JPH11217692A - 酸化亜鉛薄膜の製造方法、半導体素子基板の製造方法及び光起電力素子の製造方法 - Google Patents
酸化亜鉛薄膜の製造方法、半導体素子基板の製造方法及び光起電力素子の製造方法Info
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Abstract
かつ基板密着性に優れ、結晶粒の異常成長を抑制した製
造方法を提供する。特に、光起電力素子の光閉じ込め層
に適用するのに好適な酸化亜鉛薄膜とする。 【解決手段】 少なくとも硝酸イオン及び亜鉛イオンを
含有してなる水溶液に浸漬された導電性基板と、該溶液
中に浸漬された電極との間に通電し、同時に前記導電性
基板を振動させることにより、酸化亜鉛薄膜を前記導電
性基体上に形成することを特徴とする酸化亜鉛薄膜の製
造方法。
Description
亜鉛薄膜の製造方法、それを用いた半導体素子基板の製
造方法及び光起電力素子の製造方法に係わる。
る収集効率を改善するために、半導体層の裏面に金属等
からなる反射層を設けることが知られている。また、該
反射層と半導体層との間に凹凸を有する透明導電層を設
けることにより、反射光の光路長を伸ばす光閉込め効果
や、シャント時に過大な電流が流れることを抑制する効
果が得られることが知られている。透明導電層にはスパ
ッタ法で形成したZnOが広く用いられている。
iGe太陽電池における光閉じ込め効果」(1990年秋季)第5
1回応用物理学会学術講演会講演予稿集p747、あるいは"
P-IA-15a-SiC/a-Si/a-SiGe Multi-Bandgap Stacked So
lar Cells With Bandgap Profiling,"Sannomiya et a
l.,Technical Digest of the International PVSEC-5,K
yoto,Japan,p381,1990 には反射層と酸化亜鉛層とのコ
ンビネーションにて、光閉じ込め効果による短絡電流の
増大を達成したことが記載されている。
thodic Growth of Zinc Oxide Films" M. IZAKI and
T. Omi J.Electrochem.Soc., Vol.143, March 1996,L5
3や特開平8-217443などに、酸化亜鉛薄膜を亜鉛イオン
及び硝酸イオン を含有する水溶液からの電解によって
作成する方法が報告されている。
じ込め層は、一般に抵抗加熱や電子ビームによる真空蒸
着法、スッパッタリング法、イオンプレーティング法、
CVD法などによって形成されている。このため、ターゲ
ット材料などの作成工賃高いこと、真空プロセスが必要
であること、真空装置の償却費の大きいこと、材料の利
用効率が高くないこと、等の問題点がある。したがっ
て、これらの技術を用いる光起電力素子のコストを極め
て高いものとして、太陽電池を産業的に応用しようとす
る上で大きなバリアとなっている。
有する水溶液からの電解によって形成された酸化亜鉛薄
膜は安価に形成することが出来るが、以下の問題点を有
している。
の濃度を上げた場合に、堆積上にミクロンオーダーを越
えるような針状や球状や樹脂状などの形状をした異常成
長が生成しやすく、この酸化亜鉛薄膜を光起電力素子の
一部として用いた場合には、これらの異常成長が光起電
力素子のシャントパスを誘発する原因となると考えられ
る。
ないが、電析を用いたために基板表面の凹凸形状次第で
電界が部分的に集中し、集中した部分に酸化亜鉛が異常
成長したとも考えられる。また、酸化亜鉛薄膜形成の場
合には陰極(基板)でのガスの発生はほとんど見られない
が、水溶液の温度が50℃以上である場合には溶存空気が
微少な気泡となって現れ、基板近傍に付着することによ
りピットを生じ、酸化亜鉛薄膜表面に窪みを発生させ
る。その結果、電界に差が生じ異常成長を形成したとも
考えられる。さらにまた、高濃度の溶液を用いた場合、
電解条件を調整しても水酸化亜鉛が形成されてしまい、
その微細な膜が基板上に堆積された後、その膜を核とし
て異常成長が開始されてしまうとも考えられる。
られ、結晶表面に吸着した酸化亜鉛粒子が充分な表面拡
散を行わないうちに堆積していくために粒径が小さくな
ると考えられている。水溶液温度を上昇すれば表面拡散
は増加するものの上記の様な異常成長の原因ともなりう
る。
生じやすく、大面積化したときの均一性に問題があっ
た。
電性基板との密着性、及び/又は酸化亜鉛層の上に形成
される半導体との密着性が劣っていた。
ず、光閉じ込め効果のある凸凹形状を備えた堆積膜を形
成する方法は見出されていなかった。
を安定化し、かつ半導体層との密着性に優れた製造方法
を提供するものである。とくに、光起電力素子の光閉じ
込め層に適用するのに好適な酸化亜鉛薄膜とするもので
ある。
の手段は、少なくとも硝酸イオン及び亜鉛イオンを含有
してなる水溶液に浸漬された導電性基体と、該溶液中に
浸漬された電極との間に通電し、同時に前記導電性基板
を振動させることにより、酸化亜鉛薄膜を前記導電性基
体上に形成することによる。
する。また、激しい振動により基板表面近傍にある溶液
中のイオン濃度分布も充分に撹拌され、また、膜形成表
面での吸着粒子の表面拡散の活性化により、より均質で
大きく結晶粒径の揃った酸化亜鉛薄膜の形成が可能にな
るものである。
長を発端とする膜剥れを抑制することが可能となり、導
電性基板と酸化亜鉛薄膜との密着性が向上する。光電変
換素子への応用においては、酸化亜鉛薄膜の上に堆積さ
れる半導体層との密着性も改善することが出来る。特
に、長尺基板を用いた場合には成膜後にロール状に巻き
取るため、膜と基板、あるいは膜同士の密着性は重要で
ある。密着性の改善は光起電力素子の製造歩留まりを向
上させる。
た位置から水溶液を通して振動を与える方法と、基板に
振動体を直接接する方法とがある。
た位置に配置して、水溶液を通して基板に振動を与える
方法がある。
より発生されるキャビテーションによる効果が大きい。
超音波振動子による振動は20kHzから100kHzのキャビテ
ーション強度が強い範囲で、反応近傍部の溶液濃度が均
一となる効果がある。特に結晶粒が20ミクロンより大き
く異常成長することを抑制できる。
モーターの動力をクランクを通して基板に伝達する方法
がある。基板が長尺の場合には、回転ベルト状の振動体
の一部を長尺基板の裏面に密着させ、基板と同方向に移
動しつつ同様の方法で振動させる。
性基板を効率よく振動させ基板表面のイオンを充分撹拌
させることが出来る。また、振動体も長尺基板と同一方
向に移動しながら振動せさることにより、基板と振動体
との間に擦れによるキズを生ずることなく効率よく振動
を基板に伝達できるものである。またキズ発生の抑制は
後工程における光電変換素子作成過程の生産歩留りを向
上させる。
体を含む回転ベルトであることが望ましい。これによ
り、長尺基板に振動体を密着させ搬送方向と同一方向に
振動体を移動させる際、張力をかけた基板に振動体を押
えつけるのみよりも、振動体全体もしくはその一部が強
磁性体からなっている場合の方が振動体からのより効率
よく振動の伝搬ができるものである。また、回転ベルト
状の強磁性体を用いることにより、複数の溶液に基板と
通過させ複数の層を形成する際に、溶液槽から一旦長尺
基板を出した後、膜形成面をローラーに接触させること
なく方向転換が可能であり、かつ強磁性体により密着し
ているため、長尺基板を高い張力で巻き取ることが可能
となり、酸化導電膜形成後の過程においてのコイルのハ
ンドリングを容易にするものである。
になるように、基板と対向する側にも磁性体を配すると
よい。強磁性体の磁力線が基板に対して垂直であるばあ
い、電界溶液中のイオンの動きが導電性基板の全幅方向
に渡って均一となり、膜質の均一性に優れた酸化導電膜
を形成することが可能となるものである。膜質の均一性
は、酸化亜鉛薄膜上に作成される光電変換素子の光電変
換効率をも均一にする作用がある。
00kHz、振動幅が1μm〜100mm、平均移動速度が1
0m/sec以内の範囲である。
と第1の振動体を有する第1の硝酸亜鉛水溶液槽および
第2の硝酸亜鉛水溶液と第2の振動体を有する第2の硝
酸亜鉛水溶液槽からなり、前記第1、および第2の振動
体を異なる振動数および/または振動方向とし酸化亜鉛
薄膜を前記導電性基板上に形成することより次の様な作
用がある。
第1層目に光学的に優れた表面の凹凸の大きな層を形成
する条件で酸化亜鉛薄膜を堆積し、少なからず生ずるピ
ットや異常に高い突起部分を、覆いあるいは多少なだら
かに第2層目を積層することによりリフォームすること
で光学的、電気的性能を落すことなく素子の生産歩留を
向上させることが可能となる。
酸化亜鉛層を形成し、次に薄い凹凸を持つ第2の層を形
成することで光学的、電気的性能を落すことなく素子の
生産歩留を向上させることが可能となる。
坦な酸化亜鉛層を形成し、次に薄いピットを生ずる条件
で第2の層を形成した後、最表面をエッチングすること
により所望の形状の酸化亜鉛薄膜とすることで光学的光
学的、電気的性能を落すことなく素子の生産歩留を向上
させかつ、素子の耐久性、耐候性を向上させることが可
能となる。ここで、第2の層の表面粗さRaの好ましい
範囲は0.001〜2μmである。
ある。硝酸亜鉛濃度を0.05mol/l以上にすることによ
り、X線回折で最も強度の強いピークが(002)から(10
1)となる。この際の酸化亜鉛表面形状は平らな状態か
ら凸凹状態となり、光起電力素子の光閉じ込め層に適用
するのに好適な形状となる。0.05mol/l以下の場合に
は、酸化亜鉛膜が析出せず、金属亜鉛が析出することが
ある。また、1mol/l以上の高濃度にすると異常成長が生
じ易い。
以上10A/dm2以下であることが望ましい。この範囲を下
回ると、酸化亜鉛薄膜の析出が難しい。またこの範囲を
上回ると異常成長が生じ易くなる。
度領域は、大気圧下では50℃以上であり、水溶液温度を
50℃以上に保つことにより、安定的酸化亜鉛反応が行な
われる。
して±5℃の範囲に前過熱することで、液相堆積開始直
後の導電性基体表面の温度ムラによる異常成長を無く
し、液相堆積反応を安定的に開始できる。
ましい。炭水化物は水素発生を発生して溶液中のpH上昇
を押さえる緩衝剤としての働きがあり、この作用により
反応を安定的に行ない、結晶粒径を調整する。
カロース、セルロース、デンプン等を挙げることができ
る。
01は耐腐食容器であり、硝酸イオンと亜鉛イオンおよび
炭水化物を含んでなる水溶液102が保持される。所望の
酸化亜鉛薄膜を得るためには、硝酸イオン、亜鉛イオン
の濃度はそれぞれ0.05mol/lから1.0mol/lの範囲にある
ことが望ましい。
は、特に限定するものではなく、両方のイオンの供給源
である硝酸亜鉛でもよいし、硝酸イオンの供給源である
硝酸アンモニウムなどの水溶性の硝酸塩と、亜鉛イオン
の供給源である硫酸亜鉛などの亜鉛塩の混合物であって
もよい。
ている。104は対向電極であり、液相堆積される金属で
ある亜鉛のほか、白金、炭素などを用いることができ
る。また、対向電極104は陽極とされる。陰極である基
体103と陽極である対向電極104は、負荷抵抗106を経て
電源105に接続されており、ほぼ一定の電流を流すよう
にされている。所望の酸化亜鉛薄膜を得るためには、電
流密度が10mA/dmから10A/dmの範囲にあることが望まし
い。
器113で発生した超音波を水溶液102を介して導電性
基体103に伝えることにより振動を与える。その周波
数は20kHz以上100kHz以下が好ましい。
す。振動体212を導電性基板203に接することにより、縦
方向と横方向の往復運動を与えることが出来る。この振
動は振動体内に駆動部分を設け、ギアとクランクにより
それぞれの方向への運動に変換するものであってもよ
く、また振動体電源213側に駆動部分も含めて振動部分
を設けてもよい。図2bに駆動方法の一例を示す。振動体
電源213の内部にモーター251に接続したクランク253に
よって別のモーター254に基板垂直方向の振動を与える
と同時に、該モーター254はクランク255を通じて基板水
平方向の振動を発生し、これらの振動を振動伝達軸256
を通じて振動板257に伝達する。振動板そのものが超音
波振動子からなっていてもよい。振動体電源213は耐腐
食容器201内に配置してもよい。
00kHz、振動幅は1μm〜100mm、平均移動速度は1
0m/sec以内に抑えることが望ましい。
は振幅が数μmと狭く、キャビテーションの効果に伴い
導電性基板上におけるイオン撹拌が効果的になるものの
定在波のピッチが粗いため、撹拌にムラができる場合が
ある。そこで共振周波数f1、f2の異なる周波数の振動
体を用意し、さらにそれぞれの振動体から若干ずらした
f1±Δf、f2±Δfの周波数で振動させるか、また
は、振動数をある幅でスイープさせる、あるいはモジュ
レーションをかけ常に一定の周波数で発振させないよう
にする。これらによりキャビテーションの位置を連続的
に変化させることが可能となりムラの発生を抑え、均質
で大きな粒径の膜を形成することを可能にするものであ
る。
し、層形成速度を上げて効率化を図るために、溶液吸入
口108、溶液射出口107、溶液循環ポンプ111、吸入溶液
パイプ109、射出溶液パイプ110とからなる溶液循環系を
用いている。小規模な装置にあっては、このような溶液
循環系のかわりに、磁気撹拌子を用いることができる。
を用いて、温度をモニターしながら水溶液の温度制御を
行うことが望ましい。所望の酸化亜鉛薄膜を得るために
は水溶液の液温が50℃以上であることが望ましい。ま
た、基体を予め液温±5℃にしておくことが好ましく、
液温と同じ温度にしておくことがさらに好ましい。
て、引き続いて第2の酸化亜鉛薄膜を堆積してもよい。
糖)、フルクトース(果糖)などの単糖類、マルトース(麦
芽糖)、サッカロース(ショ糖)などの二糖類、デキスト
リン、デンプンなどの多糖類などの炭水化物を添加する
ことにより、結晶の異常成長をより抑制することが出来
る。
く、均一性及び密着性に優れた酸化亜鉛薄膜を得るため
には、0.001g/lから300g/lの範囲にあることが望まし
く、より望ましくは0.005g/lから100g/lの範囲にあるこ
とが望ましく、最適には0.01g/lから60g/lの範囲にある
ことが望ましい。
性基体の表面上に酸化亜鉛層を水溶液中から連続的に形
成することのできる装置である。
を与える場合である。導電性基体301の裏面には、酸化
亜鉛薄膜の堆積を防ぐための絶縁テープ(不図示)が貼っ
てある。302は導電性基体301をロール状に巻きつけた送
り出しロール、303は該導電性基体を巻き取る巻き取り
ロールで、導電性基体は多くの搬送ロール304を介して
巻き取りロール303に巻き取られていく。各ロールの直
径は基板の塑性変形を防止するために導電性基体の材質
に応じて決定する必要がある。
で、ごみを除去するフィルターを内蔵する循環系が接続
され、温湯槽内部にはヒーターがある。
で、同じくごみを除去するフィルターを内蔵する不図示
の循環系が接続され、液相堆積槽内部には対向電極31
0、不図示のヒーターがあり、外部には定電流電源312が
接続されている。循環装置は溶液濃度を監視し、随時溶
液を追加するシステムを持っている。
子305が設けられ、超音波発振器306に接続している。
ィルターを内蔵する不図示の循環系が接続されている。
水洗シャワー314を経た後、乾燥炉315で温風乾燥され巻
き取りロール303に巻き取られる。
る。401は酸化亜鉛形成槽であり、硝酸イオンと亜鉛イ
オンと炭水化物を含んでなる水溶液402を保持してい
る。403は導電性長尺基板であって陰極とされる。404は
亜鉛陽極であり対向電極となっている。陽極である対向
電極404は電源407に接続されており、ほぼ一定の電流を
流すように設定されている。また、溶液の温度を一定に
保つために耐食溶液層401の底部に加熱用ヒータ409を設
け、温度計414により所望の一定の温度になるようヒー
ター用電源410で調整を行う。また、溶液を撹拌して層
形成ムラを減らし、層形成速度を上げて効率化を図るた
めに、溶液循環ポンプ411と溶液パイプとからなる溶液
循環系を用い、図中の流路を経て循環させることにより
効果を高めている。ヒーター加熱による対流で温度差を
生じないために撹拌子を用いても良い。
03の裏面に接して基板に垂直な方向と基板に平行な方向
の往復運動を与える。巻き取り時に振動体405が静止し
た状態であった場合、基板裏面に縦方向キズが生じ易
く、後のデバイス化に際して致命的な欠陥となりうる。
したがって、振動体405は導電性長尺基板と同一の速度
で溶液中を移動するように回転ベルト状になっており、
浮き上がろうとする導電性長尺基板を押しつけながら振
動を基板に伝達するものである。あるいは該ベルトが磁
性を有し、磁力で基板を吸引しながら搬送してもよい。
ト)を示す。磁性回転ベルト50は、耐食性のあるゴ
ム、例えばシリコンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、
ニトリルゴム、スチレンゴム、ブチルゴム等がバインダ
ーとして用いられ、ゴム中に磁化した強磁性体、例えば
タングステン鋼等の焼入硬化磁石、アルニコ等の析出硬
化磁石、希土類コバルト磁石、酸化物磁石等をバインデ
ィングして回転ベルトとする。
導電性長尺基板502の幅と厚みの分だけ溝が形成されて
おり、ズレのない様な構造となっている。導電性基板の
一面は磁性回転ベルトに接しているため、一面にのみ酸
化亜鉛薄膜504を形成することが出来る。また強磁性体
回転ベルトは充分な幅と強度を持っており、端部支持ロ
ーラー503により基板を変形させず、かつローラーに接
触することなく搬送方向を変えることが可能である。端
部支持ローラー503は2ケ所に使用しているが1個でも
あるいはより多くてもよい。
子を図6a及び6bに示す。図6aは溶液槽下部に強磁性体を
設置しなかった場合の磁力線であり、導電性基板602の
幅より強磁性体回転ベルト601の幅が大きいにもかかわ
らず磁力線の密度が基板幅方向に対して中央部と端部で
差がでる、その結果、電界のかかった溶液中のイオンに
も影響を及ぼし膜厚ムラ等が生じることとなる。一方溶
液槽下部に強磁性体からなる対向磁石603を設置した図6
bの場合、導電性基板中602の磁力線はほぼ平行となり、
膜厚、膜質に影響を及ぼさない均一な膜形成をすること
ができる。
水槽と水洗槽及び乾燥炉を設けてもよい。また複数の酸
化亜鉛形成槽を配置してもよい。この場合、前記ベルト
状の振動体は単一で、複数の槽を通過するように構成す
る。
るいは非磁性の各種金属の支持体を母体としたものであ
る。なかでもステンレススチール板、鋼板、銅版、真鍮
板、アルミニウム板などは、価格が比較的安くて好適で
ある。又は樹脂にAlなどの金属層をスパッタなどで形成
した基板でもよい。
板は、一定の形状に切断しても良いし、板厚によっては
長尺のシート状の形状で用いても良い。この場合にはコ
イル状に巻くことができるので、連続生産に適合性が良
く、保管や輸送も容易になる。また、用途によってはシ
リコンなどの結晶基板、ガラス、セラミックス又は樹脂
の板を用いることもできる。
ブライトアニール処理されたステンレス板のように仕上
がりの良い場合にはそのまま用いても良い。また、その
上に形成される酸化亜鉛層が所望の凹凸形状を有するよ
うに、基板を適宜荒らしてもよい。
電力素子の断面模式図を図7に示す。図中701は支持体、
702は金属層、703は本発明の方法で形成された酸化亜鉛
層、704は半導体層、705は透明導電層、706が集電電極
である。
性の異なる複数の層を積層したものでもよい。
2及び/または酸化亜鉛層703及び/または半導体層704に
凸凹が形成されていて光の行路を曲げるに足るものであ
ると、光路が傾くことによって半導体層303を透過する
光路長が伸び、吸収が大きくなることが期待される。こ
の光路長の伸びることによる吸収の増大は、光に対して
殆ど透明な層では殆ど問題にならないほど小さいが、あ
る程度吸収の存在する領域、即ち光の波長が物質の吸収
端近傍の波長であると、指数関数的になる。透明層であ
る酸化亜鉛層703は可視光から近赤外光に対して透明で
あるから、600nmから1200nmの光は半導体層303において
吸収されることになる。
ンレススチールや鋼板のようにそのままでは反射性が低
い基板や、ガラスやセラミックスのようにそのままでは
導電性の低い材料からなる支持体では、その上に銀や銅
あるいは金あるいはアルミニウムのような反射率の高い
金属層を設けるのが好ましい。また、金属層にアルミニ
ウムをもちいた場合には、上記の水溶液にアルミニウム
が溶解するのを防ぐため、金属層上に極薄の透明導電膜
層を形成してもよい。
は、pn接合、pin接合、ショットキー接合、ヘテロ
接合などが挙げられ、半導体材料としては、水素化非晶
質シリコン、水素化非晶質シリコンゲルマニウム、水素
化非晶質シリコンカーバイド、微結晶シリコンまたは多
結晶シリコン等が使用できる。
好適なのはアモルファスあるいは微結晶のSi、C、Ge、
またはこれらの合金である。同時に、水素及び/又はハ
ロゲン原子が含有される。その好ましい含有量は0.1
乃至40原子%である。さらに、酸素、窒素などを含有し
てもよい。これらの不純物濃度は5×1019原子cm-3以下
が望ましい。さらにp型半導体とするにはIII属元
素、n型半導体とするにはV属元素を含有する。
合、光入射側に近いpin接合のi型半導体層はバンドギ
ャップが広く、遠いpin接合なるにしたがいバンドギャ
ップが狭くなるのが好ましい。また、i層の内部ではそ
の膜厚の中央よりもp層寄りにバンドギャップの極小値
があるのが好ましい。
性の半導体か、又はバンドギャップの広い半導体が適し
ている。
波(MW)プラズマCVD法、VHFプラズマCVD法、
または高周波(RF)プラズマCVD法が適している。
族合金系非晶質半導体層の堆積に適した原料ガスは、Si
H4、Si2H6等のシリコン原子を含有したガス化し得る化
合物、GeH4等のゲルマニウム原子を含有したガス化し得
る化合物を主とする。
ス化し得る化合物を併用してもよい。
はB2H6、BF3等が用いられる。
はPH3、PF3等が用いられる。
等の光吸収の少ないかバンドギャップの広い層を堆積す
る場合は水素ガスによる原料ガスの希釈率を高くし、マ
イクロ波パワー、あるいはRFパワーは比較的高いパワ
ーを導入するのが好ましい。
当に設定することにより反射防止膜の役割をかねること
が出来る。
を、蒸着、CVD、スプレー、スピンオン、浸漬などの方
法を用いて形成される。これらの化合物に導電率を変化
させる物質を含有してもよい。
上させるために設けられる。その製造方法として、マス
クを用いてスパッタによって電極パターンの金属を形成
する方法や、導電性ペーストあるいは半田ペーストを印
刷する方法、金属線を導電性ペーストで固着する方法な
どがある。
面に保護層を形成することがある。同時に鋼板等の補強
材を併用してもよい。
テンレス基板(50×50×0.15mm)上に酸化亜
鉛薄膜(厚さ1.2μm)を形成した。印加電流密度を
約5mA/cm2で一定とし、溶液の硝酸亜鉛濃度を0.025mol/
l、0.05mol/l、0.075mol/l、0.1mol/l、0.15mol/
l、0.2mol/l、0.3mol/l、0.5mol/lに対して液温温
度を85℃にした。対抗電極としては、亜鉛板(50×5
0×1mm)を用いた。超音波(40kHz)を印加した場合
(実施例1)と印加しなかった場合(比較例1)を作成した。
異常成長の数を10mm×10mmの範囲で数を数えた。またX
線回折により各サンプルの測定を行った。
る。 (2)超音波を使用することにより20ミクロン以上の異常
成長を無くすことができる。 (3) 約5mA/cm2では超音波のON、OFFに関係なく0.075mol
/lでc軸配向がくずれる。
5mA/cm2で一定とし、溶液の硝酸亜鉛濃度を0.2mol/l、
溶液温度を85℃にして超音波の周波数を10kHzから130kH
zまで変化させて酸化亜鉛薄膜の液相堆積を行なった。
溶液堆積後のサンプルをSEMを使用して、異常成長の数
を10mm×10mmの範囲で数を数えた。
範囲で特に異常成長の数を減少できることが分かる。
施例2で作成したサンプルを基板ごと折り曲げ剥離試験
を行なった。比較例1で作成したサンプルは折り曲げ部
分で剥離が始まり、曲げ戻しでほとんど剥離してしまっ
た。実施例2で作成した超音波周波数20kHzから100kHzま
でのサンプルは、180度の角度で折り曲げても剥離は観
察されなかった。また実施例2で作成した超音波周波数1
0kHz、110kHz、120kHz、130kHzのサンプルは、180度の
角度で折り曲げた時剥離は観察されなかったが、長さ1m
m程度の亀裂が観察できた。
着性の高いことが確認された。さらに超音波周波数20kH
zから100kHzの範囲では密着性が最も強いことが確認で
きた。
0mA/cm2、2.0mA/cm2、5.0mA/cm2、7.0mA/cm2、10.0mA/c
m2、15mA/cm2、に対して、硝酸亜鉛濃度を0.025mol/
l、0.05mol/l、0.075mol/l、0.1mol/l、0.15mol/
l、0.2mol/l、0.3mol/l、0.5mol/lに変化させ液温
を85℃程度で液相堆積を行なった。
向性とその傾きを測定した。〈101〉が強く出る場合
と、〈002〉すなわちc軸が強く出る場合の典型例をそれ
ぞれ図8及び9に示す。結果を表3に示す。
0.05mol/l以上で、c軸配向がくずれることがあること
が分かる。
ol/l、0.075mol/l、0.20mol/lの系で印加電流密度を
1.0mA/cm2、3.0mA/cm2、5.0mA/cm2、10.0mA/cm2、に変
化させ、さらに溶液温度を30℃、40℃、50℃、60℃、70
℃、80℃、90℃に変化させ、酸化亜鉛薄膜の液相堆積液
相堆積可能域を確認した。
濃度に関係なく60℃以上で酸化亜鉛が液相堆積しうるこ
とが分かる。
電流密度を約5.0mA/cm2で一定とし、溶液の硝酸亜鉛濃
度を0.025mol/l、0.2mol/lに対して液温を70℃、80
℃、90℃に変化させ、超音波ONにし、負側の導電性基体
203の前処理無しの系(比較例2)と、前処理として導電性
基体203を液温と同一温度に前加熱する系(実施例5)にて
1分間酸化亜鉛薄膜の液相堆積を行なった。
0ミクロン以下3ミクロン以上の異常成長の数を10mm×10
mmの範囲で数を数えた。
堆積液温と同一温度に前加熱することにより異常成長が
減少することが分かる。
鉛薄膜を光起電力素子へ適用した。ステンレス基板(5
0×50×0.15mm)上にアルミニウム(厚さ0.
2μm)をスパッタ法で形成した基板に、図1の装置で
酸化亜鉛薄膜を形成した。
の割合でサッカロースを加え、硝酸亜鉛濃度は0.025mol
/l、液温は85℃、印加電流は10mA/dmとした。液相堆積
中は周波数10、40、70、100、又は130kHZの超音波振動
を与えた。これらを実施例7から11と呼ぶ。
は実施例8と同様の条件で実施例12を作成した。図1の
装置の負極の電極103に用いる基体を前処理として、
液相堆積温度と同じ85℃に加熱した純水に、セッティ
ング直前までの10分間浸漬し、硝酸亜鉛濃度を0.2
mol/lとする以外は実施例8と同じ条件で実施例1
3を作成した。いずれも3分の反応で約1ミクロンの酸化
亜鉛薄膜が堆積した。
は0.1ミクロン以下の微細な結晶粒からなり、X線回折で
はC軸配向が確認でき、最も強度の強いピークが〈002〉
であった。一方実施例12,13の酸化亜鉛層は約0.7ミク
ロンの結晶粒からなり、X線回折ではC軸配向が確認で
き、最も強度の強いピークが〈101〉であった。いずれ
の例もSEM観察範囲10mm×10mmの中で、20ミクロン以上
の異常成長は確認されなかった。
非晶質シリコン(a-Si)を200Å、i型非晶質シリコン(a-S
i)を2000Å、p型微結晶シリコン(mc-Si)を140Åの順に
堆積した。さらに酸素雰囲気の加熱蒸着でITOを650Å蒸
着し、反射防止効果のある上部電極としての透明導電膜
とした。この上に銀によるグリッドを加熱蒸着により堆
積して上部取り出し電極とし、素子とした。
たほかは実施例8と同じ条件で光起電力素子を作成し
た。
と、温湿度劣化試験後の変換効率の低下率を表6に示
す。
多数の異常成長部から剥離現象が発生し、酸化亜鉛薄膜
と半導体部界面の密着性が低下し抵抗が増大したため変
換効率を低下させたと考えられる。
のステンレス基板(支持体ロール:30cm×300m
×0.12mm)上に酸化亜鉛薄膜を形成し、光起電力
素子を作成した。ただし送り出しロールと温水槽の間に
は、脱脂槽、水洗槽、蝕刻槽、水洗槽、金属層形成槽、
水洗槽が設けられている。それぞれの槽内には、支持体
ロールの搬送経路をコントロールするためのローラが設
けられている。支持体ロールのプロセススピードは200c
m/minとした。支持体ロールに係わっている張力は50kgf
とした。張力は巻き取りローラーに組み込まれた張力調
整クラッチによって制御される。
脱脂槽にてオイル分を脱脂される。脱脂浴は、水1l中
に硫酸60mlと塩酸(37%塩化水素(以下同様))70mlを含
んでなる水溶液である。温度は室温とする。しかるのち
搬送ローラーを経て、水洗槽に搬送される。水洗シャワ
ーにて水洗が十分に行なわれる。水量は最低毎分2lで
あることが好ましい。
て、酸性蝕刻槽に搬送される。蝕刻液はフッ酸(46%フッ
酸化水素、以下同様)3、酢酸1(モル比)を混合した物
である。温度は室温とする。
送される。次工程の金属層形成浴がアルカリ性であるか
ら、弱アルカリのシャワーとすることも可能である。
層形成槽514にてめっきによる金属層を形成する。金属
層形成槽の浴は水1l中に、ピロ燐酸銅80g、ピロ燐酸カ
リウム300g、アンモニア水(比重0.88)6ml、硝酸カリウ
ム10gからなる。50℃乃至60℃で制御する。pHは8.2乃至
8.8の範囲に入るようにする。陽極には銅板を用いる。
本装置にては支持体ロールが接地電位とされているの
で、陽極の銅板での電流を読んで層形成を制御する。本
例では電流密度3A/dm2とした。また、層形成速度は60Å
/secであり、金属形成浴中で形成された金属層の層厚は
4000Åであった。
ールは搬送ローラーを経て、純水温度85℃に保たれた温
水槽を経て、充分に前加熱されたのち、酸化亜鉛層形成
槽523(長さ2m,幅0.5m,高さ0.5m)に搬送
さる。
に硝酸亜鉛・6水塩30g、サッカロース20gを含む。実施
例15での浴は水1l中に硝酸亜鉛・6水塩20g、デキスト
リン0.02gを含む。その外は同様である。
m)による超音波印加がなされている。液温は85℃の温度
に保たれており、pHは5.9乃至6.4に保持される。対向電
極(30cm×30cm)は表面をバフ研磨した亜鉛が用いられ
る。この亜鉛対向電極に流す電流密度は5A/dm2とした。
また、形成速度は30Å/secであり、酸化亜鉛層形成浴中
で形成された、酸化亜鉛層の膜厚は1ミクロンであっ
た。
ルは搬送ローラーを経て乾燥炉に送られる。乾燥炉は不
図示の温風ノズルと赤外線ヒーターからなっており、温
風は溌水も同時に行なう。温風ノズルからの温風は80℃
に制御し、赤外線ヒーターは200℃で制御した。
ラーは支持体上に、金属層、酸化亜鉛層、を形成した物
として巻き上げローラーに巻き取られる。
し、酸化亜鉛層形成槽は本発明による超音波撹拌とし
た。またいずれも、ガラス電極を用いた温度補正を内蔵
したpH計にて常時浴のpHモニターし、金属層形成槽では
アンモニアを追加し、酸化亜鉛層形成槽では適時硝酸亜
鉛を追加して浴のpHを制御した。
をCVD法で形成した。順に、a−Si(n型)層20n
m,a−SiGe(i型)層110nm,μc−Si
(p型)層10nm,a−Si(n型)層10nm,a
−SiGe(i型)層110nm,μc−Si(p型)
層10nm,a−Si(n型)層10nm,a−Si
(i型)層100nm,μc−Si(p型)層10n
m,を形成した。さらにITO(厚さ60nm)をスパッ
タで形成し、最後にAgペーストで集電電極を形成した。
ネトロンスパッタ法で形成した(銅4000Å)ほかは、実施
例14と同様に光起電力素子を作成したものを実施例16と
した。
いほかは実施例14と同様に光起電力素子を作成したもの
を比較例4とした。
果を以下に示す。
表8に示すように硝酸亜鉛濃度ある範囲で変化させて全
部で20の酸化亜鉛薄膜を形成したものを実施例17とし
た。また、振動体に振動を与えずに膜形成を行った以外
は実施例17と全く同様に、酸化亜鉛薄膜を形成したも
のを比較例5とした。
いて、表8に示すように硝酸亜鉛濃度ある範囲で変化さ
せて全部で20の酸化亜鉛薄膜を長尺ステンレス基板上に
作成したものを実施例18とした。実施例18で基板に振動
を与えなかったものを比較例6とした。
用いて、表8に示すように硝酸亜鉛濃度ある範囲で変化
させて全部で20の酸化亜鉛薄膜を長尺ステンレス基板上
に作成したものを実施例19とした。ただし、図6bに示す
ように磁性回転ベルトと対向する位置の溶液中に磁石を
配した。また、酸化亜鉛薄膜形成槽のあとに水洗槽を設
けた。また、垂直方向の振動は超音波振動子を使用し
た。実施例19で基板に振動を与えなかったものを比較例
7とした。
石を配置しなかったほかは実施例19と同様に酸化亜鉛薄
膜を作成したものを比較例8とした。なお、後述する評
価においては、比較例6と対比した。
用いて、表8に示すように硝酸亜鉛濃度ある範囲で変化
させて2層の酸化亜鉛薄膜を長尺ステンレス基板上に作
成したものを実施例20とした。図10に示す装置は洗浄槽
1001、第1の酸化亜鉛形成槽1010、第2の酸化亜鉛形成槽
1017、及び洗浄槽1023を備えている。洗浄槽1001及び10
23は超音波振動体を溶液中に有しており効率的な洗浄を
可能にする。第1及び第2の酸化亜鉛形成槽の溶液成分、
電流密度、及び溶液温度は表8に示すように異なってい
る。また、基板に振動を与えなかったこと以外は実施例
20同様としたものを比較例9とした。
て、表8に示すように水溶液温度をある範囲で変化させ
て20の酸化亜鉛薄膜を長尺ステンレス基板上に作成した
ものを実施例21とした。ただし装置は対向磁石を備えて
いる。このうち水溶液温度50度以下で形成したサンプル
を参考例1と呼ぶ。
て、表8に示すように硝酸亜鉛濃度をある範囲で変化さ
せて20の酸化亜鉛薄膜を長尺ステンレス基板上に作成し
たものを実施例22とした。ただし装置は対向磁石を備え
ている。また、ステンレス基板には予めAgを2000Åスパ
ッタ法により形成しておく。また、酸化亜鉛薄膜形成槽
のあとに水洗槽を設けた。このうち硝酸亜鉛濃度が0.00
1mol/l以下で形成したサンプルを参考例2と呼ぶ。
置を用いて、表8に示すように電流密度をある範囲で変
化させて20の酸化亜鉛薄膜を長尺ステンレス基板上に作
成したものを実施例23とした。ただし装置は対向磁石を
備えている。また、ステンレス基板には予めAgを2000Å
スパッタ法により形成しておく。また、酸化亜鉛薄膜形
成槽のあとに水洗槽を設けた。このうち電流密度が7mA/
dm2で形成したサンプルを参考例3、12A/dm2で形成した
サンプルを参考例4と呼ぶ。
薄膜形成槽の前に水洗槽を有する図4の装置を用いて、
水洗層の温度を20度から95度の範囲で変化させて20の酸
化亜鉛薄膜を長尺ステンレス基板上に作成したものを実
施例24とした。ただし装置は対向磁石を備えている。こ
のうち、水洗槽の温度が酸化亜鉛形成槽の温度23℃で形
成したサンプルを参考例5、95℃で形成したサンプルを
参考例6と呼ぶ。
て、表8に示すように酸化亜鉛形成槽の水溶液温度をあ
る範囲で変化させて20の酸化亜鉛薄膜を長尺ステンレス
基板上に作成したものを実施例25とした。ただし装置は
対向磁石を備えている。また、ステンレス基板には予め
Agを2000Åスパッタ法により形成しておく。実施例25で
基板に振動を与えなかったものを比較例10とした。
部分の1cm×1cmの面積の中に直径10μm以上の異常成
長が何個存在するか観察した。( 異常成長観察)
×5μmの範囲の中で酸化亜鉛の結晶 (ウルツ鉱型 )粒
径を測定し(結晶粒径観察)、粒径のばらつきを調べた(
結晶粒径ばらつき観察)。
た基板の一部上に碁盤目テープ法により格子状に1mm間
隔で10本づつの切り傷をつけ、100個のます目をつ
ける。セロハン粘着テープを貼りつけ、充分に付着した
後に瞬間的に引きはがし、剥れた部分の面積を求めるこ
とで導電性基板と酸化亜鉛薄膜との密着性の評価を行な
い、次にその基板を環境試験箱に入れ温度85℃、湿度
85%の条件で100時間保持し、再び前回と同様の方
法で密着性の評価を行った。(密着性試験)
成長が見られなかったのに対して、比較例及び参考例に
おいては異常成長が認められた。表9に実施例の酸化亜
鉛薄膜を基準にした時の、それぞれに対応する比較例及
び参考例の結晶粒の粒径、粒径のばらつき、及び密着性
を相対値で示した。実施例の結晶粒は比較例及び参考例
に比べてばらつきが小さく、粒径が大きく、また実施例
の酸化亜鉛薄膜は成膜直後及び高温多湿劣化試験後にお
いても密着性が優れている事が分かる。
D法でpin接合を形成し、透明電極、集電電極を形成し、
図7に示すような光起電力素子を作成した。
個のサブセルに分けた後、暗所でー1.0Vの逆バイアス電
圧をかけた状態でシャント抵抗を測定した。シャント抵
抗の基準値を4×104Ωcm2とし、歩留りを調べた。
全く同様の方法を用いて光起電力素子の密着性試験、初
期特性(光導電特性)、高温高湿度逆バイアス試験(HHRB)
劣化の試験を行なった。
1.5 100mW/cm2 表面温度25℃)を用いて光電変換効率を
測定した。HHRB試験は、環境試験箱に入れ温度85℃、
湿度85%、逆バイアス電圧0.8Vの条件で100時間保
持した後、同じく光電変換効率を調べた。
光起電力素子を、それぞれに対応する比較例及び参考例
を基準とした時の、歩留まり、密着性、初期光電変換効
率、HHRB試験後の光電変換効率についての相対評価を表
9に示す。本発明の酸化亜鉛薄膜を使用した光起電力素
子は優れた特性を有することがわかる。
ば、真空プロセスが不要であるため、大幅に作成コスト
を低減する。また、歩留が高く、均一性、密着性に優れ
た酸化亜鉛薄膜の製造が可能になる。特に結晶粒が20ミ
クロン以上に異常成長することを抑制する。
薄膜を有する光起電力素子は、作成コストを大幅に低減
し、かつ歩留が高く、均一性や耐環境性を向上すること
ができる。
す模式図。
示す模式図、(b)はその振動体電源を示す模式図。
造装置を示す模式図。
を示す模式図。
石を配置した場合の基板近傍の磁力線を示す模式図。
電力素子に応用した例を示す模式図。
のX線回折強度を示すチャート。
のX線回折強度を示すチャート。
図。
Claims (67)
- 【請求項1】 少なくとも硝酸イオン及び亜鉛イオンを
含有してなる水溶液に浸漬された導電性基板と、該溶液
中に浸漬された電極との間に通電し、同時に前記導電性
基板を振動させることにより、酸化亜鉛薄膜を前記導電
性基体上に形成することを特徴とする酸化亜鉛薄膜の製
造方法。 - 【請求項2】 前記振動は超音波振動子による振動を前
記水溶液を介して前記導電性基板に伝達することを特徴
とする請求項1記載の酸化亜鉛薄膜の製造方法。 - 【請求項3】 前記振動は振動体を前記導電性基板に接
することにより伝達することを特徴とする請求項1記載
の酸化亜鉛薄膜の製造方法。 - 【請求項4】 前記超音波振動子の振動周波数は20kHz
乃至100kHzの範囲であることを特徴とする請求項2記載
の酸化亜鉛薄膜の製造方法。 - 【請求項5】 前記振動体の振動周波数は1Hz乃至100kH
zの範囲であることを特徴とする請求項3記載の酸化亜鉛
薄膜の製造方法。 - 【請求項6】 前記振動体の振幅は1μm乃至100mmの範
囲であることを特徴とする請求項3記載の酸化亜鉛薄膜
の製造方法。 - 【請求項7】 前記振動の周波数とわずかに異なる周波
数を前記基板に印加することを特徴とする請求項1記載
の酸化亜鉛薄膜の製造方法。 - 【請求項8】 前記振動は前記導電性基板の水平方向及
び垂直方向の振動であることを特徴とする請求項1記載
の酸化亜鉛薄膜の製造方法。 - 【請求項9】 前記導電性基板が長尺基板であることを
特徴とする請求項1記載の酸化亜鉛薄膜の製造方法。 - 【請求項10】 前記導電性基板の一面に回転ベルトの
一部を密着させ、該回転ベルトを前記基板と同一方向に
移動しつつ、該回転ベルトに振動体を接することを特徴
とする請求項9記載の酸化亜鉛薄膜の製造方法。 - 【請求項11】 前記回転ベルトが磁性を有することを
特徴とする請求項10記載の酸化亜鉛薄膜の製造方法。 - 【請求項12】 前記磁性を有する回転ベルトに対向す
る位置に磁性体を配置することを特徴とする請求項11記
載の酸化亜鉛薄膜の製造方法。 - 【請求項13】 前記回転ベルトがシリコンゴム、フッ
素ゴム、ウレタンゴム、ニトリルゴム、スチレンゴム、
ブチルゴムから選ばれる少なくとも一種の中に磁性体を
分散させたものであることを特徴とする請求項11記載の
酸化亜鉛薄膜の製造方法。 - 【請求項14】 前記回転ベルトが前記導電性基板を嵌
挿するための凹部を有することを特徴とする請求項10記
載の酸化亜鉛薄膜の製造方法。 - 【請求項15】 前記水溶液の温度が50℃よりも高いこ
とを特徴とする請求項1記載の酸化亜鉛薄膜の製造方
法。 - 【請求項16】 前記水溶液の硝酸亜鉛濃度が0.05mol/
l以上1.0mol/l以下であることを特徴とする請求項1
記載の酸化亜鉛薄膜の製造方法。 - 【請求項17】 前記通電する電流密度が10mA/dm2以上
10A/dm2以下であることを特徴とする請求項1記載の酸
化亜鉛薄膜の製造方法。 - 【請求項18】 前記導電性基板を、前記水溶液に浸漬
する前に、前記水溶液の温度±5℃以内に設定すること
を特徴とする請求項1記載の酸化亜鉛薄膜の製造方法。 - 【請求項19】 前記導電性基板は支持体上に金属層を
形成したものであることを特徴とする請求項1記載の酸
化亜鉛薄膜の製造方法。 - 【請求項20】 前記酸化亜鉛薄膜が少なくとも第一の
酸化亜鉛薄膜と第二の酸化亜鉛薄膜からなることを特徴
とする請求項1記載の酸化亜鉛薄膜の製造方法。 - 【請求項21】 前記複数の酸化亜鉛薄膜が前記水溶液
の濃度、電流密度、前記水溶液の温度、前記基板の振動
周波数、振幅、又は振動方向のうち少なくとも1つを異
なった条件で形成されたことを特徴とする請求項20記載
の酸化亜鉛薄膜の製造方法。 - 【請求項22】 前記水溶液中に炭水化物を含有するこ
とを特徴とする請求項1 記載の酸化亜鉛薄膜の製造方
法。 - 【請求項23】 少なくとも硝酸イオン及び亜鉛イオン
を含有してなる水溶液に浸漬された導電性基板と、該溶
液中に浸漬された電極との間に通電し、同時に前記導電
性基板を振動させることにより、酸化亜鉛薄膜を前記導
電性基体上に形成する工程と、半導体層を形成する工程
を含むことを特徴とする光起電力素子の製造方法。 - 【請求項24】 前記振動は超音波振動子による振動を
前記水溶液を介して前記導電性基板に伝達することを特
徴とする請求項23記載の光起電力素子の製造方法。 - 【請求項25】 前記振動は振動体を前記導電性基板に
接することにより伝達することを特徴とする請求項23記
載の光起電力素子の製造方法。 - 【請求項26】 前記超音波振動子の振動周波数は20kH
z乃至100kHzの範囲であることを特徴とする請求項24記
載の光起電力素子の製造方法。 - 【請求項27】 前記振動体の振動周波数は1Hz乃至100
kHzの範囲であることを特徴とする請求項25記載の光起
電力素子の製造方法。 - 【請求項28】 前記振動体の振幅は1μm乃至100mmの
範囲であることを特徴とする請求項25記載の光起電力素
子の製造方法。 - 【請求項29】 前記振動の周波数とわずかに異なる周
波数を前記基板に印加することを特徴とする請求項23記
載の光起電力素子の製造方法。 - 【請求項30】 前記振動は前記導電性基板の水平方向
及び垂直方向の振動であることを特徴とする請求項23記
載の光起電力素子の製造方法。 - 【請求項31】 前記導電性基板が長尺基板であること
を特徴とする請求項23記載の光起電力素子の製造方法。 - 【請求項32】 前記導電性基板の一面に回転ベルトの
一部を密着させ、該回転ベルトを前記基板と同一方向に
移動しつつ、該回転ベルトに振動体を接することを特徴
とする請求項31記載の酸化亜鉛薄膜の製造方法。 - 【請求項33】 前記回転ベルトが磁性を有することを
特徴とする請求項32記載の光起電力素子の製造方法。 - 【請求項34】 前記磁性を有する回転ベルトに対向す
る位置に磁性体を配置することを特徴とする請求項33記
載の光起電力素子の製造方法。 - 【請求項35】 前記回転ベルトがシリコンゴム、フッ
素ゴム、ウレタンゴム、ニトリルゴム、スチレンゴム、
ブチルゴムから選ばれる少なくとも一種の中に磁性体を
分散させたものであることを特徴とする請求項33記載の
光起電力素子の製造方法。 - 【請求項36】 前記回転ベルトが前記導電性基板を嵌
挿するための凹部を有することを特徴とする請求項32記
載の光起電力素子の製造方法。 - 【請求項37】 前記水溶液の温度が50℃よりも高いこ
とを特徴とする請求項23記載の光起電力素子の製造方
法。 - 【請求項38】 前記水溶液の硝酸亜鉛濃度が0.05mol/
l以上1.0mol/l以下であることを特徴とする請求項23
記載の光起電力素子の製造方法。 - 【請求項39】 前記通電する電流密度が10mA/dm2以上
10A/dm2以下であることを特徴とする請求項23記載の光
起電力素子の製造方法。 - 【請求項40】 前記導電性基板を、前記水溶液に浸漬
する前に、前記水溶液の温度±5℃以内に設定すること
を特徴とする請求項23記載の光起電力素子の製造方法。 - 【請求項41】 前記導電性基板は支持体上に金属層を
形成したものであることを特徴とする請求項23記載の光
起電力素子の製造方法。 - 【請求項42】 前記酸化亜鉛薄膜が少なくとも第一の
酸化亜鉛薄膜と第二の酸化亜鉛薄膜からなることを特徴
とする請求項23記載の光起電力素子の製造方法。 - 【請求項43】 前記複数の酸化亜鉛薄膜が前記水溶液
の濃度、電流密度、前記水溶液の温度、前記基板の振動
周波数、振幅、又は振動方向のうち少なくとも1つを異
なった条件で形成されたことを特徴とする請求項42記載
の光起電力素子の製造方法。 - 【請求項44】 前記水溶液中に炭水化物を含有するこ
とを特徴とする請求項23記載の光起電力素子の製造方
法。 - 【請求項45】 前記半導体層が非単結晶シリコン半導
体であることを特徴とする請求項23記載の光起電力素子
の製造方法。 - 【請求項46】 少なくとも硝酸イオン及び亜鉛イオン
を含有してなる水溶液に浸漬された導電性基板と、該溶
液中に浸漬された電極との間に通電し、同時に前記導電
性基板を振動させることにより、酸化亜鉛薄膜を前記導
電性基体上に形成することを特徴とする半導体素子基板
の製造方法。 - 【請求項47】 前記振動は超音波振動子による振動を
前記水溶液を介して前記導電性基板に伝達することを特
徴とする請求項46記載の半導体素子基板の製造方法。 - 【請求項48】 前記振動は振動体を前記導電性基板に
接することにより伝達することを特徴とする請求項46記
載の半導体素子基板の製造方法。 - 【請求項49】 前記超音波振動子の振動周波数は20kH
z乃至100kHzの範囲であることを特徴とする請求項47の
半導体素子基板の製造方法。 - 【請求項50】 前記振動体の振動周波数は1Hz乃至100
kHzの範囲であることを特徴とする請求項48の半導体素
子基板の製造方法。 - 【請求項51】 前記振動体の振幅は1μm乃至100mmの
範囲であることを特徴とする請求項48の半導体素子基板
の製造方法。 - 【請求項52】 前記振動の周波数とわずかに異なる周
波数を前記基板に印加することを特徴とする請求項46記
載の半導体素子基板の製造方法。 - 【請求項53】 前記振動は前記導電性基板の水平方向
及び垂直方向の振動であることを特徴とする請求項46記
載の半導体素子基板の製造方法。 - 【請求項54】 前記導電性基板が長尺基板であること
を特徴とする請求項46記載の半導体素子基板の製造方
法。 - 【請求項55】 前記導電性基板の一面に回転ベルトの
一部を密着させ、該回転ベルトを前記基板と同一方向に
移動しつつ、該回転ベルトに振動体を接することを特徴
とする請求項54記載の半導体素子基板の製造方法。 - 【請求項56】 前記回転ベルトが磁性を有することを
特徴とする請求項55記載の半導体素子基板の製造方法。 - 【請求項57】 前記磁性を有する回転ベルトに対向す
る位置に磁性体を配置することを特徴とする請求項56記
載の半導体素子基板の製造方法。 - 【請求項58】 前記回転ベルトがシリコンゴム、フッ
素ゴム、ウレタンゴム、ニトリルゴム、スチレンゴム、
ブチルゴムから選ばれる少なくとも一種の中に磁性体を
分散させたものであることを特徴とする請求項56記載の
半導体素子基板の製造方法。 - 【請求項59】 前記回転ベルトが前記導電性基板を嵌
挿するための凹部を有することを特徴とする請求項55記
載の半導体素子基板の製造方法。 - 【請求項60】 前記水溶液の温度が50℃よりも高いこ
とを特徴とする請求項46記載の半導体素子基板の製造方
法。 - 【請求項61】 前記水溶液の硝酸亜鉛濃度が0.05mol/
l以上1.0mol/l以下であることを特徴とする請求項46
記載の半導体素子基板の製造方法。 - 【請求項62】 前記通電する電流密度が10mA/dm2以上
10A/dm2以下であることを特徴とする請求項46記載の半
導体素子基板の製造方法。 - 【請求項63】 前記導電性基板を、前記水溶液に浸漬
する前に、前記水溶液の温度±5℃以内に設定すること
を特徴とする請求項46記載の半導体素子基板の製造方
法。 - 【請求項64】 前記導電性基板は支持体上に金属層を
形成したものであることを特徴とする請求項46記載の半
導体素子基板の製造方法。 - 【請求項65】 前記酸化亜鉛薄膜が少なくとも第一の
酸化亜鉛薄膜と第二の酸化亜鉛薄膜からなることを特徴
とする請求項46記載の半導体素子基板の製造方法。 - 【請求項66】 前記複数の酸化亜鉛薄膜が前記水溶液
の濃度、電流密度、前記水溶液の温度、前記基板の振動
周波数、振幅、又は振動方向のうち少なくとも1つを異
なった条件で形成されたことを特徴とする請求項65記載
の半導体素子基板の製造方法。 - 【請求項67】 前記水溶液中に炭水化物を含有するこ
とを特徴とする請求項46記載の半導体素子基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33707597A JP3548404B2 (ja) | 1996-12-06 | 1997-12-08 | 酸化亜鉛薄膜の製造方法、半導体素子基板の製造方法及び光起電力素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32677296 | 1996-12-06 | ||
JP9-326239 | 1997-11-27 | ||
JP32623997 | 1997-11-27 | ||
JP8-326772 | 1997-11-27 | ||
JP33707597A JP3548404B2 (ja) | 1996-12-06 | 1997-12-08 | 酸化亜鉛薄膜の製造方法、半導体素子基板の製造方法及び光起電力素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11217692A true JPH11217692A (ja) | 1999-08-10 |
JP3548404B2 JP3548404B2 (ja) | 2004-07-28 |
Family
ID=27340159
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33707597A Expired - Fee Related JP3548404B2 (ja) | 1996-12-06 | 1997-12-08 | 酸化亜鉛薄膜の製造方法、半導体素子基板の製造方法及び光起電力素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3548404B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-12-08 JP JP33707597A patent/JP3548404B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN114980533A (zh) * | 2022-05-31 | 2022-08-30 | 深圳市新锐霖电子有限公司 | 一种印制电路板加工装置及加工方法 |
CN114980533B (zh) * | 2022-05-31 | 2023-08-08 | 深圳市新锐霖电子有限公司 | 一种印制电路板加工装置及加工方法 |
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---|---|
JP3548404B2 (ja) | 2004-07-28 |
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JP3368176B2 (ja) | 酸化亜鉛薄膜の製造方法、それを用いた光起電力素子及び半導体素子基板の製造方法 |
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