JPH11216437A - 超臨界流体洗浄方法及び超臨界流体洗浄装置 - Google Patents

超臨界流体洗浄方法及び超臨界流体洗浄装置

Info

Publication number
JPH11216437A
JPH11216437A JP1877298A JP1877298A JPH11216437A JP H11216437 A JPH11216437 A JP H11216437A JP 1877298 A JP1877298 A JP 1877298A JP 1877298 A JP1877298 A JP 1877298A JP H11216437 A JPH11216437 A JP H11216437A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
supercritical fluid
cleaning
tank
pressure
washing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1877298A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoichi Furukawa
洋一 古川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP1877298A priority Critical patent/JPH11216437A/ja
Publication of JPH11216437A publication Critical patent/JPH11216437A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 無機コンタミネーション等の超臨界流体中に
溶け込むことのできない物質を除去できる超臨界流体洗
浄方法及び超臨界流体洗浄装置を提供することを目的と
する。 【解決手段】 洗浄槽21内に、複数の方向に向けて超
臨界流体を送液する流路形成部材1が形成されている。
制御回路38は、洗浄工程中に、洗浄槽21内に超臨界
流体の流れが生じるように、仕切り弁31,33及び調
圧弁37を制御することで、超臨界流体の洗浄槽21内
への送液と洗浄槽21から分離槽22への排液を調整す
る。また、制御回路38は、洗浄工程中に、洗浄槽21
内の超臨界流体を分離槽22に排出することで洗浄槽2
1内の超臨界流体を急速減圧させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、超臨界流体を用い
て半導体,液晶パネルなどの精密洗浄を行う超臨界流体
洗浄方法及び超臨界流体洗浄装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】超臨界流体洗浄は、超臨界流体特有の性
質である粘度・密度・拡散係数を利用した湿式洗浄に近
い洗浄であり、近年強く要望されている高精密洗浄を実
現する一手法として、注目を集めている。
【0003】超臨界流体とは、十分な加圧を行っても液
体にならない状態にある気体の総称であるが、ここでい
う超臨界流体とは物質固有の臨界圧力・臨界温度を超え
た1層領域にある流体のことを指す。この超臨界流体
は、気体と液体の中間の粘度・拡散係数・密度・溶解力
を有しており、また、元来気体である物質を圧縮したも
のであるため圧力を元に戻せば気体として振る舞うとい
った性質を有している。
【0004】超臨界流体を用いた洗浄には、上記性質を
有する故、従来から行われていた湿式洗浄と比較して、
微細化に対応し易い、乾燥工程が不要となる、素早い処
理が可能である、無毒性のガスを使用できる、廃液が出
ない、添加溶剤を加えることで溶解力を自由にコントロ
ールできる、装置を小型化できるなどの多くの利点があ
る。
【0005】このような超臨界流体洗浄において使用す
る洗浄装置としては、従来から用いられてきた超臨界流
体抽出・超臨界流体クロマトグラフィと同様な機構を有
するものが知られている。図6は、この超臨界流体洗浄
装置の構成を示す模式図である。この超臨界流体洗浄装
置は、超臨界流体にするべき洗浄溶媒(液体)を保持す
るサイホン管付き液取りボンベやコールドエバポレータ
ーからなる容器29、ポンプ26及びヒーター25、被
洗浄物28を装填し洗浄する耐圧洗浄槽21、分離槽2
2、液化装置3、液溜器24及び仕切り弁31〜34、
減圧弁35からなる。
【0006】次に、図6の超臨界流体洗浄装置の洗浄方
法を説明する。まず、耐圧性の洗浄槽21内部に洗浄し
ようとするワークを入れる。次に、容器29から仕切り
弁32を介して洗浄溶媒(液体)を送液し、この洗浄溶
媒を高圧ポンプ26により圧縮するとともにヒータ25
により加熱する。これにより洗浄溶媒は臨界圧力及び臨
界温度を超え超臨界状態となる。そして、この超臨界状
態となった洗浄溶媒(超臨界流体)を仕切り弁31を介
して耐圧洗浄槽14内に導入し、ワーク(被洗浄物)2
8と接触させ、超臨界流体の特性である高い溶解度と高
い拡散係数を利用し洗浄を行う。洗浄が終わると仕切り
弁33を開け、洗浄を行った後の汚れた超臨界流体を分
離槽22に導く。分離槽22では、圧力を減少させて、
洗浄溶媒をガス相と汚れ相とに分離する。汚れの分離さ
れた気体状態の洗浄溶媒は、再利用のために、減圧弁3
5を介して液化装置2で液化された後、液瘤器24に貯
蔵される。洗浄槽21内の被洗浄物は、洗浄槽21内を
大気圧に戻した後に取り出し、交換する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、超臨
界流体洗浄装置においては、超臨界流体自身の洗浄性能
が極めて高いため被洗浄物の洗浄を高清度に行うことが
できる。しかしながら、超臨界流体の洗浄要素は超臨界
流体中に汚染物質を溶かし込むという高い溶解力を利用
するものであるため、超臨界流体に溶解させられないも
のは基本的に除去できない。
【0008】従来の湿式洗浄もやはり洗浄溶媒の溶解力
を利用するものであるため、それだけでは無機コンタミ
ネーション等の溶解させることのできないものは除去で
きない。このため、洗浄溶媒の溶解力による洗浄に併せ
て、超音波、揺動などの物理力を加えることで、無機コ
ンタミネーション等の除去を図っている。
【0009】しかしながら、超臨界洗浄装置においては
内部が高圧になるために、槽内に物理力を与える動作機
器を持ち込むことはできない。また、その高圧に耐えう
る肉厚の槽構造で減衰されるため超音波など間接的に力
を与えることも実際不可能であろう。さらに、洗浄性の
向上のためにも内部に回転機構などの摺動部はないのが
望ましい。
【0010】本発明は上記課題を解決するためになされ
たものであって、無機コンタミネーション等の超臨界流
体中に溶け込むことのできない物質を除去できる超臨界
流体洗浄方法及び超臨界流体洗浄装置を提供することを
目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の超臨界
流体洗浄方法は、洗浄槽内で、被洗浄物を超臨界流体に
接触させて洗浄する超臨界流体洗浄方法において、1回
の洗浄工程中に、前記洗浄槽内の圧力の上昇及び急速減
圧を複数回繰り返すものである。
【0012】請求項2に記載の超臨界流体洗浄装置は、
洗浄槽内で、被洗浄物を超臨界流体に接触させて洗浄す
る超臨界流体洗浄装置において、前記洗浄槽内に、複数
の方向に向けて超臨界流体を送液する超臨界流体流路形
成手段と、洗浄工程中に、前記洗浄槽内に超臨界流体の
流れが生じるように、超臨界流体の前記洗浄槽内への送
液と前記洗浄槽からの排液を調整する流れ調整手段と、
を備えてなるものである。
【0013】請求項3に記載の超臨界流体洗浄装置は、
請求項2に記載の超臨界流体洗浄装置において、前記超
臨界流体流路形成手段は、前記洗浄槽への超臨界流体の
導入口に設けられ、該導入口から放射状に複数の流路を
有する導入部材からなり、前記流路の超臨界流体放出側
の先端が他の部分より細く形成されてなるものである。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明の超臨界流体洗浄装置で
は、洗浄溶媒である超臨界流体の流れを利用すること
で、被洗浄物表面のパーティクルをはじめ汚染物の除去
を図るものである。以下、図面に基づいて本発明の超臨
界流体洗浄装置について説明する。
【0015】図1は、本実施の形態の超臨界流体洗浄装
置の構成図である。この超臨界流体洗浄装置は、超臨界
流体にするべき洗浄溶媒(液体)を保持するサイホン管
付き液取りボンベやコールドエバポレーターからなる容
器29、ポンプ26及びヒーター25、被洗浄物28を
装填し洗浄する耐圧洗浄槽21、分離槽22、液化装置
3、液溜器24及び仕切り弁31〜34、減圧弁35、
超圧弁37、制御回路38からなる。なお、ここでは、
図6で示した超臨界流体と同一部分については同一符合
を付している。
【0016】本超臨界流体洗浄装置では、まず、耐圧性
の洗浄槽21内部に洗浄しようとするワークを入れる。
次に、容器29から仕切り弁32を介して洗浄溶媒(液
体)を送液し、この洗浄溶媒を高圧ポンプ26により圧
縮するとともにヒータ25により加熱する。これにより
洗浄溶媒は臨界圧力及び臨界温度を超え超臨界状態とな
る。そして、この超臨界状態となった洗浄溶媒(超臨界
流体)を仕切り弁31を介して耐圧洗浄槽21内に導入
し、ワーク(被洗浄物)28と接触させ、超臨界流体の
特性である高い溶解度と高い拡散係数を利用し洗浄を行
う。この洗浄工程については後述する。洗浄が終わると
仕切り弁33を全開し、洗浄を行った後の汚れた超臨界
流体を分離槽22に導く。分離槽22では、圧力を減少
させて、洗浄溶媒をガス相と汚れ相とに分離する。分離
槽22内の洗浄溶媒は、調圧弁37を介して排出される
か、または、再利用のために、減圧弁35を介して液化
装置2で液化された後、液溜器24に貯蔵される。洗浄
槽21内の被洗浄物は、洗浄槽21を大気圧に戻した後
に取り出し、交換する。なお、以上の洗浄工程は制御回
路38が仕切り弁31,33、調圧弁37を制御するこ
とで行われる。
【0017】以上説明したように、本超臨界流体洗浄装
置(方法)は、従来技術で説明した超臨界流体装置(方
法)と略同様であるが、洗浄槽21の構成が相違してお
り、また、洗浄槽21内への超臨界流体の導入、及び、
洗浄槽21内での洗浄動作が相違している。以下、これ
らについて説明する。
【0018】まず、洗浄槽21の構成について、図2乃
至図4を用いて説明する。図2は、洗浄槽21の構成を
説明する拡大図である。この図に示すとおり、洗浄槽2
1内には複数のワーク28が載置されている。
【0019】超臨界流体は、配管6の導入口6aの周囲
であって、ワーク28の洗浄面直上にあたる壁面に設け
られた流路形成部材1(請求項における超臨界流体流路
形成手段及び導入部材)を介して、洗浄槽21内部に送
液されるようになっている。また、上記導入口6aと対
局する部分に設けられた排出口9aから排出されるよう
になっている。
【0020】図3,図4は流路形成部材1の構成を説明
する図であり、図3(a)は分解図、図3(b),
(c)は流路形成部材1を構成する第1遮蔽物2,第2
遮蔽物3それぞれの上面図である。また、図4は第1遮
蔽物2と第2遮蔽物3を重ね合わせることによりできる
流路形成部材1の(a)側面図,(b)底面図である。
【0021】図3に示すように、第1遮蔽物2は、配管
6の導入口6aを中心として設けられており、第2周囲
3は第1遮蔽物2と対向して設けられている。第2遮蔽
物3には、第1遮蔽物2との対向する側の表面に溝4が
形成されている。なお、第1遮蔽物2,第2遮蔽物3は
超臨界流体が直接的ワーク28に向かわないように設定
される。ワーク28のダメージを与えることを避けるた
めである。
【0022】このような第1,第2遮蔽物2,3は図4
のように重ね合わせられることにより、超臨界流体の流
路(溝4)を形成する。したがって、本構成により、導
入口6aから送液される超臨界流体は、溝4を通って導
入されることとなる。ここで、溝4は図3(a),
(c)に示すように中央から放射状に形成されているた
め、洗浄槽21内に渦流を引き起こす。これにより、ワ
ーク28周辺で超臨界流体の流れが生じ、洗浄槽21内
を回転機構等で撹拌しているのと同様の効果を得ること
ができる。
【0023】このように、本実施の形態の超臨界流体洗
浄装置によれば、通常の超臨界流体洗浄では実行できな
かった物理力の印加を行え、無機コンタミネーション等
の除去を可能とする。よって、より高清度な洗浄を実現
できる。
【0024】なお、溝4は図3(a),(c)のように
出口部分5を細く形成しておけば、超臨界流体の導入速
度を上げることができ、無機コンタミネーション等の除
去効果をより向上できる。
【0025】次に、超臨界流体導入工程及び洗浄工程に
ついて、図5に示す圧力図を用いて、説明する。
【0026】超臨界流体の導入は、ワーク28を格納
し洗浄を行う洗浄槽21内に、ワーク28の直上方向よ
り仕切り弁31を開として、導入する。このとき、同時
に仕切り弁33を開き、調圧弁37を起動する(図5の
O点)。調圧弁37は洗浄槽14より低い圧力に設定し
ており、洗浄槽14から分離槽16に流れを発生させ
る。導入された超臨界流体は遮蔽物2と遮蔽物3で構成
された流路(溝4)を通り、出口に向かいに従い細く絞
った出口部分5において加速する。
【0027】なお、出口部分5の位置は被洗浄物の外周
部より外に設計されており、上記したように噴流が被洗
浄物表面に直撃しないようにしている。噴出した流体は
出口部分5に角度をつけているため、直下方向に流れつ
つ回転する流れとなる。そしてそのまま洗浄槽21、分
離槽22に超臨界流体を導入していく。
【0028】図示していない圧力検出器が、分離槽2
2内の圧力が目的の圧力に達したことを検出すると、図
示していない制御回路(請求項における流れ調整手段)
が仕切り弁33を閉じる(図5のP点)。このように分
離槽22にも超臨界流体を導入するのは、分離槽22の
圧力を圧力を所定値以上に設定しておかないと、後の工
程()における洗浄槽21から分離槽22への送液の
際に、圧力差が高くなり過ぎ、凝結等の問題が生じるか
らである。
【0029】洗浄槽21には、制御回路38の指示に
基づき、続けて超臨界流体を導入し続ける。なお、ここ
での超臨界流体の導入量は可変としてもよい(この場
合、仕切り弁31は調圧弁としておく必要がある)。洗
浄槽21内には導入される超臨界流体によって回転渦流
が生じている。
【0030】そして、図示していない圧力検出器により
洗浄槽21が所定の圧力(図5のQ点)に達したことを
検出すると、制御回路38が仕切り弁33を開く。その
時に貯えられていた超臨界流体が分離槽22に排出され
る。これにより、洗浄槽21内が急速減圧されて、さら
に流れを発生する。なお、この際、仕切り弁31は制御
回路38の指示により閉じられていてもよい。
【0031】排出したところ(図5のR点)、つま
り、洗浄槽21と分離槽22の圧力が略同一となったと
ころで制御回路の指示で仕切り弁33を閉じる。なお、
第2の圧力は洗浄槽21内の洗浄溶媒が超臨界流体のま
までいられる圧力に設定しておくことが望ましい。
【0032】続いて、洗浄槽21の圧力を上昇させ
る。この間に、分離槽22内の余分な圧力分の超臨界流
体を調圧弁37によって排出し、洗浄槽21より低い元
の圧力に調する。
【0033】続いて、以上説明した一連の工程(〜
)を何度か繰り返し、洗浄工程を終了する。
【0034】このような洗浄工程では、洗浄中に急速減
圧を実行する工程(上記の工程)を何度か実行する
が、この急速減圧工程では洗浄槽21内における渦流の
速度,回転を激しく行うことができ、無機コンタミネー
ションの除去を有効に実行できる。
【0035】なお、本実施の形態では、上記したような
急速減圧工程を含む洗浄工程により無機コンタミネーシ
ョンの除去を可能としているが、例えば、仕切り弁33
を調圧弁としておき、洗浄中、常に超臨界流体を導入し
ながら仕切り弁(調圧弁)33により排液を行うように
してもよい。しかしながら、この場合には、急速減圧を
行わないため超臨界流体の十分に回転させることができ
ず、また、その速度も十分得られない。このため、上記
例ほどの無機コンタミネーションの除去は行えない。
【0036】
【発明の効果】本発明の超臨界流体洗浄方法では、洗浄
工程中に、洗浄槽から分離槽への超臨界流体の排出によ
る急速減圧を行うことで、超臨界流体の流れの速度を上
げることができ、洗浄効果を向上することができる。
【0037】また、本発明の超臨界流体洗浄装置によれ
ば、超臨界流体を用いる洗浄において、洗浄槽内に超臨
界流体の流れを形成することができ、無機コンタミネー
ション等の汚染物質をも除去することが可能とする。
【0038】更に、超臨界流体の導入路の先端部分を細
く形成することで、導入する超臨界流体の速度を上げる
ことができ、高い洗浄効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態における超臨界洗浄装置の
構成を示す概略ブロック図である。
【図2】本発明の実施の形態における洗浄槽の構成を説
明する図である。
【図3】本発明の実施の形態における遮蔽物2,3の構
成を説明する図である。
【図4】本発明の実施の形態における流路形成部材1の
構成を説明する図である。
【図5】本発明の実施の形態における洗浄工程中の圧力
の変動を説明する図である。
【図6】従来の超臨界洗浄装置の構成を示す概略ブロッ
ク図である。
【符号の説明】
1 流路形成部材 2,3 遮蔽物 4 溝(流路) 5 出口部分 6 導入口 21 洗浄槽 22 分離槽 28 被洗浄物(ワーク) 31,33 仕切り弁 37 調圧弁

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 洗浄槽内で、被洗浄物を超臨界流体に接
    触させて洗浄する超臨界流体洗浄方法において、 1回の洗浄工程中に、前記洗浄槽内の圧力の上昇及び急
    速減圧を複数回繰り返すことを特徴とする超臨界流体洗
    浄方法。
  2. 【請求項2】 洗浄槽内で、被洗浄物を超臨界流体に接
    触させて洗浄する超臨界流体洗浄装置において、 前記洗浄槽内に、複数の方向に向けて超臨界流体を送液
    する超臨界流体流路形成手段と、 洗浄工程中に、前記洗浄槽内に超臨界流体の流れが生じ
    るように、超臨界流体の前記洗浄槽内への送液と前記洗
    浄槽からの排液を調整する流れ調整手段と、を備えてな
    ることを特徴とする超臨界流体洗浄装置。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の超臨界流体洗浄装置に
    おいて、 前記超臨界流体流路形成手段は、前記洗浄槽への超臨界
    流体の導入口に設けられ、該導入口から放射状に複数の
    流路を有する導入部材からなり、前記流路の超臨界流体
    放出側の先端が他の部分より細く形成されてなることを
    特徴とする超臨界流体洗浄装置。
JP1877298A 1998-01-30 1998-01-30 超臨界流体洗浄方法及び超臨界流体洗浄装置 Pending JPH11216437A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1877298A JPH11216437A (ja) 1998-01-30 1998-01-30 超臨界流体洗浄方法及び超臨界流体洗浄装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1877298A JPH11216437A (ja) 1998-01-30 1998-01-30 超臨界流体洗浄方法及び超臨界流体洗浄装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11216437A true JPH11216437A (ja) 1999-08-10

Family

ID=11980936

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1877298A Pending JPH11216437A (ja) 1998-01-30 1998-01-30 超臨界流体洗浄方法及び超臨界流体洗浄装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11216437A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002016673A1 (en) * 2000-08-24 2002-02-28 Hideo Yoshida Electrochemical treating method such as electroplating and electrochemical reaction device therefor
WO2004081255A1 (ja) * 2003-01-27 2004-09-23 Tokyo Electron Limited 半導体装置
JP2005509280A (ja) * 2001-10-03 2005-04-07 東京エレクトロン株式会社 複数の半導体基板の高圧加工用チャンバ
US6880560B2 (en) 2002-11-18 2005-04-19 Techsonic Substrate processing apparatus for processing substrates using dense phase gas and sonic waves
JP2007222715A (ja) * 2006-02-21 2007-09-06 Dai-Dan Co Ltd フィルタ洗浄容器
US7507297B2 (en) 2002-05-20 2009-03-24 Panasonic Corporation Cleaning method and cleaning apparatus
JP2018082099A (ja) * 2016-11-17 2018-05-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
CN114018085A (zh) * 2021-11-02 2022-02-08 珠海格力绿色再生资源有限公司 一种采用超临界技术清洗空调冲压油的装置及方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6793793B2 (en) 2000-08-24 2004-09-21 Hideo Yoshida Electrochemical treating method such as electroplating and electrochemical reaction device therefor
WO2002016673A1 (en) * 2000-08-24 2002-02-28 Hideo Yoshida Electrochemical treating method such as electroplating and electrochemical reaction device therefor
JP2005509280A (ja) * 2001-10-03 2005-04-07 東京エレクトロン株式会社 複数の半導体基板の高圧加工用チャンバ
US7507297B2 (en) 2002-05-20 2009-03-24 Panasonic Corporation Cleaning method and cleaning apparatus
US6880560B2 (en) 2002-11-18 2005-04-19 Techsonic Substrate processing apparatus for processing substrates using dense phase gas and sonic waves
WO2004081255A1 (ja) * 2003-01-27 2004-09-23 Tokyo Electron Limited 半導体装置
JP2007222715A (ja) * 2006-02-21 2007-09-06 Dai-Dan Co Ltd フィルタ洗浄容器
JP4612556B2 (ja) * 2006-02-21 2011-01-12 ダイダン株式会社 フィルタ洗浄方法
JP2018082099A (ja) * 2016-11-17 2018-05-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
KR20180055731A (ko) * 2016-11-17 2018-05-25 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
CN108074844A (zh) * 2016-11-17 2018-05-25 东京毅力科创株式会社 基板处理装置、基板处理方法以及存储介质
CN108074844B (zh) * 2016-11-17 2023-10-20 东京毅力科创株式会社 基板处理装置、基板处理方法以及存储介质
CN114018085A (zh) * 2021-11-02 2022-02-08 珠海格力绿色再生资源有限公司 一种采用超临界技术清洗空调冲压油的装置及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6418942B1 (en) Solvent and aqueous decompression processing system
JP3738057B2 (ja) 音波による超臨界流体中での粒子除去法
JP2922791B2 (ja) 液化ガスを使用した安価な洗浄装置
JP4724353B2 (ja) 半導体基板のための高圧処理チャンバー
JPH11216437A (ja) 超臨界流体洗浄方法及び超臨界流体洗浄装置
JP2005064269A (ja) 高圧処理方法
CN106252260A (zh) 晶圆清洗装置和清洗方法
CN107799391A (zh) 用于高深宽比半导体器件结构的具有污染物去除的无黏附干燥工艺
JP2007502550A5 (ja)
KR20160064107A (ko) 필터 유닛의 전처리 방법, 처리액 공급 장치, 필터 유닛의 가열 장치 및 처리액 공급로의 전처리 방법
JP2000340540A (ja) 超臨界乾燥装置
TWI738184B (zh) 基板乾燥腔
KR20040037245A (ko) 다중 반도체 기판용 고압 처리 챔버
KR20090000808U (ko) 진공척
KR100929364B1 (ko) 초임계 세정장치 및 방법
JP2000308862A (ja) 超臨界又は亜臨界流体を用いた洗浄方法及びその装置
JP3978025B2 (ja) 超臨界流体洗浄装置
JPH1094767A (ja) 超臨界流体洗浄装置
JP2003117510A (ja) 洗浄装置
JP3918493B2 (ja) 洗浄装置
JP3808994B2 (ja) 超臨界流体洗浄装置
JPH03245526A (ja) プラズマ処理装置
JP3977895B2 (ja) 回収溶剤の再生装置及び真空乾燥装置
JPH0326383A (ja) 有機溶剤を使用する洗浄装置
KR102132926B1 (ko) 효율 개선 구조의 공정 챔버 배출 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Effective date: 20050706

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20060425

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20061017