JPH11149620A - 磁気ヘッド - Google Patents
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- JPH11149620A JPH11149620A JP10253019A JP25301998A JPH11149620A JP H11149620 A JPH11149620 A JP H11149620A JP 10253019 A JP10253019 A JP 10253019A JP 25301998 A JP25301998 A JP 25301998A JP H11149620 A JPH11149620 A JP H11149620A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄膜磁気ヘッドの記録トラック幅を狭トラッ
ク化する場合において、磁極の先端部近傍での磁気飽和
を抑制し、これにより磁界強度および磁界傾度の向上を
図る。 【解決手段】 上下一対の磁極のうち、少なくとも一方
は磁気ギャップと接する位置に配置された磁極チップと
これより幅広の補助磁極とを有している。このようなT
字型磁極の媒体対向面近傍部分は、磁極チップとその近
傍の補助磁極の一部を構成する高飽和磁束密度の磁性材
料層と、補助磁極の残余の部分を構成する低飽和磁束密
度の磁性材料層との積層膜で構成されている。あるい
は、高飽和磁束密度の磁性材料層と低飽和磁束密度の磁
性材料層との積層膜で、トラック幅が1.8μm 以下の磁
極の先端部を構成する場合において、高飽和磁束密度の
磁性材料層の厚さを 0.5μm 以上とする。
ク化する場合において、磁極の先端部近傍での磁気飽和
を抑制し、これにより磁界強度および磁界傾度の向上を
図る。 【解決手段】 上下一対の磁極のうち、少なくとも一方
は磁気ギャップと接する位置に配置された磁極チップと
これより幅広の補助磁極とを有している。このようなT
字型磁極の媒体対向面近傍部分は、磁極チップとその近
傍の補助磁極の一部を構成する高飽和磁束密度の磁性材
料層と、補助磁極の残余の部分を構成する低飽和磁束密
度の磁性材料層との積層膜で構成されている。あるい
は、高飽和磁束密度の磁性材料層と低飽和磁束密度の磁
性材料層との積層膜で、トラック幅が1.8μm 以下の磁
極の先端部を構成する場合において、高飽和磁束密度の
磁性材料層の厚さを 0.5μm 以上とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、狭トラック化した
際の磁極先端部での磁気飽和を抑制した薄膜磁気ヘッド
に関する。
際の磁極先端部での磁気飽和を抑制した薄膜磁気ヘッド
に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、磁気記録密度の高密度化が進めら
れている。例えば、HDDでは1Gbpsi/inch2 という高
記録密度のシステムが実用化されており、またさらなる
記録密度の高密度化が要求されている。このような磁気
記録の高密度化を達成するために、薄膜磁気へッドの記
録トラック幅の狭トラック化、狭トラック下での記録磁
界の増大、および線方向の記録磁界分布における磁界傾
度の急峻化が技術課題とされている。
れている。例えば、HDDでは1Gbpsi/inch2 という高
記録密度のシステムが実用化されており、またさらなる
記録密度の高密度化が要求されている。このような磁気
記録の高密度化を達成するために、薄膜磁気へッドの記
録トラック幅の狭トラック化、狭トラック下での記録磁
界の増大、および線方向の記録磁界分布における磁界傾
度の急峻化が技術課題とされている。
【0003】図18は従来の一般的な記録へッドとして
の薄膜磁気ヘッドの概略構造を示す図である。図18に
おいて、1は下部磁極である。下部磁極1上には記録磁
気ギャップ2を介して上部磁極3が形成されている。上
部磁極3はトラック幅に応じた形状の媒体対向面(AB
S面)を有する。上部磁極3は、媒体対向面の近傍部分
からコイル(図示せず)が配置されている後方部分に向
けて、扇状に広がった形状を有している。図18に示し
たような形状の磁極3は、狭トラック化に対応させた先
端部を、従来のヘッド製造工程では精度よく加工するこ
とが難しい。さらに、磁極3の幅が狭くなっている部分
(ネック部4)で磁気飽和が起こり、大きな記録磁界を
発生させることが困難になってきている。
の薄膜磁気ヘッドの概略構造を示す図である。図18に
おいて、1は下部磁極である。下部磁極1上には記録磁
気ギャップ2を介して上部磁極3が形成されている。上
部磁極3はトラック幅に応じた形状の媒体対向面(AB
S面)を有する。上部磁極3は、媒体対向面の近傍部分
からコイル(図示せず)が配置されている後方部分に向
けて、扇状に広がった形状を有している。図18に示し
たような形状の磁極3は、狭トラック化に対応させた先
端部を、従来のヘッド製造工程では精度よく加工するこ
とが難しい。さらに、磁極3の幅が狭くなっている部分
(ネック部4)で磁気飽和が起こり、大きな記録磁界を
発生させることが困難になってきている。
【0004】記録磁界強度を増やすために、バルクヘッ
ドで使用されているMIG(MetalIn Gap)ヘッドと同
様な構造を、薄膜磁気ヘッドに適用することが試みられ
ている。すなわち、磁気ギャップと対向する部分に厚さ
0.2μm 程度の極薄い高飽和磁束密度を有する磁性材料
層を配置した薄膜磁気ヘッドである。このような薄膜磁
気ヘッドの記録トラック幅を狭トラック化していった場
合、飽和磁束密度が異なる 2つの磁性材料層の積層部分
において、低飽和磁束密度層側で磁気飽和が生じる。従
って、記録磁界強度が低下するだけでなく、磁界傾度も
低下するため、線方向の分解能が低下し、NLTS(Non
Linear Transition Sift)の劣化といった問題が生じて
しまう。
ドで使用されているMIG(MetalIn Gap)ヘッドと同
様な構造を、薄膜磁気ヘッドに適用することが試みられ
ている。すなわち、磁気ギャップと対向する部分に厚さ
0.2μm 程度の極薄い高飽和磁束密度を有する磁性材料
層を配置した薄膜磁気ヘッドである。このような薄膜磁
気ヘッドの記録トラック幅を狭トラック化していった場
合、飽和磁束密度が異なる 2つの磁性材料層の積層部分
において、低飽和磁束密度層側で磁気飽和が生じる。従
って、記録磁界強度が低下するだけでなく、磁界傾度も
低下するため、線方向の分解能が低下し、NLTS(Non
Linear Transition Sift)の劣化といった問題が生じて
しまう。
【0005】さらに、磁極先端に向けて幅が狭くなる部
分での磁気飽和を回避するために、図19に示すような
T字形の薄膜磁気ヘッドが提案されている。図19に示
す薄膜磁気ヘッドは、少なくとも一方の磁極(図19で
は上部磁極5)の媒体対向面近傍部分を、記録磁気ギャ
ップ2と接する磁極チップ(磁極先端部5a)と、それ
よりも幅の広い補助磁極5bとにより構成し、磁極5の
媒体対向面の形状をT字型としている。
分での磁気飽和を回避するために、図19に示すような
T字形の薄膜磁気ヘッドが提案されている。図19に示
す薄膜磁気ヘッドは、少なくとも一方の磁極(図19で
は上部磁極5)の媒体対向面近傍部分を、記録磁気ギャ
ップ2と接する磁極チップ(磁極先端部5a)と、それ
よりも幅の広い補助磁極5bとにより構成し、磁極5の
媒体対向面の形状をT字型としている。
【0006】T字型の磁極5は、例えば図20に示すよ
うに、記録磁気ギャップ2上に設けた絶縁層6に所定の
トラック幅を有するトレンチ7を形成し、このトレンチ
7内に磁性層を埋め込み形成することにより実現するこ
とができる。このようなトレンチ7を利用したT字型磁
極5は、磁極チップ5aの形状や形成位置などをトレン
チの形状により制御することができることから、狭トラ
ック化した磁極チップ5aを高精度に実現可能とするも
のである。
うに、記録磁気ギャップ2上に設けた絶縁層6に所定の
トラック幅を有するトレンチ7を形成し、このトレンチ
7内に磁性層を埋め込み形成することにより実現するこ
とができる。このようなトレンチ7を利用したT字型磁
極5は、磁極チップ5aの形状や形成位置などをトレン
チの形状により制御することができることから、狭トラ
ック化した磁極チップ5aを高精度に実現可能とするも
のである。
【0007】しかしながら、T字型磁極5でより一層の
狭トラック化を達成するために、磁極チップ5aのギャ
ップ対向面の幅を狭くしていくと、磁極チップ5aと補
助磁極5bとの積層部分(接続部)8で磁束の集中によ
る磁気飽和が起こる。この場合にも、記録磁界強度や磁
界傾度の低下という問題が生じる。
狭トラック化を達成するために、磁極チップ5aのギャ
ップ対向面の幅を狭くしていくと、磁極チップ5aと補
助磁極5bとの積層部分(接続部)8で磁束の集中によ
る磁気飽和が起こる。この場合にも、記録磁界強度や磁
界傾度の低下という問題が生じる。
【0008】T字型磁極5において、磁極チップ5aに
補助磁極5bより飽和磁束密度が大きい磁性材料を適用
することも検討されている。しかし、このような構造に
おいても、磁極チップ5aと補助磁極5bとの積層部分
での磁気飽和を十分に防ぐことはできない。
補助磁極5bより飽和磁束密度が大きい磁性材料を適用
することも検討されている。しかし、このような構造に
おいても、磁極チップ5aと補助磁極5bとの積層部分
での磁気飽和を十分に防ぐことはできない。
【0009】例えば、記録磁界強度を増大させるため
に、記録磁界を増加していくと磁極チップ5aと補助磁
極5bとの積層部分で磁気飽和が起こる。積層部分で磁
気飽和が起きると、高飽和磁束密度を有する磁性材料を
使用した磁極チップ5aに十分な磁束を流すことができ
なくなり、記録電流の増加に見合うほど磁界強度を向上
させることができない。さらに、磁気飽和をおこした部
分から漏れ出す磁界により線方向の磁界傾度も低下し
て、NLTSの劣化といった問題が生じる。
に、記録磁界を増加していくと磁極チップ5aと補助磁
極5bとの積層部分で磁気飽和が起こる。積層部分で磁
気飽和が起きると、高飽和磁束密度を有する磁性材料を
使用した磁極チップ5aに十分な磁束を流すことができ
なくなり、記録電流の増加に見合うほど磁界強度を向上
させることができない。さらに、磁気飽和をおこした部
分から漏れ出す磁界により線方向の磁界傾度も低下し
て、NLTSの劣化といった問題が生じる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の薄膜磁気ヘッドは、狭トラック化した場合にヘッドの
いずれかの部分で磁気飽和が起こりやすいという問題を
有している。このような磁気ヘッドにおける磁気飽和
は、記録磁界強度や磁界傾度の低下原因、さらにはNL
TSの劣化原因となるため、磁気記録密度の高密度化を
妨げている。
の薄膜磁気ヘッドは、狭トラック化した場合にヘッドの
いずれかの部分で磁気飽和が起こりやすいという問題を
有している。このような磁気ヘッドにおける磁気飽和
は、記録磁界強度や磁界傾度の低下原因、さらにはNL
TSの劣化原因となるため、磁気記録密度の高密度化を
妨げている。
【0011】本発明はこのような課題に対処するために
なされたもので、記録トラック幅を狭トラック化した場
合において、磁極の先端部近傍での磁気飽和を抑制し、
これにより優れた磁界強度および磁界傾度を得ることを
可能にした磁気ヘッドを提供することを目的としてい
る。
なされたもので、記録トラック幅を狭トラック化した場
合において、磁極の先端部近傍での磁気飽和を抑制し、
これにより優れた磁界強度および磁界傾度を得ることを
可能にした磁気ヘッドを提供することを目的としてい
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明における第1の磁
気ヘッドは、請求項1に記載したように、媒体対向面に
位置するように配置された磁気ギャップと、前記磁気ギ
ャップを挟持するように配置され、少なくとも一方が前
記磁気ギャップと接する磁極チップと前記磁極チップよ
り幅広の補助磁極とを有するT字型磁極からなる一対の
磁極と、前記磁極と差交するように、前記一対の磁極間
に配置されたコイルとを具備する磁気ヘッドにおいて、
前記T字型磁極は、飽和磁束密度が異なる 2種類または
それ以上の磁性材料層の積層膜を有し、前記積層膜中の
磁性材料層のうち前記磁気ギャップ側に配置された高飽
和磁束密度を有する磁性材料層は、前記磁極チップとそ
の近傍の前記補助磁極の一部を構成していることを特徴
としている。
気ヘッドは、請求項1に記載したように、媒体対向面に
位置するように配置された磁気ギャップと、前記磁気ギ
ャップを挟持するように配置され、少なくとも一方が前
記磁気ギャップと接する磁極チップと前記磁極チップよ
り幅広の補助磁極とを有するT字型磁極からなる一対の
磁極と、前記磁極と差交するように、前記一対の磁極間
に配置されたコイルとを具備する磁気ヘッドにおいて、
前記T字型磁極は、飽和磁束密度が異なる 2種類または
それ以上の磁性材料層の積層膜を有し、前記積層膜中の
磁性材料層のうち前記磁気ギャップ側に配置された高飽
和磁束密度を有する磁性材料層は、前記磁極チップとそ
の近傍の前記補助磁極の一部を構成していることを特徴
としている。
【0013】本発明の第1の磁気ヘッドは、請求項2に
記載したように、特に磁極チップの磁気ギャップと接す
る部分の幅が 1.8μm 以下である場合に効果的である。
記載したように、特に磁極チップの磁気ギャップと接す
る部分の幅が 1.8μm 以下である場合に効果的である。
【0014】また、T字型磁極は例えば請求項3に記載
したように、飽和磁束密度Bs 1 を有すると共に、磁極
チップとその近傍の補助磁極の一部を構成している第1
の磁性材料層と、飽和磁束密度Bs 1 より小さい飽和磁
束密度Bs 2 を有し、補助磁極の残余の部分を構成して
いる第2の磁性材料層とを有している。T字型磁極は請
求項4に記載したように、さらに飽和磁束密度Bs 1 よ
り大きい飽和磁束密度Bs 3 を有し、磁気ギャップと接
するように配置された第3の磁性材料層を有していても
よい。
したように、飽和磁束密度Bs 1 を有すると共に、磁極
チップとその近傍の補助磁極の一部を構成している第1
の磁性材料層と、飽和磁束密度Bs 1 より小さい飽和磁
束密度Bs 2 を有し、補助磁極の残余の部分を構成して
いる第2の磁性材料層とを有している。T字型磁極は請
求項4に記載したように、さらに飽和磁束密度Bs 1 よ
り大きい飽和磁束密度Bs 3 を有し、磁気ギャップと接
するように配置された第3の磁性材料層を有していても
よい。
【0015】本発明の第1の磁気ヘッドにおいては、高
飽和磁化を有する磁性材料層で、磁極先端部を構成する
磁極チップのみならず、磁極チップ近傍の補助磁極の一
部を構成している。従って、トラック幅に対応して幅の
狭い磁極チップと補助磁極との接続部分における磁気飽
和を抑制することができる。このように、磁極チップと
補助磁極との接続部分での磁気飽和を抑制することによ
って、記録トラックの狭トラック化を進めた場合におい
ても、良好な記録磁界強度と磁界傾度を得ることが可能
となる。特に、記録磁界強度を上げるために記録電流を
増加させた際に、それに見合った磁界強度を得ることが
でき、さらには磁界傾度の急峻化を達成することができ
る。
飽和磁化を有する磁性材料層で、磁極先端部を構成する
磁極チップのみならず、磁極チップ近傍の補助磁極の一
部を構成している。従って、トラック幅に対応して幅の
狭い磁極チップと補助磁極との接続部分における磁気飽
和を抑制することができる。このように、磁極チップと
補助磁極との接続部分での磁気飽和を抑制することによ
って、記録トラックの狭トラック化を進めた場合におい
ても、良好な記録磁界強度と磁界傾度を得ることが可能
となる。特に、記録磁界強度を上げるために記録電流を
増加させた際に、それに見合った磁界強度を得ることが
でき、さらには磁界傾度の急峻化を達成することができ
る。
【0016】本発明の第2の磁気ヘッドは、請求項6に
記載したように、媒体対向面に位置するように配置され
た磁気ギャップと、前記磁気ギャップを挟持するように
配置された一対の磁極と、前記磁極と差交するように、
前記一対の磁極間に配置されたコイルとを具備する磁気
ヘッドにおいて、前記一対の磁極のうち少なくとも一方
の磁極は、前記磁気ギャップと接する部分の幅が 1.8μ
m 以下であり、かつ前記媒体対向面近傍が飽和磁束密度
が異なる 2種類またはそれ以上の磁性材料層の積層膜に
より構成されていると共に、前記積層膜のうち前記磁気
ギャップ側に配置された高飽和磁束密度を有する磁性材
料層の厚さが 0.5μm 以上であることを特徴としてい
る。
記載したように、媒体対向面に位置するように配置され
た磁気ギャップと、前記磁気ギャップを挟持するように
配置された一対の磁極と、前記磁極と差交するように、
前記一対の磁極間に配置されたコイルとを具備する磁気
ヘッドにおいて、前記一対の磁極のうち少なくとも一方
の磁極は、前記磁気ギャップと接する部分の幅が 1.8μ
m 以下であり、かつ前記媒体対向面近傍が飽和磁束密度
が異なる 2種類またはそれ以上の磁性材料層の積層膜に
より構成されていると共に、前記積層膜のうち前記磁気
ギャップ側に配置された高飽和磁束密度を有する磁性材
料層の厚さが 0.5μm 以上であることを特徴としてい
る。
【0017】本発明の第3の磁気ヘッドは、請求項7に
記載したように、媒体対向面に位置するように配置され
た磁気ギャップと、前記磁気ギャップを挟持するように
配置された一対の磁極と、前記磁極と差交するように、
前記一対の磁極間に配置されたコイルとを具備する磁気
ヘッドにおいて、前記一対の磁極のうち少なくとも一方
の磁極は、前記媒体対向面の幅が 1.8μm 以下および前
記媒体対向面に対して垂直方向の高さが 2μm 以下の形
状を有する凸部を備え、かつ前記媒体対向面近傍が飽和
磁束密度が異なる 2種類またはそれ以上の磁性材料層の
積層膜により構成されていると共に、前記積層膜のうち
前記磁気ギャップ側に配置された高飽和磁束密度を有す
る磁性材料層の厚さが 0.5μm 以上であることを特徴と
している。 本発明の第2および第3の磁気ヘッドにお
いて、上記した磁極は例えば請求項8に記載したよう
に、磁気ギャップ側に配置され、飽和磁束密度Bs 1 を
有する第1の磁性材料層と、飽和磁束密度Bs 1 より小
さい飽和磁束密度Bs 2 を有し、第1の磁性材料層と積
層された第2の磁性材料層とを有する。上記した磁極は
請求項9に記載したように、さらに飽和磁束密度Bs 1
より大きい飽和磁束密度 Bs 3 を有し、磁気ギャップ
と接するように配置された第3の磁性材料層を有してい
てもよい。
記載したように、媒体対向面に位置するように配置され
た磁気ギャップと、前記磁気ギャップを挟持するように
配置された一対の磁極と、前記磁極と差交するように、
前記一対の磁極間に配置されたコイルとを具備する磁気
ヘッドにおいて、前記一対の磁極のうち少なくとも一方
の磁極は、前記媒体対向面の幅が 1.8μm 以下および前
記媒体対向面に対して垂直方向の高さが 2μm 以下の形
状を有する凸部を備え、かつ前記媒体対向面近傍が飽和
磁束密度が異なる 2種類またはそれ以上の磁性材料層の
積層膜により構成されていると共に、前記積層膜のうち
前記磁気ギャップ側に配置された高飽和磁束密度を有す
る磁性材料層の厚さが 0.5μm 以上であることを特徴と
している。 本発明の第2および第3の磁気ヘッドにお
いて、上記した磁極は例えば請求項8に記載したよう
に、磁気ギャップ側に配置され、飽和磁束密度Bs 1 を
有する第1の磁性材料層と、飽和磁束密度Bs 1 より小
さい飽和磁束密度Bs 2 を有し、第1の磁性材料層と積
層された第2の磁性材料層とを有する。上記した磁極は
請求項9に記載したように、さらに飽和磁束密度Bs 1
より大きい飽和磁束密度 Bs 3 を有し、磁気ギャップ
と接するように配置された第3の磁性材料層を有してい
てもよい。
【0018】本発明の第2および第3の磁気ヘッドで
は、記録トラック幅を 1.8μm 以下と狭トラック化する
場合に、高飽和磁束密度を有する磁性材料層の厚さを
0.5μm以上としている。すなわち、トラック幅が比較的
広い場合には、磁束の集中が少ないために、ギャップ近
傍の極狭い領域のみに高飽和磁束密度を有する磁性材料
を配置することによって、磁界傾度を大きくしていた。
これに対し、記録トラック幅を 1.8μm 以下と狭トラッ
ク化する場合には、磁束の集中が激しく磁気飽和の影響
が大きくなる。このため、高飽和磁束密度を有する磁性
材料層の厚さを0.5μm 以上と厚くすることによって、
良好な記録磁界強度と磁界傾度を得ることが可能とな
る。
は、記録トラック幅を 1.8μm 以下と狭トラック化する
場合に、高飽和磁束密度を有する磁性材料層の厚さを
0.5μm以上としている。すなわち、トラック幅が比較的
広い場合には、磁束の集中が少ないために、ギャップ近
傍の極狭い領域のみに高飽和磁束密度を有する磁性材料
を配置することによって、磁界傾度を大きくしていた。
これに対し、記録トラック幅を 1.8μm 以下と狭トラッ
ク化する場合には、磁束の集中が激しく磁気飽和の影響
が大きくなる。このため、高飽和磁束密度を有する磁性
材料層の厚さを0.5μm 以上と厚くすることによって、
良好な記録磁界強度と磁界傾度を得ることが可能とな
る。
【0019】特に、第3の磁気ヘッドのように、磁極の
媒体対向面を幅 1.8μm 以下および高さ 2μm 以下の凸
部で構成することによって、幅 1.8μm 以下という狭ト
ラックを精度よく形成することができる。この際、媒体
対向面に対して垂直方向の高さがあまり高いと磁界強度
が大きく低下してしまうため、凸部の媒体対向面に対し
て垂直方向の高さは 2μm 以下とする。
媒体対向面を幅 1.8μm 以下および高さ 2μm 以下の凸
部で構成することによって、幅 1.8μm 以下という狭ト
ラックを精度よく形成することができる。この際、媒体
対向面に対して垂直方向の高さがあまり高いと磁界強度
が大きく低下してしまうため、凸部の媒体対向面に対し
て垂直方向の高さは 2μm 以下とする。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施するための形
態について、図面を参照して説明する。
態について、図面を参照して説明する。
【0021】図1は、本発明の磁気ヘッドを用いた録再
分離型磁気ヘッドの一実施形態の要部構成を一部切り欠
いて示す図である。同図において、11は基板であり、
この基板11には例えばAl2 O3 層を有するAl2 O
3 ・TiC基板が用いられる。基板11上にはNiFe
合金やアモルファスCoZrNb合金などの軟磁性材料
からなる厚さ 1〜 2μm 程度の下側磁気シールド層12
が形成されている。
分離型磁気ヘッドの一実施形態の要部構成を一部切り欠
いて示す図である。同図において、11は基板であり、
この基板11には例えばAl2 O3 層を有するAl2 O
3 ・TiC基板が用いられる。基板11上にはNiFe
合金やアモルファスCoZrNb合金などの軟磁性材料
からなる厚さ 1〜 2μm 程度の下側磁気シールド層12
が形成されている。
【0022】下側磁気シールド層12上には、AlOx
などの非磁性絶縁材料からなる厚さ150nm程度の下側再
生磁気ギャップ13を介して、磁気抵抗効果膜(MR
膜)14が形成されている。MR膜14の両端部には、
それぞれMR膜14にセンス電流を供給するリード電極
15が接続されている。これらMR膜14およびリード
電極15は再生素子部を構成している。
などの非磁性絶縁材料からなる厚さ150nm程度の下側再
生磁気ギャップ13を介して、磁気抵抗効果膜(MR
膜)14が形成されている。MR膜14の両端部には、
それぞれMR膜14にセンス電流を供給するリード電極
15が接続されている。これらMR膜14およびリード
電極15は再生素子部を構成している。
【0023】MR膜14およびリード電極15上には、
下側再生磁気ギャップ13と同様な非磁性絶縁材料から
なる上側再生磁気ギャップ16を介して、上側磁気シー
ルド層17が形成されている。上側磁気シールド層17
は下側磁気シールド層12と同様な軟磁性材料からな
る。これら各構成要素によって、再生ヘッドとしてのシ
ールド型MRヘッド18が構成されている。
下側再生磁気ギャップ13と同様な非磁性絶縁材料から
なる上側再生磁気ギャップ16を介して、上側磁気シー
ルド層17が形成されている。上側磁気シールド層17
は下側磁気シールド層12と同様な軟磁性材料からな
る。これら各構成要素によって、再生ヘッドとしてのシ
ールド型MRヘッド18が構成されている。
【0024】上述したシールド型MRヘッド18上に
は、記録ヘッドとして薄膜磁気ヘッド19が形成されて
いる。薄膜磁気ヘッド19の下部記録磁極は、上側磁気
シールド層17と同一の磁性層により構成されている。
すなわち、シールド型MRヘッド18の上側磁気シール
ド層17は、薄膜磁気ヘッド19の下部記録磁極を兼ね
ている。この上側磁気シールド層を兼ねる下部記録磁極
17上には、AlOx などの非磁性絶縁材料からなる記
録磁気ギャップ20が形成されている。
は、記録ヘッドとして薄膜磁気ヘッド19が形成されて
いる。薄膜磁気ヘッド19の下部記録磁極は、上側磁気
シールド層17と同一の磁性層により構成されている。
すなわち、シールド型MRヘッド18の上側磁気シール
ド層17は、薄膜磁気ヘッド19の下部記録磁極を兼ね
ている。この上側磁気シールド層を兼ねる下部記録磁極
17上には、AlOx などの非磁性絶縁材料からなる記
録磁気ギャップ20が形成されている。
【0025】記録磁気ギャップ20上には、媒体対向面
の近傍部分が後に詳述する磁極チップ21aとそれより
幅広の補助磁極21bとにより構成された上部記録磁極
21が設けられている。媒体対向面より後方側には、上
部磁極チップ21aとの積層部から後方側に伸びる上部
補助磁極21bの下側に、Cuなどからなるコイル22
が形成されている。言い換えると、上部補助磁極21b
と下部記録磁極17との間にコイル22が配置されてい
る。コイル22は図示を省略したポリイミドなどの絶縁
層内に埋め込まれている。これら各構成要素によって、
記録ヘッドとしての薄膜磁気ヘッド19の主要部が構成
されている。
の近傍部分が後に詳述する磁極チップ21aとそれより
幅広の補助磁極21bとにより構成された上部記録磁極
21が設けられている。媒体対向面より後方側には、上
部磁極チップ21aとの積層部から後方側に伸びる上部
補助磁極21bの下側に、Cuなどからなるコイル22
が形成されている。言い換えると、上部補助磁極21b
と下部記録磁極17との間にコイル22が配置されてい
る。コイル22は図示を省略したポリイミドなどの絶縁
層内に埋め込まれている。これら各構成要素によって、
記録ヘッドとしての薄膜磁気ヘッド19の主要部が構成
されている。
【0026】次に、記録磁極17、21の媒体対向面近
傍部分について、図2〜図11を参照して詳述する。
傍部分について、図2〜図11を参照して詳述する。
【0027】上部記録磁極21の媒体対向面近傍部分
は、例えば図2に示すように、記録磁気ギャップ20側
に配置された磁極チップ21aと、この磁極チップ21
aの上側に位置する補助磁極21bとを有している。磁
極チップ21aは、所定のトラック幅W0 で記録磁気ギ
ャップ20と接しており、磁極先端部を構成している。
補助磁極21bは磁極チップ21aより広い幅を有して
いる。これら磁極チップ21aと補助磁極21bはT字
型磁極を構成している。
は、例えば図2に示すように、記録磁気ギャップ20側
に配置された磁極チップ21aと、この磁極チップ21
aの上側に位置する補助磁極21bとを有している。磁
極チップ21aは、所定のトラック幅W0 で記録磁気ギ
ャップ20と接しており、磁極先端部を構成している。
補助磁極21bは磁極チップ21aより広い幅を有して
いる。これら磁極チップ21aと補助磁極21bはT字
型磁極を構成している。
【0028】このようなT字型の上部記録磁極21は、
少なくとも媒体対向面の近傍部分が飽和磁束密度が異な
る 2種類またはそれ以上の磁性材料層の積層膜により構
成されている。具体的には、上部記録磁極21は飽和磁
束密度Bs 1 を有する第1の磁性材料層23と、飽和磁
束密度Bs 1 より小さい飽和磁束密度Bs 2 (Bs 2<
Bs 1 )を有する第2の磁性材料層24との積層膜を有
している。
少なくとも媒体対向面の近傍部分が飽和磁束密度が異な
る 2種類またはそれ以上の磁性材料層の積層膜により構
成されている。具体的には、上部記録磁極21は飽和磁
束密度Bs 1 を有する第1の磁性材料層23と、飽和磁
束密度Bs 1 より小さい飽和磁束密度Bs 2 (Bs 2<
Bs 1 )を有する第2の磁性材料層24との積層膜を有
している。
【0029】第1および第2の磁性材料層23、24に
は、第2の磁性材料層24に比べて第1の磁性材料層2
3の方がより大きな飽和磁束密度を有する組合せが適用
される。第1の磁性材料層23には、例えばNi50Fe
50合金、CoFe合金、窒化鉄系材料のような飽和磁束
密度が大きい磁性材料(高Bs 磁性材料)が用いられ
る。この場合、第2の磁性材料層24には飽和磁束密度
が比較的小さいパーマロイ(Ni80Fe20など)、アモ
ルファスCoFeZr合金、センダストなどが用いられ
る。Bs 1 >Bs 2 の関係を満足する組合せであれば、
上記した組合せ以外のものを適用することも可能であ
る。
は、第2の磁性材料層24に比べて第1の磁性材料層2
3の方がより大きな飽和磁束密度を有する組合せが適用
される。第1の磁性材料層23には、例えばNi50Fe
50合金、CoFe合金、窒化鉄系材料のような飽和磁束
密度が大きい磁性材料(高Bs 磁性材料)が用いられ
る。この場合、第2の磁性材料層24には飽和磁束密度
が比較的小さいパーマロイ(Ni80Fe20など)、アモ
ルファスCoFeZr合金、センダストなどが用いられ
る。Bs 1 >Bs 2 の関係を満足する組合せであれば、
上記した組合せ以外のものを適用することも可能であ
る。
【0030】高飽和磁束密度を有する第1の磁性材料層
23には、例えば図3に示すような第1の磁性膜25と
第2の磁性膜26との多層膜27、あるいは図4に示す
ような磁性膜25と非磁性膜28との多層膜29などを
使用することも可能である。このような多層膜27、2
9には種々の材料の組合せを適用することができる。特
に、高飽和磁束密度、高透磁率といった磁気的な性質が
得られる組合せ、および渦電流損失を抑えるために電気
抵抗がより大きくなるような組合せを適用することが好
ましい。
23には、例えば図3に示すような第1の磁性膜25と
第2の磁性膜26との多層膜27、あるいは図4に示す
ような磁性膜25と非磁性膜28との多層膜29などを
使用することも可能である。このような多層膜27、2
9には種々の材料の組合せを適用することができる。特
に、高飽和磁束密度、高透磁率といった磁気的な性質が
得られる組合せ、および渦電流損失を抑えるために電気
抵抗がより大きくなるような組合せを適用することが好
ましい。
【0031】多層膜27には、例えばFe系合金とCo
ZrNbのようなアモルファス合金や結晶粒径の異なる
ものと組合せを適用することができる。このような多層
膜27によれば磁性粒子を微粒子化することができ、軟
磁気特性の向上に寄与する。多層膜29には、例えばF
e系合金とSiOx のような絶縁体との組合せを適用す
ることができる。このような多層膜29によれば電気抵
抗を高くすることができ、うず電流損失の低減に寄与す
る。これら多層膜27、29は第2の磁性材料層24に
使用することもできる。
ZrNbのようなアモルファス合金や結晶粒径の異なる
ものと組合せを適用することができる。このような多層
膜27によれば磁性粒子を微粒子化することができ、軟
磁気特性の向上に寄与する。多層膜29には、例えばF
e系合金とSiOx のような絶縁体との組合せを適用す
ることができる。このような多層膜29によれば電気抵
抗を高くすることができ、うず電流損失の低減に寄与す
る。これら多層膜27、29は第2の磁性材料層24に
使用することもできる。
【0032】第1の磁性材料層23と第2の磁性材料層
24との積層膜において、高飽和磁束密度を有する第1
の磁性材料層23は、上部磁極チップ21aとその近傍
の上部補助磁極21bの一部を構成している。具体的に
は、上部磁極チップ21aと上部補助磁極21bの底部
に相当する厚さ 0.3μm 程度の部分とが、第1の磁性材
料層23により形成されている。厚さ 3μm 程度の上部
補助磁極21bの残余の部分は、第2の磁性材料層24
により構成されている。
24との積層膜において、高飽和磁束密度を有する第1
の磁性材料層23は、上部磁極チップ21aとその近傍
の上部補助磁極21bの一部を構成している。具体的に
は、上部磁極チップ21aと上部補助磁極21bの底部
に相当する厚さ 0.3μm 程度の部分とが、第1の磁性材
料層23により形成されている。厚さ 3μm 程度の上部
補助磁極21bの残余の部分は、第2の磁性材料層24
により構成されている。
【0033】ここで、上部補助磁極21bの底部に相当
する高Bs 材料層(第1の磁性材料層23の一部)は、
その厚さがあまり厚いと磁界傾度の改善効果が損われ、
逆に薄すぎると磁気飽和を防ぐことができなくなる。従
って、第1の磁性材料層23による上部補助磁極21b
の底部に相当する部分は、 0.1〜 0.5μm 程度の厚さと
することが好ましい。
する高Bs 材料層(第1の磁性材料層23の一部)は、
その厚さがあまり厚いと磁界傾度の改善効果が損われ、
逆に薄すぎると磁気飽和を防ぐことができなくなる。従
って、第1の磁性材料層23による上部補助磁極21b
の底部に相当する部分は、 0.1〜 0.5μm 程度の厚さと
することが好ましい。
【0034】図2に示した磁極構造は、まずSiOx な
どからなる絶縁層30に形成したトレンチ31の内部
に、スパッタ法などで高Bs 材料(第1の磁性材料2
3)を埋め込み形成して上部磁極チップ21aを形成す
る。この上部磁極チップ21aに相当する部分の上側を
平坦化した後、さらに上部補助磁極21bの底部に相当
する部分に、高Bs 材料層(第1の磁性材料層23)を
積層する。この上に低Bs材料層(第2の磁性材料層2
4)を形成する。
どからなる絶縁層30に形成したトレンチ31の内部
に、スパッタ法などで高Bs 材料(第1の磁性材料2
3)を埋め込み形成して上部磁極チップ21aを形成す
る。この上部磁極チップ21aに相当する部分の上側を
平坦化した後、さらに上部補助磁極21bの底部に相当
する部分に、高Bs 材料層(第1の磁性材料層23)を
積層する。この上に低Bs材料層(第2の磁性材料層2
4)を形成する。
【0035】上部補助磁極21bは、通常のPEP(フ
ォトエングレイブメントプロセス)などでパターニング
することにより形成することができる。また、上部磁極
チップ21aから上部補助磁極21bの底部に相当する
部分まで、第1の磁性材料層23を連続成膜し、その上
に第2の磁性材料層24を形成した後、上部補助磁極2
1bの形状に応じてパターニングしてもよい。
ォトエングレイブメントプロセス)などでパターニング
することにより形成することができる。また、上部磁極
チップ21aから上部補助磁極21bの底部に相当する
部分まで、第1の磁性材料層23を連続成膜し、その上
に第2の磁性材料層24を形成した後、上部補助磁極2
1bの形状に応じてパターニングしてもよい。
【0036】第1の磁性材料層23により構成される上
部補助磁極21bの一部は、図2に示したように、上部
補助磁極21bの底面部分に一様に形成しなければなら
ないものではない。例えば、図5に示すように、上部磁
極チップ21aから上部補助磁極21bに向けて第1の
磁性材料層23が突出したような形状とすることもでき
る。このような構造は、高Bs の第1の磁性材料層23
で上部磁極チップ21aを形成する際に、例えばめっき
プロセスを適用することで実現できる。
部補助磁極21bの一部は、図2に示したように、上部
補助磁極21bの底面部分に一様に形成しなければなら
ないものではない。例えば、図5に示すように、上部磁
極チップ21aから上部補助磁極21bに向けて第1の
磁性材料層23が突出したような形状とすることもでき
る。このような構造は、高Bs の第1の磁性材料層23
で上部磁極チップ21aを形成する際に、例えばめっき
プロセスを適用することで実現できる。
【0037】すなわち、めっきプロセスを適用した第1
の磁性材料層23で上部磁極チップ21aを形成する
と、第1の磁性材料層23が上部磁極チップ21aから
上側に盛り上がった形状となる。この盛り上がり部分は
上部補助磁極21bの一部として使用することができ
る。その上に第2の磁性材料層24を成膜し、これを上
部補助磁極21bの形状にパターニングすることによっ
て、図5に示した磁極構造が得られる。
の磁性材料層23で上部磁極チップ21aを形成する
と、第1の磁性材料層23が上部磁極チップ21aから
上側に盛り上がった形状となる。この盛り上がり部分は
上部補助磁極21bの一部として使用することができ
る。その上に第2の磁性材料層24を成膜し、これを上
部補助磁極21bの形状にパターニングすることによっ
て、図5に示した磁極構造が得られる。
【0038】ここで、図2や図5に示したT字型磁極か
らなる上部記録磁極21において、第1の磁性材料層2
3からなる上部補助磁極21bの一部と、第2の磁性材
料層24からなる上部補助磁極21bの残余の部分とが
接する部分の幅W1 は、第1の磁性材料層23と第2の
磁性材料層24の飽和磁束密度の比に応じて、トラック
幅(磁極チップ21aの記録磁気ギャップ20と接する
部分の幅)W0 より広く設定することが好ましい。
らなる上部記録磁極21において、第1の磁性材料層2
3からなる上部補助磁極21bの一部と、第2の磁性材
料層24からなる上部補助磁極21bの残余の部分とが
接する部分の幅W1 は、第1の磁性材料層23と第2の
磁性材料層24の飽和磁束密度の比に応じて、トラック
幅(磁極チップ21aの記録磁気ギャップ20と接する
部分の幅)W0 より広く設定することが好ましい。
【0039】すなわち、第1の磁性材料層23の飽和磁
束密度Bs 1 および第2の磁性材料層24の飽和磁束密
度Bs 2 に応じて、W1 /W0 ≧Bs 1 /Bs 2 の関係
を満足するように、接続部の幅W1 とトラック幅W0 の
比を設定することが好ましい。W1 とW0 の比(W1 /
W0 )を飽和磁束密度の比(Bs 1 /Bs 2 )より大き
く設定することによって、第1の磁性材料層23と第2
の磁性材料層24との積層部分で磁気飽和させることな
く、上部磁極チップ21aのギャップ対向部分だけが磁
気飽和するような記録電流を流すことができる。
束密度Bs 1 および第2の磁性材料層24の飽和磁束密
度Bs 2 に応じて、W1 /W0 ≧Bs 1 /Bs 2 の関係
を満足するように、接続部の幅W1 とトラック幅W0 の
比を設定することが好ましい。W1 とW0 の比(W1 /
W0 )を飽和磁束密度の比(Bs 1 /Bs 2 )より大き
く設定することによって、第1の磁性材料層23と第2
の磁性材料層24との積層部分で磁気飽和させることな
く、上部磁極チップ21aのギャップ対向部分だけが磁
気飽和するような記録電流を流すことができる。
【0040】上述したように、高Bs の第1の磁性材料
層23を上部磁極チップ21aのみならず、上部補助磁
極21bの底部側の一部にまで適用し、その上に低Bs
の第2の磁性材料層24で上部補助磁極21bの残余の
部分を形成することによって、トラック幅W0 に対応す
る幅の狭い上部磁極チップ21aと上部補助磁極21b
との接続部分での磁気飽和を抑制することができる。従
って、狭トラック化を進めた場合においても、良好な記
録磁界強度と磁界傾度を得ることが可能となる。このよ
うな効果は記録トラック幅W0 を 1.8μm 以下と狭トラ
ック化した場合に特に有効である。
層23を上部磁極チップ21aのみならず、上部補助磁
極21bの底部側の一部にまで適用し、その上に低Bs
の第2の磁性材料層24で上部補助磁極21bの残余の
部分を形成することによって、トラック幅W0 に対応す
る幅の狭い上部磁極チップ21aと上部補助磁極21b
との接続部分での磁気飽和を抑制することができる。従
って、狭トラック化を進めた場合においても、良好な記
録磁界強度と磁界傾度を得ることが可能となる。このよ
うな効果は記録トラック幅W0 を 1.8μm 以下と狭トラ
ック化した場合に特に有効である。
【0041】さらに、記録トラック幅W0 が 1.8μm 以
下というような薄膜磁気ヘッドにおいて、記録磁界強度
を上げるために記録電流を増加させた際に、それに見合
って磁界強度を高めることができ、さらに良好な磁界傾
度を得ることが可能となる。すなわち、優れた磁界強度
と磁界傾度を有する記録ヘッドとしての薄膜磁気ヘッド
19が実現可能となる。
下というような薄膜磁気ヘッドにおいて、記録磁界強度
を上げるために記録電流を増加させた際に、それに見合
って磁界強度を高めることができ、さらに良好な磁界傾
度を得ることが可能となる。すなわち、優れた磁界強度
と磁界傾度を有する記録ヘッドとしての薄膜磁気ヘッド
19が実現可能となる。
【0042】加えて、上部補助磁極21bの一部を高B
s の第1の磁性材料層23で構成し、上部磁極チップ2
1aにより多くの磁束を流すことによって、上部補助磁
極21bのコーナー部に流れる磁束量を減らすことがで
きる。従って、コーナー部から下部磁極17に向けて漏
れだす磁界が小さくなり、不要な記録を抑制することが
可能なる。従来のT字型磁極のように、上部補助磁極の
全てを低Bs の軟磁性層で形成した場合、磁極チップと
補助磁極との接続部で磁気飽和が起こり、そのために他
の部分に磁束が流れやすくなる。特に、磁束が集中する
上部補助磁極のコーナー部からの漏れ磁界によって、余
計な部分に記録されるという不都合があった。従来の磁
極構造では、接続部が磁気飽和に至らない状態であって
も、上部補助磁極のコーナー部からの漏れ磁界が問題と
なっていた。本発明によればこのような点を解消するこ
とができる。
s の第1の磁性材料層23で構成し、上部磁極チップ2
1aにより多くの磁束を流すことによって、上部補助磁
極21bのコーナー部に流れる磁束量を減らすことがで
きる。従って、コーナー部から下部磁極17に向けて漏
れだす磁界が小さくなり、不要な記録を抑制することが
可能なる。従来のT字型磁極のように、上部補助磁極の
全てを低Bs の軟磁性層で形成した場合、磁極チップと
補助磁極との接続部で磁気飽和が起こり、そのために他
の部分に磁束が流れやすくなる。特に、磁束が集中する
上部補助磁極のコーナー部からの漏れ磁界によって、余
計な部分に記録されるという不都合があった。従来の磁
極構造では、接続部が磁気飽和に至らない状態であって
も、上部補助磁極のコーナー部からの漏れ磁界が問題と
なっていた。本発明によればこのような点を解消するこ
とができる。
【0043】さらに、従来の記録ヘッドは、狭トラック
化した場合に、記録磁気ギャップの媒体対向面の奥行き
方向の長さ(スロートハイト)を短くする必要があっ
た。これに対して、上部補助磁極21bの幅を広くした
上で接続部分での磁気飽和を防ぐことによって、十分な
磁束が補助磁極21b部分を通って磁極チップ21aに
供給される。従って、スロートハイトを長くすることが
できる。
化した場合に、記録磁気ギャップの媒体対向面の奥行き
方向の長さ(スロートハイト)を短くする必要があっ
た。これに対して、上部補助磁極21bの幅を広くした
上で接続部分での磁気飽和を防ぐことによって、十分な
磁束が補助磁極21b部分を通って磁極チップ21aに
供給される。従って、スロートハイトを長くすることが
できる。
【0044】例えば、図2や図5に示した上部記録磁極
21を適用し、スロートハイトを5μm とした記録ヘッ
ドを用いて、保磁力が〜2100Oe の磁気記録媒体に記録
を行ったところ、オーバーライト特性でおよそ38dBとな
り、十分な記録磁界が発生していた。従来の記録ヘッド
では、オーバーライト特性のスロートハイト依存性が大
きく、同じく再生出力のストライプハイト依存性が大き
なMR再生素子やGMR再生素子と一体化した場合に、
スロートハイトエンドとストライプハイトエンドのアラ
イメントずれによりABS面の追い込み加工マージンが
非常に小さくなってしまう。本発明の薄膜磁気へッドは
スロートハイトマージンが数μm オーダーで存在し、こ
れにより製造歩留りを大きく向上させることができる。
21を適用し、スロートハイトを5μm とした記録ヘッ
ドを用いて、保磁力が〜2100Oe の磁気記録媒体に記録
を行ったところ、オーバーライト特性でおよそ38dBとな
り、十分な記録磁界が発生していた。従来の記録ヘッド
では、オーバーライト特性のスロートハイト依存性が大
きく、同じく再生出力のストライプハイト依存性が大き
なMR再生素子やGMR再生素子と一体化した場合に、
スロートハイトエンドとストライプハイトエンドのアラ
イメントずれによりABS面の追い込み加工マージンが
非常に小さくなってしまう。本発明の薄膜磁気へッドは
スロートハイトマージンが数μm オーダーで存在し、こ
れにより製造歩留りを大きく向上させることができる。
【0045】図2および図5に示した磁極構造は、上部
記録磁極21の媒体対向面近傍部分を、高Bs の第1の
磁性材料層23と低Bs の第2の磁性材料層24との 2
層積層膜で構成した例である。上部記録磁極21の媒体
対向面近傍部分は、例えば図6および図7に示すよう
に、 3層以上の磁性材料層の積層膜で構成することも可
能である。
記録磁極21の媒体対向面近傍部分を、高Bs の第1の
磁性材料層23と低Bs の第2の磁性材料層24との 2
層積層膜で構成した例である。上部記録磁極21の媒体
対向面近傍部分は、例えば図6および図7に示すよう
に、 3層以上の磁性材料層の積層膜で構成することも可
能である。
【0046】図6および図7に示す磁極は、上部磁極チ
ップ21aのさらに先端に、すなわち上部磁極チップ2
1aの記録磁気ギャップ20と接する部分のみに、第1
の磁性材料層23よりさらに大きな飽和磁束密度Bs 3
(Bs 3 >Bs 1 )を有する第3の磁性材料層32を配
置している。第3の磁性材料層32には、例えば厚さ0.
2μm 程度のFeZrNやFeNなどの窒化鉄材料が用
いられる。
ップ21aのさらに先端に、すなわち上部磁極チップ2
1aの記録磁気ギャップ20と接する部分のみに、第1
の磁性材料層23よりさらに大きな飽和磁束密度Bs 3
(Bs 3 >Bs 1 )を有する第3の磁性材料層32を配
置している。第3の磁性材料層32には、例えば厚さ0.
2μm 程度のFeZrNやFeNなどの窒化鉄材料が用
いられる。
【0047】すなわち、上部記録磁極21の媒体対向面
近傍部分は、最も大きい飽和磁束密度Bs 3 を有する第
3の磁性材料層32と、高Bs 材料(Bs 1 )からなる
第1の磁性材料層23と、低Bs 材料(Bs 2 )からな
る第2の磁性材料層24との積層膜により構成されてい
る。これら磁性材料層32、23、24には、それぞれ
の飽和磁束密度がBs 3 >Bs 1 >Bs 2 の関係を満足
する種々の磁性材料の組合せを適用することができる。
このような磁極によれば、さらに磁界強度を増加させる
ことができると共に、磁界傾度をより急峻にすることが
可能となる。
近傍部分は、最も大きい飽和磁束密度Bs 3 を有する第
3の磁性材料層32と、高Bs 材料(Bs 1 )からなる
第1の磁性材料層23と、低Bs 材料(Bs 2 )からな
る第2の磁性材料層24との積層膜により構成されてい
る。これら磁性材料層32、23、24には、それぞれ
の飽和磁束密度がBs 3 >Bs 1 >Bs 2 の関係を満足
する種々の磁性材料の組合せを適用することができる。
このような磁極によれば、さらに磁界強度を増加させる
ことができると共に、磁界傾度をより急峻にすることが
可能となる。
【0048】上述した実施形態では、上部記録磁極21
のみをT字型磁極とした例について述べたが、例えば図
8および図9に示すように、上部記録磁極21と記録磁
気ギャップ20を挟んで対向する下部記録磁極17につ
いても、記録磁気ギャップ20に向けて凸状のT字型磁
極とすることができる。例えば、下部記録磁極17をト
ラック幅相当の幅を残して 0.5μm 程度トリミングする
ことにより、上方に向けて凸状の下部磁極チップ17a
とそれより幅広の下部補助磁極17bを有する下部記録
磁極17が得られる。
のみをT字型磁極とした例について述べたが、例えば図
8および図9に示すように、上部記録磁極21と記録磁
気ギャップ20を挟んで対向する下部記録磁極17につ
いても、記録磁気ギャップ20に向けて凸状のT字型磁
極とすることができる。例えば、下部記録磁極17をト
ラック幅相当の幅を残して 0.5μm 程度トリミングする
ことにより、上方に向けて凸状の下部磁極チップ17a
とそれより幅広の下部補助磁極17bを有する下部記録
磁極17が得られる。
【0049】図8や図9に示した磁極構造を採用するこ
とによって、トラック幅方向の記録磁界の急峻性が増
し、狭トラック記録に対してさらに有利となる。下部記
録磁極17についても、高Bs の第1の磁性材料層23
により下部磁極チップ17aとその近傍の下部補助磁極
17bの一部を構成し、かつ下部補助磁極17bの残余
の部分を低Bs の第2の磁性材料層24で構成すること
が好ましい。さらに、図10や図11に示すように、下
部磁極チップ17aおよび上部磁極チップ21aの記録
磁気ギャップ20と接するのみに部分に、それぞれ第1
の磁性材料層23よりさらに飽和磁束密度が大きい第3
の磁性材料層32を配置してもよい。
とによって、トラック幅方向の記録磁界の急峻性が増
し、狭トラック記録に対してさらに有利となる。下部記
録磁極17についても、高Bs の第1の磁性材料層23
により下部磁極チップ17aとその近傍の下部補助磁極
17bの一部を構成し、かつ下部補助磁極17bの残余
の部分を低Bs の第2の磁性材料層24で構成すること
が好ましい。さらに、図10や図11に示すように、下
部磁極チップ17aおよび上部磁極チップ21aの記録
磁気ギャップ20と接するのみに部分に、それぞれ第1
の磁性材料層23よりさらに飽和磁束密度が大きい第3
の磁性材料層32を配置してもよい。
【0050】前述した磁極チップ21aと補助磁極21
bとが接する部分の幅とトラック幅と比と、第1の磁性
材料層23と第2の磁性材料層24の飽和磁束密度の比
との関係は、通常のT字型磁極に適用した場合にも有効
である。
bとが接する部分の幅とトラック幅と比と、第1の磁性
材料層23と第2の磁性材料層24の飽和磁束密度の比
との関係は、通常のT字型磁極に適用した場合にも有効
である。
【0051】すなわち、図12に示す磁極構造におい
て、上部記録磁極21の媒体対向面近傍部分は、所定の
トラックW0 で記録磁気ギャップ20と接する磁極チッ
プ21aと、この磁極チップ21aの上側に位置し、か
つそれより幅広の補助磁極21bとを有している。
て、上部記録磁極21の媒体対向面近傍部分は、所定の
トラックW0 で記録磁気ギャップ20と接する磁極チッ
プ21aと、この磁極チップ21aの上側に位置し、か
つそれより幅広の補助磁極21bとを有している。
【0052】上部磁極チップ21aは、例えばNi50F
e50合金のような飽和磁束密度が大きい磁性材料からな
る第1の磁性材料層23により形成されている。上部補
助磁極21bは、飽和磁束密度が比較的小さいパーマロ
イ(Ni80Fe20など)やアモルファスCoFeZr合
金などからなる第2の磁性材料層24により形成されて
いる。上部記録磁極21の媒体対向面近傍部分は、これ
らの積層膜により構成されている。第1の磁性材料層2
3および第2の磁性材料層24の構成材料は、前述した
実施形態と同様である。
e50合金のような飽和磁束密度が大きい磁性材料からな
る第1の磁性材料層23により形成されている。上部補
助磁極21bは、飽和磁束密度が比較的小さいパーマロ
イ(Ni80Fe20など)やアモルファスCoFeZr合
金などからなる第2の磁性材料層24により形成されて
いる。上部記録磁極21の媒体対向面近傍部分は、これ
らの積層膜により構成されている。第1の磁性材料層2
3および第2の磁性材料層24の構成材料は、前述した
実施形態と同様である。
【0053】上部磁極チップ21aは、第1の磁性材料
層23と第2の磁性材料層24の飽和磁束密度の比に応
じて、上部補助磁極21bと接する部分の幅W2 がトラ
ック幅(記録磁気ギャップ20と接する幅)W0 より広
く設定されている。すなわち、W2 /W0 ≧Bs 1 /B
s 2 の関係を満足している。
層23と第2の磁性材料層24の飽和磁束密度の比に応
じて、上部補助磁極21bと接する部分の幅W2 がトラ
ック幅(記録磁気ギャップ20と接する幅)W0 より広
く設定されている。すなわち、W2 /W0 ≧Bs 1 /B
s 2 の関係を満足している。
【0054】上記したような磁極形状は、以下のように
して得ることができる。すなわち、まずSiOx などか
らなる絶縁層30にPEPとケミカルドライエッチング
などでトレンチ31を形成する際に、エッチング条件な
どによりトレンチ31の側壁角度を調節する。このよう
なトレンチ31の内部にスパッタ法などで高Bs の第1
の磁性材料層23を埋め込み形成する。
して得ることができる。すなわち、まずSiOx などか
らなる絶縁層30にPEPとケミカルドライエッチング
などでトレンチ31を形成する際に、エッチング条件な
どによりトレンチ31の側壁角度を調節する。このよう
なトレンチ31の内部にスパッタ法などで高Bs の第1
の磁性材料層23を埋め込み形成する。
【0055】このように、上部磁極チップ21aの各幅
の比(W2 1 /W0 )を飽和磁束密度の比(Bs 1 /B
s 2 )より大きく設定することによって、上部磁極チッ
プ21aのギャップ対向部分が磁気飽和するような記録
電流を流した場合においても、上部磁極チップ21aと
上部補助磁極21bとの接続部分(積層部分)における
磁気飽和を回避することができる。これによって、磁界
強度の低下や磁界傾度の劣化などを抑制することが可能
となる。
の比(W2 1 /W0 )を飽和磁束密度の比(Bs 1 /B
s 2 )より大きく設定することによって、上部磁極チッ
プ21aのギャップ対向部分が磁気飽和するような記録
電流を流した場合においても、上部磁極チップ21aと
上部補助磁極21bとの接続部分(積層部分)における
磁気飽和を回避することができる。これによって、磁界
強度の低下や磁界傾度の劣化などを抑制することが可能
となる。
【0056】例えば、第1の磁性材料層23に飽和磁束
密度Bs 1 が1.5TのNi50Fe50合金を用い、第2の磁
性材料層24に飽和磁束密度Bs 2 が1.2Tのアモルファ
スCoFeZr合金を用いた際に、記録磁気ギャップ2
0と対向する上部磁極チップ21aの幅(トラック幅)
W0 を 1.2μm とする。このような場合に、上部磁極チ
ップ21aの上部補助磁極21bと接する部分の幅
W2 、すなわちT字型磁極の付け根の部分の幅を 1.2×
(1.5/1.2)= 1.5μm 以上とする。これによって、上部磁
極チップ21aのギャップ対向部分が磁気飽和するよう
な記録電流を流した場合においても、上部磁極チップ2
1aと上部補助磁極21bとの接続部分(積層部分)で
の磁気飽和を回避することができる。これによって、優
れた磁界強度や磁界傾度を有する薄膜磁気ヘッドを実現
することが可能となる。
密度Bs 1 が1.5TのNi50Fe50合金を用い、第2の磁
性材料層24に飽和磁束密度Bs 2 が1.2Tのアモルファ
スCoFeZr合金を用いた際に、記録磁気ギャップ2
0と対向する上部磁極チップ21aの幅(トラック幅)
W0 を 1.2μm とする。このような場合に、上部磁極チ
ップ21aの上部補助磁極21bと接する部分の幅
W2 、すなわちT字型磁極の付け根の部分の幅を 1.2×
(1.5/1.2)= 1.5μm 以上とする。これによって、上部磁
極チップ21aのギャップ対向部分が磁気飽和するよう
な記録電流を流した場合においても、上部磁極チップ2
1aと上部補助磁極21bとの接続部分(積層部分)で
の磁気飽和を回避することができる。これによって、優
れた磁界強度や磁界傾度を有する薄膜磁気ヘッドを実現
することが可能となる。
【0057】上述したような薄膜磁気ヘッドについて
も、例えば図13に示すように、下部記録磁極17を記
録磁気ギャップ20に向けて凸状のT字型磁極とするこ
とができる。さらに、下部記録磁極17についても、下
部磁極チップ17aを高Bs の第1の磁性材料層23で
形成し、下部補助磁極17bを低Bs の第2の磁性材料
層24で形成することが好ましく、この際に飽和磁束密
度の比(Bs 1 /Bs 2)に応じて、下部磁極チップ1
7aの下部補助磁極17bと接する幅W3 が記録磁気ギ
ャップ20と接する幅W0 より広く設定することが好ま
しい。すなわち、W3 /W0 ≧Bs 1 /Bs 2 の関係を
満足させることが好ましい。
も、例えば図13に示すように、下部記録磁極17を記
録磁気ギャップ20に向けて凸状のT字型磁極とするこ
とができる。さらに、下部記録磁極17についても、下
部磁極チップ17aを高Bs の第1の磁性材料層23で
形成し、下部補助磁極17bを低Bs の第2の磁性材料
層24で形成することが好ましく、この際に飽和磁束密
度の比(Bs 1 /Bs 2)に応じて、下部磁極チップ1
7aの下部補助磁極17bと接する幅W3 が記録磁気ギ
ャップ20と接する幅W0 より広く設定することが好ま
しい。すなわち、W3 /W0 ≧Bs 1 /Bs 2 の関係を
満足させることが好ましい。
【0058】なお、上述した各実施形態においては、本
発明によるT字型磁極構造を主としてトレンチ内に磁性
材料をうめ込み形成する構造(トレンチポール構造)に
適用する場合について説明したが、本発明の薄膜磁気ヘ
ッドの構造はこれに限られるものではない。例えば、特
開平7-296328号公報記載のノッチ構造体や、米国特許5,
283,942号公報等に記載されている、先に形成した構造
体に磁極先端部を埋め込み形成した構造等に、本発明の
磁気ヘッドを適用することができる。
発明によるT字型磁極構造を主としてトレンチ内に磁性
材料をうめ込み形成する構造(トレンチポール構造)に
適用する場合について説明したが、本発明の薄膜磁気ヘ
ッドの構造はこれに限られるものではない。例えば、特
開平7-296328号公報記載のノッチ構造体や、米国特許5,
283,942号公報等に記載されている、先に形成した構造
体に磁極先端部を埋め込み形成した構造等に、本発明の
磁気ヘッドを適用することができる。
【0059】次に、本発明の第2の磁気ヘッドの実施形
態について、図14および図15を参照して説明する。
図14は本発明の第2の磁気ヘッドの一実施形態の要部
構成を示す斜視図ある。なお、図14は記録ヘッドとし
ての薄膜磁気ヘッドの要部のみを示している。この実施
形態の薄膜磁気ヘッドの全体構造、およびそれを録再分
離型磁気ヘッドに適用する場合の全体構造は、図1と同
様である。
態について、図14および図15を参照して説明する。
図14は本発明の第2の磁気ヘッドの一実施形態の要部
構成を示す斜視図ある。なお、図14は記録ヘッドとし
ての薄膜磁気ヘッドの要部のみを示している。この実施
形態の薄膜磁気ヘッドの全体構造、およびそれを録再分
離型磁気ヘッドに適用する場合の全体構造は、図1と同
様である。
【0060】図14に示す薄膜磁気ヘッドは、下部磁極
(下部記録磁極)41と、その上に順に形成された磁気
ギャップ(記録磁気ギャップ)42および上部磁極(上
部記録磁極)43とを有している。下部磁極41および
磁気ギャップ42は、前述した実施形態と同様な材料か
らなる。
(下部記録磁極)41と、その上に順に形成された磁気
ギャップ(記録磁気ギャップ)42および上部磁極(上
部記録磁極)43とを有している。下部磁極41および
磁気ギャップ42は、前述した実施形態と同様な材料か
らなる。
【0061】上部磁極43は、少なくとも媒体対向面の
近傍部分が飽和磁束密度が異なる 2種類またはそれ以上
の磁性材料層の積層膜により構成されている。具体的に
は、上部磁極43は飽和磁束密度Bs 1 を有する第1の
磁性材料層45と、飽和磁束密度Bs 1 より小さい飽和
磁束密度Bs 2 (Bs 2 <Bs 1 )を有する第2の磁性
材料層46との積層膜44を有している。
近傍部分が飽和磁束密度が異なる 2種類またはそれ以上
の磁性材料層の積層膜により構成されている。具体的に
は、上部磁極43は飽和磁束密度Bs 1 を有する第1の
磁性材料層45と、飽和磁束密度Bs 1 より小さい飽和
磁束密度Bs 2 (Bs 2 <Bs 1 )を有する第2の磁性
材料層46との積層膜44を有している。
【0062】これら第1および第2の磁性材料層45、
46には、前述した実施形態と同様な磁性材料の組合せ
が適用される。さらに、高Bs の第1の磁性材料層45
には、図3に示した種類の異なる磁性膜の多層膜や、図
4に示した磁性膜と非磁性膜との多層膜などを適用する
ことも可能である。これら多層膜の材料の組合せについ
ても同様である。第2の磁性材料層46に多層膜を適用
することもできる。
46には、前述した実施形態と同様な磁性材料の組合せ
が適用される。さらに、高Bs の第1の磁性材料層45
には、図3に示した種類の異なる磁性膜の多層膜や、図
4に示した磁性膜と非磁性膜との多層膜などを適用する
ことも可能である。これら多層膜の材料の組合せについ
ても同様である。第2の磁性材料層46に多層膜を適用
することもできる。
【0063】第1の磁性材料層45と第2の磁性材料層
46との積層膜44からなる上部磁極43の媒体対向面
近傍部分は、例えば積層方向からFIB(Focused Ion B
eam)加工を施すことによって、記録トラック幅W0 に応
じた形状とされている。すなわち、積層膜44の媒体対
向面の幅はトラック幅W0 に対応しており、磁気ギャッ
プ42側に位置する高Bs の第1の磁性材料層45はト
ラック幅W0 で磁気ギャップ42と接している。
46との積層膜44からなる上部磁極43の媒体対向面
近傍部分は、例えば積層方向からFIB(Focused Ion B
eam)加工を施すことによって、記録トラック幅W0 に応
じた形状とされている。すなわち、積層膜44の媒体対
向面の幅はトラック幅W0 に対応しており、磁気ギャッ
プ42側に位置する高Bs の第1の磁性材料層45はト
ラック幅W0 で磁気ギャップ42と接している。
【0064】この実施形態の薄膜磁気ヘッドは、トラッ
ク幅W0 を 1.8μm 以下と狭トラック化したものであ
る。このような薄膜磁気ヘッドの先端部の加工にFIB
を適用することによって、幅 1.8μm 以下という記録ト
ラック幅W0 に対応させた上部磁極43を精度よく得る
ことができる。上部磁極43の先端部は、通常のPEP
工程を適用して加工することも可能であるが、その場合
には加工精度を向上させるために、PEP時の露光に波
長の短い光を使用することが好ましい。
ク幅W0 を 1.8μm 以下と狭トラック化したものであ
る。このような薄膜磁気ヘッドの先端部の加工にFIB
を適用することによって、幅 1.8μm 以下という記録ト
ラック幅W0 に対応させた上部磁極43を精度よく得る
ことができる。上部磁極43の先端部は、通常のPEP
工程を適用して加工することも可能であるが、その場合
には加工精度を向上させるために、PEP時の露光に波
長の短い光を使用することが好ましい。
【0065】このように、記録トラック幅W0 を 1.8μ
m 以下と狭トラック化した磁気ヘッドに対応させるため
に、高Bs の第1の磁性材料層45の厚さtは 0.5μm
以上とされている。すなわち、従来のトラック幅が比較
的広い場合には、磁束の集中が少ないために、ギャップ
近傍の極狭い領域のみに高Bs の磁性材料を配置するこ
とによって、磁界傾度を大きくしていた。
m 以下と狭トラック化した磁気ヘッドに対応させるため
に、高Bs の第1の磁性材料層45の厚さtは 0.5μm
以上とされている。すなわち、従来のトラック幅が比較
的広い場合には、磁束の集中が少ないために、ギャップ
近傍の極狭い領域のみに高Bs の磁性材料を配置するこ
とによって、磁界傾度を大きくしていた。
【0066】記録トラック幅W0 を 1.8μm 以下と狭ト
ラック化した場合には、磁束の集中が激しく磁気飽和の
影響が大きくなる。このため、本発明の第2の磁気ヘッ
ドでは、高Bs の第1の磁性材料層45の厚さを 0.5μ
m 以上と厚くしている。これによって、良好な記録磁界
強度と磁界傾度を得ることができる。ただし、高Bsの
第1の磁性材料層45の厚さを厚くしすぎると、磁界傾
度の改善効果が損われることから、第1の磁性材料層4
5の厚さは 2.0μm 以下とすることが好ましい。 上述
したように、記録トラック幅W0 を 1.8μm 以下と狭ト
ラック化する場合に、高Bs の第1の磁性材料層45の
厚さtを 0.5μm 以上と厚くすることによって、トラッ
ク幅W0 に対応させた上部磁極43の先端部における第
1の磁性材料層45と第2の磁性材料層46との積層部
分での磁気飽和を抑制することができる。従って、記録
トラック幅W0 を 1.8μm 以下とした場合においても、
良好な記録磁界強度と磁界傾度を得ることが可能とな
る。
ラック化した場合には、磁束の集中が激しく磁気飽和の
影響が大きくなる。このため、本発明の第2の磁気ヘッ
ドでは、高Bs の第1の磁性材料層45の厚さを 0.5μ
m 以上と厚くしている。これによって、良好な記録磁界
強度と磁界傾度を得ることができる。ただし、高Bsの
第1の磁性材料層45の厚さを厚くしすぎると、磁界傾
度の改善効果が損われることから、第1の磁性材料層4
5の厚さは 2.0μm 以下とすることが好ましい。 上述
したように、記録トラック幅W0 を 1.8μm 以下と狭ト
ラック化する場合に、高Bs の第1の磁性材料層45の
厚さtを 0.5μm 以上と厚くすることによって、トラッ
ク幅W0 に対応させた上部磁極43の先端部における第
1の磁性材料層45と第2の磁性材料層46との積層部
分での磁気飽和を抑制することができる。従って、記録
トラック幅W0 を 1.8μm 以下とした場合においても、
良好な記録磁界強度と磁界傾度を得ることが可能とな
る。
【0067】表1に、記録トラック幅W0 と高Bs の第
1の磁性材料層45の厚さtを変化させた場合の磁界強
度と磁界傾度の関係を示す。ここでは、第1の磁性材料
層45に飽和磁束密度Bs 1 が1.4TのNi50Fe50を用
い、第2の磁性材料層46に飽和磁束密度Bs 2 が0.9T
のNi80Fe20を用いた。
1の磁性材料層45の厚さtを変化させた場合の磁界強
度と磁界傾度の関係を示す。ここでは、第1の磁性材料
層45に飽和磁束密度Bs 1 が1.4TのNi50Fe50を用
い、第2の磁性材料層46に飽和磁束密度Bs 2 が0.9T
のNi80Fe20を用いた。
【0068】
【表1】 表1に示すように、記録トラックが比較的広い場合に
は、高Bs の第1の磁性材料層45の厚さtを薄くする
ことにより、良好な磁界強度と磁界傾度が得られる。こ
れに対して、記録トラックを狭トラック化する場合に
は、高Bs の第1の磁性材料層45の厚さtを厚くする
ことによって、良好な磁界強度と磁界傾度を得られるこ
とが分かる。
は、高Bs の第1の磁性材料層45の厚さtを薄くする
ことにより、良好な磁界強度と磁界傾度が得られる。こ
れに対して、記録トラックを狭トラック化する場合に
は、高Bs の第1の磁性材料層45の厚さtを厚くする
ことによって、良好な磁界強度と磁界傾度を得られるこ
とが分かる。
【0069】上部磁極43の媒体対向面近傍部分は、図
6や図7に示したように、 3層以上の磁性材料層の積層
膜で構成することも可能である。すなわち、上部磁極4
3の媒体対向面近傍部分は、最も大きい飽和磁束密度B
s 3 を有する第3の磁性材料層と、高Bs 材料(Bs
1 )からなる第1の磁性材料層と、低Bs 材料(Bs
2)からなる第2の磁性材料層との積層膜により構成す
ることができる。この場合の磁性材料の組合せは前述し
た実施形態と同様とすることが好ましい。このような磁
極によれば、さらに磁界強度を増加させることができる
と共に、磁界傾度をより急峻にすることが可能となる。
6や図7に示したように、 3層以上の磁性材料層の積層
膜で構成することも可能である。すなわち、上部磁極4
3の媒体対向面近傍部分は、最も大きい飽和磁束密度B
s 3 を有する第3の磁性材料層と、高Bs 材料(Bs
1 )からなる第1の磁性材料層と、低Bs 材料(Bs
2)からなる第2の磁性材料層との積層膜により構成す
ることができる。この場合の磁性材料の組合せは前述し
た実施形態と同様とすることが好ましい。このような磁
極によれば、さらに磁界強度を増加させることができる
と共に、磁界傾度をより急峻にすることが可能となる。
【0070】上述した実施形態では、上部磁極43の先
端部のみを記録トラック幅W0 に対応させた形状に加工
した例について説明したが、例えば図15に示すよう
に、下部磁極41の磁気ギャップ42と接する部分41
aを同様な形状に加工してもよい。この場合、下部磁極
41は上部磁極43の先端部をマスクとして、その一部
(41a)を上部磁極43と同時に加工することができ
る。このような磁極構造によれば、トラック幅方向の記
録磁界の急峻性が増し、狭トラック記録に対してさらに
有利となる。
端部のみを記録トラック幅W0 に対応させた形状に加工
した例について説明したが、例えば図15に示すよう
に、下部磁極41の磁気ギャップ42と接する部分41
aを同様な形状に加工してもよい。この場合、下部磁極
41は上部磁極43の先端部をマスクとして、その一部
(41a)を上部磁極43と同時に加工することができ
る。このような磁極構造によれば、トラック幅方向の記
録磁界の急峻性が増し、狭トラック記録に対してさらに
有利となる。
【0071】なお、下部磁極41についても、高Bs の
第1の磁性材料層と低Bs の第2の磁性材料層とで構成
することが好ましい。さらに、下部磁極41の磁気ギャ
ップ42と接する部分のみに、第1の磁性材料層よりさ
らに飽和磁束密度が大きい第3の磁性材料層を配置して
もよい。
第1の磁性材料層と低Bs の第2の磁性材料層とで構成
することが好ましい。さらに、下部磁極41の磁気ギャ
ップ42と接する部分のみに、第1の磁性材料層よりさ
らに飽和磁束密度が大きい第3の磁性材料層を配置して
もよい。
【0072】次に、本発明の第3の磁気ヘッドの実施形
態について、図16および図17を参照して説明する。
図16は本発明の第3の磁気ヘッドの一実施形態の要部
構成を示す斜視図ある。なお、図16は記録ヘッドとし
ての薄膜磁気ヘッドの要部のみを示している。この実施
形態の薄膜磁気ヘッドの全体構造、およびそれを録再分
離型磁気ヘッドに適用する場合の全体構造は、図1と同
様である。
態について、図16および図17を参照して説明する。
図16は本発明の第3の磁気ヘッドの一実施形態の要部
構成を示す斜視図ある。なお、図16は記録ヘッドとし
ての薄膜磁気ヘッドの要部のみを示している。この実施
形態の薄膜磁気ヘッドの全体構造、およびそれを録再分
離型磁気ヘッドに適用する場合の全体構造は、図1と同
様である。
【0073】図16に示す薄膜磁気ヘッドは、下部磁極
(下部記録磁極)51と、その上に順に形成された磁気
ギャップ(記録磁気ギャップ)52および上部磁極(上
部記録磁極)53とを有している。下部磁極51および
磁気ギャップ52は、前述した実施形態と同様な材料か
らなる。
(下部記録磁極)51と、その上に順に形成された磁気
ギャップ(記録磁気ギャップ)52および上部磁極(上
部記録磁極)53とを有している。下部磁極51および
磁気ギャップ52は、前述した実施形態と同様な材料か
らなる。
【0074】上部磁極53は、少なくとも媒体対向面の
近傍部分が飽和磁束密度が異なる 2種類またはそれ以上
の磁性材料層の積層膜により構成されている。具体的に
は、上部磁極53は飽和磁束密度Bs 1 を有する第1の
磁性材料層55と、飽和磁束密度Bs 1 より小さい飽和
磁束密度Bs 2 (Bs 2 <Bs 1 )を有する第2の磁性
材料層56との積層膜54を有している。
近傍部分が飽和磁束密度が異なる 2種類またはそれ以上
の磁性材料層の積層膜により構成されている。具体的に
は、上部磁極53は飽和磁束密度Bs 1 を有する第1の
磁性材料層55と、飽和磁束密度Bs 1 より小さい飽和
磁束密度Bs 2 (Bs 2 <Bs 1 )を有する第2の磁性
材料層56との積層膜54を有している。
【0075】これら第1および第2の磁性材料層55、
56には、前述した実施形態と同様な磁性材料の組合せ
が適用される。さらに、高Bs の第1の磁性材料層55
には、図3に示した種類の異なる磁性膜の多層膜や、図
4に示した磁性膜と非磁性膜との多層膜などを適用する
ことも可能である。これら多層膜の材料の組合せについ
ても同様である。第2の磁性材料層56に多層膜を適用
することもできる。
56には、前述した実施形態と同様な磁性材料の組合せ
が適用される。さらに、高Bs の第1の磁性材料層55
には、図3に示した種類の異なる磁性膜の多層膜や、図
4に示した磁性膜と非磁性膜との多層膜などを適用する
ことも可能である。これら多層膜の材料の組合せについ
ても同様である。第2の磁性材料層56に多層膜を適用
することもできる。
【0076】第1の磁性材料層55と第2の磁性材料層
56との積層膜54からなる上部磁極53の媒体対向面
近傍部分には、例えば媒体対向面側からFIB加工を施
すことによって、媒体対向面の幅W0 が 1.8μm 以下、
媒体対向面に対して垂直方向の高さhが 2μm 以下の形
状を有する凸部53aが形成されている。このような凸
部53aによって、媒体対向面が構成されている。
56との積層膜54からなる上部磁極53の媒体対向面
近傍部分には、例えば媒体対向面側からFIB加工を施
すことによって、媒体対向面の幅W0 が 1.8μm 以下、
媒体対向面に対して垂直方向の高さhが 2μm 以下の形
状を有する凸部53aが形成されている。このような凸
部53aによって、媒体対向面が構成されている。
【0077】上部磁極53の先端部を構成する凸部53
aは、媒体対向面に向けて突出した形状を有する。凸部
53aを構成している第1の磁性材料層55は、媒体対
向面においてトラック幅W0 で磁気ギャップ52と接し
ている。このような凸部53aの媒体対向面方向への高
さhは 2μm 以下とされている。トラック幅W0 を1.8
μm 以下とする場合に、凸部53aの高さhが 2μm を
超えると、記録磁界強度が大幅に低下する。
aは、媒体対向面に向けて突出した形状を有する。凸部
53aを構成している第1の磁性材料層55は、媒体対
向面においてトラック幅W0 で磁気ギャップ52と接し
ている。このような凸部53aの媒体対向面方向への高
さhは 2μm 以下とされている。トラック幅W0 を1.8
μm 以下とする場合に、凸部53aの高さhが 2μm を
超えると、記録磁界強度が大幅に低下する。
【0078】この実施形態の薄膜磁気ヘッドは、トラッ
ク幅W0 を 1.8μm 以下と狭トラック化したものであ
る。このような薄膜磁気ヘッドの先端部の加工に媒体対
向面からのFIB加工を適用し、上部磁極53の先端を
凸部53aとすることによって、幅 1.8μm 以下という
記録トラック幅W0 に対応させた上部磁極53を精度よ
く得ることができる。上部磁極53の凸部53aは、通
常のPEP工程を適用して加工することも可能である
が、その場合には加工精度を向上させるために、PEP
時の露光に波長の短い光を使用することが好ましい。
ク幅W0 を 1.8μm 以下と狭トラック化したものであ
る。このような薄膜磁気ヘッドの先端部の加工に媒体対
向面からのFIB加工を適用し、上部磁極53の先端を
凸部53aとすることによって、幅 1.8μm 以下という
記録トラック幅W0 に対応させた上部磁極53を精度よ
く得ることができる。上部磁極53の凸部53aは、通
常のPEP工程を適用して加工することも可能である
が、その場合には加工精度を向上させるために、PEP
時の露光に波長の短い光を使用することが好ましい。
【0079】このように、記録トラック幅W0 を 1.8μ
m 以下と狭トラック化した磁気ヘッドに対応させるため
に、高Bs の第1の磁性材料層55の厚さtは 0.5μm
以上とされている。記録トラック幅W0 を 1.8μm 以下
と狭トラック化した場合には、磁束の集中が激しく磁気
飽和の影響が大きくなる。このため、本発明の第3の磁
気ヘッドでは、高Bs の第1の磁性材料層55の厚さを
0.5μm 以上と厚くしている。これによって、良好な記
録磁界強度と磁界傾度を得ることができる。ただし、高
Bs の第1の磁性材料層55の厚さを厚くしすぎると、
磁界傾度の改善効果が損われることから、第1の磁性材
料層55の厚さは 2.0μm 以下とすることが好ましい。
m 以下と狭トラック化した磁気ヘッドに対応させるため
に、高Bs の第1の磁性材料層55の厚さtは 0.5μm
以上とされている。記録トラック幅W0 を 1.8μm 以下
と狭トラック化した場合には、磁束の集中が激しく磁気
飽和の影響が大きくなる。このため、本発明の第3の磁
気ヘッドでは、高Bs の第1の磁性材料層55の厚さを
0.5μm 以上と厚くしている。これによって、良好な記
録磁界強度と磁界傾度を得ることができる。ただし、高
Bs の第1の磁性材料層55の厚さを厚くしすぎると、
磁界傾度の改善効果が損われることから、第1の磁性材
料層55の厚さは 2.0μm 以下とすることが好ましい。
【0080】上述したように、記録トラック幅W0 を
1.8μm 以下と狭トラック化する場合に、高Bs の第1
の磁性材料層55の厚さtを 0.5μm 以上と厚くするこ
とによって、トラック幅W0 に対応させた凸部53aに
おける第1の磁性材料層55と第2の磁性材料層56と
の積層部分での磁気飽和を抑制することができる。従っ
て、記録トラック幅W0 を 1.8μm 以下とした場合にお
いても、良好な記録磁界強度と磁界傾度を得ることが可
能となる。
1.8μm 以下と狭トラック化する場合に、高Bs の第1
の磁性材料層55の厚さtを 0.5μm 以上と厚くするこ
とによって、トラック幅W0 に対応させた凸部53aに
おける第1の磁性材料層55と第2の磁性材料層56と
の積層部分での磁気飽和を抑制することができる。従っ
て、記録トラック幅W0 を 1.8μm 以下とした場合にお
いても、良好な記録磁界強度と磁界傾度を得ることが可
能となる。
【0081】上部磁極53の媒体対向面近傍部分は、図
6や図7に示したように、 3層以上の磁性材料層の積層
膜で構成することも可能である。すなわち、上部磁極5
3の媒体対向面近傍部分は、最も大きい飽和磁束密度B
s 3 を有する第3の磁性材料層と、高Bs 材料(Bs
1 )からなる第1の磁性材料層と、低Bs 材料(Bs
2)からなる第2の磁性材料層との積層膜により構成す
ることができる。この場合の磁性材料の組合せは前述し
た実施形態と同様とすることが好ましい。このような磁
極によれば、さらに磁界強度を増加させることができる
と共に、磁界傾度をより急峻にすることが可能となる。
6や図7に示したように、 3層以上の磁性材料層の積層
膜で構成することも可能である。すなわち、上部磁極5
3の媒体対向面近傍部分は、最も大きい飽和磁束密度B
s 3 を有する第3の磁性材料層と、高Bs 材料(Bs
1 )からなる第1の磁性材料層と、低Bs 材料(Bs
2)からなる第2の磁性材料層との積層膜により構成す
ることができる。この場合の磁性材料の組合せは前述し
た実施形態と同様とすることが好ましい。このような磁
極によれば、さらに磁界強度を増加させることができる
と共に、磁界傾度をより急峻にすることが可能となる。
【0082】上述した実施形態では、上部磁極53の先
端部のみを記録トラック幅W0 に対応させた凸部53a
に加工した例について説明したが、例えば図17に示す
ように、下部磁極51の先端を同様な凸部51aに加工
してもよい。この場合、下部磁極51は上部磁極53と
同時に加工することができる。このような磁極構造によ
れば、トラック幅方向の記録磁界の急峻性が増し、狭ト
ラック記録に対してさらに有利となる。
端部のみを記録トラック幅W0 に対応させた凸部53a
に加工した例について説明したが、例えば図17に示す
ように、下部磁極51の先端を同様な凸部51aに加工
してもよい。この場合、下部磁極51は上部磁極53と
同時に加工することができる。このような磁極構造によ
れば、トラック幅方向の記録磁界の急峻性が増し、狭ト
ラック記録に対してさらに有利となる。
【0083】なお、下部磁極51についても、高Bs の
第1の磁性材料層と低Bs の第2の磁性材料層とで構成
することが好ましい。さらに、下部磁極51の磁気ギャ
ップ52と接する部分のみに、第1の磁性材料層よりさ
らに飽和磁束密度が大きい第3の磁性材料層を配置して
もよい。
第1の磁性材料層と低Bs の第2の磁性材料層とで構成
することが好ましい。さらに、下部磁極51の磁気ギャ
ップ52と接する部分のみに、第1の磁性材料層よりさ
らに飽和磁束密度が大きい第3の磁性材料層を配置して
もよい。
【0084】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の磁気ヘッドによれば、狭トラック化する場合に磁極の
先端部での磁気飽和を抑制することができる。これによ
って、記録トラックを狭トラック化する場合において
も、優れた磁界強度および磁界傾度が得られる。従っ
て、磁気記録密度の高密度化に適した磁気へッドを提供
することが可能となる。
の磁気ヘッドによれば、狭トラック化する場合に磁極の
先端部での磁気飽和を抑制することができる。これによ
って、記録トラックを狭トラック化する場合において
も、優れた磁界強度および磁界傾度が得られる。従っ
て、磁気記録密度の高密度化に適した磁気へッドを提供
することが可能となる。
【図1】 本発明の磁気ヘッドを用いた録再分離型磁気
ヘッドの一実施形態の要部構成を一部切り欠いて示す図
である。
ヘッドの一実施形態の要部構成を一部切り欠いて示す図
である。
【図2】 本発明の第1の薄膜磁気ヘッドの第1の実施
形態による媒体対向面近傍部分の磁極構造を示す図であ
る。
形態による媒体対向面近傍部分の磁極構造を示す図であ
る。
【図3】 図2に示す薄膜磁気ヘッドの変形例を示す図
である。
である。
【図4】 図2に示す薄膜磁気ヘッドの他の変形例を示
す図である。
す図である。
【図5】 本発明の第1の薄膜磁気ヘッドの第2の実施
形態による媒体対向面近傍部分の磁極構造を示す図であ
る。
形態による媒体対向面近傍部分の磁極構造を示す図であ
る。
【図6】 図2に示す薄膜磁気ヘッドの磁極構造の変形
例を示す図である。
例を示す図である。
【図7】 図5に示す薄膜磁気ヘッドの磁極構造の変形
例を示す図である。
例を示す図である。
【図8】 本発明の第1の薄膜磁気ヘッドの第3の実施
形態による媒体対向面近傍部分の磁極構造を示す図であ
る。
形態による媒体対向面近傍部分の磁極構造を示す図であ
る。
【図9】 本発明の第1の薄膜磁気ヘッドの第4の実施
形態による媒体対向面近傍部分の磁極構造を示す図であ
る。
形態による媒体対向面近傍部分の磁極構造を示す図であ
る。
【図10】 図8に示す薄膜磁気ヘッドの磁極構造の変
形例を示す図である。
形例を示す図である。
【図11】 図9に示す薄膜磁気ヘッドの磁極構造の変
形例を示す図である。
形例を示す図である。
【図12】 本発明の磁極構造を他のT字型磁極に適用
した一例を示す図である。
した一例を示す図である。
【図13】 本発明の磁極構造を他のT字型磁極に適用
した他の例を示す図である。
した他の例を示す図である。
【図14】 本発明の第2の薄膜磁気ヘッドの一実施形
態の要部構造を示す斜視図である。
態の要部構造を示す斜視図である。
【図15】 図14に示す薄膜磁気ヘッドの変形例を示
す斜視である。
す斜視である。
【図16】 本発明の第3の薄膜磁気ヘッドの一実施形
態の要部構造を示す斜視図である。
態の要部構造を示す斜視図である。
【図17】 図16に示す薄膜磁気ヘッドの変形例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図18】 従来の一般的な薄膜磁気へッドの磁極構造
を示す図である。
を示す図である。
【図19】 従来の薄膜磁気へッドにおけるT字型磁極
構造を示す図である。
構造を示す図である。
【図20】 従来の薄膜磁気へッドにおけるT字型磁極
構造の他の例を示す図である。
構造の他の例を示す図である。
17、41、51……下部記録磁極 17a、21a……磁極チップ 17b、21b……補助磁極 19……薄膜磁気ヘッド 20、42、52……記録磁気ギャップ 21、43、53……上部記録磁極 23、45、55……高Bs の第1の磁性材料層 24、46、56……低Bs の第2の磁性材料層
フロントページの続き (72)発明者 坂田 浩実 神奈川県川崎市幸区堀川町72 株式会社東 芝川崎事業所内 (72)発明者 原 通子 神奈川県川崎市幸区堀川町72 株式会社東 芝川崎事業所内 (72)発明者 堀 昭男 神奈川県川崎市幸区堀川町72 株式会社東 芝川崎事業所内 (72)発明者 小泉 隆 神奈川県川崎市幸区堀川町72 株式会社東 芝川崎事業所内 (72)発明者 永田 友彦 神奈川県川崎市幸区堀川町72 株式会社東 芝川崎事業所内
Claims (10)
- 【請求項1】 媒体対向面に位置するように配置された
磁気ギャップと、前記磁気ギャップを挟持するように配
置され、少なくとも一方が前記磁気ギャップと接する磁
極チップと前記磁極チップより幅広の補助磁極とを有す
るT字型磁極からなる一対の磁極と、前記磁極と差交す
るように、前記一対の磁極間に配置されたコイルとを具
備する磁気ヘッドにおいて、 前記T字型磁極は、飽和磁束密度が異なる 2種類または
それ以上の磁性材料層の積層膜を有し、前記積層膜中の
磁性材料層のうち前記磁気ギャップ側に配置された高飽
和磁束密度を有する磁性材料層は、前記磁極チップとそ
の近傍の前記補助磁極の一部を構成していることを特徴
とする磁気ヘッド。 - 【請求項2】 請求項1記載の磁気ヘッドにおいて、 前記磁極チップの前記磁気ギャップと接する部分の幅は
1.8μm 以下であることを特徴とする磁気ヘッド。 - 【請求項3】 請求項1または請求項2記載の磁気ヘッ
ドにおいて、 前記T字型磁極は、飽和磁束密度Bs 1 を有し、前記磁
極チップとその近傍の前記補助磁極の一部を構成してい
る第1の磁性材料層と、前記飽和磁束密度Bs1 より小
さい飽和磁束密度Bs 2 を有し、前記補助磁極の残余の
部分を構成している第2の磁性材料層とを有することを
特徴とする磁気ヘッド。 - 【請求項4】 請求項3記載の磁気ヘッドにおいて、 前記T字型磁極は、さらに前記飽和磁束密度Bs 1 より
大きい飽和磁束密度Bs 3 を有し、前記磁気ギャップと
接するように配置された第3の磁性材料層を有すること
を特徴とする磁気ヘッド。 - 【請求項5】 請求項1記載の磁気ヘッドにおいて、 前記磁極チップの前記磁気ギャップと接する部分の幅を
W0 、前記第1の磁性材料層により構成された前記補助
磁極の一部と前記第2の磁性材料層により構成された前
記補助磁極の残余の部分とが接する部分の幅をW1 とし
たとき、前記第1の磁性材料層と前記第2の磁性材料層
は、W1 /W0 ≧Bs 1 /Bs 2 の関係を満足すること
を特徴とする磁気ヘッド。 - 【請求項6】 媒体対向面に位置するように配置された
磁気ギャップと、前記磁気ギャップを挟持するように配
置された一対の磁極と、前記磁極と差交するように、前
記一対の磁極間に配置されたコイルとを具備する磁気ヘ
ッドにおいて、 前記一対の磁極のうち少なくとも一方
の磁極は、前記磁気ギャップと接する部分の幅が 1.8μ
m 以下であり、かつ前記媒体対向面近傍が飽和磁束密度
が異なる 2種類またはそれ以上の磁性材料層の積層膜に
より構成されていると共に、前記積層膜のうち前記磁気
ギャップ側に配置された高飽和磁束密度を有する磁性材
料層の厚さが 0.5μm 以上であることを特徴とする磁気
ヘッド。 - 【請求項7】 媒体対向面に位置するように配置された
磁気ギャップと、前記磁気ギャップを挟持するように配
置された一対の磁極と、前記磁極と差交するように、前
記一対の磁極間に配置されたコイルとを具備する磁気ヘ
ッドにおいて、 前記一対の磁極のうち少なくとも一方
の磁極は、前記媒体対向面の幅が 1.8μm 以下および前
記媒体対向面に対して垂直方向の高さが 2μm 以下の形
状を有する凸部を備え、かつ前記媒体対向面近傍が飽和
磁束密度が異なる 2種類またはそれ以上の磁性材料層の
積層膜により構成されていると共に、前記積層膜のうち
前記磁気ギャップ側に配置された高飽和磁束密度を有す
る磁性材料層の厚さが 0.5μm 以上であることを特徴と
する磁気ヘッド。 - 【請求項8】 請求項6または請求項7記載の磁気ヘッ
ドにおいて、 前記磁極は、前記磁気ギャップ側に配置され、飽和磁束
密度Bs 1 を有する第1の磁性材料層と、前記飽和磁束
密度Bs 1 より小さい飽和磁束密度Bs 2 を有し、前記
第1の磁性材料層と積層された第2の磁性材料層とを有
することを特徴とする磁気ヘッド。 - 【請求項9】 請求項8記載の磁気ヘッドにおいて、 前記磁極は、さらに前記飽和磁束密度Bs 1 より大きい
飽和磁束密度Bs 3 を有し、前記磁気ギャップと接する
ように配置された第3の磁性材料層を有することを特徴
とする磁気ヘッド。 - 【請求項10】 請求項1、請求項6または請求項7記
載の磁気ヘッドにおいて、 前記積層膜は、磁性層と非磁性層との多層膜または磁性
層同士の多層膜からなる磁性材料層を有することを特徴
とする磁気ヘッド。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001027915A1 (fr) * | 1999-10-07 | 2001-04-19 | Fujitsu Limited | Tete magnetique a film mince et dispositif de lecture de support d'enregistrement magnetique |
JP2001209910A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
US6731458B2 (en) | 2000-04-03 | 2004-05-04 | Alps Electric Co., Ltd. | Thin film magnetic head with upper core and lower core layers reducing side-fringing |
US6751053B2 (en) | 2000-04-03 | 2004-06-15 | Alps Electric Co., Ltd. | Thin-film magnetic head reliably producing fringing flux at gap layer and method for fabricating the same |
US6751052B1 (en) | 1999-09-30 | 2004-06-15 | Fujitsu Limited | Thin film magnetic head with short lower magnetic pole piece |
US6857181B2 (en) | 2002-08-12 | 2005-02-22 | International Business Machines Corporation | Method of making a T-shaped write head with less side writing |
US7221538B2 (en) * | 2003-01-22 | 2007-05-22 | Hitachi Global Storage Technologies Japan, Ltd. | Thin film perpendicular magnetic recording head, their fabrication process and magnetic disk drive using it |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6445536B1 (en) * | 1998-08-27 | 2002-09-03 | Read-Rite Corporation | Dielectric stencil-defined write head for MR, GMR, and spin valve high density recording heads |
JP2000285409A (ja) | 1999-03-29 | 2000-10-13 | Toshiba Corp | 磁気ヘッドの製造方法および磁気ヘッド |
US6282056B1 (en) * | 1999-04-08 | 2001-08-28 | Read-Rite Corporation | Tapered stitch pole writer for high density magnetic recording |
JP3530068B2 (ja) * | 1999-04-23 | 2004-05-24 | 富士通株式会社 | 薄膜書き込み磁気ヘッドおよびその製造方法 |
JP3843194B2 (ja) * | 1999-05-19 | 2006-11-08 | アルプス電気株式会社 | 薄膜磁気ヘッドおよび薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
JP3526787B2 (ja) * | 1999-06-25 | 2004-05-17 | Tdk株式会社 | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
JP2001067617A (ja) * | 1999-08-24 | 2001-03-16 | Tdk Corp | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
US6317290B1 (en) * | 1999-08-31 | 2001-11-13 | Read-Rite Corporation | Advance pole trim writer with moment P1 and low apex angle |
US6510022B1 (en) * | 2000-02-15 | 2003-01-21 | International Business Machines Corporation | Method for shaping pole pieces of magnetic heads by chemical mechanical polishing |
KR100360483B1 (ko) * | 2000-06-22 | 2002-11-08 | 삼성전자 주식회사 | 자기헤드 |
US6618223B1 (en) | 2000-07-18 | 2003-09-09 | Read-Rite Corporation | High speed, high areal density inductive writer |
JP3866512B2 (ja) * | 2000-12-26 | 2007-01-10 | アルプス電気株式会社 | 垂直磁気記録ヘッドの製造方法 |
JP2002216313A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-08-02 | Sony Corp | マルチ磁気記録ヘッド並びにこれを用いた磁気記録方法及び磁気記録装置 |
JP3362034B2 (ja) | 2001-01-16 | 2003-01-07 | ティーディーケイ株式会社 | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
US6762911B2 (en) * | 2002-02-11 | 2004-07-13 | Headway Technologies, Inc. | Combination type thin film magnetic head and method of manufacturing the same |
US7649711B2 (en) * | 2004-10-29 | 2010-01-19 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Double notched shield and pole structure for stray field reduction in a magnetic head |
KR100634540B1 (ko) * | 2005-03-24 | 2006-10-13 | 삼성전자주식회사 | 자기 기록 헤드 및 그 제조방법 |
JP2007220209A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 磁気ヘッド、磁気記録再生装置及び磁気ヘッドの製造方法 |
JP2007220208A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 磁気ヘッド、磁気記録再生装置及び磁気ヘッドの製造方法 |
US7821736B2 (en) * | 2006-04-06 | 2010-10-26 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. | Shaped trailing shield of a perpendicular recording write element |
US7768741B2 (en) * | 2006-05-22 | 2010-08-03 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic write head design for reducing wide area track erasure |
US8228633B1 (en) | 2008-08-21 | 2012-07-24 | Western Digital (Fremont), Llc | Method and system for providing a magnetic recording transducer having a hybrid moment pole |
JP2011192348A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Hitachi Ltd | 垂直記録磁気ヘッド、その製造方法及び磁気ディスク装置 |
US10283147B2 (en) | 2017-02-27 | 2019-05-07 | International Business Machines Corporation | Write transducers having high moment layer |
US10121498B2 (en) | 2017-02-27 | 2018-11-06 | International Business Machines Corporation | Beaked write transducer |
US11373676B1 (en) | 2021-09-08 | 2022-06-28 | International Business Machines Corporation | Write transducer with recessed portion to improve track shingling performance |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6482310A (en) * | 1987-09-24 | 1989-03-28 | Sumitomo Spec Metals | Composite type magnetic head |
US5270894A (en) * | 1991-01-08 | 1993-12-14 | Sanyo Electric Co., Ltd. | MIG magnetic head structured to minimize pseudo-gap problem |
US5283942A (en) | 1992-12-29 | 1994-02-08 | International Business Machines Corporation | Sacrificial layer planarization process for fabricating a narrow thin film inductive head |
US5872693A (en) | 1993-08-10 | 1999-02-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Thin-film magnetic head having a portion of the upper magnetic core coplanar with a portion of the lower magnetic core |
-
1998
- 1998-09-07 JP JP10253019A patent/JPH11149620A/ja active Pending
- 1998-09-08 KR KR1019980036873A patent/KR100273050B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-09-10 US US09/150,926 patent/US6108167A/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-07-13 US US09/615,783 patent/US6304415B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6751052B1 (en) | 1999-09-30 | 2004-06-15 | Fujitsu Limited | Thin film magnetic head with short lower magnetic pole piece |
WO2001027915A1 (fr) * | 1999-10-07 | 2001-04-19 | Fujitsu Limited | Tete magnetique a film mince et dispositif de lecture de support d'enregistrement magnetique |
JP2001209910A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
US6731458B2 (en) | 2000-04-03 | 2004-05-04 | Alps Electric Co., Ltd. | Thin film magnetic head with upper core and lower core layers reducing side-fringing |
US6751053B2 (en) | 2000-04-03 | 2004-06-15 | Alps Electric Co., Ltd. | Thin-film magnetic head reliably producing fringing flux at gap layer and method for fabricating the same |
US6857181B2 (en) | 2002-08-12 | 2005-02-22 | International Business Machines Corporation | Method of making a T-shaped write head with less side writing |
US7349180B2 (en) | 2002-08-12 | 2008-03-25 | International Business Machines Corporation | Magnetic head assembly that has an air bearing surface |
US7221538B2 (en) * | 2003-01-22 | 2007-05-22 | Hitachi Global Storage Technologies Japan, Ltd. | Thin film perpendicular magnetic recording head, their fabrication process and magnetic disk drive using it |
US7532433B2 (en) | 2003-01-22 | 2009-05-12 | Hitachi Global Storage Technologies Japa | Thin film perpendicular magnetic recording head, their fabrication process and magnetic disk drive using it |
US7813079B2 (en) | 2003-01-22 | 2010-10-12 | Hitachi Global Storage Technologies Japan, Ltd. | Thin film perpendicular magnetic recording head, their fabrication process and magnetic disk drive using it |
US8085499B2 (en) | 2003-01-22 | 2011-12-27 | Hitachi Global Storage Technologies Japan, Ltd. | Thin film perpendicular magnetic recording head, their fabrication process and magnetic disk drive using it |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR19990029607A (ko) | 1999-04-26 |
US6108167A (en) | 2000-08-22 |
KR100273050B1 (ko) | 2001-01-15 |
US6304415B1 (en) | 2001-10-16 |
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