JPH11105128A - 多孔質フィルムの製造方法 - Google Patents

多孔質フィルムの製造方法

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JPH11105128A
JPH11105128A JP9282633A JP28263397A JPH11105128A JP H11105128 A JPH11105128 A JP H11105128A JP 9282633 A JP9282633 A JP 9282633A JP 28263397 A JP28263397 A JP 28263397A JP H11105128 A JPH11105128 A JP H11105128A
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film
holes
porous film
hole
stretched
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Minoru Suzuki
実 鈴木
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 低コストで貫通孔の孔径及び配設ピッチの精
度を向上させることができる、多孔質フィルムの製造方
法を提供すること。 【解決手段】 弾性を有するフィルムを少なくとも一方
向に延伸し、該フィルムを延伸した状態で貫通孔を複数
穿孔し、該貫通孔の穿孔完了後に当該延伸を解除するこ
とによって、多孔質フィルムを製造する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表裏を貫通する貫
通孔を有するフィルム、所謂多孔質フィルムの製造方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】本出願人は、多孔質フィルムとサーマル
ヘッドを対向配置して両者の間にインクを保持すると共
に、多孔質フィルムを挟んでサーマルヘッドと反対の側
に記録紙を密着させ、サーマルヘッドで加熱されたイン
クが多孔質フィルムを透過して記録紙に転写されるよう
構成した所謂インク転写プリンタを提案している(特願
平9−96548号)。このようなインク転写プリンタ
で使用される多孔質フィルムは、まず樹脂等の原料をも
とに緻密な(貫通孔のない)フィルムを成形し、そのフ
ィルムに針あるいは電子ビーム照射で穿孔することによ
り製造される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、多孔質
フィルムの貫通孔の孔径の精度や貫通孔の配設ピッチの
精度を向上しようとすると、穿孔を行う加工装置を高精
度にしなければならず、コストがかかる。そこで、低コ
ストで貫通孔の孔径及び配設ピッチの精度を向上するこ
とができる多孔質フィルムの製造方法が望まれている。
【0004】本発明は、上記の課題に鑑みてなされたも
のであり、低コストで貫通孔の孔径及び配設ピッチの精
度を向上させることができる、多孔質フィルムの製造方
法を提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明の請求項1に係る多孔質フィルムの製造方法
は、弾性を有するフィルムを少なくとも一方向に延伸
し、該フィルムを延伸した状態で、該フィルムの表裏を
貫通する貫通孔を複数穿孔し、該貫通孔の穿孔後に当該
延伸を解除すること、を特徴とするものである。このよ
うに、フィルムを延伸した状態で穿孔すれば、延伸解除
後の多孔質フィルムの寸法の縮小に伴って穿孔時の加工
誤差が小さくなる。従って、結果的に貫通孔の孔径及び
配設ピッチの精度を向上させることができる。
【0006】なお、フィルムの材質を形状記憶樹脂とし
た場合、当該フィルムをそのガラス転移温度以上に加熱
された少なくとも一対のローラの間でプレスすることに
より、当該フィルムをゴム状態にすると共にこれを延伸
し、続いてガラス転移温度以下に冷却して延伸状態を保
持しつつ貫通孔を穿孔し、記憶形状に戻すこともでき
る。このような方法によれば、上記ローラ間でプレスさ
れたフィルムは、そのままでも(クランプ等でフィルム
を引っ張っておかなくても)延伸状態にある。従って、
クランプ等が不要になることから、加工のための装置が
簡単になる上、加工作業も簡単になる。
【0007】上記貫通孔を形成された多孔質フィルム
は、所謂インク転写プリンタ(多孔質フィルムとサーマ
ルヘッドを対向配置して両者の間にインクを保持すると
共に、多孔質フィルムを挟んでサーマルヘッドと反対の
側に記録紙を密着させ、サーマルヘッドで加熱されたイ
ンクが多孔質フィルムを透過して記録紙に転写させるよ
う構成されたもの)の多孔質フィルムとして使用するこ
とができる。
【0008】また、本発明の請求項5に係る多孔質フィ
ルムの製造方法は、形状記憶樹脂で形成されたフィルム
に貫通孔を穿孔し、これを当該形状記憶樹脂のガラス転
移温度以上に加熱された少なくとも一対のローラの間で
プレスして延伸することにより、所定厚みの多孔質フィ
ルムを製造することを特徴とするものである。このよう
に、フィルムが比較的厚い状態で穿孔を施すことによっ
て、(特にフィルムの厚み方向に対し傾斜した貫通孔を
形成する場合には)フィルムを薄くしてから穿孔する場
合に比べ、加工作業が簡単になる。
【0009】
【発明の実施の形態】図1は、実施形態の多孔質フィル
ムの製造方法を示す概略図である。図1(a)に示すフ
ィルム2は、ポリテトラフルオロエチレン(テフロン
(商標))等の樹脂で構成された弾性を有するフィルム
である。フィルム2は一辺の長さLの正方形形状を有
し、その厚みはtとする。この実施形態では、フィルム
2の厚みtは0.03〜0.08mmである。なお、図
1(a)において、フィルム2の左右方向に延びる辺に
沿ってY方向を定義し、手前方向に延びる辺に沿ってX
方向を定義する。
【0010】図1(b)にY方向のみ示すように、フィ
ルム2はその4辺をクランプ110により把持され、X
方向及びY方向に二軸延伸される。フィルム2は各辺の
長さが2Lになり(従って面積は4倍)、厚みがt/4
になるまで延伸される。このようにフィルム2を延伸し
た状態で、図1(c)に示すように、針115による穿
孔が行われ、フィルム2を表裏に貫通する貫通孔25が
形成される。貫通孔25は内径Dを有し、一定のピッチ
Pで配設される。また、針115は、Y方向において所
定角度傾斜した方向に刺し込まれ、これにより貫通孔2
5はY方向に所定角度傾斜して穿孔される。
【0011】貫通孔25の穿孔が完了した後、クランプ
110によるフィルム2の延伸が解除される。これによ
り、図1(d)に示すように、フィルム2の各辺の長さ
はL、厚みはtに戻る。そして、貫通孔25の内径はD
/2となり、配設ピッチはP/2となる。従って、図1
(c)の穿孔プロセスにおいて、貫通孔の孔径及び配設
ピッチの加工誤差が2/100mmであっても、図1
(d)に示す延伸解除後における寸法誤差は1/100
mmとなる。
【0012】このように、本実施形態の多孔質フィルム
の製造方法によると、フィルム2を2倍に延伸した状態
で孔を形成することによって、結果的に寸法精度を加工
精度の2倍に高めることができる。
【0013】なお、本実施形態では、図2に示すよう
に、フィルム2の貫通孔25はY方向に2個、X方向に
多数形成される。しかしながら、フィルム2の全面に亘
って貫通孔25を形成することも可能である。また、フ
ィルム1を二方向に延伸する代わりに、一方向に延伸し
ても良い。フィルム2をY方向にのみ延伸した場合に
は、貫通孔25をX方向に長い楕円形にすることができ
る。さらに、フィルム2の材質は、後述する形状記憶樹
脂であっても良い。
【0014】次に、当該フィルム2を用いたプリンタに
ついて説明する。図3は、実施形態のフィルム2を用い
たインク転写プリンタの基本構成を示す側断面図であ
る。インク転写プリンタは、複数の発熱体35を紙面に
直交する方向に配列したサーマルラインヘッド3を有
し、当該サーマルラインヘッド3にはスペーサー8を介
して上記のフィルム2が貼り合わせられている。
【0015】スペーサー8とサーマルラインヘッド3の
ケース3aは、インクを透過させない材質で形成されて
おり、スペーサー8と、サーマルラインヘッド3のケー
ス3aと、フィルム2とによって囲まれた領域がインク
を保持するインクスペース1となる。フィルム2の上方
には、フィルム2の上面に記録紙Pを密着させるための
プラテンローラ4が設けられている。プラテンローラ4
は所謂ゴムローラであり、その軸方向がサーマルライン
ヘッド3の発熱体35の配列方向と一致するよう配置さ
れている。そして、プラテンローラ4が回転すると、記
録紙Pとの間にトラクションが作用し、図中矢印方向に
記録紙Pが搬送される。
【0016】図4は、インク転写プリンタのプラテンロ
ーラ4を除く部分の分解斜視図である。スペーサー8
は、一列に配列された発熱体35を四方から囲む薄いプ
レート(あるいは接着剤)であり、インクスペース1に
は全ての発熱体35が収容されている。スペーサー8の
後方(図中左奥)には、インクスペース1にインクを補
給するためのインク容器6が設けられており、インク容
器6のインクはスペーサー8に形成された連通孔85を
通って毛細管現象によってインクスペース1まで引き込
まれる。
【0017】フィルム2は、その貫通孔25がサーマル
ラインヘッド3の各発熱体35の上方に位置するよう
に、且つそのX方向(多数の貫通孔25が配設されてい
る方向)と発熱体35の配列方向とが一致するように、
スペーサー8上に貼り付けられる。
【0018】図5は、インク転写プリンタの画像形成原
理を示す概略図である。図5(a)において、フィルム
2の貫通孔25の内径はインクを透過させない大きさに
設定されている。ここで、発熱体35が発熱すると、発
熱体35の近傍のインクと発熱体35にほぼ接している
フィルム2が加熱される。そして、図5(b)に示すよ
うに、発熱体35により加熱されたインクは気化・膨張
し、その蒸気圧によりインクに局所的な圧力が生ずる。
同時に、フィルム2の加熱部分は弾性係数が低下し、変
形し易くなる。
【0019】かくして、上記圧力によりインクがフィル
ム2の貫通孔25に押し込まれ、フィルム2の貫通孔2
5が押し広げられる。そして、インクは、フィルム2の
貫通孔25を透過し、フィルム2の上面に密着している
記録紙P(図3)に転写される。転写後、(発熱体35
による局所的な加熱は既に停止されているため)インク
及びフィルム2の加熱部分は周囲のインクに冷却され、
フィルム2の貫通孔25は元の大きさ(インクを透過さ
せない大きさ)に戻る。従って、図3において、所望の
プリント情報に従ってサーマルラインヘッド3の発熱制
御を行うと共に、プラテンローラ4を回転制御して記録
紙Pを順次搬送することによって、記録紙Pに二次元の
インク画像を形成することができる。
【0020】なお、フィルム2の貫通孔25が傾斜して
形成されているため、図6に示すように、プラテンロー
ラ4とサーマルヘッド3との間でフィルム2を加圧する
よう構成すれば、フィルム2の貫通孔25はつぶれた状
態で閉口する。そのため、未使用時に不用意な圧力が加
わっても、インクが貫通孔25を透過することが無く、
インクの漏れを確実に防止することが可能になる。
【0021】次に、第1の実施形態の変形例について説
明する。この変形例では、形状記憶樹脂で形成されたフ
ィルム200を用いる。形状記憶樹脂とは、図7にその
縦弾性係数の温度変化を示すように、ガラス転移温度T
g以上では分子鎖のミクロブラウン運動が活発化してゴ
ム弾性を示し(領域b)、ガラス転移温度Tg以下では
ミクロブラウン運動が凍結してガラス状態を示す(領域
a)ものである。
【0022】即ち、ガラス転移温度Tgより低い温度に
おいてある初期の形状を有する形状記憶樹脂をガラス転
移温度Tg以上に加熱すると、自由な形状に変形させる
ことができる。変形された形状記憶樹脂は、ガラス転移
温度Tg以下に冷却されることによって、変形された形
状に固定され、再びTg以上に加熱すると前述の初期の
形状に戻る。また、ここで「元の形状」を与える温度
が、形状付与温度toである。
【0023】形状記憶樹脂の具体例としては、ポリノル
ボルネン、トランス−1,4−ポリイソプレン、ポリウ
レタン等からなる樹脂で構成された樹脂があるが、この
第2実施形態では、低コストで成形性に優れたポリウレ
タン系樹脂を用いる。なお、形状記憶樹脂のガラス転移
温度Tgは、−30°から70°の範囲であることが望
ましい。
【0024】図8は、この変形例の多孔質フィルムの製
造方法を示す図である。図8(a)に示すフィルム20
0は、上記の形状記憶樹脂で形成されたフィルムであ
り、その厚みtは2mmである。図8(b)に示すよう
に、フィルム200は、一対のヒートローラ210の間
で、図中左右方向に1軸延伸される。ここで、ヒートロ
ーラ210は、ガラス転移温度Tgより高い70°まで
加熱されている。かくして、その面積が40倍、厚みが
t/40(即ち0.05mm)のフィルムが得られる。
【0025】続いて、フィルム200をガラス転移温度
Tg以下に冷却した後、図8(c)に示すように、針2
15によって貫通孔205を穿孔する。穿孔後、フィル
ム200を(別途他の加熱手段により)ガラス転移温度
Tg以上に加熱することによって、図8(d)に示すよ
うに、フィルム200を元の厚みtに戻す。フィルム2
00の厚みが元に戻るのに伴って、フィルム200の長
さ(図中左右方向)が1/40に縮小するため、貫通孔
205の孔径は小さくなる。
【0026】従って、図8(c)の穿孔プロセスにおけ
る貫通孔の孔径及び配設ピッチの加工誤差が2/100
mmであっても、図8(d)に示す状態での寸法誤差
は、その1/40、即ち5/10000mmとなる。こ
のように、この変形例によると、第1の実施形態と同
様、フィルム200を延伸した状態で孔を形成すること
によって結果的に寸法精度を高めることができる。さら
に、この変形例では、ヒートローラ210間でプレスさ
れ更に冷却されたフィルムはそのままでも(クランプ等
でフィルムを引っ張っておかなくても)延伸状態にある
ため、第1の実施形態のクランプ110が不要になり、
作業も簡単になる。
【0027】次に、本発明の第2の実施形態について説
明する。第2の実施形態は、形状記憶樹脂から多孔質フ
ィルムを製造するものであり、第1の実施形態の変形例
と同様の形状記憶樹脂を用いる。図9は、第2の実施形
態の多孔質フィルムの製造方法を示す図である。図8
(a)に示すフィルム300は、上記の形状記憶樹脂で
形成されたフィルムであり、その厚みtは2mmであ
る。図9(b)に示すように、まず針315による穿孔
が行われ、フィルム300を表裏に貫通する貫通孔30
5が形成される。そして、穿孔完了後、フィルム300
は、図9(c)に示す一対のヒートローラ310の間
で、図中左右方向に1軸延伸される。ここで、ヒートロ
ーラ310は、形状付与温度toより高い150°まで
加熱されている。かくして、その面積が40倍、厚みが
t/40(即ち0.05mm)のフィルムが得られる。
【0028】ここで、図9(b)に示すように、X方向
における孔の傾斜は直角に近い角度であるが、延伸後は
フィルムの延伸方向への傾斜が大きくなる。従って、図
9(b)に示すような比較的厚いフィルムに垂直に近い
角度で傾斜した貫通孔を設けておいても、図9(d)の
ような多孔質フィルム(薄いフィルムに大きく傾斜した
孔が形成されている)を製造することができる。この方
法は、薄いフィルム(0.05mm)に大きく傾斜した
貫通孔を穿孔する方法に比べて簡単であり、製造コスト
を大幅に低減することができる。なお、この第2の実施
形態で製造された多孔質フィルムも、第1の実施形態と
同様のプリンタの多孔質フィルムとして使用することが
できる。
【0029】
【発明の効果】以上のように、本発明の多孔質フィルム
製造方法によると、弾性を有するフィルムを少なくとも
一方向に延伸して弾性変形させ、該フィルムを延伸した
状態で、該フィルムの表裏を貫通する孔を複数穿孔し、
該孔の穿孔後に当該延伸を解除することによって、低コ
ストで寸法精度を向上させることが可能になる。さら
に、フィルムの材質を形状記憶樹脂とした場合、当該フ
ィルムをそのガラス転移温度以上に加熱された少なくと
も一対のローラの間でプレスして延伸し、延伸されたフ
ィルムをガラス転移温度以下に冷却して延伸状態を保ち
つつ貫通孔を穿孔し、記憶形状に戻すことによって、ク
ランプ等を不要にし、且つ作業を簡単にすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態の多孔質フィルムの製造方法を
示す概略図である。
【図2】図1の製造方法により製造された多孔質フィル
ムを示す斜視図である。
【図3】図1の多孔質フィルムを用いたプリンタの基本
構成を示す図である。
【図4】貫通孔と発熱体との位置関係を示す図である。
【図5】図3のインク転写プリンタによる画像形成の原
理について示す図である。
【図6】フィルムの貫通孔を示す図である。
【図7】形状記憶樹脂の温度特性を示すグラフである。
【図8】第2の実施形態の多孔質フィルムの製造方法を
示す概略図である。
【符号の説明】
2 多孔質フィルム 3 サーマルヘッド 4 プラテンローラ 25 貫通孔 35 発熱体 110 クランプ 115 針 200 多孔質フィルム 205 貫通孔 210 ヒートローラ 300 多孔質フィルム 305 貫通孔 310 ヒートローラ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成9年12月9日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態の多孔質フィルムの製造方法を
示す概略図である。
【図2】図1の製造方法により製造された多孔質フィル
ムを示す斜視図である。
【図3】図2の多孔質フィルムを用いたインク転写プリ
ンタの基本構成を示す図である。
【図4】貫通孔と発熱体との位置関係を示す図である。
【図5】図3のインク転写プリンタによる画像形成の原
理について示す図である。
【図6】フィルムの貫通孔を示す図である。
【図7】形状記憶樹脂の温度特性を示すグラフである。
【図8】第1の実施形態の変形例を示す概略図である。
【図9】第2の実施形態の多孔質フィルムの製造方法を
示す概略図である。
【符号の説明】 2 多孔質フィルム 3 サーマルヘッド 4 プラテンローラ 25 貫通孔 35 発熱体 110 クランプ 115 針 200 多孔質フィルム 205 貫通孔 210 ヒートローラ 300 多孔質フィルム 305 貫通孔 310 ヒートローラ

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 弾性を有するフィルムを、該フィルムの
    面に平行な少なくとも一方向に延伸し、 該フィルムを延伸した状態で、該フィルムの表裏を貫通
    する貫通孔を複数穿孔し、 該貫通孔の穿孔後に前記延伸を解除すること、を特徴と
    する多孔質フィルムの製造方法。
  2. 【請求項2】 形状記憶樹脂で形成されたフィルムを該
    形状記憶樹脂のガラス転移温度以上に加熱することによ
    って、前記弾性を有するフィルムとし、 該フィルムを一対のローラ間でプレスすることによって
    該フィルムの面に平行な少なくとも一方向に延伸し、 延伸された前記フィルムをガラス転移温度以下に冷却
    し、延伸状態を保持した状態で穿孔し、 前記貫通孔の穿孔後に前記フィルムをガラス転移温度以
    上に加熱することにより、前記延伸を解除すること、を
    特徴とする請求項1に記載の多孔質フィルムの製造方
    法。
  3. 【請求項3】 前記貫通孔を、少なくとも前記延伸の方
    向に複数個配設すること、を特徴とする請求項1又は2
    に記載の多孔質フィルムの製造方法。
  4. 【請求項4】 前記貫通孔は、前記フィルムの厚み方向
    に対して所定角度傾斜していること、を特徴とする請求
    項1から3のいずれかに記載の多孔質フィルムの製造方
    法。
  5. 【請求項5】 前記フィルムの前記貫通孔は、所定の液
    圧下で液体インクを透過させること、を特徴とする請求
    項1から4のいずれかに記載の多孔質フィルムの製造方
    法。
  6. 【請求項6】 形状記憶樹脂で形成されたフィルムに、
    該フィルムの表裏を貫通する貫通孔を穿孔し、その後、
    該形状記憶樹脂のガラス転移温度以上に加熱された少な
    くとも一対のローラの間でプレスして一軸延伸すること
    により、所定厚みの多孔質フィルムを製造すること、を
    特徴とする多孔質フィルムの製造方法。
  7. 【請求項7】 前記貫通孔を、前記延伸の方向に複数個
    配設すること、を特徴とする請求項6に記載の多孔質フ
    ィルムの製造方法。
  8. 【請求項8】 前記貫通孔は、前記フィルムの厚み方向
    に対して所定角度傾斜していること、を特徴とする請求
    項6又は7に記載の多孔質フィルムの製造方法。
  9. 【請求項9】 前記フィルムの前記貫通孔は、所定の液
    圧下で液体インクを透過させること、を特徴とする請求
    項6から8のいずれかに記載の多孔質フィルムの製造方
    法。
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