JPH107762A - 固形エポキシ樹脂の製造方法 - Google Patents
固形エポキシ樹脂の製造方法Info
- Publication number
- JPH107762A JPH107762A JP16587096A JP16587096A JPH107762A JP H107762 A JPH107762 A JP H107762A JP 16587096 A JP16587096 A JP 16587096A JP 16587096 A JP16587096 A JP 16587096A JP H107762 A JPH107762 A JP H107762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- melting point
- solid
- epoxidized
- solid epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
- C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 常温で固体であるため取り扱い作業性に優
れ、かつ溶融状態においては極めて低粘度であることに
より優れた成形性を示す結晶性低粘度エポキシ樹脂の工
業的に有利な製造方法を提供する。 【解決手段】 液状又はペースト状の結晶性エポキシ樹
脂に、融点より１０℃以上低い温度で剪断を加え、固形
化する。
れ、かつ溶融状態においては極めて低粘度であることに
より優れた成形性を示す結晶性低粘度エポキシ樹脂の工
業的に有利な製造方法を提供する。 【解決手段】 液状又はペースト状の結晶性エポキシ樹
脂に、融点より１０℃以上低い温度で剪断を加え、固形
化する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子部品の
封止材、粉体塗料、接着剤、積層板等の分野に好適に使
用される固形エポキシ樹脂の製造方法に関するものであ
る。
封止材、粉体塗料、接着剤、積層板等の分野に好適に使
用される固形エポキシ樹脂の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、粉体塗料や半導体封止材等の
分野に利用される固形エポキシ樹脂としては、ビスフェ
ノールＡ系固形樹脂、ノボラック型固形樹脂が広く使用
されているが、これらの樹脂は分子量が高いため、粘度
が高く、流動性、含浸性、平滑性等に問題があった。上
記問題点を克服するため、特公平４−７３６５号公報、
特開平６−３４５８５０号公報、特開平６−１５７７１
０号公報等には、結晶性の低粘度エポキシ樹脂を使用す
ることが提案されている。しかし、これらのエポキシ樹
脂は結晶化速度が非常に遅く、工業的に固形化させるの
が困難であった。結晶化を促進させるための手法として
は、溶媒を用いる方法や種結晶を用いる方法（特開平７
−１７９５６４号公報）が提案されているが、溶媒の除
去や種結晶の調製等の必要があり、工業的には必ずしも
有利ではない。
分野に利用される固形エポキシ樹脂としては、ビスフェ
ノールＡ系固形樹脂、ノボラック型固形樹脂が広く使用
されているが、これらの樹脂は分子量が高いため、粘度
が高く、流動性、含浸性、平滑性等に問題があった。上
記問題点を克服するため、特公平４−７３６５号公報、
特開平６−３４５８５０号公報、特開平６−１５７７１
０号公報等には、結晶性の低粘度エポキシ樹脂を使用す
ることが提案されている。しかし、これらのエポキシ樹
脂は結晶化速度が非常に遅く、工業的に固形化させるの
が困難であった。結晶化を促進させるための手法として
は、溶媒を用いる方法や種結晶を用いる方法（特開平７
−１７９５６４号公報）が提案されているが、溶媒の除
去や種結晶の調製等の必要があり、工業的には必ずしも
有利ではない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、常温で固体であるため取り扱い作業性に優れ、
かつ溶融状態においては極めて低粘度であることにより
優れた成形性を示す結晶性低粘度エポキシ樹脂の工業的
に有利な製造方法を提供することにある。
目的は、常温で固体であるため取り扱い作業性に優れ、
かつ溶融状態においては極めて低粘度であることにより
優れた成形性を示す結晶性低粘度エポキシ樹脂の工業的
に有利な製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、液
状又はペースト状の結晶性エポキシ樹脂に、融点より１
０℃以上低い温度で剪断を加え、固形化することを特徴
とする固形エポキシ樹脂の製造方法である。
状又はペースト状の結晶性エポキシ樹脂に、融点より１
０℃以上低い温度で剪断を加え、固形化することを特徴
とする固形エポキシ樹脂の製造方法である。
【０００５】
【発明の実施態様】本発明に用いる結晶性エポキシ樹脂
は、構造上、特に制約されるものではないが、代表的に
は下記一般式（１）で示される二官能性のエポキシ樹脂
又はこれを主体とするエポキシ樹脂が挙げられる。
は、構造上、特に制約されるものではないが、代表的に
は下記一般式（１）で示される二官能性のエポキシ樹脂
又はこれを主体とするエポキシ樹脂が挙げられる。
【化１】 （式中、Ｇはグリシジル基、Ｒは１価の基、ｎは０〜４
の整数を表す。また、Ｘは単結合又は２価の基を表
す。）
の整数を表す。また、Ｘは単結合又は２価の基を表
す。）
【０００６】上記一般式（１）において、Ｒの具体例と
しては、ハロゲン原子又は炭素数１〜６の炭化水素基が
挙げられるが、グリシジル基の反応性の観点より、３、
５位、あるいは３’、５’位が同時に炭素数３以上の２
級又は３級炭素置換基であることは好ましくない。ま
た、連結基Ｘは単結合又は２価の基であり、例えば酸素
原子、硫黄原子、ケトン基、スルホン基、又は下記一般
式（ａ）若しくは（ｂ）で表される炭化水素基が挙げら
れるが、好ましくは単結合、酸素原子、硫黄原子、メチ
レン基、エチリデン基又は１，４−フェニレンビスイソ
プロピリデン基である。
しては、ハロゲン原子又は炭素数１〜６の炭化水素基が
挙げられるが、グリシジル基の反応性の観点より、３、
５位、あるいは３’、５’位が同時に炭素数３以上の２
級又は３級炭素置換基であることは好ましくない。ま
た、連結基Ｘは単結合又は２価の基であり、例えば酸素
原子、硫黄原子、ケトン基、スルホン基、又は下記一般
式（ａ）若しくは（ｂ）で表される炭化水素基が挙げら
れるが、好ましくは単結合、酸素原子、硫黄原子、メチ
レン基、エチリデン基又は１，４−フェニレンビスイソ
プロピリデン基である。
【化２】 （式中、Ｒ1 及びＲ2 は水素原子又は炭素数１〜６の炭
化水素基を表す。）
化水素基を表す。）
【化３】 （式中、Ｒ3 〜Ｒ6 は水素原子又はメチル基を表す。）
【０００７】本発明に用いるエポキシ樹脂は、特に上記
エポキシ樹脂に限定されるものではなく、結晶性を有す
るものであればいかなるエポキシ樹脂にも適用すること
ができ、例えばナフタレンジオール類のジグリシジルエ
ーテル等のナフタレン系エポキシ樹脂であってもよい。
エポキシ樹脂に限定されるものではなく、結晶性を有す
るものであればいかなるエポキシ樹脂にも適用すること
ができ、例えばナフタレンジオール類のジグリシジルエ
ーテル等のナフタレン系エポキシ樹脂であってもよい。
【０００８】本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノール化合物に代表されるフェノール性水酸基を有する
化合物をエピクロロヒドリンと反応させることにより合
成される。この反応は、通常のエポキシ化反応と同様に
行うことができる。ビスフェノール化合物を例とした場
合、例えば、ビスフェノール化合物を過剰のエピクロル
ヒドリンに溶解した後、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム等のアルカリ金属水酸化物の存在下に、５０〜１５
０℃、好ましくは６０〜１２０℃で１〜１０時間反応さ
せる方法が挙げられる。この際の、アルカリ金属水酸化
物の使用量は、ビスフェノールＦ化合物の水酸基１モル
に対して、０．８〜２モル、好ましくは０．９〜１．２
モルである。反応終了後、過剰のエピクロルヒドリンを
留去し、残留物をトルエン、メチルイソブチルケトン等
の溶剤に溶解し、濾過し、水洗して無機塩を除去し、次
いで溶剤を留去することによりエポキシ樹脂とすること
ができる。
ノール化合物に代表されるフェノール性水酸基を有する
化合物をエピクロロヒドリンと反応させることにより合
成される。この反応は、通常のエポキシ化反応と同様に
行うことができる。ビスフェノール化合物を例とした場
合、例えば、ビスフェノール化合物を過剰のエピクロル
ヒドリンに溶解した後、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム等のアルカリ金属水酸化物の存在下に、５０〜１５
０℃、好ましくは６０〜１２０℃で１〜１０時間反応さ
せる方法が挙げられる。この際の、アルカリ金属水酸化
物の使用量は、ビスフェノールＦ化合物の水酸基１モル
に対して、０．８〜２モル、好ましくは０．９〜１．２
モルである。反応終了後、過剰のエピクロルヒドリンを
留去し、残留物をトルエン、メチルイソブチルケトン等
の溶剤に溶解し、濾過し、水洗して無機塩を除去し、次
いで溶剤を留去することによりエポキシ樹脂とすること
ができる。
【０００９】合成の際の条件によっては、ビスフェノー
ル化合物の二量体以上の多量体を含む分子量分布を持っ
た混合物として得られる。結晶化速度向上の観点から
は、ビスフェノール化合物の単量体含有量の多いものほ
どよく、好ましくは単量体の含有量が８０重量％以上で
ある。
ル化合物の二量体以上の多量体を含む分子量分布を持っ
た混合物として得られる。結晶化速度向上の観点から
は、ビスフェノール化合物の単量体含有量の多いものほ
どよく、好ましくは単量体の含有量が８０重量％以上で
ある。
【００１０】本発明に用いるエポキシ樹脂の好ましい融
点範囲としては、４０〜１６０℃であり、さらに好まし
くは５０〜１３０℃の範囲である。これより高いもの
は、それ自体の結晶性が強く結晶化速度も大きいため、
本発明の方法を適用する工業的優位性は小さい。また、
これより融点の低いものは、結晶性が小さく結晶化が困
難となる。また、本発明に用いるエポキシ樹脂の好まし
い分子量は６００以下である。これより大きいものは一
般に結晶性が悪く、結晶化が困難となる。
点範囲としては、４０〜１６０℃であり、さらに好まし
くは５０〜１３０℃の範囲である。これより高いもの
は、それ自体の結晶性が強く結晶化速度も大きいため、
本発明の方法を適用する工業的優位性は小さい。また、
これより融点の低いものは、結晶性が小さく結晶化が困
難となる。また、本発明に用いるエポキシ樹脂の好まし
い分子量は６００以下である。これより大きいものは一
般に結晶性が悪く、結晶化が困難となる。
【００１１】本発明の製造方法を適用するのに好ましい
エポキシ樹脂を例示すると、融点が４０〜７５℃の４，
４’−ジヒドロキシジフェニルメタンのエポキシ化物、
融点が３５〜６０℃の３，３’−ジメチル−４，４’−
ジヒドロキシジフェニルメタンのエポキシ化物、融点が
６０〜８０℃の３，３’，５，５’−テトラメチル−
４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタンのエポキシ化
物、融点が８０〜１１０℃の２，２’，３，３’，５，
５’−ヘキサメチル−４，４’−ジヒドロキシジフェニ
ルメタンのエポキシ化物、融点が８０〜１００℃の２，
２’−ジメチル−５，５’−ジｔｅｒｔブチル−４，
４’−ジヒドロキシジフェニルメタンのエポキシ化物、
融点が５０〜７０℃の１，４−ビス（４- ヒドロキシク
ミル）ベンゼンのエポキシ化物、融点が７０〜９５℃の
１，４−ビス（３ーメチルー４ーヒドロキシクミル）ベ
ンゼンのエポキシ化物、融点が１４０〜１６０℃の１，
４−ビス（３，５ージメチルー４ーヒドロキシクミル）
ベンゼンのエポキシ化物、融点が６０〜９０℃の４，
４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルのエポキシ化
物、融点が４０〜６０℃の４，４’−ジヒドロキシジフ
ェニルスルフィドのエポキシ化物、融点が９０〜１２５
℃の２，２’−ジメチル−５，５−ジｔｅｒｔブチル−
４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィドのエポキ
シ化物、融点が８０〜１１０℃の３，３’，５，５’−
テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニルのエ
ポキシ化物、融点が５０〜８０℃の１，７−ナフタレン
ジオールのエポキシ化物等が挙げられる。
エポキシ樹脂を例示すると、融点が４０〜７５℃の４，
４’−ジヒドロキシジフェニルメタンのエポキシ化物、
融点が３５〜６０℃の３，３’−ジメチル−４，４’−
ジヒドロキシジフェニルメタンのエポキシ化物、融点が
６０〜８０℃の３，３’，５，５’−テトラメチル−
４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタンのエポキシ化
物、融点が８０〜１１０℃の２，２’，３，３’，５，
５’−ヘキサメチル−４，４’−ジヒドロキシジフェニ
ルメタンのエポキシ化物、融点が８０〜１００℃の２，
２’−ジメチル−５，５’−ジｔｅｒｔブチル−４，
４’−ジヒドロキシジフェニルメタンのエポキシ化物、
融点が５０〜７０℃の１，４−ビス（４- ヒドロキシク
ミル）ベンゼンのエポキシ化物、融点が７０〜９５℃の
１，４−ビス（３ーメチルー４ーヒドロキシクミル）ベ
ンゼンのエポキシ化物、融点が１４０〜１６０℃の１，
４−ビス（３，５ージメチルー４ーヒドロキシクミル）
ベンゼンのエポキシ化物、融点が６０〜９０℃の４，
４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルのエポキシ化
物、融点が４０〜６０℃の４，４’−ジヒドロキシジフ
ェニルスルフィドのエポキシ化物、融点が９０〜１２５
℃の２，２’−ジメチル−５，５−ジｔｅｒｔブチル−
４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィドのエポキ
シ化物、融点が８０〜１１０℃の３，３’，５，５’−
テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニルのエ
ポキシ化物、融点が５０〜８０℃の１，７−ナフタレン
ジオールのエポキシ化物等が挙げられる。
【００１２】本発明に用いられるエポキシ樹脂は、本質
的には結晶性のものであり、結晶化させた後の融点が３
０〜１６０℃の範囲のものである。通常の結晶性化合物
は、液状の状態から温度を下げることにより比較的容易
に結晶化するが、本発明のエポキシ樹脂は、分子量が通
常２５０以上と比較的大きいため、温度を下げることに
より増粘し、分子の配列が妨げられるため、かえって結
晶化が起こり難くなる傾向がある。例えば、３，３’，
５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシジフ
ェニルメタンのジグリシジルエーテルにおいては、常温
に１週間程度放置しても表面に僅かに結晶の析出が認め
られるものの、依然流動性をもつ液状状態にある。ま
た、０℃付近まで急冷した場合は固体状態となるもの
の、ガラス状態に凍結されたままであり、常温に戻すと
流動性をもつ液状物となる。
的には結晶性のものであり、結晶化させた後の融点が３
０〜１６０℃の範囲のものである。通常の結晶性化合物
は、液状の状態から温度を下げることにより比較的容易
に結晶化するが、本発明のエポキシ樹脂は、分子量が通
常２５０以上と比較的大きいため、温度を下げることに
より増粘し、分子の配列が妨げられるため、かえって結
晶化が起こり難くなる傾向がある。例えば、３，３’，
５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシジフ
ェニルメタンのジグリシジルエーテルにおいては、常温
に１週間程度放置しても表面に僅かに結晶の析出が認め
られるものの、依然流動性をもつ液状状態にある。ま
た、０℃付近まで急冷した場合は固体状態となるもの
の、ガラス状態に凍結されたままであり、常温に戻すと
流動性をもつ液状物となる。
【００１３】本発明は、液状又はペースト状態のエポキ
シ樹脂に、剪断を加えることにより分子の配列を強制的
に行わせ、結晶化を促進させ短時間で固形化を行うもの
である。この剪断を加える方法としては、通常、混練機
等が使用される。混練機としては、例えばニーダー、コ
ニーダー、スクリュー押出機、二軸押出機、インターナ
ルミキサー等が挙げられる。
シ樹脂に、剪断を加えることにより分子の配列を強制的
に行わせ、結晶化を促進させ短時間で固形化を行うもの
である。この剪断を加える方法としては、通常、混練機
等が使用される。混練機としては、例えばニーダー、コ
ニーダー、スクリュー押出機、二軸押出機、インターナ
ルミキサー等が挙げられる。
【００１４】この混練操作中に結晶化進行に伴う結晶化
熱及び剪断による摩擦熱が発生するため、用いるエポキ
シ樹脂の融点以下に冷却する必要がある。操作温度は低
いほど好ましいが、温度を下げるに従い樹脂粘度が高く
なり操作性が低下し、温度が高いと結晶化速度が低下す
る。選択される温度範囲は、本発明を適用するエポキシ
樹脂の種類によって異なるが、通常はエポキシ樹脂の融
点より１０℃以下、好ましくは２０℃以下の温度に冷却
して行われる。例えば、３，３’，５，５’−テトラメ
チル−４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタンのジグ
リシジルエーテルを用いた場合、その好ましい温度範囲
は５〜４０℃の範囲である。冷却の方法としては、冷媒
による間接冷却、又は冷風、ドライアイス等による直接
冷却等の方法がとられる。
熱及び剪断による摩擦熱が発生するため、用いるエポキ
シ樹脂の融点以下に冷却する必要がある。操作温度は低
いほど好ましいが、温度を下げるに従い樹脂粘度が高く
なり操作性が低下し、温度が高いと結晶化速度が低下す
る。選択される温度範囲は、本発明を適用するエポキシ
樹脂の種類によって異なるが、通常はエポキシ樹脂の融
点より１０℃以下、好ましくは２０℃以下の温度に冷却
して行われる。例えば、３，３’，５，５’−テトラメ
チル−４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタンのジグ
リシジルエーテルを用いた場合、その好ましい温度範囲
は５〜４０℃の範囲である。冷却の方法としては、冷媒
による間接冷却、又は冷風、ドライアイス等による直接
冷却等の方法がとられる。
【００１５】混練機内においては、エポキシ樹脂に剪断
を加えながら攪拌、混合、粉砕、粒状化等の作業が同時
に行われる。生産性向上の面からは、コニーダー、二軸
押出機等により、移送まで含めて連続的に行わせること
が好ましい。
を加えながら攪拌、混合、粉砕、粒状化等の作業が同時
に行われる。生産性向上の面からは、コニーダー、二軸
押出機等により、移送まで含めて連続的に行わせること
が好ましい。
【００１６】用いるエポキシ樹脂によっては、連続式の
混練機を通しただけでは、短時間に完全に結晶化を行わ
せることが困難な場合がある。この場合は、混練機を通
した後、冷却ドラム、冷却ベルト等の二次冷却装置を通
すことにより、結晶化を促進させ固形化を行わせること
ができる。この場合の混練機及び二次冷却装置での滞留
時間は、用いるエポキシ樹脂の特性、さらには生産性向
上の観点を考慮し調整される。一般的には、混練機にお
いて大きな剪断が加えられるものほど、滞留時間を短縮
できる。
混練機を通しただけでは、短時間に完全に結晶化を行わ
せることが困難な場合がある。この場合は、混練機を通
した後、冷却ドラム、冷却ベルト等の二次冷却装置を通
すことにより、結晶化を促進させ固形化を行わせること
ができる。この場合の混練機及び二次冷却装置での滞留
時間は、用いるエポキシ樹脂の特性、さらには生産性向
上の観点を考慮し調整される。一般的には、混練機にお
いて大きな剪断が加えられるものほど、滞留時間を短縮
できる。
【００１７】また、混練操作の際、空気の混入によりエ
ポキシ樹脂が着色するおそれのある場合は、着色防止の
ため窒素等の不活性ガス雰囲気に保つことが望ましい。
ポキシ樹脂が着色するおそれのある場合は、着色防止の
ため窒素等の不活性ガス雰囲気に保つことが望ましい。
【００１８】
【実施例】以下、実施例及び比較例により、本発明をさ
らに具体的に説明する。
らに具体的に説明する。
【００１９】実施例１ （３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒ
ドロキシジフェニルメタンのエポキシ化物の固形化）常
温で液状状態の３，３’，５，５’−テトラメチル−
４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタンのエポキシ化
物１ｋｇを容量５Ｌのベンチニーダー（入江商会製、PN
V-5H型）に仕込んだ後、２５℃で回転数６０rpm で攪拌
混練を行った。系内の粘度が上昇し餅状となった後、固
化し粉砕されて粉粒体となった。この間の所要時間は４
５分であり、得られた固形物の融点は、６９〜７５℃で
あった。なお、用いたエポキシ樹脂の品質は、加水分解
性塩素が２５０ｐｐｍ、エポキシ当量が１９３であり、
単量体の純度が９１．３％、二量体の純度が７．４％で
あった。
ドロキシジフェニルメタンのエポキシ化物の固形化）常
温で液状状態の３，３’，５，５’−テトラメチル−
４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタンのエポキシ化
物１ｋｇを容量５Ｌのベンチニーダー（入江商会製、PN
V-5H型）に仕込んだ後、２５℃で回転数６０rpm で攪拌
混練を行った。系内の粘度が上昇し餅状となった後、固
化し粉砕されて粉粒体となった。この間の所要時間は４
５分であり、得られた固形物の融点は、６９〜７５℃で
あった。なお、用いたエポキシ樹脂の品質は、加水分解
性塩素が２５０ｐｐｍ、エポキシ当量が１９３であり、
単量体の純度が９１．３％、二量体の純度が７．４％で
あった。
【００２０】実施例２ 液状状態の１，４−ビス（３ーメチルー４ーヒドロキシ
クミル）ベンゼンのエポキシ化物をニーダーに仕込み、
系内４０℃の条件で、実施例１と同様の操作を行い、融
点８３〜８９℃の粉粒体固形物を得た。この間の所要時
間は２０分であった。なお、用いたエポキシ樹脂の品質
は、加水分解性塩素が３６０ｐｐｍ、エポキシ当量が２
４６であり、単量体の純度が９０．２％、二量体の純度
が８．４％であった。
クミル）ベンゼンのエポキシ化物をニーダーに仕込み、
系内４０℃の条件で、実施例１と同様の操作を行い、融
点８３〜８９℃の粉粒体固形物を得た。この間の所要時
間は２０分であった。なお、用いたエポキシ樹脂の品質
は、加水分解性塩素が３６０ｐｐｍ、エポキシ当量が２
４６であり、単量体の純度が９０．２％、二量体の純度
が８．４％であった。
【００２１】実施例３ 液状状態の２，２’−ジメチル−５，５’−ジターシャ
リーブチル−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフ
ィドのエポキシ化物をニーダーに仕込み、系内５０℃の
条件で、実施例１と同様の操作を行い、融点１１１〜１
１８℃の粉粒体固形物を得た。この間の所要時間は１５
分であった。なお、用いたエポキシ樹脂の品質は、加水
分解性塩素が５３０ｐｐｍ、エポキシ当量が２５２であ
り、単量体の純度が８６．１％、二量体の純度が１１．
４％であった。
リーブチル−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフ
ィドのエポキシ化物をニーダーに仕込み、系内５０℃の
条件で、実施例１と同様の操作を行い、融点１１１〜１
１８℃の粉粒体固形物を得た。この間の所要時間は１５
分であった。なお、用いたエポキシ樹脂の品質は、加水
分解性塩素が５３０ｐｐｍ、エポキシ当量が２５２であ
り、単量体の純度が８６．１％、二量体の純度が１１．
４％であった。
【００２２】実施例４ 液状状態の３，３’，５，５’−テトラメチル−４，
４’−ジヒドロキシビフェニルのエポキシ化物をニーダ
ーに仕込み、系内５０℃の条件で、実施例１と同様の操
作を行い、融点９９〜１０３℃の粉粒体固形物を得た。
この間の所要時間は１５分であった。なお、用いたエポ
キシ樹脂の品質は、加水分解性塩素が２１０ｐｐｍ、エ
ポキシ当量が１９９であり、単量体の純度が８９．７
％、二量体の純度が８．１％であった。
４’−ジヒドロキシビフェニルのエポキシ化物をニーダ
ーに仕込み、系内５０℃の条件で、実施例１と同様の操
作を行い、融点９９〜１０３℃の粉粒体固形物を得た。
この間の所要時間は１５分であった。なお、用いたエポ
キシ樹脂の品質は、加水分解性塩素が２１０ｐｐｍ、エ
ポキシ当量が１９９であり、単量体の純度が８９．７
％、二量体の純度が８．１％であった。
【００２３】比較例１ 実施例１で用いた液状のエポキシ樹脂を２５℃の状態に
静置した。１週間後に表面に結晶が析出し始め、２週間
後には全体に固化したが、依然ワックス状であり完全に
は固形化していなかった。
静置した。１週間後に表面に結晶が析出し始め、２週間
後には全体に固化したが、依然ワックス状であり完全に
は固形化していなかった。
【００２４】
【発明の効果】以上説明した本発明は、液状又はペース
ト状の結晶性エポキシ樹脂に、融点より１０℃以上低い
温度で剪断を加え、固形化するという簡単な操作で、電
子部品の封止、粉体塗料、積層板等の分野に好適に使用
される低粘度固形エポキシ樹脂が工業的に安価に製造で
きる。
ト状の結晶性エポキシ樹脂に、融点より１０℃以上低い
温度で剪断を加え、固形化するという簡単な操作で、電
子部品の封止、粉体塗料、積層板等の分野に好適に使用
される低粘度固形エポキシ樹脂が工業的に安価に製造で
きる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石井 和男 福岡県北九州市小倉北区中井４−６−14− 502 (72)発明者 有富 道夫 千葉県千葉市稲毛区小中台町596−504 (72)発明者 中村 幸夫 奈良県生駒郡斑鳩町龍田４−８−５
Claims (3)
- 【請求項１】 液状又はペースト状の結晶性エポキシ樹
脂に、融点より１０℃以上低い温度で剪断を加え、固形
化することを特徴とする固形エポキシ樹脂の製造方法。 - 【請求項２】 結晶性エポキシ樹脂が、融点４０〜１６
０℃の二官能型のエポキシ樹脂である請求項１記載の固
形エポキシ樹脂の製造方法。 - 【請求項３】 結晶性エポキシ樹脂が、ジヒドロキシジ
フェニルメタン類のエポキシ化物、４，４’−［（１，
４−フェニレン）ビス（イソプロピリデン）］ビスフェ
ノール類のエポキシ化物、４，４’−ジヒドロキシビフ
ェニル類のエポキシ化物又はジヒドロキシジフェニルス
ルフィド類のエポキシ化物である請求項１記載の固形エ
ポキシ樹脂の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16587096A JPH107762A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 固形エポキシ樹脂の製造方法 |
| PCT/JP1997/002204 WO1997049748A1 (fr) | 1996-06-26 | 1997-06-25 | Procede de preparation de resine epoxyde solide |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16587096A JPH107762A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 固形エポキシ樹脂の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH107762A true JPH107762A (ja) | 1998-01-13 |
Family
ID=15820554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16587096A Pending JPH107762A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 固形エポキシ樹脂の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH107762A (ja) |
| WO (1) | WO1997049748A1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004069893A1 (ja) * | 2003-02-03 | 2004-08-19 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | エポキシ樹脂、その製造方法、それを用いたエポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
| JP2005196973A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 燃料電池セパレータ用組成物及び燃料電池セパレータの製法 |
| JP2007251138A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-09-27 | Toray Ind Inc | 電子材料用接着剤シート |
| JP2020105428A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3712610B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2005-11-02 | ジャパンエポキシレジン株式会社 | エポキシ樹脂結晶化物、硬化性組成物及び硬化物 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07179564A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 低粘度結晶性エポキシ樹脂の製造方法 |
| JP3406707B2 (ja) * | 1994-10-06 | 2003-05-12 | 新日鐵化学株式会社 | 粒状エポキシ樹脂の製造方法 |
-
1996
- 1996-06-26 JP JP16587096A patent/JPH107762A/ja active Pending
-
1997
- 1997-06-25 WO PCT/JP1997/002204 patent/WO1997049748A1/ja active Application Filing
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004069893A1 (ja) * | 2003-02-03 | 2004-08-19 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | エポキシ樹脂、その製造方法、それを用いたエポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
| JP2005196973A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 燃料電池セパレータ用組成物及び燃料電池セパレータの製法 |
| JP4633356B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2011-02-16 | 新日鐵化学株式会社 | 燃料電池セパレータ用組成物及び燃料電池セパレータの製法 |
| JP2007251138A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-09-27 | Toray Ind Inc | 電子材料用接着剤シート |
| JP2020105428A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1997049748A1 (fr) | 1997-12-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5471975B2 (ja) | ジエポキシ化合物、該化合物を含む組成物及び該組成物を硬化して得られる硬化物 | |
| US4313870A (en) | Process for producing polycondensates | |
| US5623031A (en) | Modified liquid epoxy resin composition | |
| KR20190129853A (ko) | 경화 수지용 조성물, 그 조성물의 경화물, 그 조성물 및 그 경화물의 제조 방법, 및 반도체 장치 | |
| EP3702390B1 (en) | Composition for curable resin, cured product of said composition, production method for said composition and said cured product, and semiconductor device | |
| JPH07179564A (ja) | 低粘度結晶性エポキシ樹脂の製造方法 | |
| KR20030095181A (ko) | 에폭시수지, 에폭시수지조성물, 에폭시수지경화물 및이들의 제조방법 | |
| JPS63251425A (ja) | サーモトロピックコポリエステル | |
| EP0293977A2 (en) | Process for preparing phenolic curing agents for epoxy resins | |
| EP3702391A1 (en) | Composition for curable resin, cured product of said composition, production method for said composition and said cured product, and semiconductor device | |
| JPH107762A (ja) | 固形エポキシ樹脂の製造方法 | |
| EP3702388B1 (en) | Composition for curable resin, cured product of said composition, production method for said composition and said cured product, and semiconductor device | |
| JPH09157380A (ja) | ポリカーボネートの製造方法 | |
| US8609802B2 (en) | Production method for a wholly aromatic liquid crystalline polyester resin, a wholly aromatic liquid crystalline polyester resin produced by means of the method, and a compound of the wholly aromatic liquid crystalline polyester resin | |
| JP7314143B2 (ja) | 硬化樹脂用組成物、該組成物の硬化物、該組成物および該硬化物の製造方法、ならびに半導体装置 | |
| JP4354242B2 (ja) | 新規結晶性エポキシ樹脂、硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化体 | |
| JPH0987290A (ja) | 芳香族ホスフェート類の粉末化方法 | |
| JP2551475B2 (ja) | エポキシ樹脂の製造法 | |
| JPH0873563A (ja) | 結晶状エポキシ樹脂、その製造法、それを用いたエポキシ樹脂組成物および硬化物 | |
| JPH03223330A (ja) | ポリカーボネートプレポリマー多孔体とその製造方法、及びそれを用いる芳香族ポリカーボネートの製造方法 | |
| CN116745274A (zh) | 双酚af型二缩水甘油醚及其制造方法和固化性组合物、固化物、电气电子部件、绝缘材料、电气电子电路用层叠板以及双酚型二缩水甘油醚多晶体 | |
| US3413320A (en) | High purity diepoxide | |
| JPH0522694B2 (ja) | ||
| JP3406707B2 (ja) | 粒状エポキシ樹脂の製造方法 | |
| KR100441795B1 (ko) | 트리글리시딜 이소시아누레이트의 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060110 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060313 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060620 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060808 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061212 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070213 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20070515 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |