JPH1072010A - 電子部品のテーピング方法およびテーピング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 搬送ディスクを用いることなく、電子部品の
搬送、検査、選別を行い、構成および調整作業の簡素化
を図り、ランニングコスト等の低減を図る。 【解決手段】 間歇的に走行される搬送体１５の収納部
１６に供給手段２４により電子部品を順次供給する。供
給後の電子部品の電気的特性を測定手段２５、２７で測
定して検査し、選別手段２６、２８で検査結果が不良で
ある電子部品を搬送体１５の収納部１６から排出する。
検査結果が良である電子部品を移し替え手段２９で搬送
体１５の収納部１６から装填用テープＴ１の装填穴Ｔ５
に順次移し替える。装填用テープＴ１における電子部品
の移し替え完了部分に貼着手段１３によりカバーテープ
Ｔ２を貼着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、角板形チップ固定
抵抗器、メルフ形固定抵抗器、チップ形コンデンサ、メ
ルフ形コンデンサ、多連のチップ抵抗器、多連のチップ
コンデンサ、アルミニウム電解コンデンサ、スイッチ、
ミニモールドトランジスタ、ＩＣ、フィルタ、ＬＳＩ、
フラットパッケージＩＣ、チップコイル、コネクタ等、
各種の電子部品において、抵抗値、静電容量、接触抵抗
等の各種の電気的特性、若しくは印字、足曲り、欠け等
の各種の外観、その他の必要とする各種検査項目のう
ち、所望の検査項目について検査し、良品である電子部
品を選別してテーピングするために用いる電子部品のテ
ーピング方法およびテーピング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】角板形チップ固定抵抗器等の電子部品
は、これをプリント基板等に自動実装機により実装する
が、この自動実装機に電子部品を容易に供給することが
できるように、電子部品をテーピングしている。従来、
電子部品のテーピングに用いるテーピング用テープとし
ては、電子部品を装填するための装填穴を打抜き加工に
より形成したタイプと絞り加工により形成したタイプと
がある。

【０００３】図１１（ａ）〜（ｃ）は前者のタイプのテ
ーピング用テープを示し、（ａ）、（ｂ）はテーピング
用テープの完成順序説明用の平面図、縦断図面であり、
（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図１１
（ａ）〜（ｃ）に示すように、このテーピング用テープ
は装填用テープＴ１とカバーテープＴ２とから構成さ
れ、装填用テープＴ１はテープ本体（角穴パンチキャリ
ヤテープ）Ｔ３とボトムテープＴ４とから構成される。
テープ本体Ｔ３は厚紙製で、電子部品Ｒを装填するため
の多数の装填穴Ｔ５と送り穴Ｔ６が長手方向に沿って打
抜き加工により列設されている。

【０００４】このようなテーピング用テープＴを用いて
電子部品Ｒのテーピングを行うには、まず、テープ本体
Ｔ３の裏面にプラスチックフィルム製のボトムテープＴ
４を熱圧着により貼着して装填穴Ｔ５の底部開放部を閉
塞し、次に、各装填穴Ｔ５に電子部品Ｒを順次装填し、
その後、テープ本体Ｔ３の表面にプラスチックフィルム
製のカバーテープＴ２を熱圧着により貼着して装填穴Ｔ
５の上部開放部を閉塞することにより、電子部品Ｒを封
入状態に装填することができる。

【０００５】図１２（ａ）、（ｂ）は後者のタイプのテ
ーピング用テープを示す一部縦断面図、横断面図であ
る。図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、テーピング用
テープＴは装填用テープ（エンボスキャリヤテープ）Ｔ
１とカバーテープＴ２とから構成される。装填用テープ
Ｔ１は透明なプラスチックフィルムからなるテープに電
子部品Ｒを収納するための凹入する装填穴Ｔ５が長手方
向に沿って絞り加工により列設されるとともに、送り穴
Ｔ６が長手方向に沿って打抜き加工により列設されてい
る。カバーテープＴ２は図１１（ａ）〜（ｃ）に示すテ
ーピング用テープＴの場合と同様に形成されている。そ
して、装填用テープＴ１の装填穴Ｔ５に電子部品Ｒを順
次供給し、カバーテープＴ２を装填用テープＴ１の表面
に重ね、両者を貼着することにより、電子部品Ｒを封入
状態に装填することができる。

【０００６】従来、上記のようなテーピング用テープＴ
を用いて電子部品をテーピングする方法および装置とし
て、例えば、特開昭６４−３８３２０号公報、実開平１
−１０９０１６号公報、特公平７−１０５６２０号公報
等に記載されているような構成が知られている。

【０００７】その概要について説明すると、電子部品を
パーツフィーダからリニアフィーダにより直線状に搬送
して垂直軸を中心として間歇回転する搬送ディスクの収
納溝に順次供給し、搬送ディスクの間歇回転により収納
溝に供給された電子部品を搬送する途中で、その抵抗値
等の電気的特性を測定して検査し、検査結果が不良（抵
抗値等が非正常）である電子部品を収納溝から排出し、
検査結果が良（抵抗値等が正常）である電子部品を搬送
ディスクと接線方向に走行する装填用テープＴ１の装填
穴Ｔ５に順次供給し、その後、装填用テープＴ１の表面
にカバーテープＴ２を貼着し、リールに巻き取る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来例の構成では、搬送ディスクを用い、この搬
送ディスクは摩耗を最少限に抑えるため、セラミックス
により形成している。一方、近年、チップ固定抵抗器等
の電子部品の小型化が目覚ましく、これに対応して搬送
ディスクを薄肉に形成する必要がある。ところで、セラ
ミックスは耐摩耗性には優れているが、外部から衝撃を
受けると簡単に欠けたり、割れたりするおそれがあり、
しかも、加工性に劣り、ランニングコストが高くつく。
また、搬送ディスクのリニアフィーダに対する位置、回
転速度等の調整に手間を要し、保守に時間と費用を要す
る。

【０００９】本発明は、上記のような従来の問題を解決
するものであり、搬送ディスクを用いることなく、電子
部品を直線状に搬送し、この間に検査、選別を行うよう
にして構成の簡素化および調整作業の簡素化を図ること
ができ、したがって、ランニングコスト等を低減するこ
とができるようにした電子部品のテーピング方法および
テーピング装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の電子部品のテーピング方法は、電子部品の
収納部が長手方向に沿って多数列設された搬送体を間歇
的に走行させて上記収納部に供給された電子部品を間歇
的に搬送し、この搬送の途中で、電子部品を検査し、検
査結果が不良である電子部品を上記搬送体の収納部から
排出し、検査結果が良である電子部品を上記搬送体の収
納部から間歇的に走行する装填用テープの装填穴に順次
移し替え、その後、上記装填用テープにおける電子部品
の移し替え完了部分にカバーテープを上記装填穴の上部
開放部が閉塞されるように貼着するようにしたものであ
る。

【００１１】そして、上記テーピング方法において、搬
送体に対して装填用テープが走行を停止したり、等速で
走行するように調整するのが好ましい。また、電子部品
を複数列で搬送、検査、選別し、選別後の良の電子部品
を複数列で間歇的に走行する装填用テープの装填穴に移
し替えることができる。

【００１２】上記目的を達成するため、本発明の電子部
品のテーピング装置は、電子部品の収納部が長手方向に
沿って多数列設された電子部品を搬送するための搬送
体、この搬送体を間歇的に走行させる駆動手段を有する
搬送手段と、電子部品を装填するための装填穴が長手方
向に沿って多数列設された装填用テープを間歇的に走行
させる駆動手段と、上記搬送体の収納部に電子部品を順
次供給する供給手段と、上記搬送体の走行により搬送さ
れる電子部品を検査する検査手段と、検査結果が不良で
ある電子部品を上記搬送体の収納部から排出する選別手
段と、検査結果が良である電子部品を上記搬送体の収納
部から間歇的に走行される上記装填用テープの装填穴に
順次移し替える移し替え手段と、上記装填用テープにお
ける電子部品の移し替え完了部分にカバーテープを上記
装填穴の上部開放部が閉塞されるように貼着するカバー
テープ貼着手段とを備えたものである。

【００１３】そして、上記テーピング装置において、装
填用テープの駆動手段が、搬送体に対して装填用テープ
を走行停止させたり、等速で走行するように調整し得る
ように構成されるのが好ましい。また、搬送手段、装填
用テープの駆動手段、供給手段、検査手段、選別手段、
移し替え手段およびカバーテープ貼着手段を、電子部品
が複数列でテーピングされ得るように構成することがで
きる。

【００１４】また、搬送体の収納部として貫通穴に形成
し、この収納部に供給された電子部品を、上記搬送体の
走行に伴い、案内手段により上記収納部内に収納状態に
保持させて搬送することができ、または、搬送体の収納
部として凹入穴に形成し、または、搬送体の収納部とし
て、この搬送体の長辺縁側の両側を開放し、底部を有す
る凹所に形成することができ、要するに搬送体の収納部
は、電子部品の搬送、検査、選別、移し替えを行うこと
ができれば、いかなる形状でもよい。

【００１５】上記のように構成された本発明によれば、
間歇的に走行する搬送体により電子部品を間歇的に搬送
し、この間、電子部品を検査し、検査結果が良である電
子部品を選別し、選別後の電子部品を間歇的に走行する
装填用テープの装填穴に移し替え、カバーテープにより
装填穴の上部開放部を閉塞することができる。このよう
に搬送ディスクを用いることなく、電子部品を直線状に
搬送し、この間に検査、選別、移し替えを行うようにし
ているので、構成の簡素化および調整作業の簡素化を図
ることができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。まず、本発明の第１の
実施形態について説明する。図１ないし図６は本発明の
第１の実施の形態による電子部品である角板形チップ固
定抵抗器のテーピング装置を示し、図１は要部の正面
図、図２は要部の平面図、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）
はそれぞれチップ固定抵抗器の供給手段の拡大正面図、
拡大平面図、一部破断拡大側面図、図３（ｄ）は図３
（ｂ）のＡ−Ａ線に相当するリニアシュート部の断面
図、図４はチップ固定抵抗器の供給動作説明図、図５
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれチップ固定抵抗器の
抵抗値測定手段の拡大正面図、拡大平面図、拡大側面
図、図５（ｄ）はチップ固定抵抗器の抵抗値測定状態の
拡大平面図、図６はチップ固定抵抗器の選別手段の拡大
断面図である。

【００１７】本実施の形態においては、角板形チップ固
定抵抗器（以下、チップ抵抗器と略称する）Ｒの抵抗値
測定（検査）、選別、テーピングを行う場合について説
明する。チップ抵抗器Ｒは図５（ｄ）に示すように、セ
ラミック（アルミナ）から成る抵抗素体ｒ１の短辺側の
両側に電極ｒ２が設けられている。

【００１８】まず、テーピング装置について説明する
と、図１および図２に示すように、厚紙、プラスチック
等からなるテープ本体（角穴パンチキャリヤテープ）Ｔ
３は供給源（図示省略）から垂直方向で上方に引き出さ
れ、その途中にこのテープ本体Ｔ３を挟むように受台２
と貼着手段３が設けられている。貼着手段３はヒータを
内蔵した熱圧着部４がシリンダ装置５の伸縮作動により
受台２に対して前進、後退可能となっている。そして、
供給源（図示省略）から引き出されたプラスチックフィ
ルム等からなるボトムテープＴ４が案内ロール６により
案内され、受台２に沿って走行するテープ本体Ｔ３の裏
面に送り穴Ｔ６を避けて重ねられ、シリンダ装置５の伸
長により前進する熱圧着部４によりボトムテープＴ４が
テープ本体Ｔ３の裏面に加熱状態で押圧されることによ
り貼着され、装填穴Ｔ５の底部開放部が閉塞された装填
用テープＴ１が形成されるようになっている。

【００１９】装填用テープＴ１は回転可能に支持された
送りホイール７に掛けられ、案内台８の案内溝９内を水
平方向に案内される。送りホイール７にはその一側外周
に多数の送り突起１０が突設され、これらの送り突起１
０に装填用テープＴ１の送り穴Ｔ６が係合される。送り
ホイール７の軸１１にはパルスモータ１２の出力軸が連
結されている。したがって、パルスモータ１２の駆動に
より送りホイール７を間歇回転させ、送り突起１０に送
り穴Ｔ６が係合されているテープ本体Ｔ３を案内溝９に
沿って間歇的に走行させることができる。

【００２０】案内台８の途中の上方にはカバーテープＴ
２の貼着手段１３が設けられている。貼着手段１３は上
記貼着手段３と同様に、ヒータを内蔵した熱圧着部４が
シリンダ装置５の伸縮作動により案内台８に対して前
進、後退可能となっている。そして、供給源（図示省
略）から引き出されたプラスチックフィルム等からなる
カバーテープＴ２が案内ロール１４により案内され、案
内台８上を走行する装填用テープＴ１におけるテープ本
体Ｔ３の表面に送り穴Ｔ６を避けて重ねられ、シリンダ
装置５の伸長により前進する熱圧着部４によりカバーテ
ープＴ２がテープ本体Ｔ３の表面に加熱状態で押圧され
ることにより貼着され、装填穴Ｔ５の上部開放部が閉塞
されてテーピング用テープＴが完成されるようになって
いる。このテーピング用テープＴは上記と同様に、送り
ホイール（図示省略）により送られてリール（図示省
略）に巻き取られる。

【００２１】搬送体１５はプラスチック、厚紙等の電気
絶縁材によりベルト状に形成され、チップ抵抗器Ｒの収
納部１６および送り穴１７がそれぞれ長手方向に沿って
装填用テープＴ１の装填穴Ｔ５および送り穴Ｔ６と同一
ピッチとなるように形成されている。本実施形態におけ
る収納部１６は貫通穴に形成されている。搬送体１５
は、図１、図２においてはその一部が図示省略されてい
るが、回転可能に支持された送りホイール１８、案内ホ
イール（図示省略）に無端状に掛けられている。搬送体
１５はその下部走行側（チップ抵抗器Ｒの搬送側）が案
内台１９の案内溝２０内を水平方向に案内される。そし
て、水平部の終端部において送りホイール７の頂部上で
装填用テープＴ１上に重ねられ、送りホイール１８によ
り反転される。送りホイール１８等にはその一側外周に
多数の送り突起２１が突設され、これらの送り突起１０
に搬送体１５の送り穴１７が係合される。

【００２２】送りホイール１８の軸２２にはパルスモー
タ２３の出力軸が連結されている。したがって、パスル
モータ２３の駆動により送りホイール１８を間歇回転さ
せ、送り突起２１に送り穴１７が係合されている搬送体
１５を案内溝２０に沿って間歇的に走行させることがで
きる。そして、送りホイール１２の頂部上で搬送体１５
の収納部１６を装填用テープＴ１の装填穴Ｔ５に順次一
致させることができるようになっている。また、上記よ
うに装填用テープＴ１と搬送体１５は別々のパルスモー
タ１２と２３により回転されるので、装填用テープＴ１
は走行停止したり、搬送体１５と等速となるように走行
状態が調整される。

【００２３】搬送体１５の下部水平方向の搬送側走行部
において、搬送体１５の走行方向の上流側から下流側に
向かってチップ抵抗器Ｒの供給手段２４、チップ抵抗器
Ｒの第１の抵抗値測定手段２５、チップ抵抗器Ｒの第１
の良、不良選別手段２６、チップ抵抗器Ｒの第２の抵抗
値測定手段２７、チップ抵抗器Ｒの第２の良、不良選別
手段２８が設けられ、更に、送りホイール７の頂部上に
おける装填用テープＴ１と搬送体１５との重ね合わせ部
において、抵抗値測定結果が良のチップ抵抗器Ｒを搬送
体１５の収納部１６から装填用テープＴ１の装填穴Ｔ５
に移し替える移し替え手段２９が設けられている。

【００２４】供給手段２４について説明すると、特に、
図３、図４から明らかなように、リニアシュート３０は
シュート本体３１に案内台１９の案内溝２０内に位置す
る搬送体１５の収納部１６側に至るに従い、次第に低く
なるように傾斜する溝３２が形成され、溝３２の上方開
放部がシュート本体３１上に離脱可能に取り付けられた
カバー３３により閉塞されている。そして、パーツフィ
ーダ（図示省略）から排出されるチップ抵抗器Ｒをシュ
ート３０の溝３２により滑落させて搬送体１５の収納部
１６に供給することができる。

【００２５】一方、案内台１９には基台３４が固定さ
れ、基台３４には支持台３５が搬送体１５の走行方向に
沿って位置調整可能に、かつ固定可能に取り付けられて
いる。支持台３５の上部には搬送体１５の走行方向と直
角方向に溝３６が形成され、支持台３５上にカバー３７
が固定され、溝３６に案内部材３８が搬送体１５の走行
方向と直角方向に移動可能に挿通されている。案内部材
３８の後方突出端部にはボルト、ナットからなるストッ
パ３９が突出長さ調整可能に取り付けられている。カバ
ー３７のねじ穴４０にはねじ４１が螺入され、案内部材
３８が溝３６の底面に押圧されて固定されるようになっ
ている。案内部材３８の先端にはリニアシュート３０側
より急傾斜案内面４２と緩傾斜案内面４３が順次形成さ
れている。

【００２６】したがって、ストッパ３９により案内部材
３８の急傾斜案内面４２の位置が調整された後、上記の
ようにねじ４１により案内部材３８が固定されるように
なっている。そして、リニアシュート３０より滑落する
チップ抵抗器Ｒを急傾斜案内面４２で先端側が搬送体１
５の収納部１６に進入するように案内し、続いて緩傾斜
案内面４３でチップ抵抗器Ｒを収納部１６内で水平方向
に倒伏するように案内することにより、後続のチップ抵
抗器Ｒに押圧されず、したがって、大きな摩擦抵抗を受
けないようにしてチップ抵抗器Ｒを収納部１６内に確実
に装填することができるようになっている。収納部１６
内に供給されたチップ抵抗器Ｒは、搬送体１５の間歇的
走行に伴い、案内台１９の案内溝２０の底面上で収納部
１６内に収納状態に保持されて間歇的に搬送される。

【００２７】案内部材３８の先端部には搬送体１５の収
納部１６にチップ抵抗器Ｒが供給されているか否かを検
出するためのファイバセンサ４４が設けられている。フ
ァイバセンサ４４の他側は投、受光器（図示省略）に対
向されている。そして、投光器からファイバセンサ４４
を介して投光し、収納部１６にチップ抵抗器Ｒが供給さ
れていると、このチップ抵抗器Ｒからの反射光をファイ
バセンサ４４を介して受光器で受光することができるの
で、チップ抵抗器Ｒの供給の有無を検出することができ
る。したがって、収納部１６にチップ抵抗器Ｒが供給さ
れていないことが検出された場合には、供給部２４の調
整等を行うことにより、正常な供給状態に戻すことがで
きる。

【００２８】第１の抵抗値測定手段２５と第２の抵抗値
測定手段２７は同様に構成される。特に、図５から明ら
かなように、第１、第３の測定端子４５、４６と第２、
第４の測定端子４７、４８とが搬送体１５の走行方向、
すなわち、チップ抵抗器Ｒの搬送方向と直交方向に配置
され、各測定端子４５〜４８がホルダ４９に固定され、
各測定端子４５〜４８の先端部が搬送体１５の収納部１
６に対して進退可能となっている。一方、案内台１９に
は支持フレーム５０が固定され、支持フレーム５０に垂
直方向に昇降可能に支持された昇降台５１にホルダ４９
が一体に昇降し得るように固定されている。

【００２９】支持フレーム５０にはソレノイド５２が支
持され、ソレノイド軸５３が昇降台５１に連結されてい
る。昇降台５１とホルダ４９との間には衝撃吸収用のば
ね５４が介在されている。そして、ソレノイド５２の励
磁によりソレノイド軸５３、ホルダ４９および測定端子
４５〜４８が下降されることにより、測定端子４５〜４
８の先端が搬送体１５の収納部１６内に収納されている
チップ抵抗器Ｒの電極ｒ２に当接される。このとき、衝
撃吸収用のばね５４によりチップ抵抗器Ｒの電極ｒ２の
損傷および測定端子４５〜４８の損傷を防止することが
できるとともに、測定端子４５〜４８の電極ｒ２に対す
る接触圧を適正に保つことができる。これとは逆に、ソ
レノイド５２の消磁によりソレノイド軸５３、ホルダ４
９および測定端子４５〜４８が上昇されることにより、
測定端子４５〜４８がチップ抵抗器Ｒの電極ｒ２から離
隔される。各測定端子４５〜４８は測定器（図示省略）
に接続され、測定端子４５〜４８のチップ抵抗器Ｒにお
ける電極ｒ２への接触により抵抗値が測定される。

【００３０】第１の選別手段２６と第２の選別手段２８
は同様に構成される。特に、図６から明らかなように、
案内台１９の上部に搬送体１５の収納部１６に装填され
て搬送される複数個（図示例では３個）のチップ抵抗器
Ｒを被覆するようにカバー５５が設けられ、カバー５５
の中央部には吸引穴５６が形成され、吸引穴５６はホー
ス５７によりバキュームポンプ（図示省略）に接続され
ている。案内台１９の穴５８内にはホース５９が設けら
れ、このホース５９は不良品受け（図示省略）に連通さ
れている。

【００３１】そして、上記抵抗値測定手段２５、若しく
は２７からの指令によりチップ抵抗器Ｒの抵抗値測定結
果が正常で良であれば、バキュームポンプの駆動により
カバー５５内を吸引状態にしてチップ抵抗器Ｒを収納部
１６内に保持した状態で搬送体１５の走行に伴ってホー
ス５９内に落下しないように通過させる。これとは逆
に、上記抵抗値測定手段２５、若しくは２７からの指令
によりチップ抵抗器Ｒの抵抗値測定結果が非正常で不良
であれば、バキュームポンプの駆動を停止し、チップ抵
抗器Ｒを収納部１６から落下させ、ホース５９を介して
不良品受けに排出する。

【００３２】移し替え手段２９について説明すると、図
１、図２から明らかなように、上位に位置する搬送体１
５の収納部１６と装填用テープＴ１の装填穴Ｔ５の上方
で棒状の押圧部材６０が昇降可能に設けられている。こ
の押圧部材６０はソレノイド６１の励磁により下降され
て搬送体１５の収納部１６内のチップ抵抗器Ｒを装填用
テープＴ１の装填穴Ｔ５内に落下させることができる。
これとは逆に、ソレノイド６１の消磁により押圧部材６
０は搬送体１５の走行の邪魔にならないように上昇され
るようになっている。

【００３３】供給手段２４から案内ロール１４に至る範
囲で、測定手段２５、２７、選別手段２６、２８、移し
替え手段２９、送りホイール１８等を除いて案内台１
９、８の案内溝２０、９内を走行する搬送体１５、装填
用テープＴ１の上方がカバー６２、６３により被覆さ
れ、搬送体１５の収納部１６、装填用テープＴ１の装填
穴Ｔ５に供給されたチップ抵抗器Ｒの飛び出しが防止さ
れている。

【００３４】次に、本発明のテーピング方法について、
上記テーピング装置の動作と共に説明する。パルスモー
タ１２、２３の駆動により送りホイール７、１８を間歇
回転させ、搬送体１５、テープ本体Ｔ３を間歇的に走行
させる。そして、貼着手段３で上記のようにテープ本体
Ｔ３の裏面に装填穴Ｔ５の底部開放部を閉塞するように
ボトムテープＴ４を貼着して装填用テープＴ１を形成
し、送りホイール７の頂部上で装填用テープＴ１上に搬
送体１５を順次装填穴Ｔ５と収納部１６とが一致するよ
うに重ね、一体的に間歇走行させる。

【００３５】供給手段２４ではパーツフィーダから排出
されるチップ抵抗器Ｒを上記のようにシュート３０によ
り滑落させ、案内部材３８の急傾斜案内面４２と緩傾斜
案内面４３により間歇走行する搬送体１５の収納部１６
に順次供給する（図３（ａ）〜（ｄ）および図４参
照）。収納部１６に供給されたチップ抵抗器Ｒが搬送体
１５の間歇走行に伴い、上記のように案内台１９の案内
溝２０の底面上を間歇的に搬送され、第１の抵抗値測定
手段２５に到達すると、上記のようにソレノイド５２の
励磁により測定端子４５〜４８が下降してチップ抵抗器
Ｒの電極ｒに当接し（図５（ａ）〜（ｄ）参照）、測定
器により抵抗値を測定する。測定後のチップ抵抗器Ｒが
間歇的に搬送されて第１の選別手段２６に到達すると、
上記のように、測定器からの指令に基づき、良のチップ
抵抗器Ｒについてはカバー５５内をバキュームポンプの
駆動により吸引状態にして穴５８位置を落下しないよう
に収納部１６に保持した状態で通過させ、不良のチップ
抵抗器Ｒについてはカバー５５内の吸引を停止して穴５
８から落下させ、ホース５９を介して不良品受けに排出
する。

【００３６】第１回目の抵抗値の測定の結果、良と判定
され、収納部１６に保持されたチップ抵抗器Ｒが間歇的
に搬送されて第２の抵抗値測定手段２７に到達すると、
上記と同様にして抵抗値を測定する。測定後のチップ抵
抗器Ｒが間歇的に搬送されて第２の選別手段２８に到達
すると、上記と同様にして不良のチップ抵抗器Ｒを排出
し、良のチップ抵抗器Ｒのみを収納部１６に保持して間
歇搬送を続ける。

【００３７】第２回目の抵抗値の測定の結果、良と判定
され、収納部１６に保持されたチップ抵抗器Ｒが間歇的
に搬送されて移し替え手段２９に到達すると、上記のよ
うにソレノイド６１の励磁により押圧部材６０が下降す
ることにより、収納部１６内のチップ抵抗器Ｒを装填用
テープＴ１の装填穴Ｔ５に移し替えることができる。こ
のとき、チップ抵抗器Ｒが不良と判定されて収納部１６
から排出されていると、この収納部１６が移し替え部２
９に到達してもチップ抵抗器Ｒが存在しないため、装填
用テープ本体Ｔ１の装填穴Ｔ５に移し替えることができ
ない。したがって、装填用テープＴ１を常に間歇走行さ
せると、チップ抵抗器Ｒのテーピング作業を完了した時
点でテーピング用テープＴにチップ抵抗器Ｒが装填され
ていない装填穴Ｔ５が発生する。この場合、チップ抵抗
器Ｒをマウント機によりプリント基板等に実装する際に
支障を来たすことになる。

【００３８】そこで、測定器からの指令により搬送体１
５の空の収納部１６が移し替え手段２９を通過する間、
装填用テープＴ１を走行させるパルスモータ１２の駆動
を停止し、装填用テープＴ１の走行を停止して待機させ
る。その後、良のチップ抵抗器Ｒが装填されている収納
部１６が移し替え手段２９に接近すると、再びパルスモ
ータ１２の駆動により装填用テープＴ１を搬送体１５と
等速度で間歇走行させることにより、装填用テープＴ１
の各装填穴Ｔ５にチップ抵抗器Ｒを順次移し替えること
ができる。

【００３９】装填用テープＴ１におけるチップ抵抗器Ｒ
の移し替え（装填）完了部分はカバーテープ貼着手段１
３で上記のようにテープ本体Ｔ３の表面に装填穴Ｔ５の
上部開放部を閉塞するようにカバーテープＴ２を貼着し
てテーピング用テープＴを完成し、リールに巻き取るこ
とができる。このとき、上記のように各装填穴Ｔ５はチ
ップ抵抗器Ｒの空状態の発生を防止することができる。

【００４０】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。図７（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施形態
によるテーピング装置を示し、（ａ）は移し替え部の一
部概略平面図、（ｂ）は移し替え部の一部破断概略正面
図である。

【００４１】本実施形態の特徴とするところは、図７
（ａ）、（ｂ）に示すように、搬送体１５と装填用テー
プＴ１が搬送体１５を上位として直交方向で交叉される
ように間歇的に走行され、電気的特性の測定、選別後の
チップ抵抗器Ｒが交叉部において、移し替え手段（図示
省略）により搬送体１５の収納部１６から装填用テープ
Ｔ１の装填穴Ｔ５に順次移し替えられるように構成され
たものであり、その他の構成については上記第１の実施
形態と同様である。

【００４２】次に、本発明の第３の実施形態について説
明する。図８（ａ）、（ｂ）は本発明の第３の実施形態
によるテーピング装置を示し、（ａ）は移し替え部の一
部概略平面図、（ｂ）は移し替え部の一部破断概略正面
図である。

【００４３】本実施形態の特徴とするところは、図８
（ａ）、（ｂ）に示すように、搬送体１５と装填用テー
プＴ１が平行にして間歇的に走行され、搬送体１５と装
填用テープＴ１との間で伸縮装置６４が垂直軸を中心と
して回転可能に設けられ、伸縮装置６４の先端に支持板
６５が取り付けられ、この支持板６５の両端部に吸引ノ
ズル６６、６７が支持され、各吸引ノズル６６、６７は
バキュームポンプ（図示省略）に接続されている。そし
て、搬送体１５と装填用テープＴ１が間歇的に走行する
度に伸縮装置６４の作動による吸引ノズル６６、６７等
の下降と上昇および伸縮装置６４、吸引ノズル６６、６
７等の１８０度ごとの回転が繰り返され、吸引ノズル６
６、６７による吸引と解放により、電気的特性の測定、
選別後のチップ抵抗器Ｒが搬送体１５の収納部１６から
装填用テープＴ１の装填穴Ｔ５に順次移し替えられるよ
うに構成されたものである。本実施形態においては、搬
送体１５の収納部１６が貫通穴である必要はなく、凹入
穴であってもよい。その他の構成については上記第１の
実施形態と同様である。

【００４４】次に、本発明の第４の実施形態について説
明する。図９は本発明の第４の実施形態によるテーピン
グ装置を示す一部概略平面図である。

【００４５】本実施形態の特徴とするところは、図９に
示すように、搬送体１５が幅広に形成され、長手方向に
沿って複数列に収納部１６が列設されて間歇的に走行可
能に設けられ（収納部１６と送り穴１７をそれぞれ列設
した搬送体１５を複数列に並べてもよい。）、一方、装
填用テープＴ１が複数列に並べられて間歇的に走行可能
に設けられている。そして、例えば、搬送体１５の走行
方向に対して隣接する収納部１６を一個ずらした位置で
供給シュート３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ等により
チップ抵抗器Ｒを収納部１６に供給し、同様にして測定
手段２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄにより抵抗値を測
定し、不良のチップ抵抗器Ｒを同じ位置の選別手段２６
ａ〜２６ｄで排出する。抵抗値測定と選別を繰り返した
後、測定結果が良のチップ抵抗器Ｒを排出シュート６８
ａ〜６８ｄ等により収納部１６の底部から各装填用テー
プＴ１の装填穴Ｔ５に移し替えるように構成されたもの
である。その他の構成については上記第１の実施の形態
と同様である。

【００４６】次に、本発明の第５の実施形態について説
明する。図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ本発
明の第５の実施形態によるテーピング装置を示す一部斜
視図、一部平面図、一部縦断面図である。

【００４７】本実施形態の特徴とするところは、図１０
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、搬送体１５の収
納部１６が搬送体１５の長辺縁側を開放し、底部を有す
る溝状の凹所に形成され、各収納部１６間の中央部（若
しくは側方）に送り穴（貫通穴に限らず、凹入穴でもよ
い）１７が形成されている。そして、チップ抵抗器Ｒが
収納部１６に側方の開放部側からシュート（図示省略）
等の供給手段により供給され、測定端子４５、４６と４
７、４８が側方からチップ抵抗器Ｒの電極ｒ２に当接さ
れて抵抗値が測定され、抵抗値が不良のチップ抵抗器Ｒ
は一側のエアーパイプ７０から噴出されるエアーにより
不良品受けに連通されたダクト７１内に排出され、抵抗
値が良のチップ抵抗器Ｒはシュート（図示省略）等の移
し替え手段により搬送体１５に沿うように間歇走行され
る装填用テープＴ１の装填穴Ｔ５に移し替えられるよう
に構成されている。その他の構成については上記第１の
実施の形態と同様である。

【００４８】なお、抵抗値測定手段２５、２７はチップ
抵抗器Ｒを下方から測定することもできる。また、選別
手段２６、２８は不良のチップ抵抗器Ｒを下方からエア
ー等の噴出により上方へ排出することもできる。また、
搬送体１５は収納部１６を単列で形成する場合には、テ
ーピング用テープＴのテープ本体Ｔ３、若しくは装填用
テープＴ１を用いることもできる。また、搬送体１５は
エンドレスに限らず、数ロット分の長尺物を用いること
もできる。また、第１の実施形態においても装填用テー
プＴ１を搬送体１５の側方で下位に配置し、供給手段２
４と同様の構成の移し替え手段により搬送体１５の収納
部１６内のチップ抵抗器Ｒを装填用テープＴ１の装填穴
Ｔ５に移し替えるなど、各実施形態を組み合わせること
もできる。また、上記実施の形態においては、チップ抵
抗器Ｒの抵抗値測定作業と選別作業を２回行っている
が、１回のみ行ってもよく、３回以上行ってもよい。ま
た、テーピング用テープＴは図１１に示すタイプに限ら
ず、図１２に示すタイプにも適用することができる。更
に、上記各実施形態においては、テーピング対象が角板
形チップ固定抵抗器Ｒであるので、検査手段として抵抗
値測定手段２５、２７を用いているが、テーピング対象
によっては、その他の電気的特性、外観等の検査を行う
ことができ、また、電気的特性検査と外観検査の両方を
行うこともできる。このほか、本発明は、その基本的技
術思想を逸脱しない範囲で種々設計変更することができ
る。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、間
歇的に走行する搬送体により電子部品を間歇的に搬送
し、この間、電子部品を検査し、検査結果が良である電
子部品を選別し、選別後の電子部品を間歇的に走行する
装填用テープの装填穴に移し替え、カバーテープにより
装填穴の上部開放部を閉塞するようにしている。このよ
うに搬送ディスクを用いることなく、電子部品を直線状
に搬送し、この間に検査、選別、移し替えを行うように
しているので、構成の簡素化および調整作業の簡素化を
図ることができる。したがって、ランニングコスト等を
低減させることができる。

【００５０】また、搬送体に対して装填用テープを走行
停止させたり、等速で走行するように調整することによ
り、テーピング完成状態で空の装填穴が生じるのを防止
することができる。

【００５１】また、電子部品を複数列で搬送、検査、選
別し、良品の電子部品を複数列で間歇的に走行する装填
用テープの装填穴に移し替えるようにすることにより、
電子部品のテーピング作業の高速化を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態による電子部品であ
る角板形チップ固定抵抗器のテーピング装置を示す要部
の正面図である。

【図２】同テーピング装置を示す要部の平面図である。

【図３】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ同テーピン
グ装置の供給手段を示す拡大正面図、拡大平面図、一部
破断拡大側面図であり、（ｄ）は（ｂ）のＡ−Ａ線に相
当するシュート部の断面図である。

【図４】同テーピング装置の供給手段によるチップ固定
抵抗器の供給動作説明図である。

【図５】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ同テーピン
グ装置の抵抗値測定手段を示す拡大正面図、拡大平面
図、拡大側面図であり、（ｄ）は同抵抗値測定手段によ
るチップ固定抵抗器の抵抗値測定状態を示す拡大平面図
である。

【図６】同テーピング装置の選別手段を示す拡大断面図
である。

【図７】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施
形態によるテーピング装置を示し、（ａ）は移し替え部
の一部概略平面図、（ｂ）は移し替え部の一部破断概略
正面図である。

【図８】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第３の実施
形態によるテーピング装置を示し、（ａ）は移し替え部
の一部概略平面図、（ｂ）は移し替え部の一部破断概略
正面図である。

【図９】本発明の第４の実施形態によるテーピング装置
を示す一部概略平面図である。

【図１０】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ本発明の
第５の実施形態によるテーピング装置を示す一部斜視
図、一部平面図、一部縦断面図である。

【図１１】（ａ）、（ｂ）はそれぞれチップ固定抵抗器
のテーピング用テープの一例の完成順序説明用の平面
図、縦断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う
断面図である。

【図１２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれテーピング用テー
プの他の例を示す縦断面図、横断図である。

【符号の説明】

Ｔ テーピング用テープ Ｔ１ 装填用テープ Ｔ２ カバーテープ Ｔ５ 装填穴 Ｔ６ 送り穴 Ｒ チップ固定抵抗器（電子部品） ７ 送りホイール ８ 案内台 １２ パルスモータ １３ カバーテープ貼着手段 １５ 搬送体 １６ 収納部 １７ 送り穴 １８ 送りホイール ２３ パルスモータ ２４ チップ固定抵抗器の供給手段 ２５ 第１の抵抗値測定手段 ２６ 第１の良、不良の選別手段 ２７ 第２の抵抗値測定手段 ２８ 第２の良、不良の選別手段 ２９ 移し替え手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小島 智幸 東京都新宿区市谷本村町３番26号 株式会 社正和テクノシステムズ内 (72)発明者 小室 勇二 東京都新宿区市谷本村町３番26号 株式会 社正和テクノシステムズ内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の収納部が長手方向に沿って多
   数列設された搬送体を間歇的に走行させて上記収納部に
   供給された電子部品を間歇的に搬送し、この搬送の途中
   で、電子部品を検査し、検査結果が不良である電子部品
   を上記搬送体の収納部から排出し、検査結果が良である
   電子部品を上記搬送体の収納部から間歇的に走行する装
   填用テープの装填穴に順次移し替え、その後、上記装填
   用テープにおける電子部品の移し替え完了部分にカバー
   テープを上記装填穴の上部開放部が閉塞されるように貼
   着するようにした電子部品のテーピング方法。
2. 【請求項２】 搬送体に対して装填用テープが走行を停
   止したり、等速で走行するように調整する請求項１記載
   の電子部品のテーピング方法。
3. 【請求項３】 電子部品を複数列で搬送、検査、選別
   し、選別後の良の電子部品を複数列で間歇的に走行する
   装填用テープの装填穴に移し替える請求項１または２記
   載の電子部品のテーピング方法。
4. 【請求項４】 電子部品の収納部が長手方向に沿って多
   数列設された電子部品を搬送するための搬送体、この搬
   送体を間歇的に走行させる駆動手段を有する搬送手段
   と、電子部品を装填するための装填穴が長手方向に沿っ
   て多数列設された装填用テープを間歇的に走行させる駆
   動手段と、上記搬送体の収納部に電子部品を順次供給す
   る供給手段と、上記搬送体の走行により搬送される電子
   部品を検査する検査手段と、検査結果が不良である電子
   部品を上記搬送体の収納部から排出する選別手段と、検
   査結果が良である電子部品を上記搬送体の収納部から間
   歇的に走行される上記装填用テープの装填穴に順次移し
   替える移し替え手段と、上記装填用テープにおける電子
   部品の移し替え完了部分にカバーテープを上記装填穴の
   上部開放部が閉塞されるように貼着するカバーテープ貼
   着手段とを備えた電子部品のテーピング装置。
5. 【請求項５】 装填用テープの駆動手段が、搬送体に対
   して装填用テープを走行停止させたり、等速で走行する
   ように調整し得るように構成された請求項４記載の電子
   部品のテーピング装置。
6. 【請求項６】 搬送手段、装填用テープの駆動手段、供
   給手段、検査手段、選別手段、移し替え手段およびカバ
   ーテープ貼着手段が、電子部品を複数列でテーピングし
   得るように構成された請求項４または５記載の電子部品
   のテーピング装置。