JP6660686B2 - テーピング装置 - Google Patents

Description

本発明は、テーピング装置に係わり、特に、キャリアテープの凹部内に電子部品を挿入する挿入するテーピング装置に関する。

従来から、例えば、特許文献１に示されたテーピング装置が知られている。このテーピング装置は、電子部品（チップ）を供給するボールフィーダー及びリニアフィーダーと、その外周縁に電子部品を収納する複数の凹部が形成されたターンテーブルを備えている。このテーピング装置においては、ボールフィーダー及びリニアフィーダーが電子部品をターンテーブルのチップ支持凹部に供給し、このターンテーブルは、整列状態で供給される電子部品を１個毎に分離し、電子部品を１個ずつキャリテープに充填するようになっている。

ここで、テーピング装置に用いられるターンテーブルは、供給される電子部品の品種を変更する場合、その品種毎に対応したターンテーブルを用いる必要があり、また、機構が複雑であるため、ターンテーブルの変更に伴う多くの部品交換及び調整も必要となり、品種交換のための段取りが難しいという問題があった。

また、ターンテーブルの回転速度により電子部品のキャリアテープへの供給速度（供給能力）が制限されるので、大幅な高速化が困難となっていた。
さらに、ターンテーブルは、外周縁に電子部品を収納するための凹部を形成する必要があり、それ自体の形状も複雑であり、凹部の寸法誤差の許容度も小さく、機械加工が難しいという問題があった。

そのため、ターンテーブルを用いないローターレスのテーピング装置が提案されている。例えば、特許文献２には、電子部品を整列して所定の取出位置に１個ずつ供給する電子部品供給機と、キャリアテープを凹部間隔毎に間欠的に移動させるキャリアテープ移動機と、電子部品供給機の取出位置にある電子部品を挿入位置で停止したキャリアテープの凹部内に順次挿入する電子部品挿入機を備えたテーピング装置が記載されている。このテーピング装置においては、電子部品供給機の取出位置に供給された電子部品を電子部品挿入機によりキャリアテープの凹部内に挿入するようにしたので、従来装置のターンテーブルを用いることによる不具合を解消できる。

また、特許文献３には、部品挿入機の部品排出口からプッシャーにより電子部品を下方に押し出すことにより、部品排出口の下側で停止しているキャリアテープの凹部内に挿入するようにしたテーピング装置が記載されている。このテーピング装置においては、キャリアテープの凹部内に部品挿入機から直接電子部品を挿入するようにしたので、従来装置のターンテーブルを用いることによる不具合を解消できる。

特開平７−６９４３３号公報 特開平１１−３４８９１７号公報 特開２０００−２１９２０６号公報

しかしながら、上述した特許文献２のテーピング装置においては、電子部品をキャリアテープの凹部内に挿入するための電子部品挿入機として、４個の吸着ノズルを使用し、これらの吸着ノズルにより部品供給機の取出し位置にある電子部品を吸着し、キャリアテープの凹部内に挿入するようにしているので、４個の吸着ノズルを回転させるための回転機構、吸着ノズルを昇降させるための昇降機構等が必要となり、構造が複雑となるという問題がある。また、吸着ノズルにより電子部品を吸着及び挿入するので、その際、吸着ノズルにより電子部品が損傷する可能性があり、この点も問題であった。さらに、吸着ノズルの回転速度及び昇降速度により電子部品のキャリアテープへの供給速度（供給能力）が制限されるので、大幅な高速化も困難であった。

上述した特許文献３のテーピング装置においては、キャリアテープの凹部内に部品挿入機から直接電子部品を挿入するので、電子部品の電気容量等の特性検査を行なうことができない。また、プッシャーにより電子部品を下方に押し出してキャリアテープの凹部内に挿入するので、プッシャーにより電子部品が損傷する可能性があり、この点も問題であった。さらに、文献３のテーピング装置は、電子部品を１個ずつ分離する分離機構がなく、そのため、電子部品が微少になるほど、プッシャーの寸法精度、及び、キャリアテープの凹部の寸法精度を高める必要があるという問題もあった。

さらに、特許文献２及び特許文献３のいずれのテーピング装置においても、特許文献１のテーピング装置が持つ問題、即ち、供給される電子部品の品種を変更する場合、その品種毎に対応した機構を用いる必要があり、また、その機構が複雑であるため、多くの部品交換及び調整も必要となり、品種交換のための段取りが難しいという問題は、未解決の状態である。

本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するためのなされたものであり、電子部品の品種交換の際に部品交換や調整の手間が少なく、供給速度を高速化でき、キャリアテープへの挿入を安定して行なうことができるテーピング装置を提供することを目的としている。

上記の目的を達成するために、本発明は、キャリアテープの凹部内に電子部品を挿入するテーピング装置であって、電子部品を収納するための凹部をその長さ方向で所定間隔毎に有するキャリアテープを間欠的に移動させるテープ移動手段と、バラ積み状態の電子部品を供給してキャリアテープの凹部内に挿入する電子部品供給装置と、電子部品が挿入されたキャリアテープの凹部を覆うようにキャリアテープにカバーテープを付着するカバーテープ付着手段と、を有し、電子部品供給装置は、電子部品を供給する部品供給部と、この部品供給部により供給された電子部品を１個ずつ分離する部品分離部と、この部品分離部により分離された電子部品を上記キャリアテープの凹部に挿入する部品挿入部と、を備え、この部品挿入部が部品供給部及び部品分離部と共に電子部品の特定の種類に対応して電子部品供給装置がテーピング装置に取り付けられる前に調整され、電子部品供給装置の部品供給部は、電子部品をバラ積み状態で収納する部品収納ケースと、この部品収納ケースに収納された電子部品を部品分離部まで供給する部品搬送通路と、部品搬送通路を加振して電子部品を供給方向に移動させる加振装置と、を備え、電子部品供給装置の部品分離部は、部品供給部の部品搬送通路と同じ方向に延びる部品通路と、この部品通路の上流側に設けられ２つの電子部品を分離用第１ピンの上流側と下流側に分離する分離用第１ピンと、この分離用第１ピンよりも下流側に設けられ２つの電子部品を分離用第２ピンの上流側と下流側に分離する分離用第２ピンとを備え、これらの分離用第１ピン及び分離用第２ピンが、それぞれ部品通路内に突出し又は部品通路から後退することにより、２つの電子部品を１個ずつ分離し、電子部品供給装置の部品分離部は、分離用第１ピンの上流側に分離用第１ピンと接触して停止している電子部品の電気特性を測定する特性測定装置と、この分離用第１ピンと接触して停止している電子部品の外観を上下方向の一方の側から撮影する第１外観撮影装置と、分離用第２ピンの上流側に分離用第２ピンと接触して停止している電子部品の外観を上下方向の他方の側から撮影する第２外観撮影装置と、を備えていることを特徴としている。
このように構成された本発明においては、間欠的に移動されるキャリアテープの凹部に電子部品を挿入するために、電子部品供給装置の部品供給部によりバラ積み状態の電子部品が供給され、部品分離部により１個の電子部品に分離され、この分離された電子部品がキャリアテープの凹部に挿入される。また、本発明においては、部品挿入部が部品供給部及び部品分離部と共に電子部品の特定の種類に対応して事前に調整されるようになっているので、従来のように、電子部品供給装置を取り付け付けた後に、テーピング装置における部品挿入部の調整を行なう必要がなくなるので、電子部品の種類の変更に伴う調整作業を大幅に低減することができる。
また、本発明においては、部品通路に分離用第１ピン及び分離用第２ピンが突出し又は後退するように設けたので、構造が簡単となり、さらに、コンパクト化を図ることができる。
さらに、本発明においては、分離用第１ピン及び分離用第２ピンにより電子部品を１個ずつ分離する際に、特性測定装置により電子部品の電気特性を測定し、第１及び第２の外観撮影装置により電子部品の外観を撮影するようにしたので、コンパクト化を図ることができる。

本発明において、好ましくは、電子部品供給装置の部品供給部は、電子部品をバラ積み状態で収納する部品収納ケースと、この部品収納ケースに収納された電子部品を部品分離部まで供給する部品搬送通路と、部品搬送通路を加振して電子部品を供給方向に移動させる加振装置と、を備えている。
このように構成された本発明においては、電子部品供給装置の部品供給部が、加振装置により電子部品を部品分離部まで供給するようにしているので、確実に、電子部品を部品収納ケースから部品分離部まで供給することができる。

本発明において、好ましくは、電子部品供給装置の部品挿入部は、キャリアテープを支持する所定長さのテープレールと、このテープレールの上方に設けられ、電子部品のキャリアテープの凹部への挿入をガイドする挿入ガイドと、を備えている。
このように構成された本発明においては、電子部品供給装置の部品挿入部が、所定の長さのテープレールと電子部品のキャリアテープの凹部への挿入をガイドする挿入ガイドを備えているので、部品挿入部を取り付ける前に調整できるので、従来のように、電子部品供給装置を取り付け付けた後に、テープレール及び挿入ガイドとの調整が不要となり、電子部品の種類の変更に伴う調整作業を大幅に低減することができる。

本発明において、好ましくは、電子部品供給装置の部品挿入部の挿入ガイドは、垂直方向ガイドと水平方向ガイドとを備え、これらの垂直方向ガイドと水平方向ガイドは、それぞれ、傾斜面を有し、これらの傾斜面に沿って電子部品をキャリアテープの凹部にガイドするようになっている。
このように構成された本発明においては、垂直方向ガイドと水平方向ガイドのそれぞれに傾斜面を有し、電子部品がこれらの傾斜面に沿ってキャリアテープの凹部までガイドされるので、簡易な構造により、確実に、電子部品をキャリアテープの凹部に挿入することができる。

本発明において、好ましくは、電子部品供給装置の部品挿入部は、部品分離部の部品通路を吸引して電子部品を移動させるための吸引エアー通路を備え、この吸引エアー通路から、不良の電子部品を排出するようになっている。
このように構成された本発明においては、特性測定装置及び外観撮影装置により不良と判定された電子部品を、吸引エアー通路から、確実に、外部に排出することができる。

本発明において、好ましくは、電子部品供給装置は、複数個の電子部品供給装置が平面視で平行となるように設けられている。
このように構成された本発明においては、複数個の電子部品供給装置が平面視で平行となるように設けられているので、高速で多数の電子部品を供給することができる。

本発明のテーピング装置によれば、電子部品の品種交換の際に部品交換や調整の手間が少なく、供給速度を高速化でき、キャリアテープへの挿入を安定して行なうことができる。

本発明の実施形態によるテーピング装置を示す全体斜視図である。 図１に示すテーピング装置の正面図である。 図１に示すテーピング装置の側面図である。 図１に示すテーピング装置の平面図である。 キャリアテープ及びカバーテープを示す部品展開図である。 本発明の実施形態によるテーピング装置のチップ部品供給装置の斜視図である。 図６に示すチップ部品供給装置の正面図である。 図６に示すチップ部品供給装置の平面図である。 図６に示すチップ部品供給装置の部品分離部及び部品挿入部を示す拡大斜視図である。 図６に示すチップ部品供給装置の部品分離部及び部品挿入部を示す拡大平面図である。 図６に示すチップ部品供給装置の部品分離部及び部品挿入部を示す拡大断面図である。 図６に示すチップ部品供給装置の部品分離部における動作を示すタイムチャートである。 図６に示すチップ部品供給装置の部品挿入部におけるチップ部品挿入状態を示す正面断面図である。 図６に示すチップ部品供給装置の部品挿入部におけるチップ部品排出状態を示す正面断面図である。 図６に示すチップ部品供給装置の部品挿入部を斜め上方から見た拡大斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態によるテーピング装置を説明する。最初に、図１乃至図５により、本発明の実施形態によるテーピング装置の全体構造を説明する。図１は本発明の実施形態によるテーピング装置を示す全体斜視図、図２はテーピング装置の正面図、図３はテーピング装置の側面図、図４はテーピング装置の平面図であり、図５はキャリアテープを示す部品展開図である。

本発明の実施形態によるテーピング装置は、キャリアテープの凹部に電子部品を挿入するための装置であり、電子部品として、直方体形状のコンデンサやレジスタ等のチップ型電子部品（以下「チップ部品」という）を対象としている。

図１乃至図４に示すように、本発明の実施形態によるテーピング装置１は、装置ベース２と、この装置ベース２の正面側に設けられた支持板４と、この支持板４の上面に形成された４列の取付用溝４ａの内２つの取付用溝４ａに取り付けられた２台のチップ部品供給装置６と、装置ベース２の正面下方に取り付けられたキャリアテープ８となるトラバーステープ１０を繰り出すためのトラバーステープ操出装置１２と、このトラバーステープ繰出装置１２の斜め上方に取り付けられたキャリアテープ８の一部となるボトムテープ１４を繰り出すためのボトムテープ操出装置１６と、装置ベース２の正面上方に取り付けられたカバーテープ１８を繰り出すためのカバーテープ操出装置２０と、を備えている。

ここで、図５により、キャリアテープ８について説明する。キャリアテープ８は、トラバーステープ１０と、このトラバーステープ１０の底面に熱溶着されたボトムテープ１４とからなり、このキャリアテープ８の凹部内にチップ部品Ｐが挿入された後にその上面にカバーテープ１８が熱溶着されるようになっている。これらのトラバーステープ１０、ボトムテープ１４、カバーテープ１８は、いずれも可撓性のある樹脂製のテープである。なお、これらのテープは紙製であってもよい。

トラバーステープ１０には、チップ部品Ｐを横向きの状態で収納するための凹部となる矩形状の貫通孔２２が形成されている。この貫通孔２２の幅、長さ及び高さ寸法は、それぞれチップ部品Ｐの幅、長さ及び高さよりも僅かに大きく形成されている。また、貫通孔２２は、キャリアテープ８の長さ方向に沿って等間隔に形成されている。
また、トラバーステープ１０の幅方向の一側には、後述する駆動ロールに形成されたスプロケットのガイドピンが挿入さる通路ガイド孔２４が、キャリアテープ８の長さ方向に沿って等間隔に形成されている。

図１及び図２に示すように、トラバーステープ操出装置１２は、トラバーステープ１０を収納し且つ繰り出すためのトラバーステープリール２６を備えている。このトラバーステープ１０は、送りロール２８及び駆動ロール３０により、上述したチップ部品供給装置６に向けて供給される。

また、ボトムテープ操出装置１６は、ボトムテープ１４を収納し且つ繰り出すためのボトムテープリール３２を備えている。このボトムテープ１４が繰り出された下流側には、ボトムテープ用ヒータ３４が設けられており、ボトムテープ１４は、下流側でメインテープ１０と合流した直後に、このボトムテープ用ヒータ３４により加熱され、メインテープ１０の下面側に熱溶着される。

さらに、カバーテープ操出装置２０は、カバーテープ１８を収納し且つ繰り出すためのカバーテープリール３６を備えている。このカバーテープ１８が繰り出される下流側には、カバーテープ用ヒータ３８が設けられており、カバーテープ１８は、その凹部にチップ部品Ｐが挿入されたキャリアテープ８（トラバーステープ１０の下面にボトムテープ１４が熱溶着されている）と合流した直後に、このカバーテープ用ヒータ３８により加熱され、キャリアテープ８の上面側に熱溶着される。カバーテープ用ヒータ３８の下流側には、駆動ロール４０が設けられ、この駆動ロール４０により、キャリアテープ８が搬送されるようになっている。

次に、図６乃至図８によりチップ部品供給装置６について説明する。図６は本発明の実施形態によるテーピング装置のチップ部品供給装置の斜視図であり、図７は正面図であり、図８は平面図である。
図６乃至図８に示すように、チップ部品供給装置６は、取付用ベース４２と、この取付用ベース４２に配置された部品供給部４４、部品分離部４６、部品挿入部４８を備えている。

このチップ部品供給装置６は、チップ部品の種類毎に対応しており、それ単独で事前に調整されており、調整後に、上述したテーピング装置１の支持板４に取り付けられるようになっている。
このチップ部品供給装置６は、１台で、チップ部品Ｐを３０００個／分の供給速度でキャリアテープ８へ供給することができる。生産計画に応じて、１台〜４台のチップ部品供給装置６を使用することができ、４台のチップ部品供給装置６を使用した場合には、チップ部品Ｐを１２０００個／分の供給スピードで供給することができる。

チップ部品供給装置６の部品供給部４４は、チップ部品Ｐをバラ積み状態で収納する部品収納ケース５０と、この部品収納ケース５０に収納されたチップ部品Ｐを部品分離部４６まで供給する部品搬送通路５２を備えている。
部品収納ケース５０は、部品収納部５０ａと、部品収納部５０ａの最下部と部品搬送通路５２の上流端を接続する接続通路５０ｂを備えている（図７参照）。

部品収納ケース５０の部品収納部５０ａの最下部には、エアー供給口５４が設けられ、このエアー供給口５４には、取付用ベース４２内に設けられたエアー供給装置５６から、エアーが間欠的に供給されるようになっている（図７参照）。このエアー供給装置５６によるエアーの供給タイミングは、センサー（図示せず）により部品搬送通路５２内に存在するチップ部品Ｐの数が所定量よりも少なくなったときである。

図７及び図８に示すように、部品供給部４４の部品搬送通路５２は、チップ部品Ｐを部品分離部４６まで供給する部品供給通路５８と、この部品供給通路５８の途中からチップ部品Ｐを部品供給方向（左方向）と逆方向の回収方向（右方向）へチップ部品を搬送する部品回収６０を備えている。

次に、図６及び図７に示すように、部品供給部４４の部品搬送通路５２の下部には、部品搬送通路５２の部品供給通路５８と部品回収通路６０を駆動するための加振装置６２，６４がそれぞれ設けられている。

部品供給通路５８用の加振装置６２は、ベースプレート６６と、トッププレート６８と、このベースプレート６６に取り付けられた振動源である圧電素子７０とこの圧電素子７０で発生した振動をトッププレート６８に伝達するための加振機構である板バネ７２とを備えている。ここで、トッププレート６８は、部品供給通路５８に固定され、圧電素子７０からの振動を、板バネ７２を介して、伝達するようになっている。ここで、板バネ７２は、右方向に傾いて設けられており、この板バネ７２が振動することにより、部品供給通路５８内のチップ部品Ｐを部品供給方向（左方向）へ移動させるようになっている。

同様に、部品回収通路６０用の加振装置６４も、ベースプレート７４と、トッププレート７６と、このベースプレート７４に取り付けられた振動源である圧電素子７８とこの圧電素子７８で発生した振動をトッププレート７６に伝達するための加振機構である板バネ８０とを備えている。ここで、トッププレート７６も、部品回収通路６０に固定され、圧電素子７８からの振動を、板バネ８０を介して、伝達するようになっている。ここで、板バネ８０は、左方向に傾いて設けられており、この板バネ８０が振動することにより、部品回収通路６０内のチップ部品Ｐを部品回収方向（右方向）へ移動させるようになっている。

ここで、部品回収通路６０により回収されたチップ部品Ｐは、部品回収通路６０の上流位置と部品供給通路５８の下流位置とが連通しているので、部品供給通路５８へ移動し、再度、部品分離部４６に供給されるようになっている。

次に、図９乃至図１２により、チップ部品供給装置６の部品分離部４６について説明する。図９はチップ部品供給装置６の部品分離部４６及び部品挿入部４８を示す拡大斜視図であり、図１０はチップ部品供給装置６の部品分離部４６及び部品挿入部４８を示す拡大平面図であり、図１１はチップ部品供給装置６の部品分離部４６及び部品挿入部４８を示す拡大断面図であり、図１２は部品分離部における動作を示すタイムチャートである。

図９乃至図１１に示すように、チップ部品供給装置６の部品分離部４６は、取付用ベース８３を備え、この取付け用ベース８３には、部品供給部４４の部品供給通路５８から部品供給通路５８と同じ方向に連続して延びる部品通路８２が設けられている。この部品通路８２の上流側には、チップ部品Ｐを１個ずつ分離するための分離用第１ピン８４が設けられ、下流側には分離用第２ピン８６が設けられている。この分離用第１ピン８４には第１ソレノイド８８が接続され、分離用第２ピン８６には第２ソレノイド９０が接続され、これらの第１ソレノイド８８及び第２ソレノイド９０は、それぞれ、取付用ベース８３に取り付けられている。

分離用第１ピン８４は、通常は部品通路８２内に突出して、チップ部品Ｐを部品通路８２内で停止させるようになっており、第１ソレノイド８８がＯＮとなり部品通路８２外に後退したとき、チップ部品Ｐが部品通路８２内を下流側が移動できるようになっている。同様に、分離用第２ピン８６は、通常は部品通路８２内に突出して、チップ部品Ｐを部品通路８２内で停止させるようになっており、第２ソレノイド９０がＯＮとなり部品通路８２外に後退したとき、チップ部品Ｐが部品通路８２内を下流側の物品挿入部４８へ移動できるようになっている。

また、図９に示すように、分離用第１ピン８４の直ぐ上流側には、チップ部品Ｐの通過を検知するための光学的センサー９１が設けられ、同様に、分離用第２ピン８６の直ぐ上流側には、チップ部品Ｐの通過を検知するための光学的センサー９３が設けられている。

図１１に示すように、取付用ベース８３の、部品通路８２の分離用第１ピン８４の直ぐ下流側には、エアー供給孔９２が形成され、このエアー供給孔９２は、取付用ベース８３の下方に設けられたエアー吐出通路９４と連通している。部品通路８２の上流端は、キャリアテープ８の凹部を介して、後述する部品挿入部４８の吸引エアー通路９６に連通している。吸引エアー通路９６は、図示しない真空源に接続され、それにより、部品通路８２内のチップ部品Ｐは、常時、下流側であるキャリアテープ８の凹部の方向に吸引されて移動するようになっている。

図１１に示すように、部品分離部４６には、部品通路８２の分離用第１ピン８４の上流側に接触して停止しているチップ部品Ｐの電気特性（容量、抵抗等）を測定するための特性測定装置９８がチップ部品Ｐの下方の取付用ベース８３内に設けられている。この特性測定装置９８は一対の検測端子（プローブ）１００を備え、上昇してチップ部品Ｐと接触して、チップ部品Ｐの電気特性を測定するようになっている。

図１１に示すように、部品分離部４６には、さらに、部品通路８２の分離用第１ピン８４の上流側に接触して停止しているチップ部品Ｐの上面側を外観検査のために撮影する上面撮影用カメラ１０２が部品通路８２の上方に設けられている。同様に、部品通路８２の分離用第２ピン８６の上流側に接触して停止しているチップ部品Ｐの下面側を外観検査のために撮影する下面撮影用カメ１０４が部品通路８２の下方に設けられている。

チップ部品６の部品分離部４６においては、分離用第１ピン８４及び分離用第２ピン８６により、キャリアテープ８の凹部内に挿入するために必要なチップ部品Ｐを１個ずつ分離する機能の他に、特性測定装置９８により、測定された電気特性に基づきチップ部品の良・不良を選別し、さらに、上面撮影用カメラ１０２及び下面撮影用カメラ１０４により、外観検査を行ない、撮影された画像に基づきチップ部品の良・不良を選別するようになっている。
このようにして不良と判断されたチップ部品は、後述する吸引エアー通路９６から外部に排出されるようになっている。

次に、図１２により、部品分離部４６における動作を説明する。図１２において、横軸は時間（ｔ）を示し、縦軸は、「キャリアテープ動作」、「チップ部品供給到達（第２ピン上流側）」、「チップ部品下面撮影」、「分離用第２ピン動作」、「チップ部品供給到達（第１ピン上流側）」、「特性測定」、「チップ部品上面撮影」、「分離用第１ピン動作」を示している。

「キャリタープ動作」に示されているように、キャリアテープは、間欠的に移動するようになっており、ｔ１とｔ３の間は移動中であり、キャリアテープの凹部にチップ部品を挿入するために、ｔ３とｔ９の間は停止している。
「チップ部品供給到達（第２ピン上流側）」に示されているように、チップ部品は、ｔ４まで、分離用第２ピンの直ぐ上流側に位置し、ｔ４とｔ９の間に、キャリアテープの方向に移動して、キャリアテープの凹部内に挿入される。

「チップ部品下面撮影」に示されているように、ｔ１とｔ２の間に、チップ部品の下面を撮影する。
「分離用第２ピン動作」に示されているように、ｔ３で第２ソレノイドがＯＮ作動して、分離用第２ピンが後退して、チップ部品Ｐを通過させ、チップ部品が通過したことを確認した後であるｔ５で、第２ソレノイドがＯＦＦ作動して、分離用第２ピンが部品通路内に突出して、チップ部品を停止させる。

「チップ部品供給到達（第１ピン上流側）」に示されているように、チップ部品は、ｔ６まで、分離用第１ピンの直ぐ上流側に位置し、ｔ６とｔ８の間に、下流側に移動し、分離用第２ピンに当接して停止する。
「特性測定」に示されているように、チップ部品が分離用第１ピンの直ぐ上流側に存在する状態において、ｔ３とｔ４の間で、特性測定装置により、チップ部品の電気特性を測定する。

「チップ部品上面撮影」に示されているように、ｔ１とｔ２の間に、チップ部品Ｐの上面を撮影する。
「分離用第１ピン動作」に示されているように、ｔ５で第１ソレノイドがＯＮ作動して、分離用第１ピンが後退して、チップ部品Ｐを通過させ、チップ部品が通過したことを確認した後であるｔ７で、第２ソレノイドがＯＦＦ作動して、分離用第１ピンが部品通路内に突出して、部品供給部から供給されたチップ部品を停止させる。

なお、上述した実施形態では、部品分離部４６において、チップ部品Ｐを１個ずつ分離すると共に、特性測定と外観検査を行なうために、２個の分離用ピンを用いたが、これらに加えて他の検査を行なう場合には、分離用ピンの数を３個又はそれ以上の個数としても良い。

次に、図６及び図１３乃至図１５により、チップ部品供給装置６の部品挿入部４８について説明する。図１３は部品挿入部におけるチップ部品挿入状態を示す正面断面図であり、図１４は部品挿入部におけるチップ部品排出状態を示す正面断面図であり、図１５は部品挿入部を斜め上方から見た拡大斜視図である。

図６に示すように、チップ部品供給装置６の取付用ベース４２の最下流側（図中左側）には、支持台１０６が固定され、この支持台１０６の上部には挿入レバー１０８が回動自在に取り付けられている。

一方、図１３乃至図１５に示すように、チップ部品供給装置６の部品挿入部４８には、部品分離部４６の取付用ベース８３の下流端に固定された所定の短い長さのテープレール１１０が設けられている。このテープレール１１０は、テーピング装置１のテープレール１１１（図１及び図２参照）に組み込まれて、これらのテープレール１１０，１１１上を、キャリアテープ８が移動するようになっている。なお、テープレール１１０は、供給されるチップ部品Ｐの品種が変更されるとき、その品種に対応したテーブルレール１１０が組み込まれたチップ部品供給装置ごと交換されるようになっている。

挿入レバー１０８の先端には、Ｌ字形状の挿入ガイド１１２が固定されている。この挿入ガイド１１２は、垂直方向ガイド１１４と水平方向ガイド１１６を備え、垂直方向ガイド１１４の真下に、チップ部品Ｐが挿入されるキャリアテープ８の凹部が位置するようになっている。

挿入レバー１０８及び垂直方向ガイド１１４の内部には、上述した吸引エアー通路９６が形成され、外部に設けられた真空源（図示せず）に接続され、部品分離部４６の部品通路８２内にあるチップ部品Ｐを吸引して、キャリアテープ８の凹部内に挿入できるようになっている。

図１３及び図１４に示すように、部品分離部４６の部品通路８２の下面と、キャリアテープ８の凹部の上面とが、ほぼ同じレベルとなっている。そのため、挿入ガイド１１２の垂直方向ガイド１１４の下面には、部品通路８２の上面位置からキャリアテープ８の凹部の上面位置の間で下方に傾斜した傾斜面１１８が形成されている。この垂直方向ガイド１１４の下面に形成された傾斜面１１８により、部品分離部４６の部品通路８２から供給されるチップ部品Ｐの先端がキャリアテープ８の凹部に確実に挿入されるようになっている。

さらに、図１５に示すように、挿入ガイド１１２の水平方向ガイド１１６は、キャリアテープ８の移動方向に沿って設けられている。この水平方向ガイド１１６の下面にも、キャリアテープ８の移動方向に沿って下方に傾斜する傾斜面１２０が形成されている。この水平方向ガイド１１６の下面に形成された傾斜面１２０により、キャリアテープ８が移動するにつれて、チップ部品Ｐの移動方向の後端が下方に押され、チップ部品Ｐ全体が、キャリアテープ８の凹部に確実に挿入できるようになっている。

図１３及び図１４に示すように、挿入ガイド１１２の垂直方向ガイド１１４の内部には、センサー１１３が設けられており、このセンサー１１３の下端がキャリアテープ８の凹部に挿入されたチップ部品Ｐの真上に位置するようになっている。このセンサー１１３は、チップ部品Ｐがキャリアテープ８の凹部内に確実に挿入されたか否かを判定するためのものである。また、キャリアテープ８の凹部の直ぐ上流側には、センサー１１５が設けられており、このセンサー１１５により、凹部内に２個のチップ部品が挿入されていないことを確認できるようになっている。

図１４に示すように、チップ部品Ｐが上述した特性測定装置９８により特性において不良品であると判定された場合、さらに、上面撮影用カメラ１０２と下面撮影用カメラ１０４により外観上不良品であると判定された場合には、挿入レバー１０８を反時計回りに回動させて、挿入レバー１０８の先端を少しだけ上昇させ、キャリアテープ８と挿入ガイド１１２との間に隙間を形成し、この隙間を経由して、不良品のチップ部品Ｐを吸引エアー通路９６から外部に排出するようになっている。

次に、上述した本発明の実施形態によるテーピング装置１の動作を説明する。先ず、トラバーステープ１０の底面にボトムテップ１４が熱溶着されたキャリアテープ８となり、このキャリアテープ８が駆動ロール３０により、間欠的に、チップ部品供給装置６の部品挿入部４８まで、移動する。

チップ部品供給装置６は、部品収納ケース５０に収納されたバラ積み状態のチップ部品Ｐを、加振装置６２，６４により部品搬送通路５２上を移動させて、部品分離部４６まで、供給するようになっている。

部品分離部４６に到達したチップ部品Ｐは、分離用第１ピン８４及び分離用第２ピン８６により、１個ずつ分離されると共に、特性測定装置９８によりチップ部品Ｐの電気特性が測定され、また、上面撮影用カメラ１０２及び下面撮影用カメラ１０４により、チップ部品Ｐの外観が撮影され、これらから、チップ部品Ｐが良品か不良品かを判別するようになっている。

次に、挿入レバー１０８に設けられた吸引エアー通路９６から部品分離部４６の部品通路８２内を吸引することにより、チップ部品Ｐをキャリアテープ８の凹部に挿入する。また、この際、チップ部品Ｐは、挿入ガイド１１２の垂直方向ガイド１１４及び水平方向ガイド１１６のそれぞれに設けられた傾斜面１１８，１２０に沿って、キャリアテープ８の凹部内にガイドされるようになっている。

不良品のチップ部品Ｐや、キャリアテープ８の凹部に挿入さらなかったチップ部品Ｐは、吸引エアー通路９６から外部に排出される。

最後に、キャリアテープ８の凹部にチップ部品Ｐが挿入されると、キャリアテープ８の上面にカバーテープ１８が熱溶着され、テーピング作業が終了する。

次に、本発明の実施形態によるテーピング装置１の作用効果を説明する。先ず、本発明の実施形態によるテーピング装置においては、チップ部品供給装置６の部品挿入部４８が部品供給部４４及び部品分離部４６と共にチップ部品Ｐの特定の種類に対応して事前に調整されるようになっているので、従来のように、チップ部品供給装置６を取り付けた後に、テーピング装置１における部品挿入部４８の調整を行なう必要がなくなるので、チップ部品Ｐの種類の変更に伴う調整作業を大幅に低減することができる。

本発明の実施形態によるテーピング装置においては、チップ部品供給装置６の部品供給部４４が、加振装置６２，６４によりチップ部品Ｐを部品分離部４６まで供給するようにしているので、確実に、チップ部品Ｐを部品収納ケース５０から部品分離部４６まで供給することができる。

本発明の実施形態によるテーピング装置においては、チップ部品供給装置６の部品分離部４６の部品通路８２を部品供給部４４の部品搬送通路５２と同じ方向の延びるように設け、この部品通路８２に分離用第１ピン８４及び分離用第２ピン８６が突出し又は後退するように設けたので、構造が簡単となり、さらに、コンパクト化を図ることができる。

本発明の実施形態によるテーピング装置のチップ部品供給装置６においては、分離用第１ピン８４及び分離用第２ピン８６によりチップ部品Ｐを１個ずつ分離する際に、特性測定装置９８によりチップ部品Ｐの電気特性を測定し、上面撮影用カメラ１０２及び下面撮影用カメラ１０４によりチップ部品Ｐの外観を撮影するようにしたので、コンパクト化を図ることができる。

本発明の実施形態によるテーピング装置１において、チップ部品供給装置６の部品挿入部４８が、所定の長さのテープレール１１０とチップ部品Ｐのキャリアテープ８の凹部への挿入をガイドする挿入ガイド１１２を備えているので、部品挿入部４８を取り付ける前に調整できるので、従来のように、チップ部品供給装置６を取り付け付けた後に、テープレール及び挿入ガイドとの調整が不要となり、チップ部品Ｐの種類の変更に伴う調整作業を大幅に低減することができる。

本発明の実施形態によるテーピング装置１においては、チップ部品供給装置６の部品挿入部４８の垂直方向ガイド１１４と水平方向ガイド１１６のそれぞれに傾斜面１１８，１２０を有し、チップ部品Ｐがこれらの傾斜面１１８，１２０に沿ってキャリアテープ８の凹部までガイドされるので、簡易な構造により、確実に、電子部品をキャリアテープの凹部に挿入することができる。

本発明の実施形態によるテーピング装置１においては、特性測定装置９８及び上面撮影用カメラ１０２及び下面撮影用カメラ１０４により不良と判定されたチップ部品Ｐを、吸引エアー通路９６から、確実に、外部に排出することができる。

本発明の実施形態によるテーピング装置１においては、複数個のチップ部品供給装置６が平面視で平行となるように設けられているので、高速で多数の電子部品を供給することができる。

１ テーピング装置
２ 装置ベース
４ 支持板
６ チップ部品供給装置
８ キャリアテープ
１８ カバーテープ
３０，４０ 駆動ロール
３８ カバーテープ用ヒータ
４４ 部品供給部
４６ 部品分離部
４８ 部品挿入部
５０ 部品収納ケース
５２ 部品搬送通路
６２，６４ 加振装置
８２ 部品通路
８４ 分離用第１ピン
８６ 分離用第２ピン
８８ 第１ソレノイド
９０ 第２ソレノイド
９６ 吸引エアー通路
９８ 特性測定装置
１０２ 上面撮影用カメラ
１０４ 下面撮影用カメラ
１０８ 挿入レバー
１１０ テープレール
１１２ 挿入ガイド
１１４ 垂直方向ガイド
１１６ 水平方向ガイド
１１８，１２０ 傾斜面

Claims (6)

1. キャリアテープの凹部内に電子部品を挿入するテーピング装置であって、
   電子部品を収納するための凹部をその長さ方向で所定間隔毎に有するキャリアテープを間欠的に移動させるテープ移動手段と、
   バラ積み状態の電子部品を供給して上記キャリアテープの凹部内に挿入する電子部品供給装置と、
   電子部品が挿入されたキャリアテープの凹部を覆うようにキャリアテープにカバーテープを付着するカバーテープ付着手段と、を有し、
   上記電子部品供給装置は、電子部品を供給する部品供給部と、この部品供給部により供給された電子部品を１個ずつ分離する部品分離部と、この部品分離部により分離された電子部品を上記キャリアテープの凹部に挿入する部品挿入部と、を備え、この部品挿入部が部品供給部及び部品分離部と共に電子部品の特定の種類に対応して電子部品供給装置がテーピング装置に取り付けられる前に調整され、
   上記電子部品供給装置の部品供給部は、電子部品をバラ積み状態で収納する部品収納ケースと、この部品収納ケースに収納された電子部品を部品分離部まで供給する部品搬送通路と、部品搬送通路を加振して電子部品を供給方向に移動させる加振装置と、を備え、
   上記電子部品供給装置の部品分離部は、上記部品供給部の部品搬送通路と同じ方向に延びる部品通路と、この部品通路の上流側に設けられ２つの電子部品を分離用第１ピンの上流側と下流側に分離する分離用第１ピンと、この分離用第１ピンよりも下流側に設けられ２つの電子部品を分離用第２ピンの上流側と下流側に分離する分離用第２ピンとを備え、これらの分離用第１ピン及び分離用第２ピンが、それぞれ上記部品通路内に突出し又は部品通路から後退することにより、上記２つの電子部品を１個ずつ分離し、
   上記電子部品供給装置の部品分離部は、上記分離用第１ピンの上流側に分離用第１ピンと接触して停止している電子部品の電気特性を測定する特性測定装置と、この分離用第１ピンと接触して停止している電子部品の外観を上下方向の一方の側から撮影する第１外観撮影装置と、上記分離用第２ピンの上流側に分離用第２ピンと接触して停止している電子部品の外観を上下方向の他方の側から撮影する第２外観撮影装置と、を備えていることを特徴とするテーピング装置。
2. 上記電子部品供給装置の部品供給部は、電子部品をバラ積み状態で収納する部品収納ケースと、この部品収納ケースに収納された電子部品を部品分離部まで供給する部品搬送通路と、部品搬送通路を加振して電子部品を供給方向に移動させる加振装置と、を備えている請求項１に記載のテーピング装置。
3. 上記電子部品供給装置の部品挿入部は、キャリアテープを支持する所定長さのテープレールと、このテープレールの上方に設けられ、電子部品のキャリアテープの凹部への挿入をガイドする挿入ガイドと、を備えている請求項１又は２に記載のテーピング装置。
4. 上記電子部品供給装置の部品挿入部の挿入ガイドは、垂直方向ガイドと水平方向ガイドとを備え、これらの垂直方向ガイドと水平方向ガイドは、それぞれ、傾斜面を有し、これらの傾斜面に沿って電子部品をキャリアテープの凹部にガイドするようになっている請求項３に記載のテーピング装置。
5. 上記電子部品供給装置の部品挿入部は、上記部品分離部の部品通路を吸引して電子部品を移動させるための吸引エアー通路を備え、この吸引エアー通路から、不良の電子部品を排出するようになっている請求項１乃至４の何れか１項に記載のテーピング装置。
6. 上記電子部品供給装置は、複数個の電子部品供給装置が平面視で平行となるように設けられている請求項１乃至５の何れか１項に記載のテーピング装置。

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