CN106364712A - 贴带装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种贴带装置，其能够降低在进行电子部件的品种更换时部件更换或调整的劳动时间，使供给速度高速化，并稳定地插入载带。贴带装置(1)将电子部件插入载带(8)凹部内，其具有：带移动装置(30、40)，其使载带呈间歇性移动；芯片部件供给装置(6)，其供给芯片部件，将芯片部件插入载带的凹部内；以及加热器(38)，其以覆盖被插入芯片部件的载带凹部的方式在载带上附着盖带(18)，芯片部件供给装置具有：部件供给部(44)，其用于供给芯片部件；部件分离部(46)，其将芯片部件逐个分离；以及部件插入部(48)，其将芯片部件插入载带凹部，部件插入部与部件供给部及部件分离部都对应于电子部件特定种类而预先调整。

Description

贴带装置

技术领域

本发明涉及一种贴带装置，尤其是用于将电子部件插入载带(carriertape)的凹部内的贴带装置。

背景技术

现有技术中，已知一种例如专利文献1中所述的贴带装置。该贴带装置具有用于供给电子部件(芯片)的球形送料机及直线送料机和在外周边缘形成有收装电子部件的多个凹部的旋转台。该贴带装置中,球形送料机及直线送料机将电子部件供给旋转台的芯片支承凹部,该旋转台将以整列状态供给的电子部件逐个分离,并将电子部件逐个填充在载带上。

在供给的电子部件的种类改变时，在贴带装置中使用的旋转台需要与每个该种类相对应，另外，由于机构复杂，在改变旋转台时需要涉及大量的部件更换及调整，存在难以进行用于种类更换的准备的问题。

另外，由于电子部件向载带的供给速度(供给能力)受到旋转台的旋转速度的限制，因此难以实现大幅度地高速化。

另外，需要在旋转台的外周边缘形成用于收装电子部件的凹部，这样会导致其自身的形状复杂，而且由于凹部的尺寸误差的容许度较小，存在机械加工较难的问题。

因此,提出一种不使用旋转台的无转子的贴带装置。例如在专利文献2中记载着一种贴带装置,该贴带装置具有:电子部件供给机,其将电子部件排列并逐个供给到规定的取出位置；载带移动机,其使载带按每个凹部间隔间歇式移动；电子部件插入机,其将位于电子部件供给机的取出位置的电子部件顺次插入停止在插入位置的载带的凹部内。在该贴带装置中,利用电子部件插入机将被供给到电子部件供给机的取出位置的电子部件插入载带的凹部内,因此能够消除现有装置中使用旋转台带来的问题。

另外,在专利文献3中记载着一种贴带装置,其中，部件插入机利用推杆将电子部件从部件排出口向下方推出,由此将电子部件插入停止在部件排出口的下侧的载带的凹部内。在该贴带装置中,由于使电子部件从部件插入机直接插入载带的凹部内,从而能够消除现有装置中使用旋转台带来的问题。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本发明专利公开公报特开平7-69433号

【专利文献2】日本发明专利公开公报特开平11－348917号

【专利文献3】日本发明专利公开公报特开2000－219206号

【发明的概要】

【发明要解决的课题】

然而,在上述的专利文献2的贴带装置中,以4个吸嘴为用于将电子部件插入载带的凹部内的电子部件插入机,通过这些吸嘴吸附位于部件供给机的取出位置的电子部件,而将吸附的电子部件插入载带的凹部内,因此需要设置用于使4个吸嘴旋转的旋转机构以及用于使吸嘴升降的升降机构等,从而存在结构复杂的问题。另外,由于电子部件是通过吸嘴吸附及插入,这样,可能会因吸嘴而导致电子部件损伤,因此这也是一个问题。另外,由于吸嘴的旋转速度及升降速度会限制电子部件向载带的供给速度(供给能力),从而难以实现大幅度地高速化。

在上述的专利文献3的贴带装置中,由于是将电子部件从部件插入机直接插入载带的凹部内,因此不能够进行电子部件的电容等的特性检查。另外,由于是利用推杆将电子部件向下方推出并插入载带的凹部内,因此,该推杆可能会导致电子部件损伤，这也是一个问题。另外,专利文献3的贴带装置不具有用于将电子部件逐个分离的分离机构,因此,存在电子部件越少,越需要提高推杆的尺寸精度及载带的凹部的尺寸精度的问题。

另外,在专利文献2及专利文献3的任意一个的贴带装置中,没有解决专利文献1的贴带装置具有的问题,即,没有解决以下问题,供给的电子部件的种类改变时，需要使用与每个该种类相对应的机构，另外，由于机构复杂，需要涉及大量的部件更换及调整，从而难以进行用于种类更换的准备。

发明内容

为了解决上述现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种贴带装置,该贴带装置能够减少在进行电子部件的种类更换时部件更换及调整的操作,使供给速度高速化,并能够将电子部件稳定地插入载带。

【用于解决课题的方案】

为了实现上述目的，本发明提供一种贴带装置，用于将电子部件插入载带的凹部内，该贴带装置具有：带移动机构，其使载带呈间歇性移动，该载带在长度方向上每隔规定间隔具有用于收装电子部件的凹部；电子部件供给装置，其供给散装状态的电子部件，将该电子部件插入上述载带的凹部内；以及盖带附着机构，其以覆盖被插入电子部件的载带的凹部的方式，在载带上附着盖带，所述电子部件供给装置具有：部件供给部，其用于供给电子部件；部件分离部，其将利用所述部件供给部供给的电子部件逐个分离；以及部件插入部，其将利用所述部件分离部分离后的电子部件插入所述载带的凹部，所述部件插入部与部件供给部及部件分离部都对应于电子部件的特定的种类而预先调整。

在上述结构的本发明中，为了使电子部件插入呈间歇性移动的载带的凹部，利用电子部件供给装置的部件供给部供给散装状态的电子部件，利用部件分离部分离为1个电子部件，将该分离后的电子部件插入载带的凹部。而且，在本发明中，部件插入部与部件供给部及部件分离部都是对应于电子部件的特定的种类而预先进行调整，因此不需要像现有技术那样，在安装电子部件供给装置后，对贴带装置的部件插入部进行调整，因此能够大幅降低在进行电子部件的种类改变时进行的调整作业。

本发明中优选，所述电子部件供给装置的部件供给部具有：部件收装盒，其以散装状态收装该电子部件；部件输送通路，其将收装于所述部件收装盒的电子部件供给至部件分离部；加振装置，其对部件输送通路加振，使电子部件向供给方向移动。

在上述结构的本发明中，电子部件供给装置的部件供给部利用加振装置将电子部件供给至部件分离部，由此，能够切实地将电子部件从部件收装盒供给至部件分离部。

本发明中优选，所述电子部件供给装置的部件分离部具有：部件通路，其与所述部件供给部的部件输送通路沿相同方向延伸；分离用第1销，其设置在所述部件通路的上游侧；以及分离用第2销，其设置在下游侧，所述分离用第1销及所述分离用第2销分别在所述部件通路内突出以及从部件通路后退，由此将芯片部件逐个分离。

在上述结构的本发明中，部件分离部的部件通路与部件供给部的部件输送通路沿相同方向延伸设置，并在该部件通路设置分离用第1销及分离用第2销，这二者突出或后退，从而使结构简单，而且能够实现紧凑化。

本发明中优选，所述电子部件供给装置的部件分离部具有在电子部件位于紧邻分离用第1销的上游侧时，以及位于紧邻分离用第2销的上游侧时，用于测量该电子部件的电气特性的特性测量装置和对电子部件的外观进行拍照的外观拍照装置。

在上述结构的本发明中，在利用分离用第1销及分离用第2销将电子部件逐个分离时，利用特性测量装置测量电子部件的电气特性，并且利用外观拍照装置对电子部件的外观进行拍照，因此能够实现紧凑化。

本发明中优选，所述电子部件供给装置的部件插入部具有：规定长度的带轨道，其支承载带；以及插入引导件，其设置在所述带轨道的上方，引导电子部件插入载带的凹部。

在上述结构的本发明中，电子部件供给装置的部件插入部具有规定长度的带轨道和引导电子部件向载带的凹部插入的插入引导件，并且能够在安装部件插入部前进行调整，而不需要像现有技术那样，在安装电子部件供给装置后，进行带轨道及插入引导件的调整，因此能够大幅降低在进行电子部件的种类改变时进行的调整作业。

本发明中优选，所述电子部件供给装置的部件插入部的插入引导件具有垂直方向引导件和水平方向引导件，所述垂直方向引导件和所述水平方向引导件分别具有倾斜面，电子部件沿着所述倾斜面被引导至载带的凹部。

在上述结构的本发明中，垂直方向引导件和水平方向引导件分别具有倾斜面，将电子部件沿着上述的倾斜面引导至载带的凹部，因此，通过简单的结构，就能够切实地实现将电子部件插入载带的凹部。

本发明中优选，所述电子部件供给装置的部件插入部具有对所述部件分离部的部件通路进行吸引以使电子部件移动的吸引空气通路，不良的电子部件从该吸引空气通路排出。

在上述结构的本发明中，能够将利用特性测量装置及外观拍照装置判断为不良的电子部件，切实地从吸引空气通路向外部排出。

本发明中优选，所述电子部件供给装置以多个电子部件供给装置在俯视时呈平行状的方式设置。

在上述结构的本发明中，使多个电子部件供给装置在俯视时呈平行状态设置，从而能够以高速度供给多个电子部件。

【发明的效果】

根据本发明的贴带装置，该贴带装置能够降低在进行电子部件的品种更换时部件更换或调整的劳动时间，使供给速度高速化，并能够将电子部件稳定地插入载带。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的贴带装置的整体立体图。

图2是图1所示的贴带装置的主视图。

图3是图1所示的贴带装置的侧视图。

图4是图1所示的贴带装置的俯视图。

图5是表示载带及盖带的部件展开图。

图6是本发明的实施方式的贴带装置的芯片部件供给装置的立体图。

图7是图6所示的芯片部件供给装置的主视图。

图8是图6所示的芯片部件供给装置的俯视图。

图9是表示图6所示的芯片部件供给装置的部件分离部及部件插入部的放大立体图。

图10是表示图6所示的芯片部件供给装置的部件分离部及部件插入部的放大俯视图。

图11是表示图6所示的芯片部件供给装置的部件分离部及部件插入部的放大剖视图。

图12是表示图6所示的芯片部件供给装置的部件分离部的动作的时序图。

图13是表示图6所示的芯片部件供给装置的部件插入部的芯片部件插入状态的主视剖视图。

图14是表示图6所示的芯片部件供给装置的部件插入部的芯片部件排出状态的主视剖视图。

图15是从斜上方观察图6所示的芯片部件供给装置的部件插入部的放大立体图。

【附图标记说明】

1贴带装置；2装置基座；4支承板；6芯片部件供给装置；8载带；18盖带；30、40驱动辊；38盖带用加热器；44部件供给部；46部件分离部；48部件插入部；50部件收装盒；52部件输送通路；62、64加振装置；82部件通路；84分离用第1销；86分离用第2销；88第1螺线管；90第2螺线管；96吸引空气通路；98特性测量装置；102上表面拍照用相机；104下表面拍照用相机；108插入杆；110带轨道；112插入引导件；114垂直方向引导件；116水平方向引导件；118、120倾斜面。

具体实施方式

以下,参照附图对本发明的实施方式的贴带装置进行说明。首先,利用图1～图5,对本发明的实施方式的贴带装置的整体结构进行说明。图1是表示本发明的实施方式的贴带装置的整体立体图,图2是贴带装置的主视图,图3是贴带装置的侧视图,图4是贴带装置的俯视图,图5是表示载带的部件展开图。

本发明的实施方式的贴带装置是用于将电子部件插入载带的凹部的装置,电子部件是以立方体形状的电容器及寄存器等的芯片型电子部件(以下称为”芯片部件”)为对象。

如图1～图4所示,本发明的实施方式的贴带装置1具有:装置基座2；支承板4，其设置在该装置基座2的正面侧；2个芯片部件供给装置6,其安装于形成在支承板4的上表面的4列安装用槽4a中的2个安装用槽4a；中间带(traverse tape)放出装置12，其安装在装置基座2的正面下方，用于将形成载带8的中间带10放出；底部带放出装置16，其安装在该中间带放出装置12的斜上方，用于放出形成载带8的一部分的底部带14；盖带放出装置20，其安装在装置基座2的正面上方，用于放出盖带18。

下面参照图5对载带8进行说明。载带8由中间带10和热熔连接在该中间带10的底面的底部带14形成,在该载带8的凹部内插入芯片部件P后,在该载带8的上表面热熔连接盖带18。上述的中间带10、底部带14和盖带18,都是具有可挠性的树脂制的带。上述的带也可以是纸质。

在中间带10形成有呈凹部的矩形状的通孔22,该通孔22用于使芯片部件P以横向状态被收装。该通孔22的宽度、长度及高度尺寸分别稍大于芯片部件P的宽度、长度及高度。另外,通孔22沿载带8的长度方向等间隔形成。

另外,在中间带10的宽度方向的一侧,沿载带8的长度方向等间隔形成通路引导孔24,该通路引导孔24供后述的形成于驱动辊的链轮的导柱插入。

如图1及图2所示,中间带放出装置12具有用于收装及放出中间带10的中间带卷盘26。利用输送辊28及驱动辊30将该中间带10向上述的芯片部件供给装置6供给。

另外,底部带放出装置16具有用于收装及放出底部带14的底部带卷盘32。在该底部带14被放出的下游侧设置有底部带用加热器34,底部带14在下游侧与中间带10汇合后,立即通过该底部带用加热器34加热,而热熔连接于中间带10的下表面侧。

另外,盖带放出装置20具有用于收装及放出盖带18的盖带卷盘36。在将该盖带18放出的下游侧设置有盖带用加热器38,盖带18在与凹部插入有芯片部件P的载带8(在中间带10的下表面热熔连接有底部带14)汇合后，立即通过该盖带用加热器38加热,而热熔连接在载带8的上表面侧。在盖带用加热器38的下游侧设置有驱动辊40,利用该驱动辊40输送载带8。

接下来,参照图6～图8对芯片部件供给装置6进行说明。图6是本发明的实施方式的贴带装置的芯片部件供给装置的立体图,图7是主视图,图8是俯视图。

如图6～图8所示,芯片部件供给装置6具有安装用基座42、配置于该安装用基座42的部件供给部44、部件分离部46和部件插入部48。

该芯片部件供给装置6与芯片部件的各种类相对应,预先对其单独调整,在对其调整后,安装在上述的贴带装置1的支承板4上。

1台该芯片部件供给装置6能够将芯片部件P以3000个/分的供给速度向载带8供给。按照生产计划,能够使用1～4台的芯片部件供给装置6,在使用4台的芯片部件供给装置6时,能够将芯片部件P以12000个/分的供给速度供给。

芯片部件供给装置6的部件供给部44具有:部件收装盒50,其以散装状态收装该芯片部件P；部件输送通路52,其将收装于部件收装盒50的芯片部件P供给至部件分离部46。

部件收装盒50具有部件收装部50a和连接通路50b,该连接通路50b连接部件收装部50a的最下部和部件输送通路52的上游端(参照图7)。

在部件收装盒50的部件收装部50a的最下部设置有空气供给口54,由设置于安装用基座42内的空气供给装置56(图7参照)给该空气供给口54间歇式供给空气。该空气供给装置56的空气供给时机为,在利用传感器(未图示)测定出部件输送通路52内存在的芯片部件P的数量小于规定量时实施。

如图7及图8所示,部件供给部44的部件输送通路52具有：部件供给通路58,其将芯片部件P供给至部件分离部46；部件回收通路60,其将芯片部件P从该部件供给通路58的途中向与部件供给方向(左方向)相反的回收方向(右方向)输送。

如图6及图7所示,在部件供给部44的部件输送通路52的下部分别设置有用于驱动部件输送通路52的部件供给通路58和部件回收通路60的加振装置62、64。

部件供给通路58用的加振装置62具有：基座板66；顶板68；压电元件70，其作为振动源安装于该基座板66；板簧72，其作为加振机构，用于将在该压电元件70产生的振动向顶板68传递。顶板68固定在部件供给通路58，由压电元件70产生的振动经由板簧72向该顶板68传递。板簧72向右方向倾斜设置，通过使该板簧72振动，使部件供给通路58内的芯片部件P向部件供给方向(左方向)移动。

同样地，部件回收通路60用的加振装置64也具有：基座板74；顶板76；压电元件78，其作为振动源安装于该基座板74；板簧80，其作为加振机构，用于将在该压电元件78产生的振动向顶板76传递。顶板76也被固定在部件回收通路60，由压电元件78产生的振动经由板簧80向顶板76传递。板簧80向左方向倾斜设置，通过使该板簧80振动，使部件回收通路60内的芯片部件P向部件回收方向(右方向)移动。

这里，由于部件回收通路60的下游位置(连接通路50b侧)和部件供给通路58的上游位置连通，因此，利用部件回收通路60回收的芯片部件P向部件供给通路58移动，而再次向部件分离部46供给。

接下来，参照图9～图12对芯片部件供给装置6的部件分离部46进行说明。图9是表示芯片部件供给装置6的部件分离部46及部件插入部48的放大立体图，图10是表示芯片部件供给装置6的部件分离部46及部件插入部48的放大俯视图，图11是表示芯片部件供给装置6的部件分离部46及部件插入部48的放大剖视图，图12是表示部件分离部的动作的时序图。

如图9～图11所示，芯片部件供给装置6的部件分离部46具有安装用基座83，在该安装用基座83设置部件通路82，该部件通路82从部件供给部44的部件供给通路58沿与该部件供给通路58相同方向呈连续状延伸。在该部件通路82的上游侧设置有用于将芯片部件P逐个分离的分离用第1销84，在下游侧设置有分离用第2销86。在该分离用第1销84连接有第1螺线管88，在分离用第2销86连接有第2螺线管90，上述的第1螺线管88及第2螺线管90分别安装在安装用基座83。

如图11所示，分离用第1销84在通常状态下向部件通路82内突出，以使芯片部件P在部件通路82内停止，在第1螺线管88开启(ON)而使分离用第1销84后退至部件通路82外时，能够使芯片部件P在部件通路82内向下游侧移动。同样地，分离用第2销86在通常状态下向部件通路82内突出，以使芯片部件P在部件通路82内停止，在第2螺线管90开启(ON)而使分离用第2销86后退至部件通路82外时，能够使芯片部件P在部件通路82内向下游侧的部件插入部48移动。

另外，如图9所示，在紧邻分离用第1销84的上游侧设置有用于检测芯片部件P通过的光学传感器91，同样地，在紧邻分离用第2销86的上游侧设置有用于检测芯片部件P通过的光学传感器93。

如图11所示，在安装用基座83形成有位于部件通路82且紧邻分离用第1销84的下游侧的空气供给孔92，该空气供给孔92与设置在安装用基座83的下方的空气流出通路94连通。部件通路82的下游端经由载带8的凹部与后述的部件插入部48的吸引空气通路96连通。吸引空气通路96与未图示的真空源连接，这样，部件通路82内的芯片部件P总是被向位于下游侧的载带8的凹部的方向吸引而移动。

如图11所示，在部件分离部46设置有位于芯片部件P的下方的安装用基座83内的特性测量装置98，该特性测量装置98用于测量部件通路82中与分离用第1销84的上游侧接触且停止的芯片部件P的电气特性(容量、电阻等)。该特性测量装置98具有一对的检测端子(探针)100，该检测端子100上升而与芯片部件P接触，以对芯片部件P的电气特性进行测量。

如图11所示，在部件分离部46还设置有位于部件通路82的上方的上表面拍照用相机102，该上表面拍照用相机102对部件通路82中与分离用第1销84的上游侧接触且停止的芯片部件P的上表面侧进行拍照以用于外观检查。同样地，在部件分离部46还设置有位于部件通路82的下方的下表面拍照用相机104，该下表面拍照用相机104对部件通路82中与分离用第2销86的上游侧接触且停止的芯片部件P的下表面侧进行拍照以用于外观检查。

在芯片部件6的部件分离部46中，除了具有利用分离用第1销84及分离用第2销86逐个分离所需要的芯片部件P以将所需要的芯片部件P插入载带8的凹部内的功能外，还具有基于由特性测量装置98测量的电气特性识别芯片部件的良或不良的功能，还具有利用上表面拍照用相机102及下表面拍照用相机104进行外观检查，并基于拍照的图像识别芯片部件的良或不良的功能。

按照上述判断为不良的芯片部件，从后述的吸引空气通路96向外部排出。

接下来，参照图12对部件分离部46的动作进行说明。在图12中，横轴表示时间(t)，纵轴表示“载带动作”、“芯片部件供给到达(第2销上游侧)”、“芯片部件下表面拍照”、“分离用第2销动作”、“芯片部件供给到达(第1销上游侧)”、“特性测量”、“芯片部件上表面拍照”和“分离用第1销动作”。

如“载带动作”所示，载带呈间歇性移动，并且在t1和t3之间为移动中，在t3和t9之间停止以将芯片部件插入载带的凹部。

如“芯片部件供给到达(第2销上游侧)”所示，芯片部件在t4前位于紧邻分离用第2销的上游侧，在t4和t9之间，沿载带的方向移动，插入载带的凹部内。

如“芯片部件下表面拍照”所示，在t1和t2之间，对芯片部件的下表面拍照。

如“分离用第2销动作”所示，在t3时第2螺线管开启动作，分离用第2销后退，使芯片部件P通过，在确认芯片部件通过后的t5，第2螺线管关闭(OFF)动作，使分离用第2销向部件通路内突出，芯片部件停止移动。

如“芯片部件供给到达(第1销上游侧)”所示，芯片部件在t6前位于紧邻分离用第1销的上游侧，在t6和t8之间，向下游侧移动，与分离用第2销接触而停止。

如“特性测量”所示，在芯片部件位于紧邻分离用第1销的上游侧的状态下，在t3和t4之间，由特性测量装置测量芯片部件的电气特性。

如“芯片部件上表面拍照”所示，在t1和t2之间对芯片部件P的上表面拍照。

如“分离用第1销动作”所示，在t5时第1螺线管开启动作，分离用第1销后退，使芯片部件P通过，在确认芯片部件通过后的t7，第2螺线管关闭(OFF)动作，使分离用第1销向部件通路内突出，从部件供给部供给的芯片部件停止移动。

在上述的实施方式中，在部件分离部46中，将芯片部件P逐个分离，并且使用2个分离用销以进行特性测量和外观检查，但除了上述以外还进行其他检查时，分离用销的数量也可以是3个或3个以上。

接下来，参照图6、图13～图15对芯片部件供给装置6的部件插入部48进行说明。图13是表示部件插入部的芯片部件插入状态的主视剖视图，图14是表示部件插入部的芯片部件排出状态的主视剖视图，图15是从斜上方观察部件插入部的放大立体图。

如图6所示，在芯片部件供给装置6的安装用基座42的最下游侧(图中左侧)固定有支承台106，在该支承台106的上部安装有插入杆108，且该插入杆108能够自由转动。

另一方面，如图13～图15所示，在芯片部件供给装置6的部件插入部48设置有规定的较短长度的带轨道110，该带轨道110固定在部件分离部46的安装用基座83的下游端。该带轨道110组装于贴带装置1的带轨道111(参照图1及图2)，载带8能够在上述的带轨道110、111上移动。在改变供给的芯片部件P的种类时，带轨道110与组装有对应于该种类的带轨110的芯片部件供给装置一起更换。

在插入杆108的顶端固定有L字形状的插入引导件112。该插入引导件112具有垂直方向引导件114和水平方向引导件116，在垂直方向引导件114的正下方形成供芯片部件P插入的载带8的凹部。

在插入杆108及垂直方向引导件114的内部形成上述的吸引空气通路96，该吸引空气通路96与设置在外部的真空源(未图示)连接，能够吸引位于部件分离部46的部件通路82内的芯片部件P，而将该芯片部件P插入载带8的凹部内。

如图13及图14所示，部件分离部46的部件通路82的下表面和载带8的凹部的上表面形成在大致同一平面。因此，在插入引导件112的垂直方向引导件114的下表面形成倾斜面118，该倾斜面118从部件通路82的上表面位置到载带8的凹部的上表面位置之间向下方倾斜。利用在该垂直方向引导件114的下表面形成的倾斜面118，能够使从部件分离部46的部件通路82供给的芯片部件P的顶端切实地插入载带8的凹部。

另外，如图15所示，插入引导件112的水平方向引导件116沿载带8的移动方向设置。在该水平方向引导件116的下表面也形成沿载带8的移动方向向下方傾斜的倾斜面120。利用在该水平方向引导件116的下表面形成的倾斜面120，随着载带8的移动，向下方按压芯片部件P的移动方向的后端，从而能够使整个芯片部件P切实地插入载带8的凹部。

如图13及图14所示，在插入引导件112的垂直方向引导件114的内部设置有传感器113，该传感器113的下端位于插入载带8的凹部的芯片部件P的正上方。该传感器113用于判断芯片部件P是否切实地插入载带8的凹部内。另外，在载带8的紧邻凹部的上游侧设置有传感器115，利用该传感器115能够确认凹部内没有插入2个芯片部件。

如图14所示，芯片部件P在利用上述的特性测量装置98测量的特性方面判断为不良品时，以及利用上表面拍照用相机102和下表面拍照用相机104在外观上判断为不良品时，分别使插入杆108沿逆时针方向转动，使插入杆108的顶端少量上升，而在载带8和插入引导件112之间形成间隙G，不良品的芯片部件P经由该间隙G从吸引空气通路96向外部排出。

接下来，对上述的本发明的实施方式的贴带装置1的动作进行说明。首先，底部带14热熔连接于中间带10的底面形成载带8，利用驱动辊30使该载带8呈间歇性地移动至芯片部件供给装置6的部件插入部48。

芯片部件供给装置6通过加振装置62、64使收装于部件收装盒50的散装状态的芯片部件P在部件输送通路52上移动至部件分离部46，以进行供给。

利用分离用第1销84及分离用第2销86将到达部件分离部46的芯片部件P逐个分离，并且利用特性测量装置98测量芯片部件P的电气特性，另外，利用上表面拍照用相机102及下表面拍照用相机104对芯片部件P的外观进行拍照，由此，判断芯片部件P是良品还是不良品。

接下来，通过从设置于插入杆108的吸引空气通路96在部件分离部46的部件通路82内吸引，使芯片部件P插入载带8的凹部。另外，此时，芯片部件P沿着分别设置于插入引导件112的垂直方向引导件114及水平方向引导件116的倾斜面118、120，被引导至载带8的凹部内。

为不良品的芯片部件P或者没有被插入载带8的凹部的芯片部件P从吸引空气通路96向外部排出。

最后，在芯片部件P插入了载带8的凹部时，在载带8的上表面热熔连接盖带18，贴带作业结束。

接下来，对本发明的实施方式的贴带装置1的作用効果进行说明。首先，本发明的实施方式的贴带装置中，芯片部件供给装置6的部件插入部48与部件供给部44及部件分离部46都是对应于芯片部件P的特定的种类而预先进行调整，而不需要像现有技术那样，在安装芯片部件供给装置6后，需要对贴带装置1的部件插入部48进行调整，因此能够大幅降低在进行芯片部件P的种类改变时进行的调整作业。

本发明的实施方式的贴带装置中，芯片部件供给装置6的部件供给部44利用加振装置62、64将芯片部件P供给至部件分离部46，由此，能够切实地将芯片部件P从部件收装盒50向部件分离部46供给。

本发明的实施方式的贴带装置中，使芯片部件供给装置6的部件分离部46的部件通路82与部件供给部44的部件输送通路52向相同方向延伸设置，并在该部件通路82设置分离用第1销84及分离用第2销86，这二者突出或后退，从而使结构简单，而且能够实现紧凑化。

本发明的实施方式的贴带装置的芯片部件供给装置6中，在利用分离用第1销84及分离用第2销86将芯片部件P逐个分离时，利用特性测量装置98测量芯片部件P的电气特性，并且利用上表面拍照用相机102及下表面拍照用相机104对芯片部件P的外观进行拍照，因此能够实现紧凑化。

本发明的实施方式的贴带装置1中，芯片部件供给装置6的部件插入部48具有规定长度的带轨道110和引导芯片部件P向载带8的凹部插入的插入引导件112，因此能够在安装部件插入部48前进行调整，而不需要像现有技术那样，在安装芯片部件供给装置6后，需要进行带轨道及插入引导件的调整，因此能够大幅降低在进行芯片部件P的种类改变时进行的调整作业。

在本发明的实施方式的贴带装置1中，在芯片部件供给装置6的部件插入部48的垂直方向引导件114和水平方向引导件116分别具有倾斜面118、120，将芯片部件P沿着上述的倾斜面118、120引导至载带8的凹部，因此，通过简单的结构，就能够切实地实现将电子部件插入载带的凹部。

本发明的实施方式的贴带装置1中，能够将利用特性测量装置98、上表面拍照用相机102及下表面拍照用相机104判断为不良的芯片部件P，切实地从吸引空气通路96向外部排出。

本发明的实施方式的贴带装置1中，使多个芯片部件供给装置6在俯视时呈平行状态设置，从而能够以高速度供给多个电子部件。

Claims (8)

1.一种贴带装置，用于将电子部件插入载带的凹部内，其特征在于，具有：

带移动机构，其使载带呈间歇性移动，该载带在长度方向上每隔规定间隔具有用于收装电子部件的凹部；

电子部件供给装置，其供给散装状态的电子部件，将该电子部件插入所述载带的凹部内；以及

盖带附着机构，其以覆盖被插入电子部件的载带的凹部的方式，在载带上附着盖带，

所述电子部件供给装置具有：部件供给部，其用于供给电子部件；部件分离部，其将利用所述部件供给部供给的电子部件逐个分离；以及部件插入部，其将利用所述部件分离部分离后的电子部件插入所述载带的凹部，

所述部件插入部与部件供给部及部件分离部都对应于电子部件的特定的种类而预先调整。

2.根据权利要求1所述的贴带装置，其特征在于，

所述电子部件供给装置的部件供给部具有：部件收装盒，其以散装状态收装电子部件；部件输送通路，其将收装于所述部件收装盒的电子部件供给至部件分离部；加振装置，其对部件输送通路加振，使电子部件向供给方向移动。

3.根据权利要求2所述的贴带装置，其特征在于，

所述电子部件供给装置的部件分离部具有：部件通路，其与所述部件供给部的部件输送通路沿相同方向延伸；分离用第1销，其设置在所述部件通路的上游侧；以及分离用第2销，其设置在所述部件通路的下游侧，

所述分离用第1销及所述分离用第2销分别在所述部件通路内突出以及从部件通路后退，由此将芯片部件逐个分离。

4.根据权利要求3所述的贴带装置，其特征在于，

所述电子部件供给装置的部件分离部具有在电子部件位于紧邻分离用第1销的上游侧时，以及位于紧邻分离用第2销的上游侧时，用于测量该电子部件的电气特性的特性测量装置和对电子部件的外观进行拍照的外观拍照装置。

5.根据权利要求1所述的贴带装置，其特征在于，

所述电子部件供给装置的部件插入部具有：规定长度的带轨道，其支承载带；以及插入引导件，其设置在所述带轨道的上方，引导电子部件插入载带的凹部。

6.根据权利要求5所述的贴带装置，其特征在于，

所述电子部件供给装置的部件插入部的插入引导件具有垂直方向引导件和水平方向引导件，

所述垂直方向引导件和所述水平方向引导件分别具有倾斜面，电子部件沿着所述倾斜面被引导至载带的凹部。

7.根据权利要求4所述的贴带装置，其特征在于，

所述电子部件供给装置的部件插入部具有对所述部件分离部的部件通路内的电子部件进行吸引以使电子部件移动的吸引空气通路，不良的电子部件从该吸引空气通路排出。

8.根据权利要求1所述的贴带装置，其特征在于，

所述电子部件供给装置以多个电子部件供给装置在俯视时呈平行状的方式设置。