CN102645626A - 输送装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了输送装置。该输送装置包括输送臂，该输送臂将电子部件从部件供给位置输送到测试位置，并将测试完毕的电子部件从测试位置输送到部件排出位置，其中，输送臂包括多个定位单元，多个定位单元能分别把持电子部件，且能独立驱动，多个定位单元沿从部件供给位置向测试位置的电子部件的输送方向排列，在输送装置中设置有两个输送臂，两个输送臂中的一个输送臂在从部件排出位置向部件供给位置移动的期间，与两个输送臂中的另一个输送臂沿上下方向交错。

Description

输送装置

本申请是申请日为2009年2月13日、申请号为200910009510.4、发明名称为“部件测试装置”的专利申请的分案申请，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及用于对电子部件进行输送的输送装置。

背景技术

通常，在半导体芯片等这样的电子部件的制造工序中，对上述电子部件进行各种各样的测试。在上述测试中，通常使用被称作IC处理机(IChandler)的部件测试装置。在这样的部件测试装置中设置有多个输送装置，其中，这些输送装置用于将被测试的电子部件输送到部件测试装置内部中的规定的各个位置(例如供给位置、测试位置和排出位置)。这些输送装置或者将测试前的电子部件提供给部件测试装置，或者将测试前的电子部件配置在部件测试装置内的测试座(test socket)上，或者将测试完毕的电子部件从测试座上取下，或者将测试后的电子部件从部件测试装置排出。如果详细叙述，则是进行如下的动作：例如，通过作为输送装置的供给自动装置(robot)将测试前的电子部件载置在梭(shuttle)上，该梭将测试前的电子部件输送直至测试座的附近。在测试座附近的位置上，作为输送装置的测定自动装置(输送臂)把持载置在梭上的试验前的电子元部件，同时输送至测试座并配置在测试座上。此外，测定自动装置在把持结束了测试的电子部件的同时，将该电子部件从测试座装载在梭上。该梭将结束了测试的电子部件输送直至作为输送装置的回收自动装置附近。然后，回收自动装置把持结束了测试的电子部件，并将该电子部件分配给与测试结果相对应的回收托盘。

但是，在上述的部件测试装置中，一直以来就存在着在较短的时间内进行较多的电子部件的测试的要求。于是，作为缩短部件测试装置中的测试所需时间的方法，例如在日本特开2002-148307号公报中公开了缩短对测试座更换电子部件的时间的方法。在上述公报的方法中，部件测试装置、即IC处理机包括排列在一条直线上的多个测试座、以及配置成分别跨越该测试座的多对输送臂。各输送臂包括用于吸附电子部件的吸附机构、以及用于将电子部件压入测试座的压入机构。各对输送臂、即第一输送臂以及第二输送臂独立地驱动。通过尽量使第二输送臂接近第一输送臂并进行待机，从而能够缩短向测试座更换电子部件所需的输送距离，其中，该第一输送臂将电子部件压入测试座，该第二输送臂把持下一个被压入该测试座的电子部件。因此，能够缩短部件测试装置中的测试所需的总时间。

使用了测试座的、电子部件的测试所需的时间根据测试内容而不同，且也存在以下情况：电子部件的输送时间、例如将测试完毕的电子部件排出给梭所需的时间或通过梭把持测试前的电子部件并输送直至测试座的附近所需要的时间比电子部件的测试时间长。因此，在电子部件的输送时间比电子部件的测试时间长的情况下，即使采用了上述公报的方法，也并不是一定会缩短测试所需的总时间。也就是说，在第二输送臂输送电子部件的输送中，如果存在通过第一输送臂配置在测试座上的电子部件的测试终止这样的情况，则无法使上述第二输送臂接近上述第一输送臂且待机。此外，由于这些输送臂在每次电子部件的测试时进行排出和供给，所以与该每次的排出和供给相关的动作也成为了缩短整体的输送时间的限制。

发明内容

本发明的目的在于提供了用于对电子部件进行输送的输送装置。

为了实现上述目的，提供了用于进行电子部件测试的部件测试装置，该部件测试装置包括：部件供给装置，将上述电子部件提供到供给位置；输送臂，用于把持上述电子部件，以便将上述电子部件从上述供给位置输送到设置在测试位置上的测试座，并将测试完毕的电子部件从上述测试座输送到排出位置；以及部件排出装置，用于将上述电子部件从上述排出位置输出，其中，上述输送臂包括多个定位单元，其中，上述定位单元分别把持上述电子部件且相互独立地驱动，上述多个定位单元沿从上述供给位置向上述测试位置的上述电子部件的输送方向邻接排列。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的部件测试装置的立体图；

图2是图1的部件测试装置的部件测试部的立体图；

图3是图1的部件测试装置的输送臂的立体图；

图4A是表示基于图1的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；

图4B是图4A的正视图；

图5A是表示基于图1的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；

图5B是图5A的正视图；

图6A是表示基于图1的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；

图6B是图6A的正视图；

图7A是表示基于图1的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；

图7B是图7A的正视图；

图8A是表示基于图1的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；

图8B是图8A的正视图；

图9A是表示基于图1的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；

图9B是图9A的正视图；

图10A是表示基于图1的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；

图10B是图10A的正视图；

图11A是表示基于图1的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；以及

图11B是图11A的正视图。

具体实施方式

下面，参照图1～图11B来说明将本发明具体化后的一个实施方式。图1是本发明的一个实施方式所涉及的部件测试装置的立体图。

如图1所示，本实施方式所涉及的部件测试装置包括大致长方形的基台1。在基台1的上表面上，在该基台1的长度方向中央且与该长度方向正交的方向(宽度方向)的靠内侧配置有大致长方形的部件测试部10。在基台1的上表面上，在部件测试部10的长度方向的一侧(图1中的左侧)设置有作为部件供给单元的部件供给装置20，在另一侧(图1中的右侧)设置有作为部件排出单元的部件排出装置30。

如图2所示，部件测试部10包括大致长方形的上层支承体11、和层叠在该上层支承体11下侧的大致长方形的下层支承体(图示省略)。下层支承体比上层支承体11略小。在上层支承体11上形成有两个贯通孔12，两个贯通孔12的中心沿上层支承体11的宽度方向分离间隔Ls。测试座Sc被设置成嵌入到与各贯通孔12相对应的下层支承体的部位上。两个测试座Sc的中心间的间隔也表示为Ls。

测试座Sc用于使安装在同一测试座Sc上的电子部件T(参照图3)与未图示的测试装置电连接。具体来讲，在测试座Sc上设置有分别与电子部件T所包括的未图示的多个连接销相对应的未图示的多个接触销。接触销分别电连接在与进行电子部件T的电测试的测试装置相对应的端子上。如果将电子部件T安装在测试座Sc上，则该电子部件T的连接销与对应的接触销电连接，并使可执行基于测试装置的电子部件T的电测试。

图1所示的部件供给装置20用于将装载在供给托盘(图示省略)上的测试前的电子部件T从基台1的宽度方向的前面侧、即从离开部件测试部10的托盘交换位置P1供给到基台1的宽度方向的内侧、即部件测试部10附近的供给位置P2。具体来讲，部件供给装置20包括从托盘交换位置P1到供给位置P2沿基台1的宽度方向延伸的一对轨道21。在该一对轨道21上配置有包括在该轨道21上移动的轨道支承件(图示省略)的托盘支承体(图示省略)。在该托盘支承体的上面上装载有供给托盘，其中，该供给托盘包括用于保持电子部件T的多个凹处Pc。另外，在一对轨道21之间，以与轨道21平行地延伸的方式设置有滚珠螺杆25。固定在基台1上的架(holder)24可转动地支承滚珠螺杆25的两端部。在滚珠螺杆25上连接有供给电机M2，滚珠螺杆25通过该供给电机M2进行正反旋转。另外，滚珠螺杆25与设置在托盘支承体上的滚珠螺杆支承件(图示省略)相螺合，通过滚珠螺杆25进行正反旋转，托盘支承体在托盘交换位置P1和供给位置P2之间往复移动。也就是说，装载有测试前的电子部件T的供给托盘被装载在托盘支承体上，且可以在托盘交换位置P1和供给位置P2之间往复移动。

图1所示的部件排出装置30将装载在排出托盘ET上的测试完毕的电子部件T从基台1的宽度方向的内侧、即从部件测试部10的附近的排出位置P3供给到基台1的宽度方向的前面侧、即与部件测试部10分离的托盘交换位置P4。具体来讲，部件排出装置30包括从托盘交换位置P4直至排出位置P3沿基台1的宽度方向延伸的一对轨道31。在该一对轨道31上配置有包括在该轨道31上移动的轨道支承件32的托盘支承体33。此外，在该托盘支承体33的上面上装载有排出托盘ET，其中，该排出托盘ET包括用于保持电子部件T的多个凹处Pc。在一对轨道31之间，以与轨道31平行的延伸的方式设置有滚珠螺杆35。固定在基台1上的架34可转动地支承滚珠螺杆35的两端部。在滚珠螺杆35上连接有排出电机M3，滚珠螺杆35通过该排出电机M3进行正反旋转。另外，在滚珠螺杆35上螺合有设置在托盘支承体33上的滚珠螺杆支承件(图示省略)，通过滚珠螺杆35的正反旋转，托盘支承体33在托盘交换位置P4和排出位置P3之间往复移动。也就是说，装载有测试完毕的电子部件T的排出托盘ET被装载在托盘支承体33上，且可以在托盘交换位置P4和排出位置P3之间往复移动。

沿基台1的长度方向将图2所示的包括测试座Sc的部件测试部10、部件供给装置20的供给位置P2、以及部件排出装置30的排出位置P3排列在一条直线上，并将该排列称为部件输送排列。

在部件测试部10的基台1的宽度方向的两侧、即部件输送排列的基台1的宽度方向的两侧，第一输送装置40A与第二输送装置40B以彼此相对的方式被设置在基台1上。第一输送装置40A相对于部件输送排列而被配置在基台1的宽度方向的前侧，且第二输送装置40B相对于部件输送排列而被配置在基台1的宽度方向的内侧。第一输送装置40A以及第二输送装置40B中的每一个输送装置都包括垂直于基台1的上表面且与部件输送排列平行地延伸的板状输送臂支承体41。各输送臂支承体41包括朝向部件测试部10的内侧面41a和位于该内侧面41a的相反侧的外侧面41b。也就是说，第一输送装置40A以及第二输送装置40B以它们的输送臂支承体41的内侧面41a彼此相对的方式被配置在基台1上。另外，各输送臂支承体41被配置成跨越部件供给装置20以及部件排出装置30。在配置在基台1的宽度方向的前侧的输送臂支承体41的外侧面41b上配置有一对轨道42，其中，该一对轨道42与部件输送排列平行且具有相当于部件供给装置20和部件排出装置30之间的距离的长度。在一对轨道42上，隔着在该轨道42上移动的未图示的轨道支承件设置有水平移动体43。也就是说，水平移动体43沿隔轨道支承件而被引导的一对轨道42进行往复移动。在一对轨道42之间设置有与该轨道42平行延伸的滚珠螺杆45。通过被固定于输送臂支承体41的外侧面41b的两个架44可转动地支承滚珠螺杆45的两端部。滚珠螺杆45的一端与水平电机M4连接，滚珠螺杆45通过该水平电机M4进行正反旋转。另外，在滚珠螺杆45上螺合有设置在水平移动体43上的轴承部43g，通过滚珠螺杆45的正反旋转，水平移动体43在部件供给装置20的上面和部件排出装置30的上面之间沿水平方向往复移动。

水平移动体43隔着沿上下方向排列的一对水平连接体46来支承位于输送臂支承体41的内侧面41a侧的输送臂50。具体来讲，下侧的水平连接体46从水平移动体43的下部通过在跨越部件供给装置20以及部件排出装置30的输送臂支承体41的部分、和基台1的上面之间形成的空间，并伸出到输送臂支承体41的内侧面41a侧。上侧的水平连接体46从水平移动体43的上部、以与轨道42平行地延伸的方式，通过贯通输送臂支承体41的导孔41d而伸出到输送臂支承体41的内侧面41a侧。而且，在该一对水平连接体46的前端上连接有一个输送臂50。据此，输送臂50可以随着水平移动体43的水平移动，在部件供给装置20的上面和部件排出装置30的上面之间沿水平方向往复移动。

如图3所示，输送臂50包括垂直支承体51，该垂直支承体51形成为纵向长的大致长方形板状，在该垂直支承体51的下部连接有两个水平连结体46的前端。垂直支承体51包括朝向部件测试部10侧的内侧面51a和朝向输送臂支承体41侧的外侧面51b。在垂直支承体51的内侧面51a上以相等间隔配置有沿相对于基台1垂直的方向延伸的三根轨道52A、52B、52C。相邻的轨道52A、52B、52C分开间隔Lp。在各轨道52A、52B、52C上包括通过一对轨道支承件53可沿上下方向移动的垂直移动体54A、54B、54C。而且，在各轨道52A、52B、52C上设置有平行的滚珠螺杆55A、55B、55C。在各滚珠螺杆55A、55B、55C的上端连接有独立驱动的垂直电机M5A、M5B、M5C。通过各垂直电机M5A、M5B、M5C，对应的滚珠螺杆55A、55B、55C沿正反方向旋转。另外，在各滚珠螺杆55A、55B、55C上螺合有设置在对应的垂直移动体54A、54B、54C上的滚珠螺杆支承件(省略图示)。也就是说，各垂直移动体54A、54B、54C随着对应的滚珠螺杆55A、55B、55C的正反旋转而沿对应的轨道52A、52B、52C进行上下移动。

另外，各垂直移动体54A、54B、54C包括定位单元(index unit)60A、60B、60C。各定位单元60A、60B、60C包括相对于上述垂直支承体51的内侧面51a垂直延伸的水平部62。各水平部62被固定在对应的垂直移动体54A、54B、54C上。具体来讲，各定位单元60A、60B、60C的水平部62具有相对于基台1的部件测试部10水平的下表面，且具有可以与隔开中心间隔Ls设置的两个测试座Sc两者都相对的长度。据此，各定位单元60A、60B、60C的水平部62在与测试座Sc相对的位置上即测试位置上，通过对应的垂直移动体54A、54B、54C进行上下移动来接近或离开测试座Sc。

定位单元60A在其水平部62的下表面包括作为把持机构的两个部件把持部70。该两个部件把持部70的中心间隔为Ls。各部件把持部70在供给位置P2(参照图1)上把持装载在供给托盘的凹处Pc(参照图1)中的电子部件T的同时，在测试位置将把持的电子部件T按压到测试座Sc上(参照图2)。另外，在排出位置P3(参照图1)，各部件把持部70将电子部件T装载到排出托盘ET(参照图1)的凹处Pc中。各部件把持部70包括压入机构71和通过压入机构71而在上下方向上移动的吸附机构72。压入机构71可以通过其内部的气压活塞而使吸附机构72向下面突出。由于吸附机构72的突出，配置在测试座Sc上的电子部件T被强压在该测试座Sc上，据此，电子部件T的连接销与测试座Sc的接触销电连接。另外，吸附机构72与未图示的负压发生装置连接，在吸附机构72的底面上设置有通过上述负压发生装置产生的负压所作用的吸附孔(图示省略)。在部件把持部70从供给用托盘把持电子部件T的情况下，使吸附机构72的底面的吸附孔产生负压从而将电子部件T吸附到部件把持部70的底面上。另一方面，在将吸附机构72所把持的电子部件T放置到排出托盘ET(参照图1)上的情况下，通过解除吸附机构72的底面的吸附孔与负压发生装置之间的连接并使该吸附孔中成为大气压，从而放开电子部件T。

由于定位单元60B、60C的构成与上述的定位单元60A的构成相同，所以省略了对其的说明。各定位单元60A、60B、60C的水平部62的宽度只要是至少可以设置部件把持部70的大小即可，连接有各定位单元60A、60B、60C的垂直移动体54A、54B、54C的相互间的间隔Lp也是基于水平部62的宽度而确定的。在本实施方式中，下面，也将间隔Lp称为1间距。

在这样构成的情况下，作为供给托盘和排出托盘ET的凹处Pc，特别优选沿基台1的长度方向隔开间隔Lp地设置三个凹处Pc，沿基台1的宽度方向隔开间隔Ls地设置两个凹处Pc，也就是设置合计六个凹处Pc。在使用如上所述地设置有凹处Pc的供给托盘的情况下，第一输送装置40A以及第二输送装置40B中的每一个输送装置在供给位置P2，可使输送臂50的所有定位单元60A、60B、60C同时升降，并使六个的部件把持部70从供给托盘把持六个电子部件T。另外，在使用如上所述地设置有凹处Pc的排出托盘ET的情况下，第一输送装置40A以及第二输送装置40B中的各个输送装置在排出位置P3，可使输送臂50的所有定位单元60A、60B、60C同时移动，并将所有的部件把持部70把持的合计六个的电子部件T排出至排出托盘ET。

接着，参照图4A～图11B，对由上述部件输送装置执行的对于测试座Sc的电子部件T的更换动作进行说明。在下面的说明中，将第一输送装置40A所包括的输送臂50称为第一输送臂50A，将配第二输送装置40B所包括的输送臂50称为第二输送臂50B。第一输送臂50A的定位单元60A、60B、60C从部件供给装置20的供给位置P2向部件排出装置30的排出位置P3，按照“60A”、“60B”、“60C”的顺序排列。另外，第二输送臂50B的定位单元60A、60B、60C从部件供给装置20的供给位置P2向部件排出装置30的排出位置P3，按照“60C”、“60B”、“60A”的顺序排列。

首先，图6A以及图6B示出了配置在测试位置上的第二输送臂50B的定位单元60A所把持的两个电子部件T被配置在两个测试座Sc上并接受电测试的状态。在该状态下，第二输送臂50B被配置为比第一输送臂50A更接近排出位置P3。对于电子部件T的电测试需要规定的测试时间。另一方面，第一输送臂50A被配置在供给位置P2，第一输送臂50A的部件把持部70把持处于测试等待状态的电子部件T。而且，此时，第一输送臂50A的定位单元60A、60B、60C的部件把持部70上升到可使第一输送臂50A向测试位置的方向移动的第一高度h1。第二输送臂50B的定位单元60B、60C的部件把持部70位于从测试座Sc仅分离规定距离的第二高度h2。

接着，如图7A以及图7B所示，在第二输送臂50B的定位单元60A被配置在测试位置的状态下，第一输送臂50A一边将部件把持部70的高度维持在上述第一高度h1，一边向测试位置的方向移动。通过该移动，第一输送臂50A的定位单元60C相对于第二输送臂50B的定位单元60C接近直至间隔为Lp。

然后，如果经过规定的测试时间，且第二输送臂50B的定位单元60A所把持的两个电子部件T的测试结束，则在使这两个电子部件T从测试座Sc脱离的同时，第二输送臂50B的定位单元60A的部件把持部70上升直至第二高度h2。此外，如图8A以及图8B所示，第二输送臂50B向排出位置P3的方向、即排出方向仅移动1间距，第二输送臂50B的定位单元60B被配置在测试位置，该定位单元60B所把持的两个电子部件T分别被配置在测试座Sc上以供电测试。这时，第一输送臂50A也与第二输送臂50B同步地向排出方向仅移动1间距。

接着，如果经过规定的测试时间，第二输送臂50B的定位单元60B所把持的两个电子部件T的测试结束，则在使该定位单元60B所把持的两个电子部件T从测试座Sc脱离的同时，第二输送臂50B的定位单元60B的部件把持部70上升直至第二高度h2。然后，如图9A以及图9B所示，第二输送臂50B向排出方向仅移动1间距，第二输送臂50B的定位单元60C被配置在测试位置。该定位单元60C所把持的两个电子部件T分别被配置在测试座Sc上以供电测试。这时，第一输送臂50A也与第二输送臂50B同步地向排出方向仅移动1间距，并且，第一输送臂50A的定位单元60A～60C的部件把持部70下降直至第二高度h2。

然后，如果经过规定的测试时间，且第二输送臂50B的定位单元60C所把持的两个电子部件T的测试结束，则使该定位单元60C的两个电子部件T从各自的测试座Sc脱离，并使第二输送臂50B向排出方向移动。如图4A以及图4B所示，第一输送臂50A向排出方向仅移动1间距，第一输送臂50A的定位单元60C被配置在测试位置，该定位单元60C所把持的两个电子部件T分别被配置在测试座Sc上以供电测试。另一方面，第二输送臂50B向上述排出方向移动直至排出位置P3，在该排出位置P3，测试结束的所有电子部件T被排出到排出托盘ET。然后，如图5A以及图5B所示，第二输送臂50B从排出位置P3上升到不会与位于第二高度h2的第一输送臂50A接触的第三高度(返回高度)h3，并返回到供给位置P2。如图10A以及图10B所示，第二输送臂50B以不与第一输送臂50A接触的方式从排出位置P3返回到供给位置P2。也就是说，第一输送臂50A和第二输送臂50B的位置被更换，以使第一输送臂50A比第二输送臂50B更接近排出位置P3。换言之，第一输送臂50A和第二输送臂50B旋转(rotary)移动。

另外，如图11A以及图11B所示，移动到供给位置P2的第二输送臂50B在同时把持供给到供给位置P2的六个电子部件T之后，第二输送臂50B的定位单元60A～60C的部件把持部70的高度下降到第一高度h1。然后，第二输送臂50B向第一输送臂50A的方向移动。这时，如果上述第二输送臂50B的电子部件T的排出以及供给所需要的时间比第一输送臂50A的所有电子部件T的电测试所需要的测试时间短，则与图7所示的状态相同，第二输送臂50B的定位单元60A可移动到与配置在测试位置的第一输送臂50A邻接的位置。

在本实施方式中，第一输送臂50A的定位单元60A～60C和第二输送臂50B的定位单元60A～60C依次且反复地被配置在测试位置。因此，第一输送臂50A以及第二输送臂50B的各自的定位单元60A～60C的两个部件把持部70所把持的两个电子部件T被连续地配置在测试位置。另外，即使在测试座Sc上更换电子部件T时，也是只要使输送臂50A、50B在水平方向上仅移动1间距，并将对应的定位单元60A～60C在上下方向上仅移动第二高度h2即可。据此，可以大幅缩短测试座Sc上更换电子部件T的时间，并可可靠地提高电子部件T的测试所涉及的处理量(through-put)。

本实施方式具有以下的优点。

(1)输送臂50(50A、50B)包括多个定位单元60A、60B、60C。据此，在将一个定位单元60A(或60B)所把持的电子部件T配置在测试座Sc上并结束上述电子部件T的测试之后，无需立即将定位单元60A(或60B)向排出位置P3移动。也就是说，在多个定位单元60A、60B、60C所把持的全部电子部件T的测试结束之后，将各输送臂50作为一个单位，将这些电子部件T向排出位置P3移动即可。因此，可以可靠地缩短向测试座Sc更换电子部件T所需的时间，此外，对于部件测试装置，可以可靠地提高包括其输送时间在内的电子部件T的测试所涉及的处理量。

(2)各输送臂50将多个定位单元60A、60B、60C所把持的电子部件T作为一个单位进行输送，两个输送臂50(50A、50B)反复输送电子部件T。因此，在测试座Sc上总是连续地配置有电子部件T。并且，利用将输送臂50作为一个单位的测试时间，其它的基于输送臂50的电子部件T的供给和排出也成为可能。因此，作为部件测试装置的电子部件T的测试所涉及的处理量仅依赖于通过测试座Sc的测试时间，随着该测试时间的缩短，也可可靠地提高电子部件T的测试所涉及的处理量。

(3)并且，由于提供了两个输送臂50A、50B，因而足以使输送臂50在作为一个单位的另一输送臂50所利用的测试时间内供给和排出电子部件T。而且，在多个定位单元60A、60B、60C彼此相向并沿上下方向交错的状态下，两个输送臂50A、50B彼此旋转移动。因此，也可大大地节约作为部件测试装置的平面设置空间。

(4)上述定位单元60A、60B、60C中的每个定位单元包括至少具有用于吸附电子部件的吸附机构72、以及用于将电子部件压入测试座中的压入机构71的部件把持部70。据此，通过各部件把持部70，将在部件的供给位置P2或排出位置P3与测试座Sc之间的、对于电子部件T必要且充分的把持功能赋予给了各定位单元60A、60B、60C。

(5)输送臂50包括具有与测试座Sc的排列相对应的排列的部件把持部70，因此，与这样排列的测试座Sc的数量相对应，可以提高作为部件测试装置的处理量。

上述的实施方式也可以作如下的变更。

测试座Sc的形状只要是可以可靠地实现与IC等的电子部件的各电极之间的电连接的构造即可，并不仅限于上述实施方式。

测试座Sc的数量也可以是一个或三个以上，并且，与此相应设置在各定位单元60A～60C上的部件把持部70的数量也可以是一个或三个以上。

多个测试座Sc可以沿基台1的长度方向排列，也可以排列成矩阵状。并且，在这种情况下，与测试座Sc的排列相对应，可以相对于各输送臂以可独立驱动的方式设置有多个在输送臂的移动方向上的宽度可变更等的定位单元。

上述实施方式的部件输送排列可以按照供给位置P2、测试位置、排出位置P3的顺序排列。但并不仅限于此，也可以将部件输送排列进行任意的变更，例如排出位置、供给位置、测试位置的顺序或供给位置、排出位置、测试位置的顺序。而且，供给位置以及排出位置没有必要一定是不同的位置，可以为相同的位置，在这种情况下，也可共用部件供给装置和部件排出装置。

在上述的实施方式中，各输送臂50A、50B设置成沿部件输送排列往复移动。但并不仅限于此，沿供给位置、测试位置、排出位置移动的输送臂也可以从其它的路径返回到供给位置。作为这种情况下的输送臂的路径，例如可以考虑曲线路径、绕平面转动的旋转路径、传送带的带这样的旋转路径。而且，这些输送臂也无需旋转移动。

输送臂50可以是一个。输送臂50只要包括邻接配置的多个定位单元，就可以缩短向测试座更换电子部件所需要的时间。另外，相反地，也可以包括三个以上的输送臂50。

输送臂50所包括的定位单元的数量只要是多个即可，其可以为任意数量。

在上述的实施方式中，各输送臂50A、50B包括的定位单元60A、60B、60C顺次独立驱动。但并不仅限于此，也可以根据测试座的数量或测试座的排列形式，使多个定位单元同步驱动而将电子部件配置在测试座上。据此，无需进行基于测试座的数量的部件测试装置的切换工作，且可以实现生产性能的提高。

Claims (2)

1.一种输送装置，所述输送装置包括输送臂，所述输送臂将电子部件从部件供给位置输送到测试位置，并将测试完毕的所述电子部件从所述测试位置输送到部件排出位置，所述输送装置的特征在于，

所述输送臂包括多个定位单元，

多个所述定位单元能分别把持所述电子部件，且能独立驱动，

多个所述定位单元沿从所述部件供给位置向所述测试位置的所述电子部件的输送方向排列，

在所述输送装置中设置有两个所述输送臂，

两个所述输送臂中的一个输送臂在从所述部件排出位置向所述部件供给位置移动的期间，与两个所述输送臂中的另一个输送臂沿上下方向交错。

2.根据权利要求1所述的输送装置，其特征在于，

所述定位单元中的各个定位单元包括用于把持所述电子部件的部件把持部，

所述部件把持部包括用于吸附所述电子部件的吸附机构、以及用于将所述电子部件压入测试座的压入机构。

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