JP2010054521A - 部品試験装置及び部品搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送ハンドによる電子部品の搬送、配置にかかる自由度を高めることにより、試験内容等に応じて配列等の形態が変更される機能ステーションに対しても電子部品を柔軟に配置させることのできる部品試験装置及び部品搬送方法を提供する。
【解決手段】部品試験装置は部品試験部に電子部品Ｔを搬送する２つの搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂを有する。各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂは水平方向に独立して移動可能であるとともに、これら各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂにはその移動方向に隣接するかたちで垂直方向に独立して移動可能なインデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃが配列されている。これら搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂ及びインデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃの各独立した順次移動に基づいてそれぞれ異なる試験を行なう各テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３に対し電子部品Ｔを順番に配置する。
【選択図】図８

Description

本発明は、半導体チップ等の電子部品の試験を行なう部品試験装置、及びその部品試験装置を用いて部品を搬送するうえで有益な部品搬送方法に関する。

一般に、半導体チップ等の電子部品はその製造工程において様々な試験が行なわれる。そして、それらの試験には通常、ＩＣハンドラと称される部品試験装置が用いられている。このような部品試験装置には、試験される電子部品を部品試験装置の内部においてそれぞれ所定の位置、例えば供給位置、試験位置、排出位置などに搬送させる複数の搬送装置が設けられている。すなわち、こうした部品試験装置においては、それら各搬送装置との協働により、試験前の電子部品の供給、試験前の電子部品のテストソケットへの配置、試験済みの電子部品のテストソケットからの回収、試験後の電子部品の排出等に対応する各種搬送作業が行われる。詳述すると、例えば試験前の電子部品は、搬送装置としての供給ロボットによりシャトルに載置され、このシャトルにてテストソケットの近傍まで搬送されるとともに、その位置で、これも搬送装置としての測定ロボット（搬送ハンド）により把持されてテストソケットに搬送、配置される。また、試験が終わった電子部品は、テストソケットから再び測定ロボットにより把持されてシャトルに載置され、このシャトルにてこれも搬送装置としての回収ロボット近傍にまで搬送される。そして、その位置で回収ロボットにより把持されて、試験結果に対応した各回収トレイに分配される。

なお従来、こうした部品試験装置としては、例えば特許文献１に記載のような装置が提案されている。この特許文献１に記載の装置では、部品試験装置（ＩＣハンドラ）に一直線上に配列された複数のテストソケットの配列方向と直交するように、かつそれらテストソケットの両側に、各々独立駆動される搬送ハンドを備えるようにしている。そしてこれらの搬送ハンドは、こうして配列された複数のテストソケットのそれぞれに対応するように、電子部品を把持するための吸着機構や同電子部品を各テストソケットに押込むための押込機構等を有する構成となっている。

特開２００２−１４８３０７号公報

ところで、上記部品試験装置に設けられて試験などに用いられる複数のテストソケットは通常、その配列が不変的なものではなく、そこに配置される電子部品の試験内容や電子部品の大きさなどによって配列も適宜に変更される。また、それら複数のテストソケットが必ずしも同一内容の試験に用いられるものとも限らず、ソケット毎に、あるいはいくつかのソケットグループ毎に異なる試験に供されることもあれば、試験の内容によっては、その形状がいわゆるソケット形状を呈している必要もない。その意味では、テストソケットと言うよりはむしろ、機能ステーションという呼称が相応しい部位でもある。しかしながら、上記特許文献１に記載の搬送ハンドは、一直線上に配列された複数のテストソケットに特に対応させるかたちで上述した電子部品の吸着機構や押込機構等を備えるものであるために、試験対象の電子部品や試験内容の変更などに応じて変更される機能ステーションとしての形態の変化に柔軟に対応することができなかった。

本発明は、上記課題を解消するためになされたものであって、その目的は、搬送ハンドによる電子部品の搬送、配置にかかる自由度を高めることにより、試験内容等に応じて配列等の形態が変更される機能ステーションに対しても電子部品を柔軟に配置させることのできる部品試験装置及び部品搬送方法を提供することにある。

本発明の部品試験装置は、部品供給手段によって供給位置に供給された電子部品を部品把持部により把持して試験位置に設けられた機能ステーションに搬送し、配置させるとともに、試験の済んだ電子部品を前記部品把持部により把持して機能ステーションから排出位置まで搬送し、部品排出手段に載置する搬送ハンドを備えた部品試験装置であって、前記機能ステーションは、前記搬送ハンドの移動方向に沿って、異なる機能のステーションが所定の間隔で等間隔に複数配列されてなり、前記搬送ハンドには、前記電子部品を各別に把持可能でかつ独立駆動の可能な割り出しユニットであるインデックスユニットが複数設けられ、それら複数のインデックスユニットが前記電子部品の前記機能ステーションへの搬送方向に前記機能ステーションの配列の間隔と同じ間隔で配列されてなることを要旨とする。

このような構成によれば、搬送ハンドには異なる機能の機能ステーションの配列の間隔と同じ間隔で独立駆動の可能な複数のインデックスユニットが設けられることから、それらインデックスユニットの各独立した駆動によって搬送ハンドが機能ステーションに電子部品を配置する際の自由度も確実に向上される。すなわち、搬送ハンドの把持する電子部品の数と各々の機能ステーションに配置される電子部品の数とが一致しない場合であれ、機能ステーションに対応するインデックスユニットのみが駆動されるだけでその機能ステーションに必要な電子部品が配置されるようになる。これにより、例えば、搬送ハンドが機能ステーションに配置されるよりも多くの数の電子部品を把持することで、その搬送ハンドに把持された電子部品の数の範囲内ではあるものの、その搬送ハンドが機能ステーションに連続して電子部品を配置できる。すなわち、機能ステーションが試験待ちに要する時間を、その機能ステーションにおいて搬送ハンドが試験済みの電子部品を離脱させてから把持している試験前の電子部品を配置させることに要する最短の入れ替え時間（最短時間）とすることができるようになる。

また、搬送ハンドを順に機能ステーションの配列の間隔と同じ間隔だけ移動させるようにすれば、搬送ハンドに保持された電子部品を等間隔で配置された機能の異なる機能ステーションにインデックスユニット単位で順番に次々と配置させることもできる。すなわち、搬送ハンドが把持する電子部品の数と各機能ステーションに配置される電子部品の数が不一致であっても、このような機能の異なる複数の機能ステーションの配列に対して迅速かつ容易に電子部品の搬送、配置を行うことができるようになる。

さらに、機能ステーションには、同じ搬送ハンドに把持された電子部品が入れ替え可能であることから、機能ステーションへの電子部品の配置に伴う時間は確実に短縮されるとともに、電子部品も、例えば順次隣の機能ステーションに移動されるだけの操作を通じて次々に所用とされる試験に供されるようになる。

また本発明の部品試験装置は、上記部品試験装置において、前記複数のインデックスユニットを備える搬送ハンドが互いにロータリー移動可能に複数設けられてなることを要旨とする。

このような構成によれば、上記複数のインデックスユニットに把持されている電子部品全てについてのテストが終了した後に、搬送ハンドを単位として、それら電子部品を排出位置へ移載することで足りる。さらに、その搬送（移載）の単位となる搬送ハンド自体が互いにロータリー移動可能に複数設けられることで、機能ステーションには電子部品が常に連続して配置されるようになるとともに、搬送ハンドを単位とした試験時間を利用しての他の搬送ハンドによる電子部品の給排も可能となる。そしてこの場合、当該部品試験装置としての機能ステーションへの電子部品の配置にかかるスループットは上記機能ステーションを通じての試験時間と最短の入れ替え時間のみに依存するようになり、この配置に要する時間の短縮に伴って、電子部品の時間当たりの試験数も確実に向上されるようになる。またこの場合には、上記供給位置と排出位置とを単一の箇所として共用することも可能となり、設備コストの低減も併せて図られるようになる。

また本発明の部品試験装置は、上記部品試験装置において、前記搬送ハンドは２つの搬送ハンドからなり、それら２つの搬送ハンドはそれぞれ前記複数のインデックスユニット同士が向き合いつつ上下方向にすれ違う態様でロータリー移動することを要旨とする。

この構成によるように、搬送ハンドを単位とした試験時間を利用しての他の搬送ハンドによる電子部品の給排には２つの搬送ハンドを備えることで必要十分であり、しかも同構成のように、それら２つの搬送ハンドが各々複数のインデックスユニット同士が向き合いつつ上下方向にすれ違う態様でロータリー移動することとすれば、部品試験装置としての平面的な設置スペースも大きく節約されるようになる。なお、平面的な設置スペースを問わないのであれば、もしくは高さ方向への設置スペースが問題となるような場合には、搬送ハンドをロータリー移動させるための構造も、上下方向に限らず平面方向とすることも可能である。

本発明の部品搬送方法は、部品供給手段によって供給位置に供給された電子部品を部品把持部により把持して試験位置に設けられた機能ステーションに搬送し、配置させるとともに、試験の済んだ電子部品を前記部品把持部により把持して機能ステーションから排出位置まで搬送し、部品排出手段に載置する搬送ハンドを備えた部品試験装置による部品の搬送方法であって、前記機能ステーションとして、機能の異なる複数のステーションを前記搬送ハンドの移動方向に沿って順に等間隔に配列するとともに、前記搬送ハンドには、前記電子部品を各別に把持可能でかつ独立駆動の可能な割り出しユニットであるインデックスユニットを複数設けておき、前記搬送ハンドに前記インデックスユニットの１乃至複数が把持している電子部品を前記機能ステーションの１乃至複数に配置させ、前記機能ステーションによる前記配置された電子部品の試験が済んだ後、前記搬送ハンドをその移動方向に前記機能ステーションの配列の間隔に対応する間隔だけ移動させ、前記搬送ハンドに前記インデックスユニットの他の１乃至複数が把持している電子部品を前記１乃至複数の機能ステーションに配置させるとともに、前記１乃至複数のインデックスユニットが把持している電子部品を次の試験を行なう次の１乃至複数の機能ステーションに配置させることを要旨とする。

このような方法によれば、インデックスユニットの独立駆動により自由度の向上された搬送ハンドによって、その搬送ハンドが把持する電子部品の数と各々の機能ステーションに配置される電子部品の数が一致しない場合であれ、各々の機能ステーションに必要な数の電子部品だけをその機能ステーションに対応するインデックスユニットの移動により配置することができる。また、搬送ハンドが移動されるだけで同じ搬送ハンドの別のインデックスユニットから機能ステーションには新たな電子部品が搬送配置されるようになる。つまり、搬送ハンドの把持する電子部品の数と各々の機能ステーションに必要とされる電子部品の数が不一致であっても、このような機能ステーションの配列へ迅速かつ容易に対応して電子部品の搬送をすることができる。

また、機能ステーションには、同じ搬送ハンドに把持された電子部品が配置されることにより機能ステーションへの電子部品の入れ替えに伴う時間は確実に短縮され、搬送ハンドを機能ステーションの配列に対応させるために要する時間を含めて、部品試験装置としての電子部品の試験にかかるスループットも的確に向上させることができる。

また本発明の部品搬送方法は、上記部品搬送方法において、前記複数のインデックスユニットを備える搬送ハンドを互いにロータリー移動可能に複数設け、１つの搬送ハンドのインデックスユニットに把持されている電子部品が対応する機能ステーションに配置されている間に、他の搬送ハンドを前記１つの搬送ハンドに隣接させ、前記１つの搬送ハンドのインデックスユニットに把持されてその対応する機能ステーションに配置された電子部品の試験が終えた後、前記１つの搬送ハンドと前記他の搬送ハンドとをその移動方向に移動させることによって、前記他の搬送ハンドのインデックスユニットに把持されている電子部品を対応する機能ステーションに配置させることを要旨とする。

このような方法によれば、上記複数のインデックスユニットに把持されている電子部品が連続的に機能ステーションに配置されるようになる。これにより、当該部品試験装置としての電子部品の機能ステーションへの配置にかかるスループットも確実に向上されるようになる。

本発明の部品搬送方法は、部品供給手段によって供給位置に供給された電子部品を部品把持部により把持して試験位置に設けられた機能ステーションに搬送し、配置させるとともに、試験の済んだ電子部品を前記部品把持部により把持して機能ステーションから排出位置まで搬送し、部品排出手段に載置する搬送ハンドを備えた部品試験装置による部品の搬送方法であって、前記機能ステーションとして、同一機能の複数のステーションを前記搬送ハンドの移動方向に沿って所定の間隔で等間隔に配列するとともに、前記搬送ハンドとして２つの搬送ハンドを用い、それら各搬送ハンドには、前記電子部品を各別に把持可能でかつ独立駆動の可能な割り出しユニットであるインデックスユニットを複数設けるとともに、それら複数のインデックスユニットを前記電子部品の前記機能ステーションへの搬送方向に前記機能ステーションの配列の間隔と同じ間隔で配列しておき、前記２つの搬送ハンドがそれぞれ把持している電子部品を配置させる機能ステーションを割り当てた後、それら２つの搬送ハンドの協働によって各対応する機能ステーションに電子部品を配置させることを要旨とする。

このような方法によれば、インデックスユニットの独立駆動により自由度の向上された搬送ハンドによって、その搬送ハンドが把持する電子部品の数と各々の機能ステーションが必要とする電子部品の数が一致しない場合であれ、全ての機能ステーションに必要な数の電子部品を２つの搬送ハンドの協働により配置することができる。つまり搬送ハンドは、搬送ハンドの把持する電子部品の数と全ての機能ステーションに配置する電子部品の数が不一致であっても、このような複数の機能ステーションの配列へ迅速かつ容易に対応して電子部品の搬送をすることができる。

本発明の部品搬送方法は、部品供給手段によって供給位置に供給された電子部品を部品把持部により把持して試験位置に設けられた機能ステーションに搬送し、配置させるとともに、試験の済んだ電子部品を前記部品把持部により把持して機能ステーションから排出位置まで搬送し、部品排出手段に載置する搬送ハンドを備えた部品試験装置による部品の搬送方法であって、前記機能ステーションとして、同一機能の複数のステーションを前記搬送ハンドの移動方向に沿って所定の間隔で等間隔に配列するとともに、前記搬送ハンドには、前記電子部品を各別に把持可能でかつ独立駆動の可能な割り出しユニットであるインデックスユニットを複数設けておき、前記複数のインデックスユニットにより前記複数の機能ステーションの数よりも多い数の電子部品を把持可能にするとともに、前記複数の機能ステーションの全てまたはその一部のそれぞれに対応する各々のインデックスユニットの各別の駆動によりそれら対応する機能ステーションに電子部品を配置することを要旨とする。

このような方法によれば、インデックスユニットの独立駆動により自由度の向上された搬送ハンドによって、その搬送ハンドが把持する電子部品の数と複数の機能ステーションに配置される電子部品の数が一致しない場合であれ、複数の機能ステーションに必要な数の電子部品だけを対応するインデックスユニットの移動により配置することができる。つまり搬送ハンドは、搬送ハンドの把持する電子部品の数と複数の機能ステーションに必要とされる電子部品の数が不一致であっても、このような複数の機能ステーションの配列へ迅速かつ容易に対応して電子部品の搬送をすることができる。これにより、例えば、搬送ハンドが複数の機能ステーションに配置されるよりも多くの数の電子部品を把持することで、その搬送ハンドに把持された電子部品の数の範囲内ではあるものの、その搬送ハンドが複数の機能ステーションに連続して電子部品を配置できる。すなわち、複数の機能ステーションが試験待ちに要する時間を、それら複数の機能ステーションにおいて搬送ハンドが試験済みの電子部品を離脱させてから把持している試験前の電子部品を配置させることに要する最短の入れ替え時間（最短時間）とすることができるようになる。

また本発明の部品搬送方法は、上記部品搬送方法において、前記複数のインデックスユニットを備える搬送ハンドを互いにロータリー移動可能に複数設け、１つの搬送ハンドが前記複数の機能ステーションのうちの一部に電子部品を配置したときに、同複数の機能ステーションの他の部分には他の搬送ハンドのそれぞれ対応するインデックスユニットの各別の駆動によりその対応する機能ステーションに電子部品を配置することを要旨とする。

このような方法によれば、機能ステーションには電子部品が常に連続して配置されるようになる。このため、当該部品試験装置としての電子部品の時間当たりの試験数も確実に向上されるようになる。またこの場合には、上記供給位置と排出位置とを単一の箇所として共用することも可能となり、設備コストの低減も併せて図られるようになる。

本発明にかかる部品試験装置の第１の実施形態についてその斜視構造を示す斜視図。 同実施形態の部品試験部の斜視構造を示す斜視図。 同実施形態の搬送ハンドの斜視構造を示す斜視図。 同実施形態の主に搬送ハンドの制御系に関する電気的構成を示すブロック図。 同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 本発明にかかる部品試験装置の第２の実施形態による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 同第２の実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 本発明にかかる部品試験装置の第３の実施形態による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 同第３の実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 同第３の実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。

（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を図１〜図３に従って説明する。図１は、本実施形態にかかる部品試験装置の構造を斜視図により示したものである。

図１に示されるように、この部品試験装置は略長方形状の基台１を有している。基台１の上面には、その長手方向中央かつ奥寄りに部品試験部１０が配設され、その部品試験部１０の長手方向の一方（図１において左側）には部品供給手段としての部品供給装置２０が、そして他方（図１において右側）には部品排出手段としての部品排出装置３０がそれぞれ配設されている。

部品試験部１０は、図２に示すように、略長方形状の上層支持体１１と上層支持体１１の下側に積層されて上層支持体１１よりも一回り小さいこれも略長方形状の下層支持体（図示略）とにより構成されている。そして、上層支持体１１には長手方向には中心の間隔をソケット長手間隔Ｌｐだけ離れた３列配置の、また幅方向には中心の間隔をソケット幅間隔Ｌｓだけ離れた２行配置の合計６つの貫通穴１２が形成されている。そして、下層支持体において、長手方向左寄りの２つに貫通穴１２に対応する位置には機能ステーションとしてのテストソケットＳｃ１が、また前記２つの貫通穴１２の右側の２つの各貫通穴１２に対応する位置にはこれも機能ステーションとしてのテストソケットＳｃ２がそれぞれ嵌め込まれるかたちで設置されている。さらに、長手方向右寄り２つの各貫通穴１２に対応する位置にも機能ステーションとしてのテストソケットＳｃ３が同様に嵌め込まれるかたちで設置されている。すなわち、６つのテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３の中心の各間隔はこれも部品試験部１０の長手方向にはソケット長手間隔Ｌｐ、幅方向にはソケット幅間隔Ｌｓとなっている。また、本実施形態では、２つのテストソケットＳｃ１を一群として第１ステーション、２つのテストソケットＳｃ２を一群として第２ステーション、２つのテストソケットＳｃ３を一群として第３ステーションともいう。

また各テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３は、装着された電子部品Ｔ（図３参照）をその電子部品Ｔの試験装置８１（図４参照）に電気的に接続させるものである。詳述すると、各テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３には、電子部品（Ｔ）に備えられている複数の接続ピン（図示略）にそれぞれ対応した接触ピン（図示略）が設けられていて、各接触ピンはその電子部品（Ｔ）の電気的試験を行なう試験装置８１の各対応する端子にそれぞれ電気的に接続されている。この試験装置８１は、電子部品（Ｔ）に対して電気的試験として所定の第１〜第３の試験を行うものである。このことにより、各テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３に装着された電子部品（Ｔ）は、その接続ピンが対応する接触ピンに電気的に接続されることを通じて試験装置８１による電気的な第１〜第３の試験のいずれかが行われる。なお、本実施形態では、電子部品（Ｔ）に対して行なわれる試験が各ステーションごとに異なる設定となっており、テストソケットＳｃ１では第１の試験が、テストソケットＳｃ２では第２の試験が、そしてテストソケットＳｃ３では第３の試験がそれぞれ行なわれる。また、これらの試験は、第１の試験、第２の試験、第３の試験の順番で行なわれるとする。

一方、図１に示す部品供給装置２０は、供給トレイＳＴに載置された試験前の電子部品（Ｔ）を基台１の幅方向手前側、すなわち部品試験部１０から離れたトレイ交換位置Ｐ１から基台１の幅方向奥側、すなわち部品試験部１０の近傍である供給位置Ｐ２に供給するものである。詳述すると、部品供給装置２０は、トレイ交換位置Ｐ１から供給位置Ｐ２まで基台１の幅方向に延びるように設置された一対のレール２１を有し、その一対のレール２１には各レール２１上を移動するレール受け（図示略）を備えたトレイ支持体（図示略）が備えられている。そして、トレイ支持体には、電子部品（Ｔ）を保持するためのポケットＰｃが複数形成された供給トレイＳＴがその上面に載置されるようになっている。また、一対のレール２１の間には、ホルダ２４により両端部をそれぞれ回動可能に支持されたボールねじ２５がレール２１に平行して設けられている。ボールねじ２５には供給モータＭ２が接続され、その供給モータＭ２の正逆回転によりボールねじ２５は正逆回転されるようになっている。また、ボールねじ２５にはトレイ支持体に設けられたボールねじ受け（図示略）が螺合されており、ボールねじ２５の正逆回転によりトレイ支持体がトレイ交換位置Ｐ１と供給位置Ｐ２の間を往復移動するようになっている。すなわち、試験前の電子部品（Ｔ）が載置される供給トレイＳＴは、トレイ支持体に載置されてトレイ交換位置Ｐ１と供給位置Ｐ２との間を往復移動することができるようになっている。

他方、同じく図１に示す部品排出装置３０は、排出トレイＥＴに載置された試験済みの電子部品（Ｔ）を基台１の幅方向奥側、すなわち部品試験部１０の近傍である排出位置Ｐ３から基台１の幅方向手前側、すなわち部品試験部１０から少し離れたトレイ交換位置Ｐ４に排出するものである。詳述すると、部品排出装置３０は、トレイ交換位置Ｐ４から排出位置Ｐ３まで基台１の幅方向に延びるように設置された一対のレール３１を有し、その一対のレール３１には各レール３１上を移動するレール受け３２を備えたトレイ支持体３３が備えられている。そして、このトレイ支持体３３の上面に、電子部品（Ｔ）を保持するためのポケットＰｃが複数形成された上記排出トレイＥＴが載置される。またここでも、一対のレール３１の間には、ホルダ３４により両端部をそれぞれ回動可能に支持されたボールねじ３５がレール３１に平行に設けられている。ボールねじ３５には排出モータＭ３が接続され、その排出モータＭ３の正逆回転によりボールねじ３５は正逆回転されるようになっている。また、ボールねじ３５にはトレイ支持体３３に設けられたボールねじ受け（図示略）が螺合されており、ボールねじ３５の正逆回転によりトレイ支持体３３がトレイ交換位置Ｐ４と排出位置Ｐ３の間を往復移動するようになっている。すなわち、試験済みの電子部品（Ｔ）が載置される排出トレイＥＴは、トレイ支持体３３に載置されてトレイ交換位置Ｐ４と排出位置Ｐ３との間を往復移動することができるようになっている。

ところで、各テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３（図２）を含む部品試験部１０、部品供給装置２０の供給位置Ｐ２、部品排出装置３０の排出位置Ｐ３は基台１の上方から見てその長手方向に一直線上に配列されており、説明の便宜上、この配列のことを以下では部品搬送配列とも言う。

また一方、部品試験部１０の基台１の幅方向の両側、すなわち部品搬送配列の基台１の幅方向の両側には、第１の搬送装置４０Ａと第２の搬送装置４０Ｂが相対向するかたちで設置されている。このうち、第１の搬送装置４０Ａは部品搬送配列に対して基台１の幅方向の手前側に、また第２の搬送装置４０Ｂは部品搬送配列に対して基台１の幅方向の奥側に配設されている。これら第１及び第２の搬送装置４０Ａ，４０Ｂは、基台１の上面に垂直かつ部品搬送配列に並行する搬送ハンド支持体４１をそれぞれ有している。搬送ハンド支持体４１は、その側面のうち部品試験部１０側にある面を内側面４１ａとし、内側面４１ａと反対側の面を外側面４１ｂとしている。すなわち、第１及び第２の搬送装置４０Ａ，４０Ｂは、それぞれの搬送ハンド支持体４１の内側面４１ａを相対向させて基台１上に配置されている。また、搬送ハンド支持体４１は、基台１において部品供給装置２０及び部品排出装置３０を跨ぐようなかたちにも構成されている。この搬送ハンド支持体４１には、その外側面４１ｂにおいて部品供給装置２０から部品排出装置３０までを跨ぐ部分に、部品搬送配列に並行かつ部品供給装置２０から部品排出装置３０までの長さに対応する一対のレール４２が配設されている。一対のレール４２には、該レール４２上を移動する図示しないレール受けを介して水平移動体４３が設けられている。すなわち、水平移動体４３は、レール受けを介して案内される一対のレール４２を往復移動するようになっている。一方、一対のレール４２の間には、搬送ハンド支持体４１の外側面４１ｂに固定された２つのホルダ４４により両端部を回動可能に支持されたボールねじ４５が設けられている。ボールねじ４５の一端は水平モータＭ４に接続され、その水平モータＭ４の正逆回転に伴ってボールねじ４５が正逆回転するようになっている。また、ボールねじ４５には水平移動体４３に設けられた軸受け部４３ｇが螺合されており、ボールねじ４５の正逆回転により、水平移動体４３が部品供給装置２０の上方から部品排出装置３０の上方までの間を水平方向に往復移動するようになっている。

水平移動体４３は、水平連結体４６ａ，４６ｂを介して搬送ハンド支持体４１の内側面４１ａ側に位置する搬送ハンド５０を支持している。詳述すると、水平移動体４３の下部に基端が接続された水平連結体４６ａは、搬送ハンド支持体４１の部品供給装置２０及び部品排出装置３０を跨ぐ部分と基台１の上面との間に形成される空間を通って、搬送ハンド支持体４１の内側面４１ａ側にその先端が延出されている。一方、水平移動体４３の上部に基端が接続された水平連結体４６ｂは、レール４２に平行するように搬送ハンド支持体４１に貫通形成された案内孔４１ｄを通って、搬送ハンド支持体４１の内側面４１ａ側にその先端が延出されている。そして、この２つの水平連結体４６ａ，４６ｂのそれぞれの先端に１つの搬送ハンド５０が接続されている。このことにより、搬送ハンド５０は、水平移動体４３の水平移動に伴って部品供給装置２０の上方から部品排出装置３０の上方までの間を水平方向に往復移動可能となっている。

ここで、搬送ハンド５０は、図３に示すように、縦に長い略長方形板形状の垂直支持体５１を有し、その垂直支持体５１の下部に２つの水平連結体４６ａ，４６ｂの先端が接続されている。なお、垂直支持体５１については、その部品試験部１０側の面を内側面５１ａとし、搬送ハンド支持体４１側の面を外側面５１ｂとしている。垂直支持体５１の内側面５１ａには、基台１に対して垂直方向に延びる３本のレール５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃがソケット長手間隔Ｌｐの等間隔に配設されている。各レール５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃには、それぞれのレール受け５３を介して上下方向に移動可能な垂直移動体５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃがそれぞれ設けられている。また、各レール５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃには、それぞれボールねじ５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃが並行に設けられている。各ボールねじ５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃの上端には各々独立駆動する垂直モータＭ５Ａ，Ｍ５Ｂ，Ｍ５Ｃがそれぞれ連結されていて、各垂直モータＭ５Ａ，Ｍ５Ｂ，Ｍ５Ｃの正逆回転に伴って各ボールねじ５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃが正逆方向に回転駆動されるようになっている。また、各ボールねじ５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃには、垂直移動体５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃに設けられたボールねじ受け（図示略）が螺合されている。すなわち、各垂直移動体５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃは、対応するボールねじ５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃの正逆回転に伴ってそれぞれ上下動するようになっている。

また、垂直移動体５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃはそれぞれ、搬送ハンド５０のいわば割り出しユニットであるインデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃを備えている。各インデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃには、それらの基部が対応する垂直移動体５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃに、上記垂直支持体５１の内側面５１ａの向いている方向にそれぞれ延出される水平部６２が各々固定されている。詳述すると、各インデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃの水平部６２は、その下面が基台１の部品試験部１０に対して水平に設けられ、その長さは、部品試験部１０（図２）に中心間隔をソケット幅間隔Ｌｓとして配設された２つのテストソケットＳｃ１（Ｓｃ２、Ｓｃ３）の両方と相対向することができる長さに設定されている。これにより、各インデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃの水平部６２は、そのいずれかが一群のテストソケットＳｃ１（第１ステーション）に相対向する位置である第１試験位置に配置されたとすると、垂直移動体５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃのうちの対応する移動体の上下動を行なう。その第１試験位置に対応した垂直移動体５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃの上下動を通じてそれら２つのテストソケットＳｃ１に対する接近や離間が可能となっている。なお、前記第１試験位置の他にも同第１試験位置と同様に、各インデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃの水平部６２のいずれかが一群のテストソケットＳｃ２（第２ステーション）に相対向する位置を第２試験位置と、同様にそれが一群のテストソケットＳｃ３（第３ステーション）に相対向する位置を第３試験位置としている。

また、インデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃのうち、例えばインデックスユニット６０Ａは、その水平部６２の下面に、中心間隔を上記ソケット幅間隔Ｌｓとした把持機構としての２つの部品把持部７０を備えている。部品把持部７０は、供給位置Ｐ２（図１）において供給トレイＳＴのポケットＰｃ（図１）に載置された電子部品Ｔを把持するとともに、上述した第１〜第３試験位置のそれぞれにおいて把持した電子部品Ｔをその試験位置に対応する各テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３（図２）に配置して押圧する。また、排出位置Ｐ３（図１）においては、排出トレイＥＴ（図１）のポケットＰｃに電子部品Ｔを載置する。このため、部品把持部７０は、押込み機構７１と、押込み機構７１により上下方向に相対移動される吸着機構７２とを有している。このうち、押込み機構７１は、内部の空圧ピストンにより吸着機構７２を下方に突出可能になっており、吸着機構７２の突出により各テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３に配置された電子部品ＴをそのテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３に強く押付けて電子部品Ｔの接続ピンとテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３の接触ピンとの電気的接続を図る。また、吸着機構７２には、その底面に負圧発生装置（図示略）に接続され負圧を発生する吸着穴（図示略）が設けられている。これにより、供給トレイＳＴ（図１）から電子部品Ｔを把持する場合には、吸着機構７２の底面の吸着穴を負圧にして電子部品Ｔを吸着把持する。一方、電子部品Ｔを排出トレイＥＴ（図１）に載置させる場合には、吸着機構７２の底面の吸着穴を負圧発生装置との接続を解放させて大気圧にして電子部品Ｔを開放するようにしている。インデックスユニット６０Ｂ，６０Ｃも、その構成は、こうしたインデックスユニット６０Ａの構成と同様である。なお、各インデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃの水平部６２の幅は、少なくとも部品把持部７０が設置できる幅であればよい。

このような構成の場合、供給トレイＳＴや排出トレイＥＴに配設されるポケットＰｃとしては、基台１長手方向にソケット長手間隔Ｌｐで３列配置、基台１幅方向にソケット幅間隔Ｌｓで２行配置（計６個）のように配置されることが望ましい。またこれに限らず、搬送ハンドの数に応じてソケット幅間隔Ｌｓで４行配置（計１２個）、同６行配置（計１８個）などとして給排のタイミングに自由度を持たせる配置とすることもできる。ポケットＰｃがこのように配置された供給トレイＳＴを用いた場合、第１及び第２の搬送装置４０Ａ，４０Ｂは、例えば供給位置Ｐ２において搬送ハンド５０の各インデックスユニット６０Ａ〜６０Ｃを同時に昇降させることにより、供給トレイＳＴから６個の電子部品Ｔを各部品把持部７０のそれぞれに同時に把持させることがきるようになる。また、同様にポケットＰｃがこのように配置された排出トレイＥＴを用いた場合、第１及び第２の搬送装置４０Ａ，４０Ｂは、例えば排出位置Ｐ３においても、搬送ハンド５０の各インデックスユニット６０Ａ〜６０Ｃを同時に移動させることにより、各部品把持部７０に把持させた計６個の電子部品Ｔを排出トレイＥＴに同時に排出できるようになる。

次に図４を参照して、この部品搬送装置において主に電子部品Ｔの搬送に関する電気的構成について説明する。図４は、主に搬送ハンド５０に関する電気的構成をブロック図として示したものである。なお、説明の便宜上、第１の搬送装置４０Ａに備えられた搬送ハンド５０を第１の搬送ハンド５０Ａとし、第２の搬送装置４０Ｂに備えられた搬送ハンド５０を第２の搬送ハンド５０Ｂとして説明する。

図４において、制御装置８０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどを有するマイクロコンピュータを中心に構成されており、メモリに格納されている各種データ及び各種制御プログラムに基づき、各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂの動作をそのインデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃの昇降動作等もを含めて制御する装置である。例えば、電子部品Ｔの搬送処理では、予めデータとして保持されている部品試験部１０のテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３の配置位置や試験順序に関する情報などに基づいて制御プログラムを実行することにより搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂやそのインデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃの移動を制御する。すなわち、搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂやそのインデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃは、上記各種データや制御プログラムの変更により容易にその制御条件や制御態様が変更可能であり、例えば部品試験部１０に配置されたソケットの配置や試験内容などの変更に応じた電子部品Ｔの搬送制御の変更も容易である。

一方、同図４に示されるように、本実施形態において、この制御装置８０には試験装置８１が電気的に接続されており、制御装置８０では、部品試験部１０の各テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３に電子部品Ｔが配置されたことを判断すると、試験装置８１に対して試験準備が完了した旨を示す信号を出力する。これにより試験装置８１では、その信号に応答して電子部品Ｔにその配置されたソケットに対応する試験を開始する。そして試験装置８１は、電子部品Ｔに対するこうした試験が終了するたびに、試験が終了した旨を示す信号を制御装置８０に対して出力する。こうして全てのテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３に各々対応する試験が終了し、その旨を示す信号が試験装置８１から制御装置８０に送られると、制御装置８０ではこれに応答して、予め定められている制御条件の下で搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂによる電子部品Ｔの搬送を開始する。

また一方、上記制御装置８０には、供給モータドライバ８２が接続されており、制御装置８０からこの供給モータドライバ８２に対して駆動指令が出力されることにより、供給モータドライバ８２はその駆動指令に応答して部品供給装置２０の供給トレイＳＴを移動させる供給モータＭ２を正転又は逆転させる。また、この供給モータＭ２の回転角度を検出するエンコーダＥＮ２からの回転角度信号が供給モータドライバ８２を介して制御装置８０に入力される。すなわち制御装置８０は、エンコーダＥＮ２からの回転角度信号に基づいて供給トレイＳＴの移動量をフィードバック制御する。

さらに制御装置８０には、排出モータドライバ８３が接続されており、制御装置８０からこの排出モータドライバ８３に対して駆動指令が出力されることにより、排出モータドライバ８３はその駆動指令に応答して部品排出装置３０の排出トレイＥＴを移動させる排出モータＭ３を正転又は逆転させる。また、この排出モータＭ３の回転角度を検出するエンコーダＥＮ３からの回転角度信号が排出モータドライバ８３を介して制御装置８０に入力される。すなわち制御装置８０は、ここでもエンコーダＥＮ３からの回転角度信号に基づいて排出トレイＥＴの移動量をフィードバック制御する。

他方、制御装置８０には、第１の搬送ハンド５０Ａを構成する第１水平モータドライバ８４が接続されている。そして、制御装置８０からこの第１水平モータドライバ８４に対して駆動指令が出力されることにより、第１水平モータドライバ８４はその駆動指令に応答して第１の搬送ハンド５０Ａの水平移動体４３を移動させる水平モータＭ４を正転又は逆転させる。また、この水平モータＭ４の回転角度を検出するエンコーダＥＮ４からの回転角度信号が第１水平モータドライバ８４を介して制御装置８０に入力される。すなわちここでも、制御装置８０は、第１水平モータドライバ８４からの回転角度信号に基づいて第１の搬送ハンド５０Ａの水平移動体４３の移動量をフィードバック制御する。

同様に制御装置８０には、第１１垂直モータドライバ８５Ａが接続されており、制御装置８０からこの第１１垂直モータドライバ８５Ａに対して駆動指令が出力される。第１１垂直モータドライバ８５Ａはその駆動指令に応答して第１の搬送ハンド５０Ａのインデックスユニット６０Ａを垂直移動体５４Ａを介して移動させる垂直モータＭ５Ａを正転又は逆転させる。また、この垂直モータＭ５Ａの回転角度を検出するエンコーダＥＮ５Ａからの回転角度信号が第１１垂直モータドライバ８５Ａを介して制御装置８０に入力される。ここでも制御装置８０は、第１１垂直モータドライバ８５Ａから回転角度信号に基づいて第１の搬送ハンド５０Ａのインデックスユニット６０Ａの移動量をフィードバック制御する。

また制御装置８０には、第１２垂直モータドライバ８５Ｂが接続されており、制御装置８０からこの第１２垂直モータドライバ８５Ｂに対して駆動指令が出力される。第１２垂直モータドライバ８５Ｂはその駆動指令に応答して第１の搬送ハンド５０Ａのインデックスユニット６０Ｂを垂直移動体５４Ｂを介して移動させる垂直モータＭ５Ｂを正転又は逆転させる。また、この垂直モータＭ５Ｂの回転角度を検出するエンコーダＥＮ５Ｂからの回転角度信号が第１２垂直モータドライバ８５Ｂを介して制御装置８０に入力される。こうして制御装置８０は、第１２垂直モータドライバ８５Ｂから回転角度信号に基づいて第１の搬送ハンド５０Ａのインデックスユニット６０Ｂの移動量をフィードバック制御する。

さらに制御装置８０には、第１３垂直モータドライバ８５Ｃが接続されており、制御装置８０からこの第１３垂直モータドライバ８５Ｃに対して駆動指令が出力される。第１３垂直モータドライバ８５Ｃはその駆動指令に応答して第１の搬送ハンド５０Ａのインデックスユニット６０Ｃを垂直移動体５４Ｃを介して移動させる垂直モータＭ５Ｃを正転又は逆転させる。また、この垂直モータＭ５Ｃの回転角度を検出するエンコーダＥＮ５Ｃからの回転角度信号が第１３垂直モータドライバ８５Ｃを介して制御装置８０に入力される。ここでも制御装置８０は、第１３垂直モータドライバ８５Ｃからの回転角度信号に基づいて第１の搬送ハンド５０Ａのインデックスユニット６０Ｃの移動量をフィードバック制御する。

また、制御装置８０には、第２の搬送ハンド５０Ｂについても、これらに設けられている各モータＭ４，Ｍ５Ａ，Ｍ５Ｂ，Ｍ５Ｃを駆動するためのモータドライバ８６，８７Ａ，８７Ｂ，８７Ｃや上記各モータに設けられたエンコーダＥＮ４，ＥＮ５Ａ，ＥＮ５Ｂ，ＥＮ５Ｃがそれぞれ電気的に接続されている。ただし、この第２の搬送ハンド５０Ｂも上記第１の搬送ハンド５０Ａと同様の構成であり、その制御装置８０との接続態様等も同様であることから、その詳細については説明を割愛する。

次に図５〜図１０を参照して、このように構成された部品試験装置による上記電子部品Ｔの搬送、配置方法について説明する。なおここでは、電子部品Ｔが上記各テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３においてそれぞれ第１〜第３の試験に順番に供されることで、この部品試験装置による全ての試験が終了するものとする。また、図５〜図１０において、それぞれ（ａ）は、電子部品Ｔの搬送に伴う当該装置の平面構造を模式的に示す図であり、それぞれ（ｂ）は、電子部品Ｔの搬送に伴う同装置の正面構造を模式的に示す図である。なお、上記第１〜第３の試験に要する時間は試験ごとにそれぞれ異なることが普通であるが、ここでは説明の便宜上、それらの試験時間は全て同一であるとする。また、本実施形態では、上述したソケット長手間隔Ｌｐを１ピッチともいう。

まず、図５に示す状態においては、第１の試験が行なわれるテストソケットＳｃ１に、第１試験位置に配置された第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０Ａに把持された２つの電子部品Ｔが配置され、それらの電気的試験が実施されている。一方、供給位置Ｐ２には第１の搬送ハンド５０Ａが配置され、試験待ち状態にある電子部品Ｔがその各部品把持部７０に把持されている。またこのとき、そのインデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃの各部品把持部７０は、第１の搬送ハンド５０Ａを第１の試験位置の方向に移動可能な高さである搬送高さｈ１まで上昇されている。すなわち、第１の搬送ハンド５０Ａは、その各部品把持部７０の高さが上記搬送高さｈ１された状態で第１の試験位置の方向に移動し、そのインデックスユニット６０Ｃが第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０Ｃと１ピッチの間隔となる位置において第２の搬送ハンド５０Ｂに隣接して待機する。

そして、所定の試験時間が経過して第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０Ａによって把持されている２つの電子部品Ｔの第１の試験が終了すると、テストソケットＳｃ１から同２つの電子部品Ｔが離脱される。同２つの電子部品Ｔが離脱されると、図６に示すように、第２の搬送ハンド５０Ｂと第１の搬送ハンド５０Ａとが同期して１ピッチだけ排出位置Ｐ３の方向である排出方向に移動される。すなわち、第２の搬送ハンド５０Ｂの各インデックスユニット６０Ｂ，６０Ａがそれぞれ第１または第２の試験位置に配置され、これらのインデックスユニット６０Ｂ，６０Ａに把持されているそれぞれの電子部品ＴがテストソケットＳｃ１，Ｓｃ２の各々に配置されて第１または第２の試験に供される。なお、第２の搬送ハンド５０Ｂと第１の搬送ハンド５０Ａとが隣接している状態においては、第１の搬送ハンド５０Ａのインデックスユニット６０Ｃが第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０Ｃに対して平面的にソケット長手間隔Ｌｐ（１ピッチ）の位置となるように隣接される状態が保たれている。

その後、さらに所定の試験時間が経過して第２の搬送ハンド５０Ｂの各インデックスユニット６０Ａ，６０Ｂによって把持されている各２つの電子部品Ｔの試験が終了すると、上記テストソケットＳｃ１，Ｓｃ２からそれら各２つの電子部品Ｔが離脱される。それら各２つの電子部品Ｔが離脱されると、図７に示すように、第２の搬送ハンド５０Ｂと第１の搬送ハンド５０Ａとが同期して更に１ピッチだけ排出位置Ｐ３の方向である排出方向に移動される。すなわち、第２の搬送ハンド５０Ｂの各インデックスユニット６０Ｃ〜６０Ａがそれぞれ第１〜第３の試験位置に配置され、これらのインデックスユニット６０Ｃ〜６０Ａに把持されている計６つの電子部品ＴがそれぞれテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３の各々に配置されて第１〜第３の試験に供される。

続いて、次の所定の試験時間が経過して第２の搬送ハンド５０Ｂの３つのインデックスユニット６０Ｃ，６０Ｂ，６０Ａによって把持されている各２つの電子部品Ｔの試験が終了すると、上記テストソケットＳｃ１，Ｓｃ２，Ｓｃ３の各々からそれら電子部品Ｔがそれぞれ離脱される。そして、図８に示すように、これまでと同様に第２の搬送ハンド５０Ｂと第１の搬送ハンド５０Ａとが同期して１ピッチだけ排出方向に移動される。すなわちこのときは、第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０Ｃが第２の試験位置に配置され、同様にインデックスユニット６０Ｂが第３の試験位置に配置されるとともに、全ての試験が終了した電子部品を把持しているインデックスユニット６０Ａのみはその部品把持部７０が配置準備高さｈ２となるようにその高さが制御される。またこのとき、第１の搬送ハンド５０Ａは、その各部品把持部７０がテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３に近い高さである配置準備高さｈ２となるように各インデックスユニット６０Ａ〜６０Ｃの高さが制御されるとともに、そのうちのインデックスユニット６０Ｃのみは第１試験位置に配置される。これにより、第１の搬送ハンド５０Ａのインデックスユニット６０Ｃに把持されている２つの電子部品ＴがテストソケットＳｃ１に配置されて第１の試験に供される。また、第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０Ｃに把持されている２つの電子部品ＴはテストソケットＳｃ２に、第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０Ｂに把持されている２つの電子部品ＴはテストソケットＳｃ３にそれぞれ配置されて、それぞれ第２または第３の試験に供される。

さらにその後、所定の試験時間が経過して各テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３において電子部品Ｔの試験がそれぞれ終了すると、それらテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３から各該当する電子部品Ｔが離脱され、そして図９に示すように、ここでも第２の搬送ハンド５０Ｂと第１の搬送ハンド５０Ａとが同期して１ピッチだけ排出方向に移動される。すなわちこのとき、第１の搬送ハンド５０Ａの各インデックスユニット６０Ｂ，６０Ｃはそれぞれ第１または第２試験位置に、第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０Ｃは第３試験位置に配置される。そしてこれにより、第１の搬送ハンド５０Ａの各インデックスユニット６０Ｂ，６０Ｃに把持されているそれぞれ２つの電子部品ＴはそれぞれテストソケットＳｃ１，Ｓｃ２に配置され、第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０Ｃに把持されている２つの電子部品ＴはテストソケットＳｃ３に配置されて各対応する試験に供される。

またその後、さらに所定の試験時間が経過して各テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３において電子部品Ｔの各対応する試験が終了すると、それらテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３からそれぞれ電子部品Ｔが離脱され、その後、これまでと同様に、第２の搬送ハンド５０Ｂと第１の搬送ハンド５０Ａとが同期して１ピッチだけ排出方向に移動される。すなわち、第１の搬送ハンド５０Ａの各インデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃがそれぞれ第１〜第３試験位置に配置される。これにより、第１の搬送ハンド５０Ａの各インデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃに把持されている各２つの電子部品ＴがそれぞれテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３に配置され、各対応する試験に供される。一方、把持した６つ全ての電子部品Ｔの試験が終了した第２の搬送ハンド５０Ｂは、図１０に示すように、上記テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３での試験時間を利用して排出位置Ｐ３まで移動され、その排出位置Ｐ３にて、試験の終了した全ての電子部品Ｔを排出する。そしてその後、同じく上記試験時間を利用して第２の搬送ハンド５０Ｂは排出位置Ｐ３から供給位置Ｐ２に戻される。なおこのとき、第２の搬送ハンド５０Ｂは、その各部品把持部７０の高さが戻り高さｈ３、すなわち第１の搬送ハンド５０Ａの部品把持部７０が配置準備高さｈ２にあったとしてもそのどことも接触しない高さに制御されて、排出位置Ｐ３から第１の搬送ハンド５０Ａと接触することなくすれ違いながら供給位置Ｐ２まで戻される。すなわちこの際、第２の搬送ハンド５０Ｂは、第１の搬送ハンド５０Ａの各インデックスユニット６０Ａ〜６０Ｃの上方を、これらと接触することなく通過しながらロータリー移動する。そして、供給位置Ｐ２まで移動した第２の搬送ハンド５０Ｂは、供給位置Ｐ２に供給されている６つの電子部品Ｔを同時に把持した後、先の図５に示した態様に準じて、その各部品把持部７０の高さが搬送高さｈ１まで調整されたうえで第１の搬送ハンド５０Ａの方向に移動する。そしてこのとき、上述した第２の搬送ハンド５０Ｂの電子部品Ｔの排出及び供給、さらには搬送ハンド５０Ａの方向への移動に要する時間が電子部品Ｔの試験に要する時間以内であれば、電子部品Ｔの搬送に要する時間による試験待ちを生ずることなく、それら電子部品Ｔの連続した試験が可能となる。

以上説明したように、上記実施形態によれば以下のような効果が得られるようになる。
（１）搬送ハンド５０には異なる機能のテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３の配列されるソケット長手間隔Ｌｐと同じ間隔で独立駆動の可能な複数のインデックスユニット６０Ａ〜６０Ｃが設けられた。このことにより、それらインデックスユニット６０Ａ〜６０Ｃの各独立した駆動によって搬送ハンド５０がテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３に電子部品Ｔを配置する際の自由度も確実に向上される。すなわち、搬送ハンド５０の把持する電子部品Ｔの数と各々のテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３に配置される電子部品Ｔの数とが一致しない場合であっても、テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３に対応するインデックスユニット６０Ａ（６０Ｂ，６０Ｃ）のみが駆動されるだけでそのテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３に必要な電子部品Ｔが配置されるようになる。また、１つのテストソケットＳｃ１（Ｓｃ２，Ｓｃ３）に搬送ハンド５０の各インデックスユニット６０Ａ〜６０Ｃが順次電子部品Ｔを配置することで、搬送ハンド５０が各テストソケットＳｃ１（Ｓｃ２，Ｓｃ３）に連続して電子部品Ｔを配置できる。すなわち、テストソケットＳｃ１（Ｓｃ２，Ｓｃ３）の試験待ち時間を、そのテストソケットＳｃ１（Ｓｃ２，Ｓｃ３）において搬送ハンド５０が試験済みの電子部品Ｔを離脱させてから把持している試験前の電子部品Ｔを配置させることに要する最短の入れ替え時間（最短時間）とすることができるようになる。

（２）また、搬送ハンド５０を順にテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３の配列の間隔であるソケット長手間隔Ｌｐと同じ間隔だけ移動させるようにすれば、搬送ハンド５０に保持された電子部品Ｔを等間隔で配置された機能の異なるテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３にインデックスユニット単位で順番に次々と配置させることもできる。すなわち、搬送ハンド５０が把持する電子部品Ｔの数と各テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３に配置される電子部品Ｔの数が不一致であっても、このような機能の異なる複数のテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３の配列に対して迅速かつ容易に電子部品Ｔの搬送、配置を行うことができるようになる。

（３）さらに、テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３には、同じ搬送ハンド５０に把持された電子部品Ｔが入れ替え可能であることから、テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３への電子部品Ｔの配置に伴う時間は確実に短縮される。すなわち、電子部品Ｔは、例えば順次隣のテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３に搬送されるだけの操作を通じて次々に所用とされる試験に供されるようになる。

（４）複数のインデックスユニット６０Ａ〜６０Ｃに把持されている電子部品Ｔについては搬送ハンド５０を単位として搬送される。この搬送の単位となる搬送ハンド５０自体が互いにロータリー移動可能に複数設けられることで、テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３には電子部品Ｔが常に連続して配置されるようになるとともに、搬送ハンド５０を単位とした試験時間を利用しての他の搬送ハンド５０による電子部品Ｔの給排も可能となる。そしてこの場合、当該部品試験装置としてのテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３への電子部品Ｔの配置にかかるスループットは上記テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３を通じての試験時間と最短の入れ替え時間に依存するようになり、この配置に要する時間の短縮に伴って、電子部品Ｔの時間当たりの試験数も確実に向上されるようになる。またこの場合には、上記供給位置Ｐ２と排出位置Ｐ３とを単一の箇所として共用することも可能となり、設備コストの低減も併せて図られるようになる。

（５）２つの搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂを備えることで、搬送ハンド５０Ａ（５０Ｂ）を単位とした試験時間を利用しての他の搬送ハンド５０Ｂ（５０Ａ）による電子部品Ｔの給排を行なえるようにした。さらに、それら２つの搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂが各々複数のインデックスユニット６０Ａ〜６０Ｃ同士が向き合いつつ上下方向にすれ違う態様でロータリー移動するようにしたことで、部品試験装置としての平面的な設置スペースも大きく節約されるようになる。

（第２の実施形態）
次に、本発明にかかる部品試験装置及び部品搬送方法の第２の実施形態について、先の第１の実施形態との相違点を中心に図１１及び図１２を参照して説明する。これら図１１及び図１２においも、それぞれ（ａ）は、電子部品Ｔの搬送に伴う当該実施形態の装置の平面構造を模式的に示す図であり、それぞれ（ｂ）は、電子部品Ｔの搬送に伴う同装置の正面構造を模式的に示す図である。なお、この第２の実施形態の装置では、部品試験部１０に同一機能のテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ６が設けられ、そこでは同一の試験が電子部品Ｔに対して実施されるとともに、先の供給位置Ｐ２が第１の搬送ハンド５０Ａへの電子部品Ｔの供給及び排出に用いられ、先の排出位置Ｐ３が第２の搬送ハンド５０Ｂへの電子部品Ｔの供給及び排出に用いられる。

以下、この第２の実施形態の部品試験装置による電子部品Ｔの搬送、配置方法について説明する。なお、図１１及び図１２において、第１の実施形態と同様の部材には同じ符号を付して示しており、その説明を割愛する。

この方法ではまず、図１１に示すように、供給位置Ｐ２には第１の搬送ハンド５０Ａを配置し、試験待ち状態にある電子部品Ｔをその各部品把持部７０に把持させるとともに、排出位置Ｐ３には第２の搬送ハンド５０Ｂを配置し、同じく試験待ち状態にある電子部品Ｔをその各部品把持部７０に把持させる。なお、本実施形態では、第１の搬送ハンド５０Ａの各インデックスユニット６０Ａ〜６０ＣはそれぞれテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３に割り当てられ、第２の搬送ハンド５０Ｂの各インデックスユニット６０Ｃ〜６０ＡはそれぞれテストソケットＳｃ４〜Ｓｃ６に割り当てられている。

次に、図１２に示すように、各々電子部品Ｔを把持している第１の搬送ハンド５０Ａと第２の搬送ハンド５０Ｂとを同時に試験位置まで移動させる。すなわち、第１の搬送ハンド５０Ａについてはこれを排出位置Ｐ３の方向に移動させ、それぞれインデックスユニット６０ＡをテストソケットＳｃ１に、インデックスユニット６０ＢをテストソケットＳｃ２に、インデックスユニット６０ＣをテストソケットＳｃ３に対応するように配置させる。また、第２の搬送ハンド５０Ｂについてはこれを供給位置Ｐ２の方向に移動させ、それぞれインデックスユニット６０ＣをテストソケットＳｃ４に、インデックスユニット６０ＢをテストソケットＳｃ５に、インデックスユニット６０ＡをテストソケットＳｃ６に対応するように配置させる。そして、各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂの各インデックスユニット６０Ａ〜６０Ｃが把持する各電子部品Ｔをそれぞれ割り当てられた各対応するテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ６に配置して全ての電子部品Ｔを同時に試験する。試験後は、これら図１１及び図１２に示した電子部品Ｔの搬送、配置を繰り返すことにより、その排出、供給、試験を繰り返す。

以上説明したように、上記実施形態によっても先の第１の実施形態の前記（１）の効果と同等もしくはそれに準じた効果が得られるとともに、次のような効果が得られるようになる。

（６）２つの搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂの自由度をインデックスユニット６０Ａ〜６０Ｃの独立駆動により向上させた。このことにより、搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂが把持する電子部品Ｔの数と各々のテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ６が必要とする電子部品Ｔの数が一致しない場合であっても、全てのテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ６に必要な数の電子部品Ｔを２つの搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂの協働により配置することができる。つまり各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂは、その搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂの把持する電子部品Ｔの数と全てのテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ６に配置する電子部品Ｔの数が不一致であっても、このような複数のテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ６の配列へ迅速かつ容易に対応して電子部品Ｔの搬送をすることができる。

（第３の実施形態）
次に、本発明にかかる部品試験装置及び部品搬送方法の第３の実施形態について、同じく第１の実施形態との相違点を中心に図１３〜図１５を参照して説明する。図１３〜図１５においても、それぞれ（ａ）は、電子部品Ｔの搬送に伴う当該実施形態の装置の平面構造を模式的に示す図であり、それぞれ（ｂ）は、電子部品Ｔの搬送に伴う同装置の正面構造を模式的に示す図である。なお、この第３の実施形態の装置では、部品試験部１０に同一機能のテストソケットＳｃ１，Ｓｃ２が設けられ、それらテストソケットＳｃ１，Ｓｃ２を通じて電子部品Ｔに対する同一の試験が実施される。

以下、この第３の実施形態の部品試験装置による電子部品Ｔの搬送、配置方法について説明する。なお、図１３〜図１５においても、第１の実施形態と同様の部材には同じ符号を付して示しており、その重複する説明を割愛する。

この方法ではまず、図１３に示すように、第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０Ｂ，６０Ａに把持されている各電子部品Ｔが上記テストソケットＳｃ１，Ｓｃ２に配置されて同一の試験に供される。またこのとき、第１の搬送ハンド５０Ａを第２の搬送ハンド５０Ｂに隣接される位置に待機させる。すなわち、第１の搬送ハンド５０Ａのインデックスユニット６０Ｃが第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０Ｃに対して平面的にソケット長手間隔Ｌｐ（１ピッチ）の位置となるように配置させる。

そして、所定の試験時間が経過して上記テストソケットＳｃ１，Ｓｃ２における各電子部品Ｔの試験が終了すると、それらテストソケットＳｃ１，Ｓｃ２から電子部品Ｔを離脱させ、図１４に示すように、第２の搬送ハンド５０Ｂと第１の搬送ハンド５０Ａとを同期させてそれぞれ２ピッチだけ排出位置Ｐ３方向に移動させる。すなわちこのとき、第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０ＣはテストソケットＳｃ２に対応する試験位置に配置され、第１の搬送ハンド５０Ａのインデックスユニット６０ＣはテストソケットＳｃ１に対応する試験位置に配置される。これにより、第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０Ｃと第１の搬送ハンド５０Ａのインデックスユニット６０Ｃとにより把持されているそれぞれの２つの電子部品Ｔが上記各テストソケットＳｃ１，Ｓｃ２に配置されて同一の試験に供されるようになる。

その後、所定の試験時間が経過して上記テストソケットＳｃ１，Ｓｃ２における各電子部品Ｔの試験が終了すると、それぞれのテストソケットＳｃ１，Ｓｃ２からそれぞれ２つの電子部品Ｔが離脱させ、第２の搬送ハンド５０Ｂと第１の搬送ハンド５０Ａとを同期させて同様に２ピッチだけ排出位置Ｐ３方向に移動させる。すなわち、第１の搬送ハンド５０Ａの各インデックスユニット６０Ａ，６０ＢがそれぞれテストソケットＳｃ１，Ｓｃ２に対応する試験位置に配置される。これにより、第１の搬送ハンド５０Ａの各インデックスユニット６０Ａ，６０Ｂに把持されている各２つの電子部品Ｔがそれぞれ上記テストソケットＳｃ１，Ｓｃ２に配置され、同一の試験に供される。一方、把持した全ての電子部品Ｔの試験が終了した第２の搬送ハンド５０Ｂは、図１５に示すように、上記テストソケットＳｃ１，Ｓｃ２での試験時間を利用して排出位置Ｐ３まで移動され、その排出位置Ｐ３にて、試験の終了した全ての電子部品Ｔを排出する。そしてその後、同じく上記試験時間を利用して第２の搬送ハンド５０Ｂはその各部品把持部７０の高さが戻り高さｈ３、すなわち第１の搬送ハンド５０Ａの部品把持部７０が配置準備高さｈ２にあったとしてもそのどことも接触しない高さに調整されてから排出位置Ｐ３から供給位置Ｐ２に戻される。すなわちこの際、第２の搬送ハンド５０Ｂは、第１の搬送ハンド５０Ａの各インデックスユニット６０Ａ〜６０Ｃの上方を、これらと接触することなく通過しながらロータリー移動する。そして、第２の搬送ハンド５０Ｂは、移動された供給位置Ｐ２に供給されている電子部品Ｔを把持した後、先の図１３に示した態様に準じて、その高さが搬送高さｈ１まで調整されたうえで移動されて第１の搬送ハンド５０Ａに隣接される。

以上説明したように、上記実施形態によっても先の第１及び第２の実施形態の前記（１）〜（５）の効果と同等もしくはそれに準じた効果が得られるとともに、次のような効果が得られるようになる。

（７）搬送ハンド５０の自由度を、インデックスユニット６０Ａ〜６０Ｃの独立駆動により向上させた。このことにより、その搬送ハンド５０が把持する電子部品Ｔの数と複数のテストソケットＳｃ１，Ｓｃ２に配置される電子部品Ｔの数が一致しない場合であっても、複数のテストソケットＳｃ１，Ｓｃ２に必要な数の電子部品Ｔだけを対応するインデックスユニット６０Ａ（６０Ｂ，６０Ｃ）の移動により配置することができる。つまり搬送ハンド５０は、搬送ハンド５０の把持する電子部品Ｔの数と複数のテストソケットＳｃ１，Ｓｃ２に必要とされる電子部品Ｔの数が不一致であっても、このような複数のテストソケットＳｃ１，Ｓｃ２の配列へ迅速かつ容易に対応して電子部品の搬送をすることができる。

（８）２つの搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂの協働によって、テストソケットＳｃ１，Ｓｃ２には電子部品Ｔが常に連続して配置されるようになる。このため、当該部品試験装置としての電子部品Ｔの時間当たりの試験数も確実に向上されるようになる。

（その他の実施形態）
なお、上記各実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記各実施形態では、機能ステーションであるテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３（Ｓｃ１〜Ｓｃ６、Ｓｃ１，Ｓｃ２）として、その内部に電子部品Ｔが載置される形状のものを用いたが、テストソケットの形状は任意であり、ＩＣ等の電子部品の各電極との電気的接続が確実に図られる構造のものであればよい。また、試験の内容によっては、例えばＣＣＤ撮像素子等の映像デバイスが設けられたステーションであってもよい。

・上記いずれの実施形態であれ、各試験位置において各インデックスユニット６０Ａ〜６０Ｃはその高さを独立して調整可能であることから、各試験位置に設けられる各ステーションの高さも異なるものでもよい。これにより、各ステーションに上記ソケットや撮像デバイス等を混在して設けることも可能となり、部品試験装置としての自由度、汎用性もより高められるようになる。

・上記各実施形態では、部品試験部１０にはテストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３（Ｓｃ１〜Ｓｃ６、Ｓｃ１，Ｓｃ２）、すなわち機能ステーションが基台１の長手方向に直交する方向に２つ設けられ、それに対応するように各インデックスユニット６０Ａ〜６０Ｃには２つの部品把持部７０が設けられる構造とした。しかしこれに限らず、機能ステーションの数は１もしくは３以上でもよく、これに対応して各インデックスユニット６０Ａ〜６０Ｃに設けられる部品把持部７０の数も１もしくは３以上であってもよい。

・上記第１の実施形態では、部品試験部１０には機能の異なる機能ステーション（テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３）が基台１の長手方向に３つ設けられる場合について例示したが、こうして長手方向に設けられる機能ステーションの数は２つ以上であればよい。

・上記第２の実施形態では、部品試験部１０に対し、２つの搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂがその移動方向に把持する電子部品Ｔの数と同じ数だけ機能ステーション（テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ６）を設ける構成としたが、それら把持可能な電子部品Ｔと部品試験部１０に設ける機能ステーションの数とは異なっていてもよい。

・上記第３の実施形態では、各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂがその移動方向に把持する電子部品Ｔの数は３つ（３列）で、部品試験部１０には機能ステーション（テストソケットＳｃ１，Ｓｃ２）を基台１の長手方向に２つ（２列）設けられる場合について例示した。しかしこれに限らず、各搬送ハンドがその移動方向に把持する電子部品の数（列数）が、長手方向に設けられる機能ステーションの数（列数）よりも多ければ同様の効果が得られる。

・上記各実施形態では、部品把持部７０として吸着機構７２と押込み機構７１とを備えることとしたが、これに限らず、部品把持部７０としてその部品把持機能を満たし得る機構であれば基本的にどのような機構を採用するようにしてもよい。また、吸着機構７２は、電子部品Ｔを把持することができるものであれば吸着以外の方法で電子部品Ｔを把持するものであってもよい。

・上記第２の実施形態では、搬送ハンド５０Ａは供給位置Ｐ２において、搬送ハンド５０Ｂは排出位置Ｐ３においてそれぞれ電子部品Ｔが供給・排出されるようにした。しかしこれに限らず、複数の搬送ハンドが共に供給位置において電子部品を把持し、排出位置において電子部品を排出するようにしてもよい。すなわち、複数の搬送ハンドが供給位置にて略同時に電子部品を把持して、協働して対応する機能ステーションに部品を配置し、排出位置にて略同時に電子部品を排出するようにするようにしてもよい。これにより、各搬送ハンドの把持する電子部品Ｔより多い数の機能ステーションに対してもスムーズに電子部品を配置することができるようになる。

・上記第１及び第３の実施形態では、部品搬送配列を、供給位置Ｐ２、機能ステーションが設けられる各試験位置、排出位置Ｐ３の順番に並べた。しかしこれに限らず、部品搬送配列を配置の都合によりその他の配置としてもよい。例えば排出位置、供給位置、各試験位置といった順番や供給位置、排出位置、各試験位置といった順番などのような配置を採用することもできる。また、供給位置、排出位置は必ずしも別々の位置である必要はなく、同じ位置とすることもでき、この場合にあっては部品供給装置と部品排出装置の共用も可能となる。

・上記各実施形態では、各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂは部品搬送配列を往復移動するようにした。しかしこれに限らず、例えば供給位置、各試験位置、排出位置の順で移動した搬送ハンドを別途の経路で供給位置に戻すようにしてもよい。この場合の搬送ハンドの経路としては、例えば曲線経路や平面を回るような周回経路や、ベルトコンベアのベルトのような周回経路も考えられる。また、それら搬送ハンドがロータリー移動する構成である必要もない。

・上記各実施形態では、２台の搬送ハンド、すなわち第１及び第２の搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂを備えることとした。しかしこれに限らず、搬送ハンドは一つでもよい。搬送ハンドが複数のインデックスユニットを隣接したかたちで有しさえすれば、電子部品Ｔの機能ステーション（テストソケット）への入れ替え時間の短縮化を図ることはできる。また逆に、搬送ハンドを３台以上備える構成とすることもできる。特に、上記第２の実施形態では、搬送ハンドを３台以上備える構成も有効であり、例えば供給位置Ｐ２側では２つの搬送ハンドをロータリー移動させる構成とし、排出位置Ｐ３側では他の２つの搬送ハンドをロータリー移動させる構成とすることにより機能ステーションに電子部品を連続して配置することができるようになる。

・上記各実施形態では、各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂはそれぞれ３つの独立移動するインデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃを備えることとした。しかしこれに限らず、搬送ハンドに備えられるインデックスユニットの数は複数であればいくつであってもよい。

・上記第１の実施形態では、部品試験部１０には機能の異なる機能ステーション（テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３）が基台１の長手方向に各々１つずつ設けられる場合について例示したが、これら機能ステーションの各機能ごとの機能ステーションは基台１の長手方向に複数配列されるように構成されることも可能である。このような場合には、各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂのそのインデックスユニット６０Ａ〜６０Ｃの上下動も含めた移動を、第１の実施形態における電子部品の搬送、配置方法と、複数のインデックスユニットを１つのまとまりとして扱う第３の実施形態に示す電子部品の搬送、配置方法との組み合わせにより実施することができる。また、インデックスユニットが複数配列された機能ステーションに対応して電子部品を把持するような構成とされてもよい。上述のように、上記各実施形態の電子部品の搬送、配置方法は、機能ステーションの態様や配列にもよるものの、相互にそれらを組み合わせることも可能であり、このような各実施形態の電子部品の搬送、配置方法の組み合わせにより部品試験装置としての電子部品の搬送、配置の態様も多様に拡張できるようになる。

・上記第２実施形態では、２つの搬送ハンドをそれぞれ異なる方向から部品試験部１０に移動させるようにした。しかしこれに限らず、２つの搬送ハンドを供給位置Ｐ２側などの一方向から部品試験部の方向に移動させ、一方の搬送ハンドを排出位置Ｐ３寄りの機能ステーション（テストソケットＳｃ４〜Ｓｃ６）に、他方の搬送ハンドを供給位置Ｐ２寄りの機能ステーション（テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３）にそれぞれ割り当てるようにしてもよい。

１…基台、１０…部品試験部、１１…上層支持体、１２…貫通穴、２０…部品供給装置、２１，３１，４２…レール、２４，３４，４４…ホルダ、２５，３５，４５…ボールねじ、３０…部品排出装置、３２…レール受け、３３…トレイ支持体、４０Ａ…第１の搬送装置、４０Ｂ…第２の搬送装置、４１…搬送ハンド支持体、４１ａ…内側面、４１ｂ…外側面、４１ｄ…案内孔、４３…水平移動体、４３ｇ…軸受け部、４６ａ，４６ｂ…水平連結体、５０（５０Ａ，５０Ｂ）…搬送ハンド、５１…垂直支持体、５１ａ…内側面、５１ｂ…外側面、５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ…レール、５３…レール受け、５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃ…垂直移動体、５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ…ボールねじ、６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ…インデックスユニット、６２…水平部、７０…部品把持部、７１…押込み機構、７２…吸着機構、Ｔ…電子部品、ＥＴ…排出トレイ、Ｍ２…供給モータ、Ｍ３…排出モータ、Ｍ４…水平モータ、Ｍ５Ａ，Ｍ５Ｂ，Ｍ５Ｃ…垂直モータ、Ｐｃ…ポケット、Ｓｃ１〜Ｓｃ６…テストソケット、ＳＴ…供給トレイ。

Claims (8)

1. 部品供給手段によって供給位置に供給された電子部品を部品把持部により把持して試験位置に設けられた機能ステーションに搬送し、配置させるとともに、試験の済んだ電子部品を前記部品把持部により把持して機能ステーションから排出位置まで搬送し、部品排出手段に載置する搬送ハンドを備えた部品試験装置であって、
   前記機能ステーションは、前記搬送ハンドの移動方向に沿って、異なる機能のステーションが所定の間隔で等間隔に複数配列されてなり、
   前記搬送ハンドには、前記電子部品を各別に把持可能でかつ独立駆動の可能な割り出しユニットであるインデックスユニットが複数設けられ、それら複数のインデックスユニットが前記電子部品の前記機能ステーションへの搬送方向に前記機能ステーションの配列の間隔と同じ間隔で配列されてなる
   ことを特徴とする部品試験装置。
2. 請求項１に記載の部品試験装置において、
   前記複数のインデックスユニットを備える搬送ハンドが互いにロータリー移動可能に複数設けられてなる
   ことを特徴とする部品試験装置。
3. 前記搬送ハンドは２つの搬送ハンドからなり、それら２つの搬送ハンドはそれぞれ前記複数のインデックスユニット同士が向き合いつつ上下方向にすれ違う態様でロータリー移動する
   請求項２に記載の部品試験装置。
4. 部品供給手段によって供給位置に供給された電子部品を部品把持部により把持して試験位置に設けられた機能ステーションに搬送し、配置させるとともに、試験の済んだ電子部品を前記部品把持部により把持して機能ステーションから排出位置まで搬送し、部品排出手段に載置する搬送ハンドを備えた部品試験装置による部品の搬送方法であって、
   前記機能ステーションとして、機能の異なる複数のステーションを前記搬送ハンドの移動方向に沿って順に等間隔に配列するとともに、前記搬送ハンドには、前記電子部品を各別に把持可能でかつ独立駆動の可能な割り出しユニットであるインデックスユニットを複数設けておき、
   前記搬送ハンドに前記インデックスユニットの１乃至複数が把持している電子部品を前記機能ステーションの１乃至複数に配置させ、
   前記機能ステーションによる前記配置された電子部品の試験が済んだ後、前記搬送ハンドをその移動方向に前記機能ステーションの配列の間隔に対応する間隔だけ移動させ、
   前記搬送ハンドに前記インデックスユニットの他の１乃至複数が把持している電子部品を前記１乃至複数の機能ステーションに配置させるとともに、前記１乃至複数のインデックスユニットが把持している電子部品を次の試験を行なう次の１乃至複数の機能ステーションに配置させる
   ことを特徴とする部品搬送方法。
5. 請求項４に記載の部品搬送方法において、
   前記複数のインデックスユニットを備える搬送ハンドを互いにロータリー移動可能に複数設け、
   １つの搬送ハンドのインデックスユニットに把持されている電子部品が対応する機能ステーションに配置されている間に、他の搬送ハンドを前記１つの搬送ハンドに隣接させ、
   前記１つの搬送ハンドのインデックスユニットに把持されてその対応する機能ステーションに配置された電子部品の試験が終えた後、前記１つの搬送ハンドと前記他の搬送ハンドとをその移動方向に移動させることによって、前記他の搬送ハンドのインデックスユニットに把持されている電子部品を対応する機能ステーションに配置させる
   ことを特徴とする部品搬送方法。
6. 部品供給手段によって供給位置に供給された電子部品を部品把持部により把持して試験位置に設けられた機能ステーションに搬送し、配置させるとともに、試験の済んだ電子部品を前記部品把持部により把持して機能ステーションから排出位置まで搬送し、部品排出手段に載置する搬送ハンドを備えた部品試験装置による部品の搬送方法であって、
   前記機能ステーションとして、同一機能の複数のステーションを前記搬送ハンドの移動方向に沿って所定の間隔で等間隔に配列するとともに、前記搬送ハンドとして２つの搬送ハンドを用い、それら各搬送ハンドには、前記電子部品を各別に把持可能でかつ独立駆動の可能な割り出しユニットであるインデックスユニットを複数設けるとともに、それら複数のインデックスユニットを前記電子部品の前記機能ステーションへの搬送方向に前記機能ステーションの配列の間隔と同じ間隔で配列しておき、
   前記２つの搬送ハンドがそれぞれ把持している電子部品を配置させる機能ステーションを割り当てた後、それら２つの搬送ハンドの協働によって各対応する機能ステーションに電子部品を配置させる
   ことを特徴とする部品搬送方法。
7. 部品供給手段によって供給位置に供給された電子部品を部品把持部により把持して試験位置に設けられた機能ステーションに搬送し、配置させるとともに、試験の済んだ電子部品を前記部品把持部により把持して機能ステーションから排出位置まで搬送し、部品排出手段に載置する搬送ハンドを備えた部品試験装置による部品の搬送方法であって、
   前記機能ステーションとして、同一機能の複数のステーションを前記搬送ハンドの移動方向に沿って所定の間隔で等間隔に配列するとともに、前記搬送ハンドには、前記電子部品を各別に把持可能でかつ独立駆動の可能な割り出しユニットであるインデックスユニットを複数設けておき、
   前記複数のインデックスユニットにより前記複数の機能ステーションの数よりも多い数の電子部品を把持可能にするとともに、前記複数の機能ステーションの全てまたはその一部のそれぞれに対応する各々のインデックスユニットの各別の駆動によりそれら対応する機能ステーションに電子部品を配置する
   ことを特徴とする部品搬送方法。
8. 請求項７に記載の部品搬送方法において、
   前記複数のインデックスユニットを備える搬送ハンドを互いにロータリー移動可能に複数設け、
   １つの搬送ハンドが前記複数の機能ステーションのうちの一部に電子部品を配置したときに、同複数の機能ステーションの他の部分には他の搬送ハンドのそれぞれ対応するインデックスユニットの各別の駆動によりその対応する機能ステーションに電子部品を配置する
   ことを特徴とする部品搬送方法。

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