JP2020203236A - 電子部品計数装置 - Google Patents

Abstract

【課題】容器内に複数の電子部品の数を正確に計数して収納することができる電子部品計数装置を提供する。【解決手段】本発明は、容器４内に収納される電子部品Ｐを計数する電子部品計数装置であって、電子部品を収納する容器４を有するキャリアテープを間欠的に移動させるテープ移動装置と、バラ積み状態の電子部品を供給する電子部品供給装置と、を有し、電子部品供給装置は、電子部品を供給する部品供給部と、この部品供給部により供給された電子部品を１個ずつ分離する部品分離部１８と、電子部品の電気特性を測定する特性測定装置７４と、電子部品の外観を撮影する外観画像カメラと、これらの測定結果により電子部品の良品判定を行う良品判定部と、良品判定部により良品と判定された電子部品の数を計数してキャリアテープの容器内に収納する部品計数部２０と、不良品と判定された電子部品を容器外に排出する吸引エアー通路７２と、を備えている。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品計数装置に係わり、特に、容器内に複数の電子部品を計数して収納することができる電子部品供給装置に関する。

従来から、例えば、特許文献１に示されたテーピング装置が知られている。このテーピング装置は、部品収納ケース内にバラ積み状態で収納された電子部品（チップ部品）をチップ部品供給装置（パーツフィーダー）により部品分離部まで供給し、部品分離部で電子部品を１個ずつ分離して、この分離された電子部品をキャリアテップ内の凹部内に挿入するようにした装置である。

特開２０１７−２４７５６号公報

上述した特許文献１のテーピング装置を適用して、複数の電子部品を容器内に収納するような場合には、１つの容器に収納される電子部品の数を計数する必要がある。
従来、容器に収納される電子部品の数を計数する場合、チップ部品供給装置により１列で供給される電子部品を自然落下させて、この自然落下する電子部品を透過式ファイバーセンサー等により検出して計数していた。
しかしながら、電子部品が自然落下する際には、不規則な姿勢となるので、チップ部品のような形状が小さな電子部品の場合には、正確に自然落下する電子部品の数を計数することは困難であった。

本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するためのなされたものであり、容器内に複数の電子部品の数を正確に計数して収納することができる電子部品計数装置を提供することを目的としている。

上記の目的を達成するために、本発明は、容器内に収納される電子部品を計数する電子部品計数装置であって、電子部品を収納する複数個の容器をその長さ方向に沿って所定間隔毎に有するキャリアテープを間欠的に移動させるテープ移動手段と、バラ積み状態の電子部品をキャリアテープの容器まで供給する電子部品供給装置と、を有し、電子部品供給装置は、電子部品を供給する部品供給部と、この部品供給部により供給された電子部品を部品供給部の下流側で１個ずつ分離する部品分離部と、電子部品の電気特性を測定する特性測定装置と、電子部品の外観を撮影する外観画像カメラと、これらの特性測定装置及び外観画像カメラの測定結果により電子部品の良品判定を行う良品判定部と、部品分離部により分離された電子部品のうち良品判定部により良品と判定された電子部品の数を計数してキャリアテープの容器内に収納する部品計数部と、良品判定部により不良品と判定された電子部品を容器外に排出する部品排出部と、を備えている。
このように構成された本発明によれば、部品供給部により供給された電子部品を部品分離部により１個ずつ分離すると共に、特性測定装置により測定された電気特性及び外観画像カメラにより撮影された電子部品の外観により電子部品が良品か不良品かを判定し、部品計数部により、良品と判定された電子部品の数を計数してキャリアテープの容器内に収納すると共に、部品排出部により不良品と判定された電子部品を容器外に排出するようにしている。この結果、本発明によれば、容器内に複数の電子部品の数を正確に計数して収納することができる。

本発明において、好ましくは、電子部品供給装置の部品計数部は、電子部品の外形に近似した凹部を備え、この凹部に上記分離された電子部品を挿入するようにした。
このように構成された本発明によれば、凹部内に電子部品が挿入され、この凹部内に挿入された電子部品について良品か不良品かの判定がなされているので、良品と判定されている電子部品を正確に検出することができる。

本発明において、好ましくは、部品計数部は、凹部の底部を開閉する底板、及び、この底板を移動させて開閉する駆動装置を備え、この底部が開くことにより、良品と判定された電子部品を容器内に収納するようになっている。
このように構成された本発明によれば、駆動装置により底板を移動させて凹部の底面を開くようにしているので、良品と判定された電子部品を確実に容器内に収納することができる。

本発明において、好ましくは、部品計数部は、電子部品が凹部内に挿入されたか否かを検出する電子部品検出センサーを備えている。
このように構成された本発明によれば、電子部品検出センサーにより凹部内に電子部品が挿入されたか否かを正確に検出するので、容器内に複数の電子部品の数を正確に計数して収納することができる。

本発明において、好ましくは、電子部品検出センサーは、良品と判定された電子部品がキャリアテープの容器内に収納されたことを検出すると共に不良品と判定された電子部品が容器外に排出されたことを検出する。
このように構成された本発明によれば、電子部品検出センサーにより、確実に、良品と判定された電子部品がキャリアテープの容器内に収納されたこと及び不良品と判定された電子部品が容器外に排出されたことを確認することができる。

本発明において、好ましくは、部品計数部は、部品分離部により分離された電子部品を凹部へ挿入する際にガイドする挿入ガイドを備えている。
このように構成された本発明によれば、挿入ガイドにより部品分離部により分離された電子部品をスムーズに凹部に挿入することができる。

本発明の電子部品計数装置によれば、容器内に複数の電子部品の数を正確に計数して収納することができる。

本発明の実施形態による電子部品計数装置を示す斜視図である。 図１に示す電子部品計数装置の正面図である。 図１に示す電子部品計数装置の平面図である。 図１に示す電子部品計数装置の部品分離部及び部品計数部を示す拡大断面図である。 図１に示す電子部品計数装置の部品分離部及び部品計数部を示す拡大平面図である。 図１に示す電子部品計数装置の部品計数部の凹部に挿入された電子部品（チップ部品）が不良品と判定され、この電子部品が外部に排出される状態を示す拡大正面図である。 図１に示す電子部品計数装置の部品計数部の凹部に挿入された電子部品（チップ部品）が良品と判定され、この電子部品が容器内に収納される状態を示す拡大正面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態による電子部品計数装置を説明する。最初に、図１乃至図３により、本発明の実施形態による電子部品計数装置の基本構造について説明する。図１は本発明の実施形態による電子部品計数装置を示す斜視図であり、図２は図１に示す電子部品計数装置の正面図であり、図３は図１に示す電子部品計数装置の平面図である。

本発明の実施形態による電子部品計数装置は、キャリアテープの容器内に複数個収納される電子部品の数を計数するための装置である。電子部品として、直方体形状のコンデンサやレジスタ等のチップ型電子部品（以下「チップ部品」という）を対象としている。

図１乃至図３に示すように、本発明の実施形態による電子部品計数装置１は、チップ部品供給装置２を備えている。このチップ部品供給装置２は、チップ部品の種類毎に対応しており、それ単独で事前に調整され、調整後に、電子部品計数装置１に組み込まれるようになっている。また、電子部品計数装置１は、複数の容器４がその長さ方向に所定間隔配置されたキャリアテープ６を間欠的に移動させるテープ移動装置８を備えている。このテープ移動装置８は、無端形状の搬送ベルト１０と、この搬送ベルト１０を駆動させる駆動ロール１２とを備え、搬送ベルト１０上に配置されたキャリアテープ６を移動させるようになっている。

このチップ部品供給装置２は、１台で、チップ部品Ｐを３０００個／分の供給速度又はこれ以上の供給速度でキャリアテープ６の容器４内へ供給することができる。生産計画に応じて、複数台のチップ部品供給装置２を使用することができるようになっている。

チップ部品供給装置２は、取付用ベース１３と、この取付用ベース１３に配置された部品供給部１４、部品分離部１８、部品計数部２０を備えている。
チップ部品供給装置２の部品供給部１４は、チップ部品Ｐをバラ積み状態で収納する部品収納ケース１６と、この部品収納ケース１６に収納されたチップ部品Ｐを部品分離部１８まで供給する部品搬送通路２１を備えている。

図２に示すように、部品収納ケース１６は、部品収納部１６ａと、部品収納部１６ａの最下部と部品搬送通路２１の上流端を接続する接続通路１６ｂを備えている。
部品収納ケース１６の部品収納部１６ａの最下部には、エアー供給口２２が設けられ、このエアー供給口２２にはエアー供給装置２４から、エアーが間欠的に供給されるようになっている。このエアー供給装置２４によるエアーの供給タイミングは、センサー（図示せず）により部品搬送通路２１内に存在するチップ部品Ｐの数が所定量よりも少なくなったときである。

図３に示すように、部品供給部１４の部品搬送通路２１は、チップ部品Ｐを部品分離部１８まで供給する部品供給通路２６と、この部品供給通路２６の途中からチップ部品Ｐを部品供給方向（左方向）と逆方向の回収方向（右方向）へチップ部品を搬送する部品回収通路２８を備えている。

次に、図２に示すように、部品供給部１４の部品搬送通路２１の下部には、部品搬送通路２１の部品供給通路２６と部品回収通路２８を駆動するための加振装置３０，３２がそれぞれ設けられている。

部品供給通路２６用の加振装置３０は、ベースプレート３４と、トッププレート３６と、このベースプレート３４に取り付けられた振動源である圧電素子３８とこの圧電素子３８で発生した振動をトッププレート３６に伝達するための加振機構である板バネ４０とを備えている。ここで、トッププレート３６は、部品供給通路２６に固定され、圧電素子３８からの振動を、板バネ４０を介して、伝達するようになっている。ここで、板バネ４０は、右方向に傾いて設けられており、この板バネ４０が振動することにより、部品供給通路２６内のチップ部品Ｐを部品供給方向（左方向）へ移動させるようになっている。

同様に、部品回収通路２８用の加振装置３２も、ベースプレート４２と、トッププレート４４と、このベースプレート４２に取り付けられた振動源である圧電素子４６とこの圧電素子４６で発生した振動をトッププレート４４に伝達するための加振機構である板バネ４８とを備えている。ここで、トッププレート４４も、部品回収通路２８に固定され、圧電素子４６からの振動を、板バネ４８を介して、伝達するようになっている。ここで、板バネ４８は、左方向に傾いて設けられており、この板バネ４８が振動することにより、部品回収通路２８内のチップ部品Ｐを部品回収方向（右方向）へ移動させるようになっている。

ここで、部品回収通路２８により回収されたチップ部品Ｐは、部品回収通路２８の上流位置と部品供給通路２６の下流位置とが連通しているので、部品供給通路２６へ移動し、再度、部品分離部１８に供給されるようになっている。

次に、図２、図４、図５により、チップ部品供給装置２の部品分離部１８について説明する。図４は図１に示す電子部品計数装置の部品分離部及び部品計数部を示す拡大断面図である。図５は図１に示す電子部品計数装置の部品分離部及び部品計数部を示す拡大平面図である。

図４に示すように、チップ部品供給装置２の部品分離部１８は、取付用ベース５０を備え、この取付け用ベース５０には、部品供給部１４の部品供給通路２６から部品供給通路２６と同じ方向に連続して延びる部品通路５２が設けられている。この部品通路５２の上流側には、チップ部品Ｐを１個ずつ分離するための分離用第１ピン５４が設けられ、下流側には分離用第２ピン５６が設けられている。この分離用第１ピン５４には第１ソレノイド５８が接続され、分離用第２ピン５６には第２ソレノイド６０が接続され、これらの第１ソレノイド５８及び第２ソレノイド６０は、それぞれ、取付用ベース５０に取り付けられている。

分離用第１ピン５４は、通常は部品通路５２内に突出して、チップ部品Ｐを部品通路５２内で停止させるようになっており、第１ソレノイド５８がＯＮとなり部品通路５２外に後退したとき、チップ部品Ｐが部品通路５２内を下流側に移動できるようになっている。同様に、分離用第２ピン５６は、通常は部品通路５２内に突出して、チップ部品Ｐを部品通路５２内で停止させるようになっており、第２ソレノイド６０がＯＮとなり部品通路５２外に後退したとき、チップ部品Ｐが部品通路５２内を下流側の部品計数部２０へ移動できるようになっている。

また、図５に示すように、分離用第１ピン５４の直ぐ上流側には、チップ部品Ｐの到達を検知するための光学的センサー６４が設けられ、同様に、分離用第２ピン５６の直ぐ上流側には、チップ部品Ｐの到達を検知するための光学的センサー６６が設けられている。さらに、分離用第２品５６の下流側の部品分離部１８の下流端には、チップ部品Ｐの通過を検知する光学的センサー６７が設けられている。

図４に示すように、取付用ベース５０の、部品通路５２の分離用第１ピン５４の直ぐ下流側には、エアー供給孔６８が形成され、このエアー供給孔６８は、図示しないエアー吐出通路と連通している。このエアー供給孔６８により吐出されるエアーにより、部品通路５２内のチップ部品Ｐは、常時、下流側である部品計数部２０の方向に移動するようになっている。

図４に示すように、部品分離部１８には、部品通路５２の分離用第１ピン５４の上流側に接触して停止しているチップ部品Ｐの電気特性（容量、抵抗等）を測定するための特性測定装置７４が取付用ベース５０内に設けられている。この特性測定装置７４は一対の測定端子（プローブ）７６を備え、上昇してチップ部品Ｐと接触して、チップ部品Ｐの電気特性を測定するようになっている。

部品分離部１８には、さらに、部品通路５２の分離用第１ピン５４の上流側に接触して停止しているチップ部品Ｐの上面側を外観検査のために撮影する上面画像カメラ７８（図２参照）が部品通路５２の上方に設けられている。同様に、部品通路５２の分離用第２ピン５６の上流側に接触して停止しているチップ部品Ｐの下面側を外観検査のために撮影する下面画像カメ８０（図２参照）が部品通路５２の下方に設けられている。

チップ部品Ｐの部品分離部１８においては、分離用第１ピン５４及び分離用第２ピン５６により、キャリアテープ６の容器４内に収納するために必要なチップ部品Ｐを１個ずつ分離する機能の他に、特性測定装置７４により、測定された電気特性に基づきチップ部品の良・不良を選別し、さらに、上面画像カメラ７８及び下面画像カメラ８０により、外観検査を行ない、撮影された画像に基づきチップ部品の良・不良を選別するようになっている。

なお、上述した実施形態では、部品分離部１８において、チップ部品Ｐを１個ずつ分離すると共に、特性測定と外観検査を行なうために、２個の分離用ピンを用いたが、これらに加えて他の検査を行なう場合には、分離用ピンの数を３個又はそれ以上の個数としても良い。

次に、図１及び図４乃至図７により、チップ部品供給装置６の部品計数部２０について説明する。図６は図１に示す電子部品計数装置の部品計数部の凹部に挿入された電子部品（チップ部品）が不良品と判定され、この電子部品が外部に排出される状態を示す拡大正面図であり、図７は図１に示す電子部品計数装置の部品計数部の凹部に挿入された電子部品（チップ部品）が良品と判定され、この電子部品が容器内に収納される状態を示す拡大正面図である。

図１に示すように、チップ部品供給装置２の取付用ベース１３の最下流側（図中左上側）には、支持台８２が固定され、この支持台８２の上部には計数用レバー８４が回動自在に取り付けられている。

一方、図４乃至図７に示すように、チップ部品供給装置２の部品計数部２０には、移動する容器４の上方に配置され支持台８２に固定された部品案内用部材８６が設けられている。この部品案内用部材８６の部品分離部１８側の上面には、上述した凹部７０が形成された凹部形成部材８８が取付けられている。この凹部７０は、チップ部品Ｐの外形に近似した形状（チップ部品Ｐの外形より僅かに大きな形状）に形成されている。

凹部７０は、その底面が開放された形状となっている。そのため、凹部７０の底面には、開閉式の底板９０が配置されている。この底板９０は、図５に示す底板開閉ソレノイド９２を駆動することにより、移動し、この底板９０により、凹部７０の底面を開放及び閉鎖できるようになっている。
また、部品案内用部材８６には、凹部７０内に配置されたチップ部品Ｐを容器４内に収納するための部品案内孔９４が形成されている。部品案内孔９４は、チップ部品Ｐが通過出来る程度の大きさとなっている。

図４に示すように、計数用レバー８４の先端には、Ｌ字形状の挿入ガイド９６が固定されている。この挿入ガイド９６は、部品分離部１８の部品通路５２の下流端に接するように形成された部品通路９８と、この部品通路９８からこの部品通路９８よりも下方に位置する凹部７０にチップ部品Ｐをガイドするための傾斜面１００を備えている。この傾斜面１００により、部品分離部１８の部品通路５２から供給されるチップ部品Ｐが挿入ガイド９６の部品通路９８を経て、凹部７０内に確実に挿入されるようになっている。

また、この挿入ガイド９６の内部には、良品と判定されたチップ部品Ｐを凹部７０から容器４内に移動し易いように、凹部７０に向けてエアーを供給するエアー供給孔１０２が形成されている。このエアー供給孔１０２は図示しない高圧空気源に接続されており、チップ部品Ｐを凹部７０から容器４内に移動させるときのみエアーが供給されるようになっている。

さらに、挿入ガイド９６の内部には、部品検出センサー１０４が設けられており、この部品検出センサー１０４の下端が凹部７０に挿入されたチップ部品Ｐの上方に位置するようになっている。この部品検出センサー１０４により、チップ部品Ｐが凹部内に確実に挿入されたか否かが判定できるようになっている。さらに、この部品検出センサー１０４により、チップ部品Ｐ（良品及び不良品）が凹部７０から確実に排出されたことも検出できるようになっている。

図４に示すように、チップ部品Ｐが上述した特性測定装置７４により特性において不良品であると判定された場合、さらに、上面画像カメラ７８と下面画像カメラ８０により外観上不良品であると判定された場合には、底板９０により凹部７０の底面を閉じた状態で、計数用レバー８４を反時計回りに回動させて、計数用レバー８４の先端を少しだけ上昇させ、凹部７０と挿入ガイド９６との間に隙間を形成し、この隙間を経由して、不良品のチップ部品Ｐを吸引エアー通路７２から外部に排出するようになっている。このとき、部品検出センサー１０４により、チップ部品Ｐが凹部７０から吸引エアー通路７２へ排出されたことが確認されるようになっている。

また、チップ部品Ｐが上述した特性測定装置７４により特性において良品であると判定された場合、さらに、上面画像カメラ７８と下面画像カメラ８０により外観上良品であると判定された場合には、底板９０を底板開閉ソレノイド９２を駆動して引き、凹部７０の底面を開放し、これにより、良品と判定されたチップ部品Ｐが部品案内用部材８６の部品案内孔９４を通って、容器４内に収納されるようになっている。このとき、部品検出センサー１０４により、チップ部品Ｐが凹部７０から容器４内に移動したことが確認されるようになっている。

一つの容器４内に収納されるチップ部品Ｐの数は予め決められている。底板開閉ソレノイド９２が底板９０の底面を開放するために駆動した回数が容器４内に収納されたチップ部品Ｐの数となる。このため、底板開閉ソレノイド９２が駆動した回数が、容器４内に収納されるチップ部品の数と一致したとき、容器４を備えたキャリアテープ６を移動させ、次の容器４が部品計数部２０に到着するようにしている。

次に、上述した本発明の実施形態による電子部品計数装置１の動作を説明する。先ず、複数の容器４を備えたキャリアテープ６を、テープ移動装置８により、チップ部品Ｐが収納される容器４が部品計数部２０の位置となるまで移動させる。

チップ部品供給装置２は、部品収納ケース１６に収納されたバラ積み状態のチップ部品Ｐを、加振装置３０，３２により部品搬送通路２１上を移動させて、部品分離部１８まで、供給する。

部品分離部１８に到達したチップ部品Ｐは、分離用第１ピン５４及び分離用第２ピン５６により、１個ずつ分離されると共に、特性測定装置７４によりチップ部品Ｐの電気特性が測定され、また、上面画像カメラ７８及び下面画像カメラ８０により、チップ部品Ｐの外観が撮影され、これらから、チップ部品Ｐが良品か不良品かを判別する。

次に、計数用レバー８４内には真空源に接続された吸引エアー通路７２が設けられている。この吸引エアー通路７２により凹部７０の空間が吸引されるので、部品分離部４６から部品計数部２０に移動した電子部品Ｐが凹部７０内にスムーズに挿入できるようになっている。また、このとき、電子部品Ｐは、挿入ガイド９６に設けられた傾斜面１００により、より効果的に、電子部品Ｐを凹部７０内に挿入することができるようになっている。

図６に示すように、チップ部品Ｐが不良品であると判定された場合には、底板９０により凹部７０の底面を閉じた状態で、計数用レバー８４の先端を少しだけ上昇させ、凹部７０と挿入ガイド９６との間に隙間を形成し、この隙間を経由して、不良品のチップ部品Ｐを吸引エアー通路７２から外部に排出する。

また、図７に示すように、チップ部品Ｐが良品であると判定された場合には、底板９０を底板開閉ソレノイド９２により引いて、凹部７０の底面を開放すると共に、エアー供給孔１０２からエアーが供給され、これにより、良品と判定されたチップ部品Ｐが凹部７０から部品案内用部材８６の部品案内孔９４を通って、容器４内に収納される。

底板開閉ソレノイド９２の駆動回数から、容器４内にチップ部品Ｐが所定の個数だけ収納されたか否かを決定し、容器４内のチップ部品Ｐの収納は終了する。なお、上述したように、部品検出センサー１０４により、良品と判断されたチップ部品Ｐ及び不良品と判断されたチップ部品Ｐの両方の数が確認されるようになっている。
最後に、チップ部品Ｐが収納された容器４の上面にカバーテープを熱溶着し、次の容器４へのチップ部品Ｐの収納作業に移行する。

次に、本発明の実施形態による電子部品計数装置１によれば、部品供給部１４により供給されたチップ部品Ｐを部品分離部１８により１個ずつ分離すると共に、特性測定装置７４により測定された電気特性及び上面画像カメラ７８及び下面画像カメラ８０により撮影されたチップ部品Ｐの外観によりチップ部品Ｐが良品か不良品かを判定し、部品計数部２０により、具体的には、底板開閉ソレノイド９２の駆動回数により、良品と判定された電子部品の数を計数してキャリアテープ６の容器４内に収納すると共に、吸引エアー通路７２により不良品と判定されたチップ部品Ｐを外部に排出するようにしている。この結果、本実施形態によれば、容器４内に複数のチップ部品Ｐの数を正確に計数して収納することができる。

本実施形態による電子部品計数装置１によれば、凹部７０内にチップ部品Ｐが挿入され、この凹部７０内に挿入されたチップ部品Ｐについて良品か不良品かの判定がなされているので、良品と判定されているチップ部品Ｐを正確に検出することができる。

本実施形態による電子部品計数装置よれば、底板開閉ソレノイド９２により底板９０を移動させて凹部７０の底面を開くようにしているので、良品と判定されたチップ部品Ｐを確実に容器４内に収納することができる。

本実施形態による電子部品計数装置によれば、部品検出センサー１０４により凹部７０内に電子部品Ｐが挿入されたか否かを正確に検出するので、容器４内の電子部品Ｐの数を正確に計数して収納することができる。

本実施形態による電子部品計数装置によれば、部品検出センサー１０４により、確実に、良品と判定された電子部品Ｐがキャリアテープ６の容器４内に収納されたこと及び不良品と判定された電子部品Ｐが容器４外に排出されたことを確認することができる。

本実施形態による電子部品計数装置によれば、挿入ガイド９６により部品分離部１８により分離されたチップ部品Ｐをスムーズに凹部７０に挿入することができる。

１ 電子部品計数装置
２ チップ部品供給装置
４ 容器
６ キャリアテープ
８ テープ移動装置
１４ 部品供給部
１８ 部品分離部
２０ 部品計数部
５４ 分離用第１ピン
５６ 分離用第２ピン
７０ 凹部
７４ 物性測定装置
７８ 上面画像カメラ
８０ 下面画像カメラ
８４ 計数用レバー
９０ 底板
９２ 底板開閉ソレノイド
９６ 挿入ガイド
１００ 傾斜面
１０４ 部品検出センサー

Claims (6)

1. 容器内に収納される電子部品を計数する電子部品計数装置であって、
   電子部品を収納する複数個の容器をその長さ方向に沿って所定間隔毎に有するキャリアテープを間欠的に移動させるテープ移動手段と、
   バラ積み状態の電子部品を上記キャリアテープの容器まで供給する電子部品供給装置と、とを有し、
   上記電子部品供給装置は、電子部品を供給する部品供給部と、この部品供給部により供給された電子部品を上記部品供給部の下流側で１個ずつ分離する部品分離部と、電子部品の電気特性を測定する特性測定装置と、電子部品の外観を撮影する外観画像カメラと、これらの特性測定装置及び外観画像カメラの測定結果により電子部品の良品判定を行う良品判定部と、上記部品分離部により分離された電子部品のうち上記良品判定部により良品と判定された電子部品の数を計数して上記キャリアテープの容器内に収納する部品計数部と、上記良品判定部により不良品と判定された電子部品を上記容器外に排出する部品排出部と、を備えている、電子部品計数装置。
2. 上記電子部品供給装置の部品計数部は、電子部品の外形に近似した凹部を備え、この凹部に上記分離された電子部品を挿入するようにした、請求項１に記載の電子部品計数装置。
3. 上記部品計数部は、上記凹部の底部を開閉する底板、及び、この底板を移動させて開閉する駆動装置を備え、この底部が開くことにより、良品と判定された電子部品を容器内に収納するようになっている、請求項２に記載の電子部品計数装置。
4. 上記部品計数部は、電子部品が上記凹部内に挿入されたか否かを検出する電子部品検出センサーを備えている、請求項２又は３に記載の電子部品計数装置。
5. 上記電子部品検出センサーは、上記良品と判定された電子部品が上記キャリアテープの容器内に収納されたことを検出すると共に上記不良品と判定された電子部品が上記容器外に排出されたことを検出する、請求項４に記載の電子部品計数装置。
6. 上記部品計数部は、上記部品分離部により分離された電子部品を上記凹部へ挿入する際にガイドする挿入ガイドを備えている、請求項２乃至５の何れか１項に記載のテーピング装置。

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