JP2010103234A - 電子部品搭載装置 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板に所定の種類及び数の電子部品を搭載するのに要する時間を短縮できる電子部品搭載装置を提供する。
【解決手段】各バルクフィーダ２５の部品搬送チューブ２５ｄの先端部は横一列に集合されていて該チューブ集合部分は搭載作業台２１上に配置され、また、各部品搬送チューブ２５ｄの先端部の上面には先頭の電子部品ＥＣを吸着ヘッド２３の吸着ノズルによって取り出すための部品取出口ＴＰがそれぞれ設けられている。
【選択図】図２

Description

本発明は、吸着ヘッドを利用して所定の種類及び数の電子部品を回路基板に搭載する電子部品搭載装置に関する。

図１は従前の電子部品搭載装置（以下単に搭載装置と言う）の上面図であり、同図における符号１０は搭載装置、１１は搭載作業台、１２は回路基板、１３は吸着ヘッド、１４はフィーダ装着台、１５はテープフィーダである。

搭載作業台１１は回路基板１２の導入及び導出を行うためのＸ方向の搬送レール（図示省略）を有している。吸着ヘッド１３は少なくとも１つの吸着ノズル（図示省略）を上下移動可能に有しており、ＸＹ駆動機構（図示省略）によるＸ方向及びＹ方向の移動を可能としている。フィーダ装着台１４は搭載作業台１１のＹ方向両側に配置されている。各フィーダ装着台１４には複数（図中は１６）のテープフィーダ１５がＸ方向に並設されている。

テープフィーダ１５は、部品収納テープを間欠的に移動させることによってピックアップポイントＰＰに電子部品ＥＣを供給する機能を有する周知のものである。また、各テープフィーダ１５には、基本的には種類が異なる電子部品ＥＣを収納した部品収納テープがそれぞれ取り付けられている。

前記搭載装置１０によって各種電子部品ＥＣを回路基板１２に搭載するときには、まず、回路基板１２を搭載作業台１１の所定位置に導入する。そして、所定のテープフィーダ１５のピックアップポイントＰＰ上に吸着ヘッド１３を移動させる。そして、吸着ヘッド１３の吸着ノズルを下降させて電子部品ＥＣを吸着し、吸着後に吸着ノズルを上昇させる。そして、吸着ヘッド１３を回路基板１２の被搭載箇所上に移動させる。そして、吸着ヘッド１３の吸着ノズルを下降させて電子部品ＥＣを回路基板１２の被搭載箇所に搭載し、吸着解除後に吸着ノズルを上昇させる。これ以後は、所定の種類及び数の電子部品ＥＣが回路基板１２に搭載されるまで前記手順を繰り返す。

ところで、回路基板１２に所定の種類及び数の電子部品ＥＣを搭載するのに要する時間を短縮するには、搭載時における吸着ヘッド１３の移動経路ＭＰ（図１参照）を極力短くすることが効果的である。因みに、図１に示した移動経路ＭＰは、複数のテープフィーダ１５それぞれが供給する電子部品ＥＣを回路基板１２の中心に搭載する場合における吸着ヘッド１３の移動経路である。

前記移動距離ＭＰを短くする手法としては、(１)並設された複数のテープフィーダ１５のピックアップポイントＰＰの隣接間隔を小さくする手法、(２)並設された複数のテープフィーダ１５のピックアップポイントＰＰを回路基板１２に近付ける手法、が考えられる。

前記手法(１)を実現するには、各テープフィーダ１５の幅寸法（Ｘ方向寸法）を小さくすれ良いと考えられる。しかしながら、各テープフィーダ１５の幅寸法（Ｘ方向寸法）はそれぞれに取り付けられた部品収納テープ（テープリール）の幅寸法に依存するため、各テープフィーダ１５の幅寸法を小さくすることには限界がある。従って、前記搭載装置１０において前記手法(１)を実現することは難しい。

また、前記手法(２)を実現するには、各テープフィーダ１５の配置位置を内側にずらせば良いと考えられる。しかしながら、各テープフィーダ１５の配置位置を内側にずらすと、大きなサイズの回路基板１２に電子部品ＥＣを搭載するときに吸着ヘッド１３がテープフィーダ１５に干渉する危険性が増す。従って、前記搭載装置１０において前記手法(２)を実現することは難しい。
特開２００７−３１１５４６

本発明の目的は、回路基板に所定の種類及び数の電子部品を搭載するのに要する時間を短縮できる電子部品搭載装置を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明は、所定位置に回路基板が導入される搭載作業台と、搭載作業台の少なくとも一側に並設された複数のバルクフィーダと、少なくとも１つの吸着ノズルを有し、且つ、所定のバルクフィーダが供給する電子部品を回路基板に搭載する吸着ヘッドとを備えた電子部品搭載装置であって、各バルクフィーダは、電子部品をバラ状態で貯留する部品貯留部と、部品貯留部に貯留されている電子部品を所定向きに整列する部品整列部と、部品整列部で整列された電子部品を整列状態のまま搬送する部品搬送チューブとを具備し、各バルクフィーダの部品搬送チューブの先端部は横一列に集合されていて該チューブ集合部分は搭載作業台上に配置され、また、各部品搬送チューブの先端部の上面には先頭の電子部品を吸着ヘッドの吸着ノズルによって取り出すための部品取出口がそれぞれ設けられている、ことをその特徴とする。

この電子部品搭載装置では、各バルクフィーダの部品搬送チューブの先端部は横一列に集合されていて該チューブ集合部分は搭載作業台上に配置され、また、各部品搬送チューブの先端部の上面には先頭の電子部品を吸着ヘッドの吸着ノズルによって取り出すための部品取出口（＝ピックアップポイント）がそれぞれ設けられている。

つまり、並設された複数のバルクフィーダのピックアップポイントの隣接間隔を可能な限り小さくすることができ、且つ、並設された複数のバルクフィーダのピックアップポイントを回路基板に近付けることを容易に行うことができる。要するに、搭載時における吸着ヘッドの移動経路を極力短くすることができ、これによって回路基板に所定の種類及び数の電子部品を搭載するのに要する時間を従前の搭載装置に比べて短縮することができる。

本発明によれば、回路基板に所定の種類及び数の電子部品を搭載するのに要する時間を短縮できる電子部品搭載装置を提供することができる。

本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。

［第１実施形態］
図２は本発明の第１実施形態に係る電子部品搭載装置の上面図、図３は図２に示したバルクフィーダの側面図、図４は図２に示したチューブ集合部分の拡大上面図及び縦断面図である。

図２における符号２０は電子部品搭載装置（以下単に搭載装置と言う）、２１は搭載作業台、２２は回路基板、２３は吸着ヘッド、２４はフィーダ装着台、２５はバルクフィーダ、２６はチューブ集合部材である。

搭載作業台２１は回路基板２２の導入及び導出を行うためのＸ方向の搬送レール（図示省略）を有している。吸着ヘッド２３は少なくとも１つの吸着ノズル（図示省略）を上下移動可能に有しており、ＸＹ駆動機構（図示省略）によるＸ方向及びＹ方向の移動を可能としている。フィーダ装着台２４は搭載作業台２１のＹ方向両側に配置されている。各フィーダ装着台２４には複数（図中は１６）のバルクフィーダ２５がＸ方向に並設されている。

図３に示すように、バルクフィーダ２５は、フレーム２５ａと、電子部品ＥＣをバラ状態で貯留する部品貯留部２５ｂと、部品貯留部２５ｂに貯留されている電子部品ＥＣを所定向きに整列する部品整列部２５ｃと、部品整列部２５ｃで整列された電子部品ＥＣを整列状態のまま搬送する部品搬送チューブ２５ｄとを具備している。

フレーム２５ａは断面Ｌ字形のプレートから成り、該フレーム２５ａの縦壁には部品貯留部２５ｂと部品整列部２５ｃが着脱自在にネジ止めされている。このフレーム２５ａは該フレーム２５ａに設けられたロック機構（図示省略）によってその底壁２５ａ１をフィーダ装着台２４に着脱自在に固定される。

部品貯留部２５ｂは、傾斜底面を有する貯留室２５ｂ１と、貯留室２５ａ１の上面に形成された部品補充口２５ｂ２と、貯留室２５ａ１の底面に形成された部品落下口２５ｂ３と、部品補充口２５ｂ２を開閉するための蓋２５ｂ４とを有している。

貯留室２５ｂ１に貯留される電子部品ＥＣは、長さ＞幅＝高さの寸法関係を有する直方体形状の電子部品、例えば積層コンデンサや積層インダクタ、或いは、長さ＞幅＞高さの寸法関係を有する電子部品、例えばチップ抵抗器である。各バルクフィーダ２５の貯留室２５ｂ１には、基本的には種類が異なる電子部品ＥＣがバラ状態で収納されている。

部品整列部２５ｃは、部品落下口２５ｂ３に対応した部品取込口２５ｃ１と、部品取込口２５ｃ１の下側に回転自在に設けられた整列ローター２５ｃ２と、整列ローター２５ｃ２を所定角度範囲で往復回転させるためのモータ２５ｃ３と、整列ローター２５ｃ２の下側に設けられた断面矩形の搬送通路２５ｃ４とを有している。

貯留室２５ａ１の部品落下口２５ｂ３から部品整列部２５ｃの部品取込口２５ｃ１に送り込まれたバラ状態の電子部品ＥＣは整列ローター２５ｃ２の往復回転によって所定の向きに整列され、整列された電子部品ＥＣは搬送通路２５ｃ４を整列状態のまま自重によって下方に移動する。図３に示した部品整列部２５ｃの構造及び整列作用は、本出願人による特願２０００−３４８１７１（特開２００２−８４０９４）に開示された構造及び整列作用と実質的に同じである。

部品搬送チューブ２５ｄはプラスチック等の可撓性材から成り、断面矩形の搬送通路２５ｄ１をその内側に有している。この部品搬送チューブ２５ｄはその基端を部品整列部２５ｃに差し込むことによって互いの搬送通路２５ｃ４，２５ｄ１が連通した状態にある。つまり、部品整列部２５ｃの搬送通路２５ｃ４を整列状態のまま自重によって下方に移動する電子部品ＥＣは、該搬送通路２５ｃ４から部品搬送チューブ２５ｄの搬送通路２５ｄ１に送り込まれ該搬送通路２５ｄ１を整列状態のまま前方に移動する。

部品搬送チューブ２５ｄの全体が下向きに傾く場合には、部品整列部２５ｃの搬送通路２５ｃ４から部品搬送チューブ２５ｄの搬送通路２５ｄ１に送り込まれた電子部品ＥＣをその自重によって前方に移動させることができる。勿論、この電子部品ＥＣの前方移動にはエア圧送やエア吸引等の外力を利用しても構わない。

また、部品搬送チューブ２５ｄの先端部の上面には上壁を部分的に排除して形成された開放部２５ｄ２が設けられている。つまり、搬送通路２５ｄ１は部品搬送チューブ２５ｄの先端部の前面及び上面で開口している。

図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、チューブ集合部材２６は断面Ｌ字形のプレートから成り、該チューブ集合部材２６は直接或いはブラケット（図示省略）を介して搭載作業台２１上の所定位置に着脱自在に固定される。

このチューブ集合部材２６の縦壁の後面には断面矩形の複数（図中は１６）の突起２６ａがＸ方向に等間隔で設けられている。また、各突起２６ａとチューブ集合部材２６の底壁との間には挟持溝２６ｂが設けられている。

各突起２６ａは部品搬送チューブ２５ｄの先端部内に圧入気味で挿入可能な形状を有しており、また、各挟持溝２６ｂは部品搬送チューブ２５ｄの先端部の下壁を圧入気味に挿入可能な上下寸法を有している。

各バルクフィーダ２５の部品搬送チューブ２５ｄの先端部をチューブ集合部材２６を利用して集合するときには、各バルクフィーダ２５の並び順に合わせて、各部品搬送チューブ２５ｄの搬送通路２５ｄ１の先端部を各突起２６ａに差し込み、且つ、各部品搬送チューブ２５ｄの先端部の下壁を各挟持溝２６ｂに差し込む。各部品搬送チューブ２５ｄは可撓性を有しているため、差し込み作業を行う際の各部品搬送チューブ２５ｄの引き回しは容易に行える。

各突起２６ａのＸ方向間隔は部品搬送チューブ２５ｄの上面幅に略一致しているため、前記差し込みによって、各部品搬送チューブ２５ｄの先端部はＸ方向に隙間を生じない状態で横一列に集合される。また、前記差し込みによって、各部品搬送チューブ２５ｄの先端部の上面に先頭の電子部品ＥＣを吸着ノズルによって取り出すための部品取出口ＴＰ（＝ピックアップポイントＰＰ）がそれぞれ形成される。換言すれば、各部品搬送チューブ２５ｄの開放部２５ｄ２のＹ方向寸法と各突起２６ａのＹ方向寸法は、前記差し込みによって、所定の上面視形状を有する部品取出口ＴＰが各部品搬送チューブ２５ｄの先端部の上面に形成されるように予め設定される。さらに、各部品搬送チューブ２５ｄの前面は縦壁の後面に当接するため、複数（図中は１６）の部品取出口ＴＰ（＝ピックアップポイントＰＰ）は横一列に並ぶ。

前記搭載装置２０によって各種電子部品ＥＣを回路基板２２に搭載するときには、まず、回路基板２２を搭載作業台２１の所定位置に導入する。そして、所定のバルクフィーダ２５のピックアップポイントＰＰ上に吸着ヘッド２３を移動させる。そして、吸着ヘッド２３の吸着ノズルを下降させて電子部品ＥＣを吸着し、吸着後に吸着ノズルを上昇させる。そして、吸着ヘッド２３を回路基板２２の被搭載箇所上に移動させる。そして、吸着ヘッド２３の吸着ノズルを下降させて電子部品ＥＣを回路基板２２の被搭載箇所に搭載し、吸着解除後に吸着ノズルを上昇させる。これ以後は、所定の種類及び数の電子部品ＥＣが回路基板２２に搭載されるまで前記手順を繰り返す。

このように、本第１実施形態（搭載装置２０）では、各バルクフィーダ２５の部品搬送チューブ２５ｄの先端部は横一列に集合されていて該チューブ集合部分は搭載作業台２１上に配置され、また、各部品搬送チューブ２５ｄの先端部の上面には先頭の電子部品ＥＣを吸着ヘッド２３の吸着ノズルによって取り出すための部品取出口ＴＰ（＝ピックアップポイントＰＰ）がそれぞれ設けられている。

つまり、並設された複数のバルクフィーダ２５のピックアップポイントＰＰの隣接間隔を可能な限り小さくすることができ、且つ、並設された複数のバルクフィーダ２５のピックアップポイントＰＰを回路基板２２に近付けることを容易に行うことができる。要するに、搭載時における吸着ヘッド２３の移動経路ＭＰ（図２参照）を極力短くすることができ、これによって回路基板２２に所定の種類及び数の電子部品ＥＣを搭載するのに要する時間を従前の搭載装置１０に比べて短縮することができる。因みに、図２に示した移動経路ＭＰは、複数のバルクフィーダ２５それぞれが供給する電子部品ＥＣを回路基板２２の中心に搭載する場合における吸着ヘッド２３の移動経路である。

また、前述の搭載装置２０では、各バルクフィーダ２５の部品搬送チューブ２５ｄの先端部の集合に、各部品搬送チューブ２５ｄの先端部の差し込みによって該先端部の集合を可能としたチューブ集合部材２６が用いられている。要するに、各部品搬送チューブ２５ｄの先端部の集合をチューブ集合部材２６を利用して簡単に行うことができ、且つ、チューブ集合部分の搭載作業台２１上への配置をチューブ集合部材２６を利用して簡単に行うことができる。

［第２実施形態］
図５は本発明の第２実施形態に係るチューブ集合部分の拡大上面図及び縦断面図である。

本第２実施形態（搭載装置）が前述の第１実施形態（搭載装置２０）と異なるところは、形状が異なるチューブ集合部材２６’を用いることによって、複数の部品取出口ＴＰが交互に前後位置が異なるように並んでいる点にある。チューブ集合部材２６’を除く他の構成は前述の第１実施形態（搭載装置２０）と同じであるのでその説明を省略する。

図５（Ａ）〜図５（Ｃ）に示すように、チューブ集合部材２６’は断面Ｌ字形のプレートから成り、該チューブ集合部材２６は直接或いはブラケット（図示省略）を介して搭載作業台２１上の所定位置に着脱自在に固定される。

このチューブ集合部材２６’の縦壁の後面には断面矩形の複数（図中は１６）の突起２６ａがＸ方向に等間隔で設けられている。また、各突起２６ａとチューブ集合部材２６’の底壁との間には挟持溝２６ｂが設けられている。さらに、縦壁の後面には各突起２６ａの前後位置が交互に異なるようにするためのスペーサ部２６ｃが１つ置きに設けられている。

各突起２６ａは部品搬送チューブ２５ｄの先端部内に圧入気味に挿入可能な形状を有しており、また、各挟持溝２６ｂは部品搬送チューブ２５ｄの先端部の下壁を圧入気味に挿入可能な上下寸法を有している。

各バルクフィーダ２５の部品搬送チューブ２５ｄの先端部をチューブ集合部材２６’を利用して集合するときには、各バルクフィーダ２５の並び順に合わせて、各部品搬送チューブ２５ｄの搬送通路２５ｄ１の先端部を各突起２６ａに差し込み、且つ、各部品搬送チューブ２５ｄの先端部の下壁を各挟持溝２６ｂに差し込む。各部品搬送チューブ２５ｄは可撓性を有しているため、差し込み作業を行う際の各部品搬送チューブ２５ｄの引き回しは容易に行える。

各突起２６ａのＸ方向間隔は部品搬送チューブ２５ｄの上面幅に略一致しているため、前記差し込みによって、各部品搬送チューブ２５ｄの先端部はＸ方向に隙間を生じない状態で横一列に集合される。また、前記差し込みによって、各部品搬送チューブ２５ｄの先端部の上面に先頭の電子部品ＥＣを吸着ノズルによって取り出すための部品取出口ＴＰ（＝ピックアップポイントＰＰ）がそれぞれ形成される。換言すれば、各部品搬送チューブ２５ｄの開放部２５ｄ２のＹ方向寸法と各突起２６ａのＹ方向寸法は、前記差し込みによって、所定の上面視形状を有する部品取出口ＴＰが各部品搬送チューブ２５ｄの先端部の上面に形成されるように予め設定される。さらに、１つ置きに設けたスペーサ部２６ｃの存在によって各部品搬送チューブ２５ｄの前面の当接位置が異なるため、複数（図中は１６）の部品取出口ＴＰ（＝ピックアップポイントＰＰ）は交互に前後位置が異なるように並ぶ。

複数の部品取出口ＴＰの前後位置が交互に異なるように並ばせた理由は、部品取出口ＴＰの隣接間隔が小さくなり過ぎた場合に生じる恐れを解消することにある。つまり、部品取出口ＴＰの隣接間隔が小さくなり過ぎると、吸着ヘッド２３の吸着ノズルによって所定の部品取出口ＴＰから先頭の電子部品ＥＣを取り出すときに該吸着ノズルからの負圧作用が隣接する部品取出口ＴＰに存する電子部品ＥＣに及んで位置ずれや傾き等を生じる可能性が高くなる。しかしながら、複数の部品取出口ＴＰの前後位置が交互に異なるように並ばせれば、吸着ヘッド２３の吸着ノズルによって所定の部品取出口ＴＰから先頭の電子部品ＥＣを取り出すときに該吸着ノズルからの負圧作用が隣接する部品取出口ＴＰに存する電子部品ＥＣに及ぶことを抑制することができる。

本第２実施形態（搭載装置）で得られる他の作用，効果は前述の第１実施形態（搭載装置２０）で得られる作用効果と同じであるのでその説明を省略する。

［第３実施形態］
図６は本発明の第３実施形態に係るチューブ集合部分の拡大上面図及び縦断面図である。

本第３実施形態（搭載装置）が前述の第１実施形態（搭載装置２０）と異なるところは、複数の部品取出口ＴＰのうちの１つを開放し、且つ、残りを閉塞するシャッター２７と、所定の部品取出口ＴＰのみが開放するようにシャッター２７を移動させる駆動手段を用いた点にある。シャッター２７及びシャッター２７用の駆動手段を除く他の構成は前述の第１実施形態（搭載装置２０）と同じであるのでその説明を省略する。

図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、シャッター２７は断面コ字形のプレートから成り、チューブ集合部材２６に沿ってＸ方向に移動できるように該チューブ集合部材２６に取り付けられている。また、シャッター２７の上壁は複数の部品取出口ＴＰを閉塞するのに適したＸ方向寸法及びＹ方向寸法を有している。ここでの「閉塞」の用語は気密状態で密閉することを意味として含む他、非気密状態で覆い隠すことをも意味として含む。図面にはシャッター２７の上壁を部品搬送チューブ２５ｄの開放部２５ｄ２に接触させたものを示してあるが、非気密状態で覆い隠す場合にはシャッター２７の上壁は部品搬送チューブ２５ｄの開放部２５ｄ２の上側に離れて位置していてもよい。さらに、シャッター２７の上壁には複数の部品取出口ＴＰのうちの１つを開放する上面視形状が矩形の開放窓２７ａが設けられている。

さらに、シャッター２７の下壁の下面にはＹ方向のラック２８が取り付けられている。さらに、チューブ集合部材２６の下壁の下面にはモータ２９がブラケットを介して固定され、該モータ２９の回転軸にはラック２８と噛合するピニオン３０が固定されている。

この第３実施形態（搭載装置）にあっては、前記のラック２８，モータ２９及びピニオン３０によってシャッター２７用の駆動手段が構成されており、該駆動手段によりシャッター２７をＸ方向に移動させることによって複数の部品取出口ＴＰのうちの１つを開放し、且つ、残りを閉塞することができる。

シャッター２７を移動させて所定の部品取出口ＴＰのみを開放させるようにした理由は、前述の第２実施形態で述べた理由と同じである。しかしながら、シャッター２７を移動させて所定の部品取出口ＴＰのみを開放させるようにすれば、吸着ヘッド２３の吸着ノズルによって所定の部品取出口ＴＰから先頭の電子部品ＥＣを取り出すときに該吸着ノズルからの負圧作用が隣接する部品取出口ＴＰに存する電子部品ＥＣに及ぶことを抑制することができる。

本第３実施形態（搭載装置）で得られる他の作用，効果は前述の第１実施形態（搭載装置２０）で得られる作用効果と同じであるのでその説明を省略する。

尚、前述の説明では、前述の第１実施形態（搭載装置２０）にシャッター２７及びシャッター２７用の駆動手段を適用した例を示したが、前述の第２実施形態（搭載装置）に同様のシャッター２７及びシャッター２７用の駆動手段を適用することもできる。この場合には、シャッター２７の上壁のＹ方向寸法を長くすると共に開放窓２７ａのＹ方向寸法を前後位置が異なる部品取出口ＴＰの両方を開放できるように長くすれば、部品取出口ＴＰの前後位置に拘わらずに所定の部品取出口ＴＰのみを開放することができる。

［第４実施形態］
図７は本発明の第４実施形態に係るチューブ集合部分の拡大上面図及び縦断面図である。

本第４実施形態（搭載装置）が前述の第１実施形態（搭載装置２０）と異なるところは、複数の部品取出口ＴＰのうちの１つを開放し、且つ、残りを閉塞するシャッター２７と、所定の部品取出口ＴＰのみが開放するようにチューブ集合部分を移動させる駆動手段を用いた点にある。シャッター２７及びチューブ集合部分用の駆動手段を除く他の構成は前述の第１実施形態（搭載装置２０）と同じであるのでその説明を省略する。

図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、シャッター２７は断面コ字形のプレートから成り、チューブ集合部材２６に沿ってＸ方向に相対移動できるように該チューブ集合部材２６に取り付けられている。また、シャッター２７の上壁は複数の部品取出口ＴＰを閉塞するのに適したＸ方向寸法及びＹ方向寸法を有している。ここでの「閉塞」の用語は気密状態で密閉することを意味として含む他、非気密状態で覆い隠すことをも意味として含む。図面にはシャッター２７の上壁を部品搬送チューブ２５ｄの開放部２５ｄ２に接触させたものを示してあるが、非気密状態で覆い隠す場合にはシャッター２７の上壁は部品搬送チューブ２５ｄの開放部２５ｄ２の上側に離れて位置していてもよい。さらに、シャッター２７の上壁には複数の部品取出口ＴＰのうちの１つを開放する上面視形状が矩形の開放窓２７ａが設けられている。

さらに、チューブ集合部材２６の下壁の下面にはＹ方向のラック２８が取り付けられている。さらに、搭載作業台２１上の所定位置にはブラケットを介してモータ２９が着脱自在に固定され、該モータ２９の回転軸にはラック２８と噛合するピニオン３０が固定されている。

この第４実施形態（搭載装置）にあっては、シャッター２７に対してチューブ集合部分をＸ方向に移動させるため、前述の第２実施形態（搭載装置）とは異なり、シャッター２７は直接或いはブラケット（図示省略）を介して搭載作業台２１上の所定位置に着脱自在に固定し、一方、チューブ集合部材２６は搭載作業台２１上に固定しない。

また、この第４実施形態（搭載装置）にあっては、前記のラック２８，モータ２９及びピニオン３０によってチューブ集合部分用の駆動手段が構成されており、該駆動手段によりチューブ集合部分をＸ方向に移動させることによって複数の部品取出口ＴＰのうちの１つを開放し、且つ、残りを閉塞することができる。

チューブ集合部分を移動させて所定の部品取出口ＴＰのみを開放させるようにした理由は、前述の第２実施形態で述べた理由と同じである。しかしながら、チューブ集合部分を移動させて所定の部品取出口ＴＰのみを開放させるようにすれば、吸着ヘッド２３の吸着ノズルによって所定の部品取出口ＴＰから先頭の電子部品ＥＣを取り出すときに該吸着ノズルからの負圧作用が隣接する部品取出口ＴＰに存する電子部品ＥＣに及ぶことを抑制することができる。

本第４実施形態（搭載装置）で得られる他の作用，効果は前述の第１実施形態（搭載装置２０）で得られる作用効果と同じであるのでその説明を省略する。

尚、前述の説明では、前述の第１実施形態（搭載装置２０）にシャッター２７及びチューブ集合部分用の駆動手段を適用した例を示したが、前述の第２実施形態（搭載装置）に同様のシャッター２７及びチューブ集合部分用の駆動手段を適用することもできる。この場合には、シャッター２７の上壁のＹ方向寸法を長くすると共に開放窓２７ａのＹ方向寸法を前後位置が異なる部品取出口ＴＰの両方を開放できるように長くすれば、部品取出口ＴＰの前後位置に拘わらずに所定の部品取出口ＴＰのみを開放することができる。

［他の実施形態］
(１)前述の第１〜第４実施形態では、搭載作業台２１のＹ方向両側にフィーダ装着台２４を配置した搭載装置を例示したが、該フィーダ装着台２４が搭載作業台２１のＹ方向一方に配置されている搭載装置であっても前記同様の作用，効果を得ることができる。

(２)前述の第１〜第４実施形態では、整列ローター２５ｃ２を整列機構として有する部品整列部２５ｃを具備したバルクフィーダ２５を例示したが、同様の整列作用を発揮し得る他の公知の整列機構を有する部品整列部を具備したバルクフィーダを代わりに用いても前記同様の作用，効果を得ることができる。

(３)前述の第１〜第４実施形態では、各バルクフィーダ２５の部品搬送チューブ２５ｄの先端部をチューブ集合部材２６を利用して横一列に集合した搭載装置を例示したが、チューブ集合部材２６を利用しなくとも同様の集合を行うことは可能である。例えば、各部品搬送チューブ２５ｄの先端部の前面に栓をして該先端部の上面に部品取出口ＴＰを形成すると共に該先端部を適当な器具を用いて横一列に集合して保持するようにしてもよい。

従来例に係る電子部品搭載装置の上面図である。 本発明の第１実施形態に係る電子部品搭載装置の上面図である。 図２に示したバルクフィーダの側面図である。 図２に示したチューブ集合部分の拡大上面図及び縦断面図である。 本発明の第２実施形態に係るチューブ集合部分の拡大上面図及び縦断面図である。 本発明の第３実施形態に係るチューブ集合部分の拡大上面図及び縦断面図である。 本発明の第４実施形態に係るチューブ集合部分の拡大上面図及び縦断面図である。

符号の説明

２０…電子部品搭載装置、２１…搭載作業台、２２…回路基板、２３…吸着ヘッド、２４…フィーダ装着台、２５…バルクフィーダ、２５ｄ…部品搬送チューブ、２６，２６’…チューブ集合部材、ＴＰ…部品取出口、ＰＰ…ピックアップポイント、２７…シャッター、２７ａ…開放窓、２８…ラック、２９…モータ、３０…ピニオン。

Claims (6)

1. 所定位置に回路基板が導入される搭載作業台と、搭載作業台の少なくとも一側に並設された複数のバルクフィーダと、少なくとも１つの吸着ノズルを有し、且つ、所定のバルクフィーダが供給する電子部品を回路基板に搭載する吸着ヘッドとを備えた電子部品搭載装置であって、
   各バルクフィーダは、電子部品をバラ状態で貯留する部品貯留部と、部品貯留部に貯留されている電子部品を所定向きに整列する部品整列部と、部品整列部で整列された電子部品を整列状態のまま搬送する部品搬送チューブとを具備し、
   各バルクフィーダの部品搬送チューブの先端部は横一列に集合されていて該チューブ集合部分は搭載作業台上に配置され、また、各部品搬送チューブの先端部の上面には先頭の電子部品を吸着ヘッドの吸着ノズルによって取り出すための部品取出口がそれぞれ設けられている、
   ことを特徴とする電子部品搭載装置。
2. 各部品搬送チューブの先端部の集合には、各部品搬送チューブの先端部の差し込みによって該先端部の集合を可能としたチューブ集合部材が用いられている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品搭載装置。
3. 複数の部品取出口は横一列に並んでいる、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品搭載装置。
4. 複数の部品取出口は交互に前後位置が異なるように並んでいる、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品搭載装置。
5. 複数の部品取出口のうちの１つを開放し、且つ、残りを閉塞するシャッターと、所定の部品取出口のみが開放するようにシャッターを移動させる駆動手段と、をさらに備える、
   ことを特徴とする請求項３または４に記載の電子部品搭載装置。
6. 複数の部品取出口のうちの１つを開放し、且つ、残りを閉塞するシャッターと、所定の取出口のみが開放するようにチューブ集合部分を移動させる駆動手段と、をさらに備える、
   ことを特徴とする請求項３または４に記載の電子部品搭載装置。

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