JPH1045106A - 電子部品のテーピング方法およびテーピング装置 - Google Patents

電子部品のテーピング方法およびテーピング装置

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JPH1045106A
JPH1045106A JP21405796A JP21405796A JPH1045106A JP H1045106 A JPH1045106 A JP H1045106A JP 21405796 A JP21405796 A JP 21405796A JP 21405796 A JP21405796 A JP 21405796A JP H1045106 A JPH1045106 A JP H1045106A
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JP
Japan
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carrier tape
tape
loading
electronic component
taping
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Application number
JP21405796A
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English (en)
Inventor
Masayuki Shirota
正之 代田
Tomoyuki Kojima
智幸 小島
Ryoji Sasho
亮二 佐生
Yuji Komuro
勇二 小室
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Seiwa Sangyo Co Ltd
Original Assignee
Seiwa Sangyo Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 搬送ディスクを用いることなく、テーピング
用テープを利用して電子部品の搬送、検査、選別を行
い、構成および調整作業の簡素化を図り、ランニングコ
スト等の低減を図る。 【解決手段】 キャリヤテープT3を途中で方向転換す
るように間歇的に走行させ、貼着部20でボトムテープ
T4を貼着して装填穴の底部開放部を閉塞し、その後、
貼着部26でカバーテープT2を貼着して装填穴の上部
開放部を閉塞する。ボトムテープ貼着前のキャリヤテー
プT3の装填穴に供給部30により電子部品を順次供給
する。供給後の電子部品の電気的特性を測定部31、3
3で測定して検査し、選別部32、34で検査結果が不
良である電子部品をキャリヤテープT3の装填穴から排
出する。測定結果が良である電子部品を移し替え部35
でカバーテープT2貼着前のキャリヤテープT3の装填
穴に順次移し替える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、角板形チップ固定
抵抗器、メルフ形固定抵抗器、チップ形コンデンサ、メ
ルフ形コンデンサ、多連のチップ抵抗器、多連のチップ
コンデンサ、アルミニウム電解コンデンサ、スイッチ、
ミニモールドトランジスタ、IC、フィルタ、LSI、
フラットパッケージIC、チップコイル、コネクタ等、
各種の電子部品において、抵抗値、静電容量、接触抵抗
等の各種の電気的特性、若しくは印字、足曲り、欠け等
の各種の外観、その他の必要とする各種の検査項目のう
ち、所望の検査項目を検査し、良品である電子部品を選
別してテーピングするために用いる電子部品のテーピン
グ方法およびテーピング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】角板形チップ固定抵抗器等の電子部品
は、これをプリント基板等に自動実装機により実装する
が、この自動実装機に電子部品を容易に供給することが
できるように、電子部品をテーピングしている。従来、
電子部品のテーピングに用いるテーピング用テープとし
ては、電子部品を装填するための装填穴を打抜き加工に
より形成したタイプと絞り加工により形成したタイプと
がある。
【0003】図10(a)〜(c)は前者のタイプのテ
ーピング用テープを示し、(a)、(b)はテーピング
用テープの完成順序説明用の平面図、縦断図面であり、
(c)は(a)のB−B線に沿う断面図である。図10
(a)〜(c)に示すように、このテーピング用テープ
Tは装填用テープT1とカバーテープT2とから構成さ
れ、装填用テープT1はキャリヤテープT3とボトムテ
ープT4とから構成される。キャリヤテープT3は厚紙
製で、電子部品Rを装填するための多数の装填穴T5と
送り穴T6が長手方向に沿って打抜き加工により列設さ
れている。
【0004】このようなテーピング用テープTを用いて
電子部品Rのテーピングを行うには、まず、キャリヤテ
ープT3の裏面にプラスチックフィルム製のボトムテー
プT4を熱圧着により貼着して装填穴T5の底部開放部
を閉塞し、次に、各装填穴T5に電子部品Rを順次装填
し、その後、キャリヤテープT3の表面にプラスチック
フィルム製のカバーテープT2を熱圧着により貼着して
装填穴T5の上部開放部を閉塞することにより、電子部
品Rを封入状態に装填することができる。
【0005】図11(a)、(b)は後者のタイプのテ
ーピング用テープを示す一部縦断面図、横断面図であ
る。図11(a)、(b)に示すように、テーピング用
テープTは装填用テープであるキャリヤテープT11と
カバーテープT12とから構成される。キャリヤテープ
T11は透明なプラスチックフィルムからなるテープに
電子部品Rを収納するための凹入する装填穴T15が長
手方向に沿って絞り加工により列設されるとともに、送
り穴T16が長手方向に沿って打抜き加工により列設さ
れている。カバーテープT12は図10(a)〜(c)
に示すテーピング用テープTの場合と同様に形成されて
いる。そして、キャリヤテープT11の装填穴T5に電
子部品Rを順次供給し、カバーテープT12をキャリヤ
テープT11の表面に重ね、両者を貼着することにより
電子部品Rを封入状態に装填することができる。
【0006】従来、上記のようなテーピング用テープT
を用いて電子部品をテーピングする方法および装置とし
て、例えば、特開昭64−38320号公報、実開平1
−109016号公報、特公平7−105620号公報
等に記載されているような構成が知られている。
【0007】その概要について説明すると、電子部品を
パーツフィーダからリニアフィーダにより直線状に搬送
して垂直軸を中心として間歇回転する搬送ディスクの収
納溝に順次供給し、搬送ディスクの間歇回転により収納
溝に供給された電子部品を搬送する途中で、その抵抗値
等の電気的特性を測定して検査し、検査結果が不良(抵
抗値等が非正常)である電子部品を収納溝から排出し、
検査結果が良(抵抗値等が正常)である電子部品を搬送
ディスクと接線方向に走行するキャリヤテープT3、若
しくはT11の装填穴T5、若しくはT15に順次供給
し、その後、キャリヤテープT3、若しくはT11の表
面にカバーテープT2、若しくはT12を貼着し、リー
ルに巻き取る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来例の構成では、搬送ディスクを用い、この搬
送ディスクは摩耗を最少限に抑えるため、セラミックス
により形成している。一方、近年、チップ固定抵抗器等
の電子部品の小型化が目覚ましく、これに対応して搬送
ディスクを薄肉に形成する必要がある。ところで、セラ
ミックスは耐摩耗性には優れているが、外部から衝撃を
受けると簡単に欠けたり、割れたりするおそれがあり、
しかも、加工性に劣り、ランニングコストが高くつく。
また、搬送ディスクのリニアフィーダに対する位置、回
転速度等の調整に手間を要し、保守に時間と費用を要す
る。
【0009】本発明は、上記のような従来の問題を解決
するものであり、搬送ディスクを用いることなく、テー
ピング用テープを利用して電子部品を搬送し、この間に
検査、選別を行うようにして構成の簡素化および調整作
業の簡素化を図ることができ、したがって、ランニング
コスト等を低減することができるようにした電子部品の
テーピング方法およびテーピング装置を提供することを
目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の電子部品のテーピング方法は、電子部品を
装填するための装填穴と送り穴が長手方向に沿って多数
列設されたキャリヤテープを途中で方向転換するように
間歇的に走行させ、上記キャリヤテープの装填穴に電子
部品を順次供給し、供給後の電子部品を上記キャリヤテ
ープの走行により搬送する途中で電子部品を検査し、検
査結果が不良である電子部品をその装填穴から排出し、
検査結果が良である電子部品をその装填穴から先行する
装填穴に順次移し替え、その後、上記キャリヤテープに
おける電子部品の移し替え完了部分にカバーテープを貼
着して装填穴の上部開放部を閉塞するようにしたもので
ある。
【0011】そして、上記テーピング方法において、キ
ャリヤテープを、電子部品を移し替えるための送出側の
前方に対し、受け取り側の後方が走行を停止したり、等
速で走行するように調整するのが好ましい。また、キャ
リヤテープを複数列で走行させ、電子部品の供給、検
査、選別、移し替えを各列に対応して行うことができ
る。
【0012】また、キャリヤテープとして、装填穴を打
ち抜き加工により形成したタイプのものを用いることが
でき、この場合、ボトムテープを少なくとも電子部品の
移し替えのための受け取り前にキャリヤテープの裏面に
貼着して装填穴の底部開放部を閉塞する。また、キャリ
ヤテープとして、装填穴を絞り加工により形成したタイ
プのものを用いることができる。
【0013】上記目的を達成するため、本発明の電子部
品のテーピング装置は、電子部品を装填するための装填
穴と送り穴が長手方向に沿って多数列設されたキャリヤ
テープを途中で方向転換するように間歇的に走行させる
駆動手段と、上記キャリヤテープの装填穴に電子部品を
順次供給する供給手段と、供給後、上記キャリヤテープ
の走行により搬送される電子部品を検査する検査手段
と、検査結果が不良である電子部品をその装填穴から排
出する排出手段と、検査結果が良である電子部品をその
装填穴から先行する装填穴に順次移し替える移し替え手
段と、上記キャリヤテープにおける電子部品の移し替え
完了部分にカバーテープを上記装填穴の上部開放部が閉
塞されるように貼着するカバーテープ貼着手段とを備え
たものである。
【0014】そして、上記テーピング装置において、駆
動手段が、キャリヤテープにおける電子部品の移し替え
送出側の前方に対し、受け取り側の後方を走行停止させ
たり、等速で走行するように調整し得るように構成され
るのが好ましい。また、駆動手段、供給手段、検査手
段、選別手段、移し替え手段およびカバーテープ貼着手
段を電子部品が複数列でテーピングされるように構成す
ることができる。
【0015】また、装填穴を打抜き加工により形成して
あるキャリヤテープを用い、ボトムテープを少なくとも
電子部品の移し替えのための受け取り前にキャリヤテー
プの裏面に貼着して装填穴の底部開放部を閉塞するボト
ムテープ貼着手段を備えることができ、また、装填穴を
絞り加工により形成してあるキャリヤテープを用いるこ
とができる。
【0016】上記のように構成された本発明によれば、
間歇的に走行するキャリヤテープの装填穴に電子部品を
順次供給して検査し、検査結果が良である電子部品を選
別し、キャリヤテープの方向転換を利用して検査が良の
電子部品をその装填穴から先行する装填穴に移し替え、
カバーテープにより装填穴の上部開放部を閉塞すること
ができる。このように搬送ディスクを用いることなく、
テーピング用テープを利用して電子部品の搬送、検査、
選別を行うようにしているので、構成の簡素化および調
整作業の簡素化を図ることができる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照しながら説明する。図1ないし図7は本
発明の一実施の形態による電子部品である角板形チップ
固定抵抗器のテーピング装置を示し、図1は正面図、図
2は要部の平面図、図3(a)、(b)、(c)はそれ
ぞれチップ固定抵抗器の供給部の拡大正面図、拡大平面
図、一部破断拡大側面図、図3(d)は図3(b)のA
−A線に相当するリニアシュート部の断面図、図4はチ
ップ固定抵抗器の供給動作説明図、図5(a)、
(b)、(c)はそれぞれチップ固定抵抗器の抵抗値測
定部の拡大正面図、拡大平面図、拡大側面図、図5
(d)はチップ固定抵抗器の抵抗値測定状態の拡大平面
図、図6はチップ固定抵抗器の選別部の拡大断面図、図
7(a)、(b)はそれぞれチップ固定抵抗器の移し替
え部の拡大平面図、一部破断拡大側面図である。
【0018】本実施の形態においては、図10(a)〜
(c)に示すテーピング用テープTを用いて角板形チッ
プ固定抵抗器(以下、チップ抵抗器と略称する)Rの抵
抗値測定(検査)、選別、テーピングを行う場合につい
て説明する。チップ抵抗器Rは図5(d)に示すよう
に、セラミック(アルミナ)から成る抵抗素体r1の短
辺側の両側に電極r2が設けられている。
【0019】まず、テーピング装置について説明する
と、図1ないし図3に示すように、厚紙、プラスチック
等からなるキャリヤテープT3は供給源(図示省略)か
ら裏面が上向きになるように引き出され、回転可能に支
持された案内ホイール1、送りホイール2に水平方向で
走行し得るように掛けられ、下垂状態で折り返されるよ
うに方向転換され、続いて裏面が下側に位置するように
方向転換され、回転可能に支持された送りホイール3、
案内ホイール4に水平方向で走行し得るように掛けられ
て巻き取りリール(図示省略)に導かれる。各ホイール
1、2、3、4にはその一側外周に多数の送り突起5が
突設され、これらの送り突起5にキャリヤテープT3の
送り穴T6が係合されている。各ホイール1、2、3、
4に対し、キャリヤテープT3が押さえロール7、8、
9、10により押さえられて送り穴T6の送り突起5か
らの離脱が防止されている。
【0020】送りホイール2の軸11にはパルスモータ
12の出力軸が連結され、送りホイール3の軸13にも
パルスモータ14の出力軸が連結されている。したがっ
て、パルスモータ12、14の駆動により送りホイール
2、3を間歇回転させ、送り突起5に送り穴T6が係合
されているキャリヤテープT3を間歇的に走行させるこ
とができる。
【0021】このとき、キャリヤテープT3における案
内ホイール1、送りホイール2間と送りホイール3、案
内ホイール4間がほぼ平行で、案内ホイール1、送りホ
イール2間が上位、送りホイール3、案内ホイール4間
が下位となり、かつ互いに側方へずれた状態で走行され
るようになっている。そして、案内ホイール1、送りホ
イール2間と送りホイール3、案内ホイール4間でキャ
リヤテープT3等は案内台15、16の案内溝17、1
8内に沿って上記のように別々のパルスモータ12、1
4により水平方向に走行される。そして、キャリヤテー
プT3は案内ホイール1、送りホイール2間に対し、送
りホイール3、案内ホイール4間が走行停止したり、等
速となるように走行状態が調整されるようになってい
る。
【0022】キャリヤテープT3の下垂による折り返し
部にはボトムテープT4の貼着部20が設けられてい
る。貼着部20はヒータを内蔵した熱圧着部21がシリ
ンダ装置22の作動により受台23に対して前進、後退
可能となっている。そして、プラスチックフィルム等か
らなるボトムテープT4が案内ロール24、25により
案内されて受台23に沿って走行するキャリヤテープT
3の裏面に送り穴T6を避けて重ねられ、シリンダ装置
22の作動によって前進する熱圧着部21によりボトム
テープT4がキャリヤテープT3の裏面に加熱状態で押
圧されることにより貼着され、装填穴T5の底部開放部
が閉塞された装填用テープT1が形成されるようになっ
ている。
【0023】送りホイール3と案内ホイール4との間に
はカバーテープT2の貼着部26が設けられている。貼
着部26は上記ボトムテープ貼着部20と同様に、ヒー
タを内蔵した熱圧着部21がシリンダ装置22の作動に
より案内台16に対して前進、後退可能となっている。
そして、プラスチックフィルム等からなるカバーテープ
T2が案内ロール27、28により案内されて案内台1
6上を走行するボトムテープT4付きのキャリヤテープ
T3(装填用テープT1)の表面に送り穴T6を避けて
重ねられ、シリンダ装置22の作動によって前進する熱
圧着部21によりカバーテープT2がキャリヤテープT
3の表面に加熱状態で押圧されることにより貼着され、
装填穴T5の上部開放部が閉塞されてテーピングテープ
Tが完成されるようになっている。
【0024】案内ホイール1と送りホイール2との間で
キャリヤテープT3の走行方向の上流側から下流側に向
かってチップ抵抗器Rの供給部30、チップ抵抗器Rの
第1の抵抗値測定部31、チップ抵抗器Rの第1の良、
不良選別部32、チップ抵抗器Rの第2の抵抗値測定部
33、チップ抵抗器Rの第2の良、不良選別部34が設
けられ、更に、良のチップ抵抗器Rを送りホイール3と
貼着部26との間でボトムテープT4付きのキャリヤテ
ープT3の装填穴T5に移し替える移し替え部35が設
けられている。
【0025】供給部30について説明すると、特に、図
3、図4から明らかなように、リニアシュート36はシ
ュート本体37に案内台15の案内溝17内に位置する
キャリヤテープT3の装填穴T5側に至るに従い、次第
に低くなるように傾斜する溝38が形成され、溝38の
上方開放部がシュート本体37上に離脱可能に取り付け
られたカバー39により閉塞されている。そして、パー
ツフィーダ(図示省略)から排出されるチップ抵抗器R
をシュート36の溝38により滑落させてキャリヤテー
プT3の装填穴T5に供給することができる。
【0026】一方、案内台15には基台40が固定さ
れ、基台40には支持台41がキャリヤテープT3の走
行方向に沿って位置調整可能に、かつ固定可能に取り付
けられている。支持台41の上部にはキャリヤテープT
3の走行方向と直角方向に溝42が形成され、支持台4
1上にカバー43が固定され、溝42に案内部材44が
キャリヤテープT3の走行方向と直角方向に移動可能に
挿通されている。案内部材43の後方突出端部にはボル
ト、ナットからなるストッパ45が突出長さ調整可能に
取り付けられている。カバー44のねじ穴46にはねじ
47が螺入され、案内部材44が溝42の底面に押圧さ
れて固定されるようになっている。案内部材44の先端
にはリニアシュート36側より急傾斜案内面48aと緩
傾斜案内面48bが順次形成されている。
【0027】したがって、ストッパ45により案内部材
44の急傾斜案内面48aの位置が調整された後、上記
のようにねじ47により案内部材44が固定されるよう
になっている。そして、リニアシュート36より滑落す
るチップ抵抗器Rを急傾斜案内面48aで先端側がキャ
リヤテープT3の装填穴T5に進入するように案内し、
続いて緩傾斜案内面48bでチップ抵抗器Rを装填穴T
5内で水平方向に倒伏するように案内することにより、
後続のチップ抵抗器Rに押圧されず、したがって、大き
な摩擦抵抗を受けないようにしてチップ抵抗器Rを装填
穴T5内に確実に装填することができるようになってい
る。
【0028】案内部材44の先端部にはキャリヤテープ
T3の装填穴T5にチップ抵抗器Rが供給されているか
否かを検出するためのファイバセンサ49が設けられて
いる。ファイバセンサ49の他側は投、受光器(図示省
略)に対向されている。そして、投光器からファイバセ
ンサ49を介して投光し、装填穴T5にチップ抵抗器R
が供給されていると、このチップ抵抗器Rからの反射光
をファイバセンサ49を介して受光器で受光することが
できるので、チップ抵抗器Rの供給の有無を検出するこ
とができる。したがって、装填穴T5にチップ抵抗器R
が供給されていないことが検出された場合には、供給部
30の調整等を行うことにより、正常な供給状態に戻す
ことができる。
【0029】供給部30から貼着部26に至る範囲で、
選別部32、34、案内ロール部8、貼着部20、案内
ロール部9等を除いて案内台15、16の案内溝17、
18を走行するキャリヤテープT3がカバー(図示省
略)により被覆され、キャリヤテープT3の装填穴T5
に供給されたチップ抵抗器Rの飛び出しが防止されてい
る。
【0030】第1の抵抗値測定部31と第2の抵抗値測
定部33は同様に構成される。特に、図5から明らかな
ように、第1、第3の測定端子50、51と第2、第4
の測定端子52、53とがキャリヤテープT3の走行方
向、すなわち、チップ抵抗器Rの搬送方向と直交方向に
配置され、各測定端子50〜53がホルダ54に固定さ
れ、各測定端子50〜53の先端部が案内台15の絶縁
部15aに形成された各穴に下方から進退可能に挿入さ
れている。一方、案内台15には支持フレーム55が固
定され、支持フレーム55に垂直方向に昇降可能に支持
された昇降台56にホルダ54が一体に昇降し得るよう
に固定されている。
【0031】支持フレーム55にはソレノイド57が支
持され、ソレノイド軸58が昇降台56に連結されてい
る。昇降台56とホルダ54との間には衝撃吸収用のば
ね59が介在されている。そして、ソレノイド57の励
磁によりソレノイド軸58、ホルダ54および測定端子
50〜53が上昇されることにより、測定端子50〜5
3の先端がチップ抵抗器Rの電極r2に当接される。こ
のとき、衝撃吸収用のばね59によりチップ抵抗器Rの
電極r2の損傷および測定端子50〜53の損傷を防止
することができるとともに、測定端子50〜53の電極
r2に対する接触圧を適正に保つことができる。これと
は逆に、ソレノイド57の消磁によりソレノイド軸5
8、ホルダ54および測定端子50〜53が下降される
ことにより、測定端子50〜53がチップ抵抗器Rの電
極r2から離隔される。各測定端子50〜53は測定器
(図示省略)に接続され、測定端子50〜53のチップ
抵抗器Rにおける電極r2への接触により抵抗値が測定
される。
【0032】第1の選別部32と第2の選別部34は同
様に構成される。特に、図6から明らかなように、案内
台15の上部にキャリヤテープT3の装填穴T5に装填
されて搬送される複数個(図示例では3個)のチップ抵
抗器Rを被覆するようにカバー60が設けられ、カバー
60の中央部には吸引穴61が形成され、吸引穴61は
ホース62によりバキュームポンプ(図示省略)に接続
されている。案内台15には吸引穴61に対向するよう
に排出穴64が形成され、排出穴64はホース65によ
り不良品受け(図示省略)に連通されている。
【0033】そして、上記抵抗値測定部31、若しくは
33からの指令によりチップ抵抗器Rの抵抗値測定結果
が正常で良であれば、バキュームポンプの駆動によりカ
バー60内を吸引状態にしてチップ抵抗器Rを装填穴T
5内に保持した状態でキャリヤテープT3の走行に伴っ
て排出穴64に落下しないように通過させる。これとは
逆に、上記抵抗値測定部31、若しくは33からの指令
によりチップ抵抗器Rの抵抗値測定結果が非正常で不良
であれば、バキュームポンプの駆動を停止し、チップ抵
抗器Rを排出穴64から落下させ、ホース65を介して
不良品受けに排出する。
【0034】移し替え部35について説明すると、特
に、図7から明らかなように、上位に位置するキャリヤ
テープT3におけるチップ抵抗器選別後の装填穴T5の
下部開放部とカバーテープT2が貼着される前の下位に
位置するボトムテープT4付きキャリヤテープT3(装
填用テープT1)における装填穴T5の上部開放部とが
シュート66により接続される。シュート66はシュー
ト本体67に上記のように上位の装填穴T5の下部と下
位の装填穴T5の上部に連通し得る傾斜した溝68が形
成され、溝68の上方開放部がシュート本体67上に離
脱可能に取り付けられたカバー69により閉塞されてい
る。上位の装填穴T5の上方側に位置して吐出用ホース
70が設けられ、この吐出用ホース70はコンプレッサ
(図示省略)に接続されている。上位の装填穴T5の下
方側に位置して吸引用ホース71が設けられ、この吸引
用71はバキュームホンプ(図示省略)に接続されてい
る。
【0035】そして、コンプレッサの駆動により吐出用
ホース70から空気を吐出するとともに、バキュームポ
ンプの駆動により吸引用ホース71から空気を吸引する
ことにより装填穴T5内のチップ抵抗器Rをシュート6
6の溝68に確実に排出することができるようになって
いる。
【0036】一方、案内台16には基台72が固定さ
れ、基台72には支持台73がボトムテープT4付きキ
ャリヤテープT3の送行方向に沿って位置調整可能に、
かつ固定可能に取り付けられている。支持台73の上部
にはボトムテープT4付きキャリヤテープT3の走行方
向と直角方向に溝74が形成され、支持台73上にカバ
ー75が固定され、溝74に案内部材76がボトムテー
プT4付きキャリヤテープT3の走行方向と直角方向に
移動可能に挿通されている。案内部材76の後方突出部
にはボルト、ナットからなるストッパ77が突出長さ調
整可能に取り付けられている。カバー75のねじ穴78
にはねじ79が螺入され、案内部材76が溝74の底面
に押圧されて固定されるようになっている。案内部材7
6の先端には上記供給部30と同様に、リニアシュート
66側より急傾斜案内面と緩傾斜案内面が順次形成され
ている。
【0037】したがって、ストッパ77により案内部材
76の急傾斜案内面の位置が調整された後、上記のよう
にねじ79により案内部材76が固定されるようになっ
ている。そして、リニアシュート66より滑落するチッ
プ抵抗器Rを急傾斜案内面で先端側がキャリヤテープT
3の装填穴T5に進入するように案内し、続いて緩傾斜
案内面でチップ抵抗器Rを装填穴T5内で水平方向に倒
伏するように案内することにより、後続のチップ抵抗器
Rに押圧されず、したがって、大きな摩擦抵抗を受けな
いようにしてチップ抵抗器Rを装填穴T5内に確実に装
填することができるようになっている。
【0038】案内部材76の先端部にはキャリヤテープ
T3の装填穴T5にチップ抵抗器Rが供給されているか
否かを検出するためのファイバセンサ80が設けられて
いる。ファイバセンサ80の他側は投、受光器(図示省
略)に対向されている。そして、投光器からファイバセ
ンサ80を介して投光し、装填穴T5にチップ抵抗器R
が供給されていると、このチップ抵抗器Rからの反射光
をファイバセンサ80を介して受光器で受光することが
できるので、チップ抵抗器Rの供給の有無を検出するこ
とができる。したがって、装填穴T5にチップ抵抗器R
が供給されていないことが検出された場合には、シュー
ト66の調整等を行うことにより、正常な供給状態に戻
すことができる。
【0039】次に、本発明のテーピング方法について、
上記テーピング装置の動作と共に説明する。図1、図
2、図10に示すように、キャリヤテープT3を案内ホ
イール1、送りホイール2、送りホイール3、案内ホイ
ール4に順次掛け、キャリヤテープT3の送り穴T6を
各ホイール1〜4の送り突起5に係合し、キャリアテー
プT3を押さえロール7、8、9、10により各ホイー
ル1〜4に対して押さえて離脱を防止する。このように
セットした後、パルスモータ12、14の駆動により送
りホイール2、3を間歇回転させ、キャリヤテープT3
を案内台15、16の案内溝17、18内で間歇的に走
行させる。そして、貼着部20で上記のようにキャリヤ
テープT3の裏面に装填穴T5の底部開放部を閉塞する
ようにボトムテープT4を貼着してボトムテープT4付
きキャリヤテープT3(装填用テープT1)を形成し、
貼着部26で上記のようにキャリヤテープT3の表面に
装填穴T5の上部開放部を閉塞するようにカバーテープ
T2を貼着してテーピングテープTを完成し、リール
(図示省略)に巻き取る。この間、チップ抵抗器Rの供
給、抵抗値測定、選別、移し替え作業を順次行う。
【0040】供給部30ではパーツフィーダから排出さ
れるチップ抵抗器Rを上記のようにシュート36により
滑落させ、案内部材44の急傾斜案内面48aと緩傾斜
案内面48bにより間歇走行するキャリヤテープT3の
装填穴T5に順次装填する(図3(a)〜(d)および
図4参照)。装填穴T5に装填されたチップ抵抗器Rが
間歇的に搬送されて第1の抵抗値測定部31に到達する
と、上記のようにソレノイド57の励磁により測定端子
50〜53が上昇してチップ抵抗器Rの電極rに当接し
(図5(a)〜(d)参照)、測定器より抵抗値を測定
する。測定後のチップ抵抗器Rが間歇的に搬送されて第
1の選別部32に到達すると、上記のように、測定器か
らの指令に基づき、良のチップ抵抗器Rについてはカバ
ー60内をバキュームポンプの駆動により吸引状態にし
て排出穴64位置を落下しないように装填穴T5に保持
した状態で通過させ、不良のチップ抵抗器Rについては
カバー60の吸引を停止して排出穴64から落下させ、
ホース65を介して不良品受けに排出する。
【0041】第1回目の抵抗値の測定の結果、良と判定
され、装填穴T5に保持されたチップ抵抗器Rが間歇的
に搬送されて第2の抵抗値測定部33に到達すると、上
記と同様にして抵抗値を測定する。測定後のチップ抵抗
器Rが間歇的に搬送されて第2の選別部34に到達する
と、上記と同様して不良のチップ抵抗器Rを排出し、良
のチップ抵抗器Rのみを装填穴T5に保持して間歇搬送
を続ける。
【0042】第2回目の抵抗値の測定の結果、良と判定
され、装填穴T5に保持されたチップ抵抗器Rが間歇的
に搬送されて移し替え部35に到達すると、上記のよう
にコンプレッサの駆動により吐出用ホース70から空気
が吐出されるとともに、バキュームポンプの駆動により
吸引用ホース71により空気が吸引されることにより、
装填穴T5内のチップ抵抗器Rをシュート66により滑
落させ、案内部材76の急傾斜案内面と緩傾斜案内面に
よりボトムテープT4付きキャリヤテープT3の装填穴
T5に装填することができる。このとき、チップ抵抗器
Rが不良と判定されて装填穴T5から排出されている
と、この装填穴T5が移し替え部35に到達してもチッ
プ抵抗器Rが存在しないため、ボトムテープT4付きキ
ャリヤテープT3の装填穴T5に移し替えることができ
ない。したがって、キャリヤテープT3におけるチップ
抵抗器Rを移し替えるための送出側の前方部分とボトム
テープT4付きキャリヤテープT3における受け取り側
の後方部分を常に同一速度で間歇走行させると、チップ
抵抗器Rのテーピング作業を完了した時点でテーピング
用テープTにチップ抵抗器Rが装填されていない装填穴
T5が発生する。この場合、チップ抵抗器Rをマウント
機によりプリント基板等に実装する際に支障を来たすこ
とになる。
【0043】そこで、測定器からの指令によりキャリヤ
テープT3の空の装填穴T5が移し替え部35を通過す
る間、ボトムテープT4付きキャリヤテープT3を走行
させるパルスモータ14の駆動を停止し、キャリヤテー
プT3の下垂状態での折り返し部によりボトムテープT
4付きキャリヤテープT3の走行を停止して待機させ
る。その後、良のチップ抵抗器Rが装填されている装填
穴T5が移し替え部35に接近すると、再びパルスモー
タ14の駆動によりボトムテープT4付きキャリヤテー
プT3を移し替え部35側のキャリヤテープT3と等速
度で間歇走行させることにより、ボトムテープT4付き
キャリヤテープT3の各装填穴T5にチップ抵抗器Rを
順次装填することができる。したがって、上記のように
カバーテープT2をキャリヤテープT3に貼着した際に
チップ抵抗器Rの空状態の発生を防止することができる
テーピングテープTを完成してリールに巻き取ることが
できる。
【0044】次に、本発明の第2の実施形態について説
明する。図8(a)、(b)は本発明の第2の実施形態
によるテーピング装置を示し、(a)は移し替え部の一
部概略平面図、(b)は移し替え部の一部概略正面図で
ある。
【0045】本実施形態の特徴とするところは、図8
(a)、(b)に示すように、キャリヤテープT3とボ
トムテープT4付きキャリヤテープT3がキャリヤテー
プT3をボトムテープT4付きキャリヤテープT3に対
して上位として直交方向で交叉されるように間歇的に走
行され、電気的特性の測定、選別後のチップ抵抗器Rが
交叉部において、押圧部材、その昇降用のシリンダ装置
等から成る移し替え手段(図示省略)によりキャリヤテ
ープT3の装填穴T5からボトムテープT4付きキャリ
ヤテープT3の装填穴T5に順次移し替えられるように
構成されたものであり、その他の構成については上記第
1の実施形態と同様である。
【0046】次に、本発明の第3の実施形態について説
明する。図9(a)、(b)は本発明の第3の実施形態
によるテーピング装置を示し、(a)は移し替え部の一
部概略平面図、(b)は移し替え部の一部概略正面図で
ある。
【0047】本実施形態の特徴とするところは、図9
(a)、(b)に示すように、キャリヤテープT3とボ
トムテープT4付きキャリヤテープT3が平行にして間
歇的に走行され、キャリヤテープT3とボトムテープT
4付きキャリヤテープT3との間で伸縮装置81が垂直
軸を中心として回転可能に設けられ、伸縮装置81の先
端に支持板82が取り付けられ、この支持板82の両端
部に吸引ノズル83、84が支持され、各吸引ノズル8
3、84はバキュームポンプ(図示省略)に接続されて
いる。そして、キャリヤテープT3とボトムテープT4
付きキャリヤテープT3が間歇的に走行する度に伸縮装
置81の作動による吸引ノズル83、84等の下降と上
昇および伸縮装置81、吸引ノズル83、84等の18
0度ごとの回転が繰り返され、吸引ノズル83、84に
よる吸引と解放により、電気的特性の測定、選別後のチ
ップ抵抗器RがキャリヤテープT3の装填穴T5からボ
トムテープT4付きキャリヤテープT3の装填穴T5に
順次移し替えられるように構成されたものである。本実
施形態においては、キャリヤテープT3におけるチップ
抵抗器Rの移し替え送出側の装填穴T5が貫通している
必要はなく、ボトムテープT4により閉塞されていても
よい。また、装填穴T15を絞り加工により形成した図
11に示すキャリヤテープT11を用いることもでき
る。その他の構成については上記第1の実施形態と同様
である。
【0048】次に、本発明の第4の実施形態について説
明する。本実施形態は図示していないが、キャリヤテー
プT3、若しくはT11を複数列で間歇的に走行させ
る。そして、例えば、キャリヤテープT3、若しくはT
11の走行方向に対して隣接する装填穴T5、若しくは
T15を一個ずらした位置で供給シュート等によりチッ
プ抵抗器Rを装填穴T5、若しくはT15に供給し、同
様にして測定手段により抵抗値を測定し、不良のチップ
抵抗器Rを同じ位置の選別手段で排出する。抵抗値測定
と選別を繰り返した後、測定結果が良のチップ抵抗器R
を排出シュート等により装填穴T5、若しくはT15か
ら先行する装填穴T5、若しくはT15に移し替えるよ
うに構成したものである。その他の構成については上記
各実施の形態と同様である。
【0049】なお、上記実施の形態においては、チップ
抵抗器Rの抵抗値測定作業と選別作業を2回行っている
が、1回のみ行ってもよく、3回以上行ってもよい。ま
た、電気的特性測定後の電子部品はボトムテープT4付
きキャリヤテープT3をキャリヤテープT3と同方向に
間歇走行させながら移し替えることもできる。更に、上
記各実施形態においては、テーピング対象が角板形チッ
プ固定抵抗器Rであるので、検査手段として抵抗値測定
手段を用いているが、テーピング対象によっては、その
他の電気的特性、外観等の検査を行うことができ、電気
的特性検査と外観検査の両方を行うこともできる。この
ほか、本発明は、その基本的技術思想を逸脱しない範囲
で種々設計変更することができる。
【0050】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、間
歇的に走行するキャリヤテープの装填穴に電子部品を順
次供給して検査し、検査結果が良である電子部品を選別
し、キャリヤテープの方向転換を利用して検査結果が良
の電子部品をその装填穴から先行する装填穴に移し替
え、カバーテープにより装填穴の上部開放部を閉塞する
ようにしている。このように搬送ディスクを用いること
なく、テーピング用テープを利用して電子部品の搬送、
検査、選別を行うようにしているので、構成の簡素化お
よび調整作業の簡素化を図ることができる。したがっ
て、ランニングコスト等を低減させることができる。
【0051】また、キャリヤテープにおける電子部品の
移し替えのための送出側の前方に対し、受け取り側の後
方を走行停止させたり、等速で走行するように調整する
ことにより、テーピング完成状態で電子部品が空の装填
穴が生じるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態による電子部品であ
る角板形チップ固定抵抗器のテーピング装置を示す正面
図である。
【図2】同テーピング装置を示す要部の平面図である。
【図3】(a)、(b)、(c)はそれぞれ同テーピン
グ装置の供給部を示す拡大正面図、拡大平面図、一部破
断拡大側面図であり、(d)は(b)のA−A線に相当
するシュート部の断面図である。
【図4】同テーピング装置の供給部によるチップ固定抵
抗器の供給動作説明図である。
【図5】(a)、(b)、(c)はそれぞれ同テーピン
グ装置の抵抗値測定部を示す拡大正面図、拡大平面図、
拡大側面図であり、(d)は同抵抗値測定部によるチッ
プ固定抵抗器の抵抗値測定状態を示す拡大平面図であ
る。
【図6】同テーピング装置の選別部を示す拡大断面図で
ある。
【図7】(a)、(b)はそれぞれ同テーピング装置の
移し替え部を示す拡大平面図、一部破断拡大側面図であ
る。
【図8】(a)、(b)はそれぞれ本発明の第2の実施
形態によるテーピング装置を示し、(a)は移し替え部
の一部概略平面図、(b)は移し替え部の一部概略正面
図である。
【図9】(a)、(b)はそれぞれ本発明の第3の実施
形態によるテーピング装置を示し、(a)は移し替え部
の一部概略平面図、(b)は移し替え部の一部概略正面
図である。
【図10】(a)、(b)はそれぞれチップ固定抵抗器
のテーピング用テープの一例の完成順序説明用の平面
図、縦断面図であり、(c)は(a)のB−B線に沿う
断面図である。
【図11】(a)、(b)はそれぞれテーピング用テー
プの他の例を示す縦断面図、横断面図である。
【符号の説明】
T テーピング用テープ T1 装填用テープ T2 カバーテープ T3 キャリヤテープ T4 ボトムテープ T5 装填穴 T6 送り穴 R チップ固定抵抗器(電子部品) 1 案内ホイール 2 送りホイール 3 送りホイール 4 案内ホイール 12 パルスモータ 14 パルスモータ 15 案内台 16 案内台 20 ボトムテープ貼着部 26 カバーテープ貼着部 30 チップ固定抵抗器の供給部 31 第1の抵抗値測定部 32 第1の良、不良の選別部 33 第2の抵抗値測定部 34 第2の良、不良の選別部 35 移し替え部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小室 勇二 東京都新宿区市谷本村町3番26号 株式会 社正和テクノシステムズ内

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品を装填するための装填穴と送り
    穴が長手方向に沿って多数列設されたキャリヤテープを
    途中で方向転換するように間歇的に走行させ、上記キャ
    リヤテープの装填穴に電子部品を順次供給し、供給後の
    電子部品を上記キャリヤテープの走行により搬送する途
    中で電子部品を検査し、検査結果が不良である電子部品
    をその装填穴から排出し、検査結果が良である電子部品
    をその装填穴から先行する装填穴に順次移し替え、その
    後、上記キャリヤテープにおける電子部品の移し替え完
    了部分にカバーテープを貼着して装填穴の上部開放部を
    閉塞するようにした電子部品のテーピング方法。
  2. 【請求項2】 キャリヤテープが、電子部品を移し替え
    るための送出側の前方に対し、受け取り側の後方を走行
    停止させたり、等速で走行するように調整する請求項1
    記載の電子部品のテーピング方法。
  3. 【請求項3】 キャリヤテープを複数列で走行させ、電
    子部品の供給、検査、選別、移し替えを各列に対応して
    行う請求項1または2記載の電子部品のテーピング方
    法。
  4. 【請求項4】 キャリヤテープが装填穴を打抜き加工に
    より形成してあり、ボトムテープを少なくとも電子部品
    の移し替えのための受け取り前にキャリヤテープの裏面
    に貼着して装填穴の底部開放部を閉塞する請求項1ない
    し3のいずれかに記載の電子部品のテーピング方法。
  5. 【請求項5】 キャリヤテープが装填穴を絞り加工によ
    り形成してある請求項1ないし3のいずれかに記載の電
    子部品のテーピング方法。
  6. 【請求項6】 電子部品を装填するための装填穴と送り
    穴が長手方向に沿って多数列設されたキャリヤテープを
    途中で方向転換するように間歇的に走行させる駆動手段
    と、上記キャリヤテープの装填穴に電子部品を順次供給
    する供給手段と、供給後、上記キャリヤテープの走行に
    より搬送される電子部品を検査する検査手段と、検査結
    果が不良である電子部品をその装填穴から検査する排出
    手段と、検査結果が良である電子部品をその装填穴から
    先行する装填穴に順次移し替える移し替え手段と、上記
    キャリヤテープにおける電子部品の移し替え完了部分に
    カバーテープを上記装填穴の上部開放部が閉塞されるよ
    うに貼着するカバーテープ貼着手段とを備えた電子部品
    のテーピング装置。
  7. 【請求項7】 駆動手段が、キャリヤテープにおける電
    子部品の移し替え送出側の前方に対し、受け取り側の後
    方を走行停止させたり、等速で走行するように調整し得
    るように構成された請求項6記載の電子部品のテーピン
    グ装置。
  8. 【請求項8】 駆動手段、供給手段、検査手段、選別手
    段、移し替え手段およびカバーテープ貼着手段が複数列
    でキャリヤテープを走行させて電子部品を複数列でテー
    ピングし得るように構成された請求項6または7記載の
    電子部品のテーピング装置。
  9. 【請求項9】 装填穴を打抜き加工により形成してある
    キャリヤテープを用い、ボトムテープを少なくとも電子
    部品の移し替えのための受け取り前にキャリヤテープの
    裏面に貼着して装填穴の底部開放部を閉塞するボトムテ
    ープ貼着手段を備えた請求項6ないし8のいずれかに記
    載の電子部品のテーピング装置。
  10. 【請求項10】 装填穴を絞り加工により形成してある
    キャリヤテープを用いる請求項6ないし8のいずれかに
    記載の電子部品のテーピング装置。
JP21405796A 1996-05-29 1996-07-26 電子部品のテーピング方法およびテーピング装置 Pending JPH1045106A (ja)

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JP8-156365 1996-05-29
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100414518B1 (ko) * 2001-12-28 2004-01-07 (주) 인텍플러스 칩 마운팅 방법 및 장치
KR20140022988A (ko) * 2012-08-14 2014-02-26 (주)제이티 소자핸들러 및 그에 사용되는 릴고정장치
KR20140054495A (ko) * 2012-10-26 2014-05-09 (주)제이티 소자핸들러 및 그에 사용되는 릴고정장치
KR20150061555A (ko) * 2013-11-27 2015-06-04 (주)제이티 소자핸들러 및 그에 사용되는 캐리어테이프공급장치

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KR20140022988A (ko) * 2012-08-14 2014-02-26 (주)제이티 소자핸들러 및 그에 사용되는 릴고정장치
KR20140054495A (ko) * 2012-10-26 2014-05-09 (주)제이티 소자핸들러 및 그에 사용되는 릴고정장치
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