JPH1064971A - ウェハの位置の誤り検出及び修正装置、及びその方法 - Google Patents
ウェハの位置の誤り検出及び修正装置、及びその方法Info
- Publication number
- JPH1064971A JPH1064971A JP9186727A JP18672797A JPH1064971A JP H1064971 A JPH1064971 A JP H1064971A JP 9186727 A JP9186727 A JP 9186727A JP 18672797 A JP18672797 A JP 18672797A JP H1064971 A JPH1064971 A JP H1064971A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- blade
- transfer robot
- edge
- slot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 110
- 238000012937 correction Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 81
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 102
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 6
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 379
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 9
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 229920005372 Plexiglas® Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/136—Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ウェハ移送ロボットのブレード上のウェハの位
置の誤り検出及び修正装置を提供する。 【解決課題】本装置は処理チャンバの各入口近くに配置
された1つのセンサーで、ブレードに関してウェハの位
置を監視することによってウェハ10の位置の誤りを決
定する。本装置は、ウェハ取扱いチャンバの表面上の透
明なカバー34と前記透明なカバーの面上に配置された
光検出センサー60を内蔵する。更に、センサーは、ウ
ェハの位置の誤りを検出し、修正するために、ブレード
のスロット26を通して光を反射器62へ向ける。ブレ
ードの孔の端とウェハ10の端の間隔に基づいてブレー
ドに関するウェハの位置が計測され、ウェハがブレード
上に正しく置かれているか否かを決定する。
置の誤り検出及び修正装置を提供する。 【解決課題】本装置は処理チャンバの各入口近くに配置
された1つのセンサーで、ブレードに関してウェハの位
置を監視することによってウェハ10の位置の誤りを決
定する。本装置は、ウェハ取扱いチャンバの表面上の透
明なカバー34と前記透明なカバーの面上に配置された
光検出センサー60を内蔵する。更に、センサーは、ウ
ェハの位置の誤りを検出し、修正するために、ブレード
のスロット26を通して光を反射器62へ向ける。ブレ
ードの孔の端とウェハ10の端の間隔に基づいてブレー
ドに関するウェハの位置が計測され、ウェハがブレード
上に正しく置かれているか否かを決定する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、保管装置と処理チ
ャンバ間でウェハをロボット移送するための装置に関
し、特に、ウェハ位置の誤りを検出し、修正するための
装置、及びその方法に関する。
ャンバ間でウェハをロボット移送するための装置に関
し、特に、ウェハ位置の誤りを検出し、修正するための
装置、及びその方法に関する。
【0002】
【先行技術】半導体の処理装置のための共通の構成は、
中央のウェハ保管及び取扱い(“移送”)チャンバから
アクセスできる多くの異なる処理チャンバを用いる。図
1は、このような構成を有する半導体処理装置の概要を
示す。ウェハは、典型的にはウェハカセットの処理装置
へロードされ、そしてウェハはカセットからウェハの中
央の移送チャンバ内の保管エレベータへ個々に移送され
る。ウェハ移送ロボットは、移送チャンバの壁にあるバ
ルブを介してウェハ保管エレベータから個々のウェハを
いろいろな処理チャンバへ移動し、チャンバ間でいろい
ろな処理ステップを達成する。処理装置内の半導体ウェ
ハの移動は、自動化されたウェハ取扱い技術を用いて行
われ、製造プロセスの完全な自動化を可能にする。
中央のウェハ保管及び取扱い(“移送”)チャンバから
アクセスできる多くの異なる処理チャンバを用いる。図
1は、このような構成を有する半導体処理装置の概要を
示す。ウェハは、典型的にはウェハカセットの処理装置
へロードされ、そしてウェハはカセットからウェハの中
央の移送チャンバ内の保管エレベータへ個々に移送され
る。ウェハ移送ロボットは、移送チャンバの壁にあるバ
ルブを介してウェハ保管エレベータから個々のウェハを
いろいろな処理チャンバへ移動し、チャンバ間でいろい
ろな処理ステップを達成する。処理装置内の半導体ウェ
ハの移動は、自動化されたウェハ取扱い技術を用いて行
われ、製造プロセスの完全な自動化を可能にする。
【0003】ウェハの処理は、真空或いは真空に近い環
境の下で行い、コストの考慮は、高いウェハのスループ
ットを容易にするために、速やかなポンピング時間を必
要とするので、ウェハ処理装置の全ボリュームは制限さ
れる。結果的に、ウェハ処理装置内のクリアランスおよ
びトレランスは、スペースの考慮によって典型的に制限
される。例えば、ウェハの保管エレベータの1つの型式
は、ウェハの何れか一方の側に対して、僅か数ミリメー
トルのクリアランスを許容する窪みにウェハを保管す
る。整列されなかったウェハはウェハの保管エレベータ
から除かれ、或いは他の方法で壊される。半導体デバイ
スの複雑さ及び各ウェハ上のデバイスの数を考慮する
と、各ウェハは、実質的な投資額を表し、如何なるレベ
ルのウェハの損傷も望ましくない。従って、ウェハの移
送は正確でなければならない。
境の下で行い、コストの考慮は、高いウェハのスループ
ットを容易にするために、速やかなポンピング時間を必
要とするので、ウェハ処理装置の全ボリュームは制限さ
れる。結果的に、ウェハ処理装置内のクリアランスおよ
びトレランスは、スペースの考慮によって典型的に制限
される。例えば、ウェハの保管エレベータの1つの型式
は、ウェハの何れか一方の側に対して、僅か数ミリメー
トルのクリアランスを許容する窪みにウェハを保管す
る。整列されなかったウェハはウェハの保管エレベータ
から除かれ、或いは他の方法で壊される。半導体デバイ
スの複雑さ及び各ウェハ上のデバイスの数を考慮する
と、各ウェハは、実質的な投資額を表し、如何なるレベ
ルのウェハの損傷も望ましくない。従って、ウェハの移
送は正確でなければならない。
【0004】一般に、コンピュータ制御によるステッパ
ーモーターで駆動するウェハ移送ロボットは、最大の正
確さで処理装置を介してウェハを繰り返し移送すること
ができる。しかし、このウェハ取扱い技術の有効性は、
もし、ウェハ移送ロボットに関して初期のウェハ位置が
正確に判らない場合、非常に減少される。結果的に、ウ
ェハ移送ロボットは、ウェハを保持する真空ピックアッ
プ方法及び容量性センサーを用いて、一般に“ブレー
ド”と呼ばれる、ウェハを運ぶブレードの存在を検出す
る。ウェハ移送ロボットのブレード内の容量性位置セン
サーが、ウェハがブレード上に不適切に置かれているか
否かを検出するために用いられる。これらの容量性の装
置は、最大の、ウェハのミスアライメント問題を検出す
るには、しばしば不正確であり、失敗する。真空ピック
アップ及びそれらの容量性センサーの除去は異なるウェ
ハの検出および修正スキームのために必要である。
ーモーターで駆動するウェハ移送ロボットは、最大の正
確さで処理装置を介してウェハを繰り返し移送すること
ができる。しかし、このウェハ取扱い技術の有効性は、
もし、ウェハ移送ロボットに関して初期のウェハ位置が
正確に判らない場合、非常に減少される。結果的に、ウ
ェハ移送ロボットは、ウェハを保持する真空ピックアッ
プ方法及び容量性センサーを用いて、一般に“ブレー
ド”と呼ばれる、ウェハを運ぶブレードの存在を検出す
る。ウェハ移送ロボットのブレード内の容量性位置セン
サーが、ウェハがブレード上に不適切に置かれているか
否かを検出するために用いられる。これらの容量性の装
置は、最大の、ウェハのミスアライメント問題を検出す
るには、しばしば不正確であり、失敗する。真空ピック
アップ及びそれらの容量性センサーの除去は異なるウェ
ハの検出および修正スキームのために必要である。
【0005】ある型式のウェハ処理装置は、ウェハの位
置を計測し、ウェハが所定の場所に確実に位置される1
以上の技術を使用する。例えば、Cheng 他の米国特許第
4,819,167号の「集積回路ウェハの中心を検出するため
の装置および方法」は、ウェハが外部のカセットから内
部のウェハ保管エレベータへロードされるに従って、ウ
ェハの位置を決定するためのセンサーアレイを含むウェ
ハ処理装置を開示する。Cheng 特許のウェハ位置決め装
置は、処理装置にロードされるウェハがウェハの保管エ
レベータの与えられたレベルに正確に位置されることを
保証する。Cheng 特許の教示に従う装置を用いること
は、ウェハがウェハ移送ロボットによってアクセスされ
る場合、ウェハの保管エレベータ内に保管されたウェハ
が、ウェハ移送ロボットに関して、最初良く定められた
位置にあることを保証する。
置を計測し、ウェハが所定の場所に確実に位置される1
以上の技術を使用する。例えば、Cheng 他の米国特許第
4,819,167号の「集積回路ウェハの中心を検出するため
の装置および方法」は、ウェハが外部のカセットから内
部のウェハ保管エレベータへロードされるに従って、ウ
ェハの位置を決定するためのセンサーアレイを含むウェ
ハ処理装置を開示する。Cheng 特許のウェハ位置決め装
置は、処理装置にロードされるウェハがウェハの保管エ
レベータの与えられたレベルに正確に位置されることを
保証する。Cheng 特許の教示に従う装置を用いること
は、ウェハがウェハ移送ロボットによってアクセスされ
る場合、ウェハの保管エレベータ内に保管されたウェハ
が、ウェハ移送ロボットに関して、最初良く定められた
位置にあることを保証する。
【0006】しかしながら、Cheng 特許の教示を取り込
んだ装置は、受入れ難いレベルのウェハの破損を経験す
る。これらの受入れ難いレベルは、不正確なウェハのア
クセス動作によって、又は処理或いは移送中の何れかに
それらの正規の位置から外れているウェハによって、大
体は引き起こされる。従って、ウェハがそれらの正確な
位置にあることを保証するための計測が更に必要であ
る。第2の型式の中心を見つけ出す装置は、発明者Shmo
okler の米国特許第 5,483,138号の「処理チャンバ内に
おける基板の自動位置決め装置および方法」(以下、
「Shmookler 装置」と言う)に開示されている。米国特
許第 5,483,138号は、本発明の譲り受け人に譲渡されて
いる。Shmookler 装置は、ウェハが処理チャンバ間で移
動されるに従って、ウェハの中心を探し出すために4つ
の光電による位置センサーを用いるウェハの中心を見つ
け出す装置である。光源のアレイが中央のウェハ移送チ
ャンバの上部に配置され、対応する光検出器のアレイが
チャンバの下部に配置されている。センサーのアレイは
ウェハの位置の識別を可能にするが、ウェハの移送チャ
ンバがチャンバの上部と下部の双方から光学的にアクセ
ス可能であることを必要とする。この光電センサーは、
ウェハが移送される面に一般に垂直な通路に沿って、光
が通るように配置されている。実際に、この型式のセン
サーの幾何学的配列は、上部と下部のチャンバの覆い
(カバー)の表面からの、及びウェハからの多重反射に
よって、誤りの位置情報を導くかもしれない。この誤り
の位置データに対して補償するために、Shmookler 装置
は、予期した限界内に入らないデータを無視して、必要
以上のデータ点をサンプリングする。
んだ装置は、受入れ難いレベルのウェハの破損を経験す
る。これらの受入れ難いレベルは、不正確なウェハのア
クセス動作によって、又は処理或いは移送中の何れかに
それらの正規の位置から外れているウェハによって、大
体は引き起こされる。従って、ウェハがそれらの正確な
位置にあることを保証するための計測が更に必要であ
る。第2の型式の中心を見つけ出す装置は、発明者Shmo
okler の米国特許第 5,483,138号の「処理チャンバ内に
おける基板の自動位置決め装置および方法」(以下、
「Shmookler 装置」と言う)に開示されている。米国特
許第 5,483,138号は、本発明の譲り受け人に譲渡されて
いる。Shmookler 装置は、ウェハが処理チャンバ間で移
動されるに従って、ウェハの中心を探し出すために4つ
の光電による位置センサーを用いるウェハの中心を見つ
け出す装置である。光源のアレイが中央のウェハ移送チ
ャンバの上部に配置され、対応する光検出器のアレイが
チャンバの下部に配置されている。センサーのアレイは
ウェハの位置の識別を可能にするが、ウェハの移送チャ
ンバがチャンバの上部と下部の双方から光学的にアクセ
ス可能であることを必要とする。この光電センサーは、
ウェハが移送される面に一般に垂直な通路に沿って、光
が通るように配置されている。実際に、この型式のセン
サーの幾何学的配列は、上部と下部のチャンバの覆い
(カバー)の表面からの、及びウェハからの多重反射に
よって、誤りの位置情報を導くかもしれない。この誤り
の位置データに対して補償するために、Shmookler 装置
は、予期した限界内に入らないデータを無視して、必要
以上のデータ点をサンプリングする。
【0007】Shmookler 装置は、特定の順番に4つのセ
ンサーアレイを横切ってウェハの端にある特別な点に頼
るデータ収集スキームを用いる。このスキームは、ウェ
ハが名目上の位置の近くに配置される場合に、良好に働
く。しかし、移送動作の過程で壊れる危険性のあるウェ
ハは、それらの名目上の位置から大量に除かれる。これ
らの実質的にミスアラインメントにあるウェハに対し
て、Shmookler 装置は、ウェハの位置を適切に識別しな
いし、実質的に位置の外にあるウェハが結果的に壊され
る。
ンサーアレイを横切ってウェハの端にある特別な点に頼
るデータ収集スキームを用いる。このスキームは、ウェ
ハが名目上の位置の近くに配置される場合に、良好に働
く。しかし、移送動作の過程で壊れる危険性のあるウェ
ハは、それらの名目上の位置から大量に除かれる。これ
らの実質的にミスアラインメントにあるウェハに対し
て、Shmookler 装置は、ウェハの位置を適切に識別しな
いし、実質的に位置の外にあるウェハが結果的に壊され
る。
【0008】
【発明の概要】本発明の目的は、ウェハの存在の検出、
及びウェハが処理チャンバ或いはウェハカセットの何れ
かから移動される時に、ブレード上のウェハ位置の誤り
検出をすることである。本発明の好適な実施の形態は、
ウェハ取扱いチャンバの外の領域からウェハを入れるた
めの、真空にシール可能な開口を有するウェハ取扱いチ
ャンバを含む。ウェハ取扱いチャンバは、窓を備えるた
めに実質的に透明な材料から形成された壁の少なくとも
一部を有する。少なくとも1つのウェハ保持チャンバが
ウェハ取扱いチャンバに隣接して配置される。このウェ
ハ保持チャンバはウェハを入れるのに充分大きな開口を
有している。第1の座標方向及び第2の座標方向に沿っ
てウェハを運ぶことができるウェハ移送ロボットも含ま
れる。好ましくは、このウェハ移送ロボットは、ウェハ
を運ぶのに適したブレードを有し、そのブレードはスロ
ットを有していて、中心の孔を定める。この実施の形態
も、ウェハがウェハ保持チャンバから引き込まれるに従
って、スロットの端とウェハの端を検出するために配置
された少なくとも1つの検出センサーを含む。この検出
センサーは、ウェハ取扱いチャンバの外に配置された光
源を含む。この光源は、窓を通して光の入射ビームをウ
ェハ取扱いチャンバに指向するように配列される。更
に、検出センサーは、ウェハ取扱いチャンバ内に配置さ
れた反射器を含み、その結果光の入射ビームの少なくと
も1部は、光の反射ビームとして反射器から反射され
る。好ましくは磨かれたアルミニウムである反射器は、
窓を通して光の反射ビームを検出器へ向ける。反射器か
らの光の反射ビームを受けるために、ウェハ取扱いチャ
ンバの外に配置された検出器は、検出センサーに含まれ
るのが好ましい。ウェハがウェハ保持チャンバから移動
され、或いはウェハ保持チャンバへ挿入されるに従っ
て、スロットが光の反射ビームが透明の材料を通して反
射するするこを可能にする場合にスロットの端を検出す
るために、更に、ウェハが光ビームを阻止する場合にウ
ェハの端を検出するように、光源と検出器が配置され
る。これら2つの場合を検出することによって、ウェハ
の位置を決めることが可能である。
及びウェハが処理チャンバ或いはウェハカセットの何れ
かから移動される時に、ブレード上のウェハ位置の誤り
検出をすることである。本発明の好適な実施の形態は、
ウェハ取扱いチャンバの外の領域からウェハを入れるた
めの、真空にシール可能な開口を有するウェハ取扱いチ
ャンバを含む。ウェハ取扱いチャンバは、窓を備えるた
めに実質的に透明な材料から形成された壁の少なくとも
一部を有する。少なくとも1つのウェハ保持チャンバが
ウェハ取扱いチャンバに隣接して配置される。このウェ
ハ保持チャンバはウェハを入れるのに充分大きな開口を
有している。第1の座標方向及び第2の座標方向に沿っ
てウェハを運ぶことができるウェハ移送ロボットも含ま
れる。好ましくは、このウェハ移送ロボットは、ウェハ
を運ぶのに適したブレードを有し、そのブレードはスロ
ットを有していて、中心の孔を定める。この実施の形態
も、ウェハがウェハ保持チャンバから引き込まれるに従
って、スロットの端とウェハの端を検出するために配置
された少なくとも1つの検出センサーを含む。この検出
センサーは、ウェハ取扱いチャンバの外に配置された光
源を含む。この光源は、窓を通して光の入射ビームをウ
ェハ取扱いチャンバに指向するように配列される。更
に、検出センサーは、ウェハ取扱いチャンバ内に配置さ
れた反射器を含み、その結果光の入射ビームの少なくと
も1部は、光の反射ビームとして反射器から反射され
る。好ましくは磨かれたアルミニウムである反射器は、
窓を通して光の反射ビームを検出器へ向ける。反射器か
らの光の反射ビームを受けるために、ウェハ取扱いチャ
ンバの外に配置された検出器は、検出センサーに含まれ
るのが好ましい。ウェハがウェハ保持チャンバから移動
され、或いはウェハ保持チャンバへ挿入されるに従っ
て、スロットが光の反射ビームが透明の材料を通して反
射するするこを可能にする場合にスロットの端を検出す
るために、更に、ウェハが光ビームを阻止する場合にウ
ェハの端を検出するように、光源と検出器が配置され
る。これら2つの場合を検出することによって、ウェハ
の位置を決めることが可能である。
【0009】更に、この好適な実施の形態の特徴に従っ
て、本発明は、ウェハ移送ロボットが第1の座標方向に
沿って移されるに従って、スロットの端とブレード上の
ウェハの端間の距離を識別するための制御装置を含む。
この距離の識別は、第1の座標方向におけるウェハ移送
ロボットの運動からのロボット出力信号、及び検出セン
サーからのセンサー出力信号に応答して、行われる。ブ
レードに関してウェハのミスアライメントが所定が値内
にあれば、制御装置は、修正動作を禁止する。しかし、
もし、ウェハのミスアライメントが所定の値より大きい
ならば、制御装置は、ウェハのミスアライメントを修正
するために、ウェハ移送ロボットを制御することによっ
て、修正動作を行う。特に、整列されていないウェハの
位置は、ウェハのミスアライメントと実質的に等しく、
且つ反対の量によって所定の方向位置に相当する座標位
置のセットを変えることによって、調節される。もし、
ウェハのミスアライメントが所定の最大値より大きいな
らば、制御装置はオペレーターが介在するように、オペ
レーターに知らせる。更に、この好適な実施の形態の特
徴は、ウェハ移送ロボットが完全に引き込まれ、ウェハ
保持チャンバから引き出されたとき、中央の孔を通して
ウェハの存在を決める検出センサーを有する。
て、本発明は、ウェハ移送ロボットが第1の座標方向に
沿って移されるに従って、スロットの端とブレード上の
ウェハの端間の距離を識別するための制御装置を含む。
この距離の識別は、第1の座標方向におけるウェハ移送
ロボットの運動からのロボット出力信号、及び検出セン
サーからのセンサー出力信号に応答して、行われる。ブ
レードに関してウェハのミスアライメントが所定が値内
にあれば、制御装置は、修正動作を禁止する。しかし、
もし、ウェハのミスアライメントが所定の値より大きい
ならば、制御装置は、ウェハのミスアライメントを修正
するために、ウェハ移送ロボットを制御することによっ
て、修正動作を行う。特に、整列されていないウェハの
位置は、ウェハのミスアライメントと実質的に等しく、
且つ反対の量によって所定の方向位置に相当する座標位
置のセットを変えることによって、調節される。もし、
ウェハのミスアライメントが所定の最大値より大きいな
らば、制御装置はオペレーターが介在するように、オペ
レーターに知らせる。更に、この好適な実施の形態の特
徴は、ウェハ移送ロボットが完全に引き込まれ、ウェハ
保持チャンバから引き出されたとき、中央の孔を通して
ウェハの存在を決める検出センサーを有する。
【0010】本発明のこれらの及び他の特徴、形状及び
利点は、図面と特許請求の範囲と共に詳細な説明を検討
することによってより良く理解されるであろう。
利点は、図面と特許請求の範囲と共に詳細な説明を検討
することによってより良く理解されるであろう。
【0011】
【実施の形態】本発明の好適な実施の形態は、ウェハが
半導体処理装置内に移されるにしたがって、ウェハの位
置を検出し、ウェハがウェハ移送ロボット上の名目上の
位置にないか、或いは非常に近くない場合、ウェハのミ
スアライメントに対して補償する。本発明のウェハ位置
の誤り検出および修正装置は、ウェハの位置のエラーを
決定し、且つウェハ移送ロボットの直線および回転位置
を調整することによって、このエラーを補償するのが好
ましい。位置の調節が行われ、ウェハ移送ロボットがウ
ェハの保管エレベータ、或いは指定されたウェハ処理チ
ャンバの何れかの内の名目上の位置にウェハを移す。本
発明の好適な実施の形態において、ウェハの位置は、ウ
ェハが処理チャンバかウェハカセットから移動されたと
き、検出される。
半導体処理装置内に移されるにしたがって、ウェハの位
置を検出し、ウェハがウェハ移送ロボット上の名目上の
位置にないか、或いは非常に近くない場合、ウェハのミ
スアライメントに対して補償する。本発明のウェハ位置
の誤り検出および修正装置は、ウェハの位置のエラーを
決定し、且つウェハ移送ロボットの直線および回転位置
を調整することによって、このエラーを補償するのが好
ましい。位置の調節が行われ、ウェハ移送ロボットがウ
ェハの保管エレベータ、或いは指定されたウェハ処理チ
ャンバの何れかの内の名目上の位置にウェハを移す。本
発明の好適な実施の形態において、ウェハの位置は、ウ
ェハが処理チャンバかウェハカセットから移動されたと
き、検出される。
【0012】ロボットのブレードに関するウェハの位置
は、処理チャンバ或いはウェハカセットの何れかからウ
ェハを引き出す間、ロボットのブレードにあるスロット
の端、或いはウェハの端が光ビームの径路を横切るとき
に、ウェハの位置を決定することによって、検出される
のが好ましい。これらのウェハの位置のデータ点から得
られた位置情報は、所定の名目上の位置情報と比較さ
れ、ウェハのミスアライメントの大きさを決定する。こ
のエラー情報はエラー成分に変換され、ウェハ移送ロボ
ットの直線的な伸長、および回転変位が調節され、それ
に応じてミスアライメントの補償する。図1は、本発明
のウェハの位置誤り検出および修正装置を収容するウェ
ハ処理装置の平面図である。図1のウェハ処理装置は、
スリットバルブ8を閉めることによって分離することが
できる多くの、それぞれの処理チャンバ6からなる。ウ
ェハ10、例えば8インチ(約20.3センチ)のシリ
コンウェハがいろいろな処理チャンバ6内でいろいろな
処理ステップを受ける。代表的には、ウェハカセット
(図5に示された)内の複数のウェハがチャンバ12を
介してウェハ処理装置へロードされ、またウェハ処理装
置からロードされる。好ましくは、本発明の譲り請け人
に譲渡され、レファレンスによってここに取り込まれ
た、Cheng 他の米国特許第 4,819,167号の「集積回路ウ
ェハの中心を検出するための装置および方法」によって
教示された方法に従って、ウェハはウェハ処理装置にロ
ードされ、またウェハ保管エレベータ14にロードされ
る。
は、処理チャンバ或いはウェハカセットの何れかからウ
ェハを引き出す間、ロボットのブレードにあるスロット
の端、或いはウェハの端が光ビームの径路を横切るとき
に、ウェハの位置を決定することによって、検出される
のが好ましい。これらのウェハの位置のデータ点から得
られた位置情報は、所定の名目上の位置情報と比較さ
れ、ウェハのミスアライメントの大きさを決定する。こ
のエラー情報はエラー成分に変換され、ウェハ移送ロボ
ットの直線的な伸長、および回転変位が調節され、それ
に応じてミスアライメントの補償する。図1は、本発明
のウェハの位置誤り検出および修正装置を収容するウェ
ハ処理装置の平面図である。図1のウェハ処理装置は、
スリットバルブ8を閉めることによって分離することが
できる多くの、それぞれの処理チャンバ6からなる。ウ
ェハ10、例えば8インチ(約20.3センチ)のシリ
コンウェハがいろいろな処理チャンバ6内でいろいろな
処理ステップを受ける。代表的には、ウェハカセット
(図5に示された)内の複数のウェハがチャンバ12を
介してウェハ処理装置へロードされ、またウェハ処理装
置からロードされる。好ましくは、本発明の譲り請け人
に譲渡され、レファレンスによってここに取り込まれ
た、Cheng 他の米国特許第 4,819,167号の「集積回路ウ
ェハの中心を検出するための装置および方法」によって
教示された方法に従って、ウェハはウェハ処理装置にロ
ードされ、またウェハ保管エレベータ14にロードされ
る。
【0013】処置中に、ウェハ10は、移送チャンバ1
6を介してウェハ移送エレベータ14から移され、また
移送チャンバ壁の壁にあるスリットバルブ8を介してい
ろいろな処理チャンバ6へ移される。ウェハ保管エレベ
ータ14といろいろなウェハ処理チャンバ6間のウェハ
の移動は、ウェハ移送ロボット18によって、行われ
る。ウェハ移送ロボット18はウェハ保管エレベータ1
4からウェハ10を上昇することができる。直線及び回
転の組み合わせ移動によって、ウェハ移送ロボット18
は、選ばれたオープンの真空チャンバのスリットバルブ
8を通して、ウェハを運び、選ばれたウェハ処理チャン
バ6内の適切な位置にウェハを置く。同様に、ウェハ移
送ロボット18は、ウェハ10を1つの処理チャンバ6
から他の処理チャンバへ運ぶことができ、また処理チャ
ンバ6からウェハ保管エレベータ14へ戻すことができ
る。
6を介してウェハ移送エレベータ14から移され、また
移送チャンバ壁の壁にあるスリットバルブ8を介してい
ろいろな処理チャンバ6へ移される。ウェハ保管エレベ
ータ14といろいろなウェハ処理チャンバ6間のウェハ
の移動は、ウェハ移送ロボット18によって、行われ
る。ウェハ移送ロボット18はウェハ保管エレベータ1
4からウェハ10を上昇することができる。直線及び回
転の組み合わせ移動によって、ウェハ移送ロボット18
は、選ばれたオープンの真空チャンバのスリットバルブ
8を通して、ウェハを運び、選ばれたウェハ処理チャン
バ6内の適切な位置にウェハを置く。同様に、ウェハ移
送ロボット18は、ウェハ10を1つの処理チャンバ6
から他の処理チャンバへ運ぶことができ、また処理チャ
ンバ6からウェハ保管エレベータ14へ戻すことができ
る。
【0014】ウェハ移送ロボット18の直線および回転
移動メカニズムは図1に概略示されている。移動メカニ
ズムの好適な実施の形態は、ステッパーモーターで制御
する直線的な伸長、および他のステッパーモーターで制
御する回転により、処理装置のコンピュータの制御の下
で、2つの磁気的に結合されたモーターを利用する。磁
気駆動アッセンブリーは、2つの外部の円形駆動マグネ
ットアッセンブリと2つの円形の内部駆動マグネットア
ッセンブリから成る。これらのアッセンブリは、真空隔
離し、更に外部のマグネットアッセンブリ、駆動モータ
ーおよびギアに対する取付けを行うステンレス鋼のスリ
ーブによって分離される。実施の形態において、完成さ
れた磁気駆動アッセンブリに対する全体で160に対す
る結合アッセンブリの各々に40のマグネットがある。
これらのマグネットは、マグネットの各端がポールピー
スをなし、内外のアッセンブリの各々において結びつく
マグネットに結合するように、取り付けられる。
移動メカニズムは図1に概略示されている。移動メカニ
ズムの好適な実施の形態は、ステッパーモーターで制御
する直線的な伸長、および他のステッパーモーターで制
御する回転により、処理装置のコンピュータの制御の下
で、2つの磁気的に結合されたモーターを利用する。磁
気駆動アッセンブリーは、2つの外部の円形駆動マグネ
ットアッセンブリと2つの円形の内部駆動マグネットア
ッセンブリから成る。これらのアッセンブリは、真空隔
離し、更に外部のマグネットアッセンブリ、駆動モータ
ーおよびギアに対する取付けを行うステンレス鋼のスリ
ーブによって分離される。実施の形態において、完成さ
れた磁気駆動アッセンブリに対する全体で160に対す
る結合アッセンブリの各々に40のマグネットがある。
これらのマグネットは、マグネットの各端がポールピー
スをなし、内外のアッセンブリの各々において結びつく
マグネットに結合するように、取り付けられる。
【0015】磁気的に結合された(magnetically coupl
ed: MC) ロボットアームアッセンブリは、伸長を正確に
制御するようにセットされた多数の精密なベアリングと
ギアによって正確なアライメントに保持される。図2に
示されるように、ウェハブレードが取り付けられるMC
ロボットのリスト22がアームの端にある。ブレード2
0上のウェハの正確な配置を制御するために、リストに
固定されたウェハグリッパー24が用いられる。更に、
ブレード20の中央に、ブレード20上のウェハ10の
存在を決めるための中心孔28がある。ブレード20
は、ブレードの遠端に位置された、一般にシューズ(sho
es) 或いはキーパー(keeper)と呼ばれる一対の突起27
を画定する。突起27とグリッパー24は、(点線で示
された)ウェハ10が置かれたポケット23を形成す
る。リスト22とブレード20は、互いに関連して移動
し、ウェハはブレードに取付けられた突起27とリスト
22に取付けられたグリッパー24間の距離を変えるこ
とによって、ポケット23内に固定される。いろいろな
サイズのウェハに対して、異なるサイズのブレードがリ
スト22と共に用いることができる。
ed: MC) ロボットアームアッセンブリは、伸長を正確に
制御するようにセットされた多数の精密なベアリングと
ギアによって正確なアライメントに保持される。図2に
示されるように、ウェハブレードが取り付けられるMC
ロボットのリスト22がアームの端にある。ブレード2
0上のウェハの正確な配置を制御するために、リストに
固定されたウェハグリッパー24が用いられる。更に、
ブレード20の中央に、ブレード20上のウェハ10の
存在を決めるための中心孔28がある。ブレード20
は、ブレードの遠端に位置された、一般にシューズ(sho
es) 或いはキーパー(keeper)と呼ばれる一対の突起27
を画定する。突起27とグリッパー24は、(点線で示
された)ウェハ10が置かれたポケット23を形成す
る。リスト22とブレード20は、互いに関連して移動
し、ウェハはブレードに取付けられた突起27とリスト
22に取付けられたグリッパー24間の距離を変えるこ
とによって、ポケット23内に固定される。いろいろな
サイズのウェハに対して、異なるサイズのブレードがリ
スト22と共に用いることができる。
【0016】更に、ウェハ移送ロボット18が処理チャ
ンバ6或いはウェハカセットに到達すると、グリッパー
24は突起27から離れて延び、ブレード20上へウェ
ハ10の配置を容易にするためにポケットを拡大する。
ウェハがブレード20上に置かれると、グリッパー24
は突起27の方へ引きつけられ、その結果ポケット23
はウェハのために適切なサイズまで減少される。グリッ
パー24は、ポケット内でウェハを抱くように持つ2つ
のリーフスプリング(図示せず)の使用によって、ポケ
ット23においてウェハを保持する。上述のように、ロ
ボットが処理チャンバ6から離れて引きこまれるに従っ
て、グリッパー24は延び(ポケットを事実上閉め
る)、そしてグリッパー24は、ロボットが延びるに従
って、後退する(ポケットを開ける)。
ンバ6或いはウェハカセットに到達すると、グリッパー
24は突起27から離れて延び、ブレード20上へウェ
ハ10の配置を容易にするためにポケットを拡大する。
ウェハがブレード20上に置かれると、グリッパー24
は突起27の方へ引きつけられ、その結果ポケット23
はウェハのために適切なサイズまで減少される。グリッ
パー24は、ポケット内でウェハを抱くように持つ2つ
のリーフスプリング(図示せず)の使用によって、ポケ
ット23においてウェハを保持する。上述のように、ロ
ボットが処理チャンバ6から離れて引きこまれるに従っ
て、グリッパー24は延び(ポケットを事実上閉め
る)、そしてグリッパー24は、ロボットが延びるに従
って、後退する(ポケットを開ける)。
【0017】理想的には、ウェハ移送ロボット18によ
って運ばれているウェハ10は、ウェハ移送ロボット1
8のブレード20のポケット23内のウェハの名目上の
位置に置かれる。ウェハ10がブレード20上のウェハ
の名目上の位置に置かれると、移送ロボット18は、保
管エレベータ14か処理チャンバ6の何れかの中でその
目的位置にウェハを正確に移動する。しかし、実際に
は、ウェハ移送ロボット18がウェハの意図された目的
位置から離れて置かれた位置へウェハ10を移動させ
て、ウェハがブレード20上のウェハの名目上の位置
に、或いは実質的にその近くに必ず配置されるとは限ら
ない。また、ウェハ10に破損あるは損傷が生じるかも
知れない。このような状況の下で、本発明のウェハ位置
の誤り検出及び修正装置がウェハ移送ロボット18の直
線および回転の向きを変えてウェハのミスアライメント
に対して補償することが望ましい、それにより、ウェハ
10はウェハの意図された目的の場所に正確に運ばれ
る。代わりに、ウェハ処理装置は、ウェハのミスアライ
メントが機械的に修正できないときに、オペレータに警
報を発する。
って運ばれているウェハ10は、ウェハ移送ロボット1
8のブレード20のポケット23内のウェハの名目上の
位置に置かれる。ウェハ10がブレード20上のウェハ
の名目上の位置に置かれると、移送ロボット18は、保
管エレベータ14か処理チャンバ6の何れかの中でその
目的位置にウェハを正確に移動する。しかし、実際に
は、ウェハ移送ロボット18がウェハの意図された目的
位置から離れて置かれた位置へウェハ10を移動させ
て、ウェハがブレード20上のウェハの名目上の位置
に、或いは実質的にその近くに必ず配置されるとは限ら
ない。また、ウェハ10に破損あるは損傷が生じるかも
知れない。このような状況の下で、本発明のウェハ位置
の誤り検出及び修正装置がウェハ移送ロボット18の直
線および回転の向きを変えてウェハのミスアライメント
に対して補償することが望ましい、それにより、ウェハ
10はウェハの意図された目的の場所に正確に運ばれ
る。代わりに、ウェハ処理装置は、ウェハのミスアライ
メントが機械的に修正できないときに、オペレータに警
報を発する。
【0018】本発明の好適な実施の形態において、ウェ
ハ10がウェハ移送ロボット18により移送チャンバ1
6の周りに移動されるにつれて、ウェハ10の位置が検
出される。特に、ウェハ10の位置は、ウェハ10が処
理チャンバ6或いはウェハカセット17の何れか一方か
ら除かれるたびに、検出される。ウェハ移送ロボット1
8のアームをゼロ位置へ引っ込める間に、ウェハ移送ロ
ボット18のブレード20上に配置されたウェハ10の
位置が測定される。ウェハ移送ロボット18のゼロ位置
は、ウェハ移送ロボット18の直線的な伸長がウェハ保
管エレベータ14或いは処理チャンバ6から完全に引っ
込められた位置として定義されるので、ウェハ移送ロボ
ット18は、如何なる接触もなく移送チャンバ16内で
回転を行う。
ハ10がウェハ移送ロボット18により移送チャンバ1
6の周りに移動されるにつれて、ウェハ10の位置が検
出される。特に、ウェハ10の位置は、ウェハ10が処
理チャンバ6或いはウェハカセット17の何れか一方か
ら除かれるたびに、検出される。ウェハ移送ロボット1
8のアームをゼロ位置へ引っ込める間に、ウェハ移送ロ
ボット18のブレード20上に配置されたウェハ10の
位置が測定される。ウェハ移送ロボット18のゼロ位置
は、ウェハ移送ロボット18の直線的な伸長がウェハ保
管エレベータ14或いは処理チャンバ6から完全に引っ
込められた位置として定義されるので、ウェハ移送ロボ
ット18は、如何なる接触もなく移送チャンバ16内で
回転を行う。
【0019】ウェハ10がブレード20のポケット23
に正しく置かれているか否かを決定するために、スロッ
ト26の端がウェハの検出センサー60(図3に図示さ
れる)を通過するに従って、データ点が取られる。ウェ
ハの検出センサー60はブレード20にあるスロット2
6の端(開始)とウェハ10の先端を見つけ出す。スロ
ットの端とウェハの端の間の距離は、ウェハがポケット
23に正しく置かれているか否かを決めるために使われ
る。スロットの端とウェハの端がウェハ検出センサー6
0のそばを通過するとき、ウェハ移送ロボット18の直
線的な伸長を知ることによって、ウェハの位置は明瞭に
決定される。特に、マイクロ制御装置68は検出センサ
ー60らの信号とブレード20の移動を示すモーター位
置エンコーダーからの各パルスを有するモーター位置の
エンコーダー出力信号を用いて、ブレード20に関して
ウェハ10の位置を決定する。1つのウェハ位置センサ
ー60は、ブレード20が処理チャンバ6或いはウェハ
カセットからのウェハを取り上げる毎に、ウェハ10の
位置を検出し、ウェハ10がブレード上に正しくあるか
否かを決めるために、各々の処理チャンバ6の入口/出
口、及びウェハカセットの近くにある(後述する)入出
力スリットバルブに配置されることが好ましい。
に正しく置かれているか否かを決定するために、スロッ
ト26の端がウェハの検出センサー60(図3に図示さ
れる)を通過するに従って、データ点が取られる。ウェ
ハの検出センサー60はブレード20にあるスロット2
6の端(開始)とウェハ10の先端を見つけ出す。スロ
ットの端とウェハの端の間の距離は、ウェハがポケット
23に正しく置かれているか否かを決めるために使われ
る。スロットの端とウェハの端がウェハ検出センサー6
0のそばを通過するとき、ウェハ移送ロボット18の直
線的な伸長を知ることによって、ウェハの位置は明瞭に
決定される。特に、マイクロ制御装置68は検出センサ
ー60らの信号とブレード20の移動を示すモーター位
置エンコーダーからの各パルスを有するモーター位置の
エンコーダー出力信号を用いて、ブレード20に関して
ウェハ10の位置を決定する。1つのウェハ位置センサ
ー60は、ブレード20が処理チャンバ6或いはウェハ
カセットからのウェハを取り上げる毎に、ウェハ10の
位置を検出し、ウェハ10がブレード上に正しくあるか
否かを決めるために、各々の処理チャンバ6の入口/出
口、及びウェハカセットの近くにある(後述する)入出
力スリットバルブに配置されることが好ましい。
【0020】本発明と共に使用するためのウェハ検出セ
ンサー60が図3に示されている。移送チャンバ16の
上部の区域を画定し、ロードロックとして知られてい
る、中央のカバー30は、移送チャンバ16の内部が上
から光学的に感知されるように、厚いプレキシガラス(p
lexiglass)板或いは同様なものからなる窓34でシール
されている。ウェハ検出センサー60の一つの型式は、
スロット26の端が、光のビーム36を移送チャンバへ
通過させることができるとき、及びウェハ10の端が光
36の端を遮るときに、信号を測ることによって、ウェ
ハ10の正しい位置を検出する。これは他の多くの方法
で行われることができる。例えば、窓34を通して光の
ビーム36を光検出器62へ向けるために、光源が中央
のカバー30上に配置される。光検出器の出力は、光の
ビームが光検出器の表面に入射するとき、第1の値を有
し、光のビームが光検出器の表面に入射しないとき、第
2の値を有する。スロット26の開口(図2に示されて
いる)が光源から検出器への通路を最早阻止しないで、
光ビームの通路36を通過させると、検出器の出力は第
2の値から第1の値へ変化するであろう。同様に、ウェ
ハ10の端が光源から検出器への通路を阻止して、光ビ
ームの通路36を通過させないとき、検出器の出力は第
1の値から第2の値へ変化するであろう。上記の例が図
8に示されている。検出器の出力が値を変化したとき、
ウェハ移送ロボットの位置を留意し、ギア駆動上に取り
付けられた離れた位置のエンコーダのロボットの伸長ス
テップの数を数えることによって、ウェハの位置情報が
決定される。好ましくは、マイクロ制御装置68がウェ
ハ処理装置に設けられる。マイクロ制御装置68は、ギ
ア(図示せず)上に取り付けられた位置エンコーダのス
テップのような、ウェハ移送ロボット18、及びウェハ
検出センサーによって与えられた情報からウェハの位置
情報を得る。図3および図4(A)に概略示されたよう
に、マイクロ制御装置68はコンピュータ22に結合さ
れ、そのコンピュータは、ウエハ処理装置の動作を最後
に制御するコンピュータであってもよい。
ンサー60が図3に示されている。移送チャンバ16の
上部の区域を画定し、ロードロックとして知られてい
る、中央のカバー30は、移送チャンバ16の内部が上
から光学的に感知されるように、厚いプレキシガラス(p
lexiglass)板或いは同様なものからなる窓34でシール
されている。ウェハ検出センサー60の一つの型式は、
スロット26の端が、光のビーム36を移送チャンバへ
通過させることができるとき、及びウェハ10の端が光
36の端を遮るときに、信号を測ることによって、ウェ
ハ10の正しい位置を検出する。これは他の多くの方法
で行われることができる。例えば、窓34を通して光の
ビーム36を光検出器62へ向けるために、光源が中央
のカバー30上に配置される。光検出器の出力は、光の
ビームが光検出器の表面に入射するとき、第1の値を有
し、光のビームが光検出器の表面に入射しないとき、第
2の値を有する。スロット26の開口(図2に示されて
いる)が光源から検出器への通路を最早阻止しないで、
光ビームの通路36を通過させると、検出器の出力は第
2の値から第1の値へ変化するであろう。同様に、ウェ
ハ10の端が光源から検出器への通路を阻止して、光ビ
ームの通路36を通過させないとき、検出器の出力は第
1の値から第2の値へ変化するであろう。上記の例が図
8に示されている。検出器の出力が値を変化したとき、
ウェハ移送ロボットの位置を留意し、ギア駆動上に取り
付けられた離れた位置のエンコーダのロボットの伸長ス
テップの数を数えることによって、ウェハの位置情報が
決定される。好ましくは、マイクロ制御装置68がウェ
ハ処理装置に設けられる。マイクロ制御装置68は、ギ
ア(図示せず)上に取り付けられた位置エンコーダのス
テップのような、ウェハ移送ロボット18、及びウェハ
検出センサーによって与えられた情報からウェハの位置
情報を得る。図3および図4(A)に概略示されたよう
に、マイクロ制御装置68はコンピュータ22に結合さ
れ、そのコンピュータは、ウエハ処理装置の動作を最後
に制御するコンピュータであってもよい。
【0021】第3図は、本発明による好適なウェハ検出
センサーを示す。各処理チャンバに対して分離したセン
サーの図示された位置は光ビームの通路36を画定し、
光ビーム通路が遮られないとき第1の値の信号を出力
し、光ビーム通路が遮られたとき第2の値の信号を出力
する。ウェハ処理装置の内部で行われなければならない
多くの電気的接続を最小にすることが必要である。従っ
て、図3の位置センサーの特に好適な実施の形態は、移
送チャンバ16の外に光源と検出器を位置する。これ
は、単一のハウジング内に光源と検出器を含む検出セン
サー60で、図3の実施の形態において都合良く達成さ
れる。適切な検出センサーは、Keyence Corporation of
America of Woodcliff Lake, New Jerseyによって製造
されたPZ2−41、自己内蔵の光電センサーを含む。
検出センサー60からの光ビーム36は中央のカバー3
0における窓34を通して、移送チャンバ16へ、及び
移送チャンバ16のフロアー42へ向けられる。光ビー
ム36は反射器62から検出センサー60へ向けて反射
され、戻った光ビームは検出センサー60内の検出器に
よって検出される。本発明の好適な実施の形態におい
て、磨かれたアルミニウムの反射器が反射器62として
用いられる。代わりに、コーナーキューブプリズムが反
射器62として用いられてもよい。フロアー42の斜め
の面上に、光が入射し、しかも磨かれたアルミニウムの
反射器62の平らな面に実質的に向けられるように、磨
かれたアルミニウムの反射器62が配置される。磨かれ
たアルミニウムの反射器62の表面に入射する光ビーム
36は反射して、その光源に向かう。
センサーを示す。各処理チャンバに対して分離したセン
サーの図示された位置は光ビームの通路36を画定し、
光ビーム通路が遮られないとき第1の値の信号を出力
し、光ビーム通路が遮られたとき第2の値の信号を出力
する。ウェハ処理装置の内部で行われなければならない
多くの電気的接続を最小にすることが必要である。従っ
て、図3の位置センサーの特に好適な実施の形態は、移
送チャンバ16の外に光源と検出器を位置する。これ
は、単一のハウジング内に光源と検出器を含む検出セン
サー60で、図3の実施の形態において都合良く達成さ
れる。適切な検出センサーは、Keyence Corporation of
America of Woodcliff Lake, New Jerseyによって製造
されたPZ2−41、自己内蔵の光電センサーを含む。
検出センサー60からの光ビーム36は中央のカバー3
0における窓34を通して、移送チャンバ16へ、及び
移送チャンバ16のフロアー42へ向けられる。光ビー
ム36は反射器62から検出センサー60へ向けて反射
され、戻った光ビームは検出センサー60内の検出器に
よって検出される。本発明の好適な実施の形態におい
て、磨かれたアルミニウムの反射器が反射器62として
用いられる。代わりに、コーナーキューブプリズムが反
射器62として用いられてもよい。フロアー42の斜め
の面上に、光が入射し、しかも磨かれたアルミニウムの
反射器62の平らな面に実質的に向けられるように、磨
かれたアルミニウムの反射器62が配置される。磨かれ
たアルミニウムの反射器62の表面に入射する光ビーム
36は反射して、その光源に向かう。
【0022】好ましくは、各々の分離した検出センサー
60は、検出センサー60の僅かなアライメントの調節
を可能にする分離ホルダー44によって、窓上に取付け
られる。ホルダー44は、ウェハ処理装置の通常の動作
中に、検出センサー60のアライメントを維持するため
に、安定していなければならない。同様に、反射器62
は、移送チャンバ16のフロアー42に固定して取付け
られるのが好ましい。各ホルダー44は、ウェハ10が
処理チャンバ6から取り除かれるとき、検出センサー6
0と反射器62間の光の通路がスロット26の端とウェ
ハ移送ロボット18によって運ばれるウェハ10の端に
妨げられるように、配置されるのが好ましい。図3のウ
ェハ検出センサー60は、本発明のウェハの位置誤り検
出および修正装置における使用に対して多くの利点を有
する。検出センサー60は、検出センサーがウェハの処
理環境に代表的にある目に見える背景の放射からウェハ
の検出信号を識別することを可能にするように、目に見
える変調された赤い光を放射し、且つ検出するのが好ま
しい。入力の赤い光の信号を変調するために用いられる
変調信号と検出センサー60内の光検出器を同期するこ
とは、誤りの信号検出の可能性を減少する。誤りの信号
は、検出センサー60の分解能および感度を増進するた
めに、例えば、12ミル(mils)の大きさのスリットを有
する、検出センサー60上にスリットの開口を用いるこ
とによっても制限される。更に、誤り信号の可能性は、
検出センサー60の好適な検出の幾何学形状によっても
制限される。検出センサー60、ビーム路36および反
射器62の表面の法線は、窓34或いはウェハ10の何
れかによって反射された光を検出する可能性を減少する
ように、全て中央のカバー30にある窓34の表面に斜
めの角度に置かれる。この幾何学的形状は、背景或いは
周囲の光源が位置センサーによって、ウェハの位置信号
として誤って検出される可能性も制限する。
60は、検出センサー60の僅かなアライメントの調節
を可能にする分離ホルダー44によって、窓上に取付け
られる。ホルダー44は、ウェハ処理装置の通常の動作
中に、検出センサー60のアライメントを維持するため
に、安定していなければならない。同様に、反射器62
は、移送チャンバ16のフロアー42に固定して取付け
られるのが好ましい。各ホルダー44は、ウェハ10が
処理チャンバ6から取り除かれるとき、検出センサー6
0と反射器62間の光の通路がスロット26の端とウェ
ハ移送ロボット18によって運ばれるウェハ10の端に
妨げられるように、配置されるのが好ましい。図3のウ
ェハ検出センサー60は、本発明のウェハの位置誤り検
出および修正装置における使用に対して多くの利点を有
する。検出センサー60は、検出センサーがウェハの処
理環境に代表的にある目に見える背景の放射からウェハ
の検出信号を識別することを可能にするように、目に見
える変調された赤い光を放射し、且つ検出するのが好ま
しい。入力の赤い光の信号を変調するために用いられる
変調信号と検出センサー60内の光検出器を同期するこ
とは、誤りの信号検出の可能性を減少する。誤りの信号
は、検出センサー60の分解能および感度を増進するた
めに、例えば、12ミル(mils)の大きさのスリットを有
する、検出センサー60上にスリットの開口を用いるこ
とによっても制限される。更に、誤り信号の可能性は、
検出センサー60の好適な検出の幾何学形状によっても
制限される。検出センサー60、ビーム路36および反
射器62の表面の法線は、窓34或いはウェハ10の何
れかによって反射された光を検出する可能性を減少する
ように、全て中央のカバー30にある窓34の表面に斜
めの角度に置かれる。この幾何学的形状は、背景或いは
周囲の光源が位置センサーによって、ウェハの位置信号
として誤って検出される可能性も制限する。
【0023】好適な検出センサー60は、更に検出器へ
の入射光が所定のスレッショルドレベル以上に上昇する
か、或いは以下に下降すると、コンピュータシステムの
典型的な論理1及び論理0に相当する2つの信号レベル
間で検出出力が切り換わると言う利点を有する。従っ
て、検出センサー60の出力は、本発明のウェハの移
送、ウェハの位置誤りの検出及び修正装置を制御するコ
ンピュータに容易に受入れられる。もし、直接コンピュ
ータに受入れられない信号を出力する光検出器が用いら
れるなら、検出器の出力をコンピュータに受入れること
ができる信号に変換することが通常必要になるであろ
う。このような信号の変換を行う方法はこの分野におい
てよく知られている。本構成の他の利点は、本発明の好
適な実施の形態のエレクトロニクスの全てが真空移送チ
ャンバの外部に配置されることである。これはメンテナ
ンスを容易にし、エレクトロニクスが加熱によってター
ンオフされる必要がない。これに対し、真空環境にある
あらゆるエレクトロニクスは、熱を消散する能力により
ターンオフされなければならない。
の入射光が所定のスレッショルドレベル以上に上昇する
か、或いは以下に下降すると、コンピュータシステムの
典型的な論理1及び論理0に相当する2つの信号レベル
間で検出出力が切り換わると言う利点を有する。従っ
て、検出センサー60の出力は、本発明のウェハの移
送、ウェハの位置誤りの検出及び修正装置を制御するコ
ンピュータに容易に受入れられる。もし、直接コンピュ
ータに受入れられない信号を出力する光検出器が用いら
れるなら、検出器の出力をコンピュータに受入れること
ができる信号に変換することが通常必要になるであろ
う。このような信号の変換を行う方法はこの分野におい
てよく知られている。本構成の他の利点は、本発明の好
適な実施の形態のエレクトロニクスの全てが真空移送チ
ャンバの外部に配置されることである。これはメンテナ
ンスを容易にし、エレクトロニクスが加熱によってター
ンオフされる必要がない。これに対し、真空環境にある
あらゆるエレクトロニクスは、熱を消散する能力により
ターンオフされなければならない。
【0024】上述のセンサーアッセンブリーの代替とし
て、反射器を使用する必要のない他のセンサーアッセン
ブリーを用いることができる。本発明の他の実施の形態
においては、図4(A)及び図4(B)に示されたよう
に、センサー60は反射器以外のウェハ10から反射す
る光信号を検出する。ブレード20のスロット26を通
してその視野における物体の有無を感知するために、上
述されたセンサーと同じ検出センサー60を用いること
ができる。この実施の形態において、検出センサー60
は、基準値としてのデータを蓄積するために、(後述す
る)較正手続き中にスロットの前端と後端を測るために
配置される。その後、検出センサーは、もし、物体が存
在するなら、第1の値を生成し、即ち、ウェハから反射
された光信号が検出器センサー60によって検出され、
且つ物体がないなら、第2の値を生成する。出力信号値
に変換がない場合は、マイクロ制御装置は、モーター位
置のエンコーダの出力パルス信号をカウントする。各パ
ルスはブレード20の動きを示す。従って、ブレード2
0に関するウェハの位置が測定される。
て、反射器を使用する必要のない他のセンサーアッセン
ブリーを用いることができる。本発明の他の実施の形態
においては、図4(A)及び図4(B)に示されたよう
に、センサー60は反射器以外のウェハ10から反射す
る光信号を検出する。ブレード20のスロット26を通
してその視野における物体の有無を感知するために、上
述されたセンサーと同じ検出センサー60を用いること
ができる。この実施の形態において、検出センサー60
は、基準値としてのデータを蓄積するために、(後述す
る)較正手続き中にスロットの前端と後端を測るために
配置される。その後、検出センサーは、もし、物体が存
在するなら、第1の値を生成し、即ち、ウェハから反射
された光信号が検出器センサー60によって検出され、
且つ物体がないなら、第2の値を生成する。出力信号値
に変換がない場合は、マイクロ制御装置は、モーター位
置のエンコーダの出力パルス信号をカウントする。各パ
ルスはブレード20の動きを示す。従って、ブレード2
0に関するウェハの位置が測定される。
【0025】図5は、本発明に対する好適なセンサーア
ッセンブリーを示す。図5のウェハの位置誤り及び修正
装置に、4つの検出センサー60と4つの反射器62が
組み込まれるのが好ましい。4つの検出センサーアッセ
ンブリーの各々は、図3の検出センサーのように機能す
る。更に、図5は、1994年4月5日に出願された米
国特許出願第08/224,622号に記載されたウェハ処理装置
に用いられている2つの検出センサー38と2つの反射
器50を示す。4−29頁はレファレンスによってここ
に組み入れられる。4つのアッセンブリーは、ウェハ移
送ロボット(図5には示されていない)のブレード20
上の名目上の位置に配置されたウェハが、ブレード20
が処理チャンバ6から引き込まれると、好適な検出セン
サー60のそれぞれの光ビーム路64を遮るように、組
み込まれるのが好ましい。検出センサー38は窓34の
面に斜めで、半導体ウェハが運ばれる面に斜めの角度
に、移送チャンバ16を介して光を送受信するように、
検出センサー60は、中央のカバー30の窓34の表面
上に取り付けられるのが好ましい。検出センサー60と
反射器62は好適な複数のビーム路64を定めるため
に、それぞれ取り付けられる。各位置センサーアッセン
ブリーの取付けは、ブレード20が処理チャンバ6の個
別の一つから引き込まれたとき、ビーム路64の個別の
一つが等距離の位置にあるスロット26の端と交差する
ように、行われるのが好ましい。図3に概略示された配
線は、位置センサーの出力をマイクロ制御装置68に接
続し、そして、順に処理装置のコンピュータ69に接続
される。
ッセンブリーを示す。図5のウェハの位置誤り及び修正
装置に、4つの検出センサー60と4つの反射器62が
組み込まれるのが好ましい。4つの検出センサーアッセ
ンブリーの各々は、図3の検出センサーのように機能す
る。更に、図5は、1994年4月5日に出願された米
国特許出願第08/224,622号に記載されたウェハ処理装置
に用いられている2つの検出センサー38と2つの反射
器50を示す。4−29頁はレファレンスによってここ
に組み入れられる。4つのアッセンブリーは、ウェハ移
送ロボット(図5には示されていない)のブレード20
上の名目上の位置に配置されたウェハが、ブレード20
が処理チャンバ6から引き込まれると、好適な検出セン
サー60のそれぞれの光ビーム路64を遮るように、組
み込まれるのが好ましい。検出センサー38は窓34の
面に斜めで、半導体ウェハが運ばれる面に斜めの角度
に、移送チャンバ16を介して光を送受信するように、
検出センサー60は、中央のカバー30の窓34の表面
上に取り付けられるのが好ましい。検出センサー60と
反射器62は好適な複数のビーム路64を定めるため
に、それぞれ取り付けられる。各位置センサーアッセン
ブリーの取付けは、ブレード20が処理チャンバ6の個
別の一つから引き込まれたとき、ビーム路64の個別の
一つが等距離の位置にあるスロット26の端と交差する
ように、行われるのが好ましい。図3に概略示された配
線は、位置センサーの出力をマイクロ制御装置68に接
続し、そして、順に処理装置のコンピュータ69に接続
される。
【0026】ウェハ移送ロボット18のステッパーモー
ターが、スロット26の端或いはウェハが検出センサー
60のビーム路を横切るように、前進すると、検出セン
サー60の出力は状態を変える。即ち、ビーム路が阻止
されたか、或いは前に阻止されたビーム路がオープンに
されたかの何れかを示して、センサーの出力は変化す
る。好ましくは、検出センサー60の出力は、2つの状
態間で切り換わり、その一方は論理1と関連する電圧に
相当し、その他方は論理0と関連する電圧に相当する。
代わりに、検出センサー60の出力は、アナログ/ディ
ジタル変換器(ADC)のような回路に結合されて、セ
ンサー出力をコンピュータコンパチブル信号に変換す
る。本発明の好適な実施の形態において、検出センサー
の出力は、センサーが最も最近の増加した変位に応答し
て状態を変えたか否かを決めるために定期的にモニター
される。例えば、ステッパーモーターは、各ステップに
対して割り込みを発生するマイクロ制御装置68によっ
て動作されてもよい。直線的な変換スッテパーモーター
によって発生されたステップ割り込みは、ウェハ移送ロ
ボットが割り込みのない状態から光ビームの割り込まれ
た状態へどれだけのステップ数移動されたかをカウント
するカウンターを増加する。状態チェックが、センサー
の1つの状態が最後の状態チェック以来変えられたこと
を示すと、マイクロ制御装置68は、その変化に関連す
るステップカウントを処理システム用のコンピュータ6
9へ送る。コンピュータ69は、検出センサーにおける
状態変化に関連したステップカウント、即ちウェハ移送
ロボットの位置の他の表示を蓄積する。
ターが、スロット26の端或いはウェハが検出センサー
60のビーム路を横切るように、前進すると、検出セン
サー60の出力は状態を変える。即ち、ビーム路が阻止
されたか、或いは前に阻止されたビーム路がオープンに
されたかの何れかを示して、センサーの出力は変化す
る。好ましくは、検出センサー60の出力は、2つの状
態間で切り換わり、その一方は論理1と関連する電圧に
相当し、その他方は論理0と関連する電圧に相当する。
代わりに、検出センサー60の出力は、アナログ/ディ
ジタル変換器(ADC)のような回路に結合されて、セ
ンサー出力をコンピュータコンパチブル信号に変換す
る。本発明の好適な実施の形態において、検出センサー
の出力は、センサーが最も最近の増加した変位に応答し
て状態を変えたか否かを決めるために定期的にモニター
される。例えば、ステッパーモーターは、各ステップに
対して割り込みを発生するマイクロ制御装置68によっ
て動作されてもよい。直線的な変換スッテパーモーター
によって発生されたステップ割り込みは、ウェハ移送ロ
ボットが割り込みのない状態から光ビームの割り込まれ
た状態へどれだけのステップ数移動されたかをカウント
するカウンターを増加する。状態チェックが、センサー
の1つの状態が最後の状態チェック以来変えられたこと
を示すと、マイクロ制御装置68は、その変化に関連す
るステップカウントを処理システム用のコンピュータ6
9へ送る。コンピュータ69は、検出センサーにおける
状態変化に関連したステップカウント、即ちウェハ移送
ロボットの位置の他の表示を蓄積する。
【0027】好ましくは、検出センサーにおける状態変
化に関するステップ数は、ウェハ移送ロボットの直線的
伸長に相当する位置の値に変換される。処理装置のコン
ピュータ69は、例えば、ステップ数をルックアップテ
ーブルによって距離へ変換してもよい。ステップ数と距
離間の非直線的な関係のために、ステップ数を距離に変
換するために、ルックアップテーブルを使用することが
一般に好ましい。従って、ウェハの位置が計算されるデ
ータは距離であり、そして距離によって、ウェハ移送ロ
ボットは、位置センサーの各々が状態を変えたとき、後
ろ側の位置から離れて伸長される。
化に関するステップ数は、ウェハ移送ロボットの直線的
伸長に相当する位置の値に変換される。処理装置のコン
ピュータ69は、例えば、ステップ数をルックアップテ
ーブルによって距離へ変換してもよい。ステップ数と距
離間の非直線的な関係のために、ステップ数を距離に変
換するために、ルックアップテーブルを使用することが
一般に好ましい。従って、ウェハの位置が計算されるデ
ータは距離であり、そして距離によって、ウェハ移送ロ
ボットは、位置センサーの各々が状態を変えたとき、後
ろ側の位置から離れて伸長される。
【0028】本発明の他の実施の形態として、位置のエ
ンコーダーからのエンコードされたステップ信号をカウ
ントする代わりに、検出センサーに関してブレードの移
動時間を表すクロック信号が距離を決めるためにカウン
トされてもよい。このクロック信号は、ルックアップテ
ーブルによって距離に変換されるか、或いはブレード速
度に基づいて計算されてもよい。I/Oセンサー 移送チャンバ16におけるウェハの存在の検出は、検出
センサー60を用いることによって行われる。上述のよ
うに、検出センサー60は各々の処理チャンバ6の入口
/出口に、また保管エレベータ14に配置される。保管
エレベータ14にある検出センサーは入出力(I/O)
センサーと呼ばれる。図6に示されたI/Oセンサー6
6aとI/Oセンサーの受光器66bは移送チャンバ1
6の外側に配置される。I/Oセンサー66aと受光器
66bはI/Oスリットバルブ開口25に取付けられ
る。スペースの制限により、各処理チャンバ6の入口近
くに取り付けられている検出センサー60の代わりに、
I/Oセンサー66aは光ファイバーを使用する。光フ
ァイバーはそのインターフェースと一緒に、ウェハの検
出に対する電気信号をマイクロ制御装置に与える光−電
子増幅器に導かれる。ウェハ10がブレード20のポッ
ケト23に正しく置かれたか否かを検証するのに加え
て、I/Oセンサー66aは、ウェハはI/Oスリット
バルブの開口25に偶然置いてないことを検証する。そ
の結果ウェハは、スリットバルブが閉じられているか、
或いはカセット17又はエレベータ14が動かされてい
るならば、破壊されるであろう。
ンコーダーからのエンコードされたステップ信号をカウ
ントする代わりに、検出センサーに関してブレードの移
動時間を表すクロック信号が距離を決めるためにカウン
トされてもよい。このクロック信号は、ルックアップテ
ーブルによって距離に変換されるか、或いはブレード速
度に基づいて計算されてもよい。I/Oセンサー 移送チャンバ16におけるウェハの存在の検出は、検出
センサー60を用いることによって行われる。上述のよ
うに、検出センサー60は各々の処理チャンバ6の入口
/出口に、また保管エレベータ14に配置される。保管
エレベータ14にある検出センサーは入出力(I/O)
センサーと呼ばれる。図6に示されたI/Oセンサー6
6aとI/Oセンサーの受光器66bは移送チャンバ1
6の外側に配置される。I/Oセンサー66aと受光器
66bはI/Oスリットバルブ開口25に取付けられ
る。スペースの制限により、各処理チャンバ6の入口近
くに取り付けられている検出センサー60の代わりに、
I/Oセンサー66aは光ファイバーを使用する。光フ
ァイバーはそのインターフェースと一緒に、ウェハの検
出に対する電気信号をマイクロ制御装置に与える光−電
子増幅器に導かれる。ウェハ10がブレード20のポッ
ケト23に正しく置かれたか否かを検証するのに加え
て、I/Oセンサー66aは、ウェハはI/Oスリット
バルブの開口25に偶然置いてないことを検証する。そ
の結果ウェハは、スリットバルブが閉じられているか、
或いはカセット17又はエレベータ14が動かされてい
るならば、破壊されるであろう。
【0029】ウェハの存在の検出 ウェハの存在の検出装置は、ウェハ10がブレード20
上にあるか否かを示す。この検出は、ロボットが動いて
いないとき、及びブレード20が検出センサー60の1
つの下に置かれているときに、行われる。ウェハが存在
していないと、センサービームは、(図2に示されるよ
うに)ブレード20にある中央の孔28を通過する。そ
うでないなら、ウェハ10はビームを阻止する。しか
し、この方法は、ウェハがブレードのポケットに正しく
置かれているか否かは判らない。ウェハの存在の検出装
置は、或る場合にウェハ10がブレード20に偶然残っ
ているかも知れないので、ブレードが空であることを予
期できる場合に用いられる。更に、ウェハの存在の検出
装置は、ウェハがウェハエレベータ14からピックアッ
プされるか、或いはブレード20を離れてウェハ10を
運ぶ前に、用いられる。ブレード20が処理チャンバ6
に面しており、伸長がゼロであり、またゼロ位置として
知られているとき、センサー60が(図2に示されてい
る)ブレードにある中央の孔28に結集されるように、
検出センサー60は、ロードロックカバー30の窓34
上に置かれる。ウェハ移送ロボットの回転がカセットに
面し、アームは、ブレード20がI/Oセンサー66a
と受光器66b間にあるように伸長されるとき、I/O
センサー66aは、ブレード20の中央の孔28に結集
される。ロボットの伸長の量は装置定数としてコンピュ
ータに蓄積することができる。図7(A)に示されたよ
うに、ブレード20上にウェハがないとき、検出センサ
ー60から送信された光信号は、反射器62から反射す
るであろう。これは、検出センサー60がブレード20
上にウェハがないことを示す第1の値をマイクロ制御装
置68へ発生するようにする。図7(B)はウェハ10
がブレード上にある状態、従って、反射器62を阻止す
ることを示す。この状態で、検出センサー60はブレー
ド20上にウェハがあることを示す第2の値をマイクロ
制御装置へ発生する。
上にあるか否かを示す。この検出は、ロボットが動いて
いないとき、及びブレード20が検出センサー60の1
つの下に置かれているときに、行われる。ウェハが存在
していないと、センサービームは、(図2に示されるよ
うに)ブレード20にある中央の孔28を通過する。そ
うでないなら、ウェハ10はビームを阻止する。しか
し、この方法は、ウェハがブレードのポケットに正しく
置かれているか否かは判らない。ウェハの存在の検出装
置は、或る場合にウェハ10がブレード20に偶然残っ
ているかも知れないので、ブレードが空であることを予
期できる場合に用いられる。更に、ウェハの存在の検出
装置は、ウェハがウェハエレベータ14からピックアッ
プされるか、或いはブレード20を離れてウェハ10を
運ぶ前に、用いられる。ブレード20が処理チャンバ6
に面しており、伸長がゼロであり、またゼロ位置として
知られているとき、センサー60が(図2に示されてい
る)ブレードにある中央の孔28に結集されるように、
検出センサー60は、ロードロックカバー30の窓34
上に置かれる。ウェハ移送ロボットの回転がカセットに
面し、アームは、ブレード20がI/Oセンサー66a
と受光器66b間にあるように伸長されるとき、I/O
センサー66aは、ブレード20の中央の孔28に結集
される。ロボットの伸長の量は装置定数としてコンピュ
ータに蓄積することができる。図7(A)に示されたよ
うに、ブレード20上にウェハがないとき、検出センサ
ー60から送信された光信号は、反射器62から反射す
るであろう。これは、検出センサー60がブレード20
上にウェハがないことを示す第1の値をマイクロ制御装
置68へ発生するようにする。図7(B)はウェハ10
がブレード上にある状態、従って、反射器62を阻止す
ることを示す。この状態で、検出センサー60はブレー
ド20上にウェハがあることを示す第2の値をマイクロ
制御装置へ発生する。
【0030】ブレード上のウェハの位置の検出 ブレード上のウェハの位置の検出は、図8に示されるよ
うに、検出センサー60と反射器62を通ってブレード
を元へ戻すことによって、またブレード20のスロット
の端72とウェハ10の先端74を見つけ出すことによ
って、行われる。各々の端は、処理チャンバ6のピック
アップ位置から端までの伸長ステップ数の数である。ス
ロットの端72のステップ数が、ウェハの端74のステ
ップ数から引算され、差のステップ値76を決定し、ウ
ェハがブレードのポケット23に正しく置かれているか
否かを決めるために用いられる。図8は、処理チャンバ
から典型的なブレード上のウェハの位置の検出のための
検出センサーの状態を示す。ブレード上のウェハの位置
の検出の開始において、ブレードが処理チャンバへ延ば
されたとき、検出センサー60は阻止されるであろう。
ブレード20が検出センサー60を通って元に戻される
にしたがって、センサーはロボットのリストによって阻
止され、スロットの端72において、非阻止が始まり、
最後にウェハ10の先端74において、再び阻止が始ま
る。同様に、(図6に示された)I/Oセンサー66a
と受光器66bを用いると、I/Oセンサーはロボット
のアームにより阻止され始め、センサー信号の第1の端
がスロットの端を表すであろう。
うに、検出センサー60と反射器62を通ってブレード
を元へ戻すことによって、またブレード20のスロット
の端72とウェハ10の先端74を見つけ出すことによ
って、行われる。各々の端は、処理チャンバ6のピック
アップ位置から端までの伸長ステップ数の数である。ス
ロットの端72のステップ数が、ウェハの端74のステ
ップ数から引算され、差のステップ値76を決定し、ウ
ェハがブレードのポケット23に正しく置かれているか
否かを決めるために用いられる。図8は、処理チャンバ
から典型的なブレード上のウェハの位置の検出のための
検出センサーの状態を示す。ブレード上のウェハの位置
の検出の開始において、ブレードが処理チャンバへ延ば
されたとき、検出センサー60は阻止されるであろう。
ブレード20が検出センサー60を通って元に戻される
にしたがって、センサーはロボットのリストによって阻
止され、スロットの端72において、非阻止が始まり、
最後にウェハ10の先端74において、再び阻止が始ま
る。同様に、(図6に示された)I/Oセンサー66a
と受光器66bを用いると、I/Oセンサーはロボット
のアームにより阻止され始め、センサー信号の第1の端
がスロットの端を表すであろう。
【0031】距離に関して計算される計測ステップは、
図9(A)−(D)に示されるように、4つの可能な範
囲の1つにある。図9(A)において、もし、距離が最
適なスロット距離に対して最小のステップより小さいな
ら、ウェハ10はブレード10上の遠すぎる後方にあ
る。もし、計測された距離がスロット距離に対する最小
のステップとポケット外に対する最小ステップ間にあれ
ば、ウェハ10は、図9(B)に示されるように、ポケ
ット23内にある。もし、計測された距離がポケット外
に対する最小ステップとポケット外に対する最大ステッ
プ間にあれば、ウェハ10は、図9(C)に示すように
ポケット外にある。もし、測定された距離がポケット外
に対する最大ステップより大きいならば、ウェハ10
は、図9(D)に示すように、ブレード20上の遠すぎ
る前方にある。
図9(A)−(D)に示されるように、4つの可能な範
囲の1つにある。図9(A)において、もし、距離が最
適なスロット距離に対して最小のステップより小さいな
ら、ウェハ10はブレード10上の遠すぎる後方にあ
る。もし、計測された距離がスロット距離に対する最小
のステップとポケット外に対する最小ステップ間にあれ
ば、ウェハ10は、図9(B)に示されるように、ポケ
ット23内にある。もし、計測された距離がポケット外
に対する最小ステップとポケット外に対する最大ステッ
プ間にあれば、ウェハ10は、図9(C)に示すように
ポケット外にある。もし、測定された距離がポケット外
に対する最大ステップより大きいならば、ウェハ10
は、図9(D)に示すように、ブレード20上の遠すぎ
る前方にある。
【0032】上記の状態の各々に対して、ウェハの位置
の誤り検出及び修正装置は、ブレード上のウェハ状態の
4つの可能な決定を行う。もし、ウェハ10がポケット
23内にあり、修正の必要がなければ、この装置はこれ
を状態1として考える。もし、ウェハ10がポケット外
にあるが、ブレード20のグリッパー24からなる組み
込まれたセンタリング機構を用いて定位置に合わされる
ことができるなら、この装置は状態2として考える。も
し、ウェハ10がポケット外にあり、ウェハの位置決め
装置(米国特許出願第08/224,622号に記載され、4−2
9頁はレファレンスによってここに取り込まれる)によ
って修正できるなら、この装置はこれを状態3と考え
る。最後に、もし、ウェハ10がポケット外にあり、こ
の装置によって修正できないなら、この装置はこれを第
4の状態と考える。状態1と2に対して、上述のよう
に、ブレード20が処理チャンバ6或いは保管エレベー
タ14の何れかから元へ戻されるに従って、機械的グリ
ッパー24は、自動的にウェハ10を定位置に合わせる
であろう。本装置は、オペレータの介在なく通常のウェ
ハ処理シーケンスを継続する。状態2の下で、他の処理
チャンバへ挿入されると、ウェハ10が次のチャンバへ
挿入されるに従って、本装置は、ブレード上のウェハの
位置を検証することができる。
の誤り検出及び修正装置は、ブレード上のウェハ状態の
4つの可能な決定を行う。もし、ウェハ10がポケット
23内にあり、修正の必要がなければ、この装置はこれ
を状態1として考える。もし、ウェハ10がポケット外
にあるが、ブレード20のグリッパー24からなる組み
込まれたセンタリング機構を用いて定位置に合わされる
ことができるなら、この装置は状態2として考える。も
し、ウェハ10がポケット外にあり、ウェハの位置決め
装置(米国特許出願第08/224,622号に記載され、4−2
9頁はレファレンスによってここに取り込まれる)によ
って修正できるなら、この装置はこれを状態3と考え
る。最後に、もし、ウェハ10がポケット外にあり、こ
の装置によって修正できないなら、この装置はこれを第
4の状態と考える。状態1と2に対して、上述のよう
に、ブレード20が処理チャンバ6或いは保管エレベー
タ14の何れかから元へ戻されるに従って、機械的グリ
ッパー24は、自動的にウェハ10を定位置に合わせる
であろう。本装置は、オペレータの介在なく通常のウェ
ハ処理シーケンスを継続する。状態2の下で、他の処理
チャンバへ挿入されると、ウェハ10が次のチャンバへ
挿入されるに従って、本装置は、ブレード上のウェハの
位置を検証することができる。
【0033】第3の状態に対して、ウェハ10がポケッ
ト23の外にあるという決定がなされると、本装置は、
ブレードがゼロの位置へ回転するに従って、ウェハを開
放しないように、装置の所定の一定値までロボットの回
転及び伸長をゆっくりする。本装置は、ブレード20に
関してウェハ10の位置を決めるために、米国特許出願
第08/224,622号に記載されたウェハの位置センサーを用
いる。ウェハ移送ロボット18は、保管エレベータ14
に関してウェハ10を定位置に合わせ、ウェハ10を保
管エレベータ14の空きのスロットへ一時的に置く。ウ
ェハ移送ロボット18は、ウェハをピックアップし、そ
れをウェハシーケンスにおける次の位置へ運ぶ。状態3
はオペレータの介在を必要としない。状態4に対して、
本装置は停止し、警報がなるのが好ましい。オペレータ
は、マニュアルで回復するようするか、或いはウェハ1
0を物理的に再配置するようにするか選択し、処理を継
続する。ウェハがカセット17か処理チャンバ6からピ
ックアップされる度に、ブレード上のウェハの検出装置
が用いられる。カッセト及び処理チャンバにあるウェハ
は位置から外すことができ、従って、ブレード上のウェ
ハ検出装置はこれらの移送のために必要とされる。
ト23の外にあるという決定がなされると、本装置は、
ブレードがゼロの位置へ回転するに従って、ウェハを開
放しないように、装置の所定の一定値までロボットの回
転及び伸長をゆっくりする。本装置は、ブレード20に
関してウェハ10の位置を決めるために、米国特許出願
第08/224,622号に記載されたウェハの位置センサーを用
いる。ウェハ移送ロボット18は、保管エレベータ14
に関してウェハ10を定位置に合わせ、ウェハ10を保
管エレベータ14の空きのスロットへ一時的に置く。ウ
ェハ移送ロボット18は、ウェハをピックアップし、そ
れをウェハシーケンスにおける次の位置へ運ぶ。状態3
はオペレータの介在を必要としない。状態4に対して、
本装置は停止し、警報がなるのが好ましい。オペレータ
は、マニュアルで回復するようするか、或いはウェハ1
0を物理的に再配置するようにするか選択し、処理を継
続する。ウェハがカセット17か処理チャンバ6からピ
ックアップされる度に、ブレード上のウェハの検出装置
が用いられる。カッセト及び処理チャンバにあるウェハ
は位置から外すことができ、従って、ブレード上のウェ
ハ検出装置はこれらの移送のために必要とされる。
【0034】状態3に対するブレード上のウェハの修正 ブレード上のウェハの検出装置が、ウェハ10が、例え
ば状態3のような、ポケット23内に正しく置かれてい
ないことを決めると、ブレード上のウェハの修正が行わ
れる。ブレード上のウェハの修正中、ウェハ10はブレ
ードのポケット23に機械的に正しく保持されていない
ので、ロボットのスピードは実質的に遅くされる。従っ
て、ウェハ10はブレード20上を容易に滑ることがで
きる。もし、ウェハ移送シーケンスの目的地が保管エレ
ベータ14であるなら、ブレード上のウェハの修正は目
的地のエレベータのスロットを用いて、ウェハ10の位
置を修正する。そうでな場合は、最も近い空きのエレベ
ータのスロットが用いられる。ウェハの位置を修正する
ために、ウェハの端のデータが、米国特許出願第08/22
4,622号に記載された2つのエレベータのセンサーを用
いて修正される。センサーは4つのウェハの端(エッ
ジ)、即ち2つの先端と2つの後端を得る。これら4つ
の端は較正ウェハ端のデータと共に用いられて、較正さ
れたウェハデータからのウェハのずれを計算する。その
結果、ロボットの伸長及び回転の修正値がウェハのずれ
から計算され、ウェハは、これらの修正の調整を伴って
空のエレベータスロットにセットされる。従って、ウェ
ハはエレベータスロットにおいて中央の場所に合わされ
る。ブレード上のウェハの修正シーケンスが完了した
後、中央の場所に合わされたウェハは、エレベータスロ
ットに置かれる。ブレード上のウェハの修正の詳細な説
明は米国特許出願第08/224,622号に記載されている。
ば状態3のような、ポケット23内に正しく置かれてい
ないことを決めると、ブレード上のウェハの修正が行わ
れる。ブレード上のウェハの修正中、ウェハ10はブレ
ードのポケット23に機械的に正しく保持されていない
ので、ロボットのスピードは実質的に遅くされる。従っ
て、ウェハ10はブレード20上を容易に滑ることがで
きる。もし、ウェハ移送シーケンスの目的地が保管エレ
ベータ14であるなら、ブレード上のウェハの修正は目
的地のエレベータのスロットを用いて、ウェハ10の位
置を修正する。そうでな場合は、最も近い空きのエレベ
ータのスロットが用いられる。ウェハの位置を修正する
ために、ウェハの端のデータが、米国特許出願第08/22
4,622号に記載された2つのエレベータのセンサーを用
いて修正される。センサーは4つのウェハの端(エッ
ジ)、即ち2つの先端と2つの後端を得る。これら4つ
の端は較正ウェハ端のデータと共に用いられて、較正さ
れたウェハデータからのウェハのずれを計算する。その
結果、ロボットの伸長及び回転の修正値がウェハのずれ
から計算され、ウェハは、これらの修正の調整を伴って
空のエレベータスロットにセットされる。従って、ウェ
ハはエレベータスロットにおいて中央の場所に合わされ
る。ブレード上のウェハの修正シーケンスが完了した
後、中央の場所に合わされたウェハは、エレベータスロ
ットに置かれる。ブレード上のウェハの修正の詳細な説
明は米国特許出願第08/224,622号に記載されている。
【0035】センサーの較正手順 特定の処理システムに対するセンサー装置の初期の配置
において、それは、スロットの端に関してウェハの先端
の正確な位置を決める必要がある。較正は、例えば、処
理装置内のウェハの端とスロットの端間の計測された距
離を決める必要がある。較正手続きから得られた計測さ
れた距離情報は、ブレードに関してウェハの位置の将来
の決定に使うために一般に蓄積される。これは、処理装
置のウェハ取扱い装置を含む、検出センサー60、ステ
ッパーモーター、直線及び回転移動リンケージ、ウェハ
移送ブレード20及びカセットハンドラー17の特定の
組み合わせを有する処理装置に組み込まれたセンサー装
置を較正することによって最も容易に行われる。代表的
には、このような較正は、処理装置にある検出センサー
60の最初の取付け後に、及びセンサーのアライメント
またはウェハの取扱い装置が最初の取付け後に変更され
た場合毎に行われる必要がある。較正手順は、ウェハ移
送ロボットのブレード20にウェハを正しく置く技術者
によって始まるのが好ましい。較正ルーチンの最初に、
較正機能はブレード上の中央の場所に合わされたウェハ
に対するウェハの端やスロットデータの多くのサンプ
ル、例えば5つのサンプルを集め、装置の定数として平
均の較正データを蓄積する。ブレード上のウェハの修正
中に、この較正データがブレード20に関しウェハのず
れを決定するために用いられる。処理アッセンブリーの
主たる動作の後に、再較正が必要であるだろう。
において、それは、スロットの端に関してウェハの先端
の正確な位置を決める必要がある。較正は、例えば、処
理装置内のウェハの端とスロットの端間の計測された距
離を決める必要がある。較正手続きから得られた計測さ
れた距離情報は、ブレードに関してウェハの位置の将来
の決定に使うために一般に蓄積される。これは、処理装
置のウェハ取扱い装置を含む、検出センサー60、ステ
ッパーモーター、直線及び回転移動リンケージ、ウェハ
移送ブレード20及びカセットハンドラー17の特定の
組み合わせを有する処理装置に組み込まれたセンサー装
置を較正することによって最も容易に行われる。代表的
には、このような較正は、処理装置にある検出センサー
60の最初の取付け後に、及びセンサーのアライメント
またはウェハの取扱い装置が最初の取付け後に変更され
た場合毎に行われる必要がある。較正手順は、ウェハ移
送ロボットのブレード20にウェハを正しく置く技術者
によって始まるのが好ましい。較正ルーチンの最初に、
較正機能はブレード上の中央の場所に合わされたウェハ
に対するウェハの端やスロットデータの多くのサンプ
ル、例えば5つのサンプルを集め、装置の定数として平
均の較正データを蓄積する。ブレード上のウェハの修正
中に、この較正データがブレード20に関しウェハのず
れを決定するために用いられる。処理アッセンブリーの
主たる動作の後に、再較正が必要であるだろう。
【0036】自動制御 ウェハの位置の誤り検出及び修正機能は、適切な点にお
いてロボット制御のソフトウェアによって呼び出され
る。ウェハ検出及び修正機能はマイクロ制御装置68と
インターフェースして、センサーとステップ数を読み取
る。ウェハの位置の誤り検出及び修正装置はウェハ検出
と、必要な場合、修正のためのアルゴリズムを実行す
る。最後に、制御は、ウェハ移送シーケンスに対して繰
り返される。ウェハの検出及び修正の結果に基づいて、
ウェハ移送シーケンスは、シーケンスを続けるか、オペ
レータに知らせるために警報を設定するステップを含む
誤りの取扱いシーケンスへ行くかする。マニュアル制御 自動シーケンスに代わりに、ウェハの存在、ブレード上
のウェハの検出及びブレード上のウェハの修正について
のマニュアル動作が可能である。例えば、ウェハの存在
のオプションが選択されると、ウェハの存在の検出は、
ウェハ移送ロボットの回転が向かっている処理チャンバ
においてウェハセンサーを用いて、行われる。もし、回
転がI/Oスリットバルブに面し、そのI/Oスリット
バルブを過ぎて伸長されたなら、ウェハの存在の検出
は、I/Oセンサーを用いて行われる。もし、ブレード
上のウェハの検出のオプションが選ばれ、またもし、回
転が処理チャンバ6に向いているなら、ブレード20
は、処理チャンバ6へ移動され、そしてブレード上のウ
ェハの検出は、ブレード20がゼロ位置まで引き込まれ
るに従って、行われる。もし、ブレード上のウェハ修正
のオプションが選ばれたなら、ウェハは、ブレード20
からウェハ修正を伴う保管エレベータ14の空のスロッ
トまで移送される。
いてロボット制御のソフトウェアによって呼び出され
る。ウェハ検出及び修正機能はマイクロ制御装置68と
インターフェースして、センサーとステップ数を読み取
る。ウェハの位置の誤り検出及び修正装置はウェハ検出
と、必要な場合、修正のためのアルゴリズムを実行す
る。最後に、制御は、ウェハ移送シーケンスに対して繰
り返される。ウェハの検出及び修正の結果に基づいて、
ウェハ移送シーケンスは、シーケンスを続けるか、オペ
レータに知らせるために警報を設定するステップを含む
誤りの取扱いシーケンスへ行くかする。マニュアル制御 自動シーケンスに代わりに、ウェハの存在、ブレード上
のウェハの検出及びブレード上のウェハの修正について
のマニュアル動作が可能である。例えば、ウェハの存在
のオプションが選択されると、ウェハの存在の検出は、
ウェハ移送ロボットの回転が向かっている処理チャンバ
においてウェハセンサーを用いて、行われる。もし、回
転がI/Oスリットバルブに面し、そのI/Oスリット
バルブを過ぎて伸長されたなら、ウェハの存在の検出
は、I/Oセンサーを用いて行われる。もし、ブレード
上のウェハの検出のオプションが選ばれ、またもし、回
転が処理チャンバ6に向いているなら、ブレード20
は、処理チャンバ6へ移動され、そしてブレード上のウ
ェハの検出は、ブレード20がゼロ位置まで引き込まれ
るに従って、行われる。もし、ブレード上のウェハ修正
のオプションが選ばれたなら、ウェハは、ブレード20
からウェハ修正を伴う保管エレベータ14の空のスロッ
トまで移送される。
【0037】本発明は、その特定の好適な実施の形態を
参照して説明されたが、本発明の真の精神および範囲か
ら逸脱することなく、いろいろな変更がなされること
は、当業者に容易に理解されるであろう。更に、本発明
の本質的な教示から離れることなく、与えられた状況に
本発明を適用するために、多くの変更を行うことができ
る。
参照して説明されたが、本発明の真の精神および範囲か
ら逸脱することなく、いろいろな変更がなされること
は、当業者に容易に理解されるであろう。更に、本発明
の本質的な教示から離れることなく、与えられた状況に
本発明を適用するために、多くの変更を行うことができ
る。
【図1】半導体処理装置の上面図である。
【図2】ロボットのブレードの上面図である。
【図3】本発明によるセンサー装置の好適な実施の形態
を示す。
を示す。
【図4】(A)は他のセンサー装置を用いる実施の形態
の部分側面図である。(B)は図4(A)の上面図であ
る。
の部分側面図である。(B)は図4(A)の上面図であ
る。
【図5】本発明によるウェハの位置の誤り検出及び修正
装置の上面図である。
装置の上面図である。
【図6】入出力スリットバルブを通して、カセットから
移送チャンバへのウェハの移送を示す。
移送チャンバへのウェハの移送を示す。
【図7】(A)はウェハがブレード上にない状態を示
す。(B)はウェハがブレード上にある状態を示す。
す。(B)はウェハがブレード上にある状態を示す。
【図8】ブレード上のウェハ検出状態及びセンサー装置
によって発生された対応信号を示す。
によって発生された対応信号を示す。
【図9】(A)−(D)はブレード上のウェハのいろい
ろな状態を示す。
ろな状態を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロイド エム バーケン アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94539 フリーモント ユカタン ドライ ヴ 47344 (72)発明者 エム ウエニア クリスフィールド アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95122 サン ホセ サマー ミスト コ ート 1052 (72)発明者 ディヴィット ショット アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95051 サンタ クララ テーパー アベ ニュー 2887 (72)発明者 マイケル ライス アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94566 プレザントン クラレット コー ト 675 (72)発明者 マイケル ホルツマン イスラエル 44505 クファー サバ ア ツアー ストリート 9−71 (72)発明者 ウィリアム リームズ アメリカ合衆国 テキサス州 78731 オ ースティン ベムフォード ドライヴ 4302 (72)発明者 リチャード ギルジム アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95035 ミルピタス ロドリゲス アベニ ュー 175 (72)発明者 ラーンス ライン アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94566 プレザントン デニス ドライヴ 3471 (72)発明者 ジョン エス ブース アメリカ合衆国 テキサス州 78746 オ ースティン サンダウン パークウェイ 9
Claims (18)
- 【請求項1】ウェハの位置の誤り検出及び修正装置であ
って、ウェハ取扱いチャンバの外の領域からウェハを入
れるための真空のシール可能な開口を有するウェハ取扱
いチャンバと、 前記ウェハ取扱いチャンバと隣接して配置された少なく
とも1つのウェハ保持チャンバであって、前記ウェハ保
持チャンバはウェハを入れるのに充分大きな開口及び前
記開口を閉めるためのバルブを有するウェハ保持チャン
バと、 第1の座標方向と第2の座標方向に沿ってウェハを移送
することができるウェハ移送ロボットであって、前記ウ
ェハ移送ロボットはウェハを運ぶのに適合した、スロッ
トのあるブレードを有するウェハ移送ロボットと、 ウェハが前記ウェハ保持チャンバから引き出され、ある
いは前記ウェハ保持チャンバへ置かれるにしたがって、
前記スロットの端及びウェハの端を検出するために配置
された、少なくとも1つの検出センサーと、 前記検出センサーに応答する制御装置であって、前記制
御装置は、ウェハ移送ロボットのブレード上に置かれた
ウェハが変位され、ウェハの変位に対して修正するため
にウェハ移送ロボットを制御する制御装置、を有するこ
とを特徴とするウェハの位置の誤り検出及び修正装置。 - 【請求項2】前記制御装置は、もし、ウェハが所定の修
正可能な変位レベルを越えて変位されたなら、前記移送
ロボットの動作を停止することを特徴とする請求項1に
記載の装置。 - 【請求項3】前記制御装置は、ウェハ移送ロボットが実
質的に伸長され、或いはウェハ保持チャンバから引っ込
められたときに動作することを特徴とする請求項1に記
載の装置。 - 【請求項4】前記第1の座標方向に沿って移送されたブ
レードのスロットの端が第1の検出位置を横切り、前記
ブレード上のウェハの端が第2の検出位置を横切ること
を特徴とする請求項1に記載の装置。 - 【請求項5】前記制御装置は、ウェハ移送ロボットが前
記第1の座標方向に沿って移送されるに従って、スロッ
トの端とブレード上のウェハの端間の距離を識別し、前
記距離の識別は、前記第1の座標方向におけるウェハ移
送ロボットの位置のエンコーダからのフィードバック信
号、及び前記検出センサーらのセンサー出力信号に応答
して、行われることを特徴とする請求項4に記載の装
置。 - 【請求項6】前記制御装置は、ウェハ移送ロボットが前
記第1の座標方向に沿って移送されるに従って、スロッ
トの端とブレード上のウェハの端間の距離を識別し、前
記距離の識別は、前記第1の座標方向におけるウェハ移
送ロボットの位置のエンコーダからのクロック信号、及
び前記検出センサーらのセンサー出力信号に応答して、
行われることを特徴とする請求項4に記載の装置。 - 【請求項7】前記制御装置は、ブレードに関してウェハ
のミスアライメントを決定し、ウェハのミスアライメン
トが所定の値内にあるとき、制御装置が修正動作を禁止
することを特徴とする請求項5に記載の装置。 - 【請求項8】前記制御装置は、ブレードに関してウェハ
のミスアライメントを決定し、ウェハのミスアライメン
トが所定の最大値より大きいならば、制御装置はオペレ
ータに知らせる信号を発生することを特徴とする請求項
5に記載の装置。 - 【請求項9】更に、ウェハのミスアライメントに対して
修正するために、ウェハ移送ロボットを調節するための
手段を有することを特徴とする請求項7に記載の装置。 - 【請求項10】前記ブレードは更に中央の孔を画定する
ことを特徴とする請求項1に記載の装置。 - 【請求項11】前記検出センサーは、前記ウェハ移送ロ
ボットがウェハ保持チャンバから完全に引き出されたと
き、前記中央の孔を通してウェハの存在を決定すること
を特徴とする請求項10に記載の装置。 - 【請求項12】前記検出センサーは、スロットの端及び
ウェハの端を計測するために、ウェハから反射する光ビ
ームを生成することを特徴とする請求項1に記載の装
置。 - 【請求項13】ウェハの位置の誤り検出及び修正装置で
あって、 ウェハ取扱いチャンバ外の領域からウェハを入れるため
の真空シールすることができる開口を有するウェハ取扱
いチャンバであって、前記ウェハ取扱いチャンバは実質
的に透明な材料で形成された壁の少なくとも一部を有す
るウェハ取扱いチャンバと、 前記ウェハ取扱いチャンバと隣接して配置された少なく
とも1つのウェハ保持チャンバであって、前記ウェハ保
持チャンバはウェハを入れるのに充分大きな開口及び前
記開口を閉めるためのバルブを有するウェハ保持チャン
バと、 第1の座標方向と第2の座標方向に沿ってウェハを移送
することができるウェハ移送ロボットであって、前記ウ
ェハ移送ロボットはウェハを運ぶのに適合した、スロッ
トのあるブレードを有するウェハ移送ロボットと、 ウェハが前記ウェハ保持チャンバから引き出されるにし
たがって、前記スロットの端及びウェハの端を検出する
ために配置された、少なくとも1つの検出センサーを備
え、前記検出センサーは、 前記ウェハ取扱いチャンバの外部に配置された光源であ
って、前記光源は前記実質的に透明な材料を通して、前
記ウェハ取扱いチャンバへ光の入射ビームを指向するよ
うに整列された光源と、 前記光の入射ビームの少なくとも一部が光の反射ビーム
として反射器から反射されるように、前記ウェハ取扱い
チャンバ内に配置された反射器であって、前記反射器は
前記実質的に透明な材料を通して光の反射ビームを指向
する反射器と、 前記反射器から光の反射ビームを受光するために、前記
取扱いチャンバの外部に配置された検出器であって、前
記光源と検出器は、前記スロットは、前記光の反射ビー
ムが前記透明な材料を通して反射することができると
き、スロットの端に向け、且つ更に、ウェハは、ウェハ
が前記ウェハ保持チャンバから引き込まれるに従って、
光のビームを阻止するとき、ウェハの端に向けるために
配置されている検出器、を有することを特徴とするウェ
ハの位置の誤り検出及び修正装置。 - 【請求項14】前記反射器は磨かれたアルミニウムを有
することを特徴とする請求項13に記載の装置。 - 【請求項15】ウェハの位置の誤り検出及び修正装置内
のウェハの位置を検出し、修正する方法であって、 前記ウェハが検出センサーによって移送されるように、
ウェハ移送ロボットのブレード上のウェハを移送するス
テップであって、前記ブレードはスロットを含み、且つ
中央の孔を画定し、 前記スロットの端と前記ウェハの端が検出センサーを通
過するに従って、ウェハの位置を検出するステップと、 前記ウェハの位置を名目上のウェハの位置と比較するこ
とによって、ウェハのずれの値を決定するステップと、 ブレード上に配置されたウェハが所定の修正できる変位
量より多く変位されている状態を検出するステップと、 前記ウェハのずれの値に従って、ウェハ移送ロボットの
目的地座標を調節するステップと、 ウェハが前記所定の修正できる変位量より多く変位され
ていることを検出すると、ウェハ処理装置の動作を停止
するステップ、を有する方法。 - 【請求項16】ウェハ位置を検出するステップは、 光ビームを前記ウェハ検出位置を通過させるステップ
と、 スロットの端とウェハの端の通路に相当する光ビームの
強さの変化を検出するステップ、を有することを特徴と
する請求項15に記載の方法。 - 【請求項17】ウェハ位置を検出するステップは、更
に、前記光ビームがウェハ移送動作の間、ウェハの表面
に垂直な方向から離れて配置された方向に伝わるよう
に、ウェハ移送チャンバの外部の位置から光ビームを指
向するステップを有することを特徴とする請求項16に
記載の方法。 - 【請求項18】前記ウェハ移送ロボットに関する名目上
の位置にウェハを位置決めするステップと、 ブレードのスロットの端とウェハの端をそれぞれ向ける
ことによって、第1の較正点と第2の較正点を決定する
ステップと、 前記第1の較正点と第2の較正点から較正値を計算する
ステップと、 前記ウェハの位置の誤り検出及び修正装置に前記較正値
を蓄積するステップ、を有することを特徴とする請求項
15に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/679,885 US5980194A (en) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | Wafer position error detection and correction system |
US08/679885 | 1996-07-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1064971A true JPH1064971A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=24728785
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9186727A Withdrawn JPH1064971A (ja) | 1996-07-15 | 1997-07-11 | ウェハの位置の誤り検出及び修正装置、及びその方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5980194A (ja) |
EP (1) | EP0820091A3 (ja) |
JP (1) | JPH1064971A (ja) |
KR (1) | KR100516367B1 (ja) |
SG (1) | SG55349A1 (ja) |
TW (1) | TW336328B (ja) |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001035903A (ja) * | 1999-05-28 | 2001-02-09 | Applied Materials Inc | ウェーハ・ハンドリング装置用組立体 |
JP2001287178A (ja) * | 1999-03-15 | 2001-10-16 | Berkeley Process Control Inc | ウエハ移送ロボットの自動較正装置及び自動較正方法 |
JP2002531942A (ja) * | 1998-12-02 | 2002-09-24 | ニューポート・コーポレーション | 試料を保持するロボットアーム端部エフェクタ |
KR100625485B1 (ko) * | 1998-02-18 | 2006-09-20 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 처리 시스템 내 웨이퍼 핸들러를 위한 엔드 이펙터 |
KR100632045B1 (ko) * | 1999-07-14 | 2006-10-04 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 내부 확인판을 구비한 전자주사현미경의 교환실 |
JP2008053552A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Tokyo Electron Ltd | ウェハ搬送装置、ウェハ搬送方法及び記憶媒体 |
KR100857983B1 (ko) * | 2003-12-31 | 2008-09-10 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 챔버 자동 교정 장치 및 그 방법 |
JP2008300798A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Ulvac Japan Ltd | 基板搬送方法、及び基板搬送装置 |
JP2009111348A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-05-21 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及び方法 |
JP2009524047A (ja) * | 2006-01-18 | 2009-06-25 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 基板の破損及び移動中の基板のずれを動的に検出するセンサ |
JP2010056161A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Yaskawa Electric Corp | 基板搬送システム |
JP2010153808A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-07-08 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2012074469A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Sinfonia Technology Co Ltd | 搬送ロボット、円盤状搬送対象物アライメント方法 |
WO2012124803A1 (ja) * | 2011-03-16 | 2012-09-20 | 株式会社アルバック | 搬送装置、真空装置 |
JP2013197454A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 搬送制御装置、搬送システム、基準テーブル作成方法、及び把持位置較正方法 |
WO2014077379A1 (ja) * | 2012-11-14 | 2014-05-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板搬送方法 |
JP2014529888A (ja) * | 2011-08-16 | 2014-11-13 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | チャンバ内の基板を感知するための方法および装置 |
US9227320B2 (en) | 2012-03-30 | 2016-01-05 | Tokyo Electron Limited | Transfer device and transfer method |
JP2017013988A (ja) * | 2015-07-03 | 2017-01-19 | 光洋サーモシステム株式会社 | ウエハ搬送用ブレード |
Families Citing this family (132)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW369463B (en) * | 1996-03-18 | 1999-09-11 | Rorze Corp | Control device for workpiece transportation system |
DE19725527A1 (de) * | 1997-06-17 | 1998-12-24 | Philips Patentverwaltung | Reaktor zur Verarbeitung von Wafern mit einer Schutzvorrichtung |
US6198976B1 (en) * | 1998-03-04 | 2001-03-06 | Applied Materials, Inc. | On the fly center-finding during substrate handling in a processing system |
US6244121B1 (en) | 1998-03-06 | 2001-06-12 | Applied Materials, Inc. | Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system |
FR2778496B1 (fr) * | 1998-05-05 | 2002-04-19 | Recif Sa | Procede et dispositif de changement de position d'une plaque de semi-conducteur |
US20040075822A1 (en) * | 1998-07-03 | 2004-04-22 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and its making method, substrate carrying method, device manufacturing method and device |
US6167322A (en) * | 1998-07-10 | 2000-12-26 | Holbrooks; Orville Ray | Intelligent wafer handling system and method |
FR2783352B1 (fr) * | 1998-09-16 | 2000-12-15 | St Microelectronics Sa | Disque formant couvercle pour chambre de gravure de plaquettes de circuits integres |
US6298280B1 (en) * | 1998-09-28 | 2001-10-02 | Asyst Technologies, Inc. | Method for in-cassette wafer center determination |
US6405101B1 (en) | 1998-11-17 | 2002-06-11 | Novellus Systems, Inc. | Wafer centering system and method |
US6256555B1 (en) | 1998-12-02 | 2001-07-03 | Newport Corporation | Robot arm with specimen edge gripping end effector |
US6205364B1 (en) | 1999-02-02 | 2001-03-20 | Creo Ltd. | Method and apparatus for registration control during processing of a workpiece particularly during producing images on substrates in preparing printed circuit boards |
TW469483B (en) * | 1999-04-19 | 2001-12-21 | Applied Materials Inc | Method and apparatus for aligning a cassette |
US6763281B2 (en) | 1999-04-19 | 2004-07-13 | Applied Materials, Inc | Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems |
US6166509A (en) * | 1999-07-07 | 2000-12-26 | Applied Materials, Inc. | Detection system for substrate clamp |
US6206441B1 (en) * | 1999-08-03 | 2001-03-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Apparatus and method for transferring wafers by robot |
US6546307B1 (en) * | 1999-08-20 | 2003-04-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and apparatus for detecting proper orientation of a semiconductor wafer in a wafer transfer system |
US6647303B1 (en) | 1999-10-15 | 2003-11-11 | Data I/O Corporation | Feeder/programming/buffer control system and control method |
US6629053B1 (en) | 1999-11-22 | 2003-09-30 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for determining substrate offset using optimization techniques |
US6502054B1 (en) * | 1999-11-22 | 2002-12-31 | Lam Research Corporation | Method of and apparatus for dynamic alignment of substrates |
DE19960190A1 (de) * | 1999-12-14 | 2001-07-05 | Bosch Gmbh Robert | Regelventil |
JP4402811B2 (ja) | 2000-05-26 | 2010-01-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の搬送システムおよび被処理体の位置ずれ量の検出方法 |
NL1015397C2 (nl) * | 2000-06-07 | 2001-12-10 | Asm Int | Inrichting voor het behandelen van een wafer. |
US6553280B2 (en) | 2000-07-07 | 2003-04-22 | Applied Materials, Inc. | Valve/sensor assemblies |
US6631935B1 (en) * | 2000-08-04 | 2003-10-14 | Tru-Si Technologies, Inc. | Detection and handling of semiconductor wafer and wafer-like objects |
US6692219B2 (en) * | 2000-11-29 | 2004-02-17 | Tokyo Electron Limited | Reduced edge contact wafer handling system and method of retrofitting and using same |
US6297480B1 (en) * | 2000-12-22 | 2001-10-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd | Method and apparatus for preventing contamination in a hot plate oven |
JP4696373B2 (ja) | 2001-02-20 | 2011-06-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム及び被処理体の搬送方法 |
US6493064B2 (en) | 2001-02-28 | 2002-12-10 | Creo Il, Ltd. | Method and apparatus for registration control in production by imaging |
US6593066B2 (en) | 2001-02-28 | 2003-07-15 | Creo Il. Ltd. | Method and apparatus for printing patterns on substrates |
US7008802B2 (en) * | 2001-05-29 | 2006-03-07 | Asm America, Inc. | Method and apparatus to correct water drift |
US6556887B2 (en) * | 2001-07-12 | 2003-04-29 | Applied Materials, Inc. | Method for determining a position of a robot |
US20030012631A1 (en) * | 2001-07-12 | 2003-01-16 | Pencis Christopher H. | High temperature substrate transfer robot |
US7281741B2 (en) * | 2001-07-13 | 2007-10-16 | Semitool, Inc. | End-effectors for handling microelectronic workpieces |
US7334826B2 (en) * | 2001-07-13 | 2008-02-26 | Semitool, Inc. | End-effectors for handling microelectronic wafers |
US8796589B2 (en) * | 2001-07-15 | 2014-08-05 | Applied Materials, Inc. | Processing system with the dual end-effector handling |
KR100449346B1 (ko) * | 2001-11-19 | 2004-09-18 | 주성엔지니어링(주) | 웨이퍼 이송모듈 및 이를 이용한 웨이퍼 진단방법 |
FR2835337B1 (fr) * | 2002-01-29 | 2004-08-20 | Recif Sa | Procede et dispositif d'identification de caracteres inscrits sur une plaque de semi-conducteur comportant au moins une marque d'orientation |
US6669829B2 (en) * | 2002-02-20 | 2003-12-30 | Applied Materials, Inc. | Shutter disk and blade alignment sensor |
US7008517B2 (en) * | 2002-02-20 | 2006-03-07 | Applied Materials, Inc. | Shutter disk and blade for physical vapor deposition chamber |
US6822413B2 (en) | 2002-03-20 | 2004-11-23 | Fsi International, Inc. | Systems and methods incorporating an end effector with a rotatable and/or pivotable body and/or an optical sensor having a light path that extends along a length of the end effector |
US7233841B2 (en) * | 2002-04-19 | 2007-06-19 | Applied Materials, Inc. | Vision system |
US7085622B2 (en) * | 2002-04-19 | 2006-08-01 | Applied Material, Inc. | Vision system |
US6900877B2 (en) * | 2002-06-12 | 2005-05-31 | Asm American, Inc. | Semiconductor wafer position shift measurement and correction |
US6992316B2 (en) * | 2002-06-21 | 2006-01-31 | Applied Materials, Inc. | Angled sensors for detecting substrates |
US20060043750A1 (en) * | 2004-07-09 | 2006-03-02 | Paul Wirth | End-effectors for handling microfeature workpieces |
US20070014656A1 (en) * | 2002-07-11 | 2007-01-18 | Harris Randy A | End-effectors and associated control and guidance systems and methods |
US6883776B2 (en) | 2002-08-20 | 2005-04-26 | Asm America, Inc. | Slit valve for a semiconductor processing system |
JP2004282002A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-10-07 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
US7505832B2 (en) | 2003-05-12 | 2009-03-17 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for determining a substrate exchange position in a processing system |
WO2004102055A1 (en) | 2003-05-13 | 2004-11-25 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for sealing an opening of a processing chamber |
US7072739B2 (en) * | 2003-05-29 | 2006-07-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Data center robotic device |
US7654596B2 (en) | 2003-06-27 | 2010-02-02 | Mattson Technology, Inc. | Endeffectors for handling semiconductor wafers |
US20050012938A1 (en) * | 2003-07-18 | 2005-01-20 | Jun-Ming Chen | Apparatus and method for detecting wafer position |
US7107125B2 (en) * | 2003-10-29 | 2006-09-12 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for monitoring the position of a semiconductor processing robot |
US8602716B2 (en) * | 2003-11-10 | 2013-12-10 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing process modules |
US20070269297A1 (en) | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
US8634633B2 (en) * | 2003-11-10 | 2014-01-21 | Brooks Automation, Inc. | Wafer center finding with kalman filter |
US7458763B2 (en) | 2003-11-10 | 2008-12-02 | Blueshift Technologies, Inc. | Mid-entry load lock for semiconductor handling system |
US8313277B2 (en) * | 2003-11-10 | 2012-11-20 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing process modules |
US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
WO2005048313A2 (en) | 2003-11-10 | 2005-05-26 | Blueshift Technologies, Inc. | Methods and systems for handling workpieces in a vacuum-based semiconductor handling system |
US8696298B2 (en) * | 2003-11-10 | 2014-04-15 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing process modules |
US20050137751A1 (en) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Cox Damon K. | Auto-diagnostic method and apparatus |
US7248942B2 (en) * | 2004-02-19 | 2007-07-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Airflow detection system having an airflow indicating device |
US20050183824A1 (en) * | 2004-02-25 | 2005-08-25 | Advanced Display Process Engineering Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing flat-panel display |
KR100568867B1 (ko) * | 2004-03-18 | 2006-04-10 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 좌표감지장치 및 그 웨이퍼 좌표감지 기능을 갖는반도체 제조설비 |
US7085677B1 (en) * | 2004-04-19 | 2006-08-01 | Amazon Technologies, Inc. | Automatically identifying incongruous item packages |
JP2005340488A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子デバイスの製造装置 |
US20070020080A1 (en) * | 2004-07-09 | 2007-01-25 | Paul Wirth | Transfer devices and methods for handling microfeature workpieces within an environment of a processing machine |
US7433759B2 (en) * | 2004-07-22 | 2008-10-07 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for positioning wafers |
US7440091B2 (en) * | 2004-10-26 | 2008-10-21 | Applied Materials, Inc. | Sensors for dynamically detecting substrate breakage and misalignment of a moving substrate |
US7290813B2 (en) * | 2004-12-16 | 2007-11-06 | Asyst Technologies, Inc. | Active edge grip rest pad |
US20060167583A1 (en) * | 2005-01-22 | 2006-07-27 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for on the fly positioning and continuous monitoring of a substrate in a chamber |
US20060245871A1 (en) * | 2005-03-10 | 2006-11-02 | Wen-Ming Lo | Wafer transfer system, wafer transfer method, cassette exchange system and cassette exchange method |
JP2006269497A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Olympus Corp | 基板処理装置及び基板収納方法 |
JP4748649B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2011-08-17 | キヤノン株式会社 | 駆動装置 |
JP5155517B2 (ja) * | 2005-04-21 | 2013-03-06 | 株式会社荏原製作所 | ウエハ受渡装置及びポリッシング装置 |
US7387484B2 (en) * | 2005-12-21 | 2008-06-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer positioning systems and methods thereof |
US7933685B1 (en) * | 2006-01-10 | 2011-04-26 | National Semiconductor Corporation | System and method for calibrating a wafer handling robot and a wafer cassette |
US8097084B2 (en) | 2006-01-24 | 2012-01-17 | Vat Holding Ag | Vacuum chamber system for semiconductor processing |
KR100809966B1 (ko) * | 2006-06-09 | 2008-03-06 | 삼성전자주식회사 | 반도체 디바이스 제조장치 및 이에 대한 수평 감지 방법 |
US20080101912A1 (en) * | 2006-10-26 | 2008-05-01 | Martin Todd W | Deposition analysis for robot motion correction |
US7717481B2 (en) | 2007-01-11 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | High temperature robot end effector |
US7933009B2 (en) * | 2007-07-27 | 2011-04-26 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for verifying proper substrate positioning |
US8041450B2 (en) * | 2007-10-04 | 2011-10-18 | Asm Japan K.K. | Position sensor system for substrate transfer robot |
NL1036025A1 (nl) * | 2007-10-10 | 2009-04-15 | Asml Netherlands Bv | Method of transferring a substrate, transfer system and lithographic projection apparatus. |
KR101489963B1 (ko) | 2007-12-13 | 2015-02-04 | 한국에이에스엠지니텍 주식회사 | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법 |
TWI507278B (zh) * | 2007-12-27 | 2015-11-11 | Ulvac Inc | Handling robotic diagnostic system |
US7878562B2 (en) * | 2007-12-31 | 2011-02-01 | Memc Electronic Materials, Inc. | Semiconductor wafer carrier blade |
US8273178B2 (en) | 2008-02-28 | 2012-09-25 | Asm Genitech Korea Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of maintaining the same |
CN101540293A (zh) * | 2008-03-20 | 2009-09-23 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种用于半导体制造工艺中的硅片定位方法及定位机构 |
US7963736B2 (en) * | 2008-04-03 | 2011-06-21 | Asm Japan K.K. | Wafer processing apparatus with wafer alignment device |
US7750819B2 (en) * | 2008-04-07 | 2010-07-06 | Tech Semiconductor Singapore Pte Ltd | Real-time detection of wafer shift/slide in a chamber |
US8185242B2 (en) * | 2008-05-07 | 2012-05-22 | Lam Research Corporation | Dynamic alignment of wafers using compensation values obtained through a series of wafer movements |
US8276959B2 (en) | 2008-08-08 | 2012-10-02 | Applied Materials, Inc. | Magnetic pad for end-effectors |
US8215890B2 (en) * | 2009-03-12 | 2012-07-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor wafer robot alignment system and method |
JP5059054B2 (ja) | 2009-05-25 | 2012-10-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、基板検出装置および基板検出方法 |
US8459922B2 (en) * | 2009-11-13 | 2013-06-11 | Brooks Automation, Inc. | Manipulator auto-teach and position correction system |
US8452077B2 (en) * | 2010-02-17 | 2013-05-28 | Applied Materials, Inc. | Method for imaging workpiece surfaces at high robot transfer speeds with correction of motion-induced distortion |
US8698889B2 (en) * | 2010-02-17 | 2014-04-15 | Applied Materials, Inc. | Metrology system for imaging workpiece surfaces at high robot transfer speeds |
US8620064B2 (en) * | 2010-02-17 | 2013-12-31 | Applied Materials, Inc. | Method for imaging workpiece surfaces at high robot transfer speeds with reduction or prevention of motion-induced distortion |
JP5490741B2 (ja) * | 2011-03-02 | 2014-05-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置の位置調整方法、及び基板処理装置 |
TW201336628A (zh) * | 2012-03-09 | 2013-09-16 | jia-qing Chen | 套筒工件加工轉向構造 |
JP6208419B2 (ja) * | 2012-09-19 | 2017-10-04 | 株式会社ダイヘン | 算出装置、搬送ロボットシステム、及び算出方法 |
US9196518B1 (en) | 2013-03-15 | 2015-11-24 | Persimmon Technologies, Corp. | Adaptive placement system and method |
US9842757B2 (en) | 2013-06-05 | 2017-12-12 | Persimmon Technologies Corporation | Robot and adaptive placement system and method |
TWI684229B (zh) | 2013-07-08 | 2020-02-01 | 美商布魯克斯自動機械公司 | 具有即時基板定心的處理裝置 |
US9184084B2 (en) * | 2014-01-28 | 2015-11-10 | Lam Research Corporation | Wafer handling traction control system |
US9026244B1 (en) * | 2014-05-22 | 2015-05-05 | Applied Materials, Inc. | Presence sensing and position correction for wafer on a carrier ring |
EP3218925B1 (en) * | 2014-11-10 | 2020-12-30 | Brooks Automation, Inc. | Tool auto-teach method and apparatus |
KR102469258B1 (ko) | 2014-11-18 | 2022-11-22 | 퍼시몬 테크놀로지스 코포레이션 | 엔드 이펙터 위치 추정을 위한 로봇의 적응형 배치 시스템 |
KR20230145534A (ko) | 2015-07-13 | 2023-10-17 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 온 더 플라이 자동 웨이퍼 센터링 방법 및 장치 |
US10707107B2 (en) * | 2015-12-16 | 2020-07-07 | Kla-Tencor Corporation | Adaptive alignment methods and systems |
JP6547650B2 (ja) * | 2016-02-05 | 2019-07-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
US10543988B2 (en) * | 2016-04-29 | 2020-01-28 | TricornTech Taiwan | Real-time mobile carrier system for facility monitoring and control |
KR102181121B1 (ko) * | 2016-09-20 | 2020-11-20 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판 이송 장치 및 기판 이송 장치의 제어 방법 |
US10145672B2 (en) | 2017-01-24 | 2018-12-04 | Lithoptek LLC | Detection of position, orientation and scale of work pieces using retroreflective surfaces |
US20190013215A1 (en) * | 2017-07-05 | 2019-01-10 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate holding hand and substrate conveying apparatus including the same |
US10155309B1 (en) | 2017-11-16 | 2018-12-18 | Lam Research Corporation | Wafer handling robots with rotational joint encoders |
WO2019183910A1 (zh) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 深圳蓝胖子机器人有限公司 | 一种指节组件、手指机构及机械手 |
US10851453B2 (en) * | 2018-04-11 | 2020-12-01 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for shutter disk assembly detection |
CN109119364B (zh) * | 2018-08-27 | 2024-04-16 | 苏州精濑光电有限公司 | 一种晶圆检测设备 |
KR20200133506A (ko) * | 2019-05-20 | 2020-11-30 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 웨이퍼 처리 장치 및 그 동작 방법 |
US11862499B2 (en) * | 2020-08-19 | 2024-01-02 | Applied Materials, Inc. | Multiplexing control of multiple positional sensors in device manufacturing machines |
CN112992746B (zh) * | 2021-01-31 | 2022-03-11 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆清洗设备传输机构的定位装置及定位方法 |
CN112928040B (zh) * | 2021-02-10 | 2024-07-23 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 偏移状态检测方法及偏移状态检测装置 |
US11854911B2 (en) | 2021-02-25 | 2023-12-26 | Applied Materials, Inc. | Methods, systems, and apparatus for conducting chucking operations using an adjusted chucking voltage if a process shift occurs |
US12060651B2 (en) * | 2021-05-11 | 2024-08-13 | Applied Materials, Inc. | Chamber architecture for epitaxial deposition and advanced epitaxial film applications |
CN113948414B (zh) * | 2021-10-19 | 2024-02-09 | 无锡卓海科技股份有限公司 | 一种薄膜应力仪自动调平装置 |
CN114379830B (zh) * | 2022-03-23 | 2022-06-10 | 南京伟测半导体科技有限公司 | 一种晶舟盒内晶圆位置检测装置 |
CN116417389B (zh) * | 2023-06-08 | 2023-08-15 | 上海果纳半导体技术有限公司 | 晶圆盒搬运装置及方法 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4158171A (en) * | 1977-09-14 | 1979-06-12 | Ade Corporation | Wafer edge detection system |
US4409087A (en) * | 1982-05-18 | 1983-10-11 | The Perkin-Elmer Corp. | Wafer detection circuitry for high vacuum use |
US4513430A (en) * | 1982-05-24 | 1985-04-23 | Varian Associates, Inc. | Missing or broken wafer sensor |
US4603466A (en) * | 1984-02-17 | 1986-08-05 | Gca Corporation | Wafer chuck |
US4657621A (en) * | 1984-10-22 | 1987-04-14 | Texas Instruments Incorporated | Low particulate vacuum chamber input/output valve |
US4836733A (en) * | 1986-04-28 | 1989-06-06 | Varian Associates, Inc. | Wafer transfer system |
US4770590A (en) * | 1986-05-16 | 1988-09-13 | Silicon Valley Group, Inc. | Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat |
US4697089A (en) * | 1986-06-18 | 1987-09-29 | Tegal Corporation | Dual wavelength sensor which employs object as part of a corner reflector |
US4819167A (en) * | 1987-04-20 | 1989-04-04 | Applied Materials, Inc. | System and method for detecting the center of an integrated circuit wafer |
US5103367A (en) * | 1987-05-06 | 1992-04-07 | Unisearch Limited | Electrostatic chuck using A.C. field excitation |
JPH0736417B2 (ja) * | 1989-10-24 | 1995-04-19 | 株式会社メツクス | ウエハーの位置決め装置 |
US5194743A (en) * | 1990-04-06 | 1993-03-16 | Nikon Corporation | Device for positioning circular semiconductor wafers |
US5281921A (en) * | 1990-04-24 | 1994-01-25 | Novak James L | Non-contact capacitance based image sensing method and system |
US5319216A (en) * | 1991-07-26 | 1994-06-07 | Tokyo Electron Limited | Substrate detector with light emitting and receiving elements arranged in staggered fashion and a polarization filter |
JPH05291381A (ja) * | 1992-04-13 | 1993-11-05 | Shinko Electric Co Ltd | ウエハ検知装置 |
EP0597637B1 (en) * | 1992-11-12 | 2000-08-23 | Applied Materials, Inc. | System and method for automated positioning of a substrate in a processing chamber |
JP3362423B2 (ja) * | 1992-11-20 | 2003-01-07 | ソニー株式会社 | 層間化合物陽イオン交換体の製造方法 |
US5447121A (en) * | 1992-12-17 | 1995-09-05 | Spence; Edwin W. | Escort safety line for children |
US5436790A (en) * | 1993-01-15 | 1995-07-25 | Eaton Corporation | Wafer sensing and clamping monitor |
KR100261532B1 (ko) * | 1993-03-14 | 2000-07-15 | 야마시타 히데나리 | 피처리체 반송장치를 가지는 멀티챔버 시스템 |
US5539323A (en) * | 1993-05-07 | 1996-07-23 | Brooks Automation, Inc. | Sensor for articles such as wafers on end effector |
DE69402918T2 (de) * | 1993-07-15 | 1997-08-14 | Applied Materials Inc | Substratfangvorrichtung und Keramikblatt für Halbleiterbearbeitungseinrichtung |
US5563798A (en) * | 1994-04-05 | 1996-10-08 | Applied Materials, Inc. | Wafer positioning system |
KR100213991B1 (ko) * | 1994-05-23 | 1999-08-02 | 히가시 데쓰로 | 프로우브 장치 |
US5606251A (en) * | 1994-07-15 | 1997-02-25 | Ontrak Systems, Inc. | Method and apparatus for detecting a substrate in a substrate processing system |
-
1996
- 1996-07-15 US US08/679,885 patent/US5980194A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-07-11 JP JP9186727A patent/JPH1064971A/ja not_active Withdrawn
- 1997-07-14 TW TW086109912A patent/TW336328B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-07-14 EP EP97305275A patent/EP0820091A3/en not_active Withdrawn
- 1997-07-14 SG SG1997002461A patent/SG55349A1/en unknown
- 1997-07-15 KR KR1019970032714A patent/KR100516367B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100625485B1 (ko) * | 1998-02-18 | 2006-09-20 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 처리 시스템 내 웨이퍼 핸들러를 위한 엔드 이펙터 |
JP2002531942A (ja) * | 1998-12-02 | 2002-09-24 | ニューポート・コーポレーション | 試料を保持するロボットアーム端部エフェクタ |
JP2001287178A (ja) * | 1999-03-15 | 2001-10-16 | Berkeley Process Control Inc | ウエハ移送ロボットの自動較正装置及び自動較正方法 |
JP4554765B2 (ja) * | 1999-05-28 | 2010-09-29 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 機械的ウェーハ・ハンドリング装置用ブレード及びブレード組立体 |
JP2001035903A (ja) * | 1999-05-28 | 2001-02-09 | Applied Materials Inc | ウェーハ・ハンドリング装置用組立体 |
KR100632045B1 (ko) * | 1999-07-14 | 2006-10-04 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 내부 확인판을 구비한 전자주사현미경의 교환실 |
KR100857983B1 (ko) * | 2003-12-31 | 2008-09-10 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 챔버 자동 교정 장치 및 그 방법 |
JP2009524047A (ja) * | 2006-01-18 | 2009-06-25 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 基板の破損及び移動中の基板のずれを動的に検出するセンサ |
JP2008053552A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Tokyo Electron Ltd | ウェハ搬送装置、ウェハ搬送方法及び記憶媒体 |
JP2008300798A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Ulvac Japan Ltd | 基板搬送方法、及び基板搬送装置 |
JP2009111348A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-05-21 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及び方法 |
JP2010056161A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Yaskawa Electric Corp | 基板搬送システム |
JP2010153808A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-07-08 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2012074469A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Sinfonia Technology Co Ltd | 搬送ロボット、円盤状搬送対象物アライメント方法 |
WO2012124803A1 (ja) * | 2011-03-16 | 2012-09-20 | 株式会社アルバック | 搬送装置、真空装置 |
JP5572758B2 (ja) * | 2011-03-16 | 2014-08-13 | 株式会社アルバック | 搬送装置、真空装置 |
US9139381B2 (en) | 2011-03-16 | 2015-09-22 | Ulvac, Inc. | Transport apparatus and vacuum system |
JP2014529888A (ja) * | 2011-08-16 | 2014-11-13 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | チャンバ内の基板を感知するための方法および装置 |
JP2017038071A (ja) * | 2011-08-16 | 2017-02-16 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | チャンバ内の基板を感知するための方法および装置 |
JP2013197454A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 搬送制御装置、搬送システム、基準テーブル作成方法、及び把持位置較正方法 |
US9227320B2 (en) | 2012-03-30 | 2016-01-05 | Tokyo Electron Limited | Transfer device and transfer method |
WO2014077379A1 (ja) * | 2012-11-14 | 2014-05-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板搬送方法 |
JP2017013988A (ja) * | 2015-07-03 | 2017-01-19 | 光洋サーモシステム株式会社 | ウエハ搬送用ブレード |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100516367B1 (ko) | 2005-11-25 |
EP0820091A2 (en) | 1998-01-21 |
TW336328B (en) | 1998-07-11 |
SG55349A1 (en) | 1998-12-21 |
EP0820091A3 (en) | 2003-08-06 |
KR980012211A (ko) | 1998-04-30 |
US5980194A (en) | 1999-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH1064971A (ja) | ウェハの位置の誤り検出及び修正装置、及びその方法 | |
US5563798A (en) | Wafer positioning system | |
US6900877B2 (en) | Semiconductor wafer position shift measurement and correction | |
US6895831B2 (en) | Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system | |
US7319920B2 (en) | Method and apparatus for self-calibration of a substrate handling robot | |
US7963736B2 (en) | Wafer processing apparatus with wafer alignment device | |
CN101675511B (zh) | 处理装置和被处理体的识别方法 | |
KR100772843B1 (ko) | 웨이퍼 얼라인 장치 및 방법 | |
US6690986B1 (en) | Method of detecting the position of a wafer | |
US20090182454A1 (en) | Method and apparatus for self-calibration of a substrate handling robot | |
KR20010015226A (ko) | 기판 클램프용 검지 시스템 | |
US6553280B2 (en) | Valve/sensor assemblies | |
US20090192633A1 (en) | Methods and apparatus for an integral local substrate center finder for i/o and chamber slit valves | |
JP2011108958A (ja) | 半導体ウェーハ搬送装置及びこれを用いた搬送方法 | |
JP2010140933A (ja) | ラインセンサの補正方法、アライメント装置及び基板搬送装置 | |
US20030154002A1 (en) | Method and apparatus for aligning a cassette handler | |
JPH0870029A (ja) | ウェハ搬送装置 | |
JPH11150172A (ja) | 搬送装置 | |
US6831287B2 (en) | Method and apparatus for preventing transfer of an object having wrong dimensions or orientation | |
JP2000058628A (ja) | プリアライメント装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041005 |