JPH1049821A - 反対方位角のヘッド・ギャップを有する二重磁気ヘッドの製造プロセス - Google Patents
反対方位角のヘッド・ギャップを有する二重磁気ヘッドの製造プロセスInfo
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- JPH1049821A JPH1049821A JP9099579A JP9957997A JPH1049821A JP H1049821 A JPH1049821 A JP H1049821A JP 9099579 A JP9099579 A JP 9099579A JP 9957997 A JP9957997 A JP 9957997A JP H1049821 A JPH1049821 A JP H1049821A
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Abstract
する二重磁気ヘッドを作成する方法を提供する。 【解決手段】 第1(100)および第2(13)ヘッ
ドを、同じ傾斜角度および隣接窪み(120、140)
を付けて作成する。一方のヘッドを反転させた後、前記
ヘッドを窪みに嵌合させる。磁気記録に適用される。
Description
ッド・ギャップを有する二重磁気ヘッドを製造する方法
に関する。これは情報の磁気記録、特に量販市場または
専門家用のビデオ・レコーディング、コンピュータ・サ
イエンスの大容量メモリ、テープまたはディスクへのデ
ータの格納などに使用する。
クアップ、またはコンピュータ・メモリ用の磁気記録支
持体または媒体は、情報が磁気領域の形で書き込まれた
無数のトラックを含む。
当たりの情報数が増加しているばかりでなく、トラック
数も増加している。そのため、トラックの幅を狭くし、
それと同時に、トラックが連続するようになるまで、ト
ラックを分離するギャップを小さくしている。
め、情報を、隣接する2本のトラック上に、反対の傾斜
角で斜めに書き込む。この傾斜角は、方位角として知ら
れる。この場合、読取ギャップ・ヘッドは、方位角を持
たねばならず、その値は記録の傾斜に対応する。ヘッド
・ギャップの方位角は、非常に精密でなければならない
(たとえば新しいディジタル・ビデオ・カセットまたは
DVCの基準では20±0.15°)。
bを有する記録媒体を示し、そのヘッド・ギャップを通
る書込方向(斜線で指示)は、トラックのトラック10
aでは+i、トラック10bでは−iの一般的方向に対
する垂線との間で、方位角を形成される。
を有するギャップ14aおよび14bの2つの磁気ヘッ
ド12aおよび12bを示す。このヘッドの変位方向を
Dとする。
角をとる2つのヘッドのグループが、通常は2つの並列
ヘッドの形をとることはなく、さもなければ、トラック
の読取部が連続しない。これは、図3のように、互いに
変位した2つのヘッドの形をとる。これによって、トラ
ックをよりぴったり配置することができる。この配置で
は、2つのヘッド16a、16bが、それぞれ総幅Lの
方位角付きのギャップを有し、2つのヘッド・ギャップ
は距離Tだけ分離されている。これで、各ヘッドが幅e
の記録トラック上を移動することができ、前記トラック
は準連続である。これは、たとえばL=7ミクロン、T
=550ミクロン、およびe=6.7ミクロンが可能で
ある。
えば磁気回路や導体コイルなど、図示されていない手段
を組み込む。これらの手段はすべて、図3で全体的に1
8の参照番号を付けた、反対の方位角を有する二重ヘッ
ドを形成する。その変位方向は、この場合も矢印Dの記
号が付いている。
は、反対方向に傾斜したヘッド・ギャップを有する2つ
の独立したヘッドを製造し、前記ヘッドを単一の支持体
上に取り付ける。方位角のある磁気ヘッドを、図4に例
証的な方法で示すが、ここには単結晶質基板20と、非
磁気ギャップ24で分離された2つの極部片221 、2
22 があり、非磁気ギャップは角度iだけ傾斜してい
る。この傾斜は、たとえば基板の単結晶質の性質を利用
し、基板の結晶面に非等方性のエッチングを実施するこ
とによって得られる。このプロセスは、フランス特許FR
-A-2 664 729(または国際特許WO-92/02015 )に記載さ
れている。
ヘッドのこの製造プロセスは、満足できるものではな
い。したがって、2個のヘッドがそれぞれ正確にトラッ
クと協同するよう、ギャップがそれぞれ所望の方位角に
なるよう2個のヘッドを正確に方向づけることは困難
で、2個のヘッドを互いに正確に配置することも困難で
ある。図3に関連して与えられた寸法、特に6.7ミク
ロンという幅は、その設定が極端に小さいことを示す。
これらの取付の困難すべてが、単一のヘッドの場合と比
較して、大幅に余分な費用を生じさせる。
占有するスペースに関連する問題が加わる。この問題の
ため、テープと各ヘッドとが良好に接触するよう、ヘッ
ド・ギャップをともに移動させることが困難である
(「良好な接触」領域が非常に局所的である)。また、
トラックの始点および終点でスペースを無駄にせずに
(空間的シフトの関係)、2本の隣接するトラックの読
み書きが単純化するよう、2個のヘッドを分離する距離
を最小にすると、利点がある。したがって、トラックの
始点および終点で情報格納におけるスペースの無駄を回
避するには、2個のヘッド間の空間的シフトを補償する
ため、一方のヘッドの書込みを他方と非同期化する必要
がある。したがって、記録操作の単純さと情報格納のコ
ンパクトさの間で妥協点を見いださなければならない。
を用いたヘッドは、たしかに興味ある利点を提供する
が、このような技術を用いて、2つの反対の方位角で同
じ基板を製造することは、まだ十分に解決されていない
問題である。
薄膜技術およびマイクロエレクトロニクスを用いて、非
常に単純な取付とヘッドの位置および方向の自動設定と
をもたらす、二重磁気ヘッドの製造プロセスを提案する
ことである。
板または2個の独立した基板上に、まず薄膜技術を用い
て磁気ヘッドを作成し、各ヘッドを2つのグループに分
割する。各グループのヘッドは、特定の傾斜の付いたヘ
ッド・ギャップを有し、同一の方位角で書き込まれる。
さらに、2グループのそれぞれのヘッドの方位角は、反
対である。同じ基板を使用する場合、2グループのヘッ
ドを、先頭と末尾を突き合わせて配置することができ
る。つまり、特定のヘッドは、その極(つまり記録媒体
に面して配置するよう意図された面)を一方向へ向け、
他方はその極を他の方向へ向ける。この場合、傾斜した
ヘッド・ギャップは、2グループのヘッドの共通した基
準枠内で、同じ傾斜を有する。2個の基板を使用する場
合は、結晶学的軸が平行になるように後者を方向づける
と有利である。したがって、状況は単一の基板を使用す
る場合と同じである。いかなる場合も(基板を1個使用
しても、2個使用しても)、グループの各ヘッドに沿っ
て、他方グループのヘッドを受けることができる窪みを
設ける。グループから1個のヘッドを取り出し、それを
反転させて、他方グループのヘッドに沿ってこのために
設けられた窪みに入れることにより、二重ヘッド・アセ
ンブリが得られる。ヘッドを反転させると、そのヘッド
・ギャップの傾斜のサインが変化し、したがって回転し
ていないヘッドとは反対の方位角が生成され、したがっ
て反対の方位角を有する2個の並列ヘッドが得られる。
窪みの寸法および位置が分かれば、個々の窪みの中で、
2個のヘッドを自動的に互いに対して配置し、方向づけ
る。
だけの場合にも、一括プロセスを実行するという、より
頻繁なケースにも適用することができる。
は、基本的に、 − 第1基板上に、第1方位角をもたらすことができる
特定の傾斜角度の付いた第1ヘッド・ギャップを有する
第1磁気ヘッドを形成する操作と、 − 第2基板上に、任意で第1基板と一致させるが、第
1基板と反対の第2方位角をもたらすことができる傾斜
角度の付いた第2ヘッド・ギャップを有する第2磁気ヘ
ッドを形成する操作と、 − 第1ヘッドに沿って、第2ヘッドを受けることがで
きる第1窪みをエッチングし、第2ヘッドに沿って、第
1ヘッドを受けることができる第2窪みをエッチングす
る操作と、 − 一方のヘッドを反転させる操作と、 − 共通の基準枠内で傾斜角度が反対になり、反対の方
位角になるよう、第1ヘッドを第2窪みに、第2ヘッド
を第1窪みに入れる操作と、 − 得られたアセンブリを互いに接合する操作とを含む
ことを特徴とする。
第1傾斜角度の付いた第1ヘッド・ギャップを有する第
1グループの第1磁気ヘッドの少なくとも1本のアレイ
を作製する操作と、 − 第2基板上に、任意で第1基板と一致させるが、第
1基板と反対の第2方位角をもたらすことができる第2
傾斜角度の付いた第2ヘッド・ギャップを有する第2グ
ループの第2磁気ヘッドの少なくとも1本のカウンタア
レイを作製する操作と、 − カウンタアレイの第2ヘッドを受けることができる
第1窪みを、第1ヘッドに沿って形成するよう、アレイ
の第1基板をエッチングする操作と、 − アレイの第1ヘッドを受けることができる第2窪み
を、第2ヘッドに沿って形成するよう、カウンタアレイ
の第2基板をエッチングする操作と、 − 共通の基準枠内で第1傾斜角度と第2傾斜角度とが
反対になり、第1方位角と第2方位角が反対になるよ
う、カウンタアレイを反転させてアレイに加え、カウン
タアレイの各第2ヘッドを、アレイの第1窪みの1つに
入れ、アレイの各第1ヘッドを、カウンタアレイの第2
窪みに入れる操作と、 − アレイとカウンタアレイとを互いに接合する操作
と、 − 第1ヘッドと第2隣接ヘッドとを形成したアセンブ
リを互いから分離し、反対の方位を有するヘッド・ギャ
ップが付いた二重ヘッドにする操作とを含むことを特徴
とする。
2ヘッドとを、2本の平行な列に、先頭と末尾を合わせ
た食い違いの形で配置し、反転する段階の前は、第1お
よび第2傾斜角度が共通の基準枠内で等しいことが有利
である。この実施の形態は、アレイを作成するための第
1基板とカウンタアレイを作成するための第2基板と
が、一つの同じ基板である場合に、特に有利である。
レイでの処理に基づく二重ヘッドにも、完全なプレート
または基板での処理に基づく二重ヘッドにも適してい
る。
が適切であり得るが、コイルを1巻以上の平坦な螺旋巻
線で構成されたヘッドではなく、導体コイルがソレノイ
ド・タイプのヘッドを使用することが好ましい。その理
由は、後者の横方向の寸法が、前者より小さく、したが
って2個のヘッド同士をより近づけることが可能だから
である。
・ヘッドの例を概略的に示す。図5は、非磁気ヘッド・
ギャップgによって分離された2個の極部片501 、5
02、2個の横磁気部片521 、522 、および後部磁
束閉部片60を有するヘッドの平面図である。導体コイ
ルは、2個の横部片521 、522 の周囲に巻いた2本
の巻線541 、542 によって構成される。
のアクセスを提供する電気接続手段がよりよく分かる。
その手段は、2本の導体ストリップ721 、722 、お
よび2個の接続部片741 、742 で構成される。
のアレイおよび1つのカウンタアレイの特定の例で、図
7ないし図10で概略的に示す。図7は、アレイAおよ
びカウンタアレイBを示す。アレイAは、図6のヘッド
と等しい複数の第1ヘッド801 および図6のそれと対
称の複数の第2ヘッド802 を含む。さらに、アレイA
は、複数の第1空白位置901 を、カウンタアレイB
は、複数の第2空白位置902 を含む(前記位置は図7
の斜線部である)。
01 と802 とを、先頭と末尾で合わせ、ヘッドと位置
を食い違いの形で配置する。
成した窪みとヘッドとの構造を、さらに詳細に示す。こ
れらの図は、個別プロセスにも一括プロセスにも適用す
ることができる。
きヘッド・ギャップおよびコイルによって構成されるア
センブリ102、さらに2個の接点部片1041 、10
42を備えた第1ヘッド100を示す。第1エッチング
窪み120は、前記ヘッドに沿って配置される。図10
は、ヘッド100が、たとえばシリコンの第1基板15
0上に形成され、たとえばシリカの第1絶縁体160の
層によって覆われていることを、よりよく示す。絶縁層
160は、たとえば10ミクロンの厚さを有することが
できる。第1窪み20を得るには、エッチングを絶縁層
160にも基板150にも施し、後者の場合は、たとえ
ば10ミクロンを超え、この特定の場合は深さ20ミク
ロンの窪みを形成する。
ッド102のヘッド・ギャップに等しい同位角付きヘッ
ド・ギャップ、および接点部片1341 、1342 で構
成された同じ手段つまり第2ヘッド130が設けられ
る。第2窪み140は、第2ヘッド130に沿って配置
される。図9は、前記第2ヘッドが、第1ヘッドを支持
する基板150上に形成され、同じ絶縁層160で覆わ
れていることを示す。窪み140は、第1窪み120の
場合のように、絶縁層160および基板10を10ミク
ロン以上エッチングし、深さ20ミクロンの窪みを設け
ることによって獲得される。したがって、この2つのサ
ブアセンブリのレリーフおよび窪みは補完的である。
接続部を第1ヘッド100の接続部と同じ面にできる特
別な実施の形態を示す。この実施形態では、カウンタア
レイはアレイより幅が小さい。前記接続部の移動を実行
するには、中間レベルのステップをアレイA上に作成
し、これが図8および図10の基準110を担持する。
図示した実施の形態では、これは上位レベルより10ミ
クロン下、つまり基板150の表面にある。前記ステッ
プ110上に、接点回復部片1121 、1122が形成
され、その間隔は第2ヘッドの接続部片1341 、13
42 の間隔(図9参照)に対応する。この接点回復部片
1121 、1122 は、接続トラック1131 、113
2 によって、第1ヘッドの部片1041 、1042 に沿
って配置された接点部片1141 、1142 に接続され
る。
とができる第2窪み140を、第2ヘッド130に沿っ
て形成するよう、カウンタアレイ上で第2基板150を
エッチングする。
窪み120に導入すると、部片1341 、1342 は接
点回復部片1121 、1122 と接触し、その結果、か
つては所定の位置にあった第2ヘッドの接続部片が、部
片1141 、1142 に移動する。
の部品を互いに接合するのに使用する接着剤が過剰な場
合に、それを吸収することができる。接着剤は、導電性
接着剤でよく、それに導電性のボールを加えることがで
き、それは一緒に合わせる間に砕けて、部片1341 、
1342 と1121 、1122 との良好な電気的接触を
確保する。
πだけ回転して反転させ(図7)、2つのアレイを一緒
に合わせると、図11に示すアセンブリが獲得される。
方位ギャップg1 がある第1ヘッド102が、基板15
0上に配置されて絶縁層160に覆われ、さらに第2ヘ
ッド142および反対方向に方位角を付けたそのギャッ
プg2 が、反転した基板150および反転した絶縁層1
60を伴うのを見ることができる。2個の部品を互いに
合わせると、それは互いに補完的であるので、一体ヘッ
ドを形成する。
を、一括処理(たとえば完全なプレートまたはアレイ)
の場合は、切断して一体の二重ヘッドを分離する。これ
で、各ヘッドは中心に二重ヘッドを閉じこめたシリコン
・ブロックを備えることになる。次に、所望の形状にす
るため、従来通りのマイクロメカニカル操作で各ヘッド
を機械加工することができる。
タアレイとを作成するために1つの基板を使用すること
が可能である。この変形は有利である。というのは、特
に互いに対面する場合に、異なるヘッドに一貫した特性
を獲得することができるからである。しかし、当然、ア
レイの作成とカウンタアレイの作成とを分離することも
できる。
らすことが明白になった。
ごとの幾つかの機械的アセンブリ・ステージを伴うシリ
コン技術に基づき、薄膜を有する一体の方位角付き二重
ヘッドを、一括生産することができ、大量生産ではコス
ト上の利益が重要になることがある。
ニクス・エッチング・プロセスによってアセンブリの基
準面を規定することにより、一方のヘッドの他方に対す
る角度および横方向の位置合わせの問題を解決する。ア
センブルされる2つの部品間の接着剤接合は、十分の数
マイクロメートルを超えず、これは2つのヘッド間に取
り入れられた角度についても、横方向の偏差(信号のト
ラック幅に関する誤差をもたらす)についても、十分に
当該システムの許容差内である。
重ヘッドを取り付けるのは、単一のヘッドの取付と同様
に単純になり、したがって対応する方法での前記操作の
コストが削減される。
2つのヘッドを、シリコン上で生産中に互いに隣接させ
ると、極めて優れたものになる。
た摩擦特性により、ヘッドは、その寿命の間、緩やか
に、一定に磨耗する。
る。
ヘッドの詳細を示す図である。
概略平面図である。
ドの概略平面図である。
びカウンタアレイのエッチングの平面図である。
視図である。
位角付きヘッド・ギャップの領域を示す図である。
れるアセンブリを示す図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 方位角が反対の2つのヘッド・ギャップ
を有する二重磁気ヘッドの作成方法であって、 − 第1基板(150)上に、第1方位角をもたらすこ
とができる特定の傾斜角度を有する第1ヘッド・ギャッ
プ(91)を備える第1磁気ヘッド(100)を形成す
る操作と、 − 第2基板(150)上に、任意選択で第1磁気ヘッ
ドと一致して、第1磁気ヘッドと反対の第2方位角をも
たらすことができるある傾斜角度の第2ヘッド・ギャッ
プ(92)を有する第2磁気ヘッド(130)を形成す
る操作と、 − 第1ヘッド(100)に沿って、第2ヘッド(13
0)を受けることができる第1窪み(120)をエッチ
ングし、第2ヘッド(130)に沿って、第1ヘッド
(100)を受けることができる第2窪み(140)を
エッチングする操作と、 − 一方のヘッド(130)を反転させる操作と、 − 共通の基準枠内で傾斜角度が反対になり、反対の方
位角をもたらすように、第1ヘッド(100)を第2窪
み(140)に、第2ヘッド(130)を第1窪みには
め込む操作と、 − 得られたアセンブリを互いに接合する操作とを含む
ことを特徴とする方法。 - 【請求項2】 ヘッド・ギャップと反対の方位角とを有
する二重磁気ヘッドの一括作成方法であって、 − 第1基板(150)上に、第1方位角をもたらすこ
とができる第1傾斜角度の第1ヘッド・ギャップ(9
1)を有する第1グループの第1磁気ヘッド(100)
の少なくとも1つのアレイ(A)を作成する操作と、 − 第2基板(150)上に、任意選択で第1磁気ヘッ
ドと一致して、第1磁気ヘッドと反対の第2方位角をも
たらすことができる第2傾斜角度の第2ヘッド・ギャッ
プ(92)を有する第2グループの第2磁気ヘッド(1
30)の少なくとも1つのカウンタアレイ(B)を作成
する操作と、 − アレイ(A)の第1基板(150)をエッチングし
て、第1ヘッド(100)に沿って、カウンタアレイ
(B)の第2ヘッド(130)を受けることができる第
1窪み(120)を形成する操作と、 − カウンタアレイの第2基板(150)をエッチング
して、第2ヘッド(130)に沿って、アレイ(A)の
第1ヘッド(100)を受けることができる第2窪み
(140)を形成する操作と、 − 共通の基準枠内で第1傾斜角度と第2傾斜角度とが
反対になり、第1方位角と第2方位角が反対になるよう
に、カウンタアレイ(B)を反転させてアレイ(A)に
当て、カウンタアレイ(B)の各第2ヘッド(130)
をアレイ(A)の第1窪み(100)の1つにはめ込
み、アレイ(A)の各第1ヘッド(100)をカウンタ
アレイ(B)の第2窪み(140)にはめ込む操作と、 − アレイ(A)とカウンタアレイ(B)とを互いに接
合する操作と、 − 第1ヘッドと第2隣接ヘッドを形成したアセンブリ
を互いに分離し、方位角が反対のヘッド・ギャップ(9
1、92)を備える二重ヘッド(102、142)を得
る操作とを含むことを特徴とする方法。 - 【請求項3】 アレイ(A)の第1ヘッド(10)とカ
ウンタアレイ(B)の第2ヘッド(130)を、先頭と
末尾を合わせて食い違い形で2本の平行な列に配置し、
アレイ(A)の作成に使用する第1基板(150)とカ
ウンタアレイ(B)の作成に使用する第2基板(15
0)が同一の基板(150)であることを特徴とする、
請求項2に記載の方法。 - 【請求項4】 アレイ(A)とカウンタアレイ(B)
を、接着剤で接合することを特徴とする、請求項2に記
載の方法。 - 【請求項5】 − アレイ(A)の第1ヘッド(10
0)を、第1基板上に形成された第1絶縁層(160)
内に配置し、 − カウンタアレイ(B)の第2ヘッド(130)を、
第2基板上に形成された第2絶縁層(160)内に配置
し、 − 第1絶縁層(160)と第1基板(150)をエッ
チングして、第1窪み(120)を形成し、 − 第2絶縁層(160)と第2基板(150)をエッ
チングして、第2窪み(140)を形成し、アレイ
(A)とカウンタアレイ(B)が互いに嵌合する補完的
輪郭を有することを特徴とする、請求項1に記載のプロ
セス。 - 【請求項6】 第1磁気ヘッド(100)を第1磁気回
路(501 、502、521 、522 、60)と、第1
磁気回路の一部の周囲に、巻いた第1導体コイル(54
1 、542 )付きで作成し、第2磁気ヘッド(130)
を第2磁気回路(501 、502 、521 、522 、6
0)と、第2磁気回路の一部の周囲に巻いた第2導体コ
イル(541 、542 )付きで形成することを特徴とす
る、請求項2に記載の方法。 - 【請求項7】 − 第2ヘッド(130)の第2コイル
の接続部片(1341 、1342 )を解放するために、
カウンタアレイ(B)の第2絶縁層(160)をエッチ
ングし、 − 第1絶縁体(160)と任意選択でアレイ(A)の
第1基板(150)をエッチングして、第1窪み(12
0)の深さより低い深さレベルまでステップ(110)
を形成し、 − アレイ(A)の前記ステップ(110)上に、その
間隔がカウンタアレイ(B)の第2ヘッド(130)の
第2コイルの接続部片(1341 、1342 )に対応す
る接点回復部片(1121 、1122 )を形成して、カ
ウンタアレイ(B)を反転させ、次にアレイ(A)に当
てたとき、第2ヘッド(130)の接続部片(134
1 、1342 )がアレイ(A)の接点回復部片(112
1 、1122)に電気的に接触するように、アレイ
(A)の前記ステップ(110)上に第2接続部片(1
141 、1142 )を形成し、次に、第1ヘッド(11
0)の接続部片(1041 、1042 )と第2ヘッドの
第2接続部片(1141 、1142)を、二重ヘッドの
同じ側で同じ面上に配置することを特徴とする、請求項
6に記載の方法。 - 【請求項8】 溝(114)も、ステップ(110)上
に形成されることを特徴とする、請求項7に記載の方
法。
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