JPH10340982A - ヒートシンク付き異形断面条の製造方法 - Google Patents
ヒートシンク付き異形断面条の製造方法Info
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- JPH10340982A JPH10340982A JP15227597A JP15227597A JPH10340982A JP H10340982 A JPH10340982 A JP H10340982A JP 15227597 A JP15227597 A JP 15227597A JP 15227597 A JP15227597 A JP 15227597A JP H10340982 A JPH10340982 A JP H10340982A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ピン数の多いＩＣにも対応でき、高品質でヒ
ートシンクとリードとの厚さの比率等に制限が生じない
ヒートシンク付き異形断面条の製造方法を提供する。 【解決手段】 条にヒートシンクとなる厚板部を形成
し、その厚板部の周囲にリードとなる薄板部を形成する
ヒートシンク付き異形断面条の製造方法において、ヒー
トシンクとなる平板１と、ヒートシンクよりも大きく周
辺部がリードとなる平板３との少なくとも一方の片面に
ろう２を被覆させ、これらの平板１，３をろう２の被覆
を挟むように重ね合わせて接合熱処理を施すことによ
り、両平板１，３間に拡散接合層４が形成されるので、
ロール圧延することなくヒートシンク付き異形断面条が
得られる。このヒートシンク付き異形断面条は、ロール
圧延することがないので、切削傷が生じなくなり品質が
高くなる。しかもヒートシンクとリードとの厚さの比率
等に制限が生じない。
ートシンクとリードとの厚さの比率等に制限が生じない
ヒートシンク付き異形断面条の製造方法を提供する。 【解決手段】 条にヒートシンクとなる厚板部を形成
し、その厚板部の周囲にリードとなる薄板部を形成する
ヒートシンク付き異形断面条の製造方法において、ヒー
トシンクとなる平板１と、ヒートシンクよりも大きく周
辺部がリードとなる平板３との少なくとも一方の片面に
ろう２を被覆させ、これらの平板１，３をろう２の被覆
を挟むように重ね合わせて接合熱処理を施すことによ
り、両平板１，３間に拡散接合層４が形成されるので、
ロール圧延することなくヒートシンク付き異形断面条が
得られる。このヒートシンク付き異形断面条は、ロール
圧延することがないので、切削傷が生じなくなり品質が
高くなる。しかもヒートシンクとリードとの厚さの比率
等に制限が生じない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヒートシンク付き
異形断面条の製造方法に関する。
異形断面条の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体の高出力化、高集積化に伴い、熱
放射性に優れたヒートシンクをパッケージ中に埋め込む
ことが行われるようになってきた。その一例となるトラ
ンジスタ用のリードフレーム材として、板厚が異なるヒ
ートシンクとリードとを一体化したヒートシンク付き異
形断面条がある。
放射性に優れたヒートシンクをパッケージ中に埋め込む
ことが行われるようになってきた。その一例となるトラ
ンジスタ用のリードフレーム材として、板厚が異なるヒ
ートシンクとリードとを一体化したヒートシンク付き異
形断面条がある。
【０００３】このヒートシンク付き異形断面条には、板
幅方向のみに板厚の異なる、いわゆるリードを２方向に
形成した異形断面条と、ヒートシンクを中心に４方向に
リードを配した異形断面条とがある。ヒートシンクを中
心に４方向にリード部を配した異形断面条の製造方法と
しては圧延ロールに圧延方向に規定のピッチで型の溝を
設けたロールと平ロールとを用いた圧延により、圧延方
向に規定のピッチで他の部分よりも厚いヒートシンクを
形成する方法がある。
幅方向のみに板厚の異なる、いわゆるリードを２方向に
形成した異形断面条と、ヒートシンクを中心に４方向に
リードを配した異形断面条とがある。ヒートシンクを中
心に４方向にリード部を配した異形断面条の製造方法と
しては圧延ロールに圧延方向に規定のピッチで型の溝を
設けたロールと平ロールとを用いた圧延により、圧延方
向に規定のピッチで他の部分よりも厚いヒートシンクを
形成する方法がある。
【０００４】また、幅方向の片側または両側に設けられ
る薄板部と、中央部に設けられる厚板部とからなる異形
断面条の製造方法としては、成型方向に側面逃げ角を有
する型溝を設けたＶ型ダイスと平ロールとによる成型法
や、最終成型時の異形断面条の角部の板厚比の断面を有
する素材条を押し出し成型し、その後、孔型ロールにて
仕上げ圧延する方法や、圧延方向に少しずつ形状を変え
た複数の溝付きロールを順次配し、これらのロールによ
り異形断面条を圧延する方法がある。
る薄板部と、中央部に設けられる厚板部とからなる異形
断面条の製造方法としては、成型方向に側面逃げ角を有
する型溝を設けたＶ型ダイスと平ロールとによる成型法
や、最終成型時の異形断面条の角部の板厚比の断面を有
する素材条を押し出し成型し、その後、孔型ロールにて
仕上げ圧延する方法や、圧延方向に少しずつ形状を変え
た複数の溝付きロールを順次配し、これらのロールによ
り異形断面条を圧延する方法がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】板幅の両側のみに薄板
部がある異形断面条は、厚板部をヒートシンクとして用
い、薄板部をリードとして用いるものである。この異形
断面条は、リードを２方向にしか形成できず、近年の高
集積化に対してはピン数が足りない場合がある。
部がある異形断面条は、厚板部をヒートシンクとして用
い、薄板部をリードとして用いるものである。この異形
断面条は、リードを２方向にしか形成できず、近年の高
集積化に対してはピン数が足りない場合がある。
【０００６】そこで、この異形断面条の厚板部を規定の
ピッチで切削し断続的に厚板部を残すことにより、長手
方向にリードを形成する方法も考えられるが、歩留まり
が悪く、リードフレームの表面に切削傷が残るため、品
質上リードフレームには適さない。
ピッチで切削し断続的に厚板部を残すことにより、長手
方向にリードを形成する方法も考えられるが、歩留まり
が悪く、リードフレームの表面に切削傷が残るため、品
質上リードフレームには適さない。
【０００７】そのため、圧延ロールに型の溝を設けたロ
ール圧延により断続的なヒートシンクを成型する方法が
あるが、溝の部分から厚板部の材料が抜ける時にヒート
シンクのエッジを削ってしまい所定の寸法を得ることが
難しい。また、リードとヒートシンクとの板厚比が大き
いと加工度差が大きくなり、薄板部に波打ちが発生した
り、厚板部と薄板部との境界にくびれ等の欠陥が発生
し、正常な圧延ができないという問題があった。
ール圧延により断続的なヒートシンクを成型する方法が
あるが、溝の部分から厚板部の材料が抜ける時にヒート
シンクのエッジを削ってしまい所定の寸法を得ることが
難しい。また、リードとヒートシンクとの板厚比が大き
いと加工度差が大きくなり、薄板部に波打ちが発生した
り、厚板部と薄板部との境界にくびれ等の欠陥が発生
し、正常な圧延ができないという問題があった。
【０００８】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、ピン数の多いＩＣにも対応でき、高品質でヒートシ
ンクとリードとの厚さの比率等に制限が生じないヒート
シンク付き異形断面条の製造方法を提供することにあ
る。
し、ピン数の多いＩＣにも対応でき、高品質でヒートシ
ンクとリードとの厚さの比率等に制限が生じないヒート
シンク付き異形断面条の製造方法を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、条にヒートシンクとなる厚板部を形成し、
その厚板部の周囲にリードとなる薄板部を形成するヒー
トシンク付き異形断面条の製造方法において、寸法の異
なる２枚の平板の少なくとも一方の平板の片面に所定の
厚さのろうを被覆した後、そのろうを挟むように２枚の
平板を重ね合わせて接合熱処理を施すことにより、ろう
被覆面を介して接合するものである。
に本発明は、条にヒートシンクとなる厚板部を形成し、
その厚板部の周囲にリードとなる薄板部を形成するヒー
トシンク付き異形断面条の製造方法において、寸法の異
なる２枚の平板の少なくとも一方の平板の片面に所定の
厚さのろうを被覆した後、そのろうを挟むように２枚の
平板を重ね合わせて接合熱処理を施すことにより、ろう
被覆面を介して接合するものである。
【００１０】上記構成に加え本発明は、平板の材質が銅
または銅合金であり、平板の表面に被覆したろうがＣｕ
−（６〜１５）ｗｔ％Ｓｎ−（５〜７）ｗｔ％Ｎｉ−
（５〜８）ｗｔ％Ｐろうであるのが好ましい。
または銅合金であり、平板の表面に被覆したろうがＣｕ
−（６〜１５）ｗｔ％Ｓｎ−（５〜７）ｗｔ％Ｎｉ−
（５〜８）ｗｔ％Ｐろうであるのが好ましい。
【００１１】上記構成に加え本発明は、ヒートシンクと
なる厚板部に用いられる平板が１枚または複数であるの
が好ましい。
なる厚板部に用いられる平板が１枚または複数であるの
が好ましい。
【００１２】上記構成に加え本発明は、厚板部と薄板部
とがろう被覆面を介して一体化してなるヒートシンク付
き異形断面条を必要に応じてプレス或いは圧延により仕
上げるのが好ましい。
とがろう被覆面を介して一体化してなるヒートシンク付
き異形断面条を必要に応じてプレス或いは圧延により仕
上げるのが好ましい。
【００１３】上記構成によって、ヒートシンクとなる平
板と、ヒートシンクよりも大きく周辺部がリードとなる
平板との少なくとも一方の片面にろうを被覆させ、その
ろう被覆を挟むようにこれらの平板を重ね合わせて接合
熱処理を施すことにより、両平板間に拡散接合層が形成
されるので、ロール圧延することなくヒートシンク付き
異形断面条が得られる。このヒートシンク付き異形断面
条はロール圧延工程がないので、ロール圧延による切削
傷がなく品質が高くなる。しかもヒートシンクとリード
との厚さの比率等に制限が生じない。
板と、ヒートシンクよりも大きく周辺部がリードとなる
平板との少なくとも一方の片面にろうを被覆させ、その
ろう被覆を挟むようにこれらの平板を重ね合わせて接合
熱処理を施すことにより、両平板間に拡散接合層が形成
されるので、ロール圧延することなくヒートシンク付き
異形断面条が得られる。このヒートシンク付き異形断面
条はロール圧延工程がないので、ロール圧延による切削
傷がなく品質が高くなる。しかもヒートシンクとリード
との厚さの比率等に制限が生じない。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明のヒートシンク付き
異形断面条の製造方法の実施の形態を詳述する。
異形断面条の製造方法の実施の形態を詳述する。
【００１５】ヒートシンクとなる平板と、面積がヒート
シンクよりも大きく周辺部がリードとなる平板とを準備
し、ヒートシンクとなる平板か或いはリードが形成され
る平板の少なくとも一方の片面に予め所定の厚さのろう
を被覆する。これらの平板を、ろう被覆を挟むように重
ね合わせて接合熱処理を施すことにより、両平板がろう
被覆を介して拡散接合層４が形成されるので、ロール圧
延することなくヒートシンク付き異形断面条が得られ
る。
シンクよりも大きく周辺部がリードとなる平板とを準備
し、ヒートシンクとなる平板か或いはリードが形成され
る平板の少なくとも一方の片面に予め所定の厚さのろう
を被覆する。これらの平板を、ろう被覆を挟むように重
ね合わせて接合熱処理を施すことにより、両平板がろう
被覆を介して拡散接合層４が形成されるので、ロール圧
延することなくヒートシンク付き異形断面条が得られ
る。
【００１６】このヒートシンク付き異形断面条は切削傷
や波打ちやくびれ等の欠陥が発生せずピン数の多いＩＣ
にも適用が可能である。また、ヒートシンクとリードと
の厚さの比率等に制限が生じない。
や波打ちやくびれ等の欠陥が発生せずピン数の多いＩＣ
にも適用が可能である。また、ヒートシンクとリードと
の厚さの比率等に制限が生じない。
【００１７】
（実施例１）図１は本発明のヒートシンク付き異形断面
条の製造方法の一実施例を示す工程図である。図１
（ａ）において、例えば板厚２．５ｍｍ、縦横寸法３０
ｍｍ×３０ｍｍの無酸素銅条１と、板厚１ｍｍ、縦横寸
法６５ｍｍ×６５ｍｍの無酸素銅条３とが示されてい
る。脱脂された無酸素銅条の片面（図では下面）には予
め３０μｍのＣｕ−（６〜１５）ｗｔ％Ｓｎ−（５〜
７）ｗｔ％Ｎｉ−（５〜８）ｗｔ％Ｐろう２が被覆され
ている。
条の製造方法の一実施例を示す工程図である。図１
（ａ）において、例えば板厚２．５ｍｍ、縦横寸法３０
ｍｍ×３０ｍｍの無酸素銅条１と、板厚１ｍｍ、縦横寸
法６５ｍｍ×６５ｍｍの無酸素銅条３とが示されてい
る。脱脂された無酸素銅条の片面（図では下面）には予
め３０μｍのＣｕ−（６〜１５）ｗｔ％Ｓｎ−（５〜
７）ｗｔ％Ｎｉ−（５〜８）ｗｔ％Ｐろう２が被覆され
ている。
【００１８】図１（ｂ）はヒートシンク付き異形断面条
の断面を示している。無酸素銅条１は、無酸素銅条３の
所定の位置に重ね合わされ、７００℃×３ｍｉｎで熱処
理が施され、無酸素銅条の片面に被覆されたＣｕ−（６
〜１５）ｗｔ％Ｓｎ−（５〜７）ｗｔ％Ｎｉ−（５〜
８）ｗｔ％Ｐろう２を介して拡散接合層が形成される。
すなわち、無酸素銅条１と無酸素銅条３との界面にＣｕ
−Ｓｎ−Ｎｉ−Ｐの拡散接合層４が形成される。
の断面を示している。無酸素銅条１は、無酸素銅条３の
所定の位置に重ね合わされ、７００℃×３ｍｉｎで熱処
理が施され、無酸素銅条の片面に被覆されたＣｕ−（６
〜１５）ｗｔ％Ｓｎ−（５〜７）ｗｔ％Ｎｉ−（５〜
８）ｗｔ％Ｐろう２を介して拡散接合層が形成される。
すなわち、無酸素銅条１と無酸素銅条３との界面にＣｕ
−Ｓｎ−Ｎｉ−Ｐの拡散接合層４が形成される。
【００１９】このような接合によってロール圧延するこ
となく、品質の安定したヒートシンク異形断面条が製造
される（図１（ｃ））。
となく、品質の安定したヒートシンク異形断面条が製造
される（図１（ｃ））。
【００２０】（実施例２）図２は本発明のヒートシンク
付き異形断面条の製造方法の他の実施例を示す工程図で
ある。
付き異形断面条の製造方法の他の実施例を示す工程図で
ある。
【００２１】図２（ａ）において、例えば板厚２．５ｍ
ｍ、縦横寸法１５ｍｍ×１５ｍｍの４枚の無酸素銅条１
０と、板厚１ｍｍ、縦横寸法７０ｍｍ×７０ｍｍのＣｕ
−０．１％Ｚｒ銅条１１とが示されている。無酸素銅条
１０の片面（図では下面）には予め２５μｍのＣｕ−
（６〜１５）ｗｔ％Ｓｎ−（５〜７）ｗｔ％Ｎｉ−（５
〜８）ｗｔ％Ｐろう１２が被覆されている。
ｍ、縦横寸法１５ｍｍ×１５ｍｍの４枚の無酸素銅条１
０と、板厚１ｍｍ、縦横寸法７０ｍｍ×７０ｍｍのＣｕ
−０．１％Ｚｒ銅条１１とが示されている。無酸素銅条
１０の片面（図では下面）には予め２５μｍのＣｕ−
（６〜１５）ｗｔ％Ｓｎ−（５〜７）ｗｔ％Ｎｉ−（５
〜８）ｗｔ％Ｐろう１２が被覆されている。
【００２２】図２（ｂ）はヒートシンク付き異形断面条
の断面を示している。４枚の無酸素銅条１０はＣｕ−
０．１％Ｚｒ銅条１１の所定位置に重ね合わされ、７０
０℃×２ｍｉｎで熱処理が施されることにより、無酸素
銅条１０の片面に被覆されたＣｕ−（６〜１５）ｗｔ％
Ｓｎ−（５〜７）ｗｔ％Ｎｉ−（５〜８）ｗｔ％Ｐろう
を介して拡散接合層１３が形成される。
の断面を示している。４枚の無酸素銅条１０はＣｕ−
０．１％Ｚｒ銅条１１の所定位置に重ね合わされ、７０
０℃×２ｍｉｎで熱処理が施されることにより、無酸素
銅条１０の片面に被覆されたＣｕ−（６〜１５）ｗｔ％
Ｓｎ−（５〜７）ｗｔ％Ｎｉ−（５〜８）ｗｔ％Ｐろう
を介して拡散接合層１３が形成される。
【００２３】すなわち、４枚の無酸素銅条１０とＣｕ−
０．１％Ｚｒ銅条１１との界面にＣｕ−Ｓｎ−Ｎｉ−Ｐ
の拡散接合層１３を形成することにより、図２（ｃ）に
示すように４箇所の厚板部（ヒートシンク）の周囲に薄
板部（リード）を有するヒートシンク付き異形断面条が
製造される。
０．１％Ｚｒ銅条１１との界面にＣｕ−Ｓｎ−Ｎｉ−Ｐ
の拡散接合層１３を形成することにより、図２（ｃ）に
示すように４箇所の厚板部（ヒートシンク）の周囲に薄
板部（リード）を有するヒートシンク付き異形断面条が
製造される。
【００２４】（実施例３）図３は本発明のヒートシンク
付き異形断面条の製造方法の他の実施例を示す工程図で
ある。
付き異形断面条の製造方法の他の実施例を示す工程図で
ある。
【００２５】図３（ａ）において、例えば板厚２．５ｍ
ｍ、縦横寸法３０ｍｍ×３０ｍｍの複数（図では３枚で
あるが限定されない）の無酸素銅条２０と、板厚１ｍ
ｍ、板幅７０ｍｍのＣｕ−０．１％Ｚｒ銅条２１が示さ
れている。複数枚の無酸素銅条２０の片面（図では下
面）には予め２５μｍのＣｕ−（６〜１５）ｗｔ％Ｓｎ
−（５〜７）ｗｔ％Ｎｉ−（５〜８）ｗｔ％Ｐろう２２
が被覆されている。
ｍ、縦横寸法３０ｍｍ×３０ｍｍの複数（図では３枚で
あるが限定されない）の無酸素銅条２０と、板厚１ｍ
ｍ、板幅７０ｍｍのＣｕ−０．１％Ｚｒ銅条２１が示さ
れている。複数枚の無酸素銅条２０の片面（図では下
面）には予め２５μｍのＣｕ−（６〜１５）ｗｔ％Ｓｎ
−（５〜７）ｗｔ％Ｎｉ−（５〜８）ｗｔ％Ｐろう２２
が被覆されている。
【００２６】図３（ｂ）はヒートシンク付き異形断面条
の断面を示している。複数枚の無酸素銅条２０はＣｕ−
０．１％Ｚｒ銅条２１との界面にＣｕ−Ｓｎ−Ｎｉ−Ｐ
の拡散接合層２３を形成することにより、図３（ｃ）に
示すように薄板の片面に所定のピッチで断続的に厚板部
を有するヒートシンク付き異形断面条が形成される。こ
の断続的に厚板部を有するヒートシンク付き異形断面条
を所定のピッチで切断することにより図３（ｄ）に示す
ように最終製品となるヒートシンク付き異形断面条が得
られる。
の断面を示している。複数枚の無酸素銅条２０はＣｕ−
０．１％Ｚｒ銅条２１との界面にＣｕ−Ｓｎ−Ｎｉ−Ｐ
の拡散接合層２３を形成することにより、図３（ｃ）に
示すように薄板の片面に所定のピッチで断続的に厚板部
を有するヒートシンク付き異形断面条が形成される。こ
の断続的に厚板部を有するヒートシンク付き異形断面条
を所定のピッチで切断することにより図３（ｄ）に示す
ように最終製品となるヒートシンク付き異形断面条が得
られる。
【００２７】（実施例４）図４は本発明のヒートシンク
付き異形断面条の製造方法の他の実施例を示す工程図で
ある。
付き異形断面条の製造方法の他の実施例を示す工程図で
ある。
【００２８】図４（ａ）において、例えば板厚２ｍｍ、
縦横寸法３０ｍｍ×３０ｍｍの無酸素銅条３０と、板厚
１ｍｍ、縦横寸法６５ｍｍ×６５ｍｍの無酸素銅条３１
とが示されている。無酸素銅条３１の片面（図では上
面）の所定位置には予め３５μｍのＣｕ−（６〜１５）
ｗｔ％Ｓｎ−（５〜７）ｗｔ％Ｎｉ−（５〜８）ｗｔ％
Ｐろう３２が被覆されている。
縦横寸法３０ｍｍ×３０ｍｍの無酸素銅条３０と、板厚
１ｍｍ、縦横寸法６５ｍｍ×６５ｍｍの無酸素銅条３１
とが示されている。無酸素銅条３１の片面（図では上
面）の所定位置には予め３５μｍのＣｕ−（６〜１５）
ｗｔ％Ｓｎ−（５〜７）ｗｔ％Ｎｉ−（５〜８）ｗｔ％
Ｐろう３２が被覆されている。
【００２９】図４（ｂ）はヒートシンク付き異形断面条
の断面を示している。無酸素銅条３０は無酸素銅条３１
の所定の位置に重ね合わされ、７００℃×２ｍｉｎで熱
処理が施され、無酸素銅条３１の片面に被覆されたＣｕ
−（６〜１５）ｗｔ％Ｓｎ−（５〜７）ｗｔ％Ｎｉ−
（５〜８）ｗｔ％Ｐろう３２を介して拡散接合層３３が
形成される。すなわち、無酸素銅条３０と無酸素銅条３
１との界面にＣｕ−Ｓｎ−Ｎｉ−Ｐの拡散接合層３３が
形成される。
の断面を示している。無酸素銅条３０は無酸素銅条３１
の所定の位置に重ね合わされ、７００℃×２ｍｉｎで熱
処理が施され、無酸素銅条３１の片面に被覆されたＣｕ
−（６〜１５）ｗｔ％Ｓｎ−（５〜７）ｗｔ％Ｎｉ−
（５〜８）ｗｔ％Ｐろう３２を介して拡散接合層３３が
形成される。すなわち、無酸素銅条３０と無酸素銅条３
１との界面にＣｕ−Ｓｎ−Ｎｉ−Ｐの拡散接合層３３が
形成される。
【００３０】このような接合によってロール圧延するこ
となく、高い品質のヒートシンク異形断面条が製造され
る（図４（ｃ））。
となく、高い品質のヒートシンク異形断面条が製造され
る（図４（ｃ））。
【００３１】以上において、Ｃｕ−（６〜１５）ｗｔ％
Ｓｎ−（５〜７）ｗｔ％Ｎｉ−（５〜８）ｗｔ％Ｐろう
の拡散接合によるヒートシンク付き異形断面条が得られ
る。条の表面にろう被覆層を形成する方法に関しては特
に制限がなく、フラックスと混合したペースト状のもの
を塗布する方法や、有機物を混合したペーストを塗布す
る方法或いは他の方法のいずれを用いてもよい。また、
ろう被覆層の厚さに関しても制限がない。さらに板厚の
大小の部分、すなわちヒートシンクとリードとの厚さの
比率や全板幅寸法、厚板部の幅並びに厚板部の数等に関
しても制限がない。またさらに厚板部を形成する平板
と、薄板部を形成する平板の材質に関しても制限がな
く、同種材質でも異種材質でもよい。例えば厚板部を形
成する平板と、薄板部を形成する平板とにそれぞれ熱伝
導性の良い無酸素銅と、強度の強い銅合金とを用いても
よい。
Ｓｎ−（５〜７）ｗｔ％Ｎｉ−（５〜８）ｗｔ％Ｐろう
の拡散接合によるヒートシンク付き異形断面条が得られ
る。条の表面にろう被覆層を形成する方法に関しては特
に制限がなく、フラックスと混合したペースト状のもの
を塗布する方法や、有機物を混合したペーストを塗布す
る方法或いは他の方法のいずれを用いてもよい。また、
ろう被覆層の厚さに関しても制限がない。さらに板厚の
大小の部分、すなわちヒートシンクとリードとの厚さの
比率や全板幅寸法、厚板部の幅並びに厚板部の数等に関
しても制限がない。またさらに厚板部を形成する平板
と、薄板部を形成する平板の材質に関しても制限がな
く、同種材質でも異種材質でもよい。例えば厚板部を形
成する平板と、薄板部を形成する平板とにそれぞれ熱伝
導性の良い無酸素銅と、強度の強い銅合金とを用いても
よい。
【００３２】以上において本発明によれば、所定寸法を
有する少なくとも２枚の平板をろう被覆層を介して接合
させてヒートシンク付き異形断面条を形成するので、従
来の製造方法に比べて高品質で生産性が高い。また、板
厚の大小の部分の比率や全板幅寸法、厚板部の幅及び厚
板部の数等は容易に変えることができる。
有する少なくとも２枚の平板をろう被覆層を介して接合
させてヒートシンク付き異形断面条を形成するので、従
来の製造方法に比べて高品質で生産性が高い。また、板
厚の大小の部分の比率や全板幅寸法、厚板部の幅及び厚
板部の数等は容易に変えることができる。
【００３３】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。
な優れた効果を発揮する。
【００３４】寸法の異なる２枚の平板の少なくとも一方
の片面に予め所定の厚さのろうを被覆させた後、２枚の
平板を重ね合わせて接合熱処理を施すことにより、ピン
数の多いＩＣにも対応でき、高品質でヒートシンクとリ
ードとの厚さの比率等に制限が生じないヒートシンク付
き異形断面条の製造方法の提供を実現することができ
る。
の片面に予め所定の厚さのろうを被覆させた後、２枚の
平板を重ね合わせて接合熱処理を施すことにより、ピン
数の多いＩＣにも対応でき、高品質でヒートシンクとリ
ードとの厚さの比率等に制限が生じないヒートシンク付
き異形断面条の製造方法の提供を実現することができ
る。
【図１】本発明のヒートシンク付き異形断面条の製造方
法の一実施例を示す工程図である。
法の一実施例を示す工程図である。
【図２】本発明のヒートシンク付き異形断面条の製造方
法の他の実施例を示す工程図である。
法の他の実施例を示す工程図である。
【図３】本発明のヒートシンク付き異形断面条の製造方
法の他の実施例を示す工程図である。
法の他の実施例を示す工程図である。
【図４】本発明のヒートシンク付き異形断面条の製造方
法の他の実施例を示す工程図である。
法の他の実施例を示す工程図である。
１，３ 平板（無酸素銅条） ２ ろう ４ 拡散接合層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 萩原 登 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 条にヒートシンクとなる厚板部を形成
し、その厚板部の周囲にリードとなる薄板部を形成する
ヒートシンク付き異形断面条の製造方法において、寸法
の異なる２枚の平板の少なくとも一方の平板の片面に所
定の厚さのろうを被覆した後、そのろうを挟むように上
記２枚の平板を重ね合わせて接合熱処理を施すことによ
り、ろう被覆面を介して接合することを特徴とするヒー
トシンク付き異形断面条の製造方法。 - 【請求項２】 上記平板の材質が銅または銅合金であ
り、平板の表面に被覆したろうがＣｕ−（６〜１５）ｗ
ｔ％Ｓｎ−（５〜７）ｗｔ％Ｎｉ−（５〜８）ｗｔ％Ｐ
ろうである請求項１に記載のヒートシンク付き異形断面
条の製造方法。 - 【請求項３】 上記ヒートシンクとなる厚板部に用いら
れる平板が１枚または複数である請求項１に記載のヒー
トシンク付き異形断面条の製造方法。 - 【請求項４】 上記厚板部と上記薄板部とがろう被覆面
を介して一体化してなるヒートシンク付き異形断面条を
必要に応じてプレス或いは圧延により仕上げる請求項１
に記載のヒートシンク付き異形断面条の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15227597A JPH10340982A (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | ヒートシンク付き異形断面条の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15227597A JPH10340982A (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | ヒートシンク付き異形断面条の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10340982A true JPH10340982A (ja) | 1998-12-22 |
Family
ID=15536954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15227597A Pending JPH10340982A (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | ヒートシンク付き異形断面条の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10340982A (ja) |
-
1997
- 1997-06-10 JP JP15227597A patent/JPH10340982A/ja active Pending
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