JPH10296459A - 異形断面クラッド板の製造方法 - Google Patents
異形断面クラッド板の製造方法Info
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- JPH10296459A JPH10296459A JP11125697A JP11125697A JPH10296459A JP H10296459 A JPH10296459 A JP H10296459A JP 11125697 A JP11125697 A JP 11125697A JP 11125697 A JP11125697 A JP 11125697A JP H10296459 A JPH10296459 A JP H10296459A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 一方の面に凸部を有する異形断面の金属板の
一方又は他方の面に金属薄膜を低コストに形成すること
ができると共にメッキしにくい金属材料でも形成するこ
とができ、また、異形断面の金属板の、凸部及び板本体
の特性を各々に別個に設定することができる異形断面ク
ラッド板の製造方法を提供する。 【解決手段】 異種の第１の金属板１及び第２の金属板
２を、一方の圧延ロール５ａに溝４が形成された一対の
圧延ロール５ａ、５ｂを用いて圧延圧着することにより
一方の面に凸部６ａを有する異形断面のクラッド板６を
製造する方法であって、該クラッド板６の一方又は他方
の面に前記第１及び第２の金属板１，２とは異種の金属
箔３を第１及び第２の金属板１，２の圧延圧着と同時に
圧延圧着する製造方法。
一方又は他方の面に金属薄膜を低コストに形成すること
ができると共にメッキしにくい金属材料でも形成するこ
とができ、また、異形断面の金属板の、凸部及び板本体
の特性を各々に別個に設定することができる異形断面ク
ラッド板の製造方法を提供する。 【解決手段】 異種の第１の金属板１及び第２の金属板
２を、一方の圧延ロール５ａに溝４が形成された一対の
圧延ロール５ａ、５ｂを用いて圧延圧着することにより
一方の面に凸部６ａを有する異形断面のクラッド板６を
製造する方法であって、該クラッド板６の一方又は他方
の面に前記第１及び第２の金属板１，２とは異種の金属
箔３を第１及び第２の金属板１，２の圧延圧着と同時に
圧延圧着する製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として半導体リ
ードフレーム例えばパワートランジスタのリードフレー
ムに用いられる異形断面クラッド板の製造方法に関す
る。
ードフレーム例えばパワートランジスタのリードフレー
ムに用いられる異形断面クラッド板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばパワートランジスタのリー
ドフレームは、一方の面に凸部を有する異形断面の金属
板を塑性加工又は切削加工により成形し、その一方の面
にボンディング性のよい材料であるニッケル又は銀をメ
ッキ加工によりストライプ状に形成して製造するのが一
般的であった。
ドフレームは、一方の面に凸部を有する異形断面の金属
板を塑性加工又は切削加工により成形し、その一方の面
にボンディング性のよい材料であるニッケル又は銀をメ
ッキ加工によりストライプ状に形成して製造するのが一
般的であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】例えば、上記した従来
のリードフレームの製造方法では、異形断面の金属板の
一方の面にボンディング性のよい金属材料をストライプ
状にメッキすることは非常にコストが掛かる欠点があ
り、また、銀又はニッケルの代わりにアルミニュームを
用いたい場合、メッキが困難であるという欠点がある。
更にまた、凸部とリード部が同一材料のため、放熱部と
しての凸部の放熱性とリード部の機械的強度を各々別個
に設定することが困難であった。
のリードフレームの製造方法では、異形断面の金属板の
一方の面にボンディング性のよい金属材料をストライプ
状にメッキすることは非常にコストが掛かる欠点があ
り、また、銀又はニッケルの代わりにアルミニュームを
用いたい場合、メッキが困難であるという欠点がある。
更にまた、凸部とリード部が同一材料のため、放熱部と
しての凸部の放熱性とリード部の機械的強度を各々別個
に設定することが困難であった。
【０００４】本発明は、一方の面に凸部を有する異形断
面の金属板の一方又は他方の面に金属薄膜を低コストに
形成することができ、メッキしにくい金属材料でも形成
することができると共に、異形断面の金属板の、凸部及
び板本体の特性を各々に別個に設定することができる異
形断面クラッド板の製造方法を提供することを課題とす
る。
面の金属板の一方又は他方の面に金属薄膜を低コストに
形成することができ、メッキしにくい金属材料でも形成
することができると共に、異形断面の金属板の、凸部及
び板本体の特性を各々に別個に設定することができる異
形断面クラッド板の製造方法を提供することを課題とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、請求項１に記載のように、異種の第１
の金属板及び第２の金属板を、一方の圧延ロールに溝が
形成された一対の圧延ロールを用いて圧延圧着すること
により一方の面に凸部を有する異形断面のクラッド板を
製造する方法であって、該クラッド板の一方又は他方の
面に前記第１及び第２の金属板とは異種の金属箔を第１
及び第２の金属板の圧延圧着と同時に圧延圧着すること
を特徴とし、請求項１の記載において、前記凸部を形成
する第１の金属板の熱伝導率は第２の金属板の熱伝導率
と同等か若しくは高い材料であり、第２の金属板の機械
的強度は第１の金属板の機械的強度と同等か若しくは高
い材料であり、金属箔は第１及び第２の金属板よりボン
ディング性のよい材料であることを特徴とし、請求項２
の記載において、第１の金属板の材料は、無酸素銅、リ
ン脱酸銅及びこれらとほぼ同じ熱伝導性を有する銅系材
料のいずれか１つであり、第２の金属板の材料は、銅、
銅合金、鉄及び鉄ニッケル合金のいずれか１つであり、
金属箔の材料は、銀、ニッケル及びアルミニュームのい
ずれか１つ若しくは２つである。
解決するために、請求項１に記載のように、異種の第１
の金属板及び第２の金属板を、一方の圧延ロールに溝が
形成された一対の圧延ロールを用いて圧延圧着すること
により一方の面に凸部を有する異形断面のクラッド板を
製造する方法であって、該クラッド板の一方又は他方の
面に前記第１及び第２の金属板とは異種の金属箔を第１
及び第２の金属板の圧延圧着と同時に圧延圧着すること
を特徴とし、請求項１の記載において、前記凸部を形成
する第１の金属板の熱伝導率は第２の金属板の熱伝導率
と同等か若しくは高い材料であり、第２の金属板の機械
的強度は第１の金属板の機械的強度と同等か若しくは高
い材料であり、金属箔は第１及び第２の金属板よりボン
ディング性のよい材料であることを特徴とし、請求項２
の記載において、第１の金属板の材料は、無酸素銅、リ
ン脱酸銅及びこれらとほぼ同じ熱伝導性を有する銅系材
料のいずれか１つであり、第２の金属板の材料は、銅、
銅合金、鉄及び鉄ニッケル合金のいずれか１つであり、
金属箔の材料は、銀、ニッケル及びアルミニュームのい
ずれか１つ若しくは２つである。
【０００６】異種の第１の金属板及び第２の金属板を圧
延圧着することにより製造された、一方の面に凸部を有
する異形断面のクラッド板の一方又は他方の面に前記第
１及び第２の金属板とは異種の金属箔を第１及び第２の
金属板の圧延圧着と同時に圧延圧着するので、金属薄膜
の形成がメッキによるよりもコストが低廉であり、メッ
キしにくい金属でも容易である。前記凸部を形成する第
１の金属板としてその熱伝導率が第２の金属板の熱伝導
率と同等か若しくは高い材料を、第２の金属板としてそ
の機械的強度が第１の金属板の機械的強度と同等か若し
くは高い材料を、金属箔として第１及び第２の金属板よ
りボンディング性のよい材料をそれぞれ用いて例えば半
導体リードフレーム用の異形断面のクラッド板を製造す
るときは、これにより作成された半導体リードフレーム
の凸部はヒートシンクとして放熱性がよく、リード部は
高い機械的強度を有するので、例えば半導体チップをダ
イボンディングする工程やリード部を半田ディップする
工程において軟化して変形し難い。
延圧着することにより製造された、一方の面に凸部を有
する異形断面のクラッド板の一方又は他方の面に前記第
１及び第２の金属板とは異種の金属箔を第１及び第２の
金属板の圧延圧着と同時に圧延圧着するので、金属薄膜
の形成がメッキによるよりもコストが低廉であり、メッ
キしにくい金属でも容易である。前記凸部を形成する第
１の金属板としてその熱伝導率が第２の金属板の熱伝導
率と同等か若しくは高い材料を、第２の金属板としてそ
の機械的強度が第１の金属板の機械的強度と同等か若し
くは高い材料を、金属箔として第１及び第２の金属板よ
りボンディング性のよい材料をそれぞれ用いて例えば半
導体リードフレーム用の異形断面のクラッド板を製造す
るときは、これにより作成された半導体リードフレーム
の凸部はヒートシンクとして放熱性がよく、リード部は
高い機械的強度を有するので、例えば半導体チップをダ
イボンディングする工程やリード部を半田ディップする
工程において軟化して変形し難い。
【０００７】
【発明の実施の形態】半導体リードフレームに用いられ
る本発明実施の異形断面クラッド板の製造方法を図面を
参照して説明する。
る本発明実施の異形断面クラッド板の製造方法を図面を
参照して説明する。
【０００８】図１において、１は、クラッド板の凸部と
なる放熱部として第１の金属板、２は第１の金属板とは
異種のリード部となる第２の金属板、３、３はボンディ
ング部となる第１及び第２の金属板１、２とは異種のス
トライプ状の金属箔である。第１の金属板１として、板
厚：２．３ｍｍ、板幅：３０ｍｍの例えば無酸素銅を用
い、リード部となる第２の金属板２として、板厚：１．
０ｍｍ、板幅：７０ｍｍの例えば微量の鉄を入れた銅合
金を用い、ボンディング部となるストライプ状の金属箔
３として、板厚：０．０１ｍｍ、板幅：３ｍｍの例え
ば、純銀を用いた。
なる放熱部として第１の金属板、２は第１の金属板とは
異種のリード部となる第２の金属板、３、３はボンディ
ング部となる第１及び第２の金属板１、２とは異種のス
トライプ状の金属箔である。第１の金属板１として、板
厚：２．３ｍｍ、板幅：３０ｍｍの例えば無酸素銅を用
い、リード部となる第２の金属板２として、板厚：１．
０ｍｍ、板幅：７０ｍｍの例えば微量の鉄を入れた銅合
金を用い、ボンディング部となるストライプ状の金属箔
３として、板厚：０．０１ｍｍ、板幅：３ｍｍの例え
ば、純銀を用いた。
【０００９】これらの材料をガイド（図示しない）によ
り図１（Ｂ）に示すように所定の位置に位置決めし、図
１（Ａ）に示すように第１の金属板１とほぼ同じ幅の溝
４が形成された圧延ロール５ａと溝のない圧延ロール５
ｂにより約５５％の圧下率にて圧下して接合させ、異形
断面クラッド板６を製造した。このときのクラッド板６
の板厚は、第１の金属板１で形成された凸部６ａのある
肉厚部では１．５ｍｍ、第２の金属板２で形成された肉
薄のリード部６ｂでは、０．４５ｍｍであった。金属箔
３で形成されたボンディング部６ｃは、図２に明示する
ように、第２の金属板２で形成されたリード部６ｂに埋
め込まれ、平坦な状態となる。この状態では接合力とし
ては不十分であり、また、加工硬化して材料が非常に硬
くなっているため、次に拡散焼鈍を適正な温度例えば、
４５０℃で２時間行う。この工程により異種の金属が接
合部において拡散し、十分な接合力を得ることができ、
また、同時に焼なましを行うことができる。この後、表
面の酸化膜等異物を除去した後、所定の強度を得るた
め、圧延を行い、最終板厚の寸法にする。このときの板
厚は、肉厚部は１．２７ｍｍ、肉薄部は０．３８ｍｍで
あった。
り図１（Ｂ）に示すように所定の位置に位置決めし、図
１（Ａ）に示すように第１の金属板１とほぼ同じ幅の溝
４が形成された圧延ロール５ａと溝のない圧延ロール５
ｂにより約５５％の圧下率にて圧下して接合させ、異形
断面クラッド板６を製造した。このときのクラッド板６
の板厚は、第１の金属板１で形成された凸部６ａのある
肉厚部では１．５ｍｍ、第２の金属板２で形成された肉
薄のリード部６ｂでは、０．４５ｍｍであった。金属箔
３で形成されたボンディング部６ｃは、図２に明示する
ように、第２の金属板２で形成されたリード部６ｂに埋
め込まれ、平坦な状態となる。この状態では接合力とし
ては不十分であり、また、加工硬化して材料が非常に硬
くなっているため、次に拡散焼鈍を適正な温度例えば、
４５０℃で２時間行う。この工程により異種の金属が接
合部において拡散し、十分な接合力を得ることができ、
また、同時に焼なましを行うことができる。この後、表
面の酸化膜等異物を除去した後、所定の強度を得るた
め、圧延を行い、最終板厚の寸法にする。このときの板
厚は、肉厚部は１．２７ｍｍ、肉薄部は０．３８ｍｍで
あった。
【００１０】半導体リードフレームは、上述のようにし
て製造された長尺の異形断面クラッド板をプレス加工に
より適当な長さに切断して作成される。
て製造された長尺の異形断面クラッド板をプレス加工に
より適当な長さに切断して作成される。
【００１１】尚、第１の金属板１として、リン脱酸銅又
はこれらにほぼ等しい熱伝導性を有する銅系の材料を用
いてもよく、第２の金属板２として、銅、鉄、鉄−ニッ
ケル合金を用いてもよく、金属箔３としてニッケル、又
はアルミニュームのワイヤーのボンディングを行う場合
には、アルミニュームを用いることができる。
はこれらにほぼ等しい熱伝導性を有する銅系の材料を用
いてもよく、第２の金属板２として、銅、鉄、鉄−ニッ
ケル合金を用いてもよく、金属箔３としてニッケル、又
はアルミニュームのワイヤーのボンディングを行う場合
には、アルミニュームを用いることができる。
【００１２】また、クラッドの面にストライプ状に形成
された金属箔３から成るボンディング部６ｃは、図３に
示すように、凸部６ａの上面に形成してもよく、これを
製造するときは、図１に示す金属箔３、３を第１の金属
板の上に配置すればよい。図２に示すクラッド板６のボ
ンディング部６ｃは、図４に示すように、２種類、例え
ば、ニッケル及び銀の金属箔３ａ、３ｂを重ね合わせた
ものでもよい。
された金属箔３から成るボンディング部６ｃは、図３に
示すように、凸部６ａの上面に形成してもよく、これを
製造するときは、図１に示す金属箔３、３を第１の金属
板の上に配置すればよい。図２に示すクラッド板６のボ
ンディング部６ｃは、図４に示すように、２種類、例え
ば、ニッケル及び銀の金属箔３ａ、３ｂを重ね合わせた
ものでもよい。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、請求項１記載の構成によれ
ば、一方の面に凸部を有する異形断面の金属板の一方又
は他方の面に金属薄膜を低コストに形成することができ
ると共にメッキしにくい金属材料でも形成することがで
き、また、異形断面の金属板の、凸部及び板本体の特性
を各々に別個に設定することができるクラッド板が得ら
れるという効果を有し、請求項２記載の構成によれば、
半導体リードフレームに用いるとき、放熱性がよく、機
械的強度が高いリードを有するものが得られるという効
果も有する。
ば、一方の面に凸部を有する異形断面の金属板の一方又
は他方の面に金属薄膜を低コストに形成することができ
ると共にメッキしにくい金属材料でも形成することがで
き、また、異形断面の金属板の、凸部及び板本体の特性
を各々に別個に設定することができるクラッド板が得ら
れるという効果を有し、請求項２記載の構成によれば、
半導体リードフレームに用いるとき、放熱性がよく、機
械的強度が高いリードを有するものが得られるという効
果も有する。
【図１】 （Ａ）及び（Ｂ）は本発明実施の異形断面ク
ラッド板の製造方法の１例の説明用斜視図及び圧延前の
第１及び第２の金属板並びに金属箔の配置関係を示す正
面図。
ラッド板の製造方法の１例の説明用斜視図及び圧延前の
第１及び第２の金属板並びに金属箔の配置関係を示す正
面図。
【図２】 本発明の製造方法により製造された異形断面
クラッド板の正面図。
クラッド板の正面図。
【図３】 本発明実施の製造方法の他例により製造され
た異形断面クラッド板の正面図。
た異形断面クラッド板の正面図。
【図４】 本発明実施の製造方法の更に他例により製造
された異形断面クラッド板の正面図。
された異形断面クラッド板の正面図。
１…第１の金属板 ２…第２の金属板 ３、３ａ、３ｂ…金属箔 ４…溝 ５ａ，５ｂ…圧延ロール ６…クラッド板 ６ａ…凸部 ６ｂ…リード部 ６ｃ…ボンディング部
Claims (3)
- 【請求項１】 異種の第１の金属板及び第２の金属板
を、一方の圧延ロールに溝が形成された一対の圧延ロー
ルを用いて圧延圧着することにより一方の面に凸部を有
する異形断面のクラッド板を製造する方法であって、該
クラッド板の一方又は他方の面に前記第１及び第２の金
属板とは異種の金属箔を第１及び第２の金属板の圧延圧
着と同時に圧延圧着することを特徴とする異形断面クラ
ッド板の製造方法。 - 【請求項２】 前記凸部を形成する第１の金属板の熱伝
導率は第２の金属板の熱伝導率と同等か若しくは高い材
料であり、第２の金属板の機械的強度は第１の金属板の
機械的強度と同等か若しくは高い材料であり、金属箔は
第１及び第２の金属板よりボンディング性のよい材料で
あることを特徴とする請求項１記載の異形断面クラッド
板の製造方法。 - 【請求項３】 第１の金属板の材料は、無酸素銅、リン
脱酸銅及びこれらとほぼ同じ熱伝導性を有する銅系材料
のいずれか１つであり、第２の金属板の材料は、銅、銅
合金、鉄及び鉄ニッケル合金のいずれか１つであり、金
属箔の材料は、銀、ニッケル及びアルミニュームのいず
れか１つ若しくは２つであることを特徴とする請求項２
記載の異形断面クラッド板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11125697A JPH10296459A (ja) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | 異形断面クラッド板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11125697A JPH10296459A (ja) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | 異形断面クラッド板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10296459A true JPH10296459A (ja) | 1998-11-10 |
Family
ID=14556587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11125697A Withdrawn JPH10296459A (ja) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | 異形断面クラッド板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10296459A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004056619B4 (de) * | 2004-03-09 | 2007-06-06 | BRÜNDERMANN, Georg | Verfahren zur Herstellung einer Wärmetauscher-Trennwand mit einer Aufpanzerung und Wärmetauscher-Trennwand |
| WO2012049893A1 (ja) * | 2010-10-14 | 2012-04-19 | 田中電子工業株式会社 | 高温半導体素子用平角状銀（Ａｇ）クラッド銅リボン |
-
1997
- 1997-04-28 JP JP11125697A patent/JPH10296459A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004056619B4 (de) * | 2004-03-09 | 2007-06-06 | BRÜNDERMANN, Georg | Verfahren zur Herstellung einer Wärmetauscher-Trennwand mit einer Aufpanzerung und Wärmetauscher-Trennwand |
| WO2012049893A1 (ja) * | 2010-10-14 | 2012-04-19 | 田中電子工業株式会社 | 高温半導体素子用平角状銀（Ａｇ）クラッド銅リボン |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040706 |