JPH10338574A - 窒化アルミニウム基複合体、電子機能材料、静電チャックおよび窒化アルミニウム基複合体の製造方法 - Google Patents
窒化アルミニウム基複合体、電子機能材料、静電チャックおよび窒化アルミニウム基複合体の製造方法Info
- Publication number
- JPH10338574A JPH10338574A JP9163511A JP16351197A JPH10338574A JP H10338574 A JPH10338574 A JP H10338574A JP 9163511 A JP9163511 A JP 9163511A JP 16351197 A JP16351197 A JP 16351197A JP H10338574 A JPH10338574 A JP H10338574A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum nitride
- based composite
- weight
- oxygen
- composite according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/64—Burning or sintering processes
- C04B35/645—Pressure sintering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/515—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
- C04B35/58—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides
- C04B35/581—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides based on aluminium nitride
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
- H01L21/6833—Details of electrostatic chucks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/15—Ceramic or glass substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
- C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
- C04B2235/32—Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
- C04B2235/3217—Aluminum oxide or oxide forming salts thereof, e.g. bauxite, alpha-alumina
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
- C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
- C04B2235/32—Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
- C04B2235/3217—Aluminum oxide or oxide forming salts thereof, e.g. bauxite, alpha-alumina
- C04B2235/322—Transition aluminas, e.g. delta or gamma aluminas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
- C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
- C04B2235/32—Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
- C04B2235/3224—Rare earth oxide or oxide forming salts thereof, e.g. scandium oxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
- C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
- C04B2235/32—Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
- C04B2235/3224—Rare earth oxide or oxide forming salts thereof, e.g. scandium oxide
- C04B2235/3225—Yttrium oxide or oxide-forming salts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
- C04B2235/656—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
- C04B2235/656—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
- C04B2235/6562—Heating rate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
- C04B2235/72—Products characterised by the absence or the low content of specific components, e.g. alkali metal free alumina ceramics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
- C04B2235/72—Products characterised by the absence or the low content of specific components, e.g. alkali metal free alumina ceramics
- C04B2235/723—Oxygen content
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
- C04B2235/74—Physical characteristics
- C04B2235/78—Grain sizes and shapes, product microstructures, e.g. acicular grains, equiaxed grains, platelet-structures
- C04B2235/786—Micrometer sized grains, i.e. from 1 to 100 micron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
- C04B2235/80—Phases present in the sintered or melt-cast ceramic products other than the main phase
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
も広い温度範囲で体積抵抗率の変化が少ない新規な材料
を提供する。 【解決手段】窒化アルミニウム結晶粒子とγ−アルミナ
型結晶とを含有する窒化アルミニウム基複合体を提供す
る。窒化アルミニウム結晶粒子中の酸素濃度がX線マイ
クロアナライザーによって測定したときに0.40重量
%以上、0.60重量%以下であり、電子スピン共鳴法
によるスペクトルから得られたアルミニウムの単位mg
当たりのスピン数が1×101 2 spin/mg以上、
1×1013 spin/mg以下である。カソードルミ
ネッセンスによる主要ピークが350nm〜370nm
にあることが好ましく、X線回折測定によるγ−アルミ
ナ型結晶の回折ピーク(2θ=44°〜45°)の強度
の窒化アルミニウム結晶の回折ピークの強度に対する比
率が0.025以上であることが好ましい。
Description
粒子を主体とする窒化アルミニウム基複合体、これを利
用した電子機能材料および静電チャック、および窒化ア
ルミニウム基複合体の製造方法に関するものである。
VD、スパッタリング等の成膜プロセス、微細加工、洗
浄、エッチング、ダイシング等の工程において、半導体
ウエハーを吸着し、保持するために、静電チャックが使
用されている。こうした静電チャックの基体として、緻
密質セラミックスが注目されている。特に半導体製造装
置においては、エッチングガスやクリーニングガスとし
て、ClF3 等のハロゲン系腐食性ガスを多用する。緻
密な窒化アルミニウムは、前記のようなハロゲン系腐食
性ガスに対して高い耐食性を備えている。また、窒化ア
ルミニウムは、高熱伝導性材料として知られており、ま
た、耐熱衝撃性も高いことが知られている。従って、半
導体製造装置用の静電チャックの基体を窒化アルミニウ
ム焼結体によって形成することが好適であると考えられ
る。
ウムを静電チャックの基材として使用した場合、動作温
度における体積固有抵抗率が108 〜101 3 Ω・cm
の範囲内にあることが好ましい。しかしながら、窒化ア
ルミニウムの体積固有抵抗率は、室温から600℃まで
で、例えば101 6 Ω・cmから107 Ω・cm以下ま
で著しく低下するために、こうした広い温度範囲では、
静電チャックとしての安定した動作が不可能であった。
このため使用温度が、例えば200℃〜400℃の範囲
内に制限されていた。
料において、従来よりも広い温度範囲で体積抵抗率の変
化が少ない新規な材料を提供することである。
抵抗率の温度依存性が小さい窒化アルミニウム質の材料
であって、焼結法によって製造可能な材料を提供するこ
とである。更にまた、金属不純物の含有量が少なく、半
導体汚染を引き起こさないような組成を有する材料を提
供することである。
ウム結晶粒子とγ−アルミナ型結晶とを含有する窒化ア
ルミニウム基複合体であって、窒化アルミニウム結晶粒
子中の酸素濃度がX線マイクロアナライザーによって測
定したときに0.40重量%以上、0.60重量%以下
であり、電子スピン共鳴法によるスペクトルから得られ
たアルミニウムの単位mg当たりのスピン数が1×10
1 2 spin/mg以上、1×101 3 spin/mg
以下であることを特徴とする。
子とγ−アルミナ型結晶とを含有する窒化アルミニウム
基複合体であって、カソードルミネッセンスによる主要
ピークが350nm〜370nmにあり、電子スピン共
鳴法によるスペクトルから得られたアルミニウムの単位
mg当たりのスピン数が1×101 2 spin/mg以
上、1×101 3 spin/mg以下であることを特徴
とする。
基複合体からなることを特徴とする、電子機能材料に係
るものである。
るための吸着面を備えた静電チャックであって、前記の
窒化アルミニウム基複合体からなる基体と、この基体中
に埋設された面状の電極と、この面状の電極に対して直
流電力を供給するための電源とを備えていることを特徴
とする。
子とγ−アルミナ型結晶とを含有する窒化アルミニウム
基複合体を製造する方法であって、窒化アルミニウム基
複合体中の全酸素量と、希土類元素を酸化物換算した場
合の換算酸素量との差が1.0重量%〜10重量%とな
るように窒化アルミニウム原料をホットプレスすること
を特徴とする。
ルミニウム結晶粒子内の酸素量が多い焼結体において、
更にγ−アルミナ型結晶を窒化アルミニウム結晶粒子内
に複合化させた新規な窒化アルミニウム基複合体が、広
い温度範囲で体積抵抗率の温度依存性が小さいことを発
見し、本発明に到達した。しかも、こうした窒化アルミ
ニウム基複合体は、ホットプレス焼結法によって製造可
能であり、かつ希土類元素以外の金属不純物量を極めて
少量に制御した場合も、ホットプレス法で製造できるこ
とから、半導体汚染も著しく抑制できるものであった。
結晶には微量の窒素が固溶していることもあるが、この
場合にもγ−アルミナ型結晶相は維持されている。
晶相は窒化アルミニウム結晶であり、これが10%以上
を占めており、これにγ−アルミナ型結晶が複合化され
ている。
体の前提として、窒化アルミニウム結晶粒子中に適量の
酸素が残留し、固溶していることが必要である。即ち、
窒化アルミニウム結晶粒子中の酸素濃度がX線マイクロ
アナライザーによって測定したときに0.40重量%以
上であり、電子スピン共鳴法によるスペクトルから得ら
れたアルミニウムの単位mg当たりのスピン数が1×1
01 2 spin/mg以上、1×101 3 spin/m
g以下である必要がある。または、カソードルミネッセ
ンスによる主要ピークが350nm〜370nmにある
ことが必要である。
原料をホットプレス焼結するときに、希土類元素化合物
の配合量を少量に調整し、かつアルミナを適量添加する
ことによって、窒化アルミニウム結晶粒子中に、酸素を
固溶状態で残留させた。この結晶粒子中の酸素は、Al
Nの窒素原子を置換し、バンドギャップ内にドナー準位
を形成し、粒子内の電子伝導性の向上をもたらす。この
ように、窒化アルミニウム結晶粒子中への酸素の固溶
が、各結晶粒子の内部の抵抗を減少させるためには必須
である。
複合体について、結晶相内部や粒界の欠陥構造の構成を
知るために、各試料について電子スピン共鳴法(Electr
on spin resonance :ESR法)によるスペクトルをと
った。この原理を簡単に説明する。不対電子は、磁場下
では、ゼーマン効果によってエネルギー準位が分裂す
る。このエネルギー準位には、電子の軌道運動、近傍の
原子の核磁気能率との相互作用が敏感に反応する。ES
R法では、この分裂したエネルギー準位を測定すること
によって、不対電子を有する原子の近傍の原子および化
学結合等に関する情報を知ることができる。
られたアルミニウムの単位mg当たりのスピン数は1×
101 2 spin/mg以上、1×101 3 spin/
mg以下である必要がある。この測定方法は、「電子ス
ピン共鳴」大矢博昭、山内 淳著(講談社刊)に記載さ
れた方法に従った。本発明者は、スピン数が既知のTE
MPOL(4−ヒドロキシ−2、2、6、6−テトラメ
チルピペリジン−1−オキシル)溶液を使用して、Mn
2 + /MgOの一本の超微細線を定量しておき、これを
通してスピン数を比較し、ピークの面積比よりスピン数
を算出した。
合体の電気的特性に影響を及ぼすバンドギャップ内の電
子状態を評価し、本発明の複合体の特徴を更に明らかに
するために、カソードルミネッセンススペクトルを測定
した。
料に対して電子線を照射したときの試料からの反射波の
一種である。図1に模式図として示すように、励起電子
が価電子帯から伝導帯へと励起されると、価電子帯に正
孔が生ずる。価電子帯と正孔との間のバンドギャップに
対応する発光が生ずる。これと共に、結晶内に含まれる
欠陥や不純物の作用によって、伝導帯とは別に局在電子
準位が生じている場合には、局在電子準位の励起電子と
価電子帯の正孔との再結合に伴い、発光が生ずる。従っ
て、カソードルミネッセンスのスペクトルからは、エネ
ルギーバンド構造、結晶性、結晶中に含まれる欠陥や不
純物について、情報を得ることができる。
ッセンススペクトルを測定した結果、例えば図2に例示
するように、350〜370nmの波長領域に強い主要
ピークを有している。また、650〜750nmの波長
領域に、この主要ピークの2倍波と思われる弱いピーク
を検出した。
アルミニウム粉末に5重量%のイットリア粉末を添加し
て焼成することによって得られた高密度の焼結体を準備
し、この焼結体についてカソードルミネッセンスを測定
した。この結果、約340nm、500nm、600n
mにそれぞれ弱いピークが観測された。
ンドギャップ内の電子準位)の相違を示している。ま
た、発光強度の相違は、不純物による電子濃度の相違を
示している。つまり、本発明の複合体の場合には、35
0〜370nmの波長領域に、非常に強い、シャープな
ピークが観測されたが、これは非常に強い新たな電子準
位の存在を示しており、特定の不純物による電子濃度が
高いことを示している。
体を構成する窒化アルミニウム結晶粒子内の酸素濃度を
X線マイクロアナライザーによって測定したところ、
0.4重量%以上、0.6重量%以下である必要がある
ことが判明した。
する主結晶相である窒化アルミニウム結晶粒子中に酸素
が固溶する際に、酸素が窒素格子点(サイト)に入り、
窒素と置換するものと思われる。この際の窒素N3 - と
酸素O2 - との間の電荷補償によって、伝導(ドナー)
電子、又はアルミニウム空格子点が生成する。酸素の窒
化アルミニウム結晶中への固溶量が、窒化アルミニウム
粒子内の電気伝導に大きく寄与するものと考えられる。
度T(ないし1/T)との間には、例えば図4のグラフ
に示すような関係があることを発見した。ここで、グラ
フB(白丸をグラフにしたもの)の方は、窒化アルミニ
ウム焼結体の特性を示すものであるが、100℃〜60
0℃の領域で、体積抵抗率と1/Tとの間でかなり高い
直線性が見られる。これに対して、グラフAに示すよう
に、本発明の複合体の体積抵抗率と1/Tとの間では、
室温から300℃の間では体積抵抗率の変化が驚くべく
緩やかであるのに対して、300℃〜600℃の範囲で
は窒化アルミニウム焼結体とほぼ類似の特性を示してい
る。
相としてγ−アルミナ型結晶が存在する。γ−アルミナ
型結晶には、微量の窒素が固溶していることもある。電
気伝導は、窒化アルミニウム結晶とγ−アルミナ型結晶
を介して起こるものと考えられる。そして、図4に示す
複合体においては、室温から300℃までの間、体積抵
抗率の温度依存性の活性化エネルギーが低下しているの
は、γ−アルミナ型結晶の体積抵抗率が支配的になって
いるためと考えられる。これに対して、300℃〜60
0℃においては、窒化アルミニウム粒子の体積抵抗率が
支配的になっているものと考えられる。
をホットプレスする際に、窒化アルミニウム基複合体中
の全酸素量と、希土類元素を酸化物換算した場合の換算
酸素量との差が1.0重量%〜10重量%となるように
焼結させる。
酸化物に換算して0.5重量%以下とすることが好まし
い。これが0.5重量%を越えると、焼結過程において
窒化アルミニウム結晶粒子内の酸素が、この粒子の外部
に拡散してしまう。このように酸素が排出され、粒子内
部が純化されると、酸素の減少によるフォノン散乱の低
減によって、熱伝導率は向上するが、体積抵抗率の温度
依存性が大きくなる。
4重量%以下とすることが一層好ましい。
均質な焼結体を得るためには、0.05重量%以上とす
ることが特に好ましい。
るためには、このプロセスの不純物と考えられるアルカ
リ金属、遷移金属を複合体に添加することは好ましくな
い。
を使用することが好ましく、具体的には、希土類元素を
除く金属不純物量を500ppm以下とすることが好ま
しい。更には、希土類元素を除く金属不純物量を100
ppm以下とすることが一層好ましく、0ppmないし
検出限界以下である場合を含む。
子の平均粒径は10μm以下とすることが好ましく、5
μm以下とすることが更に好ましく、これによって体積
抵抗率の温度依存性が一層低下する傾向が見られる。
限は特にないが、一般的には1.0μm以上とすること
が好ましい。
測定による互いに垂直な一対の面の各回折強度(I002
/ΣI)の相対比率の最大値が1.3以上であることが
好ましい。即ち、複合体をホットプレス焼成した後に、
複合体の各方向からX線回折測定を行うと、各方向につ
いて、それぞれ(002)面の各回折強度は、
〔I002 :(002)面のピークの強度〕/〔ΣI:全
回折強度の合計値)〕として定義される。このとき、ホ
ットプレスによって、各窒化アルミニウム結晶粒子の結
晶成長の方向に異方性がある。
度(I002 /ΣI)の相対比率をあらゆる方向について
測定したときに、得られた相対比率の最大値を1.3以
上とすることが好ましい。この相対比率が最大となる一
対の面は、通常はホットプレス方向に対して平行な面と
垂直な面とである。
窒化法による粉末を使用でき、還元窒化法による粉末も
使用できる。現状では、金属不純物含有量が少ないもの
が供給され易い点から、還元窒化法による粉末が好まし
い。しかし、直接窒化法によって製造された粉末であっ
ても、原料であるアルミニウムの純度を向上させ、かつ
各工程における不純物の混入を防止すれば、問題なく使
用できる。
アルミニウム焼結体中の全酸素量と、希土類元素の酸化
物中に含有されている酸素量との差を0.5重量%以上
とすることが好ましいことから、原料粉末中の酸素量が
重要である。原料中の酸素量が少ない場合には、原料粉
末中に酸素を導入するための後処理が必要になる。例え
ば、原料粉末を、空気等の酸化雰囲気中で、400〜8
00℃で加熱して酸化処理することで、原料粉末中の酸
素量を増大させることができる。また、原料粉末中にア
ルミナ粉末およびアルミナ前駆体を添加することによっ
て、酸素を供給できる。
ナの量に換算した場合、アルミナの換算含有量を原料の
1.0〜10重量%とすることが好ましい。
て、種々の形態で添加することができる。例えば、窒化
アルミニウム原料粉末中に希土類元素の単体または化合
物の粉末を添加することができる。
し易い。ただし、希土類元素の酸化物を使用した場合に
は、本発明においては、希土類の添加量が微量であるた
めに、希土類元素の酸化物の分散が不十分であると、焼
結体の全体に希土類元素が行き渡ることが困難になる。
このため、焼結体の各部分の体積抵抗率等の諸特性にバ
ラツキが生ずる原因になる。
の硝酸塩、硫酸塩、アルコキシド等の化合物を、これら
の化合物が可溶性である適当な溶剤に溶解させて溶液を
得、この溶液を窒化アルミニウム原料粉末に対して添加
することができる。これによって、希土類元素の添加量
が微量であっても、希土類元素が焼結体の各部分に均一
に分散される。しかも、おそらくは各粒子の表面に非常
に薄い層として希土類元素が分散されることから、高抵
抗である希土類元素化合物が偏析しにくくなる。分散が
不十分である場合、局部的に希土類含有結晶が析出する
ことがある。
記原料粉末を乾燥する方法としては、スプレードライ法
を提案できる。これは、微量添加物である希土類化合物
の瞬間乾燥法として特に好適である。
る。この場合には、希土類元素の硝酸塩、硫酸塩、アル
コキシド等の化合物を溶解させて得た溶液を、通常のテ
ープ成形工程の中に添加剤として添加すれば良い。添加
量も微量であるので、成形性、脱脂性には影響しない。
ニウム原料粉末を分散させ、この中に希土類元素化合物
を、前記した酸化物粉末や溶液の形で添加することがで
きる。混合を行う際には、単純な攪拌によっても可能で
あるが、前記原料粉末中の凝集物を解砕する必要がある
場合には、ポットミル、トロンメル、アトリッションミ
ル等の混合粉砕機を使用できる。添加物として、粉砕用
の溶媒に対して可溶性のものを使用した場合には、混合
粉砕工程を行う時間は、粉末の解砕に必要な最小限の短
時間で良い。また、ポリビニルアルコール等のバインダ
ー成分を添加することができる。
ードライ法が好ましい。また、真空乾燥法を実施した後
に、乾燥粉末をフルイに通してその粒度を調整すること
が好ましい。
の成形体を製造する場合には、金型プレス法を使用でき
る。成形圧力は、100kgf/cm2 以上とすること
が好ましいが、保型が可能であれば、特に限定はされな
い。粉末の状態でホットプレスダイス中に充填すること
も可能である。
は、焼成に先立って、酸化雰囲気中で200℃〜800
℃の温度で脱脂を行うことができる。
硫酸塩、炭酸塩の形で添加した場合には、焼成に先立っ
て、粉末状態の原料または粉末の成形体について、脱
硝、脱硫、脱炭酸処理することができる。こうした脱ガ
ス工程は、脱脂工程と同様に、酸化雰囲気中で前記原料
粉末または成形体を加熱することによって実施できる
が、この際、発生するNOxガス、SOxガス等による
窯の損傷に留意する必要がある。
工程を個別に実施することなく、焼成過程の間に脱ガス
をも行わせることができる。
成する。ホットプレス時の圧力は、50kgf/cm2
以上である必要があり、200kgf/cm2 以上が好
ましい。この上限は特に限定されないが、モールド等の
窯道具の損傷を防止するためには、実用上は1000k
gf/cm2 以下が好ましく、400kgf/cm2 以
下が更に好ましい。
気に上昇させることも可能である。しかし、昇温に従っ
て段階的に圧力を上昇させることが、焼結体の寸法精度
を向上させるために、特に好ましい。
て焼成する際には、この成形体の外径よりも若干大きい
内径を有するスリーブの中に成形体を収容することが好
ましい。
温〜1600℃の間の温度範囲において、真空加熱を行
うことによって、気体の発散を促進することが好まし
い。
間以上、1500℃/時間以下の昇温速度で温度を上昇
させることが好ましい。最高温度は、1700℃〜23
00℃とすることが好ましい。最高温度が2300℃を
越えると、窒化アルミニウムの分解が始まる。最高温度
が1700℃未満であると、粒子の効果的な成長が抑制
される。
00℃とすることによって、体積抵抗率の温度依存性が
一層減少する傾向があった。
料粉末とカーボン治具との間に窒化ホウ素を離型剤とし
て塗布する方法が、現在提案されている。しかし、本発
明においては、ホウ素が焼結体中に混入するおそれがあ
るので、この離型剤を使用しない方が良い。
でき、特に不純物を嫌悪する環境下で使用される電極埋
設品として特に好適に使用できる。こうした用途として
は、例えば、セラミック静電チャック、セラミックスヒ
ーター、高周波電極装置を例示することができるが、特
に静電チャックに対して、きわめて好適に使用すること
ができる。
用の静電チャックとして使用すると、室温付近から60
0℃、更に好ましくは100℃付近から500℃の温度
範囲で、静電チャックとしての吸着特性を著しく向上さ
せることができ、かつ、電圧遮断直後に、電荷が十分な
速さで避散するので、ウエハーを脱着する際の応答性も
良い。
金属部材は、面状の金属バルク材であることが好まし
い。この際、金属埋設品が静電チャックである場合に
は、金属部材は、金属バルク材からなる面状の電極であ
る。
に焼成するので、高融点金属で形成することが好まし
い。こうした高融点金属としては、タンタル,タングス
テン,モリブデン,白金,レニウム、ハフニウム及びこ
れらの合金を例示できる。半導体汚染防止の観点から、
更に、タンタル、タングステン、モリブデン、白金及び
これらの合金が好ましい。
は、静電チャック電極に対して高周波電源を接続し、こ
の電極に対して直流電圧と同時に高周波電圧を供給する
ことによって、この電極をプラズマ発生用電極としても
使用することができる。
を設置するためのサセプター、ダミーウエハー、シャド
ーリング、高周波プラズマを発生させるためのチュー
ブ、高周波プラズマを発生させるためのドーム、高周波
透過窓、赤外線透過窓、半導体ウエハーを支持するため
のリフトピン、シャワー板等の各半導体製造用装置の基
体として、使用することができる。
能材料としては、誘導加熱用加熱源(ヒーター材料)を
例示できる。即ち、本発明の複合体は、高純度であり、
プラズマに対する耐蝕性が高いことから、プラズマ雰囲
気中で使用するための誘導加熱用加熱源として利用でき
る。
る。表1〜表4に示す各実施例、比較例の各複合体を製
造した。原料粉末としては、還元窒化法によって得られ
た窒化アルミニウム粉末を使用した。イットリウムの硝
酸塩をイソプロピルアルコールに溶解させて添加剤溶液
を製造し、この添加剤溶液を窒化アルミニウム原料粉末
に対して、ポットミルを使用して混合した。Y2 O3 に
換算したイットリアの混合比率、およびアルミナの添加
量を、表1、3に示す。
圧力で一軸加圧成形することによって、直径200mm
の円盤状成形体を作製した。この円盤状成形体をホット
プレス型中に収容し、密封した。昇温速度300℃/時
間で温度を上昇させ、この際、室温〜1000℃の温度
範囲で減圧を行い、1000℃に到達した後、窒素ガス
を2.5kgf/cm2 で導入するのと共に、圧力を2
00kgf/cm2 に段階的に上昇させた。最高温度
を、表1、表3に示すように変更し、4時間の間、各最
高温度で保持した後、300℃/時間の冷却速度で10
00℃まで冷却した後、炉冷した。
相を同定した。また、複合体中のイットリウムの含有量
(Y:重量%)、全酸素量(O:重量%)、および全酸
素量とY2 O3 に換算した酸素量との差(過剰酸素)を
表1、表3に示す。また、全酸素量とY2 O3 に換算し
た酸素量との差をAl2 O3 に換算した場合の重量比率
を、表1、表3に示す。また、X線マイクロアナライザ
ーによって測定した窒化アルミニウム結晶粒子中の酸素
濃度(粒内酸素量)を、表1、表3に示す。
を行い、測定結果を表2、表4に示す。 (カソードルミネッセンスの主要ピーク)前述したよう
にカソードルミネッセンスを測定し、その主要ピークの
位置を示した。 (X線回折強度比)X線回折によって、AlONのピー
クの強度とAlNのピークの強度とを測定し、その強度
比を示す。
2141」に基づいた絶縁物の体積抵抗率測定法で測
定した。各表には、略記法を使用して表示した。例え
ば、「1.0E+14」は「1.0×101 4 」を示
す。直径φ100mm、厚さ0.8mmの半円形状の試
料を準備し、3.14cm2 の面積で銀ペーストを塗布
し、印加電界強度500V/mmで測定した。
00℃までの体積抵抗率の変化を測定し、体積抵抗率の
温度依存性の見掛けの活性化エネルギーを算出した。 (ESRスピン数(spin/mg))ESRの共鳴条
件式から、前述のようにして算出した。
察された粒子の長軸長さの平均値を算出して求めた。 (回折強度比I002 /ΣI)X線回折測定による互いに
垂直な一対の面の各回折強度(I002 /ΣI)の相対比
率の最大値を測定した。
ウム結晶粒子中の酸素濃度を0.40重量%以上、0.
60重量%以下とし、スピン数を1×101 2 spin
/mg以上、1×101 3 spin/mg以下とする
と、前記活性化エネルギーが0.50eV以下の水準に
減少することが判明した。また、Y2 O3 の添加量を
0.1〜0.5重量%とし、Al2 O3 の添加量を0.
5〜10重量%とすることが有効であった。また、カソ
ードルミネッセンスによる主要ピークが350nm〜3
70nmにあった。
する方が温度依存性の見掛けの活性化エネルギーが低下
する傾向があった。
換算値)は0.05重量%以上、0.5重量%以下であ
った。また、複合体中の全酸素量と、イットリウムを酸
化物に換算した場合の換算酸素量との差が1.0重量%
〜10重量%である方が良い。窒化アルミニウム結晶粒
子の平均粒径は10μm以下である。
の次式による各回折強度(I002 /ΣI)の相対比率の
最大値は1.3以上であり、更には1.39〜1.57
であった。
体についてのカソードルミネッセンスを示し、図3は、
X線回折ピークを示すグラフである。
例1、2ではアルミナ、イットリアの原料への添加がな
く、窒化アルミニウムを除く結晶相が実質的に存在しな
い。このため、粒内酸素量は0.40重量%以上である
が、前記活性化エネルギーは0.6eV以上である。比
較例3、4、5ではアルミナを添加していないが、複合
体中には、AlN以外にY−Al−O結晶相が存在して
おり、かつ粒内酸素量が0.40重量%未満である。前
記活性化エネルギーは約0.6以上である。
ウムの添加量が比較的に少なく、アルミナの添加量が多
いので、粒内酸素量が多い。しかし、前記スピン数は1
01 3 を越えており、前記活性化エネルギーがやはり大
きい。比較例11ではアルミナを添加しておらず、イッ
トリウムの添加量も少ないが、AlN以外の結晶相が見
られず、粒内酸素量が多く、スピン数も101 3 Ω・c
mを越えている。比較例12、13もスピン数が10
1 3 Ω・cmを越えていることから、前記活性化エネル
ギーの増大をもたらしていた。なお、比較例11、13
では、窒化アルミニウム結晶粒子の成長が著しく、10
μmを越えていた。
体について、体積抵抗率ρと温度T(ないし1/T)と
の関係を示すグラフAを示すものであり、比較例1の窒
化アルミニウム焼結体についてのグラフBも同時に示し
てある。
の複合体について、窒素、酸素、アルミニウム、イット
リウムの各元素の特性X線の強度を示す二次元マッピン
グである。明度が高い部分ほどその元素の特性X線の強
度が大きく、つまり元素の量が多いことを示している。
素の分布量が多くなっていることが判る。これは、窒素
の分布量が少ない領域でアルミナAl2 O3 が生成して
いることを示している。また、この領域内ではアルミニ
ウムの分布量が周囲よりも少し減少している。窒化アル
ミニウム(AlN)では窒素とアルミニウムとの原子数
の割合が1:1であるが、アルミナ(Al2 O3 )の場
合には、アルミニウム原子数の割合が窒化アルミニウム
粒子に比べて少なくなるので、その特性X線の強度が若
干低下するものと考えられる。
ば、窒化アルミニウム質の材料において、従来よりも広
い温度範囲で体積抵抗率の変化が少ない新規な材料を提
供することに成功した。
の原理図である。
センスを示すグラフである。
示すグラフである。
焼結体の体積抵抗率と温度T(ないし1/T)との関係
を示すグラフである。
線の強度分布を示す二次元マッピングを示す図面代用写
真である。
の各元素の特性X線の強度分布を示す二次元マッピング
を示す図面代用写真である。
る。表1〜表4に示す各実施例、比較例の各複合体を製
造した。原料粉末としては、還元窒化法によって得られ
た窒化アルミニウム粉末を使用した。イットリウムの硝
酸塩をイソプロピルアルコールに溶解させて添加剤溶液
を製造し、この添加剤溶液を窒化アルミニウム原料粉末
に対して、ポットミルを使用して混合した。Y2 O3 に
換算したイットリウムの混合比率、およびアルミナの添
加量を、表1、3に示す。
を行い、測定結果を表2、表4に示す。 (カソードルミネッセンスの主要ピーク)前述したよう
にカソードルミネッセンスを測定し、その主要ピークの
位置を示した。 (X線回折強度比)X線回折によって、γ−アルミナ型
結晶のピークの強度とAlNのピークの強度とを測定
し、その強度比を示す。
ウム結晶粒子中の酸素濃度を0.40重量%以上、0.
60重量%以下とし、スピン数を1×101 2 spin
/mg以上、1×101 3 spin/mg以下とする
と、前記活性化エネルギーが0.50eV以下の水準に
減少することが判明した。また、Y2 O3 に換算したイ
ットリウムの添加量を0.1〜0.5重量%とし、Al
2 O3 の添加量を0.5〜10重量%とすることが有効
であった。また、カソードルミネッセンスによる主要ピ
ークが350nm〜370nmにあった。
例1、2ではアルミナ、イットリアの原料への添加がな
く、窒化アルミニウムを除く結晶相が実質的に存在しな
い。このため、粒内酸素量は0.40重量%以上である
が、前記活性化エネルギーは0.6eV以上である。比
較例3、4、5ではアルミナを添加していないが、複合
体中には、AlN以外にY−Al−O結晶相が存在して
おり、かつ粒内酸素量が0.40重量%未満である。前
記活性化エネルギーは約0.6eV以上である。
ウムの添加量が比較的に少なく、アルミナの添加量が多
いので、粒内酸素量が多い。しかし、前記スピン数は1
01 3 spin/mgを越えており、前記活性化エネル
ギーがやはり大きい。比較例11ではアルミナを添加し
ておらず、イットリウムの添加量も少ないが、AlN以
外の結晶相が見られず、粒内酸素量が多く、スピン数も
101 3 spin/mgを越えている。比較例12、1
3もスピン数が101 3 spin/mgを越えているこ
とから、前記活性化エネルギーの増大をもたらしてい
た。なお、比較例11、13では、窒化アルミニウム結
晶粒子の成長が著しく、10μmを越えていた。
Claims (15)
- 【請求項1】窒化アルミニウム結晶粒子とγ−アルミナ
型結晶とを含有する窒化アルミニウム基複合体であっ
て、前記窒化アルミニウム結晶粒子中の酸素濃度がX線
マイクロアナライザーによって測定したときに0.40
重量%以上、0.60重量%以下であり、電子スピン共
鳴法によるスペクトルから得られたアルミニウムの単位
mg当たりのスピン数が1×101 2 spin/mg以
上、1×101 3 spin/mg以下であることを特徴
とする、窒化アルミニウム基複合体。 - 【請求項2】X線回折測定による前記γ−アルミナ型結
晶の回折ピーク(2θ=44°〜45°)の強度の窒化
アルミニウム結晶の回折ピーク(100面)の強度に対
する比率が0.025以上であることを特徴とする、請
求項1記載の窒化アルミニウム基複合体。 - 【請求項3】カソードルミネッセンスによる主要ピーク
が350nm〜370nmにあることを特徴とする、請
求項1または2記載の窒化アルミニウム基複合体。 - 【請求項4】前記窒化アルミニウム基複合体の室温にお
ける体積抵抗率が1×101 3 Ω・cm以上であり、室
温から300℃までの体積抵抗率の温度依存性の見掛け
の活性化エネルギーが0.50eV以下であることを特
徴とする、請求項1〜3のいずれか一つの請求項に記載
の窒化アルミニウム基複合体。 - 【請求項5】希土類元素の含有量(酸化物への換算値)
が0.05重量%以上、0.5重量%以下であることを
特徴とする、請求項1〜4のいずれか一つの請求項に記
載の窒化アルミニウム基複合体。 - 【請求項6】X線回折測定による互いに垂直な一対の面
の各回折強度(I002 /ΣI)の相対比率の最大値が
1.3以上であることを特徴とする、請求項1〜5のい
ずれか一つの請求項に記載の窒化アルミニウム基複合
体。 - 【請求項7】前記窒化アルミニウム結晶粒子の平均粒径
が10μm以下であることを特徴とする、請求項1〜6
のいずれか一つの請求項に記載の窒化アルミニウム基複
合体。 - 【請求項8】前記窒化アルミニウム基複合体に含有され
る、希土類元素を除く金属不純物の含有量が500pp
m以下であることを特徴とする、請求項1〜7のいずれ
か一つの請求項に記載の窒化アルミニウム基複合体。 - 【請求項9】前記窒化アルミニウム基複合体中の全酸素
量と、前記希土類元素を酸化物換算した場合の換算酸素
量との差が1.0重量%〜10重量%であることを特徴
とする、請求項5〜8のいずれか一つの請求項に記載の
窒化アルミニウム基複合体。 - 【請求項10】請求項1〜9のいずれか一つの請求項に
記載の窒化アルミニウム基複合体からなることを特徴と
する、電子機能材料。 - 【請求項11】半導体を吸着し、保持するための吸着面
を備えた静電チャックであって、請求項1〜9のいずれ
か一つの請求項に記載の窒化アルミニウム基複合体から
なる基体と、この基体中に埋設された面状の電極と、こ
の面状の電極に対して直流電力を供給するための電源と
を備えていることを特徴とする、静電チャック。 - 【請求項12】窒化アルミニウム結晶粒子とγ−アルミ
ナ型結晶とを含有する窒化アルミニウム基複合体であっ
て、カソードルミネッセンスによる主要ピークが350
nm〜370nmにあり、電子スピン共鳴法によるスペ
クトルから得られたアルミニウムの単位mg当たりのス
ピン数が1×101 2 spin/mg以上、1×10
1 3 spin/mg以下であることを特徴とする、窒化
アルミニウム基複合体。 - 【請求項13】請求項12記載の窒化アルミニウム基複
合体からなることを特徴とする、電子機能材料。 - 【請求項14】半導体を吸着し、保持するための吸着面
を備えた静電チャックであって、請求項12記載の窒化
アルミニウム基複合体からなる基体と、この基体中に埋
設された面状の電極と、この面状の電極に対して直流電
力を供給するための電源とを備えていることを特徴とす
る、静電チャック。 - 【請求項15】窒化アルミニウム結晶粒子とγ−アルミ
ナ型結晶とを含有する窒化アルミニウム基複合体を製造
する方法であって、窒化アルミニウム基複合体中の全酸
素量と、希土類元素を酸化物換算した場合の換算酸素量
との差が1.0重量%〜10重量%となるように窒化ア
ルミニウム原料をホットプレスすることを特徴とする、
窒化アルミニウム基複合体の製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16351197A JP3670444B2 (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 窒化アルミニウム基複合体、電子機能材料、静電チャックおよび窒化アルミニウム基複合体の製造方法 |
TW087106940A TW536528B (en) | 1997-06-06 | 1998-05-05 | Aluminum nitride based composite body, electrostatic chuck and method of producing aluminum nitride based composite body |
US09/084,357 US5993699A (en) | 1997-06-06 | 1998-05-27 | Aluminum nitride based composite body electronic functional material, electrostatic chuck and method of producing aluminum nitride based composite body |
DE69810699T DE69810699T2 (de) | 1997-06-06 | 1998-06-01 | Kompositkörper auf Aluminiumnitridbases, Material für elektronische Funktionen, elektrostatische Einspannvorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines Kompositkörpers auf Aluminiumnitridbasis |
EP98304297A EP0882689B1 (en) | 1997-06-06 | 1998-06-01 | Aluminum nitride based composite body, electronic functional material, electrostatic chuck and method of producing aluminum nitride based composition body |
KR1019980020531A KR100278904B1 (ko) | 1997-06-06 | 1998-06-03 | 질화 알루미늄기 복합체, 전자 기능 재료, 정전 척 및 질화알루미늄기 복합체의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16351197A JP3670444B2 (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 窒化アルミニウム基複合体、電子機能材料、静電チャックおよび窒化アルミニウム基複合体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10338574A true JPH10338574A (ja) | 1998-12-22 |
JP3670444B2 JP3670444B2 (ja) | 2005-07-13 |
Family
ID=15775261
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16351197A Expired - Fee Related JP3670444B2 (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 窒化アルミニウム基複合体、電子機能材料、静電チャックおよび窒化アルミニウム基複合体の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5993699A (ja) |
EP (1) | EP0882689B1 (ja) |
JP (1) | JP3670444B2 (ja) |
KR (1) | KR100278904B1 (ja) |
DE (1) | DE69810699T2 (ja) |
TW (1) | TW536528B (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001013423A1 (fr) * | 1999-08-10 | 2001-02-22 | Ibiden Co., Ltd. | Plaque ceramique pour dispositif de production de semi-conducteurs |
JP2006273586A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-12 | Ngk Insulators Ltd | セラミックス部材及びその製造方法 |
US7338723B2 (en) | 2004-03-29 | 2008-03-04 | Ngk Insulators, Ltd. | Aluminum nitride substrate and production method |
WO2010035689A1 (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-01 | 京セラ株式会社 | 静電チャック |
JP5159625B2 (ja) * | 2006-08-07 | 2013-03-06 | 株式会社トクヤマ | 窒化アルミニウム焼結体およびその製造方法 |
JP5919190B2 (ja) * | 2010-06-08 | 2016-05-18 | デンカ株式会社 | 回路基板用窒化アルミニウム基板及びその製造方法 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4013386B2 (ja) | 1998-03-02 | 2007-11-28 | 住友電気工業株式会社 | 半導体製造用保持体およびその製造方法 |
JP4003907B2 (ja) * | 1998-07-08 | 2007-11-07 | コバレントマテリアル株式会社 | 窒化アルミニウム焼結体からなる半導体製造装置関連製品及びその製造方法並びに静電チャック、サセプタ、ダミーウエハ、クランプリング及びパーティクルキャッチャー |
JP4447750B2 (ja) | 1999-09-30 | 2010-04-07 | 日本碍子株式会社 | 窒化アルミニウム焼結体および半導体製造用部材 |
DE10085268T1 (de) | 1999-12-09 | 2002-12-12 | Saint Gobain Ceramics | Elektrostatische Scheibenhalter mit Flachfilmelektrode |
US6723274B1 (en) * | 1999-12-09 | 2004-04-20 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | High-purity low-resistivity electrostatic chucks |
US6603650B1 (en) | 1999-12-09 | 2003-08-05 | Saint-Gobain Ceramics And Plastics, Inc. | Electrostatic chuck susceptor and method for fabrication |
WO2010109960A1 (ja) * | 2009-03-26 | 2010-09-30 | 株式会社東芝 | 窒化アルミニウム基板、窒化アルミニウム回路基板、半導体装置および窒化アルミニウム基板の製造方法 |
JP2015501372A (ja) | 2011-09-29 | 2015-01-15 | ナイトライド ソリューションズ インコーポレイテッド | 無機材料、それを作製する方法及び装置、並びにその使用 |
CN106687855A (zh) * | 2014-10-16 | 2017-05-17 | 堺显示器制品株式会社 | 显示装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5001089A (en) * | 1985-06-28 | 1991-03-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Aluminum nitride sintered body |
US5314850A (en) * | 1985-10-31 | 1994-05-24 | Kyocera Corporation | Aluminum nitride sintered body and production thereof |
JP3152847B2 (ja) * | 1994-09-30 | 2001-04-03 | 京セラ株式会社 | 静電チャック |
JP3181006B2 (ja) * | 1994-08-11 | 2001-07-03 | 京セラ株式会社 | 静電チャック |
JP3180998B2 (ja) * | 1994-02-09 | 2001-07-03 | 京セラ株式会社 | 静電チャック |
JP3145574B2 (ja) * | 1994-08-09 | 2001-03-12 | 京セラ株式会社 | セラミック抵抗体 |
JP3670416B2 (ja) * | 1995-11-01 | 2005-07-13 | 日本碍子株式会社 | 金属包含材および静電チャック |
JP3457495B2 (ja) * | 1996-03-29 | 2003-10-20 | 日本碍子株式会社 | 窒化アルミニウム焼結体、金属埋設品、電子機能材料および静電チャック |
-
1997
- 1997-06-06 JP JP16351197A patent/JP3670444B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-05-05 TW TW087106940A patent/TW536528B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-05-27 US US09/084,357 patent/US5993699A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-01 EP EP98304297A patent/EP0882689B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-01 DE DE69810699T patent/DE69810699T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-03 KR KR1019980020531A patent/KR100278904B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001013423A1 (fr) * | 1999-08-10 | 2001-02-22 | Ibiden Co., Ltd. | Plaque ceramique pour dispositif de production de semi-conducteurs |
US6717116B1 (en) | 1999-08-10 | 2004-04-06 | Ibiden Co., Ltd. | Semiconductor production device ceramic plate |
US7084376B2 (en) | 1999-08-10 | 2006-08-01 | Ibiden Co., Ltd. | Semiconductor production device ceramic plate |
US7338723B2 (en) | 2004-03-29 | 2008-03-04 | Ngk Insulators, Ltd. | Aluminum nitride substrate and production method |
JP2006273586A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-12 | Ngk Insulators Ltd | セラミックス部材及びその製造方法 |
JP5159625B2 (ja) * | 2006-08-07 | 2013-03-06 | 株式会社トクヤマ | 窒化アルミニウム焼結体およびその製造方法 |
WO2010035689A1 (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-01 | 京セラ株式会社 | 静電チャック |
JP2010080678A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Kyocera Corp | 静電チャック |
JP5919190B2 (ja) * | 2010-06-08 | 2016-05-18 | デンカ株式会社 | 回路基板用窒化アルミニウム基板及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3670444B2 (ja) | 2005-07-13 |
US5993699A (en) | 1999-11-30 |
EP0882689B1 (en) | 2003-01-15 |
DE69810699D1 (de) | 2003-02-20 |
KR100278904B1 (ko) | 2001-01-15 |
TW536528B (en) | 2003-06-11 |
EP0882689A3 (en) | 1999-06-30 |
EP0882689A2 (en) | 1998-12-09 |
KR19990006623A (ko) | 1999-01-25 |
DE69810699T2 (de) | 2003-11-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3457495B2 (ja) | 窒化アルミニウム焼結体、金属埋設品、電子機能材料および静電チャック | |
JP5121268B2 (ja) | 窒化アルミニウム焼結体及び半導体製造装置用部材 | |
JP3433063B2 (ja) | 窒化アルミニウム焼結体、電子機能材料および静電チャック | |
JP3670444B2 (ja) | 窒化アルミニウム基複合体、電子機能材料、静電チャックおよび窒化アルミニウム基複合体の製造方法 | |
JP4447750B2 (ja) | 窒化アルミニウム焼結体および半導体製造用部材 | |
JP3318514B2 (ja) | 半導体支持装置 | |
US7122490B2 (en) | Aluminum nitride materials and members for use in the production of semiconductors | |
JP4458722B2 (ja) | 低体積抵抗材料、窒化アルミニウム焼結体および半導体製造用部材 | |
EP2189431B1 (en) | Aluminum nitride sintered product, method for producing the same and electrostatic chuck including the same | |
KR20020050710A (ko) | 질화 알루미늄 소결체 및 반도체 제조 장치용 부재 | |
JP3037883B2 (ja) | 窒化アルミニウム焼結体、その製造方法および半導体製造用装置 | |
JP4181359B2 (ja) | 窒化アルミニウム焼結体、及びその製造方法、並びに窒化アルミニウム焼結体を用いた電極内蔵型サセプタ | |
JP3605347B2 (ja) | 電極内蔵セラミックスの製造方法、吸着装置及び半導体製造装置 | |
EP1452510B1 (en) | Aluminium nitride materials and members for use in the production of semiconductors | |
JP2004087727A (ja) | セラミック抵抗体及びその製造方法並びに静電チャック | |
JP2003040674A (ja) | 抵抗体及びその製造方法並びに保持装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040601 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040726 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040921 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041025 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050322 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050414 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090422 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100422 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100422 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110422 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110422 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120422 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |