JPH10293310A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
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- JPH10293310A JPH10293310A JP9100157A JP10015797A JPH10293310A JP H10293310 A JPH10293310 A JP H10293310A JP 9100157 A JP9100157 A JP 9100157A JP 10015797 A JP10015797 A JP 10015797A JP H10293310 A JPH10293310 A JP H10293310A
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- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
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- G02F1/133354—Arrangements for aligning or assembling substrates
Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶注入時の気泡の混入等の注入不良や液晶
パネル形成のための基板切断時の不良を防止できる液晶
表示装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 基板上にコンピュータで制御されるディ
スペンサを用いて、液晶注入口３となるパネル形成時の
基板切断位置６とシールパターン２が接する位置より内
側かつ表示領域の外側に、シール材の塗布開始位置２ａ
および塗布終了位置２ｂを設け、シール材を塗布して液
晶注入口３を有するシールパターン２を形成する。次に
二枚の透明絶縁性基板１ａおよび１ｂを対向させ圧着
し、シール材を硬化させることにより対向する一対の透
明絶縁性基板１を形成する。その後、所定のパネル組立
工程を行い、接着された一対の透明絶縁性基板１を基板
切断位置５および６で切断し、液晶注入口３から液晶を
注入することにより液晶パネルを形成する。
パネル形成のための基板切断時の不良を防止できる液晶
表示装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 基板上にコンピュータで制御されるディ
スペンサを用いて、液晶注入口３となるパネル形成時の
基板切断位置６とシールパターン２が接する位置より内
側かつ表示領域の外側に、シール材の塗布開始位置２ａ
および塗布終了位置２ｂを設け、シール材を塗布して液
晶注入口３を有するシールパターン２を形成する。次に
二枚の透明絶縁性基板１ａおよび１ｂを対向させ圧着
し、シール材を硬化させることにより対向する一対の透
明絶縁性基板１を形成する。その後、所定のパネル組立
工程を行い、接着された一対の透明絶縁性基板１を基板
切断位置５および６で切断し、液晶注入口３から液晶を
注入することにより液晶パネルを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示装置の
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の液晶表示装置の液晶パネル
を示す平面図、図６は図５のＡ−Ａ線に沿った断面図で
ある。図において、１は対向する一対の透明絶縁性基板
で、透明絶縁性基板１ａおよび１ｂから構成される。１
１は透明絶縁性基板１ａおよび１ｂ上に形成された配向
膜、１０はシール材で構成され、一対の透明絶縁性基板
１を対向させて接着すると共に液晶の注入領域を決める
シールパターン、３は液晶注入口で、シールパターン１
０の開口部分である。１６ａ，１６ｂ，・・・、１７
ａ，１７ｂ，・・・はそれぞれ表示用電極を表し、シー
ル材の下を通り基板端子部４まで延びている。基板端子
部４は一対の透明絶縁性基板のいずれか一方（１ａ）に
形成され、表示用電極１６、１７に外部から信号を送信
するためのものであり、シール材を介して画素部と隔て
られている。５は基板端子部４が形成されている透明絶
縁性基板１ａのパネル形成時の基板切断位置、６は一対
の透明絶縁性基板の他方（１ｂ）のパネル形成時の基板
切断位置である。
を示す平面図、図６は図５のＡ−Ａ線に沿った断面図で
ある。図において、１は対向する一対の透明絶縁性基板
で、透明絶縁性基板１ａおよび１ｂから構成される。１
１は透明絶縁性基板１ａおよび１ｂ上に形成された配向
膜、１０はシール材で構成され、一対の透明絶縁性基板
１を対向させて接着すると共に液晶の注入領域を決める
シールパターン、３は液晶注入口で、シールパターン１
０の開口部分である。１６ａ，１６ｂ，・・・、１７
ａ，１７ｂ，・・・はそれぞれ表示用電極を表し、シー
ル材の下を通り基板端子部４まで延びている。基板端子
部４は一対の透明絶縁性基板のいずれか一方（１ａ）に
形成され、表示用電極１６、１７に外部から信号を送信
するためのものであり、シール材を介して画素部と隔て
られている。５は基板端子部４が形成されている透明絶
縁性基板１ａのパネル形成時の基板切断位置、６は一対
の透明絶縁性基板の他方（１ｂ）のパネル形成時の基板
切断位置である。
【０００３】次に、従来の液晶表示装置の製造工程につ
いて説明する。まず、少なくともいずれか一方に電極お
よび基板端子部４が形成された二枚の透明絶縁性基板１
ａおよび１ｂの表面に配向膜１１を転写、焼成する。次
に、透明絶縁性基板１ａおよび１ｂのいずれか一方の基
板上にシール材を塗布し、液晶注入口３を有するシール
パターン１０を形成する。次に、二枚の透明絶縁性基板
１ａおよび１ｂを対向させ圧着し、シール材を硬化させ
ることにより対向する一対の透明絶縁性基板１を形成す
る。その後、所定のパネル組立工程を行い、接着された
一対の透明絶縁性基板１を基板切断位置５および６で切
断し、液晶注入口３から液晶を注入することにより液晶
パネルを形成する。
いて説明する。まず、少なくともいずれか一方に電極お
よび基板端子部４が形成された二枚の透明絶縁性基板１
ａおよび１ｂの表面に配向膜１１を転写、焼成する。次
に、透明絶縁性基板１ａおよび１ｂのいずれか一方の基
板上にシール材を塗布し、液晶注入口３を有するシール
パターン１０を形成する。次に、二枚の透明絶縁性基板
１ａおよび１ｂを対向させ圧着し、シール材を硬化させ
ることにより対向する一対の透明絶縁性基板１を形成す
る。その後、所定のパネル組立工程を行い、接着された
一対の透明絶縁性基板１を基板切断位置５および６で切
断し、液晶注入口３から液晶を注入することにより液晶
パネルを形成する。
【０００４】従来、シールパターン１０は、一対の透明
絶縁性基板１のいずれか一方の基板表面に、スクリーン
印刷方式もしくはディスペンサ方式により形成される。
スクリーン印刷方式では、所定の形状の開口部を有する
マスクからなるスクリーン版の下に基板を保持し、スク
リーン版の上からシール材を付着させたローラで擦るこ
とにより、マスクの開口部分に対応する基板上にシール
材を塗布してシールパターンを形成する。この原理は、
通常用いられる謄写版印刷におけるインクの代わりにシ
ール材を、紙の代わりに基板を用いたものである。ディ
スペンサ方式では、所定のスペーサを混練したシール材
をシリンジに充填した後ディスペンサに設置し、主とし
て空気圧を利用してシリンジに充填したシール材を吐出
させ、基板と吐出部との間隔を精密に制御すると共に、
コンピュータ制御により所定のパターンに一定量のシー
ル材を塗布してシールパターンを形成する。
絶縁性基板１のいずれか一方の基板表面に、スクリーン
印刷方式もしくはディスペンサ方式により形成される。
スクリーン印刷方式では、所定の形状の開口部を有する
マスクからなるスクリーン版の下に基板を保持し、スク
リーン版の上からシール材を付着させたローラで擦るこ
とにより、マスクの開口部分に対応する基板上にシール
材を塗布してシールパターンを形成する。この原理は、
通常用いられる謄写版印刷におけるインクの代わりにシ
ール材を、紙の代わりに基板を用いたものである。ディ
スペンサ方式では、所定のスペーサを混練したシール材
をシリンジに充填した後ディスペンサに設置し、主とし
て空気圧を利用してシリンジに充填したシール材を吐出
させ、基板と吐出部との間隔を精密に制御すると共に、
コンピュータ制御により所定のパターンに一定量のシー
ル材を塗布してシールパターンを形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、液晶表
示装置において液晶が注入される領域を形成すると共
に、一対の透明絶縁性基板を接着するためのシールパタ
ーンを形成する方法としては、従来いくつかの方法が提
案されてきたがいずれも有効ではない。例えば、スクリ
ーン印刷方式では、スクリーン版を透明絶縁性基板上に
形成されている配向膜に直接接触させるため、配向膜の
汚染や配向膜を傷つけることによる配向不良を生じさせ
る問題があった。また、ディスペンサ方式では、空気圧
によりシール材を吐出させるため、吐出量が安定せず、
塗布開始位置および塗布終了位置においてシールパター
ンの形状が一定しない。すなわち、塗布開始位置では、
シール材を塗布できる圧力まで吐出圧を高める必要があ
るため、実際の塗布開始位置が、シールパターンの目標
とする塗布開始位置からずれる。あるいは、塗布開始位
置でシール材を塗布するディスペンサを一定時間放置し
て置くことにより微妙な圧力の変動が生じシリンジから
シール材がたれ、初期の吐出量が多く塗布開始位置での
シールパターンの形状が目標より大きくなる。また、塗
布終了位置では、シリンジ内に内圧が残っているため、
シール材の塗布を塗布終了位置で止めることができない
問題があった。
示装置において液晶が注入される領域を形成すると共
に、一対の透明絶縁性基板を接着するためのシールパタ
ーンを形成する方法としては、従来いくつかの方法が提
案されてきたがいずれも有効ではない。例えば、スクリ
ーン印刷方式では、スクリーン版を透明絶縁性基板上に
形成されている配向膜に直接接触させるため、配向膜の
汚染や配向膜を傷つけることによる配向不良を生じさせ
る問題があった。また、ディスペンサ方式では、空気圧
によりシール材を吐出させるため、吐出量が安定せず、
塗布開始位置および塗布終了位置においてシールパター
ンの形状が一定しない。すなわち、塗布開始位置では、
シール材を塗布できる圧力まで吐出圧を高める必要があ
るため、実際の塗布開始位置が、シールパターンの目標
とする塗布開始位置からずれる。あるいは、塗布開始位
置でシール材を塗布するディスペンサを一定時間放置し
て置くことにより微妙な圧力の変動が生じシリンジから
シール材がたれ、初期の吐出量が多く塗布開始位置での
シールパターンの形状が目標より大きくなる。また、塗
布終了位置では、シリンジ内に内圧が残っているため、
シール材の塗布を塗布終了位置で止めることができない
問題があった。
【０００６】例えば、図７は基板端子部に注入口を形成
した場合の基板の平面図、図８は図７のＢ−Ｂ線に沿っ
た断面図である。図７に示すように、シールパターン１
０の塗布開始位置１０ａと塗布終了位置１０ｂを液晶注
入口３部分に設置する場合、液晶注入口３部分のシール
パターン１０が基板切断位置６まで十分に形成されない
状態や、基板端子部４へのシール材のはみ出しが生じ
る。液晶注入口３部分のシールパターン１０が基板切断
位置６まで十分に形成されない場合、図９に示すよう
に、シールパターン１０の塗布開始位置１０ａと基板切
断位置６の間に隙間１２が生じ、液晶１３の注入時にこ
の隙間１２から気泡１４が液晶１３内に混入し、液晶表
示装置の表示不良を生じさせる問題があった。また、基
板端子部４へシール材がはみ出した場合、基板切断片１
５がシール材により接着し基板切断片１５を取り除けな
い問題があった。
した場合の基板の平面図、図８は図７のＢ−Ｂ線に沿っ
た断面図である。図７に示すように、シールパターン１
０の塗布開始位置１０ａと塗布終了位置１０ｂを液晶注
入口３部分に設置する場合、液晶注入口３部分のシール
パターン１０が基板切断位置６まで十分に形成されない
状態や、基板端子部４へのシール材のはみ出しが生じ
る。液晶注入口３部分のシールパターン１０が基板切断
位置６まで十分に形成されない場合、図９に示すよう
に、シールパターン１０の塗布開始位置１０ａと基板切
断位置６の間に隙間１２が生じ、液晶１３の注入時にこ
の隙間１２から気泡１４が液晶１３内に混入し、液晶表
示装置の表示不良を生じさせる問題があった。また、基
板端子部４へシール材がはみ出した場合、基板切断片１
５がシール材により接着し基板切断片１５を取り除けな
い問題があった。
【０００７】この発明は、上記のような問題を解決する
ためになされたもので、液晶注入時の気泡の混入等によ
る液晶の注入不良や、液晶パネル形成のための基板切断
時の切断不良を防止できるシールパターンを形成するこ
とを目的とする。
ためになされたもので、液晶注入時の気泡の混入等によ
る液晶の注入不良や、液晶パネル形成のための基板切断
時の切断不良を防止できるシールパターンを形成するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる液晶表
示装置の製造方法は、少なくともいずれか一方には電極
が形成されている二枚の透明絶縁性基板を対向させて接
着すると共に、二枚の透明絶縁性基板の間に挟持される
液晶をシール材で構成されたシールパターンによって決
められた注入領域に注入する液晶表示装置の製造方法に
おいて、二枚の透明絶縁性基板のいずれか一方に、透明
絶縁性基板の切断位置と異なる位置からシール材の塗布
を開始し、透明絶縁性基板の切断位置に設ける液晶の注
入口部分を形成すると共に液晶の注入領域を形成し、透
明絶縁性基板の切断位置と異なる位置で塗布を終了して
シール材によるシールパターンを形成する工程と、二枚
の透明絶縁性基板を対向させ押圧しシール材により接着
する工程と、接着された二枚の透明絶縁性基板を所定の
位置で切断し、シールパターンの注入口から液晶を注入
する工程を含むものである。また、シール材の塗布開始
位置と塗布の終了位置は、透明絶縁性基板の切断位置よ
り内側に設けるものである。
示装置の製造方法は、少なくともいずれか一方には電極
が形成されている二枚の透明絶縁性基板を対向させて接
着すると共に、二枚の透明絶縁性基板の間に挟持される
液晶をシール材で構成されたシールパターンによって決
められた注入領域に注入する液晶表示装置の製造方法に
おいて、二枚の透明絶縁性基板のいずれか一方に、透明
絶縁性基板の切断位置と異なる位置からシール材の塗布
を開始し、透明絶縁性基板の切断位置に設ける液晶の注
入口部分を形成すると共に液晶の注入領域を形成し、透
明絶縁性基板の切断位置と異なる位置で塗布を終了して
シール材によるシールパターンを形成する工程と、二枚
の透明絶縁性基板を対向させ押圧しシール材により接着
する工程と、接着された二枚の透明絶縁性基板を所定の
位置で切断し、シールパターンの注入口から液晶を注入
する工程を含むものである。また、シール材の塗布開始
位置と塗布の終了位置は、透明絶縁性基板の切断位置よ
り内側に設けるものである。
【０００９】または、少なくともいずれか一方には電極
が形成されている二枚の透明絶縁性基板を対向させて接
着すると共に、二枚の透明絶縁性基板の間に挟持される
液晶をシール材で構成されたシールパターンによって決
められた注入領域に注入する液晶表示装置の製造方法に
おいて、二枚の透明絶縁性基板のいずれか一方の透明絶
縁性基板の切断位置に設ける液晶の注入口部分に、シー
ル材により点状パターンを形成する工程と、点状パター
ンから所定の間隔を有した位置に、液晶の注入領域を形
成するためのシール材の塗布開始位置と塗布終了位置を
設けてシールパターンを形成する工程と、二枚の透明絶
縁性基板を対向させ押圧しシール材により接着する工程
と、接着された二枚の透明絶縁性基板を所定の位置で切
断し、シールパターンの注入口から液晶を注入する工程
を含み、シール材による点状パターンとシールパターン
における塗布開始位置または塗布終了位置のシール材は
二枚の透明絶縁性基板の押圧時に接続されるものであ
る。
が形成されている二枚の透明絶縁性基板を対向させて接
着すると共に、二枚の透明絶縁性基板の間に挟持される
液晶をシール材で構成されたシールパターンによって決
められた注入領域に注入する液晶表示装置の製造方法に
おいて、二枚の透明絶縁性基板のいずれか一方の透明絶
縁性基板の切断位置に設ける液晶の注入口部分に、シー
ル材により点状パターンを形成する工程と、点状パター
ンから所定の間隔を有した位置に、液晶の注入領域を形
成するためのシール材の塗布開始位置と塗布終了位置を
設けてシールパターンを形成する工程と、二枚の透明絶
縁性基板を対向させ押圧しシール材により接着する工程
と、接着された二枚の透明絶縁性基板を所定の位置で切
断し、シールパターンの注入口から液晶を注入する工程
を含み、シール材による点状パターンとシールパターン
における塗布開始位置または塗布終了位置のシール材は
二枚の透明絶縁性基板の押圧時に接続されるものであ
る。
【００１０】
実施の形態１．以下、この発明の一実施の形態である液
晶表示装置の製造方法を図について説明する。図１は本
発明の実施の形態１を示す液晶表示装置のシールパター
ンの平面図である。図において、１は対向する一対の透
明絶縁性基板（図６参照）、２はシール材で構成され、
一対の透明絶縁性基板１を対向させて接着すると共に液
晶の注入領域を決めるシールパターン、２ａはシールパ
ターンを形成するためのシール材の塗布開始位置、２ｂ
は塗布終了位置、３は液晶注入口で、シールパターン２
の開口部分である。１６ａ，１６ｂ，・・・、１７ａ，
１７ｂ，・・・はそれぞれ表示用電極を表し、シール材
の下を通り基板端子部４まで延びている。基板端子部４
は一対の透明絶縁性基板のいずれか一方（１ａ）に形成
され、表示用電極１６、１７に外部から信号を送信する
ためのものであり、シール材を介して画素部と隔てられ
ている。なお、ｍ，ｎについては以下および説明を省略
する。５は基板端子部４が形成されている透明絶縁性基
板１ａのパネル形成時の基板切断位置、６は一対の透明
絶縁性基板の他方（１ｂ）のパネル形成時の基板切断位
置である。
晶表示装置の製造方法を図について説明する。図１は本
発明の実施の形態１を示す液晶表示装置のシールパター
ンの平面図である。図において、１は対向する一対の透
明絶縁性基板（図６参照）、２はシール材で構成され、
一対の透明絶縁性基板１を対向させて接着すると共に液
晶の注入領域を決めるシールパターン、２ａはシールパ
ターンを形成するためのシール材の塗布開始位置、２ｂ
は塗布終了位置、３は液晶注入口で、シールパターン２
の開口部分である。１６ａ，１６ｂ，・・・、１７ａ，
１７ｂ，・・・はそれぞれ表示用電極を表し、シール材
の下を通り基板端子部４まで延びている。基板端子部４
は一対の透明絶縁性基板のいずれか一方（１ａ）に形成
され、表示用電極１６、１７に外部から信号を送信する
ためのものであり、シール材を介して画素部と隔てられ
ている。なお、ｍ，ｎについては以下および説明を省略
する。５は基板端子部４が形成されている透明絶縁性基
板１ａのパネル形成時の基板切断位置、６は一対の透明
絶縁性基板の他方（１ｂ）のパネル形成時の基板切断位
置である。
【００１１】次に、本実施の形態による液晶表示装置の
製造工程について説明する。まず、少なくともいずれか
一方に表示用電極１６、１７および基板端子部４が形成
された二枚の透明絶縁性基板１ａおよび１ｂのいずれか
一方の基板上に、予め作製されたディスペンサ制御用の
コンピュータのパターンデータに基づき、シール材を塗
布開始位置２ａから塗布終了位置２ｂまで塗布し、液晶
注入口３を有するシールパターン２を形成する。このと
き、シール材の塗布開始位置２ａおよび塗布終了位置２
ｂは、液晶注入口３となる基板端子部４が形成されてい
ない透明絶縁性基板１ｂのパネル形成時の切断位置６と
シールパターン２が接する位置より内側かつ表示領域の
外側に設ける。
製造工程について説明する。まず、少なくともいずれか
一方に表示用電極１６、１７および基板端子部４が形成
された二枚の透明絶縁性基板１ａおよび１ｂのいずれか
一方の基板上に、予め作製されたディスペンサ制御用の
コンピュータのパターンデータに基づき、シール材を塗
布開始位置２ａから塗布終了位置２ｂまで塗布し、液晶
注入口３を有するシールパターン２を形成する。このと
き、シール材の塗布開始位置２ａおよび塗布終了位置２
ｂは、液晶注入口３となる基板端子部４が形成されてい
ない透明絶縁性基板１ｂのパネル形成時の切断位置６と
シールパターン２が接する位置より内側かつ表示領域の
外側に設ける。
【００１２】なお、図１に示すシールパターン２では、
液晶注入領域に対して液晶注入口３部分が凸型形状をな
しており、液晶注入口３部分のシールパターン２の形状
は、基板内側の塗布開始位置２ａまたは塗布終了位置２
ｂから外側の基板切断位置６に達し再び基板内側に戻る
コの字型形状となっているが、図２に示すように、液晶
注入領域が基板切断位置６に沿って形成される場合で
は、液晶注入口３部分のシールパターン７の形状は、基
板内側の塗布開始位置７ａまたは塗布終了位置７ｂから
基板切断位置６に達する形状となっている。
液晶注入領域に対して液晶注入口３部分が凸型形状をな
しており、液晶注入口３部分のシールパターン２の形状
は、基板内側の塗布開始位置２ａまたは塗布終了位置２
ｂから外側の基板切断位置６に達し再び基板内側に戻る
コの字型形状となっているが、図２に示すように、液晶
注入領域が基板切断位置６に沿って形成される場合で
は、液晶注入口３部分のシールパターン７の形状は、基
板内側の塗布開始位置７ａまたは塗布終了位置７ｂから
基板切断位置６に達する形状となっている。
【００１３】次に、二枚の透明絶縁性基板１ａおよび１
ｂを対向させ圧着し、シール材を硬化させることにより
対向する一対の透明絶縁性基板１を形成する。その後、
所定のパネル組立工程を行い、接着された一対の透明絶
縁性基板１を基板切断位置５および６で切断する。この
とき、基板端子部４へのシール材のはみ出しがないた
め、基板切断および切断した基板の切り放しが容易に行
える。さらに、基板切断位置６まで液晶注入口３となる
シールパターン２が形成されているため、液晶注入時に
気泡の巻き込みは見られない。
ｂを対向させ圧着し、シール材を硬化させることにより
対向する一対の透明絶縁性基板１を形成する。その後、
所定のパネル組立工程を行い、接着された一対の透明絶
縁性基板１を基板切断位置５および６で切断する。この
とき、基板端子部４へのシール材のはみ出しがないた
め、基板切断および切断した基板の切り放しが容易に行
える。さらに、基板切断位置６まで液晶注入口３となる
シールパターン２が形成されているため、液晶注入時に
気泡の巻き込みは見られない。
【００１４】この発明によれば、シールパターン２を構
成するシール材の塗布開始位置２ａおよび塗布終了位置
２ｂを、液晶注入口３となるパネル形成時の基板切断位
置６とシールパターン２が接する位置より内側に設ける
ことにより、基板端子部４へのシール材のはみ出しがな
いため、基板切断および切断した基板の切り放しが容易
に行え、かつ、基板切断位置６まで液晶注入口３となる
シールパターン２が形成されているため、液晶注入時に
気泡の巻き込みは見られない。
成するシール材の塗布開始位置２ａおよび塗布終了位置
２ｂを、液晶注入口３となるパネル形成時の基板切断位
置６とシールパターン２が接する位置より内側に設ける
ことにより、基板端子部４へのシール材のはみ出しがな
いため、基板切断および切断した基板の切り放しが容易
に行え、かつ、基板切断位置６まで液晶注入口３となる
シールパターン２が形成されているため、液晶注入時に
気泡の巻き込みは見られない。
【００１５】実施の形態２．図３はこの発明の実施の形
態２を示す液晶表示装置のシールパターンの平面図であ
る。図において、８はシール材で構成され、一対の透明
絶縁性基板１を対向させて接着すると共に液晶の注入領
域を決めるシールパターン、８ａはシールパターン８を
形成するためのシール材の塗布開始位置、８ｂは塗布終
了位置、８ｐおよび８ｑは液晶注入口３を設ける部分に
形成されるシール材によるポイントパターン、である。
なお、その他の構成は実施の形態１と同様であるので説
明を省略する。
態２を示す液晶表示装置のシールパターンの平面図であ
る。図において、８はシール材で構成され、一対の透明
絶縁性基板１を対向させて接着すると共に液晶の注入領
域を決めるシールパターン、８ａはシールパターン８を
形成するためのシール材の塗布開始位置、８ｂは塗布終
了位置、８ｐおよび８ｑは液晶注入口３を設ける部分に
形成されるシール材によるポイントパターン、である。
なお、その他の構成は実施の形態１と同様であるので説
明を省略する。
【００１６】次に、本実施の形態による液晶表示装置の
製造工程について説明する。まず、少なくともいずれか
一方に電極および基板端子部４が形成された二枚の透明
絶縁性基板１ａおよび１ｂのいずれか一方の基板上に、
予め作製されたディスペンサ制御用のコンピュータのパ
ターンデータに基づいてシール材を塗布し、液晶注入口
３部分にポイントパターン８ｐおよび８ｑを形成する。
続けて、同様にコンピュータで制御されたディスペンサ
を用い、ポイントパターン８ｐから基板内側に約２ｍｍ
離れた塗布開始位置８ａから、ポイントパターン８ｑか
ら基板内側に約２ｍｍ離れた塗布終了位置８ｂまでシー
ル材を塗布する（図３（ａ））。
製造工程について説明する。まず、少なくともいずれか
一方に電極および基板端子部４が形成された二枚の透明
絶縁性基板１ａおよび１ｂのいずれか一方の基板上に、
予め作製されたディスペンサ制御用のコンピュータのパ
ターンデータに基づいてシール材を塗布し、液晶注入口
３部分にポイントパターン８ｐおよび８ｑを形成する。
続けて、同様にコンピュータで制御されたディスペンサ
を用い、ポイントパターン８ｐから基板内側に約２ｍｍ
離れた塗布開始位置８ａから、ポイントパターン８ｑか
ら基板内側に約２ｍｍ離れた塗布終了位置８ｂまでシー
ル材を塗布する（図３（ａ））。
【００１７】次に、二枚の透明絶縁性基板１ａおよび１
ｂを対向させ圧着することにより、図３（ｂ）に示すよ
うに、基板に塗布されたシール材が押圧されて広がり、
ポイントパターン８ｐと塗布開始位置８ａのシール材、
およびポイントパターン８ｑと塗布終了位置８ｂのシー
ル材が接続し、液晶注入口３を有する連続したシールパ
ターン８が形成され、シール材が硬化することにより対
向する一対の透明絶縁性基板１が形成される。なお、本
実施の形態では、シールパターン８の塗布開始位置８ａ
と塗布終了位置８ｂは、ポイントパターン８ｐおよび８
ｑから各々約２ｍｍ離れた位置にしたが、基板圧着時に
シール材が押圧されてポイントパターン８ｐと塗布開始
位置８ａ、およびポイントパターン８ｑと塗布終了位置
８ｂが接続できる位置であればよい。
ｂを対向させ圧着することにより、図３（ｂ）に示すよ
うに、基板に塗布されたシール材が押圧されて広がり、
ポイントパターン８ｐと塗布開始位置８ａのシール材、
およびポイントパターン８ｑと塗布終了位置８ｂのシー
ル材が接続し、液晶注入口３を有する連続したシールパ
ターン８が形成され、シール材が硬化することにより対
向する一対の透明絶縁性基板１が形成される。なお、本
実施の形態では、シールパターン８の塗布開始位置８ａ
と塗布終了位置８ｂは、ポイントパターン８ｐおよび８
ｑから各々約２ｍｍ離れた位置にしたが、基板圧着時に
シール材が押圧されてポイントパターン８ｐと塗布開始
位置８ａ、およびポイントパターン８ｑと塗布終了位置
８ｂが接続できる位置であればよい。
【００１８】その後、所定のパネル組立工程を行い、接
着された一対の透明絶縁性基板１を基板切断位置５およ
び６で切断する。このとき、基板端子部４へのシール材
のはみ出しがないため、基板切断および切断した基板の
切り放しが容易に行える。さらに、基板切断位置６まで
液晶注入口３となるシールパターン８が形成されている
ため、液晶注入時に気泡の巻き込みは見られない。
着された一対の透明絶縁性基板１を基板切断位置５およ
び６で切断する。このとき、基板端子部４へのシール材
のはみ出しがないため、基板切断および切断した基板の
切り放しが容易に行える。さらに、基板切断位置６まで
液晶注入口３となるシールパターン８が形成されている
ため、液晶注入時に気泡の巻き込みは見られない。
【００１９】この発明によれば、液晶注入口３部分に位
置および形状において安定に塗布できるポイントパター
ン８ｐおよび８ｑを形成し、ポイントパターン８ｐおよ
び８ｑからそれぞれ基板内側に所定の距離離れた位置に
シールパターン８を構成するシール材の塗布開始位置８
ａおよび塗布終了位置８ｂを設けることにより、基板端
子部４へのシール材のはみ出しがないため、基板切断お
よび切断した基板の切り放しが容易に行え、かつ、基板
切断位置６まで液晶注入口３となるシールパターン８が
形成されているため、液晶注入時に気泡の巻き込みは見
られない。
置および形状において安定に塗布できるポイントパター
ン８ｐおよび８ｑを形成し、ポイントパターン８ｐおよ
び８ｑからそれぞれ基板内側に所定の距離離れた位置に
シールパターン８を構成するシール材の塗布開始位置８
ａおよび塗布終了位置８ｂを設けることにより、基板端
子部４へのシール材のはみ出しがないため、基板切断お
よび切断した基板の切り放しが容易に行え、かつ、基板
切断位置６まで液晶注入口３となるシールパターン８が
形成されているため、液晶注入時に気泡の巻き込みは見
られない。
【００２０】実施の形態３．図４はこの発明の実施の形
態３を示す液晶表示装置のシールパターンの平面図であ
る。図において、９はシール材で構成され、一対の透明
絶縁性基板１を対向させて接着すると共に液晶の注入領
域を決めるシールパターンで、液晶注入口３となる開口
部を二カ所有する。９ａおよび９ｃはシールパターン９
を形成するためのシール材の塗布開始位置、９ｂおよび
９ｄは塗布終了位置、９ｐ、９ｑ、９ｒおよび９ｓは液
晶注入口３を設ける部分に形成されるシール材によるポ
イントパターンで、ポイントパターン９ｐと９ｑ、およ
び９ｒと９ｓにより液晶注入口が二カ所設けられる。な
お、その他の構成は実施の形態１と同様であるので説明
を省略する。
態３を示す液晶表示装置のシールパターンの平面図であ
る。図において、９はシール材で構成され、一対の透明
絶縁性基板１を対向させて接着すると共に液晶の注入領
域を決めるシールパターンで、液晶注入口３となる開口
部を二カ所有する。９ａおよび９ｃはシールパターン９
を形成するためのシール材の塗布開始位置、９ｂおよび
９ｄは塗布終了位置、９ｐ、９ｑ、９ｒおよび９ｓは液
晶注入口３を設ける部分に形成されるシール材によるポ
イントパターンで、ポイントパターン９ｐと９ｑ、およ
び９ｒと９ｓにより液晶注入口が二カ所設けられる。な
お、その他の構成は実施の形態１と同様であるので説明
を省略する。
【００２１】次に、本実施の形態による液晶表示装置の
製造工程について説明する。まず、少なくともいずれか
一方に電極および基板端子部４が形成された二枚の透明
絶縁性基板１ａおよび１ｂのいずれか一方の基板上に、
予め作製されたディスペンサ制御用のコンピュータのパ
ターンデータに基づいてシール材を塗布し、液晶注入口
３部分にポイントパターン９ｐ、９ｑ、９ｒおよび９ｓ
を形成する。続けて、同様にコンピュータで制御された
ディスペンサを用い、ポイントパターン９ｐから基板内
側に約１ｍｍ離れた塗布開始位置９ａから、ポイントパ
ターン９ｓから基板内側に約１ｍｍ離れた塗布終了位置
９ｂまでシール材を塗布する。さらに、ポイントパター
ン９ｑから基板内側に約１ｍｍ離れた塗布開始位置９ｃ
から、ポイントパターン９ｒから基板内側に約１ｍｍ離
れた塗布終了位置９ｄまでシール材を塗布する（図４−
ａ）。
製造工程について説明する。まず、少なくともいずれか
一方に電極および基板端子部４が形成された二枚の透明
絶縁性基板１ａおよび１ｂのいずれか一方の基板上に、
予め作製されたディスペンサ制御用のコンピュータのパ
ターンデータに基づいてシール材を塗布し、液晶注入口
３部分にポイントパターン９ｐ、９ｑ、９ｒおよび９ｓ
を形成する。続けて、同様にコンピュータで制御された
ディスペンサを用い、ポイントパターン９ｐから基板内
側に約１ｍｍ離れた塗布開始位置９ａから、ポイントパ
ターン９ｓから基板内側に約１ｍｍ離れた塗布終了位置
９ｂまでシール材を塗布する。さらに、ポイントパター
ン９ｑから基板内側に約１ｍｍ離れた塗布開始位置９ｃ
から、ポイントパターン９ｒから基板内側に約１ｍｍ離
れた塗布終了位置９ｄまでシール材を塗布する（図４−
ａ）。
【００２２】次に、二枚の透明絶縁性基板１ａおよび１
ｂを対向させ圧着することにより、図４−ｂに示すよう
に、基板に塗布されたシール材が押圧されて広がり、ポ
イントパターン９ｐと塗布開始位置９ａのシール材、ポ
イントパターン９ｑと塗布開始位置９ｃのシール材、ポ
イントパターン９ｒと塗布終了位置９ｄのシール材、お
よびポイントパターン９ｓと塗布終了位置９ｂのシール
材が接続し、液晶注入口３を二カ所有する連続したシー
ルパターン９が形成され、シール材が硬化することによ
り対向する一対の透明絶縁性基板１が形成される。な
お、本実施の形態では、シールパターン９の塗布開始位
置９ａと９ｃ、および塗布終了位置９ｂと９ｄは、ポイ
ントパターン９ｐ、９ｑ、９ｒおよび９ｓから各々約１
ｍｍ離れた位置に形成したが、基板圧着時にシール材が
押圧されてポイントパターン９ｐ、９ｑ、９ｒおよび９
ｓと、各々対応する塗布開始位置９ａと９ｃ、および塗
布終了位置９ｂと９ｄが接続できる位置であればよい。
ｂを対向させ圧着することにより、図４−ｂに示すよう
に、基板に塗布されたシール材が押圧されて広がり、ポ
イントパターン９ｐと塗布開始位置９ａのシール材、ポ
イントパターン９ｑと塗布開始位置９ｃのシール材、ポ
イントパターン９ｒと塗布終了位置９ｄのシール材、お
よびポイントパターン９ｓと塗布終了位置９ｂのシール
材が接続し、液晶注入口３を二カ所有する連続したシー
ルパターン９が形成され、シール材が硬化することによ
り対向する一対の透明絶縁性基板１が形成される。な
お、本実施の形態では、シールパターン９の塗布開始位
置９ａと９ｃ、および塗布終了位置９ｂと９ｄは、ポイ
ントパターン９ｐ、９ｑ、９ｒおよび９ｓから各々約１
ｍｍ離れた位置に形成したが、基板圧着時にシール材が
押圧されてポイントパターン９ｐ、９ｑ、９ｒおよび９
ｓと、各々対応する塗布開始位置９ａと９ｃ、および塗
布終了位置９ｂと９ｄが接続できる位置であればよい。
【００２３】その後、所定のパネル組立工程を行い、接
着された一対の透明絶縁性基板１を基板切断位置５およ
び６で切断する。このとき、基板端子部４へのシール材
のはみ出しがないため、基板切断および切断した基板の
切り放しが容易に行える。さらに、基板切断位置６まで
液晶注入口３となるシールパターン９が形成されている
ため、液晶注入時に気泡の巻き込みが見られない。
着された一対の透明絶縁性基板１を基板切断位置５およ
び６で切断する。このとき、基板端子部４へのシール材
のはみ出しがないため、基板切断および切断した基板の
切り放しが容易に行える。さらに、基板切断位置６まで
液晶注入口３となるシールパターン９が形成されている
ため、液晶注入時に気泡の巻き込みが見られない。
【００２４】この発明によれば、液晶注入口３部分に位
置および形状において安定に塗布できるポイントパター
ン９ｐ、９ｑ、９ｒおよび９ｓを形成し、ポイントパタ
ーン９ｐ、９ｑ、９ｒおよび９ｓからそれぞれ基板内側
に所定の距離離れた位置にシールパターン９を構成する
シール材の塗布開始位置９ａと９ｃ、および塗布終了位
置９ｂと９ｄを設けることにより、基板端子部４へのシ
ール材のはみ出しがないため、基板切断および切断した
基板の切り放しが容易に行え、かつ、基板切断位置６ま
で液晶注入口３となるシールパターン９が形成されてい
るため、液晶注入時に気泡の巻き込みが見られない。
置および形状において安定に塗布できるポイントパター
ン９ｐ、９ｑ、９ｒおよび９ｓを形成し、ポイントパタ
ーン９ｐ、９ｑ、９ｒおよび９ｓからそれぞれ基板内側
に所定の距離離れた位置にシールパターン９を構成する
シール材の塗布開始位置９ａと９ｃ、および塗布終了位
置９ｂと９ｄを設けることにより、基板端子部４へのシ
ール材のはみ出しがないため、基板切断および切断した
基板の切り放しが容易に行え、かつ、基板切断位置６ま
で液晶注入口３となるシールパターン９が形成されてい
るため、液晶注入時に気泡の巻き込みが見られない。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、シー
ルパターンを構成するシール材の塗布開始位置および塗
布終了位置を、液晶注入口となるパネル形成時の基板切
断位置とシールパターンが接する位置より内側に設け
る、あるいは、液晶注入口部分に位置および形状におい
て安定に塗布できるポイントパターンを形成し、ポイン
トパターンからそれぞれ基板内側に所定の距離離れた位
置にシールパターンを構成するシール材の塗布開始位置
および塗布終了位置を設けることにより、基板端子部へ
のシール材のはみ出しがなく、かつ基板切断位置まで液
晶注入口となるシールパターンが形成されているため、
所望する形状にパネルを容易に切断および切り放しがで
きると共に、液晶注入時の気泡の巻き込みによる表示不
良を防止し、液晶表示装置の品質および製造歩留りを向
上させることができる。
ルパターンを構成するシール材の塗布開始位置および塗
布終了位置を、液晶注入口となるパネル形成時の基板切
断位置とシールパターンが接する位置より内側に設け
る、あるいは、液晶注入口部分に位置および形状におい
て安定に塗布できるポイントパターンを形成し、ポイン
トパターンからそれぞれ基板内側に所定の距離離れた位
置にシールパターンを構成するシール材の塗布開始位置
および塗布終了位置を設けることにより、基板端子部へ
のシール材のはみ出しがなく、かつ基板切断位置まで液
晶注入口となるシールパターンが形成されているため、
所望する形状にパネルを容易に切断および切り放しがで
きると共に、液晶注入時の気泡の巻き込みによる表示不
良を防止し、液晶表示装置の品質および製造歩留りを向
上させることができる。
【図１】 この発明の実施の形態１を示す液晶表示装置
のシールパターンの平面図である。
のシールパターンの平面図である。
【図２】 この発明の実施の形態１を示す液晶表示装置
のシールパターンの平面図である。
のシールパターンの平面図である。
【図３】 この発明の実施の形態２を示す液晶表示装置
のシールパターンの平面図である。
のシールパターンの平面図である。
【図４】 この発明の実施の形態３を示す液晶表示装置
のシールパターンの平面図である。
のシールパターンの平面図である。
【図５】 従来のこの種液晶表示装置を示す平面図であ
る。
る。
【図６】 従来のこの種液晶表示装置を示す断面図であ
る。
る。
【図７】 従来の問題点を説明するための液晶表示装置
の平面図である。
の平面図である。
【図８】 従来の問題点を説明するための液晶表示装置
の断面図である。
の断面図である。
【図９】 従来の問題点を説明するための液晶表示装置
の平面図である。
の平面図である。
１ 一対の透明絶縁性基板、２ シールパターン、２ａ
塗布開始位置、２ｂ 塗布終了位置、３ 液晶注入
口、４ 基板端子部、５ 基板切断位置、６ 基板切断
位置、７ シールパターン、８ シールパターン、８
ｐ、８ｑ ポイントパターン。
塗布開始位置、２ｂ 塗布終了位置、３ 液晶注入
口、４ 基板端子部、５ 基板切断位置、６ 基板切断
位置、７ シールパターン、８ シールパターン、８
ｐ、８ｑ ポイントパターン。
フロントページの続き (72)発明者 津村 顯 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 水沼 昌也 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 藤井 雅之 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくともいずれか一方には電極が形成
されている二枚の透明絶縁性基板を対向させて接着する
と共に、上記二枚の透明絶縁性基板の間に挟持される液
晶をシール材で構成されたシールパターンによって決め
られた注入領域に注入する液晶表示装置の製造方法にお
いて、 上記二枚の透明絶縁性基板のいずれか一方に、上記透明
絶縁性基板の切断位置と異なる位置から上記シール材の
塗布を開始し、上記透明絶縁性基板の切断位置に設ける
上記液晶の注入口部分を形成すると共に上記液晶の注入
領域を形成し、上記透明絶縁性基板の切断位置と異なる
位置で塗布を終了して上記シール材によるシールパター
ンを形成する工程と、上記二枚の透明絶縁性基板を対向
させ押圧し上記シール材により接着する工程と、上記接
着された二枚の透明絶縁性基板を所定の位置で切断し、
上記シールパターンの注入口から上記液晶を注入する工
程を含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項２】 シール材の塗布開始位置と塗布の終了位
置は、透明絶縁性基板の切断位置より内側に設けること
を特徴とする請求項１記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項３】 少なくともいずれか一方には電極が形成
されている二枚の透明絶縁性基板を対向させて接着する
と共に、上記二枚の透明絶縁性基板の間に挟持される液
晶をシール材で構成されたシールパターンによって決め
られた注入領域に注入する液晶表示装置の製造方法にお
いて、 上記二枚の透明絶縁性基板のいずれか一方の上記透明絶
縁性基板の切断位置に設ける上記液晶の注入口部分に、
上記シール材により点状パターンを形成する工程と、上
記点状パターンから所定の間隔を有した位置に、上記液
晶の注入領域を形成するための上記シール材の塗布開始
位置と塗布終了位置を設けて上記シールパターンを形成
する工程と、上記二枚の透明絶縁性基板を対向させ押圧
し上記シール材により接着する工程と、上記接着された
二枚の透明絶縁性基板を所定の位置で切断し、上記シー
ルパターンの注入口から液晶を注入する工程を含み、上
記シール材による点状パターンと上記シールパターンに
おける塗布開始位置または塗布終了位置のシール材は上
記二枚の透明絶縁性基板の押圧時に接続されることを特
徴とする液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9100157A JPH10293310A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 液晶表示装置の製造方法 |
| US08/970,626 US5893625A (en) | 1997-04-17 | 1997-11-14 | Method for manufacturing liquid crystal display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9100157A JPH10293310A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10293310A true JPH10293310A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14266490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9100157A Pending JPH10293310A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5893625A (ja) |
| JP (1) | JPH10293310A (ja) |
Cited By (5)
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| JP2011043618A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置の製造方法および液晶表示装置用基板 |
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| KR101165971B1 (ko) | 2004-06-30 | 2012-07-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정패널 및 이의 제조방법 |
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| JP2001290161A (ja) | 2000-04-04 | 2001-10-19 | Advanced Display Inc | 液晶表示装置およびその製法 |
| JP2001290152A (ja) | 2000-04-06 | 2001-10-19 | Advanced Display Inc | 液晶表示装置 |
| KR100672622B1 (ko) * | 2000-07-26 | 2007-01-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의 패드 및 그 제조방법 |
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| JP2003043499A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-13 | Nec Kagoshima Ltd | 液晶表示装置及びそのシール材塗布方法 |
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| KR100652212B1 (ko) * | 2002-12-30 | 2006-11-30 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정패널의 제조방법 및 이에 사용되는 씰패턴 형성장치 |
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| KR20050056799A (ko) * | 2003-12-10 | 2005-06-16 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 표시패널의 실 패턴 구조 |
| JP2008145634A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置 |
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| TWI391733B (zh) * | 2008-07-01 | 2013-04-01 | Au Optronics Corp | 液晶顯示面板及其陣列基板 |
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| JPS5565924A (en) * | 1978-11-10 | 1980-05-17 | Hitachi Ltd | Production of liquid crystal display element |
| CH676888A5 (ja) * | 1988-09-07 | 1991-03-15 | Asulab Sa | |
| JP2712764B2 (ja) * | 1990-06-08 | 1998-02-16 | 三菱電機株式会社 | マトリクス型液晶表示装置 |
| JPH05249425A (ja) * | 1991-11-22 | 1993-09-28 | Rohm Co Ltd | 液晶セル内への液晶注入装置および方法 |
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