JPH10292032A - エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物Info
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- JPH10292032A JPH10292032A JP9102132A JP10213297A JPH10292032A JP H10292032 A JPH10292032 A JP H10292032A JP 9102132 A JP9102132 A JP 9102132A JP 10213297 A JP10213297 A JP 10213297A JP H10292032 A JPH10292032 A JP H10292032A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 流動性等の成形性に優れ、かつ機械的強度、
耐クラック性等に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組
成物、及びそれを用いた半導体素子等の電子部品を提供
する。 【解決手段】 必須成分として、式（１）で表されるエ
ポキシ樹脂５〜３０重量％、式（２）で表されるアラル
キル型多価ヒドロキシ樹脂５〜３０重量％及び無機充填
剤５０重量％以上を含有してなるエポキシ樹脂組成物、
及びその硬化物で封止されてなる電子部品。 （Ａはビフェニル環又はナフタレン環、Ｒ1 、Ｒ2 はＨ
又はＣ１〜６の炭化水素基、Ｇはグリシジル基、ｎは１
〜１５） （Ｂはいベンゼン環又はナフタレン環を示し、Ｒ3 、Ｒ
4 はＨ又はＣ１〜６の炭化水素基、ｌ及びｍは１又は
２、ｐは１〜１５）
耐クラック性等に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組
成物、及びそれを用いた半導体素子等の電子部品を提供
する。 【解決手段】 必須成分として、式（１）で表されるエ
ポキシ樹脂５〜３０重量％、式（２）で表されるアラル
キル型多価ヒドロキシ樹脂５〜３０重量％及び無機充填
剤５０重量％以上を含有してなるエポキシ樹脂組成物、
及びその硬化物で封止されてなる電子部品。 （Ａはビフェニル環又はナフタレン環、Ｒ1 、Ｒ2 はＨ
又はＣ１〜６の炭化水素基、Ｇはグリシジル基、ｎは１
〜１５） （Ｂはいベンゼン環又はナフタレン環を示し、Ｒ3 、Ｒ
4 はＨ又はＣ１〜６の炭化水素基、ｌ及びｍは１又は
２、ｐは１〜１５）
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、流動性等の成形性
に優れ、かつ機械的強度、耐クラック性等に優れた硬化
物を与えるエポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた半導
体素子等の電子部品に関するものである。
に優れ、かつ機械的強度、耐クラック性等に優れた硬化
物を与えるエポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた半導
体素子等の電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂を主剤とする樹脂組成物
は、注型、封止、積層板等の電気・電子分野に広く使用
されている。特に、半導体封止の分野においては、プリ
ント基板への部品の実装の方法として、従来のピン挿入
方式から表面実装方式への移行が進展している。表面実
装方式においては、パッケージ全体がはんだ温度まで加
熱され、熱衝撃によるパッケージクラックが大きな問題
点となってきている。
は、注型、封止、積層板等の電気・電子分野に広く使用
されている。特に、半導体封止の分野においては、プリ
ント基板への部品の実装の方法として、従来のピン挿入
方式から表面実装方式への移行が進展している。表面実
装方式においては、パッケージ全体がはんだ温度まで加
熱され、熱衝撃によるパッケージクラックが大きな問題
点となってきている。
【０００３】したがって、はんだ耐熱性向上の観点から
フィラー高充填率化が指向され、低粘度型の二官能性エ
ポキシ樹脂が広く検討されている。例えば、特公平４−
７３６５号公報にはビフェニル系エポキシ樹脂、特開平
６−３４５，８５０号公報にはビスフェノールＦ型固形
エポキシ樹脂を主剤としたエポキシ樹脂組成物が提案さ
れているが、低硬化性、低ガラス転移点の問題がある。
近年、半導体パッケージの大面積化とＢＧＡパッケージ
等の進展により、パッケージの反りの問題が強く指摘さ
れてきており、はんだ耐熱性に優れ、かつ高いガラス転
移点を有するエポキシ樹脂組成物が望まれている。
フィラー高充填率化が指向され、低粘度型の二官能性エ
ポキシ樹脂が広く検討されている。例えば、特公平４−
７３６５号公報にはビフェニル系エポキシ樹脂、特開平
６−３４５，８５０号公報にはビスフェノールＦ型固形
エポキシ樹脂を主剤としたエポキシ樹脂組成物が提案さ
れているが、低硬化性、低ガラス転移点の問題がある。
近年、半導体パッケージの大面積化とＢＧＡパッケージ
等の進展により、パッケージの反りの問題が強く指摘さ
れてきており、はんだ耐熱性に優れ、かつ高いガラス転
移点を有するエポキシ樹脂組成物が望まれている。
【０００４】高いガラス転移点を有するエポキシ樹脂と
しては、特開平４−２５５，７１４号公報などにおいて
既に知られているが、フェノールノボラックに代表され
る通常の硬化剤を用いて硬化させると吸水率が高くなる
欠点があり、はんだ耐熱性の向上は期待できない。ま
た、硬化剤としてアルラキル型多価ヒドロキシ樹脂も公
知であるが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ｏ−ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂等の通常のエポキシ
樹脂と組み合わせた場合には、高いガラス転移点は期待
できず、はんだ耐熱性の向上も望めない。
しては、特開平４−２５５，７１４号公報などにおいて
既に知られているが、フェノールノボラックに代表され
る通常の硬化剤を用いて硬化させると吸水率が高くなる
欠点があり、はんだ耐熱性の向上は期待できない。ま
た、硬化剤としてアルラキル型多価ヒドロキシ樹脂も公
知であるが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ｏ−ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂等の通常のエポキシ
樹脂と組み合わせた場合には、高いガラス転移点は期待
できず、はんだ耐熱性の向上も望めない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、流動性等の成形性に優れ、かつ機械的強度、耐
クラック性等に優れた硬化物を与える、特に表面実装型
の半導体素子等の電子部品封止用に適したエポキシ樹脂
組成物及びそれを用いた半導体素子等の電子部品を提供
することにある。
目的は、流動性等の成形性に優れ、かつ機械的強度、耐
クラック性等に優れた硬化物を与える、特に表面実装型
の半導体素子等の電子部品封止用に適したエポキシ樹脂
組成物及びそれを用いた半導体素子等の電子部品を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点に鑑み鋭意検討した結果、特定の多官能エポキシ樹脂
とアラルキル型の特定の硬化剤とを組み合わせることに
より、上記目的を達成し得ることを見いだし、本発明に
到達した。
点に鑑み鋭意検討した結果、特定の多官能エポキシ樹脂
とアラルキル型の特定の硬化剤とを組み合わせることに
より、上記目的を達成し得ることを見いだし、本発明に
到達した。
【０００７】すなわち、本発明は、必須成分として、下
記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂５〜３０重量
％、下記一般式（２）で表されるアラルキル型多価ヒド
ロキシ樹脂５〜３０重量％及び無機充填剤５０重量％以
上を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であ
り、またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止されて
なる電子部品である。
記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂５〜３０重量
％、下記一般式（２）で表されるアラルキル型多価ヒド
ロキシ樹脂５〜３０重量％及び無機充填剤５０重量％以
上を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であ
り、またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止されて
なる電子部品である。
【化３】 （式中、Ａは炭素数１〜６の炭化水素基で置換されてい
てもよいビフェニル環又はナフタレン環を示し、Ｒ1 、
Ｒ2 は同一又は異なってもよい水素原子又は炭素数１〜
６の炭化水素基を示し、Ｇはグリシジル基を示し、ｎは
１〜１５の数を示す）
てもよいビフェニル環又はナフタレン環を示し、Ｒ1 、
Ｒ2 は同一又は異なってもよい水素原子又は炭素数１〜
６の炭化水素基を示し、Ｇはグリシジル基を示し、ｎは
１〜１５の数を示す）
【化４】 （式中、Ｂは同時に又は別々に炭素数１〜６の炭化水素
基で置換されていてもよいベンゼン環又はナフタレン環
を示し、Ｒ3 、Ｒ4 は同一又は異なってもよい水素原子
又は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、ｌ及びｍは１又
は２の整数、ｐは１〜１５の数を示す）
基で置換されていてもよいベンゼン環又はナフタレン環
を示し、Ｒ3 、Ｒ4 は同一又は異なってもよい水素原子
又は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、ｌ及びｍは１又
は２の整数、ｐは１〜１５の数を示す）
【０００８】以下、本発明について詳細に説明する。本
発明のエポキシ樹脂組成物の必須成分である、上記一般
式（１）で表されるエポキシ樹脂は、下記一般式（ａ）
で表される多価ヒドロキシ樹脂とエピクロロヒドリンと
を反応させることにより製造することができる。そし
て、この多価ヒドロキシ樹脂は、二官能フェノール性化
合物と芳香族架橋剤とを反応させることにより製造する
ことができる。
発明のエポキシ樹脂組成物の必須成分である、上記一般
式（１）で表されるエポキシ樹脂は、下記一般式（ａ）
で表される多価ヒドロキシ樹脂とエピクロロヒドリンと
を反応させることにより製造することができる。そし
て、この多価ヒドロキシ樹脂は、二官能フェノール性化
合物と芳香族架橋剤とを反応させることにより製造する
ことができる。
【化５】 （式中、Ａは炭素数１〜６の炭化水素基で置換されてい
てもよいビフェニル環又はナフタレン環を示し、Ｒ1 、
Ｒ2 は同一又は異なってもよい水素原子又は炭素数１〜
６の炭化水素基を示し、ｎは１〜１５の数を示す）
てもよいビフェニル環又はナフタレン環を示し、Ｒ1 、
Ｒ2 は同一又は異なってもよい水素原子又は炭素数１〜
６の炭化水素基を示し、ｎは１〜１５の数を示す）
【０００９】多価ヒドロキシ樹脂の合成原料の二官能フ
ェノール性化合物としては、例えば４，４’−ジヒドロ
キシビフェニル、２，２’−ジヒドロキシビフェニル等
のジヒドロキシビフェニル類、１，４−ナフタレンジオ
ール、１，５−ナフタレンジオール、１，６−ナフタレ
ンジオール、１，７−ナフタレンジオール、２，６−ナ
フタレンジオール、２，７−ナフタレンジオール等のジ
ヒドロキシナフタレン類などが挙げられる。これらの二
官能フェノール性化合物は炭素数１〜６の炭化水素基で
置換されていてもよい。置換基としては、例えばメチル
基、エチル基、イソプロピル基、アリル基、ターシャリ
ーブチル基、アミル基、シクロヘキシル基、フェニル基
などが挙げられ、その数は１〜２程度である。また、こ
れらの二官能フェノール性化合物は単独でもよいし、２
種類以上を併用してもよい。必要に応じて、本発明の目
的を損なわない範囲で、フェノール、クレゾール、キシ
レノール等の単官能フェノール類を二官能フェノール性
化合物と併用してもよい。この場合、単官能フェノール
類の使用量は、フェノール性化合物全体に対して５０重
量％以下であることが好ましい。
ェノール性化合物としては、例えば４，４’−ジヒドロ
キシビフェニル、２，２’−ジヒドロキシビフェニル等
のジヒドロキシビフェニル類、１，４−ナフタレンジオ
ール、１，５−ナフタレンジオール、１，６−ナフタレ
ンジオール、１，７−ナフタレンジオール、２，６−ナ
フタレンジオール、２，７−ナフタレンジオール等のジ
ヒドロキシナフタレン類などが挙げられる。これらの二
官能フェノール性化合物は炭素数１〜６の炭化水素基で
置換されていてもよい。置換基としては、例えばメチル
基、エチル基、イソプロピル基、アリル基、ターシャリ
ーブチル基、アミル基、シクロヘキシル基、フェニル基
などが挙げられ、その数は１〜２程度である。また、こ
れらの二官能フェノール性化合物は単独でもよいし、２
種類以上を併用してもよい。必要に応じて、本発明の目
的を損なわない範囲で、フェノール、クレゾール、キシ
レノール等の単官能フェノール類を二官能フェノール性
化合物と併用してもよい。この場合、単官能フェノール
類の使用量は、フェノール性化合物全体に対して５０重
量％以下であることが好ましい。
【００１０】また、芳香族架橋剤としては、例えば、下
記一般式（ｂ）で表されるジグリコール類又はジアルコ
キシ化合物や、下記一般式（ｃ）で表されるジビニル化
合物があり、ｏ−体、ｍ−体又はｐ−体のいずれでもよ
いが、好ましくはｍ−体又はｐ−体である。
記一般式（ｂ）で表されるジグリコール類又はジアルコ
キシ化合物や、下記一般式（ｃ）で表されるジビニル化
合物があり、ｏ−体、ｍ−体又はｐ−体のいずれでもよ
いが、好ましくはｍ−体又はｐ−体である。
【化６】
【化７】 （式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ5 及びＲ6 は同一又は異なって
もよい水素原子又は炭素１〜６のアルキル基を示す）
もよい水素原子又は炭素１〜６のアルキル基を示す）
【００１１】このような芳香族架橋剤としては、例え
ば、ｏ−キシリレングリコール、ｍ−キシリレングリコ
ール、ｐ−キシリレングリコール等のジグリコール類
や、α，α’−ジメトキシ−ｐ−キシレン、α，α’−
ジエトキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジイソプロポキ
シ−ｐ−キシレン、α，α’−ジブトキシ−ｐ−キシレ
ン、α，α’−ジメトキシ−ｍ−キシレン、α，α’−
ジエトキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジイソプロポキ
シ−ｍ−キシレン、α，α’−ジブトキシ−ｍ−キシレ
ン、１，４−ジ（α−ヒドロキシエチル）ベンゼン、
１，４−ジ（α−メトキシエチル）ベンゼン、１，４−
ジ（α−エトキシエチル）ベンゼン、１，４−ジ（α−
イソプロポキシエチル）ベンゼン、１，４−ジ（２−ヒ
ドロキシ−２−プロピル）ベンゼン、１，４−ジ（２−
メトキシ−２−プロピル）ベンゼン、１，４−ジ（２−
エトキシ−２−プロピル）ベンゼン、１，４−ジ（２−
イソプロポキシ−２−プロピル）ベンゼン、１，３−ジ
（α−ヒドロキシエチル）ベンゼン、１，３−ジ（α−
メトキシエチル）ベンゼン、１，３−ジ（２−ヒドロキ
シ−２−プロピル）ベンゼン、１，３−ジ（２−メトキ
シ−２−プロピル）ベンゼン等のジアルコキシ化合物
や、ｏ−ジビニルベンゼン、ｐ−ジビニルベンゼン、ｍ
−ジビニルベンゼン等のジビニル化合物などが挙げられ
る。
ば、ｏ−キシリレングリコール、ｍ−キシリレングリコ
ール、ｐ−キシリレングリコール等のジグリコール類
や、α，α’−ジメトキシ−ｐ−キシレン、α，α’−
ジエトキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジイソプロポキ
シ−ｐ−キシレン、α，α’−ジブトキシ−ｐ−キシレ
ン、α，α’−ジメトキシ−ｍ−キシレン、α，α’−
ジエトキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジイソプロポキ
シ−ｍ−キシレン、α，α’−ジブトキシ−ｍ−キシレ
ン、１，４−ジ（α−ヒドロキシエチル）ベンゼン、
１，４−ジ（α−メトキシエチル）ベンゼン、１，４−
ジ（α−エトキシエチル）ベンゼン、１，４−ジ（α−
イソプロポキシエチル）ベンゼン、１，４−ジ（２−ヒ
ドロキシ−２−プロピル）ベンゼン、１，４−ジ（２−
メトキシ−２−プロピル）ベンゼン、１，４−ジ（２−
エトキシ−２−プロピル）ベンゼン、１，４−ジ（２−
イソプロポキシ−２−プロピル）ベンゼン、１，３−ジ
（α−ヒドロキシエチル）ベンゼン、１，３−ジ（α−
メトキシエチル）ベンゼン、１，３−ジ（２−ヒドロキ
シ−２−プロピル）ベンゼン、１，３−ジ（２−メトキ
シ−２−プロピル）ベンゼン等のジアルコキシ化合物
や、ｏ−ジビニルベンゼン、ｐ−ジビニルベンゼン、ｍ
−ジビニルベンゼン等のジビニル化合物などが挙げられ
る。
【００１２】二官能フェノール性化合物と芳香族架橋剤
との反応には、芳香族架橋剤に対して過剰量の二官能フ
ェノール性化合物を使用する。芳香族架橋剤の使用量
は、二官能フェノール性化合物１モルに対し０．１〜
０．９モル、好ましくは０．２〜０．７モルである。芳
香族架橋剤の使用量が０．９モルより多いと樹脂の軟化
点が高くなって成形作業性に支障をきたし、０．１モル
より少ないと反応終了後、過剰の二官能フェノール性化
合物の除く量が多くなり、工業的に好ましくない。
との反応には、芳香族架橋剤に対して過剰量の二官能フ
ェノール性化合物を使用する。芳香族架橋剤の使用量
は、二官能フェノール性化合物１モルに対し０．１〜
０．９モル、好ましくは０．２〜０．７モルである。芳
香族架橋剤の使用量が０．９モルより多いと樹脂の軟化
点が高くなって成形作業性に支障をきたし、０．１モル
より少ないと反応終了後、過剰の二官能フェノール性化
合物の除く量が多くなり、工業的に好ましくない。
【００１３】通常、この反応は、公知の無機酸、有機酸
等の酸触媒の存在下に行う。このような酸触媒として
は、例えば、塩酸、硫酸、燐酸等の鉱酸や、ギ酸、シュ
ウ酸、トリフルオロ酢酸、ｐ−トルエンスルホン酸等の
有機酸や、塩化亜鉛、塩化アルミニウム、塩化鉄、三フ
ッ化ホウ素等のルイス酸や、活性白土、シリカ−アルミ
ナ、ゼオライト等の固体酸などが挙げられる。
等の酸触媒の存在下に行う。このような酸触媒として
は、例えば、塩酸、硫酸、燐酸等の鉱酸や、ギ酸、シュ
ウ酸、トリフルオロ酢酸、ｐ−トルエンスルホン酸等の
有機酸や、塩化亜鉛、塩化アルミニウム、塩化鉄、三フ
ッ化ホウ素等のルイス酸や、活性白土、シリカ−アルミ
ナ、ゼオライト等の固体酸などが挙げられる。
【００１４】通常、この反応は１０〜２５０℃で１〜２
０時間行う。さらに、反応の際に溶媒として、例えば、
メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、
エチレングリコール、メチルセロソルブ、エチルセロソ
ルブ、ジグライム、トリグライム等のアルコール類や、
ベンゼン、トルエン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼ
ン等の芳香族化合物などを使用することがよい。結晶性
の高い４，４’−ジヒドロキシビフェニル、１，５−ナ
フタレンジオール、２，６−ナフタレンジオールを用い
るときの溶媒としては、エチルセロソルブ、ジグライ
ム、トリグライムなどが好ましい。反応終了後、得られ
た多価ヒドロキシ樹脂は、減圧留去、水洗又は貧溶媒中
での再沈殿等の方法により溶媒を除去してもよいが、溶
媒を残したままエポキシ化反応の原料として用いてもよ
い。
０時間行う。さらに、反応の際に溶媒として、例えば、
メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、
エチレングリコール、メチルセロソルブ、エチルセロソ
ルブ、ジグライム、トリグライム等のアルコール類や、
ベンゼン、トルエン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼ
ン等の芳香族化合物などを使用することがよい。結晶性
の高い４，４’−ジヒドロキシビフェニル、１，５−ナ
フタレンジオール、２，６−ナフタレンジオールを用い
るときの溶媒としては、エチルセロソルブ、ジグライ
ム、トリグライムなどが好ましい。反応終了後、得られ
た多価ヒドロキシ樹脂は、減圧留去、水洗又は貧溶媒中
での再沈殿等の方法により溶媒を除去してもよいが、溶
媒を残したままエポキシ化反応の原料として用いてもよ
い。
【００１５】このようにして製造される多価ヒドロキシ
樹脂は、上記一般式（ａ）で表されるものであるが、好
ましくは、Ａは無置換若しくはメチル基で置換されたビ
フェニル環又はナフタレン環であり、平均の繰り返し数
ｎは１〜５である。
樹脂は、上記一般式（ａ）で表されるものであるが、好
ましくは、Ａは無置換若しくはメチル基で置換されたビ
フェニル環又はナフタレン環であり、平均の繰り返し数
ｎは１〜５である。
【００１６】本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるエポ
キシ樹脂は、上記多価ヒドロキシ樹脂とエピクロルヒド
リンとを反応させることにより製造することができる。
この反応は、通常のエポキシ化反応と同様に行うことが
できる。例えば、多価ヒドロキシ樹脂を過剰のエピクロ
ルヒドリンに溶解した後、水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウム等のアルカリ金属水酸化物の存在下に５０〜１５
０℃、好ましくは６０〜１２０℃で１〜１０時間反応さ
せる方法が挙げられる。この際、アルカリ金属水酸化物
の使用量は、多価ヒドロキシ化合物中の水酸基１モルに
対し、０．８〜１．２モル、好ましくは０．９〜１．０
モルである。また、エピクロルヒドリンは多価ヒドロキ
シ樹脂中の水酸基に対して過剰に用いられるが、通常多
価ヒドロキシ化合物中の水酸基１モルに対し、１．５〜
１５モル、好ましくは２〜８モルである。反応終了後、
過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残留物をトルエ
ン、メチルイソブチルケトン等の溶剤に溶解し、濾過
し、水洗して無機塩を除去し、次いで溶剤を留去するこ
とにより、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂を得る
ことができる。
キシ樹脂は、上記多価ヒドロキシ樹脂とエピクロルヒド
リンとを反応させることにより製造することができる。
この反応は、通常のエポキシ化反応と同様に行うことが
できる。例えば、多価ヒドロキシ樹脂を過剰のエピクロ
ルヒドリンに溶解した後、水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウム等のアルカリ金属水酸化物の存在下に５０〜１５
０℃、好ましくは６０〜１２０℃で１〜１０時間反応さ
せる方法が挙げられる。この際、アルカリ金属水酸化物
の使用量は、多価ヒドロキシ化合物中の水酸基１モルに
対し、０．８〜１．２モル、好ましくは０．９〜１．０
モルである。また、エピクロルヒドリンは多価ヒドロキ
シ樹脂中の水酸基に対して過剰に用いられるが、通常多
価ヒドロキシ化合物中の水酸基１モルに対し、１．５〜
１５モル、好ましくは２〜８モルである。反応終了後、
過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残留物をトルエ
ン、メチルイソブチルケトン等の溶剤に溶解し、濾過
し、水洗して無機塩を除去し、次いで溶剤を留去するこ
とにより、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂を得る
ことができる。
【００１７】このエポキシ樹脂の純度、特に加水分解性
塩素量は、封止する電子部品の信頼性向上の観点より少
ないものがよい。特に限定するものではないが、１００
０ｐｐｍ以下がよい。なお、本発明でいう加水分解性塩
素とは、以下の方法により測定された値をいう。すなわ
ち、試料０．５ｇをジオキサン３０ｍｌに溶解させ、１
Ｎ−ＫＯＨ水溶液１０ｍｌを加え３０分間煮沸還流した
後、室温まで冷却し、さらに８０％アセトン水１００ｍ
ｌを加え、０．００２Ｎ−ＡｇＮＯ3 水溶液で電位差滴
定を行い、得られる値である。
塩素量は、封止する電子部品の信頼性向上の観点より少
ないものがよい。特に限定するものではないが、１００
０ｐｐｍ以下がよい。なお、本発明でいう加水分解性塩
素とは、以下の方法により測定された値をいう。すなわ
ち、試料０．５ｇをジオキサン３０ｍｌに溶解させ、１
Ｎ−ＫＯＨ水溶液１０ｍｌを加え３０分間煮沸還流した
後、室温まで冷却し、さらに８０％アセトン水１００ｍ
ｌを加え、０．００２Ｎ−ＡｇＮＯ3 水溶液で電位差滴
定を行い、得られる値である。
【００１８】また、このエポキシ樹脂の粘度及び軟化点
は、エポキシ樹脂原料である多価ヒドロキシ樹脂を合成
する際の多官能フェノール性化合物と架橋剤のモル比を
変えることにより容易に調整可能であるが、無機フィラ
ー高充填化の観点より、その粘度は好ましくは１５０℃
での溶融粘度が１０ポイズ以下、より好ましくは３ポイ
ズ以下である。また、その軟化点又は融点は１４０℃以
下が好ましい。
は、エポキシ樹脂原料である多価ヒドロキシ樹脂を合成
する際の多官能フェノール性化合物と架橋剤のモル比を
変えることにより容易に調整可能であるが、無機フィラ
ー高充填化の観点より、その粘度は好ましくは１５０℃
での溶融粘度が１０ポイズ以下、より好ましくは３ポイ
ズ以下である。また、その軟化点又は融点は１４０℃以
下が好ましい。
【００１９】本発明のエポキシ樹脂組成物において、必
須成分である上記エポキシ樹脂の配合割合は、５〜３０
重量％、好ましくは７〜２０重量％である。
須成分である上記エポキシ樹脂の配合割合は、５〜３０
重量％、好ましくは７〜２０重量％である。
【００２０】本発明のエポキシ樹脂組成物には、必須成
分である上記エポキシ樹脂以外に分子中にエポキシ基を
２個以上有する通常のエポキシ樹脂を配合してもよい。
このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオ
レンビスフェノール、４，４’−ビフェノール、２，
２’−ビフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン等の
２価のフェノール類、トリス−（４−ヒドロキシフェニ
ル）メタン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロ
キシフェニル）エタン、フェノールノボラック、ｏ−ク
レゾールノボラック等の３価以上のフェノール類、テト
ラブロモビスフェノールＡ等のハロゲン化ビスフェノー
ル類から誘導されるグルシジルエーテル化物などが挙げ
られる。これらのエポキシ樹脂は１種又は２種以上を併
用してもよいが、一般式（１）のエポキシ樹脂の配合割
合は、全エポキシ樹脂に対し１０〜１００％、好ましく
は５０％以上、より好ましくは８０％以上である。
分である上記エポキシ樹脂以外に分子中にエポキシ基を
２個以上有する通常のエポキシ樹脂を配合してもよい。
このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオ
レンビスフェノール、４，４’−ビフェノール、２，
２’−ビフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン等の
２価のフェノール類、トリス−（４−ヒドロキシフェニ
ル）メタン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロ
キシフェニル）エタン、フェノールノボラック、ｏ−ク
レゾールノボラック等の３価以上のフェノール類、テト
ラブロモビスフェノールＡ等のハロゲン化ビスフェノー
ル類から誘導されるグルシジルエーテル化物などが挙げ
られる。これらのエポキシ樹脂は１種又は２種以上を併
用してもよいが、一般式（１）のエポキシ樹脂の配合割
合は、全エポキシ樹脂に対し１０〜１００％、好ましく
は５０％以上、より好ましくは８０％以上である。
【００２１】次に、本発明の必須成分である、上記一般
式（２）で表されるアラルキル型多価ヒドロキシ樹脂
は、アルキル置換若しくは未置換のベンゼン環又はナフ
タレン環を有するフェノール性水酸基含有化合物と芳香
族架橋剤とを反応させることにより製造できる。
式（２）で表されるアラルキル型多価ヒドロキシ樹脂
は、アルキル置換若しくは未置換のベンゼン環又はナフ
タレン環を有するフェノール性水酸基含有化合物と芳香
族架橋剤とを反応させることにより製造できる。
【００２２】このアラルキル型多価ヒドロキシ樹脂の合
成原料であるフェノール性水酸基含有化合物としては、
ベンゼン環を有するものの場合、例えば、フェノール、
ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、エ
チルフェノール類、２，４−キシレノール、２，５−キ
シレノール、２，６−キシレノール、イソプロピルフェ
ノール類、ターシャリーブチルフェノール、フェニルフ
ェノール類、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノンな
どが挙げられ、ナフタレン環を有するものの場合、例え
ば、１−ナフトール、２−ナフトール、ナフタレンジオ
ール類などが挙げられる。
成原料であるフェノール性水酸基含有化合物としては、
ベンゼン環を有するものの場合、例えば、フェノール、
ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、エ
チルフェノール類、２，４−キシレノール、２，５−キ
シレノール、２，６−キシレノール、イソプロピルフェ
ノール類、ターシャリーブチルフェノール、フェニルフ
ェノール類、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノンな
どが挙げられ、ナフタレン環を有するものの場合、例え
ば、１−ナフトール、２−ナフトール、ナフタレンジオ
ール類などが挙げられる。
【００２３】また、芳香族架橋剤は、前記の多価ヒドロ
キシ樹脂の合成原料として用いる芳香族架橋剤と同じも
の、すなわち前記一般式（ｂ）又は（ｃ）で表されるベ
ンゼン骨格を有するものの他、下記一般式（ｄ）又は
（ｅ）で表されるビフェニル骨格を有するものを用いる
ことができる。
キシ樹脂の合成原料として用いる芳香族架橋剤と同じも
の、すなわち前記一般式（ｂ）又は（ｃ）で表されるベ
ンゼン骨格を有するものの他、下記一般式（ｄ）又は
（ｅ）で表されるビフェニル骨格を有するものを用いる
ことができる。
【化８】
【化９】 （式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ5 及びＲ6 は同一又は異なって
もよい水素原子又は炭素１〜６のアルキル基を示す）
もよい水素原子又は炭素１〜６のアルキル基を示す）
【００２４】一般式（ｂ）又は（ｃ）で表される芳香族
架橋剤としては、前記と同様なものを挙げることができ
る。また、一般式（ｄ）又は（ｅ）で表されるビフェニ
ル骨格を有するものとしては、例えば、４，４’−ジヒ
ドロキシメチルビフェニル、２，４’−ジヒドロキシメ
チルビフェニル、２，２’−ジヒドロキシメチルビフェ
ニル等のジグリコール類や、４，４’−ジメトキシメチ
ルビフェニル、２，４’−ジメトキシメチルビフェニ
ル、２，２’−ジメトキシメチルビフェニル、４，４’
−ジイソプロポキシメチルビフェニル、２，４’−ジイ
ソプロポキシメチルビフェニル、２，２’−ジイソプロ
ポキシメチルビフェニル、４，４’−ジブトキシメチル
ビフェニル、２，４’−ジブトキシメチルビフェニル、
２，２’−ジブトキシメチルビフェニル、４，４’−ジ
（α−ヒドロキシエチル）ビフェニル、４，４’−ジ
（α−メトキシエチル）ビフェニル、４，４’−ジ（α
−エトキシエチル）ビフェニル、４，４’−ジ（α−イ
ソプロポキシエチル）ビフェニル、４，４’−ジ（２−
ヒドロキシ−２−プロピル）ビフェニル、４，４’−ジ
（２−メトキシ−２−プロピル）ビフェニル、４，４’
−ジ（２−エトキシ−２−プロピル）ビフェニル、４，
４’−ジ（２−イソプロポキシ−２−プロピル）ビフェ
ニル、２，４’−ジ（α−ヒドロキシエチル）ビフェニ
ル、２，４’−ジ（α−メトキシエチル）ビフェニル、
２，４’−ジ（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ビフェ
ニル、２，４’−ジ（２−メトキシ−２−プロピル）ビ
フェニル等のジアルコキシ化合物や、２，４’−ジビニ
ルビフェニル、２，２’−ジビニルビフェニル、４，
４’−ジビニルビフェニル、２，４’−ジ（２−プロペ
ニル）ビフェニル、２，２’−ジ（２−プロペニル）ビ
フェニル、４，４’−ジ（２−プロペニル）ビフェニル
等のジビニル化合物などが挙げられる。メチロール基等
の官能基のビフェニルに対する置換位置は、４，４’−
位、２，４’−位又は２，２’−位のいずれでもよい
が、芳香族架橋剤として好ましい化合物は４，４’−体
であり、全架橋剤中に４，４’−体が５０重量％以上含
まれたものが特に好ましい。これより少ないと合成され
た樹脂を硬化させる際の硬化速度が低下したり、得られ
た硬化物がもろくなるなどの欠点がある。
架橋剤としては、前記と同様なものを挙げることができ
る。また、一般式（ｄ）又は（ｅ）で表されるビフェニ
ル骨格を有するものとしては、例えば、４，４’−ジヒ
ドロキシメチルビフェニル、２，４’−ジヒドロキシメ
チルビフェニル、２，２’−ジヒドロキシメチルビフェ
ニル等のジグリコール類や、４，４’−ジメトキシメチ
ルビフェニル、２，４’−ジメトキシメチルビフェニ
ル、２，２’−ジメトキシメチルビフェニル、４，４’
−ジイソプロポキシメチルビフェニル、２，４’−ジイ
ソプロポキシメチルビフェニル、２，２’−ジイソプロ
ポキシメチルビフェニル、４，４’−ジブトキシメチル
ビフェニル、２，４’−ジブトキシメチルビフェニル、
２，２’−ジブトキシメチルビフェニル、４，４’−ジ
（α−ヒドロキシエチル）ビフェニル、４，４’−ジ
（α−メトキシエチル）ビフェニル、４，４’−ジ（α
−エトキシエチル）ビフェニル、４，４’−ジ（α−イ
ソプロポキシエチル）ビフェニル、４，４’−ジ（２−
ヒドロキシ−２−プロピル）ビフェニル、４，４’−ジ
（２−メトキシ−２−プロピル）ビフェニル、４，４’
−ジ（２−エトキシ−２−プロピル）ビフェニル、４，
４’−ジ（２−イソプロポキシ−２−プロピル）ビフェ
ニル、２，４’−ジ（α−ヒドロキシエチル）ビフェニ
ル、２，４’−ジ（α−メトキシエチル）ビフェニル、
２，４’−ジ（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ビフェ
ニル、２，４’−ジ（２−メトキシ−２−プロピル）ビ
フェニル等のジアルコキシ化合物や、２，４’−ジビニ
ルビフェニル、２，２’−ジビニルビフェニル、４，
４’−ジビニルビフェニル、２，４’−ジ（２−プロペ
ニル）ビフェニル、２，２’−ジ（２−プロペニル）ビ
フェニル、４，４’−ジ（２−プロペニル）ビフェニル
等のジビニル化合物などが挙げられる。メチロール基等
の官能基のビフェニルに対する置換位置は、４，４’−
位、２，４’−位又は２，２’−位のいずれでもよい
が、芳香族架橋剤として好ましい化合物は４，４’−体
であり、全架橋剤中に４，４’−体が５０重量％以上含
まれたものが特に好ましい。これより少ないと合成され
た樹脂を硬化させる際の硬化速度が低下したり、得られ
た硬化物がもろくなるなどの欠点がある。
【００２５】このアラルキル型多価ヒドロキシ樹脂は、
一般式（２）において、平均の繰り返し数ｐが１〜１
５、好ましくは１〜５である。ｐの値は、フェノール性
水酸基含有化合物と芳香族架橋剤とを反応させる際の両
者のモル比を変えることにより容易に調整できる。すな
わち、フェノール性水酸基含有化合物を芳香族架橋剤に
対して、過剰に用いるほどｐの値は小さくコントロール
できる。ｐの値が大きいほど得られた樹脂の軟化点及び
粘度が高くなり、成形性が低下する。また、ｐの値が小
さいほど粘度が低下し成形性は向上するが、合成時の未
反応フェノール性水酸基含有化合物が多くなり、樹脂の
生産効率が低下する。両者のモル比は、実用上、フェノ
ール性水酸基含有化合物１モルに対し芳香族架橋剤が１
モル以下、好ましくは０．１〜０．９モルである。０．
１モルより少ないと未反応のフェノール性水酸基含有化
合物量が多くなり、０．９モルを超えると樹脂の軟化点
が高くなり、成形作業性に支障をきたす。
一般式（２）において、平均の繰り返し数ｐが１〜１
５、好ましくは１〜５である。ｐの値は、フェノール性
水酸基含有化合物と芳香族架橋剤とを反応させる際の両
者のモル比を変えることにより容易に調整できる。すな
わち、フェノール性水酸基含有化合物を芳香族架橋剤に
対して、過剰に用いるほどｐの値は小さくコントロール
できる。ｐの値が大きいほど得られた樹脂の軟化点及び
粘度が高くなり、成形性が低下する。また、ｐの値が小
さいほど粘度が低下し成形性は向上するが、合成時の未
反応フェノール性水酸基含有化合物が多くなり、樹脂の
生産効率が低下する。両者のモル比は、実用上、フェノ
ール性水酸基含有化合物１モルに対し芳香族架橋剤が１
モル以下、好ましくは０．１〜０．９モルである。０．
１モルより少ないと未反応のフェノール性水酸基含有化
合物量が多くなり、０．９モルを超えると樹脂の軟化点
が高くなり、成形作業性に支障をきたす。
【００２６】このアラルキル型多価ヒドロキシ樹脂の軟
化点範囲は、好ましくは４０〜１５０℃、より好ましく
は５０〜１２０℃である。軟化点範囲が４０℃より低い
と保存時のブロッキングの問題があり、１５０℃より高
いとエポキシ樹脂組成物の調製時の混練性及び成形性に
問題がある。また、好ましい１５０℃における溶融粘度
は、２０センチポイズ以下、より好ましくは５センチポ
イズ以下である。これより高いとエポキシ樹脂組成物の
調製時の混練性及び成形性に問題がある。
化点範囲は、好ましくは４０〜１５０℃、より好ましく
は５０〜１２０℃である。軟化点範囲が４０℃より低い
と保存時のブロッキングの問題があり、１５０℃より高
いとエポキシ樹脂組成物の調製時の混練性及び成形性に
問題がある。また、好ましい１５０℃における溶融粘度
は、２０センチポイズ以下、より好ましくは５センチポ
イズ以下である。これより高いとエポキシ樹脂組成物の
調製時の混練性及び成形性に問題がある。
【００２７】本発明に用いるアラルキル型多価ヒドロキ
シ樹脂の好ましい例としては、フェノール類又はナフト
ール類と、ｐ−キシリレングリコール又はα，α’−ジ
メトキシ−ｐ−キシレンとを縮合して得られるフェノー
ルアラルキル型樹脂や、ナフトールアラルキル型樹脂が
あり、具体例としては三井東圧化学（株）製ミレックス
ＸＬ−２２５−３Ｌ、ＸＬ−２２５−ＬＬ、ＸＬ−２
２５−Ｌ、明和化成（株）製ＭＥＨ−７８００、新日鐵
化学（株）製ＳＮ−１８０などが挙げられる。
シ樹脂の好ましい例としては、フェノール類又はナフト
ール類と、ｐ−キシリレングリコール又はα，α’−ジ
メトキシ−ｐ−キシレンとを縮合して得られるフェノー
ルアラルキル型樹脂や、ナフトールアラルキル型樹脂が
あり、具体例としては三井東圧化学（株）製ミレックス
ＸＬ−２２５−３Ｌ、ＸＬ−２２５−ＬＬ、ＸＬ−２
２５−Ｌ、明和化成（株）製ＭＥＨ−７８００、新日鐵
化学（株）製ＳＮ−１８０などが挙げられる。
【００２８】本発明のエポキシ樹脂組成物において、必
須成分であるアラルキル型多価ヒドロキシ樹脂の配合割
合は、５〜３０重量％、好ましくは７〜１５重量％であ
る。
須成分であるアラルキル型多価ヒドロキシ樹脂の配合割
合は、５〜３０重量％、好ましくは７〜１５重量％であ
る。
【００２９】本発明のエポキシ樹脂組成物には、必須成
分であるアラルキル型多価ヒドロキシ樹脂以外に、エポ
キシ樹脂硬化剤として公知のフェノール性水酸基含有物
質を配合してもよい。このような硬化剤としては、例え
ば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ
ールＳ、フルオレンビスフェノール、４，４’−ビフェ
ノール、２，２’−ビフェノール、ハイドロキノン、レ
ゾルシン、ナフタレンジオール等の２価のフェノール類
や、トリス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，
１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エ
タン、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラッ
ク、ナフトールノボラック、ポリビニルフェノール等に
代表される３価以上のフェノール類や、フェノール類、
ナフトール類又はビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール、
４，４’−ビフェノール、２，２’−ビフェノール、ハ
イドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジオール等の２
価のフェノール類のホルムアルデヒド、アセトアルデヒ
ド、ベンズアルデヒド、ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒ
ド、ジシクロペンタジエン等の縮合剤により合成される
多価ヒドロキシ性化合物などが挙げられる。これらの硬
化剤は１種又は２種以上を併用してもよいが、アラルキ
ル型多価ヒドロキシ樹脂の配合量は、全硬化剤に対し３
０重量％以上、好ましくは５０重量％以上、より好まし
くは７０重量％以上である。
分であるアラルキル型多価ヒドロキシ樹脂以外に、エポ
キシ樹脂硬化剤として公知のフェノール性水酸基含有物
質を配合してもよい。このような硬化剤としては、例え
ば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ
ールＳ、フルオレンビスフェノール、４，４’−ビフェ
ノール、２，２’−ビフェノール、ハイドロキノン、レ
ゾルシン、ナフタレンジオール等の２価のフェノール類
や、トリス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，
１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エ
タン、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラッ
ク、ナフトールノボラック、ポリビニルフェノール等に
代表される３価以上のフェノール類や、フェノール類、
ナフトール類又はビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール、
４，４’−ビフェノール、２，２’−ビフェノール、ハ
イドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジオール等の２
価のフェノール類のホルムアルデヒド、アセトアルデヒ
ド、ベンズアルデヒド、ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒ
ド、ジシクロペンタジエン等の縮合剤により合成される
多価ヒドロキシ性化合物などが挙げられる。これらの硬
化剤は１種又は２種以上を併用してもよいが、アラルキ
ル型多価ヒドロキシ樹脂の配合量は、全硬化剤に対し３
０重量％以上、好ましくは５０重量％以上、より好まし
くは７０重量％以上である。
【００３０】さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物の必
須成分として、無機充填剤を配合する。充填剤としては
吸水率低減及び強度向上の観点から無機充填剤を用いる
ことが必要である。このような無機充填剤としては、例
えば結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、ジルコン、珪
酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化ケイ素、窒化ケイ
素、窒化ホウ素、ジルコニア、フォステライト、ステア
タイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又は
これらを球形化したビーズなどが挙げられる。これらの
無機充填剤は単独でもよいし、２種以上を併用してもよ
い。
須成分として、無機充填剤を配合する。充填剤としては
吸水率低減及び強度向上の観点から無機充填剤を用いる
ことが必要である。このような無機充填剤としては、例
えば結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、ジルコン、珪
酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化ケイ素、窒化ケイ
素、窒化ホウ素、ジルコニア、フォステライト、ステア
タイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又は
これらを球形化したビーズなどが挙げられる。これらの
無機充填剤は単独でもよいし、２種以上を併用してもよ
い。
【００３１】本発明のエポキシ樹脂組成物において、必
須成分である無機充填剤の配合割合は５０重量％以上、
好ましくは６０重量％以上、より好ましくは７０重量％
以上である。無機充填剤の配合割合が５０重量％より少
ないと、硬化物の吸水率を低減させることができず、ま
た強度を向上させることが困難になる。
須成分である無機充填剤の配合割合は５０重量％以上、
好ましくは６０重量％以上、より好ましくは７０重量％
以上である。無機充填剤の配合割合が５０重量％より少
ないと、硬化物の吸水率を低減させることができず、ま
た強度を向上させることが困難になる。
【００３２】必要に応じて、本発明のエポキシ樹脂組成
物には、硬化促進剤として公知のアミン類、イミダゾー
ル類、有機ホスフィン類、ルイス酸などを配合すること
ができる。このような硬化促進剤としては、例えば、
１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−
７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、
トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、ト
リス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミ
ン類、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾ
ール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−へ
プタデシルイミダゾール等のイミダゾール類、トリブチ
ルホスフィン、メチルジフェニルホスフイン、トリフェ
ニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホス
フィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニ
ウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホ
ニウム・エチルトリフェニルボレート、テトラブチルホ
スホニウム・テトラブチルボレート等のテトラ置換ホス
ホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチル
モルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニ
ルボロン塩などが挙げられる。その配合量は、エポキシ
樹脂１００重量部に対し０．２〜５重量部程度である。
物には、硬化促進剤として公知のアミン類、イミダゾー
ル類、有機ホスフィン類、ルイス酸などを配合すること
ができる。このような硬化促進剤としては、例えば、
１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−
７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、
トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、ト
リス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミ
ン類、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾ
ール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−へ
プタデシルイミダゾール等のイミダゾール類、トリブチ
ルホスフィン、メチルジフェニルホスフイン、トリフェ
ニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホス
フィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニ
ウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホ
ニウム・エチルトリフェニルボレート、テトラブチルホ
スホニウム・テトラブチルボレート等のテトラ置換ホス
ホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチル
モルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニ
ルボロン塩などが挙げられる。その配合量は、エポキシ
樹脂１００重量部に対し０．２〜５重量部程度である。
【００３３】さらに必要に応じて、本発明のエポキシ樹
脂組成物には、例えば、石油樹脂、インデン樹脂等の熱
可塑性オリゴマー、カルナバワックス、エステル系ワッ
クス等の離型剤、エポキシシラン、アミノシラン、ウレ
イドシラン、ビニルシラン、アルキルシラン、有機チタ
ネート、アルミニウムアルコレート等のカップリング
剤、カーボンブラック等の着色剤、三酸化アンチモン等
の難燃剤、シリコンオイル等の低応力化剤、高級脂肪
酸、高級脂肪酸金属塩等の滑剤などを配合してもよい。
脂組成物には、例えば、石油樹脂、インデン樹脂等の熱
可塑性オリゴマー、カルナバワックス、エステル系ワッ
クス等の離型剤、エポキシシラン、アミノシラン、ウレ
イドシラン、ビニルシラン、アルキルシラン、有機チタ
ネート、アルミニウムアルコレート等のカップリング
剤、カーボンブラック等の着色剤、三酸化アンチモン等
の難燃剤、シリコンオイル等の低応力化剤、高級脂肪
酸、高級脂肪酸金属塩等の滑剤などを配合してもよい。
【００３４】通常、本発明のエポキシ樹脂組成物は、所
定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した
のち、ミキシングロール、押出機等によって混練し、冷
却、粉砕することによって、成形材料とすることができ
る。
定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した
のち、ミキシングロール、押出機等によって混練し、冷
却、粉砕することによって、成形材料とすることができ
る。
【００３５】本発明で得られる成形材料を用いて、電子
部品を封止する方法としては、低圧トランスファー成形
法が最も一般的であるが、射出成形法、圧縮成形法によ
っても可能である。
部品を封止する方法としては、低圧トランスファー成形
法が最も一般的であるが、射出成形法、圧縮成形法によ
っても可能である。
【００３６】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに具体的に
説明する。なお、参考例１〜３はエポキシ樹脂の合成例
であり、参考例４〜６は硬化剤（アラルキル型多価ヒド
ロキシ樹脂）の合成例である。
説明する。なお、参考例１〜３はエポキシ樹脂の合成例
であり、参考例４〜６は硬化剤（アラルキル型多価ヒド
ロキシ樹脂）の合成例である。
【００３７】参考例１ ５００ｍｌの４口フラスコに、４，４’−ジヒドロキシ
ビフェニル１８６ｇ、ｐ−キシリレングリコール４１．
４ｇ、ジグライム６０ｍｌ及びｐ−トルエンスルホン酸
２．５ｇを仕込み、窒素気流下に攪拌しながら１６０℃
で４時間反応させた。その間に生成する水は系外に除い
た。反応後、反応液を３リットルの４口フラスコに移
し、１００℃以下に冷却後、エピクロロヒドリン８３０
ｇを加えた。その後、減圧下（約１５０ｍｍＨｇ）７０
℃で４８％水酸化ナトリウム水溶液１６３ｇを４時間か
けて滴下した。この間、水はエピクロルヒドリンとの共
沸により系外に除き、留出したエピクロロヒドリンは系
内に戻した。滴下終了後、さらに３０分間反応を継続し
た。その後、系内に残存するジグライム及び過剰のエピ
クロロヒドリンを減圧留去し、メチルイソブチルケトン
１５００ｍｌに溶解した後、濾過により生成した塩を除
いた。その後、１０％水酸化ナトリウム水溶液１５ｇを
加え、８０℃で２時間反応させた。さらに水洗したのち
エピクロルヒドリンを留去し、エポキシ樹脂２７４ｇを
得た。このエポキシ樹脂のエポキシ当量は１７３、融点
は１１０〜１４２℃、加水分解性塩素は３１０ｐｐｍで
あった。
ビフェニル１８６ｇ、ｐ−キシリレングリコール４１．
４ｇ、ジグライム６０ｍｌ及びｐ−トルエンスルホン酸
２．５ｇを仕込み、窒素気流下に攪拌しながら１６０℃
で４時間反応させた。その間に生成する水は系外に除い
た。反応後、反応液を３リットルの４口フラスコに移
し、１００℃以下に冷却後、エピクロロヒドリン８３０
ｇを加えた。その後、減圧下（約１５０ｍｍＨｇ）７０
℃で４８％水酸化ナトリウム水溶液１６３ｇを４時間か
けて滴下した。この間、水はエピクロルヒドリンとの共
沸により系外に除き、留出したエピクロロヒドリンは系
内に戻した。滴下終了後、さらに３０分間反応を継続し
た。その後、系内に残存するジグライム及び過剰のエピ
クロロヒドリンを減圧留去し、メチルイソブチルケトン
１５００ｍｌに溶解した後、濾過により生成した塩を除
いた。その後、１０％水酸化ナトリウム水溶液１５ｇを
加え、８０℃で２時間反応させた。さらに水洗したのち
エピクロルヒドリンを留去し、エポキシ樹脂２７４ｇを
得た。このエポキシ樹脂のエポキシ当量は１７３、融点
は１１０〜１４２℃、加水分解性塩素は３１０ｐｐｍで
あった。
【００３８】参考例２ ４，４’−ジヒドロキシビフェニル１８６ｇ、ｐ−キシ
リレングリコール５５．２ｇを用い、参考例１と同様に
反応を行い、エポキシ樹脂３１４ｇを得た。このエポキ
シ樹脂のエポキシ当量は１８５、融点は１０５〜１３５
℃、加水分解性塩素は４６０ｐｐｍであった。
リレングリコール５５．２ｇを用い、参考例１と同様に
反応を行い、エポキシ樹脂３１４ｇを得た。このエポキ
シ樹脂のエポキシ当量は１８５、融点は１０５〜１３５
℃、加水分解性塩素は４６０ｐｐｍであった。
【００３９】参考例３ １，６−ナフタレンジオール１６０ｇ、ｐ−キシリレン
グリコール６９．０ｇ及びシュウ酸１．６ｇを仕込み、
窒素気流下に攪拌しながら１５０℃で４時間反応させ
た。この間に生成する水は系外に除き、ＯＨ当量１１０
の褐色状樹脂２０３ｇを得た。この樹脂１００ｇをエピ
クロルヒドリン４００ｇに溶解し、トリエチルアンモニ
ウムクロライド０．３ｇを加え、減圧下（約１５０ｍｍ
Ｈｇ）７０℃で４８％水酸化ナトリウム水溶液６１ｇを
３時間かけて滴下した。この間、水はエピクロルヒドリ
ンとの共沸により系外に除き、留出したエピクロルヒド
リンは系内に戻した。滴下終了後、さらに３０分間反応
を継続した。その後、濾過により生成した塩を除き、さ
らに水洗したのちエピクロルヒドリンを留去し、エポキ
シ樹脂１２９ｇを得た。このエポキシ樹脂のエポキシ当
量は１８８、軟化点は７９℃であった。
グリコール６９．０ｇ及びシュウ酸１．６ｇを仕込み、
窒素気流下に攪拌しながら１５０℃で４時間反応させ
た。この間に生成する水は系外に除き、ＯＨ当量１１０
の褐色状樹脂２０３ｇを得た。この樹脂１００ｇをエピ
クロルヒドリン４００ｇに溶解し、トリエチルアンモニ
ウムクロライド０．３ｇを加え、減圧下（約１５０ｍｍ
Ｈｇ）７０℃で４８％水酸化ナトリウム水溶液６１ｇを
３時間かけて滴下した。この間、水はエピクロルヒドリ
ンとの共沸により系外に除き、留出したエピクロルヒド
リンは系内に戻した。滴下終了後、さらに３０分間反応
を継続した。その後、濾過により生成した塩を除き、さ
らに水洗したのちエピクロルヒドリンを留去し、エポキ
シ樹脂１２９ｇを得た。このエポキシ樹脂のエポキシ当
量は１８８、軟化点は７９℃であった。
【００４０】参考例４ １リットルの４口フラスコに、フェノール２３５ｇ
（２．５モル）、ｐ−キシリレングリコールジメチルエ
ーテル１６６ｇ（１．０モル）及びｐ−トルエンスルホ
ン酸１．２ｇを仕込み、窒素気流下に攪拌しながら１５
０℃で２時間反応させた。この間に生成するメタノール
は系外に除いた。その後、メチルイソブチルケトンに溶
解した後、水洗してｐ−トルエンスルホン酸を除去し
た。さらに、減圧留去により未反応のフェノールを除去
し、淡褐色状樹脂２３６．５ｇを得た。得られた樹脂の
ＯＨ当量は１６９であり、ＪＩＳ Ｋ ２５４８に基づ
いて測定した軟化点は６５℃であった。また、１５０℃
における溶融粘度は０．２ポイズであった。
（２．５モル）、ｐ−キシリレングリコールジメチルエ
ーテル１６６ｇ（１．０モル）及びｐ−トルエンスルホ
ン酸１．２ｇを仕込み、窒素気流下に攪拌しながら１５
０℃で２時間反応させた。この間に生成するメタノール
は系外に除いた。その後、メチルイソブチルケトンに溶
解した後、水洗してｐ−トルエンスルホン酸を除去し
た。さらに、減圧留去により未反応のフェノールを除去
し、淡褐色状樹脂２３６．５ｇを得た。得られた樹脂の
ＯＨ当量は１６９であり、ＪＩＳ Ｋ ２５４８に基づ
いて測定した軟化点は６５℃であった。また、１５０℃
における溶融粘度は０．２ポイズであった。
【００４１】参考例５ １リットルの４口フラスコに、２−ナフトール２８８ｇ
（２．０モル）、ｐ−キシリレングリコール９６．６ｇ
（０．７モル）及びｐ−トルエンスルホン酸０．５ｇを
仕込み、窒素気流下に攪拌しながら１５０℃で２時間反
応させた。この間に生成する水は系外に除いた。その
後、メチルイソブチルケトンに溶解した後、水洗してｐ
−トルエンスルホン酸を除去した。さらに、水蒸気蒸留
により未反応の２−ナフトールを除去し、褐色状樹脂２
１３ｇを得た。得られた樹脂のＯＨ当量は２０８、軟化
点は８８℃、１５０℃における溶融粘度は３．２ポイズ
であった。
（２．０モル）、ｐ−キシリレングリコール９６．６ｇ
（０．７モル）及びｐ−トルエンスルホン酸０．５ｇを
仕込み、窒素気流下に攪拌しながら１５０℃で２時間反
応させた。この間に生成する水は系外に除いた。その
後、メチルイソブチルケトンに溶解した後、水洗してｐ
−トルエンスルホン酸を除去した。さらに、水蒸気蒸留
により未反応の２−ナフトールを除去し、褐色状樹脂２
１３ｇを得た。得られた樹脂のＯＨ当量は２０８、軟化
点は８８℃、１５０℃における溶融粘度は３．２ポイズ
であった。
【００４２】参考例６ １リットルの４口フラスコに、フェノール２３５ｇ
（２．５モル）、４，４’−ジメトキシメチルビフェニ
ル１８１．５ｇ（０．７５モル）を用いて参考例４と同
様に反応を行い、淡褐色状樹脂２４８ｇを得た。得られ
た樹脂のＯＨ当量は１７２、軟化点は７１℃、１５０℃
における溶融粘度は１．２ポイズであった。
（２．５モル）、４，４’−ジメトキシメチルビフェニ
ル１８１．５ｇ（０．７５モル）を用いて参考例４と同
様に反応を行い、淡褐色状樹脂２４８ｇを得た。得られ
た樹脂のＯＨ当量は１７２、軟化点は７１℃、１５０℃
における溶融粘度は１．２ポイズであった。
【００４３】実施例１〜５及び比較例１〜２ エポキシ樹脂として参考例１〜３のエポキシ樹脂及び軟
化点７１℃のｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（ＯＣＮ）を用い、硬化剤として参考例４〜６のアラル
キル型多価ヒドロキシ樹脂及び軟化点６８℃のフェノー
ルノボラック（ＰＮ）を用い、さらに充填剤として破砕
シリカ（平均粒径、１６μｍ）、硬化促進剤としてトリ
フェニルホスフィン、シランカップリング剤としてγ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン及びその他の
表１に示す添加剤を用い、これらを表１に示す配合割合
で混練してエポキシ樹脂組成物を調製した。このエポキ
シ樹脂組成物を１７５℃で成形し、１７５℃で１２時間
ポストキュアを行い、硬化物試験片を得た後、各種物性
測定に供した。ガラス転移点は、熱機械測定装置により
昇温速度１０℃／分の条件で求めた。また、吸水率は、
エポキシ樹脂組成物を用いて８４ピンＩＣを成形し、ポ
ストキュア後８５℃、８５％ＲＨの条件で２４時間、４
８時間及び７２時間吸湿させたときのものであり、クラ
ック発生率は、所定の時間吸湿後、２６０℃のはんだ浴
に１０秒間浸漬させた後、パッケージの状態を観察し求
めた。エポキシ樹脂組成物の配合割合を表１に、物性測
定結果を表２に示す。
化点７１℃のｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（ＯＣＮ）を用い、硬化剤として参考例４〜６のアラル
キル型多価ヒドロキシ樹脂及び軟化点６８℃のフェノー
ルノボラック（ＰＮ）を用い、さらに充填剤として破砕
シリカ（平均粒径、１６μｍ）、硬化促進剤としてトリ
フェニルホスフィン、シランカップリング剤としてγ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン及びその他の
表１に示す添加剤を用い、これらを表１に示す配合割合
で混練してエポキシ樹脂組成物を調製した。このエポキ
シ樹脂組成物を１７５℃で成形し、１７５℃で１２時間
ポストキュアを行い、硬化物試験片を得た後、各種物性
測定に供した。ガラス転移点は、熱機械測定装置により
昇温速度１０℃／分の条件で求めた。また、吸水率は、
エポキシ樹脂組成物を用いて８４ピンＩＣを成形し、ポ
ストキュア後８５℃、８５％ＲＨの条件で２４時間、４
８時間及び７２時間吸湿させたときのものであり、クラ
ック発生率は、所定の時間吸湿後、２６０℃のはんだ浴
に１０秒間浸漬させた後、パッケージの状態を観察し求
めた。エポキシ樹脂組成物の配合割合を表１に、物性測
定結果を表２に示す。
【００４４】
【表１】
【００４５】
【表２】
【００４６】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、流動性
等の成形性に優れ、かつ機械的強度、耐クラック性等に
優れた硬化物を与え、半導体素子等の電子部品の封止用
に使用した場合、優れたはんだ耐熱性を示す。
等の成形性に優れ、かつ機械的強度、耐クラック性等に
優れた硬化物を与え、半導体素子等の電子部品の封止用
に使用した場合、優れたはんだ耐熱性を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (2)
- 【請求項１】 必須成分として、下記一般式（１）で表
されるエポキシ樹脂５〜３０重量％、下記一般式（２）
で表されるアラルキル型多価ヒドロキシ樹脂５〜３０重
量％及び無機充填剤５０重量％以上を含有することを特
徴とするエポキシ樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ａは炭素数１〜６の炭化水素基で置換されてい
てもよいビフェニル環又はナフタレン環を示し、Ｒ1 、
Ｒ2 は同一又は異なってもよい水素原子又は炭素数１〜
６の炭化水素基を示し、Ｇはグリシジル基を示し、ｎは
１〜１５の数を示す） 【化２】 （式中、Ｂは同時に又は別々に炭素数１〜６の炭化水素
基で置換されていてもよいベンゼン環又はナフタレン環
を示し、Ｒ3 、Ｒ4 は同一又は異なってもよい水素原子
又は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、ｌ及びｍは１又
は２の整数、ｐは１〜１５の数を示す） - 【請求項２】 請求項１記載のエポキシ樹脂組成物の硬
化物で封止されてなる電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10213297A JP3806222B2 (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10213297A JP3806222B2 (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10292032A true JPH10292032A (ja) | 1998-11-04 |
| JP3806222B2 JP3806222B2 (ja) | 2006-08-09 |
Family
ID=14319254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10213297A Expired - Fee Related JP3806222B2 (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3806222B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001114863A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-24 | Nippon Steel Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2001261785A (ja) * | 2000-03-14 | 2001-09-26 | Nippon Steel Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| JP2002128869A (ja) * | 2000-10-24 | 2002-05-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| US7799852B2 (en) * | 1998-10-21 | 2010-09-21 | Nec Corporation | Composition of biphenyl epoxy resin, phenolbiphenylaralkyl resin and filler |
| JP2013209503A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 |
| JP2015003972A (ja) * | 2013-06-20 | 2015-01-08 | 新日鉄住金化学株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0597969A (ja) * | 1991-10-03 | 1993-04-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
| JPH06216280A (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
| JPH06234832A (ja) * | 1993-02-09 | 1994-08-23 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 高耐熱性エポキシ樹脂硬化物 |
-
1997
- 1997-04-18 JP JP10213297A patent/JP3806222B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2001114863A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-24 | Nippon Steel Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
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| JP2015003972A (ja) * | 2013-06-20 | 2015-01-08 | 新日鉄住金化学株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 |
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