JPH1060088A

JPH1060088A - 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

Info

Publication number: JPH1060088A
Application number: JP22156196A
Authority: JP
Inventors: Masashi Kaji; 正史梶; Kazuhiko Nakahara; 和彦中原; Koichiro Ogami; 浩一郎大神
Original assignee: Nippon Steel Chemical Co Ltd
Current assignee: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd
Priority date: 1996-08-22
Filing date: 1996-08-22
Publication date: 1998-03-03

Abstract

(57)【要約】【課題】速硬化性、流動性等の成形性に優れ、かつ機
械的強度、耐熱性、低吸湿性、耐クラック性等に優れた
硬化物を与え、特に表面実装型の半導体素子等の電子部
品封止用のエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供す
る。【解決手段】必須成分として、下記一般式（１）で表
されるエポキシ樹脂と、下記一般式（２）で表されるア
ラルキル型多価フェノール性化合物と、無機充填剤とを
含有してなる電子部品封止用エポキシ樹脂組成物、及び
この樹脂組成物を硬化してなる硬化物。【化１】（式中、Ｍｅはメチル基、ｎは０から１５の数を示す）【化２】（式中、Ａはアルキル置換若しくは未置換のベンゼン環
又はナフタレン環を示し、一分子中にＡが２以上含まれ
る場合は、同一であっても又は異なってもよい。Ｒ₁、
Ｒ₂は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、
ｐは１又は２の整数、ｍは０〜１５の数を示す）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、速硬化性、流動性
等の成形性に優れ、かつ機械的強度、耐熱性、耐湿性、
耐クラック性等に優れた硬化物を与える半導体素子等の
電子部品封止用エポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂を主剤とする樹脂組成物
は、注型、封止、積層板、等の電気・電子分野に広く使
用されている。近年、電子部品の小型化、薄型化によ
り、より低粘度のエポキシ樹脂組成物が望まれている。
従来のエポキシ樹脂組成物は、比較的粘度の高いものが
多く、このため部品間の微細な間隙に樹脂が完全に流れ
ないとか、気泡を巻きこんだり等の成型不良を起こし、
絶縁不良や耐湿性の劣化を起こす等の問題があった。

【０００３】特に、半導体の分野においては、プリント
基板への部品の実装の方法として、従来のピン挿入方式
から表面実装方式への移行が進展している。表面実装方
式においては、パッケージ全体が半田温度まで加熱さ
れ、熱衝撃によるパッケージクラックが大きな問題点と
なってきている。さらに、近年、半導体素子の高集積
化、素子サイズの大型化、配線幅の微細化も急速に進展
しており、パッケージクラックの問題が一層深刻化して
きている。パッケージクラックを防止する方法として樹
脂構造の強靱化、シリカの高充填化による高強度化、低
吸水率化等の方法がある。

【０００４】上記問題点を克服するため、靭性に優れ、
かつ低粘度であるエポキシ樹脂が望まれている。従来、
低粘度エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等が一般に
広く用いられているが、これらのエポキシ樹脂において
低粘度のものは、常温で液状であり、取扱いが困難であ
る。さらに、これらのエポキシ樹脂は、耐熱性、機械的
強度、靭性の点で十分ではない。

【０００５】上記背景から、常温で固体である結晶性の
エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物が最近数多く
提案されている。特公平４−７３６５号公報には、取り
扱い作業性、耐熱性、靭性等を改良したものとしてビフ
ェニル系エポキシ樹脂を主剤とした半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物が提案されているが、低吸水性、低粘度
性、硬化性の点で十分でない。また、特開平６−３４５
８５０号公報には、主剤としてヘキサメチル置換のビス
フェノールＦ型の固形エポキシ樹脂を用い、硬化剤とし
てフェノールノボラックを用いた例が記載されている
が、低吸水性の点で改良の余地がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、速硬化性、流動性、等の成形性に優れ、かつ機
械的強度、耐熱性、低吸湿性、耐クラック性等に優れた
硬化物を与え、特に表面実装型の半導体素子等の電子部
品封止用のエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供す
ることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点に鑑み鋭意検討した結果、ビスフェノール型の特定の
エポキシ樹脂を主剤とし、アラルキル型の特定の硬化剤
を用いた場合に、上記目的を達成し得ることを見いだ
し、本発明に到達した。

【０００８】すなわち、本発明は、必須成分として、下
記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂と、下記一般式
（２）で表されるアラルキル型多価フェノール性化合物
と、無機充填剤とを含有してなる電子部品封止用エポキ
シ樹脂組成物である。

【０００９】

【化３】

【００１０】（式中、Ｍｅはメチル基、ｎは０から１５
の数を示す）

【００１１】

【化４】

【００１２】（式中、Ａはアルキル置換若しくは未置換
のベンゼン環又はナフタレン環を示し、一分子中にＡが
２以上含まれる場合は、同一であっても又は異なっても
よい。Ｒ₁及びＲ₂は水素原子又は炭素数１〜６の炭化
水素基を示し、ｐは１又は２の整数、ｍは０〜１５の数
を示す）

【００１３】また、本発明は、上記電子部品封止用エポ
キシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物であ
る。

【００１４】本発明のエポキシ樹脂組成物の必須成分で
ある、上記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂は、
２，２’，３，３’，５，５’−ヘキサメチル−４，
４’−ジヒドロキシジフェニルメタンとエピクロルヒド
リンとを反応させることにより製造される。この反応
は、通常のエポキシ化反応と同様に行うことができる。
例えば、２，２’，３，３’，５，５’−ヘキサメチル
−４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタンを過剰のエ
ピクロルヒドリンに溶解した後、水酸化ナトリウム、水
酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の存在下に、５
０〜１５０℃、好ましくは６０〜１００℃で、１〜１０
時間反応させる方法が挙げられる。この際、エピクロル
ヒドリンの使用量は、多価ヒドロキシ化合物中の水酸基
１モルに対し、０．８〜２モル、好ましくは０．９〜
１．１モルである。反応終了後、過剰のエピクロルヒド
リンを留去し、残留物をトルエン、メチルイソブチルケ
トン等の溶剤に溶解し、濾過し、水洗して無機塩を除去
し、次いで溶剤を留去することにより目的のエポキシ樹
脂を得ることができる。

【００１５】上記一般式（１）において、ｎは０から１
５の数である。ｎの値は、エポキシ樹脂の合成反応時に
用いるエピクロルヒドリンの２，２’，３，３’，５，
５’−ヘキサメチル−４，４’−ジヒドロキシジフェニ
ルメタンに対するモル比を変えることにより、容易に調
整することができるが、ｎが０の成分が５０％以上含ま
れることが好ましい。これより少ないということは、二
量体以上の多量体の含有量が多いことを示しており、結
果として粘度上昇を伴い好ましくない。

【００１６】本発明に用いるエポキシ樹脂は、好ましく
は結晶化させ固形化した後、使用される。この場合、エ
ポキシ樹脂を工業的に速やかに結晶化させるためには、
上記一般式（１）においてｎが０の成分が７０％以上含
まれることが好ましい。結晶化した後の好ましい融点は
８０℃以上、さらに好ましくは９０℃以上である。これ
より低いと保存時にブロッキングの問題がある。ここで
いう融点とは、キャピラリー法により昇温速度２℃／分
で得られる値である。

【００１７】本発明に用いるエポキシ樹脂の純度、特に
加水分解性塩素量は、封止する電子部品の信頼性向上の
観点より少ないほうがよい。特に限定するものではない
が、好ましくは１０００ｐｐｍ以下がよい。なお、本発
明でいう加水分解性塩素とは、以下の方法により測定さ
れた値をいう。すなわち、試料０．５ｇをジオキサン３
０ｍｌに溶解後、１Ｎ−ＫＯＨ、１０ｍｌを加え３０分
間煮沸還流した後、室温まで冷却し、さらに８０％アセ
トン水１００ｍｌを加え、０．００２Ｎ−ＡｇＮＯ₃水
溶液で電位差滴定を行い、得られる値である。

【００１８】また、本発明の樹脂組成物には、本発明の
必須成分として使用されるエポキシ樹脂以外に、分子中
にエポキシ基を２個以上有する通常のエポキシ樹脂を併
用してもよい。このようなエポキシ樹脂としては、例え
ばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノー
ルＳ、フルオレンビスフェノール、４，４’−ビフェノ
ール、２，２’−ビフェノール、ハイドロキノン、レゾ
ルシン等の２価フェノール類、トリス−（４−ヒドロキ
シフェニル）メタン、１，１，２，２−テトラキス（４
−ヒドロキシフェニル）エタン、フェノールノボラッ
ク、ｏ−クレゾールノボラック等の３価以上のフェノー
ル類、テトラブロモビスフェノールＡ等のハロゲン化ビ
スフェノール類から誘導されるグルシジルエーテル化物
などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種又は
２種以上を混合して用いることができる。そして、この
エポキシ樹脂の配合量は、エポキシ樹脂全体の５０％以
下にとどめることがよい。

【００１９】上記一般式（２）で表されるアラルキル型
多価フェノール性化合物は、アルキル置換若しくは未置
換のベンゼン環又はナフタレン環を有するフェノール性
水酸基含有化合物と芳香族架橋剤とを反応させることに
より製造される。

【００２０】このようなフェノール性水酸基含有化合物
としては、例えばフェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−ク
レゾール、ｐ−クレゾール、エチルフェノール類、２，
４−キシレノール、２，５−キシレノール、２，６−キ
シレノール、イソプロピルフェノール類、ターシャリー
ブチルフェノール、フェニルフェノール類、カテコー
ル、レゾルシン、ヒドロキノン等のベンゼン環含有化合
物や、１−ナフトール、２−ナフトール、ナフタレンジ
オール類等のナフタレン環含有化合物などが挙げられ
る。

【００２１】また、芳香族架橋剤としては、ベンゼン環
に対して２個の結合性の官能基を有するものであって、
ｏ−体、ｍ−体、ｐ−体のいずれでもよいが、好ましく
はｍ−体、ｐ−体である。具体的には、ｐ−キシリレン
グリコール、α，α’−ジメトキシ−ｐ−キシレン、
α，α’−ジエトキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジイ
ソプロピル−ｐ−キシレン、α，α’−ジブトキシ−ｐ
−キシレン、ｍ−キシリレングリコール、α，α’−ジ
メトキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジエトキシ−ｍ−
キシレン、α，α’−ジイソプロポキシ−ｍ−キシレ
ン、α，α’−ジブトキシ−ｍ−キシレン、１，４−ジ
（２−ヒドロキシ−２−エチル）ベンゼン、１，４−ジ
（２−メトキシ−２−エチル）ベンゼン、１，４−ジ
（２−ヒドロキシ−２−エチル）ベンゼン、１，４−ジ
（２−エトキシ−２−エチル）ベンゼン、１，４−ジ
（２−イソプロポキシ−２−エチル）ベンゼン、１，４
−ジ（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ベンゼン、１，
４−ジ（２−メトキシ−２−プロピル）ベンゼン、１，
４−ジ（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ベンゼン、
１，４−ジ（２−エトキシ−２−プロピル）ベンゼン、
１，４−ジ（２−イソプロポキシ−２−プロピル）ベン
ゼン、１，３−ジ（２−ヒドロキシ−２−エチル）ベン
ゼン、１，３−ジ（２−メトキシ−２−エチル）ベンゼ
ン、１，３−ジ（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ベン
ゼン、１，３−ジ（２−メトキシ−２−プロピル）ベン
ゼン、１，２−ジビニルベンゼン、１，３−ジビニルベ
ンゼン、１，４−ジビニルベンゼン、１，２−ジ（２−
プロペニル）ベンゼン、１，３−ジ（２−プロペニル）
ベンゼン、１，４−ジ（２−プロペニル）ベンゼンなど
が挙げられる。

【００２２】上記一般式（２）において、ｍは０から１
５の数である。ｍの値は、上記フェノール性水酸基含有
化合物と上記芳香族架橋剤を反応させる際の両者のモル
比を変えることにより容易に調製できる。すなわち、フ
ェノール性水酸基含有化合物を芳香族架橋剤に対して、
過剰に用いるほどｍの値は小さくコントロールできる。
ｍの値が大きいほど得られた樹脂の軟化点および粘度が
高くなり、成形性が低下する。また、ｍの値が小さいほ
ど粘度が低下して成形性は向上するが、合成時の未反応
フェノール性水酸基含有化合物が多くなり、樹脂の生産
効率が低下する。両者のモル比は、実用上、フェノール
性水酸基含有化合物１モルに対して芳香族架橋剤が１モ
ル以下でなければならず、好ましくは、０．１〜０．９
モルの範囲である。０．１モルより少ないと未反応のフ
ェノール性水酸基含有化合物量が多くなり、工業上好ま
しくない。また、０．９モルを越えると樹脂の軟化点が
高くなり、成形作業性に支障をきたす。

【００２３】アラルキル型多価フェノール性化合物の好
ましい軟化点範囲は、４０〜１５０℃であり、より好ま
しくは５０〜１２０℃である。これより低いと保存時の
ブロッキングの問題があり、これより高いとエポキシ樹
脂組成物製造時の混練性及び成形性に問題がある。ま
た、好ましい１５０℃における溶融粘度は、２０センチ
ポイズ以下であり、より好ましくは５センチポイズ以下
である。これより高いとエポキシ樹脂組成物製造時の混
練性及び成形性に問題がある。

【００２４】本発明に用いるアラルキル型多価フェノー
ル性化合物の好ましい例としては、フェノール又はナフ
トール類を、ｐ−キシリレングリコール又はα，α’−
ジメトキシ−ｐ−キシレンで縮合して得られるフェノー
ルアラルキル型樹脂や、ナフトールアラルキル型樹脂が
あり、三井東圧化学（株）製ミレックス XL-225-3L、X
L-225-LL 、XL-225-L、明和化成（株）製MEH-7800、新
日鐵化学（株）製SN-180等などが挙げられる。

【００２５】本発明のエポキシ樹脂組成物において、ア
ラルキル型多価フェノール性化合物は硬化剤として作用
するが、他のフェノール性水酸基を有するものを硬化剤
として混合使用してもよい。このような硬化剤として
は、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビス
フェノールＳ、フルオレンビスフェノール、４，４’−
ビフェノール、２，２’−ビフェノール、ハイドロキノ
ン、レゾルシン、ナフタレンジオール等の２価フェノー
ル類、トリス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、
１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタン、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノ
ボラック、ナフトールノボラック、ポリビニルフェノー
ル等に代表される３価以上のフェノール類、さらにはフ
ェノール類、ナフトール類又はビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェ
ノール、４，４’−ビフェノール、２，２’−ビフェノ
ール、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジオー
ル等の２価のフェノール類のホルムアルデヒド、アセト
アルデヒド、ベンズアルデヒド、ｐ−ヒドロキシベンズ
アルデヒド、ジシクロペンタジエン等の縮合剤により合
成される多価フェノール性化合物などが挙げられる。こ
れらの硬化剤は、１種又は２種以上を混合して用いるこ
とができるが、全硬化剤中に占める割合が７０重量％以
下、好ましくは５０重量％以下となるよう配合すること
がよい。

【００２６】さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物に
は、必要に応じて、従来より公知の硬化促進剤を用いる
ことができる。例を挙げれば、アミン類、イミダゾール
類、有機ホスフィン類、ルイス酸等があり、具体的に
は、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン
−７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミ
ン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノー
ル、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの
三級アミン、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、
２−へプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類、ト
リブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフイン、ト
リフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニ
ルホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホ
スホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニル
ホスホニウム・エチルトリフェニルボレート、テトラブ
チルホスホニウム・テトラブチルボレートなどのテトラ
置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−
４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ
−メチルモルホリン・テトラフェニルボレートなどのテ
トラフェニルボロン塩などが挙げられる。添加量として
は、通常、エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．２〜
５重量部の範囲である。

【００２７】さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物の必
須成分として用いる充填剤としては、吸水率低減及び強
度向上の観点から無機充填剤を用いることを要する。こ
のような無機充填剤としては、結晶シリカ、溶融シリ
カ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシ
ウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ジルコニ
ア、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライ
ト、チタニア等の粉体又はこれらを球形化したビーズな
どが挙げられ、１種類又は２種類以上を用いることがで
きる。充填剤の配合量としては、同様の理由から５０重
量％以上、好ましくは６５重量％以上である。

【００２８】また、必要に応じて、本発明のエポキシ樹
脂組成物には、カルナバワックス、エステル系ワックス
等の離型剤、エポキシシラン、アミノシラン、ウレイド
シラン、ビニルシラン、アルキルシラン、有機チタネー
ト、アルミニウムアルコレート等のカップリング剤、カ
ーボンブラック等の着色剤、三酸化アンチモン等の難燃
剤、シリコンオイル等の低応力化剤、高級脂肪酸、高級
脂肪酸金属塩等の滑剤などを配合することができる。

【００２９】本発明のエポキシ樹脂組成物は、以上のよ
うな原材料を、通常、所定の配合量の原材科をミキサー
等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機
等によって混練し、冷却、粉砕することによって成形材
料に調製することができる。

【００３０】本発明で得られる成形材料を用いて、電子
部品を封止するための方法としては、低圧トランスファ
ー成形法が最も一般的であるが、射出成形法、圧縮成形
法によっても可能である。

【００３１】

【実施例】以下、実施例等により本発明をさらに具体的
に説明する。参考例１〔エポキシ樹脂の合成〕２，２’，３，３’，５，５’−ヘキサメチル−４，
４’−ジヒドロキシジフェニルメタン１２０ｇをエピク
ロルヒドリン７００ｇに溶解し、減圧下（約１５０ｍｍ
Ｈｇ、７０℃にて４８％水酸化ナトリウム水溶液６９．
０ｇを４時間かけて滴下した。この間、生成する水はエ
ピクロルヒドリンとの共沸により系外に除き、留出した
エピクロルヒドリンは系内に戻した。滴下終了後、さら
に１時間反応を継続した。その後、濾過により生成した
塩を除き、さらに水洗したのちエピクロルヒドリンを留
去し、淡黄色液状の粗製エポキシ樹脂１６４．５ｇを得
た。エポキシ当量は２１１であり、加水分解性塩素は２
７００ｐｐｍであった。得られたエポキシ樹脂１００ｇ
をメチルイソブチルケトン４００ｍｌに溶解し、１０％
水酸化ナトリウム水溶液９．１ｇを加え、８０℃で２時
間反応させた。反応後、濾過、水洗を行った後、溶媒で
あるメチルイソブチルケトンを減圧留去し、淡黄色結晶
状の固形エポキシ樹脂９４ｇを得た。得られた結晶の融
点は１１２〜１２０℃であった。また、得られたエポキ
シ樹脂のエポキシ当量は２０５であり、加水分解性塩素
は１８０ｐｐｍであった。また、ｍ−クレゾール中（固
形分；３０ｗｔ％）での２５℃における溶融粘度は５５
ｃｐｓであった。

【００３２】参考例２〔フェノールアラルキル樹脂の合
成〕１リットルの４口フラスコに、フェノール２３５ｇ
（２．５モル）、ｐ−キシリレングリコールジメチルエ
ーテル１６６ｇ（１．０モル）及びｐ−トルエンスルホ
ン酸１．２ｇを仕込み、窒素気流下で攪拌しながら１５
０℃で２時間反応させた。この間、生成するメタノール
は系外に除去した。その後、メチルイソブチルケトンに
溶解した後、水洗を行い、ｐ−トルエンスルホン酸を除
去した。さらに、減圧留去により未反応のフェノールを
除去して、淡褐色状樹脂２３６．５ｇを得た。得られた
樹脂のＯＨ当量は１６９であり、軟化点は、ＪＩＳＫ
２５４８に基づいて測定したところ、６５℃であっ
た。また、１５０℃における溶融粘度は０．２ポイズで
あった。

【００３３】参考例３〔ナフトールアラルキル樹脂の合
成〕１リットルの４口フラスコに、２−ナフトール２８８ｇ
（２．０モル）、ｐ−キシリレングリコール９６．６ｇ
（０．７モル）及びｐ−トルエンスルホン酸０．５ｇを
仕込み、窒素気流下で攪拌しながら１５０℃で２時間反
応させた。この間、生成する水は系外に除去した。その
後、メチルイソブチルケトンに溶解した後、水洗を行
い、ｐ−トルエンスルホン酸を除去した。さらに、水蒸
気蒸留により未反応の２−ナフトールを除いて、褐色状
樹脂２１３ｇを得た。得られた樹脂のＯＨ当量は２０８
であり、軟化点は８８℃であった。また、１５０℃にお
ける溶融粘度は３．２ポイズであった。

【００３４】参考例４〔エポキシ樹脂の合成〕２，２’，３，３’，５，５’−ヘキサメチル−４，
４’−ジヒドロキシジフェニルメタン代わりに、３，
３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキ
シジフェニルメタンを用い、参考例１と同様に反応を行
い、淡黄色液状エポキシ樹脂１６５ｇを得た。得られた
液状のエポキシ樹脂に別途調製した３，３’，５，５’
−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシジフェニルメ
タンのジグリシジルエーテルの微粉末結晶３ｇを加えた
後、３０℃で静置し、樹脂の結晶化を行った。得られた
結晶の融点は７８℃であった。また、得られたエポキシ
樹脂のエポキシ当量は１９２であり、ｍ−クレゾール中
（固形分；３０重量％）での２５℃における溶融粘度は
４５ｃｐｓであった。

【００３５】実施例１〜３及び比較例１〜２エポキシ樹脂成分として参考例１、参考例４で得られた
エポキシ樹脂、及び軟化点７１℃のｏ−クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂（ＯＣＮ）を用い、硬化剤として
参考例２〜３で得られたアラルキル樹脂、及び軟化点６
８℃のフェノールノボラック（ＰＮ）を用い、さらに充
填剤として破砕シリカ（平均粒径、１６μｍ）又は球状
シリカ（平均粒径、２２μｍ）、硬化促進剤としてトリ
フェニルホスフィン、シランカップリング剤としてγ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン及びその他の
第１表に示す添加剤を用い、表１に示す配合で混練し、
エポキシ樹脂組成物を得た。このエポキシ樹脂組成物を
用いて１７５℃で成形し、１７５℃で１２時間ポストキ
ュアを行い、硬化物試験片を得た後、各種物性測定に供
した。ガラス転移点は、熱機械測定装置により、昇温速
度１０℃／分の条件で求めた。また、吸水率は、本エポ
キシ樹脂組成物を用いて８４ピンＩＣを成形し、ポスト
キュア後８５℃、８５％ＲＨの条件で２４時間、４８時
間及び７２時間吸湿させたときのものであり、クラック
発生率は、所定の時間吸湿後、２６０℃の半田浴に１０
秒間浸漬させた後、パッケージの状態を観察して求め
た。結果を表２に示す。

【００３６】

【表１】

【００３７】

【表２】

【００３８】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、速硬化
性、流動性、等の成形性に優れ、かつ機械的強度、耐熱
性、耐湿性、耐クラック性等に優れた硬化物を与え、半
導体素子等の電子部品の封止に応用した場合、耐クラッ
ク性が大幅に改善し、優れた半田耐熱性を示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０８Ｌ 65/00 ＬＮＹＣ０８Ｌ 65/00 ＬＮＹＨ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】必須成分として、下記一般式（１）で表
されるエポキシ樹脂と、下記一般式（２）で表されるア
ラルキル型多価フェノール性化合物と、無機充填剤とを
含有してなる電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。【化１】（式中、Ｍｅはメチル基、ｎは０から１５の数を示す）【化２】（式中、Ａはアルキル置換若しくは未置換のベンゼン環
又はナフタレン環を示し、一分子中にＡが２以上含まれ
る場合は、同一であっても又は異なってもよい。Ｒ₁及
びＲ₂は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基を示
し、ｐは１又は２の整数、ｍは０〜１５の数を示す）
【請求項２】請求項１記載の電子部品封止用エポキシ
樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。