JPH10270894A - 電子部品装着装置における部品供給装置 - Google Patents
電子部品装着装置における部品供給装置Info
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- JPH10270894A JPH10270894A JP9093029A JP9302997A JPH10270894A JP H10270894 A JPH10270894 A JP H10270894A JP 9093029 A JP9093029 A JP 9093029A JP 9302997 A JP9302997 A JP 9302997A JP H10270894 A JPH10270894 A JP H10270894A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts
- H05K13/0434—Feeding one by one by other means than belts with containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/021—Loading or unloading of containers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の装着におけるタクトタイムが、ト
レイの高さの高低に影響されることのない電子部品供給
装置における部品供給装置を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 トレイＴを介して多数の電子部品を搭載
したパレットＰを、所定のレベル位置まで鉛直方向に搬
送する鉛直搬送手段２２と、所定のレベル位置まで搬送
したパレットＰを、鉛直搬送手段２２から引き出して装
着装置本体２の吸着位置まで水平方向に搬送する水平搬
送手段２３とを備え、鉛直搬送手段２２は、パレットＰ
を、パレットＰ上におけるトレイＴの高さに応じ、高い
場合には低いレベル位置に、低い場合には高いレベル位
置に搬送する。
レイの高さの高低に影響されることのない電子部品供給
装置における部品供給装置を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 トレイＴを介して多数の電子部品を搭載
したパレットＰを、所定のレベル位置まで鉛直方向に搬
送する鉛直搬送手段２２と、所定のレベル位置まで搬送
したパレットＰを、鉛直搬送手段２２から引き出して装
着装置本体２の吸着位置まで水平方向に搬送する水平搬
送手段２３とを備え、鉛直搬送手段２２は、パレットＰ
を、パレットＰ上におけるトレイＴの高さに応じ、高い
場合には低いレベル位置に、低い場合には高いレベル位
置に搬送する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば供給された
各種の電子部品を基板上に実装する多機能型の電子部品
装着装置における部品供給装置に関するものである。
各種の電子部品を基板上に実装する多機能型の電子部品
装着装置における部品供給装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の部品供給装置として、多
数の電子部品をトレイの上に整列配置し、更にこのトレ
イを１個または複数個、パレットに搭載し、このパレッ
トを装着装置本体のピックアップ位置に臨ませること
で、電子部品を装着装置本体に直接供給するものが、知
られている。このような部品供給装置は、主に多リード
部品などの比較的大きい電子部品を供給するものであ
り、トレイを搭載したパレットが装着装置本体側の搬送
路のレベルに合うように、これを昇降させるエレベータ
機構と、パレットをエレベータ機構から引き出し、搬送
路に沿って装着装置本体のピックアップ位置まで搬送す
る搬送機構とを備えている。トレイを搭載したパレット
はエレベータ機構にセットされた後、搬送路の位置まで
昇降され、ここから搬送機構により、装着装置本体のピ
ックアップ位置まで水平に送り込まれる。そして、ピッ
クアップ位置に供給された電子部品を、装着ヘッドの吸
着ノズルがピックアップし、基板まで搬送した後これに
基板に装着する。
数の電子部品をトレイの上に整列配置し、更にこのトレ
イを１個または複数個、パレットに搭載し、このパレッ
トを装着装置本体のピックアップ位置に臨ませること
で、電子部品を装着装置本体に直接供給するものが、知
られている。このような部品供給装置は、主に多リード
部品などの比較的大きい電子部品を供給するものであ
り、トレイを搭載したパレットが装着装置本体側の搬送
路のレベルに合うように、これを昇降させるエレベータ
機構と、パレットをエレベータ機構から引き出し、搬送
路に沿って装着装置本体のピックアップ位置まで搬送す
る搬送機構とを備えている。トレイを搭載したパレット
はエレベータ機構にセットされた後、搬送路の位置まで
昇降され、ここから搬送機構により、装着装置本体のピ
ックアップ位置まで水平に送り込まれる。そして、ピッ
クアップ位置に供給された電子部品を、装着ヘッドの吸
着ノズルがピックアップし、基板まで搬送した後これに
基板に装着する。
【０００３】一方、このような電子部品装着装置では、
ピックアップした電子部品を基板までＸＹ方向に搬送す
るときの装着ヘッドの移動基準レベルが、電子部品の供
給レベルで規制される。具体的には、装着装置本体に導
入するパレットのレベルは、搬送路のレベルに合うよう
に常に一定となるが、パレット上のトレイの高さは電子
部品により区々となる。このため、丈の高いトレイ（電
子部品）に、装着ヘッドの吸着ノズルが干渉しないよう
に、装着ヘッドの移動基準レベルが設定されている。
ピックアップした電子部品を基板までＸＹ方向に搬送す
るときの装着ヘッドの移動基準レベルが、電子部品の供
給レベルで規制される。具体的には、装着装置本体に導
入するパレットのレベルは、搬送路のレベルに合うよう
に常に一定となるが、パレット上のトレイの高さは電子
部品により区々となる。このため、丈の高いトレイ（電
子部品）に、装着ヘッドの吸着ノズルが干渉しないよう
に、装着ヘッドの移動基準レベルが設定されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】したがって、従来の部
品供給装置では、パレットを介してトレイをピックアッ
プ位置に導入したときに、丈の高いトレイと丈の低いト
レイとでは、その上面のレベル差が丈の差に応じて大き
くなり、導入する大半のトレイが丈の高いものである場
合以外は、装着ヘッドの昇降距離が長くなり、全体とし
てタクトタイムが長くなる問題があった。もっとも、丈
の高いトレイが供給されたときのみ、装置ヘッドをパレ
ットの手前でいったん上昇させることも考えられる。し
かし、このようにすると、装置ヘッドの制御が複雑にな
ると共に、入力ミスにより吸着ノズルを破損するなどの
問題が生じる。
品供給装置では、パレットを介してトレイをピックアッ
プ位置に導入したときに、丈の高いトレイと丈の低いト
レイとでは、その上面のレベル差が丈の差に応じて大き
くなり、導入する大半のトレイが丈の高いものである場
合以外は、装着ヘッドの昇降距離が長くなり、全体とし
てタクトタイムが長くなる問題があった。もっとも、丈
の高いトレイが供給されたときのみ、装置ヘッドをパレ
ットの手前でいったん上昇させることも考えられる。し
かし、このようにすると、装置ヘッドの制御が複雑にな
ると共に、入力ミスにより吸着ノズルを破損するなどの
問題が生じる。
【０００５】本発明は、電子部品の装着におけるタクト
タイムが、トレイの高さの高低に影響されることのない
電子部品供給装置における部品供給装置を提供すること
をその目的としている。
タイムが、トレイの高さの高低に影響されることのない
電子部品供給装置における部品供給装置を提供すること
をその目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の部品供給装置
は、トレイを介して多数の電子部品を搭載したパレット
を、所定のレベル位置まで鉛直方向に搬送する鉛直搬送
手段と、所定のレベル位置まで搬送したパレットを、鉛
直搬送手段から引き出して装着装置本体の吸着位置まで
水平方向に搬送する水平搬送手段とを備え、鉛直搬送手
段は、パレットを、パレット上におけるトレイの高さに
応じ、高い場合には低いレベル位置に、低い場合には高
いレベル位置に搬送することを特徴とする。
は、トレイを介して多数の電子部品を搭載したパレット
を、所定のレベル位置まで鉛直方向に搬送する鉛直搬送
手段と、所定のレベル位置まで搬送したパレットを、鉛
直搬送手段から引き出して装着装置本体の吸着位置まで
水平方向に搬送する水平搬送手段とを備え、鉛直搬送手
段は、パレットを、パレット上におけるトレイの高さに
応じ、高い場合には低いレベル位置に、低い場合には高
いレベル位置に搬送することを特徴とする。
【０００７】この構成によれば、鉛直搬送手段は、パレ
ットを、パレット上におけるトレイの高さに応じ、高い
場合には低いレベル位置に、低い場合には高いレベル位
置に搬送するため、パレットを介して装着位置に導入し
たトレイにおいて、丈が高いトレイと丈の低いトレイと
の間で、その上面のレベル差を小さくすることができ
る。このため、電子部品をピックアップすべく昇降する
装着ヘッドの、昇降距離を短くすることができる。
ットを、パレット上におけるトレイの高さに応じ、高い
場合には低いレベル位置に、低い場合には高いレベル位
置に搬送するため、パレットを介して装着位置に導入し
たトレイにおいて、丈が高いトレイと丈の低いトレイと
の間で、その上面のレベル差を小さくすることができ
る。このため、電子部品をピックアップすべく昇降する
装着ヘッドの、昇降距離を短くすることができる。
【０００８】この場合、鉛直搬送手段は、パレットを搬
送する鉛直搬送機構と、鉛直搬送機構の作動を制御する
コントローラと、トレイのパレット上における高さを検
出する高さ検出器とを有し、コントローラは、高さ検出
器の検出結果に基づいて、鉛直搬送機構を作動させるこ
とが、好ましい。
送する鉛直搬送機構と、鉛直搬送機構の作動を制御する
コントローラと、トレイのパレット上における高さを検
出する高さ検出器とを有し、コントローラは、高さ検出
器の検出結果に基づいて、鉛直搬送機構を作動させるこ
とが、好ましい。
【０００９】この構成によれば、トレイのパレット上に
おける高さを検出し、この検出結果に基づいて、鉛直搬
送機構を作動させるようにしているため、トレイの高さ
に応じてパレットを、所望のレベル位置に自動的に搬送
し、かつ装着位置に臨ませることができる。また、トレ
イの高さをデータとして入力するのではなく、実際に高
さ検出器で検出するようにしているため、データの入力
ミスなどを回避することができる。
おける高さを検出し、この検出結果に基づいて、鉛直搬
送機構を作動させるようにしているため、トレイの高さ
に応じてパレットを、所望のレベル位置に自動的に搬送
し、かつ装着位置に臨ませることができる。また、トレ
イの高さをデータとして入力するのではなく、実際に高
さ検出器で検出するようにしているため、データの入力
ミスなどを回避することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の一実施形態に係る部品供給装置を搭載した電子部品
装着装置について説明する。この電子部品装着装置は、
いわゆる多機能チップマウンタであり、チップコンデン
サやチップ抵抗などの表面実装部品、およびフラットパ
ックＩＣなどの多リード部品などの各種の電子部品を実
装可能に構成されている。図１は電子部品装着装置の平
面図であり、同図に示すように、この電子部品装着装置
１は、供給された電子部品を基板に装着する装着装置本
体２と、装着装置本体２に表面実装部品などの小さな電
子部品を供給する第１部品供給装置３と、装着装置本体
２に多リード部品などの大きな電子部品を供給する第２
部品供給装置４とを備えている。
明の一実施形態に係る部品供給装置を搭載した電子部品
装着装置について説明する。この電子部品装着装置は、
いわゆる多機能チップマウンタであり、チップコンデン
サやチップ抵抗などの表面実装部品、およびフラットパ
ックＩＣなどの多リード部品などの各種の電子部品を実
装可能に構成されている。図１は電子部品装着装置の平
面図であり、同図に示すように、この電子部品装着装置
１は、供給された電子部品を基板に装着する装着装置本
体２と、装着装置本体２に表面実装部品などの小さな電
子部品を供給する第１部品供給装置３と、装着装置本体
２に多リード部品などの大きな電子部品を供給する第２
部品供給装置４とを備えている。
【００１１】装着装置本体２は、機台５と、機台５の中
央部にセットテーブル７を有する基板搬送機構６と、２
つの装着ヘッド９と基板認識カメラ１０とを搭載したヘ
ッドユニット８と、ヘッドユニット８をＸＹ方向に移動
させるＸＹステージ１１とを備えている。ＸＹステージ
１１の作動により、装着ヘッド９が第１部品供給装置３
または第２部品供給装置４に臨んで電子部品をピックア
ップし、この電子部品を更にセットテーブル７上にセッ
トした基板に装着する。この動作を繰り返して基板への
電子部品の装着が完了すると、基板は基板搬送機構６に
より、その搬送路１２上を先方に送り出され、これに代
わって新たな基板がセットテーブル７に導入される。
央部にセットテーブル７を有する基板搬送機構６と、２
つの装着ヘッド９と基板認識カメラ１０とを搭載したヘ
ッドユニット８と、ヘッドユニット８をＸＹ方向に移動
させるＸＹステージ１１とを備えている。ＸＹステージ
１１の作動により、装着ヘッド９が第１部品供給装置３
または第２部品供給装置４に臨んで電子部品をピックア
ップし、この電子部品を更にセットテーブル７上にセッ
トした基板に装着する。この動作を繰り返して基板への
電子部品の装着が完了すると、基板は基板搬送機構６に
より、その搬送路１２上を先方に送り出され、これに代
わって新たな基板がセットテーブル７に導入される。
【００１２】第１部品供給装置３は、カセット形式のテ
ープフィーダ１３を多数、横並びに配設したものであ
り、部品供給側の先端部が搬送路１２に平行な機台５の
一の辺に臨むように、すなわち装着ヘッド９のピックア
ップ位置に臨むように配設されている。各テープフィー
ダ１３には、キャリアテープ（図示では省略）に装填さ
れた状態で電子部品が収容され、電子部品はテープフィ
ーダ１３の先端から１つずつ供給される。
ープフィーダ１３を多数、横並びに配設したものであ
り、部品供給側の先端部が搬送路１２に平行な機台５の
一の辺に臨むように、すなわち装着ヘッド９のピックア
ップ位置に臨むように配設されている。各テープフィー
ダ１３には、キャリアテープ（図示では省略）に装填さ
れた状態で電子部品が収容され、電子部品はテープフィ
ーダ１３の先端から１つずつ供給される。
【００１３】第２部品供給装置４は、第１部品供給装置
３が臨む機台５の１の辺に直角に交わる他の１の辺に配
設されている。第２部品供給装置４では、多数個の電子
部品をトレイＴの上に整列配置し、更にこのトレイＴを
１個または複数個、パレットＰに搭載し、このパレット
Ｐを第１部品供給装置３とセットテーブル７との間のピ
ックアップ位置に臨ませることで、電子部品を装着装置
本体２に供給する。
３が臨む機台５の１の辺に直角に交わる他の１の辺に配
設されている。第２部品供給装置４では、多数個の電子
部品をトレイＴの上に整列配置し、更にこのトレイＴを
１個または複数個、パレットＰに搭載し、このパレット
Ｐを第１部品供給装置３とセットテーブル７との間のピ
ックアップ位置に臨ませることで、電子部品を装着装置
本体２に供給する。
【００１４】一方、各装着ヘッド９の下端部には、電子
部品を吸着する吸着ノズル１４が着脱自在に装着されて
いる。吸着ノズル１４には複数種のものが用意されてお
り、電子部品の平面形状や重量などに対応して、適宜交
換できるようになっている。この場合、交換のための吸
着ノズル１４は、機台５の上面に配設したノズルストッ
カ１５に収容されている。ノズルストッカ１５には、使
用する複数種の吸着ノズル１５が横並びにセットされて
いる。
部品を吸着する吸着ノズル１４が着脱自在に装着されて
いる。吸着ノズル１４には複数種のものが用意されてお
り、電子部品の平面形状や重量などに対応して、適宜交
換できるようになっている。この場合、交換のための吸
着ノズル１４は、機台５の上面に配設したノズルストッ
カ１５に収容されている。ノズルストッカ１５には、使
用する複数種の吸着ノズル１５が横並びにセットされて
いる。
【００１５】また、ノズルストッカ１５の近傍には、吸
着ノズル１４に吸着した電子部品の位置認識を行う部品
認識カメラ１６が配設されている。吸着ノズル１４に吸
着した電子部品は基板への装着に先立ち、この部品認識
カメラ１６により、吸着ノズル１４の軸心に対するＸ方
向、Ｙ方向およびθ方向（水平面内における回転角）の
位置ずれ量が検出される。そして、この検出結果に基づ
いて、吸着ノズル１４の回転によりθ方向の位置ずれが
補正され、ＸＹステージ１１によりＸ方向およびＹ方向
の位置ずれが補正される。
着ノズル１４に吸着した電子部品の位置認識を行う部品
認識カメラ１６が配設されている。吸着ノズル１４に吸
着した電子部品は基板への装着に先立ち、この部品認識
カメラ１６により、吸着ノズル１４の軸心に対するＸ方
向、Ｙ方向およびθ方向（水平面内における回転角）の
位置ずれ量が検出される。そして、この検出結果に基づ
いて、吸着ノズル１４の回転によりθ方向の位置ずれが
補正され、ＸＹステージ１１によりＸ方向およびＹ方向
の位置ずれが補正される。
【００１６】次に、図１および図２を参照して、第２部
品供給装置４について詳細に説明する。第２部品供給装
置４は、多数のパレットＰをストックするパレットスト
ッカ２１と、パレットＰをパレットストッカ２１との相
互間で移送すると共に、パレットＰを所定のレベル位置
まで鉛直方向に搬送するエレベータ機構（鉛直搬送手
段）２２と、パレットＰをエレベータ機構２２から装着
装置本体２のピックアップ位置まで水平方向に搬送する
パレット導入機構（水平搬送手段）２３とで構成されて
いる。
品供給装置４について詳細に説明する。第２部品供給装
置４は、多数のパレットＰをストックするパレットスト
ッカ２１と、パレットＰをパレットストッカ２１との相
互間で移送すると共に、パレットＰを所定のレベル位置
まで鉛直方向に搬送するエレベータ機構（鉛直搬送手
段）２２と、パレットＰをエレベータ機構２２から装着
装置本体２のピックアップ位置まで水平方向に搬送する
パレット導入機構（水平搬送手段）２３とで構成されて
いる。
【００１７】パレットストッカ２１は、キャビネット３
１内にパレットＰを載置する棚部材３２を上下方向に多
数段配設して、構成されている。キャビネット３１の図
示右側は広く開口されており、この部分からエレベータ
機構２２との間でパレットＰの受け渡しが行われる。ま
た、キャビネット３１の図示左側には扉が設けられてお
り（図示省略）、この扉を開いてパレットＰの出し入れ
が行われる。
１内にパレットＰを載置する棚部材３２を上下方向に多
数段配設して、構成されている。キャビネット３１の図
示右側は広く開口されており、この部分からエレベータ
機構２２との間でパレットＰの受け渡しが行われる。ま
た、キャビネット３１の図示左側には扉が設けられてお
り（図示省略）、この扉を開いてパレットＰの出し入れ
が行われる。
【００１８】エレベータ機構２２は、パレットＰをパレ
ットストッカ２１との相互間で移送する移送機構４１
と、この移送機構４１を昇降せる昇降機構４２とで構成
されている。移送機構４１は、３個のプーリ４３，４
３，４３と、これらプーリ４３間に掛け渡した無端のコ
ンベアベルト４４と、中央のプーリ４３に連結したコン
ベアモータ４５とで構成されている。また、コンベアベ
ルト４４の表面には、起倒自在に構成された２個の突起
（１個のみ図示）４６が相対する位置に取り付けられて
いる。
ットストッカ２１との相互間で移送する移送機構４１
と、この移送機構４１を昇降せる昇降機構４２とで構成
されている。移送機構４１は、３個のプーリ４３，４
３，４３と、これらプーリ４３間に掛け渡した無端のコ
ンベアベルト４４と、中央のプーリ４３に連結したコン
ベアモータ４５とで構成されている。また、コンベアベ
ルト４４の表面には、起倒自在に構成された２個の突起
（１個のみ図示）４６が相対する位置に取り付けられて
いる。
【００１９】パレットストッカ２１内のパレットＰをエ
レベータ機構２２に移送する場合には、突起４６を図外
の機構により起立させておき、コンベアベルト４４を走
行させる。すると、図示左側のプーリ４３を回り込んだ
突起４６が、パレットストッカ２１内の所望のパレット
Ｐを引っかけ（実際にはパレットＰと左側のプーリ４３
は近接している）、そのまま半周してパレットＰをコン
ベアベルト４４の上面に導入する。また、これと逆の手
順で、エレベータ機構２２に載置したパレットＰをパレ
ットストッカ２１内に移送する。一方、パレット導入機
構２３により、パレットＰをエレベータ機構２２から装
着装置本体２に導入する場合、或いはパレットＰを装着
装置本体２からエレベータ機構２２に戻す場合には、上
記の突起４６を図外の機構により、コンベアベルト４４
内に没入するように倒しておく。
レベータ機構２２に移送する場合には、突起４６を図外
の機構により起立させておき、コンベアベルト４４を走
行させる。すると、図示左側のプーリ４３を回り込んだ
突起４６が、パレットストッカ２１内の所望のパレット
Ｐを引っかけ（実際にはパレットＰと左側のプーリ４３
は近接している）、そのまま半周してパレットＰをコン
ベアベルト４４の上面に導入する。また、これと逆の手
順で、エレベータ機構２２に載置したパレットＰをパレ
ットストッカ２１内に移送する。一方、パレット導入機
構２３により、パレットＰをエレベータ機構２２から装
着装置本体２に導入する場合、或いはパレットＰを装着
装置本体２からエレベータ機構２２に戻す場合には、上
記の突起４６を図外の機構により、コンベアベルト４４
内に没入するように倒しておく。
【００２０】昇降機構４２は、移送機構４１を保持する
フレーム４７と、フレーム４７の一部に螺合してこれを
昇降させるボールねじ４８と、ボールねじ４８の両側に
配設されフレーム４７の昇降動を案内する左右一対のガ
イドレール４９，４９と、ボールねじ４８の基端に連結
されこれを回転させる昇降モータ５０とで構成されてい
る。昇降モータ５０を介してボールねじ４８が正逆回転
することにより、フレーム４７がガイドレール４９，４
９に案内されて昇降する。フレーム４７が昇降すると、
これに保持した移送機構４１および移送機構４１に載置
したパレットＰが、昇降する。
フレーム４７と、フレーム４７の一部に螺合してこれを
昇降させるボールねじ４８と、ボールねじ４８の両側に
配設されフレーム４７の昇降動を案内する左右一対のガ
イドレール４９，４９と、ボールねじ４８の基端に連結
されこれを回転させる昇降モータ５０とで構成されてい
る。昇降モータ５０を介してボールねじ４８が正逆回転
することにより、フレーム４７がガイドレール４９，４
９に案内されて昇降する。フレーム４７が昇降すると、
これに保持した移送機構４１および移送機構４１に載置
したパレットＰが、昇降する。
【００２１】このように構成されたエレベータ機構２２
は、その移送機構４１のコンベアモータ４５および昇降
機構４２の昇降モータ５０がコントローラ２４に接続さ
れており、コントローラ２４により、その昇降動作およ
び移送動作が制御される。そして上述したように、移送
動作では、コンベアベルト４４を正逆両方向に走行させ
て、パレットストッカ２１とエレベータ機構２２との相
互間でパレットＰを移送する。また、昇降動作では、パ
レットストッカ２１の任意の棚板３２のレベル位置とコ
ンベアベルト４４の上面のレベル位置とを合致させると
共に、後述するパレット導入機構２３の上下２つの搬送
路６１ａ，６１ｂに対し、コンベアベルト４４の上面の
レベル位置を適宜、合致させる。
は、その移送機構４１のコンベアモータ４５および昇降
機構４２の昇降モータ５０がコントローラ２４に接続さ
れており、コントローラ２４により、その昇降動作およ
び移送動作が制御される。そして上述したように、移送
動作では、コンベアベルト４４を正逆両方向に走行させ
て、パレットストッカ２１とエレベータ機構２２との相
互間でパレットＰを移送する。また、昇降動作では、パ
レットストッカ２１の任意の棚板３２のレベル位置とコ
ンベアベルト４４の上面のレベル位置とを合致させると
共に、後述するパレット導入機構２３の上下２つの搬送
路６１ａ，６１ｂに対し、コンベアベルト４４の上面の
レベル位置を適宜、合致させる。
【００２２】パレット導入機構２３は、装着装置本体２
の機台５上に配設した上下２つの搬送路６１ａ，６１ｂ
と、この２つの搬送路６１ａ，６１ｂに沿ってそれぞれ
進退する上下２本のアーム６２ａ，６２ｂと、２本のア
ーム６２ａ，６２ｂをそれぞれ進退させる上下２台の駆
動機構６３ａ，６３ｂとで構成されている。各アーム６
２ａ，６２ｂの先端には、パレットＰに係脱するフック
６４が設けられており、駆動機構６３ａ，６３ｂにより
アーム６２ａ，６２ｂを前進させて、このフック６４を
移送機構４１に載置したパレットＰの先端に係止し、次
にアーム６２ａ，６２ｂを後退させて、パレットＰを搬
送路６１ａ，６１ｂに沿ってピックアップ位置に導入す
る。この両駆動機構６３ａ，６３ｂも上記のコントロー
ラ２４に接続され、エレベータ機構２２と連動する。
の機台５上に配設した上下２つの搬送路６１ａ，６１ｂ
と、この２つの搬送路６１ａ，６１ｂに沿ってそれぞれ
進退する上下２本のアーム６２ａ，６２ｂと、２本のア
ーム６２ａ，６２ｂをそれぞれ進退させる上下２台の駆
動機構６３ａ，６３ｂとで構成されている。各アーム６
２ａ，６２ｂの先端には、パレットＰに係脱するフック
６４が設けられており、駆動機構６３ａ，６３ｂにより
アーム６２ａ，６２ｂを前進させて、このフック６４を
移送機構４１に載置したパレットＰの先端に係止し、次
にアーム６２ａ，６２ｂを後退させて、パレットＰを搬
送路６１ａ，６１ｂに沿ってピックアップ位置に導入す
る。この両駆動機構６３ａ，６３ｂも上記のコントロー
ラ２４に接続され、エレベータ機構２２と連動する。
【００２３】次に、図３および図４を参照して、上記の
２つの搬送路６１ａ，６１ｂの使い分けについて説明す
る。図３に示すように、２つの搬送路６１ａ，６１ｂ
は、上側の搬送路６１ａが「レベル１」の位置に、下側
の搬送路６１ｂが「レベル２」の位置に配設されてお
り、またエレベータ機構２２は、パレット（厳密にはコ
ンベアベルト４４の上面）Ｐを適宜、「レベル１」また
は「レベル２」の位置に臨ませる。そして、パレットＰ
上において、その丈が低い薄型トレイＴａをセットした
パレットＰは「レベル１」から供給され、その丈が高い
厚型トレイＴｂをセットしたパレットＰは「レベル２」
から供給される。また、図４に示すように、段積みした
トレイＴの場合には、積み数の少ないトレイＴをセット
したパレットＰは「レベル１」から供給され、積み数の
多いトレイＴをセットしたパレットＰは「レベル２」か
ら供給される。
２つの搬送路６１ａ，６１ｂの使い分けについて説明す
る。図３に示すように、２つの搬送路６１ａ，６１ｂ
は、上側の搬送路６１ａが「レベル１」の位置に、下側
の搬送路６１ｂが「レベル２」の位置に配設されてお
り、またエレベータ機構２２は、パレット（厳密にはコ
ンベアベルト４４の上面）Ｐを適宜、「レベル１」また
は「レベル２」の位置に臨ませる。そして、パレットＰ
上において、その丈が低い薄型トレイＴａをセットした
パレットＰは「レベル１」から供給され、その丈が高い
厚型トレイＴｂをセットしたパレットＰは「レベル２」
から供給される。また、図４に示すように、段積みした
トレイＴの場合には、積み数の少ないトレイＴをセット
したパレットＰは「レベル１」から供給され、積み数の
多いトレイＴをセットしたパレットＰは「レベル２」か
ら供給される。
【００２４】この場合、「レベル１」にするか「レベル
２」にするかの判断は、図２に示す高さ検出センサ（高
さ検出器）２５を用いて行われる。高さ検出センサ２５
は、エレベータ機構２２に保持された状態で、パレット
ストッカ２１とエレベータ機構２２との受渡し位置に配
設されており、ここを通過したパレットＰ上のトレイＴ
の高さを検出し、コントローラ２４を介してエレベータ
機構２２の昇降機構４２を制御する。
２」にするかの判断は、図２に示す高さ検出センサ（高
さ検出器）２５を用いて行われる。高さ検出センサ２５
は、エレベータ機構２２に保持された状態で、パレット
ストッカ２１とエレベータ機構２２との受渡し位置に配
設されており、ここを通過したパレットＰ上のトレイＴ
の高さを検出し、コントローラ２４を介してエレベータ
機構２２の昇降機構４２を制御する。
【００２５】ここで、コントローラ２４による第２部品
供給装置４の一連の動作について、順を追って説明す
る。装着装置本体２側の指令信号により、先ず、昇降機
構４２が駆動して移送機構４１を、パレットストッカ２
１の所定のパレットＰの位置まで移動（昇降）させる。
次に、移送機構４１を駆動して、パレットストッカ２１
からパレットＰを引き出し移送機構４１上に導入する。
またその際、高さ検出センサ２５がトレイ（段積みトレ
イＴも含む）Ｔの高さを検出する。続いて、再度昇降機
構４２が駆動するが、そのとき高さ検出センサ２５の検
出結果によりトレイＴの丈が低いと判別した場合には、
昇降機構４２はパレットＰを「レベル１」の位置に移動
させ、丈が高いと判別した場合には、昇降機構４２はパ
レットＰを「レベル２」の位置に移動させる。
供給装置４の一連の動作について、順を追って説明す
る。装着装置本体２側の指令信号により、先ず、昇降機
構４２が駆動して移送機構４１を、パレットストッカ２
１の所定のパレットＰの位置まで移動（昇降）させる。
次に、移送機構４１を駆動して、パレットストッカ２１
からパレットＰを引き出し移送機構４１上に導入する。
またその際、高さ検出センサ２５がトレイ（段積みトレ
イＴも含む）Ｔの高さを検出する。続いて、再度昇降機
構４２が駆動するが、そのとき高さ検出センサ２５の検
出結果によりトレイＴの丈が低いと判別した場合には、
昇降機構４２はパレットＰを「レベル１」の位置に移動
させ、丈が高いと判別した場合には、昇降機構４２はパ
レットＰを「レベル２」の位置に移動させる。
【００２６】次に、パレット導入機構２３が駆動する
が、上記の判別結果に基づいて、パレットＰが「レベル
１」の位置に導入された場合には、上側の駆動機構６３
ａが駆動してパレットＰを上側の搬送路６１ａに沿っ
て、装着装置本体２のピックアップ位置に移動させる。
また、パレットＰが「レベル２」の位置に導入された場
合には、下側の駆動機構６３ｂが駆動してパレットＰを
下側の搬送路６１ｂに沿って、装着装置本体２のピック
アップ位置に移動させる。
が、上記の判別結果に基づいて、パレットＰが「レベル
１」の位置に導入された場合には、上側の駆動機構６３
ａが駆動してパレットＰを上側の搬送路６１ａに沿っ
て、装着装置本体２のピックアップ位置に移動させる。
また、パレットＰが「レベル２」の位置に導入された場
合には、下側の駆動機構６３ｂが駆動してパレットＰを
下側の搬送路６１ｂに沿って、装着装置本体２のピック
アップ位置に移動させる。
【００２７】このように、丈の低いトレイＴａを「レベ
ル１」に導入し、丈の高いトレイＴｂを「レベル２」に
導入するようにしているので、ピックアップ位置におけ
るトレイＴの頂面のレベルは、トレイＴの高低の影響を
受けず、そのレベル差ｄは小さくなる。このため、トレ
イＴの高低に関係なく、ピックアップ位置に導入したト
レイＴのうち最も頂面のレベルの高いものに合わせて、
装着ヘッド９の移動基準レベルを設定すればよい。この
ようにすると、吸着動作における装着ヘッド９の下降
（上昇）ストロークは、最小限のものになると共に、部
品別のストローク差も小さいものとなる。
ル１」に導入し、丈の高いトレイＴｂを「レベル２」に
導入するようにしているので、ピックアップ位置におけ
るトレイＴの頂面のレベルは、トレイＴの高低の影響を
受けず、そのレベル差ｄは小さくなる。このため、トレ
イＴの高低に関係なく、ピックアップ位置に導入したト
レイＴのうち最も頂面のレベルの高いものに合わせて、
装着ヘッド９の移動基準レベルを設定すればよい。この
ようにすると、吸着動作における装着ヘッド９の下降
（上昇）ストロークは、最小限のものになると共に、部
品別のストローク差も小さいものとなる。
【００２８】したがって、従来のように、丈の低いトレ
イＴａに対し昇降ストロークが長くなることがなく、そ
の分、ピックアップに要する時間を短縮することができ
る。すなわち、電子部品の装着におけるタクトタイムを
短縮することができる。
イＴａに対し昇降ストロークが長くなることがなく、そ
の分、ピックアップに要する時間を短縮することができ
る。すなわち、電子部品の装着におけるタクトタイムを
短縮することができる。
【００２９】なお、この実施形態のパレット導入機構で
は、上下２つの搬送路に対応させて、２本のアームおよ
び２台の駆動機構を設けるようにしているが、２つの搬
送路に同時にパレットを導入することはないため、これ
らを単一のアームおよび駆動機構で構成してもよい。ま
た、実施形態では、上下２つのレベル位置を設けている
が、３つ或いは４つなどの複数のレベル位置を設けるよ
うにしてもよい。
は、上下２つの搬送路に対応させて、２本のアームおよ
び２台の駆動機構を設けるようにしているが、２つの搬
送路に同時にパレットを導入することはないため、これ
らを単一のアームおよび駆動機構で構成してもよい。ま
た、実施形態では、上下２つのレベル位置を設けている
が、３つ或いは４つなどの複数のレベル位置を設けるよ
うにしてもよい。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明の部品供給装置によ
れば、装着装置本体の吸着位置に導入するパレットを、
そのトレイの高さに応じ、高い場合には低いレベル位置
で、低い場合には高いレベル位置で供給するようにして
いるため、装着ヘッドの昇降距離を短くすることができ
る。したがって、その分、電子部品の装着におけるタク
トタイムを短縮することができる。
れば、装着装置本体の吸着位置に導入するパレットを、
そのトレイの高さに応じ、高い場合には低いレベル位置
で、低い場合には高いレベル位置で供給するようにして
いるため、装着ヘッドの昇降距離を短くすることができ
る。したがって、その分、電子部品の装着におけるタク
トタイムを短縮することができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る部品供給装置を搭載
した電子部品装着装置の平面図である。
した電子部品装着装置の平面図である。
【図２】実施形態に係る第２部品供給装置の側面図であ
る。
る。
【図３】通常のトレイにおける「レベル１」および「レ
ベル２」の使い分けを説明する説明図である。
ベル２」の使い分けを説明する説明図である。
【図４】段積みトレイにおける「レベル１」および「レ
ベル２」の使い分けを説明する説明図である。
ベル２」の使い分けを説明する説明図である。
１ 電子部品装着装置 ２ 装着装置本体 ４ 第２部品供給装置 ９ 装着ヘッド ２２ エレベータ機構 ２３ パレット導入機構 ２４ コントローラ ２５ 高さ検出センサ Ｔ トレイ Ｐ パレット
Claims (2)
- 【請求項１】 トレイを介して多数の電子部品を搭載し
たパレットを、所定のレベル位置まで鉛直方向に搬送す
る鉛直搬送手段と、 所定のレベル位置まで搬送したパレットを、前記鉛直搬
送手段から引き出して前記装着装置本体の吸着位置まで
水平方向に搬送する水平搬送手段とを備え、 前記鉛直搬送手段は、パレットを、当該パレット上にお
けるトレイの高さに応じ、高い場合には低いレベル位置
に、低い場合には高いレベル位置に搬送することを特徴
とする電子部品装着装置における部品供給装置。 - 【請求項２】 前記鉛直搬送手段は、パレットを搬送す
る鉛直搬送機構と、当該鉛直搬送機構の作動を制御する
コントローラと、トレイのパレット上における高さを検
出する高さ検出器とを有し、 前記コントローラは、前記高さ検出器の検出結果に基づ
いて、前記鉛直搬送機構を作動させることを特徴とする
請求項１に記載の電子部品装着装置における部品供給装
置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09302997A JP3459534B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 電子部品装着装置における部品供給装置 |
| US09/047,036 US6036425A (en) | 1997-03-27 | 1998-03-24 | Component-feeding device in electronic component-mounting apparatus |
| EP98105431A EP0868117B1 (en) | 1997-03-27 | 1998-03-25 | Device for feeding electronic components to a component-mounting apparatus |
| DE69800027T DE69800027T2 (de) | 1997-03-27 | 1998-03-25 | Einrichtung zur Zuführung von elektronischen Bauteilen zu einem Bestückungsautomaten |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09302997A JP3459534B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 電子部品装着装置における部品供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270894A true JPH10270894A (ja) | 1998-10-09 |
| JP3459534B2 JP3459534B2 (ja) | 2003-10-20 |
Family
ID=14071079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09302997A Expired - Lifetime JP3459534B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 電子部品装着装置における部品供給装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6036425A (ja) |
| EP (1) | EP0868117B1 (ja) |
| JP (1) | JP3459534B2 (ja) |
| DE (1) | DE69800027T2 (ja) |
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| WO2004091272A1 (ja) * | 2003-04-03 | 2004-10-21 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | 電子回路部品供給装置および電子回路部品装着機 |
| US7003872B2 (en) | 2002-02-07 | 2006-02-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and method |
| JP2010245241A (ja) * | 2009-04-06 | 2010-10-28 | Sony Corp | トレイ供給装置 |
| JP2017163004A (ja) * | 2016-03-10 | 2017-09-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品供給装置および部品供給方法 |
| US10617048B2 (en) | 2016-03-10 | 2020-04-07 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component supplier and component supplying method |
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| JP3491557B2 (ja) * | 1999-04-22 | 2004-01-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品供給用のトレイフィーダ |
| FI991002A (fi) * | 1999-05-03 | 2000-11-04 | Nokia Mobile Phones Ltd | Toimikorttiliitin ja matkaviestin |
| CN100360274C (zh) * | 2000-04-12 | 2008-01-09 | 松下电器产业株式会社 | 供给零件用的托盘供料器及其零件的拾取方法 |
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| CN114684526A (zh) | 2017-11-21 | 2022-07-01 | 实现解决方案公司 | 产品处理与包装系统 |
| CN109969760B (zh) * | 2017-12-27 | 2021-10-26 | 中兴通讯股份有限公司 | 适配料盘高度的方法及装置、上下料机构 |
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| SU1450963A1 (ru) * | 1987-02-20 | 1989-01-15 | Украинский Научно-Исследовательский Институт Станков И Инструментов | Накопительно-подающее устройство |
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