JP3480373B2 - トレイフィーダにおける部品供給高さ位置の補正方法 - Google Patents
トレイフィーダにおける部品供給高さ位置の補正方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、トレイに格納され
た電子部品を電子部品実装装置に供給するトレイフィー
ダにおいて、移載ヘッドが電子部品をピックアップする
際の引き出し部の部品供給高さ位置を電子部品実装装置
の部品供給レベルに合わせるトレイフィーダにおける部
品供給高さ位置の補正方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品実装装置において、半導体チッ
プなどの電子部品を供給する方法としてトレイフィーダ
を用いる方法が知られている。このトレイフィーダは複
数の電子部品を平面状に格納したトレイをマガジンなど
の容器に収納しておき、使用順に応じてトレイを順次マ
ガジンから取り出し、移載ヘッドのピックアップ位置に
供給させるものである。このトレイフィーダを電子部品
実装装置と連結する際には、電子部品実装装置の移載ヘ
ッドがトレイフィーダから電子部品をピックアップする
部品供給高さ位置を、電子部品実装装置側の部品供給レ
ベルに合わせる部品供給高さ位置の補正を行う必要があ
る。従来は、トレイフィーダと電子部品実装装置との連
結作業時に手作業によるレベル計測を行ってトレイフィ
ーダの据え付けレベルを調整する作業を必要としてい
た。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところが、トレイフィ
ーダは実装対象の電子部品の品種に応じて高い頻度で交
換されるため、トレイフィーダを電子部品実装装置と連
結する都度、前述の部品供給高さ位置の補正作業を行わ
なければならず、この作業に多大の手間と時間を要する
とともに、高さ位置補正が精度よく行われない場合には
ピックアップミスなどの不具合が発生するという問題点
があった。 【０００４】そこで本発明は、部品供給高さ位置の補正
を簡便な方法でしかも精度よく行えるトレイフィーダの
部品供給高さ位置補正方法を提供することを目的とす
る。 【０００５】 【課題を解決するための手段】請求項１記載のトレイフ
ィーダにおける部品供給高さ位置の補正方法は、電子部
品が格納されたトレイを保持するパレットを収納した容
器から昇降可能な引き出し部により前記パレットを引き
出して電子部品実装装置の移載ヘッドによるピックアッ
プ位置に供給する電子部品供給用のトレイフィーダにお
いて、前記移載ヘッドが前記引き出し部上の電子部品を
ピックアップする際の引き出し部の部品供給高さ位置を
電子部品実装装置の部品供給レベルに合わせるトレイフ
ィーダにおける部品供給高さ位置の補正方法であって、
前記移載ヘッドの下降停止位置を前記部品供給レベルに
合わせる工程と、この移載ヘッドを前記引き出し部上で
下降させて前記部品供給レベルで停止させる工程と、前
記引き出し部を上昇させて前記移載ヘッドのノズルに下
方より当接させ、移載ヘッドに備えられた当接検知手段
によりこの当接を検知する工程と、この当接時の前記引
き出し部の高さ位置を部品供給高さ位置としてトレイフ
ィーダに記憶させる工程とを含む。 【０００６】本発明によれば、電子部品実装装置の部品
供給レベルに下降停止位置を合わせた移載ヘッドをトレ
イフィーダ上に下降させ、この移載ヘッドのノズルに対
して引き出し部を当接させてこの当接高さ位置を部品供
給高さ位置として記憶させることにより、簡便な方法で
精度よく部品供給高さ位置の補正を行うことが出来る。 【０００７】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１（ａ）は本発明の一実施の形態
のトレイフィーダの斜視図、図１（ｂ）は同トレイフィ
ーダの電子部品実装装置への連結状態を示す図、図２は
同トレイフィーダの側面図、図３は同トレイフィーダの
マガジンおよび引き出し部の斜視図、図４は同トレイフ
ィーダのマガジンおよびパレットの平面図、図５は同ト
レイフィーダにおける部品供給高さ位置の補正方法のフ
ロー図である。 【０００８】まず図１を参照してトレイフィーダの全体
構造について説明する。図１（ａ）において、トレイフ
ィーダ１には中心線ＣＬに対して左右対称に同一構成の
パレット供給機構が配設されている。パレット３には電
子部品が格子状に多数格納されたトレイ２が装着され、
パレット３はマガジン４内に段積み状態で収納される。
左右それぞれのパレット供給機構には２セットのマガジ
ン４が上下方向に固定配置されており、マガジン４の電
子部品実装装置側（図１（ａ）において手前側）には、
マガジン４からパレット３を引き出す引き出し部５が昇
降部７によって昇降自在に配設されている。 【０００９】上側のマガジン４の上方には、実装されず
に排出される電子部品を収容する排出部８が配設され、
さらに排出部８の上方には電子部品がピックアップされ
た後の空トレイが装着されたパレットの取り出し、およ
び電子部品補給後のパレットを再投入する補給部６が配
設されている。前記各要素はカバーケース９内に収めら
れており、補給部６の上方は開閉自在なカバー１０が設
けられている。同様にマガジン４の後背部側にも開閉可
能な扉が設けられ、マガジン４の装着・取り外しおよび
マガジン４内へのパレット３の収納が行えるようになっ
ている。 【００１０】図１（ｂ）に示すように、トレイフィーダ
１は電子部品実装装置１１と連結して使用される。引き
出し部５の上昇位置は、電子部品実装装置１１の移載ヘ
ッド１２による電子部品のピックアップ位置となってお
り、マガジン４から引き出されたパレット３に装着され
たトレイ２は、引き出し部５を上昇させることにより、
移載ヘッド１２のピックアップ位置に供給される。そし
て移載ヘッド１２のノズル１２ａによってピックアップ
された電子部品は、実装部に位置決めされた基板１３に
実装される。 【００１１】次にトレイフィーダの各部の構造を説明す
る。図２において、トレイフィーダ１はキャスター２０
Ａ，２０Ｂによって横移動自在に支持されたベース部材
２１にフレーム２２，２３を立設した構造となってい
る。フレーム２２にはモータ２４および送りねじ２５を
備えた昇降部７が配設されており、モータ２４を駆動す
ることにより、引き出し部５が昇降する。モータ２４は
制御部２６によって制御される。制御部２６には記憶部
２７が接続されており、記憶部２７には引き出し部５の
高さ位置が記憶されている。この高さ位置のデータに基
づいて制御部２６によってモータ２４を制御することに
より、引き出し部５を所定の高さ位置で停止されること
ができる。 【００１２】移載ヘッド１２には下降動作中にノズル１
２ａの下端部が電子部品やパレットなどの表面に当接し
たことを検知する当接検知手段１２ｂが設けられてい
る。この当接検知手段１２ｂがノズル１２ａの当接を検
知したときのタイミングは電子部品実装装置１１の制御
部２８によって検出され、さらに通信部２９を介して連
結されたトレイフィーダ１の制御部２６に伝達される。
制御部２６はこの当接検知時の引き出し部５の高さ位置
を検出し、この高さ位置は記憶部２７に記憶される。 【００１３】移載ヘッド１２が電子部品を電子部品実装
装置１１に供給する際の高さ方向の位置を示す部品供給
高さ位置は各電子部品実装装置１１に固有の位置となっ
ており、トレイフィーダ１を新たに電子部品実装装置１
１と連結して使用する際には、トレイフィーダ１の引き
出し部５の上昇時の高さ位置を前記部品供給高さ位置に
合わせる必要がある。 【００１４】フレーム２３にはマガジン収容部３０が固
着されており、マガジン収容部３０内には、上下２個の
マガジン４が収容されている。マガジン収容部３０の背
後には扉３１が設けられ、マガジン４の取り付け、取り
出しが行えるようになっている。マガジン収容部３０の
上方には排出部８および補給部６が設けられている。 【００１５】次に図３、図４を参照してマガジン４内に
収納されるパレット３およびパレット３を引き出す引き
出し部５について説明する。図３に示すようにマガジン
４内にはラック（図示せず）に段積みされて複数のパレ
ット３が収納されている。パレット３には電子部品Ｐが
多数格納されたトレイ２が装着されている。パレット３
の前端部（図３において左側）には切り欠きを有する係
合部３ａが設けられている。 【００１６】マガジン４の前方には上下方向に縦通した
２つのガイド部材３６が配設されている。マガジン４の
前方で昇降動作を行う引き出し部５のテーブル５ａの前
端部には、ガイド部材３６に沿って摺動するスライド部
材３５が設けられており、テーブル５ａはマガジン４に
対して所定位置を保った状態で昇降動作を行うようにな
っている。 【００１７】引き出し部５はモータ３４によって駆動さ
れるパレット移動機構を備えており、モータ３４を駆動
することにより、テーブル５ａ上で移動ブロック３２が
矢印方向に往復動する。移動ブロック３２には２個のロ
ーラ３３が設けられており、ローラ３３をパレット３の
係合部３ａのきり欠き部に係合させた状態で、移動ブロ
ック３２を往復動させることにより、図４に示すように
マガジン４内のパレット３をマガジン４内に押送して収
納することができる。このパレット３の往復動におい
て、テーブル５ａに設けられたガイドレール３７および
上下に縦通するガイド部材３６によってパレット３の位
置が規制される。 【００１８】この電子部品供給用のトレイフィーダは上
記のように構成されており、以下動作について説明す
る。最初に、トレイフィーダ１を電子部品実装装置に連
結するごとに電子部品実装動作に先立って行われる部品
供給高さ位置の補正方法について図５のフローを参照し
て説明する。まず、移載ヘッド１２を電子部品実装装置
１１に移動させ、そこで移載ヘッド１２を下降させて移
載ヘッド１２の下降停止位置を電子部品実装装置の部品
供給レベルに合わせて設定する（ＳＴ１）。次いでこの
移載ヘッド１２を引き出し部５上に移動させ、そこで移
載ヘッド１２を下降させ、ＳＴ１にて設定された部品供
給レベルで移載ヘッド１２を停止させる（ＳＴ２）。 【００１９】この後、引き出し部５を上昇させて移載ヘ
ッド１２のノズル１２ａに下方より当接させ、移載ヘッ
ド１２に備えられた当接検知手段によって引き出し部５
がノズル１２ａに当接したことを検知する（ＳＴ３）。
そして、この当接時の引き出し部５の高さ位置を、部品
供給高さ位置としてトレイフィーダ１の記憶部２７に記
憶させる（ＳＴ４）。これにより、部品供給高さ位置の
補正のためのティーチング処理が完了する。 【００２０】次に、引き続いて行われる電子部品の実装
動作について説明する。まず図１において、電子部品が
格納されたパレット３をマガジン４内の所定の収納位置
に収納する。電子部品実装装置による実装動作が開始す
ると、引き出し部５は所定の電子部品のパレット３の高
さ位置に上下移動する。次いで、図４に示すように移動
ブロック３２のローラ３３がパレット３の係合部３ａに
係合した状態で、移動ブロック３２を実装装置側へ移動
させることにより、パレット３は引き出し部５のテーブ
ル５ａ上に引き出される。 【００２１】この後引き出し部５は上述のティーチング
で記憶された部品供給高さ位置まで上昇して停止する。
この状態で図１（ｂ）に示すように、電子部品実装装置
１１の移載ヘッド１２が引き出し部５上に移動し、ここ
でノズル１２ａにより引き出し部５上のパレット３に装
着されたトレイ２から電子部品をピックアップし、その
後移載ヘッド１２は基板１３上に移動して電子部品を基
板１３へ実装する。この実装動作において、電子部品供
給時の引き出し部５の上昇停止位置は、前述の高さ位置
のティーチングにおいて精度よく補正されているので、
実装動作における吸着時の位置不良に起因する実装ミス
を減少させることができる。 【００２２】またこのようなティーチングを行うことに
より、位置合せやレベル出し作業においてトレイフィー
ダ１そのものの高さ位置に誤差があっても、データ上の
高さ位置の補正によってこれらの誤差をカバーできる。
このため、従来はトレイフィーダの電子部品実装装置へ
の連結時に費やしていたレベル出し作業を簡略化して作
業負荷を低減させることが出来るとともに、位置補正精
度を向上させることができる。 【００２３】 【発明の効果】本発明によれば、電子部品実装装置の部
品供給レベルに下降停止位置を合わせた移載ヘッドをト
レイフィーダ上に下降させ、この移載ヘッドのノズルに
対して引き出し部を下方より当接させてこの当接高さ位
置を部品供給高さ位置として記憶させるようにしたの
で、簡便な方法で精度よく部品供給高さ位置の補正を行
うことが出来る。
た電子部品を電子部品実装装置に供給するトレイフィー
ダにおいて、移載ヘッドが電子部品をピックアップする
際の引き出し部の部品供給高さ位置を電子部品実装装置
の部品供給レベルに合わせるトレイフィーダにおける部
品供給高さ位置の補正方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品実装装置において、半導体チッ
プなどの電子部品を供給する方法としてトレイフィーダ
を用いる方法が知られている。このトレイフィーダは複
数の電子部品を平面状に格納したトレイをマガジンなど
の容器に収納しておき、使用順に応じてトレイを順次マ
ガジンから取り出し、移載ヘッドのピックアップ位置に
供給させるものである。このトレイフィーダを電子部品
実装装置と連結する際には、電子部品実装装置の移載ヘ
ッドがトレイフィーダから電子部品をピックアップする
部品供給高さ位置を、電子部品実装装置側の部品供給レ
ベルに合わせる部品供給高さ位置の補正を行う必要があ
る。従来は、トレイフィーダと電子部品実装装置との連
結作業時に手作業によるレベル計測を行ってトレイフィ
ーダの据え付けレベルを調整する作業を必要としてい
た。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところが、トレイフィ
ーダは実装対象の電子部品の品種に応じて高い頻度で交
換されるため、トレイフィーダを電子部品実装装置と連
結する都度、前述の部品供給高さ位置の補正作業を行わ
なければならず、この作業に多大の手間と時間を要する
とともに、高さ位置補正が精度よく行われない場合には
ピックアップミスなどの不具合が発生するという問題点
があった。 【０００４】そこで本発明は、部品供給高さ位置の補正
を簡便な方法でしかも精度よく行えるトレイフィーダの
部品供給高さ位置補正方法を提供することを目的とす
る。 【０００５】 【課題を解決するための手段】請求項１記載のトレイフ
ィーダにおける部品供給高さ位置の補正方法は、電子部
品が格納されたトレイを保持するパレットを収納した容
器から昇降可能な引き出し部により前記パレットを引き
出して電子部品実装装置の移載ヘッドによるピックアッ
プ位置に供給する電子部品供給用のトレイフィーダにお
いて、前記移載ヘッドが前記引き出し部上の電子部品を
ピックアップする際の引き出し部の部品供給高さ位置を
電子部品実装装置の部品供給レベルに合わせるトレイフ
ィーダにおける部品供給高さ位置の補正方法であって、
前記移載ヘッドの下降停止位置を前記部品供給レベルに
合わせる工程と、この移載ヘッドを前記引き出し部上で
下降させて前記部品供給レベルで停止させる工程と、前
記引き出し部を上昇させて前記移載ヘッドのノズルに下
方より当接させ、移載ヘッドに備えられた当接検知手段
によりこの当接を検知する工程と、この当接時の前記引
き出し部の高さ位置を部品供給高さ位置としてトレイフ
ィーダに記憶させる工程とを含む。 【０００６】本発明によれば、電子部品実装装置の部品
供給レベルに下降停止位置を合わせた移載ヘッドをトレ
イフィーダ上に下降させ、この移載ヘッドのノズルに対
して引き出し部を当接させてこの当接高さ位置を部品供
給高さ位置として記憶させることにより、簡便な方法で
精度よく部品供給高さ位置の補正を行うことが出来る。 【０００７】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１（ａ）は本発明の一実施の形態
のトレイフィーダの斜視図、図１（ｂ）は同トレイフィ
ーダの電子部品実装装置への連結状態を示す図、図２は
同トレイフィーダの側面図、図３は同トレイフィーダの
マガジンおよび引き出し部の斜視図、図４は同トレイフ
ィーダのマガジンおよびパレットの平面図、図５は同ト
レイフィーダにおける部品供給高さ位置の補正方法のフ
ロー図である。 【０００８】まず図１を参照してトレイフィーダの全体
構造について説明する。図１（ａ）において、トレイフ
ィーダ１には中心線ＣＬに対して左右対称に同一構成の
パレット供給機構が配設されている。パレット３には電
子部品が格子状に多数格納されたトレイ２が装着され、
パレット３はマガジン４内に段積み状態で収納される。
左右それぞれのパレット供給機構には２セットのマガジ
ン４が上下方向に固定配置されており、マガジン４の電
子部品実装装置側（図１（ａ）において手前側）には、
マガジン４からパレット３を引き出す引き出し部５が昇
降部７によって昇降自在に配設されている。 【０００９】上側のマガジン４の上方には、実装されず
に排出される電子部品を収容する排出部８が配設され、
さらに排出部８の上方には電子部品がピックアップされ
た後の空トレイが装着されたパレットの取り出し、およ
び電子部品補給後のパレットを再投入する補給部６が配
設されている。前記各要素はカバーケース９内に収めら
れており、補給部６の上方は開閉自在なカバー１０が設
けられている。同様にマガジン４の後背部側にも開閉可
能な扉が設けられ、マガジン４の装着・取り外しおよび
マガジン４内へのパレット３の収納が行えるようになっ
ている。 【００１０】図１（ｂ）に示すように、トレイフィーダ
１は電子部品実装装置１１と連結して使用される。引き
出し部５の上昇位置は、電子部品実装装置１１の移載ヘ
ッド１２による電子部品のピックアップ位置となってお
り、マガジン４から引き出されたパレット３に装着され
たトレイ２は、引き出し部５を上昇させることにより、
移載ヘッド１２のピックアップ位置に供給される。そし
て移載ヘッド１２のノズル１２ａによってピックアップ
された電子部品は、実装部に位置決めされた基板１３に
実装される。 【００１１】次にトレイフィーダの各部の構造を説明す
る。図２において、トレイフィーダ１はキャスター２０
Ａ，２０Ｂによって横移動自在に支持されたベース部材
２１にフレーム２２，２３を立設した構造となってい
る。フレーム２２にはモータ２４および送りねじ２５を
備えた昇降部７が配設されており、モータ２４を駆動す
ることにより、引き出し部５が昇降する。モータ２４は
制御部２６によって制御される。制御部２６には記憶部
２７が接続されており、記憶部２７には引き出し部５の
高さ位置が記憶されている。この高さ位置のデータに基
づいて制御部２６によってモータ２４を制御することに
より、引き出し部５を所定の高さ位置で停止されること
ができる。 【００１２】移載ヘッド１２には下降動作中にノズル１
２ａの下端部が電子部品やパレットなどの表面に当接し
たことを検知する当接検知手段１２ｂが設けられてい
る。この当接検知手段１２ｂがノズル１２ａの当接を検
知したときのタイミングは電子部品実装装置１１の制御
部２８によって検出され、さらに通信部２９を介して連
結されたトレイフィーダ１の制御部２６に伝達される。
制御部２６はこの当接検知時の引き出し部５の高さ位置
を検出し、この高さ位置は記憶部２７に記憶される。 【００１３】移載ヘッド１２が電子部品を電子部品実装
装置１１に供給する際の高さ方向の位置を示す部品供給
高さ位置は各電子部品実装装置１１に固有の位置となっ
ており、トレイフィーダ１を新たに電子部品実装装置１
１と連結して使用する際には、トレイフィーダ１の引き
出し部５の上昇時の高さ位置を前記部品供給高さ位置に
合わせる必要がある。 【００１４】フレーム２３にはマガジン収容部３０が固
着されており、マガジン収容部３０内には、上下２個の
マガジン４が収容されている。マガジン収容部３０の背
後には扉３１が設けられ、マガジン４の取り付け、取り
出しが行えるようになっている。マガジン収容部３０の
上方には排出部８および補給部６が設けられている。 【００１５】次に図３、図４を参照してマガジン４内に
収納されるパレット３およびパレット３を引き出す引き
出し部５について説明する。図３に示すようにマガジン
４内にはラック（図示せず）に段積みされて複数のパレ
ット３が収納されている。パレット３には電子部品Ｐが
多数格納されたトレイ２が装着されている。パレット３
の前端部（図３において左側）には切り欠きを有する係
合部３ａが設けられている。 【００１６】マガジン４の前方には上下方向に縦通した
２つのガイド部材３６が配設されている。マガジン４の
前方で昇降動作を行う引き出し部５のテーブル５ａの前
端部には、ガイド部材３６に沿って摺動するスライド部
材３５が設けられており、テーブル５ａはマガジン４に
対して所定位置を保った状態で昇降動作を行うようにな
っている。 【００１７】引き出し部５はモータ３４によって駆動さ
れるパレット移動機構を備えており、モータ３４を駆動
することにより、テーブル５ａ上で移動ブロック３２が
矢印方向に往復動する。移動ブロック３２には２個のロ
ーラ３３が設けられており、ローラ３３をパレット３の
係合部３ａのきり欠き部に係合させた状態で、移動ブロ
ック３２を往復動させることにより、図４に示すように
マガジン４内のパレット３をマガジン４内に押送して収
納することができる。このパレット３の往復動におい
て、テーブル５ａに設けられたガイドレール３７および
上下に縦通するガイド部材３６によってパレット３の位
置が規制される。 【００１８】この電子部品供給用のトレイフィーダは上
記のように構成されており、以下動作について説明す
る。最初に、トレイフィーダ１を電子部品実装装置に連
結するごとに電子部品実装動作に先立って行われる部品
供給高さ位置の補正方法について図５のフローを参照し
て説明する。まず、移載ヘッド１２を電子部品実装装置
１１に移動させ、そこで移載ヘッド１２を下降させて移
載ヘッド１２の下降停止位置を電子部品実装装置の部品
供給レベルに合わせて設定する（ＳＴ１）。次いでこの
移載ヘッド１２を引き出し部５上に移動させ、そこで移
載ヘッド１２を下降させ、ＳＴ１にて設定された部品供
給レベルで移載ヘッド１２を停止させる（ＳＴ２）。 【００１９】この後、引き出し部５を上昇させて移載ヘ
ッド１２のノズル１２ａに下方より当接させ、移載ヘッ
ド１２に備えられた当接検知手段によって引き出し部５
がノズル１２ａに当接したことを検知する（ＳＴ３）。
そして、この当接時の引き出し部５の高さ位置を、部品
供給高さ位置としてトレイフィーダ１の記憶部２７に記
憶させる（ＳＴ４）。これにより、部品供給高さ位置の
補正のためのティーチング処理が完了する。 【００２０】次に、引き続いて行われる電子部品の実装
動作について説明する。まず図１において、電子部品が
格納されたパレット３をマガジン４内の所定の収納位置
に収納する。電子部品実装装置による実装動作が開始す
ると、引き出し部５は所定の電子部品のパレット３の高
さ位置に上下移動する。次いで、図４に示すように移動
ブロック３２のローラ３３がパレット３の係合部３ａに
係合した状態で、移動ブロック３２を実装装置側へ移動
させることにより、パレット３は引き出し部５のテーブ
ル５ａ上に引き出される。 【００２１】この後引き出し部５は上述のティーチング
で記憶された部品供給高さ位置まで上昇して停止する。
この状態で図１（ｂ）に示すように、電子部品実装装置
１１の移載ヘッド１２が引き出し部５上に移動し、ここ
でノズル１２ａにより引き出し部５上のパレット３に装
着されたトレイ２から電子部品をピックアップし、その
後移載ヘッド１２は基板１３上に移動して電子部品を基
板１３へ実装する。この実装動作において、電子部品供
給時の引き出し部５の上昇停止位置は、前述の高さ位置
のティーチングにおいて精度よく補正されているので、
実装動作における吸着時の位置不良に起因する実装ミス
を減少させることができる。 【００２２】またこのようなティーチングを行うことに
より、位置合せやレベル出し作業においてトレイフィー
ダ１そのものの高さ位置に誤差があっても、データ上の
高さ位置の補正によってこれらの誤差をカバーできる。
このため、従来はトレイフィーダの電子部品実装装置へ
の連結時に費やしていたレベル出し作業を簡略化して作
業負荷を低減させることが出来るとともに、位置補正精
度を向上させることができる。 【００２３】 【発明の効果】本発明によれば、電子部品実装装置の部
品供給レベルに下降停止位置を合わせた移載ヘッドをト
レイフィーダ上に下降させ、この移載ヘッドのノズルに
対して引き出し部を下方より当接させてこの当接高さ位
置を部品供給高さ位置として記憶させるようにしたの
で、簡便な方法で精度よく部品供給高さ位置の補正を行
うことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態のトレイフィーダ
の斜視図（ｂ）本発明の一実施の形態のトレイフィーダ
の電子部品実装装置への連結状態を示す図 【図２】本発明の一実施の形態のトレイフィーダの側面
図 【図３】本発明の一実施の形態のトレイフィーダのマガ
ジンおよび引き出し部の斜視図 【図４】本発明の一実施の形態のトレイフィーダのマガ
ジンおよびパレットの平面図 【図５】本発明の一実施の形態のトレイフィーダにおけ
る部品供給高さ位置の補正方法のフロー図 【符号の説明】 ２ トレイ ３ パレット ４ マガジン ５ 引き出し部 ７ 昇降部 １１ 電子部品実装装置 １２ 移載ヘッド １２ａ ノズル １２ｂ 当接検知手段 ２７ 記憶部
の斜視図（ｂ）本発明の一実施の形態のトレイフィーダ
の電子部品実装装置への連結状態を示す図 【図２】本発明の一実施の形態のトレイフィーダの側面
図 【図３】本発明の一実施の形態のトレイフィーダのマガ
ジンおよび引き出し部の斜視図 【図４】本発明の一実施の形態のトレイフィーダのマガ
ジンおよびパレットの平面図 【図５】本発明の一実施の形態のトレイフィーダにおけ
る部品供給高さ位置の補正方法のフロー図 【符号の説明】 ２ トレイ ３ パレット ４ マガジン ５ 引き出し部 ７ 昇降部 １１ 電子部品実装装置 １２ 移載ヘッド １２ａ ノズル １２ｂ 当接検知手段 ２７ 記憶部
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フロントページの続き
(72)発明者 柏木 康宏
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 平10−270894（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−58367（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−36595（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 13/02
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】電子部品が格納されたトレイを保持するパ
レットを収納した容器から昇降可能な引き出し部により
前記パレットを引き出して電子部品実装装置の移載ヘッ
ドによるピックアップ位置に供給する電子部品供給用の
トレイフィーダにおいて、前記移載ヘッドが前記引き出
し部上の電子部品をピックアップする際の引き出し部の
部品供給高さ位置を電子部品実装装置の部品供給レベル
に合わせるトレイフィーダにおける部品供給高さ位置の
補正方法であって、前記移載ヘッドの下降停止位置を前
記部品供給レベルに合わせる工程と、この移載ヘッドを
前記引き出し部上で下降させて前記部品供給レベルで停
止させる工程と、前記引き出し部を上昇させて前記移載
ヘッドのノズルに下方より当接させ、移載ヘッドに備え
られた当接検知手段によりこの当接を検知する工程と、
この当接時の前記引き出し部の高さ位置を部品供給高さ
位置としてトレイフィーダに記憶させる工程とを含むこ
とを特徴とするトレイフィーダにおける部品供給高さ位
置の補正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19277699A JP3480373B2 (ja) | 1999-07-07 | 1999-07-07 | トレイフィーダにおける部品供給高さ位置の補正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19277699A JP3480373B2 (ja) | 1999-07-07 | 1999-07-07 | トレイフィーダにおける部品供給高さ位置の補正方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001024387A JP2001024387A (ja) | 2001-01-26 |
| JP3480373B2 true JP3480373B2 (ja) | 2003-12-15 |
Family
ID=16296836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19277699A Expired - Fee Related JP3480373B2 (ja) | 1999-07-07 | 1999-07-07 | トレイフィーダにおける部品供給高さ位置の補正方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3480373B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-07-07 JP JP19277699A patent/JP3480373B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001024387A (ja) | 2001-01-26 |
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