JPH10265670A - ポリアミドイミド樹脂組成物及び耐熱性塗料 - Google Patents
ポリアミドイミド樹脂組成物及び耐熱性塗料Info
- Publication number
- JPH10265670A JPH10265670A JP9075303A JP7530397A JPH10265670A JP H10265670 A JPH10265670 A JP H10265670A JP 9075303 A JP9075303 A JP 9075303A JP 7530397 A JP7530397 A JP 7530397A JP H10265670 A JPH10265670 A JP H10265670A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diisocyanate
- resin composition
- polyamideimide resin
- weight
- polyamide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリアミドイミド樹脂が本来有する耐熱性等
に加えて、低温硬化性と保存安定性、密着性と機械的強
度のそれぞれ相反する特性を両立したポリアミドイミド
樹脂組成物及び耐熱性塗料を提供する。 【解決手段】 （Ａ）一般式（Ｉ） 【化１】 〔式中、Ｒ1及びＲ2は、同一又は異なっていてもよく、
水素原子、アルキル基又はアルコキシ基を示す〕で表さ
れる芳香族ジイソシアネート化合物を、ジイソシアネー
ト成分の１０〜９０モル％の範囲で用いて得られたポリ
アミドイミド樹脂及び（Ｂ）ブロックイソシアネート化
合物を含有してなるポリアミドイミド樹脂組成物並びに
このポリアミドイミド樹脂組成物及び有機溶媒を含有す
る耐熱性塗料。
に加えて、低温硬化性と保存安定性、密着性と機械的強
度のそれぞれ相反する特性を両立したポリアミドイミド
樹脂組成物及び耐熱性塗料を提供する。 【解決手段】 （Ａ）一般式（Ｉ） 【化１】 〔式中、Ｒ1及びＲ2は、同一又は異なっていてもよく、
水素原子、アルキル基又はアルコキシ基を示す〕で表さ
れる芳香族ジイソシアネート化合物を、ジイソシアネー
ト成分の１０〜９０モル％の範囲で用いて得られたポリ
アミドイミド樹脂及び（Ｂ）ブロックイソシアネート化
合物を含有してなるポリアミドイミド樹脂組成物並びに
このポリアミドイミド樹脂組成物及び有機溶媒を含有す
る耐熱性塗料。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリアミドイミド
樹脂組成物及びこれを用いた耐熱性塗料に関するもので
ある。
樹脂組成物及びこれを用いた耐熱性塗料に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】ポリアミドイミド樹脂は、耐熱性、耐薬
品性、耐溶剤性、耐摩耗性などに優れているため、エナ
メル線用ワニス、耐熱性塗料をはじめとする各種基材の
コート剤として広く利用されている。しかしながら、こ
れらの優れた特性を得るためには、通常、２５０℃以上
の高温で硬化を行わなければならない。一方、耐熱性塗
料の分野においては、生産性の向上や硬化時に生じる基
材の寸法変動の低下を図るために、硬化温度の低下が望
まれている。ポリアミドイミド樹脂の硬化温度を低下す
る手段として、従来、エポキシ樹脂などの添加が検討さ
れているが、ポリアミドイミド樹脂の残存カルボキシル
基やイソシアネート基と室温でも一部反応し、塗料の保
存安定性が悪くなり、さらには、塗膜形成過程において
ポリアミドイミド樹脂の残存官能基は、エポキシ樹脂と
の硬化反応に費やされるため、硬化後の残存官能基数が
低下し、基材から剥離し易くなるという問題点がある。
そのため、ポリアミドイミド樹脂の密着性を向上させる
ために有機シラン化合物などの添加等が検討されている
が、保存安定性が悪くなり、使用範囲が限定されるとい
う問題点があった。また、密着性を向上させるためにポ
リアミドイミド樹脂を低弾性率化させる手法も有効であ
るが、形成される塗膜の機械的強度が低下するという問
題が生じる。
品性、耐溶剤性、耐摩耗性などに優れているため、エナ
メル線用ワニス、耐熱性塗料をはじめとする各種基材の
コート剤として広く利用されている。しかしながら、こ
れらの優れた特性を得るためには、通常、２５０℃以上
の高温で硬化を行わなければならない。一方、耐熱性塗
料の分野においては、生産性の向上や硬化時に生じる基
材の寸法変動の低下を図るために、硬化温度の低下が望
まれている。ポリアミドイミド樹脂の硬化温度を低下す
る手段として、従来、エポキシ樹脂などの添加が検討さ
れているが、ポリアミドイミド樹脂の残存カルボキシル
基やイソシアネート基と室温でも一部反応し、塗料の保
存安定性が悪くなり、さらには、塗膜形成過程において
ポリアミドイミド樹脂の残存官能基は、エポキシ樹脂と
の硬化反応に費やされるため、硬化後の残存官能基数が
低下し、基材から剥離し易くなるという問題点がある。
そのため、ポリアミドイミド樹脂の密着性を向上させる
ために有機シラン化合物などの添加等が検討されている
が、保存安定性が悪くなり、使用範囲が限定されるとい
う問題点があった。また、密着性を向上させるためにポ
リアミドイミド樹脂を低弾性率化させる手法も有効であ
るが、形成される塗膜の機械的強度が低下するという問
題が生じる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ポリアミド
イミド樹脂が本来有する耐熱性等に加えて、低温硬化性
と保存安定性、密着性と機械的強度のそれぞれ相反する
特性を両立したポリアミドイミド樹脂組成物及び耐熱性
塗料を提供するものである。
イミド樹脂が本来有する耐熱性等に加えて、低温硬化性
と保存安定性、密着性と機械的強度のそれぞれ相反する
特性を両立したポリアミドイミド樹脂組成物及び耐熱性
塗料を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）一般式
（Ｉ）
（Ｉ）
【化２】 〔式中、Ｒ1及びＲ2は、同一又は異なっていてもよく、
水素原子、アルキル基又はアルコキシ基を示す〕で表さ
れる芳香族ジイソシアネート化合物を、ジイソシアネー
ト成分の１０〜９０モル％の範囲で用いて得られたポリ
アミドイミド樹脂及び（Ｂ）ブロックイソシアネート化
合物を含有してなるポリアミドイミド樹脂組成物並びに
この組成物と有機溶媒を含有する耐熱性塗料に関する。
水素原子、アルキル基又はアルコキシ基を示す〕で表さ
れる芳香族ジイソシアネート化合物を、ジイソシアネー
ト成分の１０〜９０モル％の範囲で用いて得られたポリ
アミドイミド樹脂及び（Ｂ）ブロックイソシアネート化
合物を含有してなるポリアミドイミド樹脂組成物並びに
この組成物と有機溶媒を含有する耐熱性塗料に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明のポリアミドイミド樹脂組
成物は、（Ａ）成分のポリアミドイミド樹脂として、前
記一般式（Ｉ）で表される芳香族ジイソシアネート化合
物を、ジイソシアネート成分の１０〜９０モル％の範囲
で用いて得られたポリアミドイミド樹脂を含有する。本
発明に用いる（Ａ）成分のポリアミドイミド樹脂は、そ
の製造法については特に制限はなく、例えば、特公昭４
４−１９２７４号公報等に示されている既に公知の製造
法によって製造され、さらに具体的には、酸無水物基を
有する３価以上のポリカルボン酸又はその誘導体と、前
記一般式（Ｉ）で表される芳香族ジイソシアネート化合
物を前記の割合で配合したジイソシアネート成分とを適
当な有機溶媒中で反応させて得られる。
成物は、（Ａ）成分のポリアミドイミド樹脂として、前
記一般式（Ｉ）で表される芳香族ジイソシアネート化合
物を、ジイソシアネート成分の１０〜９０モル％の範囲
で用いて得られたポリアミドイミド樹脂を含有する。本
発明に用いる（Ａ）成分のポリアミドイミド樹脂は、そ
の製造法については特に制限はなく、例えば、特公昭４
４−１９２７４号公報等に示されている既に公知の製造
法によって製造され、さらに具体的には、酸無水物基を
有する３価以上のポリカルボン酸又はその誘導体と、前
記一般式（Ｉ）で表される芳香族ジイソシアネート化合
物を前記の割合で配合したジイソシアネート成分とを適
当な有機溶媒中で反応させて得られる。
【０００６】前記一般式（Ｉ）において、Ｒ1及びＲ2は
水素原子、アルキル基又はアルコキシ基を示す。アルキ
ル基又はアルコキシ基は、それぞれ低級アルキル基又は
低級アルコキシ基であるのが好ましく、これらは炭素数
が１〜４のものがさらに好ましい。前記一般式（Ｉ）で
表される芳香族ジイソシアネート化合物としては、例え
ば、ビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、ビフェ
ニル−３，３′−ジイソシアネート、ビフェニル−３，
４′−ジイソシアネート、３，３′−ジメチルビフェニ
ル−４，４′−ジイソシアネート、２，２′−ジメチル
ビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、３，３′−
ジエチルビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、
２，２′−ジエチルビフェニル−４，４′−ジイソシア
ネート、３，３′−ジメトキシビフェニル−４，４’−
ジイソシアネート、２，２’−ジメトキシビフェニル−
４，４′−ジイソシアネートなどが挙げられ、これらを
単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することがで
きる。上記の芳香族ジイソシアネート化合物の中でも、
入手しやすさやコスト等の点で、下記の式（II）で表さ
れる３，３′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソ
シアネートが最も好ましい。
水素原子、アルキル基又はアルコキシ基を示す。アルキ
ル基又はアルコキシ基は、それぞれ低級アルキル基又は
低級アルコキシ基であるのが好ましく、これらは炭素数
が１〜４のものがさらに好ましい。前記一般式（Ｉ）で
表される芳香族ジイソシアネート化合物としては、例え
ば、ビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、ビフェ
ニル−３，３′−ジイソシアネート、ビフェニル−３，
４′−ジイソシアネート、３，３′−ジメチルビフェニ
ル−４，４′−ジイソシアネート、２，２′−ジメチル
ビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、３，３′−
ジエチルビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、
２，２′−ジエチルビフェニル−４，４′−ジイソシア
ネート、３，３′−ジメトキシビフェニル−４，４’−
ジイソシアネート、２，２’−ジメトキシビフェニル−
４，４′−ジイソシアネートなどが挙げられ、これらを
単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することがで
きる。上記の芳香族ジイソシアネート化合物の中でも、
入手しやすさやコスト等の点で、下記の式（II）で表さ
れる３，３′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソ
シアネートが最も好ましい。
【０００７】
【化３】
【０００８】ジイソシアネート成分として、一般式
（Ｉ）で表される芳香族ジイソシアネート化合物と併用
されるジイソシアネートとしては、例えば、ジフェニル
メタン−４，４′−ジイソシアネート、ジフェニルメタ
ン−３，３′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−
３，４′−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−
４，４′−ジイソシアネート、ベンゾフェノン−４，
４′−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−４，
４′−ジイソシアネート、トリレン−２，４−ジイソシ
アネート、トリレン−２，６−ジイソシアネート、ｍ−
キシリレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシ
アネート、ナフタレン−２，６−ジイソシアネート、
４，４′−〔２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）
プロパン〕ジイソシアネート、テトラメチレン−１，４
−ジイソシアネート、ヘキサメチレン−１，６−ジイソ
シアネートなどを単独で又は２種以上を組み合わせて使
用することができる。予め合成しておいたポリイソシア
ネートを用いてもよく、経日変化を避けるために適当な
ブロック剤で安定化したものを使用してもよい。
（Ｉ）で表される芳香族ジイソシアネート化合物と併用
されるジイソシアネートとしては、例えば、ジフェニル
メタン−４，４′−ジイソシアネート、ジフェニルメタ
ン−３，３′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−
３，４′−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−
４，４′−ジイソシアネート、ベンゾフェノン−４，
４′−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−４，
４′−ジイソシアネート、トリレン−２，４−ジイソシ
アネート、トリレン−２，６−ジイソシアネート、ｍ−
キシリレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシ
アネート、ナフタレン−２，６−ジイソシアネート、
４，４′−〔２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）
プロパン〕ジイソシアネート、テトラメチレン−１，４
−ジイソシアネート、ヘキサメチレン−１，６−ジイソ
シアネートなどを単独で又は２種以上を組み合わせて使
用することができる。予め合成しておいたポリイソシア
ネートを用いてもよく、経日変化を避けるために適当な
ブロック剤で安定化したものを使用してもよい。
【０００９】本発明に用いる（Ａ）成分のポリアミドイ
ミド樹脂の原料としてのジイソシアネート成分のうち、
前記一般式（Ｉ）で表される芳香族ジイソシアネート化
合物のジイソシアネート成分中に占める割合は、１０〜
９０モル％とすることが好ましく、２０〜８０モル％と
することがより好ましく、３０〜７０モル％とすること
が特に好ましい。前記一般式（Ｉ）で表される芳香族ジ
イソシアネート化合物の割合が１０モル％未満である
と、密着性及び機械的強度の向上効果が低下する傾向が
あり、９０モル％を超えると、塗料及び塗膜の透明性が
低下する傾向がある。
ミド樹脂の原料としてのジイソシアネート成分のうち、
前記一般式（Ｉ）で表される芳香族ジイソシアネート化
合物のジイソシアネート成分中に占める割合は、１０〜
９０モル％とすることが好ましく、２０〜８０モル％と
することがより好ましく、３０〜７０モル％とすること
が特に好ましい。前記一般式（Ｉ）で表される芳香族ジ
イソシアネート化合物の割合が１０モル％未満である
と、密着性及び機械的強度の向上効果が低下する傾向が
あり、９０モル％を超えると、塗料及び塗膜の透明性が
低下する傾向がある。
【００１０】本発明に用いる（Ａ）成分のポリアミドイ
ミド樹脂を製造するため、ジイソシアネート成分と反応
させる、酸無水物基を有する３価以上のポリカルボン酸
又はその誘導体としては、イソシアネート基又はアミノ
基と反応する酸無水物基を有する３価以上のポリカルボ
ン酸又はその誘導体であればよく、特に制限はないが、
例えば、一般式（III）及び（IV）
ミド樹脂を製造するため、ジイソシアネート成分と反応
させる、酸無水物基を有する３価以上のポリカルボン酸
又はその誘導体としては、イソシアネート基又はアミノ
基と反応する酸無水物基を有する３価以上のポリカルボ
ン酸又はその誘導体であればよく、特に制限はないが、
例えば、一般式（III）及び（IV）
【化４】 〔式中、Ｒは水素、アルキル基又はフェニル基を示し、
Ｙは−ＣＨ2−、−ＣＯ−、−ＳＯ2−又は−Ｏ−を示
す〕で表される化合物を使用することができる。耐熱
性、コスト面等を考慮すれば、トリメリット酸無水物が
特に好ましい。酸無水物基を有する３価以上のポリカル
ボン酸又はその誘導体の一部を、必要に応じてピロメリ
ット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ−
〔２，２，２〕−オクト−７−エン−２：３：５：６−
テトラカルボン酸二無水物等のテトラカルボン酸二無水
物、脂肪族又は芳香族二塩基酸などに置き換えてもよ
い。
Ｙは−ＣＨ2−、−ＣＯ−、−ＳＯ2−又は−Ｏ−を示
す〕で表される化合物を使用することができる。耐熱
性、コスト面等を考慮すれば、トリメリット酸無水物が
特に好ましい。酸無水物基を有する３価以上のポリカル
ボン酸又はその誘導体の一部を、必要に応じてピロメリ
ット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ−
〔２，２，２〕−オクト−７−エン−２：３：５：６−
テトラカルボン酸二無水物等のテトラカルボン酸二無水
物、脂肪族又は芳香族二塩基酸などに置き換えてもよ
い。
【００１１】上記のポリカルボン酸又はその誘導体とジ
イソシアネート成分の使用量は、カルボキシル基又はそ
の誘導基及び酸無水物基に対するイソシアネート基の比
が０．７〜１．５になるように選定することが好まし
く、高分子量の樹脂を得るためには、カルボキシル基又
はその誘導基及び酸無水物基に対するイソシアネート基
の比を１．０付近にすることが好ましい。また、カルボ
キシル基末端ポリアミドイミド樹脂を得るためには、こ
の比を０．７〜１．０未満にすることが好ましい。
イソシアネート成分の使用量は、カルボキシル基又はそ
の誘導基及び酸無水物基に対するイソシアネート基の比
が０．７〜１．５になるように選定することが好まし
く、高分子量の樹脂を得るためには、カルボキシル基又
はその誘導基及び酸無水物基に対するイソシアネート基
の比を１．０付近にすることが好ましい。また、カルボ
キシル基末端ポリアミドイミド樹脂を得るためには、こ
の比を０．７〜１．０未満にすることが好ましい。
【００１２】反応は、８０〜２００℃の温度範囲で有機
極性溶媒の存在下、遊離発生してくる炭酸ガスを反応系
より除去しながら加熱縮合して行われる。反応時間は、
バッチの規模、採用される反応条件により適宜選択され
る。有機極性溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブ
チロラクトン、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等を単独
で又は２種以上組み合わせて使用することができ、その
使用量は、生成するポリアミドイミド樹脂の１．０〜
５．０倍（重量）が好ましい。ポリアミドイミド樹脂の
合成終了後に、樹脂末端のイソシアネート基をアルコー
ル類、ラクタム類、オキシム類等のブロック剤でブロッ
クすることもできる。
極性溶媒の存在下、遊離発生してくる炭酸ガスを反応系
より除去しながら加熱縮合して行われる。反応時間は、
バッチの規模、採用される反応条件により適宜選択され
る。有機極性溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブ
チロラクトン、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等を単独
で又は２種以上組み合わせて使用することができ、その
使用量は、生成するポリアミドイミド樹脂の１．０〜
５．０倍（重量）が好ましい。ポリアミドイミド樹脂の
合成終了後に、樹脂末端のイソシアネート基をアルコー
ル類、ラクタム類、オキシム類等のブロック剤でブロッ
クすることもできる。
【００１３】本発明のポリアミドイミド樹脂組成物に
（Ｂ）成分として用いるブロックイソシアネート化合物
としては、例えば、ジフェニルメタン−４，４′−ジイ
ソシアネート、ジフェニルメタン−３，３′−ジイソシ
アネート、ジフェニルメタン−３，４′−ジイソシアネ
ート、ジフェニルエーテル−４，４′−ジイソシアネー
ト、ベンゾフェノン−４，４′−ジイソシアネート、ジ
フェニルスルホン−４，４′−ジイソシアネート、３，
３′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソシアネー
ト、トリレン−２，４−ジイソシアネート、トリレン−
２，６−ジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシア
ネート、ｐ−キシリレンジイソシアネート、ナフタレン
−２，６−ジイソシアネート、４，４′−〔２，２−ビ
ス（４−フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネ
ート、テトラメチレン−１，４−ジイソシアネート、ヘ
キサメチレン−１，６−ジイソシアネート等のジイソシ
アネート化合物、これらのイソシアネート化合物の二量
体アダクト、イソシアヌネート構造を有する三量体、ビ
ュレット型多量体等、前記イソシアネート化合物と多価
アルコールのアダクト（付加物）若しくはビュレット型
付加物などのイソシアネート化合物をフェノール類、ア
ルキルアルコール、アセチルアセトン、アセト酢酸エチ
ル、ε−カプロラクタム、オキシム、マロン酸エステル
等でブロックした化合物、例えば、住友バイエルウレタ
ン(株)製デスモジュールＡＰステーブル、ＣＴステーブ
ル、ＴＰＬＳ−２８３０、ＢＬ−３１７５、ＢＬ−４１
６５、デスモカップ１１、１２、クレランＵＴ、ＵＩ、
Ｕ１２（以上いずれも商品名）、日本ポリウレタン(株)
製ＭＳ−５０（商品名）などが挙げられる、これらを単
独で又は２種以上を組み合わせて使用することができ
る。これらのうち、イソシアネートのブロック剤として
アセチルアセトン、アセト酢酸エチル、ε−カプロラク
タム、オキシム、マロン酸エステル等でブロックした化
合物が好ましく、オキシムでブロックした化合物がより
好ましい。
（Ｂ）成分として用いるブロックイソシアネート化合物
としては、例えば、ジフェニルメタン−４，４′−ジイ
ソシアネート、ジフェニルメタン−３，３′−ジイソシ
アネート、ジフェニルメタン−３，４′−ジイソシアネ
ート、ジフェニルエーテル−４，４′−ジイソシアネー
ト、ベンゾフェノン−４，４′−ジイソシアネート、ジ
フェニルスルホン−４，４′−ジイソシアネート、３，
３′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソシアネー
ト、トリレン−２，４−ジイソシアネート、トリレン−
２，６−ジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシア
ネート、ｐ−キシリレンジイソシアネート、ナフタレン
−２，６−ジイソシアネート、４，４′−〔２，２−ビ
ス（４−フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネ
ート、テトラメチレン−１，４−ジイソシアネート、ヘ
キサメチレン−１，６−ジイソシアネート等のジイソシ
アネート化合物、これらのイソシアネート化合物の二量
体アダクト、イソシアヌネート構造を有する三量体、ビ
ュレット型多量体等、前記イソシアネート化合物と多価
アルコールのアダクト（付加物）若しくはビュレット型
付加物などのイソシアネート化合物をフェノール類、ア
ルキルアルコール、アセチルアセトン、アセト酢酸エチ
ル、ε−カプロラクタム、オキシム、マロン酸エステル
等でブロックした化合物、例えば、住友バイエルウレタ
ン(株)製デスモジュールＡＰステーブル、ＣＴステーブ
ル、ＴＰＬＳ−２８３０、ＢＬ−３１７５、ＢＬ−４１
６５、デスモカップ１１、１２、クレランＵＴ、ＵＩ、
Ｕ１２（以上いずれも商品名）、日本ポリウレタン(株)
製ＭＳ−５０（商品名）などが挙げられる、これらを単
独で又は２種以上を組み合わせて使用することができ
る。これらのうち、イソシアネートのブロック剤として
アセチルアセトン、アセト酢酸エチル、ε−カプロラク
タム、オキシム、マロン酸エステル等でブロックした化
合物が好ましく、オキシムでブロックした化合物がより
好ましい。
【００１４】（Ｂ）成分のブロックイソシアネート化合
物の配合量は、ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対
して１〜５０重量部とすることが好ましく、５〜４５重
量部とすることがより好ましく、１０〜４０重量部とす
ることが特に好ましい。この配合量が１重量部未満であ
ると、低温硬化性が低下する傾向があり、５０重量部を
超えると、塗膜の耐熱性や密着性などが低下する傾向が
ある。なお、ブロックイソシアネート化合物の添加方法
としては、添加するブロックイソシアネート化合物を予
めポリアミドイミド樹脂に含まれる溶媒と同一の溶媒に
溶解してから添加してもよく、また、直接ポリアミドイ
ミド樹脂に添加してもよい。
物の配合量は、ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対
して１〜５０重量部とすることが好ましく、５〜４５重
量部とすることがより好ましく、１０〜４０重量部とす
ることが特に好ましい。この配合量が１重量部未満であ
ると、低温硬化性が低下する傾向があり、５０重量部を
超えると、塗膜の耐熱性や密着性などが低下する傾向が
ある。なお、ブロックイソシアネート化合物の添加方法
としては、添加するブロックイソシアネート化合物を予
めポリアミドイミド樹脂に含まれる溶媒と同一の溶媒に
溶解してから添加してもよく、また、直接ポリアミドイ
ミド樹脂に添加してもよい。
【００１５】本発明のポリアミドイミド樹脂組成物に
は、その硬化性を向上させるため、上記必須成分以外
に、ブロックイソシアネート解離触媒などを使用するこ
とができる。使用しうる触媒としては、ジラウリン酸ジ
−ｎ−ブチルスズ、ジエチルマレイン酸ジ−ｎ−ブチル
スズ、ジオクチルマレイン酸ジ−ｎ−ブチルスズ等の金
属系触媒及びジアゾビシクロウンデセン等の有機系触媒
を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することが
できる。この使用量は、（Ｂ）成分の総量に対して０．
１〜２０重量部とすることが好ましい。また、用途に応
じて他の耐熱性樹脂、例えば、ポリイミド、ポリエーテ
ルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリテトラフルオロ
エチレン等１〜２００重量％と混合して使用してもよ
い。
は、その硬化性を向上させるため、上記必須成分以外
に、ブロックイソシアネート解離触媒などを使用するこ
とができる。使用しうる触媒としては、ジラウリン酸ジ
−ｎ−ブチルスズ、ジエチルマレイン酸ジ−ｎ−ブチル
スズ、ジオクチルマレイン酸ジ−ｎ−ブチルスズ等の金
属系触媒及びジアゾビシクロウンデセン等の有機系触媒
を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することが
できる。この使用量は、（Ｂ）成分の総量に対して０．
１〜２０重量部とすることが好ましい。また、用途に応
じて他の耐熱性樹脂、例えば、ポリイミド、ポリエーテ
ルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリテトラフルオロ
エチレン等１〜２００重量％と混合して使用してもよ
い。
【００１６】本発明になるポリアミドイミド樹脂組成物
は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチル
スルホキシド、γ−ブチロラクトン、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチ
ルエーテル等の有機溶媒で樹脂分２０〜４０重量％に希
釈した溶液として使用することもできる。この場合、樹
脂分濃度，粘度などを考慮して助溶媒としてキシレン、
ＮＩＳＳＥＫ ＨＩＳＯＬ−１００、１５０、酢酸ブチ
ルエステル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブ
アセテート、メチルエチルケトン、エチルベンゼン、ｐ
−シメンなどを併用してもよい。
は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチル
スルホキシド、γ−ブチロラクトン、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチ
ルエーテル等の有機溶媒で樹脂分２０〜４０重量％に希
釈した溶液として使用することもできる。この場合、樹
脂分濃度，粘度などを考慮して助溶媒としてキシレン、
ＮＩＳＳＥＫ ＨＩＳＯＬ−１００、１５０、酢酸ブチ
ルエステル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブ
アセテート、メチルエチルケトン、エチルベンゼン、ｐ
−シメンなどを併用してもよい。
【００１７】本発明におけるポリアミドイミド樹脂組成
物は、上記した有機溶媒で希釈して主として耐熱塗料用
として使用されるが、それ以外の用途、例えば、エナメ
ル線用ワニス、電気絶縁用含浸ワニス、注型ワニス、マ
イカ、ガラスクロス等の基材と組み合せたシート用ワニ
ス、ＭＣＬ積層板用ワニス、摩擦材料用ワニス等として
使用することもできる。
物は、上記した有機溶媒で希釈して主として耐熱塗料用
として使用されるが、それ以外の用途、例えば、エナメ
ル線用ワニス、電気絶縁用含浸ワニス、注型ワニス、マ
イカ、ガラスクロス等の基材と組み合せたシート用ワニ
ス、ＭＣＬ積層板用ワニス、摩擦材料用ワニス等として
使用することもできる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により詳細
に説明するが、本発明はこれらによって制限されるもの
ではない。 比較例１ 撹拌機、冷却管、窒素導入管及び温度計を備えた２リッ
トルの四つ口フラスコにＮ−メチル−２−ピロリドン６
６３．６ｇ、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシア
ネート２５０．２ｇ（１．０モル）及び無水トリメリッ
ト酸１９２．１ｇ（１．０モル）を仕込み、１３０℃ま
で昇温する。約６時間反応させた後、この樹脂をＮ−メ
チル−２−ピロリドン及びキシレンの混合溶媒で希釈
し、さらに２−ブタノンオキシム６．６ｇを添加して、
９０℃で３時間加熱し、不揮発分３０重量％のポリアミ
ドイミド樹脂組成物を得た。
に説明するが、本発明はこれらによって制限されるもの
ではない。 比較例１ 撹拌機、冷却管、窒素導入管及び温度計を備えた２リッ
トルの四つ口フラスコにＮ−メチル−２−ピロリドン６
６３．６ｇ、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシア
ネート２５０．２ｇ（１．０モル）及び無水トリメリッ
ト酸１９２．１ｇ（１．０モル）を仕込み、１３０℃ま
で昇温する。約６時間反応させた後、この樹脂をＮ−メ
チル−２−ピロリドン及びキシレンの混合溶媒で希釈
し、さらに２−ブタノンオキシム６．６ｇを添加して、
９０℃で３時間加熱し、不揮発分３０重量％のポリアミ
ドイミド樹脂組成物を得た。
【００１９】比較例２ 比較例１で得られたポリアミドイミド樹脂組成物の樹脂
分１００重量部に対して、ＢＬ−３１７５（住友バイエ
ルウレタン(株)製、イソシアヌレート構造を有し、オキ
シムでブロックされたヘキサメチレンジイソシアネート
三量体、ＮＣＯ基含有率１１．３重量％）４０重量部を
Ｎ−メチル−２−ピロリドンに溶解して不揮発分を３０
重量％とした溶液を添加し、不揮発分が３０重量％のポ
リアミドイミド樹脂組成物を得た。
分１００重量部に対して、ＢＬ−３１７５（住友バイエ
ルウレタン(株)製、イソシアヌレート構造を有し、オキ
シムでブロックされたヘキサメチレンジイソシアネート
三量体、ＮＣＯ基含有率１１．３重量％）４０重量部を
Ｎ−メチル−２−ピロリドンに溶解して不揮発分を３０
重量％とした溶液を添加し、不揮発分が３０重量％のポ
リアミドイミド樹脂組成物を得た。
【００２０】比較例３ 比較例２において、ＢＬ−３１７５の代わりに、ＹＨ−
４３４（東都化成(株)製、アミン型エポキシ樹脂の商品
名、主成分はＮ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラグリシジルア
ミノジフェニルメタン、エポキシ当量１２１）１０重量
部を用いた以外は、比較例２と全く同様の操作を行な
い、不揮発分が３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成
物を得た。
４３４（東都化成(株)製、アミン型エポキシ樹脂の商品
名、主成分はＮ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラグリシジルア
ミノジフェニルメタン、エポキシ当量１２１）１０重量
部を用いた以外は、比較例２と全く同様の操作を行な
い、不揮発分が３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成
物を得た。
【００２１】比較例４ 比較例１において、ジフェニルメタン−４，４′−ジイ
ソシアネート２５０．２ｇ（１．０モル）の代わりに、
３，３′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソシア
ネート５２．８ｇ（０．２モル）及びジフェニルメタン
−４，４′−ジイソシアネート２００．２ｇ（０．８モ
ル）を用いた以外は、比較例１と全く同様の操作を行な
い、不揮発分が３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成
物を得た。
ソシアネート２５０．２ｇ（１．０モル）の代わりに、
３，３′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソシア
ネート５２．８ｇ（０．２モル）及びジフェニルメタン
−４，４′−ジイソシアネート２００．２ｇ（０．８モ
ル）を用いた以外は、比較例１と全く同様の操作を行な
い、不揮発分が３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成
物を得た。
【００２２】実施例１ 比較例４で得られたポリアミドイミド樹脂組成物の樹脂
分１００重量部に対して、ＢＬ−３１７５を４０重量部
用いて、比較例２と全く同様の操作を行ない、不揮発分
が３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成物を得た。
分１００重量部に対して、ＢＬ−３１７５を４０重量部
用いて、比較例２と全く同様の操作を行ない、不揮発分
が３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成物を得た。
【００２３】比較例５ 比較例１において、ジフェニルメタン−４，４′−ジイ
ソシアネート２５０．２ｇ（１．０モル）の代わりに、
３，３′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソシア
ネート１０５．６ｇ（０．４モル）及びジフェニルメタ
ン−４，４′−ジイソシアネート１５０．２ｇ（０．６
モル）を用いた以外は、比較例１と全く同様の操作を行
ない、不揮発分が３０重量％のポリアミドイミド樹脂組
成物を得た。
ソシアネート２５０．２ｇ（１．０モル）の代わりに、
３，３′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソシア
ネート１０５．６ｇ（０．４モル）及びジフェニルメタ
ン−４，４′−ジイソシアネート１５０．２ｇ（０．６
モル）を用いた以外は、比較例１と全く同様の操作を行
ない、不揮発分が３０重量％のポリアミドイミド樹脂組
成物を得た。
【００２４】実施例２ 比較例５で得られたポリアミドイミド樹脂組成物の樹脂
分１００重量部に対して、ＢＬ−３１７５を４０重量部
用いて、比較例２と全く同様の操作を行ない、不揮発分
が３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成物を得た。
分１００重量部に対して、ＢＬ−３１７５を４０重量部
用いて、比較例２と全く同様の操作を行ない、不揮発分
が３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成物を得た。
【００２５】比較例６ 比較例１において、ジフェニルメタン−４，４′−ジイ
ソシアネート２５０．２ｇ（１．０モル）の代わりに、
３，３′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソシア
ネート１５８．４ｇ（０．６モル）及びジフェニルメタ
ン−４，４′−ジイソシアネート１００．１ｇ（０．４
モル）を用いた以外は、比較例１と全く同様の操作を行
ない、不揮発分が３０重量％のポリアミドイミド樹脂組
成物を得た。
ソシアネート２５０．２ｇ（１．０モル）の代わりに、
３，３′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソシア
ネート１５８．４ｇ（０．６モル）及びジフェニルメタ
ン−４，４′−ジイソシアネート１００．１ｇ（０．４
モル）を用いた以外は、比較例１と全く同様の操作を行
ない、不揮発分が３０重量％のポリアミドイミド樹脂組
成物を得た。
【００２６】実施例３ 比較例６で得られたポリアミドイミド樹脂組成物の樹脂
分１００重量部に対して、ＢＬ−３１７５を４０重量部
用いて、比較例２と全く同様の操作を行ない、不揮発分
が３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成物を得た。
分１００重量部に対して、ＢＬ−３１７５を４０重量部
用いて、比較例２と全く同様の操作を行ない、不揮発分
が３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成物を得た。
【００２７】比較例７ 比較例１において、ジフェニルメタン−４，４′−ジイ
ソシアネート２５０．２ｇ（１．０モル）の代わりに、
３，３′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソシア
ネート２１１．２ｇ（０．８モル）及びジフェニルメタ
ン−４，４′−ジイソシアネート５０．１ｇ（０．２モ
ル）を用いた以外は、比較例１と全く同様の操作を行な
い、不揮発分が３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成
物を得た。
ソシアネート２５０．２ｇ（１．０モル）の代わりに、
３，３′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソシア
ネート２１１．２ｇ（０．８モル）及びジフェニルメタ
ン−４，４′−ジイソシアネート５０．１ｇ（０．２モ
ル）を用いた以外は、比較例１と全く同様の操作を行な
い、不揮発分が３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成
物を得た。
【００２８】実施例４ 比較例７で得られたポリアミドイミド樹脂組成物の樹脂
分１００重量部に対して、ＢＬ−３１７５を４０重量部
用いて、比較例２と全く同様の操作を行ない、不揮発分
が３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成物を得た。
分１００重量部に対して、ＢＬ−３１７５を４０重量部
用いて、比較例２と全く同様の操作を行ない、不揮発分
が３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成物を得た。
【００２９】上記の比較例及び実施例で得られたポリア
ミドイミド樹脂組成物の特性を下記の方法で測定し、結
果を表１及び表２に示した。 （１）硬化性 ポリアミドイミド樹脂組成物を２０×５０mmの鋼板上に
膜厚が２０μｍになるように塗布した後、１８０℃で６
０分加熱硬化した。これを４０℃のＮ−メチル−２−ピ
ロリドン中に２時間浸漬した際の、下記の等式で求めた
抽出率で評価した。
ミドイミド樹脂組成物の特性を下記の方法で測定し、結
果を表１及び表２に示した。 （１）硬化性 ポリアミドイミド樹脂組成物を２０×５０mmの鋼板上に
膜厚が２０μｍになるように塗布した後、１８０℃で６
０分加熱硬化した。これを４０℃のＮ−メチル−２−ピ
ロリドン中に２時間浸漬した際の、下記の等式で求めた
抽出率で評価した。
【数１】 （２）保存安定性 ポリアミドイミド樹脂組成物を４０℃で１ケ月放置後の
粘度変化率で評価した（Ｂ型粘度計にて測定）。
粘度変化率で評価した（Ｂ型粘度計にて測定）。
【００３０】（３）密着性（クロスカット試験） ポリアミドイミド樹脂組成物をＪＩＳ Ｈ−４０００に
規定されたアルミニウム板Ａｌ０５０Ｐ（寸法；１mm×
５０mm×１５０mm）上に塗布した後、１８０℃で６０分
加熱硬化し、膜厚が約２０μｍの塗膜を形成する。得ら
れた塗装板を用いてＪＩＳ Ｄ０２０２に準じて試験し
た。すなわち、塗装板を１％水酸化ナトリウム水溶液に
浸漬後、片刃カミソリでアルミ板素地に達する１mmの碁
盤目１００個（１０個×１０個）を作り、セロハンテー
プにより剥離試験を５回行ない、剥離していない碁盤目
の割合（クロスカット残率；％）を調べた。 （４）機械的強度（弾性率測定） ポリアミドイミド樹脂組成物を１８０℃で６０分加熱硬
化し、膜厚が約３０μｍ、幅が１０mm、長さが６０mmの
塗膜を形成する。得られた塗膜を引張試験機を用いて、
チャック間長さ２０mm、引張速度５mm／分の条件で引張
試験を行い、弾性率を求めた。
規定されたアルミニウム板Ａｌ０５０Ｐ（寸法；１mm×
５０mm×１５０mm）上に塗布した後、１８０℃で６０分
加熱硬化し、膜厚が約２０μｍの塗膜を形成する。得ら
れた塗装板を用いてＪＩＳ Ｄ０２０２に準じて試験し
た。すなわち、塗装板を１％水酸化ナトリウム水溶液に
浸漬後、片刃カミソリでアルミ板素地に達する１mmの碁
盤目１００個（１０個×１０個）を作り、セロハンテー
プにより剥離試験を５回行ない、剥離していない碁盤目
の割合（クロスカット残率；％）を調べた。 （４）機械的強度（弾性率測定） ポリアミドイミド樹脂組成物を１８０℃で６０分加熱硬
化し、膜厚が約３０μｍ、幅が１０mm、長さが６０mmの
塗膜を形成する。得られた塗膜を引張試験機を用いて、
チャック間長さ２０mm、引張速度５mm／分の条件で引張
試験を行い、弾性率を求めた。
【００３１】
【表１】
【００３２】
【表２】
【００３３】表１及び表２に示した結果から、本発明の
実施例で得られたポリアミドイミド樹脂組成物は、低温
硬化性、保存安定性、密着性及び機械的強度の全特性に
おいて優れているが、比較例のものは、いずれかの特性
に欠けることが分かる。すなわち、比較例１のものは、
保存安定性に優れるが、硬化性、密着性及び機械的強度
に劣り、比較例２のものは硬化性及び保存安定性に優れ
るが、密着性及び機械的強度に劣り、比較例３のもの
は、硬化性及び機械的強度に優れるが、保存安定性及び
密着性に欠ける。また、比較例４〜７のものは、保存安
定性、密着性及び機械的強度に優れるが、硬化性に劣
る。
実施例で得られたポリアミドイミド樹脂組成物は、低温
硬化性、保存安定性、密着性及び機械的強度の全特性に
おいて優れているが、比較例のものは、いずれかの特性
に欠けることが分かる。すなわち、比較例１のものは、
保存安定性に優れるが、硬化性、密着性及び機械的強度
に劣り、比較例２のものは硬化性及び保存安定性に優れ
るが、密着性及び機械的強度に劣り、比較例３のもの
は、硬化性及び機械的強度に優れるが、保存安定性及び
密着性に欠ける。また、比較例４〜７のものは、保存安
定性、密着性及び機械的強度に優れるが、硬化性に劣
る。
【００３４】
【発明の効果】本発明のポリアミドイミド樹脂組成物
は、ポリアミドイミド樹脂が本来有する耐熱性などに加
えて、低温硬化性と保存安定性、密着性と機械的強度の
それぞれ相反する特性を両立する優れた特性を示し、耐
熱性塗料に好適である。また、本発明の耐熱性塗料は、
硬化性、保存安定性、密着性及び機械的強度に優れ、一
液型低温硬化性耐熱性塗料に好適である。
は、ポリアミドイミド樹脂が本来有する耐熱性などに加
えて、低温硬化性と保存安定性、密着性と機械的強度の
それぞれ相反する特性を両立する優れた特性を示し、耐
熱性塗料に好適である。また、本発明の耐熱性塗料は、
硬化性、保存安定性、密着性及び機械的強度に優れ、一
液型低温硬化性耐熱性塗料に好適である。
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）一般式（Ｉ） 【化１】 〔式中、Ｒ1及びＲ2は、同一又は異なっていてもよく、
水素原子、アルキル基又はアルコキシ基を示す〕で表さ
れる芳香族ジイソシアネート化合物を、ジイソシアネー
ト成分の１０〜９０モル％の範囲で用いて得られたポリ
アミドイミド樹脂及び（Ｂ）ブロックイソシアネート化
合物を含有してなるポリアミドイミド樹脂組成物。 - 【請求項２】 （Ａ）成分１００重量部に対して（Ｂ）
成分を１〜５０重量部含有してなる請求項１記載のポリ
アミドイミド樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のポリアミドイミド
樹脂組成物及び有機溶媒を含有する耐熱性塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07530397A JP4061667B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び耐熱性塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07530397A JP4061667B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び耐熱性塗料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10265670A true JPH10265670A (ja) | 1998-10-06 |
| JP4061667B2 JP4061667B2 (ja) | 2008-03-19 |
Family
ID=13572363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07530397A Expired - Lifetime JP4061667B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び耐熱性塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4061667B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003327906A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-19 | Gunze Ltd | 撥水性ポリアミドイミド系塗料 |
| JP2005179575A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物およびその硬化物 |
| JP2006045484A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-02-16 | Auto Kagaku Kogyo Kk | ２液反応型ポリウレタン系電気絶縁塗料及びこれを用いたポリウレタン系絶縁電線 |
| JP2007016097A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物、シームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 |
| JP2014029501A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-02-13 | Canon Inc | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び電子写真装置 |
| WO2018158877A1 (ja) * | 2017-03-01 | 2018-09-07 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂及びその利用 |
| CN112080006A (zh) * | 2019-06-14 | 2020-12-15 | 达兴材料股份有限公司 | 聚(酰胺-酰亚胺)共聚物、薄膜用组合物以及薄膜 |
-
1997
- 1997-03-27 JP JP07530397A patent/JP4061667B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003327906A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-19 | Gunze Ltd | 撥水性ポリアミドイミド系塗料 |
| JP2005179575A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物およびその硬化物 |
| JP4552109B2 (ja) * | 2003-12-22 | 2010-09-29 | Ｄｉｃ株式会社 | 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物およびその硬化物 |
| JP2006045484A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-02-16 | Auto Kagaku Kogyo Kk | ２液反応型ポリウレタン系電気絶縁塗料及びこれを用いたポリウレタン系絶縁電線 |
| JP2007016097A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物、シームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 |
| JP4650129B2 (ja) * | 2005-07-06 | 2011-03-16 | 日立化成工業株式会社 | ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物、シームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 |
| JP2014029501A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-02-13 | Canon Inc | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び電子写真装置 |
| WO2018158877A1 (ja) * | 2017-03-01 | 2018-09-07 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂及びその利用 |
| JPWO2018158877A1 (ja) * | 2017-03-01 | 2019-12-12 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂及びその利用 |
| EP3590992A4 (en) * | 2017-03-01 | 2020-10-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | POLYAMIDIMIDE RESIN AND USE THEREOF |
| US11518852B2 (en) | 2017-03-01 | 2022-12-06 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Polyamideimide resin and use thereof |
| CN112080006A (zh) * | 2019-06-14 | 2020-12-15 | 达兴材料股份有限公司 | 聚(酰胺-酰亚胺)共聚物、薄膜用组合物以及薄膜 |
| KR20200143638A (ko) * | 2019-06-14 | 2020-12-24 | 다싱 차이리아오 구펀요우시엔공쓰 | 폴리(아미드-이미드) 공중합체, 박막용 조성물 및 박막 |
| CN112080006B (zh) * | 2019-06-14 | 2023-07-11 | 达兴材料股份有限公司 | 聚(酰胺-酰亚胺)共聚物、薄膜用组合物以及薄膜 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4061667B2 (ja) | 2008-03-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5028814B2 (ja) | 芳香族系樹脂組成物、該芳香族系樹脂組成物を塗料成分としてなる耐熱性塗料及び摺動部コーティング塗料バインダー | |
| JPS5880326A (ja) | ポリアミドイミド樹脂の製造法 | |
| CA2420314C (en) | Polyamideimide resin solution and its use to prepare wire enamels | |
| JP5252370B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料組成物 | |
| JPS5968108A (ja) | 絶縁電線の製造法 | |
| JPH10265670A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及び耐熱性塗料 | |
| JP3651210B2 (ja) | シロキサン含有ポリアミドイミド及びそれを含むワニス | |
| US20020077442A1 (en) | Electrical insulating enamel binders having a urea and/or hydantoin structure | |
| JP2009286826A (ja) | 耐熱性樹脂組成物及びそれを塗料成分とする塗料 | |
| JPH09302226A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物および低温硬化型高密着性耐熱塗料 | |
| JP6789499B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂及びその利用 | |
| JP5176071B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物及び塗料 | |
| JP2001064508A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料 | |
| JPH0912884A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物 | |
| JPH0439323A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| JPS5821414A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2002371182A (ja) | ポリイミド樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料 | |
| JPH08143663A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| JP2007277336A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及びこれを用いた塗料、コーティング塗料、バインダー樹脂 | |
| JP2001152015A (ja) | 耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた接着フィルム | |
| JP2011012220A (ja) | 低温硬化低弾性率ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物、塗料及び摺動部コーティング塗料 | |
| JP2003160730A (ja) | 耐熱性樹脂組成物、塗料及びエナメル線 | |
| JPH0345728B2 (ja) | ||
| JP3985787B2 (ja) | シロキサン含有ポリアミドイミド及びその製造方法並びにそれを含むワニス | |
| JP2013091679A (ja) | ポリアミドイミド樹脂、シームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040317 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060117 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060126 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060327 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060327 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060327 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070327 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070528 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070606 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071204 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071217 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110111 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110111 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120111 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130111 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130111 Year of fee payment: 5 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140111 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |