JPH1024031A - Ｘ線ｃｔスキャナ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】体軸方向の高い解像度と当該体軸方向に沿った
広い撮影領域とを共に実現できるマルチスライスＸ線Ｃ
Ｔスキャナを提供する。 【解決手段】２次元検出器１１の検出信号を収集処理し
てその検出信号に応じたディジタルデータを得るデータ
収集素子（ＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 ；第１チャ
ンネルに対応する収集素子のみを示す）をスライス厚方
向及びチャンネル方向に対応させて複数個配列して成る
データ収集装置２１を備えたＸ線ＣＴスキャナ。２次元
検出器の各チャンネルの各検出素子列１１ａ1 〜１１ａ
16（第１チャンネルに対応する検出素子列１１ａ1 （ｓ
ｅｇ１ａ1 〜１ａ8 、ｓｅｇ２ａ1〜２ａ4 、ｓｅｇ４
ａ1 〜４ａ4 、ｓｅｇ８ａ1 〜８ａ4 ）のみを示す）を
スライス厚方向毎にスライス厚条件に応じて選択してデ
ータ収集装置２１のデータ収集素子ＤＡＳ−１ａ1 〜Ｄ
ＡＳ−８ａ1 に接続するスイッチ群２０（スイッチＳ11
〜Ｓ20G ）及びホストコントローラ２５（図１参照）を
備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ガントリー回転軸
方向（Ｘ線焦点位置を回転させる中心軸の方向、単純に
はスライス面の厚さ（スライス厚）方向）に沿って複数
列（複数セグメント）配列された２次元検出器であっ
て、当該スライス厚（スライスピッチ）を不均等に形成
した２次元検出器を備えたＸ線ＣＴスキャナに関する。

【０００２】

【従来の技術】Ｘ線ＣＴスキャナにおいて従来から用い
られていたタイプとして、ファンビーム（シングルスラ
イス）Ｘ線ＣＴスキャナがある。

【０００３】このファンビームＸ線ＣＴスキャナは、被
検体（例えば患者）を挟んで対向配置されたＸ線源及び
検出器を有しており、この検出器は当該被検体の体軸方
向に直交する方向（チャンネル方向）に沿って扇状に例
えば約１０００チャンネル並べられている。

【０００４】このＸ線ＣＴスキャナによれば、Ｘ線源か
ら被検体のあるスライス面（単にスライスともいう）に
対してファン状にＸ線ビームを照射し、被検体のあるス
ライス面を透過したＸ線ビームを検出器で検出してＸ線
透過データを収集する。

【０００５】収集されたＸ線透過データは、検出器の各
検出素子毎に設けられた素子を有するデータ収集装置
（ＤＡＳ）に送られ、その各素子により増幅処理等が行
なわれて投影データ（１回のデータ収集を１ビューとい
う）が収集される。

【０００６】そして、Ｘ線源及び検出器を一体で被検体
の周囲に回転させながらＸ線照射を行なって前記データ
収集を約１０００回程度繰り返すことにより、被検体に
対する多方向からの投影データが収集され、その多方向
から得られた投影データに基づいて被写体のスライス面
の画像が再構成される。

【０００７】ところで、このようなシングルスライスＸ
線ＣＴスキャナでは、被検体のある一つのスライス面の
画像を得ているため、短時間に広い範囲の画像を撮影す
ることは難しく、医師等から単位時間により高精細（高
解像度）且つ広範囲に画像を撮影したいという強い要望
が出されていた。

【０００８】この要望に応えるために、近年、マルチス
ライスＸ線ＣＴスキャナが研究されている。

【０００９】このマルチスライスＸ線ＣＴスキャナは、
シングルＸ線ＣＴスキャナにおける検出器を被写体の体
軸方向（スライス厚方向、ｓｅｇ方向ともいう）に沿っ
て複数列（複数（Ｎ）セグメント）有しており、当該検
出器は、全体でＭチャンネル×Ｎセグメントの検出素子
を有する２次元検出器として構成されている。この場
合、ＤＡＳの各素子は、例えば２次元検出器の各検出素
子毎に設けられている。

【００１０】すなわち、マルチスライスＸ線ＣＴスキャ
ナによれば、円錐状（コーン状）のＸ線ビームを曝射す
るＸ線源と、上述した２次元検出器とを有しており、当
該円錐状のＸ線ビーム（有効視野直径ＦＯＶ）に基づい
て被検体を透過したＸ線を２次元検出器で検出すること
により、当該被検体の多スライス面の投影データを一度
に収集するものであり、上述した高精細且つ広範囲な画
像収集を可能にするものとして期待されている。

【００１１】このようなマルチスライスＸ線ＣＴスキャ
ナ及びそのＣＴスキャナに用いられる２次元検出器の構
成については、種々の提案がなされている。

【００１２】例えば、特開平６−１６９９１２には、ス
ライス厚（スライスピッチ）の異なる複数のセグメント
で得られたＸ線データを画像処理により束ねることによ
り自由にｓｌｉｃｅ厚を変えるアイデアが開示されてい
る。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】マルチスライスＸ線Ｃ
Ｔスキャナの２次元検出器及びＤＡＳの仕様を考えると
き、幾つかのパラメータが重要になる。すなわち、体軸
方向の解像度を上げるためには、体軸方向に沿った検出
器セグメントの素子ピッチ（スライス厚）を細かく設定
することが必要であり、体軸方向の撮影領域を広げる
（結果的にある領域の撮影時間を短くする）ためには、
検出器全体（検出器セグメントの列数）を大きくする必
要がある。この体軸方向の解像度の増大及び撮影領域の
ワイド化という一見相反する要求を両方ともクリアする
ために、十分に小さく分割された検出素子を十分に大き
なサイズを確保するまでの列数（ｓｅｇ数）だけ体軸方
向に配置する構成が考えられていた。

【００１４】しかしながら、検出器側においては、検出
器の細分化に伴う幾何学的効率の低下や、素子数増大に
伴う配線パターン密度の問題等から、最小素子サイズ
（ｓｌｉｃｅ方向）、最大素子数に限界があるため、現
状では、最小サイズは約１mm、最大素子数は約３０列程
度が可能なレベルとして考えられていた。

【００１５】このように検出素子を約３０列程度配置す
るためには、その検出素子のｓｅｇ数に対応した素子数
のＤＡＳが必要である。単純には、現状のＤＡＳをその
まま複数列（３０列）配置すれば済むことであるが、実
際にはスキャナシステムへの実装スペースの問題やコス
トパフォーマンスの問題等で配置可能なＤＡＳの素子数
には限界があり、現在の高密度実装技術や製造コストで
は、近い将来可能なレベルとしてもせいぜい１０列分程
度であった。

【００１６】このようにＤＡＳ素子数、検出器の最小サ
イズ及び最大素子数のパラメータには互いに異なる制約
があるため、これらのパラメータを単純に組み合わるだ
けでは、体軸方向の高解像度及びワイド化した撮影領域
を共に得ることは難しく、なお一層の創意工夫が必要で
あった。

【００１７】ここで、従来における単純なパラメータの
組み合わせの一例として、１mmあるいは２mmの均等ピッ
チ（スライス厚）の３０列の検出器と１０ｓｌｉｃｅ分
の素子を有するＤＡＳとをスイッチ群を介して組み合わ
せる際の１ｃｈの検出器の検出素子列を図２８に示す。
なお、図２８（Ａ）は、検出素子のサイズとして１mmサ
イズを選択した解像度追及型の構成を示しており、図２
８（Ｂ）は、検出素子のサイズとして２mmサイズを選択
した撮影領域追及型の構成を示している。

【００１８】解像度追及型の構成においては、図２８
（Ａ）（ａ）に示すように、１mmセグメントを３０個
（３０ｓｅｇ数）並べた検出器を有しており、今、ＤＡ
Ｓが１０ｓｌｉｃｅ分あるため、実現されるスライス
は、１mmピッチのスライスを合計１０ｓｌｉｃｅ（１mm
＊１０ｓｌｉｃｅ、合計１０mm；図２８（Ａ）（ｂ）参
照）から、３mmピッチのスライスを合計１０ｓｌｉｃｅ
（３mm＊１０ｓｌｉｃｅ、合計３０mm；図２８（Ａ）
（ｃ）参照）までのデータ収集を行なうことができる。

【００１９】この解像度追及型においては、確かにセグ
メント方向の解像度は１mmピッチと細かくできるが、反
面、撮影領域は最大で３０mm程度に抑えられるため、十
分にワイドな撮影領域が得られなかった。

【００２０】一方、撮影領域追及型の構成においては、
図２８（Ｂ）（ａ）に示すように、２mmセグメントを３
０個（３０ｓｅｇ数）並べた検出器を有しており、解像
度追及型と同様に、２mmピッチのスライスを合計１０ｓ
ｌｉｃｅ（２mm＊１０ｓｌｉｃｅ、合計２０mm；図２８
（Ｂ）（ｂ）参照）から、６mmピッチのスライスを合計
１０ｓｌｉｃｅ（６mm＊１０ｓｌｉｃｅ、合計６０mm；
図２８（Ｂ）（ｃ）参照）までのデータ収集を行なうこ
とができる。

【００２１】この撮影領域追及型においては、確かに撮
影領域は最大で６０mmとなり、十分ワイドなものが得ら
れるが、反面、セグメント方向の最小スライスは２mmピ
ッチとあらくなってしまい、十分な解像度が得られなか
った。

【００２２】また、例えば、広い撮影領域を重視して、
検出器の素子サイズを大きく設定した際には、希望する
ｓｌｉｃｅ厚を実現できない場合が生じた。例えば、２
mmセグメントの検出素子を多数並べている場合、信号束
ね用スイッチ群の設定を切り換えても例えば５mmピッチ
のスライスを選択することができなかった。

【００２３】一方、上述したように検出素子及びＤＡＳ
の素子数を増加させることは、体軸方向の高解像度及び
撮影領域のワイド化を実現するためには望ましいことで
はあるが、反面、素子数の増大はスキャナ全体の信頼性
の低下につながる恐れがある。技術開発により、検出素
子数やＤＡＳの素子数の増加に比例して故障率が増加す
るとは必ずしも言えないが、例えば、現在の３０倍の検
出素子数を有する検出器及び１０倍の素子数を有するＤ
ＡＳを、現在の検出器及びＤＡＳと同一の故障率に抑え
るためには、単純には、現在の３０倍及び１０倍の信頼
性が要求される。すなわち、検出器及びＤＡＳの素子数
を増大させるためには、その増大に比例して故障が発生
した場合において、その信頼性を維持できる手段を確保
する必要があった。

【００２４】本発明は上述したような事情に鑑みてなさ
れたもので、体軸方向の高い解像度と当該体軸方向に沿
った広い撮影領域とを共に実現できるマルチスライスＸ
線ＣＴスキャナを提供することをその第１の目的とす
る。

【００２５】また、本発明は、選択できるスライス厚の
自由度を大幅に向上させたマルチスライスＸ線ＣＴスキ
ャナを提供することをその第２の目的とする。

【００２６】さらに、本発明は、検出素子及びＤＡＳの
素子に故障が発生した場合においても十分な信頼性が得
られるＸ線ＣＴスキャナを提供することをその第３の目
的とする。

【００２７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に請求項１に記載した発明によれば、被検体に対するＸ
線ビームのスライス厚方向及びこのスライス厚方向に直
交するチャンネル方向に複数のＸ線検出素子を２次元的
に配列し且つ前記スライス厚方向の前記検出素子のピッ
チを不均等に形成した２次元検出器と、この２次元検出
器の検出信号を収集処理してその検出信号に応じたディ
ジタルデータを得るデータ収集素子を前記スライス厚方
向及びチャンネル方向に対応させて複数個配列して成る
データ収集装置とを備えたＸ線ＣＴスキャナにおいて、
前記２次元検出器の各検出素子を前記スライス厚方向毎
にスライス厚条件に応じて選択して前記データ収集装置
のスライス厚方向に対応するデータ収集素子に接続する
検出素子選択手段を備えている。

【００２８】請求項２に記載した発明では、前記データ
収集装置の前記スライス厚方向に対応するデータ収集素
子の素子数は当該スライス厚方向のＸ線検出素子の素子
数よりも少ない。

【００２９】請求項３に記載した発明では、前記２次元
検出器は前記スライス厚方向に沿って各チャンネル毎に
複数の検出素子列を有し、この各検出素子列は、前記ス
ライス厚方向の中心部に最小スライスピッチを有する基
本検出素子（基本セグメント）を配置し、そのスライス
厚方向に沿った両サイドに前記最小スライスピッチより
も大きいスライスピッチを有する検出素子（セグメン
ト）を配置した不均等ピッチ構造である。

【００３０】請求項４に記載した発明では、前記検出素
子選択手段は、前記各チャンネル毎の検出素子列に対応
する検出素子をそれぞれ前記データ収集装置の前記各チ
ャンネル毎の検出素子列に対応するデータ収集素子にＯ
Ｎ／ＯＦＦ可能に接続する複数のスイッチから成るスイ
ッチ群と、このスイッチ群の各々のスイッチを前記スラ
イス厚条件に応じてＯＮ・ＯＦＦ制御するスイッチ制御
手段とを備えている。

【００３１】請求項５に記載した発明では、前記スイッ
チ制御手段は、前記各検出素子列に対応するデータ収集
素子により収集されるデータがそれぞれ同一のスライス
厚となるように前記各スイッチをＯＮ・ＯＦＦ制御する
ようにしている。

【００３２】請求項６に記載した発明では、前記スイッ
チ制御手段は、前記最小スライスピッチよりも大きいス
ライス厚条件が設定された場合、前記スイッチ群のＯＮ
・ＯＦＦ制御を介して前記各検出素子列の前記基本セグ
メントを含む複数のセグメントの内の少なくとも一部を
束ねて前記各検出素子列に対応するデータ収集素子の内
の所定のデータ収集素子に接続することにより、前記最
小スライスピッチよりも大きいスライス厚のデータを当
該各データ収集素子により収集できるようにしている。

【００３３】請求項７に記載した発明では、前記２次元
検出器の前記各検出素子列の不均等ピッチは、前記スイ
ッチ制御手段が前記スライス厚条件の変化に応じて前記
複数のセグメントの束ね方を変化させた場合、その変化
に応じて前記各データ収集素子により収集されるデータ
のスライス厚が２倍ずつ広がるように設定されている。

【００３４】請求項８に記載した発明では、前記２次元
検出器の前記各検出素子列の不均等ピッチは、前記スイ
ッチ制御手段が前記複数のセグメントの束ね方を変化さ
せた場合、その変化に応じて前記各データ収集素子によ
り収集されるデータのスライス厚が３倍ずつ広がるよう
に設定されている。

【００３５】請求項９に記載した発明では、前記スイッ
チ群の各スイッチは、前記各検出素子列のセグメントそ
れぞれを当該各検出素子列に対応する全てのデータ収集
素子に接続するように設けられている。

【００３６】請求項１０に記載した発明では、前記スイ
ッチ群の各スイッチは、前記各検出素子列に対応するデ
ータ収集素子に対して、前記スイッチ制御手段における
所定のＯＮ・ＯＦＦ制御パターンのみを実現するために
必要な前記各検出素子列のセグメントのみを接続するよ
うに設けられている。

【００３７】請求項１１に記載した発明では、前記２次
元検出器のＸ線ビーム入射側に設けられ前記スライス厚
方向に沿って移動可能な２枚のＸ線遮蔽板を有するビー
ムトリマと、前記スライス厚条件に応じて当該ビームト
リマの各Ｘ線遮蔽板のスライス厚方向におけるエッジ位
置を制御するビームトリマ制御手段とを備え、前記スイ
ッチ制御手段による各スイッチのＯＮ・ＯＦＦ制御と前
記ビームトリマ制御手段のビームトリマのエッジ位置制
御との併用により所望のスライスピッチのデータ収集を
行なうようにしている。

【００３８】請求項１２に記載した発明では、前記２次
元検出器の各Ｘ線検出素子及び前記データ収集装置の各
データ収集素子の内の少なくとも一方に含まれる故障素
子を検出する故障検出手段と、この故障検出手段により
故障検出された故障素子の位置に基づいて、当該故障素
子の検出データを補正するデータ補正手段とを備えてい
る。

【００３９】請求項１３に記載した発明では、前記故障
素子は前記２次元検出器の各Ｘ線検出素子中のある素子
であり、前記データ補正手段は、前記故障素子が前記各
データ収集素子に選択して収集されたデータの全体ある
いは大部分を占める検出素子か否かを判断する第１の判
断手段と、この第１の判断手段により前記故障素子が前
記各データ収集素子に選択して収集されたデータの全体
あるいは大部分を占める検出素子と判断された場合、当
該故障素子を含むデータが前記データ収集素子全体で収
集される収集データ群のスライス方向の端に位置するか
否かを判断する第２の判断手段と、この第２の判断手段
の判断の結果、前記故障素子を含むデータが前記データ
収集素子全体で収集される収集データ群のスライス方向
の端に位置すると判断された場合、当該故障素子周辺の
３素子の検出データで当該故障素子のデータを補間する
第１の補間手段と、前記第２の判断手段の判断の結果、
前記故障素子を含むデータが前記データ収集素子全体で
収集される収集データ群のスライス方向の端に位置しな
いと判断された場合、当該故障素子周辺の４素子の検出
データで当該故障素子のデータを補間する第２の補間手
段とを備えるとともに、前記第１の判断手段により前記
故障素子が前記各データ収集素子に選択して収集された
データの一部であると判断された場合、当該データを前
記故障素子を省いた検出素子から得られたデータである
と認識し、対応するデータ部分の検出素子全体の感度デ
ータを補正する感度補正手段とを備えている。

【００４０】請求項１４に記載した発明では、被検体に
対するＸ線ビームのスライス厚方向及びこのスライス厚
方向に直交するチャンネル方向にセパレータで区画され
た複数のＸ線検出素子を有し且つ前記スライス厚方向の
前記検出素子のピッチを不均等に形成したアレイ構造の
２次元検出器と、この２次元検出器の検出信号を収集処
理してその検出信号に応じたディジタルデータを得るデ
ータ収集素子を前記スライス厚方向及びチャンネル方向
に対応させて複数個配列して成るデータ収集装置とを備
えたＸ線ＣＴスキャナにおいて、前記セパレータの内、
前記スライス厚方向に隣接するＸ線検出素子間に介在さ
れたセパレータを金属薄膜で形成している。

【００４１】請求項１５に記載した発明では、前記２次
元検出器の各検出素子を前記スライス厚方向毎にスライ
ス厚条件に応じて選択して前記データ収集装置のスライ
ス厚方向に対応するデータ収集素子に接続する検出素子
選択手段を備えている。

【００４２】本発明によれば、スライス厚方向に沿って
配列された各チャンネル毎の複数の検出素子列それぞれ
の検出素子のピッチが不均等構造（例えば前記スライス
厚方向の中心部に最小スライスピッチを有する基本セグ
メントを配置し、そのスライス厚方向に沿った両サイド
に前記最小スライスピッチよりも大きいスライスピッチ
を有するセグメントを配置した構造）であり、その不均
等ピッチの各検出素子列の検出素子と、スライス厚方向
及びチャンネル方向に対応させて複数個配列されたデー
タ収集素子の各検出素子列に対応する検出素子（その素
子数は当該スライス厚方向のＸ線検出素子の素子数より
も少ない）とが、検出素子選択手段の複数のスイッチか
ら成るスイッチ群のＯＮ・ＯＦＦ制御によりスライス厚
条件に応じて選択的に接続されるようになっている。

【００４３】このため、細かいスライス厚のスライスデ
ータ（例えば最小スライス厚のデータ）を各データ収集
素子を介して得たい場合には、前記基本セグメントを選
択して各データ収集素子に接続すればよい。また、撮影
領域を広げる場合には、普通に各検出素子列のセグメン
トを各データ収集素子に接続したのでは、上述したよう
に「各検出素子列のセグメント数＞各データ収集素子の
素子数」であるため、データ収集素子数に対応する撮影
領域しか実現できない。

【００４４】そこで、本発明では、各検出素子列の基本
セグメントを含む複数のセグメントの内の少なくとも一
部を束ねて各検出素子列に対応するデータ収集素子の内
の所定のデータ収集素子に接続することにより、例えば
全てのセグメントを各データ収集素子に接続することが
可能になっている。したがって、この結果、スライス厚
方向（体軸方向）において高い解像度（細かいスライス
ピッチ）と撮影領域のワイド化を共に実現することがで
きる。

【００４５】また、本発明によれば、２次元検出器の各
検出素子列の不均等ピッチが、スライス厚条件の変化に
応じて複数の不均等ピッチのセグメントの束ね方を変化
させた場合にその変化に応じて前記各データ収集素子に
より収集されるデータのスライス厚が例えば２倍ずつ広
がるように設定されているため、診断対象に応じた厚さ
のスライスデータを得ることができる。

【００４６】さらに、スイッチ制御手段における各スイ
ッチのＯＮ／ＯＦＦ制御に加えて、ビームトリマのエッ
ジ位置を制御を行なうことにより、従来では実現しにく
かったスライス厚のスライスデータを収集することがで
きる。

【００４７】さらに、本発明によれば、例えば２次元検
出器のあるＸ線検出素子が故障していた場合、故障検出
された素子の位置（例えば故障素子を含むデータが前記
データ収集素子全体で収集される収集データ群のスライ
ス方向の端に位置するか否か）に基づいて、各種の補正
方法（隣接する素子のデータによる補間、故障素子を省
いたデータとしての感度補正等）から当該故障位置に最
適な方法を選択して故障素子の検出データが補正される
ため、万が一検出素子に故障が発生していた場合でも、
常に最適な処置が施されることになる。

【００４８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面を参照して説明する。

【００４９】図１は、本実施形態のＸ線ＣＴスキャナ１
の概略構成を示すブロック図である。

【００５０】図１によれば、Ｘ線ＣＴスキャナ（ＣＴシ
ステム）１は、被検体（患者）Ｐ載置用の寝台２と、被
検体Ｐを挿入して診断を行なうための図示しない診断用
開口部を有し、被検体Ｐの投影データの収集を行なうガ
ントリー３と、スキャナ全体の制御を行なうとともに、
収集された投影データに基づいて画像再構成処理や再構
成画像表示等を行なうシステム部４とを備えている。

【００５１】寝台２は、図示しない寝台駆動部の駆動に
より被検体Ｐの体軸方向に沿ってスライド可能になって
いる。

【００５２】ガントリー３は、その診断用開口部に挿入
された被検体Ｐを挟んで対向配置されたＸ線管球１０及
び主検出器１１と、ガントリー駆動部１２とを備えてお
り、Ｘ線管球１０と主検出器１１は、ガントリー駆動部
１２の駆動により、ガントリー３の診断用開口内に挿入
された被検体Ｐの体軸方向に平行な中心軸の廻りに一体
で回転可能になっている。ガントリー３内のＸ線管球１
０と被検体Ｐとの間には、Ｘ線管球１０のＸ線焦点から
曝射されたコーン状のＸ線ビームを整形し、所要の大き
さのＸ線ビームを形成するためのスリット１３が設けら
れている。また、主検出器１１のＸ線ビーム入射側に
は、例えば主検出器１１の列方向に沿って移動する２枚
のＸ線遮蔽板を有するビームトリマ１４が設けられてい
る。このビームトリマ１４は、スキャン条件（スライス
厚条件）に応じて２枚のスリット板の主検出器１１の列
方向に沿った移動位置を制御することにより被検体Ｐを
透過してきたＸ線ビームをトリミングして、良好なプロ
ファイルの透過Ｘ線ビームを生成するように構成されて
いる。

【００５３】さらに、Ｘ線ＣＴスキャナ１は、Ｘ線管球
１０に高電圧を供給する高電圧発生装置１５を備えてい
る。この高電圧発生装置１５によるＸ線管球１０への高
電圧供給は、例えば非接触式のスリップリング機構によ
り行なわれる。

【００５４】主検出器１１は、図２に示すように、１ｃ
ｈあたり複数ｓｅｇ（本実施形態では２０ｓｅｇ）がｓ
ｅｇ方向（体軸方向、スライス厚方向）に沿って並べら
れた検出素子列をチャンネル方向（ｃｈ方向）に沿って
複数ｃｈ（本実施形態では１６ｃｈ）アレイ状に配列し
た２次元検出器（図２では、１６ｃｈ×２０ｓｅｇの２
次元検出器を示している）として構成されている。

【００５５】すなわち、図２では、第１ｃｈの２０ｓｅ
ｇ分の素子列を１１ａ1 とすると、第１ｃｈ：１１ａ1
〜第１６ｃｈ：１１ａ20の素子列が配置されており、ま
た、第１ｓｅｇの１６ｃｈ分の素子列を１１α1 とする
と、第１ｓｅｇ：１１α1 〜第２０ｓｅｇ：１１α20の
素子列が配置されていることになる。

【００５６】ここで、このように２次元配列された各検
出素子の各素子の位置（アドレス）を（ｓｅｇ，ｃｈ）
で表すと、例えば（第１ｓｅｇ，第１ｃｈ）に位置する
素子は、１１（１，１）として表され、以下、第１ｃｈ
１１ａ1 の素子列は、１１（２，１）…１１（２０，
１）と表される。また、このようにして、残りのｃｈ１
１ａ2 〜１１ａ16の素子列は、それぞれ第２ｃｈ１１ａ
2 →１１（１，２）…１１（２０，２），第３ｃｈ１１
ａ3 →１１（１，３）…１１（２０，３），・・・・，
第１５ｃｈ１１ａ15→１１（１，１５）…１１（２０，
１５），第１６ｃｈ１１ａ16→１１（１，１６）…１１
（２０，１６）として表される。

【００５７】なお、各ｓｅｇ間及び各ｃｈ間は、例えば
金属板等のセパレータ（反射板）１１ｓ1 及び１１ｓ2
が設けられ、隣接するｃｈ間及びｓｅｇ間のクロストー
クを無くすように構成されている。

【００５８】そして、本実施形態の主検出器（２次元検
出器）１１の各ｃｈの素子列１１ａ1 〜１１ａ16の各素
子のｓｅｇ方向のスライス厚（スライスピッチ）は、中
央の素子から端部の素子に向けてピッチが広がるように
不均等に形成されている。なお、このｓｅｇ方向に沿っ
て不均等に形成されたスライスピッチのことを不均等ピ
ッチという）。

【００５９】ここで、主検出器１１の各チャンネル（ｃ
ｈ）の素子列１ａ1 〜１１ａ16の構成を図３に示す。な
お、図３は、第１ｃｈの素子列１１ａ1 について示して
いる。

【００６０】本実施形態においては、Ｘ線ＣＴスキャナ
１で得られる最小スライス厚を実現するためのサイズを
有する検出素子列を基本セグメントと呼び、本実施形態
では最小スライス厚が１mmの場合について説明する。

【００６１】図３によれば、本実施形態の主検出器１１
の各チャンネルの素子列１１ａ1 〜１１ａ16の構成は、
中央に基本セグメント（１mm−ｓｅｇ；１mmスライス厚
のセグメント）を８セグメント（（図面向かって右側か
らｓｅｇ１ａ1 〜ｓｅｇ１ａ8 とする）配列し、さらに
その外側に２mmセグメント（２mm−ｓｅｇ；２mmスライ
ス厚のセグメント）を片側に２セグメントずつ合計４セ
グメント配列し（図面向かって右側からｓｅｇ２ａ1 〜
ｓｅｇ２ａ4 とする）、さらにその２mmセグメントの外
側に、４mmセグメント（４mm−ｓｅｇ；４mmスライス厚
のセグメント）を片側に２セグメントずつ合計４セグメ
ント配列する（図面向かって右側からｓｅｇ４ａ1 〜ｓ
ｅｇ４ａ4 とする）。さらに、４mmセグメントの外側に
８mmセグメント（８mm−ｓｅｇ；８mmスライス厚のセグ
メント）を片側に２セグメントずつ合計４セグメント配
列している（図面向かって右側からｓｅｇ８ａ1 〜ｓｅ
ｇ８ａ4 とする）。１チャンネルあたり合計２０ｓｅｇ
であり、全体で６４mmに対応する。なお、ここに示した
寸法は、ガントリー３（Ｘ線管球１０及び主検出器１
１）の回転軸中心での値であり、主検出器１１における
実寸法ではない。

【００６２】そして、主検出器（２次元検出器）１１の
各検出素子により検出されたＸ線透過データは、スイッ
チ群２０を介して例えば各チャンネルの検出素子列１１
ａ1〜１１ａ16それぞれ（２０ｓｅｇ）に対して、当該
２０ｓｅｇより少ない８列分（８スライス分）のデータ
収集素子（ＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 …ＤＡＳ−
１ａ16〜ＤＡＳ−８ａ16）を有するＤＡＳ（データ収集
装置）２１に送られる。

【００６３】図４は、本実施形態の２次元検出器１１，
スイッチ群２０，及びＤＡＳ２１の構造を示す斜視図で
ある。図４に示すように、２次元検出器１１は、検出素
子がアレイ状に並べられており、スイッチ群２０は、例
えばスイッチ基板上にＦＥＴ等のスイッチング素子を実
装して構成されている。また、ＤＡＳ２１のデータ収集
素子は、２次元検出器１１の各検出素子と同様にアレイ
状に配列されている。

【００６４】ＤＡＳ２１の各データ収集素子（ＤＡＳ−
１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 …ＤＡＳ−１ａ16〜ＤＡＳ−８
ａ16）は、送られたＸ線透過データに対して増幅処理や
Ａ／Ｄ変換処理等を施して当該被検体Ｐの８スライス分
の投影データを収集するようになっている。

【００６５】ここで、主検出器１１の例えば第１チャン
ネルにおける２０ｓｅｇの検出素子列１１ａ1 （ｓｅｇ
１ａ1 〜ｓｅｇ１ａ8 、ｓｅｇ２ａ1 〜ｓｅｇ２ａ4 、
ｓｅｇ４ａ1 〜ｓｅｇ４ａ4 、ｓｅｇ８ａ1 〜ｓｅｇ８
ａ4 ）と、この第１チャンネルの検出素子列１１ａ1 に
対応するＤＡＳ２１の８列（８スライス）分のデータ収
集素子（ＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 ）を有するＤ
ＡＳ（データ収集装置）２１とのスイッチ群２０による
接続関係を図５に示す。なお、図５には、説明を容易に
するために、素子列両端のｓｅｇ８ａ1 〜ｓｅｇ８ａ4
と各ＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 とを接続するスイ
ッチ群のみを示している。

【００６６】図５によれば、ｓｅｇ８ａ1 は、スイッチ
Ｓ11を介してＤＡＳ−１ａ1 に接続され、以下、スイッ
チＳ12〜Ｓ18を介してＤＡＳ−２ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1
に接続されている。そして、Ｓ1Gを介してＧＮＤに接続
されている。同様に、ｓｅｇ８ａ2 は、スイッチＳ21〜
Ｓ2Gを介してＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 及びＧＮ
Ｄに接続されている。

【００６７】以下、ｓｅｇ４ａ1 は、スイッチＳ31〜Ｓ
3Gを介してＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 及びＧＮＤ
に接続され、ｓｅｇ４ａ2 は、スイッチＳ41〜Ｓ4Gを介
し手ＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 及びＧＮＤに接続
されている。また、ｓｅｇ２ａ1 は、スイッチＳ51〜Ｓ
5Gを介してＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 及びＧＮＤ
に接続され、ｓｅｇ２ａ2 は、スイッチＳ61〜Ｓ6Gを介
してＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 及びＧＮＤに接続
されている。

【００６８】さらに、ｓｅｇ１ａ1 …ｓｅｇ１ａ8 は、
それぞれスイッチＳ71〜Ｓ7G…スイッチＳ141 〜Ｓ14G
を介してＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 及びＧＮＤに
接続されている。そして、ｓｅｇ２ａ3 は、スイッチＳ
151 〜Ｓ15G を介してＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1
及びＧＮＤに接続され、ｓｅｇ２ａ4 は、スイッチＳ16
1 〜Ｓ16G を介してＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 及
びＧＮＤに接続されている。また、ｓｅｇ４ａ3 は、ス
イッチＳ171 〜Ｓ17G を介してＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ
−８ａ1 及びＧＮＤに接続され、ｓｅｇ４ａ4 は、スイ
ッチＳ181 〜Ｓ18G を介してＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−
８ａ1 及びＧＮＤに接続されている。

【００６９】そして、ｓｅｇ８ａ3 は、スイッチＳ191
〜Ｓ19G を介してＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 及び
ＧＮＤに接続され、ｓｅｇ８ａ4 （２０ｓｅｇ目）は、
スイッチＳ201 〜Ｓ20G を介してＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡ
Ｓ−８ａ1 及びＧＮＤに接続されている。

【００７０】各接続スイッチＳ11〜Ｓ20G には、それぞ
れシステム部４のホストコントローラ２５から図示しな
い制御信号線が接続されており、この制御信号線を介し
てホストコントローラ２５から送られる制御信号に応じ
て接続スイッチＳ11〜Ｓ20Gは個別にＯＮ／ＯＦＦし、
各セグメントｓｅｇ１ａ1 〜ｓｅｇ１ａ8 、ｓｅｇ２ａ
1 〜ｓｅｇ２ａ4 、ｓｅｇ４ａ1 〜ｓｅｇ４ａ4 、及び
ｓｅｇ８ａ1 〜ｓｅｇ８ａ4 とＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ
−８ａ1 及びＧＮＤとの接続／非接続を個別に切り換え
制御するようになっている。

【００７１】なお、第２チャンネルの検出素子列１１ａ
2 〜第１６チャンネルの検出素子列１１ａ16について
も、第１チャンネルの検出素子列１１ａ1 と同様に、各
接続スイッチを介して対応するＤＡＳ−１ａ2 〜ＤＡＳ
−８ａ2 …ＤＡＳ−１ａ16〜ＤＡＳ−８ａ16にそれぞれ
接続されており、各接続スイッチは、ホストコントロー
ラ２５からの制御信号に応じて各セグメントとＤＡＳの
データ収集素子及びＧＮＤとの間で接続／非接続を個別
に切り換え制御するようになっている。

【００７２】一方、Ｘ線ＣＴスキャナ１のシステム部４
は、例えばＣＰＵ等を有するコンピュータ回路を搭載し
たデータ処理装置２６を有している。このデータ処理装
置２６は、ＤＡＳ２１の各データ収集素子により収集さ
れた８スライス分の投影データを保持し、上述したガン
トリー３の回転による多方向から得られた同一スライス
の全ての投影データを加算する処理や、その加算処理に
より得られた多方向投影データに対して必要に応じて補
間処理、補正処理等を施すようになっている。

【００７３】また、システム部４は、データ処理装置２
６におけるデータ処理に必要なデータ等を記憶する記憶
装置２７と、データ処理装置２６によりデータ処理され
て得られた投影データを再構成処理して、８スライス分
の再構成画像データを生成する再構成装置２８と、この
再構成装置２８により生成された再構成画像データを表
示する表示装置２９と、キーボードや各種スイッチ、マ
ウス等を備え、オペレータＯを介してスライス厚やスラ
イス数等の各種スキャン条件を入力可能な入力装置３０
と、再構成装置２８により生成された再構成画像データ
を記憶可能な大容量の記憶領域を有する補助記憶装置３
１とを備えている。

【００７４】そして、Ｘ線ＣＴスキャナ１のシステム部
４は、ＣＰＵを有するコンピュータ回路を搭載したホス
トコントローラ２５を有している。このホストコントロ
ーラ２５は、高電圧発生装置１５に接続されるととも
に、バスＢを介してガントリー３内の図示しない寝台駆
動部、ガントリー駆動部１２、ビームトリマ１４、スイ
ッチ群２０、及びＤＡＳ２１にそれぞれ接続されてい
る。

【００７５】また、ホストコントローラ２５、データ処
理装置２６、記憶装置２７、再構成装置２８、表示装置
２９、入力装置３０、及び補助記憶装置３１は、それぞ
れバスＢを介して相互接続され、当該バスＢを通じて互
いに高速に画像データや制御データ等の受け渡しを行な
うことができるように構成されている。

【００７６】すなわち、ホストコントローラ２５は、オ
ペレータＯから入力装置３０を介して入力されたスライ
ス厚等のスキャン条件を内部メモリに記憶し、この記憶
されたスキャン条件（あるいは、マニュアルモードにお
いてオペレータＯから直接設定されたスキャン条件）に
基づいて高電圧発生装置１５、図示しない寝台駆動部、
ガントリー駆動部１２、及びビームトリマ１４を介して
寝台２の体軸方向への送り量、送り速度、ガントリー３
（Ｘ線管球１０及び主検出器１１）の回転速度、回転ピ
ッチ、ビームトリマ１４のエッジ位置、及びＸ線の曝射
タイミング等を制御しながら当該高電圧発生装置１５、
寝台駆動部、ガントリー駆動部１２、及びビームトリマ
１４を駆動させることにより、被検体Ｐの所望の撮影領
域に対して多方向からコーン状のＸ線ビームが照射され
る。そして、被検体Ｐの撮影領域を透過した透過Ｘ線
は、主検出器１１の各検出素子を介してＸ線透過データ
として検出される。

【００７７】同時に、ホストコントローラ２５は、内部
メモリに記憶されたスキャン条件（あるいは、マニュア
ルモードのスキャン条件）に基づいてスイッチ群２０の
各スイッチの切り換え制御を行なって主検出器１１の各
検出素子とＤＡＳ２１との接続状態を切り換えることに
より、当該各検出素子で検出されたＸ線透過データを束
ねて、スキャン条件に対応した複数スライスのＸ線透過
データとしてＤＡＳ２１に送ることができるように構成
されている。

【００７８】次に、本実施形態における上述したスイッ
チ群２０を介してＸ線透過データを束ねる構成について
説明する。なお、ここでは、説明を簡単にするために、
主検出器１１の第１チャンネルの検出素子列１１ａ1 で
検出されたＸ線透過データを束ねてＤＡＳ−１ａ1 〜Ｄ
ＡＳ−８ａ1 に送る構成についてのみ示しているが、第
２チャンネルの検出素子列１１ａ2 〜第１６チャンネル
の検出素子列１１ａ16とＤＡＳ−１ａ2 …ＤＡＳ−８ａ
2 〜ＤＡＳ−１ａ16…ＤＡＳ−８ａ16との間でも同様に
行なわれることは言うまでもない。

【００７９】最初に、同一のスライス厚で８スライスを
収集する場合のＸ線透過データのスイッチ群２０による
束ね方を図６及び図７に示す。図６及び図７中、網掛け
部分が検出されたＸ線透過データを使用する検出素子の
範囲を表し、太線が束ねたＸ線透過データの切れ目を表
している。

【００８０】図６（Ａ）は、スライス厚として最小のス
ライス厚（１mm）で８スライスを収集する場合における
スイッチ群２０によるＸ線透過データの束ね方を示すも
のである。

【００８１】すなわち、ホストコントローラ２５は、入
力されたスライス厚条件（１mm）を含むスキャン条件に
基づいてスイッチ群２０のスイッチＳ11 〜Ｓ20G をＯ
Ｎ／ＯＦＦ制御して、各検出素子列で検出されたＸ線透
過データを束ねる。すなわち、ｓｅｇ１ａ1 〜ｓｅｇ１
ａ8 とＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 とをそれぞれ接
続するスイッチＳ71、Ｓ82、Ｓ93、Ｓ104 、Ｓ115 、Ｓ
126 、Ｓ137 、Ｓ148がＯＮされ、それ以外のスイッチ
Ｓ72〜Ｓ7G、Ｓ81、Ｓ83〜Ｓ8G、Ｓ91、Ｓ92、Ｓ94〜Ｓ
9G、・・・、Ｓ141 〜Ｓ147 、Ｓ14G はそれぞれＯＦＦ
される。

【００８２】また、ｓｅｇ８ａ1 〜ｓｅｇ８ａ4 とＧＮ
Ｄとを接続するスイッチＳ1G、Ｓ2G、Ｓ19G 、Ｓ20G は
それぞれＯＮされ、以下、ｓｅｇ４ａ1 〜ｓｅｇ４ａ4
とＧＮＤとを接続するスイッチＳ3G、Ｓ4G、Ｓ17G 、Ｓ
18G →ＯＮ、ｓｅｇ２ａ1 〜ｓｅｇ２ａ4 とＧＮＤとを
接続するスイッチＳ5G、Ｓ6G、Ｓ15G 、Ｓ16G →ＯＮさ
れる。さらに、Ｓ11〜Ｓ18、Ｓ21〜Ｓ28、Ｓ31〜Ｓ38、
…、Ｓ61〜Ｓ68、Ｓ151 〜Ｓ158 、Ｓ161 〜Ｓ168 、
…、Ｓ201 〜Ｓ208 →ＯＦＦされる。

【００８３】したがって、第１チャンネルの検出素子列
１１ａ1 の検出データとして、１mm厚の８スライス（１
mm−ｓｌｉｃｅ×８−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データを
各ＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 に送ることができ
る。

【００８４】また、図６（Ｂ）は、スライス厚として２
mmスライス厚で８スライスを収集する場合におけるスイ
ッチ群２０によるＸ線透過データの束ね方を示すもので
ある。

【００８５】すなわち、ホストコントローラ２５は、入
力されたスライス厚条件（２mm）を含むスキャン条件に
基づいてスイッチ群２０の各スイッチＳ11〜Ｓ20G をＯ
Ｎ／ＯＦＦ制御して、ｓｅｇ２ａ1 をＤＡＳ−１ａ1 ，
ｓｅｇ２ａ2 をＤＡＳ−２ａ1 に接続し、ｓｅｇ１ａ1
〜ｓｅｇ１ａ2 を束ねてＤＡＳ−３ａ1 、ｓｅｇ１ａ3
〜ｓｅｇ１ａ4 を束ねてＤＡＳ−４ａ1 、ｓｅｇ１ａ5
〜ｓｅｇ１ａ6 を束ねてＤＡＳ−５ａ1 、ｓｅｇ１ａ7
〜ｓｅｇ１ａ8 を束ねてＤＡＳ−６ａ1 にそれぞれ接続
する。さらに、ｓｅｇ２ａ3 をＤＡＳ−７ａ1 、ｓｅｇ
２ａ4 をＤＡＳ−８ａ1 に接続し、他のｓｅｇ４ａ1 〜
ｓｅｇ４ａ4 ，ｓｅｇ８ａ1 〜ｓｅｇ８ａ4 を全てＧＮ
Ｄに接続することにより、第１チャンネルの検出素子列
１１ａ1の検出データとして、２mm厚の８スライス（２m
m−ｓｌｉｃｅ×８−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データを
各ＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 に送ることができ
る。

【００８６】同様に、図７（Ａ）では、ホストコントロ
ーラ２５は、各スイッチＳ11〜Ｓ20G をＯＮ／ＯＦＦ制
御して、ｓｅｇ４ａ1 をＤＡＳ−１ａ1 、ｓｅｇ４ａ2
をＤＤＡＳ−２ａ1 、ｓｅｇ２ａ1 〜ｓｅｇ２ａ2 →Ｄ
ＡＳ−３ａ1 、ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ4 →ＤＡＳ−
４ａ1 、ｓｅｇ１ａ5 〜ｓｅｇ１ａ8 →ＤＡＳ−５ａ1
、ｓｅｇ２ａ3 〜ｓｅｇ２ａ4 →ＤＡＳ−６ａ1 、ｓ
ｅｇ４ａ3 をＤＡＳ−７ａ1 、ｓｅｇ４ａ4 をＤＡＳ−
８ａ1 、ｓｅｇ８ａ1 〜ｓｅｇ８ａ4 →ＧＮＤにそれぞ
れ接続して、第１チャンネルの検出素子列１１ａ1 の検
出データとして、４mm厚の８スライス（４mm−ｓｌｉｃ
ｅ×８−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データを各ＤＡＳ−１
ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 に送ることができる。

【００８７】さらに、図７（Ｂ）では、各スイッチＳ11
〜Ｓ20G をＯＮ／ＯＦＦ制御して、ｓｅｇ８ａ1 をＤＡ
Ｓ−１ａ1 、ｓｅｇ８ａ2 をＤＡＳ−２ａ1 、ｓｅｇ４
ａ1〜ｓｅｇ４ａ2 →ＤＡＳ−３ａ1 、ｓｅｇ２ａ1 〜
ｓｅｇ２ａ2 及びｓｅｇ１ａ1 〜ｓｅｇ１ａ4 →ＤＡＳ
−４ａ1 、ｓｅｇ１ａ5 〜ｓｅｇ１ａ8 及びｓｅｇ２ａ
3 〜ｓｅｇ２ａ4 →ＤＡＳ−５ａ1 、ｓｅｇ４ａ3 〜ｓ
ｅｇ４ａ4 →ＤＡＳ−６ａ1 、ｓｅｇ８ａ3 をＤＡＳ−
７ａ1 、ｓｅｇ８ａ4 をＤＡＳ−８ａ1 にそれぞれ接続
することにより、第１チャンネルの検出素子列１１ａ1
の検出データとして、８mm厚の８スライス（８mm−ｓｌ
ｉｃｅ×８−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データとして各Ｄ
ＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 に送ることができる。

【００８８】以上述べたように、本構成によれば、同一
スライス厚の８スライスのＸ線透過データを収集するモ
ードにおいて、それぞれのスライス厚を１mm、２mm、４
mm、８mmと２倍ずつ広げていくことが可能になってい
る。

【００８９】そして、そのスライス厚は、オペレータＯ
により設定されたスキャン条件に含まれるスキャン厚に
基づいて、ホストコントローラ２５の制御の下でスイッ
チ群２０の切り換え制御が自動的に行なわれることによ
り、設定されたスキャン条件（スライス厚条件）に対応
して選択されている。

【００９０】すなわち、本構成によれば、設定されたス
ライス厚条件に合わせて、例えば最小スライス厚（１m
m）の８スライス分のＸ線透過データを収集することが
できる。そして、この収集された８スライス分のＸ線透
過データから得られた投影データに基づいて再構成装置
２８により再構成処理が行なわれるため、体軸方向に高
い分解脳（解像度）を有する８スライスの再構成画像を
生成することができる。また、設定されたスライス厚条
件に合わせて、例えばスライス厚８mmの８スライスで構
成されたワイドな撮影領域（６４mm）のＸ線透過データ
を収集することができるため、この収集された投影デー
タから得られた投影データに基づいて再構成装置２８に
より再構成処理が行なわれ、体軸方向にワイドな範囲の
再構成画像を生成することができる。すなわち、本構成
では、体軸方向の高い解像度と体軸方向に沿ったワイド
な撮影領域とを共に実現することができる。

【００９１】また、本構成によれば、同一スライス厚の
８スライスの投影データを得る場合において、そのスラ
イス厚を、設定されたスライス厚条件に合わせて１mm〜
２mm〜４mm〜８mmと２倍ずつ広げていくことができ、し
かもそのスライス厚条件はオペレータＯからスキャン条
件設定時あるいはマニュアルモード時に任意に設定する
ことができる。したがって、スライス厚の設定の自由度
を大幅に高めることができ、診断部位に応じた効率的な
画像診断を行なうことができる。

【００９２】次に、異なる（不均等な）スライス厚で８
スライスを収集する場合のＸ線透過データのスイッチ群
２０による束ね方を図８及び図９に示す。図８及び図９
においては、図６及び図７と同様に、網掛け部分が検出
されたＸ線透過データを使用する検出素子の範囲を表
し、太線が束ねたＸ線透過データの切れ目を表してい
る。

【００９３】図８及び図９においては、特に検出器列の
中央部分をスライス厚の薄いスライスとし、外側をスラ
イス厚の厚いスライスとして収集する場合を示してい
る。

【００９４】すなわち、図８（Ａ）では、ホストコント
ローラ２５の制御に基づくスイッチ群２０のＯＮ／ＯＦ
Ｆ制御に応じて、ｓｅｇ８ａ1 〜ｓｅｇ８ａ2 ，ｓｅｇ
４ａ1 〜ｓｅｇ４ａ2 ，及びｓｅｇ２ａ1 （合計２６mm
−ｓｌｉｃｅ）→ＤＡＳ−１ａ1 、ｓｅｇ２ａ2 →ＤＡ
Ｓ−２ａ1 、ｓｅｇ１ａ1 〜ｓｅｇ１ａ2 →ＤＡＳ−３
ａ1 、ｓｅｇ１ａ3 〜ｓｅｇ１ａ4 →ＤＡＳ−４ａ1 、
ｓｅｇ１ａ5 〜ｓｅｇ１ａ6 →ＤＡＳ−５ａ1 、ｓｅｇ
１ａ7 〜ｓｅｇ１ａ8 →ＤＡＳ−６ａ1 にそれぞれ接続
される。さらに、ｓｅｇ２ａ3 →ＤＡＳ−７ａ1 、ｓｅ
ｇ８ａ3 〜ｓｅｇ８ａ4 ，ｓｅｇ４ａ3 〜ｓｅｇ４ａ4
，及びｓｅｇ２ａ4 （合計２６mm−ｓｌｉｃｅ）→Ｄ
ＡＳ−８ａ1 にそれぞれ接続される。

【００９５】この結果、２６mm−ｓｌｉｃｅ＋２mm×６
ｓｌｉｃｅ＋２６mm−ｓｌｉｃｅという異なるスライス
厚の８スライスのＸ線透過データを各ＤＡＳ−１ａ1 〜
ＤＡＳ−８ａ1 に送ることができる。

【００９６】また、図８（Ｂ）によれば、ホストコント
ローラ２５の制御に基づくスイッチ群２０のＯＮ／ＯＦ
Ｆ制御に応じて、ｓｅｇ８ａ1 →ＧＮＤ、ｓｅｇ８ａ2
及びｓｅｇ４ａ1 →ＤＡＳ−１ａ1 、ｓｅｇ４ａ2 →Ｄ
ＡＳ−２ａ1 、ｓｅｇ２ａ1〜ｓｅｇ２ａ2 →ＤＡＳ−
３ａ1 、ｓｅｇ１ａ1 〜ｓｅｇ１ａ4 →ＤＡＳ−４ａ1
にそれぞれ接続される。さらに、ｓｅｇ１ａ5 〜ｓｅｇ
１ａ8 →ＤＡＳ−５ａ1 、ｓｅｇ２ａ3 〜ｓｅｇ２ａ4
→ＤＡＳ−６ａ1 、ｓｅｇ４ａ3 →ＤＡＳ−７ａ1 、ｓ
ｅｇ４ａ4 及びｓｅｇ８ａ3 →ＤＡＳ−８ａ1 、ｓｅｇ
８ａ4 →ＧＮＤにそれぞれ接続される。

【００９７】この結果、１２mm−ｓｌｉｃｅ＋４mm×６
ｓｌｉｃｅ＋１２mm−ｓｌｉｃｅという異なるスライス
厚の８スライスのＸ線透過データとして各ＤＡＳ−１ａ
1 〜ＤＡＳ−８ａ1 に送ることができる。

【００９８】同様に、図９（Ａ）によれば、ホストコン
トローラ２５の制御に基づくスイッチ群２０のＯＮ／Ｏ
ＦＦ制御に応じて、ｓｅｇ８ａ1 〜ｓｅｇ８ａ2 →ＧＮ
Ｄ、ｓｅｇ４ａ1 〜ｓｅｇ４ａ2 及びｓｅｇ２ａ1 →Ｄ
ＡＳ−１ａ1 、ｓｅｇ２ａ2→ＤＡＳ−２ａ1 、ｓｅｇ
１ａ1 〜ｓｅｇ１ａ2 →ＤＡＳ−３ａ1 、ｓｅｇ１ａ3
〜ｓｅｇ１ａ4 →ＤＡＳ−４ａ1 にそれぞれ接続され
る。さらに、ｓｅｇ１ａ5 〜ｓｅｇ１ａ6 →ＤＡＳ−５
ａ1 、ｓｅｇ１ａ7 〜ｓｅｇ１ａ8 →ＤＡＳ−６ａ1 、
ｓｅｇ２ａ3 →ＤＡＳ−７ａ1 、ｓｅｇ２ａ4 及びｓｅ
ｇ４ａ3 〜ｓｅｇ４ａ4 →ＤＡＳ−８ａ1 、ｓｅｇ８ａ
3 〜ｓｅｇ８ａ4 →ＧＮＤにそれぞれ接続される。この
結果、１０mm−ｓｌｉｃｅ＋２mm×６ｓｌｉｃｅ＋１０
mm−ｓｌｉｃｅという異なるスライス厚の８スライスの
Ｘ線透過を各ＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 に送るこ
とができる。

【００９９】さらに、図９（Ｂ）によれば、ｓｅｇ８ａ
1 〜ｓｅｇ８ａ2 →ＧＮＤ、ｓｅｇ４ａ1 〜ｓｅｇ４ａ
2 及びｓｅｇ２ａ1 →ＤＡＳ−１ａ1 、ｓｅｇ２ａ2 及
びｓｅｇ１ａ1 →ＤＡＳ−２ａ1 、ｓｅｇ１ａ2 〜ｓｅ
ｇ１ａ3 →ＤＡＳ−３ａ1 、ｓｅｇ１ａ4 →ＤＡＳ−４
ａ1 にそれぞれ接続される。さらに、ｓｅｇ１ａ5 →Ｄ
ＡＳ−５ａ1 、ｓｅｇ１ａ6 〜ｓｅｇ１ａ7 →ＤＡＳ−
６ａ1 、ｓｅｇ１ａ8及びｓｅｇ２ａ3 →ＤＡＳ−７ａ1
、ｓｅｇ２ａ4 びｓｅｇ４ａ3 〜ｓｅｇ４ａ4 →ＤＡ
Ｓ−８ａ1 、ｓｅｇ８ａ3 〜ｓｅｇ８ａ4 →ＧＮＤにそ
れぞれ接続される。この結果、１０mm−ｓｌｉｃｅ＋３
mm−ｓｌｉｃｅ＋２mm−ｓｌｉｃｅ＋１mm−ｓｌｉｃｅ
＋１mm−ｓｌｉｃｅ＋２mm−ｓｌｉｃｅ＋３mm−ｓｌｉ
ｃｅ＋１０mm−ｓｌｉｃｅという異なるスライス厚の８
スライスのＸ線透過データを各ＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ
−８ａ1 に送ることができる。

【０１００】以上述べたように、本構成においては、同
一のスライス厚に限らず、異なるスライス厚の８スライ
スの投影データを収集することができる。したがって、
さらにスライス厚の設定の自由度を高めることができ、
診断部位に応じた効率的な画像診断を行なうことができ
る。

【０１０１】なお、図８及び図９では、検出器列の中央
部分のスライス厚を薄くし、外側を厚くした例を示した
が、逆に中央部分を厚くする等、診断部位に応じた様々
なスライス厚の設定が可能である。

【０１０２】ところで、上述した構成では、各チャンネ
ルあたり１mm〜８mmのセグメントを合計２０セグメント
配列した主検出器１１で得られたＸ線透過データを８ス
ライス分のデータ収集素子数を有するＤＡＳ２１で投影
データとして収集する例について説明したが、ここで、
ＤＡＳのデータ収集素子数と主検出器１１の各検出素子
列のセグメント配列数との関係における原則について述
べる。

【０１０３】上述した構成で示したように、スイッチ群
２０で束ねた後のスライス厚を基本スライスに対して、
２^k 倍（１倍、２倍、４倍、８倍、…）と広げていくた
めには、ＤＡＳ２１は、各チャンネルの検出素子列あた
り「４×ｎスライス分（ｎ：自然数）」のデータ収集素
子数を備えることが望ましい。このときの主検出器１１
の各検出素子例のセグメントは、中央に基本セグメント
を４×ｎセグメント配列し、その外側に基本セグメント
の２倍のサイズのセグメントを片側にｎセグメントずつ
合計２×ｎセグメント配列し、さらにその外側にその２
倍（基本セグメントの４倍）のサイズのセグメントを片
側にｎセグメントずつ合計２×ｎセグメントずつ配列し
ていくことを繰り返して構成される。

【０１０４】上述した図３の主検出器１１の第１チャン
ネルの検出素子列の構成は「ｎ＝２」の場合であり、そ
の他の例として、「ｎ＝１」（４スライス分ＤＡＳ１ａ
1 〜ＤＡＳ−４ａ1 ）の場合の第１チャンネルの検出素
子列１１ｂ1 の構成を図１０に示す。なお、その他の検
出素子列１１ｂ2 〜１１ｂ16についても同様である。

【０１０５】図１０によれば、中央に基本セグメント
（１mm−ｓｅｇ）を４セグメント（ｓｅｇ１ａ1 〜ｓｅ
ｇ４）、その外側に２mmセグメント（２mm−ｓｅｇ）を
片側に１セグメントずつ合計２セグメント配列し（ｓｅ
ｇ２ａ1 〜ｓｅｇ２ａ2 ）、さらに、その２mmセグメン
トの外側に、４mmセグメント（４mm−ｓｅｇ）を片側に
１セグメントずつ合計２セグメント配列する（ｓｅｇ４
ａ1 〜ｓｅｇ４ａ2 ）、そして、４mmセグメントの外側
に８mmセグメント（８mm−ｓｅｇ）を片側に１セグメン
トずつ合計２セグメント配列している（ｓｅｇ８ａ1 〜
ｓｅｇ８ａ2 ）。１チャンネルあたり合計１０ｓｅｇで
あり、全体で３２mmに対応する。

【０１０６】この検出素子列１１ｂ1 で検出されたＸ線
透過データのスイッチ群２０による束ね方（同一のスラ
イス厚で４スライスを収集する際）を図１１及び図１２
に示す。なお、図６及び図７と同様に、図中網掛け部分
が検出されたＸ線透過データを使用する検出素子の範囲
を表す、太線が束ねたＸ線透過データの切れ目を表して
いる。

【０１０７】図１１（Ａ）によれば、図６及び図７と同
様に、コントローラ２５により図示しない各スイッチを
ＯＮ／ＯＦＦ制御して、ｓｅｇ８ａ1 ，ｓｅｇ４ａ1 ，
及びｓｅｇ２ａ1 →ＧＮＤ、ｓｅｇ１ａ1 がＤＡＳ−１
ａ1 、ｓｅｇ１ａ2 がＤＡＳ−２ａ1 、ｓｅｇ１ａ3 が
ＤＡＳ−３ａ1 、ｓｅｇ１ａ4 がＤＡＳ−４ａ1 、ｓｅ
ｇ２ａ2 ，ｓｅｇ４ａ2 ，及びｓｅｇ８ａ2 →ＧＮＤに
それぞれ接続され、１mm厚の４スライス（１mm−ｓｌｉ
ｃｅ×４−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−１
ａ1 〜ＤＡＳ−４ａ1 に送ることができる。

【０１０８】また、図１１（Ｂ）によれば、ｓｅｇ８ａ
1 及びｓｅｇ４ａ1 →ＧＮＤ、ｓｅｇ２ａ1 →ＤＡＳ−
１ａ1 、ｓｅｇ１ａ1 〜ｓｅｇ１ａ2 →ＤＡＳ−２ａ1
、ｓｅｇ１ａ3 〜ｓｅｇ１ａ4 →ＤＡＳ−３ａ1 、ｓ
ｅｇ２ａ2 →ＤＡＳ−４ａ1 、ｓｅｇ４ａ2 及びｓｅｇ
８ａ2 →ＧＮＤにそれぞれ接続され、２mm厚の４スライ
ス（２mm−ｓｌｉｃｅ×４−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過デ
ータをＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−４ａ1 に送ることがで
きる。

【０１０９】さらに、図１２（Ａ）によれば、ｓｅｇ８
ａ1 →ＧＮＤ、ｓｅｇ４ａ1 →ＤＡＳ−１ａ1 、ｓｅｇ
２ａ1 及びｓｅｇ１ａ1 〜ｓｅｇ１ａ2 →ＤＡＳ−２ａ
1 、ｓｅｇ１ａ3 〜ｓｅｇ１ａ4 及びｓｅｇ２ａ2 →Ｄ
ＡＳ−３ａ1 、ｓｅｇ４ａ2→ＤＡＳ−４ａ1 、ｓｅｇ
８ａ2 →ＧＮＤにそれぞれ接続され、４mm厚の４スライ
ス（４mm−ｓｌｉｃｅ×４−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過デ
ータをＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−４ａ1 に送ることがで
きる。そして、図１２（Ｂ）によれば、ｓｅｇ８ａ1 →
ＤＡＳ−１ａ1 、ｓｅｇ４ａ1 ，ｓｅｇ２ａ1 及びｓｅ
ｇ１ａ1 〜ｓｅｇ１ａ2 →ＤＡＳ−２ａ1 、ｓｅｇ１ａ
3 〜ｓｅｇ４，ｓｅｇ２ａ2 及びｓｅｇ４ａ2 →ＤＡＳ
−３ａ1 、ｓｅｇ８ａ2 →ＤＡＳ−４ａ1 にそれぞれ接
続され、８mm厚の４スライス（８mm−ｓｌｉｃｅ×４−
ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡ
Ｓ−４ａ1 に送ることができる。

【０１１０】また、ＤＡＳ２１が「２×（２ｎ−１）−
ｓｌｉｃｅ分」のデータ収集素子数を備えている場合で
も、上述した「４×ｎ−ｓｌｉｃｅ分」における検出素
子列１１ａと同一の構成となる。図１３及び図１４は、
「ｎ＝２」（６−ｓｌｉｃｅ分ＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ
−６ａ1 ）における検出素子列１１ａのスイッチの束ね
方を示す。なお、検出素子列１１ａの構成は、８−ｓｌ
ｉｃｅ分ＤＡＳにおける検出素子列１１ａ（図３参照）
の場合と同一であり、その束ね方が異なっている。

【０１１１】すなわち、図１３（Ａ）によれば、ｓｅｇ
１ａ2 〜ｓｅｇ１ａ7 を順次ＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−
６ａ1 に接続し、他のｓｅｇ１ａ1 及びｓｅｇ１ａ8 、
ｓｅｇ２ａ1 〜ｓｅｇ２ａ4 、…、ｓｅｇ８ａ1 〜ｓｅ
ｇ８ａ4 は、全てＧＮＤに接続することにより、１mm厚
の６スライス（１mm−ｓｌｉｃｅ×６−ｓｌｉｃｅ）の
Ｘ線透過データをＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−６ａ1 に送
ることができる。

【０１１２】また、図１３（Ｂ）によれば、ｓｅｇ２ａ
2 をＤＡＳ−１ａ1 に接続し、ｓｅｇ１ａ1 〜ｓｅｇ１
ａ2 をＤＡＳ−２ａ1 、ｓｅｇ１ａ3 〜ｓｅｇ１ａ4 を
ＤＡＳ−３ａ1 、ｓｅｇ１ａ5 〜ｓｅｇ１ａ6 をＤＡＳ
−４ａ1 、ｓｅｇ１ａ7 〜ｓｅｇ１ａ8 をＤＡＳ−５ａ
1 にそれぞれ接続する。さらに、ｓｅｇ２ａ3 をＤＡＳ
−６ａ1 に接続し、他のｓｅｇ４ａ1 〜ｓｅｇ４ａ4 …
ｓｅｇ８ａ1 〜ｓｅｇ８ａ4 は、全てＧＮＤに接続する
ことにより、２mm厚の６スライス（２mm−ｓｌｉｃｅ×
６−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1 〜
ＤＡＳ−６ａ1に送ることができる。

【０１１３】同様に、図１４（Ａ）では、ｓｅｇ４ａ2
→ＤＡＳ−１ａ1 、ｓｅｇ２ａ1 〜ｓｅｇ２ａ2 →ＤＡ
Ｓ−２ａ1 、ｓｅｇ１ａ1 〜ｓｅｇ１ａ4 →ＤＡＳ−３
ａ1、ｓｅｇ１ａ5 〜ｓｅｇ１ａ8 →ＤＡＳ−４ａ1 、
ｓｅｇ２ａ3 〜ｓｅｇ２ａ4→ＤＡＳ−５ａ1 、ｓｅｇ
４ａ3 →ＤＡＳ−６ａ1 、ｓｅｇ４ａ1 及びｓｅｇ４ａ
4 並びにｓｅｇ８ａ1 〜ｓｅｇ８ａ4 →ＧＮＤにそれぞ
れ接続され、４mm厚の６スライス（４mm−ｓｌｉｃｅ×
６−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1 〜
ＤＡＳ−６ａ1 に送ることができる。

【０１１４】さらに、図１４（Ｂ）では、ｓｅｇ８ａ2
→ＤＡＳ−１ａ1 、ｓｅｇ４ａ1 〜ｓｅｇ４ａ2 →ＤＡ
Ｓ−２ａ1 、ｓｅｇ２ａ1 〜ｓｅｇ２ａ2 及びｓｅｇ１
ａ1〜ｓｅｇ１ａ4 →ＤＡＳ−３ａ1 、ｓｅｇ１ａ5 〜
ｓｅｇ１ａ8 及びｓｅｇ２ａ3 〜ｓｅｇ２ａ4 →ＤＡＳ
−４ａ1 、ｓｅｇ４ａ3 〜ｓｅｇ４ａ4 →ＤＡＳ−５ａ
1 、ｓｅｇ８ａ3 →ＤＡＳ−６ａ1 、ｓｅｇ８ａ1 及び
ｓｅｇ８ａ4 →ＧＮＤにそれぞれ接続され、８mm厚の６
スライス（８mm−ｓｌｉｃｅ×６−ｓｌｉｃｅ）のＸ線
透過データをＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−６ａ1 に送るこ
とができる。

【０１１５】一方、スイッチ群２０で束ねた後のスライ
ス厚を基本スライス厚の３^k 倍（１倍、３倍、９倍、
…）と広げていくためには、ＤＡＳ２１は、「３×ｎ−
ｓｌｉｃｅ分（ｎ：自然数）」のデータ収集素子数を備
えることが望ましい。このときの主検出器１１の各セグ
メントは、中央に基本セグメントを３×ｎセグメント配
列し、その外側に基本セグメントの３倍のサイズのセグ
メントを片側にｎセグメントずつ合計２×ｎセグメント
配列し、さらにその外側にその３倍（基本セグメントの
９倍）のサイズのセグメントを片側にｎセグメントずつ
合計２×ｎセグメントずつ配列していくことを繰り返し
て構成される。

【０１１６】「ｎ＝１」（３−ｓｌｉｃｅ分ＤＡＳ（Ｄ
ＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−３ａ1 ）の場合の第１チャンネ
ルの検出素子列１１ｃ1 の構成を図１５に示す。

【０１１７】図１５によれば、中央に基本セグメント
（１mm−ｓｅｇ）を３セグメント（ｓｅｇ１ａ1 〜ｓｅ
ｇ１ａ3 ）、その外側に３mmセグメント（３mm−ｓｅ
ｇ）を片側に１セグメントずつ合計２セグメント配列し
（ｓｅｇ３ａ1 〜ｓｅｇ３ａ2 ）、さらに、その３mmセ
グメントの外側に、９mmセグメント（９mm−ｓｅｇ）を
片側に１セグメントずつ合計２セグメント配列している
（ｓｅｇ９ａ1 〜ｓｅｇ９ａ2 ）。１チャンネルあたり
合計７ｓｅｇであり、全体で２７mmに対応する。

【０１１８】この検出素子列１１ｃ1 で検出されたＸ線
透過データのスイッチ群２０による束ね方（同一のスラ
イス厚で３スライスを収集する際）を図１６に示す。

【０１１９】図１６（Ａ）によれば、ｓｅｇ９ａ1 及び
ｓｅｇ３ａ１→ＧＮＤ、ｓｅｇ１ａ1 →ＤＡＳ−１ａ1
、ｓｅｇ１ａ2 →ＤＡＳ−２ａ1 、ｓｅｇ１ａ3 →Ｄ
ＡＳ−３ａ1 、ｓｅｇ３ａ2 及びｓｅｇ９ａ1 →ＧＮＤ
にそれぞれ接続され、１mm厚の３スライス（１mm−ｓｌ
ｉｃｅ×３−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−
１ａ1 〜ＤＡＳ−３ａ1 に送ることができる。

【０１２０】また、図１６（Ｂ）によれば、ｓｅｇ９ａ
1 →ＧＮＤ、ｓｅｇ３ａ１→ＤＡＳ−１ａ1 、ｓｅｇ１
ａ1 〜ｓｅｇ１ａ3 →ＤＡＳ−２ａ1 、ｓｅｇ３ａ2 →
ＤＡＳ−３ａ1 、ｓｅｇ９ａ2 →ＧＮＤにそれぞれ接続
され、３mm厚の３スライス（３mm−ｓｌｉｃｅ×３−ｓ
ｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ
−３ａ1 に送ることができる。

【０１２１】さらに、図１６（Ｃ）によれば、ｓｅｇ９
ａ1 →ＤＡＳ−１ａ1 、ｓｅｇ３ａ１，ｓｅｇ１ａ1 〜
ｓｅｇ１ａ3 ，及びｓｅｇ３ａ2 →ＤＡＳ−２ａ1 、ｓ
ｅｇ９ａ2 →ＤＡＳ−３ａ1 にそれぞれ接続され、９mm
厚の３スライス（９mm−ｓｌｉｃｅ×３−ｓｌｉｃｅ）
のＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−３ａ1に
送ることができる。

【０１２２】また、「ｎ＝２」（６−ｓｌｉｃｅ分ＤＡ
ＳＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−６ａ1）の場合の第１チャ
ンネルの検出素子列１１ｄ1 の構成を図１７に示す。

【０１２３】図１７によれば、中央に基本セグメント
（１mm−ｓｅｇ）を６セグメント（ｓｅｇ１ａ1 〜ｓｅ
ｇ１ａ6 ）、その外側に３mmセグメント（３mm−ｓｅ
ｇ）を片側に２セグメントずつ合計４セグメント配列し
（ｓｅｇ３ａ１〜ｓｅｇ３ａ4 ）、さらに、その３mmセ
グメントの外側に、９mmセグメント（９mm−ｓｅｇ）を
片側に２セグメントずつ合計４セグメント配列している
（ｓｅｇ９ａ1 〜ｓｅｇ９ａ4 ）。１列辺り合計１４ｓ
ｅｇであり、全体で５４mmに対応する。

【０１２４】この検出素子列１１ｄ1 で検出されたＸ線
透過データのスイッチ群２０による束ね方（同一のスラ
イス厚で６スライスを収集する際）を図１８及び図１９
に示す。

【０１２５】図１８（Ａ）によれば、ｓｅｇ９ａ1 〜ｓ
ｅｇ９ａ2 及びｓｅｇ３ａ１〜ｓｅｇ３ａ2 →ＧＮＤ、
ｓｅｇ１ａ1 →ＤＡＳ−１ａ1 、ｓｅｇ１ａ2 →ＤＡＳ
−２ａ1 、ｓｅｇ１ａ3 →ＤＡＳ−３ａ1 、ｓｅｇ１ａ
4 →ＤＡＳ−４ａ1 、ｓｅｇ１ａ5 →ＤＡＳ−５ａ1 、
ｓｅｇ１ａ6 →ＤＡＳ−６ａ1 、ｓｅｇ３ａ3 〜ｓｅｇ
３ａ4 及びｓｅｇ９ａ3 〜ｓｅｇ９ａ4 →ＧＮＤにそれ
ぞれ接続され、１mm厚の６スライス（１mm−ｓｌｉｃｅ
×６−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1
〜ＤＡＳ−６ａ1 に送ることができる。

【０１２６】また、図１８（Ｂ）によれば、ｓｅｇ９ａ
1 〜ｓｅｇ９ａ2 →ＧＮＤ、ｓｅｇ３ａ１→ＤＡＳ−１
ａ1 、ｓｅｇ３ａ2 →ＤＡＳ−２ａ1 、ｓｅｇ１ａ1 〜
ｓｅｇ１ａ3 →ＤＡＳ−３ａ1 、ｓｅｇ１ａ4 〜ｓｅｇ
１ａ6 →ＤＡＳ−４ａ1 、ｓｅｇ３ａ3 →ＤＡＳ−５ａ
1 、ｓｅｇ３ａ4 →ＤＡＳ−６ａ1 、ｓｅｇ９ａ3 〜ｓ
ｅｇ９ａ4 →ＧＮＤにそれぞれ接続され、３mm厚の６ス
ライス（３mm−ｓｌｉｃｅ×６−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透
過データをＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−６ａ1 に送ること
ができる。

【０１２７】さらに図１９によれば、ｓｅｇ９ａ1 →Ｄ
ＡＳ−１ａ1 、ｓｅｇ９ａ2 →ＤＡＳ−２ａ1 、ｓｅｇ
３ａ１〜ｓｅｇ３ａ2 及びｓｅｇ１ａ1 〜ｓｅｇ１ａ3
→ＤＡＳ−３ａ1 、ｓｅｇ１ａ4 〜ｓｅｇ１ａ6 及びｓ
ｅｇ３ａ3 〜ｓｅｇ３ａ4 →ＤＡＳ−４ａ1 、ｓｅｇ９
ａ3 →ＤＡＳ−５ａ1 、ｓｅｇ９ａ4 →ＤＡＳ−６ａ1
にそれぞれ接続され、９mm厚の６スライス（９mm−ｓｌ
ｉｃｅ×６−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−
１ａ1 〜ＤＡＳ−６ａ1 に送ることができる。

【０１２８】上述した主検出器のセグメント配列数との
関係における原則に基づく構成を、主検出器やＤＡＳの
一部に採用しても、その採用した範囲において同等の効
果が得られる。例えば、図１０乃至図１１に４スライス
分のＤＡＳ用として示したセグメント構成を有する第１
チャンネルの検出素子列１１ａ1 と、６スライス分のＤ
ＡＳ２１（ＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−６ａ1 ）とを組み
合わせて、例えば異なるスライス厚（外側を厚く、中央
部の薄く）で６スライスを収集する場合のＸ線透過デー
タのスイッチ群２０による束ね方を図２０に示す。

【０１２９】図２０（Ａ）によれば、図１１と同様に、
ｓｅｇ８ａ1 及びｓｅｇ４ａ1 ，→ＧＮＤ、ｓｅｇ２ａ
1 →ＤＡＳ−１ａ1 、ｓｅｇ１ａ1 →ＤＡＳ−２ａ1 、
ｓｅｇ１ａ2 →ＤＡＳ−３ａ1 、ｓｅｇ１ａ3 →ＤＡＳ
−４ａ1 、ｓｅｇ１ａ4 →ＤＡＳ−５ａ1 、ｓｅｇ２ａ
2 →ＤＡＳ−６ａ1 、ｓｅｇ４ａ2 及びｓｅｇ８ａ2→
ＧＮＤにそれぞれ接続され、２mm−ｓｌｉｃｅ＋１mm−
ｓｌｉｃｅ×４ｓｌｉｃｅ＋２mmｓｌｉｃｅ（２，１，
１，１，１，２）という異なるスライス厚の６スライス
のＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−６ａ1 に
送ることができる。

【０１３０】また、図２０（Ｂ）によれば、ｓｅｇ８ａ
1 →ＧＮＤ、ｓｅｇ４ａ1 →ＤＡＳ−１ａ1 、ｓｅｇ２
ａ1 →ＤＡＳ−２ａ1 、ｓｅｇ１ａ1 〜ｓｅｇ１ａ2 →
ＤＡＳ−３ａ1 、ｓｅｇ１ａ3 〜ｓｅｇ１ａ4 →ＤＡＳ
−４ａ1 、ｓｅｇ２ａ2 →ＤＡＳ−５ａ1 、ｓｅｇ４ａ
2 →ＤＡＳ−６ａ1 、ｓｅｇ８ａ1 →ＧＮＤにそれぞれ
接続され、４mm−ｓｌｉｃｅ＋２mm−ｓｌｉｃｅ×４ｓ
ｌｉｃｅ＋４mm−ｓｌｉｃｅ（４，２，２，２，２，
４）という異なるスライス厚の６スライスのＸ線透過デ
ータをＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−６ａ1 に送ることがで
きる。

【０１３１】さらに、図２０（Ｃ）によれば、ｓｅｇ８
ａ1 →ＤＡＳ−１ａ1 、ｓｅｇ４ａ1 →ＤＡＳ−２ａ1
、ｓｅｇ２ａ1 及びｓｅｇ１ａ1 〜ｓｅｇ１ａ2 →Ｄ
ＡＳ−３ａ1 、ｓｅｇ１ａ3 〜ｓｅｇ１ａ4 及びｓｅｇ
２ａ2 →ＤＡＳ−４ａ1 、ｓｅｇ４ａ2 →ＤＡＳ−５ａ
1 、ｓｅｇ８ａ2 →ＤＡＳ−６ａ1 にそれぞれ接続さ
れ、８mm−ｓｌｉｃｅ＋４mm−ｓｌｉｃｅ×４ｓｌｉｃ
ｅ＋８mm−ｓｌｉｃｅ（８，４，４，４，４，８）とい
う異なるスライス厚の６スライスのＸ線透過データをＤ
ＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−６ａ1 に送ることができる。

【０１３２】この図２０（Ａ）〜（Ｃ）によれば、当該
図２０（Ａ）に示した６スライスの厚さがそれぞれ
（２，１，１，１，１，２）であったのが、次のスライ
ス厚が（４，２，２，２，２，４）となり、２倍ずつ増
加したスライス厚を実現することができる。

【０１３３】一方、上述した実施形態においては、各検
出素子列がいずれのＤＡＳの素子に対してでも接続でき
るようにスイッチ群２０を構成したが、予め想定した組
み合わせに絞り込むことにより、スイッチ（素子）数や
ホストコントローラ２５からの制御信号の数を減らす構
成にすることも可能である。

【０１３４】例えば、各チャンネルあたり２０ｓｅｇの
検出素子列（セグメント）を８スライス分のＤＡＳに接
続する場合（図５参照）において、例えば図６及び図７
に示したように同一のスライスピッチで８スライス収集
する場合に限定すると、前掲図６及び図７の組み合わせ
を実現できる最小スイッチ数の構成は、図２１に示すよ
うになる。

【０１３５】すなわち、図６及び図７において、例えば
ｓｅｇ８ａ1 は、ＤＡＳ−１ａ1 及びＧＮＤにしか接続
されないため、この２つのラインに対する接続を切り換
え制御するための２つのスイッチＳa1、Ｓa2を設ければ
よいことになる。

【０１３６】このようにして、図６及び図７に示す同一
ピッチで８スライス分のＤＡＳに接続する場合に限定し
た場合において各セグメントにおいて必要なスイッチの
みを有する構成が図２１である。前掲図５の構成では、
各チャンネルの検出素子列における各セグメント（２０
ｓｅｇ）あたり９個のスイッチ（ＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡ
Ｓ−８ａ1 （８個）、＋ＧＮＤ（１個））が必要であ
り、チャンネルあたり合計「９×２０＝１８０」個のス
イッチが必要であったが、図２１の構成では「５２個」
と大幅に減少させることができる。

【０１３７】さらに、上述したように、図５の構成を同
一のスライスピッチで８スライスの投影データを収集す
る（図６及び図７の組み合わせ）構成に限定する場合に
おいて、当該図６及び図７の構成を図５の構成よりもス
イッチ数を減らしながら且つ最小の制御信号数で実現す
るためには、図６（Ａ），図６（Ｂ），図７（Ａ），図
７（Ｂ）をそれぞれ４種類の組み合わせとし、各組み合
わせを一つの切り換え制御パターンとして考えればよ
い。

【０１３８】例えば、図６（Ａ）の１mm−ｓｌｉｃｅ×
８−ｓｌｉｃｅのパターンにおいては、ｓｅｇ８ａ1 〜
ｓｅｇ８ａ2 、ｓｅｇ４ａ1 〜ｓｅｇ４ａ2 、ｓｅｇ２
ａ1〜ｓｅｇ２ａ2 をそれぞれＧＮＤに接続するための
スイッチが合計６個（スイッチＳ1G、スイッチＳ2G、ス
イッチＳ3G、スイッチＳ4G、スイッチＳ5G、スイッチＳ
6G）必要であり、ｓｅｇ１ａ1 〜ｓｅｇ１ａ8 をそれぞ
れＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 に接続するためのス
イッチが合計８個（スイッチＳ71、スイッチＳ81、スイ
ッチＳ91、スイッチＳ101 、スイッチＳ111 、スイッチ
Ｓ121 、スイッチＳ131 、スイッチＳ141 ）必要であ
る。そして、ｓｅｇ２ａ3 〜ｓｅｇ２ａ4、ｓｅｇ４ａ3
〜ｓｅｇ４ａ4 、ｓｅｇ８ａ3 〜ｓｅｇ８ａ4 をＧＮ
Ｄに接続するためのスイッチが合計６個（スイッチＳ15
G 、スイッチＳ16G 、スイッチＳ17G 、スイッチＳ18G
、スイッチＳ19G 、スイッチＳ20G ）必要である。こ
のように、各パターン毎にスイッチを設定すれば、スイ
ッチの個数は、各パターン毎にセグメント数分だけ（２
０個）必要であり、合計「２０×４＝８０個」となる。
このスイッチ数は、図５の構成のスイッチ数（１８０
個）よりも大幅に減少しているが、上述した最小スイッ
チ数の場合よりも増えている。しかしながら、この構成
では、ホストコントローラ２５とスイッチ群２１とを接
続する制御信号数が減少する。例えば図６（Ａ）のパタ
ーンにおいては、ｓｅｇ１ａ1 〜ｓｅｇ１ａ8 とＤＡＳ
−１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 とをそれぞれ接続するスイッ
チを全てＯＮにし、ｓｅｇ８ａ1 〜ｓｅｇ８ａ2 、ｓｅ
ｇ４ａ1 〜４ａ2 、ｓｅｇ２ａ1 〜ｓｅｇ２ａ2 とＧＮ
Ｄとをそれぞれ接続するスイッチ及びｓｅｇ２ａ3 〜ｓ
ｅｇ２ａ4 、ｓｅｇ４ａ3 〜ｓｅｇ４ａ4 、ｓｅｇ８ａ
3 〜ｓｅｇ８ａ4 とＧＮＤとをそれぞれ接続するスイッ
チを全てＯＮにすればよく、このようなＯＮパターンを
有する制御信号を１つの信号線で送ればよいことにな
る。

【０１３９】したがって、この構成では、制御信号数
は、各パターン毎に１つの信号で足りるため合計４本
（最小）で済むことになる。

【０１４０】このように、図６及び図７に示す同一ピッ
チで８スライス分のＤＡＳに接続する場合に限定した構
成においては、スイッチ数を最小にする構成と制御信号
数を最小にする構成とを選択することができ、いずれの
構成においても、スイッチ等の部品コストや実装コスト
等を低減することができる。また、図５に示した構成
は、組み合わせの自由度（１mmスライス厚、２mmスライ
ス厚、４mmスライス厚、８mmスライス厚が自由に設定で
きる）というメリットを有しているため、最終的にいず
れの構成を選択するかは、どのパラメータを重視するか
（自由度、スイッチ数、あるいは制御信号数）によって
異なる。しかしながら、上述したスイッチ構成の変更
は、本構成の最大の目的及び効果である「高い解像度と
広い撮影領域の両立」に影響を与えるものではない。

【０１４１】次に本実施形態の変形例として、スイッチ
群２０のＯＮ／ＯＦＦ制御による検出素子列とＤＡＳと
の間の切り換え制御に加えてビームトリマ１４のエッジ
位置制御を行なうことにより、従来選択できなかった５
mm−スライス等を選択できる構成について説明する。

【０１４２】例えば、スライス厚１mm〜８mmのセグメン
トを合計２０セグメント配列した主検出器１１の第１チ
ャンネルおける検出素子列１１ａ1 のＸ線透過データを
８スライス分のＤＡＳ２１（ＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−
８ａ1 ）で収集する構成の場合（図５参照）、束ね用ス
イッチ群２０の設定を切り換えても、列方向におけるセ
グメントの中央（ｓｅｇ１ａ4 とｓｅｇ１ａ5 との間、
図２２（Ａ）の一点鎖線（中央線）Ｏ参照）に対して対
称に５mm−ｓｌｉｃｅを選択することができなかった。
そこで、図２２（Ａ）に示すように、上記中央線Ｏに対
して非対称に１スライスを選択できるのみであった。

【０１４３】本変形例では、中央線Ｏに対して対称的に
５mm−ｓｌｉｃｅのＸ線透過データを複数スライス得る
ことを可能にした。

【０１４４】すなわち、本変形例の構成によれば、ホス
トコントローラ２５は、スライス厚条件（５mm）を含む
スキャン条件に基づいてスイッチ群２０のスイッチＳ11
〜Ｓ20G をＯＮ／ＯＦＦ制御して、ｓｅｇ２ａ2 →Ｄ
ＡＳ−１ａ1 、ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ2 →ＤＡＳ−
２ａ1 、ｓｅｇ１ａ3 →ＤＡＳ−３ａ1 、ｓｅｇ１ａ4
→ＤＡＳ−４ａ1 、ｓｅｇ１ａ5 →ＤＡＳ−５ａ1 、ｓ
ｅｇ１ａ3 →ＤＡＳ−６ａ1 、ｓｅｇ１ａ7 〜ｓｅｇ１
ａ8 →ＤＡＳ−７ａ1 、ｓｅｇ２ａ3 →ＤＡＳ−８ａ1
にそれぞれ接続する。

【０１４５】続いて、ホストコントローラ２５は、図２
２（Ｂ）に示すようにビームトリマ１４の２枚のＸ線遮
蔽板１４ａ，１４ｂを当該２枚のＸ線遮蔽板１４ａ，１
４ｂのエッジＥa 、Ｅb がｓｅｇ２ａ2 及びｓｅｇ２ａ
3 の中央に一致するように移動制御する。

【０１４６】この結果、ｓｅｇ２ａ2 及びｓｅｇ２ａ3
では、１mmスライス厚分のＸ線透過データが検出される
ことになる。したがって、ＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−４
ａ1では、全体で５mm−ｓｌｉｃｅに対応する投影デー
タが収集され、このＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−４ａ1 に
おいてそれぞれ収集された投影データを後工程（例えば
データ処理装置２６のデータ処理時に）で加算すること
により、５mm−ｓｌｉｃｅから収集された投影データが
得られる。同様に、このＤＡＳ−５ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ
1 においてそれぞれ収集された投影データを後工程（例
えばデータ処理装置２６のデータ処理時に）で加算する
ことにより、５mm−ｓｌｉｃｅから収集された投影デー
タが得られる。

【０１４７】すなわち、本変形例によれば、スイッチ２
０の切り換え制御を行なってＸ線透過データを束ねる際
にビームトリマ１４の制御を併用することにより、予め
定められていたスライス厚（例えば、１mm、２mm、４m
m、８mm等）以外のスライス厚（５mm等）でデータ収集
を行なうことが可能になり、スライス厚選択の自由度が
大幅に向上する。

【０１４８】また、このようなビームトリマ１４の使い
方は、１−ｓｌｉｃｅモード、２−ｓｌｉｃｅモードに
限られるが、それ以上のＤＡＳを備えている場合、５mm
−ｓｌｉｃｅを複数のデータに分けて収集して後で加算
することも可能であり、その場合は、収集された各デー
タ毎に個別に補間処理等のデータ処理を行なうことがで
きる。この結果、パーシャルボリューム効果によるアー
チファクトの低減にも寄与することができる。

【０１４９】ところで、上述した実施形態及びその変形
例において示した主検出器１１を実現する場合、セグメ
ント間のセパレータ（反射板；通常厚み０．１mm程度）
によるデッドスペースの問題がクローズアップされてく
る。すなわち、デッドスペースが無視できない程度に存
在すると、セグメント方向の幾何学的効率が絶対的に小
さくなるだけでなく、セグメントサイズが異なることに
より、そのセグメントのサイズによって幾何学的効率が
異なることになる。

【０１５０】例えば、デッドスペースを従来程度の０．
１mmとした場合、ｃｈ方向を無視してセグメント方向だ
けで考えると、図２３に示すように、例えば８mm厚のス
ライスを単独のセグメントのデータから収集する場合
（図２３及び図２４の（ａ））、及び複数セグメントの
データを束ねて収集する場合（図２３及び図２４の
（ｂ））では、幾何学的効率が異なってしまう。

【０１５１】すなわち、図２４（Ａ）（ａ）及び（ｂ）
に示すように、同じ８mmスライスに対して、８mmセグメ
ント単独で収集された８mm厚スライスデータ（ａ）の場
合はデッドスペースが１箇所しかないから、セグメント
方向幾何学効率は、「（８−０．１）／８」により「９
８．８％」であるのに対し、複数セグメントのデータを
中央で束ねた８mm厚スライスデータにおいてはデッドス
ペースが６箇所に増えているため、セグメント方向幾何
学効率は、「（８−０．６）／８」により「９２．５
％」と低下してしまう。この幾何学効率の差は、収集さ
れた投影データのＳ／Ｎの差につながり、再構成画像の
Ｓ／Ｎが画像内の位置依存で使用したデータによって変
化することになる。

【０１５２】そこで、本実施形態の他の変形例では、デ
ッドスペースを小さくして上述したセグメント方向の幾
何学的効率の差を抑制するために、セグメント間のセパ
レータ（リフレクタ板）１１ｓ1 として例えばアルミ箔
やモリブデン、タングステン等の例えば０．０１mm程度
の金属薄膜を用いている。これは、ｃｈ間のセパレータ
１１ｓ2 は、図示しない散乱線除去コリメータ（スリッ
ト）の影を避けるために、ある厚さ以下に薄くすること
はできないが、セグメント間は、隣接セグメント間の光
クロストークを抑制できれば最小厚さに制限はないこと
に着目したもので、例えばアルミ（ＡL ）箔を挟んだ
り、ＡL 蒸着膜等でも十分適用できる。

【０１５３】本変形例として例えば厚さ１０μm の箔を
セパレータとして用いると、図２４（Ｂ）（ａ）及び
（ｂ）に示すように、単独セグメントの８mmスライスで
は、セグメント方向幾何学的効率９９．９％、束ねた８
mmスライスでもセグメント方向幾何学的効率９９．３％
となり、その差を非常に小さくすることができる。

【０１５４】次に、本実施形態の構成において、もし主
検出器１１やＤＡＳ２１の一素子に故障が発生した場合
の応急処置方法について説明する。

【０１５５】まず、１つのＤＡＳで収集したＸ線透過デ
ータ全体あるいは対応する検出素子１１の大半、又は該
当するＤＡＳが故障した場合、その故障素子のデータを
周辺（例えば、主検出器１１の検出素子が故障した場合
では、当該故障素子に対してｓｅｇ方向に隣接する素
子、及びｃｈ方向に隣接する素子）のデータ（３つのデ
ータあるいは４つのデータ）から補間して置換するよう
に構成されている。

【０１５６】例えば、図２５（Ａ）に示すように、図５
の構成の検出器で基本セグメントである１mmピッチのス
ライス厚のデータを収集している場合（データ収集範
囲：ｓｅｇ１ａ1 〜ｓｅｇ１ａ8 ）を例にして説明す
る。

【０１５７】データ収集範囲内のあるセグメントに故障
が発生した場合、各ｓｅｇのデータがそれぞれ１スライ
スのデータに対応しているため、そのセグメントの故障
により対応するデータ全体が不良になる。したがって、
故障した素子を含むデータの全データに対する位置に応
じて補間処理を行なって補正する。

【０１５８】今、故障した素子を含むデータが収集デー
タ全体のスライス方向（ｓｅｇ方向）の端に位置する場
合（端のデータが不良の場合；図２５（Ｂ）（ａ）中ス
テップＡ１で示す）は、周辺の３データ（ｓｅｇ方向の
一方に隣接する素子の１データ及びｃｈ方向に隣接する
２つの素子の２データ）から補間した値で置換する（ス
テップＡ２）。

【０１５９】一方、図２５（Ｂ）（ｂ）に示すように、
故障した素子を含むデータが収集データ全体のスライス
方向（ｓｅｇ方向）の中間の場合（中間のデータが不良
の場合；図２５（Ｂ）（ｂ）中ステップＢ１で示す）
は、周辺の４データ（ｓｅｇ方向に隣接する２つの素子
の２データ及びｃｈ方向に隣接する２つの素子の２デー
タ）から補間した値で置換する（ステップＢ２）ように
なっている。

【０１６０】また、故障した１つのセグメントのデータ
が束ねるべきデータ一部分である場合、対応する束ねた
データ全体を不良として周辺のデータから補間するより
も、生き残った残りのデータを生かす方がデータの精度
が高い。したがって、この場合は、故障したセグメント
の分だけ感度が低下したとして処理する方法を採る。

【０１６１】図２６（Ａ）に示すように、図５の構成の
検出器で８mm−ｓｌｉｃｅ×８mm−ｓｌｉｃｅを収集す
る場合を例に考える。この場合、ｓｅｇ方向の中央寄り
の束ねる部分で束ねるべきデータの一部分に故障セグメ
ントが存在した場合（ステップＣ１）、この故障セグメ
ントは束ねたデータの１／８を占める（ステップＣ
２）。すなわち、全データの１／８が不良であり、生き
残った正常セグメントのデータは残りの７／８であるこ
とを認識し（ステップＣ３）、この８mmスライスのデー
タが得られる検出素子（セグメント）の感度を７／８と
想定する（読み替える）（ステップＣ４）。そして、主
検出器１１の感度補正データ（ＣＡＬＩＢ（キャリブ）
データ）を当該束ねた８スライスのセグメントの全体感
度が７／８であることを考慮して収集し直すことによ
り、故障の影響を極力排除することができる。

【０１６２】以上の応急処理は、故障した状況（検出器
かＤＡＳか、セグメントの位置等）に応じて、処理方法
を切り換えることがポイントであり、その状況を把握す
る方法も重要である。ここでは、システム立ち上げ時や
その他に実行されるウォームアッププロセスに着目す
る。ウォームアッププロセスでは、様々な目的で何回か
のテストスキャンが行なわれ、例えば管球のウォームア
ップ、光学系ユニットの動作チェック、補正データの更
新（エア（ＡＩＲ）キャリブデータ収集）等が行なわれ
る。

【０１６３】上記検出系の故障状況の把握（確認）もこ
のプロセスの中で実現することができる。

【０１６４】例えば、２０セグメント、８スライス分の
ＤＡＳの組み合わせの場合、１mm−ｓｌｉｃｅ×８−ｓ
ｌｉｃｅ、２mm−ｓｌｉｃｅ×８−ｓｌｉｃｅ、４mm−
ｓｌｉｃｅ×８−ｓｌｉｃｅ、８mm−ｓｌｉｃｅ×８−
ｓｌｉｃｅという４つのモードでデータの収集を繰り返
すと、それぞれ１mmセグメント、２mmセグメント、４mm
セグメント、８mmセグメントの故障を検出することがで
きる。故障の判断は、感度が同一サイズのセグメントの
平均値からある閾値以上外れているかどうか、あるいは
前日（又は前回）のウォームアップ時のテストデータか
らの変化が同一サイズのセグメントの平均値からあるい
閾値以上外れているかどうか等の基準により実行する。

【０１６５】これらの一連の動作をまとめた例を、図２
７のフローチャートに示す。

【０１６６】図２７によれば、ウォームアップ時におい
て、ホストコントローラ２５は、スイッチ群２０の各ス
イッチを切り換えながら上述した４つのモードを含む各
種条件で高電圧発生装置１５、ガントリー３（図示しな
い寝台駆動部、ガントリー駆動部１２等）等を駆動制御
してテストスキャンを実施し、投影データを繰り返し収
集する（ステップ１００）。次いでホストコントローラ
２５は、繰り返し収集された同一モード（同一サイズ）
の投影データに基づいて、上記同一サイズのセグメント
の平均値から設定された閾値以上のズレがある検出素子
（セグメント）を故障セグメントとして抽出する（ステ
ップ１０１）。続いてホストコントローラ２５は、全て
の収集モードに対して故障セグメントの位置、重み等を
認識し（ステップ１０２）、その認識結果に基づいてあ
る１素子のＤＡＳで収集したデータ（単独セグメントの
データ、束ねたデータのいずれか）に対応する検出素子
全体（あるいは大半）及び該当するＤＡＳが故障してい
るのか否かを判断する（ステップ１０３）。

【０１６７】このステップ１０３の判断の結果ＹＥＳの
場合（１つのデータに対応する検出素子の全体又は大半
が不良となるモードである場合）、ホストコントローラ
２５は、当該故障素子（セグメント）を含むデータが全
データに対してスライス方向の端となるモードか否かを
判断する（ステップ１０４）。このステップ１０４の判
断の結果ＹＥＳの場合には、ホストコントローラ２５
は、図２５（Ｂ）（ａ）ステップＡ２に示したように、
当該故障セグメントの周辺に隣接する３データから補間
し、その補間データを当該故障セグメントのデータに置
換して（ステップ１０５）、ステップ１１０の処理に進
む。

【０１６８】また、ステップ１０４の判断の結果ＮＯの
場合には、ホストコントローラ２５は、故障セグメント
を含むデータが全データの中間となるモードと認識し
（ステップ１０６）、図２５（Ｂ）（ｂ）のステップＢ
２に示したように、当該故障セグメントの周辺のデータ
から補間し、この補間データを当該故障セグメントのデ
ータに置換して（ステップ１０７）、ステップ１１０の
処理に進む。

【０１６９】一方、ステップ１０３の判断の結果ＮＯの
場合、ホストコントローラ２５は、１つのデータに対応
する検出素子の一部分が不良となるモードであることを
認識し（ステップ１０８）、当該モードの感度補正デー
タ（水ＣＡＬＩＢデータ）を収集して（ステップ１０
９）、ステップ１１０の処理に移行する。なお、補正デ
ータの収集にファントム等の設定が必要な場合は、補正
データ（水ＣＡＬＩＢデータ）収集の要求を例えば表示
装置２９を介して出力してもよく、あるいは自動的に補
正データ収集モードに移行してもよい）。

【０１７０】すなわち、上述したステップ１００〜１０
９の処理は、１つの故障セグメントに対して１種類では
なく、該当セグメントを用いる全ての組み合わせ全てに
ついて判断しており、同一の故障セグメントであっても
モード（例えばそのセグメントのみが１つのスライスの
データとなっている場合）では周辺からの補間、置換で
対応し、別なモード（そのセグメントを束ねることによ
りあるスライスのデータとなる場合）ではキャリブデー
タ収集で対応することになる。そして、これらのプロセ
スをウォームアップのプロセスの中で自動的に処理して
いる。

【０１７１】続いて、ステップ１１０の処理においてホ
ストコントローラ２５は、故障セグメントの発生結果を
例えば表示装置２９を介して出力表示してオペレータＯ
に対して注意を喚起し、メンテナンスを要求（ステップ
１１１）して応急処置を完了する。

【０１７２】以上述べたように、本実施形態の構成によ
れば、例えば主検出器の一素子（セグメント）が故障し
た場合においても、その故障セグメントの位置を自動的
に認識し、その位置に応じて、データの精度が最良に維
持できるための最適な応急処置（データ補間処理や感度
補正処理等）を行なうことができる。したがって、本構
成によれば、従来に比べて主検出器の検出素子あるいは
ＤＡＳの素子の故障時における応急処置性が大幅に改善
され、高い診断精度を維持することができる。

【０１７３】なお、上述したフローチャートでは、主検
出器１１の一検出素子（セグメント）が故障した場合に
ついて述べたが、ＤＡＳ２１の一素子が故障した場合に
おいても、図２７に示した処理手順と略同等の処理手順
を踏襲することにより、同様の効果を得ることができ
る。この場合は、基本的には、該当ＤＡＳ素子で収集す
るデータ全体が不良となり、その位置に応じて周辺のデ
ータで補間し、置換することになる。

【０１７４】

【発明の効果】以上述べたように本発明のＸ線ＣＴスキ
ャナによれば、２次元検出器におけるスライス厚方向の
ピッチが不均等のＸ線検出素子とスライス厚方向及びチ
ャンネル方向に対応させて複数個配列されたデータ収集
素子とを例えば複数のスイッチから成るスイッチ群のＯ
Ｎ・ＯＦＦ制御によりスライス厚条件に応じて選択して
接続することができるため、その不均等ピッチ構造や選
択接続パターンを変化させることにより、スライス厚方
向（体軸方向）において高い解像度（細かいスライスピ
ッチ）と撮影領域のワイド化を共に実現することができ
る。したがって、２次元検出器を有するＸ線ＣＴスキャ
ナ（マルチスライスＸ線ＣＴスキャナ）の診断性能を高
めることができ、実用性を向上させることができる。

【０１７５】また、本発明によれば、スライス厚条件に
応じてスイッチのＯＮ・ＯＦＦ制御パターンを変えて、
各検出素子の少なくとも一部を束ねて各データ収集素子
に接続することにより、各種のスライス厚を有するスラ
イスデータを収集することができる。すなわち、収集さ
れるスライス厚の選択の自由度を高めることができ、Ｘ
線ＣＴスキャナの診断精度、診断効率を向上させること
ができる。

【０１７６】さらに、本発明によれば、Ｘ線検出素子等
の各素子の位置（例えばスライス方向に沿った位置）に
応じて最適な故障補正方法を選択して故障素子の検出デ
ータを補正することができるため、万が一検出素子に故
障が発生していた場合でも、常に最適な応急処置が施さ
れることになる。したがって、複数のＸ線検出素子を有
する２次元検出器を備えたＸ線ＣＴスキャナの信頼性を
高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係わるＸ線ＣＴスキャナの
概略構成を示すブロック図。

【図２】主検出器（２次元検出器）の構成を示す図。

【図３】最小スライス厚が１mm、全体のセグメント数が
２０個の場合の検出器列の構成を示す図。

【図４】主検出器、スイッチ群、データ収集装置の概略
構成を示す斜視図。

【図５】８スライス分のＤＡＳでデータ収集する際のス
イッチ群の構成の一例を示す図。

【図６】同一ピッチで８スライスのデータを収集する際
のデータの束ね方を示すものであり、（Ａ）は１mm×８
スライス、（Ｂ）は２mm×８スライスを示す図。

【図７】同一ピッチで８スライスのデータを収集する際
のデータの束ね方を示すものであり、（Ａ）は４mm×８
スライス、（Ｂ）は８mm×８スライスを示す図。

【図８】異なるピッチで８スライスのデータを収集する
際のデータの束ね方を示すものであり、（Ａ）は２６mm
＋２mm×６スライス＋２６mmを示す図、（Ｂ）は１２mm
＋４mmスライス×６スライス＋１２mmを示す図。

【図９】異なるピッチで８スライスのデータを収集する
際のデータの束ね方を示すものであり、（Ａ）は１０mm
＋２mmスライス×６スライス＋１０mmを示す図、（Ｂ）
は１０mm＋３mm＋２mm＋１mm＋１mm＋２mm＋３mm＋１０
mmを示す図。

【図１０】４ライス分のＤＡＳでデータ収集する際のス
イッチ群の構成の一例を示す図。

【図１１】同一ピッチで４スライスのデータを収集する
際のデータの束ね方を示すものであり、（Ａ）は１mm×
４スライスを示す図、（Ｂ）は２mm×４スライスを示す
図。

【図１２】同一ピッチで４スライスのデータを収集する
際のデータの束ね方を示すものであり、（Ａ）は４mm×
４スライスを示す図、（Ｂ）は８mm×４スライスを示す
図。

【図１３】同一ピッチで６スライスのデータを２倍ずつ
の広がりで収集する際のデータの束ね方を示すものであ
り、（Ａ）は１mm×６スライスを示す図、（Ｂ）は２mm
×６スライスを示す図。

【図１４】同一ピッチで６スライスのデータを２倍ずつ
の広がりで収集する際のデータの束ね方を示すものであ
り、（Ａ）は４mm×６スライスを示す図、（Ｂ）は８mm
×６スライスを示す図。

【図１５】３ライス分のＤＡＳでデータを３倍ずつの広
がりで収集する際のスイッチ群の構成の一例を示す図。

【図１６】同一ピッチで３スライスのデータを３倍ずつ
の広がりで収集する際のデータの束ね方を示すものであ
り、（Ａ）は１mm×３スライスを示す図、（Ｂ）は３mm
×３スライス、（Ｃ）は９mm×３スライスを示す図。

【図１７】６ライス分のＤＡＳでデータを３倍ずつの広
がりで収集する際のスイッチ群の構成の一例を示す図。

【図１８】同一ピッチで６スライスのデータを３倍ずつ
の広がりで収集する際のデータの束ね方を示すものであ
り、（Ａ）は１mm×６スライスを示す図、（Ｂ）は１mm
×６スライスを示す図。

【図１９】同一ピッチで６スライスのデータを３倍ずつ
の広がりで収集する際のデータの束ね方を示す図であ
り、９mm×６スライスを示す図。

【図２０】変形例（４スライスＤＡＳ用セグメント構成
で、６スライスＤＡＳと組み合わせる構成）として、異
なるピッチでデータを収集する際のデータの束ね方を示
す図であり、（Ａ）は２mm＋１mmスライス×４スライス
＋２mmを示す図、（Ｂ）は４mm＋２mm×４スライス＋４
mmを示す図、（Ｃ）は８mm＋４mmスライス×４スライス
＋８mmを示す図。

【図２１】組み合わせを限定してスイッチ数を最小にし
た場合のスイッチ構成の変形例を示す図。

【図２２】スイッチ切り換えでは実現できないスライス
厚の実現方法を示す図であり、（Ａ）は、スイッチのみ
による方法を示す図、（Ｂ）は、ビームトリマ併用によ
る方法を示す図。

【図２３】主検出器（２次元検出器）の構成を示す図。

【図２４】（Ａ）は、セグメント間リフレクタが厚い場
合のセグメント方向幾何学効率を示す図、（Ｂ）は、セ
グメント間リフレクタが薄い場合のセグメント方向幾何
学効率を示す図。

【図２５】（Ａ）は、主検出器（２次元検出器）の構成
を示す図、（Ｂ）は、（Ａ）における○で囲んだ部分の
拡大図であり、１つのデータに対応する検出素子全体が
不良になる故障が発生した場合の応急処置方法を故障セ
グメントの位置に応じてそれぞれ示す図。

【図２６】（Ａ）は、主検出器（２次元検出器）の構成
を示す図、（Ｂ）は、（Ａ）における○で囲んだ部分の
拡大図であり、１つのデータに対応する検出素子の一部
が不良になる故障が発生した場合の応急処置方法を示す
図。

【図２７】図２５及び図２６で示した応急処置における
ホストコントローラ及びその他のシステム部の処理の一
例を示す概略フローチャート。

【図２８】従来の均等ピッチセグメントの構成を示す図
であり、（Ａ）は、解像度追及型のセグメント構成を示
す図、（Ｂ）は、撮影領域追及型のセグメント構成を示
す図。

【符号の説明】

１ Ｘ線ＣＴスキャナ ２ 寝台 ３ ガントリー ４ システム部 １０ Ｘ線管球 １１ 主検出器 １１ａ1 、１１ｂ1 、１１ｃ1 、１１ｄ1 第１チャン
ネルの検出素子列 １２ ガントリー駆動部 １３ スリット １４ ビームトリマ １４ａ、１４ｂ Ｘ線遮蔽板 １５ 高電圧発生装置 ２０ スイッチ群 ２１ データ収集装置（ＤＡＳ） ２５ ホストコントローラ ２６ データ処理装置 ２７ 記憶装置 ２８ 再構成装置 ２９ 表示装置 ３０ 入力装置 ３１ 補助記憶装置 ｓｅｇ１ａ1 〜ｓｅｇ１ａ8 、ｓｅｇ２ａ1 〜ｓｅｇ２
ａ4 、ｓｅｇ４ａ1 〜ｓｅｇ４ａ4 、ｓｅｇ８ａ1 〜ｓ
ｅｇ８ａ4 検出素子列１１ａ1 （１１ｂ1 〜１１ｄ1
）の各セグメント ＤＡＳ−１ａ1 〜ＤＡＳ−８ａ1 検出素子列１１ａ1
に対応するデータ収集素子 Ｓ11〜Ｓ20G スイッチ群２０の各スイッチ

フロントページの続き (72)発明者 田口 克行 栃木県大田原市下石上1385番の１ 株式会 社東芝那須工場内 (72)発明者 伊平 和史 栃木県大田原市下石上1385番の１ 株式会 社東芝那須工場内 (72)発明者 鈴木 達郎 栃木県大田原市下石上1385番の１ 株式会 社東芝那須工場内 (72)発明者 荒舘 博 栃木県大田原市下石上1385番の１ 株式会 社東芝那須工場内

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被検体に対するＸ線ビームのスライス厚
   方向及びこのスライス厚方向に直交するチャンネル方向
   に複数のＸ線検出素子を２次元的に配列し且つ前記スラ
   イス厚方向の前記検出素子のピッチを不均等に形成した
   ２次元検出器と、この２次元検出器の検出信号を収集処
   理してその検出信号に応じたディジタルデータを得るデ
   ータ収集素子を前記スライス厚方向及びチャンネル方向
   に対応させて複数個配列して成るデータ収集装置とを備
   えたＸ線ＣＴスキャナにおいて、 前記２次元検出器の各検出素子を前記スライス厚方向毎
   にスライス厚条件に応じて選択して前記データ収集装置
   のスライス厚方向に対応するデータ収集素子に接続する
   検出素子選択手段を備えたことを特徴とするＸ線ＣＴス
   キャナ。
2. 【請求項２】 前記データ収集装置の前記スライス厚方
   向に対応するデータ収集素子の素子数は当該スライス厚
   方向のＸ線検出素子の素子数よりも少ない請求項１記載
   のＸ線ＣＴスキャナ。
3. 【請求項３】 前記２次元検出器は前記スライス厚方向
   に沿って各チャンネル毎に複数の検出素子列を有し、こ
   の各検出素子列は、前記スライス厚方向の中心部に最小
   スライスピッチを有する基本検出素子（基本セグメン
   ト）を配置し、そのスライス厚方向に沿った両サイドに
   前記最小スライスピッチよりも大きいスライスピッチを
   有する検出素子（セグメント）を配置した不均等ピッチ
   構造である請求項２記載のＸ線ＣＴスキャナ。
4. 【請求項４】 前記検出素子選択手段は、前記各チャン
   ネル毎の検出素子列を構成する検出素子をそれぞれ前記
   データ収集装置の前記各チャンネル毎の検出素子列に対
   応するデータ収集素子にＯＮ／ＯＦＦ可能に接続する複
   数のスイッチから成るスイッチ群と、このスイッチ群の
   各々のスイッチを前記スライス厚条件に応じてＯＮ・Ｏ
   ＦＦ制御するスイッチ制御手段とを備えた請求項３記載
   のＸ線ＣＴスキャナ。
5. 【請求項５】 前記スイッチ制御手段は、前記各検出素
   子列に対応するデータ収集素子により収集されるデータ
   がそれぞれ同一のスライス厚となるように前記各スイッ
   チをＯＮ・ＯＦＦ制御するようにした請求項５記載のＸ
   線ＣＴスキャナ。
6. 【請求項６】 前記スイッチ制御手段は、前記最小スラ
   イスピッチよりも大きいスライス厚条件が設定された場
   合、前記スイッチ群のＯＮ・ＯＦＦ制御を介して前記各
   検出素子列の前記基本セグメントを含む複数のセグメン
   トの内の少なくとも一部を束ねて前記各検出素子列に対
   応するデータ収集素子の内の所定のデータ収集素子に接
   続することにより、前記最小スライスピッチよりも大き
   いスライス厚のデータを当該各データ収集素子により収
   集できるようにした請求項４記載のＸ線ＣＴスキャナ。
7. 【請求項７】 前記２次元検出器の前記各検出素子列の
   不均等ピッチは、前記スイッチ制御手段が前記スライス
   厚条件の変化に応じて前記複数のセグメントの束ね方を
   変化させた場合、その変化に応じて前記各データ収集素
   子により収集されるデータのスライス厚が２倍ずつ広が
   るように設定された請求項６記載のＸ線ＣＴスキャナ。
8. 【請求項８】 前記２次元検出器の前記各検出素子列の
   不均等ピッチは、前記スイッチ制御手段が前記複数のセ
   グメントの束ね方を変化させた場合、その変化に応じて
   前記各データ収集素子により収集されるデータのスライ
   ス厚が３倍ずつ広がるように設定された請求項６記載の
   Ｘ線ＣＴスキャナ。
9. 【請求項９】 前記スイッチ群の各スイッチは、前記各
   検出素子列のセグメントそれぞれを当該各検出素子列に
   対応する全てのデータ収集素子に接続するように設けら
   れた請求項６記載のＸ線ＣＴスキャナ。
10. 【請求項１０】 前記スイッチ群の各スイッチは、前記
    各検出素子列に対応するデータ収集素子に対して、前記
    スイッチ制御手段における所定のＯＮ・ＯＦＦ制御パタ
    ーンのみを実現するために必要な前記各検出素子列のセ
    グメントのみを接続するように設けられた請求項６記載
    のＸ線ＣＴスキャナ。
11. 【請求項１１】 前記２次元検出器のＸ線ビーム入射側
    に設けられ前記スライス厚方向に沿って移動可能な２枚
    のＸ線遮蔽板を有するビームトリマと、前記スライス厚
    条件に応じて当該ビームトリマの各Ｘ線遮蔽板のスライ
    ス厚方向におけるエッジ位置を制御するビームトリマ制
    御手段とを備え、前記スイッチ制御手段による各スイッ
    チのＯＮ・ＯＦＦ制御と前記ビームトリマ制御手段のビ
    ームトリマのエッジ位置制御との併用により所望のスラ
    イスピッチのデータ収集を行なうようにした請求項４記
    載のＸ線ＣＴスキャナ。
12. 【請求項１２】 前記２次元検出器の各Ｘ線検出素子及
    び前記データ収集装置の各データ収集素子の内の少なく
    とも一方に含まれる故障素子を検出する故障検出手段
    と、この故障検出手段により故障検出された故障素子の
    位置に基づいて、当該故障素子の検出データを補正する
    データ補正手段とを備えた請求項１又は２記載のＸ線Ｃ
    Ｔスキャナ。
13. 【請求項１３】 前記故障素子は前記２次元検出器の各
    Ｘ線検出素子中のある素子であり、前記データ補正手段
    は、前記故障素子が前記各データ収集素子に選択して収
    集されたデータの全体あるいは大部分を占める検出素子
    か否かを判断する第１の判断手段と、この第１の判断手
    段により前記故障素子が前記各データ収集素子に選択し
    て収集されたデータの全体あるいは大部分を占める検出
    素子と判断された場合、当該故障素子を含むデータが前
    記データ収集素子全体で収集される収集データ群のスラ
    イス方向の端に位置するか否かを判断する第２の判断手
    段と、この第２の判断手段の判断の結果、前記故障素子
    を含むデータが前記データ収集素子全体で収集される収
    集データ群のスライス方向の端に位置すると判断された
    場合、当該故障素子周辺の３素子の検出データで当該故
    障素子のデータを補間する第１の補間手段と、前記第２
    の判断手段の判断の結果、前記故障素子を含むデータが
    前記データ収集素子全体で収集される収集データ群のス
    ライス方向の端に位置しないと判断された場合、当該故
    障素子周辺の４素子の検出データで当該故障素子のデー
    タを補間する第２の補間手段とを備えるとともに、 前記第１の判断手段により前記故障素子が前記各データ
    収集素子に選択して収集されたデータの一部であると判
    断された場合、当該データを前記故障素子を省いた検出
    素子から得られたデータであると認識し、対応するデー
    タ部分の検出素子全体の感度データを補正する感度補正
    手段とを備えた請求項１２記載のＸ線ＣＴスキャナ。
14. 【請求項１４】 被検体に対するＸ線ビームのスライス
    厚方向及びこのスライス厚方向に直交するチャンネル方
    向にセパレータで区画された複数のＸ線検出素子を有し
    且つ前記スライス厚方向の前記検出素子のピッチを不均
    等に形成したアレイ構造の２次元検出器と、この２次元
    検出器の検出信号を収集処理してその検出信号に応じた
    ディジタルデータを得るデータ収集素子を前記スライス
    厚方向及びチャンネル方向に対応させて複数個配列して
    成るデータ収集装置とを備えたＸ線ＣＴスキャナにおい
    て、 前記セパレータの内、前記スライス厚方向に隣接するＸ
    線検出素子間に介在されたセパレータを金属薄膜で形成
    したことを特徴とするＸ線ＣＴスキャナ。
15. 【請求項１５】 前記２次元検出器の各検出素子を前記
    スライス厚方向毎にスライス厚条件に応じて選択して前
    記データ収集装置のスライス厚方向に対応するデータ収
    集素子に接続する検出素子選択手段を備えた請求項１４
    記載のＸ線ＣＴスキャナ。