JP2005324052A - Ｘ線ｃｔスキャナ - Google Patents

Abstract

【課題】体軸方向の高い解像度と当該体軸方向に沿った広い撮影領域とを共に実現できるマルチスライスＸ線ＣＴスキャナを提供する。
【解決手段】２次元検出器１１の検出信号を収集処理してディジタルデータを得るデータ収集素子をスライス厚方向及びチャンネル方向に対応させて複数個配列して成るデータ収集装置２１を備えたものである。２次元検出器１１は各チャンネル毎に複数の検出素子列１１ａ1を有し、この各検出素子列１１ａ1は、前記スライス厚方向の中心部に最小スライスピッチを有する基本検出素子を配置し、その両サイドに前記最小スライスピッチよりも大きいスライスピッチを有するＸ線検出素子を配置した不均等ピッチ構造に構成し、各Ｘ線検出素子をスライス厚条件に応じて切換可能に選択し、同一スライス層のＸ線透過データを対応するデータ収集素子に送るように接続する検出素子選択手段を備えたものである。
【選択図】 図５

Description

本発明は、ガントリー回転軸方向（Ｘ線焦点位置を回転させる中心軸の方向、単純にはスライス面の厚さ（スライス厚）方向）に沿って複数列（複数セグメント）配列された２次元検出器であって、当該スライス厚（スライスピッチ）を不均等に形成した２次元検出器を備えたＸ線ＣＴスキャナに関する。

Ｘ線ＣＴスキャナにおいて従来から用いられていたタイプとして、ファンビーム（シングルスライス）Ｘ線ＣＴスキャナがある。

このファンビームＸ線ＣＴスキャナは、被検体（例えば患者）を挟んで対向配置されたＸ線源及び検出器を有しており、この検出器は当該被検体の体軸方向に直交する方向（チャンネル方向）に沿って扇状に例えば約１０００チャンネル並べられている。

このＸ線ＣＴスキャナによれば、Ｘ線源から被検体のあるスライス面（単にスライスともいう）に対してファン状にＸ線ビームを照射し、被検体のあるスライス面を透過したＸ線ビームを検出器で検出してＸ線透過データを収集する。

収集されたＸ線透過データは、検出器の各検出素子毎に設けられた素子を有するデータ収集装置（ＤＡＳ）に送られ、その各素子により増幅処理等が行なわれて投影データ（１回のデータ収集を１ビューという）が収集される。

そして、Ｘ線源及び検出器を一体で被検体の周囲に回転させながらＸ線照射を行なって前記データ収集を約１０００回程度繰り返すことにより、被検体に対する多方向からの投影データが収集され、その多方向から得られた投影データに基づいて被写体のスライス面の画像が再構成される。

ところで、このようなシングルスライスＸ線ＣＴスキャナでは、被検体のある一つのスライス面の画像を得ているため、短時間に広い範囲の画像を撮影することは難しく、医師等から単位時間により高精細（高解像度）且つ広範囲に画像を撮影したいという強い要望が出されていた。

この要望に応えるために、近年、マルチスライスＸ線ＣＴスキャナが研究されている。

このマルチスライスＸ線ＣＴスキャナは、シングルＸ線ＣＴスキャナにおける検出器を被写体の体軸方向（スライス厚方向、ｓｅｇ方向ともいう）に沿って複数列（複数（Ｎ）セグメント）有しており、当該検出器は、全体でＭチャンネル×Ｎセグメントの検出素子を有する２次元検出器として構成されている。この場合、ＤＡＳの各素子は、例えば２次元検出器の各検出素子毎に設けられている。

すなわち、マルチスライスＸ線ＣＴスキャナによれば、円錐状（コーン状）のＸ線ビームを曝射するＸ線源と、上述した２次元検出器とを有しており、当該円錐状のＸ線ビーム（有効視野直径ＦＯＶ）に基づいて被検体を透過したＸ線を２次元検出器で検出することにより、当該被検体の多スライス面の投影データを一度に収集するものであり、上述した高精細且つ広範囲な画像収集を可能にするものとして期待されている。

このようなマルチスライスＸ線ＣＴスキャナ及びそのＣＴスキャナに用いられる２次元検出器の構成については、種々の提案がなされている。

例えば、特開平６−１６９９１２号公報（特許文献１参照）には、スライス厚（スライスピッチ）の異なる複数のセグメントで得られたＸ線データを画像処理により束ねることにより自由にｓｌｉｃｅ厚を変えるアイデアが開示されている。
特開平６−１６９９１２号公報

マルチスライスＸ線ＣＴスキャナの２次元検出器及びＤＡＳの仕様を考えるとき、幾つかのパラメータが重要になる。すなわち、体軸方向の解像度を上げるためには、体軸方向に沿った検出器セグメントの素子ピッチ（スライス厚）を細かく設定することが必要であり、体軸方向の撮影領域を広げる（結果的にある領域の撮影時間を短くする）ためには、検出器全体（検出器セグメントの列数）を大きくする必要がある。この体軸方向の解像度の増大及び撮影領域のワイド化という一見相反する要求を両方ともクリアするために、十分に小さく分割された検出素子を十分に大きなサイズを確保するまでの列数（ｓｅｇ数）だけ体軸方向に配置する構成が考えられていた。

しかしながら、検出器側においては、検出器の細分化に伴う幾何学的効率の低下や、素子数増大に伴う配線パターン密度の問題等から、最小素子サイズ（ｓｌｉｃｅ方向）、最大素子数に限界があるため、現状では、最小サイズは約１mm、最大素子数は約３０列程度が可能なレベルとして考えられていた。

このように検出素子を約３０列程度配置するためには、その検出素子のｓｅｇ数に対応した素子数のＤＡＳが必要である。単純には、現状のＤＡＳをそのまま複数列（３０列）配置すれば済むことであるが、実際にはスキャナシステムへの実装スペースの問題やコストパフォーマンスの問題等で配置可能なＤＡＳの素子数には限界があり、現在の高密度実装技術や製造コストでは、近い将来可能なレベルとしてもせいぜい１０列分程度であった。

このようにＤＡＳ素子数、検出器の最小サイズ及び最大素子数のパラメータには互いに異なる制約があるため、これらのパラメータを単純に組み合わるだけでは、体軸方向の高解像度及びワイド化した撮影領域を共に得ることは難しく、なお一層の創意工夫が必要であった。

ここで、従来における単純なパラメータの組み合わせの一例として、１mmあるいは２mmの均等ピッチ（スライス厚）の３０列の検出器と１０ｓｌｉｃｅ分の素子を有するＤＡＳとをスイッチ群を介して組み合わせる際の１ｃｈの検出器の検出素子列を図２８に示す。なお、図２８（Ａ）は、検出素子のサイズとして１mmサイズを選択した解像度追及型の構成を示しており、図２８R>８（Ｂ）は、検出素子のサイズとして２mmサイズを選択した撮影領域追及型の構成を示している。

解像度追及型の構成においては、図２８（Ａ）（ａ）に示すように、１mmセグメントを３０個（３０ｓｅｇ数）並べた検出器を有しており、今、ＤＡＳが１０ｓｌｉｃｅ分あるため、実現されるスライスは、１mmピッチのスライスを合計１０ｓｌｉｃｅ（１mm＊１０ｓｌｉｃｅ、合計１０mm；図２８（Ａ）（ｂ）参照）から、３mmピッチのスライスを合計１０ｓｌｉｃｅ（３mm＊１０ｓｌｉｃｅ、合計３０mm；図２８（Ａ）（ｃ）参照）までのデータ収集を行なうことができる。

この解像度追及型においては、確かにセグメント方向の解像度は１mmピッチと細かくできるが、反面、撮影領域は最大で３０mm程度に抑えられるため、十分にワイドな撮影領域が得られなかった。

一方、撮影領域追及型の構成においては、図２８（Ｂ）（ａ）に示すように、２mmセグメントを３０個（３０ｓｅｇ数）並べた検出器を有しており、解像度追及型と同様に、２mmピッチのスライスを合計１０ｓｌｉｃｅ（２mm＊１０ｓｌｉｃｅ、合計２０mm；図２８（Ｂ）（ｂ）参照）から、６mmピッチのスライスを合計１０ｓｌｉｃｅ（６mm＊１０ｓｌｉｃｅ、合計６０mm；図２８（Ｂ）（ｃ）参照）までのデータ収集を行なうことができる。

この撮影領域追及型においては、確かに撮影領域は最大で６０mmとなり、十分ワイドなものが得られるが、反面、セグメント方向の最小スライスは２mmピッチとあらくなってしまい、十分な解像度が得られなかった。

また、例えば、広い撮影領域を重視して、検出器の素子サイズを大きく設定した際には、希望するｓｌｉｃｅ厚を実現できない場合が生じた。例えば、２mmセグメントの検出素子を多数並べている場合、信号束ね用スイッチ群の設定を切り換えても例えば５mmピッチのスライスを選択することができなかった。

一方、上述したように検出素子及びＤＡＳの素子数を増加させることは、体軸方向の高解像度及び撮影領域のワイド化を実現するためには望ましいことではあるが、反面、素子数の増大はスキャナ全体の信頼性の低下につながる恐れがある。技術開発により、検出素子数やＤＡＳの素子数の増加に比例して故障率が増加するとは必ずしも言えないが、例えば、現在の３０倍の検出素子数を有する検出器及び１０倍の素子数を有するＤＡＳを、現在の検出器及びＤＡＳと同一の故障率に抑えるためには、単純には、現在の３０倍及び１０倍の信頼性が要求される。すなわち、検出器及びＤＡＳの素子数を増大させるためには、その増大に比例して故障が発生した場合において、その信頼性を維持できる手段を確保する必要があった。

本発明は上述したような事情に鑑みてなされたもので、体軸方向の高い解像度と当該体軸方向に沿った広い撮影領域とを共に実現できるマルチスライスＸ線ＣＴスキャナを提供することを目的とする。

また、本発明の他の目的は、検出素子選択手段で切換選択できるスライス厚の自由度を大幅に向上させたマルチスライスＸ線ＣＴスキャナを提供することにある。

さらに、本発明の別の目的は、Ｘ線検出素子及びＤＡＳのデータ収集素子に故障が発生した場合においても十分な信頼性が得られるＸ線ＣＴスキャナを提供することにある。

本発明に係るＸ線ＣＴスキャナは、上述した課題を解決するために、請求項１に記載したように、被検体に対するＸ線ビームのスライス厚方向及びこのスライス厚方向に直交するチャンネル方向に複数のＸ線検出素子を２次元的に配列し且つ前記スライス厚方向の前記検出素子のピッチを不均等に形成した２次元検出器と、この２次元検出器の検出信号を収集処理してその検出信号に応じたディジタルデータを得るデータ収集素子を前記スライス厚方向及びチャンネル方向に対応させて複数個配列して成るデータ収集装置とを備えたＸ線ＣＴスキャナにおいて、前記２次元検出器は前記スライス厚方向に沿って各チャンネル毎に複数の検出素子列を有し、この各検出素子列は、前記スライス厚方向の中心部に最小スライスピッチを有する基本検出素子（基本セグメント）を配置し、そのスライス厚方向に沿った両サイドに前記最小スライスピッチよりも大きいスライスピッチを有するＸ線検出素子（セグメント）を配置した不均等ピッチ構造に構成し、前記２次元検出器の各Ｘ線検出素子を前記スライス厚方向毎にスライス厚条件に応じて切換可能に選択し、同一スライス層のＸ線透過データを前記データ収集装置のスライス厚方向に対応するデータ収集素子に送るように接続し、それぞれ同一のスライス厚のデータが得られるようにする検出素子選択手段を備えたものである。

本発明によれば、スライス厚方向に沿って配列された各チャンネル毎の複数の検出素子列それぞれのＸ線検出素子のピッチが不均等構造（例えば前記スライス厚方向の中心部に最小スライスピッチを有する基本セグメントを配置し、そのスライス厚方向に沿った両サイドに前記最小スライスピッチよりも大きいスライスピッチを有するセグメントを配置した構造）であり、その不均等ピッチの各検出素子列のＸ線検出素子と、スライス厚方向及びチャンネル方向に対応させて複数個配列されたデータ収集素子の各検出素子列に対応するＸ線検出素子（その素子数は当該スライス厚方向のＸ線検出素子の素子数よりも少ない）とが、検出素子選択手段の複数のスイッチから成るスイッチ群のＯＮ・ＯＦＦ制御によりスライス厚条件に応じて選択的に接続されるようになっている。

このため、細かいスライス厚のスライスデータ（例えば最小スライス厚のデータ）を各データ収集素子を介して得たい場合には、前記基本セグメントを選択して各データ収集素子に接続すればよい。また、撮影領域を広げる場合には、普通に各検出素子列のセグメントを各データ収集素子に接続したのでは、上述したように「各検出素子列のセグメント数＞各データ収集素子の素子数」であるため、データ収集素子数に対応する撮影領域しか実現できない。

そこで、本発明では、各検出素子列の基本セグメントを含む複数のセグメントの内の少なくとも一部を束ねて各検出素子列に対応するデータ収集素子の内の所定のデータ収集素子に切換接続することにより、例えば全てのセグメントを各データ収集素子に接続することが可能になっている。したがって、この結果、スライス厚方向（体軸方向）において高い解像度（細かいスライスピッチ）と撮影領域のワイド化を共に実現することができる。

また、本発明によれば、２次元検出器の各検出素子列の不均等ピッチが、スライス厚条件の変化に応じて複数の不均等ピッチのセグメントの束ね方を変化させた場合にその変化に応じて前記各データ収集素子により収集されるデータのスライス厚が例えば２倍ずつ広がるように設定されているため、診断対象に応じた厚さのスライスデータを得ることができる。

さらに、スイッチ制御手段における各スイッチのＯＮ／ＯＦＦ制御に加えて、ビームトリマのエッジ位置を制御を行なうことにより、従来では実現しにくかったスライス厚のスライスデータを収集することができる。

本発明のＸ線ＣＴスキャナによれば、２次元検出器におけるスライス厚方向のピッチが不均等のＸ線検出素子とスライス厚方向及びチャンネル方向に対応させて複数個配列されたデータ収集素子とを例えば複数のスイッチから成るスイッチ群のＯＮ・ＯＦＦ制御によりスライス厚条件に応じて切換選択して接続することができるため、その不均等ピッチ構造や切換選択接続パターンを変化させることにより、スライス厚方向（体軸方向）において高い解像度（細かいスライスピッチ）と撮影領域のワイド化を共に実現することができる。したがって、２次元検出器を有するＸ線ＣＴスキャナ（マルチスライスＸ線ＣＴスキャナ）の診断性能を高めることができ、実用性を向上させることができる。

また、本発明によれば、スライス厚条件に応じてスイッチのＯＮ・ＯＦＦ制御パターンを変えて、各Ｘ線検出素子の少なくとも一部を束ねて各データ収集素子に接続することにより、各種のスライス厚を有するスライスデータを収集することができる。すなわち、収集されるスライス厚の切換選択の自由度を高めることができ、Ｘ線ＣＴスキャナの診断精度、診断効率を向上させることができる。

以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して説明する。

図１は、本実施形態のＸ線ＣＴスキャナ１の概略構成を示すブロック図である。

図１によれば、Ｘ線ＣＴスキャナ（ＣＴシステム）１は、被検体（患者）Ｐ載置用の寝台２と、被検体Ｐを挿入して診断を行なうための図示しない診断用開口部を有し、被検体Ｐの投影データの収集を行なうガントリー３と、スキャナ全体の制御を行なうとともに、収集された投影データに基づいて画像再構成処理や再構成画像表示等を行なうシステム部４とを備えている。

寝台２は、図示しない寝台駆動部の駆動により被検体Ｐの体軸方向に沿ってスライド可能になっている。

ガントリー３は、その診断用開口部に挿入された被検体Ｐを挟んで対向配置されたＸ線管球１０及び主検出器１１と、ガントリー駆動部１２とを備えており、Ｘ線管球１０と主検出器１１は、ガントリー駆動部１２の駆動により、ガントリー３の診断用開口内に挿入された被検体Ｐの体軸方向に平行な中心軸の廻りに一体で回転可能になっている。ガントリー３内のＸ線管球１０と被検体Ｐとの間には、Ｘ線管球１０のＸ線焦点から曝射されたコーン状のＸ線ビームを整形し、所要の大きさのＸ線ビームを形成するためのスリット１３が設けられている。また、主検出器１１のＸ線ビーム入射側には、例えば主検出器１１の列方向に沿って移動する２枚のＸ線遮蔽板を有するビームトリマ１４が設けられている。このビームトリマ１４は、スキャン条件（スライス厚条件）に応じて２枚のスリット板の主検出器１１の列方向に沿った移動位置を制御することにより被検体Ｐを透過してきたＸ線ビームをトリミングして、良好なプロファイルの透過Ｘ線ビームを生成するように構成されている。

さらに、Ｘ線ＣＴスキャナ１は、Ｘ線管球１０に高電圧を供給する高電圧発生装置１５を備えている。この高電圧発生装置１５によるＸ線管球１０への高電圧供給は、例えばスリップリング機構により行なわれる。

主検出器１１は、図２に示すように、１ｃｈあたり複数ｓｅｇ（本実施形態ではＸ線検出素子が２０ｓｅｇ）がｓｅｇ方向（体軸方向、スライス厚方向）に沿って並べられた検出素子列をチャンネル方向（ｃｈ方向）に沿って複数ｃｈ（本実施形態では１６ｃｈ）アレイ状に配列した２次元検出器（図２では、１６ｃｈ×２０ｓｅｇの２次元検出器を示している）として構成されている。

すなわち、図２では、第１ｃｈの２０ｓｅｇ分の素子列を１１ａ1とすると、第１ｃｈ：１１ａ1〜第１６ｃｈ：１１ａ16の素子列が配置されており、また、第１ｓｅｇの１６ｃｈ分の検出素子列を１１α1とすると、第１ｓｅｇ：１１α1〜第２０ｓｅｇ：１１α20の検出素子列が配置されていることになる。

ここで、このように２次元配列された各Ｘ線検出素子の各素子の位置（アドレス）を（ｓｅｇ，ｃｈ）で表すと、例えば（第１ｓｅｇ，第１ｃｈ）に位置するＸ線検出素子は、１１（１，１）として表され、第１ｃｈの第２ｓｅｇ以下、すなわち第１ｃｈ１１ａ1の素子列は、１１（２，１）…１１（２０，１）と表される。また、このようにして、第２ｃｈ以下の各ｓｅｇのｃｈ１１ａ2〜１１ａ16の検出素子列は、それぞれ第２ｃｈ１１ａ2→１１（１，２）…１１（２０，２），第３ｃｈ１１ａ3→１１（１，３）…１１（２０，３），・・・・，第１５ｃｈ１１ａ15→１１（１，１５）…１１（２０，１５），第１６ｃｈ１１ａ16→１１（１，１６）…１１（２０，１６）として表される。

なお、各ｓｅｇ間及び各ｃｈ間は、例えば金属板等のセパレータ（反射板）１１ｓ1及び１１ｓ2が設けられ、隣接するｃｈ間及びｓｅｇ間のクロストークを無くすように構成されている。

そして、本実施形態の主検出器（２次元検出器）１１の各ｃｈの検出素子列１１ａ1〜１１ａ16の各素子のｓｅｇ方向のスライス厚（スライスピッチ）は、中央のＸ線検出素子から端部のＸ線検出素子に向けてピッチが広がるように不均等に形成されている。なお、このｓｅｇ方向に沿って不均等に形成されたスライスピッチのことを不均等ピッチという）。

ここで、主検出器１１の各チャンネル（ｃｈ）の素子列１ａ1〜１１ａ16の構成を図３に示す。なお、図３は、第１ｃｈの検出素子列１１ａ1について示している。

本実施形態においては、Ｘ線ＣＴスキャナ１で得られる最小スライス厚を実現するためのサイズを有する検出素子列を基本セグメントと呼び、本実施形態では最小スライス厚が１mmの場合について説明する。

図３によれば、本実施形態の主検出器１１の各チャンネルの検出素子列１１ａ1〜１１ａ16の構成は、中央に基本セグメント（１mm−ｓｅｇ；１mmスライス厚のセグメント）を８セグメント（（図面向かって右側からｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ8とする）配列し、さらにその外側に２mmセグメント（２mm−ｓｅｇ；２mmスライス厚のセグメント）を片側に２セグメントずつ合計４セグメント配列し（図面向かって右側からｓｅｇ２ａ1〜ｓｅｇ２ａ4とする）、さらにその２mmセグメントの外側に、４mmセグメント（４mm−ｓｅｇ；４mmスライス厚のセグメント）を片側に２セグメントずつ合計４セグメント配列する（図面向かって右側からｓｅｇ４ａ1〜ｓｅｇ４ａ4とする）。さらに、４mmセグメントの外側に８mmセグメント（８mm−ｓｅｇ；８mmスライス厚のセグメント）を片側に２セグメントずつ合計４セグメント配列している（図面向かって右側からｓｅｇ８ａ1〜ｓｅｇ８ａ4とする）。１チャンネルあたり合計２０ｓｅｇであり、全体で６４mmに対応する。なお、ここに示した寸法は、ガントリー３（Ｘ線管球１０及び主検出器１１）の回転軸中心での値であり、主検出器１１における実寸法ではない。

そして、主検出器（２次元検出器）１１の各Ｘ線検出素子の選択により検出されたＸ線透過データは、スイッチ群２０を介して例えば各チャンネルの検出素子列１１ａ1〜１１ａ16それぞれＸ線検出素子（２０ｓｅｇ）に対して、当該２０ｓｅｇより少ない８列分（８スライス分）のデータ収集素子（ＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1…ＤＡＳ−１ａ16〜ＤＡＳ−８ａ16）を有するＤＡＳ（データ収集装置）２１に送られる。

図４は、本実施形態の２次元検出器１１，検出素子選択手段としてのスイッチ群２０，及びＤＡＳ２１の構造を示す斜視図である。図４に示すように、２次元検出器１１は、Ｘ線検出素子がアレイ状に並べられており、スイッチ群２０は、例えばスイッチ基板上にＦＥＴ等のスイッチング素子を実装して構成され、検出素子選択手段を構成している。また、ＤＡＳ２１のデータ収集素子は、２次元検出器１１の各検出素子と同様にアレイ状に配列されている。

ＤＡＳ２１の各データ収集素子（ＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1…ＤＡＳ−１ａ16〜ＤＡＳ−８ａ16）は、送られたＸ線透過データに対して増幅処理やＡ／Ｄ変換処理等を施して当該被検体Ｐの８スライス分の投影データを収集するようになっている。

ここで、主検出器１１の例えば第１チャンネルにおける２０ｓｅｇのＸ線検出素子列１１ａ1（ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ8、ｓｅｇ２ａ1〜ｓｅｇ２ａ4、ｓｅｇ４ａ1〜ｓｅｇ４ａ4、ｓｅｇ８ａ1〜ｓｅｇ８ａ4）と、この第１チャンネルの検出素子列１１ａ1に対応するＤＡＳ２１の８列（８スライス）分のデータ収集素子（ＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1）を有するＤＡＳ（データ収集装置）２１とのスイッチ群２０による接続関係を図５に示す。なお、図５には、説明を容易にするために、素子列両端のｓｅｇ８ａ1〜ｓｅｇ８ａ4と各ＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1とを接続するスイッチ群のみを示している。

図５によれば、ｓｅｇ８ａ1は、スイッチＳ11を介してＤＡＳ−１ａ1に接続され、以下、スイッチＳ12〜Ｓ18を介してＤＡＳ−２ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1に順次接続される。さらに、スイッチＳ1Gを介してＧＮＤに接続されている。

同様に、ｓｅｇ８ａ2は、スイッチＳ21〜Ｓ2Gを介してＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1及びＧＮＤにそれぞれ接続される。

以下、ｓｅｇ４ａ1は、スイッチＳ31〜Ｓ3Gを介してＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1及びＧＮＤにそれぞれ接続され、ｓｅｇ４ａ2は、スイッチＳ41〜Ｓ4Gを介し手ＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1及びＧＮＤにそれぞれ接続される。また、ｓｅｇ２ａ1は、スイッチＳ51〜Ｓ5Gを介してＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1及びＧＮＤにそれぞれ接続され、ｓｅｇ２ａ2は、スイッチＳ61〜Ｓ6Gを介してＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1及びＧＮＤにそれぞれ接続される。

さらに、ｓｅｇ１ａ1…ｓｅｇ１ａ8は、それぞれスイッチＳ71〜Ｓ7G…スイッチＳ141〜Ｓ14Gを介してＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1及びＧＮＤに接続されている。そして、ｓｅｇ２ａ3は、スイッチＳ151〜Ｓ15Gを介してＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1及びＧＮＤにそれぞれ接続され、ｓｅｇ２ａ4は、スイッチＳ161〜Ｓ16Gを介してＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1及びＧＮＤにそれぞれ接続される。また、ｓｅｇ４ａ3は、スイッチＳ171〜Ｓ17Gを介してＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1及びＧＮＤにそれぞれ接続され、ｓｅｇ４ａ4は、スイッチＳ181〜Ｓ18Gを介してＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1及びＧＮＤにそれぞれ接続される。

そして、ｓｅｇ８ａ3は、スイッチＳ191〜Ｓ19Gを介してＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1及びＧＮＤに接続され、ｓｅｇ８ａ4（２０ｓｅｇ目）は、スイッチＳ201〜Ｓ20Gを介してＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1及びＧＮＤに接続されている。

各接続スイッチＳ11〜Ｓ20Gには、それぞれシステム部４のホストコントローラ２５から図示しない制御信号線が接続されており、この制御信号線を介してホストコントローラ２５から送られる制御信号に応じて接続スイッチＳ11〜Ｓ20Gは個別にＯＮ／ＯＦＦし、各セグメントｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ8、ｓｅｇ２ａ1〜ｓｅｇ２ａ4、ｓｅｇ４ａ1〜ｓｅｇ４ａ4、及びｓｅｇ８ａ1〜ｓｅｇ８ａ4とＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1及びＧＮＤとの接続／非接続を個別に切り換え制御するようになっている。

なお、第２チャンネルの検出素子列１１ａ2〜第１６チャンネルの検出素子列１１ａ16についても、第１チャンネルの検出素子列１１ａ1と同様に、各接続スイッチを介して対応するＤＡＳ−１ａ2〜ＤＡＳ−８ａ2…ＤＡＳ−１ａ16〜ＤＡＳ−８ａ16にそれぞれ接続されており、各接続スイッチは、ホストコントローラ２５からの制御信号に応じて各セグメントとＤＡＳのデータ収集素子及びＧＮＤとの間で接続／非接続を個別に切り換え制御するようになっている。

一方、Ｘ線ＣＴスキャナ１のシステム部４は、例えばＣＰＵ等を有するコンピュータ回路を搭載したデータ処理装置２６を有している。このデータ処理装置２６は、ＤＡＳ２１の各データ収集素子により収集された８スライス分の投影データを保持し、上述したガントリー３の回転による多方向から得られた同一スライスの全ての投影データを加算する処理や、その加算処理により得られた多方向投影データに対して必要に応じて補間処理、補正処理等を施すようになっている。

また、システム部４は、データ処理装置２６におけるデータ処理に必要なデータ等を記憶する記憶装置２７と、データ処理装置２６によりデータ処理されて得られた投影データを再構成処理して、８スライス分の再構成画像データを生成する再構成装置２８と、この再構成装置２８により生成された再構成画像データを表示する表示装置２９と、キーボードや各種スイッチ、マウス等を備え、オペレータＯを介してスライス厚やスライス数等の各種スキャン条件を入力可能な入力装置３０と、再構成装置２８により生成された再構成画像データを記憶可能な大容量の記憶領域を有する補助記憶装置３１とを備えている。

そして、Ｘ線ＣＴスキャナ１のシステム部４は、ＣＰＵを有するコンピュータ回路を搭載したホストコントローラ２５を有している。このホストコントローラ２５は、高電圧発生装置１５に接続されるとともに、バスＢを介してガントリー３内の図示しない寝台駆動部、ガントリー駆動部１２、ビームトリマ１４、スイッチ群２０、及びＤＡＳ２１にそれぞれ接続されている。

また、ホストコントローラ２５、データ処理装置２６、記憶装置２７、再構成装置２８、表示装置２９、入力装置３０、及び補助記憶装置３１は、それぞれバスＢを介して相互接続され、当該バスＢを通じて互いに高速に画像データや制御データ等の受け渡しを行なうことができるように構成されている。

すなわち、ホストコントローラ２５は、オペレータＯから入力装置３０を介して入力されたスライス厚等のスキャン条件を内部メモリに記憶し、この記憶されたスキャン条件（あるいは、マニュアルモードにおいてオペレータＯから直接設定されたスキャン条件）に基づいて高電圧発生装置１５、図示しない寝台駆動部、ガントリー駆動部１２、及びビームトリマ１４を介して寝台２の体軸方向への送り量、送り速度、ガントリー３（Ｘ線管球１０及び主検出器１１）の回転速度、回転ピッチ、ビームトリマ１４のエッジ位置、及びＸ線の曝射タイミング等を制御しながら当該高電圧発生装置１５、寝台駆動部、ガントリー駆動部１２、及びビームトリマ１４を駆動させることにより、被検体Ｐの所望の撮影領域に対して多方向からコーン状のＸ線ビームが照射される。そして、被検体Ｐの撮影領域を透過した透過Ｘ線は、主検出器１１の各Ｘ線検出素子を介してＸ線透過データとして検出される。

同時に、ホストコントローラ２５は、内部メモリに記憶されたスキャン条件（あるいは、マニュアルモードのスキャン条件）に基づいてスイッチ群２０の各スイッチの切り換え制御を行なって主検出器１１の各Ｘ線検出素子とＤＡＳ２１との接続状態を切り換えることにより、当該各Ｘ線検出素子で検出されたＸ線透過データを束ねて、スキャン条件に対応した複数スライスのＸ線透過データとしてＤＡＳ２１に送ることができるように構成されている。

次に、本実施形態における上述したスイッチ群２０を介してＸ線透過データを束ねる構成について説明する。なお、ここでは、説明を簡単にするために、主検出器１１の第１チャンネルの検出素子列１１ａ1で検出されたＸ線透過データを束ねてＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1に送る構成についてのみ示しているが、第２チャンネルの検出素子列１１ａ2〜第１６チャンネルの検出素子列１１ａ16とＤＡＳ−１ａ2…ＤＡＳ−８ａ2〜ＤＡＳ−１ａ16…ＤＡＳ−８ａ16との間でも同様に行なわれることは言うまでもない。

最初に、同一のスライス厚で８スライスを収集する場合のＸ線透過データのスイッチ群２０による束ね方を図６及び図７に示す。図６及び図７中、網掛け部分が検出されたＸ線透過データを使用するＸ線検出素子の範囲を表し、太線が束ねたＸ線透過データの切れ目を表している。

図６（Ａ）は、スライス厚として最小のスライス厚（１mm）で８スライスを収集する場合におけるスイッチ群２０によるＸ線透過データの束ね方を示すものである。

すなわち、ホストコントローラ２５は、入力されたスライス厚条件（１mm）を含むスキャン条件に基づいてスイッチ群２０のスイッチＳ11〜Ｓ20GをＯＮ／ＯＦＦ制御して、各検出素子列で検出されたＸ線透過データを束ねる。すなわち、ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ8とＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1とをそれぞれ接続するスイッチＳ71、Ｓ82、Ｓ93、Ｓ104、Ｓ115、Ｓ126、Ｓ137、Ｓ148がＯＮされ、それ以外のスイッチＳ72〜Ｓ7G、Ｓ81、Ｓ83〜Ｓ8G、Ｓ91、Ｓ92、Ｓ94〜Ｓ9G、・・・、Ｓ141〜Ｓ147、Ｓ14GはそれぞれＯＦＦされる。

また、ｓｅｇ８ａ1〜ｓｅｇ８ａ4とＧＮＤとを接続するスイッチＳ1G、Ｓ2G、Ｓ19G、Ｓ20GはそれぞれＯＮされ、以下、ｓｅｇ４ａ1〜ｓｅｇ４ａ4とＧＮＤとを接続するスイッチＳ3G、Ｓ4G、Ｓ17G、Ｓ18G→ＯＮ、ｓｅｇ２ａ1〜ｓｅｇ２ａ4とＧＮＤとを接続するスイッチＳ5G、Ｓ6G、Ｓ15G、Ｓ16G→ＯＮされる。さらに、Ｓ11〜Ｓ18、Ｓ21〜Ｓ28、Ｓ31〜Ｓ38、…、Ｓ61〜Ｓ68、Ｓ151〜Ｓ158、Ｓ161〜Ｓ168、…、Ｓ201〜Ｓ208→ＯＦＦされる。

したがって、第１チャンネルの検出素子列１１ａ1の検出データとして、１mm厚の８スライス（１mm−ｓｌｉｃｅ×８−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データを各ＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1に送ることができる。

また、図６（Ｂ）は、スライス厚として２mmスライス厚で８スライスを収集する場合におけるスイッチ群２０によるＸ線透過データの束ね方を示すものである。

すなわち、ホストコントローラ２５は、入力されたスライス厚条件（２mm）を含むスキャン条件に基づいてスイッチ群２０の各スイッチＳ11〜Ｓ20GをＯＮ／ＯＦＦ制御して、ｓｅｇ２ａ1をＤＡＳ−１ａ1，ｓｅｇ２ａ2をＤＡＳ−２ａ1に接続し、ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ2を束ねてＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ１ａ3〜ｓｅｇ１ａ4を束ねてＤＡＳ−４ａ1、ｓｅｇ１ａ5〜ｓｅｇ１ａ6を束ねてＤＡＳ−５ａ1、ｓｅｇ１ａ7〜ｓｅｇ１ａ8を束ねてＤＡＳ−６ａ1にそれぞれ接続する。さらに、ｓｅｇ２ａ3をＤＡＳ−７ａ1、ｓｅｇ２ａ4をＤＡＳ−８ａ1に接続し、他のｓｅｇ４ａ1〜ｓｅｇ４ａ4，ｓｅｇ８ａ1〜ｓｅｇ８ａ4を全てＧＮＤに接続することにより、第１チャンネルの検出素子列１１ａ1の検出データとして、２mm厚の８スライス（２mm−ｓｌｉｃｅ×８−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データを各ＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1に送ることができる。

同様に、図７（Ａ）では、ホストコントローラ２５は、各スイッチＳ11〜Ｓ20GをＯＮ／ＯＦＦ制御して、ｓｅｇ４ａ1をＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ４ａ2をＤＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ２ａ1〜ｓｅｇ２ａ2→ＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ4→ＤＡＳ−４ａ1、ｓｅｇ１ａ5〜ｓｅｇ１ａ8→ＤＡＳ−５ａ1、ｓｅｇ２ａ3〜ｓｅｇ２ａ4→ＤＡＳ−６ａ1、ｓｅｇ４ａ3をＤＡＳ−７ａ1、ｓｅｇ４ａ4をＤＡＳ−８ａ1、ｓｅｇ８ａ1〜ｓｅｇ８ａ4→ＧＮＤにそれぞれ接続して、第１チャンネルの検出素子列１１ａ1の検出データとして、４mm厚の８スライス（４mm−ｓｌｉｃｅ×８−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データを各ＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1に送ることができる。

さらに、図７（Ｂ）では、各スイッチＳ11〜Ｓ20GをＯＮ／ＯＦＦ制御して、ｓｅｇ８ａ1をＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ８ａ2をＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ４ａ1〜ｓｅｇ４ａ2→ＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ２ａ1〜ｓｅｇ２ａ2及びｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ4→ＤＡＳ−４ａ1、ｓｅｇ１ａ5〜ｓｅｇ１ａ8及びｓｅｇ２ａ3〜ｓｅｇ２ａ4→ＤＡＳ−５ａ1、ｓｅｇ４ａ3〜ｓｅｇ４ａ4→ＤＡＳ−６ａ1、ｓｅｇ８ａ3をＤＡＳ−７ａ1、ｓｅｇ８ａ4をＤＡＳ−８ａ1にそれぞれ接続することにより、第１チャンネルの検出素子列１１ａ1の検出データとして、８mm厚の８スライス（８mm−ｓｌｉｃｅ×８−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データとして各ＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1に送ることができる。

以上述べたように、本構成によれば、同一スライス厚の８スライスのＸ線透過データを収集するモードにおいて、それぞれのスライス厚を１mm、２mm、４mm、８mmと２倍ずつ広げていくことが可能になっている。

そして、そのスライス厚は、オペレータＯにより設定されたスキャン条件に含まれるスキャン厚に基づいて、ホストコントローラ２５の制御の下でスイッチ群２０の切り換え制御が自動的に行なわれることにより、設定されたスキャン条件（スライス厚条件）に対応して選択されている。

すなわち、本構成によれば、設定されたスライス厚条件に合わせて、例えば最小スライス厚（１mm）の８スライス分のＸ線透過データを収集することができる。そして、この収集された８スライス分のＸ線透過データから得られた投影データに基づいて再構成装置２８により再構成処理が行なわれるため、体軸方向に高い分解能（解像度）を有する８スライスの再構成画像を生成することができる。また、設定されたスライス厚条件に合わせて、例えばスライス厚８mmの８スライスで構成されたワイドな撮影領域（６４mm）のＸ線透過データを収集することができるため、この収集された投影データから得られた投影データに基づいて再構成装置２８により再構成処理が行なわれ、体軸方向にワイドな範囲の再構成画像を生成することができる。すなわち、本構成では、体軸方向の高い解像度と体軸方向に沿ったワイドな撮影領域とを共に実現することができる。

また、本構成によれば、同一スライス厚の８スライスの投影データを得る場合において、そのスライス厚を、設定されたスライス厚条件に合わせて１mm〜２mm〜４mm〜８mmと２倍ずつ広げていくことができ、しかもそのスライス厚条件はオペレータＯからスキャン条件設定時あるいはマニュアルモード時に任意に設定することができる。したがって、スライス厚の設定の自由度を大幅に高めることができ、診断部位に応じた効率的な画像診断を行なうことができる。

次に、異なる（不均等な）スライス厚で８スライスを収集する場合のＸ線透過データのスイッチ群２０による束ね方を図８及び図９に示す。図８及び図９においては、図６及び図７と同様に、網掛け部分が検出されたＸ線透過データを使用するＸ線検出素子の範囲を表し、太線が束ねたＸ線透過データの切れ目を表している。

図８及び図９においては、特に検出器列の中央部分をスライス厚の薄いスライスとし、外側をスライス厚の厚いスライスとして収集する場合を示している。

すなわち、図８（Ａ）では、ホストコントローラ２５の制御に基づくスイッチ群２０のＯＮ／ＯＦＦ制御に応じて、ｓｅｇ８ａ1〜ｓｅｇ８ａ2，ｓｅｇ４ａ1〜ｓｅｇ４ａ2，及びｓｅｇ２ａ1（合計２６mm−ｓｌｉｃｅ）→ＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ２ａ2→ＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ2→ＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ１ａ3〜ｓｅｇ１ａ4→ＤＡＳ−４ａ1、ｓｅｇ１ａ5〜ｓｅｇ１ａ6→ＤＡＳ−５ａ1、ｓｅｇ１ａ7〜ｓｅｇ１ａ8→ＤＡＳ−６ａ1にそれぞれ接続される。さらに、ｓｅｇ２ａ3→ＤＡＳ−７ａ1、ｓｅｇ８ａ3〜ｓｅｇ８ａ4，ｓｅｇ４ａ3〜ｓｅｇ４ａ4，及びｓｅｇ２ａ4（合計２６mm−ｓｌｉｃｅ）→ＤＡＳ−８ａ1にそれぞれ接続される。

この結果、２６mm−ｓｌｉｃｅ＋２mm×６ｓｌｉｃｅ＋２６mm−ｓｌｉｃｅという異なるスライス厚の８スライスのＸ線透過データを各ＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1に送ることができる。

また、図８（Ｂ）によれば、ホストコントローラ２５の制御に基づくスイッチ群２０のＯＮ／ＯＦＦ制御に応じて、ｓｅｇ８ａ1→ＧＮＤ、ｓｅｇ８ａ2及びｓｅｇ４ａ1→ＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ４ａ2→ＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ２ａ1〜ｓｅｇ２ａ2→ＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ4→ＤＡＳ−４ａ1にそれぞれ接続される。さらに、ｓｅｇ１ａ5〜ｓｅｇ１ａ8→ＤＡＳ−５ａ1、ｓｅｇ２ａ3〜ｓｅｇ２ａ4→ＤＡＳ−６ａ1、ｓｅｇ４ａ3→ＤＡＳ−７ａ1、ｓｅｇ４ａ4及びｓｅｇ８ａ3→ＤＡＳ−８ａ1、ｓｅｇ８ａ4→ＧＮＤにそれぞれ接続される。

この結果、１２mm−ｓｌｉｃｅ＋４mm×６ｓｌｉｃｅ＋１２mm−ｓｌｉｃｅという異なるスライス厚の８スライスのＸ線透過データとして各ＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1に送ることができる。

同様に、図９（Ａ）によれば、ホストコントローラ２５の制御に基づくスイッチ群２０のＯＮ／ＯＦＦ制御に応じて、ｓｅｇ８ａ1〜ｓｅｇ８ａ2→ＧＮＤ、ｓｅｇ４ａ1〜ｓｅｇ４ａ2及びｓｅｇ２ａ1→ＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ２ａ2→ＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ2→ＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ１ａ3〜ｓｅｇ１ａ4→ＤＡＳ−４ａ1にそれぞれ接続される。さらに、ｓｅｇ１ａ5〜ｓｅｇ１ａ6→ＤＡＳ−５ａ1、ｓｅｇ１ａ7〜ｓｅｇ１ａ8→ＤＡＳ−６ａ1、ｓｅｇ２ａ3→ＤＡＳ−７ａ1、ｓｅｇ２ａ4及びｓｅｇ４ａ3〜ｓｅｇ４ａ4→ＤＡＳ−８ａ1、ｓｅｇ８ａ3〜ｓｅｇ８ａ4→ＧＮＤにそれぞれ接続される。この結果、１０mm−ｓｌｉｃｅ＋２mm×６ｓｌｉｃｅ＋１０mm−ｓｌｉｃｅという異なるスライス厚の８スライスのＸ線透過を各ＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1に送ることができる。

さらに、図９（Ｂ）によれば、ｓｅｇ８ａ1〜ｓｅｇ８ａ2→ＧＮＤ、ｓｅｇ４ａ1〜ｓｅｇ４ａ2及びｓｅｇ２ａ1→ＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ２ａ2及びｓｅｇ１ａ1→ＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ１ａ2〜ｓｅｇ１ａ3→ＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ１ａ4→ＤＡＳ−４ａ1にそれぞれ接続される。さらに、ｓｅｇ１ａ5→ＤＡＳ−５ａ1、ｓｅｇ１ａ6〜ｓｅｇ１ａ7→ＤＡＳ−６ａ1、ｓｅｇ１ａ8及びｓｅｇ２ａ3→ＤＡＳ−７ａ1、ｓｅｇ２ａ4びｓｅｇ４ａ3〜ｓｅｇ４ａ4→ＤＡＳ−８ａ1、ｓｅｇ８ａ3〜ｓｅｇ８ａ4→ＧＮＤにそれぞれ接続される。この結果、１０mm−ｓｌｉｃｅ＋３mm−ｓｌｉｃｅ＋２mm−ｓｌｉｃｅ＋１mm−ｓｌｉｃｅ＋１mm−ｓｌｉｃｅ＋２mm−ｓｌｉｃｅ＋３mm−ｓｌｉｃｅ＋１０mm−ｓｌｉｃｅという異なるスライス厚の８スライスのＸ線透過データを各ＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1に送ることができる。

以上述べたように、本構成においては、同一のスライス厚に限らず、異なるスライス厚の８スライスの投影データを収集することができる。したがって、さらにスライス厚の設定の自由度を高めることができ、診断部位に応じた効率的な画像診断を行なうことができる。

なお、図８及び図９では、検出器列の中央部分のスライス厚を薄くし、外側を厚くした例を示したが、逆に中央部分を厚くする等、診断部位に応じた様々なスライス厚の設定が可能である。

ところで、上述した構成では、各チャンネルあたり１mm〜８mmのセグメントを合計２０セグメント配列した主検出器１１で得られたＸ線透過データを８スライス分のデータ収集素子数を有するＤＡＳ２１で投影データとして収集する例について説明したが、ここで、ＤＡＳのデータ収集素子数と主検出器１１の各Ｘ線検出素子列のセグメント配列数との関係における原則について述べる。

上述した構成で示したように、スイッチ群２０で束ねた後のスライス厚を基本スライスに対して、２k倍（１倍、２倍、４倍、８倍、…）と広げていくためには、ＤＡＳ２１は、各チャンネルの検出素子列あたり「４×ｎスライス分（ｎ：自然数）」のデータ収集素子数を備えることが望ましい。このときの主検出器１１の各検出素子例のセグメントは、中央に基本セグメントを４×ｎセグメント配列し、その外側に基本セグメントの２倍のサイズのセグメントを片側にｎセグメントずつ合計２×ｎセグメント配列し、さらにその外側にその２倍（基本セグメントの４倍）のサイズのセグメントを片側にｎセグメントずつ合計２×ｎセグメントずつ配列していくことを繰り返して構成される。

上述した図３の主検出器１１の第１チャンネルの検出素子列の構成は「ｎ＝２」の場合であり、その他の例として、「ｎ＝１」（４スライス分ＤＡＳ１ａ1〜ＤＡＳ−４ａ1）の場合の第１チャンネルの検出素子列１１ｂ1の構成を図１０に示す。なお、その他の検出素子列１１ｂ2〜１１ｂ16についても同様である。

図１０によれば、中央に基本セグメント（１mm−ｓｅｇ）を４セグメント（ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ４）、その外側に２mmセグメント（２mm−ｓｅｇ）を片側に１セグメントずつ合計２セグメント配列し（ｓｅｇ２ａ1〜ｓｅｇ２ａ2）、さらに、その２mmセグメントの外側に、４mmセグメント（４mm−ｓｅｇ）を片側に１セグメントずつ合計２セグメント配列する（ｓｅｇ４ａ1〜ｓｅｇ４ａ2）、そして、４mmセグメントの外側に８mmセグメント（８mm−ｓｅｇ）を片側に１セグメントずつ合計２セグメント配列している（ｓｅｇ８ａ1〜ｓｅｇ８ａ2）。１チャンネルあたり合計１０ｓｅｇであり、全体で３２mmに対応する。

この検出素子列１１ｂ1で検出されたＸ線透過データのスイッチ群２０による束ね方（同一のスライス厚で４スライスを収集する際）を図１１及び図１２に示す。なお、図６及び図７と同様に、図中網掛け部分が検出されたＸ線透過データを使用するＸ線検出素子の範囲を表す、太線が束ねたＸ線透過データの切れ目を表している。

図１１（Ａ）によれば、図６及び図７と同様に、コントローラ２５により図示しない各スイッチをＯＮ／ＯＦＦ制御して、ｓｅｇ８ａ1，ｓｅｇ４ａ1，及びｓｅｇ２ａ1→ＧＮＤ、ｓｅｇ１ａ1がＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ１ａ2がＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ１ａ3がＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ１ａ4がＤＡＳ−４ａ1、ｓｅｇ２ａ2，ｓｅｇ４ａ2，及びｓｅｇ８ａ2→ＧＮＤにそれぞれ接続され、１mm厚の４スライス（１mm−ｓｌｉｃｅ×４−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−４ａ1に送ることができる。

また、図１１（Ｂ）によれば、ｓｅｇ８ａ1及びｓｅｇ４ａ1→ＧＮＤ、ｓｅｇ２ａ1→ＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ2→ＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ１ａ3〜ｓｅｇ１ａ4→ＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ２ａ2→ＤＡＳ−４ａ1、ｓｅｇ４ａ2及びｓｅｇ８ａ2→ＧＮＤにそれぞれ接続され、２mm厚の４スライス（２mm−ｓｌｉｃｅ×４−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−４ａ1に送ることができる。

さらに、図１２（Ａ）によれば、ｓｅｇ８ａ1→ＧＮＤ、ｓｅｇ４ａ1→ＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ２ａ1及びｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ2→ＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ１ａ3〜ｓｅｇ１ａ4及びｓｅｇ２ａ2→ＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ４ａ2→ＤＡＳ−４ａ1、ｓｅｇ８ａ2→ＧＮＤにそれぞれ接続され、４mm厚の４スライス（４mm−ｓｌｉｃｅ×４−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−４ａ1に送ることができる。そして、図１２（Ｂ）によれば、ｓｅｇ８ａ1→ＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ４ａ1，ｓｅｇ２ａ1及びｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ2→ＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ１ａ3〜ｓｅｇ４，ｓｅｇ２ａ2及びｓｅｇ４ａ2→ＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ８ａ2→ＤＡＳ−４ａ1にそれぞれ接続され、８mm厚の４スライス（８mm−ｓｌｉｃｅ×４−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−４ａ1に送ることができる。

また、ＤＡＳ２１が「２×（２ｎ−１）−ｓｌｉｃｅ分」のデータ収集素子数を備えている場合でも、上述した「４×ｎ−ｓｌｉｃｅ分」における検出素子列１１ａと同一の構成となる。図１３及び図１４は、「ｎ＝２」（６−ｓｌｉｃｅ分ＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−６ａ1）における検出素子列１１ａのスイッチの束ね方を示す。なお、検出素子列１１ａの構成は、８−ｓｌｉｃｅ分ＤＡＳにおける検出素子列１１ａ（図３参照）の場合と同一であり、その束ね方が異なっている。

すなわち、図１３（Ａ）によれば、ｓｅｇ１ａ2〜ｓｅｇ１ａ7を順次ＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−６ａ1に接続し、他のｓｅｇ１ａ1及びｓｅｇ１ａ8、ｓｅｇ２ａ1〜ｓｅｇ２ａ4、…、ｓｅｇ８ａ1〜ｓｅｇ８ａ4は、全てＧＮＤに接続することにより、１mm厚の６スライス（１mm−ｓｌｉｃｅ×６−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−６ａ1に送ることができる。

また、図１３（Ｂ）によれば、ｓｅｇ２ａ2をＤＡＳ−１ａ1に接続し、ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ2をＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ１ａ3〜ｓｅｇ１ａ4をＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ１ａ5〜ｓｅｇ１ａ6をＤＡＳ−４ａ1、ｓｅｇ１ａ7〜ｓｅｇ１ａ8をＤＡＳ−５ａ1にそれぞれ接続する。さらに、ｓｅｇ２ａ3をＤＡＳ−６ａ1に接続し、他のｓｅｇ４ａ1〜ｓｅｇ４ａ4…ｓｅｇ８ａ1〜ｓｅｇ８ａ4は、全てＧＮＤに接続することにより、２mm厚の６スライス（２mm−ｓｌｉｃｅ×６−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−６ａ1に送ることができる。

同様に、図１４（Ａ）では、ｓｅｇ４ａ2→ＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ２ａ1〜ｓｅｇ２ａ2→ＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ4→ＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ１ａ5〜ｓｅｇ１ａ8→ＤＡＳ−４ａ1、ｓｅｇ２ａ3〜ｓｅｇ２ａ4→ＤＡＳ−５ａ1、ｓｅｇ４ａ3→ＤＡＳ−６ａ1、ｓｅｇ４ａ1及びｓｅｇ４ａ4並びにｓｅｇ８ａ1〜ｓｅｇ８ａ4→ＧＮＤにそれぞれ接続され、４mm厚の６スライス（４mm−ｓｌｉｃｅ×６−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−６ａ1に送ることができる。

さらに、図１４（Ｂ）では、ｓｅｇ８ａ2→ＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ４ａ1〜ｓｅｇ４ａ2→ＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ２ａ1〜ｓｅｇ２ａ2及びｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ4→ＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ１ａ5〜ｓｅｇ１ａ8及びｓｅｇ２ａ3〜ｓｅｇ２ａ4→ＤＡＳ−４ａ1、ｓｅｇ４ａ3〜ｓｅｇ４ａ4→ＤＡＳ−５ａ1、ｓｅｇ８ａ3→ＤＡＳ−６ａ1、ｓｅｇ８ａ1及びｓｅｇ８ａ4→ＧＮＤにそれぞれ接続され、８mm厚の６スライス（８mm−ｓｌｉｃｅ×６−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−６ａ1に送ることができる。

一方、スイッチ群２０で束ねた後のスライス厚を基本スライス厚の３k倍（１倍、３倍、９倍、…）と広げていくためには、ＤＡＳ２１は、「３×ｎ−ｓｌｉｃｅ分（ｎ：自然数）」のデータ収集素子数を備えることが望ましい。このときの主検出器１１の各セグメントは、中央に基本セグメントを３×ｎセグメント配列し、その外側に基本セグメントの３倍のサイズのセグメントを片側にｎセグメントずつ合計２×ｎセグメント配列し、さらにその外側にその３倍（基本セグメントの９倍）のサイズのセグメントを片側にｎセグメントずつ合計２×ｎセグメントずつ配列していくことを繰り返して構成される。

「ｎ＝１」（３−ｓｌｉｃｅ分ＤＡＳ（ＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−３ａ1）の場合の第１チャンネルの検出素子列１１ｃ1の構成を図１５に示す。

図１５によれば、中央に基本セグメント（１mm−ｓｅｇ）を３セグメント（ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ3）、その外側に３mmセグメント（３mm−ｓｅｇ）を片側に１セグメントずつ合計２セグメント配列し（ｓｅｇ３ａ1〜ｓｅｇ３ａ2）、さらに、その３mmセグメントの外側に、９mmセグメント（９mm−ｓｅｇ）を片側に１セグメントずつ合計２セグメント配列している（ｓｅｇ９ａ1〜ｓｅｇ９ａ2）。１チャンネルあたり合計７ｓｅｇであり、全体で２７mmに対応する。

この検出素子列１１ｃ1で検出されたＸ線透過データのスイッチ群２０による束ね方（同一のスライス厚で３スライスを収集する際）を図１６に示す。

図１６（Ａ）によれば、ｓｅｇ９ａ1及びｓｅｇ３ａ１→ＧＮＤ、ｓｅｇ１ａ1→ＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ１ａ2→ＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ１ａ3→ＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ３ａ2及びｓｅｇ９ａ1→ＧＮＤにそれぞれ接続され、１mm厚の３スライス（１mm−ｓｌｉｃｅ×３−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−３ａ1に送ることができる。

また、図１６（Ｂ）によれば、ｓｅｇ９ａ1→ＧＮＤ、ｓｅｇ３ａ１→ＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ3→ＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ３ａ2→ＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ９ａ2→ＧＮＤにそれぞれ接続され、３mm厚の３スライス（３mm−ｓｌｉｃｅ×３−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−３ａ1に送ることができる。

さらに、図１６（Ｃ）によれば、ｓｅｇ９ａ1→ＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ３ａ１，ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ3，及びｓｅｇ３ａ2→ＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ９ａ2→ＤＡＳ−３ａ1にそれぞれ接続され、９mm厚の３スライス（９mm−ｓｌｉｃｅ×３−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−３ａ1に送ることができる。

また、「ｎ＝２」（６−ｓｌｉｃｅ分ＤＡＳＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−６ａ1）の場合の第１チャンネルの検出素子列１１ｄ1の構成を図１７に示す。

図１７によれば、中央に基本セグメント（１mm−ｓｅｇ）を６セグメント（ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ6）、その外側に３mmセグメント（３mm−ｓｅｇ）を片側に２セグメントずつ合計４セグメント配列し（ｓｅｇ３ａ１〜ｓｅｇ３ａ4）、さらに、その３mmセグメントの外側に、９mmセグメント（９mm−ｓｅｇ）を片側に２セグメントずつ合計４セグメント配列している（ｓｅｇ９ａ1〜ｓｅｇ９ａ4）。１列辺り合計１４ｓｅｇであり、全体で５４mmに対応する。

この検出素子列１１ｄ1で検出されたＸ線透過データのスイッチ群２０による束ね方（同一のスライス厚で６スライスを収集する際）を図１８及び図１９に示す。

図１８（Ａ）によれば、ｓｅｇ９ａ1〜ｓｅｇ９ａ2及びｓｅｇ３ａ１〜ｓｅｇ３ａ2→ＧＮＤ、ｓｅｇ１ａ1→ＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ１ａ2→ＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ１ａ3→ＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ１ａ4→ＤＡＳ−４ａ1、ｓｅｇ１ａ5→ＤＡＳ−５ａ1、ｓｅｇ１ａ6→ＤＡＳ−６ａ1、ｓｅｇ３ａ3〜ｓｅｇ３ａ4及びｓｅｇ９ａ3〜ｓｅｇ９ａ4→ＧＮＤにそれぞれ接続され、１mm厚の６スライス（１mm−ｓｌｉｃｅ×６−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−６ａ1に送ることができる。

また、図１８（Ｂ）によれば、ｓｅｇ９ａ1〜ｓｅｇ９ａ2→ＧＮＤ、ｓｅｇ３ａ１→ＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ３ａ2→ＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ3→ＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ１ａ4〜ｓｅｇ１ａ6→ＤＡＳ−４ａ1、ｓｅｇ３ａ3→ＤＡＳ−５ａ1、ｓｅｇ３ａ4→ＤＡＳ−６ａ1、ｓｅｇ９ａ3〜ｓｅｇ９ａ4→ＧＮＤにそれぞれ接続され、３mm厚の６スライス（３mm−ｓｌｉｃｅ×６−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−６ａ1に送ることができる。

さらに図１９によれば、ｓｅｇ９ａ1→ＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ９ａ2→ＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ３ａ１〜ｓｅｇ３ａ2及びｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ3→ＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ１ａ4〜ｓｅｇ１ａ6及びｓｅｇ３ａ3〜ｓｅｇ３ａ4→ＤＡＳ−４ａ1、ｓｅｇ９ａ3→ＤＡＳ−５ａ1、ｓｅｇ９ａ4→ＤＡＳ−６ａ1にそれぞれ接続され、９mm厚の６スライス（９mm−ｓｌｉｃｅ×６−ｓｌｉｃｅ）のＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−６ａ1に送ることができる。

上述した主検出器のセグメント配列数との関係における原則に基づく構成を、主検出器やＤＡＳの一部に採用しても、その採用した範囲において同等の効果が得られる。例えば、図１０乃至図１１に４スライス分のＤＡＳ用として示したセグメント構成を有する第１チャンネルの検出素子列１１ａ1と、６スライス分のＤＡＳ２１（ＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−６ａ1）とを組み合わせて、例えば異なるスライス厚（外側を厚く、中央部の薄く）で６スライスを収集する場合のＸ線透過データのスイッチ群２０による束ね方を図２０に示す。

図２０（Ａ）によれば、図１１と同様に、ｓｅｇ８ａ1及びｓｅｇ４ａ1，→ＧＮＤ、ｓｅｇ２ａ1→ＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ１ａ1→ＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ１ａ2→ＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ１ａ3→ＤＡＳ−４ａ1、ｓｅｇ１ａ4→ＤＡＳ−５ａ1、ｓｅｇ２ａ2→ＤＡＳ−６ａ1、ｓｅｇ４ａ2及びｓｅｇ８ａ2→ＧＮＤにそれぞれ接続され、２mm−ｓｌｉｃｅ＋１mm−ｓｌｉｃｅ×４ｓｌｉｃｅ＋２mmｓｌｉｃｅ（２，１，１，１，１，２）という異なるスライス厚の６スライスのＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−６ａ1に送ることができる。

また、図２０（Ｂ）によれば、ｓｅｇ８ａ1→ＧＮＤ、ｓｅｇ４ａ1→ＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ２ａ1→ＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ2→ＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ１ａ3〜ｓｅｇ１ａ4→ＤＡＳ−４ａ1、ｓｅｇ２ａ2→ＤＡＳ−５ａ1、ｓｅｇ４ａ2→ＤＡＳ−６ａ1、ｓｅｇ８ａ1→ＧＮＤにそれぞれ接続され、４mm−ｓｌｉｃｅ＋２mm−ｓｌｉｃｅ×４ｓｌｉｃｅ＋４mm−ｓｌｉｃｅ（４，２，２，２，２，４）という異なるスライス厚の６スライスのＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−６ａ1に送ることができる。

さらに、図２０（Ｃ）によれば、ｓｅｇ８ａ1→ＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ４ａ1→ＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ２ａ1及びｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ2→ＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ１ａ3〜ｓｅｇ１ａ4及びｓｅｇ２ａ2→ＤＡＳ−４ａ1、ｓｅｇ４ａ2→ＤＡＳ−５ａ1、ｓｅｇ８ａ2→ＤＡＳ−６ａ1にそれぞれ接続され、８mm−ｓｌｉｃｅ＋４mm−ｓｌｉｃｅ×４ｓｌｉｃｅ＋８mm−ｓｌｉｃｅ（８，４，４，４，４，８）という異なるスライス厚の６スライスのＸ線透過データをＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−６ａ1に送ることができる。

この図２０（Ａ）〜（Ｃ）によれば、当該図２０（Ａ）に示した６スライスの厚さがそれぞれ（２，１，１，１，１，２）であったのが、次のスライス厚が（４，２，２，２，２，４）となり、２倍ずつ増加したスライス厚を実現することができる。

一方、上述した実施形態においては、各検出素子列がいずれのＤＡＳのデータ素子に対してでも接続できるようにスイッチ群２０を構成したが、予め想定した組み合わせに絞り込むことにより、スイッチ（素子）数やホストコントローラ２５からの制御信号の数を減らす構成にすることも可能である。

例えば、各チャンネルあたり２０ｓｅｇの検出素子列（セグメント）を８スライス分のＤＡＳに接続する場合（図５参照）において、例えば図６及び図７に示したように同一のスライスピッチで８スライス収集する場合に限定すると、前掲図６及び図７の組み合わせを実現できる最小スイッチ数の構成は、図２１に示すようになる。

すなわち、図６及び図７において、例えばｓｅｇ８ａ1は、ＤＡＳ−１ａ1及びＧＮＤにしか接続されないため、この２つのラインに対する接続を切り換え制御するための２つのスイッチＳa1、Ｓa2を設ければよいことになる。

このようにして、図６及び図７に示す同一ピッチで８スライス分のＤＡＳに接続する場合に限定した場合において各セグメントにおいて必要なスイッチのみを有する構成が図２１である。前掲図５の構成では、各チャンネルの検出素子列における各セグメント（２０ｓｅｇ）あたり９個のスイッチ（ＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1（８個）、＋ＧＮＤ（１個））が必要であり、チャンネルあたり合計「９×２０＝１８０」個のスイッチが必要であったが、図２１の構成では「５２個」と大幅に減少させることができる。

さらに、上述したように、図５の構成を同一のスライスピッチで８スライスの投影データを収集する（図６及び図７の組み合わせ）構成に限定する場合において、当該図６及び図７の構成を図５の構成よりもスイッチ数を減らしながら且つ最小の制御信号数で実現するためには、図６（Ａ），図６（Ｂ），図７（Ａ），図７R>７（Ｂ）をそれぞれ４種類の組み合わせとし、各組み合わせを一つの切り換え制御パターンとして考えればよい。

例えば、図６（Ａ）の１mm−ｓｌｉｃｅ×８−ｓｌｉｃｅのパターンにおいては、ｓｅｇ８ａ1〜ｓｅｇ８ａ2、ｓｅｇ４ａ1〜ｓｅｇ４ａ2、ｓｅｇ２ａ1〜ｓｅｇ２ａ2をそれぞれＧＮＤに接続するためのスイッチが合計６個（スイッチＳ1G、スイッチＳ2G、スイッチＳ3G、スイッチＳ4G、スイッチＳ5G、スイッチＳ6G）必要であり、ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ8をそれぞれＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1に接続するためのスイッチが合計８個（スイッチＳ71、スイッチＳ81、スイッチＳ91、スイッチＳ101、スイッチＳ111、スイッチＳ121、スイッチＳ131、スイッチＳ141）必要である。そして、ｓｅｇ２ａ3〜ｓｅｇ２ａ4、ｓｅｇ４ａ3〜ｓｅｇ４ａ4、ｓｅｇ８ａ3〜ｓｅｇ８ａ4をＧＮＤに接続するためのスイッチが合計６個（スイッチＳ15G、スイッチＳ16G、スイッチＳ17G、スイッチＳ18G、スイッチＳ19G、スイッチＳ20G）必要である。

このように、各パターン毎にスイッチを設定すれば、スイッチの個数は、各パターン毎にセグメント数分だけ（２０個）必要であり、合計「２０×４＝８０個」となる。このスイッチ数は、図５の構成のスイッチ数（１８０個）よりも大幅に減少しているが、上述した最小スイッチ数の場合よりも増えている。しかしながら、この構成では、ホストコントローラ２５とスイッチ群２１とを接続する制御信号数が減少する。例えば図６（Ａ）のパターンにおいては、ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ8とＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1とをそれぞれ接続するスイッチを全てＯＮにし、ｓｅｇ８ａ1〜ｓｅｇ８ａ2、ｓｅｇ４ａ1〜４ａ2、ｓｅｇ２ａ1〜ｓｅｇ２ａ2とＧＮＤとをそれぞれ接続するスイッチ及びｓｅｇ２ａ3〜ｓｅｇ２ａ4、ｓｅｇ４ａ3〜ｓｅｇ４ａ4、ｓｅｇ８ａ3〜ｓｅｇ８ａ4とＧＮＤとをそれぞれ接続するスイッチを全てＯＮにすればよく、このようなＯＮパターンを有する制御信号を１つの信号線で送ればよいことになる。

したがって、この構成では、制御信号数は、各パターン毎に１つの信号で足りるため合計４本（最小）で済むことになる。

このように、図６及び図７に示す同一ピッチで８スライス分のＤＡＳに接続する場合に限定した構成においては、スイッチ数を最小にする構成と制御信号数を最小にする構成とを選択することができ、いずれの構成においても、スイッチ等の部品コストや実装コスト等を低減することができる。また、図５に示した構成は、組み合わせの自由度（１mmスライス厚、２mmスライス厚、４mmスライス厚、８mmスライス厚が自由に設定できる）というメリットを有しているため、最終的にいずれの構成を選択するかは、どのパラメータを重視するか（自由度、スイッチ数、あるいは制御信号数）によって異なる。しかしながら、上述したスイッチ構成の変更は、本構成の最大の目的及び効果である「高い解像度と広い撮影領域の両立」に影響を与えるものではない。

次に本実施形態の変形例として、スイッチ群２０のＯＮ／ＯＦＦ制御による検出素子列とＤＡＳとの間の切り換え制御に加えてビームトリマ１４のエッジ位置制御を行なうことにより、従来選択できなかった５mm−スライス等を選択できる構成について説明する。

例えば、スライス厚１mm〜８mmのセグメントを合計２０セグメント配列した主検出器１１の第１チャンネルおける検出素子列１１ａ1のＸ線透過データを８スライス分のＤＡＳ２１（ＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1）で収集する構成の場合（図５参照）、束ね用スイッチ群２０の設定を切り換えても、列方向におけるセグメントの中央（ｓｅｇ１ａ4とｓｅｇ１ａ5との間、図２２（Ａ）の一点鎖線（中央線）Ｏ参照）に対して対称に５mm−ｓｌｉｃｅを選択することができなかった。そこで、図２２（Ａ）に示すように、上記中央線Ｏに対して非対称に１スライスを選択できるのみであった。

本変形例では、中央線Ｏに対して対称的に５mm−ｓｌｉｃｅのＸ線透過データを複数スライス得ることを可能にした。

すなわち、本変形例の構成によれば、ホストコントローラ２５は、スライス厚条件（５mm）を含むスキャン条件に基づいてスイッチ群２０のスイッチＳ11〜Ｓ20GをＯＮ／ＯＦＦ制御して、ｓｅｇ２ａ2→ＤＡＳ−１ａ1、ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ2→ＤＡＳ−２ａ1、ｓｅｇ１ａ3→ＤＡＳ−３ａ1、ｓｅｇ１ａ4→ＤＡＳ−４ａ1、ｓｅｇ１ａ5→ＤＡＳ−５ａ1、ｓｅｇ１ａ3→ＤＡＳ−６ａ1、ｓｅｇ１ａ7〜ｓｅｇ１ａ8→ＤＡＳ−７ａ1、ｓｅｇ２ａ3→ＤＡＳ−８ａ1にそれぞれ接続する。

続いて、ホストコントローラ２５は、図２２R>２（Ｂ）に示すようにビームトリマ１４の２枚のＸ線遮蔽板１４ａ，１４ｂを当該２枚のＸ線遮蔽板１４ａ，１４ｂのエッジＥa、Ｅbがｓｅｇ２ａ2及びｓｅｇ２ａ3の中央に一致するように移動制御する。

この結果、ｓｅｇ２ａ2及びｓｅｇ２ａ3では、１mmスライス厚分のＸ線透過データが検出されることになる。したがって、ＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−４ａ1では、全体で５mm−ｓｌｉｃｅに対応する投影データが収集され、このＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−４ａ1においてそれぞれ収集された投影データを後工程（例えばデータ処理装置２６のデータ処理時に）で加算することにより、５mm−ｓｌｉｃｅから収集された投影データが得られる。同様に、このＤＡＳ−５ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1においてそれぞれ収集された投影データを後工程（例えばデータ処理装置２６のデータ処理時に）で加算することにより、５mm−ｓｌｉｃｅから収集された投影データが得られる。

すなわち、本変形例によれば、スイッチ２０の切り換え制御を行なってＸ線透過データを束ねる際にビームトリマ１４の制御を併用することにより、予め定められていたスライス厚（例えば、１mm、２mm、４mm、８mm等）以外のスライス厚（５mm等）でデータ収集を行なうことが可能になり、スライス厚選択の自由度が大幅に向上する。

また、このようなビームトリマ１４の使い方は、１−ｓｌｉｃｅモード、２−ｓｌｉｃｅモードに限られるが、それ以上のＤＡＳを備えている場合、５mm−ｓｌｉｃｅを複数のデータに分けて収集して後で加算することも可能であり、その場合は、収集された各データ毎に個別に補間処理等のデータ処理を行なうことができる。この結果、パーシャルボリューム効果によるアーチファクトの低減にも寄与することができる。

ところで、上述した実施形態及びその変形例において示した主検出器１１を実現する場合、セグメント間のセパレータ（反射板；通常厚み０．１mm程度）によるデッドスペースの問題がクローズアップされてくる。すなわち、デッドスペースが無視できない程度に存在すると、セグメント方向の幾何学的効率が絶対的に小さくなるだけでなく、セグメントサイズが異なることにより、そのセグメントのサイズによって幾何学的効率が異なることになる。

例えば、デッドスペースを従来程度の０．１mmとした場合、ｃｈ方向を無視してセグメント方向だけで考えると、図２３に示すように、例えば８mm厚のスライスを単独のセグメントのデータから収集する場合（図２３及び図２４の（ａ））、及び複数セグメントのデータを束ねて収集する場合（図２３及び図２４の（ｂ））では、幾何学的効率が異なってしまう。

すなわち、図２４（Ａ）（ａ）及び（ｂ）に示すように、同じ８mmスライスに対して、８mmセグメント単独で収集された８mm厚スライスデータ（ａ）の場合はデッドスペースが１箇所しかないから、セグメント方向幾何学効率は、「（８−０．１）／８」により「９８．８％」であるのに対し、複数セグメントのデータを中央で束ねた８mm厚スライスデータにおいてはデッドスペースが６箇所に増えているため、セグメント方向幾何学効率は、「（８−０．６）／８」により「９２．５％」と低下してしまう。この幾何学効率の差は、収集された投影データのＳ／Ｎの差につながり、再構成画像のＳ／Ｎが画像内の位置依存で使用したデータによって変化することになる。

そこで、本実施形態の他の変形例では、デッドスペースを小さくして上述したセグメント方向の幾何学的効率の差を抑制するために、セグメント間のセパレータ（リフレクタ板）１１ｓ1として例えばアルミ箔やモリブデン、タングステン等の例えば０．０１mm程度の金属薄膜を用いている。これは、ｃｈ間のセパレータ１１ｓ2は、図示しない散乱線除去コリメータ（スリット）の影を避けるために、ある厚さ以下に薄くすることはできないが、セグメント間は、隣接セグメント間の光クロストークを抑制できれば最小厚さに制限はないことに着目したもので、例えばアルミ（ＡL ）箔を挟んだり、ＡL 蒸着膜等でも十分適用できる。

本変形例として例えば厚さ１０μm の箔をセパレータとして用いると、図２４（Ｂ）（ａ）及び（ｂ）に示すように、単独セグメントの８mmスライスでは、セグメント方向幾何学的効率９９．９％、束ねた８mmスライスでもセグメント方向幾何学的効率９９．３％となり、その差を非常に小さくすることができる。

次に、本実施形態の構成において、もし主検出器１１やＤＡＳ２１の一素子に故障が発生した場合の応急処置方法について説明する。

まず、１つのＤＡＳで収集したＸ線透過データ全体あるいは対応する検出素子１１の大半、又は該当するＤＡＳが故障した場合、その故障素子のデータを周辺（例えば、主検出器１１の検出素子が故障した場合では、当該故障素子に対してｓｅｇ方向に隣接する素子、及びｃｈ方向に隣接する素子）のデータ（３つのデータあるいは４つのデータ）から補間して置換するように構成されている。

例えば、図２５（Ａ）に示すように、図５の構成の検出器で基本セグメントである１mmピッチのスライス厚のデータを収集している場合（データ収集範囲：ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ8）を例にして説明する。

データ収集範囲内のあるセグメントに故障が発生した場合、各ｓｅｇのデータがそれぞれ１スライスのデータに対応しているため、そのセグメントの故障により対応するデータ全体が不良になる。したがって、故障した素子を含むデータの全データに対する位置に応じて補間処理を行なって補正する。

今、故障した素子を含むデータが収集データ全体のスライス方向（ｓｅｇ方向）の端に位置する場合（端のデータが不良の場合；図２５（Ｂ）（ａ）中ステップＡ１で示す）は、周辺の３データ（ｓｅｇ方向の一方に隣接する素子の１データ及びｃｈ方向に隣接する２つの素子の２データ）から補間した値で置換する（ステップＡ２）。

一方、図２５（Ｂ）（ｂ）に示すように、故障した素子を含むデータが収集データ全体のスライス方向（ｓｅｇ方向）の中間の場合（中間のデータが不良の場合；図２５（Ｂ）（ｂ）中ステップＢ１で示す）は、周辺の４データ（ｓｅｇ方向に隣接する２つの素子の２データ及びｃｈ方向に隣接する２つの素子の２データ）から補間した値で置換する（ステップＢ２）ようになっている。

また、故障した１つのセグメントのデータが束ねるべきデータ一部分である場合、対応する束ねたデータ全体を不良として周辺のデータから補間するよりも、生き残った残りのデータを生かす方がデータの精度が高い。したがって、この場合は、故障したセグメントの分だけ感度が低下したとして処理する方法を採る。

図２６（Ａ）に示すように、図５の構成の検出器で８mm−ｓｌｉｃｅ×８mm−ｓｌｉｃｅを収集する場合を例に考える。この場合、ｓｅｇ方向の中央寄りの束ねる部分で束ねるべきデータの一部分に故障セグメントが存在した場合（ステップＣ１）、この故障セグメントは束ねたデータの１／８を占める（ステップＣ２）。すなわち、全データの１／８が不良であり、生き残った正常セグメントのデータは残りの７／８であることを認識し（ステップＣ３）、この８mmスライスのデータが得られる検出素子（セグメント）の感度を７／８と想定する（読み替える）（ステップＣ４）。そして、主検出器１１の感度補正データ（ＣＡＬＩＢ（キャリブ）データ）を当該束ねた８スライスのセグメントの全体感度が７／８であることを考慮して収集し直すことにより、故障の影響を極力排除することができる。

以上の応急処理は、故障した状況（検出器かＤＡＳか、セグメントの位置等）に応じて、処理方法を切り換えることがポイントであり、その状況を把握する方法も重要である。ここでは、システム立ち上げ時やその他に実行されるウォームアッププロセスに着目する。ウォームアッププロセスでは、様々な目的で何回かのテストスキャンが行なわれ、例えば管球のウォームアップ、光学系ユニットの動作チェック、補正データの更新（エア（ＡＩＲ）キャリブデータ収集）等が行なわれる。

上記検出系の故障状況の把握（確認）もこのプロセスの中で実現することができる。

例えば、２０セグメント、８スライス分のＤＡＳの組み合わせの場合、１mm−ｓｌｉｃｅ×８−ｓｌｉｃｅ、２mm−ｓｌｉｃｅ×８−ｓｌｉｃｅ、４mm−ｓｌｉｃｅ×８−ｓｌｉｃｅ、８mm−ｓｌｉｃｅ×８−ｓｌｉｃｅという４つのモードでデータの収集を繰り返すと、それぞれ１mmセグメント、２mmセグメント、４mmセグメント、８mmセグメントの故障を検出することができる。故障の判断は、感度が同一サイズのセグメントの平均値からある閾値以上外れているかどうか、あるいは前日（又は前回）のウォームアップ時のテストデータからの変化が同一サイズのセグメントの平均値からあるい閾値以上外れているかどうか等の基準により実行する。

これらの一連の動作をまとめた例を、図２７R>７のフローチャートに示す。

図２７によれば、ウォームアップ時において、ホストコントローラ２５は、スイッチ群２０の各スイッチを切り換えながら上述した４つのモードを含む各種条件で高電圧発生装置１５、ガントリー３（図示しない寝台駆動部、ガントリー駆動部１２等）等を駆動制御してテストスキャンを実施し、投影データを繰り返し収集する（ステップ１００）。次いでホストコントローラ２５は、繰り返し収集された同一モード（同一サイズ）の投影データに基づいて、上記同一サイズのセグメントの平均値から設定された閾値以上のズレがある検出素子（セグメント）を故障セグメントとして抽出する（ステップ１０１）。続いてホストコントローラ２５は、全ての収集モードに対して故障セグメントの位置、重み等を認識し（ステップ１０２）、その認識結果に基づいてある１素子のＤＡＳで収集したデータ（単独セグメントのデータ、束ねたデータのいずれか）に対応する検出素子全体（あるいは大半）及び該当するＤＡＳが故障しているのか否かを判断する（ステップ１０３）。

このステップ１０３の判断の結果ＹＥＳの場合（１つのデータに対応する検出素子の全体又は大半が不良となるモードである場合）、ホストコントローラ２５は、当該故障素子（セグメント）を含むデータが全データに対してスライス方向の端となるモードか否かを判断する（ステップ１０４）。このステップ１０４の判断の結果ＹＥＳの場合には、ホストコントローラ２５は、図２５（Ｂ）（ａ）ステップＡ２に示したように、当該故障セグメントの周辺に隣接する３データから補間し、その補間データを当該故障セグメントのデータに置換して（ステップ１０５）、ステップ１１０の処理に進む。

また、ステップ１０４の判断の結果ＮＯの場合には、ホストコントローラ２５は、故障セグメントを含むデータが全データの中間となるモードと認識し（ステップ１０６）、図２５（Ｂ）（ｂ）のステップＢ２に示したように、当該故障セグメントの周辺のデータから補間し、この補間データを当該故障セグメントのデータに置換して（ステップ１０７）、ステップ１１０の処理に進む。

一方、ステップ１０３の判断の結果ＮＯの場合、ホストコントローラ２５は、１つのデータに対応する検出素子の一部分が不良となるモードであることを認識し（ステップ１０８）、当該モードの感度補正データ（水ＣＡＬＩＢデータ）を収集して（ステップ１０９）、ステップ１１０の処理に移行する。なお、補正データの収集にファントム等の設定が必要な場合は、補正データ（水ＣＡＬＩＢデータ）収集の要求を例えば表示装置２９を介して出力してもよく、あるいは自動的に補正データ収集モードに移行してもよい）。

すなわち、上述したステップ１００〜１０９の処理は、１つの故障セグメントに対して１種類ではなく、該当セグメントを用いる全ての組み合わせ全てについて判断しており、同一の故障セグメントであってもモード（例えばそのセグメントのみが１つのスライスのデータとなっている場合）では周辺からの補間、置換で対応し、別なモード（そのセグメントを束ねることによりあるスライスのデータとなる場合）ではキャリブデータ収集で対応することになる。そして、これらのプロセスをウォームアップのプロセスの中で自動的に処理している。

続いて、ステップ１１０の処理においてホストコントローラ２５は、故障セグメントの発生結果を例えば表示装置２９を介して出力表示してオペレータＯに対して注意を喚起し、メンテナンスを要求（ステップ１１１）して応急処置を完了する。

以上述べたように、本実施形態の構成によれば、例えば主検出器の一素子（セグメント）が故障した場合においても、その故障セグメントの位置を自動的に認識し、その位置に応じて、データの精度が最良に維持できるための最適な応急処置（データ補間処理や感度補正処理等）を行なうことができる。したがって、本構成によれば、従来に比べて主検出器の検出素子あるいはＤＡＳの素子の故障時における応急処置性が大幅に改善され、高い診断精度を維持することができる。

なお、上述したフローチャートでは、主検出器１１の一検出素子（セグメント）が故障した場合について述べたが、ＤＡＳ２１の一素子が故障した場合においても、図２７に示した処理手順と略同等の処理手順を踏襲することにより、同様の効果を得ることができる。この場合は、基本的には、該当ＤＡＳ素子で収集するデータ全体が不良となり、その位置に応じて周辺のデータで補間し、置換することになる。

本発明の実施形態に係わるＸ線ＣＴスキャナの概略構成を示すブロック図。 主検出器（２次元検出器）の構成を示す図。 最小スライス厚が１mm、全体のセグメント数が２０個の場合の検出器列の構成を示す図。 主検出器、スイッチ群、データ収集装置の概略構成を示す斜視図。 ８スライス分のＤＡＳでデータ収集する際のスイッチ群の構成の一例を示す図。 同一ピッチで８スライスのデータを収集する際のデータの束ね方を示すものであり、（Ａ）は１mm×８スライス、（Ｂ）は２mm×８スライスを示す図。 同一ピッチで８スライスのデータを収集する際のデータの束ね方を示すものであり、（Ａ）は４mm×８スライス、（Ｂ）は８mm×８スライスを示す図。 異なるピッチで８スライスのデータを収集する際のデータの束ね方を示すものであり、（Ａ）は２６mm＋２mm×６スライス＋２６mmを示す図、（Ｂ）は１２mm＋４mmスライス×６スライス＋１２mmを示す図。 異なるピッチで８スライスのデータを収集する際のデータの束ね方を示すものであり、（Ａ）は１０mm＋２mmスライス×６スライス＋１０mmを示す図、（Ｂ）は１０mm＋３mm＋２mm＋１mm＋１mm＋２mm＋３mm＋１０mmを示す図。 ４ライス分のＤＡＳでデータ収集する際のスイッチ群の構成の一例を示す図。 同一ピッチで４スライスのデータを収集する際のデータの束ね方を示すものであり、（Ａ）は１mm×４スライスを示す図、（Ｂ）は２mm×４スライスを示す図。 同一ピッチで４スライスのデータを収集する際のデータの束ね方を示すものであり、（Ａ）は４mm×４スライスを示す図、（Ｂ）は８mm×４スライスを示す図。 同一ピッチで６スライスのデータを２倍ずつの広がりで収集する際のデータの束ね方を示すものであり、（Ａ）は１mm×６スライスを示す図、（Ｂ）は２mm×６スライスを示す図。 同一ピッチで６スライスのデータを２倍ずつの広がりで収集する際のデータの束ね方を示すものであり、（Ａ）は４mm×６スライスを示す図、（Ｂ）は８mm×６スライスを示す図。 ３ライス分のＤＡＳでデータを３倍ずつの広がりで収集する際のスイッチ群の構成の一例を示す図。 同一ピッチで３スライスのデータを３倍ずつの広がりで収集する際のデータの束ね方を示すものであり、（Ａ）は１mm×３スライスを示す図、（Ｂ）は３mm×３スライス、（Ｃ）は９mm×３スライスを示す図。 ６ライス分のＤＡＳでデータを３倍ずつの広がりで収集する際のスイッチ群の構成の一例を示す図。 同一ピッチで６スライスのデータを３倍ずつの広がりで収集する際のデータの束ね方を示すものであり、（Ａ）は１mm×６スライスを示す図、（Ｂ）は１mm×６スライスを示す図。 同一ピッチで６スライスのデータを３倍ずつの広がりで収集する際のデータの束ね方を示す図であり、９mm×６スライスを示す図。 変形例（４スライスＤＡＳ用セグメント構成で、６スライスＤＡＳと組み合わせる構成）として、異なるピッチでデータを収集する際のデータの束ね方を示す図であり、（Ａ）は２mm＋１mmスライス×４スライス＋２mmを示す図、（Ｂ）は４mm＋２mm×４スライス＋４mmを示す図、（Ｃ）は８mm＋４mmスライス×４スライス＋８mmを示す図。 組み合わせを限定してスイッチ数を最小にした場合のスイッチ構成の変形例を示す図。 スイッチ切り換えでは実現できないスライス厚の実現方法を示す図であり、（Ａ）は、スイッチのみによる方法を示す図、（Ｂ）は、ビームトリマ併用による方法を示す図。 主検出器（２次元検出器）の構成を示す図。 （Ａ）は、セグメント間リフレクタが厚い場合のセグメント方向幾何学効率を示す図、（Ｂ）は、セグメント間リフレクタが薄い場合のセグメント方向幾何学効率を示す図。 （Ａ）は、主検出器（２次元検出器）の構成を示す図、（Ｂ）は、（Ａ）における○で囲んだ部分の拡大図であり、１つのデータに対応する検出素子全体が不良になる故障が発生した場合の応急処置方法を故障セグメントの位置に応じてそれぞれ示す図。 （Ａ）は、主検出器（２次元検出器）の構成を示す図、（Ｂ）は、（Ａ）における○で囲んだ部分の拡大図であり、１つのデータに対応する検出素子の一部が不良になる故障が発生した場合の応急処置方法を示す図。 図２５及び図２６で示した応急処置におけるホストコントローラ及びその他のシステム部の処理の一例を示す概略フローチャート。 従来の均等ピッチセグメントの構成を示す図であり、（Ａ）は、解像度追及型のセグメント構成を示す図、（Ｂ）は、撮影領域追及型のセグメント構成を示す図。

符号の説明

１ Ｘ線ＣＴスキャナ
２ 寝台
３ ガントリー
４ システム部
１０ Ｘ線管球
１１ 主検出器
１１ａ1、１１ｂ1、１１ｃ1、１１ｄ1 第１チャンネルの検出素子列
１２ ガントリー駆動部
１３ スリット
１４ ビームトリマ
１４ａ、１４ｂ Ｘ線遮蔽板
１５ 高電圧発生装置
２０ スイッチ群
２１ データ収集装置（ＤＡＳ）
２５ ホストコントローラ
２６ データ処理装置
２７ 記憶装置
２８ 再構成装置
２９ 表示装置
３０ 入力装置
３１ 補助記憶装置
ｓｅｇ１ａ1〜ｓｅｇ１ａ8、ｓｅｇ２ａ1〜ｓｅｇ２ａ4、ｓｅｇ４ａ1〜ｓｅｇ４ａ4、ｓｅｇ８ａ1〜ｓｅｇ８ａ4 検出素子列１１ａ1（１１ｂ1〜１１ｄ1）の各セグメント
ＤＡＳ−１ａ1〜ＤＡＳ−８ａ1 検出素子列１１ａ1に対応するデータ収集素子
Ｓ11〜Ｓ20G スイッチ群２０の各スイッチ

Claims (8)

1. 被検体に対するＸ線ビームのスライス厚方向及びこのスライス厚方向に直交するチャンネル方向に複数のＸ線検出素子を２次元的に配列し且つ前記スライス厚方向の前記検出素子のピッチを不均等に形成した２次元検出器と、この２次元検出器の検出信号を収集処理してその検出信号に応じたディジタルデータを得るデータ収集素子を前記スライス厚方向及びチャンネル方向に対応させて複数個配列して成るデータ収集装置とを備えたＸ線ＣＴスキャナにおいて、
   前記２次元検出器は前記スライス厚方向に沿って各チャンネル毎に複数の検出素子列を有し、この各検出素子列は、前記スライス厚方向の中心部に最小スライスピッチを有する基本検出素子（基本セグメント）を配置し、そのスライス厚方向に沿った両サイドに前記最小スライスピッチよりも大きいスライスピッチを有するＸ線検出素子（セグメント）を配置した不均等ピッチ構造に構成し、
   前記２次元検出器の各Ｘ線検出素子を前記スライス厚方向毎にスライス厚条件に応じて切換可能に選択し、同一スライス層のＸ線透過データを前記データ収集装置のスライス厚方向に対応するデータ収集素子に送るように接続し、それぞれ同一のスライス厚のデータが得られるようにする検出素子選択手段を備えたことを特徴とするＸ線ＣＴスキャナ。
2. 前記データ収集装置の前記スライス厚方向に対応するデータ収集素子の素子数は当該スライス厚方向のＸ線検出素子の素子数よりも少ない請求項１記載のＸ線ＣＴスキャナ。
3. 前記検出素子選択手段は、前記各チャンネル毎の検出素子列を構成するＸ線検出素子をそれぞれ前記データ収集装置の前記各チャンネル毎の検出素子列に対応するデータ収集素子にＯＮ／ＯＦＦ可能に接続する複数のスイッチから成るスイッチ群と、このスイッチ群の各々のスイッチを前記スライス厚条件に応じてＯＮ・ＯＦＦ制御するスイッチ制御手段とを備えた請求項１記載のＸ線ＣＴスキャナ。
4. 前記スイッチ制御手段は、前記各検出素子列に対応するデータ収集素子により収集されるデータがそれぞれ同一のスライス厚となるように前記各スイッチをＯＮ・ＯＦＦ制御するようにした請求項３記載のＸ線ＣＴスキャナ。
5. 前記スイッチ制御手段は、前記最小スライスピッチよりも大きいスライス厚条件が設定された場合、前記スイッチ群のＯＮ・ＯＦＦ制御を介して前記各検出素子列の前記基本セグメントを含む複数のセグメントの内の少なくとも一部を束ねて前記各検出素子列に対応するデータ収集素子の内の所定のデータ収集素子に接続することにより、前記最小スライスピッチよりも大きいスライス厚のデータを当該各データ収集素子により収集できるようにした請求項３記載のＸ線ＣＴスキャナ。
6. 前記スイッチ群の各スイッチは、前記各検出素子列のセグメントそれぞれを当該各検出素子列に対応する全てのデータ収集素子に接続するように設けられた請求項５記載のＸ線ＣＴスキャナ。
7. 前記スイッチ群の各スイッチは、前記各検出素子列に対応するデータ収集素子に対して、前記スイッチ制御手段における所定のＯＮ・ＯＦＦ制御パターンのみを実現するために必要な前記各検出素子列のセグメントのみを接続するように設けられた請求項５記載のＸ線ＣＴスキャナ。
8. 前記２次元検出器のＸ線ビーム入射側に設けられ前記スライス厚方向に沿って移動可能な２枚のＸ線遮蔽板を有するビームトリマと、前記スライス厚条件に応じて当該ビームトリマの各Ｘ線遮蔽板のスライス厚方向におけるエッジ位置を制御するビームトリマ制御手段とを備え、前記スイッチ制御手段による各スイッチのＯＮ・ＯＦＦ制御と前記ビームトリマ制御手段のビームトリマのエッジ位置制御との併用により所望のスライスピッチのデータ収集を行なうようにした請求項３記載のＸ線ＣＴスキャナ。

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