JPH10229007A - 軟磁性複合材料 - Google Patents
軟磁性複合材料Info
- Publication number
- JPH10229007A JPH10229007A JP9047363A JP4736397A JPH10229007A JP H10229007 A JPH10229007 A JP H10229007A JP 9047363 A JP9047363 A JP 9047363A JP 4736397 A JP4736397 A JP 4736397A JP H10229007 A JPH10229007 A JP H10229007A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- powder
- ferrite
- composite material
- soft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
- H01F1/36—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites in the form of particles
- H01F1/37—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites in the form of particles in a bonding agent
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 適度の透磁率を有すると共に、高い電気絶縁
性を示し、耐電圧に優れた軟磁性複合材料を提供するこ
と。 【解決手段】 軟質フェライトからなる磁性体粉末
（Ａ）をポリマー（Ｂ）中に分散させた軟磁性複合材料
において、磁性体粉末（Ａ）が、燒結磁性体を粉砕して
得られた磁性体粉末であって、かつ、該磁性体粉末の平
均粒径（ｄ２）が燒結磁性体の平均結晶粒径（ｄｌ）の
２倍以上大きいことを特徴とする軟磁性複合材料。
性を示し、耐電圧に優れた軟磁性複合材料を提供するこ
と。 【解決手段】 軟質フェライトからなる磁性体粉末
（Ａ）をポリマー（Ｂ）中に分散させた軟磁性複合材料
において、磁性体粉末（Ａ）が、燒結磁性体を粉砕して
得られた磁性体粉末であって、かつ、該磁性体粉末の平
均粒径（ｄ２）が燒結磁性体の平均結晶粒径（ｄｌ）の
２倍以上大きいことを特徴とする軟磁性複合材料。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、軟質フェライトか
らなる磁性体粉末をポリマー中に分散させた軟磁性複合
材料に関し、さらに詳しくは、適度の透磁率を有すると
共に、高い電気絶縁性を示し、耐電圧に優れた軟磁性複
合材料に関する。
らなる磁性体粉末をポリマー中に分散させた軟磁性複合
材料に関し、さらに詳しくは、適度の透磁率を有すると
共に、高い電気絶縁性を示し、耐電圧に優れた軟磁性複
合材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、酸化第２鉄と二価の金属酸化物
の化合物（ＭＯ・Ｆｅ2Ｏ3）は、透磁率μの大きな軟磁
性材料であり、軟質（ソフト）フェライトと呼ばれてい
る。軟質フェライトは、粉末冶金の手法で製造され、硬
くて軽量である。軟質フェライトの中でもＮｉ−Ｚｎ系
フェライト、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、及びＣｕ系フェ
ライトは、電気抵抗率が高いので、高周波帯で高透磁率
であるという特徴を有している。軟質フェライトは、フ
ェリ磁性酸化物で、主としてスピネル型結晶構造を持つ
ものであるが、この他に、フェロクスプレーナ型やガー
ネット型結晶構造のものもある。従来より、軟質フェラ
イトは、偏向ヨーク材料、高周波トランス、磁気ヘッド
材料などとして用いられている。
の化合物（ＭＯ・Ｆｅ2Ｏ3）は、透磁率μの大きな軟磁
性材料であり、軟質（ソフト）フェライトと呼ばれてい
る。軟質フェライトは、粉末冶金の手法で製造され、硬
くて軽量である。軟質フェライトの中でもＮｉ−Ｚｎ系
フェライト、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、及びＣｕ系フェ
ライトは、電気抵抗率が高いので、高周波帯で高透磁率
であるという特徴を有している。軟質フェライトは、フ
ェリ磁性酸化物で、主としてスピネル型結晶構造を持つ
ものであるが、この他に、フェロクスプレーナ型やガー
ネット型結晶構造のものもある。従来より、軟質フェラ
イトは、偏向ヨーク材料、高周波トランス、磁気ヘッド
材料などとして用いられている。
【０００３】軟質フェライトは、脆いという欠点を持っ
ているが、電気抵抗が高いという特徴を活かして、その
粉末をポリマー中に分散した軟磁性複合材料が、チョー
クコイル、ロータリートランス、ラインフィルター、電
磁波遮蔽材料（ＥＭＩシールド材料）などとして、新た
な用途展開が図られている。軟磁性複合材料は、バイン
ダーとしてポリマーを用いているため、射出成形、押出
成形、圧縮成形などの各種成形法により、所望の形状の
成形体に成形することができる。ところが、電気抵抗の
高い軟質フェライト粉末を電気絶縁性の高いポリマー中
に分散した複合材料は、両者の電気的特性から期待され
る程の高い電気抵抗を示さず、耐電圧に劣るという問題
があった。
ているが、電気抵抗が高いという特徴を活かして、その
粉末をポリマー中に分散した軟磁性複合材料が、チョー
クコイル、ロータリートランス、ラインフィルター、電
磁波遮蔽材料（ＥＭＩシールド材料）などとして、新た
な用途展開が図られている。軟磁性複合材料は、バイン
ダーとしてポリマーを用いているため、射出成形、押出
成形、圧縮成形などの各種成形法により、所望の形状の
成形体に成形することができる。ところが、電気抵抗の
高い軟質フェライト粉末を電気絶縁性の高いポリマー中
に分散した複合材料は、両者の電気的特性から期待され
る程の高い電気抵抗を示さず、耐電圧に劣るという問題
があった。
【０００４】軟質フェライトは、一般に、Ｆｅ2Ｏ2、
ＣｕＯ、ＮｉＯ、ＭｇＯ、ＺｎＯなどの原料の混合、
仮燒、粉砕、造粒、成形、及び燒結の各工程を
経て、燒結磁性体として製造されている（乾式法）。共
沈法や噴霧熱分解法により微粒子状の酸化物粉末を調製
する方法もあるが、いずれの方法でも、酸化物粉末を造
粒、成形、及び燒結の各工程により燒結磁性体としてい
る。軟質フェライトは、燒結磁性体の状態では、高い電
気抵抗（電気絶縁性）を示すものの、燒結磁性体を粉砕
して得られた磁性体粉末をポリマーとブレンドして複合
材料（樹脂組成物）とした場合、電気絶縁性が著しく低
下する傾向を示す。
ＣｕＯ、ＮｉＯ、ＭｇＯ、ＺｎＯなどの原料の混合、
仮燒、粉砕、造粒、成形、及び燒結の各工程を
経て、燒結磁性体として製造されている（乾式法）。共
沈法や噴霧熱分解法により微粒子状の酸化物粉末を調製
する方法もあるが、いずれの方法でも、酸化物粉末を造
粒、成形、及び燒結の各工程により燒結磁性体としてい
る。軟質フェライトは、燒結磁性体の状態では、高い電
気抵抗（電気絶縁性）を示すものの、燒結磁性体を粉砕
して得られた磁性体粉末をポリマーとブレンドして複合
材料（樹脂組成物）とした場合、電気絶縁性が著しく低
下する傾向を示す。
【０００５】このため、軟質フェライトからなる磁性体
粉末をポリマー中に分散した複合材料を成形して得られ
た成形体は、高度の電気絶縁性が求められる用途に使用
することができず、特に１５００Ｖ以上の耐電圧が求め
られるラインフィルターなどの電源機器の部品として適
用した場合、使用中または試験中に発熱し、使用不能と
なる問題があった。軟質フェライトの中でもＭｇ−Ｚｎ
系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、及びＣｕ系フ
ェライトは、燒結磁性体の状態では高い電気抵抗を示す
が、燒結磁性体を粉砕して、磁性体粉末としてポリマー
中に分散させた場合、電気抵抗が著しく低下する傾向を
示す。
粉末をポリマー中に分散した複合材料を成形して得られ
た成形体は、高度の電気絶縁性が求められる用途に使用
することができず、特に１５００Ｖ以上の耐電圧が求め
られるラインフィルターなどの電源機器の部品として適
用した場合、使用中または試験中に発熱し、使用不能と
なる問題があった。軟質フェライトの中でもＭｇ−Ｚｎ
系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、及びＣｕ系フ
ェライトは、燒結磁性体の状態では高い電気抵抗を示す
が、燒結磁性体を粉砕して、磁性体粉末としてポリマー
中に分散させた場合、電気抵抗が著しく低下する傾向を
示す。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、適度
の透磁率を有すると共に、高い電気絶縁性を示し、耐電
圧に優れた軟磁性複合材料を提供することにある。本発
明者らは、前記従来技術の問題点を克服するために鋭意
研究した結果、燒結した状態の軟質フェライトを粉砕し
て磁性体粉末を調製するに際し、該磁性体粉末の平均粒
径が燒結磁性体の平均結晶粒径の２倍以上となるように
粉砕することにより、該磁性体粉末をポリマー中に分散
して複合材料とした場合に、高い電気抵抗を示し、耐電
圧が顕著に優れる軟磁性複合材料の得られることを見い
だした。燒結磁性体の平均結晶粒径が小さくなるように
造粒・燒結等の条件制御を行えば、磁性体粉末の平均粒
径を比較的小さくしても、高い耐電圧を達成することが
できる。したがって、ポリマー中に粒度分布の揃った比
較的小粒径の磁性体粉末を均一に分散することができ、
それによって、高品質の軟磁性複合材料を得ることがで
きる。本発明は、軟質フェライトとして、Ｎｉ−Ｚｎ系
フェライト、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、及びＣｕ系フェ
ライトを用いた場合に、特に効果的である。本発明は、
これらの知見に基づいて完成するに至ったものである。
の透磁率を有すると共に、高い電気絶縁性を示し、耐電
圧に優れた軟磁性複合材料を提供することにある。本発
明者らは、前記従来技術の問題点を克服するために鋭意
研究した結果、燒結した状態の軟質フェライトを粉砕し
て磁性体粉末を調製するに際し、該磁性体粉末の平均粒
径が燒結磁性体の平均結晶粒径の２倍以上となるように
粉砕することにより、該磁性体粉末をポリマー中に分散
して複合材料とした場合に、高い電気抵抗を示し、耐電
圧が顕著に優れる軟磁性複合材料の得られることを見い
だした。燒結磁性体の平均結晶粒径が小さくなるように
造粒・燒結等の条件制御を行えば、磁性体粉末の平均粒
径を比較的小さくしても、高い耐電圧を達成することが
できる。したがって、ポリマー中に粒度分布の揃った比
較的小粒径の磁性体粉末を均一に分散することができ、
それによって、高品質の軟磁性複合材料を得ることがで
きる。本発明は、軟質フェライトとして、Ｎｉ−Ｚｎ系
フェライト、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、及びＣｕ系フェ
ライトを用いた場合に、特に効果的である。本発明は、
これらの知見に基づいて完成するに至ったものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かくして、本発明によれ
ば、軟質フェライトからなる磁性体粉末（Ａ）をポリマ
ー（Ｂ）中に分散させた軟磁性複合材料において、磁性
体粉末（Ａ）が、燒結磁性体を粉砕して得られた磁性体
粉末であって、かつ、該磁性体粉末の平均粒径（ｄ２）
が燒結磁性体の平均結晶粒径（ｄｌ）の２倍以上大きい
ことを特徴とする軟磁性複合材料が提供される。軟質フ
ェライトからなる磁性体粉末（Ａ）は、Ｎｉ−Ｚｎ系フ
ェライト、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、及びＣｕ系フェラ
イトからなる群より選ばれる少なくとも一種の軟質フェ
ライトからなる磁性体粉末であることが好ましい。
ば、軟質フェライトからなる磁性体粉末（Ａ）をポリマ
ー（Ｂ）中に分散させた軟磁性複合材料において、磁性
体粉末（Ａ）が、燒結磁性体を粉砕して得られた磁性体
粉末であって、かつ、該磁性体粉末の平均粒径（ｄ２）
が燒結磁性体の平均結晶粒径（ｄｌ）の２倍以上大きい
ことを特徴とする軟磁性複合材料が提供される。軟質フ
ェライトからなる磁性体粉末（Ａ）は、Ｎｉ−Ｚｎ系フ
ェライト、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、及びＣｕ系フェラ
イトからなる群より選ばれる少なくとも一種の軟質フェ
ライトからなる磁性体粉末であることが好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明で使用する軟質フェライト
は、酸化第２鉄（Ｆｅ2Ｏ3）と二価の金属酸化物（Ｍ
Ｏ）の化合物（ＭＯ・Ｆｅ2Ｏ3）であり、一般に、乾式
法により、原料の混合、仮燒、粉砕、造粒、成形、燒結
の工程で燒結体として製造されているものである。高品
質フェライトを製造する場合には、共沈法と噴霧熱分解
法が用いられている。原料の代表的なものは、Ｆｅ2Ｏ3
、ＭｎＯ2、ＭｎＣＯ3 、ＣｕＯ、ＮｉＯ、ＭｇＯ、Ｚ
ｎＯなどである。
は、酸化第２鉄（Ｆｅ2Ｏ3）と二価の金属酸化物（Ｍ
Ｏ）の化合物（ＭＯ・Ｆｅ2Ｏ3）であり、一般に、乾式
法により、原料の混合、仮燒、粉砕、造粒、成形、燒結
の工程で燒結体として製造されているものである。高品
質フェライトを製造する場合には、共沈法と噴霧熱分解
法が用いられている。原料の代表的なものは、Ｆｅ2Ｏ3
、ＭｎＯ2、ＭｎＣＯ3 、ＣｕＯ、ＮｉＯ、ＭｇＯ、Ｚ
ｎＯなどである。
【０００９】乾式法では、各原料を所定の配合比となる
ように計算して混合する。仮燒工程では、通常、炉中で
８５０〜１１００℃の温度に混合物を加熱する。仮燒し
たフェライトは、粉砕して１〜１．５μｍ程度の粉末に
する。金型で成形する前に、高い嵩密度と良好な流動性
を得るため、フェライト粉末を顆粒状に造粒する。顆粒
状のフェライト粉末は、金型に入れられて成形機により
所定の形状に圧縮成形される。成形されたフェライト
は、大形トンネル式電気炉などで燒結される。共沈法で
は、金属塩の水溶液に強アルカリを加えて、水酸化物を
沈殿させ、これを酸化して微粒子のフェライト粉末を得
る。フェライト粉末は、造粒、成形、燒結の工程により
燒結磁性体とされる。噴霧熱分解法では、金属塩の水溶
液を熱分解して微粒子状の酸化物を得る。酸化物粉末
は、粉砕、造粒、成形、燒結の工程により燒結磁性体と
される。
ように計算して混合する。仮燒工程では、通常、炉中で
８５０〜１１００℃の温度に混合物を加熱する。仮燒し
たフェライトは、粉砕して１〜１．５μｍ程度の粉末に
する。金型で成形する前に、高い嵩密度と良好な流動性
を得るため、フェライト粉末を顆粒状に造粒する。顆粒
状のフェライト粉末は、金型に入れられて成形機により
所定の形状に圧縮成形される。成形されたフェライト
は、大形トンネル式電気炉などで燒結される。共沈法で
は、金属塩の水溶液に強アルカリを加えて、水酸化物を
沈殿させ、これを酸化して微粒子のフェライト粉末を得
る。フェライト粉末は、造粒、成形、燒結の工程により
燒結磁性体とされる。噴霧熱分解法では、金属塩の水溶
液を熱分解して微粒子状の酸化物を得る。酸化物粉末
は、粉砕、造粒、成形、燒結の工程により燒結磁性体と
される。
【００１０】本発明では、高い耐電圧を得るために、造
粒工程において、フェライト粉末をスプレードライ法に
より造粒することが好ましい。例えば、乾式法では、仮
燒工程の後、湿式粉砕されたフェライトスラリーにバイ
ンダーや潤滑剤を加え、スプレードライヤを用いて噴霧
乾燥して、約１００〜１５０μｍ程度の顆粒とする。共
沈法や噴霧熱分解法で得られたフェライト粉末をスプレ
ードライ法により造粒してもよい。軟質フェライトの結
晶粒子は、主としてスピネル型結晶構造を持つものであ
る。
粒工程において、フェライト粉末をスプレードライ法に
より造粒することが好ましい。例えば、乾式法では、仮
燒工程の後、湿式粉砕されたフェライトスラリーにバイ
ンダーや潤滑剤を加え、スプレードライヤを用いて噴霧
乾燥して、約１００〜１５０μｍ程度の顆粒とする。共
沈法や噴霧熱分解法で得られたフェライト粉末をスプレ
ードライ法により造粒してもよい。軟質フェライトの結
晶粒子は、主としてスピネル型結晶構造を持つものであ
る。
【００１１】軟質フェライトには、二価の金属酸化物
（ＭＯ）の種類により、例えば、Ｍｎ−Ｚｎ系、Ｍｇ−
Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｚｎ系、Ｃｕ系、Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｃｕ−
Ｚｎ−Ｍｇ系、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｚｎ系などの各種フェライ
トに分類される。本発明は、これらの中でも、燒結磁性
体を粉砕して粉末磁性体としポリマー中に分散させた場
合に、電気抵抗が大幅に低下するＮｉ−Ｚｎ系フェライ
ト、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、及びＣｕ系フェライトに
適用した場合に、特に顕著な効果が得られる。Ｎｉ−Ｚ
ｎ系フェライトとは、一般式（ＮｉＯ）ｘ（ＺｎＯ）ｙ
・Ｆｅ2Ｏ3で表される組成を持つものをいうが、Ｎｉの
一部をＣｕ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｍｎ等の他の二価の金属で置
換したものであってもよい。また、本来の特性を損なわ
ない範囲で、その他の添加剤を加えたものでもよい。ヘ
マタイトの析出を抑えるために、酸化鉄の含有量を調整
したものであることが、特に好ましい。
（ＭＯ）の種類により、例えば、Ｍｎ−Ｚｎ系、Ｍｇ−
Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｚｎ系、Ｃｕ系、Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｃｕ−
Ｚｎ−Ｍｇ系、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｚｎ系などの各種フェライ
トに分類される。本発明は、これらの中でも、燒結磁性
体を粉砕して粉末磁性体としポリマー中に分散させた場
合に、電気抵抗が大幅に低下するＮｉ−Ｚｎ系フェライ
ト、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、及びＣｕ系フェライトに
適用した場合に、特に顕著な効果が得られる。Ｎｉ−Ｚ
ｎ系フェライトとは、一般式（ＮｉＯ）ｘ（ＺｎＯ）ｙ
・Ｆｅ2Ｏ3で表される組成を持つものをいうが、Ｎｉの
一部をＣｕ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｍｎ等の他の二価の金属で置
換したものであってもよい。また、本来の特性を損なわ
ない範囲で、その他の添加剤を加えたものでもよい。ヘ
マタイトの析出を抑えるために、酸化鉄の含有量を調整
したものであることが、特に好ましい。
【００１２】Ｍｇ−Ｚｎ系フェライトとは、一般式（Ｍ
ｇＯ）ｘ（ＺｎＯ）ｙ・Ｆｅ2Ｏ3で表される組成を持つ
ものをいうが、Ｍｇの一部をＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｍｎ等
の他の二価の金属で置換したものであってもよい。ま
た、本来の特性を損なわない範囲で、その他の添加剤を
加えたものでもよい。ヘマタイトの析出を抑えるため
に、酸化鉄の含有量を調整したものであることが、特に
好ましい。Ｃｕ系フェライトとは、一般式（ＣｕＯ）・
Ｆｅ2Ｏ3で表される組成を持つものをいうが、Ｃｕの一
部をＮｉ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｍｎ等の他の二価の金属
で置換したものであってもよい。また、本来の特性を損
なわない範囲で、その他の添加剤を加えたものでもよ
い。ヘマタイトの析出を抑えるために、酸化鉄の含有量
を調整したものであることが、特に好ましい。
ｇＯ）ｘ（ＺｎＯ）ｙ・Ｆｅ2Ｏ3で表される組成を持つ
ものをいうが、Ｍｇの一部をＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｍｎ等
の他の二価の金属で置換したものであってもよい。ま
た、本来の特性を損なわない範囲で、その他の添加剤を
加えたものでもよい。ヘマタイトの析出を抑えるため
に、酸化鉄の含有量を調整したものであることが、特に
好ましい。Ｃｕ系フェライトとは、一般式（ＣｕＯ）・
Ｆｅ2Ｏ3で表される組成を持つものをいうが、Ｃｕの一
部をＮｉ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｍｎ等の他の二価の金属
で置換したものであってもよい。また、本来の特性を損
なわない範囲で、その他の添加剤を加えたものでもよ
い。ヘマタイトの析出を抑えるために、酸化鉄の含有量
を調整したものであることが、特に好ましい。
【００１３】本発明では、燒結磁性体を粉砕して得られ
た磁性体粉末を使用する。燒結磁性体の粉砕には、例え
ば、ハンマーミル、ロッドミル、ボールミル等の粉砕手
段を利用する。粉砕に際し、磁性体粉末の平均粒径（ｄ
２）が燒結磁性体の平均結晶粒径（ｄｌ）の２倍以上と
なるように粉砕する。すなわち、磁性体粉末の平均粒径
（ｄ２）と燒結磁性体の平均結晶粒径（ｄｌ）との関係
が、式（１）を満足するように制御する。 ｄ１≦（１／２）×ｄ２ （１）
た磁性体粉末を使用する。燒結磁性体の粉砕には、例え
ば、ハンマーミル、ロッドミル、ボールミル等の粉砕手
段を利用する。粉砕に際し、磁性体粉末の平均粒径（ｄ
２）が燒結磁性体の平均結晶粒径（ｄｌ）の２倍以上と
なるように粉砕する。すなわち、磁性体粉末の平均粒径
（ｄ２）と燒結磁性体の平均結晶粒径（ｄｌ）との関係
が、式（１）を満足するように制御する。 ｄ１≦（１／２）×ｄ２ （１）
【００１４】本発明者らの検討結果によると、平均結晶
粒径（ｄ１）を持つ焼結磁性体を粉砕した際、得られる
磁性体粉末の平均粒子径（ｄ２）が小さくなるに従っ
て、磁性体粉末とポリマーとの樹脂組成物（複合材料）
の電気抵抗が低下することが明らかとなった。現時点で
は、その機構は不明であるが、結晶粒の破壊による高電
気抵抗層の損失や、粉砕により新しく形成された結晶断
面が何らかの欠陥となっている可能性等が考えられる。
ただし、関与している機構によって、本発明は限定され
るものではない。磁性体粉末の平均粒径（ｄ２）と燒結
磁性体の平均結晶粒径（ｄｌ）との関係は、式（２）を
満足することが好ましい。 ｄ１≦（１／３）×ｄ２ （２）
粒径（ｄ１）を持つ焼結磁性体を粉砕した際、得られる
磁性体粉末の平均粒子径（ｄ２）が小さくなるに従っ
て、磁性体粉末とポリマーとの樹脂組成物（複合材料）
の電気抵抗が低下することが明らかとなった。現時点で
は、その機構は不明であるが、結晶粒の破壊による高電
気抵抗層の損失や、粉砕により新しく形成された結晶断
面が何らかの欠陥となっている可能性等が考えられる。
ただし、関与している機構によって、本発明は限定され
るものではない。磁性体粉末の平均粒径（ｄ２）と燒結
磁性体の平均結晶粒径（ｄｌ）との関係は、式（２）を
満足することが好ましい。 ｄ１≦（１／３）×ｄ２ （２）
【００１５】磁性体粉末の平均粒径（ｄ２）は、１０μ
ｍ〜１ｍｍの範囲内とすることが好ましく、２０〜５０
０μｍの範囲内とすることがより好ましい。磁性体粉末
の平均粒径（ｄ２）を２０〜５０μｍの範囲内とするこ
とが、特に好ましい。磁性粉末の平均粒径が１０μｍ未
満では、透磁率を上げることが困難となり、一方、平均
粒径が１ｍｍを超えると、射出成形などにより成形を行
う際に、金型内での流動性が低下するため、いずれも好
ましくない。燒結磁性体の平均結晶粒径（ｄ１）は、好
ましくは２〜５０μｍの範囲内であり、より好ましくは
３〜１５μｍの範囲内である。結晶粒径が小さすぎると
透磁率が不十分となり、一方、大きすぎると透磁率が低
下する傾向を示す。したがって、本発明では、燒結磁性
体の平均結晶粒径（ｄｌ）が３〜１５μｍの範囲内であ
って、かつ、磁性体粉末（Ａ）の平均粒径（ｄ２）が２
０〜５０μｍの範囲内である磁性体粉末を用いるのが、
透磁率や成形加工性、耐電圧、成形体の物性上の観点か
ら特に好ましい。
ｍ〜１ｍｍの範囲内とすることが好ましく、２０〜５０
０μｍの範囲内とすることがより好ましい。磁性体粉末
の平均粒径（ｄ２）を２０〜５０μｍの範囲内とするこ
とが、特に好ましい。磁性粉末の平均粒径が１０μｍ未
満では、透磁率を上げることが困難となり、一方、平均
粒径が１ｍｍを超えると、射出成形などにより成形を行
う際に、金型内での流動性が低下するため、いずれも好
ましくない。燒結磁性体の平均結晶粒径（ｄ１）は、好
ましくは２〜５０μｍの範囲内であり、より好ましくは
３〜１５μｍの範囲内である。結晶粒径が小さすぎると
透磁率が不十分となり、一方、大きすぎると透磁率が低
下する傾向を示す。したがって、本発明では、燒結磁性
体の平均結晶粒径（ｄｌ）が３〜１５μｍの範囲内であ
って、かつ、磁性体粉末（Ａ）の平均粒径（ｄ２）が２
０〜５０μｍの範囲内である磁性体粉末を用いるのが、
透磁率や成形加工性、耐電圧、成形体の物性上の観点か
ら特に好ましい。
【００１６】本発明の軟磁性複合材料は、磁性体粉末
（Ａ）５０〜９５体積％及びポリマー（Ｂ）５〜５０体
積％を含有する樹脂組成物であることが好ましい。磁性
体粉末５０体積％未満では、十分な透磁性を得ることが
困難である。逆に、磁性体粉末が９５体積％を超える
と、射出成形の際の流動性が極端に低下する。耐電圧と
透磁率と成形性の観点から、より好ましい配合割合は、
磁性体粉末（Ａ）が５５〜７５体積％で、ポリマー
（Ｂ）が２５〜４５体積％である。
（Ａ）５０〜９５体積％及びポリマー（Ｂ）５〜５０体
積％を含有する樹脂組成物であることが好ましい。磁性
体粉末５０体積％未満では、十分な透磁性を得ることが
困難である。逆に、磁性体粉末が９５体積％を超える
と、射出成形の際の流動性が極端に低下する。耐電圧と
透磁率と成形性の観点から、より好ましい配合割合は、
磁性体粉末（Ａ）が５５〜７５体積％で、ポリマー
（Ｂ）が２５〜４５体積％である。
【００１７】本発明で使用するポリマー（Ｂ）として
は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、アイオノマーなどのポリオレフ
ィン；ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６／６６な
どのポリアミド；ポリフェニレンスルフィド、ポリフェ
ニレンスルフィドケトンなどのポリアリーレンスルフィ
ド；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート、全芳香族ポリエステルなどのポリエステル；
ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドな
どのポリイミド系樹脂；ポリスチレン、アクリロニトリ
ル−スチレン共重合体などのスチレン系樹脂；ポリ塩化
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニル−塩化ビニリ
デン共重合体、塩素化ポリエチレンなどの塩素含有ビニ
ル系樹脂；ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メ
チルなどのポリ（メタ）アクリル酸エステル；ポリアク
リロニトリル、ポリメタクリロニトリルなどのアクリロ
ニトリル系樹脂；テトラフルオロエチレン／パーフルオ
ロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエ
チレン／ヘキサフルオロプロピレン、ポリフッ化ビニリ
デンなどの熱可塑性フッ素樹脂；ポリジメチルシロキサ
ンなどのシリコーン系樹脂；ポリフェニレンオキシド、
ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポ
リアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホンな
どの各種エンジニアリングプラスチックス；ポリアセタ
ール、ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニル、ポリビニル
ホルマール、ポリビニルブチラール、ポリブチレン、ポ
リイソブチレン、ポリメチルペンテン、ブタジエン樹
脂、ポリエチレンオキシド、オキシベンゾイルポリエス
テル、ポリパラキシレン樹脂等の各種熱可塑性樹脂；エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
などの熱硬化性樹脂；エチレンプロピレンゴム、ポリブ
タジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレン
ゴム等のエラストマー；スチレン−ブタジエン−スチレ
ンブロック共重合体などの熱可塑性エラストマー；及び
これらの２種以上の混合物等が挙げられる。これらのポ
リマーの中でも、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン、ポリアミド、及びポリフェニレンスルフ
ィド等のポリアリーレンスルフィドが成形性の点からみ
て特に好ましい。
は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、アイオノマーなどのポリオレフ
ィン；ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６／６６な
どのポリアミド；ポリフェニレンスルフィド、ポリフェ
ニレンスルフィドケトンなどのポリアリーレンスルフィ
ド；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート、全芳香族ポリエステルなどのポリエステル；
ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドな
どのポリイミド系樹脂；ポリスチレン、アクリロニトリ
ル−スチレン共重合体などのスチレン系樹脂；ポリ塩化
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニル−塩化ビニリ
デン共重合体、塩素化ポリエチレンなどの塩素含有ビニ
ル系樹脂；ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メ
チルなどのポリ（メタ）アクリル酸エステル；ポリアク
リロニトリル、ポリメタクリロニトリルなどのアクリロ
ニトリル系樹脂；テトラフルオロエチレン／パーフルオ
ロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエ
チレン／ヘキサフルオロプロピレン、ポリフッ化ビニリ
デンなどの熱可塑性フッ素樹脂；ポリジメチルシロキサ
ンなどのシリコーン系樹脂；ポリフェニレンオキシド、
ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポ
リアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホンな
どの各種エンジニアリングプラスチックス；ポリアセタ
ール、ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニル、ポリビニル
ホルマール、ポリビニルブチラール、ポリブチレン、ポ
リイソブチレン、ポリメチルペンテン、ブタジエン樹
脂、ポリエチレンオキシド、オキシベンゾイルポリエス
テル、ポリパラキシレン樹脂等の各種熱可塑性樹脂；エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
などの熱硬化性樹脂；エチレンプロピレンゴム、ポリブ
タジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレン
ゴム等のエラストマー；スチレン−ブタジエン−スチレ
ンブロック共重合体などの熱可塑性エラストマー；及び
これらの２種以上の混合物等が挙げられる。これらのポ
リマーの中でも、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン、ポリアミド、及びポリフェニレンスルフ
ィド等のポリアリーレンスルフィドが成形性の点からみ
て特に好ましい。
【００１８】本発明の軟磁性複合材料には、機械的特
性、耐熱性などを改善するために、繊維状充填材、板状
充填材、球状充填材などの各種充填材を含有させること
ができる。また、軟磁性複合材料には、必要に応じて、
難燃剤、酸化防止剤、着色剤などの各種添加剤を配合す
ることができる。本発明の軟磁性複合材料は、各成分を
均一に混合することにより製造することができる。例え
ば、磁性体粉末とポリマーの各所定量をヘンシェルミキ
サーなどの混合機により混合し、溶融混練することによ
り、軟磁性複合材料を製造することができる。軟磁性複
合材料は、射出成形、押出成形、圧縮成形など各種成形
法により、所望の形状の成形体に成形することができ
る。このようにして得られた成形体は、優れた透磁性と
耐電圧を有するものであって、例えば、コイル、トラン
ス、ラインフィルター、電磁波遮蔽材などの広範な用途
に適用することができる。
性、耐熱性などを改善するために、繊維状充填材、板状
充填材、球状充填材などの各種充填材を含有させること
ができる。また、軟磁性複合材料には、必要に応じて、
難燃剤、酸化防止剤、着色剤などの各種添加剤を配合す
ることができる。本発明の軟磁性複合材料は、各成分を
均一に混合することにより製造することができる。例え
ば、磁性体粉末とポリマーの各所定量をヘンシェルミキ
サーなどの混合機により混合し、溶融混練することによ
り、軟磁性複合材料を製造することができる。軟磁性複
合材料は、射出成形、押出成形、圧縮成形など各種成形
法により、所望の形状の成形体に成形することができ
る。このようにして得られた成形体は、優れた透磁性と
耐電圧を有するものであって、例えば、コイル、トラン
ス、ラインフィルター、電磁波遮蔽材などの広範な用途
に適用することができる。
【００１９】
【実施例】以下に実施例及び比較例を示して、本発明を
より具体的に説明する。物性の測定方法は、次のとおり
である。 （１）燒結磁性体の平均結晶粒径 燒結磁性体の断面を走査型電子顕微鏡により観察し、結
晶粒径を測定して平均値を算出した。（ｎ＝１００個） （２）磁性体粉末の平均粒径 粉末試料をミクロスパーテルで２杯取り、ビーカーに入
れ、アニオン系界面活性剤（ＳＮデイスパーサット５４
６８）を１〜２滴加えた後、粉末試料が潰れないように
先端が丸い棒で練った。この試料を用いて、日機装社製
マイクロトラックＦＲＡ粒度分析計９２２０型で平均粒
径を測定した。 （３）耐電圧 厚さ０．５ｍｍの板状成型品の両側に円盤型電極を接触
させ、菊水電子工業製耐圧試験器ＴＯＳ５０５０を使用
して、測定温度２３℃、カットオフ（ｃｕｔｏｆｆ）電
流１ｍＡで、６０秒間印加可能な最大の交流電圧を求め
た。 （４）透磁率 ＪＩＳ Ｃ２５６１に準拠して測定した。
より具体的に説明する。物性の測定方法は、次のとおり
である。 （１）燒結磁性体の平均結晶粒径 燒結磁性体の断面を走査型電子顕微鏡により観察し、結
晶粒径を測定して平均値を算出した。（ｎ＝１００個） （２）磁性体粉末の平均粒径 粉末試料をミクロスパーテルで２杯取り、ビーカーに入
れ、アニオン系界面活性剤（ＳＮデイスパーサット５４
６８）を１〜２滴加えた後、粉末試料が潰れないように
先端が丸い棒で練った。この試料を用いて、日機装社製
マイクロトラックＦＲＡ粒度分析計９２２０型で平均粒
径を測定した。 （３）耐電圧 厚さ０．５ｍｍの板状成型品の両側に円盤型電極を接触
させ、菊水電子工業製耐圧試験器ＴＯＳ５０５０を使用
して、測定温度２３℃、カットオフ（ｃｕｔｏｆｆ）電
流１ｍＡで、６０秒間印加可能な最大の交流電圧を求め
た。 （４）透磁率 ＪＩＳ Ｃ２５６１に準拠して測定した。
【００２０】［実施例１］Ｆｅ2Ｏ3（６９．８重量
％）、ＺｎＯ（１５．１重量％）、ＭｇＯ（１０．５重
量％）、ＭｎＯ（３．１重量％）、ＣｕＯ（１．１重量
％）、ＣａＯ（０．２重量％）、及びＢｉＯ3（０．２
重量％）を混合し、乾燥した後、１０００℃で仮燒し
た。仮燒により得られたフェライト粉末をスプレードラ
イ法によって造粒し、次いで、電気炉中で１３００℃ま
での温度で燒結し、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト（測定周波
数１００ｋＨｚでの交流初透磁率μiac＝４００）の焼
結体を得た。得られた焼結磁性体の断面を走査型電子顕
微鏡で観察したところ、結晶粒の平均結晶粒径は１２μ
ｍであった（ｎ＝１００個）。この焼結磁性体をハンマ
ーミルで粉砕し、平均粒子径４４μｍの磁性体粉末を得
た。得られた磁性体粉末の比重は、４．６であった。こ
のようにして得られたＭｇ−Ｚｎ系フェライト粉末１７
ｋｇと、ポリフェニレンスルフィド（呉羽化学工業製；
３１０℃、剪断速度１０００／秒における溶融粘度＝約
２０Ｐａ・ｓ）３ｋｇを２０Ｌヘンシルミキサーで混合
した。得られた混合物を２８０〜３３０℃に設定した２
軸押出機へ供給し、溶融混練を行ってペレット化した。
このペレットを射出成型機（日本製鋼所製ＪＷ−７５
Ｅ）へ供給し、シリンダー温度２８０〜３１０℃、射出
圧力約１０００ｋｇｆ／ｃｍ2、金型温度約１６０℃に
て射出成形して、１０ｍｍ×１３０ｍｍ×０．８ｍｍの
板状成型品を得た。得られた成型品の耐電圧を測定した
ところ、５０００Ｖであった。また、前記ペレットを射
出成型機（日精樹脂製ＰＳ−１０Ｅ）へ供給し、シリン
ダー温度２８０〜３１０℃、射出圧力約１０００ｋｇｆ
／ｃｍ2、金型温度約１６０℃にて射出成形してトロイ
ダル型コア（外径１２．８ｍｍ、内径７．５ｍｍ）を成
形した。得られたトロイダル型コアに、ポリエステルで
被覆された直径０．３ｍｍφの銅線を６０ターン巻し、
１Ｖ、１００ｋＨｚにおける透磁率を測定したところ、
１６．７であった。結果を表１に示す。
％）、ＺｎＯ（１５．１重量％）、ＭｇＯ（１０．５重
量％）、ＭｎＯ（３．１重量％）、ＣｕＯ（１．１重量
％）、ＣａＯ（０．２重量％）、及びＢｉＯ3（０．２
重量％）を混合し、乾燥した後、１０００℃で仮燒し
た。仮燒により得られたフェライト粉末をスプレードラ
イ法によって造粒し、次いで、電気炉中で１３００℃ま
での温度で燒結し、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト（測定周波
数１００ｋＨｚでの交流初透磁率μiac＝４００）の焼
結体を得た。得られた焼結磁性体の断面を走査型電子顕
微鏡で観察したところ、結晶粒の平均結晶粒径は１２μ
ｍであった（ｎ＝１００個）。この焼結磁性体をハンマ
ーミルで粉砕し、平均粒子径４４μｍの磁性体粉末を得
た。得られた磁性体粉末の比重は、４．６であった。こ
のようにして得られたＭｇ−Ｚｎ系フェライト粉末１７
ｋｇと、ポリフェニレンスルフィド（呉羽化学工業製；
３１０℃、剪断速度１０００／秒における溶融粘度＝約
２０Ｐａ・ｓ）３ｋｇを２０Ｌヘンシルミキサーで混合
した。得られた混合物を２８０〜３３０℃に設定した２
軸押出機へ供給し、溶融混練を行ってペレット化した。
このペレットを射出成型機（日本製鋼所製ＪＷ−７５
Ｅ）へ供給し、シリンダー温度２８０〜３１０℃、射出
圧力約１０００ｋｇｆ／ｃｍ2、金型温度約１６０℃に
て射出成形して、１０ｍｍ×１３０ｍｍ×０．８ｍｍの
板状成型品を得た。得られた成型品の耐電圧を測定した
ところ、５０００Ｖであった。また、前記ペレットを射
出成型機（日精樹脂製ＰＳ−１０Ｅ）へ供給し、シリン
ダー温度２８０〜３１０℃、射出圧力約１０００ｋｇｆ
／ｃｍ2、金型温度約１６０℃にて射出成形してトロイ
ダル型コア（外径１２．８ｍｍ、内径７．５ｍｍ）を成
形した。得られたトロイダル型コアに、ポリエステルで
被覆された直径０．３ｍｍφの銅線を６０ターン巻し、
１Ｖ、１００ｋＨｚにおける透磁率を測定したところ、
１６．７であった。結果を表１に示す。
【００２１】［実施例２］実施例１と同様にして得られ
たＭｇ−Ｚｎ系フェライトの焼成体を、ハンマーミルで
粉砕し、平均粒径３８μｍの磁性体粉末を得た。この磁
性体粉末を用いたこと以外は、実施例１と同様の操作を
行った。結果を表１に示す。
たＭｇ−Ｚｎ系フェライトの焼成体を、ハンマーミルで
粉砕し、平均粒径３８μｍの磁性体粉末を得た。この磁
性体粉末を用いたこと以外は、実施例１と同様の操作を
行った。結果を表１に示す。
【００２２】［比較例１］実施例１と同様にして得られ
たＭｇ−Ｚｎ系フェライトの焼成体を、ハンマーミルで
粉砕し、平均粒径２０μｍの磁性体粉末を得た。この磁
性体粉末を用いたこと以外は、実施例１と同様の操作を
行った。結果を表１に示す。
たＭｇ−Ｚｎ系フェライトの焼成体を、ハンマーミルで
粉砕し、平均粒径２０μｍの磁性体粉末を得た。この磁
性体粉末を用いたこと以外は、実施例１と同様の操作を
行った。結果を表１に示す。
【００２３】［比較例２］加圧顆粒法により造粒したＭ
ｇ−Ｚｎ系フェライト（実施例１と同じ組成）を１３０
０℃までの温度で焼成し、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト（μ
iac＝５００、測定周波数１００ｋＨｚ）の焼結体を得
た。得られた焼結磁性体の断面を走査型電子顕微鏡で観
察したところ、平均結晶粒径は２６μｍであった。この
焼結磁性体をハンマーミルで粉砕し、平均粒子径２１μ
ｍの磁性体粉末を得た。この磁性体粉末の比重は、４．
６であった。この磁性体粉末を用いたこと以外は、実施
例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
ｇ−Ｚｎ系フェライト（実施例１と同じ組成）を１３０
０℃までの温度で焼成し、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト（μ
iac＝５００、測定周波数１００ｋＨｚ）の焼結体を得
た。得られた焼結磁性体の断面を走査型電子顕微鏡で観
察したところ、平均結晶粒径は２６μｍであった。この
焼結磁性体をハンマーミルで粉砕し、平均粒子径２１μ
ｍの磁性体粉末を得た。この磁性体粉末の比重は、４．
６であった。この磁性体粉末を用いたこと以外は、実施
例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００２４】［実施例３］Ｆｅ2Ｏ3（６６．２重量
％）、ＮｉＯ（６．７重量％）、ＺｎＯ（２０．２重量
％）、ＣｕＯ（６．６重量％）、ＭｎＯ（０．２重量
％）、及びＣｒＯ（０．１重量％）を混合し、乾燥した
後、１０００℃で仮燒した。仮焼して得られたＮｉ−Ｚ
ｎ系フェライトを粉砕し、次いで、スプレードライ法に
よって造粒した後、１２００℃までの温度で焼成し、Ｎ
ｉ−Ｚｎ系フェライト（μｉａｃ＝１０００、測定周波
数１００ｋＨｚ）の焼結体を得た。得られた焼結体の断
面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、平均結晶粒径
は５μｍであった。この焼結体をハンマーミルで粉砕
し、平均粒子径２５μｍの粉末を得た。磁性体粉末の比
重は、５．１であった。この磁性体粉末を用いたこと以
外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示
す。
％）、ＮｉＯ（６．７重量％）、ＺｎＯ（２０．２重量
％）、ＣｕＯ（６．６重量％）、ＭｎＯ（０．２重量
％）、及びＣｒＯ（０．１重量％）を混合し、乾燥した
後、１０００℃で仮燒した。仮焼して得られたＮｉ−Ｚ
ｎ系フェライトを粉砕し、次いで、スプレードライ法に
よって造粒した後、１２００℃までの温度で焼成し、Ｎ
ｉ−Ｚｎ系フェライト（μｉａｃ＝１０００、測定周波
数１００ｋＨｚ）の焼結体を得た。得られた焼結体の断
面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、平均結晶粒径
は５μｍであった。この焼結体をハンマーミルで粉砕
し、平均粒子径２５μｍの粉末を得た。磁性体粉末の比
重は、５．１であった。この磁性体粉末を用いたこと以
外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示
す。
【００２５】［実施例４］実施例３で得られたＮｉ−Ｚ
ｎ系フェライト粉末１８ｋｇと、ポリフェニレンスルフ
ィド（呉羽化学工業製；３１０℃、剪断速度１０００／
秒における溶融粘度＝約２０Ｐａ・ｓ）２ｋｇを用いた
こと以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表
１に示す。
ｎ系フェライト粉末１８ｋｇと、ポリフェニレンスルフ
ィド（呉羽化学工業製；３１０℃、剪断速度１０００／
秒における溶融粘度＝約２０Ｐａ・ｓ）２ｋｇを用いた
こと以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表
１に示す。
【００２６】［比較例３］実施例３と同じ組成の仮焼し
たＮｉ−Ｚｎ系フェライトを粉砕し、次いで、スプレー
ドライ法によって造粒した後、１２５０℃までの温度で
焼結し、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト（μiac＝１２００、
測定周波数１００ｋＨｚ）の焼結体を得た。得られた焼
結磁性体の断面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、
平均結晶粒径は３１μｍであった。この焼結磁性体をハ
ンマーミルで粉砕し、平均粒子径１５μｍの粉末を得
た。この磁性体粉末の比重は、５．１であった。この磁
性体粉末を用いたこと以外は、実施例４と同様の操作を
行った。結果を表１に示す。
たＮｉ−Ｚｎ系フェライトを粉砕し、次いで、スプレー
ドライ法によって造粒した後、１２５０℃までの温度で
焼結し、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト（μiac＝１２００、
測定周波数１００ｋＨｚ）の焼結体を得た。得られた焼
結磁性体の断面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、
平均結晶粒径は３１μｍであった。この焼結磁性体をハ
ンマーミルで粉砕し、平均粒子径１５μｍの粉末を得
た。この磁性体粉末の比重は、５．１であった。この磁
性体粉末を用いたこと以外は、実施例４と同様の操作を
行った。結果を表１に示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】表１の結果から明らかなように、磁性体粉
末の平均粒径（ｄ２）が燒結磁性体の平均結晶粒径（ｄ
ｌ）の２倍以上、好ましくは３倍以上大きい磁性体粉末
をポリマー中に分散した軟磁性複合材料（実施例１〜
４）は、適度の透磁率と優れた耐電圧を示すものであっ
た。これに対して、磁性体粉末の平均粒径（ｄ２）が小
さい場合（比較例１〜３）には、電気抵抗が急激に低下
して、帯電圧の劣悪な複合材料しか得ることができな
い。
末の平均粒径（ｄ２）が燒結磁性体の平均結晶粒径（ｄ
ｌ）の２倍以上、好ましくは３倍以上大きい磁性体粉末
をポリマー中に分散した軟磁性複合材料（実施例１〜
４）は、適度の透磁率と優れた耐電圧を示すものであっ
た。これに対して、磁性体粉末の平均粒径（ｄ２）が小
さい場合（比較例１〜３）には、電気抵抗が急激に低下
して、帯電圧の劣悪な複合材料しか得ることができな
い。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、適度の透磁率を有する
と共に、高い電気絶縁性を示し、耐電圧に優れた軟磁性
複合材料が提供される。本発明の軟磁性複合材料を用い
て、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法などにより、
耐電圧に優れたコイル、トランス、ラインフィルター、
電磁波遮蔽材などの各種成形体（成形品や部品）を得る
ことができる。
と共に、高い電気絶縁性を示し、耐電圧に優れた軟磁性
複合材料が提供される。本発明の軟磁性複合材料を用い
て、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法などにより、
耐電圧に優れたコイル、トランス、ラインフィルター、
電磁波遮蔽材などの各種成形体（成形品や部品）を得る
ことができる。
Claims (8)
- 【請求項１】 軟質フェライトからなる磁性体粉末
（Ａ）をポリマー（Ｂ）中に分散させた軟磁性複合材料
において、磁性体粉末（Ａ）が、燒結磁性体を粉砕して
得られた磁性体粉末であって、かつ、該磁性体粉末の平
均粒径（ｄ２）が燒結磁性体の平均結晶粒径（ｄｌ）の
２倍以上大きいことを特徴とする軟磁性複合材料。 - 【請求項２】 磁性体粉末（Ａ）が、Ｎｉ−Ｚｎ系フェ
ライト、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、及びＣｕ系フェライ
トからなる群より選ばれる少なくとも一種の軟質フェラ
イトからなる磁性体粉末である請求項１記載の軟磁性複
合材料。 - 【請求項３】 磁性体粉末（Ａ）の平均粒径（ｄ２）
が、燒結磁性体の平均結晶粒径（ｄｌ）の３倍以上大き
い請求項１または２記載の軟磁性複合材料。 - 【請求項４】 磁性体粉末（Ａ）の平均粒径（ｄ２）
が、２０〜５００μｍの範囲内である請求項１ないし３
のいずれか１項に記載の軟磁性複合材料。 - 【請求項５】 燒結磁性体の平均結晶粒径（ｄｌ）が３
〜１５μｍの範囲内であって、かつ、磁性体粉末（Ａ）
の平均粒径（ｄ２）が２０〜５０μｍの範囲内である請
求項１ないし３のいずれか１項に記載の軟磁性複合材
料。 - 【請求項６】 磁性体粉末（Ａ）が、未燒結フェライト
粉末をスプレードライ法により顆粒状に造粒した後、燒
結してなる燒結磁性体を粉砕して得られた磁性体粉末で
ある請求項１ないし５のいずれか１項に記載の軟磁性複
合材料。 - 【請求項７】 磁性体粉末（Ａ）５０〜９５体積％、及
びポリマー（Ｂ）５〜５０体積％を含有する請求項１な
いし６のいずれか１項に記載の軟磁性複合材料。 - 【請求項８】 ポリマー（Ｂ）が、ポリオレフィン、ポ
リアミド、及びポリアリーレンスルフィドからなる群よ
り選ばれる少なくとも一種のポリマーである請求項１な
いし７のいずれか１項に記載の軟磁性複合材料。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04736397A JP3838730B2 (ja) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | 軟磁性複合材料 |
| EP98902216A EP1014394A4 (en) | 1997-02-13 | 1998-02-13 | SOFT MAGNETIC COMPOSITE MATERIAL |
| PCT/JP1998/000596 WO1998036430A1 (fr) | 1997-02-13 | 1998-02-13 | Materiau composite doux |
| US09/367,947 US6338900B1 (en) | 1997-02-13 | 1998-02-13 | Soft magnetic composite material |
| KR1019997007166A KR20000070901A (ko) | 1997-02-13 | 1998-02-13 | 연자성 복합재료 |
| CN98802556A CN1247629A (zh) | 1997-02-13 | 1998-02-13 | 软磁性复合材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04736397A JP3838730B2 (ja) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | 軟磁性複合材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10229007A true JPH10229007A (ja) | 1998-08-25 |
| JP3838730B2 JP3838730B2 (ja) | 2006-10-25 |
Family
ID=12773038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04736397A Expired - Fee Related JP3838730B2 (ja) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | 軟磁性複合材料 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6338900B1 (ja) |
| EP (1) | EP1014394A4 (ja) |
| JP (1) | JP3838730B2 (ja) |
| KR (1) | KR20000070901A (ja) |
| CN (1) | CN1247629A (ja) |
| WO (1) | WO1998036430A1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017057972A1 (ko) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 주식회사 아모센스 | 마그네틱 보안전송용 자기장 차폐유닛, 이를 포함하는 모듈 및 이를 포함하는 휴대용 기기 |
| WO2017086688A1 (ko) * | 2015-11-16 | 2017-05-26 | 주식회사 아모텍 | 무선전력 전송용 자기장 차폐유닛 및 이를 포함하는 무선전력 전송모듈 |
| WO2017090977A1 (ko) * | 2015-11-23 | 2017-06-01 | 주식회사 아모센스 | 자기장 차폐유닛 및 이를 포함하는 다기능 복합모듈 |
| JP2017105927A (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | 東ソー株式会社 | ポリアリーレンスルフィド系組成物 |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7429243B2 (en) * | 1999-06-03 | 2008-09-30 | Cardiac Intelligence Corporation | System and method for transacting an automated patient communications session |
| JP3449322B2 (ja) * | 1999-10-27 | 2003-09-22 | 株式会社村田製作所 | 複合磁性材料およびインダクタ素子 |
| JP3597098B2 (ja) * | 2000-01-21 | 2004-12-02 | 住友電気工業株式会社 | 合金微粉末とその製造方法、それを用いた成型用材料、スラリーおよび電磁波シールド材料 |
| EP1209703B1 (en) * | 2000-11-28 | 2009-08-19 | NEC TOKIN Corporation | Magnetic core comprising a bond magnet including magnetic powder whose particle's surface is coated with oxidation-resistant metal |
| US9614266B2 (en) | 2001-12-03 | 2017-04-04 | Microfabrica Inc. | Miniature RF and microwave components and methods for fabricating such components |
| US7259640B2 (en) * | 2001-12-03 | 2007-08-21 | Microfabrica | Miniature RF and microwave components and methods for fabricating such components |
| US7748620B2 (en) * | 2002-01-11 | 2010-07-06 | Hand Held Products, Inc. | Transaction terminal including imaging module |
| JP2004193543A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-07-08 | Ricoh Co Ltd | 磁石混成剤材料、磁石成型体とその製造方法、現像マグネットローラ、現像装置、プロセスカートリッジ並びに画像形成装置 |
| US20050244337A1 (en) * | 2003-04-08 | 2005-11-03 | Xingwu Wang | Medical device with a marker |
| US20050261763A1 (en) * | 2003-04-08 | 2005-11-24 | Xingwu Wang | Medical device |
| US20050155779A1 (en) * | 2003-04-08 | 2005-07-21 | Xingwu Wang | Coated substrate assembly |
| US20050240100A1 (en) * | 2003-04-08 | 2005-10-27 | Xingwu Wang | MRI imageable medical device |
| US20050278020A1 (en) * | 2003-04-08 | 2005-12-15 | Xingwu Wang | Medical device |
| US6765319B1 (en) * | 2003-04-11 | 2004-07-20 | Visteon Global Technologies, Inc. | Plastic molded magnet for a rotor |
| US10297421B1 (en) | 2003-05-07 | 2019-05-21 | Microfabrica Inc. | Plasma etching of dielectric sacrificial material from reentrant multi-layer metal structures |
| US20050019558A1 (en) * | 2003-07-24 | 2005-01-27 | Amitabh Verma | Coated ferromagnetic particles, method of manufacturing and composite magnetic articles derived therefrom |
| US20050016658A1 (en) * | 2003-07-24 | 2005-01-27 | Thangavelu Asokan | Composite coatings for ground wall insulation in motors, method of manufacture thereof and articles derived therefrom |
| DE10356078A1 (de) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Siemens Ag | Motor für eine Kraftstoffpumpe |
| US20070027532A1 (en) * | 2003-12-22 | 2007-02-01 | Xingwu Wang | Medical device |
| US7803457B2 (en) * | 2003-12-29 | 2010-09-28 | General Electric Company | Composite coatings for groundwall insulation, method of manufacture thereof and articles derived therefrom |
| KR100653425B1 (ko) * | 2005-10-11 | 2006-12-04 | 한국과학기술연구원 | 페라이트-고분자 나노복합체 |
| CN100594565C (zh) * | 2008-01-25 | 2010-03-17 | 华中科技大学 | 一种铁氧体纳米颗粒嵌入反铁磁氧化物母体的复合材料及制备方法 |
| US8436707B2 (en) * | 2010-01-12 | 2013-05-07 | Infineon Technologies Ag | System and method for integrated inductor |
| US8513771B2 (en) | 2010-06-07 | 2013-08-20 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor package with integrated inductor |
| US9545043B1 (en) * | 2010-09-28 | 2017-01-10 | Rockwell Collins, Inc. | Shielding encapsulation for electrical circuitry |
| US8470612B2 (en) | 2010-10-07 | 2013-06-25 | Infineon Technologies Ag | Integrated circuits with magnetic core inductors and methods of fabrications thereof |
| WO2012068178A1 (en) * | 2010-11-15 | 2012-05-24 | The Board Of Trustees Of The University Of Alabama For And On Behalf Of The University Of Alabama | Magnetic exchange coupled core-shell nanomagnets |
| US8963393B2 (en) | 2012-12-18 | 2015-02-24 | Abb Research Ltd. | Magnetic thrust bearings |
| DE112015001112B4 (de) * | 2014-03-03 | 2023-11-02 | Uchiyama Manufacturing Corp. | Magnetische kautschukzusammensetzung, magnetischer kautschukformgegenstand, der durch vernetzen derselben erhalten wird, magnetischer kodierer und verfahren zur herstellung des magnetischen kodierers. |
| CN107077948A (zh) * | 2014-11-06 | 2017-08-18 | 株式会社村田制作所 | 层叠线圈部件 |
| US10851251B2 (en) | 2015-11-03 | 2020-12-01 | Massachusetts Institute Of Technology | Block copolymer ink formulation for 3D printing and method of making a 3D printed radiofrequency (RF) device |
| CN106183315B (zh) * | 2016-07-19 | 2018-03-23 | 四川航天拓鑫玄武岩实业有限公司 | 一种红外‑雷达兼容型隐身材料及其制备方法 |
| WO2019195117A1 (en) | 2018-04-03 | 2019-10-10 | Massachusetts Institute Of Technology | 3-d printed devices formed with conductive inks and method of making |
| WO2020227093A1 (en) | 2019-05-06 | 2020-11-12 | Massachusetts Institute Of Technology | 3-d printed devices formed with magnetic inks and methods of making graded index structures |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0744099B2 (ja) | 1985-04-19 | 1995-05-15 | 鐘淵化学工業株式会社 | 軟質磁性材料組成物 |
| JPS62234304A (ja) | 1986-04-04 | 1987-10-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可撓性磁性体コア組成物 |
| EP0394020B1 (en) | 1989-04-19 | 1994-09-14 | Toda Kogyo Corp. | Ferrite particles and ferrite resin composite for bonded magnetic core and process for their production |
| JP2824603B2 (ja) | 1990-10-18 | 1998-11-11 | 戸田工業株式会社 | ボンド磁性体用フェライト粒子粉末及びその製造法 |
| US5198138A (en) | 1989-04-19 | 1993-03-30 | Toda Kogyo Corp. | Spherical ferrite particles and ferrite resin composite for bonded magnetic core |
| JP2743009B2 (ja) | 1989-04-19 | 1998-04-22 | 戸田工業株式会社 | ボンド磁心用フェライト粒子粉末及びその製造法 |
| JPH0590052A (ja) | 1991-09-30 | 1993-04-09 | Sony Corp | ロータリートランス用コアの製造方法 |
| DE69408916T2 (de) * | 1993-07-30 | 1998-11-12 | Hitachi Metals Ltd | Magnetkern für Impulsübertrager und Impulsübertrager |
| US5755986A (en) * | 1995-09-25 | 1998-05-26 | Alps Electric Co., Ltd. | Soft-magnetic dielectric high-frequency composite material and method for making the same |
-
1997
- 1997-02-13 JP JP04736397A patent/JP3838730B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-02-13 WO PCT/JP1998/000596 patent/WO1998036430A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1998-02-13 US US09/367,947 patent/US6338900B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-02-13 KR KR1019997007166A patent/KR20000070901A/ko not_active Application Discontinuation
- 1998-02-13 CN CN98802556A patent/CN1247629A/zh active Pending
- 1998-02-13 EP EP98902216A patent/EP1014394A4/en not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017057972A1 (ko) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 주식회사 아모센스 | 마그네틱 보안전송용 자기장 차폐유닛, 이를 포함하는 모듈 및 이를 포함하는 휴대용 기기 |
| KR20170038750A (ko) * | 2015-09-30 | 2017-04-07 | 주식회사 아모센스 | 마그네틱 보안전송용 자기장 차폐유닛, 이를 포함하는 모듈 및 이를 포함하는 휴대용 기기 |
| US10930418B2 (en) | 2015-09-30 | 2021-02-23 | Amosense Co., Ltd. | Magnetic shielding unit for magnetic security transmission, module comprising same, and portable device comprising same |
| WO2017086688A1 (ko) * | 2015-11-16 | 2017-05-26 | 주식회사 아모텍 | 무선전력 전송용 자기장 차폐유닛 및 이를 포함하는 무선전력 전송모듈 |
| JP2019503068A (ja) * | 2015-11-16 | 2019-01-31 | アモテック・カンパニー・リミテッド | 無線電力伝送用磁場遮蔽ユニット及びこれを含む無線電力伝送モジュール |
| US11412644B2 (en) | 2015-11-16 | 2022-08-09 | Amotech Co., Ltd. | Magnetic shielding unit for wireless power transmission and wireless power transmission module including same |
| WO2017090977A1 (ko) * | 2015-11-23 | 2017-06-01 | 주식회사 아모센스 | 자기장 차폐유닛 및 이를 포함하는 다기능 복합모듈 |
| US10327365B2 (en) | 2015-11-23 | 2019-06-18 | Amosense Co., Ltd. | Magnetic field shielding unit and multi-functional complex module including same |
| JP2017105927A (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | 東ソー株式会社 | ポリアリーレンスルフィド系組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3838730B2 (ja) | 2006-10-25 |
| WO1998036430A1 (fr) | 1998-08-20 |
| KR20000070901A (ko) | 2000-11-25 |
| US6338900B1 (en) | 2002-01-15 |
| EP1014394A4 (en) | 2000-07-19 |
| EP1014394A1 (en) | 2000-06-28 |
| CN1247629A (zh) | 2000-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3838730B2 (ja) | 軟磁性複合材料 | |
| US4690778A (en) | Electromagnetic shielding material | |
| WO2005015581A1 (ja) | 軟磁性複合粉末及びその製造方法並び軟磁性成形体の製造方法 | |
| EP0986074B1 (en) | Resinous magnetic composition and manufacturing process | |
| US5198138A (en) | Spherical ferrite particles and ferrite resin composite for bonded magnetic core | |
| KR102269998B1 (ko) | 본드 자석용 페라이트 입자 분말, 본드 자석용 수지 조성물 및 그것들을 사용한 성형체 | |
| KR900001377B1 (ko) | 플라스틱 자석 조성물 | |
| JP3838749B2 (ja) | 軟磁性樹脂組成物 | |
| KR20170063631A (ko) | 본드 자석용 페라이트 입자 분말, 본드 자석용 수지 조성물 및 그것들을 사용한 성형체 | |
| US20080035879A1 (en) | Composition of a Functional Material, and Method of and Apparatus for Producing Same | |
| JPH10326707A (ja) | 樹脂組成物 | |
| WO1998054734A1 (fr) | Composition de resine | |
| JP7387067B1 (ja) | ラバー磁石、及び冷蔵庫用ドアパッキン | |
| JP4662061B2 (ja) | Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系磁性粒子粉末の製造法及びＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系磁性粒子粉末を含有するボンド磁石用樹脂組成物、ボンド磁石 | |
| Soloman et al. | Cure characteristics and dielectric properties of magnetic composites containing strontium ferrite | |
| JP2005097085A (ja) | フェライト材料及びインダクタ素子 | |
| JP2005240138A (ja) | 軟磁性金属粉末、複合絶縁磁性組成物及び電子部品 | |
| WO2024084976A1 (ja) | 電磁波吸収用フェライト粒子粉末及びその製造方法、それを用いた樹脂組成物及び電磁波吸収材 | |
| JPH02180004A (ja) | 異方性酸化物磁性粉末の製造方法およびプラスチック磁石の製造方法 | |
| US11795294B2 (en) | Resin composition, resin molded body, and article | |
| WO2023153399A1 (ja) | 電磁波吸収用フェライト粒子粉末、その製造方法、及びそれを用いた樹脂組成物 | |
| JP2967827B2 (ja) | 複合磁石用ハードフェライト粉末およびそれを用いたコンパウンドならびに複合磁石 | |
| JP2005104785A (ja) | フェライト粉末、複合絶縁磁性組成物及び電子部品 | |
| JP2906079B2 (ja) | ボンド磁石用フェライト粒子粉末材料及びその製造法 | |
| Soloman et al. | Magnetic and processability studies of nitrile rubber vulcanisates containing barium ferrite and carbon black |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040127 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040413 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060502 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060627 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060725 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060801 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100811 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100811 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110811 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120811 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120811 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130811 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |