JPH10228935A - 端部装着用プリント回路基板コネクターのカバー - Google Patents

端部装着用プリント回路基板コネクターのカバー

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JPH10228935A
JPH10228935A JP9300653A JP30065397A JPH10228935A JP H10228935 A JPH10228935 A JP H10228935A JP 9300653 A JP9300653 A JP 9300653A JP 30065397 A JP30065397 A JP 30065397A JP H10228935 A JPH10228935 A JP H10228935A
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】プリント回路基板端部にコネクターを確実に装
着する。 【解決手段】カバーをヘッダコネクター10に用いて、
半田付の隙に端部装着用電気ヘッダコネクタをプリント
回路基板に固定する。ヘッダコネクタは絶縁ハウジング
14に支持された複数の電気接点16を有している。接
点16はプリント回路基板の半田パッドに係合する半田
テール20を有している。カバー30はヘッダコネクタ
に取り付けられる細長い絶縁ボディを有している。カバ
ーのボディはカバーから伸長するグリップアーム40を
有しており、グリップアームは半田テール20に向かい
合った状態で半田テールから隔置されている。半田テー
ル及びグリップアーム間にプリント回路基板の縁部を収
容するための空間を形成する。グリップアーム及び半田
テールはプリント回路基板の縁部を保持し、半田テール
をプリント回路基板の半田パッドに確実に半田付するこ
とを可能にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、概略的に言えば、
プリント回路基板を装着するための電気コネクタアセン
ブリに関する。より詳細に言えば、本発明は、表面装着
用のプリント回路基板のコネクタのための取り外し可能
なカバーに関し、このカバーは、上記コネクタをプリン
ト回路基板の縁部に確実に位置決めして、上記コネクタ
をプリント回路基板に半田付接続することを可能にす
る。
【0002】
【従来の技術】プリント回路基板に嵌合するように構成
された種々の電気コネクタが存在する。ヘッダコネクタ
と呼ばれるこれらのコネクタの多くは、プリント回路基
板の縁部又は端部付近で支持されて、嵌合コネクタに電
気的に外部接続できるようになっている。
【0003】上述のヘッダコネクタは、一般的に、複数
の電気接点を支持する絶縁ハウジングを備えている。上
記接点は、上記ハウジングから伸長するテール部分を備
えており、これらテール部分は、プリント回路基板の電
気トレースに電気的に係合するようになっている。上記
ヘッダコネクタのハウジングから伸長する半田テール
は、プリント回路基板の上記トレースの半田パッドに整
合され、上記半田テールは、最終的には、上記半田パッ
ドに半田付されて、上記ヘッダコネクタとプリント回路
基板との間に永続的な機械的且つ電気的な接続を確立す
る。上記半田テールは、一般的に、バネ付勢されてい
て、プリント回路基板の半田パッドにバネ力を与え、こ
れにより、上記ヘッダコネクタをプリント回路基板の縁
部に装着すると、電気的な係合が効果的に達成され維持
される。
【0004】上記ヘッダコネクタがプリント回路基板の
縁部に装着されるわけであるが、上記テールを上記パッ
ドに半田付接続する前の製造プロセスの間に、上記コネ
クタは傾斜又は移動を被ることがある。プリント回路基
板に対して相対的なそのようなコネクタの傾動又は移動
は、1又はそれ以上の半田テールを半田パッドから脱落
させることがある。また、プリント回路基板の曲がり又
は反りをしばしば見受ける。そのような反りは、半田パ
ッド間の間欠的な接触を生じせしめることがある。更
に、半田テールは、一般的に、半田パッドに確実に係合
するようにバネ付勢されており、過度の傾斜、反り又は
移動により、バネ付勢されたテールの弾性を低下させる
ことがある。
【0005】上述の問題を解消するための1つの技術
は、半田付作業の前に、ヘッダコネクタをプリント回路
基板にしっかりとかしめ、これにより、プリント回路基
板に対して相対的なコネクタの移動を防止することであ
る。コネクタをプリント回路基板にかしめる作業(クラ
ンピング)は、上記コネクタ、及び、プリント回路基板
に形成された穴を通して取り付けられる、ネジの如き機
械的な固定手段を必要とする。そのような固定手段を用
いると、半田付プロセスを阻害して、そのような半田付
作業を困難且つ高価なものにする。また、コネクタをプ
リント回路基板にしっかりとかしめると、別の問題も生
ずる。例えば、そのような方法で機械的に固定すると、
半田テールのバネ付勢その弾性を減少させ、これによ
り、上記トレースの半田パッドとの電気的な係合の効力
が損なわれる。
【0006】上述の問題の幾つかを緩和するために、端
部装着用のヘッダコネクタに、1又はそれ以上のグリッ
プアームを形成することができることが見い出されてい
る。そのようなグリップアームは、ヘッダコネクタの長
さに沿う1又はそれ以上の箇所の半田テールの下側で、
絶縁ハウジングから伸長している。グリップアーム及び
半田テールは、プリント回路基板の端部又は縁部を収容
する空間をその間に形成する。グリップアームを設ける
と、プリント回路基板に対して相対的にコネクタが傾動
する悪影響が大幅に防止される。従って、半田テール
は、半田付作業の間及びその後に、半田パッドに接触し
た状態に保持される。そのようなグリップアームを有し
ていて上述の効果を発揮するコネクタが、本件出願人に
譲渡された米国特許出願(発明の名称”SINGLE−
SIDED STRADDLE MOUNT PRIN
TED CIRCUIT BOARD CONNECT
OR”、出願日:1996年10月23日、アトーニー
ドケットNo.577ー155)に図示され且つ記載さ
れている。上記米国特許出願に図示され且つ記載されて
いる構造は、その意図された機能を適正に発揮するが、
そのコネクタが、上述のグリップアームを備えるように
形成されなければならない。従って、グリップアームの
特徴部が形成された特殊なコネクタを形成する必要があ
る。コネクタの構造にグリップアームが予め存在してい
ないヘッダコネクタを採用しようとするある状況におい
ては、上述のグリップアームの特徴及び利点を用いるこ
とができない。また、そのようなグリップアームの特徴
部はコネクタと一体であるので、そのような特徴部は半
田付作業の後にもコネクタに存在する。そのような構造
は、常に望ましいものとは限らない。
【0007】従って、プリント回路基板の縁部又は端部
に装着することができ、プリント回路基板に対して相対
的なコネクタの傾動の悪影響に対して優れた抵抗性を示
す、電気接続アセンブリを提供することが望まれる。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、プリン
ト回路基板の縁部又は端部にコネクタを確実に装着する
ことを可能にする電気接続アセンブリを提供することで
ある。
【0009】本発明の別の目的は、プリント回路基板の
縁部又は端部に装着することができ、プリント回路基板
に対して相対的なコネクタの傾動の悪影響を解消する、
電気接続アセンブリを提供することである。
【0010】本発明の更に別の目的は、コネクタ上に支
持されてヘッダコネクタをプリント回路基板の縁部又は
端部に取り付け、これにより、半田付作業の間に上記コ
ネクタをプリント回路基板に固定することのできるカバ
ーを採用した端部装着用ヘッダコネクタを提供すること
である。
【0011】上述の及び他の目的を効率的に達成するた
めに、本発明は、ヘッダコネクタをプリント回路基板に
支持するためのカバーを提供する。上記ヘッダコネクタ
は、絶縁ハウジングに支持された複数の電気接点を備え
ている。これら電気接点は、上記ハウジングから伸長し
てプリント回路基板の縁部又は端部の半田パッドに係合
する、半田テール部分を備えている。上記カバーは、ヘ
ッダコネクタに取り付けられる細長い絶縁ボディを備え
ている。このカバーの絶縁ボディは、該ボディから伸長
するグリップアームを備えており、該グリップアーム
は、ヘッダコネクタの半田テールに向かい合う状態で隔
置される。上記半田テール及びグリップアームは、プリ
ント回路基板の縁部又は端部を収容する空間をその間に
形成する。ヘッダコネクタ及びカバーによって形成され
たコネクタアセンブリは、プリント回路基板の縁部又は
端部に取り付けられ、半田テールをプリント回路基板の
縁部又は端部の半田パッドに機械的に且つ電気的に係合
した状態に維持して、半田付プロセスの間に適正に位置
決めする。
【0012】好ましい実施例として示すように、電気接
続アセンブリは、対向する平坦面と、プリント回路基板
の一方の面の縁部に沿って整合された複数の半田パッド
とを有するプリント回路基板を備えている。端部装着用
ヘッダコネクタは、上記半田テールを有する複数の接点
を支持しており、上記半田テールは、上記ハウジングか
ら外方に伸長して、プリント回路基板の上記半田パッド
にバネ付勢された状態で係合する。上記カバーは、上記
ヘッダコネクタの周囲で位置決め可能であり、これによ
り、上記グリップアームをプリント回路基板の上記半田
パッドと反対側の面と係合するように配置する。上記半
田テールに向かい合う状態で隔置された上記グリップア
ームは、空間を形成し、該空間は、その中にプリント回
路基板の縁部又は端部を支持し、上記半田テールをプリ
ント回路基板の半田パッドにバネ式に接触した状態で保
持する。上記カバーは、半田付作業の間に、上記コネク
タの半田テールと上記半田パッドとの間の上述の接続を
維持する。
【0013】
【発明の実施の形態】図面を参照すると、本発明は、特
に図1に示す端部装着用ヘッダコネクタ10を図2に示
すプリント回路基板12に電気的に確実に接続する。
【0014】端部装着用ヘッダコネクタ10は、ガラス
充填されたPPS又はPPAの如き適宜な絶縁材料から
形成された細長いハウジング14を含む一般的に知られ
た構造を有している。ハウジング14は、複数の電気接
点16を支持している。これら接点16も、適宜な導電
性金属から形成された通常の構造を有している。接点1
6は、ヘッダコネクタ10を相互接続するための両端部
を有している。各々の接点16は、雄型接続ピン18の
形態の第1の端部を有している。上記雄型接続ピンは、
ハウジング14の長手方向における一方の面から外方に
伸長しており、後に詳細に説明する嵌合コネクタの嵌合
接点と電気的に外部接触するようになっている。一例と
して雄型ピンが示されているが、任意の形態の接点を採
用することができる。各々の接点16は、半田テール2
0の形態の他端部も有しており、この他端部は、ハウジ
ング14の長手方向における反対側の面14bから外方
に伸長している。ピン18及び半田テール20を有して
いる接点16は、所望のパターンでハウジング14に設
けることができる。この実施例においては、ピン18
は、長手方向に延在する2つの列として配列されてお
り、一方、半田テールは、長手方向に延在する1つの列
として配列されている。
【0015】ハウジング14は、プリント回路基板12
と機械的かつ電気的に接続されるように設計されてい
る。プリント回路基板12は、通常の構造を有してお
り、半田パッド24で終端しているあるパターンの導電
トレース22が設けられている第一の面12aを有する
平坦な部材を含んでいる。半田パッド24は、一般的
に、プリント回路基板12の長手方向の嵌合縁部12b
に沿って整合されており、これにより、端部装着用ヘッ
ダコネクタ10とプリント回路基板12との間に電気的
な接続を確立することができる。
【0016】図1及び図2に示すように、接点16の半
田テール20は、バネ保持型であって、撓むことがで
き、プリント回路基板12の半田パッド24と電気的に
摩擦係合するように設計されている。ヘッダコネクタ1
0のプリント回路基板12の縁部12bへの配置に際し
ては、半田テール20は、半田パッド24に対して付勢
されるように構成され且つ整形されている。半田テール
20のバネ付勢によって、半田テールと関連する半田パ
ッドとの間の電気的な接続が確実に行われる。
【0017】半田テール20が、通常の態様で半田パッ
ド24に接触した状態で適正に位置決めされると、ヘッ
ダコネクタは、プリント回路基板に機械的に取り付けら
れて、プリント回路基板に関する位置が固定される。こ
の点に関して、ハウジング14は、その長手方向の両端
部から伸長している一対の耳状部26を有している。各
々の耳状部26は、該耳状部を貫通する取り付け穴26
aを有している。プリント回路基板12は、相補的な形
状を有する耳状部28と、該耳状部を貫通する穴28a
とを有している。ハウジング14の耳状部26は、穴2
6aと28aが整合された状態で、プリント回路基板1
2の耳状部に整合するように構成されている。通常は、
ネジ及びボルト(図示せず)の如き機械的な固定手段を
用いて、ヘッダコネクタ10をプリント回路基板12の
隣接縁部12bに固定することができる。この状態で位
置決めされると、バネ接点式の半田テール20は、半田
パッド24に対して付勢されて、半田テールと半田パッ
ドとの間に機械的及び電気的な係合が確立される。通常
の組立作業におけるこの段階において、接点16の半田
テール20は、半田パッド24にそれぞれ半田付され、
半田テールと半田パッドとの間には、電気的な係合が永
続的に確立される。IR半田付、リフロー半田付、又
は、ウェーブ半田付の如き通常の半田付け技術を採用す
ることができる。
【0018】ヘッダコネクタ10のプリント回路基板1
2に対する直接的な機械的な取り付けは、バネ付勢され
た半田テールを半田パッド24に電気的に確実に係合さ
せるように構成されているが、製造及びハンドリングの
間に生ずるある種の問題が、特定の半田テールと半田パ
ッドとの間の接触を間欠的又は有効ではないものにする
ことがある。ハンドリング及び製造の間に、プリント回
路基板及びコネクタは、相対的に傾動又は移動すること
がある。そのような移動により、1又はそれ以上の半田
テールが半田パッドから脱落することがある。また、プ
リント回路基板は、その平坦な形状によって、曲がり又
は反りを生ずる。プリント回路基板の曲がり又は反り
は、ヘッダコネクタに対する接続を困難にする。そのよ
うな曲がり又は反りは、1又はそれ以上の半田テールと
半田パッドとの間の効果的な接触を損ねることがある。
そのような移動又は曲がりは、ヘッダコネクタとプリン
ト回路基板との間の機械的及び電気的な接続を不十分に
することがある。また、プリント回路基板の曲がり又は
コネクタの傾動は、バネ付勢されたテールの弾性を失わ
せ、間欠的な接触を生じさせる危険性がある。半田テー
ルと半田パッドとの間にギャップ又は間欠的な接触があ
ると、半田付プロセスの間に非有効的半田付接合が生ず
ることがある。
【0019】ヘッダコネクタをプリント回路基板により
効果的に取り付け、半田付プロセスの間に、ヘッダの半
田テールをプリント回路基板の半田パッドに電気的に確
実に係合した状態に維持せしめるために、本発明は、図
1、図2A及び図2Bに詳細に示すコネクタカバー30
を採用している。
【0020】カバー30は、細長く概ね矩形のボディを
備えており、このボディは、高温半田付操作に対して耐
久性を有する適宜な電気絶縁材料から形成されている。
カバー30は、図2Bに詳細に示された第1の面32
と、図2Aに詳細に示された反対側の第2の面34とを
有している。カバー30は、細長く概ね矩形状の複数の
開口36を有しており、これら開口は、第1の面32と
第2の面34との間に伸長している。開口36は、ヘッ
ダコネクタ10の雄型ピン18に整合するように構成さ
れている。カバー30は、また、第1の面32の種々の
箇所に設けられた概ね円形の穴38を有している。穴3
8は、カバー30をヘッダコネクタ10に摩擦的に支持
するためにハウジング14の面14aから伸長している
取り付け突起29に摩擦的に係合するために設けられて
いる。
【0021】カバー30は、また、第1の面32の下縁
部32aから外方に伸長している複数のグリップアーム
40を備えている。各々のグリップアームは、第1の面
32の縁部32aから片持ち梁式に伸長している細長い
部材である。各々のグリップアームは、面取りされた先
端部41を有しており、これら先端部は、後に説明する
ように、プリント回路基板12との係合を容易にする。
各々のグリップアーム40は、先端部41に近接する部
分において、上方を向いた隆起部43を有しており、こ
の隆起部は、後に詳細に説明するように、プリント回路
基板12に集中的に係合する領域を提供している。この
実施例においては、長手方向に隔置された4つのグリッ
プアームが第1の面32から伸長している状態が示され
ている。しかしながら、より少ない数又はより多い数の
グリップアームを用いることができる。
【0022】図4及び図5も同時に参照すると、カバー
30は、ヘッダコネクタ10に摩擦的に固定態様で装着
されるように構成されている。カバー30は、ヘッダコ
ネクタ10のピン18を被うように配置される。第1の
面32は、コネクタ10の面14aに接した状態で位置
決めされ、これにより、ピン18は、矩形の開口36の
中に伸長する。ハウジング14の突起29とハウジング
30の第1の面の穴38との間に摩擦的な係合が達成さ
れ、これにより、カバー30はコネクタ10に支持され
る。
【0023】コネクタ10に対してカバー30のグリッ
プアーム40を位置決めすることにより、グリップアー
ム40とヘッダコネクタ10の半田テール20との間
に、長手方向の空間が形成される。この空間は、プリン
ト回路基板12の縁部12b(図2)を摩擦的に収容す
るように設計されている。使用の際には、図2に示すよ
うに、組み立てられたカバー30及びコネクタ10が、
矢視Aの方向にプリント回路基板12に向かって移動さ
れる。プリント回路基板の縁部12bは、半田テール2
0とグリップアーム40との間に形成された空間42
(図4)の中に挿入される。そのような挿入は、グリッ
プアーム40の面取りされた先端部41によって容易に
行うことができる。上述の挿入により、ヘッダコネクタ
10とプリント回路基板12との間の機械的な係合、及
び、半田テール20と半田パッド24との間の電気的な
係合が達成される。本発明のカバー30は、ヘッダコネ
クタ10と組み合わされて、特定の厚さのプリント回路
基板を収容するように構成されている。従って、プリン
ト回路基板は、グリップアーム40と半田テール20と
の間に摩擦的に嵌合される。グリップアーム40は、ヘ
ッダコネクタを効果的に支持するに十分なだけ、プリン
ト回路基板12の下面12bに沿って伸長している。
【0024】カバー30を用いてプリント回路基板12
をヘッダコネクタ10に効果的に接続する方法を図面を
参照して以下に説明する。
【0025】各々の半田テール20は、一般的に、湾曲
した接触面21(図4)を有しており、この接触面は、
グリップアーム40と半田テール20との間に形成され
た空間42内のプリント回路基板の着座面Pより下方に
伸長している。このようにすると、半田テール20の湾
曲面21は、プリント回路基板12の半田パッド24
(図2)に積極的に予荷重を与え、半田パッドとの間に
優れた電気的な係合を達成する。半田テール20の湾曲
面21は、グリップアーム40の隆起部43に向かい合
う状態で離間されている。隆起部43と湾曲面21との
間に形成された空間は、接触予荷重を確実にするため
に、プリント回路基板の厚さよりも小さな寸法を有して
いる。バネ付勢された半田テールを用いることにより、
プリント回路基板の半田パッドに対する電気的に良好な
接触機能を犠牲にすることなく半田テールの共平面性を
調節し緩和することができる。上述のように、プリント
回路基板は、収縮又は製造後の他の条件によって、曲が
り又は反りを生ずることが一般的である。この曲がりに
よって、プリント回路基板の全ての半田パッドとコネク
タの個々の半田テールとの間に良好な電気的な接触を維
持することが困難になることがある。本発明において
は、ヘッダコネクタ10と協働する複数のグリップアー
ム40を有するカバー30を採用することにより、プリ
ント回路基板の曲がりの問題、並びに、半田付作業の前
のプリント回路基板に対するコネクタの変位の問題を効
果的に解消することができる。
【0026】以上に本発明の各構成要素を説明したが、
本発明の使用方法を以下に図面を参照して説明する。
【0027】図1を参照すると、カバー30は、該カバ
ー30の第1の面32をハウジング14の面14aに接
した状態で、ヘッダコネクタ10に取り付けられる。ヘ
ッダコネクタ10の突起29をカバー30の穴に摩擦的
に嵌合させることにより、摩擦係合がカバー30をコネ
クタ10に固定する。図2に示すように組み立てられた
カバー及びヘッダは、プリント回路基板12を矢視Aの
方向にコネクタ/カバーの複合体に向かって動かすこと
により、プリント回路基板12に係合させることができ
る。プリント回路基板12を図4に示す着座面Pに沿っ
て空間42に挿入すると、バネ付勢された電気的な係合
が、半田テール20の湾曲面21とプリント回路基板1
2の半田パッド24との間に達成される(図2)。プリ
ント回路基板12、及び、半田テール20とグリップア
ーム40との間の空間の相対的な寸法が、半田テール2
0をバネ式に撓ませ、これにより、半田テール20の湾
曲面21とプリント回路基板12の半田パッド24との
間に、弾性的な係合が達成される。グリップアーム40
は、半田パッド24をバネ付勢された半田テール20に
係合した状態に維持し、これにより、プリント回路基板
の曲がり又は反りを矯正すると共に、それ以降の製造作
業の間に各構成要素を動かす際に、個々の半田テールが
半田パッドから脱落するのを防止する。
【0028】図5に示す状態において、ヘッダコネクタ
10の半田テールは、通常の態様で半田パッドに半田付
することができる。そのような半田付作業の間に、カバ
ー30を用いてヘッダコネクタ10をプリント回路基板
12に固定する。この段階において、外部の機械的な固
定手段は全く必要としない。そのような固定手段は、あ
る種の半田付技術を行うことを困難にすることがある。
半田テール20を半田パッド24に効果的に半田付した
後に、図6に示すように、カバー30をコネクタ/プリ
ント回路基板のアセンブリから取り外すことができる。
その後、カバー30を廃棄する。この時点において、適
宜な機械的な固定手段(図示せず)を用いて、ヘッダコ
ネクタ10をプリント回路基板12に永続的に取り付け
ることができる。そのような固定手段は、ヘッダコネク
タ10及びプリント回路基板12のそれぞれの耳状部2
6、28の穴26a、28aを用いて、位置決めするこ
とができる。
【0029】プリント回路基板12に装着されたヘッダ
コネクタ10は、電気的な接続のかみ合わせに用いるこ
とができる。任意のタイプの嵌合コネクタをヘッダ10
に嵌合させることができるが、本発明の好ましい実施例
は、多導体リボンケーブル52で終端しているリボンコ
ネクタ50を示している。ヘッダコネクタ10の雄型ピ
ン18を、リボンコネクタ50の適正に構成されたソケ
ット接点54に接続させることができる。
【0030】種々の変形及び変更を本発明に加えること
ができ、そのような変形及び変更は全て、請求の範囲に
記載する本発明の範囲内に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【図1】端部装着用ヘッダコネクタ、及び、該ヘッダコ
ネクタをプリント回路基板に支持させるために使用され
る本発明のカバーの分解斜視図である。
【図2】ヘッダコネクタと、プリント回路基板に取り付
け可能なカバーとから成るアセンブリの斜視図である。
【図2A】本発明のカバーの後方部及び前方部をそれぞ
れ示す斜視図である。
【図2B】本発明のカバーの後方部及び前方部をそれぞ
れ示す斜視図である。
【図3】カバーに組み付けられたヘッダコネクタの底部
の斜視図である。
【図4】カバーに組み付けられたヘッダコネクタの側面
図である。
【図5】組み立てられてプリント回路基板に取り付けら
れたヘッダコネクタ及びカバーの前方部の斜視図であ
る。
【図6】ヘッダコネクタをプリント回路基板に半田付し
た後にヘッダコネクタからカバーを取り外した状態を示
している。
【図7】プリント回路基板に半田付されたヘッダコネク
タに電気的ケーブルコネクタを嵌合させる状態を示して
いる。
【符号の説明】
10 端部装着用ヘッダコネクタ 12 プリント回路基板 15 ハウジング 16 接点 18 雄型接続ピン 20 半田テール 30 コネクタカバー
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成10年2月5日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項1
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項2
【補正方法】変更
【補正内容】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ナイ ホック リウィー シンガポール,ナンバー03−12 ウエスト コースト クレッセント 56

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント回路基板の一方の面の縁部に形
    成された半田パッドに電気的に係合する半田テールを画
    成する伸長部を有する複数の電気接点を含む電気コネク
    タをプリント回路基板に支持させるためのカバーであっ
    て、 前記コネクタに取り付けられる細長い絶縁ボディを備え
    ており、該絶縁ボディは、そこから伸長するグリップア
    ームを有しており、前記ボディを前記コネクタに取り付
    ける際に、該グリップアームが前記コネクタの半田テー
    ルに向かい合うように位置決め可能とされていて、前記
    グリップアームは、前記縁部に隣接する前記一方の面に
    対向する前記プリント回路基板の面に係合して、前記プ
    リント回路基板を前記グリップアームと前記第2の半田
    テールとの間の第2のコネクタに取り付けることができ
    るように構成されたことを特徴とするカバー。
  2. 【請求項2】 請求項1のカバーにおいて、前記グリッ
    プアームは、前記ハウジングから片持ち梁式に伸長して
    いることを特徴とするカバー。
  3. 【請求項3】 請求項2のカバーにおいて、前記グリッ
    プアームは、前記プリント回路基板に係合する面取りさ
    れた先端部を有していることを特徴とするカバー。
  4. 【請求項4】 請求項3のカバーにおいて、前記グリッ
    プアームは、前記先端部に近い箇所から上方に延在する
    隆起部を有していることを特徴とするカバー。
  5. 【請求項5】 請求項1のカバーにおいて、当該カバー
    は、該カバーに沿って長手方向に隔置された複数のグリ
    ップアームを備えることを特徴とするカバー。
  6. 【請求項6】 一方の面に半田パッドを有するプリント
    回路基板の縁部と係合するコネクタアセンブリであっ
    て、 複数の電気接点を支持する細長い絶縁ハウジングを有し
    ており、前記接点は、嵌合コネクタに嵌合して電気的な
    接続を行う第1の部分、及び、前記ハウジングから伸長
    して前記プリント回路基板の前記半田パッドに電気的に
    係合する第2の部分を有している、ヘッダコネクタと、 前記ヘッダコネクタに取り付けられボディを含む細長い
    ヘッダカバーと、 前記半田テールと離間して向かい合うように前記ボディ
    から伸長しているグリップアームとを備えており、前記
    半田テール及び前記グリップアームは、前記プリント回
    路基板の前記縁部を支持するための空間をその間に形成
    しており、前記グリップアームは、前記一方の面に対向
    する前記プリント回路基板の面に係合可能なように構成
    されたことを特徴とするコネクタアセンブリ。
  7. 【請求項7】 請求項6のコネクタアセンブリにおい
    て、前記グリップアームは、前記ボディから片持ち梁式
    に伸長していることを特徴とするコネクタアセンブリ。
  8. 【請求項8】 請求項7のコネクタアセンブリにおい
    て、前記ヘッダコネクタの前記第2の部分は、前記半田
    パッドに係合する湾曲面を有する半田テールを備えてい
    ることを特徴とするコネクタアセンブリ。
  9. 【請求項9】 請求項8のコネクタアセンブリにおい
    て、前記グリップアームは、隆起部を備えており、該隆
    起部は、前記半田テールの前記湾曲面にほぼ向かい合っ
    ていることを特徴とするコネクタアセンブリ。
  10. 【請求項10】 請求項6のコネクタアセンブリにおい
    て、前記カバーは、前記ボディに沿って順次隔置された
    状態で伸長する複数のグリップアームを備えることを特
    徴とするコネクタアセンブリ。
  11. 【請求項11】 電気的に相互接続されるアセンブリで
    あって、 対向する平坦面を有すると共に、その一縁部に隣接して
    その一方の面に複数の半田パッドを有している、プリン
    ト回路基板と、 複数の電気接点を支持する細長い絶縁ハウジングを有し
    ており、前記各々の電気接点は、嵌合コネクタの接点に
    電気的に外部接続されるように位置決めされた第1の接
    続部分と、前記プリント回路基板の前記半田パッドに半
    田接続されるように前記ハウジングから伸長している半
    田テールとを含んでいる、縁部装着用のヘッダコネクタ
    と、 前記ヘッダコネクタを被うように位置決めされるボディ
    を有する取り外し可能なカバーとを備えており、前記ボ
    ディは、前記半田テールに向かい合う状態で隔置される
    ように前記ボディから伸長している少なくとも1つのグ
    リップアームを有しており、前記プリント回路基板は、
    前記半田テールと前記グリップアームとの間の前記空間
    の中に係留された状態で保持されるように構成されたこ
    とを特徴とする電気的に相互接続されるアセンブリ。
  12. 【請求項12】 請求項11のアセンブリにおいて、前
    記カバーは、前記ボディに沿って長手方向に順次隔置さ
    れた複数のグリップアームを備えていることを特徴とす
    るアセンブリ。
  13. 【請求項13】 請求項12のアセンブリにおいて、前
    記グリップアームは、前記ボディから片持ち梁式に伸長
    していることを特徴とするアセンブリ。
  14. 【請求項14】 請求項13のアセンブリにおいて、前
    記半田テールは、弾性的に付勢されると共に、湾曲した
    半田パッド係合面を有していることを特徴とするアセン
    ブリ。
  15. 【請求項15】 請求項14のアセンブリにおいて、前
    記グリップアームは、その先端部に隣接して、前記湾曲
    した半田テール湾曲面に向かって延在する隆起部を備え
    ていることを特徴とするアセンブリ。
  16. 【請求項16】 請求項15のアセンブリにおいて、前
    記半田テールの湾曲面と前記グリップアームの隆起部と
    の間の距離は、前記プリント回路基板の厚さよりも小さ
    くなるように構成されたことを特徴とするアセンブリ。
  17. 【請求項17】 相互接続方法であって、 ハウジングと、複数の電気接点とを有しており、これら
    電気接点は、前記ハウジングから伸長する半田テールを
    有している、電気ヘッダコネクタを準備する工程と、 ボディと、該ボディから伸長するグリップアームを有し
    ており、該グリップアームは、前記半田テールに向かい
    合って隔置された状態で位置決めされている、カバーを
    前記ヘッダコネクタに被うように配置する工程と、 前記半田テールと係合する半田パッドを有するプリント
    回路基板を前記グリップアームと前記半田テールとの間
    に挿入する工程と、 前記ヘッダコネクタの前記接点半田テールを前記プリン
    ト回路基板の前記半田パッドに半田付する工程と、 前記半田付する工程の後に、前記カバーを前記ヘッダコ
    ネクタから取り除く工程とを備えることを特徴とする相
    互接続方法。
  18. 【請求項18】 請求項17の方法において、前記半田
    テールは、バネ付勢されており、前記挿入する工程は、 前記プリント回路基板を挿入して、前記半田テールを撓
    ませ、これら半田テールを前記半田パッドに弾性的に係
    合させる工程を含むことを特徴とする方法。
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