JP4977367B2 - 電子回路モジュール、およびこれに用いられる表面実装用コネクタ - Google Patents
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Description
11 第1LCD
12 第2LCD
13 タッチパネル
14 操作スイッチ部
15 音抜き孔
16 スティック
17 ゲームカートリッジ
18 ハウジング
21 表面実装用コネクタ
22 電子回路基板
31 本体部
32 つば部
33 ピン端子
34 挿入部
35 段差部
36 支持部
37 長辺
38 補強部
39 上面
40 短辺
41 実装面
42 非実装面
43 カット部
44 縁部
45 突起部
46 窪み部
Claims (15)
- 基板と、当該基板に少なくとも表面実装用コネクタを実装してなる電子回路モジュール
であって、
前記基板は、
外周に向かって開口する形状の第1の凹部が形成され、
前記第1の凹部の周縁部に導電パターンが設けられ、
前記コネクタは、
本体部と、当該本体部から突出する表面実装の端子を備え、
前記端子は、その底部が前記本体部の最底部よりも所定高さだけ高くなるように配置
され、
前記本体部が前記第1の凹部に位置するように、かつ、前記端子が前記基板上で前記導
電パターンに当接するように、前記コネクタが前記基板に実装され、
前記本体部には、その底部が前記最底部よりも前記所定高さだけ高くなるように形成さ
れたつば部が前記端子の突出位置に設けられ、
前記つば部が前記基板に当接するように、前記コネクタが前記基板に実装され、
前記端子は前記つば部から突出し、
前記本体部には、前記つば部の両端から上方に伸びる補強部が設けられる、
電子回路モジュール。 - 前記本体部の最底部と前記端子の底部の間に形成される前記本体部の外面が前記第1の
凹部における基板側面に当接するように、前記コネクタが前記基板に実装される、請求項
1に記載の電子回路モジュール。 - 前記第1の凹部における基板外周は、3つの辺によって形成され、
前記導電パターンは、前記3つの辺のうち中央の辺の近傍の周縁部に設けられ、
前記つば部は、実装状態において前記中央の辺の近傍の基板に当接する位置に設けられ
る、請求項1に記載の電子回路モジュール。 - 前記補強部は、前記端子の突出位置を挟んだ左右に設けられる、請求項1に記載の電子
回路モジュール。 - 前記第1の凹部における基板外周は、3つの辺によって形成され、
前記導電パターンは、前記3つの辺のうち中央の辺の近傍の外縁部に設けられる、請求項3に記載の電子回路モジュール。 - 前記第1の凹部における基板外周は、3つの辺によって形成され、かつ、中央の辺は左
右の辺よりも長く形成され、
前記導電パターンは、前記中央の辺の近傍の周縁部に、当該中央の辺の略全長にわたっ
て設けられ、
前記本体部は、実装状態において前記中央の辺に対応する面の、当該中央の辺が延びる
方向の長さが、当該中央の辺の略全長に等しく、
前記端子は、実装状態において各前記導電パターンに対応する位置にそれぞれ設けられ
る、請求項1に記載の電子回路モジュール。 - 前記凹部は、前記コネクタが嵌合可能に当該基板の一辺の少なくとも略半分を切り欠い
たものであり、当該凹部に前記コネクタを嵌合して実装することを特徴とする、請求項1
に記載の電子回路モジュール。 - 前記第1の凹部は、前記コネクタが嵌合された後、当該コネクタが水平方向にずれない
ようにするための第2の凹部を有し、
前記コネクタは、実装状態において前記第2の凹部に対応する位置に、当該第2の凹部
に対応する形状の凸部を有することを特徴とする、請求項1に記載の電子回路モジュール
。 - 前記第1の凹部における基板外周は、3つの辺によって形成され、
前記第2の凹部は、前記3つの辺のうち左右の辺にそれぞれ形成される、請求項8に記
載の電子回路モジュール。 - 前記電子回路モジュールは、前記基板上の前記コネクタの左右方向それぞれに、ユーザ
が当該電子回路モジュールを操作するためのスイッチ部品が配置されることを特徴とする
、請求項1に記載の電子回路モジュール。 - 前記電子回路モジュールは、当該電子回路モジュールが収納されるハウジングで押圧さ
れた状態で収納されることを特徴とする、請求項1に記載の電子回路モジュール。 - 前記コネクタは、ゲーム装置のカートリッジ用のコネクタであることを特徴とする、請
求項1に記載の電子回路モジュール。 - 前記所定高さは、前記基板の底面と前記本体部の底面とが均一となる高さであること
を特徴とする、請求項1に記載の電子回路モジュール。 - 所定の基板に表面実装される表面実装用コネクタであって、
本体部と、当該本体部から突出される表面実装の端子を備え、
前記端子は、その底部が前記本体部の最底部よりも所定高さだけ高くなるように配置
され、
前記本体部が前記基板に設けられる凹部に位置するように、かつ、前記端子が前記基板
上に設けられた導電パターンに当接するように、前記基板に実装され、
前記本体部には、その底部が前記最底部よりも前記所定高さだけ高くなるように形成さ
れたつば部が前記端子の突出位置に設けられ、
前記つば部が前記基板に当接するように、前記コネクタが前記基板に実装され、
前記端子は前記つば部から突出し、
前記本体部には、前記つば部の両端から上方に伸びる補強部が設けられる、表面実装用
コネクタ。 - 基板と、当該基板に少なくとも表面実装用コネクタを実装してなる電子回路モジュール
を備えた装置であって、
前記基板は、
外周に向かって開口する形状の第1の凹部が形成され、
前記第1の凹部の周縁部に導電パターンが設けられ、
前記コネクタは、
本体部と、当該本体部から突出する表面実装の端子を備え、
前記端子は、その底部が前記本体部の最底部よりも所定高さだけ高くなるように配置
され、
前記本体部が前記第1の凹部に位置するように、かつ、前記端子が前記基板上で前記導
電パターンに当接するように、前記コネクタが前記基板に実装され、
前記本体部には、その底部が前記最底部よりも前記所定高さだけ高くなるように形成さ
れたつば部が前記端子の突出位置に設けられ、
前記つば部が前記基板に当接するように、前記コネクタが前記基板に実装され、
前記端子は前記つば部から突出し、
前記本体部には、前記つば部の両端から上方に伸びる補強部が設けられる、
装置。
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