JP2004171896A

JP2004171896A - コネクタ装置、電源装置、並びにコネクタ装置の取り付け方法

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Publication number: JP2004171896A
Application number: JP2002335567A
Authority: JP
Inventors: Toshio Matsuda; 俊夫松田
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2002-11-19
Filing date: 2002-11-19
Publication date: 2004-06-17

Abstract

【課題】回路基板に対するコネクタの接続信頼性を高める。
【解決手段】コネクタ本体２５から突出する一対の位置決め突部２９ａ，２９ｂを外筐２の下ハーフ２ｂに設けられた一対の位置決め凹部７ａ，７ｂに係合させて下ハーフ２ｂに支持させることで、外部からの応力が一対の位置決め突部２９ａ，２９ｂを介して外筐２に掛かって回路基板４との接続部に掛かることを抑えることから回路基板４に対するコネクタ５の接続信頼性が高められる。
【選択図】図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電池が接続された回路基板に好適に取り付けられるコネクタ装置、このコネクタ装置を備える電源装置、並びに回路基板に対するコネクタ装置の取り付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年においては、例えばノート型携帯用コンピュータ、情報端末装置（ＰＤＡ：ＰｅｒｓｏｎａｌＤｉｇｉｔａｌＡｓｓｉｓｔａｎｔｓ）、携帯型電話機、カメラ一体型ＶＴＲ（ＶｉｄｅｏＴａｐｅＲｅｃｏｒｄｅｒ）等の携帯用電子機器の電源として、リチウムイオンを正極と負極との間で移動させることで充放電反応が行われ、軽量で高エネルギー密度なリチウムイオン二次電池の開発が進められている。
【０００３】
このリチウムイオン二次電池では、上述した携帯用電子機器の搭載されることから更なる小型化、軽量化を図るために、例えばフィルム状の外装材や固体電解質等を用いることで更なる小型化、軽量化を図ることができる。具体的に、リチウムイオン二次電池においては、例えばフィルム状の外装材として熱融着が可能な高分子フィルムと金属箔とが積層されたラミネートフィルム等を用い、固体電解質として非水電解液を高分子マトリックスに含有させたゲル状電解質等を用いる。そして、このようなラミネートフィルムとゲル状電解質とを用いたリチウムイオン二次電池は、一般的にポリマー電池と呼ばれている。
【０００４】
また、ポリマー電池は、例えば充放電等を制御する制御回路や、外部端子と接続されるコネクタ等を備えた回路基板に接続されることにより、過充電状態や過放電状態にならないように制御回路で保護されると共に電力の残量が乏しくなった場合にはコネクタを介して外部より電力の供給が行われることになる。これらポリマー電池や回路基板は、プラスチック等からなる外筐に収納されることで、図１５に示すいわゆる電池パック１００として構成される。そして、この電池パック１００は、上述した電子機器等に設けられた装着部に装着されることになる。（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００５】
このような電池パック１００では、体積エネルギー密度の向上を図るために、リジッド基板１０１を外筐１０２に収納しながらも、外筐１０２内でポリマー電池１０３の体積効率を向上させるような構造が求められている。すなわち、この電池パック１００では、外筐１０２内により大きな（より多くの）ポリマー電池１０３を収納すると共に、このポリマー電池１０３が収納された外筐１０２内の限られたスペースにリジッド基板１０１を効率良く収納することが求められている。
【０００６】
しかしながら、従来の電池パック１００では、例えばラミネートフィルムからなる外装材１０３ａに電池素子１０３ｂが封入され、この電池素子１０３ｂが構成する正極及び負極と導通された一対のリード１０４ａ，１０４ｂが熱融着により貼り合わされた外装材１０３ａのあり合わせ面の間から外部に導出されると共に、これら一対のリード１０４ａ，１０４ｂがリジッド基板１０１側の接続ランド１０５と接続された構造となっている。この電池パック１００において、一対のリード１０４ａ，１０４ｂは、例えばニッケル、アルミニウム、銅、ステンレス等の導電性金属等からなり、端部がリジッド基板１０１の接続ランド１０５と抵抗溶接、超音波溶接、はんだ付け等で接続されている。
【０００７】
そして、この電池パック１００においては、電池素子１０３ｂが帯状の正極と帯状の負極とを捲回させたものであり、これら正極及び負極と導通される一対のリード１０４ａ，１０４ｂが電池素子１０３の端面から突出する位置のバラツクが大きいことから、図１５中矢印Ｓで示す一対のリード１０４ａ，１０４ｂ間の寸法精度を良好にしてポリマー電池１０３を製造することが困難である。このため、ポリマー電池１０３の製造時における一対のリード１０４ａ，１０４ｂ間の寸法のバラツキが大きい場合、リジッド基板１０１の接続ランド１０５を予め大きく形成しておく必要が生じ、リジッド基板１０１上で接続ランド１０５が占める面積が大きくなってしまう。
【０００８】
このため、電池パック１００では、一対のリード１０４ａ，１０４ｂが接続されるリジッド基板１０１の接続ランド１０５の部分に、上述した制御回路等を構成する電子部品を配置することが困難となりリジッド基板１０１が大型化して外筐１０２内に収納されるポリマー電池１０３が小さくなるといった不具合が生じる。
【０００９】
また、リジッド基板１０１には、上述したように、外部端子を電気的に接続させるためのコネクタ１０６が取り付けられている。このコネクタ１０６は、図１６に示すように、外部端子に接触して接続される接触端子１０７とリジッド基板１０１の接続ランド１０５にはんだ付け等で接続される接続端子１０８とが絶縁性樹脂等からなるコネクタ本体１０９に保持された構造となっている。具体的に、接触端子１０７はコネクタ本体１０９のリジッド基板１０１より迫り出した突出部１０９ａに保持され、接続端子１０８はコネクタ本体１０９のリジッド基板１０１に載っている置載部１０９ｂに保持された構造となっている。そして、コネクタ本体１０９は、置載部１０９ｂが突出部１０９ａに対して２倍〜３倍程度の大きさにされ、置載部１０９ｂに重心が位置するようになっている。これにより、コネクタ本体１０９では、コネクタ１０６をリジッド基板１０１に取り付ける際に、置載部１０９ｂが突出部１０９ａに対して重石となり、置載部１０９ｂに保持された接続端子１０８がリジッド基板１０１の接続ランド１０５に適切に接触されてコネクタ１０６をリジッド基板１０１に取り付け易くできる。
【００１０】
このため、リジッド基板１０１においては、コネクタ１０６におけるコネクタ本体１０９の置載部１０９ｂが主面上で大きな面積を占めることから、電子部品を配置させることが更に困難になって大型化してしまう。
【００１１】
このような不具合を改善する対策としては、例えばポリマー電池１０３における一対のリード１０４ａ，１０４ｂ間の寸法精度のバラツキを抑えて回路基板１００の接続ランド１０５の占める面積を小さくすることは限度があることから、図１７に示すリジッド基板１０１上で大きな面積を占めている置載部１０９ｂを小さくさせたコネクタ１０６等が提案されている。具体的に、コネクタ１０６では、コネクタ本体１０９の突出部１０９ａは外筐１０２より外部に露出して外筐１０２の一部として機能することから必要となるが、コネクタ本体１０９の置載部１０９ｂは小さくすることができる。これにより、回路基板１００では、コネクタ本体１０９の置載部１０９ｂが小さくされたコネクタ１０６を用いることで、主面上でコネクタ１０６が占める面積を大幅に小さくでき、小型化を図ることができる。
【００１２】
【特許文献１】
特開２００１−２６６８２０号公報（第２−３頁、第２図）
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した対策がなされたコネクタ１０６をリジッド基板１０１に取り付ける場合、図１８に示すように、コネクタ本体１０９の突出部１０９ａに対する重石となっているコネクタ本体１０９の置載部１０９ｂが小さくなって突出部１０９ａ側に重心が位置することから、接続端子１０８がコネクタ本体１０９の突出部１０９ａの重み、いわゆる自重で浮いてしまう。
【００１４】
このため、リジッド基板１０１では、コネクタ１０６を取り付ける際に、接続ランド１０５にコネクタ１０６の接続端子１０８と適切に接続させるために、微細な接続端子１０８を接続ランド１０５に押さえつける等の煩わしい作業が必要となって歩留まりが悪くなる。
【００１５】
また、コネクタ１０６の接続端子１０８をリジッド基板１０１の接続ランド１０５に押さえつけた際に、接続端子１０８がコネクタ本体１０９の突出部１０９ａの重みで引っ張られて切れてしまい、コネクタ１０６をリジッド基板１０１に適切に取り付けることができなくなることがある。
【００１６】
さらに、このコネクタ１０６では、リジッド基板１０１に接続端子１０８だけで支持されることになり、外部端子等が接触端子１０７に押し付けられた際の応力が接続端子１０８に掛かってしまい、接続端子１０８とリジッド基板１０１の接続ランド１０５との接続が外れて断線することがある。
【００１７】
そこで、本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、回路基板の小型化且つ、回路基板との接続信頼性が高められたコネクタ装置、このコネクタ装置を備える電源装置、並びに回路基板上のコネクタ装置の占有面積を抑制させつつ、コネクタ装置を適切に回路基板に接続させることが可能なコネクタ装置の取り付け方法を提供することを目的としている。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成する本発明に係るコネクタ装置は、前面に電子機器と接続される接続部が設けられたコネクタ本体と、前面と相対するコネクタ本体の背面に接続部と電気的に接続されるように設けられると共に回路基板に電気的に接続される端子部と、前面に隣り合うコネクタ本体の側面に設けられた位置決め突部とを備え、背面を取付基準面として回路基板の端面に当接させた状態で回路基板を収納する筐体に設けられた位置決め凹部に、位置決め突部を係合させることで筐体に接続部を外部に臨ませて支持されていることを特徴としている。
【００１９】
このコネクタ装置では、筐体に設けられた位置決め凹部に位置決め突部が係合されることで筐体に支持されることより、筐体から外部に臨む部分が外部より衝撃を受けた際の応力を筐体が位置決め突部を介して受けることから、外部からの応力を端子部が受けて回路基板との接続が外れてしまうことを防止できる。
【００２０】
このコネクタ装置では、コネクタ本体の背面を取付基準面として回路基板の端面に突き当てるように回路基板の端面に取り付けられていることから、回路基板の主面にコネクタ本体が載ることを抑えて、回路基板の主面を占める面積を抑制できる。
【００２１】
また、本発明に係る電源装置は、電池と、電池の外部端子が接続される回路基板と、電池及び回路基板が収納される筐体と、回路基板に電気的に接続された状態で一部が外部に露出するように筐体に支持されたコネクタ装置とを備え、コネクタ装置が、前面に電子機器と接続される接続部が設けられたコネクタ本体と、前面と相対するコネクタ本体の背面に接続部と電気的に接続されるように設けられると共に回路基板に電気的に接続される端子部と、前面と隣り合うコネクタ本体の側面に設けられた位置決め突部とを備え、背面を取付基準面として回路基板の端面に当接させた状態で筐体に設けられた位置決め凹部に、位置決め突部を係合させることで筐体に接続部を外部に臨ませて支持されていることを特徴としている。
【００２２】
この電源装置では、コネクタ装置が筐体に設けられた位置決め凹部に位置決め突部を係合させることで筐体に支持されることから、筐体から外部に露出する部分が衝撃を受けた際の応力が位置決め突部を介して筐体が受けることになり、外部からの応力を端子部が受けてコネクタ装置と回路基板との接続が外れてしまうことを防止できる。
【００２３】
この電源装置では、コネクタ本体の背面を取付基準面として回路基板の端面に突き当てるようにコネクタ装置が回路基板の端面に取り付けられていることから、回路基板の主面にコネクタ本体が載ることを抑えて、コネクタ装置が回路基板の主面を占める面積を抑制できる。
【００２４】
さらに、本発明に係るコネクタ装置の取り付け方法は、接続端子を備えて回路基板となる領域を有するシートに、前面に電子機器と接続される接続部が設けられたコネクタ本体と、前面と相対するコネクタ本体の背面に接続部と電気的に接続されるように設けられると共に回路基板に電気的に接続される端子部と、前面に隣り合うコネクタ本体の側面に設けられた係合突部とを備えるコネクタ装置が挿入される孔部を、回路基板となる領域と隣接するように形成する第１の工程と、孔部の周囲に係合突部を係合させると共に、孔部を構成する回路基板の端面にコネクタ本体の背面を突き当てるように、コネクタ装置を孔部に挿入することでコネクタ装置の端子部を接続端子に接触させる第２の工程と、接触した状態のコネクタ装置の端子部と接続端子とを接続させる第３の工程とを有することを特徴としている。
【００２５】
このコネクタ装置の取り付け方法では、孔部に挿入されたコネクタ装置を、係合突部を孔部の周囲に係合させることでシートに支持させることで、コネクタ装置の端子部をシートにおける回路基板となる領域の接続端子に接触されることから、適切且つ容易に接続できる。
【００２６】
このコネクタ装置の取り付け方法では、コネクタ本体の背面が孔部を構成する回路基板の端面に突き当てられていることから、シートの回路基板となる領域にコネクタ本体が載ることを抑えて、シートの回路基板となる領域におけるコネクタ装置の占有面積を抑制できる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用したコネクタ装置、電源装置、並びにコネクタ装置の取り付け方法について、図１及び図２に示す電池パック１を参照にして説明する。この電池パック１は、例えばノート型パーソナルコンピュータ等の電子機器等に設けられた装着部に装着され、電子機器等に対して所定の電圧の電力を安定して供給することが可能なものである。この電池パック１は、収納ケースとなる外筐２に、発電要素となるポリマー電池３及びポリマー電池３が接続された回路基板４が収納され、回路基板４に取り付けられたコネクタ５が外筐２より外部に臨む構造を有している。
【００２８】
外筐２は、いわゆるプラスチックケースからなり、略扁平箱状の上ハーフ２ａの周壁と下ハーフ２ｂの周壁とを互いに突き合わすことで、内部にポリマー電池３及び回路基板４が収納される収納空間を形成すると共に、その外形形状は略矩形平板状である。また、この外筐２には、長手方向の一側端部に、後述するコネクタ５を外部に臨ませる開口部６が形成されており、外筐２を構成する上ハーフ２ａ及び下ハーフ２ｂには、この開口部６を構成する切欠部６ａ，６ｂがそれぞれ形成されている。さらに、この外筐２おいて、下ハーフ２ｂには、周壁の切欠部６ｂに切り欠かれた両端部に、上ハーフ２ａの周壁が突き合わされる突き合わせ面から厚み方向に所定の深さに掘り下げられたコネクタ５が係合される一対の位置決め凹部７ａ，７ｂが設けられている。
【００２９】
ポリマー電池３は、例えばリチウムイオン二次電池等の非水電解質電池であり、充放電といった電池反応が行われる電池素子８と、この電池素子８を封入するフィルム状の外装材９とを有している。
【００３０】
ポリマー電池３において電池素子８は、図３に示すように、帯状の正極１０と、帯状の負極１１との間に有機高分子や電解質塩を含有させた固体電解質１２とセパレータ１３とを介在させた状態で、電極の長手方向に捲回することで発電素子として機能する。
【００３１】
正極１０は、正極活物質と結着剤とを含有する正極合剤塗液を正極集電体１４上に塗布、乾燥、加圧することにより、正極集電体１４上に正極合剤層１５が圧縮形成された構造となっている。正極１０には、正極リード１６が正極集電体１４の所定の位置に、正極集電体１４の幅方向に突出するように接続されている。この正極リード１６には、例えばアルミニウム等の導電性金属からなる短冊状金属片等を用いる。
【００３２】
正極活物質には、比較的に電池容量を大きくできる例えばＬｉ_ｘＭＯ_２（式中ＭはＣｏ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｖ、Ｔｉ等による一種以上の遷移金属を表し、ｘは０．５以上、１．１０以下の範囲である。）で示されるリチウム複合酸化物等を使用する。このリチウム複合酸化物を構成する遷移金属Ｍとしては、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｎ等が好ましい。このようなリチウム複合酸化物の具体例としては、Ｌｉ_ｘＣｏＯ_２、Ｌｉ_ｘＮｉＯ_２、Ｌｉ_ｘＮｉ_ｙＣｏ_１−ｙＯ_２（式中、０＜ｙ＜１である。）、ＬｉＭｎ_２Ｏ_４等を挙げることができる。また、正極活物質としては、安価で結晶構造が安定している例えばＬｉ_ｘＭ_ｙＰＯ_４（式中ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｍｇ、Ｂ、Ｎｂ、ＳｎＣａ、Ｓｒのうち何れか一種以上であり、０．５≦ｘ≦１．１であり、０．５≦ｙ≦１である。）で示される化合物等が挙げられ、具体的にＬｉＦｅＰＯ_４等を用いる。さらに、正極活物質としては、例えばＴｉＳ_２、ＭｏＳ_２、ＮｂＳｅ_２、Ｖ_２Ｏ_５等の金属硫化物あるいは酸化物も使用することができる。
【００３３】
正極１０では、正極合剤層１５の結着剤として、非水電解質電池の正極合剤に用いられる例えばポリフッ化ビニリデン、ポリビニルピリジンやポリテトラフルオロエチレン等といった結着剤を用いることができる他に、正極合剤層１５に例えば導電材として炭素質材料等を添加したり、公知の添加剤等を添加したりすることができる。正極１０では、正極集電体１４に、例えばアルミニウム等の導電性金属からなる箔状金属や網状金属等を用いる。
【００３４】
負極１１は、負極活物質と結着剤とを含有する負極合剤塗液を負極集電体１７上に塗布、乾燥、加圧することにより、負極集電体１７上に負極合剤層１８が圧縮形成された構造となっている。負極１１には、負極リード１９が負極集電体１７の所定の位置に、負極集電体１７の幅方向に突出するように接続されている。この負極リード１９には、例えばニッケルや銅等の導電性金属からなる短冊状金属片等を用いる。
【００３５】
負極活物質には、リチウム対して２Ｖ以下の電位を有し、リチウムをドープ・脱ドープする材料を用いる。具体的には、例えばリチウム、リチウム合金、又はリチウムイオンをドープ・脱ドープできる炭素質材料等が用いられる。リチウムイオンをドープ・脱ドープできる炭素質材料としては、例えば２０００℃以下の比較的低い温度で焼成して得られる低結晶性炭素材料、結晶化しやすい原材料を３０００℃付近の高温で焼成した人造黒鉛等の高結晶性炭素材料等を用いることが可能である。具体的には、熱分解炭素類、コークス類、黒鉛類、ガラス状炭素繊維、有機高分子化合物焼成体、炭素繊維、活性炭等の炭素質材料を用いることが可能である。コークス類としては、例えばピッチコークス、ニードルコークス、石油コークス等がある。なお、有機高分子化合物焼成体とは、フェノール樹脂、フラン樹脂等を適当な温度で焼成し、炭素化したものである。
【００３６】
また、負極活物質としては、上述した炭素質材料の他に、例えばリチウムと化合可能な元素又はこの元素の化合物等を用いることもできる。具体的には、例えば化学式Ｄ_ｓＥ_ｔＬｉ_ｕ（Ｄはリチウムと化合可能な金属元素及び／又は半導体元素の一種以上であり、Ｅはリチウム及びＤ以外の金属元素及び／又は半導体元素の一種以上であり、ｓは０より大きく、ｔ及びｕは０以上である。）等化学式で示される化合物としてＳｉＢ_４、ＳｉＢ_６、Ｍｇ_２Ｓｉ、Ｍｇ_２Ｓｎ、Ｎｉ_２Ｓｉ、ＴｉＳｉ_２、ＭｏＳｉ_２、ＣｏＳｉ_２、ＮｉＳｉ_２、ＣａＳｉ_２、ＣｒＳｉ_２、Ｃｕ_５Ｓｉ、ＦｅＳｉ_２、ＭｎＳｉ_２、ＮｂＳｉ_２、ＴａＳｉ_２、ＶＳｉ_２、ＷＳｉ_２、ＺｎＳｉ_２等が挙げられ、これらのうち何れか一種以上を用いる。そして、これらの化合物は、上述した炭素質材料に一種以上を混合させて用いることもでき、この場合、炭素質材料が導電材として機能することになる。
【００３７】
また、上述した炭素質材料や化合物の他に、負極活物質として、例えばポリアセチレン、ポリピロール等の高分子や酸化鉄、酸化ルテニウム、酸化モリブデン、酸化タングステン、酸化チタン、酸化スズ等といった比較的電位が卑であり、リチウムのドープ・脱ドープが可能な酸化物や、これら酸化物の酸素を窒素で置換した窒化物等を使用することもできる。
【００３８】
負極１１では、負極合剤層１１の結着剤として、非水電解質電池の負極合剤に用いられる例えばポリフッ化ビニリデン、ポリビニルピリジンやポリテトラフルオロエチレン等といった結着剤を用いることができる。負極１１では、負極集電体１７に、例えば銅等の導電性金属からなる箔状金属や網状金属等を用いる。
【００３９】
固体電解質１２は、正極１０と負極１１との間で例えばリチウムイオン等の授受を行うものである。このため、この固体電解質１２には、リチウムイオン導電性を有する有機固体電解質を用いる。この有機固体電解質としては、電解質塩とそれを含有させる有機高分子とによって構成される高分子固体電解質や、非水電解液を高分子マトリックスに含有させたゲル状電解質等を用いることができる。そして、固体電解質１２は、正極１０及び負極１１の表面に、有機固体電解質を含有する電解質溶液を塗布し、固化することで電解質層として形成される。
【００４０】
固体電解質１２においては、通常、非水電解質電池に用いられる電解質塩を使用することができる。具体的には、ＬｉＰＦ_６、ＬｉＢＦ_４、ＬｉＡｓＦ_６、ＬｉＣｌＯ_４、ＬｉＢ（Ｃ_６Ｈ_５）_４、ＣＨ_３ＳＯ_３Ｌｉ、ＣＦ_３ＳＯ_３Ｌｉ、ＬｉＣ_４Ｆ_９ＳＯ_３、ＬｉＮ（ＳＯ_２ＣＦ_３）_２、ＬｉＮ（ＳＯ_２Ｃ_２Ｆ_５）_２、ＬｉＣ（ＳＯ_２ＣＦ_３）_３、ＬｉＡｌＣｌ_４、ＬｉＳｉＦ_６、ＬｉＣｌ、ＬｉＢｒ等が挙げられ、これらのうちの一種又は複数種を混合して用いる。特に、電解質塩としては、酸化安定性の点で優れているＬｉＰＦ_６、ＬｉＢＦ_４を用いる。
【００４１】
そして、固体電解質１２では、高分子固体電解質の電解質塩を含有させる有機高分子として例えばポリ（エチレンオキサイト）や同架橋体等のエーテル系高分子、ポリ（メタクリレート）エステル系高分子、アクリレート系高分子等を単独又は分子中に供重合、混合して用いることができる。
【００４２】
固体電解質１２においては、ゲル状電解質の場合、上述した電解質塩を溶解させて非水電解液にさせる非水溶媒には比較的誘電率が高い溶媒を用いる。この場合、非水電解液は可塑剤として機能することになる。具体的に、非水溶媒としては、例えばエチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、γ−ブチルラクトン、ジエチルカーボネート、ジメチルカーボネート、１，２−ジメトキシエタン、１，２−ジエトキシエタン、テトラヒドロフラン、２−メチルテトラヒドロフラン、１，３−ジオキソラン、４−メチル−１、３−ジオキソラン、ジエチルエーテル、スルホラン、メチルスルホラン、アセトニトリル、プロピオニトリル、酢酸エステル、酪酸エステル、プロピオン酸エステル等が挙げられ、これらのうちの一種又は複数種を混合して用いる。
【００４３】
そして、固体電解質１２では、ゲル状電解質の非水電解液を含有させる高分子マトリックスとしては非水電解液を吸収してゲル化するものであれば種々の高分子が利用できる。具体的には、例えばポリ（ビニリデンフルオロライド）や、ポリ（ビニリデンフルオロライド−ｃｏ−ヘキサフルオロプロピレン）等のフッ素系高分子、ポリ（エチレンオキサイド）や、これの架橋体等のエーテル系高分子、ポリ（アクリロニトリル）等が挙げられ、これらのうち何れか一種又は複数種を混合して用いる。
【００４４】
セパレータ１３は、正極１０と負極１１とを離間させるものであり、この種の非水電解質電池の絶縁性多孔質膜として通常用いられている公知の材料を用いることができる。具体的には、例えばポリプロピレン、ポリエチレン等の高分子フィルムが用いられる。また、リチウムイオン伝導度とエネルギー密度との関係から、セパレータ１３の厚みはできるだけ薄い方が好ましく、その厚みを３０μｍ以下の厚みにして用いる。これにより、電池１では、正極１０と負極１１との間のリチウムイオン電導度を良好にでき、高いエネルギー密度が得られる。
【００４５】
以上のような構成の電池素子８を封入する外装材９は、例えば樹脂層と金属層とがラミネート加工等で貼り合わされて二層以上に複合化されたラミネートフィルムであり、電池素子８と対向する面が樹脂層になるようにされている。樹脂層としては、正極リード１６及び負極リード１９に対して接着性を示すものであれば材料は特に限定されないが、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、変性ポリエチレン、変性ポリプロピレン及びこれらの共重合体、ポリオレフィン樹脂等といった有機樹脂材料が透過性を低くできて気密に優れることから用いられる。金属層としては、例えば箔状、板状等に成形されているアルミニウム、ステンレス、ニッケル、鉄等が用いられる。また、外装材９においては、ポリマー電池３の外周層となる層に例えばナイロン等からなる樹脂層を備えることにより、破れや突き刺し等に対する強度を向上させることができる。
【００４６】
このような構成のポリマー電池３は次のようにして製造される。先ず、正極１０を作製する。正極１０を作製する際は、上述した正極活物質と導電材と結着剤とを含有する正極合剤塗液を調製し、この正極合剤塗液を例えばアルミニウム箔等からなる正極集電体１４上に未塗工部を設けるように均一に塗布、乾燥、加圧することで正極合剤層１５を圧縮形成し、所定の寸法に裁断する。次に、正極集電体１４が露出する未塗工部に正極リード１６を例えば超音波溶接や、スポット溶接等により接続する。このようにして、帯状の正極１０が作製される。
【００４７】
次に、負極１１を作製する。負極１１を作製する際は、上述した負極活物質と結着剤とを含有する負極合剤塗液を調製し、この負極合剤塗液を例えば銅箔等からなる負極集電体１７上に未塗工部を設けるように均一に塗布、乾燥、加圧することで負極合剤層１８を圧縮形成し、所定の寸法に裁断する。次に、負極集電体１７が露出する未塗工部に負極リード１９を例えば超音波溶接や、スポット溶接等により接続する。このようにして、帯状の負極１１が作製される。
【００４８】
次に、以上のように作製された正極１０の正極合剤層１５の主面、及び負極１１の負極合剤層１８の主面に固体電解質１２をそれぞれ層状に形成する。固体電解質１２を形成する際は、電解質塩を非水溶媒に溶解させて非水電解液を調製する。次に、この非水電解液と、有機高分子又はマトリックス高分子と、必要に応じて希釈溶剤としての非水溶媒とを混合撹拌してゾル状態の電解質溶液を作製し、この電解質溶液を正極１０の正極合剤層１５の主面、及び負極１１の負極合剤層１８の主面にそれぞれ塗布して高分子固体電解質層を形成する。希釈溶剤を用いた場合は、その非水溶媒を揮発させてゲル電解質層を形成する。このようにして正極１０上及び負極１１上に固体電解質１２を電解質層としてそれぞれ形成させる。
【００４９】
次に、以上のように固体電解質１２が主面上に形成された正極１０及び負極１１を電解質層が対向するように、セパレータ１３を介して長尺方向に多数回、扁平状に捲回して電池素子８を作製する。また、電池素子８においては、捲回軸方向の一方端面から正極リード１６及び負極リード１９を突出させる。
【００５０】
次に、電池素子８に備わる正極リード１６と負極リード１９とを外部に導出しつつ、外装材９の内部に電池素子８を収納する。このとき、電池素子８は、正極リード１６及び負極リード１９と、外装材９との間に接着性を示すプロピレン等からなる樹脂片２０をあてがうようにして、外装材９に収納させる。これにより、電池１では、正極リード１６及び負極リード１９と外装材９における金属層とが短絡することや、気密性が低下すること等が防止される。
【００５１】
次に、電池素子８を内部に収納した外装材９の周縁部を例えばヒートシール等で樹脂層同士を張り合わせることにより、電池素子８を構成する正極１０及び負極１１と導通された正極リード１６及び負極リード１９が外装材９の貼合せ面９ａの間から外部へと引き出された状態で電池素子８が外装材９に封入される。このようにして、ポリマー電池３が製造される。
【００５２】
このポリマー電池３が接続される回路基板４は、図４に示すように、上述したポリマー電池３の過充放電等からの保護を図るためのものであり、外装材９の貼合せ面９ａに対応した幅で長尺状に形成されると共に、その長手方向の両側には、正極リード１６及び負極リード１９が電気的に接続される接続部２１と、ポリマー電池３の充放電を制御する制御回路が構成される回路部２２とが設けられている。なお、この回路基板４は、可撓性を有すると共に、パターン配線層と誘電絶縁層とが交互に積層されてなる、いわゆる多層フレキシブルプリント配線基板である。
【００５３】
この回路基板４では、パターン配線層に、例えばフィルタやキャパシタ、インダクタ、レジスタといった機能素子や受動素子等を、これらを繋ぐ信号配線パターンやグランドパターンと共にパターン形成することができる。また、誘電絶縁層を介して積層される各パターン配線層は、誘電絶縁層を貫通して形成されるビアホールめっきやスルーホールめっきを介して電気的に接続することができる。なお、この回路基板４を構成するパターン配線層は、電気伝導性が高く廉価な銅箔等により形成されており、誘電絶縁層は、電気絶縁性が高く、可撓性を有するポリイミド等の有機絶縁材料により形成されている。誘電絶縁層は、リフロー処理等で劣化することが無いように耐熱性も有している。この回路基板４には、誘電絶縁層の両面にパターン配線層が形成された両面配線基板がプリプレグを介して貼り合わされたものや、両面配線基板の両主面上に樹脂付銅箔を積み重ねていくものがある。
【００５４】
したがって、この回路基板４では、基板の表面又は層内に、後述する回路部２２の制御回路を構成する機能素子や受動素子等をパターン形成することができ、この制御回路を構成する上で基板自体を小型化することが可能である。また、この回路基板４は、可撓性を有することから、後述する接続部２１と回路部２２との間で折り曲げ可能となっている。
【００５５】
接続部２１には、上述したポリマー電池３の正極リード１６及び負極リード１９が電気的に接続される一対の接続ランド２３ａ，２３ｂが設けられている。これら一対の接続ランド２３ａ，２３ｂは、回路基板４の一主面上に長手方向に所定の間隔で並んでパターン形成されている。そして、正極リード１６及び負極リード１９は、この回路基板４の長手方向に対して直交して配置されると共に、その先端部が抵抗溶接や超音波溶接等により一対の接続ランド２３ａ，２３ｂと接合されている。
【００５６】
回路部２２には、例えばポリマー電池３を過充電や過放電から保護する保護回路や、ポリマー電池３の電力残量等を演算する演算回路、電池パック１が装填される電子機器との間で通信を行う通信回路等が制御回路として構成されている。そして、この回路部２２には、上述した一対の接続ランド２３ａ，２３ｂが形成された主面と同一主面上に、制御回路を構成するＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔ）チップ、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ−ｓｃａｌｅＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）チップ、受動素子等の電子部品２４が実装され、端面に電池パック１が装填される電子機器と電気的に接続される外部接続用のコネクタ５が取り付けられている。また、この回路部２２には、上述した一対の接続ランド２３ａ，２３ｂが形成された主面と同一主面上にコネクタ５が接続される接続ランド２３ｃも複数形成されている。さらに、接続部２１と回路部２２との間には、接続ランド２３ａ，２３ｂ，２３ｃと同様にして形成され、接続部２１と回路部２２との間を曲げ易くさせるための折り曲げパターン２３ｄが回路基板４の短手方向と略平行に設けられている。
【００５７】
そして、この回路基板４には、接続部２１と回路部２２との間に亘って、接続ランド２３ａ，２３ｂ，２３ｃと制御回路とを電気的に接続するための信号配線パターンやグランドパターン等が形成されている。また、この回路基板４の表面又は層内には、図示を省略するが、これら制御回路を構成する機能素子や受動素子等もパターン形成されている。
【００５８】
この回路基板４の端面に取り付けられるコネクタ５は、図５に示すように、外筐２より外部に一部露出するコネクタ本体２５と、コネクタ本体２５に保持され、回路基板４の接続ランド２３ｃと電子機器に設けられた外部端子２６とを接続させる接続端子２７とを備えている。
【００５９】
コネクタ本体２５は、例えばポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリアミド等の絶縁性樹脂等で接続端子２７を内部に保持しながら略矩形箱状に形成されたものである。そして、コネクタ本体２５は、回路基板４の端面に突き当てられる取付基準面２５ａに設けられた一対の支持部２８ａ，２８ｂと、一対の支持部２８ａ，２８ｂが設けられた取付基準面２５ａに隣接して対向する側面２５ｂ，２５ｃにそれぞれ設けられ、外筐２の下ハーフ２ｂに設けられた一対の位置決め凹部７ａ，７ｂにそれぞれ係合されることで外筐２に支持される位置決めさせる一対の位置決め突部２９ａ，２９ｂとを有している。なお、コネクタ本体２５を形成する絶縁性樹脂は、リフロー処理等を施された際に、劣化や変形を起こさないように優れた耐熱性も有している。
【００６０】
コネクタ本体２５には、電子機器に設けられた外部端子２６と内部に保持された接続端子２７とを接続させるため溝部３０が、取付基準面２５ａとは反対側に位置して外筐２の開口部６から外部に露出する前面２５ｄと、この前面２５ｄと隣接して外筐２における下ハーフ２ｂの切欠部６ｂから外部に露出する底面２５ｅとに亘って接続端子２７の数だけ設けられている。これにより、電子機器に設けられた外部端子２６は、溝部３０を通して接続端子２７に接続させることが可能となる。具体的に、外部端子２６は、図５中矢印Ａで示す前面２５ｄが臨む方向及び図５中矢印Ｂで示す底面２５ｅが臨む方向の二方向より接続端子２７に接続させることが可能となる。
【００６１】
一対の支持部２８ａ，２８ｂは、コネクタ本体２５における取付基準面２５ａの側面２５ｂ，２５ｃと隣接する両端部に設けられ、回路基板４の接続ランド２３ｃが形成された主面に係合されることでコネクタ本体２５を回路基板４に支持させる。具体的には、一対の支持部２８ａ，２８ｂにおける回路基板４の主面に当接する面と取付基準面２５ａとがなす角度が略直角となっており、互いになす角度が略直角となる回路基板４の主面と端面とに、一対の支持部２８ａ，２８ｂにおける回路基板４の主面に当接する面と取付基準面２５ａとがそれぞれ隙間無く当接されて係合されることから、コネクタ本体２５を回路基板４に適切に支持させる。
【００６２】
また、一対の支持部２８ａ，２８ｂは、回路基板４の接続ランド２３ｃが形成された主面に係合されてコネクタ本体２５を回路基板４に支持させることで、回路基板４の接続ランド２３ｃに接続された接続端子２７に加わるコネクタ本体２５の重みで取付基準面２５ａに対して略直交する方向に引っ張られる応力を抑えるように作用する。
【００６３】
一対の位置決め突部２９ａ，２９ｂは、コネクタ本体２５の側面２５ｂ，２５ｃの略中央部付近から突出するようにそれぞれ略矩形箱状に形成されている。また、一対の位置決め突部は、外筐２の下ハーフ２ｂに設けられた位置決め凹部７ａ，７ｂに相対して挿入される挿入端が、この挿入端と対向する基端側より幅が狭くなっており、一対の位置決め凹部７ａ，７ｂに挿入され易いようになっている。具体的には、一対の位置決め突部２９ａ，２９ｂの一対の位置決め凹部７ａ，７ｂと相対する角部に例えば面取り若しくは曲面等の加工が施され、一対の位置決め凹部７ａ，７ｂに挿入され易いようになっている。
【００６４】
接続端子２７は、回路基板４の接続ランド２３ｃに接続されるランド接続部３１と、電子機器に設けられた外部端子２６に接続される端子接続部３２とを有し、これらが例えば鉄、銅、ニッケル、ステンレス、リン青銅、ベリリウム銅等を含有する導電性金属等で一体形成されたものである。
【００６５】
接続端子２７におけるランド接続部３１は、略舌状に形成されたコネクタ本体２５の取付基準面２５ａから突出する部分が回路基板４の接続ランド２３ｃにはんだ付け等で接続される。端子接続部３２は、互いに向かい合う一対の弾性部３２ａ，３２ｂで構成され、これら弾性部３２ａ，３２ｂの間に電子機器に設けられた略板状の外部端子２６が脱着可能に挿入されることで外部端子２６を支持する。これにより、端子接続部３２では、外部端子２６を脱着自在に接続させることが可能になる。したがって、コネクタ５では、回路基板４の接続ランド２３ｃと電子機器の外部端子２６とを接続端子２７を介して電気的に接続させることになる。
【００６６】
このような構成のコネクタ５では、回路基板４に取り付けられた状態で外筐２に収納された際に、下ハーフ２ｂに設けられた一対の位置決め凹部７ａ，７ｂにコネクタ本体２５に設けられた一対の位置決め突部２９ａ，２９ｂが挿入されることで係合される。これにより、コネクタ５では、一対の位置決め凹部７ａ，７ｂに係合された一対の位置決め突部２９ａ，２９ｂにより外筐２の下ハーフ２ａに支持されることから、例えば電池パック１を電子機器から外した際に誤って落下させてしまう等、外部に露出するコネクタ本体２５が衝撃を受けても、衝撃による応力を一対の位置決め突部２９ａ，２９ｂを介して外筐２の下ハーフ２ｂが受けるようにさせる。したがって、このコネクタ５では、従来のような外部からの応力が回路基板との接続部に掛かって、回路基板との接続が外れてしまうことを防止できる。
【００６７】
また、このコネクタ５では、コネクタ本体２５が回路基板４の端面に突き当てられるように取り付けられ、回路基板４の接続ランド２３ｃが形成された主面に一対の支持部２８ａ，２８ｂだけが当接されることから、回路基板４の主面上を占める面積が抑制される。これにより、回路基板４では、従来、主面上でコネクタのコネクタ本体等が占めていたスペースに電子部品２４を配置できることから、主面上でコネクタ５の占有面積が抑制された分だけ小型化を図れる。
【００６８】
さらに、このコネクタ５では、例えば細い鎖状の導電性金属、いわゆるネックレス等が接触した場合でも、コネクタ本体２５に複数設けられた溝部３０の間の壁が端子接続部３２同士を仕切っており、ネックレス等が溝部３０の間の壁を越えて端子接続部３２同士を短絡させることは困難であることから、端子接続部３２同士を適切に絶縁できる。
【００６９】
次に、電池パック１の組立方法について説明する。先ず、上述したコネクタ５を回路基板４に取り付ける方法について説明する。回路基板４にコネクタ５を取り付ける際は、図６に示すように、可撓性を有する有機絶縁材料等からなるシート３３の主面上において、最終的にシート３３が打ち抜かれることで回路基板４となる領域３３ａに、一部に接続ランド２３ａ，２３ｂ，２３ｃや折り曲げパターン２３ｄを備えるパターン配線等を形成する。このとき、シート３３の主面上には、回路基板４となる領域３３ａを複数設けることで、複数個の回路基板４を一括して形成することができる。
【００７０】
次に、シート３３には、図７に示すように、回路基板４となる領域３３ａに隣接した接続ランド２３ｃに対応する位置に、厚み方向に貫通する略矩形状の孔部３４が形成される。また、接続ランド２３ｃやパターン配線には、後ではんだリフロー処理した際に、コネクタ５や電子部品２４等をはんだ付けするためのはんだ３５をスクリーン印刷等で形成させる。
【００７１】
次に、シート３３には、図８に示すように、孔部３４の回路基板４となる領域３３ａ側の内周面とコネクタ５におけるコネクタ本体２５の取付基準面２５ａとが突き当たるように、コネクタ５を孔部３４に挿入させる。また、パターン配線のはんだ３５が形成された所定の位置には、電子部品３４を配置させる。
【００７２】
このとき、コネクタ５は、図９に示すように、孔部３４挿入された際に、シート３３の接続ランド２３ａ，２３ｂ，２３ｃが形成された主面における孔部３４の周囲に、一対の支持部２８ａ，２８ｂ及び一対の位置決め突部２９ａ，２９ｂが係合されることで、これら一対の支持部２８ａ，２８ｂ及び一対の位置決め突部２９ａ，２９ｂによってシート３３に支持されることになる。なお、一対の位置決め突部２９ａ，２９ｂは、コネクタ５を回路基板４に取り付ける場合、一対の支持部２８ａ，２８ｂと同様に、孔部３４の周囲でシート３３の主面に係合されることでコネクタ本体２５を回路基板４に支持するように機能することから、シート３３の主面に係合される係合突部となる。
【００７３】
これにより、コネクタ５では、従来のようなコネクタ本体の回路基板から突出した部分の重み、いわゆる自重で接続端子が回路基板の主面より浮いてしまうような不具合を防止でき、接続端子２７のランド接続部２６を接続ランド２３ｃ上に形成されたはんだ３５に適切に接触させることができる。
【００７４】
次に、シート３３には、コネクタ５や電子部品２４をはんだ３５で接続ランド２３ｃやパターン配線に接続させるために所定の温度で熱するはんだリフロー処理が施される。このとき、コネクタ５は、接続ランド２３ｃ上のはんだ３５に接続端子２７のランド接続部２６が適切に接触されていることから、ランド接続部２６を接続ランド２３ｃにはんだ３５で適切且つ容易にはんだ付けすることができる。このようにして、コネクタ５がシート３３の回路基板４となる領域３３ａの端部に取り付けられる。
【００７５】
次に、シート３３は、図１０に示すように、回路基板４となる領域３３ａ以外を除去するために、例えば打ち抜き金型等で回路基板４となる領域３３ａが打ち抜かれる。このようにして、コネクタ５におけるコネクタ本体２５の第１の主面３０ａと端面とが相対するようにコネクタ５が取り付けられた回路基板４が一括して複数形成される。
【００７６】
以上で説明したコネクタ５の取り付け方法では、孔部３４に挿入されたコネクタ５を一対の支持部２８ａ，２８ｂ及び一対の位置決め突部２９ａ，２９ｂでシート３３に支持させることで、従来のようなコネクタの接続端子を接続ランドに押さえつける等の煩わしい作業がしなくて良くなり、回路基板４にコネクタ５を適切且つ容易に接続されて歩留まりを向上できる。
【００７７】
また、この方法では、コネクタ本体２５の取付基準面２５ａが回路基板４の端面に突き当てられるようにされ、回路基板４のパターン配線が形成された主面にはコネクタ５の一対の支持部２８ａ，２８ｂだけが当接されることから、回路基板４の主面上でコネクタ５の占有面積を抑えた状態でコネクタ５を回路基板４に取り付けることができる。
【００７８】
そして、コネクタ５が取り付けられた回路基板４には、上述したように、正極リード１６及び負極リード１９の先端部が、例えば抵抗溶接や超音波溶接等により一対の接続ランド２３ａ，２３ｂと接合されることで、ポリマー電池３が接続される。
【００７９】
次に、ポリマー電池３及びコネクタ５が取り付けられた回路基板４を外筐２に収容する方法について説明する。ポリマー電池３及び回路基板４を外筐２に収納する際は、先ず、図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）に示すように、回路基板４の長手方向に対して直交して配置された正極リード１６及び負極リード１９の先端部が接続部２１側の一対の接続端子２３ａ，２３ｂと接続された状態から、図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）に示すように、正極リード１６及び負極リード１９の先端部を回路基板４と共に外装材９の貼合せ面９ａ上に折り返す。
【００８０】
次に、図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）に示すように、回路基板４の回路部２２を、電子部品２４が実装された主面が接続部２１と対向する主面とは反対側の主面、すなわち外側の主面となるように、接続部２１と回路部２２との間に形成された折り曲げパターン２３ｄに沿って接続部２１上に折り返す。これにより、回路基板４は、図２に示すように、外装材９の貼合せ面９ａ上に収まるように接続部２１と回路部２２との間で折り曲げられた状態で、且つポリマー電池３の正極リード１６及び負極リード１９が突出する側の側面に沿って配置される。そして、これらポリマー電池３及び回路基板４を、外筐２の上ハーフ２ａと下ハーフ２ｂとの間に収納した後、これら上ハーフ２ａと下ハーフ２ｂとを接合する。以上のようにして、図１に示すような電池パック１が組み立てられる。
【００８１】
また、コネクタ５は、図１４に示すように、ポリマー電池３及び回路基板４が外筐２に収納される際に、下ハーフ２ｂに設けられた一対の位置決め凹部７ａ，７ｂにコネクタ本体２５に設けられた一対の位置決め突部２９ａ，２９ｂが係合されて回路基板４を外筐２に容易に位置決め支持させる。これにより、コネクタ５では、一対の位置決め凹部７ａ，７ｂに係合された一対の位置決め突部２９ａ，２９ｂにより外筐２の下ハーフ２ａに支持されることから、外部からの応力を一対の位置決め突部２９ａ，２９ｂを介して外筐２の下ハーフ２ｂに掛かるようにできる。
【００８２】
したがって、電池パック１では、外部からの応力が回路基板４の接続ランド２３ｃとコネクタ５のランド接続部２６との接続部に掛かり、これらの接続を外してしまうような不具合が防止されて回路基板４とコネクタ５との接続信頼性を向上できる。
【００８３】
また、コネクタ５は、上述した開口部６を構成する上ハーフ２ａ側の切欠部６ａと下ハーフ２ｂ側の切欠部６ｂとの間で挟み込まれることによって外筐２に支持される。これにより、電池パック１では、回路基板４を外筐２に接着やネジ止め等により固定することなく、この回路基板４を外筐２に更に容易に位置決め支持することができる。
【００８４】
さらに、この電池パック１では、体積エネルギー密度の向上を図るため、回路基板４の主面上でコネクタ５の占有面積が抑制された分だけ回路基板４を小型化でき、回路基板４が小型化された分だけ外筐２内でのポリマー電池３の体積効率を向上させると共に、パック全体の更なる小型軽量薄型化が可能である。
【００８５】
さらにまた、この電池パック１では、例えばポリマー電池３が回路基板４の長手方向に対して略斜めに接続された場合でも、可撓性を有する回路基板４の接続部２１と回路部２２との間の折り曲げられた部分を基点にして接続部２１と回路部２２とを回路基板４の短手方向にずらすことが可能なことから、ポリマー電池３を回路部２２の長手方向に対して略直角に配置した状態で外筐２に適切に収納できる。
【００８６】
さらにまた、この電池パック１では、可撓性を有する回路基板４の接続部２１と回路部２２との間で折り曲げられていることから、回路部２２の端面の他に、接続部２１の端面もコネクタ本体２５の取付基準面２５ａに当接させることでコネクタ５を更に適切に支持することができる。
【００８７】
さらにまた、上述した制御回路を構成する電子部品２４は、図２に示すように、接続部２１上に折り返される回路部２２の接続部２１と対向する主面とは反対側の主面上に実装されていることから、接続部２１側との接触を防ぐことができる。
【００８８】
なお、電池パック１においては、図２に示すように、この外装材９に封入された電池素子８の厚み以下となるように、外装材９の貼合せ面９ｂ，９ｃを電池素子８の側面に沿って折り曲げた状態で外筐２に収納するようにすれば、この外筐２内でのポリマー電池３の体積効率を向上させると共に、外部からの衝撃に対して回路基板４を保護することが可能となる。また、上述した実施の形態においては、ポリマー電池３を例に挙げて説明しているが、このことに限定されることはなく、例えば角型、薄型、コイン型、ボタン型等その形状に関係なく、回路基板４に接続される電池であれば一次電池等にも適用可能である。さらに、上述した実施の形態においては、回路基板４としてフレキシブル基板を用いて説明しているが、このことに限定されることはなく、例えばリジッド基板等にも適用可能である。
【００８９】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、コネクタ装置の回路基板上に載る部分を小さくし、コネクタ装置の位置決め突部を筐体に設けられた位置決め凹部に係合してコネクタ装置を筐体に支持させることで、回路基板の小型化且つコネクタ装置と回路基板との接続信頼性を高めることができる。
【００９０】
また、本発明によれば、コネクタ装置を回路基板に取り付ける際に、回路基板となるシートに設けられた孔部の周囲にコネクタ装置の係合突部を係合させることで、コネクタ装置が端子部をシートの配線部に適切に接触された状態でしーとに支持されることから、コネクタ装置の端子部をシートの配線部に接触させた状態で適切且つ容易に接続でき、歩留まりを向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した電池パックを示す斜視図である。
【図２】同電池パックの内部構造を示す分解斜視図である。
【図３】同電池パックに備わるポリマー電池の内部構造を示す断面図である。
【図４】同電池パックに備わるポリマー電池に回路基板が接続されている状態を示す斜視図である。
【図５】同電池パックに備わるコネクタを一部透視して示す斜視図である。
【図６】コネクタを回路基板に取り付ける方法を説明する図であり、シートを示した斜視図である。
【図７】コネクタを回路基板に取り付ける方法を説明する図であり、シートに孔部が形成された状態を示す要部斜視図である。
【図８】コネクタを回路基板に取り付ける方法を説明する図であり、孔部にコネクタを挿入された状態を示す要部斜視図である。
【図９】コネクタを回路基板に取り付ける方法を説明する図であり、孔部にコネクタを挿入された状態を示す要部断面図である。
【図１０】コネクタを回路基板に取り付ける方法を説明する図であり、コネクタが取り付けられた回路基板が複数作製された状態を示す斜視図である。
【図１１】ポリマー電池及び回路基板を外筐に収納する方法を説明する図であり、同図（Ａ）はポリマー電池に回路基板が接続された状態を示す平面図であり、同図（Ｂ）はその側面図である。
【図１２】ポリマー電池及び回路基板を外筐に収納する方法を説明する図であり、同図（Ａ）は回路基板が外装材の貼り合わせ面上に載るように正極リード及び負極リードを折り返した状態を示す平面図であり、同図（Ｂ）はその側面図である。
【図１３】ポリマー電池及び回路基板を外筐に収納する方法を説明する図であり、同図（Ａ）は回路基板における回路部が接続部上に折り返された状態を示す平面図であり、同図（Ｂ）はその側面図である。
【図１４】回路基板に取り付けられたコネクタを外筐に係合する状態を示す要部斜視図である。
【図１５】従来の電池パックを示す分解斜視図である。
【図１６】同電池パックに備わるコネクタを一部透視して示す斜視図である。
【図１７】同電池パックに備わるコネクタの他の例を一部透視して示す斜視図である。
【図１８】コネクタが自重で回路基板より外れた状態を一部透視して示す斜視図である。
【符号の説明】
１電池パック、２外筐、２ａ上ハーフ、２ｂ下ハーフ、３ポリマー電池、４回路基板、５コネクタ、６開口部、６ａ，６ｂ切欠部、７ａ，７ｂ位置決め凹部、８電池素子、９外装材、９ａ貼合せ面、１６正極リード、１９負極リード、２１接続部、２２回路部、２３ａ，２３ｂ，２３ｃ接続ランド、２４ｃ折り曲げパターン、２４電子部品、２５コネクタ本体、２５ａ取付基準面、２５ｂ，２５ｃ側面、２５ｄ前面、２５ｅ底面、２７接続端子、２８ａ，２８ｂ支持部、２９ａ，２９ｂ位置決め突部、３０溝部、３１ランド接続部、３２端子接続部、３２ａ，３２ｂ弾性部、３３シート、３４孔部

Claims

前面に電子機器と接続される接続部が設けられたコネクタ本体と、
上記前面と相対する上記コネクタ本体の背面に上記接続部と電気的に接続されるように設けられると共に回路基板に電気的に接続される端子部と、
上記前面に隣り合う上記コネクタ本体の側面に設けられた位置決め突部とを備え、
上記背面を取付基準面として上記回路基板の端面に当接させた状態で上記回路基板を収納する筐体に設けられた位置決め凹部に、上記位置決め突部を係合させることで上記筐体に上記接続部を外部に臨ませて支持されているコネクタ装置。
上記背面には、上記回路基板の主面に係合されることで上記コネクタ本体を支持する支持部が設けられている請求項１記載のコネクタ装置。
上記位置決め突部は、上記筐体の凹部に相対して挿入される挿入端が、この挿入端と対向する基端側より幅が狭く形成されている請求項１記載のコネクタ装置。
電池と、上記電池の外部端子が接続される回路基板と、上記電池及び上記回路基板が収納される筐体と、上記回路基板に電気的に接続された状態で一部が外部に露出するように上記筐体に支持されたコネクタ装置とを備え、
上記コネクタ装置は、前面に電子機器と接続される接続部が設けられたコネクタ本体と、上記前面と相対する上記コネクタ本体の背面に上記接続部と電気的に接続されるように設けられると共に上記回路基板に電気的に接続される端子部と、上記前面と隣り合う上記コネクタ本体の側面に設けられた位置決め突部とを備え、
上記背面を取付基準面として上記回路基板の端面に当接させた状態で上記筐体に設けられた位置決め凹部に、上記位置決め突部を係合させることで上記筐体に上記接続部を外部に臨ませて支持されている電源装置。
上記コネクタ装置は、上記位置決め突部の上記筐体の凹部に相対して挿入される挿入端が、この挿入端と対向する基端側より幅が狭く形成されている請求項４記載の電源装置。
上記回路基板は、可撓性を有するフレキシブル基板であり、その主面が相対するように折り曲げられた状態で上記筐体に収納されている請求項４記載の電源装置。
上記回路基板は、その主面が相対するように折り曲げられることで相対するようになる端面がそれぞれ上記コネクタ装置の背面に当接されている請求項６記載の電源装置。
上記電池は、電解質塩を含有する固体電解質を備えるポリマー電池である請求項４記載の電源装置。
接続端子を備えて回路基板となる領域を有するシートに、前面に電子機器と接続される接続部が設けられたコネクタ本体と、上記前面と相対する上記コネクタ本体の背面に上記接続部と電気的に接続されるように設けられると共に回路基板に電気的に接続される端子部と、上記前面に隣り合う上記コネクタ本体の側面に設けられた係合突部とを備えるコネクタ装置が挿入される孔部を、上記回路基板となる領域と隣接するように形成する第１の工程と、
上記孔部の周囲に上記係合突部を係合させると共に、上記孔部を構成する上記回路基板の端面に上記コネクタ本体の背面を突き当てるように、上記コネクタ装置を上記孔部に挿入することで上記コネクタ装置の端子部を上記接続端子に接触させる第２の工程と、
接触した状態の上記コネクタ装置の端子部と上記接続端子とを接続させる第３の工程とを有するコネクタ装置の取り付け方法。
上記第３の工程の後に、上記シートの上記回路基板となる領域以外を除去することで、上記コネクタ本体の背面を取付基準面として端面に突き当てるように上記コネクタ装置が取り付けられた回路基板を作製する請求項９記載のコネクタ装置の取り付け方法。
上記第２の工程においては、上記コネクタ本体の背面に設けられた支持部を、上記シートの上記回路基板となる領域に係合させるように上記孔部に上記コネクタ装置を挿入させることで上記シートに上記コネクタ装置を支持させる請求項９記載のコネクタ装置の取り付け方法。