JPH10216599A - 塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルターの製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布速度を上げないでもタクトタイムを短く
してダイコータの生産性を飛躍的に向上させる塗布装置
及び方法ならびにこれら装置及び方法を使用した簡便な
カラーフィルターの製造装置および製造方法を提供する
こと。 【解決手段】 塗布液を供給する供給手段４４ａと、供
給手段から供給された塗布液を吐出するために一方向に
延びる吐出口６６を有する塗布液吐出装置４０と、塗布
液吐出装置４０および被塗布部材Ａ、Ｂのうちの少なく
とも一方を相対的に移動させる移動手段１４、１６、１
８とを備えた塗布装置において、塗布液吐出装置４０が
前記相対移動の方向に沿って複数配置されているととも
に、各塗布液吐出装置の吐出口に対応する位置に被塗布
部材を保持する被塗布部材保持手段６、６ａが設けられ
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えばカラー液
晶ディスプレイ用カラーフィルタ、光学フィルタ、プリ
ント基板、集積回路、半導体等の製造分野に使用される
ものであり、詳しくはガラス基板などの被塗布部材表面
に塗布液を吐出しながら塗膜を形成する塗布装置および
塗布方法並びにこれら装置および方法を使用したカラー
フィルタの製造装置および製造方法の改良に関する。

【０００２】

【関連する背景技術】カラー液晶ディスプレイ用のカラ
ーフィルタは、ガラス基板上に３原色の細かな格子模様
を有しており、このような格子模様はガラス基板上に黒
色の塗膜を形成した後に、赤、青、緑の塗膜を順次形成
していき、これにより、ガラス基板上を３原色に塗り分
けて得られる。

【０００３】それゆえ、カラーフィルタの製造には、ガ
ラス基板上に黒、赤、青、緑の塗布液を順次塗布して、
その塗膜を形成していく形成工程が必要不可欠となる。
この種の形成工程には、従来塗布装置としてのスピナ
ー、バーコータあるいはロールコータなどが使用されて
いたが、塗布液の消費を削減し、また、塗膜の物性を向
上する上で、近年に至ってはダイコータの使用が検討さ
れている。

【０００４】この種のダイコータはその一例がたとえば
特開平4-61958号公報や特開平6-339656号公報に開示さ
れている。この公知のダイコータは往復動可能なテーブ
ルと、下向きの吐出口を有した塗布ヘッドとを備え、テ
ーブルの上面はサクション面として構成されている。
したがって、塗膜を形成すべきガラス基板はテーブル上
に吸着保持可能となっている。そして、このコータはテ
ーブル上にガラス基板が吸着保持された後、テーブルと
ともにガラス基板が塗布ヘッドの直下を移動するに伴
い、塗布ヘッドの吐出口から塗布液を吐出させ、ガラス
基板上に塗膜を連続して形成するようになっている。こ
の場合、ガラス基板と塗布ヘッドとは一対一に対応した
位置に配置される。また、ガラス基板は長方形形状をな
しているが、通常塗布ヘッドが短くできることと、走行
安定性の点から、その長辺側を走行方向に対して平行に
してテーブル上面で吸着保持している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、１枚の
ガラス基板を塗布処理するのに要する処理時間、すなわ
ちタクトタイムを短くしようとすると塗布速度を上げる
必要があるが、ダイコータの場合、塗布速度は塗液の物
性や塗膜厚さ等の制限で限界があるために、高々数１０
％程度しか上げられない。したがって、塗布速度を上げ
てタクトタイムを大幅に短くして生産性を向上させるの
は事実上困難である。

【０００６】本発明は、上述の事情に基づいてなされた
ものでその目的とするところは、塗布速度を上げないで
もタクトタイムを短くしてダイコータの生産性を飛躍的
に向上させる塗布装置及び方法ならびにこれら装置及び
方法を使用した簡便なカラーフィルターの製造装置およ
び製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的は、以下に述べ
る手段によって達成される。

【０００８】すなわち、請求項１の塗布装置は、塗布液
を供給する供給手段と、前記供給手段から供給された塗
布液を吐出するために一方向に延びる吐出口を有する塗
布液吐出装置と、塗布液吐出装置および被塗布部材のう
ちの少なくとも一方を相対的に移動させる移動手段とを
備えた塗布装置において、前記塗布液吐出装置が前記相
対移動の方向に沿って複数配置されているとともに、各
塗布液吐出装置の吐出口に対応する位置に前記被塗布部
材を保持する被塗布部材保持手段が設けられていること
を特徴とする。

【０００９】請求項２の塗布装置は、塗布液を供給する
供給手段と、前記供給手段から供給された塗布液を吐出
するために一方向に延びる吐出口を有する塗布液吐出装
置と、塗布液吐出装置および被塗布部材のうちの少なく
とも一方を相対的に移動させる移動手段とを備えた塗布
装置において、前記塗布液吐出装置の吐出口が前記相対
移動の方向とは交差する方向に沿って複数配置されてい
るとともに、各吐出口に対応する位置に前記被塗布部材
を保持する被塗布部材保持手段が設けられていることを
特徴とする。

【００１０】請求項３の塗布装置は、上記塗布装置の場
合において、前記被塗布部材保持手段は、前記被塗布部
材の短辺側を前記相対移動の移動方向に対して平行に保
持するものである。

【００１１】請求項４の塗布方法は、塗布液供給装置か
ら塗布液を塗布液吐出装置に供給し、前記塗布液吐出装
置および被塗布部材のうちの少なくとも一方を相対的に
移動させて前記塗布液吐出装置の吐出口から塗布液を吐
出させて前記被塗布部材上に所定厚みの塗膜を形成する
塗布方法において、前記塗布液吐出装置を前記相対移動
の方向に沿って複数配置するとともに、各塗布液吐出装
置の吐出口に対応する位置に前記被塗布部材をそれぞれ
配置し、次いで各被塗布部材を対応する塗布液吐出装置
に対して同時に移動させることを特徴とする。なお、こ
こでいう「同時」とは、被塗布部材の工程間での移動が
スムーズにいけば問題ないのであって、多少の時間的ず
れも含まれ、以下においても同様である。

【００１２】請求項５の塗布方法は、塗布液供給装置か
ら塗布液を塗布液吐出装置に供給し、前記塗布液吐出装
置および被塗布部材のうちの少なくとも一方を相対的に
移動させて前記塗布液吐出装置の吐出口から塗布液を吐
出させて前記被塗布部材上に所定厚みの塗膜を形成する
塗布方法において、前記塗布液吐出装置の吐出口を前記
相対移動の方向とは交差する方向に沿って複数配置する
とともに、各塗布液吐出装置の吐出口に対応する位置に
前記被塗布部材をそれぞれ配置し、各被塗布部材を対応
する吐出口に対して同時に移動させることを特徴とす
る。

【００１３】請求項６の塗布方法は、上記塗布方法にお
いて、前記被塗布部材を前記被塗布部材保持手段で保持
するに際し、前記被塗布部材の短辺側を前記相対移動の
移動方向に対して平行に保持することを特徴とする。

【００１４】請求項７のカラーフィルターの製造装置
は、その塗布装置として、上記いずれかの塗布装置を有
するものである。

【００１５】請求項８のカラーフィルターの製造方法
は、その製造工程中の塗布方法において、上記いずれか
の塗布方法を用いるものである。

【００１６】請求項１および４の塗布装置および方法に
よれば、複数の被塗布部材を走行方向に配置して同数の
塗布液吐出装置により同時に塗布するのであるから、被
塗布部材１枚あたりのタクトタイムは大幅に縮少され、
生産性を向上できる。

【００１７】請求項２および５の塗布装置および方法に
よれば、複数の被塗布部材を走行方向に交差する方向、
すなわち被塗布部材の幅方向に配置して同時に塗布液吐
出装置により塗布するのであるから、これによっても被
塗布部材１枚あたりのタクトタイムは大幅に縮少され
る。

【００１８】請求項３および６の塗布装置および方法に
よれば、被塗布部材の短辺側に沿って塗布を行うから、
これまでのような長辺側に沿って塗布行うよりも被塗布
部材の塗布時間を短くでき、結果としてタクトタイムを
短くできる。

【００１９】請求項７および８のカラーフィルターの製
造装置および製造方法によれば、カラーフィルターの生
産性を飛躍的に向上させることができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好ましい一実施
形態を図面に基づいて説明する。

【００２１】図１は、この発明に係る塗布装置の全体斜
視図、図２は図１のステージ６とスリットダイ４０ａ、
４０ｂ回りの模式図である。

【００２２】図１を参照すると、本発明になるカラー液
晶ディスプレイ用カラーフィルタの製造に適用される塗
布装置いわゆるダイコータが示されており、このダイコ
ータは基台２を備えている。基台２上には、一対のガイ
ド溝レール４が設けられており、これらガイド溝レール
４には、ステージ６が配置されている。このステージ６
の上面は、走行方向に対して長く、真空吸引によって２
枚の被塗布部材Ａ、Ｂがステージ面に固定可能なよう
に、サクション面を構成する複数の吸着孔６ａが設けら
れている。したがって、これらステージ６および複数の
吸着孔６ａで本発明の被塗布部材保持手段を構成してい
る。ステージ６は一対のスライド脚８を介してガイド溝
レール４上を水平方向に往復動自在となっている。

【００２３】一対のガイド溝レール４間には、図２に示
す送りねじ機構１２、１４、１６を内蔵したケーシング
１２が配置されており、ケーシング１２はガイド溝レー
ル４に沿って水平方向に延びている。送りねじ機構１
４、１６、１８は、図２に示されているようにボールね
じからなるフィードスクリュー１４を有しており、フィ
ードスクリュー１４はステージ６の下面に固定されたナ
ット状のコネクタ１６にねじ込まれ、このコネクタ１６
を貫通して延びている。フィードスクリュー１４の両端
部は図示しない軸受に回転自在に支持されており、その
一端にはＡＣサーボモータ１８が連結されている。

【００２４】図１に示されているように、基台２の上面
には２つのダイ支柱２４ａ、２４ｂが配置されており、
このダイ支柱２４ａ、２４ｂは逆Ｌ字形をなしている。
ダイ支柱２４ａ、２４ｂの先端はステージ６の往復動経
路の上方に位置付けられており、その先端には各々の昇
降機構２６ａ、２６ｂが取り付けられている。各々の昇
降機構は昇降可能な昇降ブラケット（図示しない）を備
えており、この昇降ブラケットはケーシング２８ａ、２
８ｂ内の一対のガイドロッドに昇降自在に取り付けられ
ている。また、ケーシング内にはガイドロッド間に位置
してボールねじからなるフィードスクリュー（図示しな
い）もまた回転自在にして配置されており、このフィー
ドスクリューに対してナット型のコネクタを介して昇降
ブラケットが連結されている。フィードスクリューの上
端にはＡＣサーボモータ３０ａ、３０ｂが接続されてお
り、このＡＣサーボモータ３０ａ、３０ｂはケーシング
２８ａ、２８ｂの上面に取り付けられている。

【００２５】昇降ブラケットには支持軸（図示しない）
を介してダイホルダ３２ａ、３２ｂが取り付けられてお
り、このダイホルダ３２ａ、３２ｂはそれぞれコの字形
をなしかつ一対のガイド溝レール４の上方をこれらレー
ル４に交差する方向に水平にに延びている。ダイホルダ
３２ａ、３２ｂの支持軸は昇降ブラケット内にて回転自
在に支持されており、これにより、ダイホルダ３２ａ、
３２ｂは支持軸とともに垂直面内で回転することができ
る。

【００２６】昇降ブラケットには、ダイホルダ３２ａ、
３２ｂの上方に位置して水平バー３６ａ、３６ｂが固定
されており、この水平バーはダイホルダに沿って延びて
いる。水平バーの両端部には、電磁作動型のリニアアク
チュエータ３８ａ、３８ｂがそれぞれ取り付けられてい
る。これらリニアアクチュエータは水平バーの下面から
突出する伸縮ロッドを有しており、これら伸縮ロッドが
ダイホルダの両端にそれぞれ当接されている。

【００２７】ダイホルダ３２ａ、３２ｂ内には塗布液吐
出装置としてのスリットダイ４０ａ、４０ｂが取り付け
られている。図１から明らかなように２つのスリットダ
イはステージ６の往復動方向と直交する方向、つまり、
ダイホルダ３２ａ、３２ｂの長手方向に水平に延びてお
り、そして、その両端にてダイホルダ３２ａ、３２ｂに
支持されている。

【００２８】スリットダイからは図２に示されているよ
うに塗布液の供給ホース４２ａ、４２ｂが延びており、
この供給ホースの先端はシリンジポンプ４４ａ、４４
ｂ、つまり、その電磁切換え弁４６ａ、４６ｂの供給ポ
ートに接続されている。電磁切換え弁の吸引ポートから
は吸引ホース４８ａ、４８ｂが延びており、この吸引ホ
ースの先端部はタンク５０ａ、５０ｂ内に挿入されてい
る。なお、各々のタンクには塗布液が蓄えられている。

【００２９】シリンジポンプのポンプ本体５２ａ、５２
ｂは、電磁切換え弁４６ａ、４６ｂの切換え作動によ
り、供給ホース４２ａ、４２ｂおよび吸引ホース４８
ａ、４８ｂの一方に選択的に接続可能となっている。そ
して、これら電磁切換え弁４６ａ、４６ｂおよびポンプ
本体５２ａ、５２ｂはコンピュータ５４に電気的に接続
されており、このコンピュータ５４からの制御信号を受
けて、それらの作動が制御されるようになっている。

【００３０】さらに、シリンジポンプ４４ａ、４４ｂの
作動を制御するため、コンピュータ５４にはシーケンサ
５６もまた電気的に接続されている。このシーケンサ５
６は、ステージ６側のフィードスクリュー１４のＡＣサ
ーボモータ１８や、昇降機構２６ａ、２６ｂ側のＡＣサ
ーボモータ３０ａ、３０ｂやリニアアクチュエータ３８
ａ、３８ｂの作動をシーケンス制御するものであり、そ
のシーケンス制御のために、シーケンサ５６にはＡＣサ
ーボモータ１８、３０ａ、３０ｂの作動状態を示す信
号、ステージ６の移動位置を検出する位置センサ５８か
らの信号、スリットダイ４０ａ、４０ｂの作動状態を検
出するリニアセンサ（図示しない）からの信号などが入
力され、一方、シーケンサ５６からはシーケンス動作を
示す信号がコンピュータ５４に出力されるようになって
いる。なお、位置センサ５８を使用する代わりに、ＡＣ
サーボモータ１８にエンコーダを組み込み、このエンコ
ーダから出力されるパルス信号に基づき、シーケンサ５
６にてステージ６の位置を検出することも可能である。
また、シーケンサ５６にコンピュータ５４による制御を
組み込むことも可能である。

【００３１】図２に概略的に示されているようにスリッ
トダイ４０ａ、４０ｂは長尺なブロック形状のフロント
リップ５９ａ、５９ｂおよびリアリップ６０ａ、６０ｂ
を有している。これらリップ５９ａ、５９ｂ、６０ａ、
６０ｂはステージ６の往復動方向でみて前後に張り合わ
され、図示しない複数の連結ボルトにより相互に一体的
に結合されている。両リップ５９ａ、５９ｂ、６０ａ、
６０ｂの張り合わせにより、スリットダイ４０ａ、４０
ｂの下面にはノズル部が形成されている。

【００３２】スリットダイ４０ａ内にはその中央部分に
位置してマニホールド６２ａ、６２ｂが形成されてお
り、このマニホールド６２ａ、６２ｂはスリットダイ４
０ａ、４０ｂの幅方向、すなわち、ステージ６の往復動
方向と直交する方向に水平に延びている。マニホールド
６２ａ、６２ｂは前述した塗布液の供給ホース４２ａ、
４２ｂに内部通路（図示しない）を介して常時接続され
ており、これにより、マニホールド６２ａ、６２ｂは塗
布液の供給を受けることができる。

【００３３】スリットダイ４０ａ、４０ｂの内部には上
端がマニホールド６２ａ、６２ｂに連通し、その下端が
ノズル部の下面に開口したスリット６４ａ、６４ｂが形
成されており、このスリット６４ａ、６４ｂの下端開口
が吐出口として規定されている。具体的には、スリット
６４ａ、６４ｂはフロントリップ５９ａ、５９ｂとリア
リップ６０ａ、６０ｂとの間に挟み込まれたシム（図示
しない）によって確保されており、これにより、前記吐
出口もまたスリットダイ４０ａ、４０ｂの幅方向に延び
ている。

【００３４】再度図１を参照すると、基台２の上面には
ダイ支柱２４ａ、２４ｂよりも手前側に位置してセンサ
柱２０ａ、２０ｂが配置されており、このセンサ支柱２
０ａ、２０ｂもまた前述したダイ支柱２４ａ、２４ｂと
同様に逆Ｌ字形をなしている。センサ支柱２０ａ、２０
ｂの先端はステージ６の往復動経路の上方に位置付けら
れており、その先端にはブラケットを介して厚みセンサ
２２ａ、２２ｂが取り付けられている。

【００３５】次にこの塗布装置を使った塗布方法につい
て説明する。まず塗布装置における各作動部の原点復帰
が行われるとステージ６、ダイ４０ａ、４０ｂはスタン
バイの位置に移動する。この時、塗布液タンク５０ａ、
５０ｂ〜ダイ４０ａ、４０ｂまで塗布液はすでに充満さ
れており、ダイを上向きにして塗布液を吐出してダイ内
部の残留エアーを排出するという、いわゆるエアー抜き
作業も既に終了している。そして、ステージ６の表面に
は図示しないリフトピンが上昇し、図示しないローダか
らの被塗布部材の載置のために待機している。

【００３６】被塗布部材Ａがローダからリフトピン上部
に載置される。

【００３７】次にリフトピン上の被塗布部材Ａ、Ｂをリ
フトピンを下降させてテーブル上面に載置し、同時に被
塗布材を吸着する。次にテーブル上の被塗布部材Ａ、Ｂ
の塗布開始部がダイ４０ａ、４０ｂの吐出口の真下にく
るまで移動させ、停止させる。この停止状態の時に厚み
センサ２２ａ、２２ｂで被塗布部材Ａ、Ｂの基板厚みを
測定し、その厚さとあらかじめ与えたクリアランスから
ダイ４０ａ、４０ｂのリニアセンサー上での下降すべき
値を演算し、次のその位置に移動するよう制御するので
リニアセンサー上の所定位置まで各々のダイ４０ａ、４
０ｂが下降し、被塗布部材との間の各々のクリアランス
を正確に設定する。

【００３８】一方、シリンジポンプ４４ａ、４４ｂはこ
の間にタンクから所定量の塗液を吸引しており、クリア
ランスの設定確認後塗液を各々のシリンジポンプからダ
イ４０ａ、４０ｂに送り込む。シリンジポンプの送り込
み動作開始と同時に、コンピュータ５４内のタイマーが
スタートし、定められた時間の後にコンピュータからシ
ーケンサ５６に対してスタート信号が出され、テーブル
６が塗布速度で移動を開始し、塗布が開始される。

【００３９】被塗布部材Ａがいつもテーブル６上の定め
られた位置におかれているから被塗布部材塗布部分の走
行方向の終端部から（ａ）５ｍｍ前や（ｂ）終端位置に
相当するテーブル６の位置に位置センサーやそのエンコ
ーダ値をあらかじめ設定することができる。ステージ６
が（ａ）に対応する位置にきたら、シリンジポンプ４４
ａ、４４ｂに対してコンピュータ５４から停止指令を出
し、（ｂ）の位置までスキージ塗工し、次いでテーブル
６が（ｂ）に対応する位置にきたら、コンピュータ５４
からダイ４０ａ、４０ｂを上昇させる信号を出し、ダイ
４０ａ、４０ｂを上昇させて完全に塗布液ビードＣをた
ちきる。これらの動作中テーブル６は動きつづけ、被塗
布部材Ａ、Ｂをアンローダで移載する終点位置にきたら
停止し、被塗布部材Ａ、Ｂの吸着を解除してリフトピン
を上昇させて被塗布部材Ａ、Ｂを持ち上げる。

【００４０】この時図示されないアンローダによって被
塗布部材Ａ、Ｂの下面が保持され、次の工程に被塗布部
材を搬送する。被塗布部材をアンローダに受け渡した
ら、テーブル６はリフトピンを下降させ原点位置に復帰
する。

【００４１】この時に再びシリンジポンプ４４を作動さ
せて、１０〜５００μ１の少量の塗液をダイ４０に送り
込み、ダイ４０ａ、４０ｂリップ部内部に空隙部が必ず
ないようにすると共に、ダイ４０ａ、４０ｂの下端面を
塗液で濡らしてからシリコンゴム製等の拭き取り部材で
下端面との残存塗液を拭き取り、略均一面にする。

【００４２】一方、シリンジポンプ４４ａ、４４ｂは、
吸引動作を行ってタンク５０ａ、５０ｂから新たに液を
充満させる。ついで次の被塗布部材が来るのを待ち、同
じ動作をくりかえす。

【００４３】図１の実施態様によれば、２枚の被塗布部
材、すなわちガラス基板を同時に塗布するのであるか
ら、被塗布部材１枚あたりの処理時間は、１枚だけに塗
布する場合の半分になる作用効果が得られる。

【００４４】なお、本実施態様では、スリットダイ４
０、被塗布部材の設置個数は２であったが、さらに多く
てもよい。またテーブルを各々の被塗布部材ごとに設け
てもよい。さらにまた、シリンジポンプ４４ａ、４４ｂ
を共通化して、１つのシリンジポンプから２つのダイへ
塗液を供給するようにしてもよい。さらにまた、２枚の
被塗布部材、２台のスリットダイは異なるサイズのもの
でもよい。

【００４５】図３は別の実施態様を示したものである。
本実施態様では、２枚の被塗布部材をステージの走行方
向と直角方向、すなわち幅方向に同一線上に被塗布部材
の長手方向を走行方向に合わせて配置したものである。
２枚の被塗布部材の先頭は幅方向に同一線上にあり、テ
ーブルの吸着面を２枚の被塗布部材を保持する面積を有
している。一方、スリットダイ４０の吐出口６６は、各
々の被塗布部材の先頭辺と平行の対応する位置関係にダ
イホルダにとりつけられている。図に示すように、吐出
口６６は、中央部でシムで分離されて幅方向に２つ設け
られており、各々の幅方向の長さは被塗布部材の幅方向
長さとほぼ同じにしてある。

【００４６】テーブル吸着面上には、図示しないリフト
ピンが被塗布部材の対応する所にあり、１枚あたり４
本、合計８本が昇降可能に設置されている。さらに、被
塗布部材を吸着する吸着孔も被塗布部材の配置領域内で
設けられている。

【００４７】また、被塗布部材の厚さの測定はこの前の
工程でまとめて行われており、その中で厚さむらの基準
値、例えば２０μｍ以下のガラス基板が同一グループの
ものとして集積される。したがって、本実施態様の塗布
装置では基板厚さ測定器は省略されている。また、塗液
を供給するシリンジポンプは一台のみである。

【００４８】この塗布装置を使った塗布方法は、２枚の
被塗布部材を移載装置により幅方向に並べてリフトピン
上に載置するのと、基板厚みを前工程からコンピュータ
５４に転送してその値をうけてクリアランスを設定する
こと、昇降吐出制御するスリットダイが１台であること
の他、上述の図１の塗布装置の塗布方法と全く同じであ
る。

【００４９】本実施態様によっても、被塗布部材１枚あ
たりの処理時間を、塗布速度を低下させることなく１枚
だけ塗布する場合に比べて半分にすることができる。

【００５０】この実施態様では次のような変形も可能で
ある。

【００５１】まず、１台のダイホルダに２台のスリット
ダイを吐出口６６の下面が同一水平面上になるように幅
方向に一列にとりつけてもよい。

【００５２】また、モータ駆動のできるダイホルダを２
台にして、２台のスリットダイを各々のダイホルダに取
り付け、別々にクリアランスを設定するようにしてもよ
い。この場合は、ステージに載置した各々の被塗布部材
の厚さを基板厚さ計で測定して、クリアランス設定にフ
ィードバックさせる方がより好適である。

【００５３】またスリットダイの台数、被塗布部材の枚
数は２に限らず、さらに多数であってもよい。

【００５４】図４はさらに別の実施態様を示したもので
ある。本実施態様ではステージの吸着部を幅方向に拡大
して、被塗布部材をその長手方向を幅方向に向けて配置
できるようにしている。ここでのスリットダイの吐出口
幅は当然ながら被塗布部材の長手方向長さとほぼ同じに
している。ただし、基板内側に塗布するときは、その塗
布幅に応じて短くする。また被塗布部材の厚さを測定す
る基板厚さ計を設けて、この測定値によって、被塗布部
材厚みに応じたクリアランス設定ができるようになって
いる。

【００５５】さらに被塗布部材を昇降する４本のリフト
ピンが、被塗布部材を昇降させるのに好適な位置に配さ
れている。また吸着孔は被塗布部材のサイズに応じて、
被塗布部材のしめる領域内で吸着を好適にする位置に設
けられている。この場合、被塗布部材のサイズに応じて
吸着する吸着孔を選択できるような配置も可能である。
本実施態様の塗布装置を使った塗布方法は、上述の図
１の実施態様の塗布装置を使った塗布方法で、リフトピ
ン上に移載する被塗布部材が１枚であることと、昇降・
吐出制御するスリットダイ４０が１台であることの他
は、全く同一である。 本塗布装置によれば、被塗布部
材の長手方向と幅方向の寸法差の長さだけ塗布する時
間、すなわち処理時間を短くすることができる。さら
に、図１、図３の実施態様の塗布装置で、本実施態様の
塗布装置のように、被塗布部材をその長手方向を装置の
幅方向に一致して配置させて塗布することにより、さら
に処理時間を短くすることも可能である。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように請求項１、４の塗布
装置および塗布方法によれば、複数の被塗布部材を走行
方向に配して、複数の塗布液供給装置で同時に塗布する
ので塗布速度を減じることなく一枚あたりの処理時間を
大幅に縮小でき、生産性を飛躍的に向上させることがで
きる。

【００５７】また、請求項２、５塗布装置および塗布方
法によれば、複数の被塗布部材を装置の走行方向に直角
な方向、すなわち幅方向に配置して対応する塗布液供給
装置により同時に塗布するのであるから、同様に被塗布
部材１枚あたりの処理時間を短くすることができる。

【００５８】請求項３、６の塗布装置および塗布方法に
よれば、被塗布部材の短辺側に沿って塗布を行うので、
従来のように長辺側に沿って塗布を行うよりも処理時間
を短くすることができる。

【００５９】請求項７、８のカラーフィルターの製造装
置および製造方法によれば、より短い時間でカラーフィ
ルターを製造することが可能となり、その生産性を大幅
に向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のダイコータを概略的に示し
た斜視図である。

【図２】図１のダイコータを塗布液の供給系も含めて示
した概略構成図である。

【図３】本発明の別の実施例のダイコータを概略的に示
した斜視図である。

【図４】本発明のさらに別の実施例のダイコータを概略
的に示した斜視図である。

【符号の説明】

２ 基台 ６ ステージ ６ａ 吸着孔 １４ フォードスクリュー １８ ＡＣサーボモータ ２２ 厚みセンサ ４０ スリットダイ（塗布液吐出装置） ４４ シリンジポンプ ５０ タンク ５４ コンピュータ ６２ マニホールド ６４ スリット Ａ、Ｂ 被塗布部材

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 塗布液を供給する供給手段と、前記供給
   手段から供給された塗布液を吐出するために一方向に延
   びる吐出口を有する塗布液吐出装置と、塗布液吐出装置
   および被塗布部材のうちの少なくとも一方を相対的に移
   動させる移動手段とを備えた塗布装置において、前記塗
   布液吐出装置が前記相対移動の方向に沿って複数配置さ
   れているとともに、各塗布液吐出装置の吐出口に対応す
   る位置に前記被塗布部材を保持する被塗布部材保持手段
   が設けられていることを特徴とする塗布装置。
2. 【請求項２】 塗布液を供給する供給手段と、前記供給
   手段から供給された塗布液を吐出するために一方向に延
   びる吐出口を有する塗布液吐出装置と、塗布液吐出装置
   および被塗布部材のうちの少なくとも一方を相対的に移
   動させる移動手段とを備えた塗布装置において、前記塗
   布液吐出装置の吐出口が前記相対移動の方向とは交差す
   る方向に沿って複数配置されているとともに、各吐出口
   に対応する位置に前記被塗布部材を保持する被塗布部材
   保持手段が設けられていることを特徴とする塗布装置。
3. 【請求項３】 前記被塗布部材保持手段は、前記被塗布
   部材の短辺側を前記相対移動の移動方向に沿って保持す
   るものであることを特徴とする請求項１または２に記載
   の塗布装置。
4. 【請求項４】 塗布液供給装置から塗布液を塗布液吐出
   装置に供給し、前記塗布液吐出装置および被塗布部材の
   うちの少なくとも一方を相対的に移動させて前記塗布液
   吐出装置の吐出口から塗布液を吐出させて前記被塗布部
   材上に所定厚みの塗膜を形成する塗布方法において、前
   記塗布液吐出装置を前記相対移動の方向に沿って複数配
   置するとともに、各塗布液吐出装置の吐出口に対応する
   位置に前記被塗布部材をそれぞれ配置し、次いで各被塗
   布部材を対応する塗布液吐出装置に対して同時に移動さ
   せることを特徴とする塗布方法。
5. 【請求項５】 塗布液供給装置から塗布液を塗布液吐出
   装置に供給し、前記塗布液吐出装置および被塗布部材の
   うちの少なくとも一方を相対的に移動させて前記塗布液
   吐出装置の吐出口から塗布液を吐出させて前記被塗布部
   材上に所定厚みの塗膜を形成する塗布方法において、前
   記塗布液吐出装置の吐出口を前記相対移動の方向とは交
   差する方向に沿って複数配置するとともに、各塗布液吐
   出装置の吐出口に対応する位置に前記被塗布部材をそれ
   ぞれ配置し、各被塗布部材を対応する吐出口に対して同
   時に移動させることを特徴とする塗布方法。
6. 【請求項６】 前記被塗布部材を前記被塗布部材保持手
   段で保持するに際し、前記被塗布部材の短辺側を前記相
   対移動の移動方向に沿って保持することを特徴とする請
   求項４または５に記載の塗布方法。
7. 【請求項７】 請求項１〜３のいずれかに記載の塗布装
   置を有することを特徴とするカラーフィルターの製造装
   置。
8. 【請求項８】 請求項４〜６に記載のいずれかの塗布方
   法を用いることを特徴とするカラーフィルターの製造方
   法。