JPH10173108A - 半導体素子用ヒートシンク - Google Patents
半導体素子用ヒートシンクInfo
- Publication number
- JPH10173108A JPH10173108A JP32810196A JP32810196A JPH10173108A JP H10173108 A JPH10173108 A JP H10173108A JP 32810196 A JP32810196 A JP 32810196A JP 32810196 A JP32810196 A JP 32810196A JP H10173108 A JPH10173108 A JP H10173108A
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- JP
- Japan
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- heat radiating
- substrate
- materials
- semiconductor element
- heat
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱効果に優れ、比較的安価にして量産上も
好適な製品を提供する。 【解決手段】 半導体素子に重合する基板１の上面側
に、該基板１の周縁に立設した放熱材３、３´で取り囲
む送風機Ｂの係合部２を設ける。また、係合部２と外界
とを連通する多数の通気口４、……を前記放熱材３、３
´の適所に穿設する。
好適な製品を提供する。 【解決手段】 半導体素子に重合する基板１の上面側
に、該基板１の周縁に立設した放熱材３、３´で取り囲
む送風機Ｂの係合部２を設ける。また、係合部２と外界
とを連通する多数の通気口４、……を前記放熱材３、３
´の適所に穿設する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩのパッケージ等
の各種の半導体素子に重合させ、半導体素子から生じる
熱を放熱させ、滞熱による半導体素子の機能の低下を防
ぐために用いる半導体素子用ヒートシンクに関するもの
である。
の各種の半導体素子に重合させ、半導体素子から生じる
熱を放熱させ、滞熱による半導体素子の機能の低下を防
ぐために用いる半導体素子用ヒートシンクに関するもの
である。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】発明者が提案したこの
従来例は、例えば、特開平４−１９９７３６号公報所載
の所謂ピン形タイプの半導体素子用ヒートシンクと較
べ、製造が簡単で安価で、送風機を用いる構造のため放
熱操作を能率的に行えるものである。
従来例は、例えば、特開平４−１９９７３６号公報所載
の所謂ピン形タイプの半導体素子用ヒートシンクと較
べ、製造が簡単で安価で、送風機を用いる構造のため放
熱操作を能率的に行えるものである。
【０００３】しかしながら、量産に際し、放熱杆が他の
ヒートシンクの放熱杆とからみ合って、量産工程上支障
があることが判明した。
ヒートシンクの放熱杆とからみ合って、量産工程上支障
があることが判明した。
【０００４】本発明は斯様な本発明者に係る従来品の欠
点に着目して創案したものである。
点に着目して創案したものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】基本的には半導体素子に
重合する基板の上面側に、該基板の周縁に立設した放熱
材で構成した、送風機の係合部を設け、該係合部と外界
とを連通する多数の通気口を前記放熱材の適所に穿設し
た構成とするものである。
重合する基板の上面側に、該基板の周縁に立設した放熱
材で構成した、送風機の係合部を設け、該係合部と外界
とを連通する多数の通気口を前記放熱材の適所に穿設し
た構成とするものである。
【０００６】
【実施例】図面は本発明に係る半導体素子用ヒートシン
クの一実施例の使用状態図を示し、図１は一部欠截平面
図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図、図３は一部拡大縦断
面図である。
クの一実施例の使用状態図を示し、図１は一部欠截平面
図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図、図３は一部拡大縦断
面図である。
【０００７】図中、Ａは半導体素子用ヒートシンクで、
ヒートシンクＡは、半導体素子Ｄに重合する基板１の上
面側に送風機（ファン）Ｂの係合部２を備え、係合部２
は前記基板１の周端（四方の各端）に立設した放熱材
３、３、３、３´と三方の放熱材３、３、３の内側に配
した放熱杆５、……で取り囲んで構成したものである。
ヒートシンクＡは、半導体素子Ｄに重合する基板１の上
面側に送風機（ファン）Ｂの係合部２を備え、係合部２
は前記基板１の周端（四方の各端）に立設した放熱材
３、３、３、３´と三方の放熱材３、３、３の内側に配
した放熱杆５、……で取り囲んで構成したものである。
【０００８】放熱材３、３´は、ほぼ等間隔を存して配
した通気口４、……を備え、前記放熱杆５、……は、こ
の通気口４、……を設ける際に、放熱材３を部分的に内
側方向（係合部２方向）に切り起こして配した切り起こ
し部片で構成したものである。
した通気口４、……を備え、前記放熱杆５、……は、こ
の通気口４、……を設ける際に、放熱材３を部分的に内
側方向（係合部２方向）に切り起こして配した切り起こ
し部片で構成したものである。
【０００９】実施例のものは、通気口４、……ないし放
熱杆５、……をほぼ等間隔を存して配してあるが、方形
状の基板１の各辺中の一辺若しく複数辺を選択して、例
えば、通気口４の或いは放熱杆５の数を違えたりして前
記送風機Ｂからの強制空気（風）が部分的に偏して係合
部より外界に排出されるようにしても良い。
熱杆５、……をほぼ等間隔を存して配してあるが、方形
状の基板１の各辺中の一辺若しく複数辺を選択して、例
えば、通気口４の或いは放熱杆５の数を違えたりして前
記送風機Ｂからの強制空気（風）が部分的に偏して係合
部より外界に排出されるようにしても良い。
【００１０】もっとも、実施例のものは一方の放熱材３
´の内側に放熱杆を配することを省略し、その他三方の
放熱材３、３、３部と比較し、外界への強制空気の排出
が円滑に行うにしてある。
´の内側に放熱杆を配することを省略し、その他三方の
放熱材３、３、３部と比較し、外界への強制空気の排出
が円滑に行うにしてある。
【００１１】また、実施例のものは、アルミニウム板を
プレス加工して量産に適うようにしたものであるが、例
えば、銅板のように熱伝導率の良い金属板であれば素材
を選ばない。
プレス加工して量産に適うようにしたものであるが、例
えば、銅板のように熱伝導率の良い金属板であれば素材
を選ばない。
【００１２】図面は、半導体素子用ヒートシンクＡの使
用状態を示しており、半導体素子Ｄはプリント基板（図
示省略）に組付けて用いられ、該半導体素子Ｄの上面
に、該素子と同形の基板１を重合接着し（他の固定手段
もある）、係合部２に送風機Ｂに係合し、送風機Ｂの上
側に蓋枠６を被せてこれを放熱杆５、……の外側に存す
る、いわば櫛歯状（基板１を分離して想定したとき）の
放熱材３、３´に組付けるようにして用いるのである。
用状態を示しており、半導体素子Ｄはプリント基板（図
示省略）に組付けて用いられ、該半導体素子Ｄの上面
に、該素子と同形の基板１を重合接着し（他の固定手段
もある）、係合部２に送風機Ｂに係合し、送風機Ｂの上
側に蓋枠６を被せてこれを放熱杆５、……の外側に存す
る、いわば櫛歯状（基板１を分離して想定したとき）の
放熱材３、３´に組付けるようにして用いるのである。
【００１３】しかして、送風機Ｂを稼動させると、強制
空気（風）は、放熱杆５および放熱材３、３´を通過し
て通気口４を通じて係合部２の外部に放出され、この結
果、放熱杆５および放熱材３、３´から強制的に熱が放
熱され、半導体素子Ｄより基板１に伝わった熱は、この
低熱になった部分を伝導して半導体素子Ｄの滞熱を防ぐ
のである。
空気（風）は、放熱杆５および放熱材３、３´を通過し
て通気口４を通じて係合部２の外部に放出され、この結
果、放熱杆５および放熱材３、３´から強制的に熱が放
熱され、半導体素子Ｄより基板１に伝わった熱は、この
低熱になった部分を伝導して半導体素子Ｄの滞熱を防ぐ
のである。
【００１４】なお、放熱材３、３´に組付けた蓋枠６
は、アルミニウム板或いは銅板のような熱伝導率の良い
金属板をプレス成形したもので、放熱材３、３´との組
付け固定手段はかしめ止め或いは、弾性を利用して嵌着
手段（実施例）などが考えられる。
は、アルミニウム板或いは銅板のような熱伝導率の良い
金属板をプレス成形したもので、放熱材３、３´との組
付け固定手段はかしめ止め或いは、弾性を利用して嵌着
手段（実施例）などが考えられる。
【００１５】この蓋枠６は、放熱機能を備えるが、前記
強制空気が放熱材３、３´の上方方向にながれるのを防
ぎ、放熱材３、３´或いは放熱杆５、５間に強制的に空
気を流す機能を果たす。
強制空気が放熱材３、３´の上方方向にながれるのを防
ぎ、放熱材３、３´或いは放熱杆５、５間に強制的に空
気を流す機能を果たす。
【００１６】蓋枠６に設けた中央の窓口７は、送風機Ｂ
へ空気を送り込むためのものである。
へ空気を送り込むためのものである。
【００１７】
【発明の効果】本発明は前記の通りの構成であるから、
プレス成形という比較的簡単な手段で製品を得られ、従
って、安価な製品を提供でき、また、機能的にも送風機
を用いる構造になっているから放熱操作を行うに好適で
あることは勿論、構造上、量産時に放熱材部が他のヒー
トシンクの放熱材とからみ合うことがないから量産工程
上支障がない。
プレス成形という比較的簡単な手段で製品を得られ、従
って、安価な製品を提供でき、また、機能的にも送風機
を用いる構造になっているから放熱操作を行うに好適で
あることは勿論、構造上、量産時に放熱材部が他のヒー
トシンクの放熱材とからみ合うことがないから量産工程
上支障がない。
【００１８】また、放熱部を内外に分ち、これらを隔置
きに配することにより、各放熱部を近接させて放熱部密
度を高められ、従って、強制空気を効率的に利用でき放
熱効果の優れた製品を提供できる。
きに配することにより、各放熱部を近接させて放熱部密
度を高められ、従って、強制空気を効率的に利用でき放
熱効果の優れた製品を提供できる。
【図１】一部欠截平面図。
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図。
【図３】一部拡大縦断面図。
【符号の説明】 １ 基板 ２ 係合部 ３、３´ 放熱材 ４ 通気口 ５ 放熱杆
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子に重合する基板の上面側に、
該基板の周縁に立設した放熱材で取り囲む、送風機の係
合部を設け、該係合部と外界とを連通する多数の通気口
を前記放熱材の適所に穿設した、半導体素子用ヒートシ
ンク。 - 【請求項２】 放熱材を部分的に切り起こして通気口を
設け、該通気口の内側に、切り起こし部片で構成した放
熱杆を配した、請求項１記載の半導体用ヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32810196A JPH10173108A (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | 半導体素子用ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32810196A JPH10173108A (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | 半導体素子用ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173108A true JPH10173108A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18206525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32810196A Pending JPH10173108A (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | 半導体素子用ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173108A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2806154A1 (fr) * | 1999-12-07 | 2001-09-14 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Dispositif de rayonnement de chaleur et procede de fabrication d'un boitier du dispositif de rayonnement de chaleur |
| JP2003060144A (ja) * | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Fujikura Ltd | ファン付きヒートシンク |
-
1996
- 1996-12-09 JP JP32810196A patent/JPH10173108A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2806154A1 (fr) * | 1999-12-07 | 2001-09-14 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Dispositif de rayonnement de chaleur et procede de fabrication d'un boitier du dispositif de rayonnement de chaleur |
| GB2358916B (en) * | 1999-12-07 | 2003-07-09 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Heat-dissipating device and method for manufacturing a housing of the heat-dissipating device |
| JP2003060144A (ja) * | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Fujikura Ltd | ファン付きヒートシンク |
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