FR2806154A1 - Dispositif de rayonnement de chaleur et procede de fabrication d'un boitier du dispositif de rayonnement de chaleur - Google Patents
Dispositif de rayonnement de chaleur et procede de fabrication d'un boitier du dispositif de rayonnement de chaleur Download PDFInfo
- Publication number
- FR2806154A1 FR2806154A1 FR0003035A FR0003035A FR2806154A1 FR 2806154 A1 FR2806154 A1 FR 2806154A1 FR 0003035 A FR0003035 A FR 0003035A FR 0003035 A FR0003035 A FR 0003035A FR 2806154 A1 FR2806154 A1 FR 2806154A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- housing
- fins
- radiating device
- heat radiating
- lobe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
La présente invention concerne un dispositif de rayonnement de chaleur et un procédé de fabrication d'un boîtier du dispositif de rayonnement de chaleur. Une plaque métallique est estampée pour former une ébauche de plaque (10) ayant une zone centrale (11; 21) munie d'un premier ensemble d'ailettes (12; 22), d'un deuxième ensemble d'ailettes (13; 23) et de plusieurs trous d'assemblage (14). L'ébauche de plaque (10) est poussée davantage pour amener le premier ensemble d'ailettes (12; 22) et le deuxième ensemble d'ailettes (13; 23) à s'étendre à la verticale par rapport à la zone centrale (11; 21) et à entourer la zone centrale (11; 21). Les trous d'assemblage (14) permettent au boîtier (20) d'être mis en prise par des attaches (32) sur une plaque de support (30) munie d'un ventilateur (31).
Description
<U>DISPOSITIF DE RAYONNEMENT DE CHALEUR ET</U> PROCEDE <U>DE</U> <U>FABRICATION D'UN</U> BOITIER <U>DU DISPOSITIF DE RAYONNEMENT</U> <U>DE CHALEUR</U> La présente invention concerne un dispositif de rayonnement de chaleur et un procédé de fabrication d'un boîtier pour 1e dispositif de rayonnement de chaleur. Plus particulièrement, la présente invention concerne un dispositif de rayonnement de chaleur pour rayonner la chaleur générée par une unité centrale (UC) ou des éléments électriques, de telle sorte que le dispositif de rayonnement de chaleur et son boîtier puissent être fabriqués et traités facilement, réduisant ainsi les coûts de fabrication.
La figure 1 des dessins illustre un boîtier classique 90 pour un dispositif de rayonnement de chaleur destiné à des unités centrales. Le boîtier est fait dans un métal présentant une excellente conductivité thermique (par exemple l'aluminium) par extrusion pour former une bande. La bande est coupée pour former une ébauche de boîtier qui est ensuite coupée pour former une pluralité d'ailettes 91 espacées par des fentes (non marquées). Le boîtier 90 est coupé dans la zone centrale pour former une ouverture 92. Des boulons ou des vis sont vissés dans la zone d'espace entre les ailettes 91 afin de mettre le boîtier 90 en prise avec une plaque de support sur laquelle est installé un ventilateur. La fabrication de ce boîtier 90 est complexe et coûteuse.
La figure 2 des dessins illustre un autre boîtier classique 80 pour un dispositif de rayonnement de chaleur destiné à des unités centrales. Le boîtier 80 est formé dans un métal par coulée pour donner des lobes 81 s'étendant vers l'extérieur depuis 1e boîtier 80 à des fins d'assemblage. Le coût de fabrication pour le boltier 80 est même plus élevé que pour le boi tier susmentionné 90.
objet principal de la présente invention de proposer un dispositif de rayonnement de chaleur un procédé de fabrication d'un boîtier du dispositif de rayonnement de chaleur de telle sorte que le dispositif de rayonnement de chaleur et son boîtier puissent etre fabriqués et traités facilement, réduisant ainsi le coût de fabrication.
Conformément à la présente invention, une plaque métallique présentant une excellente conductivité thermique (par exemple de l'aluminium, du cuivre, .) est traitée par estampage en deux stades (deux étapes d'estampage) pour former un boîtier d'un dispositif de rayonnement de chaleur. Le boîtier comprend ailettes et des trous d'assemblage après l'estampage en deux stades.
autres objets, avantages spécifiques et caractéristiques novatrices de l'invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description détaillée et des modes de réalisation préférés ci-après pris conjointement avec les dessins joints.
figure 1 est une vue en perspective d'un boîtier classique pour un dispositif de rayonnement de chaleur.
figure 2 est une vue en perspective d'un autre boîtier classique pour un dispositif de rayonnement de chaleur.
figure 3 est une vue en perspective une ébauche de plaque après un premier stade d'estampage, d'un premier mode de réalisation d'un boîtier pour un dispositif de rayonnement de chaleur conformément a la présente invention. La figure 4 est une vue en perspective du premier mode réalisation du boîtier après un deuxième stade d'estampage, pour un dispositif de rayonnement de chaleur conformément à la présente invention.
figure 5 est une vue en perspective d'un deuxième mode de réalisation du boîtier pour un dispositif de rayonnement de chaleur conformément à la présente invention.
La figure 6 est une vue en perspective d'un troisième mode de réalisation du boîtier pour un dispositif de rayonnement de chaleur conformément à la présente invention.
La figure 7 est une vue en perspective d une ébauche de plaque après un premier stade d'estampage, d'un quatrième mode de réalisation du boîtier pour un dispositif de rayonnement de chaleur conformément a la présente invention.
La figure 8 est une vue en perspective du quatrième mode de réalisation du boîtier après un deuxieme stade d'estampage, pour un dispositif de rayonnement de chaleur conformément à la présente invention.
figure 9 est une vue en perspective éclatée d'un dispositif de rayonnement de chaleur conformément à la présente invention ayant un boîtier réalisé selon le premier mode de réalisation.
figure 10 est une vue du dessus du dispositif de rayonnement de chaleur conformément à la présente invention.
figure 11 est une vue en coupe prise le long de la ligne 11-11 sur la figure 10. présente invention va être décrite ci-dessous en référence aux figures 3 à 11. Le procédé de fabrication d'un boîtier pour un dispositif de rayonnement de chaleur comprend deux étapes d'estampage. En référence à la figure 3, dans la première étape d'estampage, une plaque métallique ayant une excellente conductivité thermique (par exemple en aluminium, en cuivre, etc.) est estampée pour former une ébauche de plaque 10 ayant une zone centrale 11 avec un premier ensemble d'ailettes 12 formé sur deux faces opposées de la zone centrale 11, un deuxième ensemble d'ailettes 13 formé sur les deux autres faces de la zone centrale 11 et plusieurs trous d'assemblage 14. Une fente 15 est ménagée entre chacune des deux ailettes adjacentes 12, 13.
En référence à la figure 4, dans la deuxième étape d'estampage, l'ébauche de plaque 10 est davantage estampée pour amener le premier ensemble d'ailettes (maintenant désigné par 22) et le deuxième ensemble d'ailettes (maintenant désigné par 23) à s'étendre à la verticale par rapport à la zone centrale (maintenant désignée par 21) et à entourer la zone centrale 21. La fente (maintenant désignée par 25) entre deux ailettes adjacentes 22, 23 ménage un canal à des fins de ventilation par air. Les ailettes 22 et 23 peuvent avoir des hauteurs différentes, par exemple les ailettes 23 peuvent être plus basses que les ailettes 22 pour fixer une plaque de support 30 (figure 9) dessus. Comme le montrent les figures 9 à 11, les trous d'assemblage (maintenant désignés par 24) permettent à la plaque de support 30 d'être installée sur le boîtier (maintenant désigné par 20) à l'aide d'attaches 32, la plaque de support 30 ayant un ventilateur 31 monté en son centre. Ainsi, l'assemblage d'un dispositif de rayonnement de chaleur conformément à la présente invention est réalisé. I1 convient de noter que les attaches 32 d'un seul tenant avec la plaque support 30 peuvent être remplacées par des attaches de tout autre type (par exemple des boulons ou des vis classiques). La plaque de support 30 est installée sur le dessus des ailettes inférieures 23 de sorte que le ventilateur 31 soit reçu dans une zone centrale 21, l'air soufflant sur la zone centrale 21 et les ailettes 22, 23 autour de quatre faces pour rayonner la chaleur.
La figure 5 illustre un deuxième mode de réalisation du boîtier conformément à présente invention, dans lequel deux lobes 26 (constitués par deux des ailettes 12 ou 13) sont formés pendant la première étape d'estampage, chaque lobe 26 ayant un trou d'assemblage 24. Les lobes 26 sont préservés après la deuxième étape d'estampage. Autrement dit, les lobes 26 ne sont pas poussés afin d'être à la verticale par rapport à la zone centrale 21. Ainsi, les lobes 26 restent l'extérieur des autres ailettes 22 et 23. De préférence, les lobes 26 sont situés sur deux faces opposées du boîtier 20.
La figure 6 illustre un troisième mode de réalisation du boîtier conformément à la présente invention, dans lequel quatre lobes 26 (constitués par quatre des ailettes 22 et 23) sont formés pendant la première étape d'estampage, chaque lobe 26 ayant un trou d'assemblage 24. Les lobes 26 sont préservés après la deuxieme étape d'estampage. Autrement dit, les lobes 26 ne sont pas poussés afin d'être à la verticale par rapport à la zone centrale 21. Ainsi, les lobes 26 restent l'extérieur des autres ailettes 22 et 23. Les lobes 26 sont respectivement situés sur quatre faces du boîtier 20. En variante, les lobes 26 peuvent être situés sur deux faces opposées du boîtier 20. Les deux cas peuvent permettre d'atteindre l'objectif d'assemblage. En référence la figure 7, dans une première étape d'estampage pour fabriquer un quatrième mode de réalisation du boîtier conformément à la présente invention, une plaque métallique ayant une excellente conductivité thermique (par exemple en aluminium ou en cuivre, etc.) est estampée pour former une ébauche de plaque 10 ayant une zone centrale 11 avec un premier ensemble d'ailettes 12 formé sur deux faces opposées de la zone centrale 11 et un deuxième ensemble d'ailettes 13 formé sur les deux autres faces de la zone centrale 11. Une fente 15 est ménagée entre chacune des deux ailettes adjacentes 12, 13. Dans ce mode de réalisation, la zone centrale 11 possède une pluralité de trous traversants 16 ou les fentes 15 s'étendent dans la zone centrale 11. Par conséquent, après la deuxième étape d'estampage, la zone centrale (maintenant désignée par 21) est munie de trous traversants (maintenant désignés par 27) ou de fentes 28 définies par les parties en extension des fentes (maintenant désignées par 25). Les trous traversants 27 ou les fentes 28 peuvent augmenter l'effet de rayonnement de chaleur du boîtier 20.
Selon la description ci-dessus, on notera que le boîtier du dispositif de rayonnement de chaleur selon la présente invention peut être fabriqué en deux étapes d'estampage, ce qui est extrêmement simple à mettre en oeuvre. La vitesse de production est nettement améliorée et le coût de fabrication du dispositif de rayonnement de chaleur est réduit.
Bien que l'invention ait été expliquée en référence avec son mode de réalisation préféré comme susmentionné, il faut noter que plusieurs autres modifications et variantes possibles peuvent être apportées sans s'écarter de l'esprit et de la portée de l'invention. I1 est donc prévu que les revendications annexées englobent ces modifications et variantes qui entrent dans la véritable portée de l'invention.
Claims (16)
1. Dispositif de rayonnement de chaleur comprenant . un boîtier (20) formé estampage d'une plaque métallique, le boîtier (20) comprenant une zone centrale (11 ; 21) et une pluralité d'ailettes (12, 13 ; 22, 23), les ailettes (12, 13 ; 22, 23) étant formées par courbure de la plaque métallique, chacune de deux ailettes adjacentes ayant une fente (15 ; 25) entre elles pour ménager un canal à des fins de ventilation par air ; et une plaque de support (30) sur laquelle est installé un ventilateur (31) la plaque de support (30) étant fixée au boîtier (20).
2. Dispositif de rayonnement de chaleur selon la revendication 1, caractérisé en ce que le boîtier (20) comprend au moins un trou d'assemblage (14) destiné à venir en prise avec la plaque de support (30) au moyen d'une attache (32).
3. Dispositif de rayonnement de chaleur selon la revendication 1, caractérisé en ce que la zone centrale (11 ; 21) du boîtier (20) comprend une pluralité de trous traversants (16 ; 27).
4. Dispositif de rayonnement de chaleur selon la revendication 1, caractérisé en ce que la zone centrale (11 ; 21) du boîtier (20) comprend une pluralité de fentes (28).
5. Dispositif de rayonnement de chaleur selon la revendication 1, caractérisé en ce que le boîtier (20) comprend au moins un lobe (26) s'étendant vers l'extérieur dans lequel est ménagé un trou d'assemblage (24).
6. Dispositif de rayonnement de chaleur selon la revendication 1, caractérisé en ce que les ailettes (12, 13 ; 22, 23) sur les deux faces opposées du boîtier (20) sont plus basses que les ailettes (12, 13 ; 22, 23) sur les deux autres faces opposées du boîtier (20).
7. Procédé de fabrication d'un boîtier d'un dispositif de rayonnement de chaleur, comprenant les étapes consistant à former une ébauche de plaque (10) en estampant une plaque métallique, l'ébauche de plaque (10) comprenant une première zone centrale (11 ; 21), un premier ensemble d'ailettes (12 ; 22) et un deuxième ensemble d'ailettes (13 ; 23), chacune desdites deux ailettes adjacentes (12 ; 22, 13 ; 23) ayant une fente (15 ; 25) entre elles ; et estamper l'ébauche de plaque (10) pour amener le premier ensemble d'ailettes (12 ; 22) et le deuxième ensemble d'ailettes (13 ; 23) à s'étendre à la verticale par rapport à la zone centrale (11 ; 21) et à entourer la zone centrale (11 ; 21).
8. Procédé de fabrication d'un boîtier d'un dispositif de rayonnement de chaleur selon la revendication 7, caractérisé en ce que le premier ensemble d'ailettes (12 ; 22) est situé sur deux faces opposées de la zone centrale et le deuxième ensemble d'ailettes (13 ; 23) est situé sur les deux autres faces opposées de la zone centrale (11 ; 21).
9. Procédé de fabrication d'un boîtier d'un dispositif de rayonnement de chaleur selon la revendication 7, caractérisé en ce que le premier ensemble d'ailettes (12 ; 22) possède au moins une ailette non poussée à la verticale pour former un lobe (26) qui s'étend vers l'extérieur, le lobe (26) comprenant un trou d'assemblage (24).
10. Procédé de fabrication d'un boîtier d'un dispositif de rayonnement de chaleur selon la revendication 8, caractérisé en ce que le premier ensemble d'ailettes (12 ; 22) possède au moins une ailette non poussée la verticale pour former un lobe (26) qui s'étend vers l'extérieur, le lobe (26) comprenant un trou d'assemblage (24).
11. Procédé de fabrication d'un boîtier d'un dispositif de rayonnement de chaleur selon la revendication 7, caractérisé en ce que le deuxième ensemble d'ailettes (13 ; 23) possède au moins une ailette non poussée la verticale pour former un lobe (26) qui s'étend vers l'extérieur, le lobe (26) comprenant un trou d'assemblage (24).
12. Procédé de fabrication d'un boîtier d'un dispositif de rayonnement de chaleur selon la revendication 8, caractérisé en ce que le deuxième ensemble d'ailettes (13 ; 23) possède au moins une ailette non poussée la verticale pour former un lobe (26) qui s'étend vers l'extérieur, le lobe (26) comprenant un trou d'assemblage (24).
13. Procédé de fabrication d'un boîtier d'un dispositif de rayonnement de chaleur selon la revendication 8, caractérisé en ce que les ailettes (12, 13 ; 22, 23) sur lesdites deux faces opposées du boîtier (20) sont plus basses que les ailettes (12, 13 ; 22, 23) sur les deux autres faces opposées du boîtier (20).
14. Dispositif de rayonnement de chaleur selon la revendication 7, caractérisé en ce que la zone centrale (11 ; 21) du boîtier (20) comprend au moins un trou d'assemblage (14).
15. Dispositif de rayonnement de chaleur selon la revendication 7, caractérisé en ce que la zone centrale (11 ; 21) du boîtier (20) comprend une pluralité de trous traversants (27).
16. Dispositif de rayonnement de chaleur selon la revendication @, caractérisé en ce que la zone centrale (11 ; 21) du boîtier (20) comprend une pluralité de fentes (15 ; 25).
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34706399A JP2001177020A (ja) | 1999-12-07 | 1999-12-07 | 放熱器及び放熱板の製造方法 |
GB0002784A GB2358916B (en) | 1999-12-07 | 2000-02-07 | Heat-dissipating device and method for manufacturing a housing of the heat-dissipating device |
DE10007828A DE10007828A1 (de) | 1999-12-07 | 2000-02-21 | Wärmeableiteinrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses der Wärmeableiteinrichtung |
FR0003035A FR2806154B1 (fr) | 1999-12-07 | 2000-03-09 | Dispositif de rayonnement de chaleur et procede de fabrication d'un boitier du dispositif de rayonnement de chaleur |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34706399A JP2001177020A (ja) | 1999-12-07 | 1999-12-07 | 放熱器及び放熱板の製造方法 |
GB0002784A GB2358916B (en) | 1999-12-07 | 2000-02-07 | Heat-dissipating device and method for manufacturing a housing of the heat-dissipating device |
DE10007828A DE10007828A1 (de) | 1999-12-07 | 2000-02-21 | Wärmeableiteinrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses der Wärmeableiteinrichtung |
FR0003035A FR2806154B1 (fr) | 1999-12-07 | 2000-03-09 | Dispositif de rayonnement de chaleur et procede de fabrication d'un boitier du dispositif de rayonnement de chaleur |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2806154A1 true FR2806154A1 (fr) | 2001-09-14 |
FR2806154B1 FR2806154B1 (fr) | 2002-08-02 |
Family
ID=27437777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR0003035A Expired - Fee Related FR2806154B1 (fr) | 1999-12-07 | 2000-03-09 | Dispositif de rayonnement de chaleur et procede de fabrication d'un boitier du dispositif de rayonnement de chaleur |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001177020A (fr) |
DE (1) | DE10007828A1 (fr) |
FR (1) | FR2806154B1 (fr) |
GB (1) | GB2358916B (fr) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2379266B (en) * | 2001-08-29 | 2005-10-19 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Heat dissipating device |
CN106704846A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-05-24 | 厦门格绿能光电股份有限公司 | 一种led灯具的散热装置 |
JP7380170B2 (ja) * | 2019-12-16 | 2023-11-15 | ブラザー工業株式会社 | ファン付きのヒートシンクを有するヘッドモジュール |
JP7490952B2 (ja) * | 2019-12-16 | 2024-05-28 | ブラザー工業株式会社 | バッファ室を有するヘッドユニット |
JP7424029B2 (ja) * | 2019-12-16 | 2024-01-30 | ブラザー工業株式会社 | ヘッドユニット |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3212569A (en) * | 1961-06-26 | 1965-10-19 | Int Electronic Res Corp | Heat dissipator for electronic components |
JPH0410558A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Hitachi Ltd | 放熱体付き半導体装置 |
JPH04343253A (ja) * | 1991-05-20 | 1992-11-30 | Fujitsu Ltd | Icの放熱フィン取り付け構造 |
US5367433A (en) * | 1993-09-27 | 1994-11-22 | Blomquist Michael L | Package clip on heat sink |
US5504652A (en) * | 1994-09-16 | 1996-04-02 | Apple Computer, Inc. | Unitary heat sink for integrated circuits |
US5566749A (en) * | 1994-04-12 | 1996-10-22 | Thermalloy, Inc. | Stamped and formed heat sink |
JPH09223882A (ja) * | 1996-02-17 | 1997-08-26 | Arai:Kk | 電装用放熱器 |
JPH10173108A (ja) * | 1996-12-09 | 1998-06-26 | Akuteii:Kk | 半導体素子用ヒートシンク |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB8700842D0 (en) * | 1987-01-15 | 1987-02-18 | Marston Palmer Ltd | Heat sink |
-
1999
- 1999-12-07 JP JP34706399A patent/JP2001177020A/ja active Pending
-
2000
- 2000-02-07 GB GB0002784A patent/GB2358916B/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-02-21 DE DE10007828A patent/DE10007828A1/de not_active Ceased
- 2000-03-09 FR FR0003035A patent/FR2806154B1/fr not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3212569A (en) * | 1961-06-26 | 1965-10-19 | Int Electronic Res Corp | Heat dissipator for electronic components |
JPH0410558A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Hitachi Ltd | 放熱体付き半導体装置 |
JPH04343253A (ja) * | 1991-05-20 | 1992-11-30 | Fujitsu Ltd | Icの放熱フィン取り付け構造 |
US5367433A (en) * | 1993-09-27 | 1994-11-22 | Blomquist Michael L | Package clip on heat sink |
US5566749A (en) * | 1994-04-12 | 1996-10-22 | Thermalloy, Inc. | Stamped and formed heat sink |
US5504652A (en) * | 1994-09-16 | 1996-04-02 | Apple Computer, Inc. | Unitary heat sink for integrated circuits |
JPH09223882A (ja) * | 1996-02-17 | 1997-08-26 | Arai:Kk | 電装用放熱器 |
JPH10173108A (ja) * | 1996-12-09 | 1998-06-26 | Akuteii:Kk | 半導体素子用ヒートシンク |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 016, no. 158 (E - 1191) 17 April 1992 (1992-04-17) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 017, no. 199 (E - 1352) 19 April 1993 (1993-04-19) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1997, no. 12 25 December 1997 (1997-12-25) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1998, no. 11 30 September 1998 (1998-09-30) * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2806154B1 (fr) | 2002-08-02 |
DE10007828A1 (de) | 2001-08-23 |
GB2358916B (en) | 2003-07-09 |
GB0002784D0 (en) | 2000-03-29 |
GB2358916A (en) | 2001-08-08 |
JP2001177020A (ja) | 2001-06-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5038858A (en) | Finned heat sink and method of manufacture | |
US6176304B1 (en) | Heat sink | |
TW466898B (en) | Stackable heat sink for electronic components | |
US7489513B2 (en) | Heat dissipation device | |
US7640968B2 (en) | Heat dissipation device with a heat pipe | |
US7284597B2 (en) | Heat sink with combined parallel fins and the method for assembling the same | |
US20060181851A1 (en) | Heatsink structure with an air duct | |
US7174952B1 (en) | Heat dissipation device | |
US7530388B2 (en) | Heat sink | |
US20070181288A1 (en) | Combination of a heat sink and a fan | |
US6657865B1 (en) | Heat dissipating structure | |
US20100002390A1 (en) | Heat sink assembly | |
FR2806154A1 (fr) | Dispositif de rayonnement de chaleur et procede de fabrication d'un boitier du dispositif de rayonnement de chaleur | |
US20050178527A1 (en) | Heat dissipation device for electronic device | |
US20050061479A1 (en) | Radiator with streamline airflow guiding structure | |
US8490680B2 (en) | Plate cooling fin with slotted projections | |
US20020043359A1 (en) | Heat sink for electronic parts and manufacture thereof | |
US20050217824A1 (en) | Cooling element for an electronic device | |
US20050121172A1 (en) | Composite heatsink for cooling of heat-generating element | |
US11293700B2 (en) | Multi-thermal characteristic heat sink fin | |
US20040196632A1 (en) | Heat dissipation module | |
JPH04225790A (ja) | ヒートパイプ式放熱器およびその製造方法 | |
JP2005203385A (ja) | ヒートシンク | |
US20010037571A1 (en) | Heat-dissipating device and method for manufacturing a housing of the heat-dissipating device | |
US20080007917A1 (en) | Heat dissipator assembly |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ST | Notification of lapse |
Effective date: 20091130 |