JP3013744B2 - 回路モジュールパッケージ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

【０００１】本発明は、例えば携帯電話用送信出力モジ
ュール等の増幅器モジュール用として用いられる回路モ
ジュールパッケージに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、携帯電話用送信出力モジュール
のように、金属性のパッケージを備えた回路モジュール
パッケージとして、増幅器モジュールパッケージが用い
られており、図17には、従来の増幅器モジュールパッケ
ージ５の一例が分解状態で、マザーボード４と共に示さ
れている。なお、マザーボード４は、増幅器モジュール
パッケージ５を実装するための実装用基板である。同図
に示すように、増幅器モジュールパッケージ５は、金属
キャップ１と回路基板２と放熱板３を有して構成されて
おり、放熱板３上に回路基板２が搭載され、回路基板２
の上面側にシールド用の金属キャップ１が被せられ、図
18に示すように、放熱板３と金属キャップ１によって形
成されるパッケージ内に回路基板２が収容されるように
なっている。

【０００３】図17に示すように、前記回路基板２の表面
側には導体パターン22が形成されており、この導体パタ
ーン22と接触して、抵抗やコンデンサ等のチップ部品23
および入出力用のリード端子21が実装されている。ま
た、回路基板２の裏面側は、その全体が導体で覆われて
グランドパターンが形成されており、この回路基板２の
裏面側に放熱板３が半田付けされるようになっている。

【０００４】放熱板３の前後両側（リード端子21が配設
されている側を前側と言う）は、図の上側に折り曲げら
れてストッパ31，32が形成されており、ストッパ31が前
記金属キャップ１側に形成されているストッパ11と当接
した状態で、金属キャップ１が放熱板３に固定されるよ
うになっている。また、図17，19に示すように、放熱板
３の両サイド側は、マザーボード４側（図の下側）にＬ
字型に折り曲げられて固定ひれ33が形成されており、こ
の固定ひれ33には複数の切り欠き部34が形成されてい
る。

【０００５】マザーボード４の表面側には、図17，18，
20に示すように、入出力用パターン41とグランドパター
ン42の導体が形成されており、増幅器モジュールパッケ
ージ５をマザーボード４に実装するときには、半田９に
よって、前記リード端子21が入出力用パターン41に、固
定ひれ33がグランドパターン42に固定される。なお、固
定ひれ33は、グランドパターン42に半田付けされて、マ
ザーボード４と増幅器モジュールパッケージとの電気的
接地の役割を果たすと共に、増幅器モジュールパッケー
ジ５自体のマザーボード４への固定と放熱の役割も果た
すようになっている。

【０００６】増幅器モジュールパッケージ５を作製する
ときには、例えば金属板を加工することにより、図17に
示したような形状の金属キャップ１および放熱板３を用
意する。なお、放熱板３は、金属板をプレス、ワイヤカ
ット等によって、図21に示すような形状に加工した後
に、この放熱板作製用加工板15の前後両側（図の上下両
側）を金属キャップ１側に対応させて図の手前側に折り
曲げ、金属板の両サイド側をマザーボード４側に対応さ
せて図の奥側に折り曲げることにより、図17に示した形
状に成形する。

【０００７】また、その一方で、図22に示すように、回
路基板２を形成するための集合基板44を作製し、この状
態で、基板の表面側にチップ部品23等の実装を行った後
に、集合基板44を分割して１パッケージ単位の回路基板
２を用意する。そして、この回路基板２にリード端子21
を取り付け、この状態で回路基板２を放熱板３に搭載し
て放熱板３と回路基板２とを固定し、回路基板２の上面
側を金属キャップ１で覆って金属キャップ１と放熱板３
とを固定する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図17か
ら図20に示したような従来の増幅器モジュールパッケー
ジ５においては、マザーボード４のグランドパターン42
と電気的に接続される固定ひれ33が、回路基板２や金属
キャップ１の両サイド側から突出しているために、マザ
ーボード４に形成するグランドパターン42を回路基板２
の両サイド側からはみ出す態様で形成する必要が生じ、
マザーボード４と増幅器モジュールパッケージ５との実
装面積が大きくなってしまうといった問題があった。

【０００９】また、この増幅器モジュールパッケージ５
を作製するときには、図21に示したように、金属板等を
複雑な形状に加工して放熱板３を成形するために、必然
的に材料あたりの取り数（例えば１枚の金属板から取れ
る放熱板作製用加工板15の数）が少なくなり、それによ
り、放熱板３の部品コストが高くなってしまうといった
問題もあった。

【００１０】さらに、この増幅器モジュールパッケージ
５においては、固定ひれ33が回路基板２の両サイド側か
ら突出していることから、図22に示した集合基板44の状
態で放熱板３の取り付けを行った後、１パッケージ単位
ごとに分割して増幅器モジュールパッケージ５を作製す
ることはできず、必ず集合基板44から１パッケージ単位
の回路基板２を分割して、１パッケージ単位ごとに回路
基板２と放熱板３を取り付けることになるため、増幅器
モジュールパッケージ５の組立工程が多く、その分だけ
手間がかかり、増幅器モジュールパッケージ５のコスト
を安くすることができなかった。

【００１１】本発明は上記従来の課題を解決するために
なされたものであり、その目的は、組み立ての簡略化が
可能でコストが安く、しかも、マザーボード等の実装用
基板への実装面積が小さくて済む回路モジュールパッケ
ージを提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は次のように構成されている。すなわち、本発
明は、放熱板上に回路基板が搭載され、回路基板の上面
側はシールド用の金属キャップが被せられ、前記放熱板
と金属キャップによって形成されるパッケージ内に回路
基板が収容されて成る回路モジュールパッケージにおい
て、前記放熱板は回路基板の基板搭載板面の両側から上
方に起立する起立側板が折曲形成されてＵ字型に形成さ
れ、回路基板は放熱板の基板搭載板面上に載置され両側
の起立側板間に挟まれた状態で放熱板に搭載されている
ことを特徴として構成されている。

【００１３】また、前記放熱板の基板搭載板面には、各
起立側板の内端縁に沿って断面形状が樋状の凹部が形成
されていること、回路モジュールパッケージを半田接続
によってマザーボードに実装する、回路モジュールパッ
ケージの実装接続面である放熱板の底面の外端部位に
は、半田廻りを良くしてマザーボードとの半田付け性を
向上するための穴と切り欠きの少なくとも一方が１個以
上設けられていること、前記放熱板の両起立側板の区間
長方向の金属キャップの幅は前記両起立側板間の内幅と
ほぼ等しい幅に形成され、金属キャップは放熱板の両起
立側板の内側に嵌合して固定されていることも本発明の
特徴的な構成とされている。

【００１４】

【作用】上記構成の本発明において、放熱板は回路基板
の基板搭載板面の両側から上方に起立する起立側板が折
曲形成されてＵ字型に形成され、回路基板は放熱板の基
板搭載板面上に載置され両側の起立側板間に挟まれた状
態で放熱板に搭載されているために、例えば、放熱板の
基板搭載板面の底面側を半田付けすることにより、回路
モジュールパッケージをマザーボード等の実装用基板に
実装することが可能となる。そして、従来の回路モジュ
ールパッケージのように、放熱板が回路基板の側面がわ
から両サイドにはみ出した状態でマザーボード等に実装
されることを防ぐことになり、実装面積の増大が抑制さ
れる。また、放熱板は、例えば長方形状の板を用意する
ことにより、基板搭載板面の両側から起立側板を折曲形
成してＵ字型に形成されるために、放熱板を作製するた
めの板の加工が非常に容易となり、また、放熱板の成形
（Ｕ字型への屈曲形成）も容易となる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、本実施例の説明において、従来例と同一名
称部分には同一符号を付しその重複説明は省略する。図
１から図４には、本発明に係る回路モジュールパッケー
ジの第１の実施例がマザーボードと共に示されている。
なお、図１には、本実施例の回路モジュールパッケージ
としての増幅器モジュールパッケージ５が分解状態で示
されており、図２には、マザーボード４への実装状態の
斜視図が、図３には、その平面図が、図４には、その断
面図がそれぞれ示されている。これらの図に示されるよ
うに、本実施例の増幅器モジュールパッケージ５は、従
来例と同様の回路基板２を備えた増幅器モジュールパッ
ケージ５であり、放熱板３、金属キャップ１を有して構
成されており、マザーボード４の表面側に実装されるよ
うになっている。なお、これらの図には図示されていな
いが、回路基板２には従来例と同様に、導体パターン22
が形成され、チップ部品23が実装されている。

【００１６】本実施例が従来例と異なる特徴的なこと
は、放熱板３を、回路基板２の基板搭載板面６の両側
（両サイド側）から上方に起立する起立側板８を折曲形
成してＵ字型に形成し、回路基板２を放熱板３の基板搭
載板面６上に載置して固定し、両側の起立側板８の間に
挟まれた状態として放熱板３に搭載したことである。放
熱板３は金属板を図５に示すような長方形状にカットし
た後、その両サイド側を回路基板２側に対応させて同じ
方向に折り曲げることにより起立させて形成されてい
る。

【００１７】なお、本実施例で用いる放熱板３には、従
来の増幅器モジュールパッケージに用いた放熱板３のよ
うに、回路基板２の両サイド側から突出した固定ひれ33
や、金属キャップ１を固定するためのストッパ31，32は
形成されていないし、金属キャップ１にも従来例の増幅
器モジュールパッケージに用いた金属キャップ１のよう
にストッパ11は形成されていない。

【００１８】本実施例は以上のように構成されており、
図３に示すように、本実施例の増幅器モジュールパッケ
ージを実装するためのマザーボード４には、入出力用パ
ターン41を従来例と同様に形成すると共に、グランドパ
ターン42を、放熱板３の折り曲げ領域内側、すなわち、
両起立側板８の内側に対応させて形成し、図４に示すよ
うに、このグランドパターン42と放熱板３の底面側とを
半田９によって固定することにより、放熱板３とマザー
ボード４とが電気的に接続される。

【００１９】本実施例によれば、上記のように、放熱板
３の両起立側板８の内側がマザーボード４のグランドパ
ターン42と半田付けによって電気的に接続されて実装さ
れるために、回路基板２の両サイド内側に対応する位置
で増幅器モジュールパッケージとマザーボード４のグラ
ンドパターン42との接続を行うことが可能となり、従来
の増幅器モジュールパッケージ５とマザーボード４のグ
ランドパターン42との接続のように、回路基板２の両サ
イド側からはみ出した位置で接続が行われるのと異な
り、増幅器モジュールパッケージ５とマザーボード４と
の実装面積を小さくすることができる。

【００２０】また、本実施例によれば、放熱板３は、図
５に示したような長方形状の金属板の両サイド側を折り
曲げて起立させるだけで非常に容易に形成することが可
能であり、また、従来の増幅器モジュールパッケージに
用いた放熱板３のように複雑な形状の放熱板作製用加工
板15を形成する必要もないために、材料あたりの取り数
を多くすることが可能となり、部品コストを安くし、増
幅器モジュールパッケージの低コスト化を図ることがで
きる。

【００２１】次に、本発明に係る回路モジュールパッケ
ージの第２の実施例について説明する。本実施例は上記
第１の実施例とほぼ同様に構成されており、本実施例が
上記第１の実施例と異なる特徴的なことは、図６に示す
ように、増幅器モジュールパッケージを形成する放熱板
３の基板搭載板面６に、各起立側板８の内端縁に沿って
断面形状が樋状の凹部10を形成したことである。この放
熱板３も、図５に示したような長方形状の金属板を折り
曲げることによりＵ字型に形成されている。なお、本明
細書では、Ｕ字型とは、本実施例のように凹部10を形成
した放熱板の形状も含む広い概念で用いており、以下、
本実施例のように凹部を形成した放熱板３を凹部付きＵ
字型の放熱板と称し、上記第１の実施例のように凹部が
形成されていない放熱板３を単純Ｕ字型の放熱板と称す
る。

【００２２】本実施例は以上のように構成されており、
本実施例でも上記第１の実施例と同様に、マザーボード
４のグランドパターン42を放熱板３の起立側板８の内側
に対応する位置に形成し、このグランドパターン42と放
熱板３の底面側とが半田９により電気的に接続されるこ
とになるが、本実施例では、起立側板８の内端縁に沿っ
て断面形状が樋状の凹部10が形成されているために、図
７に示すように、凹部10の底面側が半田９によってグラ
ンドパターン42と接続されることになる。

【００２３】そして、本実施例では、この凹部10の形成
により、放熱板３を折り曲げ形成するときに起立側板８
の内端縁に生じる丸み36が回路基板２の下側に位置する
ようになるために、回路基板２の側面を放熱板３の起立
側板８の内側に当接させることが可能となり、回路基板
２の幅が同じ場合には、上記第１の実施例よりも放熱板
３の幅をより小さくすることができる。

【００２４】さらに、本実施例では、前記のように、回
路基板２の側面を放熱板３の起立側板８の内側に当接さ
せることができることから、増幅器モジュールパッケー
ジ５を作製するときに、図８の（ａ）に示すように、集
合基板44に複数の放熱板３を取り付けた後に、同図の
（ｂ）に示す、回路基板44と放熱板３との一体化部品46
を１パッケージ単位ごとに分割して増幅器モジュールパ
ッケージ５を作製することもできる。なお、具体的に
は、一体化部品46を作製するときに、同図の（ａ）に示
すように、集合基板44に、スリット間隔Ｓが放熱板３の
内幅と同じ間隔となるように、例えば縦方向に形成し、
一方、放熱板３をその起立側板８がスリット45に対応す
るように横方向に隙間なく、かつ縦方向に等間隔に並べ
て固定し、これらの放熱板３に集合基板44を搭載して起
立側板８をスリット45に挿入する。なお、このとき、集
合基板44の裏面側に半田ペースト等を塗布し、リフロー
することにより、集合基板44と放熱板３とを一括して固
定する。

【００２５】このように、複数の放熱板３を集合基板44
に一括して固定し、放熱板３の固定後に集合基板44を１
パッケージ単位ごとに分割する組立工程で増幅器モジュ
ールパッケージ５を作製すれば、集合基板44を１パッケ
ージ単位ごとの回路基板２に分割した後に、１つずつ回
路基板２と放熱板３とを固定する方法を用いるよりも、
増幅器モジュールパッケージの組立工程を簡略化するこ
とが可能となり、それにより、増幅器モジュールパッケ
ージ５の低コスト化を図ることもできる。

【００２６】次に、本発明に係る回路モジュールパッケ
ージの第３の実施例について説明する。本第３の実施例
は上記第１、第２の実施例とほぼ同様に構成されてお
り、本実施例が上記第１、第２の実施例と異なる特徴的
なことは、図９に示すように、増幅器モジュールパッケ
ージ５を形成する放熱板３の底面の外端部位としての折
り曲げ部位に複数の角穴37を設けたことであり、この角
穴37は、増幅器モジュールパッケージ５を半田接続によ
ってマザーボード４に実装するときの、半田廻りを良く
してマザーボード４との半田付け性を向上する働きをす
るものである。

【００２７】なお、図９の（ａ）には、放熱板３を回路
基板２の基板搭載板面６の両側から上方に起立する起立
側板８を単純に折り曲げてＵ字型に形成した単純Ｕ字型
の放熱板の例を示しており、同図の（ｂ）には、この各
起立側板８の内端縁に沿って断面形状が樋状の凹部10を
形成した凹部付きＵ字型の放熱板の例が示されている。
これらの放熱板３は、いずれも、図10に示すような複数
の穴47を有する長方形状の金属板を折り曲げることによ
り形成される。

【００２８】本実施例は以上のように構成されており、
放熱板３を図９の（ａ）に示す形状に形成したときに
は、上記第１の実施例と同様の効果を奏することが可能
となり、放熱板３を同図の（ｂ）に示すような形状に形
成したときには、上記第２の実施例と同様の効果を奏す
ることができる。また、本実施例は、放熱板３の底面の
外端部位に角穴37を形成したために、増幅器モジュール
パッケージ５をマザーボード４に半田付けにより実装す
るときに、半田９が角穴37に流れ込み、それにより、半
田廻りが良くなるために、増幅器モジュールパッケージ
５のマザーボード４との半田付け性が向上し、半田付け
強度を向上させることができる。

【００２９】次に、本発明に係る回路モジュールパッケ
ージの第４の実施例を説明する。本実施例は上記第３の
実施例とほぼ同様に構成されており、本実施例が上記第
３の実施例と異なる特徴的なことは、図11に示すよう
に、放熱板３の底面の外端部位の１つである放熱板後端
側に、複数の切り欠き38を設けたことである。この切り
欠き38は、前記角穴37と同様に、増幅器モジュールパッ
ケージ５を半田接続によってマザーボード４に実装する
ときの、半田廻りを良くしてマザーボード４との半田付
け性を向上させるためのものである。

【００３０】なお、図11の（ａ）には、放熱板３を図９
の（ａ）に示した放熱板３と同様に、凹部を形成せずに
単純にＵ字型に形成した単純Ｕ字型の放熱板の例が示さ
れており、図11の（ｂ）には、起立側板８の内端縁に沿
って断面形状が樋状の凹部10を形成すると共に、切り欠
き38が形成されている放熱板後端側も基板搭載板面６よ
りもへこませて凹部12を形成し、この凹部12と前記凹部
10とを連通させている。これらの放熱板３は、いずれも
図12に示すように、長方形状の金属板に複数の穴47と複
数の切り欠き38を形成した板を折り曲げることにより作
製される。

【００３１】本実施例でも上記第３の実施例と同様の効
果を奏することが可能となり、さらに、本実施例は放熱
板後端側にも、半田廻りを良くする複数の切り欠き38を
形成したことにより、マザーボード４との半田付け性を
より向上し、半田付け強度をより向上させることができ
る。

【００３２】図13から図15には、本発明の回路モジュー
ルパッケージの第５の実施例がマザーボード４と共に示
されている。なお、図13には、回路モジュールパッケー
ジである増幅器モジュールパッケージ５が分解状態で示
されており、図14には、増幅器モジュールパッケージ５
のマザーボード４への実装状態の斜視図が、図15にはそ
の断面図がそれぞれ示されている。本実施例では、図11
の（ｂ）に示した放熱板３を用いて増幅器モジュールパ
ッケージ５を構成しており、本実施例の特徴的なこと
は、放熱板３の両起立側板８の区間長方向の金属キャッ
プ１の幅（外幅）Ａを、放熱板３の両起立側板８間の内
幅Ａ′とほぼ等しい幅に形成し、金属キャップ１を放熱
板３の両起立側板８の内側に嵌合して固定したことであ
り、本実施例では、回路基板２の両側に切り欠き部13を
形成し、この切り欠き部13に放熱板３の両起立側板８を
嵌合している。

【００３３】本実施例は以上のように構成されており、
本実施例でも上記第１から第４の実施例と同様の効果を
奏することができる。また、本実施例では、金属キャッ
プ１を放熱板３の両起立側板８の内側に嵌合して固定し
ており、この金属キャップ１と放熱板３との固定部25が
放熱板３の内側にあるために、パッケージの外形寸法を
小型化することができる。

【００３４】なお、本発明は上記実施例に限定されるこ
とはなく様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記第
３から第５の実施例のように、放熱板３に角穴37等の穴
や切り欠き38を形成するときに、その穴や切り欠きの大
きさ、形状、数等は特に限定されるものではなく、穴と
切り欠きと少なくとも一方を１個以上設けることによ
り、半田廻りを良くして、増幅器モジュールパッケージ
５等の回路モジュールパッケージとマザーボードとの半
田付け性を良くすることができる。

【００３５】また、上記第５の実施例では、図11の
（ｂ）に示した構成の放熱板３を用いたが、例えば、図
９の（ｂ）や図６に示したような凹部付きＵ字型の放熱
板３を用いても、図15に示したように、金属キャップ１
を放熱板３の両起立側板８の内側に嵌合して固定し、上
記第５の実施例とほぼ同様の効果を奏する増幅器モジュ
ールパッケージ５を形成することができる。

【００３６】さらに、図９の（ａ）や図11の（ａ）、図
１に示した構成の単純Ｕ字型放熱板を用いて、上記第５
の実施例のように金属キャップ１を放熱板３の両起立側
板８の内側に嵌合固定した回路モジュールパッケージを
形成することもできる。このときには、回路基板２の両
側に切り欠き部13を形成する必要はなく、図16に示すよ
うに、金属キャップ１が放熱板３の内側に嵌合されるこ
とになり、上記第５の実施例と同様に、回路モジュール
パッケージの小型化を図ることができる。

【００３７】さらに、本発明の回路モジュールパッケー
ジは、様々な回路基板を用いて構成することが可能であ
り、例えば、回路基板２に形成される導体パターン22の
パターンやチップ部品23およびリード端子21の実装の態
様等は適宜設定されるものであり、本発明は、増幅器モ
ジュールパッケージ以外にも、様々な回路モジュールパ
ッケージに適用されるものである。

【００３８】

【発明の効果】本発明によれば、放熱板を回路基板の基
板搭載板面の両側から上方に起立する起立側板を折り曲
げ形成してＵ字型に形成し、回路基板を放熱板の基板搭
載板面状に搭載して両側の起立側板３に挟まれた状態で
放熱板に搭載することにより、例えばこのＵ字型の放熱
板の底面側を半田付けして回路モジュールパッケージを
マザーボード等に実装することができる。そのため、従
来の回路モジュールパッケージのように、放熱板が回路
基板の側面がわから両サイド側にはみ出した状態でマザ
ーボード等に実装されることはなく、回路モジュールパ
ッケージのマザーボードへの実装面積を小さくすること
ができる。

【００３９】また、放熱板は、例えば長方形状の金属板
等を用意し、この板の基板搭載板面の両側から起立側板
を折り曲げ形成すれば容易にＵ字型に形成することが可
能となり、放熱板を作製するための板材の加工も非常に
容易なものとすることができるために、放熱板の部品コ
ストを安くすることが可能となり、回路モジュールパッ
ケージの低コスト化を図ることができる。

【００４０】さらに、放熱板の基板搭載板面には、各起
立側板の内端縁に沿って断面形状が樋状の凹部が形成さ
れている本発明によれば、この放熱板の凹部と回路基板
の裏面側との隙間にもチップ部品等の回路基板への実装
用部品を実装することが可能となり、回路基板の実装密
度を高くすることができる。また、放熱板の基板搭載板
面の両側から起立側板を折り曲げ形成するときの折り曲
げ部に生じる丸みが前記樋状の凹部側に形成されること
になり、回路基板を起立側板の内側に当接させることが
できる。

【００４１】そのため、上記凹部を形成した本発明によ
れば、回路基板のサイズを放熱板の内幅いっぱいまで有
効利用することができるし、回路モジュールパッケージ
を作製するときに、回路基板を集合させた集合基板から
１パッケージ単位の回路基板を分割して切り出す前に、
集合基板に複数の放熱板を固定して１パッケージ単位ご
とに切り出すことが可能となるために、回路モジュール
パッケージの組立工程を簡略化することが可能となり、
回路モジュールパッケージの低コスト化をより一層図る
ことができる。

【００４２】さらに、回路モジュールパッケージを半田
接続によってマザーボードに実装する、回路モジュール
パッケージの実装接続面である放熱板の底面の外端部位
には、半田廻りを良くしてマザーボードとの半田付け性
を向上するための穴と切り欠きの少なくとも一方が１個
以上設けられている本発明によれば、放熱板の底面の外
端部位に設けられた穴や切り欠きにより、回路モジュー
ルパッケージをマザーボードに半田付けするときの半田
廻りを良くして半田付け性を高めることができるため
に、回路モジュールパッケージのマザーボードへの実装
特性を向上させることができる。

【００４３】さらに、放熱板の両起立側板の区間長方向
の金属キャップの幅は前記両起立側板間の内幅とほぼ等
しい幅に形成され、金属キャップは放熱板の両起立側板
の内側に嵌合して固定されている本発明によれば、金属
キャップの放熱板への固定部を放熱板の両起立側板の内
側に形成することにより、回路モジュールパッケージの
小型化を図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る回路モジュールパッケージの第１
の実施例を分解状態でマザーボードと共に示す構成図で
ある。

【図２】上記第１の実施例の回路モジュールパッケージ
をマザーボードとの実装状態で示す斜視構成図である。

【図３】上記第１の実施例の回路モジュールパッケージ
をマザーボードとの実装状態で示す平面構成図である。

【図４】上記第１の実施例の回路モジュールパッケージ
をマザーボードとの実装状態で示す断面構成図である。

【図５】上記第１の実施例の放熱板を形成する放熱板作
製用加工板の構成を示す説明図である。

【図６】本発明に係る回路モジュールの第２の実施例に
適用される放熱板の構成を示す説明図である。

【図７】本発明の回路モジュールパッケージの第２の実
施例をマザーボードとの実装状態で示す断面構成図であ
る。

【図８】上記第２の実施例の組立工程の一例を示す説明
図である。

【図９】本発明に係る回路モジュールパッケージの第３
の実施例に適用される放熱板の構成を示す説明図であ
る。

【図10】上記第３の実施例に適用される放熱板を形成す
る放熱板作製用加工板の構成を示す説明図である。

【図11】本発明に係る回路モジュールパッケージの第４
の実施例に適用される放熱板の構成を示す説明図であ
る。

【図12】上記第３の実施例に適用される放熱板を形成す
る放熱板作製用加工板の構成を示す説明図である。

【図13】本発明に係る回路モジュールパッケージの第５
の実施例を分解状態でマザーボードと共に示す構成図で
ある。

【図14】上記第５の回路モジュールパッケージをマザー
ボードとの実装状態で示す斜視構成図である。

【図15】上記第５の実施例の回路モジュールパッケージ
をマザーボードとの実装状態で示す断面構成図である。

【図16】本発明の回路モジュールパッケージの他の実施
例をマザーボードとの実装状態で示す断面説明図であ
る。

【図17】従来の回路モジュールパッケージの構成を分解
状態でマザーボードと共に示す説明図である。

【図18】従来の回路モジュールパッケージをマザーボー
ドとの実装状態で示す斜視説明図である。

【図19】従来の回路モジュールパッケージの構成をマザ
ーボードとの実装状態で示す断面説明図である。

【図20】従来の回路モジュールパッケージの構成をマザ
ーボードとの実装状態で示す平面説明図である。

【図21】従来の回路モジュールパッケージに適用される
放熱板を形成する放熱板作製用加工板の構成を示す説明
図である。

【図22】回路モジュールパッケージに適用される回路基
板の作製工程を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 金属キャップ ２ 回路基板 ３ 放熱板 ４ マザーボード ６ 基板搭載板面 ８ 起立側板 10，12 凹部 37 角穴 38 切り欠き

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 放熱板上に回路基板が搭載され、回路基
   板の上面側はシールド用の金属キャップが被せられ、前
   記放熱板と金属キャップによって形成されるパッケージ
   内に回路基板が収容されて成る回路モジュールパッケー
   ジにおいて、前記放熱板は回路基板の基板搭載板面の両
   側から上方に起立する起立側板が折曲形成されてＵ字型
   に形成され、回路基板は放熱板の基板搭載板面上に載置
   され両側の起立側板間に挟まれた状態で放熱板に搭載さ
   れている回路モジュールパッケージ。
2. 【請求項２】 放熱板の基板搭載板面には、各起立側板
   の内端縁に沿って断面形状が樋状の凹部が形成されてい
   る請求項１記載の回路モジュールパッケージ。
3. 【請求項３】 回路モジュールパッケージを半田接続に
   よってマザーボードに実装する、回路モジュールパッケ
   ージの実装接続面である放熱板の底面の外端部位には、
   半田廻りを良くしてマザーボードとの半田付け性を向上
   するための穴と切り欠きの少なくとも一方が１個以上設
   けられている請求項１又は請求項２記載の回路モジュー
   ルパッケージ。
4. 【請求項４】 放熱板の両起立側板の区間長方向の金属
   キャップの幅は前記両起立側板間の内幅とほぼ等しい幅
   に形成され、金属キャップは放熱板の両起立側板の内側
   に嵌合して固定されている請求項１又は請求項２又は請
   求項３記載の回路モジュールパッケージ。