JPH0732994U - Ｉｃの放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 安価でしかも熱を十分に放熱することが可能
なＩＣの放熱構造を得る。 【構成】 複数のリードを有するＩＣ１と、適宜の形状
に形成されＩＣ１やその他の電子部品のリード２が接続
される配線パターン板３と、ＩＣ１及び配線パターン板
３が配設される回路基板４を有し、配線パターン板３の
一部は曲げ等によって立体状とした。配線パターン板３
は打ち抜きによって得ることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えばビデオテープレコーダやフロッピーディスクドライブ装置用 のブラシレスモータ等に使用されるＩＣの放熱構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

ビデオテープレコーダやフロッピーディスクドライブ装置に使用されるブラシ レスモータの回路基板は、鉄板を絶縁層で覆い、絶縁層上にエッチングによって 厚さ約３５μｍ程度の回路パターンを形成することによって構成されている。こ のような回路パターンには、ＩＣやホール素子、抵抗、コンデンサ等の素子が半 田付固定されて回路が構成されている。

【０００３】 回路基板に搭載されるＩＣやホール素子、抵抗、コンデンサ等の素子の中でも 特にモータ駆動用のＩＣは発熱量が大きい。したがって、このような発熱量の大 きなＩＣが回路基板に対して取付けられる場合は、回路基板を比較的大きくしか も熱伝導性の良好な鉄板から形成し、ＩＣの発熱を鉄板によって放熱している。

【０００４】 その他のＩＣの熱を放熱する方法としては、図１２に示すように、ＩＣの片面 に放熱フィン２１を形成したり、あるいは、図１３に示すように表面に複数の溝 ２２を形成して凹凸状とし、発熱部分の空気に触れる面積を大きくして放熱効果 を高めるなどの方法がある。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

回路基板に対して発熱量が大きなＩＣを取付ける場合、回路基板はＩＣ放熱の ため、大きくしかも熱伝導性の良好な鉄板基板を使用しなければならずコストア ップとなってしまう。通常、回路基板には安価なフェノール等の樹脂基板が使用 されることもあるが、樹脂基板は熱伝導性が極端に低く、発熱量が大きなＩＣを 搭載するのには適していない。

【０００６】 近年、ビデオテープレコーダやフロッピーディスクドライブ装置は小型化され る傾向にある。これに伴いモータも小型化されるが、モータが小型になると回路 基板のサイズも小さくなるため、鉄板基板を使用してもＩＣの発熱を十分に放熱 することが不可能である。このようなことから発熱量の大きなＩＣをモータに使 用する場合、モータのサイズを小型化することができなかった。

【０００７】 また、図１２、図１３に示すような放熱フィン２１や複数の溝２２を有するＩ Ｃは高価であるため、このようなＩＣを使用することもコスト高騰の要因となっ ている。

【０００８】 本考案は以上のような問題点を解決するためになされたもので、安価でしかも 熱を十分に放熱することが可能なＩＣの放熱構造を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

以上のような目的を達成するために本考案は、複数のリードを有するＩＣと、 適宜の形状に形成されＩＣやその他の電子部品のリードが接続される配線パター ン板と、ＩＣ及び上記配線パターン板が配設される回路基板を有し、配線パター ン板の一部は曲げ等によって立体状となっていることを特徴とする。配線パター ン板は打ち抜き品とすることができる。ＩＣは樹脂基板に配設し、鉄板基板から 延長した配線パターンの一部にＩＣの一部を接続してもよい。配線パターン板の 立ち上げ部をＩＣに当接してもよい。

【００１０】

【作用】

ＩＣで発熱した熱は、ＩＣが接続された配線パターン板に伝導され、配線パタ ーン板から放熱される。配線パターン板自体は放熱効果が良好なものであり、こ れに加えて配線パターン板の一部を折り曲げて立体状にすることにより、空気と の接触面積が増え、放熱が効率的に行なわれる。

【００１１】

【実施例】

以下本考案にかかるＩＣの放熱構造の実施例について説明する。 図１において、ビデオテープレコーダやフロッピーディスク駆動装置等に使用 される図示しないブラシレスモータが取付けられた基板４は、上面に絶縁層６が 形成されている。絶縁層６の上面には、導電板（例えば銅板など）をプレス等に より適宜のパターン形状に打ち抜くことによって形成された厚さ約０．１ｍｍ前 後の配線パターン板３が組み付けられ、回路基板１０を形成している。尚、絶縁 層６は配線パターン板３を基板４に固定する接着層を兼ねている。配線パターン 板３には電子部品であるＩＣ１のリード２（例えばアース端子）が半田８によっ て接続されている。配線パターン板３には図示されない別の電子部品のリードも 接続される。

【００１２】 リード２によってＩＣ１と接続された配線パターン板３は、銅板を適宜のパタ ーン形状に打ち抜くことによって形成されているため、熱伝導性が良好である。 また、配線パターン板３は、厚さ寸法が０．１ｍｍ前後に設定されており、従来 、配線パターンを形成するのに使用される銅箔に比べても、十分な厚みを有して いるため、熱容量が大きく、高い熱伝導性と放熱効果を有している。このため、 ＩＣ１の発熱によって生じた熱は、リード２を介して配線パターン板３に効率的 に伝導され、配線パターン板３から空気中に放熱することができる。

【００１３】 以上のようにＩＣ１の発熱を配線パターン板３で放熱するように構成すること により、予め放熱フィンや溝などの放熱構造が形成された高価なＩＣを使用する 必要がないため、製造コストを低く押さえることができる。同様に配線パターン 板３で放熱することにより、基板４に必ずしも熱伝導性の良い高価な鉄板基板を 使用しなくてもよく、安価な樹脂性基板等を使用しても十分な放熱効果が得られ るため、低コスト化が可能となる。また、配線パターン板３は熱容量が大きいた め、形状を小型化しても十分な放熱効果を有している。従って、小型なモータ等 にも十分に使用することができる。

【００１４】 また、配線パターン板３は、銅板を打ち抜いて形成されているため、曲げや切 断などを施して、比較的自由な形状に形成することが可能である。例えば、図２ に示すように、配線パターン板３の一部を切断すると共に、その切断した部分を 上方に折り曲げ、基板４に対して垂直な立ち上げ部３ａを形成してもよい。立ち 上げ部３ａを形成することによって、配線パターン板３の空気と触れる面が増加 するため、放熱効果を向上させることができる。また、このような立ち上げ部３ ａは、図３に示すようにＩＣ１のリード２の近隣に形成し、リード２と電気的接 合をとるようにしてもよい。

【００１５】 さらに、配線パターン板３に曲げ加工を施して、図４、図５に示すような逆Ｕ 字状の立ち上げ部３ｂを形成してもよい。前述した図２の場合と同様、空気と触 れる面が増加するため放熱効果を向上させることができる。さらに図６に示すよ うに、立ち上げ部３ｂに凹凸を付けて波状とすれば、空気と触れる面が増加し、 放熱効果を一層高めることができる。

【００１６】 次に、ＩＣの放熱構造の別の実施例について説明する。図７において、基板５ は鉄板製で、上面に絶縁層６が形成されている。絶縁層６の上端面には、導電板 （例えば銅板など）をプレス等により適宜のパターン形状に打ち抜くことによっ て形成された配線パターン板３が組み付けられ回路基板１１が形成されている。 回路基板１１に隣接した位置には、フェノール等の樹脂からなる回路基板１０が 配設されている。基板４の上端面には銅箔によって図示しない配線パターンが形 成されており、各配線パターンの端部にはＩＣ１等の電子部品のリードが載せら れている。ＩＣ１は複数のリード２を有しており、リード２は回路基板１０上の 配線パターンの端部と半田付け等によって接続されている。

【００１７】 基板５に形成された配線パターン板３の一部は外部に延長され、隣接した回路 基板１０側に及んでいる。この回路基板１０側に及んだ配線パターン板３の端部 には、発熱量の大きなＩＣ１のリード２（例えばアース端子）が半田８によって 接続されている。また、リード２と接続された配線パターン板３は、回路基板１ １側で立体状の立ち上げ部３ａが形成されている。

【００１８】 以上のように配線パターン板３を、鉄板により形成された回路基板１１から隣 接する回路基板１０に延長し、回路基板１０側で配線パターン板３とＩＣ１のリ ード２を接続することにより、回路基板１０側のＩＣ１で生じた熱を回路基板１ １側の配線パターン板３で放熱することができる。このため、ＩＣ１が搭載され た回路基板１０には安価なフェノール等の樹脂基板が使用でき、コストの低減に 寄与することができる。

【００１９】 また、上記のように配線パターン板３を、鉄板により形成された回路基板１１ から隣接する回路基板１０に延長し、回路基板１０側で配線パターン板３とＩＣ １のリード２を接続した構成でも、前述した放熱のための立ち上げ部３ａや逆Ｕ 字状の立ち上げ部３ｂは有効である。例えば図８に示すように、ＩＣ１が搭載さ れた回路基板１０側の配線パターン板３に、回路基板１０に対して垂直な立ち上 げ部３ａを形成してもよいし、あるいは、回路基板１０側と回路基板１１側の両 方に立ち上げ部３ａを形成してもよい。

【００２０】 逆Ｕ字状の立ち上げ部３ｂも同様で、図９に示すようにＩＣ１が搭載されない 回路基板１１側の配線パターン板３に形成してもよいし、あるいはＩＣ１が搭載 された回路基板１０側の配線パターン板３に形成してもよい。また、回路基板１ ０と回路基板１１の両方の配線パターン板３に逆Ｕ字状の立ち上げ部３ｂを形成 してもよいし、図１０に示すように、配線パターン板３の回路基板１０と回路基 板１１の境の部分に立ち上げ部３ｂを形成してもよい。また、配線パターン板３ の逆Ｕ字状の立ち上げ部３ｂに図６のように凹凸を付けて波状としてもよい。

【００２１】 またＩＣの放熱構造のさらに別の例として、図１１に示すように回路基板１０ に配設されたＩＣ１のパッケージに対して回路基板１１側から延長した配線パタ ーン板３の一部を、熱導伝性の良好な接着材で接着し、ＩＣ１の熱を放熱するよ うな構成にしてもよい。またこのような構成に、前述した立ち上げ部３ａや、立 ち上げ部３ｂを併用してもよい。さらに良好な放熱効果を得ることができる。

【００２２】

【考案の効果】

請求項１記載の考案によれば、複数のリードを有するＩＣと、適宜の形状に形 成されＩＣやその他の電子部品のリードが接続される配線パターン板と、ＩＣ及 び配線パターン板が配設される回路基板を有し、配線パターン板の一部は曲げに よって立体状としたため、配線パターン板は空気と接する面積が増加し高い放熱 効果を得ることが可能となる。また、ＩＣの発熱を配線パターン板で放熱するた め、回路基板には樹脂基板等の安価なものを使用することができ、製造コストを 低く押さえることが可能となる。

【００２３】 請求項２記載の考案によれば、配線パターン板は打ち抜き品であるため加工性 が良好であり、容易に曲げや切り欠きを形成し、空気と接触する面積を増加させ て高い放熱効果を得ることが可能となる。

【００２４】 請求項３記載の考案によれば、ＩＣは樹脂基板に配設し、配線パターン板は鉄 板基板に配設し、鉄板基板から延長された配線パターン板の一部にＩＣの一部を 接続することにより、熱伝導性が良くない樹脂基板側のＩＣ発熱を、鉄板基板側 から延長された配線パターン板で放熱することができるため、基板全体を高価な 鉄板基板で形成する必要がなく、一部に安価な樹脂基板を使用できるためコスト を低く押さえることが可能となる。

【００２５】 請求項４記載の考案によれば、配線パターン板の立ち上げ部をＩＣに当接した ことにより、空気と接触する面積を増加させて高い放熱効果を得ることが可能と なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかるＩＣの放熱構造の実施例を示す
断面図。

【図２】本考案にかかるＩＣの放熱構造の別の例を要部
を拡大して示す斜視図。

【図３】本考案にかかるＩＣの放熱構造のさらに別の例
を示す断面図。

【図４】本考案にかかるＩＣの放熱構造の別の例を要部
を拡大して示す斜視図。

【図５】本考案にかかるＩＣの放熱構造のさらに別の例
を示す断面図。

【図６】本考案にかかるＩＣの放熱構造のさらに別の例
を要部を拡大して示す断面図。

【図７】本考案にかかるＩＣの放熱構造のさらに別の例
について示す断面図。

【図８】本考案にかかるＩＣの放熱構造のさらに別の例
について示す断面図。

【図９】本考案にかかるＩＣの放熱構造のさらに別の例
について示す断面図。

【図１０】本考案にかかるＩＣの放熱構造のさらに別の
例について示す断面図。

【図１１】本考案にかかるＩＣの放熱構造のさらに別の
例について示す断面図。

【図１２】従来のＩＣの放熱構造の例を示す斜視図。

【図１３】従来のＩＣの放熱構造の例を示す斜視図。

【符号の説明】

１ ＩＣ ２ リード ３ 配線パターン板 ４ 基板 １０ 回路基板

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のリードを有するＩＣと、適宜の形
   状に形成され上記ＩＣやその他の電子部品のリードが接
   続される配線パターン板と、上記ＩＣ及び上記配線パタ
   ーン板が配設される回路基板を有し、上記配線パターン
   板の一部は曲げによって立体状となっていることを特徴
   とするＩＣの放熱構造。
2. 【請求項２】 配線パターン板は、打ち抜き品である請
   求項１記載のＩＣの放熱構造。
3. 【請求項３】 ＩＣは樹脂基板に配設され、配線パター
   ン板は鉄板基板に配設され、鉄板基板から延長された配
   線パターン板の一部に上記ＩＣの少なくとも一部が接続
   されてなる請求項１記載のＩＣの放熱構造。
4. 【請求項４】 上記配線パターン板の立ち上げ部がＩＣ
   に当接してなる請求項１記載のＩＣの放熱構造。