JP2016134956A - 回路構成体、電気接続箱及び回路構成体の製造方法 - Google Patents
回路構成体、電気接続箱及び回路構成体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016134956A JP2016134956A JP2015006684A JP2015006684A JP2016134956A JP 2016134956 A JP2016134956 A JP 2016134956A JP 2015006684 A JP2015006684 A JP 2015006684A JP 2015006684 A JP2015006684 A JP 2015006684A JP 2016134956 A JP2016134956 A JP 2016134956A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- circuit board
- insulating layer
- bus bars
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 14
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
- H05K7/14329—Housings specially adapted for power drive units or power converters specially adapted for the configuration of power bus bars
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/0382—Continuously deformed conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/062—Means for thermal insulation, e.g. for protection of parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10272—Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the PCB as high-current conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10409—Screws
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0064—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a polymeric substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
【課題】回路基板の取り扱いを容易にしつつ、放熱性の低下を抑制する。【解決手段】回路構成体２０は、絶縁板に導電路が形成された絶縁基板２５と当該絶縁基板２５における一方の面に貼り付けられた複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄとを有する回路基板２４と、隣り合う複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄを連結するように複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄに印刷された絶縁層３１と、絶縁層３１に重ねられて絶縁層３１から伝わる熱を放熱する放熱部材３４と、複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄと放熱部材３４との間に絶縁層３１を挟んだ状態で回路基板２４と放熱部材３４とを固定する固定部材４０と、を備える。【選択図】図１
Description
本発明は、回路構成体に関する。
従来、絶縁板に導電路が形成された基板とバスバーとを接着して放熱部材に重ねた回路構成体が知られている。特許文献１の回路構成体は、複数本のバスバーと制御回路基板とを接着し、電子部品を実装して形成された回路体を放熱部材の上に接着している。
ところで、特許文献１のような制御回路基板は、一般に、厚みが薄く形成されている。そのため、この制御回路基板にバスバーを貼り付けた状態の回路体は剛性が低くて変形しやすく、取り扱いが容易ではないとともに、回路体の変形によって放熱部材との間に隙間が発生し、放熱性が低下するという問題がある。また、特許文献１では、回路体を放熱部材に固定する際に回路体を放熱部材側に押し付けているが、この押し付けの際に、回路体を介して接着剤に生じる圧力が不均一になると、接着剤の接着が不十分な箇所が生じ、放熱性が低下するという問題がある。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板の取り扱いを容易にしつつ、放熱性の低下を抑制することが可能な回路構成体を提供することを目的とする。
本発明の回路構成体は、絶縁板に導電路が形成された絶縁基板と当該絶縁基板における一方の面に貼り付けられた複数のバスバーとを有する回路基板と、隣り合う前記複数のバスバーを連結するように前記複数のバスバーに印刷された絶縁層と、前記絶縁層に重ねられて前記絶縁層から伝わる熱を放熱する放熱部材と、前記複数のバスバーと前記放熱部材との間に前記絶縁層を挟んだ状態で前記回路基板と前記放熱部材とを固定する固定部材と、を備える。
本発明の回路構成体の製造方法は、絶縁板に導電路が形成された絶縁基板とバスバー基板とを貼り付けて回路基板を形成する工程と、隣り合う前記複数のバスバーを連結するように前記複数のバスバーに絶縁層を印刷する工程と、前記絶縁層に放熱部材を重ねる工程と、前記複数のバスバーと前記放熱部材との間に前記絶縁層を挟んだ状態で前記回路基板と前記放熱部材とを固定部材で固定する工程と、を備える。
本構成によれば、回路基板における隣り合う複数のバスバーを連結するように複数のバスバーに絶縁層が印刷されているため、回路基板の剛性が高められて取り扱いを容易にすることができるとともに、回路基板の変形によって放熱部材との間に隙間が発生しにくいため、放熱性の低下を抑制することができる。また、絶縁層によって回路基板の剛性が高められることで、回路基板が変形しにくくなって放熱部材に密着しやすくなる。したがって、接着剤を用いなくても回路基板と放熱部材とを固定部材で固定することができるため、接着剤で接着する場合のような接着が不十分な箇所が生じることによる放熱性の低下を抑制することができる。よって、回路基板の取り扱いを容易にしつつ、放熱性の低下を抑制することが可能となる。
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
・前記絶縁層は、前記複数のバスバー間の隙間に充填された充填部を有する。
このようにすれば、充填部が複数のバスバー間に充填されることで、より一層、回路基板の剛性を高めることができる。
・前記絶縁層は、前記複数のバスバー間の隙間に充填された充填部を有する。
このようにすれば、充填部が複数のバスバー間に充填されることで、より一層、回路基板の剛性を高めることができる。
・前記回路基板には、電子部品が実装され、前記充填部は、前記電子部品の近傍に配されている。
このようにすれば、充填部により、バスバーから絶縁層への熱伝導性を高めることができる。
このようにすれば、充填部により、バスバーから絶縁層への熱伝導性を高めることができる。
・前記回路基板には、複数の低発熱部品と前記複数の低発熱部品よりも発熱する複数の高発熱部品とからなる電子部品が実装され、前記回路基板には、前記複数の低発熱部品と前記複数の高発熱部品との間に、前記回路基板及び前記絶縁層を貫通する断熱溝が形成されている。
このようにすれば、断熱溝により、高発熱部品の熱が回路基板や絶縁層を介して低発熱部品側に伝達することを抑制することができる。
このようにすれば、断熱溝により、高発熱部品の熱が回路基板や絶縁層を介して低発熱部品側に伝達することを抑制することができる。
・前記放熱部材には、前記断熱溝に連なる断熱凹部が形成されている。
このようにすれば、断熱凹部により、高発熱部品の熱が放熱部材を介して低発熱部品側に伝達されることを抑制することができる。
このようにすれば、断熱凹部により、高発熱部品の熱が放熱部材を介して低発熱部品側に伝達されることを抑制することができる。
・前記絶縁層と前記放熱部材との間における前記複数の高発熱部品の少なくとも１つが重なる領域には放熱グリスが配されている。
このようにすれば、放熱グリスにより、絶縁層と放熱部材との間の熱伝導性を高めることができるため、高発熱部品の熱を効率的に放熱部材に伝えることができる。
このようにすれば、放熱グリスにより、絶縁層と放熱部材との間の熱伝導性を高めることができるため、高発熱部品の熱を効率的に放熱部材に伝えることができる。
・前記固定部材は、ネジである。
回路基板に絶縁層を設けることで、回路基板に反りやうねり等の変形が生じにくくなって放熱部材に密着しやすくなるため、ネジで締め付けるだけで放熱性を高めつつ回路基板と放熱部材とを固定することができる。
回路基板に絶縁層を設けることで、回路基板に反りやうねり等の変形が生じにくくなって放熱部材に密着しやすくなるため、ネジで締め付けるだけで放熱性を高めつつ回路基板と放熱部材とを固定することができる。
・前記回路構成体と、回路構成体を収容するケースとを備えた電気接続箱とする。
本発明によれば、回路基板の取り扱いを容易にしつつ、放熱性の低下を抑制することが可能となる。
本実施形態を図１ないし図７を参照しつつ説明する。
電気接続箱１０は、例えば車両のバッテリ等の電源と、ランプ、ワイパー等の車載電装品やモータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばＤＣ−ＤＣコンバータやインバータ等に用いることができる。以下では、上下方向については、図１の方向を基準として説明する。
電気接続箱１０は、例えば車両のバッテリ等の電源と、ランプ、ワイパー等の車載電装品やモータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばＤＣ−ＤＣコンバータやインバータ等に用いることができる。以下では、上下方向については、図１の方向を基準として説明する。
（電気接続箱１０）
電気接続箱１０は、図１に示すように、回路構成体２０と、回路構成体２０を覆うシールドケース１１（「ケース」の一例）とを備えている。シールドケース１１は、箱形であって、アルミニウム等からなる板状の金属に打ち抜き加工及び曲げ加工若しくは鋳造加工を施して形成されている。
電気接続箱１０は、図１に示すように、回路構成体２０と、回路構成体２０を覆うシールドケース１１（「ケース」の一例）とを備えている。シールドケース１１は、箱形であって、アルミニウム等からなる板状の金属に打ち抜き加工及び曲げ加工若しくは鋳造加工を施して形成されている。
（回路構成体２０）
回路構成体２０は、複数の電子部品２１Ａ，２１Ｂが実装される回路基板２４と、回路基板２４の下面（一方の面）に印刷された絶縁層３１と、絶縁層３１が載置される放熱部材３４と、回路基板２４と放熱部材３４とを固定するネジからなる固定部材４０とを備える。
回路構成体２０は、複数の電子部品２１Ａ，２１Ｂが実装される回路基板２４と、回路基板２４の下面（一方の面）に印刷された絶縁層３１と、絶縁層３１が載置される放熱部材３４と、回路基板２４と放熱部材３４とを固定するネジからなる固定部材４０とを備える。
複数の電子部品２１Ａ，２１Ｂは、高発熱部品２１Ａと、高発熱部品２１Ａに比較して発熱が少ない低発熱部品２１Ｂとを有する。高発熱部品２１Ａは、例えば、スイッチング素子（ＦＥＴ（Field Effect Transistor）等）、抵抗、コイル等からなる。低発熱部品２１Ｂは、例えば、コンデンサ（アルミ電解コンデンサ等）からなる。各電子部品２１Ａ，２１Ｂは、本体２２と、本体２２から導出された複数のリード端子２３とを有する。
（回路基板２４）
回路基板２４は、例えば長方形状であって、絶縁基板２５とバスバー基板２７とを接着部材等（例えば、粘着テープ、接着シート、接着剤等）を用いて貼り合わせて構成されている。絶縁基板２５は、絶縁材料からなる厚みの薄い絶縁板に銅箔からなる導電路（図示しない）がプリント配線技術により形成されている。絶縁基板２５の厚みを薄くすることで、絶縁基板２５の上面とバスバー２７Ａ〜２７Ｄの上面との間の段差が小さくなるため、電子部品の端子を絶縁基板２５の導電路とバスバー２７Ａ〜２７Ｄのそれぞれに半田付けする際の接続が容易になるという利点があるが、その反面、絶縁基板２５が薄くて変形しやすいために、回路基板２４の剛性が低くなる。
回路基板２４は、例えば長方形状であって、絶縁基板２５とバスバー基板２７とを接着部材等（例えば、粘着テープ、接着シート、接着剤等）を用いて貼り合わせて構成されている。絶縁基板２５は、絶縁材料からなる厚みの薄い絶縁板に銅箔からなる導電路（図示しない）がプリント配線技術により形成されている。絶縁基板２５の厚みを薄くすることで、絶縁基板２５の上面とバスバー２７Ａ〜２７Ｄの上面との間の段差が小さくなるため、電子部品の端子を絶縁基板２５の導電路とバスバー２７Ａ〜２７Ｄのそれぞれに半田付けする際の接続が容易になるという利点があるが、その反面、絶縁基板２５が薄くて変形しやすいために、回路基板２４の剛性が低くなる。
絶縁基板２５には、電子部品２１Ａ，２１Ｂやバスバー基板２７の端子２７Ｆが挿通される挿通孔２５Ａと、固定部材４０の軸部が挿通される円形状の複数の通し孔２６とが貫通形成されている。複数の通し孔２６は、例えば、回路基板２４の周縁部寄り（電子部品２１Ａ，２１Ｂの外側）の位置（四隅の位置等）に形成されるが、これに限られず、他の位置に通し孔２６を形成して固定部材４０で固定してもよい。
バスバー基板２７は、同一平面上に互いに隙間を空けて配置された複数の板状のバスバー２７Ａ〜２７Ｄからなる。複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄは、銅や銅合金等の金属板材を導電路に応じた形状に打ち抜いて形成されている。バスバー２７Ａ，２７Ｄには、固定部材４０の軸部が挿通される円形状の通し孔３０が絶縁基板２５の通し孔２６に連なる位置に複数貫通形成されている。バスバー２７Ｄの端部は、上方に直角に屈曲されて外部と接続可能な端子２７Ｆとされている。端子２７Ｆが合成樹脂製のコネクタハウジング４５に保持されることで図示しない相手側コネクタと嵌合可能なコネクタが形成される。コネクタハウジング４５は、角筒状に開口するフード部４６とフード部４６の奥側を閉鎖する奥壁４７とを有する。奥壁４７には、端子２７Ｆが挿通される端子挿通孔４７Ａが貫通形成されている。フード部４６の先端側は、シールドケース１１に貫通形成された開口部１１Ａから外部に導出される。
複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄ間の隙間のうち、高発熱部品２１Ａの領域であるリード端子２３の下（近傍）は、絶縁層３１の樹脂が充填される充填溝２８とされている。なお、充填溝２８は、リード端子２３の下に限られず、例えば、本体２２の下や、本体２２及びリード端子２３の下以外の高発熱部品２１Ａの熱が伝わりやすい位置に形成してもよい。
絶縁基板２５及びバスバー基板２７における高発熱部品２１Ａと低発熱部品２１Ｂとの間には、断熱溝２９Ａ，２９Ｂがそれぞれ貫通形成されている。断熱溝２９Ａ，２９Ｂは、低発熱部品２１Ｂと高発熱部品２１Ａとを結ぶ方向と直交する方向に一定の長さで延びている。断熱溝２９Ａ，２９Ｂの長さ及び幅は、高発熱部品２１Ａから低発熱部品２１Ｂへの熱の伝達を抑制できる寸法が設定される。本実施形態では、断熱溝２９Ａ，２９Ｂの長さは、例えば、断熱溝２９Ａ，２９Ｂに沿う方向の本体２２の側面の長さよりも大きくすることで、本体２２の側面の全面からの熱の伝達を抑制することができる。電子部品２１Ａは、リード端子２３が絶縁基板２５の導電路に半田付けされるとともに、同じ電子部品２１Ａの本体２２の底面の端子（図示しない）がバスバー２７Ｃの上面に半田付けされている。
（絶縁層３１）
絶縁層３１は、バスバー２７Ａ〜２７Ｄの裏面に、回路基板２４の反りやうねり等の変形が抑制できる程度の強度を有する材料及び厚みで形成されている。本実施形態では、絶縁層３１は、必要な部位に印刷可能な粘土状（ペースト状）の熱硬化性樹脂が硬化することで形成され、バスバー２７Ａ〜２７Ｄの裏面の全体に亘って一定の厚みとなるように印刷されている。絶縁層３１は、複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄの裏面に密着するとともに、複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄの裏面側において隣り合うバスバー２７Ａ〜２７Ｄを連結する。また、バスバー２７Ｃと２７Ｄとの間の隙間である充填溝２８内に充填される。充填溝２８内に配された絶縁層３１は、充填部３２とされ、高発熱部品２１Ａの近傍に配置される。
絶縁層３１は、バスバー２７Ａ〜２７Ｄの裏面に、回路基板２４の反りやうねり等の変形が抑制できる程度の強度を有する材料及び厚みで形成されている。本実施形態では、絶縁層３１は、必要な部位に印刷可能な粘土状（ペースト状）の熱硬化性樹脂が硬化することで形成され、バスバー２７Ａ〜２７Ｄの裏面の全体に亘って一定の厚みとなるように印刷されている。絶縁層３１は、複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄの裏面に密着するとともに、複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄの裏面側において隣り合うバスバー２７Ａ〜２７Ｄを連結する。また、バスバー２７Ｃと２７Ｄとの間の隙間である充填溝２８内に充填される。充填溝２８内に配された絶縁層３１は、充填部３２とされ、高発熱部品２１Ａの近傍に配置される。
絶縁層３１における高発熱部品２１Ａと低発熱部品２１Ｂとの間には、断熱溝３１Ａが貫通形成されている。断熱溝３１Ａは、断熱溝２９Ａ，２９Ｂの下に連なる位置に形成されている。本実施形態では、断熱溝２９Ａ，２９Ｂ，３１Ａにおける低発熱部品２１Ｂと高発熱部品２１Ａとを結ぶ方向と直交する方向の長さは、同じ長さとされているが、異なる長さとしてもよい。絶縁層３１には、固定部材４０の軸部が挿通される複数の通し孔３３が通し孔２６，３０の下に連なる位置に形成されている。
絶縁層３１は、熱伝導性が高く、絶縁性を有する接着剤が用いられ、本実施形態では、熱硬化性樹脂が用いられている。例えばエポキシ系の接着剤を用いることができる。なお、絶縁層は、熱硬化性樹脂に限られず、種々の樹脂を用いることができる。例えば、常温で硬化する樹脂や、熱可塑性樹脂を用いてもよい。
（放熱部材３４）
放熱部材３４はアルミニウム、アルミニウム合金等の熱伝導性が高い金属類製であって、アルミダイカスト等で成形され、平坦な上面を有し、下面側に櫛刃状に並んで配された複数の放熱フィン３５を有している。放熱部材３４の上面には、断熱凹部３７が窪み形成されている。断熱凹部３７は、断熱溝２９Ａ，２９Ｂ，３１Ａの下に連なる位置に形成されており、断熱溝２９Ａ，２９Ｂ，３１Ａと断熱凹部３７とで形成された断熱空間の内部の空気によって断熱される。放熱部材３４には、回路基板２４をネジ留めするための複数のネジ孔３８が形成されている。ネジ孔３８は、固定部材４０の軸部の外周に螺合してネジ留め可能であり、通し孔２６，３０，３３に連なる位置に形成されている。
放熱部材３４はアルミニウム、アルミニウム合金等の熱伝導性が高い金属類製であって、アルミダイカスト等で成形され、平坦な上面を有し、下面側に櫛刃状に並んで配された複数の放熱フィン３５を有している。放熱部材３４の上面には、断熱凹部３７が窪み形成されている。断熱凹部３７は、断熱溝２９Ａ，２９Ｂ，３１Ａの下に連なる位置に形成されており、断熱溝２９Ａ，２９Ｂ，３１Ａと断熱凹部３７とで形成された断熱空間の内部の空気によって断熱される。放熱部材３４には、回路基板２４をネジ留めするための複数のネジ孔３８が形成されている。ネジ孔３８は、固定部材４０の軸部の外周に螺合してネジ留め可能であり、通し孔２６，３０，３３に連なる位置に形成されている。
回路構成体２０の製造方法について説明する。
（基板形成工程）
金属板材を打ち抜いてバスバー２７Ａ〜２７Ｄを形成し、バスバー２７Ｄの端子２７Ｆを屈曲させるとともに、絶縁基板２５と複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄとを接着部材で貼り合わせて回路基板２４を形成する（図２）。
（基板形成工程）
金属板材を打ち抜いてバスバー２７Ａ〜２７Ｄを形成し、バスバー２７Ｄの端子２７Ｆを屈曲させるとともに、絶縁基板２５と複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄとを接着部材で貼り合わせて回路基板２４を形成する（図２）。
（絶縁層形成工程）
次に、図３に示すように、治具５０の所定の位置に回路基板２４を裏返して載置し、バスバー２７Ａ〜２７Ｄの裏面（図３の上面）における断熱溝２９Ａ，２９Ｂ以外の領域にペースト状の熱硬化性樹脂を印刷し、プレス機等により、加熱及び加圧して絶縁層３１を硬化させる。なお、治具５０の上面には、樹脂の塗布時の漏れを防ぐように回路基板２４の凹凸に嵌合する凹凸形状が形成されている。治具５０は、充填溝２８及び断熱溝３１Ａ以外のバスバー２７Ａ，２７Ｂ間の隙間Ｇに進入する凸部５１を有する。
次に、図３に示すように、治具５０の所定の位置に回路基板２４を裏返して載置し、バスバー２７Ａ〜２７Ｄの裏面（図３の上面）における断熱溝２９Ａ，２９Ｂ以外の領域にペースト状の熱硬化性樹脂を印刷し、プレス機等により、加熱及び加圧して絶縁層３１を硬化させる。なお、治具５０の上面には、樹脂の塗布時の漏れを防ぐように回路基板２４の凹凸に嵌合する凹凸形状が形成されている。治具５０は、充填溝２８及び断熱溝３１Ａ以外のバスバー２７Ａ，２７Ｂ間の隙間Ｇに進入する凸部５１を有する。
熱硬化性樹脂が硬化して絶縁層３１が形成されると、治具を取り外すことで回路基板２４と絶縁層３１が一体となった回路体が形成される（図４）。この状態では、バスバー２７Ａ〜２７Ｄの裏面側の絶縁層３１により、隣り合うバスバー２７Ａ〜２７Ｄ間が連結された状態となっており、絶縁層３１によって回路基板２４の剛性が高められている。
（部品実装工程）
次に、回路基板２４の導電路と電子部品２１Ａ，２１Ｂのリード端子２３との間等に半田ペーストを付着し、リフロー炉に通すリフロー半田付けする。これにより、電子部品２１Ａ，２１Ｂが回路基板２４に実装された回路ユニット４２が形成される（図５）。
次に、回路基板２４の導電路と電子部品２１Ａ，２１Ｂのリード端子２３との間等に半田ペーストを付着し、リフロー炉に通すリフロー半田付けする。これにより、電子部品２１Ａ，２１Ｂが回路基板２４に実装された回路ユニット４２が形成される（図５）。
（放熱部材取付工程）
次に、放熱部材３４の上面における高発熱部品２１Ａの領域を含む位置に放熱グリス３９を塗布し、回路ユニット４２を放熱部材３４の上面に載置する（図６）。そして、固定部材４０を回路基板２４及び絶縁層３１の通し孔２６，３０，３３に通して放熱部材３４のネジ孔３８にネジ留めすることで、バスバー２７Ａ〜２７Ｄと放熱部材３４との間に絶縁層３１が挟まれた状態となり、回路構成体２０が形成される（図７）。
次に、放熱部材３４の上面における高発熱部品２１Ａの領域を含む位置に放熱グリス３９を塗布し、回路ユニット４２を放熱部材３４の上面に載置する（図６）。そして、固定部材４０を回路基板２４及び絶縁層３１の通し孔２６，３０，３３に通して放熱部材３４のネジ孔３８にネジ留めすることで、バスバー２７Ａ〜２７Ｄと放熱部材３４との間に絶縁層３１が挟まれた状態となり、回路構成体２０が形成される（図７）。
回路構成体２０の上面側にシールドケース１１を被せてシールドケース１１を図示しないネジで放熱部材３４にネジ留めすることで電気接続箱１０が形成される（図１）。電気接続箱１０は、車両の電源から負荷に至る経路に配される。
上記実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
本実施形態によれば、隣り合う複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄを連結するように複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄに絶縁層３１が印刷されているため、回路基板２４の剛性が高められて回路基板２４の取り扱いを容易にすることができるとともに、回路基板２４の反りやうねり等の変形が生じにくくなり、放熱部材３４との間に隙間が発生しにくいため、放熱性の低下を抑制することができる。また、絶縁層３１によって回路基板２４の剛性が高められることで、回路基板２４に反りやうねり等の変形が生じにくくなって放熱部材３４に密着しやすくなる。したがって、本実施形態のように回路基板２４と放熱部材３４との間が接着剤で接着されていなくても、回路基板２４と放熱部材３４とを固定部材４０で固定することができるため、接着剤の接着が不十分な箇所が生じることによる放熱性の低下を抑制することができる。よって、回路基板２４の取り扱いを容易にしつつ、放熱性の低下を抑制することが可能となる。
本実施形態によれば、隣り合う複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄを連結するように複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄに絶縁層３１が印刷されているため、回路基板２４の剛性が高められて回路基板２４の取り扱いを容易にすることができるとともに、回路基板２４の反りやうねり等の変形が生じにくくなり、放熱部材３４との間に隙間が発生しにくいため、放熱性の低下を抑制することができる。また、絶縁層３１によって回路基板２４の剛性が高められることで、回路基板２４に反りやうねり等の変形が生じにくくなって放熱部材３４に密着しやすくなる。したがって、本実施形態のように回路基板２４と放熱部材３４との間が接着剤で接着されていなくても、回路基板２４と放熱部材３４とを固定部材４０で固定することができるため、接着剤の接着が不十分な箇所が生じることによる放熱性の低下を抑制することができる。よって、回路基板２４の取り扱いを容易にしつつ、放熱性の低下を抑制することが可能となる。
また、絶縁層３１は、複数のバスバー２７Ｃ，２７Ｄ間の充填溝２８（隙間）に充填された充填部３２を有する。
このようにすれば、充填部３２がバスバー２７Ａ〜２７Ｄ間の充填溝２８に充填されることで、より一層、回路基板２４の剛性を高めることができる。
このようにすれば、充填部３２がバスバー２７Ａ〜２７Ｄ間の充填溝２８に充填されることで、より一層、回路基板２４の剛性を高めることができる。
また、回路基板２４には、電子部品２１Ａ，２１Ｂが実装され、充填部３２は、電子部品２１Ａ，２１Ｂの近傍に配されている。
このようにすれば、電子部品２１Ａ，２１Ｂの近傍の充填部３２により電子部品２１Ａ，２１Ｂから絶縁層３１への熱伝導性を高めることができる。
このようにすれば、電子部品２１Ａ，２１Ｂの近傍の充填部３２により電子部品２１Ａ，２１Ｂから絶縁層３１への熱伝導性を高めることができる。
また、回路基板２４には、複数の低発熱部品２１Ｂと複数の低発熱部品２１Ｂよりも発熱する複数の高発熱部品２１Ａとからなる電子部品２１Ａ，２１Ｂが実装され、回路基板２４には、複数の低発熱部品２１Ｂと複数の高発熱部品２１Ａとの間に、回路基板２４及び絶縁層を貫通する断熱溝２９Ａ，２９Ｂ，３１Ａが形成されている。
このようにすれば、断熱溝２９Ａ，２９Ｂ，３１Ａにより、高発熱部品２１Ａの熱が回路基板２４や絶縁層３１を介して低発熱部品２１Ｂ側に伝達することを抑制することができる。したがって、アルミ電解コンデンサ等の熱に弱い低発熱部品２１Ｂの劣化を抑制することができる。
このようにすれば、断熱溝２９Ａ，２９Ｂ，３１Ａにより、高発熱部品２１Ａの熱が回路基板２４や絶縁層３１を介して低発熱部品２１Ｂ側に伝達することを抑制することができる。したがって、アルミ電解コンデンサ等の熱に弱い低発熱部品２１Ｂの劣化を抑制することができる。
また、放熱部材３４には、断熱溝２９Ａ，２９Ｂ，３１Ａに連なる断熱凹部３７が形成されている。
このようにすれば、断熱凹部３７により、高発熱部品２１Ａの熱が放熱部材３４を介して低発熱部品２１Ｂ側に伝達されることを抑制することができる。
このようにすれば、断熱凹部３７により、高発熱部品２１Ａの熱が放熱部材３４を介して低発熱部品２１Ｂ側に伝達されることを抑制することができる。
また、絶縁層３１と放熱部材３４との間における複数の高発熱部品２１Ａの少なくとも１つが重なる領域には放熱グリス３９が配されている。
このようにすれば、放熱グリス３９により、絶縁層３１と放熱部材３４との間の熱伝導性を高めることができるため、高発熱部品２１Ａの熱を効率的に放熱部材３４に伝えることができる。
このようにすれば、放熱グリス３９により、絶縁層３１と放熱部材３４との間の熱伝導性を高めることができるため、高発熱部品２１Ａの熱を効率的に放熱部材３４に伝えることができる。
また、固定部材４０は、ネジである。
回路基板２４に絶縁層３１を設けることで、回路基板２４に反りやうねり等の変形が生じにくくなって回路基板２４が放熱部材３４に密着しやすくなるため、固定部材４０で締め付けるだけで放熱性を高めて回路基板２４と放熱部材３４とを固定することができる。また、固定部材４０によるネジ留めの際に生じる力を絶縁層３１で受けることができる。
回路基板２４に絶縁層３１を設けることで、回路基板２４に反りやうねり等の変形が生じにくくなって回路基板２４が放熱部材３４に密着しやすくなるため、固定部材４０で締め付けるだけで放熱性を高めて回路基板２４と放熱部材３４とを固定することができる。また、固定部材４０によるネジ留めの際に生じる力を絶縁層３１で受けることができる。
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）電子部品２１Ａ，２１Ｂは、本体２２からリード端子２３が導出されるものに限られず、リード端子２３を有さないリードレス端子であってもよい。例えば、電子部品２１Ａ，２１Ｂ（ＦＥＴ（Field Effect Transistor）等）の全ての端子が本体２２の面上に形成されていてもよい。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）電子部品２１Ａ，２１Ｂは、本体２２からリード端子２３が導出されるものに限られず、リード端子２３を有さないリードレス端子であってもよい。例えば、電子部品２１Ａ，２１Ｂ（ＦＥＴ（Field Effect Transistor）等）の全ての端子が本体２２の面上に形成されていてもよい。
（２）固定部材４０は、ネジとしたが、これに限られない。例えば、リベットで回路基板２４と放熱部材３４とを両側から挟んで固定したり、クリップで回路基板２４と放熱部材３４とを両側から挟んで固定するようにしてもよい。
（３）電子部品２１Ａの領域の全体が放熱グリス３９の上に配される構成としたが、これに限られず、電子部品２１Ａの少なくとも一部が放熱グリス３９の上に配されるようにしてもよい。
（４）絶縁層３１の熱硬化と、電子部品２１Ａ，２１Ｂのリフロー半田付けは、別工程で行ったが、絶縁層３１の熱硬化と電子部品２１Ａ，２１Ｂのリフロー半田付けを同一工程で行ってもよい。
（５）上記実施形態では、バスバー２７Ｄの端部は、屈曲された端子２７Ｆとしたが、これに限られない。例えば、図８に示すように、バスバー２７Ｄの端部は、バスバー２７Ｄから（当該バスバー２７Ｄと同一平面である水平方向に）ストレートに延びた端子５６としてもよい。この場合、端子５６が合成樹脂製のコネクタハウジング５３に保持されて相手側コネクタと嵌合可能なコネクタが形成される。コネクタハウジング５３は、角筒状に開口するフード部５４とフード部５４を閉鎖する奥壁５５とを有し、奥壁５５には、端子５６が挿通される端子挿通孔５５Ａが貫通形成されている。コネクタハウジング５３の下側の放熱部材６０には、コネクタハウジング５３の下部が載置される凹部６０Ａが形成されている。フード部５４の先端側は、シールドケース５８に貫通形成された開口部５８Ａから外部に導出される。
１０： 電気接続箱
１１，５８： シールドケース（ケース）
２０： 回路構成体
２１Ａ： 高発熱部品（電子部品）
２１Ｂ： 低発熱部品（電子部品）
２４： 回路基板
２５： 絶縁基板
２７： バスバー基板
２７Ａ〜２７Ｄ： 複数のバスバー
２８： 充填溝
２９Ａ，２９Ｂ，３１Ａ： 断熱溝
３１： 絶縁層
３２： 充填部
３４，６０： 放熱部材
３７： 断熱凹部
３９： 放熱グリス
４０： ネジ（固定部材）
４２： 回路ユニット
５０： 治具
１１，５８： シールドケース（ケース）
２０： 回路構成体
２１Ａ： 高発熱部品（電子部品）
２１Ｂ： 低発熱部品（電子部品）
２４： 回路基板
２５： 絶縁基板
２７： バスバー基板
２７Ａ〜２７Ｄ： 複数のバスバー
２８： 充填溝
２９Ａ，２９Ｂ，３１Ａ： 断熱溝
３１： 絶縁層
３２： 充填部
３４，６０： 放熱部材
３７： 断熱凹部
３９： 放熱グリス
４０： ネジ（固定部材）
４２： 回路ユニット
５０： 治具
Claims (8)
- 絶縁板に導電路が形成された絶縁基板と当該絶縁基板における一方の面に貼り付けられた複数のバスバーとを有する回路基板と、
隣り合う前記複数のバスバーを連結するように前記複数のバスバーに印刷された絶縁層と、
前記絶縁層に重ねられて前記絶縁層から伝わる熱を放熱する放熱部材と、
前記複数のバスバーと前記放熱部材との間に前記絶縁層を挟んだ状態で前記回路基板と前記放熱部材とを固定する固定部材と、を備える回路構成体。 - 前記絶縁層は、前記複数のバスバー間の隙間に充填された充填部を有する請求項１に記載の回路構成体。
- 前記回路基板には、電子部品が実装され、
前記充填部は、前記電子部品の近傍に配されている請求項２に記載の回路構成体。 - 前記回路基板には、複数の低発熱部品と前記複数の低発熱部品よりも発熱する複数の高発熱部品とからなる電子部品が実装され、
前記回路基板には、前記複数の低発熱部品と前記複数の高発熱部品との間に、前記回路基板及び前記絶縁層を貫通する断熱溝が形成されている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。 - 前記放熱部材には、前記断熱溝に連なる断熱凹部が形成されている請求項４に記載の回路構成体。
- 前記絶縁層と前記放熱部材との間における前記複数の高発熱部品の少なくとも１つが重なる領域には放熱グリスが配されている請求項４又は請求項５に記載の回路構成体。
- 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の回路構成体と、回路構成体を収容するケースとを備えた電気接続箱。
- 絶縁板に導電路が形成された絶縁基板とバスバー基板とを貼り付けて回路基板を形成する工程と、
隣り合う前記複数のバスバーを連結するように前記複数のバスバーに絶縁層を印刷する工程と、
前記絶縁層に放熱部材を重ねる工程と、
前記複数のバスバーと前記放熱部材との間に前記絶縁層を挟んだ状態で前記回路基板と前記放熱部材とを固定部材で固定する工程と、を備える回路構成体の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015006684A JP6354600B2 (ja) | 2015-01-16 | 2015-01-16 | 回路構成体、電気接続箱及び回路構成体の製造方法 |
| CN201580071332.1A CN107112735B (zh) | 2015-01-16 | 2015-12-28 | 电路构造体、电接线箱及电路构造体的制造方法 |
| PCT/JP2015/086470 WO2016114098A1 (ja) | 2015-01-16 | 2015-12-28 | 回路構成体、電気接続箱及び回路構成体の製造方法 |
| DE112015003987.2T DE112015003987B4 (de) | 2015-01-16 | 2015-12-28 | Schaltungsbaugruppe, elektrischer Verteiler und Herstellungsverfahren für eine Schaltungsbaugruppe |
| US15/542,783 US10194523B2 (en) | 2015-01-16 | 2015-12-28 | Circuit assembly, electrical junction box, and manufacturing method for circuit assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015006684A JP6354600B2 (ja) | 2015-01-16 | 2015-01-16 | 回路構成体、電気接続箱及び回路構成体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016134956A true JP2016134956A (ja) | 2016-07-25 |
| JP6354600B2 JP6354600B2 (ja) | 2018-07-11 |
Family
ID=56405652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015006684A Expired - Fee Related JP6354600B2 (ja) | 2015-01-16 | 2015-01-16 | 回路構成体、電気接続箱及び回路構成体の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10194523B2 (ja) |
| JP (1) | JP6354600B2 (ja) |
| CN (1) | CN107112735B (ja) |
| DE (1) | DE112015003987B4 (ja) |
| WO (1) | WO2016114098A1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107134744A (zh) * | 2017-04-23 | 2017-09-05 | 诸暨市领跑管理咨询事务所 | 一种人工智能家居可高效散热的接线盒 |
| CN108307592A (zh) * | 2017-01-09 | 2018-07-20 | 翰昂汽车零部件有限公司 | 用于容纳和支承汇流条的装置 |
| JP2021150447A (ja) * | 2020-03-18 | 2021-09-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 冷却構造、充電装置、及び車両 |
| CN113728526A (zh) * | 2019-05-13 | 2021-11-30 | 株式会社自动网络技术研究所 | 布线基板 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016119798A (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体及び電気接続箱 |
| JP6252873B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2017-12-27 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 車載配電基板、電気接続箱および充放電コントローラ |
| JP6587213B2 (ja) * | 2016-05-12 | 2019-10-09 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 配電基板 |
| CN110100293B (zh) * | 2016-12-15 | 2021-08-31 | 阿莫绿色技术有限公司 | 功率继电器组件 |
| JP2019102485A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-24 | 株式会社村田製作所 | 電子装置 |
| JP6939542B2 (ja) * | 2017-12-28 | 2021-09-22 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続装置 |
| CN117292944A (zh) * | 2018-06-05 | 2023-12-26 | 日本贵弥功株式会社 | 汇流条层叠体、具备该汇流条层叠体的电子部件安装模块、以及汇流条层叠体的制造方法 |
| JP2020064941A (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 住友電装株式会社 | 回路構造体及び電気接続箱 |
| CN111064344B (zh) | 2018-10-17 | 2021-07-06 | 台达电子工业股份有限公司 | 具有底部金属散热基板的功率模块 |
| FR3090182B1 (fr) * | 2018-12-14 | 2021-01-01 | Valeo Siemens Eautomotive France Sas | Equipement électrique comportant un film isolant replié sur lui-même |
| US12021357B2 (en) * | 2019-09-26 | 2024-06-25 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Electrical connection box |
| CN110829308A (zh) * | 2019-11-05 | 2020-02-21 | 中车永济电机有限公司 | 防止冷凝水的电气接线盒 |
| JP7409214B2 (ja) * | 2020-04-24 | 2024-01-09 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路ユニット |
| CN214240677U (zh) * | 2020-09-16 | 2021-09-21 | 深圳市英维克信息技术有限公司 | 新能源车及其电控盒 |
| CN213637490U (zh) * | 2020-12-04 | 2021-07-06 | 上海法雷奥汽车电器系统有限公司 | 一种dcdc电源转换器 |
| US20230371216A1 (en) * | 2022-05-14 | 2023-11-16 | Hamilton Sundstrand Corporation | Cooling for power distribution systems |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003164039A (ja) * | 2001-11-26 | 2003-06-06 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体及びその製造方法 |
| JP2005117719A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体製造用接着シート及び接着シートを用いた回路構成体の製造方法 |
| JP2014057390A (ja) * | 2012-09-11 | 2014-03-27 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気接続箱 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10254910B4 (de) * | 2001-11-26 | 2008-12-24 | AutoNetworks Technologies, Ltd., Nagoya | Schaltkreisbildende Einheit und Verfahren zu deren Herstellung |
| JP2004221256A (ja) * | 2003-01-14 | 2004-08-05 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体及びその製造方法 |
| JP2005080370A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体及び防水処理された回路構成体の製造方法 |
| JP2005151617A (ja) | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 回路構成体及び回路構成体の製造方法 |
| CA2563415C (en) * | 2005-04-11 | 2014-02-04 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Electric power distribution system |
| CA2563402C (en) * | 2005-04-21 | 2012-09-25 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Electrical connection box |
| JP4241756B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2009-03-18 | オムロン株式会社 | 部品実装基板構造 |
| JP4832263B2 (ja) * | 2006-11-16 | 2011-12-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
| US8637151B2 (en) * | 2007-02-14 | 2014-01-28 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Interlayer dielectric film with carrier material and multilayer printed circuit board therewith |
| JP2010245174A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Denso Corp | 電子制御ユニット及びその製造方法 |
| TW201505532A (zh) * | 2013-07-26 | 2015-02-01 | Jitboundary United Production Inc | 高散熱電路板組 |
| US9911715B2 (en) * | 2013-12-20 | 2018-03-06 | Cyntec Co., Ltd. | Three-dimensional package structure and the method to fabricate thereof |
| US10193412B2 (en) * | 2014-05-22 | 2019-01-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric motor controller |
-
2015
- 2015-01-16 JP JP2015006684A patent/JP6354600B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-12-28 DE DE112015003987.2T patent/DE112015003987B4/de active Active
- 2015-12-28 CN CN201580071332.1A patent/CN107112735B/zh active Active
- 2015-12-28 US US15/542,783 patent/US10194523B2/en active Active
- 2015-12-28 WO PCT/JP2015/086470 patent/WO2016114098A1/ja active Application Filing
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003164039A (ja) * | 2001-11-26 | 2003-06-06 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体及びその製造方法 |
| JP2005117719A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体製造用接着シート及び接着シートを用いた回路構成体の製造方法 |
| JP2014057390A (ja) * | 2012-09-11 | 2014-03-27 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気接続箱 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108307592A (zh) * | 2017-01-09 | 2018-07-20 | 翰昂汽车零部件有限公司 | 用于容纳和支承汇流条的装置 |
| CN107134744A (zh) * | 2017-04-23 | 2017-09-05 | 诸暨市领跑管理咨询事务所 | 一种人工智能家居可高效散热的接线盒 |
| CN113728526A (zh) * | 2019-05-13 | 2021-11-30 | 株式会社自动网络技术研究所 | 布线基板 |
| CN113728526B (zh) * | 2019-05-13 | 2022-09-20 | 株式会社自动网络技术研究所 | 布线基板 |
| JP2021150447A (ja) * | 2020-03-18 | 2021-09-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 冷却構造、充電装置、及び車両 |
| JP7411910B2 (ja) | 2020-03-18 | 2024-01-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 冷却構造、充電装置、及び車両 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10194523B2 (en) | 2019-01-29 |
| DE112015003987B4 (de) | 2020-11-05 |
| CN107112735A (zh) | 2017-08-29 |
| US20180027646A1 (en) | 2018-01-25 |
| CN107112735B (zh) | 2019-08-02 |
| JP6354600B2 (ja) | 2018-07-11 |
| DE112015003987T5 (de) | 2017-05-24 |
| WO2016114098A1 (ja) | 2016-07-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6354600B2 (ja) | 回路構成体、電気接続箱及び回路構成体の製造方法 | |
| JP6252871B2 (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 | |
| US10090657B2 (en) | Circuit assembly, connected busbar structure, and electrical junction box | |
| JP6187380B2 (ja) | 回路構成体および電気接続箱 | |
| JP6044473B2 (ja) | 電子装置およびその電子装置の製造方法 | |
| JP6477373B2 (ja) | 回路構成体および電気接続箱 | |
| JP6432792B2 (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 | |
| JP2016152349A (ja) | 回路構成体 | |
| JP5446302B2 (ja) | 放熱板とモジュール | |
| WO2018193828A1 (ja) | 金属部材付き基板、回路構成体及び電気接続箱 | |
| JP6852649B2 (ja) | 回路構成体及び回路構成体の製造方法 | |
| JP2017098418A (ja) | 回路構成体、電気接続箱及び回路構成体の製造方法 | |
| US10389099B2 (en) | Circuit assembly | |
| WO2016104110A1 (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 | |
| JP2018117473A (ja) | 回路構成体の製造方法、回路構成体及び電気接続箱 | |
| JP7056364B2 (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 | |
| WO2019216238A1 (ja) | 回路構成体、及び電気接続箱 | |
| WO2019216366A1 (ja) | 回路構成体 | |
| JP2007250989A (ja) | 電気接続箱用リジッドプリント配線板 | |
| JP2011040507A (ja) | 回路装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170531 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180308 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180423 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180515 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180528 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6354600 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |