JPH10172786A - 透明制電性保護転写材と制電板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】制電性、耐擦傷性、透明性、耐溶剤性、耐薬品
性、耐水性などに優れた制電性保護転写材を提供する。 【手段】 離型性を有するベ−スフィルム(1) 面上に、
導電性を有する電離放射線硬化樹脂もしくは導電性フィ
ラ−と電離放射線硬化樹脂とからなる制電性保護層(2)
、ブチラ−ル樹脂とイソシアネ−トからなる中間第一
層(3) 少なくともブチラ−ル樹脂を含む中間第２層(4)
、接着層 (5) を形成した。 【効果】 導電性を有する電離放射線硬化樹脂を保護層
(2) に用い、その上にブチラ−ル樹脂とイソシアネ−ト
からなる中間第一層(3) 、少なくともブチラ−ル樹脂を
含む中間第２層(4) 、接着層(5) を用いることで、制電
性を有し、更に従来得ることが困難であった電離放射線
硬化樹脂系層と接着層(5) との層間密着性も得ることが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、クリ−ンル−ムの壁材
関係やテレビのディスプレイ部材など静電気除去が不可
欠な分野において、被転写体の外観及び意匠性を損なわ
ず被転写体に制電性、耐擦傷性、耐汚染性、耐溶剤性、
耐水性などを付与する表面保護転写材に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より制電板を作製する方法としてプ
ラスチック素材やガラス素材に導電性塗料を直接塗装す
る方法や導電性塗料を塗工したプラスチックフィルムを
ドライラミネ−ト剤、粘着剤の使用や熱融着などでプラ
スチック素材やガラス素材に貼り合わすことなどが行わ
れている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プラス
チック素材やガラス素材に直接導電性塗料を塗装する方
法は、一枚一枚塗装していくため、加工コストが高く、
歩留が悪いなど生産性も良くない。また良好な外観性を
得ることは非常に困難であった。更に溶剤を使用したり
するため設備的にも大掛かりなものになる。また、プラ
スチック素材やガラス素材に導電性塗料を塗工したプラ
スチックフィルムをドライラミネ−ト剤や粘着剤で張り
合わす方法においては、長時間使用、保管することによ
りプラスチックフィルムが剥離するなどの問題が発生す
る。また熱融着にて張り合わす方法はガラス素材やプラ
スチック素材の種類によっては不可能な場合が多かっ
た。したがって、本発明の目的は、本発明の転写材を使
用することで、従来の制電板作製方法における加工コス
ト面、生産性、外観性、耐性などの問題点を解決し、加
工コスト面、制電性、耐擦傷性、外観性、耐汚染性、耐
溶剤性、耐水性などに優れた表面保護転写材を提供する
ものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の透明制電性保護
転写材は、上記問題点を解決するために、離型性を有す
るベースフィルム上に電離放射線硬化樹脂からなる導電
性を有する透明表面保護層を設け、場合によってその上
にブチラ−ル樹脂とイソシアネ−トからなる中間第一
層、少なくともブチラ−ル樹脂を含む中間第二層を設
け、その上に少なくとも接着層を順次形成したことを特
徴とする。

【０００５】

【発明の実施形態】本発明の透明制電性表面保護転写材
において用いる離型性を有するベースフィルム(1) とし
ては、特に制限はなく、離型性を有し、充分な自己保持
性を有する通常の転写箔に用いられるものであればいず
れも用いることができる。例えばポリエチレンテレフタ
レートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボ
ネートフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアミドフ
ィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリエチレンフィ
ルム、ポリ塩化ビニルフィルムなどの合成樹脂フィルム
やセルロースアセテートフィルムなどの人造樹脂フィル
ム、セロハン紙、グラシン紙などの洋紙、和紙などのフ
ィルム状物、あるいはこれらの複合フィルム状物もしく
は複合シート状物などやまたそれらに離型処理を施した
ものがあげられる。ベースフィルムの厚さとしては、特
に制限はなく、通常４〜１００μｍの範囲、好ましくは
９〜５０μｍの範囲のものを用いるのがしわや亀裂など
のない表面保護転写材の製造が容易にできる点から好ま
しい。

【０００６】本発明の透明制電性表面保護転写材におい
て用いる透明導電性放射線硬化樹脂層 (2) の導電性電
離放射線樹脂としては導電性を有しているものであれば
特に制限はなく、例えばポリピロ−ル、ポリアニリンな
どを単独またはこれらの混合物があげられる。また導電
性フィラ−を分散するベ−スの電離放射線硬化樹脂とし
ては、特に制限はなく、例えばウレタンアクリレ−ト、
ポリエステルアクリレ−ト、エポキシアクリレ−ト、不
飽和ポリエステル、シリコンアクリレ−ト、その他特殊
アクリレ−トなどを単独またはこれらの混合物があげら
れる。また導電性フィラ−としては導電性を有している
ものであれば特に制限はなく、例えば酸化錫系微粒子
（酸化錫／酸化亜鉛、酸化錫／硫酸バリウム、酸化錫／
ほう酸アルミニウム、酸化錫／チタン酸カリウム、酸化
錫／酸化チタン、酸化錫／酸化アンチモン、酸化錫／リ
ン）、酸化インジュウム系微粒子（酸化インジュウム／
酸化錫、酸化インジュウム／酸化亜鉛）などを単独また
はこれらの混合物があげられる。これらを主成分とした
有機溶剤に溶解させた塗料をグラビヤ印刷法、スクリー
ン印刷法、オフセット印刷法などの通常の印刷法で前記
ベースフィルム(1) の上に塗布、乾燥、電離放射線によ
り硬化させて形成したものがあげられる。放射線硬化樹
脂層の厚さについては特に制限はなく、通常１．０〜１
０μｍ程度の範囲から適宜選択採用される。１．０μｍ
未満の場合、硬化しにくくなり好ましくない。また１０
μｍを超えると塗膜のワレの発生や逆に硬化不良が生じ
るなど好ましくない。本発明における透明導電性放射線
硬化樹脂層としての透明なる表現は、ヘイズにおいて
１．０％以下であり、かつ全光線透過率が８０％以上の
ものをいう。また、導電性なる表現は、その表面（電
気）抵抗値が１０¹⁰以下、好ましくは１０⁹ 以下で１０
² 以上であり、さらに好ましいのは１０⁹ 以下で１０⁴
以上のものである。

【０００７】本発明の表面保護転写材において必要に応
じて用いる中間第一層(3) としては、ブチラ−ル樹脂と
イソシアネ−トの混合物を有機溶剤に溶解させた塗料を
グラビヤ印刷法、スクリ−ン印刷法、オフセット印刷法
などの通常印刷法で前記電離放射線硬化樹脂層の上に塗
布、乾燥し形成したものが上げられる。ブチラ−ル樹脂
の重合度については特に制限はないが、８００〜２００
０程度のものが好ましい。ブチラ−ル樹脂とイソシアネ
−トの混合比としては９８：２〜５０：５０の範囲のも
のが好ましい。イソシアネ−トの比率が２以下、または
ブチラ−ル樹脂の比率が５０以下であると電離放射線硬
化樹脂層と強固な密着が得られない。また中間第一層の
厚みとしては０．１〜２．０μｍの範囲のものが好まし
い。０．１μｍ未満の場合、電離放射線硬化樹脂層と強
固な密着が得られない。また２．０μｍ以上の場合、中
間第二層の持つ物性が表面保護転写材としての物性に悪
影響を及ぼす。またコストの面からも好ましくない。

【０００８】本発明の表面保護転写材において必要に応
じて用いる中間第二層(4) としては、ブチラ−ル樹脂単
独または他の樹脂の混合物を有機溶剤に溶解させた塗料
をグラビヤ印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷
法などの通常の印刷法で、中間第一層(3) 上に塗布、乾
燥させて形成したものがあげられる。また中間第二層の
厚みとしては中間第一層と同様０．１〜２．０μｍの範
囲のものが同様理由で好ましい。この中間第二層(4)
は、任意模様や柄などを設けた印刷層としての性質を具
えたものでもよく、また任意模様や柄などを設けた印刷
層(4^')を積層したものでもよい。この印刷層(4^')はその
厚みや作成法は中間第二層(4) と同様である。本発明の
表面保護転写材において用いる接着層(3) としては、特
に制限がなく、通常の転写材に用いられる樹脂から適宜
選択し用いられる。例えばアクリル系、酢酸ビニル系、
塩化ビニル系、スチレンーブタジエン系、塩化ビニルー
酢酸ビニル系、エチレンー酢酸ビニル系、ポリエステル
系、塩化ゴム系、塩素化ポリプロピレン系、ウレタン系
などの樹脂の単独またはこれらの混合物を主成分とする
エマルジョン系樹脂や有機溶剤型樹脂、水溶性樹脂から
適宜選択採用される。

【０００９】接着層(5) は、前記樹脂を水や有機溶剤で
希釈させた塗液をグラビア印刷法、スクリーン印刷法、
オフセット印刷法で中間第二層(4) もしくは印刷層(4^')
上に塗布、乾燥させて形成される。接着層の厚さとして
は特に制限はなく、通常０．３〜２０μｍ程度の範囲か
ら被転写物の表面状態などに応じて適宜選択採用され
る。かくして得られた透明制電性表面保護転写材を使用
しプラスチック素材やガラス素材にラミネ−ト転写方
式、プレス転写方式にて転写することにより、従来の制
電板作製方法が抱えていたすべての課題点、即ちコスト
を含めた加工性、制電性、外観性、透明性、加工性、耐
性などの課題のすべてを解決して、制電性、耐擦傷性、
外観性、透明性、耐汚染性、耐溶剤性、耐水性などに優
れた効果を有した制電板が提供できる。

【００１０】

【実施例】以下に実施例をあげて本発明を詳細に説明す
る。以下実施例における部は重量部を示す。 実施例 厚さ１２μｍの２軸延伸ポリプロピレンフィルム上に、
ウレタンアクリレ−ト１０部、エポキシアクリレ−ト５
部、酸化錫／酸化インジュウム２５部、トルエン４０
部、ＭＥＫ５部、ＩＰＡ１５部からなる溶液をリバ−ス
コーティング法にて塗布、乾燥、電離放射線により硬化
して厚さ３．５μｍの透明導電性電離放射線硬化樹脂層
を形成した。この透明導電性電離放射線硬化樹脂層上に
ブチラ−ル樹脂８部、イソシアネ−ト２部、トルエン５
０部、ＭＥＫ４０部からなる溶液をグラビアコーティン
グ法にて塗布、乾燥して厚さ０．２μｍの中間第一層を
形成した。この中間第一層上にブチラ−ル樹脂５部、ア
クリル樹脂５部、トルエン５０部、ＭＥＫ４０部からな
る溶液をグラビアコーティング法にて塗布、乾燥して厚
さ０．３μｍの中間第二層を形成した。更にその中間第
二層上にアクリル樹脂２０部、トルエン６０部、ＭＥＫ
３０部からなる溶液をリバ−スコ−ティング法にて塗
布、乾燥して厚さ 1．０μｍの接着層を形成し本発明の
表面保護転写材を得た。かくして得れれた透明制電性保
護転写材をラミネ−ト転写方式にて５ｍｍ厚のアクリル
板に転写し制電板を得た。

【００１１】比較例 ５ｍｍ厚のアクリル板上に直接ウレタンアクリレ−ト１
０部、エポキシアクリレ−ト５部、酸化錫／酸化インジ
ュウム２５部、トルエン４０部、ＭＥＫ５部、ＩＰＡ１
５部からなる溶液をロ−ルコーティング法にて塗布、乾
燥、電離放射線により硬化して厚さ３．５μｍの電離放
射線硬化樹脂層を形成し制電板を得た。

【００１２】＜評価方法＞密着性の評価はニチバンセロ
テ−プを使用し、下記に示す碁盤目剥離法にて剥離の程
度で評価を行った。 〈碁盤目剥離法〉転写面にカッタ−ナイフで２ｍｍ間隔
の線を縦１１本、横１１本引き、計 100個の升目を作
り、その上に２４ｍｍはばのニチバンテ−プを密着させ
素早くセロテ−プを１８０度方向に強制剥離し、残存す
る升目の数により５段階にて評価を行った。密着性ラン
クのランクは下記で示す。 ランク ； 内容 ５ ； ９５〜１００／１００（剥れた升目 ０〜５） ４ ； ８０〜９４／１００（剥れた升目 ６〜２０） ３ ； ６０〜７９／１００（剥れた升目 ２１〜４０） ２ ； ３０〜５９／１００（剥れた升目 ４１〜７０） １ ； ０〜２９／１００ （剥れた升目 ７１〜１００） 導電性は表面抵抗値を東亜電波工業株式会社ＳＭ−１０
／ＳＭＥ−８３１１によって測定した値をもって比較評
価した。外観性は目視により比較評価を行った。透明性
の評価は全光線透過率（％）、ヘイズ（％）を日本電色
工業株式会社製ＮＤＨ−１００１ＤＰ型にて測定した値
をもって比較評価を行った。

【００１３】＜層間密着性の評価＞ 実施例 ・・・ ５ 比較例 ・・・ ５ ＜導電性の評価＞ 実施例 ・・・ １×１０⁷ Ω／□ 比較例 ・・・ ５×１０⁷ Ω／□ 実施例は比較例に比較して導電性に優れている。 ＜外観性の評価＞ 実施例 ・・・ 塗布ムラや塗布スジなど外観上の欠点
なし。 比較例 ・・・ アクリル板の凹凸による塗布ムラや塗
料に起因するアワ上の欠点が発生。また異物が多数混
入。 ＜透明性の評価＞ 全光線透過率(%) 実施例 ・・・ ８９ 比較例 ・・・ ７５ ヘイズ(%) 実施例 ・・・ ０．７ 比較例 ・・・ ２．１

【００１４】

【発明の効果】本発明の表面保護転写材は、導電性電離
放射線硬化樹脂層を有する転写材であるためこれをを使
用することにより、従来の制電板作製方法では得ること
が困難であったコスト面を含む加工性、制電性、擦傷
性、外観性、透明性、その他耐性に優れた制電板等が提
供できる。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 離型性を有するベースフィルム(1) 面上
   に、透明導電性電離放射線硬化樹脂層(2) を設け、その
   上に少なくとも接着層(3) を設けたことを特徴とする透
   明制電性保護転写材。
2. 【請求項２】 転写材構成の透明導電性電離放射線硬化
   樹脂層(2) と接着層(5) との間に中間第一層（3)と中間
   第二層(4) を設けたことを特徴とする請求項１記載の透
   明制電性保護転写材。
3. 【請求項３】 中間第一層(3) がブチラ−ル樹脂とイソ
   シアネ−トからなりまた、中間第二層(4) が少なくとも
   ブチラ−ル樹脂を含むことを特徴とする請求項１記載の
   透明制電性保護転写材
4. 【請求項４】透明導電性放射線硬化樹脂層(2) の表面抵
   抗値が１０⁴ 〜１０⁹Ω／□である請求項１記載の透明
   制電性保護転写材。
5. 【請求項５】 中間第一層(3) のブチラ−ル樹脂とイソ
   シアネ−トの重量比が９５：５〜５０：５０である請求
   項１記載の透明制電性保護転写材。
6. 【請求項６】 中間第２層(4) が任意模様や柄などを有
   する印刷層である請求項１の透明制電性保護転写材。
7. 【請求項７】 透明導電性電離放射線硬化樹脂層が接着
   材層を介して透明基板上に配されたことを特徴とする制
   電板。