JP3192102B2 - 表面保護転写材 - Google Patents

表面保護転写材

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JP3192102B2 JP36003996A JP36003996A JP3192102B2 JP 3192102 B2 JP3192102 B2 JP 3192102B2 JP 36003996 A JP36003996 A JP 36003996A JP 36003996 A JP36003996 A JP 36003996A JP 3192102 B2 JP3192102 B2 JP 3192102B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、内外装建材、自動
車内外装用成形部品、雑貨、カ−ド、化粧品容器キャッ
プ、汎用パッケージ、弱電製品、木工品、工芸品民芸品
などをはじめ耐擦傷性、耐汚染性、耐溶剤性、耐水性な
どの不可欠な分野において、これらの被転写体の外観及
び意匠性を損なわず被転写体に耐擦傷性、耐汚染性、耐
溶剤性、耐水性などを付与する表面保護転写材に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来より電離放射線硬化樹脂からなる層
への積層において強固な層間密着性を得ることは一般に
困難であった。そのため、電離放射線硬化樹脂層加工時
に電離放射線硬化樹脂層の硬化を未完結状態に制御し、
接着層などの次層加工後、再度電離放射線により完全硬
化させる方法やタック性を有する粘着剤などにより電離
放射線硬化樹脂層との密着性を得る方法などが行われて
いる。また最近、電離放射線硬化樹脂と接着層との間に
ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂とイソシアネ−トから
なる第一中間層が設けられ、更にその次にアクリル樹脂
からなる第二中間層を設けることにより放射線硬化樹脂
層と接着層との密着性を得る方法が提案されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電離放
射線硬化樹脂層の硬化度合いを制御する方法は、硬化の
制御が難しくまた接着層などの次層を加工後、再度電離
放射線での完全硬化が必要である。また、粘着剤を使用
する方法は外観性を損なったり、転写後の耐性に問題が
あったりする。また第一中間層にウレタン樹脂、アクリ
ル樹脂、イソシアネ−トを使用する方法は一般的にウレ
タン樹脂とアクリル樹脂との相溶性が良くないことか
ら、透明性に欠けるなどの外観性などに問題が起こりや
すい。
【0004】したがって、本発明の目的は、従来方法に
おける電離放射線硬化樹脂層の硬化の制御及び次層加工
後の電離放射線による再硬化、また粘着剤使用による外
観性、耐性の低下などの問題を解決し、電離放射線硬化
樹脂層と接着層などとの層間密着性に優れた表面保護転
写材を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の表面保護転写材
は、上記問題点を解決するためになされたものであり、
離型性を有するベースフィルム(1) 上に電離放射線硬化
樹脂からなる電離放射線樹脂層である表面保護層(2) を
設け、その上にブチラ−ル樹脂とイソシアネ−トからな
る中間第一層(3) を設け、更にその上に少なくともブチ
ラ−ル樹脂を含む中間第二層(4) を設け、その上に少な
くとも接着層(5) を順次形成したことを特徴とする。
【0006】
【発明の実施態様】本発明の表面保護転写材において用
いる離型性を有するベースフィルム(1) としては、特に
制限はなく、離型性を有し、充分な自己保持性を有する
通常の転写箔に用いられるものであればいずれも用いる
ことができる。例えばポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィ
ルム、ポリスチレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポ
リアミドイミドフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリ
塩化ビニルフィルムなどの合成樹脂フィルムやセルロー
スアセテートフィルムなどの人造樹脂フィルム、セロハ
ン紙、グラシン紙などの洋紙、和紙などのフィルム状
物、あるいはこれらの複合フィルム状物もしくは複合シ
ート状物などやまたそれらに離型処理を施したものがあ
げられる。
【0007】ベースフィルムの厚さとしては、特に制限
はなく、通常4〜100μmの範囲、好ましくは9〜5
0μmの範囲のものを用いるのがしわや亀裂などのない
表面保護転写材の製造が容易にできる点から好ましい。
本発明の表面保護転写材において保護性付与のため用い
る電離放射線(硬化)樹脂層 (2) のベ−ス樹脂として
は、特に制限はなく、例えばウレタンアクリレ−ト、ポ
リエステルアクリレ−ト、エポキシアクリレ−ト、不飽
和ポリエステル、シリコンアクリレ−ト、その他特殊ア
クリレ−トなどを単独またはこれらの混合物を主成分と
した有機溶剤に溶解させた塗料をグラビヤ印刷法、スク
リーン印刷法、オフセット印刷法などの通常の印刷法で
前記ベースフィルム(1) の上に塗布、乾燥、電離放射線
により硬化させて形成したものがあげられる。電離放射
線樹脂層の厚さについては特に制限はなく、通常1.0
〜10μm程度の範囲から適宜選択採用される。1.0
μm未満の場合、硬化しにくくなり好ましくない。また
10μmを超えると塗膜のワレの発生や逆に硬化不良が
生じるなど好ましくない。
【0008】本発明の表面保護転写材において用いる中
間第一層(3) としては、ブチラ−ル樹脂とイソシアネ−
トの混合物を有機溶剤に溶解させた塗料をグラビヤ印刷
法、スクリ−ン印刷法、オフセット印刷法などの通常印
刷法で前記電離放射線(硬化)樹脂層の上に塗布、乾燥
し形成したものが上げられる。ブチラ−ル樹脂の重合度
については特に制限はないが、800〜2000程度の
ものが好ましい。ブチラ−ル樹脂とイソシアネ−トの混
合比としては98:2〜50:50の範囲のものが好ま
しい。イソシアネ−トの比率が2以下、またはブチラ−
ル樹脂の比率が50以下であると電離放射線(硬化)樹
脂層と強固な密着が得られない。
【0009】また中間第一層の厚みとしては0.1〜
2.0μmの範囲のものが好ましい。0.1μm未満の
場合、電離放射線(硬化)樹脂層と強固な密着が得られ
ない。また2.0μm以上の場合、中間第二層の持つ物
性が表面保護転写材としての物性に悪影響を及ぼす。ま
たコストの面からも好ましくない。本発明の表面保護転
写材において用いる中間第二層(4) としては、ブチラ−
ル樹脂単独または他の樹脂の混合物を有機溶剤に溶解さ
せた塗料をグラビヤ印刷法、スクリーン印刷法、オフセ
ット印刷法などの通常の印刷法で、中間第一層(3)上に
塗布、乾燥させて形成したものがあげられる。また中間
第二層の厚みとしては中間第一層と同様0.1〜2.0
μmの範囲のものが同様理由で好ましい。この中間第二
層(4) は、任意模様や柄などを設けた印刷層としての性
質を具えたものでもよく、また任意模様や柄などを設け
た印刷層(4')を積層したものでもよい。この印刷層(4')
はその厚みや作成法は中間第二層(4) と同様である。
【0010】本発明の表面保護転写材において用いる接
着層(5) としては、特に制限がなく、通常の転写材に用
いられる樹脂から適宜選択し用いられる。例えばアクリ
ル系、酢酸ビニル系、塩化ビニル系、スチレンーブタジ
エン系、塩化ビニルー酢酸ビニル系、エチレンー酢酸ビ
ニル系、ポリエステル系、塩化ゴム系、塩素化ポリプロ
ピレン系、ウレタン系などの樹脂の単独またはこれらの
混合物を主成分とするエマルジョン系樹脂や有機溶剤型
樹脂、水溶性樹脂から適宜選択採用される。接着層(5)
は、前記樹脂を水や有機溶剤で希釈させた塗液をグラビ
ア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法で中間
第二層(4) もしくは印刷層(4')上に塗布、乾燥させて形
成される。接着層の厚さとしては特に制限はなく、通常
0.3〜20μm程度の範囲から被転写物の表面状態な
どに応じて適宜選択採用される。かくして得られた表面
保護転写材は、従来の電離放射線硬化樹脂層を有する表
面保護転写材が抱えていたすべての課題点、即ち層間密
着性、外観性、加工性、転写後の耐性などの課題のすべ
てを解決して、耐擦傷性、耐汚染性、耐溶剤性、耐水性
などに優れた効果を有したものである。
【0011】
【実施例】以下に実施例をあげて本発明を詳細に説明す
る。以下実施例における部はいずれも重量部を示すもの
である。 実施例 厚さ12μmの2軸延伸ポリプロピレンフィルム上に、
ウレタンアクリレ−ト20部、エポキシアクリレ−ト1
0部、トルエン40部、MEK20部、IPA10部か
らなる溶液をリバ−スコーティング法にて塗布、乾燥、
電離放射線により硬化して厚さ3.5μmの電離放射線
樹脂層を形成した。この電離放射線樹脂層上にブチラ−
ル樹脂8部、イソシアネ−ト2部、トルエン50部、M
EK40部からなる溶液をグラビアコーティング法にて
塗布、乾燥して厚さ0.2μmの中間第一層を形成し
た。この中間第一層上にブチラ−ル樹脂5部、アクリル
樹脂5部、トルエン50部、MEK40部からなる溶液
をグラビアコーティング法にて塗布、乾燥して厚さ0.
3μmの中間第二層を形成した。更にその中間第二層上
にアクリル樹脂20部、トルエン60部、MEK30部
からなる溶液をリバ−スコ−ティング法にて塗布、乾燥
して厚さ 1.0μmの接着層を形成し本発明の表面保護
転写材を得た。
【0012】比較例 厚さ12μmの2軸延伸ポリプロピレンフィルム上に、
ウレタンアクリレ−ト20部、エポキシアクリレ−ト1
0部、トルエン40部、MEK20部、IPA10部か
らなる溶液をリバ−スコーティング法にて塗布、乾燥、
電離放射線により硬化して厚さ3.5μmの電離放射線
樹脂層を形成した。この電離放射線樹脂層上にアクリル
樹脂8部、イソシアネ−ト2部、トルエン50部、ME
K40部からなる溶液をグラビアコ−テイング法にて塗
布、乾燥して厚さ0.2μmの中間第一層を形成した。
この中間第一層上にアクリル樹脂10部、トルエン50
部、MEK40部からなる溶液をリバ−スコ−ティング
法にて塗布、乾燥して厚さ0.3μmの中間第二層を形
成した。更にその中間第二層上にアクリル樹脂20部、
トルエン60部、MEK30部からなる溶液をリバ−ス
コ−ティング法にて塗布、乾燥して厚さ 1.0μmの接
着層を形成し、表面保護転写材を得た。
【0013】<評価方法>層間密着性については前記表
面保護転写材をアクリル板に転写し、ニチバンセロテ−
プを使用し、下記に示す碁盤目剥離法より剥離の程度で
評価を行った。 〈碁盤目剥離法〉転写面にカッタ−ナイフで2mm間隔
の線を縦11本、横11本引き、計 100個の升目を作
り、その上に24mm幅のニチバンセロテ−プを密着さ
せ素早く該テ−プを180度方向に強制剥離し、残存す
る升目の数により表1に示す様に5段階にて評価を行っ
た。
【0014】
【表1】 密着性ランク <層間密着性の評価> 実施例 ・・・5 比較例 ・・・1 実施例は比較例に比較して層間密着性に優れていること
がわかる。
【0015】
【発明の効果】本発明の表面保護転写材は、中間第一層
にブチラ−ル樹脂とイソシアネ−トを使用し、中間第二
層に少なくともブチラ−ル樹脂を使用することで、電離
放射線硬化樹脂層を有する転写材において、従来得るこ
とが困難であった層間密着性に優れたものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B32B 1/00 - 35/00 B41M 1/00 - 3/18 B41M 7/00 - 9/04

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 離型性を有するベースフィルム(1) 面上
    に、電離放射線硬化樹脂からなる電離放射線樹脂層(2)
    を設け、その上にブチラ−ル樹脂とイソシアネ−トから
    なる中間第一層(3) を設け、更に少なくともブチラ−ル
    樹脂を含む中間第2層(4) を設け、その上に少なくとも
    接着層(5) を設けたことを特徴とする表面保護転写材。
  2. 【請求項2】 中間第一層(3) のブチラ−ル樹脂とイソ
    シアネ−トの重量比が95:5〜50:50である請求
    項1の表面保護転写材。
  3. 【請求項3】 中間第2層(4) が任意模様や柄などを有
    する印刷層である請求項1の表面保護転写材。
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