JPH10163854A - レベルコンバータ及び半導体装置 - Google Patents

レベルコンバータ及び半導体装置

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JPH10163854A
JPH10163854A JP8318268A JP31826896A JPH10163854A JP H10163854 A JPH10163854 A JP H10163854A JP 8318268 A JP8318268 A JP 8318268A JP 31826896 A JP31826896 A JP 31826896A JP H10163854 A JPH10163854 A JP H10163854A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電源電圧の状態にかかわら、貫通電流が流れ
ることなく、低電力消費のレベルコンバータ及びこれを
有する半導体装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 信号の電圧レベルを増大させて出力する
レベルコンバータ(M3〜M6)において、電源投入直
後や何らかの要因でレベルコンバータが通常動作状態で
はない状態の場合に、レベルコンバータの所定ノード
(N2、N3)の電位を速やかに確定させるための手段
(C1、C2)を設けたレベルコンバータ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、入力電圧レベルを
変換して出力するレベルコンバータに関し、特にLSI
の内部信号に使用され、入力信号の電圧レベルを増大さ
せて出力するるレベルコンバータに関するものである。
【0002】近年のLSI(半導体装置)は、低消費電
力化及び低ノイズが要求されている。これらの要求は、
LSIの内部電源電圧のみを低く押さえることによって
実現することができる。
【0003】
【従来の技術】LSIの内部回路の電源電圧を低くして
低電力化及び低ノイズ化が可能となる。このようなLS
Iを使用する場合、これに接続される外部の回路や装置
(以下、外部インタフェース回路という)の電源電圧と
の整合性を考えなければならない。LSI内部回路の電
源電圧(以下、内部電源電圧という)が外部インタフェ
ース回路の電源電圧がよりも低い場合、LSI内部回路
が出力する信号をそのまま外部インタフェース回路に出
力しても、外部インタフェース回路は正しく動作するこ
とができない。例えば、内部電源電圧が3Vで、外部イ
ンタフェース回路の電源電圧が5Vの場合、LSI内部
回路が出力する信号は0V〜3Vで変化する(3Vの振
幅)のに対し、外部インタフェース回路は0V〜5Vの
間で変化する信号入力(5Vの振幅)を必要としてい
る。従って、一般にLSI内部にレベルコンバータを設
けて、内部回路が出力する信号の電圧レベルを外部イン
タフェース回路が必要とする信号レベルに変換すること
が行われている。例えば、上記の例では、内部回路が出
力する3Vの信号をレベルコンバータで5Vの信号に変
換して、外部インタフェース回路に出力する。
【0004】図12は、従来のレベルコンバータを示す
図である。レベルコンバータはMOSトランジスタのよ
うな電界効果トランジスタM3、M4、M5、M6を所
謂襷掛けに接続したものである。なお、トランジスタM
3とM5はPチャネルトランジスタであり、トランジス
タM4とM6はNチャネルトランジスタである。レベル
コンバータの電源の高電位側レベルはVDD2であり、
LSI外部の(レベルコンバータに接続される)外部イ
ンタフェース回路の電源電圧に等しい。なお、低電位側
レベルは接地レベルGNDである。なお、以下、単に電
源電圧と記述した場合には、高電位側レベルを意味する
場合がある。トランジスタM1とM2はLSIの内部回
路であり(勿論、トランジスタM1とM2は実際の内部
回路のごく一部分である)、内部電源電圧VDD1で動
作する。内部電源電圧VDD1の高電位側電圧レベルは
外部電源電圧VDD2のそれよりも低い(VDD1<V
DD2)。なお、トランジスタM1とM2でインバータ
(CMOSインバータ)が構成されている。
【0005】トランジスタM1とM2の前段回路(図示
していない)からの信号INは、トランジスタM1、M
2のゲート及びトランジスタM6のゲートに与えられ、
トランジスタM1とM2からなるインバータの出力信号
はトランジスタM4に与えられる。レベルコンバータの
出力OUTは、トランジスタM5のドレインソースとト
ランジスタM6のドレインの接続点(ノード)から得ら
れる。
【0006】例えば、信号INがローレベルの場合、ト
ランジスタM1、M4がオンし、トランジスタM5のゲ
ートは接地レベルに設定されるので、トランジスタM5
がオンする。この時、トランジスタM6はオフである。
よって、出力信号OUTはハイレベル(電源電圧VDD
2)となる。また、信号INがハイレベルの場合、トラ
ンジスタM6はオンとなり、出力信号OUTはローレベ
ル(接地レベルGND)である。この時、インバータは
ローレベルを出力するので、トランジスタM4はオフで
ある。また、トランジスタM6はオンなので、トランジ
スタM3はオンしている。
【0007】実際のLSIでは、図13に示すように、
レベルコンバータの後にバッファ回路10を設け、バッ
ファ回路10の出力を外部接続用の端子11に接続して
いる。バッファ回路10は、Pチャネルの電界効果トラ
ンジスタM7とNチャネルの電界効果トランジスタM8
とからなる。レベルコンバータの出力は、トランジスタ
M7、M8のゲートに与えられる。
【0008】また、実際のLSIでは、図14に示すよ
うにも構成される。トランジスタM1〜M6からなる内
部回路及びレベルコンバータと同様の回路12が設けら
れ、その出力がトランジスタM8のゲートに接続されて
いる。この回路12には入力信号IN2が与えられ、他
方の回路には入力信号と異なる又は同一の入力信号IN
1が与えられる。図14の構成では、バッファ回路10
が端子11をハイインピーダンス状態に設定できる点
で、図13に示すバッファ回路10とは異なる。すなわ
ち、トランジスタM7とM8とをいずれもオフに設定す
ることで端子11はハイインピーダンス状態となる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のレベルコンバータは、図13及び図14に示すよう
な貫通電流が流れ、消費電力が大きいという問題点を有
する。以下、この点を詳述する。
【0010】内部電源電圧VDD1は、電源電圧VDD
2を外部から受けてLSI内部で生成する場合や、外部
から供給される場合がある。いずれにしても、電源電圧
VDD1とVDD2との関係で、図13や図14に示す
ようにノードN2、N3が不定電圧となる。例えば、図
15に示すように、電源電圧VDD2が立ち上がり、そ
の後内部電源電圧VDD1が立ち上がる場合に、上記問
題点が発生する。すなわち、図15に示すように、電源
電圧VDD2のみが立ち上がり、内部電源電圧VDD1
が0Vになっている状態では、トランジスタM1、M2
のゲート電圧(換言すれば、信号IN(IN1、IN
2))が0VでノードN1も0Vである。このため、ト
ランジスタM4とM6がオフ状態となって、ノードN
2、N3は不定状態となっていまう。不定状態での不定
電圧は、図15に示す斜線部分のいずれかのレベルとな
る可能性がある。ノードN3に不定電圧が与えられる
と、トランジスタM7とM8の両方がオン状態となり、
図示する貫通電流が流れる。
【0011】このような貫通電流は、内部電源電圧VD
D1を電源電圧VDD2からLSI内部で生成する構成
における電源投入時や、電源電圧VDD1とVDD2の
両方をLSI外部から供給する場合で、何らかの要因で
電源電圧VDD1を0Vに設定する必要がある場合や障
害で0Vになってしまった場合に流れる。このような貫
通電流はLSI各部で流れ、全体として非常に大きな値
となり、消費電力が大きくなる。
【0012】このように、従来のレベルコンバータは、
電源電圧VDD1とVDD2の両方が供給されている状
態でないと、出力電圧OUTが確定せず、上記のように
して貫通電流が流れ、消費電力が大きくなってしまうと
いう課題があった。従って、本発明は上記従来技術の問
題点を解決し、電源電圧の状態にかかわら、貫通電流が
流れることなく、低電力消費のレベルコンバータ及びこ
れを有する半導体装置を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、信号の電圧レベルを増大させて出力するレベルコン
バータにおいて、電源投入直後や何らかの要因でレベル
コンバータが通常動作状態ではない状態の場合に、レベ
ルコンバータの所定ノードの電位を速やかに確定させる
ための手段を設けたことを特徴とするレベルコンバータ
である。従来、電源投入直後にレベルコンバータの前段
回路が出力する電圧が0Vのため、レベルコンバータの
出力端子等の所定ノードは不定電圧となり、次段のバッ
ファ回路に貫通電流が流れ消費電力が大きいという問題
点があったが、請求項1に記載の手段により、所定ノー
ドの電位を速やかに確定させることができるため、例え
ば所定ノードは電源投入直後から接地レベル又は電源電
圧の上昇に従い上昇することになり、不定電圧となるこ
とはない。よって、従来の問題点は解消できる。
【0014】請求項2に記載の発明は、請求項1におい
て、前記所定ノードはレベルコンバータの出力端子であ
り、前記手段は該出力端子の電圧レベルをレベルコンバ
ータの電源の高電位側レベル又は低電位側レベルに設定
することを特徴とする。請求項1の所定ノード及び手段
を具体的に規定したものである。
【0015】請求項3に記載の発明は、請求項1におい
て、前記レベルコンバータは、Pチャネルの第1及び第
2のトランジスタとNチャネルの第3及び第4のトラン
ジスタを有し、第1及び第3のトランジスタは直列に接
続され、その両端に電源が接続され、第2及び第4のト
ランジスタは直列に接続され、その両端に前記電源が接
続され、第1のトランジスタのゲートは第2及び第4の
トランジスタが直列に接続されかつレベルコンバータの
出力端子を構成する第1のノードに接続され、第2のト
ランジスタのゲートは第1及び第3のトランジスタが直
列に接続される第2のノードに接続され、レベルコンバ
ータに与えれる前記信号は第3及び第4のトランジスタ
のゲートに印加され、前記手段は、前記第1及び第2の
ノードの少なくともいずれか一方に一端が接続され、他
端が前記電源の高電位側又は低電位側に接続されている
キャパシタを有することを特徴とする。例えば、キャパ
シタが第1のノードと高電位側に接続されているとする
と、電源投入後の第1のノードは電源電圧の上昇ととも
に上昇し、所定の高電位側レベルとなる。よって、従来
のように、第1のノードが不定電圧となることはなく、
従来の問題点は解消できる。
【0016】請求項4に記載の発明は、請求項3の記載
において、前記キャパシタはMOSキャパシタであるこ
とを特徴とする。レベルコンバータを最も現実的と思わ
れるMOSトランジスタで構成した場合、同一プロセス
で前記キャパシタを形成することができる。
【0017】請求項5に記載の発明は、請求項3に記載
の前記手段が、前記キャパシタを選択的に前記第1及び
第2のノードの少なくともいずれか一方に接続するスイ
ッチを有することを特徴とする。スイッチを設けること
で、キャパシタの接続先を選択することができ、よりこ
の好ましい箇所に接続できる。
【0018】請求項6に記載の発明は、内部回路と、該
内部回路が出力する信号の電圧レベルを増大させて出力
するレベルコンバータと、該レベルコンバータの出力を
バッファリングするバッファ回路と、該バッファ回路に
接続される外部接続用の端子とを有する半導体装置であ
って、前記レベルコンバータは、請求項1ないし5のい
ずれか一項記載のレベルコンバータであることを特徴と
する半導体装置である。レベルコンバータが次段の回路
で貫通電流を生じさせないように機能するので、消費電
力の小さい半導体装置を提供できる。
【0019】請求項7に記載の発明は、請求項6におい
て、前記内部回路は第1の電源で動作し、前記レベルコ
ンバータは第2の電源で動作し、第2の電源の電源電圧
は第1の電源の電源電圧よりも高いことを特徴とする。
内部回路及びレベルコンバータの電源電圧の関係を規定
したものである。
【0020】請求項8に記載の発明は、請求項7におい
て、前記半導体装置は、前記第1の電源を接続するため
の端子と、前記第2の電源を接続するための端子とを有
することを特徴とする。この半導体装置が第1及び第2
の電源とも外部から供給されるものであることを規定す
る。
【0021】請求項9に記載の発明は、請求項7におい
て、前記半導体装置は、前記第1の電源を接続するため
の端子と、該端子に接続され、第1の電源の電源電圧を
降圧して第2の電源電圧を生成する降圧回路を有するこ
とを特徴とする。この半導体装置が第2の電源電圧を半
導体装置内部で生成することを規定したものである。
【0022】請求項10に記載の発明は、請求項6にお
いて、前記レベルコンバータを2個有し、前記バッファ
回路は該2個のレベルコンバータの出力信号をバッファ
リングして前記外部接続用の端子に出力することを特徴
とする。レベルコンバータを用いた回路の一例を規定し
たものである。
【0023】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の一実施の形態に
よるレベルコンバータ及びその周辺回路を示す図であ
る。なお、図1中、前述した構成要素と同一のものには
同一の参照番号を付けてある。
【0024】図1に示す構成は、図12に示す構成に対
し、キャパシタC1とC2を設けたことを特徴とする。
キャパシタC1の一端はノードN2に接続され、他端は
接地GNDに接続されている。キャパシタC2の一端は
ノードN3に接続され、他端には電源電圧VDD2が与
えられる(換言すれば、電源電圧VDD2の電源線に接
続されている)。
【0025】上記キャパシタC1、C2の動作を図2を
参照して説明する。図2に示すように、電源電圧VDD
2が0Vから立ち上がり、その後内部電源電圧VDD1
が立ち上がる場合を考える。電源電圧VDD2が0Vか
ら立ち上がると、ノードN3の電位もほぼ電源電圧VD
D2の立ち上がりに従って0Vから立ち上がる。キャパ
シタC2は、交流的にはノードN3と電源電圧VDD2
を接続し、直流的には両者を遮断している(カップリン
グ作用)。他方、ノードN2はキャパシタC1を介して
交流的に接地されているので、上記電源電圧VDD2が
立ち上がる過渡状態ではノードN2の電位は接地レベル
である。
【0026】この結果、電源電圧VDD2が立ち上がる
過程で内部電源電圧VDD1が0Vにある状態において
は、ノードN2とノードN3の間に明確な電位差が生じ
るので、レベル変換回路の状態が電源電圧VDD2の立
ち上がり直後から明確に決まる。すなわち、ノードN3
の電位は次第に上昇するのに対し、ノードN2は接地レ
ベルのままである。換言すれば、ノードN2とN3の電
位は不定になることはない。よって、図13や図14に
示すバッファ回路10をレベルコンバータの後段に接続
した場合において、トランジスタM7は直ちにオフに向
かい、トランジスタM8は直ちにオンに向かう。この結
果、従来問題となっていた貫通電流が流れることはほと
んどない。
【0027】その後、内部電源電圧VDD1が立ち上が
り、動作可能状態になる。以上の説明から明らかなよう
に、電源電圧VDD2の立ち上がり時に、レベルコンバ
ータの状態、すなわちノードN2とノードN3の少なく
とも一方の電位を接地方向かVDD1方向に変化するよ
うな手段を設けることで、ノードN2とN3が不定状態
となることを防止することができる。
【0028】なお、ノードN2とN3にそれぞれ接続さ
れたキャパシタC1とC2は、電源の立ち上がり後負荷
として作用するので、回路動作は図12に示す構成に比
べ多少遅くなる。図3は、図1に示す実施の形態の第1
の変形例である。図3では、キャパシタC2のみを設
け、キャパシタC1は設けられていない。キャパシタC
2により、電源電圧VDD2の立ち上がり時にノードN
3は電源電圧VDD2側に向けて上昇する。他方、ノー
ドN2は図4は、図1に示す実施の形態の第2の変形例
である。図4では、キャパシタC1のみを設け、キャパ
シタC2は設けられていない。キャパシタC1により電
源VDD2の立ち上がり時、ノードN2は接地方向に引
っ張られ、ノードN2の電位が不定となることはない。
また、ノードN2が接地方向なのでノードN3の電位は
電源電圧VDD2に従い上昇する。
【0029】図5は、図1に示す実施の形態の第3の変
形例である。図5では、キャパシタC2のみをノードN
3に設けているが、図3に示す第1の変形例とは異な
り、キャパシタC2は接地されている。この接地された
キャパシタC2は、図4に示すキャパシタC1と同様に
動作する。
【0030】図6は、図1に示す実施の形態の第4の変
形例である。図6では、キャパシタC1のみをノードN
2に設けているが、図3に示す第2の変形例とは異な
り、キャパシタC1は電源電圧VDD2に接続されてい
る。このキャパシタC1は、図3に示すキャパシタC2
と同様に動作する。
【0031】図7は、上記レベルコンバータを具備する
半導体装置の一部を示す図である。図7中、前述した構
成要素と同一のものには同一の参照番号を付けてある。
信号IN1は、内部電源電圧VDD1で動作するインバ
ータINV1及びトランジスタM1とM2からなるイン
バータを通り、トランジスタM3〜M6からなるレベル
コンバータに与えられる。ここで、VDD1レベルの信
号をVDD2レベルの信号に変換し、電源電圧VDD2
で動作するインバータINV2を通り、バッファ回路1
0のトランジスタM7に与えられる。MC1は図5に示
すキャパシタC2に相当するもので、MOSキャパシタ
である。
【0032】また、信号IN2は、内部電源電圧VDD
1で動作するインバータINV3及びトランジスタM9
とM10からなるインバータを通り、トランジスタM1
1〜M14からなるレベルコンバータに与えられる。こ
こで、VDD1レベルの信号をVDD2レベルの信号に
変換し、電源電圧VDD2で動作するインバータINV
4を通り、バッファ回路10のトランジスタM8に与え
られる。MC2は図4に示すキャパシタC1に相当する
もので、MOSキャパシタである。
【0033】電源電圧VDD2が0Vから立ち上がり、
内部電源電圧VDD1が0Vにある状態においては、キ
ャパシタMC1の作用によりトランジスタM5とM6の
接続ノードの電位は接地電位に引っ張られ、キャパシタ
MC2の作用によりトランジスタM11とM12の接続
ノードの電位は接地電位に引っ張られる。よって、イン
バータINV2の出力電位はVDD2方向に引っ張ら
れ、インバータINV4の出力電位はVDD2に引っ張
られる。よって、トランジスタM7及びM8ともオフの
方向に遷移し、貫通電流はほとんど流れない。
【0034】上記実施の形態及び変形例では、キャパシ
タC1、C2は固定的に接続されている。しかしなが
ら、キャパシタを選択的にノードN2とN3に接続でき
るような構成とすることも可能である。実際問題とし
て、ノードN2にキャパシタを接続した場合とノードN
3に接続した場合とでは、ノード電位の立ち上がり速度
等が多少異なる場合がある。この点を考慮すると、キャ
パシタを選択的にノードN2とN3のいずれかに接続で
きるようにすることが好ましい。
【0035】図8は、このような構成を有するレベルコ
ンバータを示す図である。なお、図8中、前述した構成
要素と同一のものには同一の参照番号を付けてある。ス
イッチSWが設けられ、一端が接地されたキャパシタM
C1を接点SW1とSW2のいずれか一方に接続可能で
ある。どちらの接点を選択するかは、例えば回路動作を
コンピュータでシミュレーションし、ノード電位の立ち
上がり速度等を調べて決める。
【0036】図9は、図8の回路構成を実現するための
半導体装置のレイアウトを示す図である(マスクパター
ンを示す図であるとも言える)。なお、図9中、図8に
示す構成要素に対応するパターン部分には同一の参照符
号を付けてある。図8に示すスイッチSWは、図9にお
いて、SW1、SW2と表記されたメタル配線のどちら
を設けるかによって実現している。メタル配線SW1は
キャパシタMC1からの配線パターンと、トランジスタ
M7、M8のゲートに接続されている配線パターンとを
接続する。メタル配線SW2はキャパシタMC1からの
配線パターンと、トランジスタM5のゲートに接続され
ている配線パターンとを接続する。
【0037】図10は、本発明によるレベルコンバータ
を有する半導体装置の一例である。図10に示す半導体
装置は、外部から供給される電源電圧VDD2から内部
電源電圧VDD1を半導体装置内部で生成する構成を有
する。半導体装置はチップ20を有し、内部回路形成領
域21の周辺にはパッド26〜30が設けられている。
内部回路形成領域21には、3V(=VDD1)で動作
する3V系内部回路22、降圧回路23、本発明による
レベルコンバータ24、入力バッファ回路25が設けら
れている。降圧回路23は、パッド26に外部から印加
される5Vの電源電圧(=VDD2)を降圧して3Vの
内部電源電圧VDD1を発生し、これを内部回路22及
び入力バッファ回路25に与える。内部回路22は3V
の内部電源電圧VDD1で動作する。前述したトランジ
スタM1、M2、M9、M10はこの内部回路22内の
回路である。
【0038】レベルコンバータ24は本発明によるもの
で、3Vの信号を5Vの信号に変換する。具体的には、
レベルコンバータ24は前述した図1、3〜9に示すよ
うなトランジスタM3〜M6とキャパシタC1又はC2
(又はMC1)で構成される。ただし、図10のレベル
コンバータ24を示すブロック内には、前述したバッフ
ァ回路10やインバータINV2、INV4を含む。レ
ベルコンバータ24はパッド28に接続されている。こ
のパッド28には、外部から5Vの電源電圧VDD2が
与えられる。なお、図10では、5Vの電源電圧VDD
2を受けるパッドが2つあるが(26、28)、1つの
パッドを設け、降圧回路23とレベルコンバータ24を
共通に接続する構成であっても良い。入力バッファ回路
25は3Vの内部電源電圧を受けて動作し、パッド29
に与えられた信号をバッファして内部回路22に出力す
る。パッド29に与えられる信号が0V〜5Vの電圧振
幅を持つ場合(5V系)、入力バッファ回路25は3V
で動作するので、入力バッファ回路25が出力する信号
は0V〜3Vに変換されたものである。なお、パッド2
9に与えられる信号が3V系の場合には、入力バッファ
回路25をそのまま通り、内部回路22に入る。パッド
30は接地用端子である。
【0039】パッド26、28に電源電圧VDD2が印
加された瞬間は降圧回路23は内部電源電圧VDD1を
出力しない。すなわち、図2の内部電源電圧VDD1が
立ち上がり始める前の状態にある。前述したように、レ
ベルコンバータ24内のキャパシタC1、C2又はMC
1の作用により、レベルコンバータ24の状態は素早く
決まり、従来問題となっていた貫通電流はほとんど流れ
ない。
【0040】なお、図10において、実際のチップ20
上には図示するパッド以外にも多数のパッドが設けられ
ている。また、レベルコンバータ24と同様のレベルコ
ンバータが内部回路形成領域21に複数形成されてい
る。入力系も同様に複数設けられている。更に、図10
ではパッド27は信号出力用でパッド29は信号入力用
であったが、例えば、パッド27は信号入出力用であっ
てもよい。この場合には、入力バッファ25と同様の入
力バッファがパッド27に接続される。更に、内部回路
22は任意のものを意味し、例えばCPUコア、RO
M、RAM及びその他の周辺回路を含むものである。こ
の場合の半導体装置は、マイクロコンピュータである。
【0041】図11は、3Vの内部電源電圧VDD1も
電源電圧VDD2と同様に外部から供給される半導体装
置を示す図である。従って、図11に示す装置は図10
に示す降圧回路23を具備しない。パッド31には3V
の内部電源電圧VDD1が与えれ、直接内部回路22に
印加される。また、パッド32にも同様に内部電源電圧
VDD1が印加される。パッド31と32の代わりに1
つのパッドを設け、内部回路22と入力バッファ回路2
5とを共通に接続する構成であってもよい。
【0042】以上、本発明の実施の形態及び種々の変形
例を説明した。本発明は、上記説明から当業者が通常の
創作活動により得られるその他の実施の態様等を含むも
のである。
【0043】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば以
下の効果が得られる。請求項1、2に記載の発明によれ
ば、従来、電源投入直後にレベルコンバータの前段回路
が出力する電圧が0Vのため、レベルコンバータの出力
端子等の所定ノードは不定電圧となり、次段のバッファ
回路に貫通電流が流れ消費電力が大きいという問題点が
あったが、請求項1に記載の手段により、所定ノードの
電位を速やかに確定させることができるため、例えば所
定ノードは電源投入直後から接地レベル又は電源電圧の
上昇に従い上昇することになり、不定電圧となることは
ない。よって、従来の問題点は解消できる。
【0044】請求項3に記載の発明によれば、請求項3
の構成に従い例えば、キャパシタが第1のノードと高電
位側に接続されているとすると、電源投入後の第1のノ
ードは電源電圧の上昇とともに上昇し、所定の高電位側
レベルとなる。よって、従来のように、第1のノードが
不定電圧となることはなく、従来の問題点は解消でき
る。
【0045】請求項4に記載の発明によれば、レベルコ
ンバータを構成するトランジスタと同一プロセスでキャ
パシタを製造することができる。請求項5に記載の発明
によれば、スイッチを設けることで、キャパシタの接続
先を選択することができ、よりこの好ましい箇所に接続
できる。
【0046】請求項6ないし10に記載の発明によれ
ば、レベルコンバータが次段の回路で貫通電流を生じさ
せないように機能するので、消費電力の小さい半導体装
置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態によるレベルコンバータ
及びその前段及び後段回路を示す図である。
【図2】図1に示すレベルコンバータの動作を説明する
ためのグラフである。
【図3】図1に示すレベルコンバータの第1の変形例を
示す図である。
【図4】図1に示すレベルコンバータの第2の変形例を
示す図である。
【図5】図1に示すレベルコンバータの第3の変形例を
示す図である。
【図6】図1に示すレベルコンバータの第4の変形例を
示す図である。
【図7】本発明のレベルコンバータを有する半導体装置
の一部を示す図である。
【図8】スイッチを具備するレベルコンバータの一実施
の態様を示す図である。
【図9】図8に示す回路を具備する半導体装置のレイア
ウトを示す図である。
【図10】本発明のレベルコンバータを有する半導体装
置の一構成例を示すブロック図である。
【図11】本発明のレベルコンバータを有する半導体装
置の別の構成例を示すブロック図である。
【図12】従来のレベルコンバータ及びその前段及び後
段回路を示す図である。
【図13】従来のレベルコンバータを含む回路の一例を
示す図である。
【図14】従来のレベルコンバータを含む回路の別の例
を示す図である。
【図15】従来のレベルコンバータの動作を示す図であ
る。
【符号の説明】
10 出力バッファ回路 11 端子(パッド) 20 チップ 21 内部回路形成領域 22 内部回路 23 降圧回路 24 レベルコンバータ 25 入力バッファ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H03K 5/08

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 信号の電圧レベルを増大させて出力する
    レベルコンバータにおいて、 レベルコンバータが通常動作状態ではない場合に、レベ
    ルコンバータの所定ノードの電位を速やかに確定させる
    ための手段を設けたことを特徴とするレベルコンバー
    タ。
  2. 【請求項2】 前記所定ノードはレベルコンバータの出
    力端子であり、前記手段は該出力端子の電圧レベルをレ
    ベルコンバータの電源の高電位側レベル又は低電位側レ
    ベルに設定することを特徴とする請求項1記載のレベル
    コンバータ。
  3. 【請求項3】 前記レベルコンバータは、Pチャネルの
    第1及び第2のトランジスタとNチャネルの第3及び第
    4のトランジスタを有し、 第1及び第3のトランジスタは直列に接続され、その両
    端に電源が接続され、第2及び第4のトランジスタは直
    列に接続され、その両端に前記電源が接続され、 第1のトランジスタのゲートは第2及び第4のトランジ
    スタが直列に接続されかつレベルコンバータの出力端子
    を構成する第1のノードに接続され、 第2のトランジスタのゲートは第1及び第3のトランジ
    スタが直列に接続される第2のノードに接続され、 レベルコンバータに与えれる前記信号は第3及び第4の
    トランジスタのゲートに印加され、 前記手段は、前記第1及び第2のノードの少なくともい
    ずれか一方に一端が接続され、他端が前記電源の高電位
    側又は低電位側に接続されているキャパシタを有するこ
    とを特徴とする請求項1記載のレベルコンバータ。
  4. 【請求項4】 前記キャパシタはMOSキャパシタであ
    ることを特徴とする請求項3記載のレベルコンバータ。
  5. 【請求項5】 前記手段は、前記キャパシタを選択的に
    前記第1及び第2のノードの少なくともいずれか一方に
    接続するスイッチを有することを特徴とする請求項3記
    載のレベルコンバータ。
  6. 【請求項6】 内部回路と、該内部回路が出力する信号
    の電圧レベルを増大させて出力するレベルコンバータ
    と、該レベルコンバータの出力をバッファリングするバ
    ッファ回路と、該バッファ回路に接続される外部接続用
    の端子とを有する半導体装置であって、 前記レベルコンバータは、請求項1ないし5のいずれか
    一項記載のレベルコンバータであることを特徴とする半
    導体装置。
  7. 【請求項7】 前記内部回路は第1の電源で動作し、前
    記レベルコンバータは第2の電源で動作し、第2の電源
    の電源電圧は第1の電源の電源電圧よりも高いことを特
    徴とする請求項6記載の半導体装置。
  8. 【請求項8】 前記半導体装置は、前記第1の電源を接
    続するための端子と、前記第2の電源を接続するための
    端子とを有することを特徴とする請求項7記載の半導体
    装置。
  9. 【請求項9】 前記半導体装置は、前記第1の電源を接
    続するための端子と、該端子に接続され、第1の電源の
    電源電圧を降圧して第2の電源電圧を生成する降圧回路
    を有することを特徴とする請求項7記載の半導体装置。
  10. 【請求項10】 前記レベルコンバータを2個有し、前
    記バッファ回路は該2個のレベルコンバータの出力信号
    をバッファリングして前記外部接続用の端子に出力する
    ことを特徴とする請求項6記載の半導体装置。
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