JPH10162343A - 磁気記録媒体及びその製造方法 - Google Patents
磁気記録媒体及びその製造方法Info
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- JPH10162343A JPH10162343A JP3373197A JP3373197A JPH10162343A JP H10162343 A JPH10162343 A JP H10162343A JP 3373197 A JP3373197 A JP 3373197A JP 3373197 A JP3373197 A JP 3373197A JP H10162343 A JPH10162343 A JP H10162343A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁気ヘッドの浮上特性、固着特性、ＣＳＳ特
性などの摺動特性に優れた磁気記録媒体を提供する。 【解決手段】 基板のテクスチャ加工表面に下地層、磁
性層及び保護層を順次に設けた磁気記録媒体。磁気記録
媒体表面に存在する各突起について、所定の方法で求め
た突起の頂点から１５Å下の高さの等高線総面積が０．
５〜３．０μｍ2で傾斜角が１．０度以上。この磁気記
録媒体を、砥粒を担持した研磨テープを用い、基板表面
への押付圧力０．０５〜０．８ｋｇ／ｃｍ2 で第１段の
テクスチャ加工を行って製造する。 【効果】 所定の等高線総面積及び傾斜角の突起を有す
るものであれば、磁気ヘッドの浮上特性、固着特性、Ｃ
ＳＳ特性等の摺動特性が著しく良好なものとなる。
性などの摺動特性に優れた磁気記録媒体を提供する。 【解決手段】 基板のテクスチャ加工表面に下地層、磁
性層及び保護層を順次に設けた磁気記録媒体。磁気記録
媒体表面に存在する各突起について、所定の方法で求め
た突起の頂点から１５Å下の高さの等高線総面積が０．
５〜３．０μｍ2で傾斜角が１．０度以上。この磁気記
録媒体を、砥粒を担持した研磨テープを用い、基板表面
への押付圧力０．０５〜０．８ｋｇ／ｃｍ2 で第１段の
テクスチャ加工を行って製造する。 【効果】 所定の等高線総面積及び傾斜角の突起を有す
るものであれば、磁気ヘッドの浮上特性、固着特性、Ｃ
ＳＳ特性等の摺動特性が著しく良好なものとなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気記録媒体及びそ
の製造方法に関するものであり、特に、高密度記録に適
した磁気記録媒体であって、磁気ヘッドの浮上特性やＣ
ＳＳ特性などの摺動特性に優れた磁気記録媒体及びその
製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものであり、特に、高密度記録に適
した磁気記録媒体であって、磁気ヘッドの浮上特性やＣ
ＳＳ特性などの摺動特性に優れた磁気記録媒体及びその
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、磁気記録媒体は、非磁性基板の
表面にアルマイト処理又はＮｉ−Ｐ無電解メッキ処理な
どを施した後、テクスチャ加工により所定の粗さに表面
を研磨し、この研磨表面に下地層、磁性層及び保護層を
順次形成し、更に、潤滑層を形成して製造される。
表面にアルマイト処理又はＮｉ−Ｐ無電解メッキ処理な
どを施した後、テクスチャ加工により所定の粗さに表面
を研磨し、この研磨表面に下地層、磁性層及び保護層を
順次形成し、更に、潤滑層を形成して製造される。
【０００３】近年、磁気記録媒体の大容量化、高密度化
に伴ない、磁気記録媒体と磁気ヘッドとの間隔、即ち浮
上量は益々小さくなっており、最近では０．１５μｍ以
下程度になっている。このように磁気ヘッドの浮上量が
著しく小さいため、磁気記録媒体表面に突起があるとヘ
ッドクラッシュを招き、磁気記録媒体表面を傷つけるこ
とがある。また、ヘッドクラッシュに至らないような微
小な突起でも情報の読み書きの際の種々のエラーの原因
となり易い。
に伴ない、磁気記録媒体と磁気ヘッドとの間隔、即ち浮
上量は益々小さくなっており、最近では０．１５μｍ以
下程度になっている。このように磁気ヘッドの浮上量が
著しく小さいため、磁気記録媒体表面に突起があるとヘ
ッドクラッシュを招き、磁気記録媒体表面を傷つけるこ
とがある。また、ヘッドクラッシュに至らないような微
小な突起でも情報の読み書きの際の種々のエラーの原因
となり易い。
【０００４】一方、磁気記録媒体は、大容量化、高密度
化と並行して小型化も進められており、スピンドル回転
用のモーター等も益々小さくなっている。このため、モ
ーターのトルクが不足し、磁気ヘッドが磁気記録媒体表
面に固着したまま浮上しないという現象が生じやすい。
この磁気ヘッドの固着を、磁気ヘッドと磁気記録媒体表
面との接触を小さくすることにより防止する手段とし
て、磁気記録媒体の基板表面に微細な溝を形成する、テ
クスチャ加工と称する表面加工を施す処理が行なわれて
いる。
化と並行して小型化も進められており、スピンドル回転
用のモーター等も益々小さくなっている。このため、モ
ーターのトルクが不足し、磁気ヘッドが磁気記録媒体表
面に固着したまま浮上しないという現象が生じやすい。
この磁気ヘッドの固着を、磁気ヘッドと磁気記録媒体表
面との接触を小さくすることにより防止する手段とし
て、磁気記録媒体の基板表面に微細な溝を形成する、テ
クスチャ加工と称する表面加工を施す処理が行なわれて
いる。
【０００５】例えば、特開昭６１−２４２３３４号公報
には、微細な凹凸が基板の円周方向に規則正しく形成さ
れた磁気ディスクが提案され、特開昭６２−２４８１３
３号公報には、微細な凹凸の先端が平坦で且つ揃った面
を有する磁気ディスクが提案され、特開平１−１９２０
１４号公報には、平均粗さや溝の深さで微細な凹凸の形
状を規定した磁気ディスクが提案されている。
には、微細な凹凸が基板の円周方向に規則正しく形成さ
れた磁気ディスクが提案され、特開昭６２−２４８１３
３号公報には、微細な凹凸の先端が平坦で且つ揃った面
を有する磁気ディスクが提案され、特開平１−１９２０
１４号公報には、平均粗さや溝の深さで微細な凹凸の形
状を規定した磁気ディスクが提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法では磁気ヘッドの浮上特性及び固着特性が充分
改善されているとは言えず、より一層の改良が望まれて
いる。
来の方法では磁気ヘッドの浮上特性及び固着特性が充分
改善されているとは言えず、より一層の改良が望まれて
いる。
【０００７】本発明は上記従来の実情に鑑みてなされた
ものであって、磁気ヘッドの浮上特性、固着特性、ＣＳ
Ｓ特性などの摺動特性に優れた磁気記録媒体及びその製
造方法を提供することを目的とする。
ものであって、磁気ヘッドの浮上特性、固着特性、ＣＳ
Ｓ特性などの摺動特性に優れた磁気記録媒体及びその製
造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の磁気記録媒体
は、基板のテクスチャ加工表面に少なくとも下地層、磁
性層及び保護層を順次に設けてなる磁気記録媒体におい
て、該磁気記録媒体表面に存在する各突起について、下
記の方法で求めた等高線総面積が０．５〜３．０μｍ
2 の範囲であり、かつ、下記の方法で求めた傾斜角が
１．０度以上であることを特徴とする。
は、基板のテクスチャ加工表面に少なくとも下地層、磁
性層及び保護層を順次に設けてなる磁気記録媒体におい
て、該磁気記録媒体表面に存在する各突起について、下
記の方法で求めた等高線総面積が０．５〜３．０μｍ
2 の範囲であり、かつ、下記の方法で求めた傾斜角が
１．０度以上であることを特徴とする。
【０００９】 磁気記録媒体表面に存在する各突起の
頂点から１５Å下の高さにおいて求めた等高線で囲まれ
た図形の面積を算出し、基板の半径方向をＸ軸、接線方
向をＹ軸とした場合に、Ｘ軸方向１０μｍとＹ軸方向１
０μｍの範囲内に存在する全ての上記等高線で囲まれた
図形の面積（等高線断面積）の総和を求め等高線総面積
とする。 上記における、上記等高線で囲まれた個々の図形
について、その等高線断面積と等しい面積の正円を底面
とし、高さ１５Åの円錐の底角を求め、上記等高線で囲
まれた全ての図形について求めた底角の平均値を傾斜角
とする。
頂点から１５Å下の高さにおいて求めた等高線で囲まれ
た図形の面積を算出し、基板の半径方向をＸ軸、接線方
向をＹ軸とした場合に、Ｘ軸方向１０μｍとＹ軸方向１
０μｍの範囲内に存在する全ての上記等高線で囲まれた
図形の面積（等高線断面積）の総和を求め等高線総面積
とする。 上記における、上記等高線で囲まれた個々の図形
について、その等高線断面積と等しい面積の正円を底面
とし、高さ１５Åの円錐の底角を求め、上記等高線で囲
まれた全ての図形について求めた底角の平均値を傾斜角
とする。
【００１０】このような磁気記録媒体は、基板表面に少
なくとも２段のテクスチャ加工を施し、次いで該表面上
に下地層、磁性層及び保護層を順次形成する磁気記録媒
体の製造方法において、第１段目のテクスチャ加工が、
砥粒を担持した研磨テープを用いたテープ研削であり、
基板表面への該研磨テープの押付圧力が０．０５〜０．
８ｋｇ／ｃｍ2 であることを特徴とする本発明の磁気記
録媒体の製造方法により製造することができる。
なくとも２段のテクスチャ加工を施し、次いで該表面上
に下地層、磁性層及び保護層を順次形成する磁気記録媒
体の製造方法において、第１段目のテクスチャ加工が、
砥粒を担持した研磨テープを用いたテープ研削であり、
基板表面への該研磨テープの押付圧力が０．０５〜０．
８ｋｇ／ｃｍ2 であることを特徴とする本発明の磁気記
録媒体の製造方法により製造することができる。
【００１１】このように、基板表面にテクスチャ加工を
施す際に、砥粒を担持した研磨テープを特定の圧力範囲
で基板表面に接触させてテープ研削することにより、所
定の等高線総面積及び傾斜角の突起を形成することがで
き、このような磁気記録媒体であれば、磁気ヘッドの浮
上特性、固着特性、ＣＳＳ特性等の摺動特性が著しく良
好なものとなる。
施す際に、砥粒を担持した研磨テープを特定の圧力範囲
で基板表面に接触させてテープ研削することにより、所
定の等高線総面積及び傾斜角の突起を形成することがで
き、このような磁気記録媒体であれば、磁気ヘッドの浮
上特性、固着特性、ＣＳＳ特性等の摺動特性が著しく良
好なものとなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。
施の形態を説明する。
【００１３】まず、本発明に係る第１段のテクスチャ加
工を説明する図１（ａ）（正面図）、（ｂ）（側面
図）、（ｃ）（斜視図）を参照して、本発明の磁気記録
媒体の製造方法について説明する。
工を説明する図１（ａ）（正面図）、（ｂ）（側面
図）、（ｃ）（斜視図）を参照して、本発明の磁気記録
媒体の製造方法について説明する。
【００１４】本発明において、基板としては、通常、ア
ルミニウム合金などからなるディスク状非磁性基板が使
用され、一般に、このようなディスク状非磁性基板の表
面に鏡面加工を施した後、非磁性金属層、例えば、Ｎｉ
−Ｐ合金層又はＮｉ−Ｃｕ−Ｐ合金層などを表面層とし
て形成したものが使用される。この非磁性金属層は、無
電解メッキ処理などにより形成され、その厚さは、通常
５〜２０μｍとされる。
ルミニウム合金などからなるディスク状非磁性基板が使
用され、一般に、このようなディスク状非磁性基板の表
面に鏡面加工を施した後、非磁性金属層、例えば、Ｎｉ
−Ｐ合金層又はＮｉ−Ｃｕ−Ｐ合金層などを表面層とし
て形成したものが使用される。この非磁性金属層は、無
電解メッキ処理などにより形成され、その厚さは、通常
５〜２０μｍとされる。
【００１５】上記基板の非磁性金属層には、ポリッシュ
加工が施された後、更に、テクスチャ加工が施される。
加工が施された後、更に、テクスチャ加工が施される。
【００１６】ポリッシュ加工は、例えば、表面に遊離砥
粒が付着したポリッシュパッドの間に基板を挟み、界面
活性剤水溶液などの研磨液を補給しながら行われる。ポ
リッシュ加工は通常、基板の非磁性金属層を２〜５μｍ
程度ポリッシュすることで行われ、その表面の平均表面
粗さ（Ｒａ）が通常５０Å以下、好ましくは３０Å以下
となるように鏡面仕上げされる。
粒が付着したポリッシュパッドの間に基板を挟み、界面
活性剤水溶液などの研磨液を補給しながら行われる。ポ
リッシュ加工は通常、基板の非磁性金属層を２〜５μｍ
程度ポリッシュすることで行われ、その表面の平均表面
粗さ（Ｒａ）が通常５０Å以下、好ましくは３０Å以下
となるように鏡面仕上げされる。
【００１７】ポリッシュ加工に用いられる遊離砥粒とし
ては、代表的には、アルミナ系スラリーの「ポリプラ７
００」や「ポリプラ１０３」（共に（株）フジミインコ
ーポレイテッドの登録商標）、ダイヤモンド系スラリ
ー、ＳｉＣ系スラリー等が使用される。ポリッシュパッ
ドとしては、代表的には、「Ｓｕｒｆｉｎ１００」や
「ＳｕｒｆｉｎＸＸＸ−５」（共に（株）フジミインコ
ーポレイテッドの登録商標）等の発泡ウレタン等が使用
される。
ては、代表的には、アルミナ系スラリーの「ポリプラ７
００」や「ポリプラ１０３」（共に（株）フジミインコ
ーポレイテッドの登録商標）、ダイヤモンド系スラリ
ー、ＳｉＣ系スラリー等が使用される。ポリッシュパッ
ドとしては、代表的には、「Ｓｕｒｆｉｎ１００」や
「ＳｕｒｆｉｎＸＸＸ−５」（共に（株）フジミインコ
ーポレイテッドの登録商標）等の発泡ウレタン等が使用
される。
【００１８】テクスチャ加工としては種々の方法及び組
合せが採用されるが、本発明方法においては、２段階の
テクスチャ加工を採用し、第１段のテクスチャ加工は砥
粒を担持した研磨テープを用いたテープ研削によって基
板の表面層を研削して基板表面に凹凸とクロスパターン
の条痕を形成する。
合せが採用されるが、本発明方法においては、２段階の
テクスチャ加工を採用し、第１段のテクスチャ加工は砥
粒を担持した研磨テープを用いたテープ研削によって基
板の表面層を研削して基板表面に凹凸とクロスパターン
の条痕を形成する。
【００１９】この第１段のテクスチャ加工例において
は、図１（ａ）〜（ｃ）の如く、矢印Ａの方向に回転し
ているディスク状基板１の表裏両面に、４本の研磨テー
プ２をコンタクトローラ３で押し付けて研磨を行なう。
コンタクトローラ３は、ローラ押えシリンダ４により基
板１の両面に研磨テープ２を所定の力で押圧している。
研磨テープ２は矢印Ｂの方向に走行しており、基板１の
面には常に新しいテープ面が接触して研磨される。ま
た、研磨テープ２はコンタクトローラ３の往復動により
矢印Ｃの方向に往復動（振動）して基板の全面を研磨で
きると共に、基板１上に研磨テープ２により研磨されて
形成される条痕Ｍの交差する角度（クロス角度）θが通
常１０〜４０°程度の角度を有するように構成されてい
る。ノズル５からは研磨をスムーズに行うための水又は
水をベースとする液体が供給される。
は、図１（ａ）〜（ｃ）の如く、矢印Ａの方向に回転し
ているディスク状基板１の表裏両面に、４本の研磨テー
プ２をコンタクトローラ３で押し付けて研磨を行なう。
コンタクトローラ３は、ローラ押えシリンダ４により基
板１の両面に研磨テープ２を所定の力で押圧している。
研磨テープ２は矢印Ｂの方向に走行しており、基板１の
面には常に新しいテープ面が接触して研磨される。ま
た、研磨テープ２はコンタクトローラ３の往復動により
矢印Ｃの方向に往復動（振動）して基板の全面を研磨で
きると共に、基板１上に研磨テープ２により研磨されて
形成される条痕Ｍの交差する角度（クロス角度）θが通
常１０〜４０°程度の角度を有するように構成されてい
る。ノズル５からは研磨をスムーズに行うための水又は
水をベースとする液体が供給される。
【００２０】このテープ研削に使用される研磨テープ２
としては、通常、粒径０．５〜３μｍ（粒度＃３０００
〜＃１００００）のアルミナ砥粒又はＳｉＣ砥粒を担持
した研磨テープ、具体的には、マイポックス社製の商品
「ＷＡ＃４０００」〜「ＷＡ＃８０００」のホワイトア
ルミナ砥粒を担持した研磨テープが挙げられる。テープ
研削において、通常、基板１の回転数は３０〜４５０ｒ
ｐｍ、研磨テープ２の振動数（往復振動）は６０〜３０
０回／分とする。
としては、通常、粒径０．５〜３μｍ（粒度＃３０００
〜＃１００００）のアルミナ砥粒又はＳｉＣ砥粒を担持
した研磨テープ、具体的には、マイポックス社製の商品
「ＷＡ＃４０００」〜「ＷＡ＃８０００」のホワイトア
ルミナ砥粒を担持した研磨テープが挙げられる。テープ
研削において、通常、基板１の回転数は３０〜４５０ｒ
ｐｍ、研磨テープ２の振動数（往復振動）は６０〜３０
０回／分とする。
【００２１】本発明方法においては、このような第１段
のテクスチャ加工において、ローラ押えシリンダ４の押
付圧力（研磨テープ２の押付圧力）を０．０５〜０．８
ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは０．１〜０．５ｋｇ／ｃｍ2
とする。このような押付圧力でテープ研削することによ
り、後述する磁気ヘッドの浮上特性、固着特性、ＣＳＳ
特性等の摺動特性の確保に有効な所定の突起を磁気記録
媒体表面に形成することができる。
のテクスチャ加工において、ローラ押えシリンダ４の押
付圧力（研磨テープ２の押付圧力）を０．０５〜０．８
ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは０．１〜０．５ｋｇ／ｃｍ2
とする。このような押付圧力でテープ研削することによ
り、後述する磁気ヘッドの浮上特性、固着特性、ＣＳＳ
特性等の摺動特性の確保に有効な所定の突起を磁気記録
媒体表面に形成することができる。
【００２２】なお、研磨時間は通常５〜１２０秒、好ま
しくは１０〜３０秒の範囲内とする。
しくは１０〜３０秒の範囲内とする。
【００２３】第１段のテクスチャ加工により基板表面に
形成される凹凸は、基板表面の中心線平均粗さＲａが通
常２０〜１５０Å、好ましくは４０〜１００Åであり、
且つ、最大突起高さＲｐが通常１００〜１０００Å、好
ましくは２００〜４００Åであり、条痕パターンは、Ｃ
ＳＳゾーンにおけるクロス角度が通常１０〜４０°、好
ましくは１０〜３０°となる様に形成される。第１段の
テクスチャ加工処理後の基板の表面粗さが中心線平均粗
さＲａで２０Åより低い場合は、ＣＳＳ特性が低下し、
逆にＲａが１５０Åより高い場合は、浮上特性が低下す
るので好ましくない。
形成される凹凸は、基板表面の中心線平均粗さＲａが通
常２０〜１５０Å、好ましくは４０〜１００Åであり、
且つ、最大突起高さＲｐが通常１００〜１０００Å、好
ましくは２００〜４００Åであり、条痕パターンは、Ｃ
ＳＳゾーンにおけるクロス角度が通常１０〜４０°、好
ましくは１０〜３０°となる様に形成される。第１段の
テクスチャ加工処理後の基板の表面粗さが中心線平均粗
さＲａで２０Åより低い場合は、ＣＳＳ特性が低下し、
逆にＲａが１５０Åより高い場合は、浮上特性が低下す
るので好ましくない。
【００２４】上記第１段のテクスチャ加工後の基板表面
には、第２段のテクスチャ加工処理を施す。第２段のテ
クスチャ加工は、研磨テープ又は研磨テープと特定の遊
離砥粒を使用して行われる。そして、特定の条件下で上
記基板の表面を研削することにより、第１段のテクスチ
ャ加工後における表面平均粗さＲａ及びクロス角度を実
質的に変化させることなく、表面のバリやカエリ等の突
起を除去し、表面の最大突起高さＲｐを通常４００Å以
下、好ましくは１００〜２５０Åとする。
には、第２段のテクスチャ加工処理を施す。第２段のテ
クスチャ加工は、研磨テープ又は研磨テープと特定の遊
離砥粒を使用して行われる。そして、特定の条件下で上
記基板の表面を研削することにより、第１段のテクスチ
ャ加工後における表面平均粗さＲａ及びクロス角度を実
質的に変化させることなく、表面のバリやカエリ等の突
起を除去し、表面の最大突起高さＲｐを通常４００Å以
下、好ましくは１００〜２５０Åとする。
【００２５】本発明方法においては、第２段のテクスチ
ャ加工では、特に研磨テープと特定の遊離砥粒を用いた
スラリー研削を施すことが好ましい。
ャ加工では、特に研磨テープと特定の遊離砥粒を用いた
スラリー研削を施すことが好ましい。
【００２６】この場合、第２段のテクスチャ加工に用い
る研磨テープとしては、下記の液体スラリーが研磨テー
プ中を浸透できるように十分に多孔質を有するもの、例
えばナイロン、セルロース、レーヨン等の不織布テー
プ、バフテープ、織布テープ或いはナイロン等の植毛テ
ープ等が好適に用いられ、また遊離砥粒としては、例え
ば粒径０．３〜６μｍのホワイトアルミナ系の砥粒が用
いられ、該遊離砥粒を水をべースとする液体中に分散剤
と共に懸濁させた液体スラリーが研磨液として用いられ
る。第２段のテクスチャ加工では、この液体スラリーを
浸み込ませた上記テープを、回転する基板の表面に加圧
ロールで押し当てて研磨する。研磨液中の遊離砥粒は、
研磨テープと基板との接触領域でトラップされ基板表面
に押し付けられて、所望の研磨作用を発揮する。第２段
のテクスチャ加工におけるスラリー研削の条件として
は、特に制限されるものではなく、通常ディスク回転数
５０〜４００ｒｐｍ、研磨テープの振動数（往復動数）
５０〜２００回／分、シリンダの押付圧力１．０〜３．
０ｋｇ／ｃｍ2 、研磨時間３〜２０秒の範囲内が用いら
れる。
る研磨テープとしては、下記の液体スラリーが研磨テー
プ中を浸透できるように十分に多孔質を有するもの、例
えばナイロン、セルロース、レーヨン等の不織布テー
プ、バフテープ、織布テープ或いはナイロン等の植毛テ
ープ等が好適に用いられ、また遊離砥粒としては、例え
ば粒径０．３〜６μｍのホワイトアルミナ系の砥粒が用
いられ、該遊離砥粒を水をべースとする液体中に分散剤
と共に懸濁させた液体スラリーが研磨液として用いられ
る。第２段のテクスチャ加工では、この液体スラリーを
浸み込ませた上記テープを、回転する基板の表面に加圧
ロールで押し当てて研磨する。研磨液中の遊離砥粒は、
研磨テープと基板との接触領域でトラップされ基板表面
に押し付けられて、所望の研磨作用を発揮する。第２段
のテクスチャ加工におけるスラリー研削の条件として
は、特に制限されるものではなく、通常ディスク回転数
５０〜４００ｒｐｍ、研磨テープの振動数（往復動数）
５０〜２００回／分、シリンダの押付圧力１．０〜３．
０ｋｇ／ｃｍ2 、研磨時間３〜２０秒の範囲内が用いら
れる。
【００２７】上記第２段のテクスチャ加工は、処理後の
基板表面の最大突起高さＲｐが４００Å以下となるよう
に実施されるが、このＲｐが４００Åより高いと浮上特
性が低下するので好ましくない。
基板表面の最大突起高さＲｐが４００Å以下となるよう
に実施されるが、このＲｐが４００Åより高いと浮上特
性が低下するので好ましくない。
【００２８】本発明において、第２段のテクスチャ加工
処理で得られた基板は、好ましくは、その表面平均粗さ
Ｒａが２０〜１５０Å、好ましくは４０〜１００Å、最
大突起高さＲｐが１００〜４００Å、好ましくは１００
〜２５０Åで、且つＲｐ／Ｒａの比率が５以下の凹凸
と、クロス角度θが１０〜４０°、好ましくは１０〜３
０°の表面形状を有する。
処理で得られた基板は、好ましくは、その表面平均粗さ
Ｒａが２０〜１５０Å、好ましくは４０〜１００Å、最
大突起高さＲｐが１００〜４００Å、好ましくは１００
〜２５０Åで、且つＲｐ／Ｒａの比率が５以下の凹凸
と、クロス角度θが１０〜４０°、好ましくは１０〜３
０°の表面形状を有する。
【００２９】本発明においては、上記２段階のテクスチ
ャ加工を施すことにより、磁気ヘッドと磁気記録媒体の
吸着を防止すると共にＣＳＳ特性を改善し、更に磁気異
方性を良好なものとする。
ャ加工を施すことにより、磁気ヘッドと磁気記録媒体の
吸着を防止すると共にＣＳＳ特性を改善し、更に磁気異
方性を良好なものとする。
【００３０】上記テクスチャ処理を施した基板表面上に
は、下地層、磁性層及び保護層が順次に設けられる。こ
れらは、一般に、スパッタリング法により形成される。
は、下地層、磁性層及び保護層が順次に設けられる。こ
れらは、一般に、スパッタリング法により形成される。
【００３１】下地層としてはＣｒが好適に使用され、そ
の厚さは、通常５０〜２０００Åとされる。
の厚さは、通常５０〜２０００Åとされる。
【００３２】磁性層は、Ｃｏ−Ｃｒ、Ｃｏ−Ｎｉ、Ｃｏ
−Ｃｒ−Ｘ等で表されるＣｏ系合金で形成するのが好ま
しい。ここで、Ｘとしては、Ｌｉ、Ｓｉ、Ｃａ、Ｔｉ、
Ｖ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｓ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、
Ｒｈ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉ
ｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ
及びＥｕよりなる群から選ばれる１種又は２種以上の元
素が挙げられる。磁性層の厚さは、通常５０〜６００Å
とされる。
−Ｃｒ−Ｘ等で表されるＣｏ系合金で形成するのが好ま
しい。ここで、Ｘとしては、Ｌｉ、Ｓｉ、Ｃａ、Ｔｉ、
Ｖ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｓ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、
Ｒｈ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉ
ｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ
及びＥｕよりなる群から選ばれる１種又は２種以上の元
素が挙げられる。磁性層の厚さは、通常５０〜６００Å
とされる。
【００３３】保護層としては、炭素質保護薄膜層が好適
である。特に、アルゴン、Ｈｅ等の希ガスの雰囲気下又
は少量の水素或いは空気等の窒素含有ガスの共存雰囲気
下、カーボンターゲットを使用して形成されるアモルフ
ァス状カーボン保護層や水素化或いは窒素化カーボン保
護層が好ましい。保護薄膜層の厚さは、通常５０〜５０
０Åとされる。保護層の表面には、摩擦係数を小さくす
るため、潤滑膜を形成させても良い。
である。特に、アルゴン、Ｈｅ等の希ガスの雰囲気下又
は少量の水素或いは空気等の窒素含有ガスの共存雰囲気
下、カーボンターゲットを使用して形成されるアモルフ
ァス状カーボン保護層や水素化或いは窒素化カーボン保
護層が好ましい。保護薄膜層の厚さは、通常５０〜５０
０Åとされる。保護層の表面には、摩擦係数を小さくす
るため、潤滑膜を形成させても良い。
【００３４】次に、以上のようにして製造される本発明
の磁気記録媒体の表面状態の特徴について説明する。
の磁気記録媒体の表面状態の特徴について説明する。
【００３５】まず、磁気記録媒体の表面状態の測定法に
ついて図２（ａ）（磁気記録媒体の表面形状を示す模式
図）、（ｂ）（磁気記録媒体表面の等高線図）を参照し
て説明する。
ついて図２（ａ）（磁気記録媒体の表面形状を示す模式
図）、（ｂ）（磁気記録媒体表面の等高線図）を参照し
て説明する。
【００３６】（１）磁気記録媒体の表面状態の測定法 走査型トンネル顕微鏡（以下、「ＳＴＭ」と略称す
る。）又は原子間力顕微鏡（以下、「ＡＦＭ」と略称す
る。）を使用し、磁気ディスク基板のＣＳＳゾーン領域
の表面状態を測定する。この測定は、保護層表面につい
て行ない、基板の半径方向をＸ軸、接線方向をＹ軸とし
た場合に、基板の領域（Ｘ−Ｙ面）１０μｍ×１０μｍ
の範囲において、Ｘ軸方向（１０μｍ）に約４００〜６
００点、Ｙ軸方向（１０μｍ）に約４００〜６００ライ
ン、合計約１６０，０００〜３６０，０００領域につい
て行なう。
る。）又は原子間力顕微鏡（以下、「ＡＦＭ」と略称す
る。）を使用し、磁気ディスク基板のＣＳＳゾーン領域
の表面状態を測定する。この測定は、保護層表面につい
て行ない、基板の半径方向をＸ軸、接線方向をＹ軸とし
た場合に、基板の領域（Ｘ−Ｙ面）１０μｍ×１０μｍ
の範囲において、Ｘ軸方向（１０μｍ）に約４００〜６
００点、Ｙ軸方向（１０μｍ）に約４００〜６００ライ
ン、合計約１６０，０００〜３６０，０００領域につい
て行なう。
【００３７】特に、ＳＴＭによる測定の場合は、その探
針からバイアスとして数ｍ〜２Ｖ程度のトンネル電流を
かけ、その間を流れるトンネル電流を検出しながら、上
記範囲で探針を順次に走査しつつトンネル電流を検出す
る。これにより、保護層表面の微視的な表面状態の三次
元ＳＴＭ像が得られる。
針からバイアスとして数ｍ〜２Ｖ程度のトンネル電流を
かけ、その間を流れるトンネル電流を検出しながら、上
記範囲で探針を順次に走査しつつトンネル電流を検出す
る。これにより、保護層表面の微視的な表面状態の三次
元ＳＴＭ像が得られる。
【００３８】（２）等高線選択法 上記（１）で得られた三次元ＳＴＭ像について各突起の
頂点を選択する。頂点の選択方法は、次の方法によって
行なう。即ち、保護層表面のある１点を選び、その点を
中心点とした仮想円を描き、この中心点が仮想円内のど
の点よりも高ければこれを頂点とみなし、この操作を全
測定点について行なう。但し、仮想円の半径は０．５μ
ｍとする。そして、図２（ａ）に示す様に、選択した各
突起の頂点から１５Å下の高さにおいて等高線を求め
る。即ち、各突起の頂点から１５Å下の高さの断面で切
った等高線を描く。
頂点を選択する。頂点の選択方法は、次の方法によって
行なう。即ち、保護層表面のある１点を選び、その点を
中心点とした仮想円を描き、この中心点が仮想円内のど
の点よりも高ければこれを頂点とみなし、この操作を全
測定点について行なう。但し、仮想円の半径は０．５μ
ｍとする。そして、図２（ａ）に示す様に、選択した各
突起の頂点から１５Å下の高さにおいて等高線を求め
る。即ち、各突起の頂点から１５Å下の高さの断面で切
った等高線を描く。
【００３９】（３）等高線総面積及び等高線断面積算出
法 上記（２）で得られた等高線図から、等高線で囲まれた
各図形の面積（等高線断面積）を算出し、図２（ｂ）に
示す如く、基板の領域（Ｘ−Ｙ面）１０μｍ×１０μｍ
の範囲内に完全に含まれる、上記等高線で囲まれた図形
の等高線断面積の総和を求め、これを等高線総面積とす
る。また、この等高線総面積を等高線で囲まれた図形の
個数で割ることにより、等高線平均断面積を求める。
法 上記（２）で得られた等高線図から、等高線で囲まれた
各図形の面積（等高線断面積）を算出し、図２（ｂ）に
示す如く、基板の領域（Ｘ−Ｙ面）１０μｍ×１０μｍ
の範囲内に完全に含まれる、上記等高線で囲まれた図形
の等高線断面積の総和を求め、これを等高線総面積とす
る。また、この等高線総面積を等高線で囲まれた図形の
個数で割ることにより、等高線平均断面積を求める。
【００４０】（４）傾斜角算出法 上記（３）で得られた各図形の等高線断面積と等しい面
積を有する正円を底面とし、その中心の真上１５Åに頂
点を有する、即ち、高さ１５Åの円錐の底角を求め、各
々の図形について求めた底角の平均値を突起の傾斜角と
する。
積を有する正円を底面とし、その中心の真上１５Åに頂
点を有する、即ち、高さ１５Åの円錐の底角を求め、各
々の図形について求めた底角の平均値を突起の傾斜角と
する。
【００４１】本発明における磁気記録媒体は、上記等高
線総面積が０．５〜３．０μｍ2 、好ましくは１．０〜
２．０μｍ2 であり、上記等高線平均断面積が好ましく
は０．０１〜０．５μｍ2 、より好ましくは０．０１５
〜０．０８μｍ2 である。
線総面積が０．５〜３．０μｍ2 、好ましくは１．０〜
２．０μｍ2 であり、上記等高線平均断面積が好ましく
は０．０１〜０．５μｍ2 、より好ましくは０．０１５
〜０．０８μｍ2 である。
【００４２】また、突起の傾斜角は１．０度以上、好ま
しくは１．０〜２．０度である。これらの値が、上限を
超える場合は、突起の表面が鋭いものが多く、磁気ヘッ
ドが突起に衝突し易くなる可能性があり、下限未満で
は、突起が大きく、表面が滑らかなものが多く、磁気ヘ
ッドが固着傾向を示し易くなるため好ましくない。
しくは１．０〜２．０度である。これらの値が、上限を
超える場合は、突起の表面が鋭いものが多く、磁気ヘッ
ドが突起に衝突し易くなる可能性があり、下限未満で
は、突起が大きく、表面が滑らかなものが多く、磁気ヘ
ッドが固着傾向を示し易くなるため好ましくない。
【００４３】
【実施例】以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を
より具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない
限り以下の実施例によって限定されるものではない。
より具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない
限り以下の実施例によって限定されるものではない。
【００４４】実施例１，２、比較例１ 無電解メッキ法によりＮｉ−Ｐメッキを１５μｍ程度の
厚みで施したアルミニウム合金ディスク状基板の表面に
ポリッシュ加工を施し、表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）
が約２０〜３０Åの鏡面に仕上げた。
厚みで施したアルミニウム合金ディスク状基板の表面に
ポリッシュ加工を施し、表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）
が約２０〜３０Åの鏡面に仕上げた。
【００４５】次いで、表１に示す条件で第１段のテクス
チャ加工を行って、基板表面に微細な溝を形成し、更に
遊離砥粒を用いた第２段のテクスチャ加工を表１に示す
条件で行い、表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が６０Å程
度で最大突起高さ（Ｒｐ）が２５０Å程度の基板とし
た。
チャ加工を行って、基板表面に微細な溝を形成し、更に
遊離砥粒を用いた第２段のテクスチャ加工を表１に示す
条件で行い、表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が６０Å程
度で最大突起高さ（Ｒｐ）が２５０Å程度の基板とし
た。
【００４６】該基板の表面層上に一般的なＣｒ下地層
（厚さ７００Å）、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａ合金磁性層（厚さ
３００Å）及びカーボン保護層（厚さ２００Å）を、順
次スパッタリング被覆して、磁気ディスクを製造した。
得られたディスクについて、前述の方法に従って、等高
線総面積、等高線平均断面積及び突起の傾斜角を求める
と共に、グライド浮上特性及び初期スティクションを下
記方法で評価し、その結果を表１に示した。
（厚さ７００Å）、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａ合金磁性層（厚さ
３００Å）及びカーボン保護層（厚さ２００Å）を、順
次スパッタリング被覆して、磁気ディスクを製造した。
得られたディスクについて、前述の方法に従って、等高
線総面積、等高線平均断面積及び突起の傾斜角を求める
と共に、グライド浮上特性及び初期スティクションを下
記方法で評価し、その結果を表１に示した。
【００４７】グライド浮上特性：日立電子工業社製「Ｒ
Ｇ５５０」を使用し、ＰＺＴ素子により磁気ヘッドと磁
気ディスクの突起との衝突を検出し、外界ヘッド浮上高
さとして評価した。
Ｇ５５０」を使用し、ＰＺＴ素子により磁気ヘッドと磁
気ディスクの突起との衝突を検出し、外界ヘッド浮上高
さとして評価した。
【００４８】初期スティクション：富士通（株）製「Ｍ
−８７ＳＦ」を使用し、測定ヘッドにかける荷重を５ｇ
としたときの磁気ディスク−磁気ヘッド間の静止摩擦係
数を９０°おきに面４点測定し、その最大値をもって評
価した。
−８７ＳＦ」を使用し、測定ヘッドにかける荷重を５ｇ
としたときの磁気ディスク−磁気ヘッド間の静止摩擦係
数を９０°おきに面４点測定し、その最大値をもって評
価した。
【００４９】なお、実施例１及び比較例１において、等
高線断面積等の算出において三次元ＳＴＭ像より求めた
磁気ディスク表面の等高線図は図３（ａ）（実施例
１），（ｂ）（実施例２）に示す通りである。
高線断面積等の算出において三次元ＳＴＭ像より求めた
磁気ディスク表面の等高線図は図３（ａ）（実施例
１），（ｂ）（実施例２）に示す通りである。
【００５０】
【表１】
【００５１】実施例３，４、比較例２ 第１段のテクスチャ処理における研磨テープの押付圧力
を表２に示す値としたこと以外は実施例１と同様に行っ
て、得られた磁気ディスクの等高線総面積、等高線平均
断面積及び突起の傾斜角を求め、グライド浮上特性及び
初期スティクションを評価し、結果を表２に示した。
を表２に示す値としたこと以外は実施例１と同様に行っ
て、得られた磁気ディスクの等高線総面積、等高線平均
断面積及び突起の傾斜角を求め、グライド浮上特性及び
初期スティクションを評価し、結果を表２に示した。
【００５２】
【表２】
【００５３】実施例５〜７、比較例３，４ 実施例１において、表３に示す条件変更を行ったこと以
外は同様にして表３に示す等高線総面積、等高線平均断
面積及び突起の傾斜角の磁気ディスクを得、そのグライ
ド浮上特性及び初期スティクションを評価して、結果を
表３に示した。
外は同様にして表３に示す等高線総面積、等高線平均断
面積及び突起の傾斜角の磁気ディスクを得、そのグライ
ド浮上特性及び初期スティクションを評価して、結果を
表３に示した。
【００５４】
【表３】
【００５５】以上の結果から、本発明の磁気記録媒体
は、磁気ヘッドの浮上特性及び固着特性に優れることが
明らかである。
は、磁気ヘッドの浮上特性及び固着特性に優れることが
明らかである。
【００５６】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の磁気記録媒
体及びその製造方法によれば、磁気ヘッドの浮上特性、
固着特性、ＣＳＳ特性などの摺動特性に優れた磁気記録
媒体が提供される。
体及びその製造方法によれば、磁気ヘッドの浮上特性、
固着特性、ＣＳＳ特性などの摺動特性に優れた磁気記録
媒体が提供される。
【図１】本発明に係る第１段のテクスチャ加工を説明す
る図であって、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は側面
図、図１（ｃ）は斜視図である。
る図であって、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は側面
図、図１（ｃ）は斜視図である。
【図２】本発明に係る磁気記録媒体の表面状態の測定法
を示す図であって、図２（ａ）は磁気記録媒体の表面形
状を示す模式図、図２（ｂ）は磁気記録媒体表面の等高
線図である。
を示す図であって、図２（ａ）は磁気記録媒体の表面形
状を示す模式図、図２（ｂ）は磁気記録媒体表面の等高
線図である。
【図３】図３（ａ）は実施例１で得られた磁気ディスク
表面の等高線図、図３（ｂ）は比較例１で得られた磁気
ディスク表面の等高線図である。
表面の等高線図、図３（ｂ）は比較例１で得られた磁気
ディスク表面の等高線図である。
１ 基板 ２ 研磨テープ ３ コンタクトローラ ４ ローラ押えシリンダ ５ ノズル
Claims (2)
- 【請求項１】 基板のテクスチャ加工表面に少なくとも
下地層、磁性層及び保護層を順次に設けてなる磁気記録
媒体において、 該磁気記録媒体表面に存在する各突起について、下記
の方法で求めた等高線総面積が０．５〜３．０μｍ2 の
範囲であり、かつ、下記の方法で求めた傾斜角が１．
０度以上であることを特徴とする磁気記録媒体。 磁気記録媒体表面に存在する各突起の頂点から１５
Å下の高さにおいて求めた等高線で囲まれた図形の面積
を算出し、基板の半径方向をＸ軸、接線方向をＹ軸とし
た場合に、Ｘ軸方向１０μｍとＹ軸方向１０μｍの範囲
内に存在する全ての上記等高線で囲まれた図形の面積
（等高線断面積）の総和を求め等高線総面積とする。 上記における、上記等高線で囲まれた個々の図形
について、その等高線断面積と等しい面積の正円を底面
とし、高さ１５Åの円錐の底角を求め、上記等高線で囲
まれた全ての図形について求めた底角の平均値を傾斜角
とする。 - 【請求項２】 基板表面に少なくとも２段のテクスチャ
加工を施し、次いで該表面上に下地層、磁性層及び保護
層を順次形成する磁気記録媒体の製造方法において、第
１段目のテクスチャ加工が、砥粒を担持した研磨テープ
を用いたテープ研削であり、基板表面への該研磨テープ
の押付圧力が０．０５〜０．８ｋｇ／ｃｍ2 であること
を特徴とする請求項１に記載の磁気記録媒体の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3373197A JPH10162343A (ja) | 1996-10-04 | 1997-02-18 | 磁気記録媒体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-264490 | 1996-10-04 | ||
| JP26449096 | 1996-10-04 | ||
| JP3373197A JPH10162343A (ja) | 1996-10-04 | 1997-02-18 | 磁気記録媒体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10162343A true JPH10162343A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=26372478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3373197A Pending JPH10162343A (ja) | 1996-10-04 | 1997-02-18 | 磁気記録媒体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10162343A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010001843A1 (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-07 | Hoya株式会社 | 磁気ディスク用基板及び磁気ディスク |
-
1997
- 1997-02-18 JP JP3373197A patent/JPH10162343A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010001843A1 (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-07 | Hoya株式会社 | 磁気ディスク用基板及び磁気ディスク |
| JP5335789B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2013-11-06 | Ｈｏｙａ株式会社 | 磁気ディスク用基板及び磁気ディスク |
| US8734967B2 (en) | 2008-06-30 | 2014-05-27 | Hoya Corporation | Substrate for magnetic disk and magnetic disk |
| US9012047B2 (en) | 2008-06-30 | 2015-04-21 | Hoya Corporation | Substrate for magnetic disk and magnetic disk |
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