JPH0896355A - 磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents
磁気記録媒体の製造方法Info
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- JPH0896355A JPH0896355A JP22662394A JP22662394A JPH0896355A JP H0896355 A JPH0896355 A JP H0896355A JP 22662394 A JP22662394 A JP 22662394A JP 22662394 A JP22662394 A JP 22662394A JP H0896355 A JPH0896355 A JP H0896355A
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 テクスチャー加工時のテクスチャーノイズや
うねりを防止して、電磁変換特性に優れた磁気記録媒体
を製造する。 【構成】 遊離砥粒と研磨テープとを用いたスラリー研
削によりテクスチャー加工を行うに当り、研磨テープと
して、保水率が４００％以上、繊維強度がＤｒｙ（乾
燥）時の１０％モジュラス強度（縦方向）で１１［kg/5
cm幅］以下であり、かつ、該１０％モジュラス強度（縦
方向）のＤｒｙ（乾燥）時とＷｅｔ（湿潤）時との差が
８［kg/5cm幅］以下の不織布テープを用いる。 【効果】 研磨テープに砥粒が良好に担持され、効率的
な加工を行える。研磨テープによる研磨クズの拭き取り
が十分で、クリーニング効果が高い。研磨テープによる
砥粒の押し付け力が均一かつ適度で、基板表面を均一か
つ効果的に研削できる。砥粒保持力や砥粒押し付け時の
クッション性を適度にバランスさせることができる。
うねりを防止して、電磁変換特性に優れた磁気記録媒体
を製造する。 【構成】 遊離砥粒と研磨テープとを用いたスラリー研
削によりテクスチャー加工を行うに当り、研磨テープと
して、保水率が４００％以上、繊維強度がＤｒｙ（乾
燥）時の１０％モジュラス強度（縦方向）で１１［kg/5
cm幅］以下であり、かつ、該１０％モジュラス強度（縦
方向）のＤｒｙ（乾燥）時とＷｅｔ（湿潤）時との差が
８［kg/5cm幅］以下の不織布テープを用いる。 【効果】 研磨テープに砥粒が良好に担持され、効率的
な加工を行える。研磨テープによる研磨クズの拭き取り
が十分で、クリーニング効果が高い。研磨テープによる
砥粒の押し付け力が均一かつ適度で、基板表面を均一か
つ効果的に研削できる。砥粒保持力や砥粒押し付け時の
クッション性を適度にバランスさせることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気記録媒体の製造方法
に係り、詳しくは、基板表面に効果的なテクスチャー加
工処理を施すことにより、その表面特性を改善し、浮上
特性及び耐摩耗特性に優れ、かつ良好な電磁変換特性を
有する磁気記録媒体を製造する方法に関する。
に係り、詳しくは、基板表面に効果的なテクスチャー加
工処理を施すことにより、その表面特性を改善し、浮上
特性及び耐摩耗特性に優れ、かつ良好な電磁変換特性を
有する磁気記録媒体を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータ等の情報処理技術の
発達に伴い、その外部記憶装置として磁気ディスク等の
磁気記録媒体が多用されるようになった。
発達に伴い、その外部記憶装置として磁気ディスク等の
磁気記録媒体が多用されるようになった。
【０００３】従来、磁気記録媒体としてはアルミニウム
合金基板にアルマイト処理やＮｉ−Ｐメッキ等の非磁性
メッキ処理を施した後に、Ｃｒ等の下地層を被覆し、次
いでＣｏ系合金の磁性薄膜層を被覆し、更に炭素質の保
護膜で被覆したものが使用されている。
合金基板にアルマイト処理やＮｉ−Ｐメッキ等の非磁性
メッキ処理を施した後に、Ｃｒ等の下地層を被覆し、次
いでＣｏ系合金の磁性薄膜層を被覆し、更に炭素質の保
護膜で被覆したものが使用されている。
【０００４】このような磁気記録媒体において、近年、
磁気記録媒体（磁気ディスク）の高密度化に伴い、磁気
ディスクと磁気ヘッドとの間隔、即ち、浮上量は益々小
さくなっており、最近では、浮上量０．１５μｍ以下が
要求されている。このように磁気ヘッドの浮上量が著し
く小さくされることにより、磁気ディスクの表面に突起
があると、その突起と磁気ヘッドとが接触してヘッドク
ラッシュを起こし、磁気ディスク表面を傷付けることと
なる。また、ヘッドクラッシュに至らないような微小な
突起でも、磁気ヘッドとの接触で、情報の読み書きの際
の種々のエラーの原因となりやすい。
磁気記録媒体（磁気ディスク）の高密度化に伴い、磁気
ディスクと磁気ヘッドとの間隔、即ち、浮上量は益々小
さくなっており、最近では、浮上量０．１５μｍ以下が
要求されている。このように磁気ヘッドの浮上量が著し
く小さくされることにより、磁気ディスクの表面に突起
があると、その突起と磁気ヘッドとが接触してヘッドク
ラッシュを起こし、磁気ディスク表面を傷付けることと
なる。また、ヘッドクラッシュに至らないような微小な
突起でも、磁気ヘッドとの接触で、情報の読み書きの際
の種々のエラーの原因となりやすい。
【０００５】一方、磁気ディスクについては、大容量
化、高密度化と並行して小型化も進められており、スピ
ンドル回転用のモーター等も益々小さくなっている。こ
のため、モーターのトルクが不足し、磁気ヘッドが磁気
ディスク面に固着したまま浮上しないという現象が生じ
やすい。この磁気ヘッドの固着を磁気ヘッドと磁気ディ
スク表面との接触を小さくすることにより防止する手段
として、従来、磁気ディスクの基板表面に微細な溝を形
成する、「テクスチャー加工」と称する表面加工処理を
施すことが行われている。
化、高密度化と並行して小型化も進められており、スピ
ンドル回転用のモーター等も益々小さくなっている。こ
のため、モーターのトルクが不足し、磁気ヘッドが磁気
ディスク面に固着したまま浮上しないという現象が生じ
やすい。この磁気ヘッドの固着を磁気ヘッドと磁気ディ
スク表面との接触を小さくすることにより防止する手段
として、従来、磁気ディスクの基板表面に微細な溝を形
成する、「テクスチャー加工」と称する表面加工処理を
施すことが行われている。
【０００６】従来、テクスチャー加工を施す方法として
は、例えば固定砥粒式の研磨テープを用いるテープ研削
（特開平１−８６３２０号等）や遊離砥粒のスラリーを
研磨テープ表面に付着させて研削を行うスラリー研削
（特開平３−１４７５１８号）等が知られている。
は、例えば固定砥粒式の研磨テープを用いるテープ研削
（特開平１−８６３２０号等）や遊離砥粒のスラリーを
研磨テープ表面に付着させて研削を行うスラリー研削
（特開平３−１４７５１８号）等が知られている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のテクスチャ
ー加工法のうち、テープ研削による場合には、低浮上特
性と耐摩耗性を満足すべく基板表面処理（基板表面粗さ
を低下させたり、仕上げ加工を強化する方法等）を行う
と、基板表面のテクスチャーノイズの発生（基板表面の
スクラッチ（くい込み）やガウジ（深い谷）等の発生に
よる。）等により、得られる磁気記録媒体の電磁変換特
性が大幅に低下するという問題があった。
ー加工法のうち、テープ研削による場合には、低浮上特
性と耐摩耗性を満足すべく基板表面処理（基板表面粗さ
を低下させたり、仕上げ加工を強化する方法等）を行う
と、基板表面のテクスチャーノイズの発生（基板表面の
スクラッチ（くい込み）やガウジ（深い谷）等の発生に
よる。）等により、得られる磁気記録媒体の電磁変換特
性が大幅に低下するという問題があった。
【０００８】一方、スラリー研削による場合には、上記
テープ研削の場合よりも、基板表面のテクスチャーノイ
ズの発生を低減させることができるが、うねりが発生す
るため電磁変換特性の顕著な効果は得られない。
テープ研削の場合よりも、基板表面のテクスチャーノイ
ズの発生を低減させることができるが、うねりが発生す
るため電磁変換特性の顕著な効果は得られない。
【０００９】本発明は上記従来のテクスチャー加工にお
ける問題を解決し、テクスチャーノイズやうねりの発生
を防止して、電磁変換特性に優れ、しかも低浮上特性で
耐摩耗性に優れた磁気記録媒体を製造する方法を提供す
ることを目的とする。
ける問題を解決し、テクスチャーノイズやうねりの発生
を防止して、電磁変換特性に優れ、しかも低浮上特性で
耐摩耗性に優れた磁気記録媒体を製造する方法を提供す
ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の磁気記録媒体
の製造方法は、基板表面にテクスチャー加工を施した
後、磁性層を形成して磁気記録媒体を製造する方法であ
って、該テクスチャー加工を遊離砥粒と研磨テープとを
用いたスラリー研削により行う磁気記録媒体の製造方法
において、該研磨テープとして、保水率が４００％以
上、繊維強度がＤｒｙ（乾燥）時の１０％モジュラス強
度（縦方向）で１１［kg/5cm幅］以下であり、かつ、該
１０％モジュラス強度（縦方向）のＤｒｙ（乾燥）時と
Ｗｅｔ（湿潤）時との差が８［kg/5cm幅］以下の不織布
テープを用いることを特徴とする。
の製造方法は、基板表面にテクスチャー加工を施した
後、磁性層を形成して磁気記録媒体を製造する方法であ
って、該テクスチャー加工を遊離砥粒と研磨テープとを
用いたスラリー研削により行う磁気記録媒体の製造方法
において、該研磨テープとして、保水率が４００％以
上、繊維強度がＤｒｙ（乾燥）時の１０％モジュラス強
度（縦方向）で１１［kg/5cm幅］以下であり、かつ、該
１０％モジュラス強度（縦方向）のＤｒｙ（乾燥）時と
Ｗｅｔ（湿潤）時との差が８［kg/5cm幅］以下の不織布
テープを用いることを特徴とする。
【００１１】請求項２の磁気記録媒体の製造方法は、請
求項１の方法において、該不織布テープの保水率が４０
０〜１０００％の範囲であり、かつ、２０％モジュラス
（縦方向）のＤｒｙ（乾燥）時とＷｅｔ（湿潤）時との
差が１０［kg/5cm幅］以下であることを特徴とする。
求項１の方法において、該不織布テープの保水率が４０
０〜１０００％の範囲であり、かつ、２０％モジュラス
（縦方向）のＤｒｙ（乾燥）時とＷｅｔ（湿潤）時との
差が１０［kg/5cm幅］以下であることを特徴とする。
【００１２】即ち、本発明者等は、上記基板表面に施す
テクスチャー加工処理における問題点を解決すべく鋭意
検討を重ねた結果、遊離砥粒と研磨テープを用いるスラ
リー研削によりテクスチャー加工を行うに当り、研磨テ
ープとして特定の物性を有するクリーニングテープを用
いることにより、基板表面のスクラッチやガウジ等のテ
クスチャーノイズの発生が大幅に減少し、かつテクスチ
ャー加工表面のうねりの発生も大幅に低減でき、これに
より電磁変換特性を大幅に改善することができることを
見出し、本発明を完成するに至った。
テクスチャー加工処理における問題点を解決すべく鋭意
検討を重ねた結果、遊離砥粒と研磨テープを用いるスラ
リー研削によりテクスチャー加工を行うに当り、研磨テ
ープとして特定の物性を有するクリーニングテープを用
いることにより、基板表面のスクラッチやガウジ等のテ
クスチャーノイズの発生が大幅に減少し、かつテクスチ
ャー加工表面のうねりの発生も大幅に低減でき、これに
より電磁変換特性を大幅に改善することができることを
見出し、本発明を完成するに至った。
【００１３】以下、本発明につき詳細に説明する。
【００１４】なお、本発明において、研磨テープの繊維
強度を示す１０％モジュラス強度（縦方向）とは、この
研磨テープを縦方向に１０％伸ばしたときの強度であ
り、同様に２０％モジュラス強度（縦方向）とは、この
研磨テープを縦方向に２０％伸ばしたときの強度であ
る。また、Ｄｒｙ（乾燥）時とは、研磨テープを室温２
０℃で湿度４０％の条件下に放置した状態をさし、Ｗｅ
ｔ（湿潤）時とは、研磨テープを水に十分浸した後、雫
を落とし、室温２０℃で湿度４０％の条件下に置いた状
態をさす。
強度を示す１０％モジュラス強度（縦方向）とは、この
研磨テープを縦方向に１０％伸ばしたときの強度であ
り、同様に２０％モジュラス強度（縦方向）とは、この
研磨テープを縦方向に２０％伸ばしたときの強度であ
る。また、Ｄｒｙ（乾燥）時とは、研磨テープを室温２
０℃で湿度４０％の条件下に放置した状態をさし、Ｗｅ
ｔ（湿潤）時とは、研磨テープを水に十分浸した後、雫
を落とし、室温２０℃で湿度４０％の条件下に置いた状
態をさす。
【００１５】以下、Ｄｒｙ時の１０％モジュラス強度
（縦方向）を「ＭＳ（１０％−Ｄｒｙ）」、Ｗｅｔ時の
１０％モジュラス強度（縦方向）を「ＭＳ（１０％−Ｗ
ｅｔ）」、Ｄｒｙ時の２０％モジュラス強度（縦方向）
を「ＭＳ（２０％−Ｄｒｙ）」、Ｗｅｔ時の２０％モジ
ュラス強度（縦方向）を「ＭＳ（２０％−Ｗｅｔ）」と
それぞれ略記する。
（縦方向）を「ＭＳ（１０％−Ｄｒｙ）」、Ｗｅｔ時の
１０％モジュラス強度（縦方向）を「ＭＳ（１０％−Ｗ
ｅｔ）」、Ｄｒｙ時の２０％モジュラス強度（縦方向）
を「ＭＳ（２０％−Ｄｒｙ）」、Ｗｅｔ時の２０％モジ
ュラス強度（縦方向）を「ＭＳ（２０％−Ｗｅｔ）」と
それぞれ略記する。
【００１６】本発明における磁気記録媒体の基板として
は、一般にアルミニウム合金からなる円盤状（ディスク
状）基板が用いられ、通常、該アルミニウム合金基板を
所定の厚さに加工した後、その表面を鏡面加工してか
ら、基板表面に非磁性金属、例えばＮｉ−Ｐ合金又はＮ
ｉ−Ｃｕ−Ｐ合金等を無電解メッキ処理等により約５〜
２０μｍ程度の膜厚に成膜して表面層を形成したものが
用いられる。この基板は、その表面層上にポリッシュ加
工を施した後、テクスチャー加工を施し、特定の凹凸と
条痕パターンを形成するのが一般的である。
は、一般にアルミニウム合金からなる円盤状（ディスク
状）基板が用いられ、通常、該アルミニウム合金基板を
所定の厚さに加工した後、その表面を鏡面加工してか
ら、基板表面に非磁性金属、例えばＮｉ−Ｐ合金又はＮ
ｉ−Ｃｕ−Ｐ合金等を無電解メッキ処理等により約５〜
２０μｍ程度の膜厚に成膜して表面層を形成したものが
用いられる。この基板は、その表面層上にポリッシュ加
工を施した後、テクスチャー加工を施し、特定の凹凸と
条痕パターンを形成するのが一般的である。
【００１７】ポリッシュ加工は、例えば、表面に遊離砥
粒を付着して浸み込ませたポリッシュパッドの間に基板
を挟み込み、界面活性剤水溶液等の研磨液を補給しなが
ら実施される。通常の場合、このようなポリッシュ加工
により、基板の表面層を２〜５μｍ程度ポリッシュして
その表面を平均表面粗さＲａが５０Å以下、望ましくは
３０Å以下に鏡面仕上げする。このポリッシュ加工に用
いられる遊離砥粒としては、代表的には、アルミナ系ス
ラリーのポリプラ７００やポリプラ１０３（共に（株）
フジミインコーポレーテッドの登録商標）、ダイヤモン
ド系スラリー、ＳｉＣ系スラリー等が挙げられる。ポリ
ッシュパッドとしては、代表的には、Ｓｕｒｆｉｎ１０
０やＳｕｒｆｉｎＸＸＸ−５（共に（株）フジミインコ
ーポレーテッドの登録商標）等の発泡ウレタン等が用い
られる。
粒を付着して浸み込ませたポリッシュパッドの間に基板
を挟み込み、界面活性剤水溶液等の研磨液を補給しなが
ら実施される。通常の場合、このようなポリッシュ加工
により、基板の表面層を２〜５μｍ程度ポリッシュして
その表面を平均表面粗さＲａが５０Å以下、望ましくは
３０Å以下に鏡面仕上げする。このポリッシュ加工に用
いられる遊離砥粒としては、代表的には、アルミナ系ス
ラリーのポリプラ７００やポリプラ１０３（共に（株）
フジミインコーポレーテッドの登録商標）、ダイヤモン
ド系スラリー、ＳｉＣ系スラリー等が挙げられる。ポリ
ッシュパッドとしては、代表的には、Ｓｕｒｆｉｎ１０
０やＳｕｒｆｉｎＸＸＸ−５（共に（株）フジミインコ
ーポレーテッドの登録商標）等の発泡ウレタン等が用い
られる。
【００１８】本発明におけるテクスチャー加工は、遊離
砥粒と特定の研磨テープとを用いるスラリー研削により
行われる。
砥粒と特定の研磨テープとを用いるスラリー研削により
行われる。
【００１９】このテクスチャー加工において、研磨テー
プとしては、保水率が４００％以上、好ましくは４００
〜１０００％の範囲であり、かつ、下記繊維強度の不織
布テープが用いられる。
プとしては、保水率が４００％以上、好ましくは４００
〜１０００％の範囲であり、かつ、下記繊維強度の不織
布テープが用いられる。
【００２０】ＭＳ（１０％−Ｄｒｙ）：１１［kg/5cm
幅］以下、好ましくは５〜１０［kg/5cm幅］の範囲 ＭＳ（１０％−Ｄｒｙ）とＭＳ（１０％−Ｗｅｔ）との
差：８［kg/5cm幅］以下、好ましくは１〜５［kg/5cm
幅］の範囲 ＭＳ（２０％−Ｄｒｙ）とＭＳ（２０％−Ｗｅｔ）との
差：好ましくは１０［kg/5cm幅］以下、より好ましくは
２〜７［kg/5cm幅］の範囲 この研磨テープの保水率が４００％未満では砥粒がうま
く担持されず、また、テクスチャー加工表面の研磨クズ
の拭き取りが十分でなく、クリーニング効果が不十分で
ある。
幅］以下、好ましくは５〜１０［kg/5cm幅］の範囲 ＭＳ（１０％−Ｄｒｙ）とＭＳ（１０％−Ｗｅｔ）との
差：８［kg/5cm幅］以下、好ましくは１〜５［kg/5cm
幅］の範囲 ＭＳ（２０％−Ｄｒｙ）とＭＳ（２０％−Ｗｅｔ）との
差：好ましくは１０［kg/5cm幅］以下、より好ましくは
２〜７［kg/5cm幅］の範囲 この研磨テープの保水率が４００％未満では砥粒がうま
く担持されず、また、テクスチャー加工表面の研磨クズ
の拭き取りが十分でなく、クリーニング効果が不十分で
ある。
【００２１】また、研磨テープのＭＳ（１０％−Ｄｒ
ｙ）が１１［kg/5cm幅］より高いと遊離砥粒を含むスラ
リーによりＷｅｔ（湿潤）状態の研磨テープがディスク
面に押え付けられ、水分がしぼりだされて固くなってＤ
ｒｙ状態となり基板表面に砥粒が強く押え付けられ、ス
クラッチやガウジ等のテクスチャーノイズが発生しやす
くなる。更に、ＭＳ（１０％−Ｄｒｙ）とＭＳ（１０％
−Ｗｅｔ）との差が８［kg/5cm幅］より大きいと研磨テ
ープによる砥粒の押し付け力が不均一となり、基板表面
を均一に研削することができず、スクラッチやガウジ等
が発生しやすくなる。
ｙ）が１１［kg/5cm幅］より高いと遊離砥粒を含むスラ
リーによりＷｅｔ（湿潤）状態の研磨テープがディスク
面に押え付けられ、水分がしぼりだされて固くなってＤ
ｒｙ状態となり基板表面に砥粒が強く押え付けられ、ス
クラッチやガウジ等のテクスチャーノイズが発生しやす
くなる。更に、ＭＳ（１０％−Ｄｒｙ）とＭＳ（１０％
−Ｗｅｔ）との差が８［kg/5cm幅］より大きいと研磨テ
ープによる砥粒の押し付け力が不均一となり、基板表面
を均一に研削することができず、スクラッチやガウジ等
が発生しやすくなる。
【００２２】研磨テープの繊維強度が、上記範囲であれ
ば、遊離砥粒に対する砥粒保持力や砥粒押し付け時のク
ッション性が適当にバランスして、基板表面に対するス
クラッチやガウジ等の発生を著しく効果的に抑制するこ
とができる。
ば、遊離砥粒に対する砥粒保持力や砥粒押し付け時のク
ッション性が適当にバランスして、基板表面に対するス
クラッチやガウジ等の発生を著しく効果的に抑制するこ
とができる。
【００２３】なお、研磨テープとしては、例えばナイロ
ン、アクリル、セルロース、ポリエステル、レーヨン、
或いはこれらを組み合わせた材質よりなる不織布テープ
が用いられる。
ン、アクリル、セルロース、ポリエステル、レーヨン、
或いはこれらを組み合わせた材質よりなる不織布テープ
が用いられる。
【００２４】研磨テープとしてナイロンパイル、ポリエ
ステルパイル等のバフテープ（植毛テープ）を用いた場
合には、保水率が１００〜１３０％程度であり、砥粒の
担持量が極めて少ないため研削時間が長くなり、かつ、
植毛部分の押え付けが強いため、基板表面に対するスク
ラッチやガウジの発生を完全に抑制することができず、
更にテクスチャー加工表面のうねりの発生も抑制するこ
とができない。また、研磨テープとして材質が木綿用の
ものを用いた場合には保水率が低い上に、繊維強度のＤ
ｒｙ時とＷｅｔ時のモジュラス強度差が上記範囲より大
きくなり、研磨テープによる砥粒の押し付け力が強くか
つ不均一であるため、砥粒が基板表面に強く押え付けら
れてくい込み易くなり、スクラッチやガウジが発生しや
すくなる。
ステルパイル等のバフテープ（植毛テープ）を用いた場
合には、保水率が１００〜１３０％程度であり、砥粒の
担持量が極めて少ないため研削時間が長くなり、かつ、
植毛部分の押え付けが強いため、基板表面に対するスク
ラッチやガウジの発生を完全に抑制することができず、
更にテクスチャー加工表面のうねりの発生も抑制するこ
とができない。また、研磨テープとして材質が木綿用の
ものを用いた場合には保水率が低い上に、繊維強度のＤ
ｒｙ時とＷｅｔ時のモジュラス強度差が上記範囲より大
きくなり、研磨テープによる砥粒の押し付け力が強くか
つ不均一であるため、砥粒が基板表面に強く押え付けら
れてくい込み易くなり、スクラッチやガウジが発生しや
すくなる。
【００２５】上記した研磨テープと共に用いる遊離砥粒
としては、例えば、ＷＡ（ホワイトアルミナ）系、Ｓｉ
Ｃ（シリコンカーバイト）系、ダイヤモンド系等を用い
ることができ、その砥粒径としては１〜１０μｍの砥粒
が好適に用いられる。このような遊離砥粒は、液体（水
又は水をベースとする液体）中に分散剤と共に懸濁させ
た液体スラリーの形態で研磨液として用いられる。
としては、例えば、ＷＡ（ホワイトアルミナ）系、Ｓｉ
Ｃ（シリコンカーバイト）系、ダイヤモンド系等を用い
ることができ、その砥粒径としては１〜１０μｍの砥粒
が好適に用いられる。このような遊離砥粒は、液体（水
又は水をベースとする液体）中に分散剤と共に懸濁させ
た液体スラリーの形態で研磨液として用いられる。
【００２６】以下に本発明に係るテクスチャー加工方法
を、図１（ａ）（正面図）及び図１（ｂ）（側面図）を
参照して詳細に説明する。
を、図１（ａ）（正面図）及び図１（ｂ）（側面図）を
参照して詳細に説明する。
【００２７】図示の如く、矢印Ａの方向に回転している
ディスク状基板１の表裏両面に、各々２本ずつ、計４本
の研磨テープ２をコンタクトローラ３で押し付けると共
に、研磨テープ２の研磨面側に研磨液ノズル５より、上
記した遊離砥粒を懸濁させてなる研磨液を供給してスラ
リー研削を行う。コンタクトローラ３はローラ押えシリ
ンダ４により基板１の表面に研磨テープ２を所定の力で
押圧している。研磨テープ２は矢印Ｂの方向に走行して
おり、基板１の面には常に新しいテープ面が接触する状
態で研磨される。また、研磨テープ２はコンタクトロー
ラ３の往復動により矢印Ｃの方向に往復動（振動）して
基板１の全面を研磨できると共に、基板１上に研磨テー
プ２により研磨されて形成される条痕の交差する角度
（クロス角度）が１０〜４０°程度の角度を有するよう
に構成されている。
ディスク状基板１の表裏両面に、各々２本ずつ、計４本
の研磨テープ２をコンタクトローラ３で押し付けると共
に、研磨テープ２の研磨面側に研磨液ノズル５より、上
記した遊離砥粒を懸濁させてなる研磨液を供給してスラ
リー研削を行う。コンタクトローラ３はローラ押えシリ
ンダ４により基板１の表面に研磨テープ２を所定の力で
押圧している。研磨テープ２は矢印Ｂの方向に走行して
おり、基板１の面には常に新しいテープ面が接触する状
態で研磨される。また、研磨テープ２はコンタクトロー
ラ３の往復動により矢印Ｃの方向に往復動（振動）して
基板１の全面を研磨できると共に、基板１上に研磨テー
プ２により研磨されて形成される条痕の交差する角度
（クロス角度）が１０〜４０°程度の角度を有するよう
に構成されている。
【００２８】本発明における、上記テクスチャー加工の
研削条件としては、遊離砥粒を懸濁した研磨液スラリー
の砥粒濃度が０．０５〜１．０重量％、研磨液の供給量
が４〜１２ｍｌ／分、ディスクの回転数が通常５０〜５
００ｒｐｍ、好ましくは５０〜３００ｒｐｍ、研磨テー
プのディスクの径方向への往復動数（オシレーション振
動数）が５０回／分以上、好ましくは１００〜５０００
回／分、シリンダの押付圧力が１．０〜３．０ｋｇ／ｃ
ｍ2 ・Ｇ、研磨時間が５〜３０秒、テープの送り速度が
１〜１０ｍｍ／ｓの範囲内で用いられる。
研削条件としては、遊離砥粒を懸濁した研磨液スラリー
の砥粒濃度が０．０５〜１．０重量％、研磨液の供給量
が４〜１２ｍｌ／分、ディスクの回転数が通常５０〜５
００ｒｐｍ、好ましくは５０〜３００ｒｐｍ、研磨テー
プのディスクの径方向への往復動数（オシレーション振
動数）が５０回／分以上、好ましくは１００〜５０００
回／分、シリンダの押付圧力が１．０〜３．０ｋｇ／ｃ
ｍ2 ・Ｇ、研磨時間が５〜３０秒、テープの送り速度が
１〜１０ｍｍ／ｓの範囲内で用いられる。
【００２９】なお、図１に示す方法においては、研磨テ
ープと基板との間に遊離砥粒を含有するスラリーを供給
しこのスラリーを研削の直前でテープ上に塗布している
が、スラリーは事前にテープ上に塗布して用いてもかま
わない。
ープと基板との間に遊離砥粒を含有するスラリーを供給
しこのスラリーを研削の直前でテープ上に塗布している
が、スラリーは事前にテープ上に塗布して用いてもかま
わない。
【００３０】本発明においては、上記したテクスチャー
加工を施すことにより、基板表面の平均粗さＲａが１２
０Å以下、好ましくは２０〜１２０Å、より好ましくは
３０〜１００Åで、最大突起高さＲｐが４００Å以下、
好ましくは５０〜３００Åの凹凸を形成し、かつ、形成
された条痕の交差する角度（クロス角度）が１０〜４０
°、好ましくは１０〜３５°の条痕パターンの表面形状
を、基板表面に形成するのが望ましい。なお、ここで基
板の表面形状は、ＪＩＳ表面粗さ（Ｂ０６０１）により
規定された定義を用いることとする。
加工を施すことにより、基板表面の平均粗さＲａが１２
０Å以下、好ましくは２０〜１２０Å、より好ましくは
３０〜１００Åで、最大突起高さＲｐが４００Å以下、
好ましくは５０〜３００Åの凹凸を形成し、かつ、形成
された条痕の交差する角度（クロス角度）が１０〜４０
°、好ましくは１０〜３５°の条痕パターンの表面形状
を、基板表面に形成するのが望ましい。なお、ここで基
板の表面形状は、ＪＩＳ表面粗さ（Ｂ０６０１）により
規定された定義を用いることとする。
【００３１】このような表面平均粗さＲａ及び最大突起
高さＲｐは、上記スラリー研削条件、特に砥粒径、ディ
スク周速度（回転数）、テープ送り速度、研磨テープの
往復動数（オシレーション振動数）、シリンダの押付圧
力、研磨時間を上記範囲内で適宜調整することにより達
成できる。
高さＲｐは、上記スラリー研削条件、特に砥粒径、ディ
スク周速度（回転数）、テープ送り速度、研磨テープの
往復動数（オシレーション振動数）、シリンダの押付圧
力、研磨時間を上記範囲内で適宜調整することにより達
成できる。
【００３２】一方、テクスチャーの条痕が交差する角度
（クロス角度）は、特にディスク周速度と研磨テープの
往復動数（オシレーション振動数）を上記範囲内で調整
することにより達成することができる。
（クロス角度）は、特にディスク周速度と研磨テープの
往復動数（オシレーション振動数）を上記範囲内で調整
することにより達成することができる。
【００３３】本発明においては、上記テクスチャー加工
後の基板表面に、更に第２段のテクスチャー仕上げ加工
処理を施してもよく、これにより、浮上特性等をより一
層改善することができる。このテクスチャー仕上げ加工
の処理方法は特に限定されるものではなく、ＷＡ系、Ｇ
Ｃ（グリーンカーボン）系等の固定砥粒式の研磨テー
プ、又はＷＡ系、ＳｉＣ系、ダイヤモンド等の遊離砥粒
を用いた研磨テープ等を用いて実施される。
後の基板表面に、更に第２段のテクスチャー仕上げ加工
処理を施してもよく、これにより、浮上特性等をより一
層改善することができる。このテクスチャー仕上げ加工
の処理方法は特に限定されるものではなく、ＷＡ系、Ｇ
Ｃ（グリーンカーボン）系等の固定砥粒式の研磨テー
プ、又はＷＡ系、ＳｉＣ系、ダイヤモンド等の遊離砥粒
を用いた研磨テープ等を用いて実施される。
【００３４】この第２段のテクスチャー仕上げ加工処理
は、前記第１段のテクスチャー加工処理において形成さ
れた表面形状の表面平均粗さＲａやクロス角度を実質的
に変化させることなく、基板表面のバリやカエリ等の突
起を研磨により選択的に除去し、該表面の最大突起高さ
Ｒｐが望ましくは５０〜２５０Å程度となるように行う
のが好ましい。
は、前記第１段のテクスチャー加工処理において形成さ
れた表面形状の表面平均粗さＲａやクロス角度を実質的
に変化させることなく、基板表面のバリやカエリ等の突
起を研磨により選択的に除去し、該表面の最大突起高さ
Ｒｐが望ましくは５０〜２５０Å程度となるように行う
のが好ましい。
【００３５】この第２段の仕上げ加工処理を、遊離砥粒
と研磨テープとを用いて行う場合、研磨テープとしては
セルロース、ナイロン、レーヨン等の不織布テープが好
適に用いられる。また、遊離砥粒としては、例えば、砥
粒径０．５〜６μｍのＷＡ系、ＳｉＣ系、ダイヤモンド
系等の砥粒が用いられ、該遊離砥粒は水をベースとする
液体中に分散剤と共に懸濁させた液体スラリーの形態で
研磨液として用いられる。第２段のテクスチャー装置と
しては図１に示したものと同様の装置が用いられる。ま
た、スラリー研削条件としては、特に制限されるもので
はなく、通常、ディスク回転数５０〜５００ｒｐｍ、研
磨テープの往復動数（オシレーション振動数）５０〜２
５００回／分、シリンダの押付圧力１．０〜３．０ｋｇ
／ｃｍ2、研磨時間３〜３０秒の範囲内で実施される。
と研磨テープとを用いて行う場合、研磨テープとしては
セルロース、ナイロン、レーヨン等の不織布テープが好
適に用いられる。また、遊離砥粒としては、例えば、砥
粒径０．５〜６μｍのＷＡ系、ＳｉＣ系、ダイヤモンド
系等の砥粒が用いられ、該遊離砥粒は水をベースとする
液体中に分散剤と共に懸濁させた液体スラリーの形態で
研磨液として用いられる。第２段のテクスチャー装置と
しては図１に示したものと同様の装置が用いられる。ま
た、スラリー研削条件としては、特に制限されるもので
はなく、通常、ディスク回転数５０〜５００ｒｐｍ、研
磨テープの往復動数（オシレーション振動数）５０〜２
５００回／分、シリンダの押付圧力１．０〜３．０ｋｇ
／ｃｍ2、研磨時間３〜３０秒の範囲内で実施される。
【００３６】上記テクスチャー加工処理を施した基板の
表面には、次いで下地層として、通常の場合、クロムを
スパッタリングにより形成する。このＣｒ下地層の膜厚
は通常５０〜２０００Åの範囲とされる。
表面には、次いで下地層として、通常の場合、クロムを
スパッタリングにより形成する。このＣｒ下地層の膜厚
は通常５０〜２０００Åの範囲とされる。
【００３７】次いで、基板のＣｒ下地層上に、磁性層及
び保護層を順次形成する。
び保護層を順次形成する。
【００３８】磁性層としては、Ｃｏ−Ｃｒ，Ｃｏ−Ｎ
ｉ、或いは、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｘ，Ｃｏ−Ｎｉ−Ｘ，Ｃｏ−
Ｗ−Ｘ等で表わされるＣｏ系合金の薄膜層が好適であ
る。なお、ここでＸとしては、Ｌｉ，Ｓｉ，Ｃａ，Ｔ
ｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ａｓ，Ｙ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｒ
ｕ，Ｒｈ，Ａｇ，Ｓｂ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｒｅ，Ｏｓ，
Ｉｒ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｐｍ，Ｓ
ｍ、及び、Ｅｕよりなる群から選ばれる１種又は２種以
上の元素が挙げられる。
ｉ、或いは、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｘ，Ｃｏ−Ｎｉ−Ｘ，Ｃｏ−
Ｗ−Ｘ等で表わされるＣｏ系合金の薄膜層が好適であ
る。なお、ここでＸとしては、Ｌｉ，Ｓｉ，Ｃａ，Ｔ
ｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ａｓ，Ｙ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｒ
ｕ，Ｒｈ，Ａｇ，Ｓｂ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｒｅ，Ｏｓ，
Ｉｒ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｐｍ，Ｓ
ｍ、及び、Ｅｕよりなる群から選ばれる１種又は２種以
上の元素が挙げられる。
【００３９】このようなＣｏ系合金からなる磁性層は、
通常、スパッタリング等の手段によって基板の下地層上
に被着形成され、その膜厚は、通常、１００〜１０００
Åの範囲とされる。
通常、スパッタリング等の手段によって基板の下地層上
に被着形成され、その膜厚は、通常、１００〜１０００
Åの範囲とされる。
【００４０】この磁性層上に形成される保護層としては
炭素質膜が好ましく、炭素質保護層は、通常、アルゴ
ン、Ｈｅ等の希ガスの雰囲気下又は少量の水素の存在下
で、カーボンをターゲットとしてスパッタリングにより
アモルファス状カーボン膜や水素化カーボン膜として被
着形成される。この保護層の膜厚は、通常、５０〜５０
０Åの範囲とされる。なお、保護層上に、摩擦係数を小
さくするために、更に潤滑膜を形成させても良い。
炭素質膜が好ましく、炭素質保護層は、通常、アルゴ
ン、Ｈｅ等の希ガスの雰囲気下又は少量の水素の存在下
で、カーボンをターゲットとしてスパッタリングにより
アモルファス状カーボン膜や水素化カーボン膜として被
着形成される。この保護層の膜厚は、通常、５０〜５０
０Åの範囲とされる。なお、保護層上に、摩擦係数を小
さくするために、更に潤滑膜を形成させても良い。
【００４１】
【作用】本発明に係る特定の物性を有する研磨テープを
用いてスラリー研削を行うことにより、 研磨テープに砥粒が良好に担持され、効率的な加工
を行える。 研磨テープにより、テクスチャー加工表面の研磨ク
ズの拭き取りを十分に行えるため、クリーニング効果が
高い。 基板表面に砥粒が強く押え付けられることがなく、
研磨テープによる砥粒の押し付け力は均一かつ適度なも
のとなり、基板表面を均一かつ効果的に研削できる。 遊離砥粒に対する砥粒保持力や砥粒押し付け時のク
ッション性を適度にバランスさせることができる。 といった作用効果が奏され、スクラッチやガウジ等のテ
クスチャーノイズの発生、更にはテクスチャー加工表面
のうねりの発生を防止して、良好なテクスチャー加工を
行える。
用いてスラリー研削を行うことにより、 研磨テープに砥粒が良好に担持され、効率的な加工
を行える。 研磨テープにより、テクスチャー加工表面の研磨ク
ズの拭き取りを十分に行えるため、クリーニング効果が
高い。 基板表面に砥粒が強く押え付けられることがなく、
研磨テープによる砥粒の押し付け力は均一かつ適度なも
のとなり、基板表面を均一かつ効果的に研削できる。 遊離砥粒に対する砥粒保持力や砥粒押し付け時のク
ッション性を適度にバランスさせることができる。 といった作用効果が奏され、スクラッチやガウジ等のテ
クスチャーノイズの発生、更にはテクスチャー加工表面
のうねりの発生を防止して、良好なテクスチャー加工を
行える。
【００４２】請求項２の方法によれば、より効果的なテ
クスチャー加工を行える。
クスチャー加工を行える。
【００４３】
【実施例】以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を
より詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限
り、以下の実施例に限定されるものではない。
より詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限
り、以下の実施例に限定されるものではない。
【００４４】実施例１，２，比較例１，２ （株）フジミインコーポレーション製の研磨Ｄｉａ砥粒
「ＧＴＸ」（平均砥粒径１μｍ）と表１に示す物性を有
する不織布からなるクリーニングテープを使用し、市販
のＮｉ−Ｐ合金メッキ処理を施したアルミニウム製ディ
スク基板に図１に示す方法に従ってテクスチャー加工を
実施した。加工処理条件はディスク回転数：３００ｒｐ
ｍ、オシレーション振動数：１９００回／分、シリンダ
の押付圧力：２．０ｋｇ／ｃｍ2 ・Ｇ、クリーニングテ
ープの送り速度：５ｍｍ／秒、研磨時間：２５秒とし
た。なお、研磨液の砥粒濃度は０．４重量％、研磨液供
給量は９ｍｌ／分とした。
「ＧＴＸ」（平均砥粒径１μｍ）と表１に示す物性を有
する不織布からなるクリーニングテープを使用し、市販
のＮｉ−Ｐ合金メッキ処理を施したアルミニウム製ディ
スク基板に図１に示す方法に従ってテクスチャー加工を
実施した。加工処理条件はディスク回転数：３００ｒｐ
ｍ、オシレーション振動数：１９００回／分、シリンダ
の押付圧力：２．０ｋｇ／ｃｍ2 ・Ｇ、クリーニングテ
ープの送り速度：５ｍｍ／秒、研磨時間：２５秒とし
た。なお、研磨液の砥粒濃度は０．４重量％、研磨液供
給量は９ｍｌ／分とした。
【００４５】テクスチャー加工処理を施した基板の表面
に、スパッタリングにより順次Ｃｒ下地層（膜厚１００
０Å）、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａ磁性層（膜厚５００Å）及び
カーボン保護層（膜厚２００Å）を形成した後、クリー
ニング処理し、磁気ディスクを作製した。
に、スパッタリングにより順次Ｃｒ下地層（膜厚１００
０Å）、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａ磁性層（膜厚５００Å）及び
カーボン保護層（膜厚２００Å）を形成した後、クリー
ニング処理し、磁気ディスクを作製した。
【００４６】得られた磁気ディスクについて表面形状
（Ｒａ，Ｒｐ、クロス角度）、ヘッド安定浮上高さ、Ｃ
ＳＳ特性及び電磁変換特性を測定し、その結果を表２に
示した。
（Ｒａ，Ｒｐ、クロス角度）、ヘッド安定浮上高さ、Ｃ
ＳＳ特性及び電磁変換特性を測定し、その結果を表２に
示した。
【００４７】
【表１】
【００４８】
【表２】
【００４９】表１，２より、本発明によれば、テクスチ
ャーノイズ等を防止して、電磁変換特性に優れ、しか
も、低浮上特性で耐摩耗性に優れた磁気記録媒体を製造
することができることが明らかである。
ャーノイズ等を防止して、電磁変換特性に優れ、しか
も、低浮上特性で耐摩耗性に優れた磁気記録媒体を製造
することができることが明らかである。
【００５０】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の磁気記録媒
体の製造方法によれば、基板表面に効果的なテクスチャ
ー加工を施すことにより、その表面特性を改善し、浮上
特性及び耐摩耗性に優れると共に、著しく良好な電磁変
換特性を有する磁気記録媒体を製造することができる。
体の製造方法によれば、基板表面に効果的なテクスチャ
ー加工を施すことにより、その表面特性を改善し、浮上
特性及び耐摩耗性に優れると共に、著しく良好な電磁変
換特性を有する磁気記録媒体を製造することができる。
【図１】図１（ａ）は本発明に係るテクスチャー加工の
一実施例方法を説明する正面図、図１（ｂ）は同側面図
である。
一実施例方法を説明する正面図、図１（ｂ）は同側面図
である。
１ 基板 ２ 研磨テープ ３ コンタクトローラ ４ ローラ押えシリンダ ５ 研磨液ノズル
Claims (2)
- 【請求項１】 基板表面にテクスチャー加工を施した
後、磁性層を形成して磁気記録媒体を製造する方法であ
って、該テクスチャー加工を遊離砥粒と研磨テープとを
用いたスラリー研削により行う磁気記録媒体の製造方法
において、該研磨テープとして、保水率が４００％以
上、繊維強度がＤｒｙ（乾燥）時の１０％モジュラス強
度（縦方向）で１１［kg/5cm幅］以下であり、かつ、該
１０％モジュラス強度（縦方向）のＤｒｙ（乾燥）時と
Ｗｅｔ（湿潤）時との差が８［kg/5cm幅］以下の不織布
テープを用いることを特徴とする磁気記録媒体の製造方
法。 - 【請求項２】 請求項１の方法において、該不織布テー
プの保水率が４００〜１０００％の範囲であり、かつ、
２０％モジュラス（縦方向）のＤｒｙ（乾燥）時とＷｅ
ｔ（湿潤）時との差が１０［kg/5cm幅］以下であること
を特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22662394A JPH0896355A (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22662394A JPH0896355A (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0896355A true JPH0896355A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16848106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22662394A Pending JPH0896355A (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0896355A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002004170A1 (fr) * | 2000-07-11 | 2002-01-17 | Sintokogio, Ltd. | Procede et dispositif de finition superficielle de produit long |
| US6905752B1 (en) * | 1998-09-30 | 2005-06-14 | Kanebo, Limited | Polishing tape used in production of magnetic recording medium |
| JP2010069592A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Asahi Kasei Fibers Corp | テクスチャー加工研磨布 |
-
1994
- 1994-09-21 JP JP22662394A patent/JPH0896355A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6905752B1 (en) * | 1998-09-30 | 2005-06-14 | Kanebo, Limited | Polishing tape used in production of magnetic recording medium |
| WO2002004170A1 (fr) * | 2000-07-11 | 2002-01-17 | Sintokogio, Ltd. | Procede et dispositif de finition superficielle de produit long |
| JP2010069592A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Asahi Kasei Fibers Corp | テクスチャー加工研磨布 |
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