JP2001148116A

JP2001148116A - 磁気ディスク用基板の製造方法

Info

Publication number: JP2001148116A
Application number: JP33069799A
Authority: JP
Inventors: Toshiro Doi; 俊郎土肥; Hiroo Miyairi; 広雄宮入; Kiminobu Sato; 仁宣佐藤
Original assignee: Mitsubishi Aluminum Co Ltd
Current assignee: MA Aluminum Corp
Priority date: 1999-11-19
Filing date: 1999-11-19
Publication date: 2001-05-29

Abstract

(57)【要約】【課題】高記録密度、大容量に適した表面性状を有す
る磁気ディスク用基板を提供する。【解決手段】Ｎｉ−Ｐメッキ後の粗研磨工程におい
て、硬度：８０〜１００度、圧縮率：０〜８％、圧縮弾
性率：５０〜９０％、密度：０．５〜０．８ｇ／ｃｍ³
の研磨布を使用して研磨する。研磨後の磁気ディスク用
基板は、うねり：１．０ｎｍ以下、微小うねり：１．５
ｎｍ以下、ダブオフ：１５０ｎｍ以下、ロールオフ：１
２ｎｍ以下の平坦性に優れた表面性状を有する高記録密
度、大容量に適した磁気ディスク用基板となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は高記録密度用のＮｉ
−Ｐメッキを施した磁気ディスク用基板の製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンピューターの記録装置として
用いられる磁気ディスク装置は、高記録密度化によっ
て、小型化と大容量化が進んでいる。磁気記録装置では
磁気ディスクと磁気ヘッドとの間で情報の授受が行われ
るが、高記録密度化に伴って信号が微弱となり、磁気デ
ィスクと磁気ヘッドとの間の間隙はますます狭くなって
きた。そのため磁気ディスク表面の仕上げ精度が一層重
要になってきている。通常、磁気ディスクは図１にその
工程の概要を示すように、アルミニウム合金の圧延コイ
ルを打ち抜いてブランク材を得て、それを研削加工して
基板の傷やうねり等を除去してサブストレートとし、次
いでＮｉ−Ｐメッキを施し、Ｎｉ−Ｐメッキ層を研磨加
工して磁気ディスク用基板としている。この磁気ディス
ク用基板表面にテクスチャー加工を施して、スパッタに
よりクロム下地層とコバルト系合金の磁性層を形成した
後、保護膜及び潤滑膜を塗布して磁気ディスクを得る。
磁気ディスク用のアルミニウム合金ブランク材の表面
は、圧延や焼鈍、研磨等の加工工程で応力を受けて、表
面に微小な傷やうねりを伴っている。磁気ディスクとし
て使用するには、基板表面は所定の表面粗さ及び平坦度
に仕上げられていなければならない。

【０００３】Ｎｉ−Ｐメッキ後の基板表面の仕上がり性
状は、その後のクロム下地層やコバルト系合金磁性層の
成膜工程において記録密度の向上につながる磁性結晶の
成長に影響を及ぼす。また、作動中に空気の圧力を利用
して磁気ヘッドを浮上させ、磁気ディスクと磁気ヘッド
との微小間隔を保つ潤滑方式においては、表面に微小な
凹凸が必要である。しかし表面の凹凸があまり大きすぎ
ると、磁気ヘッドが磁気ディスク表面に接触する、いわ
ゆるヘッドクラッシュ現象を起こすので、磁気ディスク
表面のうねりや微小うねりは極力小さい方が望ましい。
磁気ディスク用基板の表面粗さと平坦度を所望の範囲内
に納めるために、Ｎｉ−Ｐメッキ後の基板は研磨加工に
供される。研磨加工は、不織布状の有機高分子系研磨布
を使用し、有機酸系や無機酸系のエッチャントにアルミ
ナ等の金属酸化物研磨材粒子を分散させた研磨液を使用
して、一定圧力を加えながら擦ることにより行われてい
る。研磨工程は通常研磨材の粒度を変えて、粗研磨と仕
上げ研磨の２工程に分けて行われる。粗研磨後の基板表
面には、微小な凹凸の他に研磨工程では避けられない比
較的大きな凹凸である、いわゆるうねりが残っている。
また、基板周縁部では研磨が進み、表面が傾斜する傾向
にある。高記録密度化に対応するにはうねりを小さくし
て周縁部まで均一な平坦度を保つことが求められる。今
までにＮｉ−Ｐメッキ後の基板表面の研磨方法について
は、研磨布、研磨液、研磨条件等に関して多くの研究が
なされてきたが、最近の記録密度の向上の要求を満たす
研磨方法についてはまだ確立されていないのが実状であ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の研磨方法では表
面粗さを小さくしようとするとうねりが残り、うねりを
無くそうとすると表面粗さが所望の粗さにならないとい
う問題があり、効率よく所望の表面性状を得るのが難し
かった。高記録密度化に伴って磁気ディスクと磁気ヘッ
ドとの間隔をより狭く適正に維持するという観点から
は、基板表面の全面にわたる平坦性が重要な問題とな
る。特に基板周縁部での平坦性が問題となる。本発明
は、高記録密度化に適したＮｉ−Ｐメッキ後の基板表面
の仕上がり状態を明確にして、所望の仕上がり状態を確
実にしかも効率よく得るための研磨加工方法を提供する
ことを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは高記録密度
化に適した磁気ディスク用基板の表面の仕上がり性状を
検討した結果、従来注目していた表面粗さやうねり以外
にも磁気ディスクと磁気ヘッドとの微小間隔を保つのに
重要な影響を持つ因子があることを見出した。磁気ディ
スク用基板表面は、基板母材表面を研削してＮｉ−Ｐメ
ッキを施した後研磨処理を施しているので大小さまざま
な凹凸を有している。それらは凹凸の周期に従って表面
粗さ、微小うねり、うねりに区分される。一般的な定義
では表面粗さとは波長が０〜０．０５ｍｍの細かな凹凸
であり、微小うねりは波長が０．０５〜０．５ｍｍの中
規模の凹凸であり、うねりは波長が０．５〜５．０ｍｍ
の大きな凹凸である。一般にこれら凹凸は小さい方がデ
ィスク・ヘッド間の隙間が狭くなるので記録信号の授受
には都合がよい。しかし、凹凸が皆無では磁気ヘッドが
浮上しないし、凹凸を皆無にする加工も不可能である。
磁気ディスクの回転に誘導された空気流を利用して磁気
ヘッドを浮上させる方式では、ディスク・ヘッド間の間
隙がくさび形になるようにすることが重要であり、適正
な範囲での微小な凹凸は必須であり、表面粗さは適正な
範囲内になければならない。しかしうねりは好ましくな
く、全面にわたって平坦であることが望まれる。特に、
ディスク周辺部では研磨が進みやすく、平坦性を確保し
にくい難点がある。本発明者らは磁気ディスク用基板周
縁部の斜面の傾きをダブオフ及びロールオフで定義し、
うねりや微小うねりを含めてこれらの特性を適正範囲に
収めることによって磁気ディスク用基板全面の平坦性を
確保し、ディスク・ヘッド間の隙間が狭くなってもヘッ
ドクラッシュを防止し、円滑なコンタクト・スタート・
ストップ（以下、ＣＳＳと略記する）を果たし、高記録
密度に対応させることができることを見いだした。

【０００６】本発明の目的とする磁気ディスク用基板
は、非磁性基板上にＮｉ−Ｐメッキ層を有し、該メッキ
層表面のうねりが１．０ｎｍ以下、微小うねりが１．５
ｎｍ以下、ダブオフが１５０ｎｍ以下、ロールオフが１
２ｎｍ以下の、平坦性に優れたものである。粗研磨の段
階では表面粗さはあまり問題としないで、もっぱらうね
りや周縁部のダレを除くことを主たる目的とする。この
基板の表面を仕上げ研磨して適度な表面粗さにした後、
磁性合金膜を形成すれば磁性合金の配向性が向上し、円
滑なＣＳＳ性能を有する磁気ディスクを得ることができ
る。

【０００７】このような表面特性を有する磁気ディスク
を得るには、Ｎｉ−Ｐメッキ層を研磨する条件が重要な
役割を果たしていることが判明した。Ｎｉ−Ｐメッキ層
の研磨は所定の表面粗さまで仕上げると共にうねりやメ
ッキ欠陥を除去する粗研磨工程を経た後、最終仕上げ研
磨工程に供され、研磨痕を除去する方法が採られてい
る。望ましいダブオフやロールオフは、前段の粗研磨工
程の研磨方法によってほぼ決定される。従来は粗研磨工
程で使用する研磨布が柔らか過ぎるため、うねりが大き
くてダブオフも大きくなっていた。本発明では従来より
硬い研磨布を使用することにより、うねりやダブオフを
適正な範囲に縮小できることを見いだした。

【０００８】すなわち、請求項１に記載の発明はＮｉ−
Ｐメッキを施した磁気ディスク用基板を、硬度が８０〜
１００度、圧縮率が０〜８％、圧縮弾性率が５０〜９０
％、密度が０．５〜０．８ｇ／ｃｍ³ の研磨布を使用し
て研磨する方法である。このように従来より硬い研磨布
を使用することにより、うねりを研磨除去し、しかも基
板の周縁部の研磨が進行し過ぎるのを防いで、うねりや
ダブオフ、ロールオフを小さくすることが可能となる。

【０００９】請求項２及び請求項３の発明は、上記の硬
い研磨布を使用した場合の研磨条件を規定したものであ
る。好ましい研磨布を使用しても研磨条件が不適正であ
れば、望ましい表面性状は得られないからである。具体
的には請求項２に記載の発明は、研磨圧を２０〜２００
ｇ／ｃｍ² 、周速度を６００〜６０００ｃｍ／ｍｉｎの
研磨条件で研磨する方法である。また、請求項３に記載
の発明は粒径が５００〜８００ｎｍのアルミナ系研磨材
粒子を含み、ｐＨが２．０〜４．０の研磨液を使用する
方法である。

【００１０】請求項４及び請求項５に記載の発明は、本
発明で使用する研磨布のドレッシング方法を規定したも
のである。研磨を重ねていくと研磨粉が発生し研磨布が
目詰まりを起こし、所定の研磨ができなくなる。したが
って、研磨布をドレッシングして研磨能を回復させる必
要がある。すなわち、請求項４に記載の発明はダイヤモ
ンド砥粒を使用したドレッサーで研磨布をドレッシング
した後、磁気ディスクを研磨する磁気ディスク用基板の
製造方法である。また、請求項５に記載の発明は、ドレ
ス圧力：１０〜２００ｇ／ｃｍ² 、研磨布の周速度：７
００〜１４００ｃｍ／ｍｉｎ、ドレッサーの周速度：８
００〜１６００ｃｍ／ｍｉｎの条件下で研磨布をドレシ
ングした後、磁気ディスクを研磨する磁気ディスク用基
板の製造方法である。

【００１１】上記のような方法により得られた磁気ディ
スク用基板の表面をさらに仕上げ研磨して所定の表面粗
さとした磁気ディスク用基板は、うねりが１．０ｎｍ以
下、微小うねりが１．５ｎｍ以下、ダブオフが１５０ｎ
ｍ以下、ロールオフが１２ｎｍ以下の平坦性に優れた磁
気ディスク用基板である。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下に本発明の詳細について説明
する。まず、本発明で規定する磁気ディスク用基板の表
面状態について説明する。磁気ディスク用基板の表面の
凹凸は以下のように定義する。ここで、凹凸は表面粗さ
計を使用して測定する。（１）表面粗さ；波長０〜０．０５ｍｍの間の凹凸の
中心線平均粗さである。（２）微小うねり；波長０．０５〜０．５ｍｍの間の
凹凸の中心線平均値である。（３）うねり；波長０．５〜５．０ｍｍの間の凹凸の
中心線平均値である。（４）ダブオフ；３．５インチ磁気ディスク用の直
径９５ｍｍの基板において、中心から３９．０ｍｍの距
離（ａ）にある基板表面をＡ、基板の中心から４３．０
ｍｍの距離（ｂ）にある基板表面をＢ、基板の中心から
４７．０ｍｍの距離（ｃ）にある基板表面をＣとして、
ＡＢ間の曲線から最小二乗法で直線Ｌを引き、その直線
の外周側への延長線上にあって基板の中心から４７．０
ｍｍの距離にある点をＣ’としたときに、Ｃ−Ｃ’間の
距離をダブオフと定義する（図２参照）。すなわち、ダ
ブオフとは、基板の中心から４７．０ｍｍの距離におけ
基板の仮想表面と実際の基板表面との最大落差というこ
とができる。（５）ロールオフ；３．５インチ磁気ディスク用の直径
９５ｍｍの基板において、基板の中心から４５．０ｍｍ
の距離（ａ）にある基板表面をＡ、基板の中心から４
６．０ｍｍの距離（ｂ）にある基板表面を点をＢとした
ときに、直線ＡＢとＡＢ間の基板表面の断面曲線との最
大幅をロールオフと定義する（図３参照）。

【００１３】なお、上記説明では最も生産量の多い３．
５インチ用の直径９５ｍｍの基板について定義したが、
例えば３．３インチ用の直径８４ｍｍの基板の場合に
は、ダブオフのＡは基板の中心から３３．５ｍｍの距離
にある点とし、Ｂは基板の中心から３７．５ｍｍの距離
にある点とし、Ｃは基板の中心から４１．５ｍｍの距離
にある点とする。また、ロールオフのＡは基板の中心か
ら３９．５ｍｍの距離にある点とし、Ｂは基板の中心か
ら４０．５ｍｍの距離にある点とすればよい。

【００１４】コバルト合金系磁性層の配向性を向上さ
せ、ヘッドクラッシュを防止して高記録密度化に対応さ
せるには、磁気ディスク用基板の上記の各表面性状が適
正範囲になければならない。すなわち、磁気ディスク用
基板の表面性状はうねり：１．０ｎｍ以下、微小うね
り：１．５ｎｍ以下、ダブオフ：１５０ｎｍ以下、ロー
ルオフ：１２ｎｍ以下であることが必要である。

【００１５】このような磁気ディスク用基板の表面性状
は、下地層であるＮｉ−Ｐメッキを施した後の粗研磨工
程によってほぼ決定される。粗研磨工程は比較的粗い研
磨材を使用して、大きな凹凸を除去することを目的とし
ている。粗研磨工程で最も重要なのは研磨布の特性であ
る。研磨布は適度な硬さと弾力を備えていなければなら
ない。我々の実験では従来の研磨布は、軟らか過ぎるの
で表面粗さを小さくしようとするとうねりが残り、うね
りを無くそうとすると表面粗さが粗くなる傾向にあるこ
とが判明した。また、うねりを無くそうとすると周縁部
のダレが発生し、最大落差が大きくなることも判明し
た。そこで我々は粗研磨工程の研磨方法を鋭意検討した
結果、やや硬めの研磨布を使用して研磨することによ
り、好ましい表面性状を有する磁気ディスク用基板を確
実に得ることに成功した。

【００１６】すなわち、本発明の磁気ディスク用基板の
製造方法は、Ｎｉ−Ｐメッキを施した基板を、硬度：８
０〜１００度、圧縮率：０〜８％、圧縮弾性率：５０〜
９０％、密度：０．５〜０．８ｇ／ｃｍ³ の研磨布で研
磨する方法である。硬度は８０度以下では軟らか過ぎて
うねりや微小うねりの除去能力が低下する。逆に１００
度以上では硬すぎてキズの発生が多くなる。従って、硬
度は８０〜１００度、好ましくは８５〜９８度とする。
圧縮率は８％を越えるとうねりの除去能力が低下するの
で、圧縮率は低くてむしろ剛体に近い方が良い。従っ
て、圧縮率は：８％以下、好ましくは５％以下とする。
圧縮弾性は５０％未満では変形した場合に元に戻らず、
うねり除去能力が低下する。逆に９０％を越えると軟ら
か過ぎて研磨能が不足となる。従って、圧縮弾性率は５
０〜９０％、好ましくは５５〜７０％とする。密度は
０．５ｇ／ｃｍ³未満ではうねり除去能が不足し、逆に
０．８ｇ／ｃｍ³を越えると研磨材の目詰りが起こり易
く、作業能率が低下する。従って、密度は０．５〜０．
８ｇ／ｃｍ³、好ましくは０．６〜０．７５ｇ／ｃｍ³と
する。

【００１７】研磨布の特性評価方法は以下の通りであ
る。１）厚さ（ｍｍ）：（ＪＩＳＬ−１０９６に準拠）デジタルリニアーゲージを使用し、３００ｇ／ｃｍ² の
圧力を負荷してから４秒後の表示値を読みとり、厚さと
する。厚さは図４に示すＯ，Ｐ，Ｑ，Ｒ，Ｓの５点の測
定の平均値で示す。測定点は基板の中心点Ｏ、基板周縁
から５０ｍｍの円と中心を通り基板のスライス方向に沿
った直線との交点Ｐ，Ｑ、およびこれに直交する直線と
の交点Ｒ，Ｓとする。２）硬度（度）：（ＪＩＳＫ−６２５３に準拠）ショアーＤ硬度計及び定圧定速押具を使用する。測定し
ようとする研磨布と同種の研磨布を下地に積み重ねて６
ｍｍ以上としたものの硬度を測定する。測定点は図４に
示す厚さの測定点から中心点Ｏを除いたＰ，Ｑ，Ｒ，Ｓ
の４点とし、４点の測定の平均値で示す。

【００１８】３）圧縮率、圧縮弾性率（％）：（ＪＩ
ＳＬ−１０９６に準拠）自動圧縮率測定装置を使用し、まず、初荷重Ｗ₀ （＝６
４１ｇ／ｃｍ² ）を負荷し、１分経過後の厚さＴ₁ を読
みとる。同時に荷重をＷ₁（＝５，１６１ｇ/ｃｍ² ）に
増し、１分経過後の厚さＴ₂ を読みとる。次に荷重を零
にして１分間放置し、再びＷ₀ を負荷した後１分経過後
の厚さＴ₃ を読みとる。次の（１）式により圧縮率を、
また（２）式により圧縮弾性率を算出する。圧縮率（％）＝１００×（Ｔ₁−Ｔ₂）／Ｔ₁ ・・・・・（１）圧縮弾性率＝１００×（Ｔ₁−Ｔ₃）／Ｔ₁ ・・・・・（２）測定点は、図４に示す基板周縁から５０ｍｍの円上の基
板のスライス方向に沿った１点Ｐと、これに直角な方向
の１点Ｒとし、２点の測定値の平均値で示す。４）密度（ｇ／ｃｍ³ ）：製品重量を電子天秤で計量
し、（３）式により密度を求める。密度（ｇ／ｃｍ³ ）＝重量（ｇ）／（厚さ（ｃｍ）×面積（ｃｍ²））・・・・・（３）

【００１９】研磨布はポリウレタン、発泡性ポリウレタ
ン等の有機系高分子からなる不織布を使用する。研磨布
は１枚で上記諸特性を満たすものであっても良いし、ス
ポンジ等を裏打ちして複層構造にしたものであっても良
い。複層構造の場合は全体として上記特性を満たしてい
れば良い。研磨布表面には研磨屑を収容して研磨能を高
めるため、直径１．５ｍｍ程度の小孔を５ｍｍ程度のピ
ッチに設けたり、幅２ｍｍ、深さ０．７５ｍｍ程度の溝
を１０〜３０ｍｍ間隔で格子状に設けると良い。

【００２０】このような研磨布を円盤状に加工して研磨
盤に貼り付け、研磨すべき磁気ディスク用基板を研磨盤
で挟んで研磨液を供給しながら一定圧力を加えて擦るこ
とにより研磨を行う。使用する研磨液は、粒径が５００
〜８００ｎｍのアルミナ系研磨材粒子を含み、ｐＨが
２．０〜４．０、好ましくは２．５〜３．０の酸性の研
磨液が好適である。研磨材の粒径が５００ｎｍより細か
すぎると研磨能が劣り、うねりが除去できない。また、
粒径が８００ｎｍを越えると大きなキズが付いて所望の
表面粗さを維持することができない。ｐＨは酸性領域に
維持して化学的研磨を促進させるためである。研磨条件
は、研磨圧力：２０〜２００ｇ／ｃｍ² 、周速度：６０
０〜６０００ｃｍ／ｍｉｎが好ましい。研磨圧力が低い
と研磨能が発揮できず、研磨圧力が高すぎると深いキズ
が発生する原因となり、ダブオフやロールオフも大きく
なる。粗研磨工程では研磨される基板上を研磨盤が自転
しながら移動して行く。周速度とは研磨盤に対する基板
中心の相対速度である。周速度が低すぎると研磨能率が
劣り、周速度が高すぎるとうねりが十分除去できない。

【００２１】研磨を続けて行くと研磨屑が溜まって研磨
布が目詰まりを起こして研磨能が低下してくる。このよ
うな場合には研磨布を高圧水洗浄したり、ドレッシング
をして研磨能の回復をはかる。ドレッシングには１００
番手〜１４００番手のダイヤモンド砥粒を使用したドレ
ッサーを使用する。ドレス圧力：１０〜２００ｇ／ｃｍ
² 、研磨布の周速度：７００〜１４００ｃｍ／ｍｉｎ、
ドレッサーの周速度：８００〜１６００ｃｍ／ｍｉｎの
条件でドレッシングすれば、引き続き研磨能を維持する
ことが可能となる。ここで研磨布の周速度とは、研磨布
を貼り付けた定盤上の基板の中心がくる位置が移動する
速度である。また、ドレッサーの周速度とは、ドレッサ
ーの最外周が定盤に対して移動する速度である。

【００２２】

【実施例】以下実施例を用いて説明する。（実施例１）外形９５ｍｍのドーナツ状のアルミニウム
合金製磁気ディスク用ブランク材に旋盤加工を施した
後、無電解メッキでＮｉ−Ｐを約１３μｍの厚さにメッ
キし、研磨加工に供した。研磨加工は２段に分けて行っ
た。まず、１４０番手のダイヤモンド砥粒を使用してド
レス圧力：１７２ｇ/ｃｍ²、研磨布回転数：１５ｒｐ
ｍ、ドレッサー回転数：２２ｒｐｍ、２０分間のドレッ
シング条件で研磨布のドレッシングをした。使用した研
磨布は硬度：９５度、圧縮率：１．０％、圧縮弾性率：
６１％、密度：０．７３ｇ／ｃｍ³ の研磨布である。こ
の研磨布を貼り付けた研磨盤で基板を挟み、研磨液を供
給しながら基板と研磨盤の双方を回転させながら研磨し
た。研磨液は平均粒径８００ｎｍアルミナを有機酸でｐ
Ｈ２．８の酸性領域に調整した水溶液中に３３．３ｗｔ
％分散させた研磨液を使用した。研磨圧力：１３０ｇ/
ｃｍ²、周速度：８００ｃｍ／ｍｉｎの研磨条件で３分
５０秒間研磨した。上記のような粗研磨工程を経て得ら
れた磁気ディスク用基板の表面粗さ（Ｒａ）、うねり
（Ｗａ）、微小うねり、ダブオフ、ロールオフを測定し
た。各測定方法は前記の通りである。測定結果を表１に
示す。

【００２３】次いで仕上げ研磨として、硬度：９０度、
圧縮率：１％、圧縮弾性率：６１％、密度：０．７５ｇ
／ｃｍ³ の研磨布を使用して、最大粒径１００ｎｍ、平
均粒径５０μｍのシリカを２％の苛性ソーダ水溶液中に
１０ｗｔ％分散させた研磨液を使用し、４分間研磨し
た。研磨条件は研磨圧力：１３０ｇ／ｃｍ² 、周速度：
８００ｃｍ／ｍｉｎ、基板の回転数：２４ｒｐｍとし
た。このようにして得た磁気ディスク用基板の表面性状
を測定した結果を表１に併記する。

【００２４】

【表１】

【００２５】表１から本発明による磁気ディスク用基板
は、うねり、微小うねり、ダブオフ、ロールオフが小さ
く、表面の平坦性が格段に向上していることが判る。本
発明に磁気ディスクを使用すればヘッドクラッシュを起
こし難く、円滑なＣＳＳが可能となるので、高密度磁気
記録に最適なものである。

【００２６】（比較例１〜４）比較のため、粗研磨工程
の研磨布として表２に示す特性を有する研磨布を使用し
た以外は、実施例と同様の条件で研磨して得られた磁気
ディスク用基板の表面性状を表２に併記する。さらに、
これらの磁気ディスク用基板を実施例と同様に仕上げ研
磨して得た磁気ディスク用基板の表面についても同様の
測定をし、結果を表２に併記する。

【００２７】

【表２】

【００２８】表２から以下のことが判明した。比較例１
は密度が小さく、圧縮率及び圧縮弾性率が大きすぎるの
でうねり、微小うねり及びダブオフが大きくなる。比較
例２は高度が低く圧縮率が高いので、うねり、微小うね
り、ダブオフ、ロールオフ共に大きくなる。比較例３は
硬度と密度が高過ぎる研磨布を使用したため、集光灯下
の目視検査で深いキズが認められたので、表面性状の測
定までには至らなかった。比較例４は圧縮弾性率が低い
ので、うねり、微小うねり、ダブオフが大きくなる。

【００２９】

【発明の効果】本発明の方法により製造した磁気ディス
ク用基板は、表面の平坦性に優れており、この磁気ディ
スク用基板を使用すれば磁気ディスクのうねり、微小う
ねり、ダブオフ、ロールオフが小さいので、磁気ディス
クと磁気ヘッド間の間隙をより狭くすることが可能とな
り、高記録密度化に適したものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】磁気ディスク用基板の製造工程を説明する図で
ある。

【図２】ダブオフを説明する図である。

【図３】ロールオフを説明する図である。

【図４】研磨布特性の測定位置を示す図である。

フロントページの続きＦターム(参考） 3C058 AA09 AA19 BA02 BA04 BA05 CA01 CB01 CB03 CB10 DA02 DA12 5D006 CB04 CB08 DA03 5D112 AA02 AA24 BA06 GA09 GA13 GA14

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】非磁性基板上にＮｉ−Ｐメッキを施した
基板を、硬度：８０〜１００度、圧縮率：０〜８％、圧
縮弾性率：５０〜９０％、密度：０．５〜０．８ｇ／ｃ
ｍ³ の研磨布を使用して研磨することを特徴とする磁気
ディスク用基板の製造方法。
【請求項２】請求項１に記載の磁気ディスク用基板の
製造方法において、研磨圧力：２０〜２００ｇ／ｃｍ
² 、周速度：６００〜６０００ｃｍ／ｍｉｎの研磨条件
で研磨することを特徴とする磁気ディスク用基板の製造
方法。
【請求項３】請求項１に記載の磁気ディスク用基板の
製造方法において、粒径５００から８００ｎｍのアルミ
ナ系研削材粒子を含み、ｐＨが２．０〜４．０の研磨液
を使用することを特徴とする磁気ディスク用基板の製造
方法。
【請求項４】請求項１に記載の磁気ディスク用基板の
製造方法において、研磨布を１００番手〜１４００番手
のダイヤモンド砥粒を使用してドレシングした後、基板
を研磨することを特徴とする磁気ディスク用基板の製造
方法。
【請求項５】請求項４に記載の磁気ディスク用基板の
製造方法において、ドレス圧力：１０〜２００ｇ／ｃｍ
² 、研磨布の周速度：７００〜１４００ｃｍ／ｍｉｎ、
ドレッサーの周速度：８００〜１４００ｃｍ／ｍｉｎで
ドレッシングすることを特徴とする磁気ディスク用基板
の製造方法。