JPH08161738A - 磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents
磁気記録媒体の製造方法Info
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- JPH08161738A JPH08161738A JP30198894A JP30198894A JPH08161738A JP H08161738 A JPH08161738 A JP H08161738A JP 30198894 A JP30198894 A JP 30198894A JP 30198894 A JP30198894 A JP 30198894A JP H08161738 A JPH08161738 A JP H08161738A
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- Japan
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- substrate
- texture
- abrasive grains
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- magnetic recording
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 非磁性基板表面にテクスチャーを形成する工
程において、平均粒径５μｍ以下の遊離砥粒を含有する
研磨液を用いて、好ましくは基板を２００ｒｐｍ以上の
高回転で回転させ、砥粒のディスク半径方向への横断速
度５０ｍｍ／ｓｅｃ以上、砥粒の押し付け圧力２．０Ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 以下でテクスチャーを形成する。 【効果】 異常突起や深いテクスチャー溝の発生を防い
だテクスチャー形状を得ることができ、信頼性を損なう
ことなく、低浮上保証高さと表面欠陥の少ないディスク
を容易に製造することができる。
程において、平均粒径５μｍ以下の遊離砥粒を含有する
研磨液を用いて、好ましくは基板を２００ｒｐｍ以上の
高回転で回転させ、砥粒のディスク半径方向への横断速
度５０ｍｍ／ｓｅｃ以上、砥粒の押し付け圧力２．０Ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 以下でテクスチャーを形成する。 【効果】 異常突起や深いテクスチャー溝の発生を防い
だテクスチャー形状を得ることができ、信頼性を損なう
ことなく、低浮上保証高さと表面欠陥の少ないディスク
を容易に製造することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンピューターの外部記
憶装置等に使用されている磁気記録媒体の製造に当り、
非磁性基板表面に良好なテクスチャー加工を行う方法に
関し、特に、固定磁気記録装置に搭載される磁気記録媒
体の製造に好適な方法に関する。
憶装置等に使用されている磁気記録媒体の製造に当り、
非磁性基板表面に良好なテクスチャー加工を行う方法に
関し、特に、固定磁気記録装置に搭載される磁気記録媒
体の製造に好適な方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピューターの外部記憶装置として使
用される磁気ディスク装置は、情報を記録し、或いは記
録した情報を再生するために、通常、記録・再生時に磁
気ヘッドと磁気ディスクを０．１μｍ程度の微小間隙に
保持しているが、近年、磁気ディスク装置の高密度化に
伴い、磁気ヘッドと磁気ディスクとの間隔は、ますます
狭小化（以下、「低浮上化」と称す。）することが要求
されている。
用される磁気ディスク装置は、情報を記録し、或いは記
録した情報を再生するために、通常、記録・再生時に磁
気ヘッドと磁気ディスクを０．１μｍ程度の微小間隙に
保持しているが、近年、磁気ディスク装置の高密度化に
伴い、磁気ヘッドと磁気ディスクとの間隔は、ますます
狭小化（以下、「低浮上化」と称す。）することが要求
されている。
【０００３】磁気ディスクの低浮上化の良否は、磁気デ
ィスク基板加工時に形成される基板表面形状に依存する
ことが知られており、低浮上化のためには、加工による
表面粗さを小さくすることが有効である。しかし、ただ
単純に表面粗さを小さくするだけでは、磁気ヘッドに対
する摩擦係数が大きくなり、極端な場合には、磁気ディ
スクと磁気ヘッドとの吸着状態が発生する。この場合に
は、磁気ディスクの起動・停止時に極めて大きな起動ト
ルクが必要となり、起動不能となるか、もしくは両者の
接触摺動により摺動面を著しく損傷し（以下、これらの
現象を「吸着」と称す。）、以後の使用が不能となる等
の問題点があった。
ィスク基板加工時に形成される基板表面形状に依存する
ことが知られており、低浮上化のためには、加工による
表面粗さを小さくすることが有効である。しかし、ただ
単純に表面粗さを小さくするだけでは、磁気ヘッドに対
する摩擦係数が大きくなり、極端な場合には、磁気ディ
スクと磁気ヘッドとの吸着状態が発生する。この場合に
は、磁気ディスクの起動・停止時に極めて大きな起動ト
ルクが必要となり、起動不能となるか、もしくは両者の
接触摺動により摺動面を著しく損傷し（以下、これらの
現象を「吸着」と称す。）、以後の使用が不能となる等
の問題点があった。
【０００４】このため、従来、磁気ディスク基板上にテ
クスチャーと称する微細な凹凸を設けることにより、平
滑面同志が接触することに起因する吸着現象の発生を防
止している。
クスチャーと称する微細な凹凸を設けることにより、平
滑面同志が接触することに起因する吸着現象の発生を防
止している。
【０００５】このテクスチャー加工の方法としては、遊
離砥粒もしくは研磨テープ等を基板上に一定圧力で押し
付け、基板と研磨砥粒とを相対的に移動させることによ
って、基板上に溝を形成する処理が一般に広く用いられ
ている方法であり、具体的な方法としては、円盤状の回
転研磨部材を基板上に押圧させる方法やゴム等の弾性材
料からなる１対の加圧ロールにより研磨テープをディス
ク上に押圧させる方法等がある。
離砥粒もしくは研磨テープ等を基板上に一定圧力で押し
付け、基板と研磨砥粒とを相対的に移動させることによ
って、基板上に溝を形成する処理が一般に広く用いられ
ている方法であり、具体的な方法としては、円盤状の回
転研磨部材を基板上に押圧させる方法やゴム等の弾性材
料からなる１対の加圧ロールにより研磨テープをディス
ク上に押圧させる方法等がある。
【０００６】しかしながら、このようなテクスチャー加
工においては、砥粒を基板表面に機械的に押し付けるこ
とにより凹凸を形成するために、バリやカエリ等の異常
突起やディープテクスチャーやスクラッチと呼ばれる深
い溝など、凹凸に起因する加工不良が発生していた。こ
の凹凸のうち、突起部分が高い場合には、ヘッドが突起
に衝突し低浮上化が達成されないばかりでなく、その程
度によっては、ヘッド・ディスク両者の摺動面を著しく
損傷し（以下、「ヘッドクラッシュ」又は「Ｈ．Ｃ．」
と称す。）、使用不能となる。
工においては、砥粒を基板表面に機械的に押し付けるこ
とにより凹凸を形成するために、バリやカエリ等の異常
突起やディープテクスチャーやスクラッチと呼ばれる深
い溝など、凹凸に起因する加工不良が発生していた。こ
の凹凸のうち、突起部分が高い場合には、ヘッドが突起
に衝突し低浮上化が達成されないばかりでなく、その程
度によっては、ヘッド・ディスク両者の摺動面を著しく
損傷し（以下、「ヘッドクラッシュ」又は「Ｈ．Ｃ．」
と称す。）、使用不能となる。
【０００７】また、最近では、突起部ばかりでなく、こ
れまで考慮されていなかった谷部分についてもまた、問
題が生じている。即ち、谷部分が深い場合には、その部
分だけヘッドとの間隔が大きくなり、情報の読み書きが
十分に行われない（以下、「スペーシングロス」と称
す。）ため、その部分が欠陥となること等の問題点が生
じてきている。
れまで考慮されていなかった谷部分についてもまた、問
題が生じている。即ち、谷部分が深い場合には、その部
分だけヘッドとの間隔が大きくなり、情報の読み書きが
十分に行われない（以下、「スペーシングロス」と称
す。）ため、その部分が欠陥となること等の問題点が生
じてきている。
【０００８】このようなことから、磁気ディスク基板表
面は、極めて高い面精度で加工されなければならず、こ
のため、従来、上記テクスチャー加工においては、面精
度の向上のために、多段階からなる仕上げ加工が提案さ
れてきている（例えば、特開平３−２４１５２７号公
報、同３−２２８２２２号公報、同３−２０９６２８号
公報、同４−２５２４２１号公報、同４−１１３５１６
号公報、同４−３４７２０号公報、特開昭６２−２３４
２３７号公報）。
面は、極めて高い面精度で加工されなければならず、こ
のため、従来、上記テクスチャー加工においては、面精
度の向上のために、多段階からなる仕上げ加工が提案さ
れてきている（例えば、特開平３−２４１５２７号公
報、同３−２２８２２２号公報、同３−２０９６２８号
公報、同４−２５２４２１号公報、同４−１１３５１６
号公報、同４−３４７２０号公報、特開昭６２−２３４
２３７号公報）。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来の多段
階仕上げ加工は、工程が非常に煩雑になるという問題点
があるばかりでなく、これらの方法では、バリ、カエ
リ、といった異常突起部分の除去にのみ注意が注がれて
おり、最近問題になっているスクラッチに代表されるテ
クスチャーの深い溝起因のスペーシングロスによる欠陥
に対しては、何ら考慮がなされていないために、基板上
に深い溝が残ってしまい、その部分の信号の読み書きが
十分に行われず、製品欠陥の原因となっていた。
階仕上げ加工は、工程が非常に煩雑になるという問題点
があるばかりでなく、これらの方法では、バリ、カエ
リ、といった異常突起部分の除去にのみ注意が注がれて
おり、最近問題になっているスクラッチに代表されるテ
クスチャーの深い溝起因のスペーシングロスによる欠陥
に対しては、何ら考慮がなされていないために、基板上
に深い溝が残ってしまい、その部分の信号の読み書きが
十分に行われず、製品欠陥の原因となっていた。
【００１０】本発明は、上記従来技術に存在する問題点
を解決し、表面粗さ（Ｒａ）を変えることなく、従来の
ような煩雑な加工処理を行うことなく、容易なテクスチ
ャー加工処理により、テクスチャー形成時の異常突起の
発生ばかりでなく、深い溝の発生をも同時に防ぐことを
可能とし、これにより、低浮上化によるディスクの高密
度化を有効に実現すると共に、吸着特性を回避して優れ
たＣＳＳ(Contact Start and Stop)を兼備する磁気記録
媒体を製造する方法を提供することを目的とする。
を解決し、表面粗さ（Ｒａ）を変えることなく、従来の
ような煩雑な加工処理を行うことなく、容易なテクスチ
ャー加工処理により、テクスチャー形成時の異常突起の
発生ばかりでなく、深い溝の発生をも同時に防ぐことを
可能とし、これにより、低浮上化によるディスクの高密
度化を有効に実現すると共に、吸着特性を回避して優れ
たＣＳＳ(Contact Start and Stop)を兼備する磁気記録
媒体を製造する方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１の磁気記録媒体
の製造方法は、非磁性基板表面にテクスチャーを形成す
るテクスチャー加工工程を有する磁気記録媒体の製造方
法において、該テクスチャー加工を平均粒径５μｍ以下
の遊離砥粒を含有する研磨液を用いて基板表面を研磨す
ることにより行うことを特徴とする。
の製造方法は、非磁性基板表面にテクスチャーを形成す
るテクスチャー加工工程を有する磁気記録媒体の製造方
法において、該テクスチャー加工を平均粒径５μｍ以下
の遊離砥粒を含有する研磨液を用いて基板表面を研磨す
ることにより行うことを特徴とする。
【００１２】請求項２の磁気記録媒体の製造方法は、請
求項１に記載の方法において、基板を２００ｒｐｍ以上
の高速で回転させると共に、砥粒の基板半径方向への横
断速度を５０ｍｍ／ｓｅｃ以上とすることを特徴とす
る。
求項１に記載の方法において、基板を２００ｒｐｍ以上
の高速で回転させると共に、砥粒の基板半径方向への横
断速度を５０ｍｍ／ｓｅｃ以上とすることを特徴とす
る。
【００１３】請求項３の磁気記録媒体の製造方法は、請
求項１又は２に記載の方法において、基板に対する砥粒
の押し付け圧力を２．０Ｋｇｆ／ｃｍ2 以下とすること
を特徴とする。
求項１又は２に記載の方法において、基板に対する砥粒
の押し付け圧力を２．０Ｋｇｆ／ｃｍ2 以下とすること
を特徴とする。
【００１４】以下、本発明を図面を参照して詳細に説明
する。
する。
【００１５】図１，２は本発明におけるテクスチャー加
工に用いられる研磨装置の一例を示す斜視図であり、図
１に示す研磨装置は、基板１に研磨パッド３をアルミニ
ウム製クイルなどの押圧部材２で押し付け、基板１を回
転させ、一方、押圧部材２及び研磨パッド３を回転させ
ると共に、基板半径方向に往復動させて基板１の表面を
研磨するものである。
工に用いられる研磨装置の一例を示す斜視図であり、図
１に示す研磨装置は、基板１に研磨パッド３をアルミニ
ウム製クイルなどの押圧部材２で押し付け、基板１を回
転させ、一方、押圧部材２及び研磨パッド３を回転させ
ると共に、基板半径方向に往復動させて基板１の表面を
研磨するものである。
【００１６】また、図２に示す研磨装置は、基板１の両
面にゴムローラーなどの押圧部材４で研磨テープを押し
付け、基板１を回転させると共に、押圧部材を基板半径
方向に往復動させて基板１の両面を研磨するものであ
る。
面にゴムローラーなどの押圧部材４で研磨テープを押し
付け、基板１を回転させると共に、押圧部材を基板半径
方向に往復動させて基板１の両面を研磨するものであ
る。
【００１７】本発明においては、このような研磨装置を
用いて、基板１と研磨パッド３又は研磨テープ５との間
に平均粒径５μｍ以下の遊離砥粒を含有する研磨液を供
給して研磨することによりテクスチャー加工を行う。
用いて、基板１と研磨パッド３又は研磨テープ５との間
に平均粒径５μｍ以下の遊離砥粒を含有する研磨液を供
給して研磨することによりテクスチャー加工を行う。
【００１８】本発明において、用いる遊離砥粒の平均粒
径が５μｍを超えるとディスク上に形成される凹凸が大
きくなり、低浮上化に対応できないため好ましくない。
遊離砥粒としてはホワイトアルミナ系、シリコンカーバ
イト系、ダイヤモンド系等の遊離砥粒を用いることがで
き、これらの遊離砥粒は、液体（水又は水をベースとす
る液体）中に分散剤等と共に懸濁された液体スラリーの
状態で研磨液として用いられる。なお、研磨液中の遊離
砥粒濃度は０．０５〜１．００重量％程度であることが
好ましい。
径が５μｍを超えるとディスク上に形成される凹凸が大
きくなり、低浮上化に対応できないため好ましくない。
遊離砥粒としてはホワイトアルミナ系、シリコンカーバ
イト系、ダイヤモンド系等の遊離砥粒を用いることがで
き、これらの遊離砥粒は、液体（水又は水をベースとす
る液体）中に分散剤等と共に懸濁された液体スラリーの
状態で研磨液として用いられる。なお、研磨液中の遊離
砥粒濃度は０．０５〜１．００重量％程度であることが
好ましい。
【００１９】このような研磨液は、図１に示す研磨パッ
ド又は図２に示す研磨テープに対して、０．０５〜１．
００ｍｌ／分程度の供給量で用いられる。
ド又は図２に示す研磨テープに対して、０．０５〜１．
００ｍｌ／分程度の供給量で用いられる。
【００２０】なお、図１に示す方法において、研磨パッ
ドとしては、ポリウレタンの発泡体やポリエステル繊維
からなるスエードクロスや不織布よりなるものを用いる
ことができる。また、図２に示す方法において、研磨テ
ープとしては、ナイロン、アクリル、セルロース、ポリ
エステル、レーヨン、或いはこれらを組み合わせた材質
よりなる不織布テープを用いることができる。
ドとしては、ポリウレタンの発泡体やポリエステル繊維
からなるスエードクロスや不織布よりなるものを用いる
ことができる。また、図２に示す方法において、研磨テ
ープとしては、ナイロン、アクリル、セルロース、ポリ
エステル、レーヨン、或いはこれらを組み合わせた材質
よりなる不織布テープを用いることができる。
【００２１】本発明においては、このような基板の研磨
に当り、基板を２００ｒｐｍ以上、特に２５０〜８００
ｒｐｍで高速回転させてテクスチャー加工を行うのが好
ましい。このような基板の高速回転により、砥粒の基板
内へのめり込みを防止して、より一層良好な加工を行え
る。
に当り、基板を２００ｒｐｍ以上、特に２５０〜８００
ｒｐｍで高速回転させてテクスチャー加工を行うのが好
ましい。このような基板の高速回転により、砥粒の基板
内へのめり込みを防止して、より一層良好な加工を行え
る。
【００２２】また、砥粒の基板半径方向への横断速度、
即ち、図１，２においては、押圧部材２，４の基板１の
半径方向の往復動速度（オシレーション速度）を５０ｍ
ｍ／ｓｅｃ以上、特に６０〜３００ｍｍ／ｓｅｃで高速
移動させてテクスチャー加工を行うのが好ましい。この
ような砥粒の高速移動によっても、砥粒の基板内へのめ
り込みを防止して、より一層良好な加工を行える。
即ち、図１，２においては、押圧部材２，４の基板１の
半径方向の往復動速度（オシレーション速度）を５０ｍ
ｍ／ｓｅｃ以上、特に６０〜３００ｍｍ／ｓｅｃで高速
移動させてテクスチャー加工を行うのが好ましい。この
ような砥粒の高速移動によっても、砥粒の基板内へのめ
り込みを防止して、より一層良好な加工を行える。
【００２３】更に、本発明においては、基板に対する砥
粒の押し付け圧力、即ち、図１，２における押圧部材
２，４の基板１への押し付け圧力を２．０Ｋｇ／ｃｍ2
以下、特に０．５〜１．５Ｋｇ／ｃｍ2 とする。このよ
うな低押し付け圧力によっても、砥粒の基板内へのめり
込みを防止して、より一層良好な加工を行える。
粒の押し付け圧力、即ち、図１，２における押圧部材
２，４の基板１への押し付け圧力を２．０Ｋｇ／ｃｍ2
以下、特に０．５〜１．５Ｋｇ／ｃｍ2 とする。このよ
うな低押し付け圧力によっても、砥粒の基板内へのめり
込みを防止して、より一層良好な加工を行える。
【００２４】本発明におけるその他のテクスチャー加工
条件は、加工するディスクの大きさや使用する砥粒径、
クーラント等に応じて適宜決定される。
条件は、加工するディスクの大きさや使用する砥粒径、
クーラント等に応じて適宜決定される。
【００２５】本発明においては、このような条件で５．
０〜６０．０秒程度研磨を行って、平均表面粗さ（Ｒ
ａ）＝２０〜６０Å，最大突起粗さ（Ｒｐ）＝５０〜２
５０Å，最大谷深さ（Ｒｖ）＝５０〜２５０Åとなるよ
うに、テクスチャー加工を施すのが好ましい。
０〜６０．０秒程度研磨を行って、平均表面粗さ（Ｒ
ａ）＝２０〜６０Å，最大突起粗さ（Ｒｐ）＝５０〜２
５０Å，最大谷深さ（Ｒｖ）＝５０〜２５０Åとなるよ
うに、テクスチャー加工を施すのが好ましい。
【００２６】なお、本発明の方法において、非磁性基板
としては、一般にアルミニウム合金からなる円盤状（デ
ィスク状）基板が用いられ、通常、該アルミニウム合金
基板を所定の厚さに加工した後、その表面を鏡面加工し
てから、基板表面に非磁性金属、例えばＮｉ−Ｐ合金又
はＮｉ−Ｃｕ−Ｐ合金等を無電解メッキ処理等により約
５〜２０μｍ程度の膜厚に成膜して表面層を形成したも
のが用いられる。この基板は、その表面層上にポリッシ
ュ加工を施した後、テクスチャー加工を施し、特定の凹
凸パターンを形成するのが一般的である。
としては、一般にアルミニウム合金からなる円盤状（デ
ィスク状）基板が用いられ、通常、該アルミニウム合金
基板を所定の厚さに加工した後、その表面を鏡面加工し
てから、基板表面に非磁性金属、例えばＮｉ−Ｐ合金又
はＮｉ−Ｃｕ−Ｐ合金等を無電解メッキ処理等により約
５〜２０μｍ程度の膜厚に成膜して表面層を形成したも
のが用いられる。この基板は、その表面層上にポリッシ
ュ加工を施した後、テクスチャー加工を施し、特定の凹
凸パターンを形成するのが一般的である。
【００２７】テクスチャー加工を施した基板の表面に
は、次いで下地層として、通常の場合、クロムをスパッ
タリングにより形成する。このＣｒ下地層の膜厚は通常
５０〜２０００Åの範囲とされる。
は、次いで下地層として、通常の場合、クロムをスパッ
タリングにより形成する。このＣｒ下地層の膜厚は通常
５０〜２０００Åの範囲とされる。
【００２８】次いで、基板のＣｒ下地層上に、磁性層及
び保護層を順次形成する。
び保護層を順次形成する。
【００２９】磁性層としては、Ｃｏ−Ｃｒ，Ｃｏ−Ｎ
ｉ、或いは、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｘ，Ｃｏ−Ｎｉ−Ｘ，Ｃｏ−
Ｗ−Ｘ等で表わされるＣｏ系合金の薄膜層が好適であ
る。なお、ここでＸとしては、Ｌｉ，Ｓｉ，Ｃａ，Ｔ
ｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ａｓ，Ｙ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｒ
ｕ，Ｒｈ，Ａｇ，Ｓｂ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｒｅ，Ｏｓ，
Ｉｒ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｐｍ，Ｓ
ｍ、及びＥｕよりなる群から選ばれる１種又は２種以上
の元素が挙げられる。
ｉ、或いは、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｘ，Ｃｏ−Ｎｉ−Ｘ，Ｃｏ−
Ｗ−Ｘ等で表わされるＣｏ系合金の薄膜層が好適であ
る。なお、ここでＸとしては、Ｌｉ，Ｓｉ，Ｃａ，Ｔ
ｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ａｓ，Ｙ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｒ
ｕ，Ｒｈ，Ａｇ，Ｓｂ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｒｅ，Ｏｓ，
Ｉｒ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｐｍ，Ｓ
ｍ、及びＥｕよりなる群から選ばれる１種又は２種以上
の元素が挙げられる。
【００３０】このようなＣｏ系合金からなる磁性層は、
通常、スパッタリング等の手段によって基板の下地層上
に被着形成され、その膜厚は、通常、１００〜１０００
Åの範囲とされる。
通常、スパッタリング等の手段によって基板の下地層上
に被着形成され、その膜厚は、通常、１００〜１０００
Åの範囲とされる。
【００３１】この磁性層上に形成される保護層としては
炭素質膜が好ましく、炭素質保護層は、通常、アルゴ
ン、Ｈｅ等の希ガスの雰囲気下又は少量の水素の存在下
で、カーボンをターゲットとしてスパッタリングにより
アモルファス状カーボン膜や水素化カーボン膜として被
着形成される。この保護層の膜厚は、通常、５０〜５０
０Åの範囲とされる。なお、保護層上に、摩擦係数を小
さくするために、更に潤滑膜を形成させても良い。
炭素質膜が好ましく、炭素質保護層は、通常、アルゴ
ン、Ｈｅ等の希ガスの雰囲気下又は少量の水素の存在下
で、カーボンをターゲットとしてスパッタリングにより
アモルファス状カーボン膜や水素化カーボン膜として被
着形成される。この保護層の膜厚は、通常、５０〜５０
０Åの範囲とされる。なお、保護層上に、摩擦係数を小
さくするために、更に潤滑膜を形成させても良い。
【００３２】
【作用】本発明におけるテクスチャー加工法では、研磨
時に用いる砥粒が、遊離砥粒であるため、バインダー等
により固定された研磨テープのような固定砥粒を用いた
場合に生じる基板への砥粒のめり込みが低減され、従っ
て、無理な加工による加工不良が少なくなる。これは、
固定砥粒では、研削時に砥粒に無理な力がかかったとき
に砥粒が固定されていて逃げがないため、基板内にめり
込んでゆくが、遊離砥粒では、砥粒に逃げができ、固定
砥粒を用いた場合よりも基板内にめり込む確率が低減さ
れるためである。
時に用いる砥粒が、遊離砥粒であるため、バインダー等
により固定された研磨テープのような固定砥粒を用いた
場合に生じる基板への砥粒のめり込みが低減され、従っ
て、無理な加工による加工不良が少なくなる。これは、
固定砥粒では、研削時に砥粒に無理な力がかかったとき
に砥粒が固定されていて逃げがないため、基板内にめり
込んでゆくが、遊離砥粒では、砥粒に逃げができ、固定
砥粒を用いた場合よりも基板内にめり込む確率が低減さ
れるためである。
【００３３】また、請求項２により、基板の高速回転下
及び砥粒の高速移動下で研削することにより、研削時に
砥粒にかかる力は、垂直方向よりも水平方向が大きくな
り、相対的に基板内への砥粒のめり込みが抑制される。
更に、請求項３により、押し付け圧を低減することによ
っても同様の効果がある。
及び砥粒の高速移動下で研削することにより、研削時に
砥粒にかかる力は、垂直方向よりも水平方向が大きくな
り、相対的に基板内への砥粒のめり込みが抑制される。
更に、請求項３により、押し付け圧を低減することによ
っても同様の効果がある。
【００３４】これらの作用の組み合わせにより、砥粒の
基板への食い込みは著しく抑制され、バリ、カエリ等の
加工不良による異常突起ばかりでなく、ディープテクス
チャー、スクラッチといった深い溝も効果的に抑制され
る。
基板への食い込みは著しく抑制され、バリ、カエリ等の
加工不良による異常突起ばかりでなく、ディープテクス
チャー、スクラッチといった深い溝も効果的に抑制され
る。
【００３５】
【実施例】以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限
り以下の実施例によって限定されるものではない。
り具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限
り以下の実施例によって限定されるものではない。
【００３６】実施例１〜３、比較例１ 直径３．５インチのアルミニウム合金板にＮｉ−Ｐめっ
き処理を行い、鏡面研磨後洗浄した基板を１６枚用意し
た。これらの基板の両面に、図１に示すストラスバウ社
製テクスチャーマシンにて表１に示す条件を用いて各基
板の表面形状（Ｒａ，Ｒｐ，Ｒｖ）の平均値が表２に示
すような値となるディスク基板を各々４枚製造した。
き処理を行い、鏡面研磨後洗浄した基板を１６枚用意し
た。これらの基板の両面に、図１に示すストラスバウ社
製テクスチャーマシンにて表１に示す条件を用いて各基
板の表面形状（Ｒａ，Ｒｐ，Ｒｖ）の平均値が表２に示
すような値となるディスク基板を各々４枚製造した。
【００３７】研磨パッドとしてはポリエステル不織布系
パッドのＳＵＢＡ４００（（株）ロデール社の登録商
標）、遊離砥粒の研磨液としてはダイヤモンド系スラリ
ーのダイヤテックＷＡＭ１（（株）フジミインコーポレ
ーテッドの登録商標）（砥粒濃度０．２０重量％）、固
定砥粒としてはダイヤモンドラッピングフィルムインペ
リアル（米国３Ｍ社の登録商標）を用い、φ３８ｍｍの
クイルにて加工した。なお各条件にて加工した基板の各
表面形状（Ｒａ、Ｒｐ、Ｒｖ）の平均値（４枚の表裏）
は以下に示す条件により測定した。
パッドのＳＵＢＡ４００（（株）ロデール社の登録商
標）、遊離砥粒の研磨液としてはダイヤモンド系スラリ
ーのダイヤテックＷＡＭ１（（株）フジミインコーポレ
ーテッドの登録商標）（砥粒濃度０．２０重量％）、固
定砥粒としてはダイヤモンドラッピングフィルムインペ
リアル（米国３Ｍ社の登録商標）を用い、φ３８ｍｍの
クイルにて加工した。なお各条件にて加工した基板の各
表面形状（Ｒａ、Ｒｐ、Ｒｖ）の平均値（４枚の表裏）
は以下に示す条件により測定した。
【００３８】＜表面粗さの測定条件＞ 表面粗さ計 ：ランクテーラーホプソン社「タリステ
ップ」 触針先端 ：０．２μｍ角 フィルター値 ：０．３３Ｈｚ 測定長 ：０．２５ｍｍ 針圧 ：４ｍｇ 測定スピード ：０．０２５ｍｍ／ｓ 各々の基板上にスパッタリング法により、まずＣｒ下地
層（厚さ１０００Å程度）を形成し、次いでＣｏ−Ｃｒ
−Ｔａ磁性膜（厚さ５００Å程度）を製膜した。そし
て、その上にカーボン保護・潤滑層（厚さ２００Å程
度）を製膜した後、その上に潤滑剤の塗布（厚さ１０Å
程度）を行い、磁気ディスクを製造した。このようにし
て作成した磁気ディスクについて、ヘッドの安定浮上高
さ（グラインドハイト：Ｇ．Ｈ．）、表面欠陥個数（Ｃ
Ｍエラー個数）を以下の方法により評価し、結果を表２
に示した。
ップ」 触針先端 ：０．２μｍ角 フィルター値 ：０．３３Ｈｚ 測定長 ：０．２５ｍｍ 針圧 ：４ｍｇ 測定スピード ：０．０２５ｍｍ／ｓ 各々の基板上にスパッタリング法により、まずＣｒ下地
層（厚さ１０００Å程度）を形成し、次いでＣｏ−Ｃｒ
−Ｔａ磁性膜（厚さ５００Å程度）を製膜した。そし
て、その上にカーボン保護・潤滑層（厚さ２００Å程
度）を製膜した後、その上に潤滑剤の塗布（厚さ１０Å
程度）を行い、磁気ディスクを製造した。このようにし
て作成した磁気ディスクについて、ヘッドの安定浮上高
さ（グラインドハイト：Ｇ．Ｈ．）、表面欠陥個数（Ｃ
Ｍエラー個数）を以下の方法により評価し、結果を表２
に示した。
【００３９】 ヘッドの安定浮上高さ（Ｇ．Ｈ．）：
市販のグライドテスターにより測定を行い、ヘッドが突
起１個に衝突し始める高さをヘッドの安定浮上高さとし
た。評価は、この値が小さいほど良好である。
市販のグライドテスターにより測定を行い、ヘッドが突
起１個に衝突し始める高さをヘッドの安定浮上高さとし
た。評価は、この値が小さいほど良好である。
【００４０】 表面欠陥個数（ＣＭエラー個数）：市
販のサーティファイヤーにより、下記条件にて測定し
た。評価はコレクタブル・ミッシングエラー個数（ＣＭ
エラー個数）の数により、この値が小さいほど良好であ
る。
販のサーティファイヤーにより、下記条件にて測定し
た。評価はコレクタブル・ミッシングエラー個数（ＣＭ
エラー個数）の数により、この値が小さいほど良好であ
る。
【００４１】＜測定条件＞ 回転数 ：５５００ｒｐｍ テストヘッド キャップ幅 ：５．０μｍ キャップ長 ：０．３３μｍ テストピッチ ：５．０μｍ ＭＢ（ミッシングビット） ：７０％以下 ＥＢ（エキストラビット） ：２５％以上 （周波数はゾーンビットにて実施した。）
【００４２】
【表１】
【００４３】
【表２】
【００４４】表２から本発明により製造されるディスク
は良好な特性を示すこと、特に、本発明の請求項１〜３
のテクスチャー加工条件を全て満たした実施例３のディ
スクはＧ．Ｈ．、ＣＭエラー個数など全ての特性に対し
て著しく良好な結果を示すことがわかる。
は良好な特性を示すこと、特に、本発明の請求項１〜３
のテクスチャー加工条件を全て満たした実施例３のディ
スクはＧ．Ｈ．、ＣＭエラー個数など全ての特性に対し
て著しく良好な結果を示すことがわかる。
【００４５】ところで、基板の表面粗さの各数値が、基
板のどの加工不良に対応しているかはおおよそ次のよう
に考えられる。
板のどの加工不良に対応しているかはおおよそ次のよう
に考えられる。
【００４６】平均表面粗さ（Ｒａ）：ディスク表面の平
均的な突起、溝の大きさを示すと考えられる。実特性で
はヘッド安定浮上高さ、及びＣＳＳ特性などの耐久性に
影響する。
均的な突起、溝の大きさを示すと考えられる。実特性で
はヘッド安定浮上高さ、及びＣＳＳ特性などの耐久性に
影響する。
【００４７】最大突起高さ（Ｒｐ）：バリ、ブツなどの
加工不良起因の異常突起の高さを示すと考えられる。実
特性ではヘッド安定浮上高さ、及びＨ．Ｃ．などのＣＳ
Ｓ特性に影響する。
加工不良起因の異常突起の高さを示すと考えられる。実
特性ではヘッド安定浮上高さ、及びＨ．Ｃ．などのＣＳ
Ｓ特性に影響する。
【００４８】最大谷深さ（Ｒｖ）：ディープテクスチャ
ー、スクラッチなどの溝の深さを示すと考えられる。ス
ペーシングロスによるＣＭエラー個数に影響する。
ー、スクラッチなどの溝の深さを示すと考えられる。ス
ペーシングロスによるＣＭエラー個数に影響する。
【００４９】図３は、表１に示した４種の加工条件から
得られた各磁気ディスクのＲａとＲｐの関係を示したも
のであるが、これから、固定砥粒品に比べ遊離砥粒品は
Ｒａが殆ど変化せず、Ｒｐが小さくなっており、従っ
て、微小突起が小さくなっていることが明らかである。
特に、高速加工を行った実施例３では、この現象が顕著
である。
得られた各磁気ディスクのＲａとＲｐの関係を示したも
のであるが、これから、固定砥粒品に比べ遊離砥粒品は
Ｒａが殆ど変化せず、Ｒｐが小さくなっており、従っ
て、微小突起が小さくなっていることが明らかである。
特に、高速加工を行った実施例３では、この現象が顕著
である。
【００５０】図４は、表１に示した４種の加工条件から
得られた各磁気ディスクのＲａとＲｖの関係を示したも
のであるが、これから、固定砥粒品に比べ遊離砥粒品は
Ｒａが殆ど変化せず、Ｒｖが小さくなっており、従っ
て、溝の深さが小さくなっていることが明らかである。
特に、高速加工を行った実施例３では、この現象が顕著
である。 図５は、表１に示した４種の加工条件から得
られた各磁気ディスクに対するＧ．Ｈ．を加工条件ごと
に区別して示す説明図であり、縦軸はヘッドの安定浮上
高さ（μｍ）である。これから、Ｒｐの高さの序列と同
様にＲｐの低いもののＧ．Ｈ．が小さくなっており、特
に高速加工をした実施例３が最も良好な結果となってい
ることが明らかである。
得られた各磁気ディスクのＲａとＲｖの関係を示したも
のであるが、これから、固定砥粒品に比べ遊離砥粒品は
Ｒａが殆ど変化せず、Ｒｖが小さくなっており、従っ
て、溝の深さが小さくなっていることが明らかである。
特に、高速加工を行った実施例３では、この現象が顕著
である。 図５は、表１に示した４種の加工条件から得
られた各磁気ディスクに対するＧ．Ｈ．を加工条件ごと
に区別して示す説明図であり、縦軸はヘッドの安定浮上
高さ（μｍ）である。これから、Ｒｐの高さの序列と同
様にＲｐの低いもののＧ．Ｈ．が小さくなっており、特
に高速加工をした実施例３が最も良好な結果となってい
ることが明らかである。
【００５１】図６は、表１に示した４種の加工条件から
得られた各磁気ディスクに対するＣＭ個数を加工条件ご
とに区別して示す説明図であり、縦軸は、ＣＭエラー個
数（個）である。これから、Ｒｖの深さの序列と同様に
Ｒｖの浅いもののＣＭエラー個数が小さくなっており、
特に高速加工をした実施例３が最も良好な結果となって
いることが明らかである。
得られた各磁気ディスクに対するＣＭ個数を加工条件ご
とに区別して示す説明図であり、縦軸は、ＣＭエラー個
数（個）である。これから、Ｒｖの深さの序列と同様に
Ｒｖの浅いもののＣＭエラー個数が小さくなっており、
特に高速加工をした実施例３が最も良好な結果となって
いることが明らかである。
【００５２】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の磁気記録媒
体の製造方法によれば、Ｒａを変えることなく、即ち、
耐久性を大きく変えることなく、浮上特性に優れ、テク
スチャーの大きな溝でのスペーシングロスを排除した磁
気記録媒体を容易に製造することができる。
体の製造方法によれば、Ｒａを変えることなく、即ち、
耐久性を大きく変えることなく、浮上特性に優れ、テク
スチャーの大きな溝でのスペーシングロスを排除した磁
気記録媒体を容易に製造することができる。
【図１】本発明におけるテクスチャー加工に使用される
研磨装置の一例を示す斜視図である。
研磨装置の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明におけるテクスチャー加工に使用される
研磨装置の他の例を示す斜視図である。
研磨装置の他の例を示す斜視図である。
【図３】磁気ディスクの表面状態を示す説明図であり、
横軸は中心線平均粗さＲａ、縦軸は最大突起高さＲｐを
表す。
横軸は中心線平均粗さＲａ、縦軸は最大突起高さＲｐを
表す。
【図４】磁気ディスクの表面状態を示す説明図であり、
横軸は中心線平均粗さＲａ、縦軸は最大谷深さＲｖを表
す。
横軸は中心線平均粗さＲａ、縦軸は最大谷深さＲｖを表
す。
【図５】各加工条件から得られた磁気ディスクに対する
ヘッド安定浮上高さ（グライドハイト：Ｇ．Ｈ．）を加
工条件ごとに区別して示す説明図であり、縦軸はＧ．
Ｈ．（μｍ）である。
ヘッド安定浮上高さ（グライドハイト：Ｇ．Ｈ．）を加
工条件ごとに区別して示す説明図であり、縦軸はＧ．
Ｈ．（μｍ）である。
【図６】各加工条件から得られた磁気ディスクに対する
表面欠陥個数（ＣＭエラー個数）を加工条件ごとに区別
して示す説明図であり、縦軸はＣＭエラー個数（個）で
ある。
表面欠陥個数（ＣＭエラー個数）を加工条件ごとに区別
して示す説明図であり、縦軸はＣＭエラー個数（個）で
ある。
１ 基板 ２ 押圧部材 ３ 研磨パッド ４ 押圧部材 ５ 研磨テープ
Claims (3)
- 【請求項１】 非磁性基板表面にテクスチャーを形成す
るテクスチャー加工工程を有する磁気記録媒体の製造方
法において、該テクスチャー加工を平均粒径５μｍ以下
の遊離砥粒を含有する研磨液を用いて基板表面を研磨す
ることにより行うことを特徴とする磁気記録媒体の製造
方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の方法において、基板を
２００ｒｐｍ以上の高速で回転させると共に、砥粒の基
板半径方向への横断速度を５０ｍｍ／ｓｅｃ以上とする
ことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の方法において、
基板に対する砥粒の押し付け圧力を２．０Ｋｇｆ／ｃｍ
2 以下とすることを特徴とする磁気記録媒体の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30198894A JPH08161738A (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30198894A JPH08161738A (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08161738A true JPH08161738A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=17903536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30198894A Pending JPH08161738A (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08161738A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190046657A (ko) * | 2017-10-25 | 2019-05-07 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마 장치 |
-
1994
- 1994-12-06 JP JP30198894A patent/JPH08161738A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190046657A (ko) * | 2017-10-25 | 2019-05-07 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마 장치 |
| JP2019077003A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
| US11865665B2 (en) | 2017-10-25 | 2024-01-09 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
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