JP3185971B2 - 研摩布及びその製造方法とテクスチャ加工方法 - Google Patents

研摩布及びその製造方法とテクスチャ加工方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、遊離砥粒を使用し
た磁気ハードディスク基板表面のテクスチャ加工に用い
られる研摩布及びその製造方法と、テクスチャ加工方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、遊離砥粒を使用した磁気ハード
ディスク基板表面のテクスチャ加工は、アルミニウム合
金等から成る磁気ハードデイスク基板の表面に遊離砥粒
としてのスラリー液を供給しつつ研摩布を押し付け、磁
気ハードデイスク基板を回転させ、磁気ハードデイスク
基板表面にかかる研摩布の圧力を調節して行われる。こ
こで、スラリー液は、酸化アルミニウム、炭化硅素、ダ
イヤモンド等の砥粒と、界面活性剤を含む水溶性の液と
を混合撹拌したものである。
【０００３】従来、このようなテクスチャ加工に用いら
れる研摩布には、プラスチック繊維を織った織布が使用
されてきた。
【０００４】このプラスチック繊維の織布は、太さ０.
０１デニール〜０.５０デニールの範囲のポリエステ
ル、テトロン等のプラスチック繊維を束ねた織り束を縦
横に織り込んで製造され、研摩布として、円形状やテー
プ状に適宜に裁断され、上述のようなテクスチャ加工に
使用されてきた。
【０００５】
【発明の解決しようとする課題】近年、磁気ハードディ
スクの記憶容量が益々増大する傾向にあり、これに伴い
記憶情報の高密度化が要求されるようになってきてい
る。
【０００６】このため、磁気ヘッドの磁気ハードディス
ク基板からの浮上距離を非常に小さく且つ安定させるこ
とが必要となり、磁気ハードディスク基板の表面のテク
スチャ加工は、より微細且つ均一になされることが要求
されている。
【０００７】しかし、遊離砥粒を使用し、上述のような
従来の研摩布を用いたテクスチャ加工では、テクスチャ
加工後の磁気ハードディスク基板の表面に異常突起を形
成したりウネリや研摩斑を生じ、磁気ハードディスク基
板の表面を微細且つ均一なテクスチャ加工ができなかっ
た。
【０００８】このため、磁気ヘッドの浮上距離を非常に
小さく且つ安定させることが困難であり、ハードディス
クとの衝突や吸着の原因となり、上述のような要求を満
たし得ないものであった。
【０００９】テクスチャ加工後の磁気ハードディスク基
板の表面に異常突起を形成したりウネリや研摩斑を生じ
る原因について、図２を用いて、以下に述べる。
【００１０】図２は、プラスチック繊維の織り束を縦横
に織り込んだ従来の研摩布の研摩面の状態を示す。
【００１１】従来の研摩布２０は、上述のように、プラ
スチック繊維の織り束２３を縦横に織り込んだ織物を基
材２１として使用し、この基材２１の表面にあるプラス
チック繊維の織り束２３が従来の研摩布２０の研摩面２
２となっている。
【００１２】図２（a）の符号Ｂで示す研摩面２３の一
部分の部分拡大図及び図２（b）の研摩面の顕微鏡写真
に示すように、縦横に織り込まれたプラスチック繊維の
織り束２３によって、従来の研摩布２０の研摩面２２に
は、多数の凹凸が形成されている。
【００１３】このような凹凸が形成された研摩面を有す
る研摩布を用いて、上述のような遊離砥粒を使用するテ
クスチャ加工を行うと、磁気ハードディスク基板の表面
を押圧する研摩面の凹部分と凸部分とでは磁気ハードデ
ィスク基板の表面への押圧力が異なり、供給されるスラ
リー液中の研摩砥粒が磁気ハードディスク基板の表面に
わたって均一に押圧されず、研摩斑が生じる。
【００１４】このため、テクスチャ加工後の磁気ハード
ディスク基板の表面には異常突起が形成されたりウネリ
が発生し、また、溝線が高密度に形成されず、従来の研
摩布では、微細且つ均一なテクスチャ加工が困難となっ
ている。
【００１５】また、近年の磁気ハードディスクの需要の
増大に伴って、磁気ハードディスク基板の表面のテクス
チャ加工に要する加工時間を短縮し、スループットを向
上することが望まれている。
【００１６】したがって、本発明の課題は、遊離砥粒を
使用する磁気ハードデイスク基板のテクスチャ加工を微
細且つ均一に行えるテクスチャ加工用の研摩布及びその
製造方法と、テクスチャ加工方法を提供することであ
る。
【００１７】また、本発明の他の課題は、遊離砥粒を使
用する磁気ハードデイスク基板のテクスチャ加工におい
て、テクスチャ加工時間を短縮し、スループットを向上
するテクスチャ加工用の研摩布及びその製造方法とテク
スチャ加工方法を提供することである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明のテクスチャ加工用の研摩布は、プラスチ
ック繊維の織り束を織り込んだ織布から成る基材と、こ
の基材の表面にわたって形成した研摩面とから成る研摩
布において、研摩面が、織布の表面にあるプラスチック
繊維の織り束の一部を切断して織布の表面から浮き起こ
したプラスチック繊維によって形成されることを特徴と
する。
【００１９】また、上記の課題を解決する本発明のテク
スチャ加工用の研摩布の製造方法は、プラスチック繊維
の織り束を織り込んだ織布の表面にあるプラスチック繊
維の織り束の一部を切断して、この切断したプラスチッ
ク繊維を織布の表面から浮き起こす工程を含み、この工
程において浮き起こされたプラスチック繊維によって研
摩布の研摩面が形成されることを特徴とする。
【００２０】上記の課題を解決する本発明のテクスチャ
加工方法は、磁気ハードデイスク基板の表面に遊離砥粒
としてのスラリー液を供給しつつ研摩布の研摩面を押し
付ける工程を含む、磁気ハードディスク基板の表面のテ
クスチャ加工方法において、研磨布が、プラスチック繊
維の織り束を織り込んだ織布から成る基材と、この基材
の表面にわたって形成した研摩面とから成り、研磨布の
研摩面が、この織布の表面にあるプラスチック繊維の織
り束の一部を切断して織布の表面から浮き起こしたプラ
スチック繊維によって形成されることを特徴とする。
【００２１】
【作用】本発明の研摩布の研摩面は、織布の表面にある
プラスチック繊維の織り束の一部を切断して織布の表面
から浮き起こしたプラスチック繊維によって形成される
ので、遊離砥粒を使用した磁気ハードディスク基板表面
のテクスチャ加工中、（1）研摩面全体が、磁気ハード
ディスク基板表面に均一且つ柔軟に押圧され、（2）遊
離砥粒としてのスラリー液に含まれる研摩砥粒が、研摩
面全体によって磁気ハードディスク基板表面を均一に押
圧し、（3）発生した研摩クズ等が、浮き起こしたプラ
スチック繊維の空隙内に取り込まれる。
【００２２】
【発明の実施の形態】図１（a）に示すように、本発明
のテクスチャ加工用の研摩布１０は、プラスチック繊維
の織り束を織り込んだ織布から成る基材１１と、基材１
１の表面にわたって形成した研摩面１２とから成り、研
摩面１２は、織布の表面にあるプラスチック繊維の織り
束の一部を切断して織布の表面から浮き起こしたプラス
チック繊維１３によって形成されることを特徴とする。
【００２３】この研摩布の製造方法は、本発明の製造方
法に従って、まず、プラスチック繊維の織り束（図２の
符号２３を参照）を縦横に織り込んだ織布を研摩布の基
材として準備する。
【００２４】ここで、プラスチック繊維には、ポリエス
テル、テトロン等のプラスチック繊維の一種又は二種以
上が使用でき、その太さは、０.０１デニール〜０.５０
デニールの範囲にある。
【００２５】次に、この基材としての織布の表面にある
プラスチック繊維の織り束の一部を切断し、この切断さ
れたプラスチック繊維１３を織布の表面にわたって浮き
起こして、基材としての織布の表面に、図１（a）の符
号Ａで示す研摩面の一部分の部分拡大図及び図１（b）
の研摩面の顕微鏡写真に示すような研摩面を形成する。
【００２６】ここで、織布の表面にあるプラスチック繊
維の織り束の一部の切断、及び切断されたプラスチック
繊維の浮き起こしは、表面にスパイク状の多数の突起を
有するロール（以下、スパイクロールという）を織布表
面付近で回転させて、織布の表面にあるプラスチック繊
維の織り束の一部を切断するとともに、このように切断
されたプラスチック繊維を浮き起こすことができる。
【００２７】最後に、この織布を円形状、テープ状等の
所定の形状に適宜に裁断して本発明の研摩布が製造され
る。
【００２８】本発明の磁気ハードディスク基板の表面の
テクスチャ加工方法は、磁気ハードデイスク基板の表面
に遊離砥粒としてのスラリー液を供給しつつ、上記本発
明の研摩布の研摩面を磁気ハードデイスク基板の表面に
押し付け、この研摩面と磁気ハードデイスク基板の表面
との間に遊離砥粒としてのスラリー液を介在させ、研摩
布で磁気ハードディスク基板の表面を擦って行われる。
【００２９】
【実施例】本発明の製造方法に従って、本発明のテープ
状の研摩布（以下、研摩テープという）を製造し、この
研摩テープを使用して磁気ハードディスク基板の表面の
テクスチャ加工を行った。
【００３０】［本発明の研摩テープ］本発明の研摩テー
プは、太さ０.０６デニール（直径２μｍ）のポリエス
テル繊維の織り束を縦横に織った織布を基材とし、この
基材表面にある織布の織り束の一部分をスパイクロール
によって切断するとともに、切断したポリエステル繊維
を基材表面にわたって浮き起こして研摩面を形成し、テ
ープ状に裁断して製造された。
【００３１】［テクスチャ加工］
【００３２】（1）磁気ハードディスク基板 テクスチャ加工に使用した磁気ハードデイスク基板は、
アルミニウム板にＮｉ-Ｐメッキをしてポリッシュ仕上
げをしたものである。
【００３３】（2）テクスチャ加工装置 テクスチャ加工には、日本ミクロコーテイング社製のテ
クスチャ加工用装置を使用した。
【００３４】このテクスチャ加工用装置は、図６に示す
ように、ベアリング軸に関して回転可能なゴムローラ６
１と、噴出口を研摩テープＫと磁気ハードデイスク基板
Ｄの表面との接面付近に向けたノズル６２とから成り、
研摩テープＫの磁気ハードデイスク基板Ｄの表面に対す
る圧力が、ベアリング軸に適用される内側圧力６４及び
外側圧力６５によって調節される。
【００３５】磁気ハードデイスク基板Ｄのテクスチャ加
工は、ゴムローラ６１の内側圧力６４及び外側圧力６５
を調節して磁気ハードデイスク基板Ｄの表面に研摩テー
プＫを押しつけ、矢印Ｔの方向へ研摩テープＫを送ると
ともに、磁気ハードデイスク基板Ｄを矢印Ｒの方向に回
転し、研摩テープＫと磁気ハードデイスク基板Ｄの表面
との接面付近にスラリー液６３をノズル６２から滴下す
ることによって行われる。
【００３６】（3）テクスチャ加工条件 テクスチャ加工は、以下の条件によって行われた。
【００３７】磁気ハードデイスク基板の回転速度は、９
５ｒｐｍであった。
【００３８】研摩テープは、硬度４０度のゴムローラを
介して押付圧力１.３６ｋｇ（内側圧力）及び１.４５ｋ
ｇ（外側圧力）で磁気ハードデイスク基板表面に押し付
けられ、振幅１ｍｍで１５０回／分の横方向（つまり、
磁気ハードデイスク基板の径方向）の振動を与えつつ４
０ｍｍ／分の走行速度で、磁気ハードデイスク基板の回
転方向とは逆の方向に走行させ、テクスチャ加工を行っ
た。ここで、研摩テープを磁気ハードデイスク基板の径
方向に揺動するのは、磁気ハードデイスク基板表面から
の磁気ヘッドの浮揚距離を確保するために、基板の表面
表面粗さの極端な変化を避けるためである。
【００３９】テクスチャ加工に用いた遊離砥粒としての
スラリー液は、平均粒径３μｍのダイアモンドと、界面
活性剤を含む水溶性の液とを混合撹拌した遊離砥粒懸濁
液である。
【００４０】磁気ハードデイスク基板へのスラリー液の
滴下量は、毎分４ｃｃであった。
【００４１】
【比較例】上記の実施例における本発明の研摩テープと
の比較のため、従来の研摩テープを使用して磁気ハード
ディスク表面のテクスチャ加工を行った。
【００４２】［従来の研摩テープ］従来の研摩テープ
は、本発明の研摩テープの基材として使用した太さ０.
０６デニール（直径２μｍ）のポリエステル繊維の織り
束を縦横に織り込んだものと同一である。
【００４３】［テクスチャ加工］従来の研摩テープを用
いたテクスチャ加工は、本発明の研摩テープを用いたテ
クスチャ加工と同一の磁気ハードディスク基板、テクス
チャ加工装置及びテクスチャ加工条件で行われた。
【００４４】上記の実施例及び比較例の研摩テープを用
いたテクスチャ加工後の基板表面の状態、及び研摩加工
量及び表面粗さの測定結果を以下で比較する。
【００４５】［テクスチャ加工後の基板表面の状態］図
３は、上記の実施例の本発明の研摩テープ（図３
（a））及び比較例の従来の研摩テープ（図３（b））に
よるテクスチャ加工を行った後の磁気ハードディスク表
面の顕微鏡写真を示す。
【００４６】図３（a）及び（b）に示すように、本発明
の研摩テープを用いたテクスチャ加工による磁気ハード
ディスク基板表面の方が、比較例の研摩テープを用いた
テクスチャ加工によるものよりも、磁気ハードディスク
基板表面に研摩斑がなく、テクスチャ加工が微細且つ均
一に行われたことがわかる。
【００４７】［研摩加工量の測定結果］図４は、上記の
実施例の本発明の研摩テープ及び比較例の従来の研摩テ
ープによるテクスチャ加工中の単位時間当たりの研摩加
工量（ｇ）を示す。
【００４８】図４に示すように、本発明の研摩テープを
用いたテクスチャ加工の方が、比較例の研摩テープを用
いたテクスチャ加工よりも、単位時間当たりの研摩加工
量が大きいことがわかる。
【００４９】［表面粗さの測定結果］図５は、上記の実
施例の本発明の研摩テープ及び比較例の従来の研摩テー
プによるテクスチャ加工後の磁気ハードデイスク基板表
面の表面粗さ（Ra）（単位：Å）を示す。
【００５０】表面粗さの測定は、テンコール社製Ｐ−１
（触針０.２μｍＲ）を使用して行われた。
【００５１】図５に示すように、表面粗さ（Ra）＝１
０.０となる時間が、実施例の本発明の研摩テープによ
ると３０秒であるが、比較例の従来の研摩テープによる
と９０秒（つまり、実施例の本発明の研摩テープによる
場合の３倍）かかる。
【００５２】すなわち、実施例の本発明の研摩テープに
よると、比較例の従来の研摩テープによって得られる表
面粗さが短時間で達成されるので、テクスチャ加工時間
が格段に短縮されることがわかる。
【００５３】
【発明の効果】以上のように構成される本発明のテクス
チャ加工用の研摩布を使用して、遊離砥粒を使用した磁
気ハードディスク基板表面のテクスチャ加工を行うと、
テクスチャ加工中、研摩面全体が、磁気ハードディスク
基板の表面に均一且つ柔軟に押圧され、遊離砥粒として
のスラリー液に含まれる研摩砥粒が、研摩面全体によっ
て磁気ハードディスク基板の表面を均一に押圧し、発生
した研摩クズ等が、浮き起こしたプラスチック繊維の空
隙内に取り込まれるので、本発明は、以下のような効果
を奏する。
【００５４】（1） 本発明の研摩布を使用して磁気ハ
ードディスク基板表面のテクスチャ加工を行うと、磁気
ハードディスク基板表面に異常突起を形成したりウネリ
や研摩斑を生じることがない。
【００５５】（2） 遊離砥粒としてのスラリー液に含
まれる研摩砥粒が、研摩面全体によって磁気ハードディ
スク基板表面を均一に押圧するので、スラリー液を無駄
無く使用できる。
【００５６】（3） テクスチャ加工時間が格段に短縮
され、スループットを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（a）は、本発明の研摩布の斜視図及びそ
の研摩面の符号Ａで示す部分の部分拡大図であり、図１
（b）は、本発明の研摩布の研摩面の顕微鏡写真（２０
０倍）である。
【図２】図２（a）は、従来の研摩布の斜視図及びその
研摩面の符号Ｂで示す部分の部分拡大図であり、図２
（b）は、従来の研摩布の研摩面の顕微鏡写真（２００
倍）である。
【図３】図３は、実施例及び比較例の研摩テープによる
テクスチャ加工後の磁気ハードディスク基板表面の状態
を示し、図３（a）は、実施例の研摩テープによるテク
スチャ加工後の磁気ハードディスク表面の顕微鏡写真で
あり、図３（b）は、比較例の研摩テープによるテクス
チャ加工後の磁気ハードディスク表面の顕微鏡写真であ
る。
【図４】図４は、実施例及び比較例の研摩テープを用い
たテクスチャ加工による表面粗さの測定結果を示す。
【図５】図５は、実施例及び比較例の研摩テープを用い
たテクスチャ加工による研摩量の測定結果を示す。
【図６】図６は、実施例及び比較例の研摩テープのテク
スチャ加工に使用したテクスチャ加工用装置の概略図で
ある。
【符号の説明】
１０・・・本発明の研摩布 １１・・・基材 １２・・・本発明の研摩布の研摩面 １３・・・切断し浮き起こしたプラスチック繊維 ２０・・・従来の研摩布 ２１・・・基材 ２２・・・従来の研摩布の研摩面 ２３・・・プラスチック繊維の織り束 Ａ ・・・図１（a）の研摩面の一部分 Ｂ ・・・図２（a）の研摩面の一部分 Ｋ ・・・研摩テープ Ｄ ・・・磁気ハードディスク基板 Ｒ ・・・磁気ハードディスク基板の回転方向 Ｔ ・・・研摩テープの走行方向 ６１・・・ゴムローラ ６２・・・ノズル ６３・・・スラリー液 ６４・・・内側圧力 ６５・・・外側圧力
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24B 21/00 B24D 11/00 G11B 5/84

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プラスチック繊維の織り束を織り込んだ
    織布から成る基材と、前記基材の表面にわたって形成し
    た研摩面とから成るテクスチャ加工用の研摩布におい
    て、前記研摩面が、前記織布の表面にある前記プラスチ
    ック繊維の織り束の一部を切断して前記表面から浮き起
    こした前記プラスチック繊維によって形成されることを
    特徴とした、テクスチャ加工用の研摩布。
  2. 【請求項２】 プラスチック繊維の織り束を織り込んだ
    織布の表面にある前記プラスチック繊維の織り束の一部
    を切断して、この切断した前記プラスチック繊維を前記
    表面から浮き起こす工程を含み、前記工程において浮き
    起こされた前記プラスチック繊維によって研摩布の研摩
    面が形成されることを特徴とした、テクスチャ加工用の
    研摩布の製造方法。
  3. 【請求項３】 磁気ハードデイスク基板の表面に遊離砥
    粒としてのスラリー液を供給しつつ研摩布の研摩面を押
    し付ける工程を含む、磁気ハードディスク基板の表面の
    テクスチャ加工方法において、 前記研磨布が、プラスチック繊維の織り束を織り込んだ
    織布から成る基材と、前記基材の表面にわたって形成し
    た研摩面とから成り、前記研摩面が、前記織布の表面に
    ある前記プラスチック繊維の織り束の一部を切断して前
    記織布の表面から浮き起こした前記プラスチック繊維に
    よって形成されることを特徴とした、テクスチャ加工方
    法。
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