JPH09259429A - 磁気ハードディスク基板表面のテクスチャー加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 磁気ハードデイスク基板表面の粗度を小さく
し、均一なテクスチャー加工を経済的に行える磁気ハー
ドデイスク基板のテクスチャー加工方法を提供すること
である。 【解決手段】 遊離砥粒及びパッドを使用して磁気ハー
ドデイスク基板表面をテクスチャー加工する方法におい
て、パッドが、プラスチックフィルムベースシート
（２）の表面にパイル（１）を植毛して成ることを特徴
とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ハードデイス
ク基板表面をテクスチャー加工するための方法に関し、
特に、磁気ハードデイスク基板表面に遊離砥粒を滴下し
つつパッドを押し付けて磁気ハードデイスク基板表面を
テクスチャー加工する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、遊離砥粒及びパッドを使用する
磁気ハードデイスク基板表面のテクスチャー加工は、ア
ルミニウム合金等から成る磁気ハードデイスク基板の表
面に遊離砥粒としてのスラリー液を滴下しつつパッドを
押し付けて行われ、パッドには、不織布又は織布から成
るベースシート（以下、布地ベースシートという）にパ
イルを植毛して成る植毛布が使用される（例えば、特開
平５-２９０３６９号、特開平５-２９０３６９号を参
照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の、遊離
砥粒及びパッドを使用する磁気ハードデイスク基板表面
のテクスチャー加工方法では、上述のように、布地ベー
スシート表面にパイルを植毛して成るパッドが使用され
ているため、下記のような問題点がある。

【０００４】図２は、従来のテクスチャー加工に使用す
るパッドの断面の拡大写真である。

【０００５】（a）図２に示すように、布地ベースシー
ト３には隙間があり、その表面にはうねりがあるので、
パイル１を植毛すると、植毛密度（つまり、ベースシー
ト表面に植毛したパイルの密度）にばらつきがあり、植
毛密度が小さく、また、パイル同士が交差し、植毛した
パイルの高さが不揃いとなり、パッド表面に平坦性がな
い。

【０００６】（b）テクスチャー加工時に、パッドをゴ
ムローラ等を介して緊張し、磁気ハードデイスク基板表
面に押し付けて走行するので、テクスチャー加工中、パ
ッドによれが生じたり、パッドの幅が一定とならず、パ
ッドが磁気ハードデイスク基板表面に不均一に押し付け
られる。

【０００７】（c）遊離砥粒としてのスラリー液は、酸
化アルミニウム、炭化硅素、ダイヤモンド等の砥粒を、
界面活性剤等を含む水溶液に混合撹拌して、均一に分散
して成る。このスラリー液を滴下しつつパッドを磁気ハ
ードデイスク基板表面に押し付けてテクスチャー加工を
行うので、上述のように布地ベースシートには隙間があ
り、布地ベースシートにスラリー液が含浸し、この布地
ベースシートに含浸したスラリー液は、磁気ハードデイ
スク基板表面に接触することなく未使用のままテクスチ
ャー加工後に廃棄されるので、無駄である。

【０００８】以上のように、従来のテクスチャー加工方
法に従うと、上記（a）及び（b）から、磁気ハードデイ
スク基板表面のテクスチャー加工を微細且つ均一に行う
ことが困難であるという問題があり、上記（c）から、
スラリー液を無駄に使用するので不経済であるという問
題がある。

【０００９】また、上記（b）から、従来のパッドでは
パッド幅が一定しないため、磁気ハードデイスク表面の
特定箇所のみをテクスチャー加工するためのゾーン加工
を精密に行うことが困難であり、ゾーン加工を行うため
にパッドを所望の幅（例えば、６．３ｍｍ）に裁断する
のであるが、従来のパッドではこのような細幅に裁断す
ることができず、所望のゾーン加工ができないという問
題がある。

【００１０】近年、磁気ハードデイスクの一層の高記録
密度化のため、磁気ハードデイスク基板表面を均一且つ
その表面の粗度をより小さくできるテクスチャー加工が
強く要求されている。

【００１１】しかし、布地ベースシートの表面にパイル
を植毛して成るパッドを使用する従来の磁気ハードデイ
スク基板表面のテクスチャー加工方法では、上述のよう
な問題点があるため、このような要求に応えることが困
難である。

【００１２】本発明の課題は、磁気ハードデイスク基板
表面の粗度を小さくし、均一なテクスチャー加工を経済
的に行える磁気ハードデイスク基板のテクスチャー加工
方法を提供することである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、遊離砥粒及びパッドを使用して磁気ハー
ドデイスク基板表面をテクスチャー加工する方法におい
て、パッドが、プラスチックフィルムベースシートの表
面にパイルを植毛して成ることを特徴とする。

【００１４】ここで、プラスチックフィルムベースシー
トには、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナ
フタレート又はポリイミド等が使用され、好適に、ポリ
エチレンテレフタレートが使用される。これは、ポリエ
チレンテレフタレートには強度があり、ヤング率が高
く、厚み斑が少ないからである。

【００１５】プラスチックフィルムベースシートの厚さ
は、１０μｍ〜１００μｍの範囲にある。

【００１６】パイルは、６−ナイロン、６６−ナイロ
ン、ビニロン、ポリエステル、アクリル又はレーヨン系
のポリノジックが使用され、その太さは、０．１ｄ〜
３．０ｄの範囲に、長さは、０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの
範囲にある。

【００１７】本発明のテクスチャー加工方法に使用する
パッドは、上述のように、プラスチックフィルムベース
シートにパイルを植毛したものであるため、以下のよう
な利点がある。

【００１８】プラスチックフィルムベースシートには隙
間がなく、その表面が平坦であるため、プラスチックフ
ィルムベースシート表面にパイルを植毛すると、植毛密
度が高く、均一に植毛でき、パッドの表面が平坦とな
る。

【００１９】また、テクスチャー加工時に、パッドをゴ
ムローラ等を介して緊張させ、磁気ハードデイスク基板
表面に押し付けて走行しても、プラスチックフィルムベ
ースシートが「よれる」ことなく、しかも、プラスチッ
クフィルムベースシートに引張力が加わっても容易に伸
びないため、細幅のパッドを使用してもその幅が一定で
ある。

【００２０】さらに、プラスチックベースシート中にス
ラリー液が含浸しないので、テクスチャー加工中、スラ
リー液を無駄なく使用することができる。

【００２１】またさらに、テクスチャー加工用機械で
は、一般に、ロールにしたパッドが使用されるので、プ
ラスチックフィルムベースシートの厚さが、従来のテク
スチャー加工に使用する布地ベースシートよりも薄くで
きるので、ロールにするパッドの長さを長くでき、テク
スチャー加工中のパッドの交換が、従来と比較して長時
間で行うことができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明は、遊離砥粒及びパッドを
使用して磁気ハードデイスク基板表面をテクスチャー加
工する方法において、パッドが、図１（a）及び（b）に
示すように、プラスチックフィルムベースシート２の表
面にパイル１を植毛して成ることを特徴とする。

【００２３】ここで、プラスチックフィルムベースシー
ト２には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン
ナフタレート又はポリイミド等が使用され、その厚さ
は、１０μｍ〜１００μｍの範囲にある。

【００２４】パイル１は、６−ナイロン、６６−ナイロ
ン、ビニロン、ポリエステル、アクリル又はレーヨン系
のポリノジクが使用され、その太さは、０．１ｄ〜３．
０ｄの範囲に、長さは、０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲
にある。

【００２５】パイルは、好適に、静電植毛法によってプ
ラスチックフィルムベースシートの表面に植毛される。

【００２６】ここで、静電植毛法は、対向する電極板の
一方の電極板にパイルを乗せてパイルを帯電させ、他方
の電極板上を走行するアクリル系樹脂等のバインダーを
塗布したプラスチックフィルムベースシートの表面へ、
帯電したパイルを飛来させ、電極間に印加される電界の
電気力線に沿ってパイルを植毛する、という植毛方法で
ある。

【００２７】磁気ハードデイスク基板表面のテクスチャ
ー加工は、回転する磁気ハードデイスク基板の表面に遊
離砥粒としてのスラリー液を滴下しつつ、ゴムローラを
介してパッドを押し付け、磁気ハードデイスク基板の回
転方向と逆の方向にパッドを走行させて行われる。

【００２８】スラリー液は、酸化アルミニウム、炭化硅
素、ダイヤモンド等の砥粒と、界面活性剤等を含む水溶
性の液とを混合撹拌したものである。

【００２９】

【実施例】

［実施例１］ 本発明のテクスチャー加工方法の実施例
１に使用するパッドは、厚さ５０μｍのPET（ポリエチ
レンテレフタレート）フィルムベースシートの表面にア
クリル系の樹脂を塗布し、静電植毛法により、１．０ｄ
（デニール）、長さ０．４ｍｍの６−ナイロンのパイル
を植毛して成る。ここで、パッドは、その幅が３５ｍｍ
となるように裁断された。

【００３０】このパッドを使用して、磁気ハードデイス
ク基板の表面のテクスチャー加工を以下の条件で行っ
た。

【００３１】テクスチャー加工に使用した磁気ハードデ
イスク基板は、アルミニウム板にNi-Pメッキをしてポリ
ッシュ仕上げをしたものであり、テクスチャー加工に
は、日本ミクロコーテイング社製のテクスチャー加工用
機械を使用した。

【００３２】スラリー液は、平均粒径１．６μｍのダイ
アモンドを含む遊離砥粒懸濁液である。

【００３３】磁気ハードデイスク基板へのスラリー液の
滴下量は、毎分４ミリリットルであった。

【００３４】磁気ハードデイスク基板の回転速度は、１
００ｒｐｍであった。

【００３５】パッドは、硬度４０度のゴムローラを介し
て押付圧力１．８ｋｇで磁気ハードデイスク基板表面に
押し付けられ、振幅１ｍｍで３６０回／分の横方向（つ
まり、磁気ハードデイスク基板の径方向）の振動を与え
つつ１０ｃｍ／分の走行速度で、磁気ハードデイスク基
板の回転方向とは逆の方向に走行させ、テクスチャー加
工を１５秒間行った。 ［実施例２］ 本発明のテクスチャー加工方法の実施例
２に使用するパッドは、厚さ５０μｍのPETフィルムベ
ースシートの表面にアクリル系の樹脂を塗布し、静電植
毛法により、０．５ｄ、長さ０．４ｍｍの６−ナイロン
のパイルを植毛して成る。ここで、パッドは、その幅が
３５ｍｍとなるように裁断された。

【００３６】このパッドを使用して、磁気ハードデイス
ク基板の表面のテクスチャー加工を上記実施例１と同一
の条件で行った。 ［比較例１］ 実施例１との比較のため、布地ベースシ
ートに植毛して成るパッドを使用して磁気ハードデイス
ク基板表面のテクスチャー加工を行った。

【００３７】比較例１で使用するパッドは、厚さ３００
μｍのレーヨン織物ベースシートの表面にアクリル系の
樹脂を塗布し、静電植毛法により、１．０ｄ、長さ０．
４ｍｍの６−ナイロンのパイルを植毛して成る。ここ
で、パッドは、その幅が３５ｍｍとなるように裁断され
た。

【００３８】このパッドを使用して、上記実施例１と同
一の条件で、磁気ハードデイスク基板の表面のテクスチ
ャー加工を行った。 ［比較例２］ 実施例との比較のため、布地ベースシー
トに植毛して成るパッドを使用して磁気ハードデイスク
基板表面のテクスチャー加工を行った。

【００３９】比較例２で使用するパッドは、厚さ３００
μｍのレーヨン織物ベースシートの表面にアクリル系の
樹脂を塗布し、静電植毛法により、１．２ｄ、長さ０．
５ｍｍの６−ナイロンのパイルを植毛して成る。ここ
で、パッドは、その幅が３５ｍｍとなるように裁断され
た。

【００４０】このパッドを使用して、上記実施例１と同
一の条件で、磁気ハードデイスク基板の表面のテクスチ
ャー加工を行った。 ［実施例と比較例との比較］ （1）植毛密度 植毛密度は、１ｍｍ²当たりのパイルの本数である。実
施例及び比較例で使用したパッドの表面の１０視野で１
ｍｍ²のパイルの本数をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）写
真で観察し、その平均値を算出した。その結果を表１に
示す。

【００４１】

【表１】

【００４２】表１に示すように、実施例１、２に使用す
るパッドの植毛密度は、比較例１、２に使用するパッド
の約１．５倍ある。 （2）表面粗度 テクスチャー加工後の磁気ハードデイスク基板表面の表
面粗度は、テンコール社Ｐ-１（触針０．２μｍＲ）に
よって計測され、その結果を表２に示す。

【００４３】表２において、Raは中心線平均粗さ
（Å）、Rpは中心線山高さ（Å）、Rvは中心線谷深さ
（Å）、Waは中心線平均うねり（Å）を表し、また、AV
G.は平均値、S.D.は標準偏差、Rは最大差（つまり、最
大値と最小値との差）を表す。

【００４４】

【表２】

【００４５】表２の計測結果に基づいて、Rp／Ra及びWa
／Raをそれぞれ算出し、その結果を表３に示す。

【００４６】ここで、Rp／Raが小さいほど表面の異常突
起がなく、Wa／Raが小さいほど表面のうねりが小さく、
均一にテクスチャー加工されていることを表す。

【００４７】

【表３】

【００４８】表３に示すとおり、プラスチックフィルム
ベースシートから成るパッドを使用した実施例１、２に
よるテクスチャー加工では、布地ベースシートから成る
パッドを使用した比較例１、２の場合と比較して、磁気
ハードデイスク基板表面異常突起がなく、うねりが小さ
く、また、Ra、Rp、Rv及びWaのS.D.及びRが小さいこと
から、表面にばらつきがなく、均一にテクスチャー加工
がなされている。 （3）パッド幅精度 パッド幅精度は、３５ｍｍ幅に裁断した実施例及び比較
例で使用されるパッドを２０ｍの長さに切断し、パッド
の幅を測定した。この測定は、これらパッドについてそ
れぞれ１０回行われた。その結果を表４に示す。

【００４９】また、実施例１及び２に使用するパッドを
６．３ｍｍ幅に裁断したときのパッド幅精度を表５に示
す。ここで、比較例１及び２に使用するパッドは、６．
３ｍｍ幅に裁断することができなかった。

【００５０】表４及び５において、AVG.は平均値、S.D.
は標準偏差、Rは最大差（つまり、最大値と最小値との
差）を表す。

【００５１】

【表４】

【００５２】

【表５】

【００５３】表４及び５に示すとおり、実施例１、２に
使用するパッドは、比較例１、２に使用するパッドと比
較して、その幅を細く裁断することができ、さらに、パ
ッドの幅の「ばらつき」が少なく、均一にできる。 （4）パッドの液体含浸量 パッドの液体含浸量は、実施例１、２及び比較例１、２
に使用するパッドを４０ｍｍの長さに切断し、３秒間、
液体（水、スラリー液）に漬け込み、パッドに液体を含
浸させ、その重量を計量して行われた。その結果を表５
に示す。

【００５４】

【表６】

【００５５】表６に示すように、実施例１、２に使用す
るパッドの液体含浸量は、比較例１、２に使用するパッ
ドの液体含浸量よりも顕著に少なく、特に、スラリー液
を用いたとき、実施例１、２に使用するパッドの液体含
浸量が、比較例１、２に使用するパッドの液体含浸量の
約５０％から６０％にまで減少している。 （5）パッドのロール長さ パッドのロール長さは、パッドをテクスチャー加工用機
械のボビン（最大外径：１７８ｍｍ）に設置できるロー
ルにしたときの最大のロール長さについて調べた。その
結果を表６に示す。

【００５６】

【表７】

【００５７】表７に示すように、比較例１、２に使用す
るパッドでは、２２ｍのロール長さであるのに対し、実
施例１、２に使用するパッドでは３６ｍのロール長さで
あり、テクスチャー加工中のパッドの交換が、従来と比
較して長時間で行うことができる。

【００５８】以下、図１及び２を参照して、実施例１及
び比較例１に使用したパッドを比較する。

【００５９】図１及び２に示すように、実施例１に使用
するパッドは、比較例１に使用するパッドと比較して、
その植毛密度が高く、パイル同士が交差せず、パッド表
面が平坦である。

【００６０】このことから、本発明のテクスチャー加工
方法に従うと、磁気ハードデイスク基板表面のテクスチ
ャー加工を微細且つ均一に行うことができる。

【００６１】

【発明の効果】本発明のテクスチャー加工方法が以上の
ように構成されているので、以下のような効果を奏す
る。 （1）パイルの植毛密度を高密度且つ均一にすることが
でき、パッド表面を平坦にできる。 （2）ハードデイスク基板表面のテクスチャー加工を微
細且つ均一に行うことができ、また、パッドを細幅に裁
断でき、テクスチャー加工中、パッド幅が一定なので、
ゾーン加工が容易に行える。 （3）プラスチックベースシート中にスラリー液が含浸
しないので、テクスチャー加工中、スラリー液を無駄な
く使用することができ、従来のテクスチャー加工と比較
して、スラリー液を節約でき、経済的である。 （4）ロールにするパッドの長さを長くできるので、従
来のテクスチャー加工方法と比較して、テクスチャー加
工時におけるパッドの交換にかかる時間的な手間が省け
る。 （5）磁気ハードデイスク基板表面を均一且つその表面
の粗度をより小さくでき、また、磁気ハードデイスクの
一層の高記録密度化がより経済的に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（a）は、実施例１に使用するパッドの断
面の拡大写真であり、図１（b）は、図１（a）の写真の
コピーであり、図１（a）を説明するための説明図であ
る。

【図２】図２（a）は、比較例１に使用するパッドの断
面の拡大写真であり、図２（b）は、図２（a）の写真の
コピーであり、図２（a）を説明するための説明図であ
る。

【符号の説明】

１．．．パイル ２．．．プラスチックフィルムベースシート ３．．．布地ベースシート

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】遊離砥粒及びパッドを使用して磁気ハード
   デイスク基板表面をテクスチャー加工する方法におい
   て、 前記パッドが、プラスチックフィルムベースシートの表
   面にパイルを植毛して成ることを特徴とする、磁気ハー
   ドデイスク基板表面のテクスチャー加工方法。
2. 【請求項２】前記プラスチックフィルムベースシートの
   厚さが、１０μｍ〜１００μｍの範囲にあり、 前記パイルの太さが、０．１ｄ〜３．０ｄの範囲に、前
   記パイルの長さが、０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲にあ
   る、請求項１記載の磁気ハードデイスク基板表面のテク
   スチャー加工方法。