JP3467162B2 - 磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents
磁気記録媒体の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気記録媒体の製
造方法に関するものであり、詳しくは、基板表面上にテ
キスチャ加工を施すことにより表面特性の改善された磁
気記録媒体の製造方法に関するものである。
造方法に関するものであり、詳しくは、基板表面上にテ
キスチャ加工を施すことにより表面特性の改善された磁
気記録媒体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータ等の情報処理技術の
発達に伴い、その外部記憶装置として磁気ディスク等の
磁気記録媒体が多用されるようになった。従来、磁気記
録媒体としては、アルミニウム合金基板にアルマイト処
理やＮｉ−Ｐメッキ等の非磁性メッキ処理を施した後
に、Ｃｒ等の下地層を被覆し、次いでＣｏ系合金の磁性
薄膜層を被覆し、更に炭素質の保護膜で被覆したものが
使用されている。
発達に伴い、その外部記憶装置として磁気ディスク等の
磁気記録媒体が多用されるようになった。従来、磁気記
録媒体としては、アルミニウム合金基板にアルマイト処
理やＮｉ−Ｐメッキ等の非磁性メッキ処理を施した後
に、Ｃｒ等の下地層を被覆し、次いでＣｏ系合金の磁性
薄膜層を被覆し、更に炭素質の保護膜で被覆したものが
使用されている。
【０００３】このような磁気記録媒体において、近年、
高容量化、高密度化に伴い磁気ディスクと磁気ヘッドと
の間隔、即ち磁気ヘッドの浮上量は益々小さくなってお
り、最近では、０．１０μｍ以下が要求されている。こ
のように磁気ヘッドの浮上量が著しく小さくなったこと
により、磁気ディスクの表面に突起があるとその突起と
磁気ヘッドとが接触してヘッドクラッシュを起こし、磁
気ディスク表面を傷付けることとなる。また、ヘッドク
ラッシュに至らないような微小な突起でも磁気ヘッドと
の接触により情報の読み書きの際の種々のエラーの原因
となりやすくなっている。
高容量化、高密度化に伴い磁気ディスクと磁気ヘッドと
の間隔、即ち磁気ヘッドの浮上量は益々小さくなってお
り、最近では、０．１０μｍ以下が要求されている。こ
のように磁気ヘッドの浮上量が著しく小さくなったこと
により、磁気ディスクの表面に突起があるとその突起と
磁気ヘッドとが接触してヘッドクラッシュを起こし、磁
気ディスク表面を傷付けることとなる。また、ヘッドク
ラッシュに至らないような微小な突起でも磁気ヘッドと
の接触により情報の読み書きの際の種々のエラーの原因
となりやすくなっている。
【０００４】一方、磁気ディスクについては、大容量
化、高密度化と並行して小型化も進められており、スピ
ンドル回転用のモーター等も小さくなっている。このた
め、モーターのトルクが不足し、磁気ヘッドが磁気ディ
スク面に固着したまま浮上しないという現象が生じやす
い。この磁気ヘッドの固着を、磁気ヘッドと磁気ディス
ク表面との接触を小さくすることにより防止する手段と
して、磁気ディスクの基板表面に微細な条痕を形成する
「テキスチャ加工」と称する表面処理を施すことが行わ
れている。
化、高密度化と並行して小型化も進められており、スピ
ンドル回転用のモーター等も小さくなっている。このた
め、モーターのトルクが不足し、磁気ヘッドが磁気ディ
スク面に固着したまま浮上しないという現象が生じやす
い。この磁気ヘッドの固着を、磁気ヘッドと磁気ディス
ク表面との接触を小さくすることにより防止する手段と
して、磁気ディスクの基板表面に微細な条痕を形成する
「テキスチャ加工」と称する表面処理を施すことが行わ
れている。
【０００５】従来、テキスチャ加工を施す方法として
は、例えば固定砥粒式の研磨テープを用いるテープ研削
（特開平１−８６３２０号等）や遊離砥粒のスラリーを
研磨テープ表面に付着させて研削を行なうスラリー研削
（特開平３−１４７５１８号等）等が知られている。
は、例えば固定砥粒式の研磨テープを用いるテープ研削
（特開平１−８６３２０号等）や遊離砥粒のスラリーを
研磨テープ表面に付着させて研削を行なうスラリー研削
（特開平３−１４７５１８号等）等が知られている。
【０００６】しかし、テキスチャ加工によって、低浮上
特性と耐摩耗性が満足される基板を得るための表面処理
（基板表面粗さの低下あるいは仕上げ加工の強化）を行
なう場合、最近の急激な高記録容量化のための高記録密
度化に対応するためには、基板表面粗さを極めて小さく
することが要求される。即ち、超低Ｒａ化、超低Ｒｐ化
が要求され、例えば基板表面粗さＲａ≦１５Å、最大突
起高さＲｐ≦４０Åの精度が必要となる。上述の従来の
テキスチャ加工によって、かかる精度の高いテキスチャ
加工を行なうことは極めて難しい状態にある。
特性と耐摩耗性が満足される基板を得るための表面処理
（基板表面粗さの低下あるいは仕上げ加工の強化）を行
なう場合、最近の急激な高記録容量化のための高記録密
度化に対応するためには、基板表面粗さを極めて小さく
することが要求される。即ち、超低Ｒａ化、超低Ｒｐ化
が要求され、例えば基板表面粗さＲａ≦１５Å、最大突
起高さＲｐ≦４０Åの精度が必要となる。上述の従来の
テキスチャ加工によって、かかる精度の高いテキスチャ
加工を行なうことは極めて難しい状態にある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、Ｒａ及びＲ
ｐが極めて低く、精度の優れたテキスチャ加工面を生産
性よく得ることができ、その結果、ヘッドクラッシュや
情報の読み書きの際の種々のエラーの少ない磁気記録媒
体を製造する方法を提供することを目的とする。
ｐが極めて低く、精度の優れたテキスチャ加工面を生産
性よく得ることができ、その結果、ヘッドクラッシュや
情報の読み書きの際の種々のエラーの少ない磁気記録媒
体を製造する方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板表面を研
削してテキスチャ加工を施し、次いで該基板表面に下地
層、磁性層を形成する磁気記録媒体の製造方法におい
て、テキスチャ加工を、０．１デニール以下の繊維で形
成された研磨テープと遊離砥粒が分散した研磨用スラリ
ーとを用いて行なうとともに、基板表面に研削油剤を供
給して、基板表面を研削油剤で湿潤させた状態で行う、
ことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法を提供するも
のである。
削してテキスチャ加工を施し、次いで該基板表面に下地
層、磁性層を形成する磁気記録媒体の製造方法におい
て、テキスチャ加工を、０．１デニール以下の繊維で形
成された研磨テープと遊離砥粒が分散した研磨用スラリ
ーとを用いて行なうとともに、基板表面に研削油剤を供
給して、基板表面を研削油剤で湿潤させた状態で行う、
ことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法を提供するも
のである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明における磁気記録媒体の非
磁性基板としては、一般にアルミニウム合金からなるデ
ィスク状基板を所定の厚さに加工した後、その表面を鏡
面加工してから基板表面に非磁性金属、例えばＮｉ−Ｐ
合金又はＮｉ−Ｃｕ−Ｐ合金等を無電解メッキ処理等に
より約５〜２０μｍ程度の膜厚に成膜して表面層を形成
したものが用いられる。この基板は、その表面をポリッ
シュ加工した後、テキスチャ加工を施し、特定の凹凸と
条痕パターンを形成するのが一般的である。ポリッシュ
加工は、例えば、表面に遊離砥粒を付着して浸み込ませ
たポリッシュパッドの間に基板を挟み込み、界面活性剤
研磨液を補給しながら実施される。通常の場合、ポリッ
シュ加工により、基板の表面層を２〜５μｍ程度ポリッ
シュし、表面を平均表面粗さＲａが５０Å以下、望まし
くは３０Å以下に鏡面仕上げする。
磁性基板としては、一般にアルミニウム合金からなるデ
ィスク状基板を所定の厚さに加工した後、その表面を鏡
面加工してから基板表面に非磁性金属、例えばＮｉ−Ｐ
合金又はＮｉ−Ｃｕ−Ｐ合金等を無電解メッキ処理等に
より約５〜２０μｍ程度の膜厚に成膜して表面層を形成
したものが用いられる。この基板は、その表面をポリッ
シュ加工した後、テキスチャ加工を施し、特定の凹凸と
条痕パターンを形成するのが一般的である。ポリッシュ
加工は、例えば、表面に遊離砥粒を付着して浸み込ませ
たポリッシュパッドの間に基板を挟み込み、界面活性剤
研磨液を補給しながら実施される。通常の場合、ポリッ
シュ加工により、基板の表面層を２〜５μｍ程度ポリッ
シュし、表面を平均表面粗さＲａが５０Å以下、望まし
くは３０Å以下に鏡面仕上げする。
【００１０】次いで本発明のテキスチャ加工が行なわれ
る。本発明におけるテキスチャ加工は遊離砥粒を含有す
る研磨用スラリーと研磨テープを用いてスラリー研削を
行なう。研磨用スラリーは、遊離砥粒を分散剤と共に液
体中に懸濁させたものである。遊離砥粒としては、例え
ば、ホワイトアルミナ系、シリコンカーバイド系、ダイ
ヤモンド系等の砥粒を用いることができる。遊離砥粒の
平均粒径は、通常、０．０５〜１０μｍ、好ましくは
０．１〜５μｍである。スラリー用液体としては、水、
プロピレングリコール等のアルコール、あるいはこれら
をベースとする液体が用いられる。遊離砥粒の含有量
は、０．１〜１．０重量％程度が好ましい。
る。本発明におけるテキスチャ加工は遊離砥粒を含有す
る研磨用スラリーと研磨テープを用いてスラリー研削を
行なう。研磨用スラリーは、遊離砥粒を分散剤と共に液
体中に懸濁させたものである。遊離砥粒としては、例え
ば、ホワイトアルミナ系、シリコンカーバイド系、ダイ
ヤモンド系等の砥粒を用いることができる。遊離砥粒の
平均粒径は、通常、０．０５〜１０μｍ、好ましくは
０．１〜５μｍである。スラリー用液体としては、水、
プロピレングリコール等のアルコール、あるいはこれら
をベースとする液体が用いられる。遊離砥粒の含有量
は、０．１〜１．０重量％程度が好ましい。
【００１１】本発明においては、テキスチャ加工に用い
る研磨テープとして、研磨テープを構成する繊維の太さ
が０．１デニール以下であるものを用いることを特徴と
する。研磨テープの形状としては特に限定されず、織布
テープ、不織布テープ、植毛テープ、編組物テープ等を
用いることができる。植毛テープの場合、植毛されてい
る繊維の太さが０．１デニール以下であればよい。
る研磨テープとして、研磨テープを構成する繊維の太さ
が０．１デニール以下であるものを用いることを特徴と
する。研磨テープの形状としては特に限定されず、織布
テープ、不織布テープ、植毛テープ、編組物テープ等を
用いることができる。植毛テープの場合、植毛されてい
る繊維の太さが０．１デニール以下であればよい。
【００１２】研磨テープの材質としては、ポリエステル
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン、アクリル樹
脂、レーヨン、セルロース等の天然又は合成繊維を用い
ることができ、特に、ナイロン、ポリプロピレンあるい
はポリエステルが好ましい。また、該研磨テープのう
ち、乾燥時の目付が１５０〜２００ｇ／ｍ2 、乾燥時の
密度が０．１〜１．０ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．３〜
０．７ｇ／ｃｍ3 の範囲であるものが特に好ましい。
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン、アクリル樹
脂、レーヨン、セルロース等の天然又は合成繊維を用い
ることができ、特に、ナイロン、ポリプロピレンあるい
はポリエステルが好ましい。また、該研磨テープのう
ち、乾燥時の目付が１５０〜２００ｇ／ｍ2 、乾燥時の
密度が０．１〜１．０ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．３〜
０．７ｇ／ｃｍ3 の範囲であるものが特に好ましい。
【００１３】このような研磨テープとしては、例えば、
日本バイリーン社製の「ＷＰ８０８５」、ＹＡＣ社製の
「クラウゼン」、カネボウ社製「ザヴィーナ」、帝人社
製「ミクロスター」等を用いることができる。また、本
発明においては、研磨テープを構成する平均繊維径／遊
離砥粒の平均粒径の比が０．５〜５０、好ましくは１か
ら１０であることが好ましい。これらの条件を満たすこ
とにより、基板の表面粗さ（Ｒａ）を極めて低くするこ
とができる。
日本バイリーン社製の「ＷＰ８０８５」、ＹＡＣ社製の
「クラウゼン」、カネボウ社製「ザヴィーナ」、帝人社
製「ミクロスター」等を用いることができる。また、本
発明においては、研磨テープを構成する平均繊維径／遊
離砥粒の平均粒径の比が０．５〜５０、好ましくは１か
ら１０であることが好ましい。これらの条件を満たすこ
とにより、基板の表面粗さ（Ｒａ）を極めて低くするこ
とができる。
【００１４】本発明テキスチャ加工の具体例を図１、図
２に基づいて説明する。図１において、矢印Ａの方向に
回転しているディスク状基板１の表裏両面に、各々２本
ずつ、計４本の研磨テープ２ａ〜２ｄが平行して研磨テ
ープロール３ａ〜３ｄから繰り出されると共に、基板１
の直径方向線上に回転軸線を有する４本のコンタクトロ
ール４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄで基板１に押圧される。コ
ンタクトロール４ａ〜４ｄはロール押えシリンダ５と杆
体６ａ，６ｂによって基板１の表面に所定の圧力で押圧
される。
２に基づいて説明する。図１において、矢印Ａの方向に
回転しているディスク状基板１の表裏両面に、各々２本
ずつ、計４本の研磨テープ２ａ〜２ｄが平行して研磨テ
ープロール３ａ〜３ｄから繰り出されると共に、基板１
の直径方向線上に回転軸線を有する４本のコンタクトロ
ール４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄで基板１に押圧される。コ
ンタクトロール４ａ〜４ｄはロール押えシリンダ５と杆
体６ａ，６ｂによって基板１の表面に所定の圧力で押圧
される。
【００１５】研磨テープ２ａ〜２ｄは研磨テープロール
３ａ〜３ｄから供給されて矢印Ｂ方向に走行して常に新
しい面が基板１に接触する構成とされており、使用され
た研磨テープ２ａ〜２ｄは巻取りロール１０ａ〜１０ｄ
に巻取られる。また、コンタクトローラー４ａ〜４ｄは
振動装置（図示せず）によって矢印Ｃ方向に振動するよ
うにされる。振幅の大きさは目的に応じて任意に定める
ことができるが一般に±０．５〜３．０ｍｍ程度であ
る。
３ａ〜３ｄから供給されて矢印Ｂ方向に走行して常に新
しい面が基板１に接触する構成とされており、使用され
た研磨テープ２ａ〜２ｄは巻取りロール１０ａ〜１０ｄ
に巻取られる。また、コンタクトローラー４ａ〜４ｄは
振動装置（図示せず）によって矢印Ｃ方向に振動するよ
うにされる。振幅の大きさは目的に応じて任意に定める
ことができるが一般に±０．５〜３．０ｍｍ程度であ
る。
【００１６】また、研磨テープ２ａ〜２ｄが基板１に接
触する位置の近傍、一般には走行する研磨テープ２ａ〜
２ｄの接触部より上流側に研磨液ノズル７，７を設け、
研磨用スラリーを研磨テープ２ａ〜２ｄ表面に向って吐
出付着させるようにされている。従って、テープロール
３ａ〜３ｄから研磨テープ２ａ〜２ｄを供給し、コンタ
クトローラ４ａ〜４ｄで研磨テープ２を回転する基板１
に押圧すると共に、研磨液ノズル７から研磨液を供給
し、コンタクトローラー４ａ〜４ｄを振動させると、基
板１は研削されてテキスチャ加工が行なわれる。
触する位置の近傍、一般には走行する研磨テープ２ａ〜
２ｄの接触部より上流側に研磨液ノズル７，７を設け、
研磨用スラリーを研磨テープ２ａ〜２ｄ表面に向って吐
出付着させるようにされている。従って、テープロール
３ａ〜３ｄから研磨テープ２ａ〜２ｄを供給し、コンタ
クトローラ４ａ〜４ｄで研磨テープ２を回転する基板１
に押圧すると共に、研磨液ノズル７から研磨液を供給
し、コンタクトローラー４ａ〜４ｄを振動させると、基
板１は研削されてテキスチャ加工が行なわれる。
【００１７】本発明においては、研磨用スラリーと研削
油剤との共存下に研削加工することによって加工性が改
良され、生産性が向上すると共にテキスチャ加工精度を
向上することができる。本発明において、研削油剤と
は、微細な研削局部への浸透、研削摩擦の減少、砥粒の
摩耗を減少する潤滑、研削温度を低下させる冷却の機能
を有するものとして、研磨効果向上のために使用される
油剤で、それ自体は公知のものを使用することができ
る。
油剤との共存下に研削加工することによって加工性が改
良され、生産性が向上すると共にテキスチャ加工精度を
向上することができる。本発明において、研削油剤と
は、微細な研削局部への浸透、研削摩擦の減少、砥粒の
摩耗を減少する潤滑、研削温度を低下させる冷却の機能
を有するものとして、研磨効果向上のために使用される
油剤で、それ自体は公知のものを使用することができ
る。
【００１８】研削油剤としては、乳化型水溶性研削油
剤、半透明乳化型水溶性研削油剤、溶解形水溶性研削油
剤等の水溶性研削油剤を用いることができる。水溶性研
削油剤は、通常、被乳化剤、乳化剤（界面活性剤）、錆
止め剤、添加剤、水等から構成される。被乳化剤は、基
油；油性剤；塩素化パラフィン、硫化脂肪油等の極圧添
加剤等からなる。乳化剤としては脂肪酸石けん、ナフテ
ン酸石けん、石油スルフォン酸石けんなどのアニオン系
界面活性剤、ポリオキシエチレン誘導体、ソルビタンエ
ステル、アルキロールアミド等の非イオン性界面活性剤
が用いられる。錆止め剤は、カルボン酸誘導体、アミン
化合物等の有機系化合物、リン酸塩、ホウ酸塩等の無機
系化合物、ｐＨ維持剤等からなる。添加剤としては防腐
剤、消泡剤、カップリング剤等が用いられる。
剤、半透明乳化型水溶性研削油剤、溶解形水溶性研削油
剤等の水溶性研削油剤を用いることができる。水溶性研
削油剤は、通常、被乳化剤、乳化剤（界面活性剤）、錆
止め剤、添加剤、水等から構成される。被乳化剤は、基
油；油性剤；塩素化パラフィン、硫化脂肪油等の極圧添
加剤等からなる。乳化剤としては脂肪酸石けん、ナフテ
ン酸石けん、石油スルフォン酸石けんなどのアニオン系
界面活性剤、ポリオキシエチレン誘導体、ソルビタンエ
ステル、アルキロールアミド等の非イオン性界面活性剤
が用いられる。錆止め剤は、カルボン酸誘導体、アミン
化合物等の有機系化合物、リン酸塩、ホウ酸塩等の無機
系化合物、ｐＨ維持剤等からなる。添加剤としては防腐
剤、消泡剤、カップリング剤等が用いられる。
【００１９】このような水溶性研削油剤としては、例え
ば、三木産業製の“ＰＳクール”、ユシロ化学製の“ユ
シロンテック”等が好適に使用できる。研削油剤を共存
させる手段としては、研削油剤を添加した研磨用スラリ
ーを用いることができる。研磨用スラリーに添加する研
削油剤の添加量は、通常、０．０１容量％以上、好まし
くは０．１〜３０容量％である。添加量が０．０１容量
％より少ないと研削油剤添加の効果が充分得られず、ま
た、３０容量％を越えると混合が難しくなり、均一なス
ラリーが得られにくくなるおそれがある。また、研磨用
スラリーと分離して研削油剤を独立して基板１に供給す
ることができる。研削油剤を独立して供給するときは、
図１に示すように回転する基板１の適当な位置に研削油
剤ノズル８ａ，８ｂによって供給付着される。
ば、三木産業製の“ＰＳクール”、ユシロ化学製の“ユ
シロンテック”等が好適に使用できる。研削油剤を共存
させる手段としては、研削油剤を添加した研磨用スラリ
ーを用いることができる。研磨用スラリーに添加する研
削油剤の添加量は、通常、０．０１容量％以上、好まし
くは０．１〜３０容量％である。添加量が０．０１容量
％より少ないと研削油剤添加の効果が充分得られず、ま
た、３０容量％を越えると混合が難しくなり、均一なス
ラリーが得られにくくなるおそれがある。また、研磨用
スラリーと分離して研削油剤を独立して基板１に供給す
ることができる。研削油剤を独立して供給するときは、
図１に示すように回転する基板１の適当な位置に研削油
剤ノズル８ａ，８ｂによって供給付着される。
【００２０】研削油剤の供給位置は、回転する基板１に
よる遠心力によって研削油剤が拡張する速さを考慮して
研削油剤が効果的に研磨テープ２との接触部分に供給さ
れるように定められる。回転する基板１上に研削油剤が
供給されると研削油剤は基板１の回転に伴って遠心力に
よって基板１上を広がり基板１の研削部を湿潤させ、該
湿潤部が研削加工されることとなる。
よる遠心力によって研削油剤が拡張する速さを考慮して
研削油剤が効果的に研磨テープ２との接触部分に供給さ
れるように定められる。回転する基板１上に研削油剤が
供給されると研削油剤は基板１の回転に伴って遠心力に
よって基板１上を広がり基板１の研削部を湿潤させ、該
湿潤部が研削加工されることとなる。
【００２１】本発明における、上記テキスチャ加工の研
削条件としては、遊離砥粒の懸濁したスラリー濃度が
０．０１〜１．０重量％、ディスクの回転数が通常５０
〜３５００ｒｐｍ／分、好ましくは６００〜１４００ｒ
ｐｍ／分、研磨テープのディスクの径方向への往復動数
（オシレーション振動数）が０〜５０００回／分以上、
好ましくは１００〜２０００回／分、シリンダの押付圧
力が１．０〜３．０ｋｇ／ｃｍ2 、研磨時間が５〜６０
秒、テープの送り速度が１〜１０ｍｍ／ｓの範囲内が一
般的である。
削条件としては、遊離砥粒の懸濁したスラリー濃度が
０．０１〜１．０重量％、ディスクの回転数が通常５０
〜３５００ｒｐｍ／分、好ましくは６００〜１４００ｒ
ｐｍ／分、研磨テープのディスクの径方向への往復動数
（オシレーション振動数）が０〜５０００回／分以上、
好ましくは１００〜２０００回／分、シリンダの押付圧
力が１．０〜３．０ｋｇ／ｃｍ2 、研磨時間が５〜６０
秒、テープの送り速度が１〜１０ｍｍ／ｓの範囲内が一
般的である。
【００２２】なお、図１、図２に示す方法においては、
研磨テープ２と基板１との間に研磨用スラリーを供給
し、研磨用スラリーを研削の直前でテープ上に塗布して
いるが、研磨用スラリーは事前にテープ２上に塗布して
用いても構わない。本発明においては、テキスチャ加工
を施すことによって、基板１表面の平均粗さＲａが５０
Å以下、好ましくは２０Å以下、特に好ましくは１５Å
以下で、最大突起高さＲｐが４００Å以下、好ましくは
１００Å以下、特に好ましくは８０Å以下、また、形成
された条痕の交差する角度（クロス角度）が０°〜４０
°、好ましくは１０〜３５°の条痕パターンの表面形状
を形成することができる。
研磨テープ２と基板１との間に研磨用スラリーを供給
し、研磨用スラリーを研削の直前でテープ上に塗布して
いるが、研磨用スラリーは事前にテープ２上に塗布して
用いても構わない。本発明においては、テキスチャ加工
を施すことによって、基板１表面の平均粗さＲａが５０
Å以下、好ましくは２０Å以下、特に好ましくは１５Å
以下で、最大突起高さＲｐが４００Å以下、好ましくは
１００Å以下、特に好ましくは８０Å以下、また、形成
された条痕の交差する角度（クロス角度）が０°〜４０
°、好ましくは１０〜３５°の条痕パターンの表面形状
を形成することができる。
【００２３】なお、本発明における基板の表面形状は、
ＪＩＳ表面粗さ（Ｂ０６０１）により規定された定義を
用いることとする。所望の表面平均粗さＲａ及び最大突
起高さＲｐは、上記スラリー研削条件、特に砥粒径、デ
ィスク周速度（回転数）、テープ送り速度、研磨テープ
の往復動数（オシレーション振動数）、シリンダの押付
圧力、研磨時間等を上記範囲内で適宜調整することによ
り達成できる。
ＪＩＳ表面粗さ（Ｂ０６０１）により規定された定義を
用いることとする。所望の表面平均粗さＲａ及び最大突
起高さＲｐは、上記スラリー研削条件、特に砥粒径、デ
ィスク周速度（回転数）、テープ送り速度、研磨テープ
の往復動数（オシレーション振動数）、シリンダの押付
圧力、研磨時間等を上記範囲内で適宜調整することによ
り達成できる。
【００２４】一方、テキスチャの条痕が交差する角度
（クロス角度）は、特にディスク周速度と研磨テープの
往復動数（オシレーション振動数）を上記範囲内で調整
することにより達成することができる。次に上記テキス
チャ加工後の基板表面に、さらに第２段のテキスチャ仕
上げ加工処理を施こしてもよく、これにより浮上特性等
をさらに改善することができる。第２段のテキスチャ仕
上げ加工処理は、上記第１段のテキスチャ加工処理にお
いて形成された、表面平均粗さＲａやクロス角度を実質
的に変化させることなく、基板表面のバリやカエリ等の
突起を研磨により選択的に除去し、該表面の最大突起高
さＲｐを望ましくは、３０〜２００Å程度とされる。
（クロス角度）は、特にディスク周速度と研磨テープの
往復動数（オシレーション振動数）を上記範囲内で調整
することにより達成することができる。次に上記テキス
チャ加工後の基板表面に、さらに第２段のテキスチャ仕
上げ加工処理を施こしてもよく、これにより浮上特性等
をさらに改善することができる。第２段のテキスチャ仕
上げ加工処理は、上記第１段のテキスチャ加工処理にお
いて形成された、表面平均粗さＲａやクロス角度を実質
的に変化させることなく、基板表面のバリやカエリ等の
突起を研磨により選択的に除去し、該表面の最大突起高
さＲｐを望ましくは、３０〜２００Å程度とされる。
【００２５】該第２段の仕上げ加工処理として遊離砥粒
と研磨テープを用いる場合には、該加工処理に用いる研
磨テープとしてはセルロース、ナイロン、レーヨン等の
不織布テープ又は発泡ウレタンをベースとする植毛テー
プが好適に用いられる。第１段のテキスチャ加工と同様
に０．１デニール以下の繊維で構成された研磨テープが
望ましい。また、ＷＡ系、ＧＣ（グリーンカーボン）系
等の研磨テープを用いることもできる。また遊離砥粒と
しては例えば、０．１〜１０μｍのＷＡ系、ＳｉＣ系、
ダイヤ系等の砥粒が用いられ、該遊離砥粒は水又はアル
コールをベースする液体中に分散剤と共に懸濁させた液
体スラリーの形態で研磨液として用いられる。
と研磨テープを用いる場合には、該加工処理に用いる研
磨テープとしてはセルロース、ナイロン、レーヨン等の
不織布テープ又は発泡ウレタンをベースとする植毛テー
プが好適に用いられる。第１段のテキスチャ加工と同様
に０．１デニール以下の繊維で構成された研磨テープが
望ましい。また、ＷＡ系、ＧＣ（グリーンカーボン）系
等の研磨テープを用いることもできる。また遊離砥粒と
しては例えば、０．１〜１０μｍのＷＡ系、ＳｉＣ系、
ダイヤ系等の砥粒が用いられ、該遊離砥粒は水又はアル
コールをベースする液体中に分散剤と共に懸濁させた液
体スラリーの形態で研磨液として用いられる。
【００２６】また、遊離砥粒は使用せず、上記研磨テー
プ２のみで行ってもよい。第２段のテキスチャ装置とし
ては図１に示したものと同様の装置が用いられる。該ス
ラリー研削条件としては、特に制限されるものではな
く、通常ディスク回転数５０〜１５００ｒｐｍ、研磨テ
ープの往復動数（オシレーション振動数）５０〜４００
回／分、シリンダの押付圧力１．０〜３．０ｋｇ／ｃｍ
2 、研磨時間３〜３０秒の範囲内で実施される。
プ２のみで行ってもよい。第２段のテキスチャ装置とし
ては図１に示したものと同様の装置が用いられる。該ス
ラリー研削条件としては、特に制限されるものではな
く、通常ディスク回転数５０〜１５００ｒｐｍ、研磨テ
ープの往復動数（オシレーション振動数）５０〜４００
回／分、シリンダの押付圧力１．０〜３．０ｋｇ／ｃｍ
2 、研磨時間３〜３０秒の範囲内で実施される。
【００２７】上記テキスチャ加工を施した基板１は、通
常、中性洗剤又はアルカリ性洗剤等を用いて洗浄した
後、超純水を用いて洗浄を行なう。基板１を洗浄処理し
た後、基板１表面上に、下地層として、通常、クロム、
銅等の金属層をスパッタリング法により形成する。下地
層の厚さは、通常、約５０〜２００００ｎｍである。
常、中性洗剤又はアルカリ性洗剤等を用いて洗浄した
後、超純水を用いて洗浄を行なう。基板１を洗浄処理し
た後、基板１表面上に、下地層として、通常、クロム、
銅等の金属層をスパッタリング法により形成する。下地
層の厚さは、通常、約５０〜２００００ｎｍである。
【００２８】次いで、下地層上に磁性層及び保護層を形
成する。磁性層は、通常、Ｃｏ−Ｃｒ、Ｃｏ−Ｎｉ、Ｃ
ｏ−Ｃｒ−Ｘ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｘ、Ｃｏ−Ｗ−Ｘ等で表さ
れるコバルト系強磁性合金薄膜によって構成される。こ
こでＸとしては、Ｌｉ、Ｓｉ、Ｐ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃ
ｒ、Ｎｉ、Ａｓ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ａｇ、
Ｓｂ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａ
ｕ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ及びＢ
よりなる群より選ばれた１種又は２種以上の元素が用い
られる。磁性層は、通常、スパッタリング法により形成
され、膜厚は、通常、約１００〜１０００Åの範囲であ
る。
成する。磁性層は、通常、Ｃｏ−Ｃｒ、Ｃｏ−Ｎｉ、Ｃ
ｏ−Ｃｒ−Ｘ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｘ、Ｃｏ−Ｗ−Ｘ等で表さ
れるコバルト系強磁性合金薄膜によって構成される。こ
こでＸとしては、Ｌｉ、Ｓｉ、Ｐ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃ
ｒ、Ｎｉ、Ａｓ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ａｇ、
Ｓｂ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａ
ｕ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ及びＢ
よりなる群より選ばれた１種又は２種以上の元素が用い
られる。磁性層は、通常、スパッタリング法により形成
され、膜厚は、通常、約１００〜１０００Åの範囲であ
る。
【００２９】保護層は、炭素膜、水素化カーボン膜、窒
素化カーボン膜、ＴｉＣ、ＳｉＣ等の炭化膜、ＳｉＮ、
ＴｉＮ等の窒化膜、ＳｉＯ、Ａｌ2 Ｏ3 、ＺｒＯ等の酸
化物膜等によって構成され、通常、蒸着法、スパッタリ
ング法、イオンプレーティング法、湿式法等により形成
される。保護層の厚さは、通常、約５０〜１０００Åの
範囲である。保護層の表面には、通常潤滑剤層が設けら
れる。潤滑剤としては、例えば、フッ素系液体潤滑剤が
使用され、通常、ディップコート法、スピンコート法、
スプレーコート法等により、保護層の表面に形成され
る。潤滑剤層の厚さは、通常、約１５〜５０Åの範囲で
ある。
素化カーボン膜、ＴｉＣ、ＳｉＣ等の炭化膜、ＳｉＮ、
ＴｉＮ等の窒化膜、ＳｉＯ、Ａｌ2 Ｏ3 、ＺｒＯ等の酸
化物膜等によって構成され、通常、蒸着法、スパッタリ
ング法、イオンプレーティング法、湿式法等により形成
される。保護層の厚さは、通常、約５０〜１０００Åの
範囲である。保護層の表面には、通常潤滑剤層が設けら
れる。潤滑剤としては、例えば、フッ素系液体潤滑剤が
使用され、通常、ディップコート法、スピンコート法、
スプレーコート法等により、保護層の表面に形成され
る。潤滑剤層の厚さは、通常、約１５〜５０Åの範囲で
ある。
【００３０】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施
例により限定されるものではない。 実施例１〜３及び比較例１〜２ 無電解メッキ法によりＮｉ−Ｐメッキを１５μｍの厚み
で形成したアルミニウム合金ディスク基板の表面にポリ
ッシュ加工を施した基板に対し、表１に示した研磨テー
プを用い、遊離砥粒の平均粒径を０．１〜３μｍの範囲
で変化させて、図１、図２に示した方法でテキスチャ加
工を施した。
明するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施
例により限定されるものではない。 実施例１〜３及び比較例１〜２ 無電解メッキ法によりＮｉ−Ｐメッキを１５μｍの厚み
で形成したアルミニウム合金ディスク基板の表面にポリ
ッシュ加工を施した基板に対し、表１に示した研磨テー
プを用い、遊離砥粒の平均粒径を０．１〜３μｍの範囲
で変化させて、図１、図２に示した方法でテキスチャ加
工を施した。
【００３１】図３に示されているように、本発明の研磨
テープを用いた場合は従来の研磨テープを用いた場合と
比べて基板の表面粗さ（Ｒａ）を小さくすることができ
る。また、従来の研磨テープを用いた場合は研磨砥粒の
平均粒径を大きくするとそれにほぼ比例して基板の表面
粗さ（Ｒａ）が大きくなるのに対し、本発明の研磨テー
プを用いた場合は、研磨砥粒の平均粒径を大きくした場
合でも基板のＲａを低いままに保つことができる。
テープを用いた場合は従来の研磨テープを用いた場合と
比べて基板の表面粗さ（Ｒａ）を小さくすることができ
る。また、従来の研磨テープを用いた場合は研磨砥粒の
平均粒径を大きくするとそれにほぼ比例して基板の表面
粗さ（Ｒａ）が大きくなるのに対し、本発明の研磨テー
プを用いた場合は、研磨砥粒の平均粒径を大きくした場
合でも基板のＲａを低いままに保つことができる。
【００３２】
【表１】
【００３３】
【図１】本発明に用いられる装置の一例を示す正面図。
【図２】図１装置の側面図。
【図３】実施例の結果を示すグラフ。
【符号の説明】
１ 基板
２ 研磨テープ
４ａ〜ｄ コンタクトローラ
７ 研磨液ノズル
８ａ，ｂ 研削油剤ノズル
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平６−295432（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−221745（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−50012（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−147518（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−139561（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−69620（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G11B 5/84
Claims (2)
- 【請求項１】 基板表面を研削してテキスチャ加工を施
し、次いで該基板表面に下地層、磁性層を形成する磁気
記録媒体の製造方法において、テキスチャ加工を、０．
１デニール以下の繊維で形成された研磨テープと遊離砥
粒が分散した研磨用スラリーとを用いて行なうととも
に、基板表面に研削油剤を供給して、基板表面を研削油
剤で湿潤させた状態で行う、ことを特徴とする磁気記録
媒体の製造方法。 - 【請求項２】 研磨用スラリーが研削油剤を含有する請
求項１記載の磁気記録媒体の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34803596A JP3467162B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 磁気記録媒体の製造方法 |
| SG1997004619A SG65715A1 (en) | 1996-12-26 | 1997-12-23 | Texturing method |
| US08/997,323 US5899794A (en) | 1996-12-26 | 1997-12-23 | Texturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34803596A JP3467162B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10188272A JPH10188272A (ja) | 1998-07-21 |
| JP3467162B2 true JP3467162B2 (ja) | 2003-11-17 |
Family
ID=18394306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34803596A Expired - Lifetime JP3467162B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3467162B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100418702C (zh) * | 2005-05-27 | 2008-09-17 | 三芳化学工业股份有限公司 | 一种极细纤维抛光片制造方法 |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP34803596A patent/JP3467162B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10188272A (ja) | 1998-07-21 |
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Legal Events
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