JP3261161B2 - 薄膜磁気ディスクの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ディスクの製造方法Info
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- JP3261161B2 JP3261161B2 JP16448192A JP16448192A JP3261161B2 JP 3261161 B2 JP3261161 B2 JP 3261161B2 JP 16448192 A JP16448192 A JP 16448192A JP 16448192 A JP16448192 A JP 16448192A JP 3261161 B2 JP3261161 B2 JP 3261161B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子計算機やワ−クス
テ−ション等の外部記憶装置として用いられる薄膜磁気
ディスクの製造方法に関する。
テ−ション等の外部記憶装置として用いられる薄膜磁気
ディスクの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスク等の磁気記録媒体を利用し
た記憶装置は、計算機やワ−クステ−ション等の外部記
憶装置として広く用いられており、近年の情報量の増大
に伴って益々大容量のものが要求されている。一方、装
置自身の形状は、より小型、軽量のものが望まれてお
り、これらを両立させるには記録媒体の飛躍的な記録密
度向上が不可欠となっている。
た記憶装置は、計算機やワ−クステ−ション等の外部記
憶装置として広く用いられており、近年の情報量の増大
に伴って益々大容量のものが要求されている。一方、装
置自身の形状は、より小型、軽量のものが望まれてお
り、これらを両立させるには記録媒体の飛躍的な記録密
度向上が不可欠となっている。
【０００３】例えば、磁気ディスクの製造においては、
磁気特性を向上させるため磁性膜形成前に、磁気ディス
クの基板面、あるいは基板表面に予め下地膜として設け
られた例えばＮｉ−Ｐメッキ上を、図２の一部破断斜視
図に示すように、磁気ディスク媒体の円周方向に、ほぼ
同心円状に加工痕を残す表面加工処理（以下、テクスチ
ャ加工と略す）が行われている。
磁気特性を向上させるため磁性膜形成前に、磁気ディス
クの基板面、あるいは基板表面に予め下地膜として設け
られた例えばＮｉ−Ｐメッキ上を、図２の一部破断斜視
図に示すように、磁気ディスク媒体の円周方向に、ほぼ
同心円状に加工痕を残す表面加工処理（以下、テクスチ
ャ加工と略す）が行われている。
【０００４】テクスチャ加工は、その利点として（１）
磁気ディスクの停止時に磁気ヘッドと磁気ディスク媒体
との間の吸着現象を軽減する効果、（２）加工表面上に
成膜される磁性膜に形状異方性を持たせることにより、
円周方向に磁気特性を均一化させる効果などを有する。
しかし、他方ではダイヤモンドやアルミナ等の砥粒を使
って加工するため、基板表面にバリや突起等が発生し易
く、これがもとで磁気ヘッドの浮上特性や磁性媒体の結
晶成長が不均一となり、保磁力等の磁気特性に向上が期
待できないと云う難点があった。
磁気ディスクの停止時に磁気ヘッドと磁気ディスク媒体
との間の吸着現象を軽減する効果、（２）加工表面上に
成膜される磁性膜に形状異方性を持たせることにより、
円周方向に磁気特性を均一化させる効果などを有する。
しかし、他方ではダイヤモンドやアルミナ等の砥粒を使
って加工するため、基板表面にバリや突起等が発生し易
く、これがもとで磁気ヘッドの浮上特性や磁性媒体の結
晶成長が不均一となり、保磁力等の磁気特性に向上が期
待できないと云う難点があった。
【０００５】なお、この種のテクスチャ加工に関連する
ものとしては、例えば特開昭６２−２６２２２７号、特
開昭６３−４２０１９号、特開昭６３−４２０２７号、
特開昭６３−２４９９３３号等の公報が挙げられる。
ものとしては、例えば特開昭６２−２６２２２７号、特
開昭６３−４２０１９号、特開昭６３−４２０２７号、
特開昭６３−２４９９３３号等の公報が挙げられる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明は上
記のような現状に鑑みて為されたものであり、その目的
とするところは従来のテクスチャ加工技術の問題を解消
することにあり、ヘッドの浮上特性を損なわず、且つ、
磁気特性を向上させることのできる改良された基板の表
面加工技術を有する薄膜磁気ディスクの製造方法を提供
することにある。
記のような現状に鑑みて為されたものであり、その目的
とするところは従来のテクスチャ加工技術の問題を解消
することにあり、ヘッドの浮上特性を損なわず、且つ、
磁気特性を向上させることのできる改良された基板の表
面加工技術を有する薄膜磁気ディスクの製造方法を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明では、磁性膜等の成膜前に下地Ｎｉ−Ｐメッキ
された基板表面を砥粒の無い表面処理液と表面処理テ−
プで同心円状に擦ること（表面処理をすること）を特徴
とする。すなわち、さらに具体的に説明すれば上記目的
は、磁性媒体を支えるＮｉ−Ｐメッキ基板上に、下地
膜、磁性膜、保護膜、潤滑膜を順次成膜する工程を有す
る薄膜磁気ディスクの製造方法において、前記成膜工程
の前工程としてＮｉ−Ｐ基板表面を表面処理液と表面処
理テ−プとを用いて表面処理する工程を付加して成る薄
膜磁気ディスクの製造方法により、達成される。
に本発明では、磁性膜等の成膜前に下地Ｎｉ−Ｐメッキ
された基板表面を砥粒の無い表面処理液と表面処理テ−
プで同心円状に擦ること（表面処理をすること）を特徴
とする。すなわち、さらに具体的に説明すれば上記目的
は、磁性媒体を支えるＮｉ−Ｐメッキ基板上に、下地
膜、磁性膜、保護膜、潤滑膜を順次成膜する工程を有す
る薄膜磁気ディスクの製造方法において、前記成膜工程
の前工程としてＮｉ−Ｐ基板表面を表面処理液と表面処
理テ−プとを用いて表面処理する工程を付加して成る薄
膜磁気ディスクの製造方法により、達成される。
【０００８】表面処理液としては、アルコール類、もし
くは界面活性剤等の親水性の処理液を主成分とするもの
が良く、これらはそれぞれ単独でも両者を混合して併用
しても良い。
くは界面活性剤等の親水性の処理液を主成分とするもの
が良く、これらはそれぞれ単独でも両者を混合して併用
しても良い。
【０００９】アルコール類としては、例えばエチレング
リコ−ル、プロピレングリコール、ポリエチレングリコ
−ル、ポリプロピレングリコール、グリセリン等の多価
アルコ−ル系、もしくは適度な粘性を持つ高級アルコ−
ルが挙げられる。
リコ−ル、プロピレングリコール、ポリエチレングリコ
−ル、ポリプロピレングリコール、グリセリン等の多価
アルコ−ル系、もしくは適度な粘性を持つ高級アルコ−
ルが挙げられる。
【００１０】界面活性剤としては、例えばポリオキシエ
チレン系の非イオン界面活性剤等を主成分とするものが
良く、エッチング作用を有するものを使用すると表面処
理の効果が更に良くなり好ましい。同様にエチレングリ
コ−ル等のアルコール類の処理液についても、エッチン
グ作用を有する成分を添加することは有効である。
チレン系の非イオン界面活性剤等を主成分とするものが
良く、エッチング作用を有するものを使用すると表面処
理の効果が更に良くなり好ましい。同様にエチレングリ
コ−ル等のアルコール類の処理液についても、エッチン
グ作用を有する成分を添加することは有効である。
【００１１】また、表面処理テープについては、例えば
ナイロンの如き脂肪族ポリアミド、ポリエステル、セル
ロ−ス等の合成繊維を使用することが好ましい。
ナイロンの如き脂肪族ポリアミド、ポリエステル、セル
ロ−ス等の合成繊維を使用することが好ましい。
【００１２】
【作用】磁気ディスクの基板となるプレ−ン基板は、マ
クロ的には平らな基板でもミクロ的には表面はランダム
に小さな傷が入っている。このため、この基板上に磁性
媒体を成膜しても磁気異方性は得られない。しかし、プ
レ−ン基板に表面処理液を付けてテ−プで円周方向に擦
ることで、このランダムな傷は無くなり、擦った方向に
微細な筋が残る。この表面処理液にエッチング処理能力
を保有させれば、さらに好ましい結果を得ることができ
る。
クロ的には平らな基板でもミクロ的には表面はランダム
に小さな傷が入っている。このため、この基板上に磁性
媒体を成膜しても磁気異方性は得られない。しかし、プ
レ−ン基板に表面処理液を付けてテ−プで円周方向に擦
ることで、このランダムな傷は無くなり、擦った方向に
微細な筋が残る。この表面処理液にエッチング処理能力
を保有させれば、さらに好ましい結果を得ることができ
る。
【００１３】この様に、円周方向に表面処理をすること
で、この上に成膜される磁性媒体には円周方向に磁気異
方性が表れ、また、テクスチャ加工のような砥粒による
切削等で発生するバリや突起は全く発生しないためヘッ
ドの浮上特性が向上する。
で、この上に成膜される磁性媒体には円周方向に磁気異
方性が表れ、また、テクスチャ加工のような砥粒による
切削等で発生するバリや突起は全く発生しないためヘッ
ドの浮上特性が向上する。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。 〈実施例１〉図１は、本発明の薄膜磁気ディスクの製造
プロセスの一例を示す工程図、図２は、薄膜磁気ディス
クの構造を示す一部破断斜視図、図３は、表面処理方法
を実現する装置を模式的に示す斜視図、図４は、本発明
の製造プロセスで作製した基板の磁気特性を示す特性図
である。
する。 〈実施例１〉図１は、本発明の薄膜磁気ディスクの製造
プロセスの一例を示す工程図、図２は、薄膜磁気ディス
クの構造を示す一部破断斜視図、図３は、表面処理方法
を実現する装置を模式的に示す斜視図、図４は、本発明
の製造プロセスで作製した基板の磁気特性を示す特性図
である。
【００１５】薄膜磁気ディスクの構成は、図２に示すよ
うに磁性媒体を支えるアルミ合金基板１、基板に適度な
固さを持たせるためのＮｉ−Ｐメッキ下地膜２、磁性媒
体の磁気異方性を付けるための下地膜３、磁性膜４、磁
性膜の摩耗を保護するための保護膜５、摩耗係数を小さ
くするための潤滑膜６で構成する。ただし、本実施例で
は図２のＮｉ−Ｐメッキ下地膜２にはテクスチャ加工を
施さない。
うに磁性媒体を支えるアルミ合金基板１、基板に適度な
固さを持たせるためのＮｉ−Ｐメッキ下地膜２、磁性媒
体の磁気異方性を付けるための下地膜３、磁性膜４、磁
性膜の摩耗を保護するための保護膜５、摩耗係数を小さ
くするための潤滑膜６で構成する。ただし、本実施例で
は図２のＮｉ−Ｐメッキ下地膜２にはテクスチャ加工を
施さない。
【００１６】以下、本実施例の薄膜磁気ディスクの製造
方法を図１の工程図にしたがって説明する。工程（ａ）
でディスク基板としてアルミ合金基板１を準備する。工
程（ｂ）で基板１に無電解メッキ法によりＮｉ−Ｐメッ
キ２を１０〜３０μｍ付ける。工程（ｃ）でＮｉ−Ｐメ
ッキ２の表面を砥粒、研磨粉等を含む加工液を用いて鏡
面研磨する。工程（ｄ）で基板表面を洗浄する。
方法を図１の工程図にしたがって説明する。工程（ａ）
でディスク基板としてアルミ合金基板１を準備する。工
程（ｂ）で基板１に無電解メッキ法によりＮｉ−Ｐメッ
キ２を１０〜３０μｍ付ける。工程（ｃ）でＮｉ−Ｐメ
ッキ２の表面を砥粒、研磨粉等を含む加工液を用いて鏡
面研磨する。工程（ｄ）で基板表面を洗浄する。
【００１７】工程（ｅ）で表面処理液と処理テ−プで円
周方向に表面処理する。この表面処理方法が本発明の特
徴点であり、図３はそれを実現する装置の一例を示して
いる。表面処理方法としては、同図（ａ）に示すように
処理液７を、基板８とそれに直交して回転移動する処理
テ−プ９との間に滴下しながら、しかもコンタクトロ−
ラ−１０で押し付けながら基板８を回転させる方法、同
図（ｂ）に示すように基板８に処理液７をスプレ−で吹
き付けながら、しかも同様にコンタクトロ−ラ−１０で
押し付けながら基板８を回転させる方法等があり、ま
た、基板８をこの処理液に浸漬した状態で行うこともで
きる。
周方向に表面処理する。この表面処理方法が本発明の特
徴点であり、図３はそれを実現する装置の一例を示して
いる。表面処理方法としては、同図（ａ）に示すように
処理液７を、基板８とそれに直交して回転移動する処理
テ−プ９との間に滴下しながら、しかもコンタクトロ−
ラ−１０で押し付けながら基板８を回転させる方法、同
図（ｂ）に示すように基板８に処理液７をスプレ−で吹
き付けながら、しかも同様にコンタクトロ−ラ−１０で
押し付けながら基板８を回転させる方法等があり、ま
た、基板８をこの処理液に浸漬した状態で行うこともで
きる。
【００１８】コンタクトロ−ラ１０の幅は、基板８の半
径より小さい幅、半径と同じ幅、基板８の直径と同じ幅
の何れでも良い。ただし、この場合、処理テ−プ９の幅
は、ロ−ラ１０の幅と同じか、又はこれ以上のものを使
用する必要がある。コンタクトロ−ラ１０と処理テ−プ
９を揺動することで基板表面を均一に処理することがで
きる。
径より小さい幅、半径と同じ幅、基板８の直径と同じ幅
の何れでも良い。ただし、この場合、処理テ−プ９の幅
は、ロ−ラ１０の幅と同じか、又はこれ以上のものを使
用する必要がある。コンタクトロ−ラ１０と処理テ−プ
９を揺動することで基板表面を均一に処理することがで
きる。
【００１９】テ−プ９の押し付け圧は、ロ−ラ１０の幅
や材質、固さ等で変わるが、通常、１〜５ｋｇｆが望ま
しく、本実施例では例えば４５ｍｍ幅のポリウレタン系
のロ−ラを使用した場合、２．５ｋｇｆで行った。この
場合の押し付け圧は、最低１ｋｇｆは必要である。ま
た、ディスクの回転数は１００〜１０００ｒｐｍの範囲
で良いが、本実施例では６００ｒｐｍとした。また、処
理時間は数秒〜数分であり、処理液の組成、処理テープ
の種類により選択する。
や材質、固さ等で変わるが、通常、１〜５ｋｇｆが望ま
しく、本実施例では例えば４５ｍｍ幅のポリウレタン系
のロ−ラを使用した場合、２．５ｋｇｆで行った。この
場合の押し付け圧は、最低１ｋｇｆは必要である。ま
た、ディスクの回転数は１００〜１０００ｒｐｍの範囲
で良いが、本実施例では６００ｒｐｍとした。また、処
理時間は数秒〜数分であり、処理液の組成、処理テープ
の種類により選択する。
【００２０】処理テ−プ９としては、例えばナイロンの
如きポリアミド、ポリエステル、セルロ−ス等の合成繊
維でテープ状に織ったものが望ましい。処理液は、基板
８と処理テ−プ９の滑り状態と基板表面への処理効果を
付けるため、親水性の処理液が良い。例えば、処理液の
主成分としてエチレングリコ−ル、プロピレングリコー
ル、ポリエチレングリコ−ル、ポリプロピレングリコー
ル、グリセリン等の多価アルコ−ル系、また、適度な粘
性を持つ高級アルコ−ル、更に界面活性剤等が好まし
い。界面活性剤の主成分はポリオキシエチレン系の非イ
オン界面活性剤等が良い。界面活性剤の場合、エッチン
グ作用のあるものを使用することにより、表面処理の効
果は更に良くなる。同様にエチレングリコ−ル等の他の
処理液についても、エッチング作用のある液を添加する
だけでも良い。表面処理後の洗浄〔工程（ｆ）〕を考慮
すると、洗浄用の界面活性剤を使用することにより、洗
剤の濯ぎだけで済むのでプロセスは簡単に済む利点があ
る。こうして得られた基板８は、表面状態が均一とな
り、この後の工程で磁気特性の良い薄膜磁気ディスクが
得られる。
如きポリアミド、ポリエステル、セルロ−ス等の合成繊
維でテープ状に織ったものが望ましい。処理液は、基板
８と処理テ−プ９の滑り状態と基板表面への処理効果を
付けるため、親水性の処理液が良い。例えば、処理液の
主成分としてエチレングリコ−ル、プロピレングリコー
ル、ポリエチレングリコ−ル、ポリプロピレングリコー
ル、グリセリン等の多価アルコ−ル系、また、適度な粘
性を持つ高級アルコ−ル、更に界面活性剤等が好まし
い。界面活性剤の主成分はポリオキシエチレン系の非イ
オン界面活性剤等が良い。界面活性剤の場合、エッチン
グ作用のあるものを使用することにより、表面処理の効
果は更に良くなる。同様にエチレングリコ−ル等の他の
処理液についても、エッチング作用のある液を添加する
だけでも良い。表面処理後の洗浄〔工程（ｆ）〕を考慮
すると、洗浄用の界面活性剤を使用することにより、洗
剤の濯ぎだけで済むのでプロセスは簡単に済む利点があ
る。こうして得られた基板８は、表面状態が均一とな
り、この後の工程で磁気特性の良い薄膜磁気ディスクが
得られる。
【００２１】工程（ｆ）で表面処理後の洗浄を行なう。
工程（ｇ）で基板８上にスパッタ方法により所定の厚み
のＣｒ下地膜３、Ｃｏ磁性膜４、Ｃ保護膜５を順次成膜
する。工程（ｈ）で成膜時のゴミや基板上の突起等を取
るために、図３の表面加工装置を用いてテープ９だけで
表面加工処理を行なう。この場合、処理液は使用しな
い。工程（ｉ）で潤滑剤６を塗布する。工程（ｊ）で最
後の検査を行う。以上の工程で図２の磁気ディスクを製
造した。
工程（ｇ）で基板８上にスパッタ方法により所定の厚み
のＣｒ下地膜３、Ｃｏ磁性膜４、Ｃ保護膜５を順次成膜
する。工程（ｈ）で成膜時のゴミや基板上の突起等を取
るために、図３の表面加工装置を用いてテープ９だけで
表面加工処理を行なう。この場合、処理液は使用しな
い。工程（ｉ）で潤滑剤６を塗布する。工程（ｊ）で最
後の検査を行う。以上の工程で図２の磁気ディスクを製
造した。
【００２２】図４は、工程（ｅ）で表面処理した基板８
に、工程（ｇ）でＣｒ下地膜、Ｃｏ磁性膜、Ｃ保護膜を
スパッタ方法で成膜した磁気ディスクについて、磁気異
方性を測定した結果を示したものである。縦軸には円周
方向の保磁力Ｈｃ（θ）と半径方向の保磁力Ｈｃ（Ｒ）
の比を示した。Ｈｃ（θ／Ｒ）が１の場合、磁気異方性
は無く、この値が大きい方が磁気異方性が付いており磁
気特性が良いことを示す。その結果、本実施例の表面処
理をすることにより、比較のために作成した未処理（プ
レ−ン基板）基板と比べ、磁気異方性が格段に付いてい
ることが判る。なお、本実施例による表面処理Ａは処理
液の主成分にプロピレングリコ−ルを使用した場合、同
じく表面処理Ｂの処理液はポリオキシエチレン系の界面
活性剤が主成分の洗剤を使用した場合をそれぞれ示して
いる。
に、工程（ｇ）でＣｒ下地膜、Ｃｏ磁性膜、Ｃ保護膜を
スパッタ方法で成膜した磁気ディスクについて、磁気異
方性を測定した結果を示したものである。縦軸には円周
方向の保磁力Ｈｃ（θ）と半径方向の保磁力Ｈｃ（Ｒ）
の比を示した。Ｈｃ（θ／Ｒ）が１の場合、磁気異方性
は無く、この値が大きい方が磁気異方性が付いており磁
気特性が良いことを示す。その結果、本実施例の表面処
理をすることにより、比較のために作成した未処理（プ
レ−ン基板）基板と比べ、磁気異方性が格段に付いてい
ることが判る。なお、本実施例による表面処理Ａは処理
液の主成分にプロピレングリコ−ルを使用した場合、同
じく表面処理Ｂの処理液はポリオキシエチレン系の界面
活性剤が主成分の洗剤を使用した場合をそれぞれ示して
いる。
【００２３】〈実施例２〉従来のテクスチャ加工はダイ
ヤモンドやアルミナ等の砥粒を使って加工するため、基
板表面にバリや突起等が発生し易く、これがもとで磁気
ヘッドの浮上特性や磁性媒体の結晶成長が不均一とな
り、保磁力等の磁気特性に向上が期待できなかったが、
このような場合でもテクスチャ加工後に本発明の表面処
理工程を採用すれば表面状態が改質され磁気特性の向上
が見られる。すなわち、この実施例は、実施例１の工程
（ｅ）に２段階の処理を行なうものであり、初めに周知
の手法でＮｉ−Ｐメッキ２の表面をテクスチャ加工し、
次いで実施例１の工程（ｅ）と同様の表面処理を行な
う。
ヤモンドやアルミナ等の砥粒を使って加工するため、基
板表面にバリや突起等が発生し易く、これがもとで磁気
ヘッドの浮上特性や磁性媒体の結晶成長が不均一とな
り、保磁力等の磁気特性に向上が期待できなかったが、
このような場合でもテクスチャ加工後に本発明の表面処
理工程を採用すれば表面状態が改質され磁気特性の向上
が見られる。すなわち、この実施例は、実施例１の工程
（ｅ）に２段階の処理を行なうものであり、初めに周知
の手法でＮｉ−Ｐメッキ２の表面をテクスチャ加工し、
次いで実施例１の工程（ｅ）と同様の表面処理を行な
う。
【００２４】以上、本発明の具体的な代表例として二つ
の実施例を説明したが、実施例１と実施例２とを対比し
てみると、本発明の特徴はテクスチャ加工を必ずしも必
要としないので、実用的には実施例２よりも実施例１で
行なうのが望ましい。
の実施例を説明したが、実施例１と実施例２とを対比し
てみると、本発明の特徴はテクスチャ加工を必ずしも必
要としないので、実用的には実施例２よりも実施例１で
行なうのが望ましい。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、テ
クスチャ加工のように砥粒を使った加工をしないので、
基板表面に対しては処理液と処理テ−プで擦るだけの表
面処理のため、何れも従来の問題点を解消することがで
き、所期の目的を達成することができた。すなわち、
（１）バリや突起が発生しない、（２）砥粒を使わない
ので処理後の洗浄性が良い、（３）砥粒や研磨粉を含む
加工液を使わないで表面処理だけで済むため、処理後の
洗浄が簡素になり、（４）磁気異方性が付くと共にヘッ
ドの浮上特性が向上する効果がある。
クスチャ加工のように砥粒を使った加工をしないので、
基板表面に対しては処理液と処理テ−プで擦るだけの表
面処理のため、何れも従来の問題点を解消することがで
き、所期の目的を達成することができた。すなわち、
（１）バリや突起が発生しない、（２）砥粒を使わない
ので処理後の洗浄性が良い、（３）砥粒や研磨粉を含む
加工液を使わないで表面処理だけで済むため、処理後の
洗浄が簡素になり、（４）磁気異方性が付くと共にヘッ
ドの浮上特性が向上する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す薄膜磁気ディスクの製
造工程図。
造工程図。
【図２】同じく薄膜磁気ディスクの構造を示す一部破断
斜視図。
斜視図。
【図３】同じく表面処理方法を実現する装置例を模式的
に示した斜視図。
に示した斜視図。
【図４】磁気特性として円周方向（θ）と半径方向
（Ｒ）の保持力比Ｈｃ（θ／Ｒ）を示した特性図。
（Ｒ）の保持力比Ｈｃ（θ／Ｒ）を示した特性図。
１…アルミ基板、 ２…Ｎｉ−Ｐ
下地膜、３…下地膜、 ４…
磁性膜、５…保護膜、 ６…
潤滑膜、７…処理液、 ８…
Ｎｉ−Ｐ基板、９…処理テ−プ、
１０…コンタクトローラー。
下地膜、３…下地膜、 ４…
磁性膜、５…保護膜、 ６…
潤滑膜、７…処理液、 ８…
Ｎｉ−Ｐ基板、９…処理テ−プ、
１０…コンタクトローラー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武尾 典幸 神奈川県小田原市国府津2880番地株式会 社日立製作所 小田原工場内 (72)発明者 渡辺 正博 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株 式会社日立製作所 生産技術研究所内 (56)参考文献 特開 平１−182926（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 5/84 - 5/858
Claims (4)
- 【請求項１】磁性媒体を支えるＮｉ−Ｐメッキ基板上
に、下地膜及び磁性膜を順次スパッタ法により成膜する
工程を有する薄膜磁気ディスクの製造方法において、前
記下地膜をスパッタ法で形成する成膜工程の前工程とし
て、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリ
エチレングリコール、ポリプロピレングリコール及びグ
リセリンから選択される多価アルコールの少なくとも一
つを主成分として含み、砥粒を含まない表面処理液を、
１００〜１０００ｒｐｍで回転する前記基板とそれに直
交して回転移動する合成繊維からなる表面処理テ−プと
の間に滴下しながら前記表面処理テープをコンタクトロ
ーラで前記基板に押し付けて表面処理する工程を付加し
て成る薄膜磁気ディスクの製造方法。 - 【請求項２】前記回転移動する表面処理テープをコンタ
クトローラで前記回転する基板に押し付けて表面処理す
る工程において、前記表面処理液を基板と表面処理テー
プとの間に滴下する代わりに、前記表面処理液を基板に
吹きつけながら前記回転移動する表面処理テープをコン
タクトローラで前記回転する基板に押し付けて表面処理
する工程として成る請求項１記載の薄膜磁気ディスクの
製造方法。 - 【請求項３】前記回転移動する表面処理テープをコンタ
クトローラで前記回転する基板に押し付けて表面処理す
る工程において、前記処理液を基板と表面処理テープと
の間に滴下する代わりに、前記表面処理液中に基板を浸
漬しながら前記回転移動する表面処理テープをコンタク
トローラで前記回転する基板に押し付けて表面処理する
工程として成る請求項１記載の薄膜磁気ディスクの製造
方法。 - 【請求項４】前記回転移動する表面処理テープを、脂肪
族ポリアミド、ポリエステル及びセルロースから選ばれ
る少なくとも１種の合成繊維で形成して成る請求項１記
載の薄膜磁気ディスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16448192A JP3261161B2 (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 薄膜磁気ディスクの製造方法 |
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| JP16448192A JP3261161B2 (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 薄膜磁気ディスクの製造方法 |
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Family Applications (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1992
- 1992-06-23 JP JP16448192A patent/JP3261161B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7677859B2 (en) | 2002-07-22 | 2010-03-16 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and uploading station with buffer |
| US9670010B2 (en) | 2002-07-22 | 2017-06-06 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and unloading station with buffer |
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| Publication number | Publication date |
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| JPH064861A (ja) | 1994-01-14 |
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