JPH0714156A

JPH0714156A - 磁気ディスク用基板の製造方法

Info

Publication number: JPH0714156A
Application number: JP15772193A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Yasuda; 晋一保田; Yasunari Yamanobe; 康徳山野辺; Tadahito Kanaizuka; 唯人金井塚
Original assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date: 1993-06-28
Filing date: 1993-06-28
Publication date: 1995-01-17

Abstract

(57)【要約】【目的】磁気ヘッドの浮上量を低く設定してもヘッド
クラッシュが起り難い磁気ディスク用基板の製造方法を
提供すること。【構成】硬化層１１が形成されたディスク状基板１０
を回転させ、かつ、粒径の揃った研摩砥粒と界面活性剤
が少なくとも含まれた水溶液（加工液３０）を硬化層表
面に供給しながら上記硬化層に対しこの硬化層よりビッ
カース硬度の低い加工布２を圧接すると共に、硬化層と
加工布間に介在する上記研摩砥粒を硬化層と加工布の両
面へそのビッカース硬度の比に対応した深さ分それぞれ
めり込ませて硬化層表面に微細なテクスチャ溝を形成す
ることを特徴とする。この方法によれば、テクスチャ加
工中、上記硬化層に対する加工布の圧接力が若干変動し
ても硬化層に対する研摩砥粒のめり込み量は略一定に保
たれるため、適度な深さでかつ深さの揃った良好なテク
スチャ溝を簡便に形成することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、テクスチャ加工により
粗面化された硬化層を備えＣＳＳ方式（コンタクト・ス
タート・アンド・ストップ方式）を採用した磁気ディス
ク装置等に適用される磁気ディスクに係り、特に、磁気
ヘッドの浮上量を低く設定してもヘッドクラッシュが起
り難い磁気ディスク用基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】情報処理システムにおける外部記憶装置
の中で、上記ＣＳＳ方式（コンタクト・スタート・アン
ド・ストップ方式）を採用した磁気ディスク装置等に適
用される磁気ディスクにおいては、非操作時に上記磁気
ディスクと磁気ヘッド面とが面接触し、また、操作開始
時と停止時において磁気ディスクと磁気ヘッド面とが接
触摺動する。

【０００３】そこで、非操作時における磁気ディスク面
への磁気ヘッドの吸着現象を防止し、かつ接触摺動時に
おける磁気ディスクと磁気ヘッド双方のダメージを最小
にしてその耐摩耗性を向上させると共に、磁気記録層の
磁気異方性を円周方向に付与することを目的として、従
来においては非磁性基板に設けられた硬化層表面をテク
スチャ加工して上記表面に同心円状の微細なテクスチャ
溝を形成している。

【０００４】すなわち、この種の磁気ディスクを製造す
るには、高純度アルミニウム、セラミックス等から成る
非磁性基板表面に酸化アルミニウム、Ｎｉ−Ｐメッキ等
の硬化層を形成し、この硬化層表面にラップ加工、ポリ
ッシュ加工を施して鏡面加工した後、上記テクスチャ加
工を施して硬化層表面に微細なテクスチャ溝を形成す
る。次に、上記硬化層表面にクロム、クロム合金等非磁
性金属材料から成る下地層を形成し、かつ、この下地層
上に強磁性材料から成る磁気記録層を形成すると共に、
カーボン、ＳｉＯ₂等から成る保護層と潤滑膜を順次形
成して図４に示すような磁気ディスクを得ている。尚、
図中、ａは非磁性基板、ｂは硬化層、ｃは下地層、ｄは
磁気記録層、ｅは保護層、ｆは潤滑膜をそれぞれ示して
いる。

【０００５】そして、従来におけるテクスチャ加工にお
いては、上記硬化層が形成された非磁性基板を回転さ
せ、かつ、ポリエチレン、レーヨン等の合成樹脂製フィ
ルムあるいは編み目状に織り上げられた織布等の表面に
アルミナ、ダイヤモンド等の研摩砥粒を強固に結着させ
た加工布を硬化層表面に接触させると共に、上記加工布
の背面側からゴムローラ等の押圧手段にて圧接させる方
法が採られており、上記硬化層表面をダイヤモンド等の
研摩砥粒により研摩処理して同心円状の微細なテクスチ
ャ溝を形成していた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来適用さ
れている加工布においては上記織布等の表面に樹脂膜を
介して多層の研摩砥粒が結着された構造になっているた
め、上記硬化層に対する加工布の圧接強度がこの硬化層
表面に形成されるテクスチャ溝の粗さに直接影響を及ぼ
す。このため、加工布の圧接力が強いと硬化層表面が粗
くなり過ぎてその表面に不要な微小突起が多数形成され
ることがあった。そして、硬化層表面に微小突起が形成
されるとこの突起に起因して磁気ディスク表面にも突起
物が形成されてしまうため、磁気ヘッドの浮上量を低く
設定することが困難になりその出力低下を招くと共に磁
気ヘッドが上記突起物に衝突するいわゆるヘッドクラッ
シュが起り易くなる欠点があった。そして、一旦ヘッド
クラッシュが起ると記録されたデータが失われかつ磁気
ヘッドや磁気ディスクが回復不能になるまで破壊される
ことがあった。また、反対に上記加工布の圧接力が弱い
と硬化層表面の粗面化が不十分となり磁気ヘッドが磁気
ディスク表面に吸着され易くなる欠点があった。このよ
うに上記硬化層に対する加工布の圧接力が直接作用し、
その圧接力が僅かに変化するだけで硬化層表面に形成さ
れるテクスチャ溝の粗さが大きく変化してしまうためテ
クスチャ加工時における加工布の圧力調整が繁雑となる
問題点があった。

【０００７】また、従来適用されている加工布において
は研摩砥粒が織布等の表面に強固に結着されているた
め、テクスチャ加工中、上記硬化層表面に対し表面に露
出する研摩砥粒の同一箇所が当接することになる。そし
て、他の部位に較べて突出した角部を有する研摩砥粒が
存在した場合、上記角部に接した硬化層表面部位に切り
込み深さの大きいテクスチャ溝が形成されてしまうた
め、上記加工布の圧力調整を適正に行っても適度な深さ
でかつ深さの揃った良好なテクスチャ溝が形成されなく
なる問題点があった。

【０００８】他方、従来適用されている加工布は、上述
したように織布等の表面に樹脂膜を介して多層の研摩砥
粒が結着された構造になっているため、研磨処理に利用
されない研摩砥粒が存在する分その無駄が多く有効利用
を図れない問題があり、かつテクスチャ加工時の摩擦熱
により上記樹脂膜が軟化しこれが硬化層に付着し易い欠
点があった。そして、付着した樹脂膜には硬化層の削り
かす等が取り込まれ易く、かつ、これを水洗などで除去
することは困難なため、この付着した樹脂膜に起因して
ヘッドクラッシュ等が起り易くなる問題点があり、更
に、テクスチャ加工時の摩擦熱に起因して上記硬化層の
熱劣化を引起こし易い問題点もあった。

【０００９】本発明はこのような問題点に着目してなさ
れたもので、その課題とするところは、磁気ディスクの
表面粗さを容易に制御可能とし、これにより磁気ヘッド
の吸着現象やヘッドクラッシュ等を引き起こすことなく
磁気ヘッドの浮上量を低く設定可能な磁気ディスク用基
板の製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】すなわち請求項１に係る
発明は、円盤状の非磁性基板表面に硬化層を形成し、こ
の硬化層表面をテクスチャ加工して微細なテクスチャ溝
を形成する磁気ディスク用基板の製造方法を前提とし、
硬化層が形成された非磁性基板を回転させ、かつ、粒径
の揃った研摩砥粒と界面活性剤が少なくとも含まれた水
溶液を硬化層表面に供給しながら上記硬化層に対しこの
硬化層よりビッカース硬度の低い加工布を圧接すると共
に、硬化層と加工布間に介在する上記研摩砥粒を硬化層
と加工布の両面へそのビッカース硬度比に対応した深さ
分それぞれめり込ませて硬化層表面に微細なテクスチャ
溝を形成することを特徴とするものである。

【００１１】そして、この請求項１記載の発明に係る製
造方法によれば、水溶液に含まれた界面活性剤の作用に
より研摩砥粒は均一に分散され上記硬化層表面に単一層
の形態で供給される。そして、硬化層と加工布間に供給
された単一層の研摩砥粒はその粒径が揃っており、か
つ、硬化層と加工布の両面に対しそのビッカース硬度比
に対応した深さ分それぞれめり込まれるため、テクスチ
ャ加工中、上記硬化層に対する加工布の圧接力が若干変
動しても硬化層に対する研摩砥粒のめり込み量は略一定
に保たれ、適度な深さでかつ深さの揃った良好なテクス
チャ溝を簡便に形成することが可能となる。すなわち、
図３に示すように非磁性基板１０上に設けられた硬化層
１１と加工布２との間に介在する研摩砥粒３の上記硬化
層１１と加工布２へのめり込み量ｄ₁とｄ₂はこれ等硬化
層１１と加工布２のビッカース硬度の比に比例する。そ
して、硬化層１１と加工布２間に供給される研摩砥粒３
は単一層でありかつその粒径も揃っているため、テクス
チャ加工中、上記硬化層１１に対する加工布２の圧接力
が若干変動しても硬化層１１に対する研摩砥粒３のめり
込み量は略一定に保たれることから、上述したように適
度な深さでかつ深さの揃った良好なテクスチャ溝を簡便
に形成することが可能となる。また、硬化層と加工布間
に供給された単一層の研摩砥粒は、上記加工布が硬化層
表面を擦るにつれて硬化層表面を転がりかつ表面を削り
取りながら線状のテクスチャ溝を形成する。従って、適
用された研摩砥粒中に突出した角部を有する研摩砥粒が
若干含まれている場合にも、この研摩砥粒の角部を含む
全面が硬化層表面に対し転がり接触されるため、適度な
深さでかつ深さの揃った良好なテクスチャ溝を形成する
ことが可能となる。

【００１２】また、上記研摩砥粒は単一層の形態で適用
されるため研摩砥粒の使用料を大幅に低減することが可
能となる。更に、テクスチャ加工中、硬化層が形成され
た非磁性基板は上記研摩砥粒と界面活性剤が含まれた水
溶液により常に冷却されるため、硬化層と加工布間に摩
擦熱が生じても従来法に較べて非磁性基板や加工布の温
度上昇分が小さい。従って、上記摩擦熱に起因した硬化
層の熱劣化を防止できると共に、加工布にあっては研摩
砥粒を結着させる樹脂が適用されていないため硬化層に
樹脂膜が付着する恐れもない。このため、テクスチャ加
工後において非磁性基板表面を水洗処理することにより
非磁性基板表面に残留する硬化層の削りかすや研摩砥粒
等を完全に取り除くことが可能となる。

【００１３】このような技術的手段において上記非磁性
基板としては、材質、大きさ、製法等は特に限定され
ず、例えば、ガラス製、アルミ合金製、アルミニウム
製、樹脂製等従来広く利用されている円盤状の基板が適
用される。また、この非磁性基板表面に形成される硬化
層は、材質、厚み、形成法等は特に限定されず、例え
ば、無電解メッキ法により形成されたＮｉ−Ｐ合金層や
Ｎｉ−Ｃｕ−Ｐ合金層、及び、酸化法により形成された
酸化アルミ層等が挙げられる。

【００１４】また、この発明のテクスチャ加工で使用さ
れる加工布は研摩砥粒が結着された従来の加工布とは異
なり、上記硬化層のビッカース硬度より低いビッカース
硬度を有する合成樹脂フィルム若しくは織布、あるい
は、上記ビッカース硬度を有する合成樹脂製繊維が植毛
された合成樹脂フィルム若しくは織布が適用される。そ
して、上記加工布におけるビッカース硬度は、適用され
る研摩砥粒の粒径、上記硬化層のビッカース硬度、及
び、この硬化層に形成されるテクスチャ溝の設定深さ等
を考慮して適宜設定される。

【００１５】次に、上記硬化層表面に供給される加工液
は、粒径の揃った研摩砥粒と界面活性剤が少なくとも含
まれた水溶液が適用される。そして、上記研摩砥粒とし
ては、ダイヤモンド粉、炭化珪素（ＳｉＣ）粉、立方晶
窒化硼素（Ｃ−ＢＮ）粉、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）粉等が
適用でき、特に、ダイヤモンド粉が好ましい。この研摩
砥粒の平均粒度を選択することにより希望とする基板表
面粗さに調整できる。また、上記界面活性剤には公知の
各種界面活性剤が適用でき、通常、加工液中に５重量％
以下の割合で含まれる。また、この界面活性剤を含む水
溶液に対し上記研摩砥粒は、通常、５重量％以下の割合
で添加される。そして、界面活性剤には上記研摩砥粒を
水溶液中で均一に分散させる作用がありこの作用により
加工液が保存される際には研摩砥粒の沈降が防止され、
また、テクスチャ加工を行う際には研摩砥粒粒子の重な
りが防止され上記硬化層と加工布間に単一層の研摩砥粒
を供給することが可能となる。

【００１６】また、上記硬化層表面に研摩砥粒と界面活
性剤が少なくとも含まれた水溶液（加工液）を供給する
方法は任意であり、例えば、ノズルにより上記加工液を
硬化層と加工布間に適量供給する方法を採ってもよい
し、あるいは、硬化層と接する前の加工布に対しロー
ル、ブラシ等の塗布手段により上記加工液を塗布し、加
工液が塗布された加工布を介して上記硬化層表面に供給
する方法を採ってもよい。尚、上記加工布が合成樹脂製
繊維が植毛された合成樹脂フィルム若しくは織布で構成
されている場合には上記繊維表面に単一層の研摩砥粒が
吸着されて硬化層表面へ供給され、また、上記加工布が
所定のビッカース硬度を有する合成樹脂フィルム若しく
は織布で構成されている場合にはこれ等表面に単一層の
研摩砥粒が吸着されて硬化層表面へ供給される。そし
て、後者の加工布を適用した場合には上記加工液中にポ
リビニルアルコール等の水溶性樹脂を配合することが望
ましい。すなわち、この水溶性樹脂の作用により単一層
の研摩砥粒が上記合成樹脂フィルム若しくは織布表面に
仮接着され、かつ、テクスチャ加工後においては硬化層
表面に付着した水溶性樹脂が水洗処理により簡便に除去
できるからである。

【００１７】次に、上記硬化層表面に対し加工布を圧接
する手段については従来法で適用されているゴムローラ
等の圧接手段がそのまま利用できる。また、加工布の供
給方法についても、加工布を帯状に加工しこれをロール
に巻き付けかつ新しい面を少しづつ繰り出して硬化層表
面へ供給する従来の方法が利用できる。また、上記加工
布の繰り出し速度を適宜調整しかつ揺動させながら供給
することにより硬化層表面にクロスハッチ状のテクスチ
ャ溝を形成する従来法を適用してもよい。

【００１８】次に、請求項２に係る発明は、そのビッカ
ース硬度が６５０程度の硬化層に対し請求項１に係る発
明を適用して適度な深さでかつ深さの揃ったテクスチャ
溝を形成できる条件を特定した発明に関する。

【００１９】すなわち、請求項２に係る発明は、請求項
１記載の発明に係る磁気ディスク用基板の製造方法を前
提とし、粒径４μｍ以下の研摩砥粒が適用され、かつ、
上記加工布のビッカース硬度が硬化層のビッカース硬度
の１／２０倍〜１／１０倍に設定されていることを特徴
とするものである。

【００２０】そして、このような条件に従って請求項１
記載の発明に係るテクスチャ加工を施すことにより、ビ
ッカース硬度が６５０程度の硬化層に対し適度な深さで
かつ深さの揃ったテクスチャ溝を簡便に形成することが
可能となる。

【００２１】この場合、加工布のビッカース硬度が硬化
層のビッカース硬度の１／２０倍未満であると研摩砥粒
が加工布側にめり込み過ぎてしまいテクスチャ加工が不
十分となり、また、加工布のビッカース硬度が硬化層の
ビッカース硬度の１／１０倍を越えるとテクスチャ溝が
深くなり過ぎてしまう弊害を生ずる。

【００２２】他方、その粒径が４μｍを越える大きな研
摩砥粒が含まれると上記硬化層表面にヘッドクラッシュ
の原因となる微小突起が形成され易くなる。従って、研
摩砥粒の粒径は実質的に４μｍ以下であることが必要で
ある。また、研摩砥粒の平均粒度、粒度分布を適宜選択
することにより基板表面粗さを制御でき、例えば、粒径
が１〜３μｍの粒子の体積基準による粒度分布割合が９
０％以上となるように設定することにより、テクスチャ
か高溝の凹凸ピッチ、深さがより均一になり更に好まし
い結果を得ることが可能となる。

【００２３】また、請求項３に係る発明は請求項２に係
る方法を実施する際に適用される加工布を特定した発明
に関する。

【００２４】すなわち、請求項３に係る発明は、請求項
１又は２記載の発明に係る磁気ディスク用基板の製造方
法を前提とし、上記加工布が、ナイロンフィルム若しく
は織布、又は、ナイロン繊維が植毛された合成樹脂フィ
ルム若しくは織布で構成されていることを特徴とするも
のである。

【００２５】そして、上記加工布の具体例としては、繊
維が植毛されておらずかつそのビッカース硬度が硬化層
のビッカース硬度の１／２０倍〜１／１０倍のナイロン
フィルム、そのビッカース硬度が硬化層のビッカース硬
度の１／２０倍〜１／１０倍であるナイロン繊維が植毛
されたレーヨン織物、同様のビッカース硬度を有するナ
イロン繊維が植毛されたポリエチレンフィルム等が挙げ
られる。

【００２６】そして、請求項１〜３記載の発明に係る製
造方法に従ってテクスチャ加工が施された磁気ディスク
用基板には、磁気特性の調整のためにＣｒ層、Ｃｒ合金
層等の非磁性金属材料からなる下地層が形成され、この
上に所定の強磁性材料から成る磁気記録層が形成され
る。この磁気記録層としては公知の強磁性体薄膜を適用
することができ、例えば、γ−Ｆｅ₂Ｏ₃系、Ｃｏ系、Ｃ
ｏＮｉ系、ＣｏＣｒ系、ＣｏＣｒＴａ系、Ｆｅ系のスパ
ッタ膜、蒸着膜、メッキ膜等が挙げられる。この磁気記
録層上には、従来と同様にカーボン膜等から成る保護膜
が形成され、更にこの上にフロロカーボン系の潤滑剤を
塗布して形成された潤滑膜が順次設けられて目的とする
磁気ディスクが製造される。

【００２７】

【作用】請求項１に係る発明によれば、水溶液に含まれ
た界面活性剤の作用により研摩砥粒は均一に分散され硬
化層表面に単一層の形態で供給される。そして、硬化層
と加工布間に供給された単一層の研摩砥粒はその粒径が
揃っており、かつ、硬化層と加工布の両面に対しそのビ
ッカース硬度の比に対応した深さ分それぞれめり込まれ
るため、テクスチャ加工中、上記硬化層に対する加工布
の圧接力が若干変動しても硬化層に対する研摩砥粒のめ
り込み量は略一定に保たれ、適度な深さでかつ深さの揃
った良好なテクスチャ溝を簡便に形成することが可能と
なる。

【００２８】また、硬化層と加工布間に供給された単一
層の研摩砥粒は上記加工布が硬化層表面を擦るにつれて
硬化層表面を転がりかつ表面を削り取りながら線状のテ
クスチャ溝を形成する。従って、適用された研摩砥粒中
に突出した角部を有する研摩砥粒が若干含まれている場
合にもこの研摩砥粒の角部を含む全面が硬化層表面に対
し転がり接触されるため、適度な深さでかつ深さの揃っ
た良好なテクスチャ溝を形成することが可能となる。

【００２９】更に、上記研摩砥粒は単一層の形態で適用
されるため従来法に較べて研摩砥粒の使用量を大幅に低
減することが可能となる。また、テクスチャ加工中、硬
化層が形成された非磁性基板は上記研摩砥粒と界面活性
剤が含まれた水溶液により常に冷却されるため、硬化層
と加工布間に摩擦熱が生じても従来法に較べて非磁性基
板や加工布の温度上昇分が小さい。従って、上記摩擦熱
に起因した硬化層の熱劣化を防止できると共に、加工布
にあっては研摩砥粒を結着させる樹脂が適用されていな
いため硬化層に樹脂膜が付着する恐れもない。このた
め、テクスチャ加工後において非磁性基板表面を水洗処
理することにより非磁性基板表面に残留する硬化層の削
りかすや研摩砥粒等を完全に取り除くことが可能とな
る。

【００３０】他方、請求項２に係る発明によれば、粒径
４μｍ以下の研摩砥粒が適用され、かつ、加工布のビッ
カース硬度が硬化層のビッカース硬度の１／２０倍〜１
／１０倍に設定され、また、請求項３に係る発明によれ
ば、加工布がナイロンフィルム若しくは織布又はナイロ
ン繊維が植毛された合成樹脂フィルム若しくは織布で構
成されているため、ビッカース硬度が６５０程度の硬化
層に対し適度な深さでかつ深さの揃ったテクスチャ溝を
簡便に形成することが可能となる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。

【００３２】［実施例１］外径６５ｍｍ、内径２０ｍ
ｍ、厚さ１．２７ｍｍのアルミニウム合金材料から成る
ディスク状基板１０の全面に、公知の無電解メッキ法に
よりＮｉ−Ｐ合金層から成る厚さ１５μｍの硬化層１１
を形成した。この硬化層１１に対し、ラップ加工及びポ
リッシュ加工を施してその表面粗さＲａ＝２ｎｍの鏡面
とした。このディスク状基板１０表面（すなわち硬化層
１１）のビッカース硬度は６５０であった。

【００３３】次に、上記ディスク状基板１０の中心を軸
にしてこのディスク状基板１０を３５０ｒｐｍで回転さ
せる（図２参照）と共に、図１に示すようにその両端が
リールに巻き取られた帯状の加工布２を上記ディスク状
基板１０表面に供給し、かつ、加工布２の背面側からウ
レタンゴム製ロール４で２ｋｇｆの力で押圧すると共
に、ディスク状基板１０と加工布２との間にノズル５か
ら研摩砥粒が含まれた加工液３０を供給しながら、２０
秒間、上記ディスク状基板１０表面のテクスチャ加工を
行った。

【００３４】ここで、上記研摩砥粒には平均粒径２μ
ｍ、最大粒径４μｍのダイヤモンド砥粒が適用され、か
つ、上記加工液にはこの研摩砥粒が濃度３重量％で分散
され界面活性剤（アルキルエーテルスルホン酸ナトリウ
ム）が濃度３重量％含まれた水溶液を適用している。他
方、加工布２については、外径０．０５ｍｍ、長さ０．
５ｍｍ、繊維硬度５ｇ／ｄ、ビッカース硬度５０のナイ
ロン繊維を、幅３８ｍｍのレーヨン織物に植毛密度８４
ｇ／ｍ²で植毛した加工布が適用されている。

【００３５】尚、上記硬化層１１のビッカース硬度とナ
イロン繊維のビッカース硬度については日本電気製薄膜
硬度計（ＭＨＡ−４００）により測定されている。測定
にはダイヤモンド針（尖端半径Ｒ＝０．０５μｍで対稜
角８０°の三角圧子のもの）を用いた。また、ダイヤモ
ンド針の荷重は、硬化層１１の測定には約１ｇ、加工布
２の測定には約４ｍｇとし、押し込み深さは０〜０．４
μｍの領域とした。このビッカース硬度は、その数値が
大きい程硬度が高いことを示す。

【００３６】次に、テクスチャ加工が施された上記ディ
スク状基板１０についてその半径方向の表面粗さＲａ
（ｎｍ）を以下の測定方法により測定した。すなわち、
尖端の曲率半径が０．５μｍのダイヤモンドスタイラス
を有する触針式の粗さ計を用いて測定した。その測定
は、針の荷重２ｍｇ、操作幅０．５μｍで針を移動させ
たときの信号を２０００ポイント／ｍｍの割合でコンピ
ュータに取り込み、ディスク状基板１０表面の粗さを算
出して行った。尚、表面粗さＲａは大き過ぎるとヘッド
クラッシュが起こり易くなり、小さ過ぎるとヘッドの吸
着の問題が生じ、その値としては６〜７ｎｍが好まし
い。この結果を以下の表１に示す。

【００３７】次に、表面粗さＲａ（ｎｍ）が測定された
ディスク状基板１０上に、ＤＣマグネトロンスパッタリ
ング法により、基板温度＝３００℃、Ａｒガス圧＝１０
ｍＴｏｒｒ、ＤＣ投入電力＝５Ｗ／ｃｍ²の条件でＣｒ
膜を５００Åの厚さに製膜し下地層を形成した。更に、
ディスク状基板１０とスパッタリング用ターゲットとの
間に１５０Ｖの負バイアス電圧を加えて、上記下地層上
に厚さ３００ÅのＣｏＣｒＴａから成る磁気記録層を製
膜した。次に、この磁気記録層上に、上記下地層の製膜
と同一の条件でカーボン保護膜を製膜し、かつ、この上
にスピンコート法により厚さ約３０Åの潤滑剤を塗布し
て潤滑膜を形成し目的とする磁気ディスクを製造した。

【００３８】『ヘッドクラッシュ特性』得られた磁気デ
ィスクについて実際にディスクを回転させ、磁気ヘッド
の浮上量に対するヘッドクラッシュ特性を評価した。

【００３９】このヘッドクラッシュ特性の評価は、２０
００ｒｐｍでディスクを回転させ、ディスクの半径２０
〜４５ｍｍの表面に圧力センサが取り付けられた磁気ヘ
ッドを浮上させ、浮上高さに対するヘッドクラッシュ特
性を測定して行った。この結果についても以下の表１に
示す。

【００４０】尚、ヘッドクラッシュ特性は、０．１０μ
ｍ以上の浮上高さでヘッドクラッシュが生じたものを
×、０．０９μｍ以上の浮上高さでヘッドクラッシュが
生じたものを△、０．０７μｍ以上の浮上高さでヘッド
クラッシュが生じたものを○、０．０５μｍ以上の浮上
高さでヘッドクラッシュが生じたものを◎の記号でそれ
ぞれ示している。

【００４１】［実施例２］実施例１において使用された
上記加工布２が、外径０．０３ｍｍ、長さ０．５ｍｍ、
繊維硬度５ｇ／ｄ、ビッカース硬度５５のナイロン繊維
を幅３８ｍｍのポリエステルテープに植毛密度８４ｇ／
ｍ²で植毛した加工布である点を除き実施例１と略同一
である。

【００４２】尚、加工布のビッカース硬度、加工布の上
記硬化層に対する硬度比（以下、基板との硬度比と略称
する）、Ｒａ（ｎｍ）、及び、ヘッドクラッシュ特性を
下記の表１に示す。

【００４３】［実施例３］実施例１において使用された
上記加工布２が、外径０．０３ｍｍ、長さ０．５ｍｍ、
繊維硬度５ｇ／ｄ、ビッカース硬度４５のナイロン繊維
を幅３８ｍｍのレーヨン織物に植毛密度８４ｇ／ｍ²で
植毛した加工布である点を除き実施例１と略同一であ
る。

【００４４】尚、加工布のビッカース硬度、基板との硬
度比、Ｒａ（ｎｍ）、及び、ヘッドクラッシュ特性を下
記の表１に示す。

【００４５】［実施例４］実施例１において使用された
上記加工布２が、ビッカース硬度５０、厚さ０．１ｍ
ｍ、幅３８ｍｍのナイロンフィルムで構成されている点
と、同じく実施例１において適用された加工液内に１０
重量％のポリビニルアルコールが更に添加されている点
を除き実施例１と略同一である。

【００４６】尚、加工布のビッカース硬度、基板との硬
度比、Ｒａ（ｎｍ）、及び、ヘッドクラッシュ特性を下
記の表１に示す。

【００４７】［実施例５］実施例１において使用された
上記加工布２が、ビッカース硬度４３、厚さ０．３ｍ
ｍ、幅３８ｍｍのナイロンフィルムで構成されている点
と、同じく実施例１において適用された加工液内に１０
重量％のポリビニルアルコールが更に添加されている点
を除き実施例１と略同一である。

【００４８】尚、加工布のビッカース硬度、基板との硬
度比、Ｒａ（ｎｍ）、及び、ヘッドクラッシュ特性を下
記の表１に示す。

【００４９】［実施例６］実施例１において使用された
上記加工布２が、ビッカース硬度４１、厚さ０．５ｍ
ｍ、幅３８ｍｍのナイロンフィルムで構成されている点
と、同じく実施例１において適用された加工液内に１０
重量％のポリビニルアルコールが更に添加されている点
を除き実施例１と略同一である。

【００５０】尚、加工布のビッカース硬度、基板との硬
度比、Ｒａ（ｎｍ）、及び、ヘッドクラッシュ特性を下
記の表１に示す。

【００５１】［比較例１］実施例１において使用された
上記加工布２が、外径０．０５ｍｍ、長さ０．６ｍｍ、
繊維硬度１ｇ／ｄ、ビッカース硬度２２のレーヨン繊維
を幅３８ｍｍのレーヨン織物に植毛密度８０ｇ／ｍ²で
植毛した加工布である点を除き実施例１と略同一であ
る。

【００５２】尚、加工布のビッカース硬度、基板との硬
度比、Ｒａ（ｎｍ）、及び、ヘッドクラッシュ特性を下
記の表１に示す。

【００５３】［比較例２］実施例１において使用された
上記加工布２が、ビッカース硬度６６、厚さ０．５ｍ
ｍ、幅３８ｍｍのポリエステルフィルムで構成されてい
る点と、同じく実施例１において適用された加工液内に
１０重量％のポリビニルアルコールが更に添加されてい
る点を除き実施例１と略同一である。

【００５４】尚、加工布のビッカース硬度、基板との硬
度比、Ｒａ（ｎｍ）、及び、ヘッドクラッシュ特性を下
記の表１に示す。

【００５５】

【表１】『確認』表１に示された実施例１〜６の結果から明らか
なように、基板との硬度比の値が１／２０〜１／１０の
範囲にある加工布を適用して本発明に係る製造方法を実
施することによりＲａ（ｎｍ）及びヘッドクラッシュ特
性が良好な磁気ディスクを得られることが確認できる。

【００５６】これに対し、基板との硬度比の値が上記範
囲外の加工布を適用した比較例１〜２の場合、Ｒａ（ｎ
ｍ）については実施例と略同一の結果が得られたが、ヘ
ッドクラッシュ特性については実施例より劣ることが確
認された。

【００５７】

【発明の効果】請求項１〜３に係る発明によれば、テク
スチャ加工中、硬化層に対する加工布の圧接力が若干変
動しても硬化層に対する研摩砥粒のめり込み量を略一定
に保つことができ、かつ、適用された研摩砥粒中に突出
した角部を有する研摩砥粒が若干含まれている場合にも
この研摩砥粒の角部を含む全面が硬化層表面に対し転が
り接触されるため適度な深さでかつ深さの揃った良好な
テクスチャ溝を簡便に形成することが可能となる。

【００５８】また、上記研摩砥粒は単一層の形態で適用
されるため従来法に較べて研摩砥粒の使用料を大幅に低
減することが可能となり、かつ、テクスチャ加工後にお
いて非磁性基板表面を水洗処理することにより非磁性基
板表面に残留する硬化層の削りかすや研摩砥粒等を完全
に取り除くことが可能となる。

【００５９】従って、磁気ヘッドの吸着現象が起こり難
くかつ磁気ヘッドの浮上量を低く設定してもヘッドクラ
ッシュが起こり難い磁気ディスク用基板を簡便に製造で
き、しかも従来法に較べて製造コストの低減が図れる効
果を有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例に係るテクスチャ加工を示す説明図。

【図２】実施例に係るテクスチャ加工を示す平面図。

【図３】図１の部分拡大図。

【図４】磁気ディスクの構成を示す断面図。

【符号の説明】

２加工布４ロール５ノズル１０ディスク状基板１１硬化層３０加工液

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】円盤状の非磁性基板表面に硬化層を形成
し、この硬化層表面をテクスチャ加工して微細なテクス
チャ溝を形成する磁気ディスク用基板の製造方法におい
て、硬化層が形成された非磁性基板を回転させ、かつ、粒径
の揃った研摩砥粒と界面活性剤が少なくとも含まれた水
溶液を硬化層表面に供給しながら上記硬化層に対しこの
硬化層よりビッカース硬度の低い加工布を圧接すると共
に、硬化層と加工布間に介在する上記研摩砥粒を硬化層
と加工布の両面へそのビッカース硬度比に対応した深さ
分それぞれめり込ませて硬化層表面に微細なテクスチャ
溝を形成することを特徴とする磁気ディスク用基板の製
造方法。
【請求項２】粒径４μｍ以下の研摩砥粒が適用され、か
つ、上記加工布のビッカース硬度が硬化層のビッカース
硬度の１／２０倍〜１／１０倍に設定されていることを
特徴とする請求項１記載の磁気ディスク用基板の製造方
法。
【請求項３】上記加工布が、ナイロンフィルム若しくは
織布、又は、ナイロン繊維が植毛された合成樹脂フィル
ム若しくは織布で構成されていることを特徴とする請求
項１又は２記載の磁気ディスク用基板の製造方法。