JPH06309648A - 磁気記録媒体 - Google Patents
磁気記録媒体Info
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- JPH06309648A JPH06309648A JP2829894A JP2829894A JPH06309648A JP H06309648 A JPH06309648 A JP H06309648A JP 2829894 A JP2829894 A JP 2829894A JP 2829894 A JP2829894 A JP 2829894A JP H06309648 A JPH06309648 A JP H06309648A
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- JP
- Japan
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- polishing
- substrate
- tape
- abrasive grains
- tapes
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- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 基板上に磁性層を形成してなる磁気記録媒体
であって、該基板の表面にテキスチャー加工を施してク
ロスパターンの条痕を形成した後、該表面を前記テキス
チャー加工に用いた砥粒径の１／２以上の粒径を有する
遊離砥粒と、テープを介してローラーで押圧された時
に、テープ表面の繊維が該砥粒を実質的に挾持する能力
のないテープを用いて仕上げ処理を行ない、前記クロス
パターンを実質的に変化させることなく、最大突起高さ
を４００Å以下にした形状を有してなることを特徴とす
る磁気記録媒体 【効果】 本発明により、基板上のクロスパターン条痕
を実質的に変化させることなく、バリやカエリ等の突起
物を除去することができる。したがって、磁気ヘッドの
飛行安定性を向上させ、ＣＳＳ特性、吸着特性および耐
摩耗性に優れた磁気ディスクを提供することができるた
め、工業的な利用価値が高い。
であって、該基板の表面にテキスチャー加工を施してク
ロスパターンの条痕を形成した後、該表面を前記テキス
チャー加工に用いた砥粒径の１／２以上の粒径を有する
遊離砥粒と、テープを介してローラーで押圧された時
に、テープ表面の繊維が該砥粒を実質的に挾持する能力
のないテープを用いて仕上げ処理を行ない、前記クロス
パターンを実質的に変化させることなく、最大突起高さ
を４００Å以下にした形状を有してなることを特徴とす
る磁気記録媒体 【効果】 本発明により、基板上のクロスパターン条痕
を実質的に変化させることなく、バリやカエリ等の突起
物を除去することができる。したがって、磁気ヘッドの
飛行安定性を向上させ、ＣＳＳ特性、吸着特性および耐
摩耗性に優れた磁気ディスクを提供することができるた
め、工業的な利用価値が高い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気記録媒体に関する。
詳しくは本発明は基板上に特定の表面加工処理を施し
た、浮上特性及び耐摩耗性に優れた磁気記録媒体に関す
る。
詳しくは本発明は基板上に特定の表面加工処理を施し
た、浮上特性及び耐摩耗性に優れた磁気記録媒体に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、上記磁気ディスク用磁気記録媒体
の高密度化に伴ない磁気ディスクと磁気ヘッドとの間
隔、即ち浮上量は益々小さくなっており、最近では０．
１５μｍ以下になっている。このように磁気ヘッドの浮
上量が著しく小さいため、磁気ディスク面に突起がある
とヘッドクラッシュを招き、ディスク表面を傷つけるこ
とがある。
の高密度化に伴ない磁気ディスクと磁気ヘッドとの間
隔、即ち浮上量は益々小さくなっており、最近では０．
１５μｍ以下になっている。このように磁気ヘッドの浮
上量が著しく小さいため、磁気ディスク面に突起がある
とヘッドクラッシュを招き、ディスク表面を傷つけるこ
とがある。
【０００３】一方、磁気ディスクは大容量化、高密度化
と並行して小型化も進められており、スピンドル回転用
のモーター等も益々小さくなっている。このため、モー
ターのトルクが不足し、磁気ヘッドが磁気ディスク面に
固着したまま浮上しないという現象が生じやすい。この
磁気ヘッドの固着を、磁気ヘッドと磁気ディスク表面と
の接触を小さくすることにより防止する手段として、磁
気ディスクの基板表面に微細な溝を形成する表面加工処
理（テキスチャー加工と称す。）を施すことが知られて
いる。
と並行して小型化も進められており、スピンドル回転用
のモーター等も益々小さくなっている。このため、モー
ターのトルクが不足し、磁気ヘッドが磁気ディスク面に
固着したまま浮上しないという現象が生じやすい。この
磁気ヘッドの固着を、磁気ヘッドと磁気ディスク表面と
の接触を小さくすることにより防止する手段として、磁
気ディスクの基板表面に微細な溝を形成する表面加工処
理（テキスチャー加工と称す。）を施すことが知られて
いる。
【０００４】磁気ディスクの表面状態は、磁性膜形成前
の基板に施されるテキスチャー加工によって決定され
る。テキスチャー加工は、基板の表面に設けた下地膜に
鏡面（ポリッシュ）加工を施した後、下地膜の表面に極
めて微小な凹凸を付与する為に行われる機械加工であ
る。近年、磁気ディスクの高密度化が進むにつれ、磁気
ディスク装置に搭載されている磁気ヘッドの飛行高さが
小さくなってきている。このような状況に対応する為に
は、磁気ディスク用基板の表面にはヘッド飛行を妨げる
突起物があってはならず、従来技術においては遊離砥粒
を用いたテキスチャー仕上げ加工が行われている。
の基板に施されるテキスチャー加工によって決定され
る。テキスチャー加工は、基板の表面に設けた下地膜に
鏡面（ポリッシュ）加工を施した後、下地膜の表面に極
めて微小な凹凸を付与する為に行われる機械加工であ
る。近年、磁気ディスクの高密度化が進むにつれ、磁気
ディスク装置に搭載されている磁気ヘッドの飛行高さが
小さくなってきている。このような状況に対応する為に
は、磁気ディスク用基板の表面にはヘッド飛行を妨げる
突起物があってはならず、従来技術においては遊離砥粒
を用いたテキスチャー仕上げ加工が行われている。
【０００５】上記のテキスチャー加工による条痕パター
ンは、通常円周状パターンであり、また、加工後の基板
の表面粗さＲａは５０Å〜１４０Åが一般的である。従
来加工法では、例えば、粗研削に砥粒を固定させたテー
プを用いてクロスパターンを形成する場合、バリやカエ
リ等の加工不良が残存するが、遊離砥粒研削による仕上
げ工程では、粗研削に用いた砥粒径の１／２よりも小さ
い粒径を有する砥粒で研削されている。
ンは、通常円周状パターンであり、また、加工後の基板
の表面粗さＲａは５０Å〜１４０Åが一般的である。従
来加工法では、例えば、粗研削に砥粒を固定させたテー
プを用いてクロスパターンを形成する場合、バリやカエ
リ等の加工不良が残存するが、遊離砥粒研削による仕上
げ工程では、粗研削に用いた砥粒径の１／２よりも小さ
い粒径を有する砥粒で研削されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、仕上げ
結果として加工不良が残存する場合は、磁気ディスク装
置駆動時のヘッドの安定飛行の妨げとなったり、或いは
磁気ディスク装置起動時や停止時におけるコンタクトス
タートストップ（ＣＳＳ）において、ヘッドクラッシュ
が発生しやすくなる。また、仕上げ処理により表面のダ
メージを強くしすぎた場合は吸着特性が不良となる為、
磁気ディスク装置停止時においてヘッドとディスクが吸
着して動かなくなるトラブルが発生しやすくなる。
結果として加工不良が残存する場合は、磁気ディスク装
置駆動時のヘッドの安定飛行の妨げとなったり、或いは
磁気ディスク装置起動時や停止時におけるコンタクトス
タートストップ（ＣＳＳ）において、ヘッドクラッシュ
が発生しやすくなる。また、仕上げ処理により表面のダ
メージを強くしすぎた場合は吸着特性が不良となる為、
磁気ディスク装置停止時においてヘッドとディスクが吸
着して動かなくなるトラブルが発生しやすくなる。
【０００７】上述のように、低ＦＨ特性媒体を製作する
にあたり、バリやカエリを表面のダメージを小さくして
有効に除去することは従来工法では困難であった。本発
明は、上記実情に鑑みなされたものであり、その目的
は、磁気ヘッドの飛行安定性、ＣＳＳ特性、吸着特性の
優れた磁気ディスクを提供することにある。
にあたり、バリやカエリを表面のダメージを小さくして
有効に除去することは従来工法では困難であった。本発
明は、上記実情に鑑みなされたものであり、その目的
は、磁気ヘッドの飛行安定性、ＣＳＳ特性、吸着特性の
優れた磁気ディスクを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、基板上
に磁性層を形成してなる磁気記録媒体であって、該基板
の表面にテキスチャー加工を施してクロスパターンの条
痕を形成した後、該表面を前記テキスチャー加工に用い
た砥粒径の１／２以上の粒径を有する遊離砥粒と、テー
プを介してローラーで押圧された時に、テープ表面の繊
維が該砥粒を実質的に挾持する能力のないテープを用い
て仕上げ処理を行ない、前記クロスパターンを実質的に
変化させることなく、最大突起高さを４００Å以下にし
た形状を有してなることを特徴とする磁気記録媒体。
に磁性層を形成してなる磁気記録媒体であって、該基板
の表面にテキスチャー加工を施してクロスパターンの条
痕を形成した後、該表面を前記テキスチャー加工に用い
た砥粒径の１／２以上の粒径を有する遊離砥粒と、テー
プを介してローラーで押圧された時に、テープ表面の繊
維が該砥粒を実質的に挾持する能力のないテープを用い
て仕上げ処理を行ない、前記クロスパターンを実質的に
変化させることなく、最大突起高さを４００Å以下にし
た形状を有してなることを特徴とする磁気記録媒体。
【０００９】以下、本発明につきさらに詳細に説明す
る。本発明における磁気記録媒体の基板としては一般に
アルミニウム合金からなるディスク状基板が用いられ、
通常、該アルミニウム基板を所定の厚さに加工した後、
その表面を鏡面加工してから非磁性金属、例えばＮｉ−
Ｐ合金、又はＮｉ−Ｃｕ−Ｐ合金を無電解メッキ処理等
により約５〜２０μｍの膜厚の下地膜を形成する。
る。本発明における磁気記録媒体の基板としては一般に
アルミニウム合金からなるディスク状基板が用いられ、
通常、該アルミニウム基板を所定の厚さに加工した後、
その表面を鏡面加工してから非磁性金属、例えばＮｉ−
Ｐ合金、又はＮｉ−Ｃｕ−Ｐ合金を無電解メッキ処理等
により約５〜２０μｍの膜厚の下地膜を形成する。
【００１０】本発明においては、上記した基板の下地膜
に２段階のテキスチャー加工により特定の凹凸と条痕パ
ターンを形成する。まず、第１段のテキスチャー加工は
研磨テープを用い、基板の下地膜を研磨して基板表面の
表面平均粗さＲａが６０〜１４０Å、好ましくは６０〜
１２０Åで、且つ最大突起高さＲｐが５００〜１０００
Å、好ましくは６００〜９００Åの凹凸を形成する。ま
たＣＳＳゾーンにおけるクロス角度が１０〜３０°、好
ましくは１０〜２５°のクロスパターンの表面形状を形
成することで吸着特性の向上を図ることができる。ここ
で、ＣＳＳゾーンにおけるクロス角度（θ）とは、ヘッ
ドのショッピングゾーンでのテキスチャーの条痕が支差
する角度を意味する（図１（ａ））。上記テキスチャー
加工に用いる研磨テープとしては、粒度＃４０００（粒
径３μｍ）〜＃８０００（粒径１μｍ）のアルミナ砥粒
又はＳｉＣ砥粒を担持した研磨テープ、好ましくはＷＡ
＃４０００〜ＷＡ＃８０００のホワイトアルミナ砥粒を
担持した研磨テープが好適に用いられる。
に２段階のテキスチャー加工により特定の凹凸と条痕パ
ターンを形成する。まず、第１段のテキスチャー加工は
研磨テープを用い、基板の下地膜を研磨して基板表面の
表面平均粗さＲａが６０〜１４０Å、好ましくは６０〜
１２０Åで、且つ最大突起高さＲｐが５００〜１０００
Å、好ましくは６００〜９００Åの凹凸を形成する。ま
たＣＳＳゾーンにおけるクロス角度が１０〜３０°、好
ましくは１０〜２５°のクロスパターンの表面形状を形
成することで吸着特性の向上を図ることができる。ここ
で、ＣＳＳゾーンにおけるクロス角度（θ）とは、ヘッ
ドのショッピングゾーンでのテキスチャーの条痕が支差
する角度を意味する（図１（ａ））。上記テキスチャー
加工に用いる研磨テープとしては、粒度＃４０００（粒
径３μｍ）〜＃８０００（粒径１μｍ）のアルミナ砥粒
又はＳｉＣ砥粒を担持した研磨テープ、好ましくはＷＡ
＃４０００〜ＷＡ＃８０００のホワイトアルミナ砥粒を
担持した研磨テープが好適に用いられる。
【００１１】上記テキスチャー加工の例を図１により詳
述する。図１において、矢印Ａの方向に回転しているデ
ィスク状基板の表裏両面に、４本の研磨テープ２をコン
タクトローラ３で押し付けて研磨を行なう。コンタクト
ローラ３はローラ押さえシリンダ４により基板１の面に
研磨テープを所定の力で押圧している。研磨テープは矢
印Ｂの方向に走行しており、基板の面には常に新しいテ
ープ面が接触して研磨される。また、研磨テープはコン
タクトローラ３の往復動により矢印Ｃの方向に往復動
（振動）して基板の全面を研磨できると共に、基板上に
研磨テープにより研磨されて形成される条痕Ａの交差す
る角度（クロス角度）θが通常１０〜３０°程度の角度
を有するようになっている。さらに研磨テープの研磨面
側へは研磨ノズル５より、水に界面活性剤１〜３ｗｔ％
含有させた研磨液が供給される。上記研磨テープによる
研磨条件としては一般的な条件が採用でき、通常ディス
クの回転数が３０〜１５０ｒｐｍ、研磨テープの振動数
（往復動数）が７０〜４００回／分、シリンダの押付圧
力１．０〜２．０ｋｇ／ｃｍ2 、研磨時間５〜３０秒の
範囲内で実施される。
述する。図１において、矢印Ａの方向に回転しているデ
ィスク状基板の表裏両面に、４本の研磨テープ２をコン
タクトローラ３で押し付けて研磨を行なう。コンタクト
ローラ３はローラ押さえシリンダ４により基板１の面に
研磨テープを所定の力で押圧している。研磨テープは矢
印Ｂの方向に走行しており、基板の面には常に新しいテ
ープ面が接触して研磨される。また、研磨テープはコン
タクトローラ３の往復動により矢印Ｃの方向に往復動
（振動）して基板の全面を研磨できると共に、基板上に
研磨テープにより研磨されて形成される条痕Ａの交差す
る角度（クロス角度）θが通常１０〜３０°程度の角度
を有するようになっている。さらに研磨テープの研磨面
側へは研磨ノズル５より、水に界面活性剤１〜３ｗｔ％
含有させた研磨液が供給される。上記研磨テープによる
研磨条件としては一般的な条件が採用でき、通常ディス
クの回転数が３０〜１５０ｒｐｍ、研磨テープの振動数
（往復動数）が７０〜４００回／分、シリンダの押付圧
力１．０〜２．０ｋｇ／ｃｍ2 、研磨時間５〜３０秒の
範囲内で実施される。
【００１２】上記した表面平均粗さＲａ及び最大突起高
さＲｐは研削条件、特にディスク回転数、研磨テープ送
り速度、シリンダーの押付圧力、研磨時間等を調整する
ことにより達成できる。最大突起高さＲｐが５００〜１
０００Åの状態は表面平均粗さＲａが５０〜１４０Åの
状態を形成せんとした場合に不可避的に形成されるバリ
やカエリに基づいて生じる。バリやカエリは平均的な表
面に対する微小突起である。
さＲｐは研削条件、特にディスク回転数、研磨テープ送
り速度、シリンダーの押付圧力、研磨時間等を調整する
ことにより達成できる。最大突起高さＲｐが５００〜１
０００Åの状態は表面平均粗さＲａが５０〜１４０Åの
状態を形成せんとした場合に不可避的に形成されるバリ
やカエリに基づいて生じる。バリやカエリは平均的な表
面に対する微小突起である。
【００１３】なお、表面平均粗さＲａ及び最大突起高さ
Ｒｐは、先端が０．５μｍ円錐の触針を有する表面粗さ
計（小坂研究所製「ＥＴ−３０ＨＫ」）により、計測長
２５０μｍで測定して評価することができる。一方、上
記のクロスパターンの条痕はディスク回転数と研磨テー
プの振動数を上記範囲内で調整することにより達成する
ことができる。
Ｒｐは、先端が０．５μｍ円錐の触針を有する表面粗さ
計（小坂研究所製「ＥＴ−３０ＨＫ」）により、計測長
２５０μｍで測定して評価することができる。一方、上
記のクロスパターンの条痕はディスク回転数と研磨テー
プの振動数を上記範囲内で調整することにより達成する
ことができる。
【００１４】次に、上記第１段のテキスチャー加工後の
基板表面に仕上げ処理として第２段のテキスチャー加工
処理を施す。第２段のテキスチャー加工は研磨テープと
特定の遊離砥粒を用い、上記基板表面を特定の条件下で
スラリー研磨して、上記第１段におけるクロス角度を実
質的に変化させることなく、該表面のバリやカエリ等の
突起を研磨して除去し、該表面の最大突起高さＲｐを４
００Å以下、好ましくは２００〜３５０Åの表面形状を
形成する。
基板表面に仕上げ処理として第２段のテキスチャー加工
処理を施す。第２段のテキスチャー加工は研磨テープと
特定の遊離砥粒を用い、上記基板表面を特定の条件下で
スラリー研磨して、上記第１段におけるクロス角度を実
質的に変化させることなく、該表面のバリやカエリ等の
突起を研磨して除去し、該表面の最大突起高さＲｐを４
００Å以下、好ましくは２００〜３５０Åの表面形状を
形成する。
【００１５】第２段のテキスチャー加工に用いる、押圧
時にテープ表面の繊維が砥粒を実質的に挾持する能力の
ない研磨テープとしては、下記の液体スラリーが研磨テ
ープ中を浸透できるように十分に目が粗く（多孔性）、
しなやかで、クッション性に富むテープ、例えば、研磨
テープの目付け重量（単位平方メートル当たりの研磨テ
ープの重量ｇ）が１０〜２００ｇ／ｍ2、好ましくは２
０〜１５０ｇ／ｍ2の範囲のテープであり、好ましくは
不織布テープ、特にナイロン、セルロース、レーヨン製
の不織布テープが好適に用いられる。また、織物であっ
ても目の粗いテープ、特に上記した目付け重量の範囲の
ものであれば用いることができる。なお、該テープを構
成する各繊維の太さとしては、０．１〜５０デニール
（９０００ｍ当たりの繊維糸の重量ｇ）の範囲である。
上記した目付け重量が２００ｇ／ｍ2より大きい研磨テ
ープを用いた場合には、ＣＳＳ特性が著しく悪化するた
め好ましくない。また、遊離砥粒としては第１段の研磨
テープに用いた砥粒径の１／２以上の粒径を有するも
の、例えば１〜６μｍ範囲のもの、好ましくは第１段の
研磨テープに用いた砥粒径以上の粒径を有するもの、例
えば２〜６μｍ範囲のもの、さらに好ましくは第１段の
研磨テープに用いた砥粒径より大きい粒径を有するも
の、例えば、３〜６μｍの範囲のものが用いられる。該
遊離砥粒の種類としては、アルミナ系やＳｉＣ系等、特
にホワイトアルミナ系の砥粒が好適に用いられる。該遊
離砥粒は水または水をベースとする液体中に分散剤と共
に懸濁させた液体スラリー形態で研磨液として用いら
れ、スラリー濃度が１〜６％となるようにするのが好ま
しい。
時にテープ表面の繊維が砥粒を実質的に挾持する能力の
ない研磨テープとしては、下記の液体スラリーが研磨テ
ープ中を浸透できるように十分に目が粗く（多孔性）、
しなやかで、クッション性に富むテープ、例えば、研磨
テープの目付け重量（単位平方メートル当たりの研磨テ
ープの重量ｇ）が１０〜２００ｇ／ｍ2、好ましくは２
０〜１５０ｇ／ｍ2の範囲のテープであり、好ましくは
不織布テープ、特にナイロン、セルロース、レーヨン製
の不織布テープが好適に用いられる。また、織物であっ
ても目の粗いテープ、特に上記した目付け重量の範囲の
ものであれば用いることができる。なお、該テープを構
成する各繊維の太さとしては、０．１〜５０デニール
（９０００ｍ当たりの繊維糸の重量ｇ）の範囲である。
上記した目付け重量が２００ｇ／ｍ2より大きい研磨テ
ープを用いた場合には、ＣＳＳ特性が著しく悪化するた
め好ましくない。また、遊離砥粒としては第１段の研磨
テープに用いた砥粒径の１／２以上の粒径を有するも
の、例えば１〜６μｍ範囲のもの、好ましくは第１段の
研磨テープに用いた砥粒径以上の粒径を有するもの、例
えば２〜６μｍ範囲のもの、さらに好ましくは第１段の
研磨テープに用いた砥粒径より大きい粒径を有するも
の、例えば、３〜６μｍの範囲のものが用いられる。該
遊離砥粒の種類としては、アルミナ系やＳｉＣ系等、特
にホワイトアルミナ系の砥粒が好適に用いられる。該遊
離砥粒は水または水をベースとする液体中に分散剤と共
に懸濁させた液体スラリー形態で研磨液として用いら
れ、スラリー濃度が１〜６％となるようにするのが好ま
しい。
【００１６】該研磨テープはディスクとの接触領域で上
記した研磨液中の遊離砥粒を該ディスク表面に押しつけ
て、所望の研磨作用を実現する。上記第２段のテキスチ
ャー装置としては図１に示すものと同様の装置が用いら
れる。該研磨条件としては特に制限を設けるものではな
いが、ディスク回転数５０〜２５０ｒｐｍ、研磨テープ
の振動数（往復動数）５０〜２００回／分、シリンダの
押付圧力１〜３ｋｇ／ｃｍ2 、研磨時間３〜３０秒の範
囲内で実施されるのが好ましい。上記第２段のテキスチ
ャー加工で得られた上記基板表面は第１段のテキスチャ
ー加工面におけるクロス角度θを実質的に変化させるこ
となく、表面の突起を除去して該表面の最大突起高さＲ
ｐが４００Å以下の表面状態にする。これは大粒径の遊
離砥粒と、目が粗くしなやかで押圧時に遊離砥粒を実質
的に挾持する能力のないテープ、例えば、不織布テープ
を用い短時間のスラリー研磨によって達成されるもので
ある。従来の基板表面のテキスチャー加工仕上げ処理、
例えば小粒径の遊離砥粒と砥粒を挾持する能力のあるテ
ープでのスラリー研磨では、最大突起高さＲｐを減少さ
せれば基板表面が平滑化され表面平均粗さＲａも小さく
なる。従って本発明の第２段のテキスチャー加工処理は
従来のテキスチャー加工処理による表面の仕上げ処理条
件と著しく異なるものである。
記した研磨液中の遊離砥粒を該ディスク表面に押しつけ
て、所望の研磨作用を実現する。上記第２段のテキスチ
ャー装置としては図１に示すものと同様の装置が用いら
れる。該研磨条件としては特に制限を設けるものではな
いが、ディスク回転数５０〜２５０ｒｐｍ、研磨テープ
の振動数（往復動数）５０〜２００回／分、シリンダの
押付圧力１〜３ｋｇ／ｃｍ2 、研磨時間３〜３０秒の範
囲内で実施されるのが好ましい。上記第２段のテキスチ
ャー加工で得られた上記基板表面は第１段のテキスチャ
ー加工面におけるクロス角度θを実質的に変化させるこ
となく、表面の突起を除去して該表面の最大突起高さＲ
ｐが４００Å以下の表面状態にする。これは大粒径の遊
離砥粒と、目が粗くしなやかで押圧時に遊離砥粒を実質
的に挾持する能力のないテープ、例えば、不織布テープ
を用い短時間のスラリー研磨によって達成されるもので
ある。従来の基板表面のテキスチャー加工仕上げ処理、
例えば小粒径の遊離砥粒と砥粒を挾持する能力のあるテ
ープでのスラリー研磨では、最大突起高さＲｐを減少さ
せれば基板表面が平滑化され表面平均粗さＲａも小さく
なる。従って本発明の第２段のテキスチャー加工処理は
従来のテキスチャー加工処理による表面の仕上げ処理条
件と著しく異なるものである。
【００１７】上記テキスチャー加工処理を施した基板表
面上に、下地層としてクロムをスパッタリングにより形
成する。該クロム下地層の膜厚としては通常５０〜２０
００Åの範囲である。このような基板のＣｒ下地層上に
形成される金属磁性薄膜層としては、Ｃｏ−Ｃｒ、Ｃｏ
−Ｎｉ、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｘ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｘ、Ｃｏ−Ｗ−
Ｘ等で表わされるＣｏ系合金の磁性薄膜層が好適であ
る。ここでＸとしてはＬｉ，Ｓｉ，Ｃａ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃ
ｒ，Ｎｉ，Ａｓ，Ｙ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｒｕ，Ｒｈ，
Ａｇ，Ｓｂ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｐ
ｔ，Ａｕ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｐｍ，Ｓｍ，及
び、Ｅｕよりなる群から選ばれた１種又は２種以上の元
素が挙げられる。
面上に、下地層としてクロムをスパッタリングにより形
成する。該クロム下地層の膜厚としては通常５０〜２０
００Åの範囲である。このような基板のＣｒ下地層上に
形成される金属磁性薄膜層としては、Ｃｏ−Ｃｒ、Ｃｏ
−Ｎｉ、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｘ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｘ、Ｃｏ−Ｗ−
Ｘ等で表わされるＣｏ系合金の磁性薄膜層が好適であ
る。ここでＸとしてはＬｉ，Ｓｉ，Ｃａ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃ
ｒ，Ｎｉ，Ａｓ，Ｙ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｒｕ，Ｒｈ，
Ａｇ，Ｓｂ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｐ
ｔ，Ａｕ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｐｍ，Ｓｍ，及
び、Ｅｕよりなる群から選ばれた１種又は２種以上の元
素が挙げられる。
【００１８】このようなＣｏ系合金からなる金属磁性薄
膜層は、通常スパッタリング等の手段によって基板の下
地層上に被着形成される。該金属磁性薄膜層の膜厚とし
ては、通常１００〜１０００Åの範囲とされる。上記金
属磁性薄膜層上に形成される保護薄膜層としては炭素質
膜が好ましく、炭素質保護薄膜層は、通常、アルゴン、
Ｈｅ等の希ガスの雰囲気下でダイヤモンド状、グラファ
イト状又はアモルファス状のカーボンをターゲットとし
てスパッタリングにより該金属磁性薄膜層上に被着形成
される。該保護薄膜層の膜厚は、通常５０〜５００Åの
範囲とされる。以下、本発明を実施例により更に詳細に
説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の
実施例に限定されるものではない。
膜層は、通常スパッタリング等の手段によって基板の下
地層上に被着形成される。該金属磁性薄膜層の膜厚とし
ては、通常１００〜１０００Åの範囲とされる。上記金
属磁性薄膜層上に形成される保護薄膜層としては炭素質
膜が好ましく、炭素質保護薄膜層は、通常、アルゴン、
Ｈｅ等の希ガスの雰囲気下でダイヤモンド状、グラファ
イト状又はアモルファス状のカーボンをターゲットとし
てスパッタリングにより該金属磁性薄膜層上に被着形成
される。該保護薄膜層の膜厚は、通常５０〜５００Åの
範囲とされる。以下、本発明を実施例により更に詳細に
説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の
実施例に限定されるものではない。
【００１９】
【実施例】以下の諸例において各測定は、次の方法によ
って行った。 表面平均粗さ及び平均最大突起高さ 基板上の内周部任意の直線上の表面について半径方向に
測定し、表面平均粗さ及び平均最大突起高さを求めた。 ＣＳＳ特性 ６．５ｇ加重のＡｌＴｉＣヘッドスライダーを使用し、
２万回ＣＳＳを実施した後の摩擦係数を測定することに
より評価した。 ヘッドの安定飛行高さ 市販のグライドテスターにより測定を行い、ヘッドが突
起１個に衝突し始める高さをヘッドの飛行高さと定義し
た。
って行った。 表面平均粗さ及び平均最大突起高さ 基板上の内周部任意の直線上の表面について半径方向に
測定し、表面平均粗さ及び平均最大突起高さを求めた。 ＣＳＳ特性 ６．５ｇ加重のＡｌＴｉＣヘッドスライダーを使用し、
２万回ＣＳＳを実施した後の摩擦係数を測定することに
より評価した。 ヘッドの安定飛行高さ 市販のグライドテスターにより測定を行い、ヘッドが突
起１個に衝突し始める高さをヘッドの飛行高さと定義し
た。
【００２０】実施例１ ミクロコート（株）製の研磨テープＷＡ２μｍを使用
し、市販のＮｉ−Ｐ合金メッキディスク基板にテキスチ
ャー加工を実施した。加工条件は、ディスク回転数：８
０ｒｐｍ、オシレーション振動数：１９０ｃ／ｍｉｎ、
オシレーション幅：±２ｍｍ、加工時間：２５ｓｅｃと
した。続く、仕上げ加工の加工条件は、（株）フジミイ
ンコーポレーション製の研磨砥粒ＷＡ４μｍと砥粒を挾
持できない不織布（テープＡ：目付け重量９２ｇ／
ｍ 2）を使用し、ディスク回転数：１００ｒｐｍで実施
した。上記の基板の表面にスパッタにより順次Ｃｒ下地
膜（１０００Å）、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａ磁性膜（５００
Å）、Ｃ保護膜（２００Å）を形成した後、クリーニン
グ処理し、市販のフロロカーボン系潤滑剤を厚さ２５Å
に塗布して磁気ディスクを作製した。
し、市販のＮｉ−Ｐ合金メッキディスク基板にテキスチ
ャー加工を実施した。加工条件は、ディスク回転数：８
０ｒｐｍ、オシレーション振動数：１９０ｃ／ｍｉｎ、
オシレーション幅：±２ｍｍ、加工時間：２５ｓｅｃと
した。続く、仕上げ加工の加工条件は、（株）フジミイ
ンコーポレーション製の研磨砥粒ＷＡ４μｍと砥粒を挾
持できない不織布（テープＡ：目付け重量９２ｇ／
ｍ 2）を使用し、ディスク回転数：１００ｒｐｍで実施
した。上記の基板の表面にスパッタにより順次Ｃｒ下地
膜（１０００Å）、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａ磁性膜（５００
Å）、Ｃ保護膜（２００Å）を形成した後、クリーニン
グ処理し、市販のフロロカーボン系潤滑剤を厚さ２５Å
に塗布して磁気ディスクを作製した。
【００２１】実施例２〜３及び比較例１ 実施例１に対して、仕上げ加工の研磨砥粒径を２μｍ，
１μｍ，０．５μｍに変更する以外はすべて同様の条件
とした。
１μｍ，０．５μｍに変更する以外はすべて同様の条件
とした。
【００２２】比較例２ 実施例と同様にして、市販のＮｉ−Ｐ合金メッキディス
ク基板にテキスチャー加工を実施し、粗加工条件は実施
例１．と同様に行った。続く、仕上げ加工条件は（株）
フジミコーポレーション製の研磨砥粒ＷＡ１μｍと丸石
産業販売の砥粒を挾持することのできる植毛テープ（テ
ープＢ：目付け重量３５０ｇ／ｍ2）を使用し、実施例
と同じ条件で実施した。上記の基板の表面に実施例と同
様にしてスパッタにより順次Ｃｒ下地膜（１０００
Å）、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａ磁性膜（５００Å）、Ｃ保護膜
（２００Å）を形成した後、クリーニング処理し、市販
のフロロカーボン系潤滑剤を厚さ２５Åに塗布して磁気
ディスクを作製した。
ク基板にテキスチャー加工を実施し、粗加工条件は実施
例１．と同様に行った。続く、仕上げ加工条件は（株）
フジミコーポレーション製の研磨砥粒ＷＡ１μｍと丸石
産業販売の砥粒を挾持することのできる植毛テープ（テ
ープＢ：目付け重量３５０ｇ／ｍ2）を使用し、実施例
と同じ条件で実施した。上記の基板の表面に実施例と同
様にしてスパッタにより順次Ｃｒ下地膜（１０００
Å）、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａ磁性膜（５００Å）、Ｃ保護膜
（２００Å）を形成した後、クリーニング処理し、市販
のフロロカーボン系潤滑剤を厚さ２５Åに塗布して磁気
ディスクを作製した。
【００２３】比較例３ 仕上げ加工において、研磨砥粒として（株）フジミコー
ポレーション製ＷＡ４μｍを用いたこと以外は、比較例
２と同様の条件でテキスチャー加工を実施し、磁気ディ
スクを作製した。得られた磁気ディスクの性能試験結果
を表−１に示す。
ポレーション製ＷＡ４μｍを用いたこと以外は、比較例
２と同様の条件でテキスチャー加工を実施し、磁気ディ
スクを作製した。得られた磁気ディスクの性能試験結果
を表−１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【発明の効果】従来のテキスチャー加工仕上げ処理、例
えば小粒径の遊離砥粒と砥粒挾持能力のあるテープでの
研削を行った磁気ディスクでは、表面のダメージが強く
なり、吸着特性が低下するという欠点を有していた。し
かしながら、本発明の大粒径の遊離砥粒と、特定の性質
を有するテープを用いて仕上げ加工を施した磁気ディス
クでは、クロスパターンの条痕を実質的に変化させるこ
となくバリやカエリ等の突起物を除去することができ
る。したがって、磁気ヘッドの飛行安定性を向上させ、
ＣＳＳ特性、吸着特性および耐摩耗性に優れた磁気ディ
スクを提供することができるため、工業的な利用価値が
高い。
えば小粒径の遊離砥粒と砥粒挾持能力のあるテープでの
研削を行った磁気ディスクでは、表面のダメージが強く
なり、吸着特性が低下するという欠点を有していた。し
かしながら、本発明の大粒径の遊離砥粒と、特定の性質
を有するテープを用いて仕上げ加工を施した磁気ディス
クでは、クロスパターンの条痕を実質的に変化させるこ
となくバリやカエリ等の突起物を除去することができ
る。したがって、磁気ヘッドの飛行安定性を向上させ、
ＣＳＳ特性、吸着特性および耐摩耗性に優れた磁気ディ
スクを提供することができるため、工業的な利用価値が
高い。
【図１】（ａ）本発明の磁気ディスクの表面加工装置の
構成要素の一部概略正面図である。 （ｂ）（ａ）の概略側面図である。
構成要素の一部概略正面図である。 （ｂ）（ａ）の概略側面図である。
１ 基板 ２ 研磨テープ ３ コンタクトローラ ４ ローラ押さえシリンダ ５ 研磨ノズル
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上に磁性層を形成してなる磁気記録
媒体であって、該基板の表面にテキスチャー加工を施し
てクロスパターンの条痕を形成した後、該表面を前記テ
キスチャー加工に用いた砥粒径の１／２以上の粒径を有
する遊離砥粒と、テープを介してローラーで押圧された
時に、テープ表面の繊維が該砥粒を実質的に挾持する能
力のないテープを用いて仕上げ処理を行ない、前記クロ
スパターンを実質的に変化させることなく、最大突起高
さを４００Å以下にした形状を有してなることを特徴と
する磁気記録媒体。 - 【請求項２】 テキスチャー加工後の仕上げ処理に用い
るテープが、単位平方メートル当たり１０〜２００ｇの
重量を有するテープである請求項１に記載の磁気記録媒
体。 - 【請求項３】 テキスチャー加工後の仕上げ処理に用い
るテープが不織布テープである請求項１又は２に記載の
磁気記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2829894A JPH06309648A (ja) | 1993-02-26 | 1994-02-25 | 磁気記録媒体 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3852193 | 1993-02-26 | ||
| JP5-38521 | 1993-02-26 | ||
| JP2829894A JPH06309648A (ja) | 1993-02-26 | 1994-02-25 | 磁気記録媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06309648A true JPH06309648A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=26366368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2829894A Pending JPH06309648A (ja) | 1993-02-26 | 1994-02-25 | 磁気記録媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06309648A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6171676B1 (en) | 1996-03-19 | 2001-01-09 | Fujitsu Limited | Magnetic recording medium containing fine magnetic crystal grains and its manufacture |
-
1994
- 1994-02-25 JP JP2829894A patent/JPH06309648A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6171676B1 (en) | 1996-03-19 | 2001-01-09 | Fujitsu Limited | Magnetic recording medium containing fine magnetic crystal grains and its manufacture |
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