JPH1013099A - 回路基板保持装置及び回路基板保持解除方法 - Google Patents
回路基板保持装置及び回路基板保持解除方法Info
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- JPH1013099A JPH1013099A JP8161951A JP16195196A JPH1013099A JP H1013099 A JPH1013099 A JP H1013099A JP 8161951 A JP8161951 A JP 8161951A JP 16195196 A JP16195196 A JP 16195196A JP H1013099 A JPH1013099 A JP H1013099A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板への電子部品の装着後、装着した電
子部品の位置ずれ等を防止する回路基板保持装置及び回
路基板保持解除方法を提供する。 【解決手段】 固定部材１３と可動部材１４とで回路基
板２を厚み方向から挟持し電子部品の装着を行った後、
可動部材１４を下降させる際に、固定部材１３から上記
回路基板を強制的に分離する分離機構７，１２を設け、
回路基板２が固定部材に貼り付いた状態を防止する。
子部品の位置ずれ等を防止する回路基板保持装置及び回
路基板保持解除方法を提供する。 【解決手段】 固定部材１３と可動部材１４とで回路基
板２を厚み方向から挟持し電子部品の装着を行った後、
可動部材１４を下降させる際に、固定部材１３から上記
回路基板を強制的に分離する分離機構７，１２を設け、
回路基板２が固定部材に貼り付いた状態を防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板等の
回路基板上に例えば電子部品を装着する部品装着装置に
備わり上記回路基板の保持及び保持解除を行う回路基板
保持装置並びに該回路基板保持装置にて実行される回路
基板保持解除方法に関する。
回路基板上に例えば電子部品を装着する部品装着装置に
備わり上記回路基板の保持及び保持解除を行う回路基板
保持装置並びに該回路基板保持装置にて実行される回路
基板保持解除方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品をプリント基板上に装着する部
品装着装置において、上記電子部品の装着時における上
記プリント基板の固定、保持を行う部分は以下のように
構成されている。即ち、図７及び図８に示すように、プ
リント基板２をＸ，Ｙ方向に移動させるＸＹテーブル上
には、プリント基板２を固定し保持する回路基板保持装
置１が設置されている。該回路基板保持装置１には、Ｘ
方向に平行に延在し、大略逆Ｌ字状の断面形状を有する
一対の固定部材１３，１３が固定されるとともに、両固
定部材１３，１３において対向する両固定部材１３の内
側側面１３ａ，１３ａに沿ってＸ方向に延在しかつ上記
内側側面１３ａ，１３ａにガイドされながら基板挟持位
置２０と基板解放位置２１との間をＺ方向に摺動する一
対の可動部材１４，１４が設置される。このような回路
基板保持装置１において、プリント基板２は、両固定部
材１３，１３にて挟まれた領域に搬入される。そして、
例えばエアシリンダを有する駆動装置１５，１５にて両
可動部材１４を基板挟持位置２０へ上昇させることで、
Ｘ方向に延在するプリント基板２の縁部分２ａが固定部
材１３，１３の基板接触面１３ｂ，１３ｂと可動部材１
４，１４の基板接触面１４ｂ，１４ｂとで挟持され、プ
リント基板２は回路基板保持装置１に固定される。この
ようにしてプリント基板２が固定されたＸＹテーブル
は、Ｘ及びＹ方向の所定の位置へ移動され、電子部品装
着装置３を用いてプリント基板２への電子部品の装着が
行なわれる。そして、プリント基板２に対して電子部品
の所定の装着動作が終了した後、図９に示すように、駆
動装置１５，１５を作動させて可動部材１４，１４を基
板解放位置２１まで下降させ、プリント基板２の挾持を
解除してプリント基板２を次工程へ搬送する。
品装着装置において、上記電子部品の装着時における上
記プリント基板の固定、保持を行う部分は以下のように
構成されている。即ち、図７及び図８に示すように、プ
リント基板２をＸ，Ｙ方向に移動させるＸＹテーブル上
には、プリント基板２を固定し保持する回路基板保持装
置１が設置されている。該回路基板保持装置１には、Ｘ
方向に平行に延在し、大略逆Ｌ字状の断面形状を有する
一対の固定部材１３，１３が固定されるとともに、両固
定部材１３，１３において対向する両固定部材１３の内
側側面１３ａ，１３ａに沿ってＸ方向に延在しかつ上記
内側側面１３ａ，１３ａにガイドされながら基板挟持位
置２０と基板解放位置２１との間をＺ方向に摺動する一
対の可動部材１４，１４が設置される。このような回路
基板保持装置１において、プリント基板２は、両固定部
材１３，１３にて挟まれた領域に搬入される。そして、
例えばエアシリンダを有する駆動装置１５，１５にて両
可動部材１４を基板挟持位置２０へ上昇させることで、
Ｘ方向に延在するプリント基板２の縁部分２ａが固定部
材１３，１３の基板接触面１３ｂ，１３ｂと可動部材１
４，１４の基板接触面１４ｂ，１４ｂとで挟持され、プ
リント基板２は回路基板保持装置１に固定される。この
ようにしてプリント基板２が固定されたＸＹテーブル
は、Ｘ及びＹ方向の所定の位置へ移動され、電子部品装
着装置３を用いてプリント基板２への電子部品の装着が
行なわれる。そして、プリント基板２に対して電子部品
の所定の装着動作が終了した後、図９に示すように、駆
動装置１５，１５を作動させて可動部材１４，１４を基
板解放位置２１まで下降させ、プリント基板２の挾持を
解除してプリント基板２を次工程へ搬送する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の回路基板保持装置１では、可動部材１４，１４
を基板解放位置２１まで下降させたにもかかわらず、プ
リント基板２の表面状態によっては、図１０に示すよう
にプリント基板２が固定部材１３に貼り付く現象が発生
する場合がある。即ち、プリント基板２が挟持された状
態においてＸ方向にプリント基板２が位置ずれを生じな
いように、固定部材１３及び可動部材１４とプリント基
板２との摩擦力を増すために、固定部材１３の基板接触
面１３ｂ、及び可動部材１４の基板接触面１４ｂにはゴ
ム材が貼付又は塗布される場合がある。よって、プリン
ト基板２の表裏面にフラックスが塗布されている場合等
には、上述の挟持動作により上記ゴム材とプリント基板
２の表裏面とが貼り付く場合が生じる。このような貼り
付いた状態が発生した後、プリント基板２は自重により
可動部材１４，１４側へ落下するが、プリント基板２の
落下によりプリント基板２に装着した電子部品の位置が
ズレたり、次工程へのプリント基板２の搬送が不能とな
る状態等が発生するという問題がある。本発明は、この
ような問題点を解決するためになされたもので、回路基
板への電子部品の装着後、装着した電子部品の位置ずれ
や次工程への回路基板の搬送不能状態を防止する回路基
板保持装置、及び該回路基板保持装置にて実行される回
路基板保持解除方法を提供することを目的とする。
た従来の回路基板保持装置１では、可動部材１４，１４
を基板解放位置２１まで下降させたにもかかわらず、プ
リント基板２の表面状態によっては、図１０に示すよう
にプリント基板２が固定部材１３に貼り付く現象が発生
する場合がある。即ち、プリント基板２が挟持された状
態においてＸ方向にプリント基板２が位置ずれを生じな
いように、固定部材１３及び可動部材１４とプリント基
板２との摩擦力を増すために、固定部材１３の基板接触
面１３ｂ、及び可動部材１４の基板接触面１４ｂにはゴ
ム材が貼付又は塗布される場合がある。よって、プリン
ト基板２の表裏面にフラックスが塗布されている場合等
には、上述の挟持動作により上記ゴム材とプリント基板
２の表裏面とが貼り付く場合が生じる。このような貼り
付いた状態が発生した後、プリント基板２は自重により
可動部材１４，１４側へ落下するが、プリント基板２の
落下によりプリント基板２に装着した電子部品の位置が
ズレたり、次工程へのプリント基板２の搬送が不能とな
る状態等が発生するという問題がある。本発明は、この
ような問題点を解決するためになされたもので、回路基
板への電子部品の装着後、装着した電子部品の位置ずれ
や次工程への回路基板の搬送不能状態を防止する回路基
板保持装置、及び該回路基板保持装置にて実行される回
路基板保持解除方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の第１態様におけ
る回路基板保持装置は、回路基板の対向する一対の縁部
分を挟持することで回路基板を保持する回路基板保持装
置であって、上記縁部分に対向して配置され上記回路基
板の表面に当接する固定部材と、上記回路基板の裏面に
当接し基板挟持位置と基板解放位置との間で上記回路基
板の厚み方向に移動し、かつ上記基板挟持位置へ移動す
ることで上記固定部材との間に上記回路基板の縁部分の
それぞれを上記厚み方向から挟持する可動部材と、上記
回路基板の挟持解除時、上記可動部材が上記基板挟持位
置から上記基板解放位置へ移動するとき上記固定部材か
ら強制的に上記回路基板を分離させる分離機構と、を備
えたことを特徴とする。
る回路基板保持装置は、回路基板の対向する一対の縁部
分を挟持することで回路基板を保持する回路基板保持装
置であって、上記縁部分に対向して配置され上記回路基
板の表面に当接する固定部材と、上記回路基板の裏面に
当接し基板挟持位置と基板解放位置との間で上記回路基
板の厚み方向に移動し、かつ上記基板挟持位置へ移動す
ることで上記固定部材との間に上記回路基板の縁部分の
それぞれを上記厚み方向から挟持する可動部材と、上記
回路基板の挟持解除時、上記可動部材が上記基板挟持位
置から上記基板解放位置へ移動するとき上記固定部材か
ら強制的に上記回路基板を分離させる分離機構と、を備
えたことを特徴とする。
【０００５】本発明の第２態様における回路基板保持解
除方法は、回路基板において対向する一対の縁部分を当
該回路基板の厚み方向から、固定部材と、基板挟持位置
及び基板解放位置の間で移動する可動部材とによって挟
持して当該回路基板の保持を行う回路基板保持装置にて
実行される回路基板保持解除方法において、上記回路基
板の挟持解除時、上記可動部材を上記基板解放位置へ移
動させ、上記基板解放位置側への上記可動部材の移動と
ともに上記回路基板を上記可動部材へ当接させる、こと
を特徴とする。
除方法は、回路基板において対向する一対の縁部分を当
該回路基板の厚み方向から、固定部材と、基板挟持位置
及び基板解放位置の間で移動する可動部材とによって挟
持して当該回路基板の保持を行う回路基板保持装置にて
実行される回路基板保持解除方法において、上記回路基
板の挟持解除時、上記可動部材を上記基板解放位置へ移
動させ、上記基板解放位置側への上記可動部材の移動と
ともに上記回路基板を上記可動部材へ当接させる、こと
を特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態である回路基
板保持装置、及び回路基板保持解除方法について図を参
照しながら以下に説明する。尚、上記回路基板保持解除
方法は、上記回路基板保持装置にて実行されるものであ
る。又、各図において同じ構成部分については同じ符号
を付している。図１に示すように、本実施形態の回路基
板保持装置１００における固定部材１３，１３の上面１
３ｃ，１３ｃには、回路基板の一例に相当するプリント
基板２の４角に対応するように、上記各上面１３ｃに２
個ずつ、計４個の、Ｌ字状の押圧部材７が取り付けられ
る。尚、押圧部材７は分離機構の一例に相当する。押圧
部材７は、図２に示すように、固定部７１と、固定部７
１に対してプリント基板２側へ折れ曲がる当接部７２と
が一体的に成形された弾性部材である。固定部７１は、
上記上面１３ｃの幅寸法Ｗよりも若干長い寸法にてな
り、後述するように可動部材１４が基板解放位置２１に
あるときには上記上面１３ｃに当接して延在する。この
ような固定部７１は、当接部７２とは反対側に位置する
押圧部材７の一端部７ａにて固定部材１３の上面１３ｃ
にネジ８にて取り付けられる。よって押圧部材７は固定
部材１３に固定される。当接部７２は、固定部材１３に
おける基板接触面１３ｂを超えてＬ寸法分下方へ延在す
る。よって後述するように、可動部材１４が基板挟持位
置２０付近に位置するとき、上側に配置されるプリント
基板２の表面２ｂに押圧部材７の他端部７ｂが当接す
る。
板保持装置、及び回路基板保持解除方法について図を参
照しながら以下に説明する。尚、上記回路基板保持解除
方法は、上記回路基板保持装置にて実行されるものであ
る。又、各図において同じ構成部分については同じ符号
を付している。図１に示すように、本実施形態の回路基
板保持装置１００における固定部材１３，１３の上面１
３ｃ，１３ｃには、回路基板の一例に相当するプリント
基板２の４角に対応するように、上記各上面１３ｃに２
個ずつ、計４個の、Ｌ字状の押圧部材７が取り付けられ
る。尚、押圧部材７は分離機構の一例に相当する。押圧
部材７は、図２に示すように、固定部７１と、固定部７
１に対してプリント基板２側へ折れ曲がる当接部７２と
が一体的に成形された弾性部材である。固定部７１は、
上記上面１３ｃの幅寸法Ｗよりも若干長い寸法にてな
り、後述するように可動部材１４が基板解放位置２１に
あるときには上記上面１３ｃに当接して延在する。この
ような固定部７１は、当接部７２とは反対側に位置する
押圧部材７の一端部７ａにて固定部材１３の上面１３ｃ
にネジ８にて取り付けられる。よって押圧部材７は固定
部材１３に固定される。当接部７２は、固定部材１３に
おける基板接触面１３ｂを超えてＬ寸法分下方へ延在す
る。よって後述するように、可動部材１４が基板挟持位
置２０付近に位置するとき、上側に配置されるプリント
基板２の表面２ｂに押圧部材７の他端部７ｂが当接す
る。
【０００７】このように構成される押圧部材７の動作を
以下に説明する。上述した従来例と同様に、プリント基
板２が固定部材１３，１３に挟まれた領域に搬入された
後、図３に示すように、駆動装置１５，１５の動作によ
り可動部材１４，１４が上昇し、固定部材１３の基板接
触面１３ｂと可動部材１４の基板接触面１４ｂとによっ
てプリント基板２の縁部分２ａが挟持される。押圧部材
７は、一端部７ａがネジ８にて固定部材１３に固定さ
れ、他端部７ｂが基板接触面１３ｂよりもＬ寸法分下方
に突出していることから、プリント基板２の縁部分２ａ
が完全に挟持される直前からプリント基板２の表面２ｂ
と他端部７ｂとは当接する。そして固定部材１３と可動
部材１４とによってプリント基板２が完全に挟持された
ときには、押圧部材７の固定部７１は、ネジ８による固
定点を支点として上方に反り上がった状態になる。よっ
て、固定部材１３と可動部材１４とにプリント基板２が
挟持された状態において、押圧部材７の有する弾性力に
より他端部７ｂはプリント基板２の表面２ｂを下方、即
ち可動部材１４側へ押圧している状態となる。
以下に説明する。上述した従来例と同様に、プリント基
板２が固定部材１３，１３に挟まれた領域に搬入された
後、図３に示すように、駆動装置１５，１５の動作によ
り可動部材１４，１４が上昇し、固定部材１３の基板接
触面１３ｂと可動部材１４の基板接触面１４ｂとによっ
てプリント基板２の縁部分２ａが挟持される。押圧部材
７は、一端部７ａがネジ８にて固定部材１３に固定さ
れ、他端部７ｂが基板接触面１３ｂよりもＬ寸法分下方
に突出していることから、プリント基板２の縁部分２ａ
が完全に挟持される直前からプリント基板２の表面２ｂ
と他端部７ｂとは当接する。そして固定部材１３と可動
部材１４とによってプリント基板２が完全に挟持された
ときには、押圧部材７の固定部７１は、ネジ８による固
定点を支点として上方に反り上がった状態になる。よっ
て、固定部材１３と可動部材１４とにプリント基板２が
挟持された状態において、押圧部材７の有する弾性力に
より他端部７ｂはプリント基板２の表面２ｂを下方、即
ち可動部材１４側へ押圧している状態となる。
【０００８】従来例と同様に、このようなプリント基板
２に電子部品が装着された後、左右の駆動装置１５，１
５の動作の同期を取りながら可動部材１４，１４が下降
する。このとき押圧部材７の他端部７ｂによってプリン
ト基板２の２つの縁部分２ａ，２ａは可動部材１４側へ
強制的に押圧されているので、たとえプリント基板２の
表面２ｂと固定部材１３の基板接触面１３ｂとが貼り付
いた状態にあるとしても、押圧部材７の押圧力により貼
り付いた状態が解除され、固定部材１３とプリント基板
２とは分離される。よって、図４に示すように、プリン
ト基板２は可動部材１４，１４に強制的に当接された状
態にて可動部材１４，１４とともに下降する。このよう
に押圧部材７を設けることで、可動部材１４が下降した
にも拘わらずプリント基板２が固定部材１３の基板接触
面１３ｂに貼り付いたままとなる状態は防止することが
できる。従って、その後にプリント基板２が可動部材１
４へ落下することで装着済の電子部品の配置がずれた
り、次工程へのプリント基板２の搬送に支障が生じたり
することを防止することができる。
２に電子部品が装着された後、左右の駆動装置１５，１
５の動作の同期を取りながら可動部材１４，１４が下降
する。このとき押圧部材７の他端部７ｂによってプリン
ト基板２の２つの縁部分２ａ，２ａは可動部材１４側へ
強制的に押圧されているので、たとえプリント基板２の
表面２ｂと固定部材１３の基板接触面１３ｂとが貼り付
いた状態にあるとしても、押圧部材７の押圧力により貼
り付いた状態が解除され、固定部材１３とプリント基板
２とは分離される。よって、図４に示すように、プリン
ト基板２は可動部材１４，１４に強制的に当接された状
態にて可動部材１４，１４とともに下降する。このよう
に押圧部材７を設けることで、可動部材１４が下降した
にも拘わらずプリント基板２が固定部材１３の基板接触
面１３ｂに貼り付いたままとなる状態は防止することが
できる。従って、その後にプリント基板２が可動部材１
４へ落下することで装着済の電子部品の配置がずれた
り、次工程へのプリント基板２の搬送に支障が生じたり
することを防止することができる。
【０００９】尚、押圧部材７の上記押圧力は、押圧部材
７の材質、厚み、上記Ｌ寸法等の設計条件によって変化
させることができ、プリント基板２と固定部材１３との
貼付力に応じて上記設計条件を適切な値に設定すればよ
い。又、本実施形態では、図１に示すように、押圧部材
７はプリント基板２の４角に対応する位置に配置した
が、これに限らず例えば、プリント基板２の縁部分２ａ
に沿って連続的に配置してもよい。又、本実施形態で
は、押圧部材７は、図示するようにＬ字形状の板バネ状
であるが、これに限るものではない。即ち、固定部材１
３に固定される一端部と、プリント基板２の表面２ｂに
当接しプリント基板２を可動部材１４へ押圧する他端部
とを有する弾性部材であればよく、コイル状のバネを設
け該バネの弾性力で上記押圧動作を行う構造のものや、
ゴム材のような弾性材料を用いた構造等が考えられる。
さらに又、一端部が固定部材１３以外の部材に取り付け
られ、他端部がプリント基板２に当接しプリント基板２
を可動部材１４へ押圧する、換言すると固定部材１３か
らプリント基板２を分離させる分離機構であってもよ
い。又、本実施形態では、プリント基板２の表面２ｂを
上側に、裏面２ｃを下側に配置したが、プリント基板２
の表裏面２ｂ，２ｃを上下方向に平行に配置しプリント
基板２を上下方向に対して左右方向から固定部材１３と
可動部材１４とによって挟持するようにしてもよい。
７の材質、厚み、上記Ｌ寸法等の設計条件によって変化
させることができ、プリント基板２と固定部材１３との
貼付力に応じて上記設計条件を適切な値に設定すればよ
い。又、本実施形態では、図１に示すように、押圧部材
７はプリント基板２の４角に対応する位置に配置した
が、これに限らず例えば、プリント基板２の縁部分２ａ
に沿って連続的に配置してもよい。又、本実施形態で
は、押圧部材７は、図示するようにＬ字形状の板バネ状
であるが、これに限るものではない。即ち、固定部材１
３に固定される一端部と、プリント基板２の表面２ｂに
当接しプリント基板２を可動部材１４へ押圧する他端部
とを有する弾性部材であればよく、コイル状のバネを設
け該バネの弾性力で上記押圧動作を行う構造のものや、
ゴム材のような弾性材料を用いた構造等が考えられる。
さらに又、一端部が固定部材１３以外の部材に取り付け
られ、他端部がプリント基板２に当接しプリント基板２
を可動部材１４へ押圧する、換言すると固定部材１３か
らプリント基板２を分離させる分離機構であってもよ
い。又、本実施形態では、プリント基板２の表面２ｂを
上側に、裏面２ｃを下側に配置したが、プリント基板２
の表裏面２ｂ，２ｃを上下方向に平行に配置しプリント
基板２を上下方向に対して左右方向から固定部材１３と
可動部材１４とによって挟持するようにしてもよい。
【００１０】次に、第２の実施形態の回路基板保持装置
１０１について以下に説明する。この実施形態では、プ
リント基板２の挟持解除時に、可動部材１４が下降する
ときプリント基板２を可動部材１４へ強制的に当接させ
るため、上述した押圧部材７に代えて、分離機構の他の
例として、プリント基板２の裏面２ｃを吸引する吸引装
置１２を設けたものである。具体的に説明する。ＸＹテ
ーブル上であってプリント基板２の裏面２ｃ側には、プ
リント基板２への電子部品の装着に支障が生じない吸引
領域を吸引する吸引装置１２が設けられる。上記吸引領
域としては、例えば、プリント基板２の４角や、中央部
等がある。尚、この実施形態では、上記吸引領域はプリ
ント基板２の中央部の１箇所とする。吸引装置１２は、
プリント基板２における上記吸引領域に吸着する吸着パ
ッド１２０と、該吸着パッド１２０を上下動させる、例
えばエアシリンダを有する駆動装置１２１と、上記吸着
パッド１２０と吸引用ホースにて接続され吸引動作を行
うバキューム装置１２３とを備える。 又、可動部材１
４，１４を上下動させる駆動装置１５，１５と、上記吸
着パッド１２０を上下動させる駆動装置１２１との動作
を同期させ、かつ吸引動作を制御するため、駆動装置１
５，１５、駆動装置１２１、バキューム装置１２３と電
気的に接続される制御装置１２２が設けられる。尚、図
６では制御装置１２２の図示は省略している。
１０１について以下に説明する。この実施形態では、プ
リント基板２の挟持解除時に、可動部材１４が下降する
ときプリント基板２を可動部材１４へ強制的に当接させ
るため、上述した押圧部材７に代えて、分離機構の他の
例として、プリント基板２の裏面２ｃを吸引する吸引装
置１２を設けたものである。具体的に説明する。ＸＹテ
ーブル上であってプリント基板２の裏面２ｃ側には、プ
リント基板２への電子部品の装着に支障が生じない吸引
領域を吸引する吸引装置１２が設けられる。上記吸引領
域としては、例えば、プリント基板２の４角や、中央部
等がある。尚、この実施形態では、上記吸引領域はプリ
ント基板２の中央部の１箇所とする。吸引装置１２は、
プリント基板２における上記吸引領域に吸着する吸着パ
ッド１２０と、該吸着パッド１２０を上下動させる、例
えばエアシリンダを有する駆動装置１２１と、上記吸着
パッド１２０と吸引用ホースにて接続され吸引動作を行
うバキューム装置１２３とを備える。 又、可動部材１
４，１４を上下動させる駆動装置１５，１５と、上記吸
着パッド１２０を上下動させる駆動装置１２１との動作
を同期させ、かつ吸引動作を制御するため、駆動装置１
５，１５、駆動装置１２１、バキューム装置１２３と電
気的に接続される制御装置１２２が設けられる。尚、図
６では制御装置１２２の図示は省略している。
【００１１】このような構成を有する第２の実施形態の
回路基板保持装置１０１の動作を以下に説明する。上述
の場合と同様に、プリント基板２が固定部材１３と可動
部材１４とにより挟持され電子部品の装着がなされた
後、駆動装置１５，１５の動作により可動部材１４，１
４が下降する前に、駆動装置１２１の動作により吸着パ
ッド１２０がプリント基板２の裏面２ｃに当接するまで
上昇する。そして、可動部材１４，１４の下降前、又は
下降開始と同時にバキューム装置１２３によってプリン
ト基板２の吸引を開始する。このようにしてプリント基
板２の吸引が開始されることで、プリント基板２は可動
部材１４に強制的に当接されることになる。尚、可動部
材１４用の駆動装置１５、上記吸着パッド１２０用の駆
動装置１２１、及びバキューム装置１２３の動作は、制
御装置１２２にて制御される。よって、たとえプリント
基板２の表面２ｂと固定部材１３の基板接触面１３ｂと
が貼り付いた状態にあるとしても、バキューム装置１２
３の吸引力により上記貼り付いた状態が解除され、図６
に示すように、プリント基板２は可動部材１４，１４に
強制的に当接された状態にて可動部材１４，１４ととも
に下降する。尚、可動部材１４，１４が基板挟持位置２
０から基板解放位置２１方向へ所定距離、下降した時
点、又は基板解放位置２１まで下降が終了した後に、制
御装置１２２の制御によりプリント基板２の吸引動作が
停止される。このように吸引装置１２を設けることで、
上述したように、プリント基板２が可動部材１４へ落下
することが防止され、装着済の電子部品の配置がずれた
り、次工程へのプリント基板２の搬送に支障が生じたり
することを防止することができる。
回路基板保持装置１０１の動作を以下に説明する。上述
の場合と同様に、プリント基板２が固定部材１３と可動
部材１４とにより挟持され電子部品の装着がなされた
後、駆動装置１５，１５の動作により可動部材１４，１
４が下降する前に、駆動装置１２１の動作により吸着パ
ッド１２０がプリント基板２の裏面２ｃに当接するまで
上昇する。そして、可動部材１４，１４の下降前、又は
下降開始と同時にバキューム装置１２３によってプリン
ト基板２の吸引を開始する。このようにしてプリント基
板２の吸引が開始されることで、プリント基板２は可動
部材１４に強制的に当接されることになる。尚、可動部
材１４用の駆動装置１５、上記吸着パッド１２０用の駆
動装置１２１、及びバキューム装置１２３の動作は、制
御装置１２２にて制御される。よって、たとえプリント
基板２の表面２ｂと固定部材１３の基板接触面１３ｂと
が貼り付いた状態にあるとしても、バキューム装置１２
３の吸引力により上記貼り付いた状態が解除され、図６
に示すように、プリント基板２は可動部材１４，１４に
強制的に当接された状態にて可動部材１４，１４ととも
に下降する。尚、可動部材１４，１４が基板挟持位置２
０から基板解放位置２１方向へ所定距離、下降した時
点、又は基板解放位置２１まで下降が終了した後に、制
御装置１２２の制御によりプリント基板２の吸引動作が
停止される。このように吸引装置１２を設けることで、
上述したように、プリント基板２が可動部材１４へ落下
することが防止され、装着済の電子部品の配置がずれた
り、次工程へのプリント基板２の搬送に支障が生じたり
することを防止することができる。
【００１２】尚、この第２の実施形態においても、プリ
ント基板２の表裏面２ｂ，２ｃを上下方向に平行に配置
しプリント基板２を上下方向に対して左右方向から固定
部材１３と可動部材１４にて挟持するようにしてもよ
い。又、可動部材１４，１４はそれぞれの駆動装置１
５，１５にて駆動されているが、これに限らず、両方の
可動部材１４，１４を一つの駆動装置にて駆動するよう
にしてもよい。又、分離機構の他の実施形態として、プ
リント基板２に係合する例えば爪部材を備え、プリント
基板２の挟持解除の際には上記爪部材をプリント基板２
に係合させることでプリント基板２が強制的に可動部材
１４，１４に当接する、換言するとプリント基板２が強
制的に固定部材１３，１３から分離されるような機構と
することもできる。
ント基板２の表裏面２ｂ，２ｃを上下方向に平行に配置
しプリント基板２を上下方向に対して左右方向から固定
部材１３と可動部材１４にて挟持するようにしてもよ
い。又、可動部材１４，１４はそれぞれの駆動装置１
５，１５にて駆動されているが、これに限らず、両方の
可動部材１４，１４を一つの駆動装置にて駆動するよう
にしてもよい。又、分離機構の他の実施形態として、プ
リント基板２に係合する例えば爪部材を備え、プリント
基板２の挟持解除の際には上記爪部材をプリント基板２
に係合させることでプリント基板２が強制的に可動部材
１４，１４に当接する、換言するとプリント基板２が強
制的に固定部材１３，１３から分離されるような機構と
することもできる。
【００１３】
【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様の
回路基板保持装置及び第２態様の回路基板保持解除方法
によれば、固定部材と可動部材とによる回路基板の挟持
解除時に、上記可動部材が基板挟持位置から基板解放位
置へ移動するとき上記回路基板を上記固定部材から強制
的に分離させる分離機構を備えたことより、たとえ回路
基板が上記固定部材に貼り付いた状態であったとして
も、上記回路基板は強制的に上記貼り付いた状態が解除
され上記可動部材とともに下降する。したがって、従来
発生したような、可動部材が基板解放位置へ下降後に、
固定部材が可動部材へ落下することはなくなり、回路基
板に装着された電子部品の位置ずれや、次工程への回路
基板の搬送が不能になるという状態を防止することがで
きる。
回路基板保持装置及び第２態様の回路基板保持解除方法
によれば、固定部材と可動部材とによる回路基板の挟持
解除時に、上記可動部材が基板挟持位置から基板解放位
置へ移動するとき上記回路基板を上記固定部材から強制
的に分離させる分離機構を備えたことより、たとえ回路
基板が上記固定部材に貼り付いた状態であったとして
も、上記回路基板は強制的に上記貼り付いた状態が解除
され上記可動部材とともに下降する。したがって、従来
発生したような、可動部材が基板解放位置へ下降後に、
固定部材が可動部材へ落下することはなくなり、回路基
板に装着された電子部品の位置ずれや、次工程への回路
基板の搬送が不能になるという状態を防止することがで
きる。
【図１】 本発明の一実施形態である回路基板保持装置
の全体構成を示す斜視図である。
の全体構成を示す斜視図である。
【図２】 図１に示す押圧部材を固定部材に取り付けた
状態を示す側面図である。
状態を示す側面図である。
【図３】 図１に示す回路基板保持装置において、基板
挟持位置に可動部材が配置された状態を示す側面図であ
る。
挟持位置に可動部材が配置された状態を示す側面図であ
る。
【図４】 図１に示す回路基板保持装置において、基板
解放位置に可動部材が配置された状態を示す側面図であ
る。
解放位置に可動部材が配置された状態を示す側面図であ
る。
【図５】 本発明の第２の実施形態の回路基板保持装置
を示す側面図であって、基板挟持位置に可動部材が配置
された状態を示す側面図である。
を示す側面図であって、基板挟持位置に可動部材が配置
された状態を示す側面図である。
【図６】 図５に示す回路基板保持装置において、基板
解放位置に可動部材が配置された状態を示す側面図であ
る。
解放位置に可動部材が配置された状態を示す側面図であ
る。
【図７】 従来の回路基板保持装置の全体構成を示す斜
視図である。
視図である。
【図８】 図７に示す回路基板保持装置において、基板
挟持位置に可動部材が配置された状態を示す側面図であ
る。
挟持位置に可動部材が配置された状態を示す側面図であ
る。
【図９】 図７に示す回路基板保持装置において、基板
解放位置に可動部材が配置された状態を示す側面図であ
る。
解放位置に可動部材が配置された状態を示す側面図であ
る。
【図１０】 図７に示す回路基板保持装置において、固
定部材側にプリント基板が貼り付いた状態を示す側面図
である。
定部材側にプリント基板が貼り付いた状態を示す側面図
である。
２…回路基板、２ａ…縁部分、７…押圧部材、７ａ…一
端部、７ｂ…他端部、１２…吸引装置、１３…固定部
材、１４…可動部材、２０…基板挟持位置、２１…基板
解放位置、１００，１０１…回路基板保持装置、１２０
…吸着パッド、１２３…制御装置。
端部、７ｂ…他端部、１２…吸引装置、１３…固定部
材、１４…可動部材、２０…基板挟持位置、２１…基板
解放位置、１００，１０１…回路基板保持装置、１２０
…吸着パッド、１２３…制御装置。
Claims (6)
- 【請求項１】 回路基板（２）の対向する一対の縁部分
（２ａ）を挟持することで回路基板を保持する回路基板
保持装置であって、 上記縁部分に対向して配置され上記回路基板の表面に当
接する固定部材（１３）と、 上記回路基板の裏面に当接し基板挟持位置（２０）と基
板解放位置（２１）との間で上記回路基板の厚み方向に
移動し、かつ上記基板挟持位置へ移動することで上記固
定部材との間に上記回路基板の縁部分のそれぞれを上記
厚み方向から挟持する可動部材（１４）と、 上記回路基板の挟持解除時、上記可動部材が上記基板挟
持位置から上記基板解放位置へ移動するとき上記固定部
材から強制的に上記回路基板を分離させる分離機構
（７，１２）と、を備えたことを特徴とする回路基板保
持装置。 - 【請求項２】 上記分離機構は、上記固定部材に取り付
けられ上記回路基板を上記可動部材へ押圧接触させる押
圧部材（７）である、請求項１記載の回路基板保持装
置。 - 【請求項３】 上記回路基板の表裏面が上下に配置され
上記可動部材が上下方向に移動する場合、上記押圧部材
は、上記固定部材に固定される一端部（７ａ）と、上記
回路基板の表面に当接し上記回路基板を可動部材へ押圧
する他端部（７ｂ）とを有する弾性部材である、請求項
２記載の回路基板保持装置。 - 【請求項４】 上記分離機構は、上記回路基板の裏面側
に配置され上記回路基板の裏面を吸引する吸着部（１２
０）と、上記可動部材の移動とともに上記可動部材の移
動方向へ上記吸着部を移動させる駆動装置（１２１）
と、を有する吸引装置（１２）である、請求項１記載の
回路基板保持装置。 - 【請求項５】 上記基板挟持位置から上記基板解放位置
への上記可動部材の移動開始と、上記吸引装置による上
記回路基板の吸引開始と、上記駆動装置による上記吸着
部の移動の動作制御を行う制御装置（１２２）を備え
た、請求項４記載の回路基板保持装置。 - 【請求項６】 回路基板（２）において対向する一対の
縁部分（２ａ）を当該回路基板の厚み方向から、固定部
材（１３）と、基板挟持位置（２０）及び基板解放位置
（２１）の間で移動する可動部材（１４）とによって挟
持して当該回路基板の保持を行う回路基板保持装置にて
実行される回路基板保持解除方法において、 上記回路基板の挟持解除時、上記可動部材を上記基板解
放位置へ移動させ、 上記基板解放位置側への上記可動部材の移動とともに上
記回路基板を上記可動部材へ当接させる、ことを特徴と
する回路基板保持解除方法。
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|---|---|---|---|
| JP16195196A JP3618020B2 (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | 回路基板保持装置及び回路基板保持解除方法 |
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| DE69703932T DE69703932T2 (de) | 1996-06-21 | 1997-06-19 | Leiterplatten-haltevorrichtung und leiterplatten-halteauslösungsverfahren |
| PCT/JP1997/002103 WO1997049272A1 (en) | 1996-06-21 | 1997-06-19 | Circuit board holding apparatus and circuit board hold releasing method |
| EP97927390A EP0906719B1 (en) | 1996-06-21 | 1997-06-19 | Circuit board holding apparatus and circuit board hold releasing method |
| US09/202,420 US6206352B1 (en) | 1996-06-21 | 1997-06-19 | Circuit board holding apparatus |
| US09/770,207 US6427313B2 (en) | 1996-06-21 | 2001-01-29 | Circuit board holding apparatus and circuit board hold releasing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16195196A JP3618020B2 (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | 回路基板保持装置及び回路基板保持解除方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1013099A true JPH1013099A (ja) | 1998-01-16 |
| JP3618020B2 JP3618020B2 (ja) | 2005-02-09 |
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ID=15745161
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|---|---|---|---|
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| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6206352B1 (ja) |
| EP (1) | EP0906719B1 (ja) |
| JP (1) | JP3618020B2 (ja) |
| CN (1) | CN1110234C (ja) |
| DE (1) | DE69703932T2 (ja) |
| WO (1) | WO1997049272A1 (ja) |
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